CN1240327A - 安装好的电路板结构和为此结构的多层电路板 - Google Patents

Abstract

一种安装好的电路板结构和要被结合在该安装好的结构中的多层电路板,该安装好的电路板结构可通过简单的方法准备并且能够良好地分散来自芯片的热量和经受减轻的热应力。植入在绝缘层中的核心材料具有在镍－铁合金箔的至少一侧上提供的导热性不低于100W/m·K的金属层,所述绝缘层包括在其至少一侧上提供的线路导线和安装的半导体元件,在所述半导体元件和所述核心材料间提供有用于导热的焊料金属件,使两者相互连接。

Description

安装好的电路板结构和为此结构的多层电路板

本发明涉及安装好的电路板结构和为此结构的多层电路板。

随着目前减少电子设备尺寸和增强其性能的趋势，要求半导体设备和安装半导体设备的多层印刷线路板具有减小的尺寸、减小的厚度、高性能和高可靠性。为了满足这些要求，安装方法从针插法转向表面安装法。近几年，一种称为裸露芯片安装的安装方法得到研究，该方法涉及把芯片直接安装到印刷电路板上。

根据裸露芯片安装法，硅片直接安装在印刷电路板上。然而，由于硅片表现出的热膨胀系数为从3到4ppm/℃，印刷电路板表现出的热膨胀系数为从15到20ppm/℃，所以由此引起的两个部件间热膨胀系数差别导致应力的产生，降低了安装结构连接中的可靠性。在倒装片安装中，这种应力造成连接的破坏，引起如导电不良的缺陷。

为了释放这种应力，通常的做法是在安装的芯片和电路板间的缝隙中注入称为底层填料的粘合剂。利用热固树脂作为这种底层填料。该底层填料的目的是分散由芯片和电路板间热膨胀差导致的应力。

为了释放印刷电路板本身的应力，建议了一种多层印刷电路板，其包括一吸收层并在每层的水平热膨胀系数中具有阶式垂直变化，该吸收层用于吸收多层印刷电路板各层间的层间剪应变(如在JP-A-7-297560中公开的(如这里所用的术语“JP-A”的意思是“未审查的公开的日本专利申请”))。

另一方面，随着目前电子设备性能的增强，使用的半导体芯片趋向于产生更多的热量。芯片中积聚的热量使芯片的可靠性下降。因而，通常提供带有用风扇风冷的散热片或散热器的芯片或包装。

随着芯片上I/O针脚数量的增加，越来越要求安装芯片的板为多层形的。作为这种多层电路板，建议一种通过交替层叠绝缘层和导电层获得的组合多层电路板，该绝缘层由光敏树脂制造，该导电层是通过在板的一侧或两侧电镀或真空蒸发形成的。作为另一种多层电路板，建议了一种通过重复一个工序获得的多层电路板，该工序涉及利用分配器及把粘合片和铜箔压在薄片上来在敷铜箔玻璃环氧树脂薄片的一侧(敷铜表面)上形成作为凸出的导电胶。作为另外一种多层电路板，建议了一种多层电路板，该多层电路板是通过在作为基底的镍-铁合金上交替层叠绝缘层和线路导线或通过利用照相制版术在多层电路板表面上形成焊盘，然后在加热和压力作用下把薄片结合成整体来获得的(如在JP-A-61-212096中公开的)。

然而，即使通过前述方法释放了应力，安装好的结构或电路板在连接中的可靠性方面还有某些不足之处。为了保证较高的可靠性，要求分散芯片产生的热量或降低电路板的热膨胀系数。

而且，由于现代电子设备必须满足对可携性从而减小尺寸、厚度和重量的越来越高的要求，前述的散热结构使用得越来越少了。

上述满足增加芯片上I/O针脚数量要求的多层电路板在生产中遇到各种困难。换句话说，前述多层电路板遇到各种困难。例如，这种多层电路板必须在涉及大量步骤的复杂工序中准备。而且，这种组合多层电路板仅能在低产量下准备。这样，这种多层电路板不能快速交付。前述其它多层电路板包括由导电胶通过分配器或类似物形成的凸出，其在连接可靠性、连接电阻等方面遇到很多困难。而且，这种多层电路板难以适用精密电路。而且，这种多层电路板重复压制的次数必须相应于要求的层数以实现多层形式，这需要大量时间进行生产。而且，前述包括作为基底的镍-铁合金的其它多层电路板要求使用真空蒸发方法或喷镀法以形成薄金属层。这样，只能在生产率降低和从而成本增加情况下才能获得这些多层电路板。

发明综述

因此，本发明的一个目的是提供一种安装好的电路板结构和要被结合在该安装好的结构中的多层电路板，该电路板结构可通过简单的方法准备并良好地分散来自芯片的热量，并且经历减轻的热应力。

本发明的上述目的将从而下面详细的描述和实例中变得更明显。

本发明的第一实施例是一安装好的电路板结构，其包括植入在绝缘层中的核心材料，所述核心材料具有至少在镍-铁合金箔上一侧上提供的金属层，金属层的导热性不低于100W/m·K，所述绝缘层包括在其至少一侧上提供的线路导线和安装的半导体元件，其特征在于，在所述半导体元件和所述核心材料间提供用于导热的焊料金属件，使得所述半导体元件和所述核心材料连接在一起。

本发明的第二实施例是用于在这种安装好的电路板结构中的多层电路板，其中垂直相邻电路板的核心材料通过用于导热的焊料金属件相互连接。

在一安装好的电路板结构中，需要半导体元件中产生的热量沿电路板表面水平快速分散，以促进分散来自半导体元件的热量。还要求减小半导体元件和电路板间的热膨胀差以减轻热应力。为此，要求抑制线路导线的热膨胀，电路板的热膨胀主要归因于该线路导线的热膨胀。注意到电路板中核心材料的种类和安装好结构的构造，发明人对经受减轻的热应力和良好地分散来自芯片的热量的安装好的电路板结构进行了大量的研究。结果发现，把半导体元件直接连接在核心材料上并在其间提供用于导热的焊料金属件使其可能减轻热应力并且促进分散来自半导体元件的热量，核心材料包括在镍-铁合金箔的至少一侧上提供的导热性不低于100W/m·K的金属层。这样研究出本发明。换句话说，根据本发明，当电流流经线路导线时，线路导线和半导体元件产生热量，该热量通过焊料金属件传递到核心材料，然后沿表面从核心材料水平分散。热分散使得能够抑制伴随半导体元件产热发生的可靠性下降。因为核心材料中镍-铁合金箔的作用使其能够抑制电路板的热膨胀，所以可减小半导体元件和电路板间的热膨胀差，使得能够增强安装好的半导体元件中连接的可靠性。而且，由于核心材料和电路板的安装好结构具有简单的构造，所以其可利用实际的传统设备通过简单的方法准备。

如果本发明的安装好的电路板结构包括多层电路板，由于这些电路板上的核心材料通过焊料金属相互连接，半导体元件产生的热量可传递到多个核心材料上，然后从核心材料沿表面水平分散。

而且，如果本发明的安装好的电路板结构布置为使得电路板为多层电路板并且在电路板中焊料金属件是垂直并几乎同轴形成的，半导体元件产生的热量通过这些最短路线传递到多个核心材料上，这样可有效地分散。

而且，如果半导体元件要安装在其上，则要结合到本发明的安装好的结构中的多层电路板可通过简单的方法准备，并且用作可良好散热并减轻热应力的电路板，其理由与前述安装好的电路板结构相同。

图1是一剖面图，其表示了根据本发明的安装好的电路板结构的实例；

图2是一剖面图，其表示了用于准备6-层电路板中各种双侧电路板的工序，该6-层电路板要结合到前述安装好的结构中；

图3是一剖面图，其表示了用于准备6-层电路板中各种双侧电路板的另一工序，该6-层电路板要结合到前述安装好的结构中；

图4是一剖面图，其表示了用于准备6-层电路板中各种双侧电路板的另一工序，该6-层电路板要结合到前述安装好的结构中；

图5是一剖面图，其表示了用于准备6-层电路板中各种双侧电路板的另一工序，该6-层电路板要结合到前述安装好的结构中；

图6是一剖面图，其表示了用于准备6-层电路板中各种双侧电路板的另一工序，该6-层电路板要结合到前述安装好的结构中；

图7是一剖面图，其表示了用于准备6-层电路板中各种双侧电路板的另一工序，该6-层电路板要结合到前述安装好的结构中；

图8是一剖面图，其表示了用于准备6-层电路板中各种双侧电路板的另一工序，该6-层电路板要结合到前述安装好的结构中；

图9是一剖面图，其表示了用于准备6-层电路板中各种双侧电路板的另一工序，该6-层电路板要结合到前述安装好的结构中；

图10是一剖面图，其表示了用于准备要结合到前述安装好的结构中的6-层电路板的工序，其中参考标记1表示双侧电路板，参考标记2表示6-层电路板，参考标记3表示核心材料，参考标记3a表示铜层，参考标记4表示板间绝缘层，参考标记5表示电路，参考标记10表示焊料金属件，参考标记13表示芯片，参考标记25表示镍-铁合金箔。

现在结合附图详细描述本发明的实施例。

图1到图10分别表示了本发明的安装好的电路板结构和要结合在其中的多层电路板的实施例。前述多层电路板实施例是一6-层电路板2，其通过层叠3片双侧电路板1获得。

该双侧电路板1包括一板间绝缘层4，核心材料3植入在绝缘层4的中心部分，在绝缘层4的两侧上备有铜箔做的电路5(线路导线)。绝缘层4两侧的电路5通过电镀通孔6相互电连接。

在前述6-层电路板2中，在两片双侧电路板1间提供了板间绝缘层7。垂直相邻双侧电路板1上的电路5通过一焊料导线8相互电连接。为此，在板间绝缘层7上相应于连接的部分形成一通孔9以接收焊料导线8。而且，垂直相邻双侧电路板1上的核心材料3通过一焊料金属件10相互连接。为此，在板间绝缘层4和板间绝缘层7上相应于连接的位置形成一通孔11以接收焊料金属件10。而且，在6-层电路板2的两侧还提供了阻焊膜12。

在前述安装好的结构中，带有焊块14的芯片(半导体元件)电连接在前述6-层电路板2最上层和最下层上的电路5上(所示芯片13只连接在最上层上)。为此，在阻焊膜12上相应于连接的位置形成一通孔12a以接收焊块14。而且，前述芯片13和下面的核心材料3通过焊料金属件10相互连接。为此，在阻焊膜12和板间绝缘层4上相应于连接的位置形成了通孔11以接收焊料金属件10。

前述6-层电路板2可按下述方法准备。略为详细地说，准备好核心材料3。如图3中所示，核心材料3具有在镍-铁合金箔25的至少一侧上提供的导热性为393W/m·K的铜层3a(所示铜3a提供在镍-铁合金箔25的两侧)。核心材料3的准备是这样完成的，即通过在镍-铁合金箔25的至少一侧提供一铜箔，然后滚轧薄片直到达到希望的厚度或通过在镍-铁合金箔25上电镀铜。

随后，在核心材料3上形成通孔3b。通孔3b的形成是通过钻或冲压或温蚀刻工序或类似方法完成的。

随后，如图3中所示，在压力作用下，一两层铜聚酰亚胺基底15热接触粘接在核心材料3的两侧上，其间提供粘合板16。在该布置中，两层铜聚酰亚胺基底15和粘合板16一起形成前述板间绝缘层4(见图1)。随后，铜箔做的导线层17形成在板间绝缘层4的两侧上。这样，准备好了导线基底18。

随后，如图4中所示，通孔18a形成在前述导线基底18上，该通孔18a的直径小于在核心材料3上形成的前述通孔3b(见图2)并穿过前述通孔3b。

然后，如图5中所示，用铜6电镀通孔18a的内侧以电连接板内绝缘4两侧上的导线层17。

然后，如图6中所示，蚀刻板间绝缘层4两侧上的导线层以在其上形成电路5。

然后，如图7中所示，用激光束照射两层铜聚酰亚胺基底15和粘合板16以在其接收前述焊料金属件10(见图1)的位置上形成通孔4a。这样，准备好了双侧电路板主体19。

然后，如图8中所示，粘合板20在压力作用下热粘接在前述双侧电路板主体19的上表面上。冲压粘合板20以在其上接收前述焊料导线8和10(见图1)的位置分别形成通孔20a和20b。

然后，如图9中所示，通过金属掩模把钎焊膏印刷在粘合板20上以填充由激光束形成的通孔4a和由冲压形成的通孔20a和20b。然后焊接主体19。然后洗去焊剂。这样，在核心材料3和电路5上形成了焊块21和22。这样，带有焊块的双侧电路板23就形成了。两块这种带有焊块的双侧电路板23就形成了。

单独地，如图7中所示，形成了一片双侧电路板24，其形成有不带粘合板的焊块22(见图10)，并且核心材料3部分暴露。

而且，准备了要在6-层电路板2的两侧上提供的阻焊膜12(见图1)。如图10中所示，冲压阻焊膜12以在相应于接收用于连接前述芯片13的焊块14的位置形成通孔12a，在相应于接收用于连接芯片13的焊料金属件10(见图1)的位置形成通孔12b(所示通孔12a和12b仅形成在要在6-层电路板2的表面上提供的阻焊膜12上)。

随后，如图10中所示，前述三块双侧电路板23、24和两块覆盖层12根据要求相互层叠定位，然后在压力作用下相互热粘以获得如图1中所示的6-层电路板2。在该工序中，电路5上的焊块21(见图10)形成焊料导线8(见图1)。核心材料3的焊块22(见图10)形成焊料金属件10(见图1)。粘合板20(见图10)形成板间绝缘层7(见图1)。而且，通孔20a(见图8)形成通孔9(见图1)。通孔4a及20b(见图8)和通孔4a(见图7)和通孔12b(见图10)各自形成通孔11(见图1)。而且，然后把芯片13安装在电路板上需要的位置以获得如图1中所示的安装好的结构。

在上述结构中，当电流流经电路5时，电路5和芯片13产生热量。从而产生的热量通过焊料金属件10传递到核心材料3，然后从核心材料3沿其表面水平分散。

如上所述，根据前述本发明的安装好的结构的实施例，芯片13和下面的核心材料3通过焊料金属件10相互连接。而且，垂直相邻双侧电路板1上的核心材料3同样通过焊料金属件10相互连接。在该布置中，当电流流过电路5时，电路5和芯片13产生的合成热量通过焊料金属件10传递到三-层核心材料3上，然后从核心材料3上分散开。而且，由于核心材料3是由镍-铁合金箔25制造的，所以可以抑制各种双侧电路板1和6-层电路板2的热膨胀。而且，由于可通过任何已知的简单方法准备核心材料3、形成各种通孔和层叠并粘接各种元件，所以也可以简单地准备前述安装好的结构。

在下面的实例和比较实例中将进一步描述本发明，但不应把本发明理解为限制于此。实例1

通过在36合金箔(镍含量：重量占36％；铁含量：重量占64％；导热率：10W/m·K；热膨胀系数：1.5ppm/℃)的两侧上提供铜箔(导热率：393W/m·K；热膨胀系数：17ppm/℃)，然后滚轧薄层直到整体厚度达到50μm(36合金箔的厚度：30μm；每个铜箔的厚度：10μm)并且镍-铁体积含量达到60％来准备核心材料3。然后通过钻利用0.3毫米直径的刀片在核心材料3中制造通孔3b。通过在厚度为18μm的铜箔上涂聚酰亚胺预清漆(通过在n-甲基吡咯烷酮中使对-苯二胺与3，3’，4，4’-联二苯四羧基二水合物反应获得的聚酰胺酸清漆)、烘干涂层材料、然后使涂层材料在400℃氮气中经受1小时的亚胺化反应以在其上提供厚度为20μm的聚酰亚胺层来准备两-层铜聚酰亚胺基底15。作为用于把两层-铜聚酰亚胺基底15粘接到核心材料3两侧的粘合板16，这里使用了由Nippon Steel Chemical有限公司生产的SPB-035A型聚酰亚胺粘合板。当粘贴完薄层后，在40kg/cm²压力下把薄片加热到200℃-小时。然后通过钻利用0.2毫米直径的刀片在粘合板16中制造通孔18a。然后用铜6对通孔18a内部电镀，厚度为5μm。作为用于粘接到双侧电路板主体19两侧的粘合板，这里使用了由NipponSteel Chemical有限公司生产的SPB-035A型聚酰亚胺粘合板。粘接完薄层后，在20kg/cm²压力下把薄片加热到180℃30分钟。作为在形成焊块14、21和22中使用的钎焊膏，这里使用了由Nippon Superior有限公司生产的Sn8RA-3AMQ(熔点：260℃)。除把薄层在30kg/cm²压力下加热到200℃-小时外，三片双侧电路板23、24和两片阻焊膜12的层叠和粘接是以如上所述相同的方式完成的。这样，准备好了6-层电路板2。而且，芯片13安装在6-层电路板2的要求位置上以准备安装好的结构。实例2

除通过在36合金箔(镍含量：重量占36％；铁含量：重量点64％；导热率：10W/m·K；热膨胀系数：1.5ppm/℃)的两侧提供铝箔(导热率：200W/m·K；热膨胀系数：21ppm/℃)，然后滚轧薄层直到整体厚度达到50μm(36合金箔的厚度：30μm；每个铜箔的厚度：10μm)并且镍-铁体积含量达到60％来准备核心材料3外，安装好的结构是以与实例1中相同的方式准备的。实例3

除通过在36合金箔(镍含量：重量占36％；铁含量：重量点64％；导热率：10W/m·K；热膨胀系数：1.5ppm/℃)的两侧提供铜箔(导热率：393W/m·K；热膨胀系数：17ppm/℃)，然后滚轧薄层直到整体厚度达到50μm(36合金箔的厚度：40μm；每个铜箔的厚度：5μm)并且镍-铁体积含量达到80％来准备核心材料3外，安装好的结构是以与实例1中相同的方式准备的。比较实例1

除单独使用36合金箔(镍含量：重量占36％；铁含量：重量点64％；导热率：10W/m·K；热膨胀系数：1.5ppm/℃)作为核心材料3并且36合金箔的厚度为50μm外(镍-铁含量：体积占100％)，安装好的结构是以与实例1中相同的方式准备的。比较实例2

除单独使用铜箔(导热率：393W/m·K；热膨胀系数：17ppm/℃)作为核心材料3并且铜箔的厚度为50μm外(镍-铁含量：体积占0％)，安装好的结构是以与实例1中相同的方式准备的。比较实例3

除未提供用于相互连接芯片13和下面的核心材料3的焊料金属件10、用于相互连接下面的核心材料3的焊料金属件10和其中提供这些焊料金属件10的通孔4a和20a外，安装好的结构是以与实例1中相同的方式准备的。比较实例4

除未提供用于相互连接核心材料3、芯片13和下面的核心材料3的焊料金属件10、用于相互连接下面的核心材料3的焊料金属件10和其中提供这些焊料金属件10的通孔4a和20a外，安装好的结构是以与实例1中相同的方式准备的。

然后在安装好的结构的散热性和6-层电路板2的热膨胀性方面对这样获得的本发明实例的产品和比较实例的产品进行评价。对于评价散热性，芯片13安装在6-层电路板2上。然后使电流通过电路，使得在无风的条件下产生2W的热量。然后从芯片13中二极管的温度和电位差计算由此产生的芯片13表面温度。对于评价热膨胀性，把6-层电路板2从室温(25℃)加热到200℃。从6-层电路板2的长度变化计算热膨胀系数。结果表示在下面的表1中。

                      表1

实例号	芯片表面温度(℃)	热膨胀系数(ppm/℃)
			实例1	60	6.0
实例2	64	6.5
			实例3	70	5.0
比较实例1	120	4.0
			比较实例2	60	17.0
比较实例3	100	6.0
			比较实例4	140	17.0

表1中的结果表明，本发明实例的全部产品在从安装好的结构散热方面是杰出的，并且6-层电路板2表现出极小的热膨胀。

相反，比较实例1的产品表现出的6-层电路板2热膨胀小，但从安装好的结构散热差。这是因为核心材料3不具有导热性不小于100W/m·K的金属层。另外，比较实例2的产品表现出良好的从安装好的结构的散热性，但6-层电路板2的热膨胀非常大。这是因为核心材料3不具有镍-铁合金箔25。而且，比较实例3的产品表现出小的6-层电路板2的热膨胀性，但与比较实例1的产品相似，从安装好的结构的散热差。这是因为芯片13和核心材料3未用焊料金属件10相互连接，并且核心材料3也未用焊料金属件10相互连接。而且，比较实例4的产品表现出从安装好结构的散热性差，并且6-层电路板2的热膨胀大。这是因为没有提供核心材料3。

在上述本发明实施例中，电路板不局限于前述6-层电路板2。可使用其它的单层或多层电路板。在单层电路板情况下，电路5可仅形成在板间绝缘层4的表面上。

用于准备核心材料3、形成各种通孔和层叠及粘接各种件的工序不局限于前述的实施例或实例。可使用其它的简单工序。

要在核心材料3中镍-铁合金箔25的至少一侧上提供的金属层的种类不局限于铜。可使用任何其它的金属，只要其表现出的导热性不低于100W/m·K。例如，可使用铝(实例2)、钼、钛、金、银或其合金。然而，从导热性或成本的观点看，铜是比较理想的。

参见核心材料3中镍-铁合金箔的形成，在镍-铁二元系中镍的含量(重量百分比)最好预定为从31％到50％。这是因为如果镍含量偏离了上述限定范围，则合金本身表现出的热膨胀上升，降低了安装好结构中连接的可靠性。通过在镍-铁合金中结合钴来获得的具有低热膨胀的成分是已知的。这种成分可根据必要进行使用。

有利的是，不管电路板的层数(单层电路板或多层电路板)，电路板中镍-铁合金箔25的总厚度占电路板的总厚度不低于10％，并且大于在镍-铁合金箔25的至少一侧上提供的金属层(铜层3a)总厚度，不管电路板层数(单层或多层电路板)。这是因为如果镍-铁合金箔25的总厚度低于上述限定范围，电路板表面的热膨胀会上升，从而降低连接中的可靠性。在各种电路板主体19中(见图7)，核心材料3上的金属层(铜层3a等)厚度最好不要小于10μm。如果金属层的厚度小于10μm，则最终的散热效果减小。

从可加工性观点看，有利的是可用有机聚合物制造板间绝缘层4。这里可使用的材料的实例包括酚树脂、环氧树脂、聚酯树脂、聚砜树脂、聚醚酰亚胺树脂、聚醚酮树脂、和聚酰亚胺树脂。如果必要，可单独使用或适当组合纸、玻璃布、玻璃纤维板、非纺织玻璃布、Kepler纤维等。粘合板16可用热固材料或热塑材料单独或组件制造，如环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂和聚酰胺树脂。从可靠性观点看，最好使用聚酰亚胺树脂基材料。

焊料导线8和焊料金属件10可适当地由这样的焊料材料制造，该焊料材料的成分可通过电镀方法形成焊块或以膏状供应。焊料材料中，优选的有锡-铅和锡-银基的钎焊膏。焊料颗粒的大小不要超过100μm，最好不要超过50μm，更有利的是不要超过20μm。

要在两片双侧电路板1间提供的粘合板的厚度最好为从0.01到1.0毫米。如果粘合板的20的厚度低于0.01毫米，则最终的粘合板表现出恶化的可塑性或不能填充电路5上的不平处或通孔。相反，如果粘合板20的厚度超过1.0毫米，则难以用钎焊膏填充通孔4a、20a和20b，造成可靠性下降。

如上所述，本发明的安装好的电路板结构包括一核心材料和一用于导热的焊料金属件，该核心材料具有在镍-铁合金箔的至少一侧上提供的导热性不低于100W/m·K的金属层，该焊料金属件提供在半导体元件和核心材料之间，借此半导体元件和核心材料相互直接连接。在该布置中，当电流流经电路板上的线路导线时，线路导线和半导体产生热量，热量通过焊料金属件传递到核心材料，然后从核心材料沿其表面水平分散。这种散热使得能够抑制伴随半导体元件发热产生的可靠性下降。由于核心材料中镍-铁合金箔的作用使得能够抑制电路板的热膨胀，所以可减小半导体元件和电路板间的热膨胀差，使得能够增强安装好的半导体元件中连接的可靠性。而且，由于这种安装好的核心材料及电路板的结构具有简单的构造，所述其可利用实际的传统设备通过简单的方法准备。

如果本发明的安装好的电路板结构包括多层电路板，由于这些电路板上的核心材料通过焊料金属件相互连接，所以半导体元件产生的热量传递到多个核心材料上，然后从核心材料容易地沿其表面水平分散。

而且，如果本发明的安装好的电路板结构布置为使得电路板为多层电路板并且在电路板中焊料材料是垂直并且几乎同轴形成的，则半导体元件产生的热量通过最短的路线传递到多个核心材料上，这样可以有效的分散。

而且，如果半导体元件要安装在其上面，则要结合在本发明的安装好的电路板结构中的多层电路板可通过简单的方法准备，其理由与前述安装好的电路板结构相同。这样，可把多层电路板用作可容易地散热并减轻热应力的电路板。

尽管通过参考特定实施例详细描述了本发明，但对于该技术领域的普通技术人员来讲很明显，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，可对其进行各种改变和变型。

Claims (4)

1.一安装好的电路板结构，其包括植入在绝缘层中的核心材料，所述核心材料具有在镍-铁合金箔的至少一侧上提供的导热性不低于100W/m·K的金属层，所述绝缘层包括在其至少一侧上提供的线路导线和安装的半导体元件，其特征在于，在所述半导体元件和所述核心材料之间提供用于导热的焊料金属件，使得所述半导体元件和所述核心材料相互连接。

2.根据权利要求1中所述的安装好的电路板结构，其特征在于，所述电路板是多层电路板，并且与电路板垂直相邻的核心材料用焊料金属件相互连接以导热。

3.根据权利要求2中所述的安装好的电路板结构，其特征在于，用于导热的焊料金属件是在所述多层电路板中垂直并几乎同轴形成的。

4.在根据权利要求2和3中所述的电路板的安装好的结构中使用的多层电路板，包括多个与其间提供的粘接层结合的双侧电路板，所述粘接层在其所***的两个双侧电路板之间、在其想要与该两个双侧电路板上的线路导线接触的位置具有通孔，所述通孔中提供有焊料导线，借此使所述双侧电路板上的线路导线相互电连接。

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