CN1301051C - 印刷电路板 - Google Patents

Abstract

信号传输引线(105)提供在电绝缘层(103)上，提供辅助引线(104A)和(104B)，它们不与信号传输引线(105)电接触，至少辅助引线(104A)和(104B)的一部分用电磁屏蔽层(106)覆盖，因此，来自印刷电路板内外的辐射噪声被抑制，而没有降低通过信号传输引线(105)传输的信号的特性。

Description

印刷电路板

技术领域

本发明涉及电子设备的印刷电路板，例如信息处理设备和无线通讯设备，它具有包含电子元件(如晶体管和集成电路)的多层结构。本发明特别涉及需要控制由内置电子元件引起的电磁噪声的印刷电路板，以抑制电子元件和其制造方法之间的相互干扰。

背景技术

近年来，为适应进一步小型化的需求，已经提出了含有电子元件的多层印刷电路板，例如，把绝缘材料与熔凝氧化硅弹性混合制成的薄板，环氧树脂等和于含有电子元件的印刷电路板，多层印刷电路板这样的构成，把这些薄板布置成多层，电子元件(如晶体管和集成电路)置于各层之间。

包括晶体管和集成电路的电子元件产生电磁噪声，因此，当电子元件内置于印刷电路板内时，在电路板内产生的电磁噪声使包括印刷电路板附近的内置电子元件的电子设备产生故障和降低电子设备的高频特性。

特别在小型化(包括减小厚度)的印刷电路板中，在布线层中的信号传输电路变得更密，结果，信号传输引线之间的相互干扰增加，高频特性降低，电子元件的故障更容易发生。

此外，在电子元件内置型多层印刷电路板中，还存在这样的问题，即由内置电子元件产生的无用辐射影响其它内置电子元件而产生故障。

在相关技术中，为了解决上述问题，有一种示于图7的印刷电路板结构。印刷电路板801包括层压的电绝缘层803和803，信号传输引线805和用铜制的地线804，它在表面和电绝缘层803和803之间，内通孔808，它与引线805和804电连接，和电磁屏蔽层806。

电磁屏蔽层806在电绝缘层803内的信号传输引线805的表面，电磁屏蔽层806由有磁损的磁性材料制成，如铁氧体，且作用于信号传输引线805。来自信号传输引线805的无用辐射被电磁屏蔽层衰减。

但是，在上面描述的结构中，由于辐射噪声减小的同时，有用信号也被衰减，因而发生高频特性的降低。

发明内容

本发明的主要目的就在于提供能有效减小电磁噪声的印刷电路板。

为了达到上述目的，本发明的印刷电路板包括绝缘板，它包括多个层压的电绝缘层，内置于绝缘板的电子元件，在电绝缘层之间提供的信号传输引线，在电绝缘层的层间提供了辅助引线，使辅助引线与信号传输引线没有电接触；和至少盖住部分辅助引线的电磁屏蔽层。因此，来自印刷电路板内外的辐射噪声得到抑制，而高频信号的高频特性没有降低。

为了防止对电子元件的辐射噪声，在电子元件附近提供电磁屏蔽层是有效的。虽然屏蔽层可做在辅助引线和信号传输引线上，但由于下述原因，在信号传输线上提供电磁屏蔽层比较困难。

信号传输引线不能布置在电绝缘层的某一范围内，即以其中心布置电子元件的区域，这是因为在信号传输线布置在电子元件内置区或电子元件附近的情况下，信号传输引线在物理上是扭曲的，当因内置电子元件产生的电绝缘层变形时，对信号传输特性产生有害的影响。为此，信号传输引线不能布置在有电子元件的区域或电子元件附近的电绝缘层表面。因此，电磁屏蔽层不能布置在内置电子元件的区域附近，尽可能接近电子元件。相反，当信号传输引线离开电子文件，位于因内置电子元件引起绝缘层变形消失的位置时，需要供给信号传输线的区域增加了，避免了高密度安装，而提供的电磁屏蔽层没有对信号传输引线有有害的影响。

另一方面，本发明中提供的辅助引线并不传输信号，不影响印刷电路板的电特性，因此，对辅助引线的形状不需要高准确度，所以，即使在有电子元件的区域或电子元件附件的电绝缘表面上的辅助引线有物理变形也没有问题，因此，电磁屏蔽层可做在有电子元件的区域或电子元件附近的电绝缘表面上，为此，在本发明的结构中，其中辅助引线提供来布置辅助引线上的电磁屏蔽层，而同时保持高密度安装，抑制对电子元件的辐射噪声。

电磁屏蔽层优先由磁损材料制成，因此，辐射噪声能有效地被抑制。

辅助引线优先连到地电位，因此，与只有连到地电位的辅助引线的结构相比，呈现同样电特性的地引线可实现更小的占有面积，可使印刷电路板进一步小型化。借助于采用本发明的结构，害怕对周围有有害的影响或害怕来自周围的有害影响而犹豫装入印刷电路板的电子元件能有利地装入印刷电路板内。因此，能内置于印刷电路板的这类电子元件增加了，使设计印刷电路的自由程度增加。

即使在辅助引线不连到地电位的结构中，本发明可获得与辅助引线接地电位几乎相同的抑制辐射噪声的效果。在这种情况下，因为辅助引线不接地电位，在设计布线图时没有限制，特别是，辅助引线的布线图可利用各类引线中的剩余空间来设计。

在本发明中，在辅助引线和电磁屏蔽层之间优先提供绝缘薄膜，因此，辅助引线和电磁屏蔽层，它们通过绝缘薄膜布置，起到去耦电容器的作用，使来自印刷电路板内外的辐射噪声进一步有效地抑制。

在本发明中，优先提供信号传输引线之间的辅助引线，因此，信号传输引线之间的相互干扰被有效地抑制。

在本发明中，优先提供信号传输线和电子元件之间或两电子元件之间的辅助引线，因此，信号传输线与电子元件之间或电子元件之间的相互干扰被有效地抑制。

特别是，当辅助引线提供在相对于一个元件表面时，其中来自电子元件的无用辐射的强度在电子元件的两个元件表面较高，信号传输线和电子元件之间或电子元件之间的相互干扰被有效的抑制。例如，电子元件的终端形成表面可作为元件表面的例子，其中无用辐射强度较高，有时，终端形成表面的反面也是无用辐射强度较高的例子。此外，当辅助引线分别提供在电子元件终端形成表面的对面和终端形成表面的反面时，相互干扰可确确实实地被抑制。

在本发明中，辅助引线优先提供在电子元件的周围，围着电子元件，因此，来自电子元件内外的辐射噪声被有效地抑制。

辅助引线优先这样提供，使电子元件的上表面以辅助引线覆盖，因此，来自电子元件内外的辐射噪声被有效地抑制。

辅助引线优先包括第一辅助引线，它盖住电子元件的一个表面，和第二辅助引线，它提供在电子元件的周围，围住电子元件，和导体，它在电绝缘层内提供第一辅助引线与第二辅助引线的电连接，因此，来自电子元件内外的辅射噪声进一步有效地被抑制，其理由如下。

以这样的状态形成对电子元件的三维屏蔽，即第一和第二辅助引线(包括电磁屏蔽层)与导体电连接，因此，改善了对辐射噪声的抑制能力。

沿电子元件的侧面宽度方向优先提供的多个导体进一步布置成这样，使相互邻近的导体的相对方向不与电子元件侧面的宽度方向平行，且相对方向依次交叉，因此，沿电子元件侧面提供的导体数目增加了。此外，这些导体四散规则布置，结果，来自电子元件内外的辐射噪声进一步被有效地抑制。

在本发明中，在辅助引线的两面优先提供电磁屏蔽层，因此，电磁屏蔽效应进一步增加。

在本发明中，进一步优先提供覆盖至少部分信号传输线的电磁屏蔽层，因此，电磁屏蔽效应进一步增加。

优先提供信号传输线两面的电磁屏蔽层，因此，电磁屏蔽效应进一步增加。

在信号传输线和电磁屏蔽层之间优先提供绝缘薄膜，这使信号传输线和电磁屏蔽层电隔离，因此，改善了通过信号传输线传输的信号的高频特性。

信号传输线优先分别提供在绝缘层的两表面，在两个表面上连接信号线的导体这样提供，使导体透过电绝缘层，绝缘薄膜和电磁屏蔽层布置成与导体分开，因此，该导体不与电磁屏蔽层接触，以避免导体的物理老化和通过导体传输的高频信号的高频特性降低。

电绝缘层优先由复合材料制成，它是环氧树脂和无机填料混合而成。

在本发明中，辅助引线优先连到地电位，电磁屏蔽层的长度为抑制的主频的1/4波长，因此，具有电磁屏蔽层的辅助引线作为抑制主波长的谐振器，这就允许某一频率的无用辐射在印刷电路板内被有效抑制。

在本发明中，电磁屏蔽层的长度优先置于抑制主频的半长波，因此，具有电磁屏蔽层的辅助引线作为抑制主波长的谐振器，这就允许某一频率的无用辐射在抑制电路板内被有效抑制。

本发明的抑制电路板的制造方法包括如下步骤：

绝缘膜，形成在信号传输线上；

电磁屏蔽层，形成在绝缘膜上；

内通***孔，形成在信号传输线上的电磁屏蔽层和绝缘膜内；

电子部件，安装在电连接的信号传输线的预定位置；

辅助引线，形成在绝缘膜上。

如上所述，在本发明的印刷电路板中，能抑制来自印刷电路板内外的辐射噪声，而没有降低通过信号传输线传输的高频信号的高频。

因为电磁屏蔽层提供在辅助引线上，信号传输线之间或电子元件之间的相互干扰，与只有辅助引线的结构相比，能被抑制。

由于可形成高屏蔽强度，较小占有面积的地线，可使印刷电路板进一步小型化。特别是能安装在该板上的电子元件的电特性允差被拓宽了。

即使辅助引线不与地电位接触，与形成接地电磁屏蔽层的结构相类似，可获得辐射噪声的抑制效应，在这种情况下，因为辅助引线不与地电位接触，辅助引线等可借助于利用布线图中的剩余空间形成，对设计没有限制。

来自印刷电路板内外的辐射噪声很容易被抑制，而没有改变印刷电路板的尺寸。

因为可形成对内置电子元件的三维屏蔽，进一步改善辐射噪声的抑制能力。

导体有规则地四散布置，辐射噪声的抑制能力进一步得到改善。

在本发明中，因为电磁屏蔽层能作为抑制主频的谐振器，某一频率的无用辐射在印刷电路板内得到有效抑制。

在本发明中，电磁屏蔽层形成在辅助引线的两面，使辐射噪声的抑制能力进一步改善。

在本发明中，导体可避免与电磁屏蔽层接触，可避免导体的老化和高频信号的高频特性降低。

附图说明

本发明的其它目标，在了解了将要描述的实施例的说明或权利要求书中的指示之后，会变得明显，在实际使用本发明之后，对业内人士而言，将会发现未在此列出的各种优点。

图1A是本发明第一实施例印刷电路板的截面图；

图1B是本发明第一实施例改型的截面图；

图1C是本发明第一实施例另一种改型的截面图；

图2是本发明第二实施例的印刷电路板电子元件内置型的截面图；

图3是本发明第三实施例印刷电路板布线层的截面图；

图4A至4D是本发明的第四实施例印刷电路板电子元件内置型的截面图；

图4E是第四实施例主要部分的放大图；

图5A是本发明第四实施例第一结构印刷电路板的截面图；

图5B是本发明第四实施例第二结构印刷电路板的截面图；

图6A至6D是本发明的印刷电路板制造方法的说明图；

图7是相关技术印刷电路板的截面图。

具体实施方式

本发明实施例参考附图描述如下。

(第一实施例)

图1是本发明第一实施例印刷电路板101内置型电子元件的截面图。印刷电路板101有一绝缘板103。绝缘板103有双层电绝缘层103A和103B，它们是整体形成。电绝缘层103A和103B包含复合材料，其中环氧树脂和有机填料混合在一起，如熔凝二氧化硅或氧化铝。电绝缘层103A和103B有内通孔102，内通孔102包含有导电粒子的热固环氧树脂等。内通孔102穿过电绝缘层103A和103B的厚度方向，电绝缘层103A和103B有信号传输引线105和辅助引线104，信号传输引线105和辅助引线104提供在电绝缘层103A和103B的两面，信号的发射和接收是在印刷电路板101和外界之间通过信号传输引线105进行。辅助引线104这样布置，使它不与信号传输引线接触，亦即与信号传输引线105电绝缘。辅助引线104接到地电位，辅助引线104作为接地引线。信号传输引线105布置在绝缘板103的两面，分别在电绝缘层103A和103B之间。辅助引线104布置在电绝缘层103A和103B之间。内通孔102电连接两条信号传输引线105和105，或两条辅助引线104和104。

电磁屏蔽层106做在信号传输引线105和辅助引线104上，电磁屏蔽层106用有磁损的磁性材料制成，特别是电磁屏蔽层106由铁氧体这种有磁损的磁性材料制成。

电磁屏蔽层106做在引线105和104上，在电绝缘层103A和103B之间，在电绝缘层边上的引线105和104的表面完全用引线之间的电磁屏蔽层106覆盖。参考信号传输引线105和辅助引线104上在电绝缘层103A和103B之间的层间的电磁屏蔽层106，电磁屏蔽层106提供在引线105和104的两面，在电绝缘层103A和103B之间提供的引线105和104的两面也完全用电磁屏蔽层106覆盖。

在信号传输引线105和电屏蔽层106之间有一层绝缘薄膜107，在电磁屏蔽层106和辅助引线104之间没有绝缘薄膜107，其理由如下：当电磁屏蔽层放在信号传输引线105上时，传输信号产生衰减。在实施例中，该衰减是由信号传输线105和电磁屏蔽层106之间提供的绝缘薄膜107来抑制的。另一方面，在辅助引线中，因为不传输信号，不需要提供绝缘薄膜107。

内***通孔108形成在电磁屏蔽层106和绝缘薄膜107内，它们在信号传输引线105上。内***通孔108位于内通孔102形成的区域内。内***通孔108具有比内通孔102稍大的直径，内通孔102与内***通孔108同心。因此，内通孔102与信号传输引线电连接，而内通孔102只与信号传输引线105接触，不与电磁屏蔽层106和绝缘薄膜107接触。内通孔102允许两条信号传输引线105互相电连接，保持高频特性。

内***通孔108并不形成在辅助引线104上的电磁屏蔽层106上。这是因为信号不通过辅助引线104传输。辅助引线104的层间连接可以只是电连接，高频电特性没有特别要求。

电子元件109安装在印刷电路板101上。电子元件109与最低层和最高层的信号传输引线105电连接。连接最高层信号传输引线105的电子元件109内置于电绝缘层103B的下边，安装于最高层的信号传输引线105上的电子元件被安装于电绝缘层103A(印刷电路板101)的上表面。电子元件109布置在沿印刷电路板101厚度方向的相对边。辅助引线104布置在电子元件109之间，辅助引线104这样布置以遮断两个电子元件109。

在实施例中，电磁屏蔽层106做在辅助引线104上。此外，电磁屏蔽层106还做在电绝缘层103层间的辅助引线104的两面，这就允许有效地抑制辐射噪声。在实施例中，电磁屏蔽层106也做在信号传输引线105上，这是把抑制辐射噪声作为最高优先权采用的条件。但是，在抑制辐射噪声与高密度安装需要兼容的情况下，电磁屏蔽层106不提供在信号传输引线105上，电磁屏蔽层106可只提供在辅助引线104上。

在实施例中，电磁屏蔽层106布置在电子元件109之间，后者布置在沿印刷电路板厚度方向的相对边。电磁屏蔽层106分别形成在辅助引线(地)104的两面，因此，电子元件109之间的相互干扰，比起只有辅助引线(地)104的情况，能更有效地被抑制。

在有电磁屏蔽层106的情况下，具有同样屏蔽强度的地线与没有电磁屏蔽层106的情况相比可由更小的占有面做成。因此，可获得印刷电路板进一步小型化，且可安装在印刷电路板上的电子元件109的特性允差拓宽。

因为内通孔102这样形成，使它不紧靠在电磁屏蔽层106上，构成内通孔102的导电膏与电磁屏蔽层106不接触，因此，避免了导电膏的物理老化和通过内通孔102传输的高频信号的特性下降。

参考信号传输引线105，绝缘薄膜提供在信号传输线105和电磁屏蔽层106之间，所以，通过内通孔102传输的高频信号的特性不会降低，因此，从印刷电路板101内部向外或从外部向内渗透的辐射噪声能进一步被有效地抑制，其理由如下。电磁屏蔽层106通过绝缘薄膜107做在信号传输引线105上，它允许来自外部(不需要的电磁场)的噪声在其影响通过信号传输线105传输的信号电磁场之前被可靠地衰减，同样，来自信号传输线105传输的信号的无用电磁场被电磁屏蔽层106可靠地衰减，所以，增加了板内产生的噪声向外泄漏的困难。

虽然辅助引线104和电磁屏蔽层106是这样提供，在其覆盖电子元件109的上边(图1A)，辅助引线104和电磁屏蔽层106也可这样提供，使其覆盖电子元件109的下边(终端形成表面)(图1B)。此外，如图1C所示，辅助引线104和电磁屏蔽层106可这样提供，使其同时覆盖电子元件109的上边和下边。

(第二实施例)

图2是第二实施例印刷电路板电子元件内置型的截面图。图2的印刷电路板201有一绝缘板203。绝缘板203有双层电绝缘层203A和203B，它们为整体层压。电绝缘层203A和203B包含复合材料，其中环氧树脂和无机填料混合在一起，如溶凝二氧化硅或氧化铝。信号传输引线205，辅助引线204A和204B，和电子元件209布置在电绝缘层203A和203B的层间。辅助引线204A和204B布置在信号传输引线205之间，辅助引线204A连接地电位，另一方面，辅助引线204B不连接地电位(未示出)它成为所谓的非连接。电磁屏蔽层206形成在辅助引线204A和204B的两个表面上，电磁屏蔽层206是用有磁损的磁性材料制成。电子元件209与信号传输引线205电连接，电子元件209内置于电绝缘层203A的上面。

在实施例中，辅助引线204A和204B布置在相邻的信号传输引线205和205之间，电磁屏蔽层206做在辅助引线204A和204B的两表面，因此，信号传输引线205和205之间的电磁干扰，比起只有辅助引线的结构来，被有效地抑制。此外，具有同样屏蔽强度的地线可用更小的面积制成，因此，可获得印刷电路板的进一步小型化，可安装的电子元件209的特性允差拓宽了。

辅助引线204A连到地电位、辅助引线204A进一步有效地抑制信号传输线205和205之间的电互干扰。

(第三实施例)

图3是本发明第三例印刷电路板301电子元件内置型的截面图。印刷电路板301有一绝缘板303，绝缘板303有四个电绝缘层303A至303D，它们是整体层压而成。电绝缘层303A至303D包含复合材料，其中环氧树脂和无机填料混合在一起，如熔凝二氧化硅或氧化铝。信号传输引线305，辅助引线304与304F，电子元件309A至309D布置在电绝缘层303A至303D的层间。

电子元件309A至309D安装在要电连接的信号传输引线305上，电子元件309A和309B布置在绝缘板303内的同一表面(在电绝缘层303A至303B之间)，并嵌入电绝缘层303B内。电子元件309C和309D布置在绝缘板303内的同一表面上(电绝缘层303C至303D之间)，并嵌入电绝缘层303C中。这样，电子元件309A和309B组和电子元件309C和309D组布置在不同的表面，电子元件309A和309C布置在沿印刷电路板301B的厚度方向相对的两边上，电子元件309B和309D布置在沿印刷电路板301B的厚度方向相对的两边上。

辅助引线304C和304D布置在绝缘板303内的同一表面(电绝缘层303B和303C之间)，辅助引线304C布置在遮断电子元件309A和309C的位置，辅助引线304D布置在遮断电子元件309B和309D的位置。

辅助引线304E布置在与电子元件309A和309B的同一表面上(电绝缘层303A和303B之间)，辅助引线304E布置在遮断电子元件309A和309B的位置。辅助引线304F布置在与电子元件309A和309B的同一表面上(电绝缘层303A和303B)。辅助引线304F布置在遮断电子元件309C和309D的位置。

辅助引线304C至304F的两面都有电磁屏蔽层306。电磁屏蔽层306用有磁损的磁性材料制成。电磁屏蔽层306形成在辅助引线304C至304F的整个表面。辅助引线304C和304E连接地电位(未示出)。另一方面，辅助引线304D和304F不连地电位，成为所谓的非连接。

在实施例中，辅助引线304C至304F布置在相邻的信号传输线305和305之间，或电子元件309A至309D之间。电磁屏蔽层306做在辅助引线304C至304F的两表面上。因此，在这种结构中，信号传输引线305和305之间或电子元件309A至309D之间的电互干扰，比起只有辅助引线304C至304F的结构来，被有效的抑制。此外，具有同样屏蔽强度的地线可以用更小的面积形成，因此，可获得印刷电路板进一步小型化，可安装的电子元件特性允差拓宽了。

辅助引线304C和304E连到地电位，辅助引线304C和304E进一步有效地抑制信号传输引线305和305之间，或电子元件309A至309D之间的电互干扰。

(第四实施例)

图4是本发明第四实施例印刷电路板电子元件内置型的截面图。图4A是印刷电路板电子元件内置型的截面图，图4B是图4A沿线a-a’的截面图，图4C是图4A沿线b-b’的截面图，图4D是图4A沿线c-c’的截面图，图4E是主要部分放大图，表示通过孔的内芯的布置。

电子元件内置型的印刷电路板401有一绝缘板403，绝缘板403有四层电绝缘层403A至403D，它们整体层压而成。电子元件409内置于电绝缘层403和403之间的层间。信号传输引线405，第一辅助引线404A，和第二辅助引线404B和404C布置在电绝缘层403之间的层间。信号传输引线405连到电子元件409，电子元件409安装在信号传输引线405上，电子元件409内置于电绝缘层403内。

第一辅助引线404A是平面形的，布置在盖住电子元件409上表面的位置，在这一点，电子元件409的上表面指的是在终端形成面反面的元件表面。第二辅助引线404B和404C为框架形，布置在电子元件409的周围。第一辅助引线404A和第二辅助引线404B和404C分别布置在绝缘层403中的不同面上。特别是第一辅助引线404A布置在电绝缘层403A和403B之间的层间。第一辅助引线404A连接地电位，第二辅助引线404B分置在电绝缘层403B和403C之间的层间，第二辅助引线404C布置在电绝缘层403C至403D之间的层间。

内通孔408内置于印刷电路板401内，内通孔408分别提供在第一辅助引线404A和第二辅助引线404B之间以及第二辅助引线404B和第二辅助引线404C之间。第一辅助引线404A用通过孔408的内芯与第二辅助引线404B电连接，第二辅助引线404B通过内通孔408与第二辅助引线电连接。第二辅助引线404B和404C通过第一辅助引线连到地电位。

电磁屏蔽层406提供在第一辅助引线404A和第二辅助引线404B和404C的两面，电磁屏蔽层406形成在第一辅助引线404A和第二辅助引线404B和404C的两表面上。电磁屏蔽层406内有磁损的磁性材料制成。电磁屏蔽层406与内通孔408相连，因此，每层的电磁屏蔽层406相互电连接。电磁屏蔽层406也与第一辅助引线404A和第二辅助引线404B和404C电连接。

如图4E所示，多个内通孔408，它们把第一辅助引线404A与第二辅助引线404B连接，提供在沿电子元件409侧面的宽度方向409a，同样，连接第二辅助引线404B与第二辅助引线404C的多个内通孔408提供在沿电子元件409侧面的宽度方向409a。设置互相相邻的内通孔408和408的相对方向408a与电子元件409侧面的宽度方向不平行，相对方向408a依次交叉。

在印刷电路板401内，能保证可靠性的信号传输引线405，内通孔408等等决不能形成在接近电子元件409的区域，也就是说，因为电子元件409附近的电绝缘层403电于有电子元件409而有物理畸变，因而，当信号传输引线405或内通孔408提供在电绝缘层403中时，也会有物理畸变。

但是，在本实施例的情况下，第一辅助引线404A和第二辅助引线404B和404C，其中可靠性并不需要这么多，布置在电子元件409的附近。此外，连接第一辅助引线404A和第二辅助引线404B和404C层间的内通孔408布置在电子元件409附近。

这样，在本实施例中，第一辅助引线404A和第二辅助引线404B和404C或连接第一辅助引线404A和第二辅助引线404B和404C层间的内通孔408布置在内置电子元件409的附近，而连接层间的引线和它的结构并没有安装在相关技术中。因此，来自印刷电路板401内外的辐射噪声能被有效抑制而不增加印刷电路板401的尺寸。

每一层的电磁屏蔽层406与第一辅助引线404A和第二辅助引线404B和404C，通过四散规则布置的内通孔408电连接，所以，简单形成对电子元件409的三维屏蔽，因而，比起电磁屏蔽层406独立形成的结构来，辐射噪声的抑制能力得到改善，借助于四散规则布置内通孔408，使辐射噪声的抑制能力进一步改善，这是由于内通孔408借助于其四散有规则的布置，可比较准确地沿电子元件409侧面的宽度方向408a布置。

(第五实施例)

图5A是本发明第五实施例第一结构印刷电路板的截面图。在该结构中，电磁屏蔽层506提供在连到地电位的辅助引线504A的两面。电磁屏幕层506用有磁损的磁性材料制成。在电磁屏蔽层506和辅助引线504A之间有绝缘薄膜。

电磁屏蔽层506提供在辅助引线504A上的上列区域：电磁屏蔽层506形成在辅助引线504A的纵向区域504a上，其长度为抑制主频的1/4波长。电磁屏蔽层不形成在辅助引线504A的其它区域504b上。

图5B是本实施例第二结构的截面图。在这一结构中，辅助引线504B(非连接)不与地电位连接，其长度为相应主抑制频率的半波长。电磁屏蔽层506提供在辅助引线504B的两面，在电磁屏蔽层506和辅助引线504B之间没有绝缘薄膜。

参考数字503指图5A和5B中的电绝缘层。

在图5A的第一结构中，电磁屏蔽层506有选择地形成在辅助引线504A纵向的区域504a上，其长度为抑制主频的1/4波长，电磁屏蔽层500起到抑制主频的谐振器的作用，因此，在印刷电路板内，某一频率的无用辐射被抑制。

在图5B的第二结构中，辅助引线504B形成的长度为抑制主频的半波长，电磁屏蔽层506形成在辅助引线504B的两面。辅助引线504B起到抑制主频的谐振器的作用，因此，在印刷电路板内，某一频率的无用辐射被抑制。

本发明的印刷电路板的制造方法，参考图6描述如下。虽然下面描述的制造方法与第一例中的印刷电路板101的制造方法相似，但它有辅助引线604A连接地电位，辅助引线604B不连地电位。

如图6A所示，准备传递形成材料617。连接地电位的辅助引线604A，信号传输引线605，和不连地电位的辅助引线604B形成在传递形成材料617上。引线604A，604B，和605用印刷方法或除去法形成在传递形成材料617上。

绝缘薄膜有选择地形成在信号传输引线605上，绝缘薄膜607用例如印刷法或除去法形成在信号传输引线605上。

电磁屏蔽层606由有磁损的磁性材料制成，形成在绝缘薄膜607(信号传输引线605)，辅助引线604A和604B上。电磁屏蔽层606用例如印刷法或除去法形成在绝缘薄膜607和辅助引线604A和604B上。

内通***孔608，它直达信号传输引线605，形成在信号传输引线605上的电磁屏蔽层606和绝缘薄膜607内。内通***孔608形成在相对相继形成的内通孔602的位置。内通***孔608，例如，用除去法形成。内通***孔608的直径稍大于内通孔602的直径。此外，电子元件609安装在要电连接的信号传输线605预先确定的位置。

另一方面，准备电绝缘层603B。电子元件储存孔610形成在电绝缘层603B内，电子元件储存孔610的尺寸使电子元件能***。此外，在电绝缘层603B内形成通孔，该通孔用导电膏填充，在通孔中填充的导电膏构成内通孔602。

传递形成材料617与电绝缘层603B粘接。传递形成材料617这样布置，使形成的辅助引线604A和604B的表面与电绝缘层603相对。这里，传递形成材料617这样布置，使电子元件609挤入电子元件储存孔610。因此，辅助引线604A和604B和信号传输引线605转移到有绝缘薄膜607和信号传输线605的电绝缘层603B。在转移后，传递形成材料617从电绝缘层603B移走。在转移后，信号传输引线605被电连接，同时，信号传输引线605直接与内通孔602接触，如图6B所示。这里，绝缘薄膜607和电磁屏蔽层606挨着内***孔608没有紧靠在内通孔602上。

信号传输引线605形成在电绝缘层603B上，绝缘薄膜607和电磁屏蔽层606形成在辅助引线604A和604B上，绝缘薄膜607和电磁屏蔽层606用，例如，印刷方法或去除方法制成。

内通***孔608，它直达信号传输引线605，形成在电磁屏蔽层606和信号传输引线605内，信号传输引线605上。内通***孔608形成于对着相继形成的内通孔602的位置。内通***孔608，例如，用去除法制成，内***孔608的直径稍大于内通孔602的直径。

再准备一个电绝缘层603A。内通孔602，信号传输引线605，辅助引线604A和604B，电磁屏蔽层606，绝缘薄膜607，和内***通孔608都以这样的状态形成，即对电绝缘层603A执行与图6A和6B相同的方法。但是，信号传输引线605，辅助引线604A和604B，电磁屏蔽层606，和绝缘薄膜607只形成在电绝缘层603的一个面上。然后，再一个电子元件609安装在电绝缘层603的信号传输引线上。

无论是电绝缘层603A和603B都是整体层压成的绝缘板603。这里，电绝缘层603A(其中各种引线形成在其一面上)这样层压，使没有引线的表面对着电绝缘层603B，它是电绝缘层603A的对应物。再一个电绝缘层603B这样形成，使内通***孔的形成表面对着对应物的电绝缘层603。

印刷电路板601以上述方法制成。

在制造方法中，因为电磁屏蔽层606，在电磁屏蔽层606被固定在传递形成材料617上之后，转移到电绝缘层603A和603B，所以，电磁屏蔽层606有选择地形成在可选的区域(引线605，604A，和604B)内。

借助于提供内通***孔608，内通孔602可离开电磁屏蔽层606或绝缘薄膜607布置，所以，内通孔602的导电膏不与电磁屏蔽层606或绝缘薄膜607的组成部分接触。因此，通过内通孔(导电膏)602传输的高频信号的特性被抑制而降低。

电磁屏蔽层606可这样形成在引线605，604A，和604B的两面，使在转移到电绝缘层603A和603B之后，电磁屏蔽层606还在引线605，604A，和604B上。因此，与电磁屏蔽层606只形成在引线605，604A，和604B一面的结构相比，辐射噪声可进一步抑制。

在上述制造方法中，虽然本发明的印刷电路板是由转移法制成，但本发明的印刷电路板也可采用去除法制造。

虽然已详细描述了本发明的实施例，在没有离开本发明随后的权利要求的精神和范围内，用于实施例的各元件的联合和布置可有各种变化。

Claims (24)

1.一种印刷电路板，包括：

绝缘板，包括多个层压的电绝缘层；

电子元件，内置于绝缘板；

信号传输引线，提供在电绝缘层的层间；

辅助引线，提供在电绝缘层的层间，同时辅助引线不与信号传输引线电接触；

电磁屏蔽层，至少覆盖辅助引线的一部分。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于电磁屏蔽层由有磁损的磁性材料制成。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于辅助引线连接地电位。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于辅助引线和电磁屏蔽层之间有绝缘薄膜。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于辅助引线提供在邻近的信号传输线之间。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于辅助引线位于信号传输引线和电子元件之间。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于辅助引线对着元件表面，其中来自电子元件在两电子元件表面的无用辐射强度比较高。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于辅助引线对着形成电子元件终端的表面。

9.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于辅助引线对着位于电子元件的终端形成表面反面的元件表面。

10.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于辅助引线分别对着电子元件的终端形成表面和位于电子元件终端形成表面反面的元件表面。

11.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于有多个电子元件，辅助引线在多个电子元件之间。

12.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于辅助引线布置在电子元件周围，围着电子元件。

13.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于辅助引线包括第一辅助引线，它盖住电子元件的一个表面，和第二辅助引线，它布置在电子元件周围，围着电子元件，和

导体，它在电绝缘层内，把第一辅助引线电连接到第二辅助引线。

14.根据权利要求13所述的印刷电路板，其特征在于多个导体这样提供，使它们围着电子元件的侧面，导体这样布置，使相互相邻的导体相对方向与电子元件侧面的宽度方向不平行，相对方向依次交叉。

15.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于电磁屏蔽层在辅助引线的两面。

16.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于进一步提供至少盖住部分信号传输引线的电磁屏蔽层。

17.根据权利要求16所述的印刷电路板，其特征在于信号传输引线的两面都盖有电磁屏蔽层。

18.根据权利要求16所述的印刷电路板，其特征在于信号传输引线和电磁屏蔽层之间有绝缘薄膜，它盖住信号传输引线。

19.根据权利要求18所述的印刷电路板，其特征在于信号传输引线分别提供在电绝缘层的两面，在两表面上连接信号传输引线的导体布置，使导体穿过电绝缘层，绝缘薄膜和电磁屏蔽层离开导体布置。

20.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于电绝缘层由复合材料制成，它是由环氧树脂和无机填料混合而成。

21.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于辅助引线连接地电位，电磁屏蔽层的长度为抑制主频的1/4波长。

22.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于电磁屏蔽层的长度为抑制主频的1/2波长。

23.一种印刷电路板的制造方法，包括如下步骤：

绝缘膜，形成在信号传输线上；

电磁屏蔽层，形成在绝缘膜上；

内通***孔，形成在信号传输线上的电磁屏蔽层和绝缘膜内；

电子部件，安装在电连接的信号传输线的预定位置；

辅助引线，形成在绝缘膜上。

24.根据权利要求23所述的印刷电路板制造方法，其特征在于还包括：

准备传递形成材料，并在传递形成材料上图案形成辅助引线；

将电磁屏蔽层图案形成在辅助引线上和传递形成材料上；

通过将电磁屏蔽层形成在电绝缘层上，将来自传递形成材料的辅助引线传递到电绝缘层。

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