CN1278618A - 控制自动导向小车的半导体工厂自动化***及方法 - Google Patents
控制自动导向小车的半导体工厂自动化***及方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1278618A CN1278618A CN00118687A CN00118687A CN1278618A CN 1278618 A CN1278618 A CN 1278618A CN 00118687 A CN00118687 A CN 00118687A CN 00118687 A CN00118687 A CN 00118687A CN 1278618 A CN1278618 A CN 1278618A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- process equipment
- semiconductor
- mode
- semiconductor wafer
- agv
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 251
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 197
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 51
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 28
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 21
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 18
- 238000011068 loading method Methods 0.000 claims description 18
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 12
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 12
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 10
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 10
- 230000005055 memory storage Effects 0.000 claims description 7
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 2
- GNFTZDOKVXKIBK-UHFFFAOYSA-N 3-(2-methoxyethoxy)benzohydrazide Chemical compound COCCOC1=CC=CC(C(=O)NN)=C1 GNFTZDOKVXKIBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 230000004044 response Effects 0.000 abstract description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 68
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 32
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 29
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000013523 data management Methods 0.000 description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 3
- 238000013480 data collection Methods 0.000 description 2
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
- G05B19/41865—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by job scheduling, process planning, material flow
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
- G05B19/41815—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by the cooperation between machine tools, manipulators and conveyor or other workpiece supply system, workcell
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
- G05D1/00—Control of position, course, altitude or attitude of land, water, air or space vehicles, e.g. using automatic pilots
- G05D1/02—Control of position or course in two dimensions
- G05D1/021—Control of position or course in two dimensions specially adapted to land vehicles
- G05D1/0287—Control of position or course in two dimensions specially adapted to land vehicles involving a plurality of land vehicles, e.g. fleet or convoy travelling
- G05D1/0291—Fleet control
- G05D1/0297—Fleet control by controlling means in a control room
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/60—Electric or hybrid propulsion means for production processes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
- Radar, Positioning & Navigation (AREA)
- Remote Sensing (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Control Of Position, Course, Altitude, Or Attitude Of Moving Bodies (AREA)
- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
Abstract
在半导体工厂自动化(FA)***中控制自动导向小车(AGV)的方法,包括:接收并存储改变的工艺设备工作模式信息;在全自动化工作模式下,执行预定半导体工艺处理并发送工艺过程完成信号;产生队列;根据队列检查存储的工艺设备的工作模式信息;如存储的工作模式信息不是全自动化工作模式,中断向AGV传送队列来关闭AGV;反之根据队列激活AGV卸载该批半导体晶片。当由全自动化工作模式变为另一种工作模式时,可检查存储的工艺设备的工作模式信息有效控制AGV以在FA***中关闭AGV。
Description
本发明涉及一种半导体工厂自动化(FA)***,尤其涉及一种控制自动导向小车的半导体工厂自动化(FA)***及方法。
参考图1,示出传统半导体自动化工厂(FA)***中控制自动导向小车(AGV)的方法的流程图。如图所示,传统半导体工厂自动化(FA)***包括一个工艺设备(EQ)100、一个工艺设备(EQ)服务器(EQS)102、一个生产单元(cell)管理服务器(CMS)104、一个生产段内(intrabay)控制服务器(ICS)106、一个自动导向小车(AGV)控制器(AGVC)108、一个自动导向小车(AGV)110、一个堆料机控制服务器(SCS)112以及一个堆料机114。此外,传统半导体工厂自动化(FA)***是用于工作模式的。工作模式包括全自动化工作模式、半自动化工作模式以及手动工作模式。通常,传统半导体工厂自动化(FA)***是以全自动化工作模式为基础的。
在步骤S118,当工艺设备(EQ)100,即完成半导体制造工艺即扩散工艺的熔炉设备完成扩散过程后,工艺设备(EQ)100向工艺设备服务器(EQS)102发送一个工艺过程完成信号。
在步骤S120,工艺设备服务器(EQS)102根据工艺过程完成信号向生产单元管理服务器(CMS)104发送请求消息,其中的请求消息是请求从工艺设备(EQ)100向堆料机输送一批半导体晶片的消息。一批是指在一个单位工艺过程即扩散工艺处理的一定数量的半导体晶片。
在步骤S122,工艺设备(EQ)100通知工艺设备服务器(EQS)102,可以从工艺设备(EQ)100卸载半导体晶片盒,其中的半导体晶片盒是一种装载半导体晶片由自动导向小车(AGV)110从工艺设备(EQ)100输送到堆料机114的容器。
在步骤S124,调度器(scheduler)116接收生产单元管理服务器(CMS)104发送的请求消息,以便调度器116根据请求消息安排该批半导体晶片的后续半导体处理。
在步骤S126,工艺设备服务器(EQS)102根据工艺过程完成信号向生产单元管理服务器(CMS)104发送一个卸载队列。该卸载队列包括一个半导体晶片盒标识符,一个表示半导体晶片盒的起始地信息的工艺设备(EQ)标识符以及一个表示半导体晶片盒的目的地信息的堆料机标识符。
在步骤S128,生产单元管理服务器(CMS)104向生产段内控制服务器(ICS)106发送卸载队列。
在步骤S130,工艺设备服务器(EQS)102向工艺设备(EQ)100发送一个命令以便工艺设备(EQ)100根据工艺设备服务器(EQS)102发送的命令将该批半导体晶片装入半导体晶片盒。
在步骤S132,生产段内控制服务器(ICS)106向自动导向小车控制器(AGVC)108发送卸载队列。
在步骤S134,自动导向小车控制器(AGVC)108转换卸载队列以便自动导向小车控制器(AGVC)108识别卸载队列,由此产生一个送到自动导向小车(AGV)110的自动导向小车(AGV)控制命令。
在步骤S135,自动导向小车控制器(AGVC)108通过无线电向自动导向小车(AGV)110发送自动导向小车(AGV)控制命令。此时,为了从工艺设备(EQ)100卸载半导体晶片盒,根据工艺设备(EQ)标识符,自动导向小车(AGV)110移到工艺设备(EQ)100。
在步骤S136,如果自动导向小车(AGV)110已根据工艺设备(EQ)100标识符移到工艺设备(EQ)100,则自动导向小车控制器(AGVC)108就向生产段内控制服务器(ICS)106发送移动完成命令。
在步骤S138,生产段内控制服务器(ICS)106向生产单元管理服务器(CMS)104发送移动完成消息。
在步骤S140,生产段内控制服务器(ICS)106向工艺设备服务器(EQS)102发送移动完成消息。
在步骤S142,根据从生产段内控制服务器(ICS)106接收的移动完成消息,工艺设备服务器(EQS)102向生产段内控制服务器(ICS)106发送确认消息。
在步骤S144,生产段内控制服务器(ICS)106向自动导向小车控制器(AGVC)108发送确认消息。
在步骤S146,根据工艺设备(EQ)标识符,自动导向小车(AGV)110从工艺设备(EQ)100卸载半导体晶片盒。
在步骤S148,根据堆料机标识符,自动导向小车(AGV)110将半导体晶片盒装载到堆料机114。
在步骤S150,如果自动导向小车(AGV)110已经根据堆料机标识符将半导体晶片盒装载到堆料机114,那么堆料机114就向堆料机控制服务器(SCS)112发送一个装载完成信号。
在步骤S152,根据装载完成信号,堆料机控制服务器(SCS)112向生产单元管理服务器(CMS)104发送一个装载完成消息。
在步骤S154,生产单元管理服务器(CMS)104更新关于半导体晶片盒的位置信息。
在步骤S156,生产单元管理服务器(CMS)104向工艺设备服务器(EQS)102发送装载完成消息。
在步骤S158,根据装载完成消息,工艺设备服务器(EQS)102清仓(flush)工艺设备(EQ)控制文件。
完成半导体制造工艺即由相应的工艺设备(EQ)100完成扩散工艺后,将半导体晶片盒从工艺设备(EQ)100输送到相应的堆料机114,传统半导体工厂自动化(FA)***需要的时间太长。为了减少将半导体晶片盒从工艺设备(EQ)100输送到相应的堆料机114所需的时间,传统半导体工厂自动化(FA)***非常需要操作人员干预。
如图1所示,在“A”点,当操作人员将工作模式由全自动化工作模式转变为半自动化工作模式或手动工作模式时,操作人员可以从相应的工艺设备(EQ)100上直接卸载半导体晶片盒。之后,操作人员可以直接将半导体晶片盒装载到相应的堆料机114。此时,自动导向小车控制器(AGVC)108通常产生一个自动导向小车(AGV)控制命令送到自动导向小车(AGV)以便从相应的工艺设备(EQ)100卸载半导体晶片盒,这样自动导向小车(AGV)110就移到相应的工艺设备(EQ)100。最好在半自动化工作模式和手动工作模式关闭自动导向小车(AGV)110。然而,在半自动化工作模式或手动工作模式,传统半导体工厂自动化(FA)***存在不能关闭自动导向小车(AGV)110的问题。
因此,本发明的一个目的就是提供一种通过检查存储在实时数据库中的工作模式信息有效控制自动导向小车的半导体工厂自动化(FA)***和方法,以便在***操作人员将工作模式由全自动化工作模式转变为另一种工作模式时关闭自动导向小车(AGV)。
因此,本发明的另一个目的是提供一种存储程序指令的计算机可读介质,当操作人员将工作模式由全自动化工作模式转变为另一种工作模式时,为了在半导体工厂自动化(FA)***中关闭自动导向小车(AGV),通过检查存储在实时数据库中的工作模式信息,由设置在计算机中的程序指令实现有效控制自动导向小车(AGV)的方法。
根据本发明的一个方面,提供了一种半导体工厂自动化(FA)***,它包括:一个公共通信线路;多个与所述公共通信线路相连、每个均在工作模式为全自动化工作模式时完成预定半导体工艺处理并在预定半导体工艺处理完成后发送一个工艺过程完成信号的半导体处理装置,其中的预定半导体工艺处理被施加到一批半导体晶片;一个与所述公共通信线路相连用于接收每个半导体处理装置的工作模式信息以及由操作人员改变的工作模式信息的操作人员界面装置;一个与所述公共通信线路相连用于存储由所述操作人员界面装置改变的工作模式信息的存储装置;一个与所述公共通信线路相连用于根据工艺过程完成信号产生一个队列的队列产生装置;一个与所述公共通信线路相连并响应队列用于检查存储在所述存储装置中的每个半导体处理装置的工作模式信息的控制装置;以及一个根据从所述控制装置接收的队列从每个半导体处理装置卸载该批半导体晶片的输送装置,其中如果存储在所述存储装置中的每个半导体处理装置的工作模式信息不是全自动化工作模式,所述的控制装置通过中断向所述输送装置传送队列来关闭所述输送装置。
根据本方面的另一个方面,在半导体工厂自动化(FA)***中,提供了一种自动导向小车(AGV)的控制方法,它包括步骤:a)接收由操作人员改变的工艺设备的工作模式信息;b)在实时数据库中存储改变的工艺设备的工作模式信息;c)在工作模式为全自动化工作模式时,完成预定的半导体工艺处理并在预定半导体工艺处理完成后发送一个工艺过程完成信号,其中预定半导体处理施加到一批半导体晶片;d)根据工艺过程完成信号产生一个队列;e)根据队列检查存储在实时数据库中的工艺设备的工作模式信息;f)如果存储在实时数据库中的工艺设备的工作模式信息不是全自动化工作模式,则通过中断向自动导向小车(AGV)传送队列来关闭自动导向小车(AGV);以及g)如果存储在实时数据库中的工艺设备的工作模式信息是全自动化工作模式,就激活自动导向小车(AGV)以根据队列从工艺设备卸载该批半导体晶片。
根据本方面再一个方面,提供了一种存储程序指令的计算机可读介质,该程序指令设置在计算机中,以便在半导体工厂自动化(FA)***中执行自动导向小车(AGV)的控制方法,它包括步骤:a)接收由操作人员改变的工艺设备的工作模式信息;b)在实时数据库中存储被改变的工艺设备的工作模式信息;c)在工作模式为全自动化工作模式下完成预定半导体工艺处理并在预定半导体工艺处理完成后发送一个工艺过程完成信号,其中的预定半导体处理施加到一批半导体晶片;d)根据工艺过程完成信号产生一个队列;e)根据队列,检查存储在实时数据库中的工艺设备的工作模式信息;f如果存储在实时数据库中的工艺设备的工作模式信息不是全自动化工作模式,则利用中断向自动导向小车(AGV)传送队列来关闭自动导向小车(AGV);以及g)如果存储在实时数据库中的工艺设备的工作模式信息是全自动化工作模式,则激活自动导向小车(AGV)以便根据队列从工艺设备上卸载该批半导体晶片。
通过以下结合附图说明优选方案,本发明的以上及其它目标以及本方面的特征变得显而易见,其中:
图1示出了一个在传统半导体工厂自动化(FA)***中的自动导向小车(AGV)的控制方法的流程图;
图2示出了一个根据本发明用于控制自动导向小车(AGV)的半导体工厂自动化(FA)***的方框图;
图3示出了一个如图2所示的传送控制部分的方框图;和
图4示出了一个在半导体工厂自动化(FA)***中,根据本发明的自动导向小车(AGV)的控制方法的流程图;
参考图2,示出一个根据本发明的半导体工厂自动化(FA)***的方框图。如图所示,半导体工厂自动化(FA)***至少包括一个生产单元,其具有预定数目的半导体生产段,如4个半导体生产段。半导体生产段400包含在生产单元内。所提供的半导体生产段400具有工艺设备(EQ)204、堆料机216以及一个自动导向小车(AGV)214。为了获得半导体器件,工艺设备(EQ)204加工处理半导体晶片。工艺设备(EQ)204包括一个蚀刻设备、一个光刻设备、一个熔炉设备等等。堆料机216临时存储一定数目的半导体晶片盒。每个半导体晶片盒具有预定数目的半导体晶片,被称为批。通过利用自动导向小车(AGV)214,半导体晶片盒被有选择性地输送到工艺设备(EQ)204。装在堆料机216中的半导体晶片盒被输送到另一个半导体生产段400。
工艺设备服务器(EQS)202连到公共通信线路500,如由施乐公司(XeroxCorporation)提供的以太网(EthemetTM)。自动导向小车(AGV)控制器(AGVC)212控制自动导向小车(AGV)214。
半导体工厂自动化(FA)***还包括一个生产单元管理部分100、一个与生产单元管理部分100相连的实时数据库300、一个暂存单元310、一个与暂存单元310相连的历史数据管理部分312以及一个与历史数据管理部分312相连的历史数据库314。生产单元管理部分100、历史数据管理部分312以及历史数据库314分别连接到公共通信线路500以便实现相互间通信。
生产单元管理部分100包括一个生产单元管理服务器(CMS)206、一个操作人员界面(interface)服务器(OIS)201以及一个数据收集服务器(DGS)207。数据收集服务器(DGS)207在实时数据库300存储与批有关的过程数据。
参考图3,示出图2所示的输送控制部分的方框图。如图所示,输送控制部分116包括与公共通信线路500相连的生产段内控制服务器(ICS)210和堆料机控制服务器(SCS)218。生产段内控制服务器(ICS)210将输送信息转变为从公共通信线路发出的输送命令。堆料机服务器(SCS)218产生一个堆料控制命令以便根据输送命令控制堆料机216。自动导向小车控制器(AGVC)212产生一个自动导向小车(AGV)控制命令以便根据输送命令控制自动导向小车(AGV)214。
参考图2和图3,半导体工厂自动化(FA)***是以全自动化工作模式为基础的。操作人员可以通过与公共通信线路500相连的操作人员界面服务器(QIS)201将工艺设备(EQ)204的工作模式由全自动化工作模式变成半自动化工作模式或手动工作模式。
与公共通信线路500相连的实时数据库300存储有关工艺设备(EQ)204改变后的工作模式,即半自动化工作模式或手动工作模式的信息。
工艺设备(EQ)204,即与公共通信线路500相连的熔炉设备执行半导体制造工艺处理,即扩散工艺。如果工艺设备(EQ)204已完成扩散工艺处理后,工艺设备(EQ)204就向工艺设备服务器(EQS)202发出一个工艺过程完成信号。发出工艺过程完成信号后,工艺设备(EQ)204就通知生产单元管理服务器(CMS)206半导体晶片盒可以从工艺设备(EQ)204上卸载。半导体晶片盒是一个装载由自动导向小车(AGV)214从工艺设备(EQ)204输送到堆料机216的该批半导体晶片的容器。
根据工艺设备(EQ)204发出的工艺过程完成信号,与公共通信线路相连的工艺设备服务器(EQS)202向生产单元管理服务器(CMS)206发送一个请求消息。该请求消息是一个请求将一批半导体晶片从工艺设备(EQ)204移到堆料机216的消息。
工艺设备(EQ)204通知工艺设备服务器(EQS)202半导体晶片盒可以从工艺设备(EQ)204卸载之后,工艺设备服务器(EQS)202产生一个卸载队列并向生产单元管理服务器(CMS)206发送该卸载队列。该卸载队列包括一个半导体晶片盒标识符、一个表示半导体晶片盒的起始地信息的工艺设备(EQ)标识符以及一个表示半导体晶片盒的目的地信息的堆料机标识符。
工艺设备服务器(EQS)202向工艺设备(EQ)204发送一条命令以使工艺设备(EQ)204根据工艺设备服务器(EQS)202发出的命令将该批半导体晶片放入半导体晶片盒。向工艺设备(EQ)204发送命令之后,工艺设备服务器(EQS)202根据生产段内控制服务器(ICS)210发出的移动完成消息,向生产段内控制服务器(ICS)210发送确认消息。半导体晶片盒装入堆料机216后,工艺设备服务器(EQS)202就清仓工艺设备(EQ)控制文件并更新有关半导体晶片的位置信息。
与公共通信线路500相连的生产单元管理服务器(CMS)206将请求消息从工艺设备服务器(EQS)202发送到调度器208。将工艺设备服务器(EQS)202发出的请求消息送到调度器208之后,生产单元管理服务器(CMS)206将卸载队列从工艺设备服务器(EQS)202发送到生产段内控制服务器(ICS)210。堆料机216装载半导体晶片盒之后,生产单元管理服务器(CMS)206将装载完成消息从堆料机216发送到工艺设备服务器(EQS)202。
与公共通信线路500相连的调度器208接收由生产单元管理服务器(CMS)206发出的请求消息,以便调度器208根据生产单元管理服务器(CMS)206发出的请求消息,安排该批半导体晶片的后续半导体处理。
与公共通信线路500相连的生产段内控制服务器(ICS)210检查存储在实时数据库300中的工艺设备(EQ)204的工作模式信息,以检查工艺设备(EQ)204的工作模式信息是否为全自动化工作模式。如果存储在实时数据库300中的工艺设备(EQ)204的工作模式信息是半自动化工作模式或手动工作模式,生产段内控制服务器(ICS)21O就中断从生产单元管理服务器(CMS)206向自动导向小车控制器(AGVC)212传送卸载队列,从而关闭自动导向小车(AGV)214。此后,操作人员就根据从与工艺设备(EQ)标识符对应的工艺设备(EQ)204发出的的半导体晶片盒标识符,卸载半导体晶片盒。卸载半导体晶片盒之后,操作人员将半导体晶片盒装载到与堆料机标识符对应的堆料机216。
反之,如果存储在实时数据库300中的工艺设备(EQ)204工作模式信息是全自动化工作模式,生产段内控制服务器(ICS)210就向自动导向小车控制器(AGVC)212发送卸载队列。
此外,生产段内控制服务器(ICS)210向生产单元管理服务器(CMS)206和工艺设备服务器(EQS)202发送移动完成消息。生产段内控制服务器(ICS)210将确认消息从工艺设备服务器(EQS)202发送到自动导向小车控制器(AGVC)212。
与公共通信线路500相连的自动导向小车控制器(AGVC)212转换卸载队列,以便在自动导向小车控制器(AGVC)212中辨识卸载队列,从而产生一个送到自动导向小车(AGV)214的自动导向小车(AGV)控制命令。自动导向小车控制器(AGVC)212通过无线电向自动导向小车(AGV)214发送自动导向小车(AGV)控制命令,从而激活自动导向小车(AGV)214。之后,根据自动导向小车(AGV)控制命令,自动导向小车(AGV)214移到与工艺设备(EQ)标识符对应的工艺设备(EQ)204以便从工艺设备(EQ)卸载半导体晶片盒。如果自动导向小车(AGV)214已经移到与工艺设备(EQ)标识符对应的工艺设备(EQ)204,则自动导向小车控制器(AGVC)212就向生产段内控制服务器(ICS)210发送移动完成信号。
自动导向小车(AGV)214从与工艺设备(EQ)标识符对应的工艺设备(EQ)204卸载半导体晶片盒。自动导向小车(AGV)214将半导体晶片盒装载到与堆料机标识符对应的堆料机216。
如果自动导向小车(AGV)214已将半导体晶片盒装载到与堆料机标识符对应的堆料机216,堆料机216就向堆料机服务器(SCS)218发送装载完成消息。
与公共通信线路500相连的堆料机服务器(SCS)218将装载完成消息从堆料机216发送到生产单元管理服务器(CMS)206。
参考图4,所示是在半导体工厂自动化(FA)***中根据本发明的自动导向小车(AGV)的控制方法的流程图。
在步骤S218,当工艺设备(EQ)204,即用于完成半导体制造工艺即扩散工艺的熔炉设备完成扩散工艺后,工艺设备(EQ)204向工艺设备服务器(EQS)202发送一个工艺过程完成信号。
在步骤S220,根据工艺过程完成信号,工艺设备服务器(EQS)202向生产单元管理服务器(CMS)206发送一个请求消息,其中的请求消息是请求将一批半导体晶片从工艺设备(EQ)204输送到堆料机216的消息。
在步骤222,工艺设备(EQ)204通知工艺设备服务器(EQS)202半导体晶片盒可以从工艺设备(EQ)204卸载,其中的半导体晶片盒是一种装载由AGV214从工艺设备(EQ)204输送到堆料机216的该批半导体晶片的容器。
在步骤S224,调度器208接收生产单元管理服务器(CMS)206发送的请求消息,以便调度器208根据请求消息安排该批半导体晶片的后续半导体处理过程。
在步骤226,工艺设备服务器(EQS)202产生一个卸载队列并将该卸载队列送到生产单元管理服务器(CMS)206。该卸载队列包括一个半导体晶片标识符、一个表示所卸载的半导体晶片盒的起始地的工艺设备(EQ)标识符以及一个表示所卸载的半导体晶片盒的目的地的堆料机标识符。
在步骤S228,工艺设备服务器(EQS)202向工艺设备(EQ)204发送一条命令,以便工艺设备(EQ)204根据工艺设备服务器(EQS)202发送的命令将该批半导体晶片装入半导体晶片盒中。如图2所示,在点“B”,操作人员通过操作人员界面服务器(OIS)201将工艺设备(EQ)204的工作模式由全自动化工作模式改变为半自动化工作模式或手动工作模式。之后,如图2所示的实时数据库300存储所改变的工艺设备(EQ)204的工作模式,即半自动化工作模式或手动工作模式。操作人员可以在另一点将工作模式由全自动化工作模式改变为半自动化工作模式或手动工作模式。
在步骤S230,生产单元管理服务器(CMS)206向生产段内控制服务器(ICS)210发送卸载队列。
在步骤S232,生产段内控制服务器(ICS)210检查存储在实时数据库300中的工艺设备(EQ)204的工作模式信息以检查工艺设备(EQ)204的工作模式是否为全自动化工作模式。
如果存储在实时数据库300中的工艺设备(EQ)204的工作模式是半自动化工作模式或手动工作模式,生产段内控制服务器(ICS)210就中断从生产单元管理服务器(CMS)206向自动导向小车控制器(AGVC)212发送卸载队列,从而关闭自动导向小车(AGV)214。之后,操作人员就从与工艺设备(EQ)标识符对应的工艺设备(EQ)204卸载与半导体晶片盒标识符对应的半导体晶片盒。该半导体晶片盒卸载后,操作人员将此半导体晶片盒装载到与堆料机标识符对应的堆料机216。
在步骤S234,如果存储在实时数据库300中的工艺设备(EQ)204的工作模式是全自动化工作模式,生产段内控制服务器(ICS)210就向自动导向小车控制器(AGVC)212发送卸载队列。
在步骤S236,自动导向小车控制器(AGVC)212转换卸载队列以便该卸载队列能在自动导向小车控制器(AGVC)212中辨识,由此产生一个自动导向小车(AGV)控制命令送到自动导向小车(AGV)214。
在步骤S237,自动导向小车控制器(AGVC)212用无线电向自动导向小车(AGV)214发送自动导向小车(AGV)控制命令,由此激活自动导向小车(AGV)214。之后,根据自动导向小车(AGV)控制命令,自动导向小车(AGV)移到与工艺设备(EQ)标识符对应的工艺设备(EQ)204,以便从工艺设备(EQ)204卸载半导体晶片盒。
在步骤S238,如果自动导向小车(AGV)214已移到与工艺设备(EQ)标识符对应的工艺设备(EQ)204,自动导向小车控制器(AGVC)212就向生产段内控制服务器(ICS)210发送移动完成消息。
在步骤S240,生产段内控制服务器(ICS)210向生产单元管理服务器(CMS)206发送移动完成消息。
在步骤S242,生产段内控制服务器(ICS)210向工艺设备服务器(EQS)202发送移动完成消息。
在步骤S244,工艺设备服务器(EQS)202根据从生产段内控制服务器(ICS)210接收的移动完成消息,向自动导向小车控制器(AGVC)212发送确认消息。
在步骤S246,生产段内控制服务器(ICS)210向自动导向小车控制器(AGVC)212发送确认消息。
在步骤S248,自动导向小车(AGV)214从与工艺设备(EQ)标识符对应的工艺设备(EQ)100卸载半导体晶片盒。
在步骤S250,自动导向小车(AGV)214将半导体晶片盒装载到与堆料机标识符对应的堆料机216。
在步骤S252,如果自动导向小车(AGV)214已将半导体晶片盒装载到与堆料机标识符对应的堆料机216,堆料机216就向堆料机服务器(SCS)218发送一个装载完成信号。
在步骤S254,堆料机服务器(SCS)218根据装载完成信号向生产单元管理服务器(CMS)206发送装载完成消息。
在步骤S256,生产单元管理服务器(CMS)206将装载完成消息送到工艺设备服务器(EQS)202。
在步骤S258,工艺设备服务器(EQS)202根据装载完成消息清仓工艺设备(EQ)控制文件。
在步骤S260,工艺设备服务器(EQS)202更新有关半导体晶片盒的位置信息。
如上所述,如果操作人员将工作模式由全自动化工作模式变为半自动化工作模式或手动工作模式,可以根据本发明的方法,通过中断向自动导向小车控制器(AGVC)212传送卸载队列而有效控制自动导向小车(AGV)。一种计算机可读介质诸如一张光盘或一个硬盘可以存储设置在计算机中的程序指令,以获得在工厂自动化(FA)***中根据本发明的自动导向小车(AGV)的控制方法。
尽管为了说明本发明的目标披露了本发明的优选方案,本技术领域的技术人员可能会提出不同的变化方案、补充方案和替换方案,它们均属于所附权利要求披露的本发明的范围和实质。
Claims (28)
1、一种半导体工厂自动化(FA)***,包括:
一个公共通信线路;
多个与所述公共通信线路相连的半导体处理装置,在工作模式是全自动化工作模式时,每个均用于执行预定半导体工艺处理并在预定半导体工艺处理完成之后发送一个工艺过程完成信号,其中预定半导体工艺处理被施加到一批半导体晶片;
一个与所述公共通信线路相连用于接收每个半导体处理装置的工作模式信息和由操作人员改变的工作模式信息的操作人员界面装置;
一个与所述公共通信线路相连用于存储由所述操作人员界面装置改变的工作模式信息的存储装置;
一个与所述公共通信线路相连用于根据工艺过程完成信号产生队列的队列产生装置;
一个与所述公共通信线路相连并根据队列用于检查存储在所述存储装置中的每个半导体处理装置的工作模式信息的控制装置;和
一个用于根据从所述控制装置接收的队列从每个半导体处理装置卸载该批半导体晶片的输送装置,
其中,如果存储在所述存储装置中的每个半导体处理装置的工作模式不是全自动化工作模式,则所述控制装置通过中断向所述输送装置传送队列来关闭所述输送装置。
2、根据权利要求1所述的半导体工厂自动化(FA)***,如果所述控制装置通过中断向所述输送装置传送送队列来关闭所述输送装置,所述操作人员将该批半导体晶片从每个半导体处理装置卸载。
3、根据权利要求1所述的半导体工厂自动化(FA)***,其中所述的多个半导体处理装置包括多个工艺设备。
4、根据权利要求3所述的半导体工厂自动化(FA)***,其中所述队列产生装置进一步发送一个根据工艺过程完成信号请求输送该批半导体晶片的请求消息。
5、根据权利要求4所述的半导体工厂自动化(FA)***,进一步包括:
一个与所述公共通信线路相连用于根据请求消息安排该批半导体晶片的后续半导体处理的调度装置;
6、根据权利要求4所述的半导体工厂自动化(FA)***,其中工艺设备之一包括一个作为装载一批半导体晶片的容器的半导体晶片盒。
7、根据权利要求6所述的半导体工厂自动化(FA)***,其中,在向所述队列产生装置发送工艺过程完成信号后,工艺设备进一步通知所述队列产生装置,半导体晶片盒可以从工艺设备卸载。
8、根据权利要求7所述的半导体工厂自动化(FA)***,其中的队列包括一个半导体晶片盒标识符、一个表示半导体晶片盒的起始地信息的工艺设备标识符以及一个表示半导体晶片盒的目的地信息的堆料机标识符。
9、根据权利要求8所述的半导体工厂自动化(FA)***,进一步包括:
一个通过转换队列产生输送控制命令并将该输送控制命令送到所述输送装置的输送控制装置,其中,所述输送装置根据输送控制命令移到与工艺设备标识符对应的工艺设备;和
一个在所述输送装置已将半导体晶片盒装载到与堆料机标识符对应的所述堆料机后,用于装载半导体晶片盒并产生一个装载完成消息的堆料机。
10、根据权利要求9所述的半导体工厂自动化(FA)***,其中,根据装载完成消息,所述队列产生装置进一步清仓工艺设备控制文件并更新有关半导体晶片盒的位置信息。
11、根据权利要求4所述的半导体工厂自动化(FA)***,其中的工艺设备包括熔炉设备。
12、根据权利要求1所述的半导体工厂自动化(FA)***,其中预定半导体工艺处理包括扩散工艺处理。
13、根据权利要求1所述的半导体工厂自动化(FA)***,其中所述的存储装置包括实时数据库。
14、根据权利要求1所述的半导体工厂自动化(FA)***,其中所述的公共通信线路包括由施乐公司提供的以太网电缆。
15、根据权利要求1所述的半导体工厂自动化(FA)***,其中工作模式包括全自动化工作模式、半自动化工作模式和手动工作模式。
16、一种在半导体工厂自动化(FA)***中控制自动导向小车(AGV)的方法,包括步骤:
a)接收由操作人员改变的工艺设备的工作模式信息;
b)在实时数据库中存储已改变的工艺设备的工作模式信息;
c)在工作模式为全自动化工作模式时,执行预定的半导体工艺处理,并在预定半导体工艺处理完成后发送一个工艺过程完成信号,其中预定半导体工艺处理施加到一批半导体晶片;
d)根据工艺过程完成信号产生一个队列;
e)根据该队列,检查存储在实时数据库中的工艺设备的工作模式信息;
f)如果存储在实时数据库中的工艺设备的工作模式信息不是全自动化工作模式,则通过中断向自动导向小车(AGV)传送队列来关闭自动导向小车(AGV);和
g)如果存储在实时数据库中的工艺设备的工作模式信息是全自动化工作模式,则根据队列激活自动导向小车(AGV)以从工艺设备卸载该批半导体晶片。
17、根据权利要求16所述的方法,其中,如果存储在实时数据库中的工艺设备的工作模式信息不是全自动化工作模式,操作人员从工艺设备卸载在所述步骤c)中的一批半导体晶片。
18、根据权利要求16所述的方法,其中所述步骤d)包括步骤:
d1)根据工艺过程完成信号,发送一个请求从工艺设备服务器向生产单元管理服务器输送该批半导体晶片的请求消息;
d2)通知工艺设备服务器半导体晶片盒可以从工艺设备卸载;
d3)根据请求消息,安排该批半导体晶片的后续半导体处理;和
d4)根据工艺过程完成信号产生队列。
19、根据权利要求16所述的方法,其中包含在步骤a)中的工艺设备包括一个作为装载一批半导体晶片的容器的半导体晶片盒。
20、根据权利要求16所述的方法,其中包含在步骤d)中的队列包括一个半导体晶片盒标识符、一个表示半导体晶片盒的起始地信息的工艺设备标识符以及一个表示半导体晶片盒的目的地信息的堆料机标识符。
21、根据权利要求20所述的方法,其中所述的步骤g)包括步骤:
g1)通过转换队列,产生一个自动导向小车(AGV)控制命令并将该自动导向小车(AGV)控制命令从自动导向小车控制器(AGVC)送到自动导向小车(AGV);
g2)根据自动导向小车(AGV)控制命令,自动导向小车(AGV)移到与工艺设备标识符对应的工艺设备;和
g3)如果存储在实时数据库中的工艺设备的工作模式信息是全自动化工作模式,就根据该队列激活自动导向小车(AGV)以从工艺设备卸载该批半导体晶片。
22、根据权利要求21所述的方法,其中所述步骤g3)进一步包括步骤:
g3-a)将半导体晶片盒装载到与堆料机标识符对应的堆料机;和
g3-b)堆料机产生一个装载完成消息。
23、根据权利要求22所述的方法,其中所述的步骤g3-b)进一步包括步骤:
g3-b1)根据装载完成消息,清仓工艺设备控制文件;
g3-b2)更新有关半导体晶片盒的位置信息。
24、根据权利要求16所述的方法,其中所述步骤a)中的工艺设备包括熔炉设备。
25、根据权利要求16所述的方法,其中所述步骤c)中的预定半导体工艺处理包括扩散工艺处理。
26、根据权利要求16所述的方法,其中所述步骤c)中的工作模式包括全自动化工作模式、半自动化工作模式和手动工作模式。
27、一种存储程序指令的计算机可读介质,将程序指令设置在计算机上以执行一种在半导体工厂自动化(FA)***中控制自动导向小车(AGV)的方法,包括步骤:
a)接收由操作人员改变的工艺设备的工作模式信息;
b)在实时数据库中存储已改变的工艺设备的工作模式信息;
c)在工作模式是全自动化工作模式下,执行预定半导体工艺处理,并在预定半导体工艺处理完成后发送一个工艺过程完成信号,其中预定半导体工艺处理施加到一批半导体晶片;
d)根据工艺过程完成信号产生一个队列;
e)根据队列,检查存储在实时数据库中的工艺设备的工作模式信息;
f)如果存储在实时数据库中的工艺设备的工作模式信息不是全自动化工作模式,就通过中断向自动导向小车传送队列来关闭自动导向小车(AGV);和
g)如果存储在实时数据库中的工艺设备的工作模式信息是全自动化工作模式,就根据该队列激活自动导向小车(AGV)从工艺设备卸载该批半导体晶片。
28、根据权利要求27所述的计算机可读介质,其中,如果存储在实时数据库中的工艺设备的工作模式信息不是全自动化工作模式,由操作人员从工艺设备卸载包含在步骤c)中的该批半导体晶片。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR23545/1999 | 1999-06-22 | ||
KR10-1999-0023545A KR100538812B1 (ko) | 1999-06-22 | 1999-06-22 | 반도체 제조를 위한 확산공정에서 자동반송 로봇의 큐 생성시 문제점 해결방법 및 기록매체 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1278618A true CN1278618A (zh) | 2001-01-03 |
Family
ID=19594289
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN00118687A Pending CN1278618A (zh) | 1999-06-22 | 2000-06-21 | 控制自动导向小车的半导体工厂自动化***及方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6622057B1 (zh) |
JP (1) | JP4592878B2 (zh) |
KR (1) | KR100538812B1 (zh) |
CN (1) | CN1278618A (zh) |
DE (1) | DE10030207A1 (zh) |
GB (1) | GB2351362B (zh) |
TW (1) | TW469553B (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103811375A (zh) * | 2012-11-07 | 2014-05-21 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 分批处理硅片的装卸载装置和设备及方法 |
CN105739500A (zh) * | 2016-03-29 | 2016-07-06 | 海尔优家智能科技(北京)有限公司 | 一种智能扫地机器人的交互控制方法及装置 |
CN107925800A (zh) * | 2015-08-25 | 2018-04-17 | 卡特彼勒路面机械公司 | 用于工厂和机器之间通信的*** |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100538812B1 (ko) * | 1999-06-22 | 2005-12-23 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 제조를 위한 확산공정에서 자동반송 로봇의 큐 생성시 문제점 해결방법 및 기록매체 |
EP1231626A1 (en) * | 2001-02-10 | 2002-08-14 | Infineon Technologies SC300 GmbH & Co. KG | Measurement arrangement |
US7181482B2 (en) * | 2002-08-01 | 2007-02-20 | Oracle International Corporation | Buffered message queue architecture for database management systems |
US7185033B2 (en) * | 2002-08-01 | 2007-02-27 | Oracle International Corporation | Buffered message queue architecture for database management systems with unlimited buffered message queue with limited shared memory |
US7185034B2 (en) * | 2002-08-01 | 2007-02-27 | Oracle International Corporation | Buffered message queue architecture for database management systems with guaranteed at least once delivery |
US7228257B1 (en) * | 2003-06-13 | 2007-06-05 | Lam Research Corporation | Architecture for general purpose programmable semiconductor processing system and methods therefor |
US7076326B2 (en) * | 2003-10-06 | 2006-07-11 | Intel Corporation | Proactive staging for distributed material handling |
US7099739B2 (en) * | 2003-12-09 | 2006-08-29 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Stocker utilization self-balancing system and method |
US7792274B2 (en) * | 2004-11-04 | 2010-09-07 | Oracle International Corporation | Techniques for performing multi-media call center functionality in a database management system |
US7426421B2 (en) * | 2005-12-28 | 2008-09-16 | Taiwan Semicondcutor Manufacturing Co., Ltd. | Methods and systems for transport system (TS) integration |
US8793066B2 (en) * | 2006-06-27 | 2014-07-29 | Microsoft Corporation | Route monetization |
US7966090B2 (en) * | 2007-03-15 | 2011-06-21 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Automated material handling system and method |
JP2010184760A (ja) * | 2009-02-10 | 2010-08-26 | Muratec Automation Co Ltd | 移載システム |
US9901210B2 (en) | 2012-01-04 | 2018-02-27 | Globalfoundries Singapore Pte. Ltd. | Efficient transfer of materials in manufacturing |
US9846415B2 (en) | 2012-01-19 | 2017-12-19 | Globalfoundries Singapore Pte. Ltd. | Efficient transfer of materials using automated guided vehicles in semiconductor manufacturing |
US9606532B2 (en) * | 2014-01-29 | 2017-03-28 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited | Method and manufacturing system |
US10295979B2 (en) * | 2015-09-15 | 2019-05-21 | Applied Materials, Inc. | Scheduling in manufacturing environments |
US10540217B2 (en) | 2016-09-16 | 2020-01-21 | Oracle International Corporation | Message cache sizing |
CN115083034A (zh) * | 2022-05-31 | 2022-09-20 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 半导体设备的消息上报方法、装置及半导体设备 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4571685A (en) | 1982-06-23 | 1986-02-18 | Nec Corporation | Production system for manufacturing semiconductor devices |
JPS61128512A (ja) * | 1984-11-28 | 1986-06-16 | Toshiba Corp | 半導体基板加工ラインにおける管理方式 |
JPH0616475B2 (ja) | 1987-04-03 | 1994-03-02 | 三菱電機株式会社 | 物品の製造システム及び物品の製造方法 |
JP2782777B2 (ja) * | 1989-05-02 | 1998-08-06 | トヨタ自動車株式会社 | Fmsラインの制御装置 |
JP2780814B2 (ja) | 1989-06-22 | 1998-07-30 | 株式会社日立製作所 | 生産管理システム |
DE69124133T2 (de) | 1990-05-11 | 1997-08-21 | Hitachi Keiyo Eng | Automatisierte Produktionsstrasse |
JPH0425349A (ja) | 1990-05-21 | 1992-01-29 | Mitsubishi Electric Corp | 混成ロット編成方法及び装置 |
US5495417A (en) | 1990-08-14 | 1996-02-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | System for automatically producing different semiconductor products in different quantities through a plurality of processes along a production line |
US5668056A (en) * | 1990-12-17 | 1997-09-16 | United Microelectronics Corporation | Single semiconductor wafer transfer method and manufacturing system |
US5579231A (en) | 1991-03-19 | 1996-11-26 | Fujitsu Limited | Management system for manufacture |
JP2828526B2 (ja) | 1991-06-20 | 1998-11-25 | 三菱電機株式会社 | 生産ラインの制御情報自動生成方式 |
JP2985505B2 (ja) | 1991-07-08 | 1999-12-06 | 株式会社日立製作所 | 品質情報収集診断システム及びその方法 |
JP2880876B2 (ja) | 1993-04-15 | 1999-04-12 | 山口日本電気株式会社 | 搬送制御システム |
JP3446256B2 (ja) | 1993-09-03 | 2003-09-16 | 株式会社日立製作所 | Faシステムの制御方法及び装置 |
JP2616413B2 (ja) | 1993-11-22 | 1997-06-04 | 日本電気株式会社 | リペアデータの編集装置およびリペアデータの編集方法 |
KR0174993B1 (ko) * | 1996-02-23 | 1999-04-01 | 김광호 | 반도체 설비의 통계적 공정관리 시스템 및 그 방법 |
KR19980030956A (ko) * | 1996-10-30 | 1998-07-25 | 김광호 | 반도체 공정요소의 제어방법 |
JPH10133706A (ja) * | 1996-11-01 | 1998-05-22 | Nittetsu Semiconductor Kk | ロボット搬送方法 |
JPH11121582A (ja) * | 1997-10-15 | 1999-04-30 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体ウェハ製造設備制御方法および半導体ウェハ製造設備 |
DE10024734A1 (de) * | 1999-05-20 | 2001-01-18 | Hyundai Electronics Ind | Halbleiterfabrikautomatisierungssystem und Verfahren zum Transportieren von Halbleiterwafern |
KR100538812B1 (ko) * | 1999-06-22 | 2005-12-23 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 제조를 위한 확산공정에서 자동반송 로봇의 큐 생성시 문제점 해결방법 및 기록매체 |
-
1999
- 1999-06-22 KR KR10-1999-0023545A patent/KR100538812B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2000
- 2000-06-15 JP JP2000180363A patent/JP4592878B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2000-06-19 US US09/597,482 patent/US6622057B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-06-20 DE DE10030207A patent/DE10030207A1/de not_active Withdrawn
- 2000-06-21 TW TW089112185A patent/TW469553B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-06-21 CN CN00118687A patent/CN1278618A/zh active Pending
- 2000-06-21 GB GB0015209A patent/GB2351362B/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103811375A (zh) * | 2012-11-07 | 2014-05-21 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 分批处理硅片的装卸载装置和设备及方法 |
CN103811375B (zh) * | 2012-11-07 | 2016-08-31 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 分批处理硅片的装卸载装置和设备及方法 |
CN107925800A (zh) * | 2015-08-25 | 2018-04-17 | 卡特彼勒路面机械公司 | 用于工厂和机器之间通信的*** |
CN105739500A (zh) * | 2016-03-29 | 2016-07-06 | 海尔优家智能科技(北京)有限公司 | 一种智能扫地机器人的交互控制方法及装置 |
CN105739500B (zh) * | 2016-03-29 | 2020-06-30 | 海尔优家智能科技(北京)有限公司 | 一种智能扫地机器人的交互控制方法及装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2351362B (en) | 2003-08-27 |
US6622057B1 (en) | 2003-09-16 |
GB0015209D0 (en) | 2000-08-09 |
KR20010003303A (ko) | 2001-01-15 |
JP4592878B2 (ja) | 2010-12-08 |
KR100538812B1 (ko) | 2005-12-23 |
JP2001060539A (ja) | 2001-03-06 |
GB2351362A (en) | 2000-12-27 |
DE10030207A1 (de) | 2001-01-18 |
TW469553B (en) | 2001-12-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1278618A (zh) | 控制自动导向小车的半导体工厂自动化***及方法 | |
CN1120520C (zh) | 半导体制造设备控制***的配置设备单元状态控制方法 | |
US6985794B1 (en) | Management of move requests from a factory system to an automated material handling system | |
JP5797913B2 (ja) | 生産効率化装置、生産効率化方法、コンピュータプログラム | |
US9632499B2 (en) | Work-in-progress substrate processing methods and systems for use in the fabrication of integrated circuits | |
US7505828B2 (en) | Carrier transportation management system and method for internal buffer process tools | |
US20080167743A1 (en) | Methods, systems, and computer program products for managing movement of work-in-process materials in an automated manufacturing environment | |
US20040230334A1 (en) | Scheduling multi-robot processing systems | |
US7151980B2 (en) | Transport management system and method thereof | |
CN111906799B (zh) | 可重新配置机器人制造单元 | |
CN101432673A (zh) | 自动制造***和方法 | |
CN1769152A (zh) | 晶圆载具搬运管理方法及*** | |
CN1603066A (zh) | 制造***、配送***及配送方法 | |
US9250623B2 (en) | Methods and systems for fabricating integrated circuits utilizing universal and local processing management | |
CN101273312B (zh) | 增强衬底载具搬运器操作的方法和装置 | |
US8712569B2 (en) | System for determining potential lot consolidation during manufacturing | |
JPH04223847A (ja) | フレキシブル加工システムの管理装置 | |
US7720564B2 (en) | Systems and methods for cross-intrabay transport | |
CN1417725A (zh) | 用于生产线的管理***和管理方法 | |
CN1255683A (zh) | 批量工件运送控制***及其运送控制方法 | |
CN114548708B (zh) | 空晶圆盒管理方法、装置、计算机设备和存储介质 | |
CN1196044C (zh) | 处理半导体晶片盒的半导体工厂自动化***和方法 | |
US20130226325A1 (en) | Methods and systems for fabricating integrated circuits with local processing management | |
CN1866491A (zh) | 在处理工具内交换传送盒的方法和*** | |
CN1689941A (zh) | 增强载体处理器操作的方法和装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |