CN1291384C - 磁复制装置 - Google Patents
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Abstract
一种磁复制装置。具有分离机构(8),该分离机构(8)在使载持有复制信息的主载体(3)与接受复制的复制受体(2)紧密接触,并通过施加复制用磁场来进行磁复制时,使用在与复制受体(2)接触的信息载持面(3a)上具有凹部(3b)的主载体(3),通过从该凹部(3b)向与主载体(3)紧密接触的复制受体(2)施加外力使复制受体(2)分离。分离机构(8)具有爪(9),通过把其前端***凹部(3b)内形成勾锁,并向上抬起,从而实现分离。利用该磁复制装置,在使主载体与复制受体紧密接触并完成磁复制后,安全并有效地进行复制受体的分离,以此提高磁复制的生产效率。
Description
本申请是申请号为02119853.5号(申请日:2002年5月15日,发明名称:磁复制装置)的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种从载持有信息的主载体把其所载持的信息以磁方式复制到复制受体上的磁复制装置,尤其是关于把复制后的复制受体与主载体分离的机构。
背景技术
所谓磁复制是在把形成复制图形的主载体与具有接受复制的磁复制部的复制受体紧密接触的状态下,通过施加复制用磁场,把对应主载体载持的信息(例如伺服信号)的磁化图形复制到复制受体上。作为这种磁复制方法,已在例如特开昭63-183623号公报、特开平10-40544号公报、特开平10-269566号公报等上公开。
然而,在使用上述的磁复制方法进行磁复制时,通常是用一个主载体依次地对多个复制受体进行磁复制,是预先把主载体装入磁复制装置内,再把复制受体放置在与该主载体紧密接触的位置上,使两者形成紧密接触,然后施加复制用磁场,但是在完成复制后,当进行把复制受体从主载体上分离并取出的操作时,必须要特别注意防止其表面的损伤。
尤其是在进行磁复制时,由于在复制受体与主载体的接触面上的空气被排出,两者形成高平面性的接触,所以在复制结束后复制受体还会吸附在主载体上。由于这个吸附力很大,所以不能顺利地从主载体上分离开复制受体,此时不仅容易造成复制受体及主载体的表面损伤,同时也浪费了时间,影响了生产效率。
鉴于上述的问题,可考虑把在磁复制后与主载体紧密接触的复制受体向平面方向错开,使复制受体的端部突出到主载体的边缘外,通过夹起该部分来从主载体上分离开复制受体。但是在错开复制受体时主载体与复制受体的表面形成摩擦,将会造成表面损伤。如果是主载体的载持面发生损伤,将会在之后的磁复制中造成复制不良,如果是复制受体发生损伤将有可能成为不良品。
另外,虽然也可以考虑使用搬入复制受体用的吸盘吸持住在磁复制后与主载体紧密接触的复制受体,来把其从主载体上分离,但在主载体与复制受体的接触力强的情况下,不是分离的力量不够就是造成复制受体的损坏。除此之外,还可以考虑用机械的方法进行主载体与复制受体的分离,或通过把空气压送到主载体与复制受体的接触面来进行分离。
但是,即使已把复制受体从主载体上分离开,但如果不能持续保持该分离状态,主载体与复制受体将会再一次形成吸附接触,因此存在着搬送困难的问题。
另外,在上述的磁复制方法中,在使主载体与复制受体形成紧密接触并通过磁复制来记录复制信息时,有时会由于磁复制后的复制受体上的磁化图形尺寸、位置等与主载体的复制图形形成差异而发生错误。并且该图形尺寸的变化、位置错位所导致的错误发生频率随复制受体的位置、复制时间的不同而不同,但并未确定出导致变化的原因。在这个尺寸变化大的情况下,如果在复制受体上记录的是例如伺服信号,则不能充分地实现寻迹的功能,因此将会导致可靠性的下降。
另外,还存在着在反复进行了多次的磁复制之后,随着主载体表面的磨损越趋严重,导致磁复制后的复制受体上的信号缺损、使复制信号等级显著下降的问题。
具体的情况如后述的实施例所示,在改变各种条件的情况下进行磁复制,对该复制信号的成分进行确认,通过分析得出的结果,认识到在磁复制前后时的主载体与复制受体的尺寸变化在很大程度上受磁复制工序的温度影响。例如,所使用的主载体具有内部应变,并且该内部应变具有非等方向的各向异性。因此,当周围的温度发生变化时,由于各向异性使应变量的分布发生变化。该分布应变使主载体上的复制图形及磁复制后的磁化图象在局部发生位置偏移,由此判断出其为发生错误的原因。
另一方面,认识到了在反复进行磁复制后而发生的缺陷即信号缺损是由于在接触面上因附着杂物而受到污染的原因。通过对该污染的分析而的出的结果,了解到大致存在2种,1种是由于夹杂着金属等的氧化物,并基本上是存在在主载体表面,是主载体的磁性层材料的氧化物。另1种是由于夹杂着通常的灰尘,多数存在在复制受体的表面上。并且两种杂质污染随磁复制时的气候、季节等的变化而变化。通过对这个杂质污染的发生周期与环境温度、湿度等的相关性进行调查的结果,其与环境湿度之间具有密切的关系。在湿度低的环境中,多数是发生通常的灰尘杂质污染,在湿度高的环境中,多数是发生主载体磁性层的氧化物杂质污染。其原因是由于在湿度低的环境中容易发生静电,所以在搬送复制受体的过程中容易附着更多的灰尘。而在湿度高的环境中,在主载体的磁性层表面上容易形成局部的微小结露,由于结露使磁性层表面发生氧化,导致氧化物的脱落。由于该形成氧化的部分集中在图形的锐角部分,所以高湿度下的结露发生在图形的锐角部,因此只在该部分形成氧化。因局部的氧化使氧化及未氧化局部之间发生应力差,从而导致了在氧化区域的氧化物脱落。
发明内容
鉴于上述的问题,本发明的目的是提供一种在使主载体与复制受体紧密接触并进行磁复制之后,可安全并有效地进行复制受体的分离,并可提高磁复制效率的磁复制装置。
本发明之1的磁复制装置是一种使载持有复制信息的主载体与接受复制的复制受体紧密接触,并通过施加复制用磁场来进行磁复制的磁复制装置,其特征在于:具有分离机构,所述分离机构使用在与所述复制受体接触的信息载持面上具有凹部的所述主载体,通过从该凹部向与主载体紧密接触的复制受体施加外力使复制受体分离。
在本发明之1的磁复制装置中,主载体的所述凹部在外周的全周或一部分上形成斜面构造、台阶部或缺口,在由该凹部形成的主载体与复制受体之间的空隙内***至少1个以上的由爪构成的分离机构,通过向上抬起与主载体紧密接触的复制受体,使其与主载体分离。
另外,在本发明之1的磁复制装置中,主载体的所述凹部在外周的一部分上形成斜面构造或台阶部,至少在1处以上向由该凹部形成的主载体与复制受体之间的空隙内吹入从由喷嘴构成的分离机构喷出的压缩气体,使与主载体紧密接触的复制受体分离。
另外,在本发明之1的磁复制装置中,主载体的所述凹部为贯通未形成复制图形部分的贯通孔或缺口,把由设置在主固定座上的推出销构成的分离机构***该凹部内,通过向上推起,使与主载体紧密接触的复制受体分离。在这种情况下,在使复制受体形成紧密接触时推出销为缩进的状态,在完成复制后通过顶出推出销来使复制受体从主载体上分离。
另外,在本发明之1的磁复制装置中,主载体的所述凹部为贯通未形成复制图形部分的贯通孔,通过向该凹部内吹入由设置在主固定座上的喷嘴构成的分离机构喷出的压缩气体,使与主载体紧密接触的复制受体分离。
另外,为了达到理想的效果,本发明之2的磁复制装置是一种使载持有复制信息的主载体与接受复制的复制受体紧密接触,并通过施加复制用磁场来进行磁复制的磁复制装置,其特征在于:具有向所述主载体与所述复制受体内周侧的紧密接触面供给加压空气的分离机构。
也可以在本发明之2的磁复制装置中,在具有供给所述加压空气供给装置的基础上,并在所述主载体内周侧部位上的紧密接触面上形成空气导入路。
另外,在上述磁复制装置中,通过设置贯通主载体及复制受体的中央开口部的中心轴上的小直径空气通路和从该空气通路连通到所述主载体与复制受体的接触面的分支通路,或者进一步设置连通到所述主载体内周侧部位的紧密接触面的空气导入路,通过向所述空气通路供给加压空气,使加压空气进入到所述紧密接触面之间,从而容易地使所述主载体与所述复制受体分离。
另外,所述空气通路不仅被用于供给加压空气的通路,同时还用于为了使所述主载体与所述复制受体紧密接触的真空排气用通路。
另外,可通过HEPA过滤器或电离器对所属加压空气进行纯净化处理。另外,例如在所属主载体与所属复制受体的接触面上附着有有机物等的灰尘的情况下,如果使用CO2等的低温气体,可使其急速冻结并随空气流一同被排除。
所属空气导入路在主载体上的与复制受体的接触面的内周侧部位形成沟状的楔形,或者楔形以外的容易使加压空气进入到主载体与复制受体之间的沟形。并且至少在对角位置上的2个部位或在等间隔的3个以上部位,并且是不干涉复制图形的位置上形成该空气导入路。
或者,也可以通过把厚度为5~50μm的隔片(薄板或不具粘性的胶带等)夹在接触面之间形成所述空气导入路。
主载体具有对应复制信息的磁性体的凹凸形状的复制图形,理想的是,使用例如通过利用在形成有对应信息的凹凸形状的原盘上进行金属电铸等的金属成膜法的印模法形成金属膜并将其剥离,在这样形成的基板的凹凸图形上面覆盖软磁性体而制成的主载体。另外,在需要设置所述空气导入路的情况下,最好在形成基板的同时形成所述空气导入路。所述复制受体适合使用硬盘、软盘等的圆盘状磁记录介质。在使用软盘的情况下适合使用利用压缩气体的分离机构。
施加复制用磁场的磁场施加装置采用电磁铁装置或永磁铁装置,从一侧或两侧向主载体与复制受体的接触部分施加复制用磁场,在只能对一部分施加磁场的情况下,通过使主载体与复制受体紧密接触的部分或复制用磁场进行相对的移动,来进行全面的磁复制。
另外,理想的是在进行磁复制时,如果是面内记录方式则向面内磁道方向,如果是垂直记录方式则向垂直方向预先对复制受体进行初始直流磁化,然后使其与所述主载体紧密接触,通过向与初始直流磁化方向大致相反方向的磁道方向或垂直方向施加复制用磁场,来进行磁复制。作为所述的信息适合使用伺服信号。
另外,本发明之3的磁复制装置,是一种使载持有复制信息的主载体与接受复制的复制受体形成对峙地紧密接触,并收容在保持体内,然后通过施加复制用磁场来进行磁复制的磁复制装置,并具有如下理想的特征:在所述保持体中,设置可在轴方向移动的分离部件,该分离部件具有嵌合在所述主载体中心孔内的第1轴部、嵌合在所述复制受体的中心孔内的直径小于所述主载体中心孔的第2轴部及形成在所述第1轴部与第2轴部之间的阶差部,在完成复制后通过使所述分离部件在轴方向上移动,由所述阶差部把所述复制受体从主载体上分离开并加以保持。
所述分离部件最好由设置在保持体中心部上的并可在轴方向自由滑动的中心轴的前端部构成。
在这种情况下,最好在形成主载体的基板时形成所述中心孔。
本发明之4的磁复制方法,是一种使载持有复制信息的主载体与接受复制的复制受体紧密接触,并通过施加复制用磁场来进行磁复制的磁复制装置,理想的是具有如下特征:至少在主载体与复制受体的紧密接触工序、施加复制用磁场工序及主载体与复制受体分离工序中,分别将环境温度控制在10℃以上、60℃以下的范围内,将相对湿度控制在10RH%以上、80RH%以下的范围内。
更为理想的是,把环境温度控制在15℃以上、45℃以下的范围内,把相对湿度控制在35RH%以上、70RH%以下的范围内。
另外,在所述环境温度和相对湿度的范围内,适合使用主载体的热线膨胀系数αM与复制受体的热线膨胀系数αS之比(αS/αM)在0.5以上、40以下的范围内的主载体及复制受体。
理想的是,在搬送所述复制受体的搬送工序中,使环境空气纯净度在每1立方英尺中的小于0.3μm的微粒少于100个,并使大于0.5μm的微粒数为零。而且,最好对与主载体接触之前的复制受体通过除去静电,吹风,除去附着在复制受体表面上的灰尘。
理想的是,在进行磁复制时,如果是面内记录方式则向面内磁道方向,如果是垂直记录方式则向垂直方向预先对复制受体进行初始直流磁化,然后使其与所述主载体紧密接触,通过向与初始直流磁化方向大致相反方向的磁道方向或垂直方向施加复制用磁场,来进行磁复制。
由于有使所述复制受体的一面与主载体紧密接触逐次地进行单面复制和分别使复制受体的两面接触主载体同时进行两面复制的情况,所以,针对这两种情况,使复制受体的一面或两面与主载体紧密接触,在其一侧或两侧配置磁场施加装置,来施加复制用磁场。磁场施加装置对于面内记录方式,则生成平行于磁道方向并与初始直流磁化方向大致相反方向的磁场,对于垂直记录方式,则生成垂直于复制受体面的磁场,如果磁场只能作用在复制受体的一部分上,则通过移动使复制受体与主载体紧密接触的部分或移动磁场,来实现对复制受体的全体面的磁化图形复制。
并且,通过本发明的磁复制方法进行磁复制的复制受体,具有通过在所述环境条件下的磁复制,正确地复制记录下对应所述主载体复制图形的伺服信号磁化图形的磁记录部。
依照上述的本发明,通过设置使用在与复制受体的接触面上具有凹部的主载体,并且通过从该凹部向与主载体紧密接触的复制受体施加向外的作用力,来使复制受体分离的分离机构,可容易地把完成复制后复制受体从主载体上分离,并不会对主载体及复制受体造成损伤,从而可提高生产效率并可提高主载体的使用寿命。
另外,本发明的磁复制装置在使载持有复制信息的主载体与接受复制的复制受体紧密接触并通过施加复制用磁场来进行磁复制的磁复制装置中,如果具有向所述主载体与所述复制受体的接触面供给加压空气的装置,而且还具有形成在所述主载体内周侧部位上的接触面上的空气导入路,则可容易地把加压空气导入两者的接触面之间,从而可实现该主载体和该复制受体的稳定且迅速的分离,并且还在同时进行了除尘。
另外,设置在保持体内的可向轴方向移动的分离部件如果具有嵌合在主载体中心孔内的第1轴部和嵌合在直径小于主载体中心孔直径的复制受体中心孔内的第2轴部以及在两轴部之间的阶差部,通过使该分离部件在完成复制后向轴方向移动,由所述阶差部把复制受体与主载体分离并加以保持,则可实现主载体与复制受体的稳定且迅速的分离,并把复制受体保持在该分离状态,从而避免了因与主载体接触而形成再次的吸附接触,可容易地进行之后的复制受体的搬送。另外,在进行磁复制时可利用所述分离部件进行复制受体与主载体的定位。
另外,在至少在主载体与复制受体的紧密接触工序、施加复制用磁场工序及主载体于复制受体分离工序中,分别将环境温度控制在10℃以上、60℃以下的范围内,将相对湿度控制在10RH%以上、80RH%以下的范围内的情况下,可防止发生因图形尺寸的改变、位置偏移而导致的错误,并且可因主载体磁性层上的氧化物及复制受体上的附着灰尘而导致的污染,从而可实现高等级信号的复制。
即,由于在磁复制工序中将环境温度控制在10~60℃范围(理想的是在15~45℃的范围内)内,所以可抑制在主载体复制图形及完成磁复制后的磁化图形上发生局部的偏心,可降低因主载体及复制受体的尺寸变化所导致的错误发生率。另外,如果使用在上述环境温度及相对湿度的范围内,主载体热线膨胀系数αM与复制受体的热线膨胀系数αS之比(αS/αM)在0.5~40范围内的主载体及复制受体,则可进一步降低因温度变化而导致的主载体与复制受体的相对尺寸的变化,可抑制错误的发生。
并且,磁复制工序中,尤其是在分离主载体与复制受体的工序中,由于把相对湿度控制在10~80RH%(理想的是35~70RH%)的范围内,所以,可抑制主载体磁性层的氧化及灰尘的静电附着,可防止污染的发生,从而可显著降低信号的缺损。另外,当使搬送复制受体时的环境空气纯净度在每1立方英尺中的小于0.3μm的微粒少于100个,并使大于0.5μm的微粒数为零时,可进一步抑制灰尘的附着,并降低信号的缺损。而且,如果对与主载体接触之前的复制受体通过除去静电,吹风,除去附着在复制受体表面上的灰尘,则可进一步降低信号的缺损。
附图说明
图1是表示本发明实施例1的磁复制装置中的复制受体分离状态的示意主视图。
图2是表示图1中的主载体的俯视图。
图3是表示本发明实施例2的磁复制装置中的复制受体分离状态的示意主视图。
图4是表示图3中的主载体的俯视图。
图5是表示本发明实施例3的磁复制装置的立体示意图。
图6是图5中的主载体的俯视图。
图7是表示本发明实施例4的磁复制装置的立体示意图。
图8是图7中的主载体的俯视图。
图9是表示本发明其他实施例的磁复制装置的保持体构造的剖面主视图。
图10是表示本发明又一其他实施例的磁复制装置的保持体构造的示意剖面主视图。
图11是图10的局部放大图。
图12表示图10中的主载体的俯视图。
图13是表示本发明又一其他实施例的磁复制装置的保持体构造的示意剖面主视图。
图14是表示图13的磁复制后的分离状态的示意剖面主视图。
图15是表示实施本发明又一其他实施例的磁复制方法的磁复制装置的复制状态的局部立体图。
图16是图15的贴靠装置的分解立体图。
图17是表示1实施例的磁复制的示意图。
图中:1、20、30、40、50、60-磁复制装置,2、42、52、62-复制受体,3~6、43、43`、53、53`、63-主载体,3a~6a-信息载持面,3b~6b-凹部,P-伺服图形,7-主固定台座,8、11、21、31-分离机构,9-爪,12-喷嘴,22、32-推出销,44、54-下保持体,45、55-上保持体,46-结合机构,47-垫圈,48、58-中心轴,49-空气通路,410-分支通路,411-收容部,413-空气导入路,52a、53a-中心孔,59-分离部件,59a-第1轴部,59b-第2轴部,59c-阶差部,65-贴靠装置,66-加压装置,67-磁场施加装置,631-基板,632-软磁性层(磁性体)。
具体实施方式
下面,对本发明的实施例进行详细的说明。图1是表示本发明实施例1的磁复制装置中的复制受体分离状态的示意主视图。图2是表示图1中的主载体的俯视图。另外各个图仅为示意图,对其厚度等的尺寸用与实际尺寸不同的比例来表示。
图1所示的磁复制装置1是一种把具有接受复制的磁记录部的复制受体2的一面在对正中心位置的状态下按压在载持有对应伺服信号的复制信息的主载体3的信息载持面3a上,使其形成紧密接触,通过未图示的磁场施加装置施加磁场,来进行磁复制的装置。主载体3的相对信息载持面3a(接触面)的背面被保持在位于下侧的主固定台座7上,位于上侧的未图示的按压部件按压在复制受体2的相对与主载体3的接触面的背面上。
另外,磁复制装置1具有在完成磁复制后分离开与主载体3紧密接触的复制受体2的分离机构8。并且,虽然未在图中示出,但还具有对主载体3与复制受体2之间施加接触力的按压机构。
复制受体2使用在其两面或一面上形成有磁记录部(磁性层)的硬盘等的圆盘状磁记录介质。
本实施例中所使用的主载体3,如图2所示,在信息载持面3a的外周全周上形成斜面构造。该主载体3形成圆盘状的磁盘,例如,通过在形成在基板上的微细凹凸图形上覆盖软磁性体层,构成复制信息载持面3a。并且使主载体3的外径与复制受体2的外径大致相同。
在复制信息为伺服信号的情况下,在主载体3的信息载持面3a上,在从中心部等间隔向放射方向延伸的细长区域内形成伺服图形P(复制图形)。在主载体3的远于伺服图形P的外周部分的外周缘全周上,通过除去具有斜面形状的部分,形成使外周端的厚度逐渐变薄的凹部3b。
所述分离机构8具有多个爪9,该爪9的前端部9a向中心部弯曲。在使主载体3与复制受体2紧密接触时,各个爪9可向主载体3的中心方向移动,使前端部9a***到由所述凹部3b形成的主载体3与复制受体2之间的空隙内,并且分离机构8的全体可向上方移动。通过把该分离机构8的爪9***到凹部3b内并进行上升移动,由前端部9a钩起与主载体3紧密接触的复制受体2,从而把复制受体2从主载体3上分离。
至少设置1个以上的所述爪9。另外,也可以只在外周上的与所述分离机构8的爪9位置对应的部分上形成所述凹部3b。另外,对于凹部3b的形状,除了斜面状也可以形成台阶状或缺口状。
主固定台座7为圆盘状,具有外径大于主载体3外径的圆形状保持面7a,通过把主载体3的下面吸附在该保持面7a的中央部上,形成保持。未图示的位于上侧的按压部件同样具有圆盘形状,并具有大于复制受体2外径的按压面,该按压部件在上下方向上,可进行相对主固定台座7的接近分离移动,从而可把复制受体2按压在主载体3上,使两者形成紧密接触。另外,也可以在按压部件的下面设置片状的弹性部件,通过该弹性部件来按压复制受体2。
另外,在主固定台座7的底面上设置突出的旋转轴部7b。使该主固定台座7在进行磁复制时与未图示的旋转机构构成连结,使复制受体2及主载体3进行一体的旋转。
在进行磁复制时,对复制受体2,如果是面内记录方式则向面内磁道方向,如果是垂直记录方式则向垂直方向预先进行初始直流磁化。然后通过使该复制受体2与主载体3紧密接触,并向与初始直流磁化方向大致相反的磁道方向或垂直方向施加复制用磁场,来进行磁复制。
作为主载体3的基板,可以使用镍、硅、石英板、玻璃、铝、合金、陶瓷及合成树脂等。可用印模法等形成凹凸图形。关于软磁性体的形成是将磁性材料通过真空蒸镀法、喷镀法、离子镀法等的真空成膜方法或电镀法等进行成膜。面内记录和垂直记录使用的是基本相同的主载体3。
在图中未示出的用于施加复制用磁场及初始磁场的磁场施加装置,在面内记录的情况下,例如把环型头电磁铁设置在上下两侧,向上下同方向施加与磁道方向平行生成的复制用磁场。使主固定台座7旋转,对复制受体2和主载体3的全体面施加复制用磁场。也可以设成使磁场施加装置旋转移动的构造。磁场施加装置也可以只设置在单侧,也可以把永磁铁装置配置在两侧或一侧。另外,在垂直记录情况下的磁场施加装置,是在上下配置不同极性的电磁铁或永磁铁,生成并施加垂直方向的复制用磁场。
在所述磁复制装置1中,由同一主载体3对多个复制受体2进行磁复制,首先,分别把各个主载体3定位并保持在各个主固定台座7上。在使按压部件与主固定台座7分离的分离状态下,调整好中心位置地放置预先在面内方向或垂直方向进行了初始磁化的复制受体2,然后使按压部件移动到接近主固定台座7,通过按压机构以规定的压力按压复制受体2和主载体3,形成两者的紧密接触。然后,使磁场施加装置接近,在使主固定台座7旋转的同时由磁场施加装置施加与初始磁化大致相反方向的复制用磁场,把对应主载体3的复制图形的磁化图形复制到复制受体2的磁记录部。即,在所述磁复制时所施加的复制用磁场被吸收在由主载体3复制图形中的与复制受体2紧密接触的软磁性体所形成的凸部图形内,在面内记录的情况下,该部分的初始磁化不发生反转,而其他部分的初始磁化发生反转,在垂直记录的情况下,该部分的初始磁化反转而其他部分的初始磁化不反转,从而使对应主载体3的复制图形的磁化图形被复制到复制受体2上。
然后,在完成复制后,进行按压部件的抬起动作,分离机构8的爪9的前端部9a从外周侧***在紧密接触的主载体3和复制受体2的外周部上由凹部3b形成的空隙内,通过把爪9扣在复制受体2的外周下面并向上抬起,来把复制受体2从主载体3上分离开。然后把被分离下来的复制受体2送出到外部,重新对下一个复制受体2进行同样的磁复制。
依照本实施例,通过分离机构8的爪9扣在完成磁复制后的复制受体2的外周部上并向上抬起,可容易确实地,而且不会造成损伤地进行与主载体3紧密接触的复制受体2的分离,可提高工作效率和生产效率。
图3是表示本发明实施例2的磁复制装置中的复制受体分离状态的示意主视图,图4是表示图3中的主载体的俯视图。本实施例的磁复制装置10只是主载体的凹部状态及分离机构与上面的实施例不同,其他部分与所述第1实施例相同,并对相同的构成部分使用相同符号表示。
如图4所示,本实施例所使用的主载体4在信息载持面4a的外周上的4个部位形成斜面构造的凹部4b。该主载体4为圆盘状的磁盘,在复制信息载持面4a上形成伺服图形P(复制图形),在主载体4的远于伺服图形P的外周部分的外周缘上,通过在4个部位使外周端的厚度变薄地除去具有斜面形状的部分来形成沟状的凹部4b。
本实施例的分离机构11具有多个喷嘴12(图中只表示了1个),该喷嘴12的前端部12a在使主载体4与复制受体2紧密接触时,可朝向由所述凹部4b形成的主载体4与复制受体2之间形成的空隙内移动,并且与可喷出压缩气体的压力源构成连结。通过从该分离机构11的喷嘴12向凹部4b喷出压缩气体,气体被吹入到主载体4与复制受体2的接触面之间,使复制受体2被吹起,从而使其与主载体4分离。
至少设置1个以上的喷嘴12。另外,所述凹部4b除了斜面沟形状,也可以构成台阶部形状或圆孔形状。
另外,本实施例中的复制受体2除了硬盘,还可以使用高密度软盘。
依照本实施例,由于通过由喷嘴12构成的分离机构11向完成复制后的复制受体2与主载体3的接触面喷射压缩气体,可容易地并且不会造成损伤地从主载体4上分离开复制受体2,可提高工作效率和生产效率。
图5是表示本发明实施例3的磁复制装置的立体示意图,图6是图5中的主载体的俯视图。本实施例的磁复制装置20只是主载体的凹部状态及分离机构与上面的实施例不同,其他部分与所述第1实施例相同,并对相同的构成部分使用相同符号表示。
如图6所示,本实施例所使用的主载体5在未形成与复制受体2紧密接触的信息载持面5a的伺服图形P(复制图形)的部分上的4个部位形成贯通的孔状凹部5b。即,主载体5为圆盘状的磁盘,在放射状的伺服图形P之间,形成贯通孔状的凹部5b。
本实施例的分离机构21具有多个推出销22,该推出销22被设置在主固定台座7上,被可滑动地***所述凹部5b内,并与未图示的动作部件连接,在动作部件的驱动下可出没于主载体6的上面。在紧密接触时使推出销22处于收回的状态,在完成磁复制后,通过使分离机构21的推出销22从凹部5b中突出来,用其前端顶起复制受体2,从而从主载体5上分离开复制受体2。至少设置1个以上的推出销22。
依照本实施例,由于通过由推出销22构成的分离机构21来推起完成复制后的复制受体2,所以可容易地并且不会造成损伤地从主载体4上分离开复制受体2,可提高工作效率和生产效率。
图7是表示本发明实施例4的磁复制装置的立体示意图,图8是图7中的主载体的俯视图。本实施例的磁复制装置30只是主载体的凹部状态及分离机构与上面的实施例不同,其他部分与所述第1实施例相同,并对相同的构成部分使用相同符号表示。
如图8所示,本实施例所使用的主载体6在未形成与复制受体2紧密接触的信息载持面6a的伺服图形P(复制图形)的部分上的4个部位形成贯通的缺口状凹部6b。即,主载体6为圆盘状的磁盘,在放射状的伺服图形P的外周上形成半圆缺口状的凹部6b。
本实施例的分离机构31具有多个推出销32,该推出销32被设置在主固定台座7上,被可滑动地***所述凹部6b内,并与未图示的动作部件连接,在动作部件的驱动下可出没于主载体5的上面。该推出销32的前端形成外高内低的斜面,构成只与复制受体2的外周部接触,而不接触记录面。在紧密接触时使推出销32处于收回的状态,在完成磁复制后,通过使分离机构31的推出销32从凹部6b中突出来,用其前端顶起复制受体2,从而从主载体6上分离开复制受体2。至少设置1个以上的推出销32。
依照本实施例,由于使由推出销32构成的分离机构31推在完成复制后的复制受体2的外周部上,所以可容易地并且不会造成损伤地从主载体6上分离开复制受体2,可提高工作效率和生产效率。
另外,作为又一其他实施例,也可以如图6所示的那样,使用具有由贯通未形成复制图形的部分的贯通孔构成的凹部5b的主载体5,构成具有与该凹部5b连通并设置在主固定台座7上的喷嘴的未图示的分离机构,在完成复制后,通过从喷嘴通过凹部5b把压缩气体吹入接触面之间,来分离开与主载体5紧密接触的复制受体2。
下面,对本发明其他实施例的磁复制装置进行说明。图9是表示本发明其他实施例的磁复制装置的保持体构造的剖面主视图。另外,此图为示意图,其厚度等的尺寸用与实际尺寸不同的比例表示。
图9所示的磁复制装置40把接受复制的具有磁记录部的复制受体42的被复制面分别在被调整好中心位置的状态下压在载持有对应伺服信号等的复制信息的上下主载体43、43`的信息载持面上,形成相互的紧密接触,然后通过未图示的磁场施加装置施加复制用磁场,来进行磁复制。位于下方的主载体43被保持在其信息载持面(接触面)背面下侧的下保持体44上,位于上方的主载体43`被保持在其信息载持面(接触面)背面上侧的上保持体45上,复制受体42被夹在主载体43、43`的中间。
另外,复制受体42使用由在两面或一面上形成磁记录部(磁性层)的硬盘等构成的圆盘状的磁记录介质。
另外,上下保持体44、45可通过卡口构造构成一体,然后用固定部件(螺钉等)46进行固定。相互的接触面用密封圈47等密封。
在磁复制装置40中,设有可***主载体43、43`及复制受体42中心开口的,用于进行定位及固定的中心轴48,在所述中心轴48内设有流过压缩空气的小直径的通路49及通向所述主载体43、43`与所述复制受体42的接触面的分支通路410。另外,理想的是构成2个以上的等分圆周的所述分支通路410。
并且,也可以如图10、图11及图12所示的那样,在主载体43、43`中央孔43a内周侧部位上,在与复制受体42的接触面上形成沟状的楔形空气导入路413。在这种情况下,使空气导入路413对准所述分支通路410的开口位置,在如图所示的情况下,是等间隔地形成4个。
当主载体43、43`与复制受体42形成紧密接触后,所述空气导入路413的内周端开口面向中心轴48,另一端向复制受体42面呈楔形状的延伸,从而形成使压缩空气容易进入接触面之间的状态。
另外,所述空气导入路413不限于楔形状,也可以形成容易把压缩空气导入主载体与复制受体之间的锥面状及U沟状等。至少在对角位置形成2个,或等间隔地形成3个以上的该空气导入路413。此时要注意使形成的空气导入路413不要与复制图形(未图示)内周侧区域或在大致放射方向上形成的图形之间形成干扰。
并且,也可以通过在主载体43、43`的接触面的内周部位的全周上除去圆锥状的一部分,来形成空气导入路413。
向所述空气通路49供给压缩空气,该压缩空气可容易地把所述主载体43、43`与所述复制受体42分离。
在进行磁复制时,对复制受体42,如果是面内记录方式则向面内磁道方向,如果是垂直记录方式则向垂直方向预先进行初始直流磁化。然后使该复制受体42与主载体43、43`紧密接触,通过施加与初始直流磁化方向大致相反方向的磁道方向或垂直方向施加磁复制用磁场,来进行磁复制。
此时,由于为了使复制受体42与主载体43、43`形成更紧密的接触,理想的是使收容部411形成真空状态。为了形成该真空状态,可以使用所述小直径通路49,也可以另外设置真空排气孔(未图示)。
作为主载体43、43`的基板,可以使用镍、硅、石英板、玻璃、铝、合金、陶瓷及合成树脂等。可用印模法等形成凹凸图形。关于软磁性体的形成是将磁性材料通过真空蒸镀法、喷镀法、离子镀法等的真空成膜方法或电镀法等进行成膜。面内记录和垂直记录使用的是基本相同的主载体。
施加复制用磁场及初始磁场的的未图示的磁场施加装置在面内记录方式的情况下,例如,在上下两侧配置环型头电磁铁,在上下向相同的方向施加发生在平行于磁道方向的复制用磁场。然后旋转上下保持体44、45,对复制受体42与主载体43、43`的全面施加复制用磁场。另外,也可以构成使磁场施加装置旋转移动的构造。也可以构成在两侧或在一侧配置永磁铁的磁场施加装置。另外,进行垂直记录的磁场施加装置是在上下配置不同极性的永磁铁或电磁铁,通过向垂直方向施加生成的复制用磁场,来进行对应主载体43、43`的复制图形的磁化图形到复制受体42的复制记录。
而且,在完成复制后,如果收容部411处于真空状态,则需要等恢复到正常大气压后打开上下保持体44、45。在这种情况下,也可以利用所述小直径的通路49作为大气压恢复通路。
然后向所述小直径通路供给用于分离复制受体42与主载体43、43`的压缩空气。可根据复制受体42和主载体43、43`的材质、强度、复制时的接触强度等确定适当的压力。
依照本实施例,可容易切实地,且不会造成损伤地进行复制受体42与主载体43、43`的分离,而且,在具有空气导入路413的情况下,空气可被切实地导入接触面,实现了良好的分离性,从而可提高工作及生产效率。
另外,在此处的说明中,对压缩空气经过下保持体44的构造进行了说明,但本发明也包括经过上保持体45的构造。
下面,对本发明又一其他实施例的磁复制装置进行说明。图13是表示本发明又一其他实施例的磁复制装置的保持体构造的示意剖面主视图,图14是表示图13的磁复制后的分离状态的示意剖面主视图。另外,该图为示意图,对其中的厚度等的尺寸以与实际不同比例表示。
图13所示的磁复制装置50,把接受复制的具有磁记录部的复制受体52的被复制面分别在被调整好中心位置的状态下压在载持有对应伺服信号等的复制信息的下方的主载体53及上方的主载体53`的信息载持面上,形成相互的紧密接触,然后通过未图示的磁场施加装置施加复制用磁场,由此来进行磁复制。位于下方的主载体53被保持在其信息载持面(接触面)背面下侧的的下保持体54上,位于上方的主载体53`被保持在其信息载持面(接触面)背面上侧的的上保持体55上,复制受体52被压在主载体53、53`的中间。在下方的主载体53的中心部上形成中心孔53a。
另外,复制受体52使用在两面或一面上形成磁记录部(磁性层)的硬盘、高密度软盘等的圆盘状的磁记录介质。在该复制受体52的中心部上形成直径小于所述主载体53的中心孔53a直径的中心孔52a。
另外,上下保持体55、54可通过卡口构造构成一体,然后用固定部件(螺钉等)56进行固定。相互的接触面用密封圈57等密封。
在下保持体54的中心部上设有可在轴方向上移动的中心轴58,该中心轴58的前端部被***到复制受体52及主载体53的中心孔52a、53a内,构成具有定位及分离功能的分离部件59。
所述分离部件59具有嵌合在下方的主载体53的中心孔53a内的第1轴部59a、嵌合在小于该第1轴部59a直径的复制受体52中心孔52a内的第2轴部59b及位于第1轴部59a及第2轴部59b之间的阶差部59c,并相对下保持体54可在轴方向上移动。所述阶差部59c可接触到复制受体52中心孔52a的周缘下面。
在进行磁复制时,如图13所示的那样,中心轴58(分离部件59)位于下降的位置,此时的阶差部59c的位置低于下方主载体53的上面。在下保持体54及上保持体55的内面上分别固定保持主载体53、53`,下方的主载体53通过把中心孔53a嵌合在分离部件59的第1轴部59a上完成定位,被置入的复制受体52通过把中心孔52a嵌合在第2轴部59b上完成定位,然后在上下保持体55、54的闭合状态下使复制受体52的两面与主载体53、53`形成紧密接触。
然后,通过施加复制用磁场来进行磁复制,此时,对所述复制受体52,如果是面内记录方式则向面内磁道方向,如果是垂直记录方式则向垂直方向预先进行初始直流磁化,然后再通过向与初始直流磁化方向大致相反的磁道方向或垂直方向施加复制用磁场来进行磁复制。
此时,为了使复制受体52与主载体53、53`形成更紧密的接触,理想的是使收容部511形成真空状态。为了形成该真空状态,可以另外设置真空排气孔(未图示)。另外,在完成复制后,如果收容部511处于真空状态,则要等恢复到正常大气压后再打开上下保持体54、55。
如图14所示,在完成复制后,在解除下保持体54及上保持体55的扣卡的同时使其分离,并使中心轴58(分离部件59)沿轴方向向上方移动。这样,使上方的主载体53`与上保持体55一同从复制受体52的上面分离,另一方面,上升移动的分离部件59阶差部59c与复制受体52中心孔52a的周缘下面形成接触,把该复制受体52从下方的主载体53上分离并抬起,并且把复制受体52保持在与主载体53分离的状态。然后用作为搬送装置的吸盘、利用伯努力原理的吸盘或机械工具等把完成复制后的复制受体52抬起并送出到外部。
作为主载体53、53`的基板,可以使用镍、硅、石英板、玻璃、铝、合金、陶瓷及合成树脂等。可用印模法等形成凹凸图形。关于软磁性体的形成是将磁性材料通过真空蒸镀法、喷镀法、离子镀法等的真空成膜方法或电镀法等进行成膜。面内记录和垂直记录使用的是基本相同的主载体。
施加复制用磁场及初始磁场的的未图示的磁场施加装置在面内记录方式的情况下,例如,在上下两侧配置环型头电磁铁,在上下向相同的方向施加发生在平行于磁道方向的复制用磁场。然后旋转上下保持体55、54,对复制受体52与主载体53、53`的全面施加复制用磁场。另外,也可以构成使磁场施加装置旋转移动的构造。也可以构成在两侧或在一侧配置永磁铁的磁场施加装置。另外,进行垂直记录的磁场施加装置是在上下配置不同极性的永磁铁或电磁铁,向垂直方向施加生成的复制用磁场。
依照本实施例,可容易切实地并不会造成损伤地分离开复制受体52与主载体53、53`,而且,由于把复制受体52保持在与主载体53、53`分离的状态,所以在搬送过程中不会再发生与主载体53的吸附,从而可容易地搬出完成复制后的复制受体52,可提高工作及生产效率。
另外,在上述的实施例中,是把分离部件59与中心轴58构成一体,但也可以分别构成中心轴58和分离部件。另外,对于所述分离部件59在轴方向移动的驱动,除了设置驱动装置,也可以设置弹性部件,使弹簧力作用在分离方向,构成在磁复制后的解除接触力时,把复制受体52推向分离方向并保持分离的状态。并且,也可以配合设置向复制受体52与主载体53、53`的接触面输送加压空气的装置等。
下面,对本发明的又一其他实施例进行说明。图15是表示实施本发明又一其他实施例的磁复制方法的磁复制装置的复制状态的局部立体图,图16是该贴靠装置的分解立体图。图17是表示本发明1实施例的磁复制方法的示意图。另外,各图为示意图,其厚度等尺寸用与实际尺寸不同的比例表示。
图15所示的磁复制装置60具有下侧压接部件611和上侧压接部件612,在内部配置有如图16所示的复制受体62、主载体63及弹性按压部件64并使其被定位在中心位置上的状态下形成紧密接触的贴靠装置65、对贴靠装置65施加压力的加压装置66和在使贴靠装置65进行旋转的同时施加复制用磁场的磁场施加装置67。
复制受体62使用两面或一面上形成磁记录部(磁性层)的硬盘、高密度软盘等的圆盘状的磁记录介质,并在中心形成中心孔62a。并且对该复制受体62,如果是面内记录方式则向面内磁道方向,如果是垂直记录方式则向垂直方向预先进行初始直流磁化。主载体63为由具有中心孔63a的刚体构成的圆环状磁盘,形成有磁性体复制图形的复制信息载持面63与复制受体62紧密接触,其背面被保持在下侧压接部件611上。弹性按压部件64用于接触并按压在复制受体62的背面,用具有弹性特性的材料构成圆盘状,并被保持在上侧压接部件612上。
贴靠装置65的下侧压接部件611具有吸附保持主载体63的吸附面611a。在上侧压接部件612的下面设有保持弹性按压部件64的支撑面612a。设置上侧压接部件612可在轴方向移动,在加压装置66的作用下可进行接触分离的移动,并形成规定压力下的相互接触。圆盘状的下侧压接部件611及上侧压接部件612在闭合动作时,两者的外周边缘突起部611b、612b形成接触,使内部保持密封状态,并且与未图示的旋转机构构成连接,形成一体的驱动旋转。在下侧压接部件611的中心部上形成定位销611c。
加压装置66具有加压缸装置661,其按压杆662的前端对贴靠装置65的上侧压接部件612施加规定重量的压力。另外,为了使贴靠装置65在被按压状态下进行旋转,在轴上配置对上侧压接部件612的中心轴部612c施加压力的的加压装置66。另外,为了提高紧密接触性,实现均匀的紧密接触状态,也可以结合加压装置66或取代加压装置66使用通过真空吸引使复制受体62与主载体63紧密接触的方法。
用于施加复制用磁场及在必要时施加初始磁场的磁场施加装置67在面内记录方式的情况下,例如,把在沿复制受体62半径方向形成开缝的铁芯72上缠绕线圈73的环型头电磁铁配置在上下两侧,在上下向相同的方向施加生成在平行于磁道方向上的复制用磁场。然后使贴靠装置65旋转,对复制受体62和主载体63的全体面施加复制用磁场。也可以构成使磁场施加装置67旋转移动的构造。也可以只在一侧配置磁场施加装置67,也可以在两侧或一侧配置永磁铁装置。
另外,在垂直记录方式的情况下,磁场施加装置67在贴靠装置65上下侧配置不同极性的电磁铁或永磁铁,施加生成在垂直方向上的复制用磁场。对于只能对其一部分施加磁场的装置,可通过移动贴靠装置65或移动磁场,来进行全体面的磁复制。
利用所述磁复制装置60进行磁复制的工序包括复制受体62的搬送工序、主载体63与复制受体62的紧密接触工序、复制用磁场施加工序、主载体63与复制受体62的分离工序及搬出完成复制后的复制受体62的搬出工序。
在所述磁复制工序中,至少在主载体63与复制受体62的紧密接触工序、施加复制用磁场工序和主载体63与复制受体62的分离工序中,把环境温度控制在10~60℃(最好是15~45℃)的范围内,把相对湿度控制在10~80RH%(最好是35~70RH%)的范围内。
另外,最好使用由在所述的温度、湿度范围内,主载体63的热线膨胀系数αM与复制受体62的热线膨胀系数αS的热线膨胀比(αS/αM)在0.5以上、40以下范围的材料制成的主载体63和复制受体62。
并且,最好把在搬送复制受体62的工序中的环境空气的纯净度设定为在1立方英尺内的小于0.3μm的微粒平均含有量少于100个,并使大于0.5μm的微粒数为零。另外,最好是对复制受体62进行除静电吹风,在除去了附着在其表面上的灰尘之后再使其与主载体63紧密接触。
磁复制装置60的磁复制是用同一主载体63对多个复制受体62进行磁复制,首先在下侧压接部件611及上侧压接部件612上分别保持主载体63及弹性按压部件64。然后在上侧压接部件612与下侧压接部件611相分离的状态下,将在面内方向或在垂直方向预先进行了初始磁化的复制受体62搬送至磁复制装置60内,并定位在中心位置上。在该复制受体62的搬送前或搬送后对复制受体62及主载体63进行除静电空气的吹风除尘。然后,驱动加压装置66使上侧压接部件612进行接近下侧压接部件611的闭合动作,使弹性按压部件64接触到复制受体62的背面,并对其施加按压力,从而形成复制受体62与主载体63的紧密接触。然后,使位于上下侧的磁场施加装置67接近贴靠装置65的上下面,在使贴靠装置65进行旋转的同时通过磁场施加装置67向与初始磁化大致相反方向上施加复制用磁场,从而把对应主载体63的复制图形的磁化图形复制记录到复制受体62的磁记录部上。完成复制后,使上侧压接部件612进行打开动作,把复制受体62从主载体63上分离,并排出到装置外,然后搬入下一个复制受体62重复相同的磁复制动作。
图17所示的面内记录方式的磁复制过程大致如下。首先如图17(a)所示那样,对复制受体62通过向磁道方向的一个方向施加初始静磁场Hin,预先进行初始磁化(直流消磁)。然后,如图17(b)所示的那样,使该复制受体62的被复制面(磁记录部)与主载体63的由在基板631的微细凹凸图形上覆盖软磁性层632(磁性体)构成的信息载持面的凸部顶面紧密接触,通过向复制受体62的磁道方向施加与所述初始磁场Hin相反方向的复制用磁场Hdu,来进行磁复制。复制用磁场Hdu在凸部部分被凸部的软磁性层632吸收,因此在此部分的磁化不发生反转,而在其他部分上的磁化发生反转,其结果如图17(c)所示,对应主载体63的由软磁性层632的紧密接触凸部和凹部空间形成的图形的磁化图形被复制记录到复制受体62的被复制面(磁道)上。
主载体63如上所述地由对应伺服信号的软磁性层632形成微细凹凸图形(复制图形),可使复制受体62的一面与主载体63紧密接触,进行单面逐次的复制,也可以使复制受体62的两面分别与主载体63紧密接触对两面进行同时的复制。
另外,对于所述主载体63的基板631的凹凸图形,即使是与图17所示的正图形相反的负图形,也可以通过构成与所述方向相反的初始磁场Hin方向及复制用磁场Hdu方向,来复制记录同样的磁化图形。
在所述基板631为镍等制的强磁性体的情况下,虽然只需要该基板631本身,而不需要覆盖软磁性层632便可进行磁复制,但通过设置具有良好复制特性的软磁性层632可实现更好的磁复制。在基板631为非磁性体的情况下,必须要设置软磁性层632。另外,理想的是在软磁性层632上设置菱形干碳膜(DLC)等的保护膜,也可以设置润滑剂层。另外,更理想的是同时设置5~30nm的DLC保护膜和润滑剂层。另外,也可以在软磁性层632与保护膜之间设置Si等的接触强化层。润滑剂,在对与复制受体62的接触过程中所形成的偏移进行矫正时,可防止因摩擦而造成的损伤等,可提高耐久性。
作为主载体63的基板631,可以使用镍、硅、石英板、玻璃、铝、合金、陶瓷及合成树脂等。可用印模法等形成凹凸图形。印模法是在表面平滑的玻璃板(或者是石英板)上用环形涂抹法等形成光敏抗蚀剂层,一边使该玻璃板旋转,一边用对应伺服信号调制的激光(或者是电子束)进行照射,在光敏抗蚀剂全体面上的对应圆周上的各个扇区的部分上,进行规定的图形,例如是相当于伺服信号的图形的暴光。然后进行光敏抗蚀剂的显像处理,通过除去暴光的部分而获得具有由光敏抗蚀剂形成的凹凸形状。然后,以原盘表面的凹凸图形为基础,对其表面进行电镀(电铸)处理,作成具有正形状的凹凸图形的Ni基板,最后从原盘上取下来。这个基板可直接被用作为主载体,或根据需要,在凹凸图形上覆盖软磁性层或保护膜,然后作为主载体使用。
另外,也可以通过在所述原盘上实施电镀,作成第2原盘,然后使用该第2原盘,通过进行电镀作成具有负形状凹凸图形的基板。并且,也可以通过对第2原盘进行电镀或通过压粘树脂液,并使其固化来作成第3原盘,然后在第3原盘上进行电镀,作成具有正形状凹凸图形的基板。另一方面,也可以在所述玻璃板形成光敏抗蚀剂的图形,然后通过蚀刻,在玻璃板上形成孔,再除去光敏抗蚀剂作成原盘,然后通过与上述相同的方法作成基板。
关于软磁性层632的形成是将磁性材料通过真空蒸镀法、喷镀法、离子镀法等的真空成膜方法或电镀法等进行成膜。作为该磁性材料可以使用Co、Co合金(CoNi、CoNiZr、CoNbTaZr等)、Fe、Fe合金(FeCo、FeCoNi、FeNiMo、FeAlSi、FeAl、FeTaN)、Ni、Ni合金(NiFe)。最为理想的是使用FeCo、FeCoNi。软磁性层632的理想厚度为在50nm~500nm的范围内,更理想的是在100nm~400nm的范围内。
也可以使用所述原盘作成树脂基板,通过在其表面设置软磁性层作成主载体。作为树脂基板的树脂材料可以使用聚碳酸酯·聚甲基丙烯酸甲酯等的丙烯酸树脂、聚氯乙烯·氯乙烯共聚物等的氯乙烯树脂、环氧树脂、非晶态聚烯烃及聚酯等。如果从耐湿性、尺寸稳定性及价格等方面考虑,则最好使用聚碳酸酯。在成型品上存在飞边的情况下,可通过抛光或磨光来除去。另外,也可以使用紫外线固化树脂、电子射线固化树脂等在原盘上进行环形涂布、条形涂布形成基板。
在垂直记录方式的情况下,也使用与所述面内记录方式大致相同的主载体63,在基板631上形成凹凸图形,在其表面上层合软磁性层632(磁性体)。在这种垂直记录的情况下,对于复制受体62的磁化,预先在垂直方向的一个方向上进行初始直流磁化,然后使其与主载体63紧密接触,通过向该初始直流磁化方向的大致相反的垂直方向施加复制用磁场,来进行磁复制,该复制用磁场在主载体63的凸部,被凸部的软磁性层632吸收,对应凸部部分的垂直磁化发生反转,从而可把对应凹凸图形的磁化图形记录到复制受体62上。
复制受体62的磁记录部由涂布型磁记录层或金属薄膜型磁记录层构成。作为金属薄膜型磁记录层可使用Co、Co合金(CoPtCr、CoCr、CoPtCrTa、CoPtCrNbTa、CoCrB、CoNi等)、Fe、Fe合金(FeCo、FePt、FeCoNi)。为了能够进行效果良好的复制,最好使磁性层具有与磁场施加方向相同方向(如果是面内记录方式则向面内方向,如果是垂直记录方式则向垂直方向)的磁各向异性。而且,为了使磁性材料的下面(支撑体侧)具有必要的磁各向异性,理想的是设置非磁性的下基层。并且必须在磁性层中使结晶构造与晶格常数相一致。因此需要使用Cr、CrTi、CoCr、CrTa、CrMo、NiAl、Ru等。另外,复制受体62在与主载体63紧密接触之前,应根据需要对表面上的微小突起或附着灰尘利用滑动头、研磨体等进行清洗处理。
[实验方法]
下面,说明磁复制方法的实施例和比较例,并对在上述范围内的环境条件下的实验结果进行说明。在实验中使用如下所述的主载体、复制受体及评定方法。
<主载体>
在表面光滑的玻璃板上利用环形涂抹法涂抹光敏抗蚀剂(用于电子束扫描的光敏抗蚀剂,在使玻璃板旋转的同时进行电子束照射的暴光。然后对光敏抗蚀剂进行显像处理,除去被暴光的部分后作成原盘,然后通过电镀在原盘上形成Ni镀层,然后通过分离,作成Ni基板。Ni基板的凹凸图形在从圆盘中心到半径方向上的20~40mm位置的区域内,宽2.3μm、间隔2.5μm、沟深0.2μm的放射状的线在半径方向20mm的最内周位置的线间隔为0.5μm。使用具有上述凹凸图形的主载体。并在作成主载体时使用了印模作成法。在Ni板上,在基板温度为25℃温度下作成FeCo30at%层的软磁性层。Ar喷镀压为1.5×10-4Pa(1.08mTorr)。加载功率为2.80W/cm2。
<复制受体>
在真空成膜装置(芝浦机电社:S-50S喷镀装置)中,在室温中,在减压到1.33×10-5Pa(10-7Torr)后,加入氩在达到0.4Pa(3×10-3Torr)的条件下,把铝板加热到200℃,作成CrTi60nm、CoCrPt25nm、磁通密度Ms为5.7T(4500高斯)、矫顽力Hcs为199kA/m(2500Oe)的3.5时的圆盘状磁记录媒体(硬盘),作为复制受体使用。
<变化尺寸评定方法>
使用电磁转换特性测定装置(协同电子公司制,SS-60)对复制受体的复制信号进行了测定。使用读取磁头间隙为0.19μm、读取磁道宽度为0.8μm、记录磁头间隙为0.4μm、记录磁道宽度为1.2μm的MR磁头。把记录信号输入数字示波器,测定读出信号的抖动。当作为抖动值的σ值小于8%时评定为良(○)、σ值在8%~10%范围内时评定为中(△)、当超过10%时评定为不良(×),并用表1表示该结果。
<信号缺陷评定方法>
把10倍稀释的磁显影液滴在进行了磁复制的复制受体上,然后使其干燥,对被显像的复制信号端的变化量进行了评定。使用微分干涉型显微镜以50倍的放大率对复制受体上存在的信号缺损进行随机的100视野观测。如果在该100视野中少于5处,则评定为良(○),在5~10处的范围内为(△),如果大于10处则评定为不良(×)。其结果被表示在表1中。
[实施例1]
是使用上述主载体及复制受体的磁复制方法,条件如表1所示,温度(室温):11℃,湿度(相对湿度):13RH%,主载体于复制受体的热线膨胀比(αS/αM):1.8,环境空气的纯净度:10个。另外,纯净度是指在每1立方英尺(28.32×10-3m3)中体积大于0.3μm微粒的个数。
[实施例2、3]
实施例2的磁复制方法是在其他条件与实施例1相同的情况下把湿度改变为52RH%。实施例3的磁复制方法是在其他条件与实施例1相同的情况下把湿度改变为76RH%。
[实施例4、5]
实施例4的磁复制方法是在其他条件与实施例1相同的情况下把温度改变为23℃、湿度改变为15RH%。实施例5的磁复制方法是在其他条件与实施例4相同的情况下把湿度改变为56RH%。
[实施例6~8]
实施例6的磁复制方法是在其他条件与实施例5相同的情况下把复制受体的基板从铝板改为玻璃板,其热线膨胀比为(αS/αM)0.7。实施例7的磁复制方法是在其他条件与实施例5相同的情况下把复制受体的基板改为由醋酯胶片构成的高密度软盘,其热线膨胀比(αS/αM)为42。实施例8的磁复制方法是在其他条件与实施例5相同的情况下把纯净度改变为152。
[实施例9~12]
实施例9的磁复制方法是在其他条件与实施例5相同的情况下把湿度改变为79RH%。实施例10的磁复制方法是在其他条件与实施例1相同的情况下把温度改变为56℃、湿度改变为18RH%。实施例11的磁复制方法是在其他条件与实施例10相同的情况下把湿度改变为61RH%。实施例12的磁复制方法是在其他条件与实施例10相同的情况下把湿度改变为73RH%。
[比较例1~6]
比较例1的磁复制方法是在其他条件与实施例1相同的情况下把湿度改变为9RH%。比较例2的磁复制方法是在其他条件与实施例1相同的情况下把湿度改变为86RH%。比较例3的磁复制方法是在其他条件与实施例4相同的情况下把湿度改变为6RH%。比较例4的磁复制方法是在其他条件与实施例4相同的情况下把湿度改变为91RH%。比较例5的磁复制方法是在其他条件与实施例10相同的情况下把湿度改变为6RH%。比较例6的磁复制方法是在其他条件与实施例10相同的情况下把湿度改变为85RH%。
[比较例7~9]
比较例7的磁复制方法是在其他条件与实施例1相同的情况下把温度改为4℃、湿度改变为9RH%。比较例8的磁复制方法是在其他条件与比较例7相同的情况下把湿度改变为50RH%。比较例9的磁复制方法是在其他条件与比较例7相同的情况下把湿度改变为73RH%。
[比较例10~12]
比较例10的磁复制方法是在其他条件与实施例1相同的情况下把温度改为65℃、湿度改变为6RH%。比较例11的磁复制方法是在其他条件与比较例10相同的情况下把湿度改变为49RH%。比较例12的磁复制方法是在其他条件与比较例10相同的情况下把湿度改变为73RH%。
<评定结果>
从表1中可以看出,在实施例1~12中,由于温度为11~56℃、湿度为13~79RH%,分别在10~60℃、10~80RH%的适当范围内,所以没有因主载体磁性层的氧化物及复制受体上的附着灰尘所导致的污染,无论是通过改变σ值对尺寸变化的测试还是通过检测信号缺损个数的对信号缺陷的评定都获得良好的结果。另外,在实施例7中,由于复制受体的材质热线膨胀比(αS/αM)为42,偏大,降低了σ值与尺寸变化的评定特性,因此,该热线膨胀比(αS/αM)最好应小于40。另外,当实施例8中的空气纯净度为152个时,由于在这种环境下易于附着灰尘,信号缺陷评定等级低,因此,该纯净度最好小于100个。
另一方面,在比较例1~6中,虽然温度是在合适的范围内,但湿度超出了正常的范围,所以增加了因主载体的磁性层氧化物的污染而导致的信号遗漏数,降低了信号评定等级。另外,在比较例7~12中,由于温度超出的合适的范围,值的尺寸变化评定等级下降而与湿度变化无关。另外,在比较例8、11中,由于湿度在合适的范围内,所以附着在复制受体上的灰尘少,信号缺陷评定等级为良好。
【表1】
温度(℃) | 湿度(RH%) | αS/αM | 纯净度(个) | σ值(%) | 信号缺损数(个) | |
实施例1 | 11(良) | 13(良) | 1.8 | 10 | 3(○) | 4(○) |
实施例2 | 11(良) | 52(良) | 1.8 | 10 | 5(○) | 2(○) |
实施例3 | 11(良) | 76(良) | 1.8 | 10 | 6(○) | 4(○) |
实施例4 | 23(良) | 15(良) | 1.8 | 10 | 5(○) | 4(○) |
实施例5 | 23(良) | 56(良) | 1.8 | 10 | 6(○) | 4(○) |
实施例6 | 23(良) | 56(良) | 26 | 10 | 4(○) | 2(○) |
实施例7 | 23(良) | 56(良) | 42 | 10 | 9(△) | 3(○) |
实施例8 | 23(良) | 56(良) | 1.8 | 152 | 3(○) | 7(△) |
实施例9 | 23(良) | 79(良) | 1.8 | 10 | 4(○) | 2(○) |
实施例10 | 56(良) | 18(良) | 1.8 | 10 | 4(○) | 2(○) |
实施例11 | 56(良) | 61(良) | 1.8 | 10 | 2(○) | 3(○) |
实施例12 | 56(良) | 73(良) | 1.8 | 10 | 3(○) | 4(○) |
比较例1 | 11(良) | 9(不) | 1.8 | 10 | 4(○) | 32(×) |
比较例2 | 11(良) | 86(不) | 1.8 | 10 | 2(○) | 19(×) |
比较例3 | 23(良) | 6(不) | 1.8 | 10 | 3(○) | 26(×) |
比较例4 | 23(良) | 91(不) | 1.8 | 10 | 3(○) | 35(×) |
比较例5 | 56(良) | 6(不) | 1.8 | 10 | 4(○) | 44(×) |
比较例6 | 56(良) | 85(不) | 1.8 | 10 | 2(○) | 35(×) |
比较例7 | 4(不) | 9(不) | 1.8 | 10 | 13(×) | 42(×) |
比较例8 | 4(不) | 50(良) | 1.8 | 10 | 16(×) | 9(○) |
比较例9 | 4(不) | 88(不) | 1.8 | 10 | 12(×) | 31(×) |
比较例1 0 | 65(不) | 6(不) | 1.8 | 10 | 11(×) | 26(×) |
比较例1 1 | 65(不) | 49(良) | 1.8 | 10 | 16(×) | 5(○) |
比较例1 2 | 65(不) | 73(不) | 1.8 | 10 | 13(×) | 21(×) |
Claims (4)
1.一种磁复制方法,是一种使载持有复制信息的主载体与接受复制的复制受体紧密接触,并通过施加复制用磁场来进行磁复制的磁复制方法,其特征在于:至少在主载体与复制受体的紧密接触工序、施加复制用磁场工序及主载体与复制受体分离工序中,分别将环境温度控制在10℃以上、60℃以下的范围内,并将相对湿度控制在10RH%以上、80RH%以下的范围内。
2.根据权利要求1所述的磁复制方法,其特征在于:把环境温度控制在15℃以上、45℃以下的范围内,并把相对湿度控制在35RH%以上、70RH%以下的范围内。
3.根据权利要求1所述的磁复制方法,其特征在于:在所述环境温度和相对湿度的范围内,使用主载体热线膨胀系数αM与复制受体热线膨胀系数αS之比αS/αM在0.5以上、40以下范围内的主载体及复制受体。
4.根据权利要求1~3任意一项所述的磁复制方法,其特征在于:在搬送所述复制受体的搬送工序中,使环境空气纯净度在每1立方英尺中的小于0.3μm的微粒少于100个。
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