CN118368509A - 透镜移动装置、相机设备及包括透镜移动装置的相机模块和光学设备 - Google Patents

Abstract

一种透镜移动装置、相机设备及包括透镜移动装置的相机模块和光学设备。透镜移动装置，包括：基部；包括用于时钟信号的第一端子、用于数据信号的第二端子、用于电力信号的第三端子和用于接地信号的第四端子的电路板；以及设置在所述基部上方并且构造成沿第一方向移动的线圈架；配置成检测所述线圈架沿所述第一方向的运动的第一位置传感器；包括第一传感器和第二传感器的第二位置传感器，所述第一传感器设置在所述电路板处并且配置成检测所述线圈架沿垂直于所述第一方向的第二方向的运动，所述第二传感器设置在所述电路板处并且配置成检测所述线圈架沿垂直于所述第一方向且与所述第二方向不同的第三方向的运动。

Description

透镜移动装置、相机设备及包括透镜移动装置的相机模块和 光学设备

本申请是申请日为2020年3月20日、申请号为202080010992.X、发明名称为“透镜移动装置及包括该装置的相机模块和光学设备”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

实施方式涉及透镜移动装置，并且涉及各自包括该透镜移动装置的相机模块和光学设备。

背景技术

难以将在现有的普通相机模块中使用的音圈马达(VCM)技术应用于超小型低功率相机模块，并且因此已经积极地进行了与超小型低功率相机模块相关的研究。

对电子产品、比如配备有相机的智能手机和移动电话的需求和生产已经增加。用于移动电话的相机趋向于增加分辨率和小型化。因此，致动器也已经被小型化、在直径方面增大并且被制成多功能的。为了实现用于移动电话的高分辨率相机，需要改进用于移动电话的相机的性能及其附加功能比如自动聚焦、手抖动校正和变焦。

发明内容

技术问题

实施方式提供了透镜移动装置和各自包括该透镜移动装置的相机模块和光学设备，实施方式能够增加支承构件的长度而不增加支承构件的高度，并且因此能够提高可靠性并且降低电力消耗。

此外，实施方式提供了相机设备和光学设备，该相机设备和光学设备能够阻挡通过滤光器的侧表面入射的光并且因此防止闪烁现象的发生。

技术解决方案

根据实施方式的透镜移动装置包括：基部；电路板，该电路板设置在基部上并且包括第一端子和第二端子；壳体，该壳体设置在电路板上；线圈架，该线圈架设置在所述壳体中；第一线圈，该第一线圈设置在线圈架上；感测磁体，该感测磁体设置在线圈架上；磁体，该磁体设置在壳体上；第一位置传感器，该第一位置传感器在壳体上设置成与所述感测磁体对应；第二线圈，该第二线圈设置在基部与磁体之间；以及第二位置传感器，该第二位置传感器包括第一传感器和第二传感器，第一传感器和第二传感器导电地连接至电路板，其中，第一传感器和第二传感器中的每一者是驱动器集成电路(IC)，驱动器IC包括霍尔传感器和驱动器，其中，电路板的第一端子被提供有时钟信号，并且电路板的第二端子被提供有数据信号，其中，第一位置传感器、第一传感器和第二传感器中的每一者的驱动器通过电路板的第一端子发送和接收所述时钟信号，并且通过电路板的第二端子发送和接收数据信号，其中，数据信号包括用于第一位置传感器的第一数据信号、用于第一传感器的第二数号据信以及用于所述第二传感器的第三数据信号，并且其中，以时分方式通过所述第二端子发送和接收第一数据信号、第二数据信号以及第三数据信号。

电路板还可以包括第三端子和第四端子，并且第一位置传感器、第一传感器和第二传感器中的每一者的驱动器可以通过第三端子和第四端子被提供有电力信号。

电力信号可以包括第一电压和第二电压，第一电压被供应给第三端子，第二电压被供应给第四端子并且高于第一电压。

第一位置传感器、第一传感器和第二传感器中的每一者的驱动器可以使用数据通信，数据通信使用协议，其中，在数据通信中，第一位置传感器的驱动器、第一传感器的驱动器和第二传感器的驱动器由不同的地址识别，并且可以基于不同的地址，向第一位置传感器、第一传感器和第二传感器中的一者发送数据信号以及从第一位置传感器、第一传感器和第二传感器中的一者接收数据信号。

磁体可以包括第一磁体和第二磁体，并且第二线圈可以包括第一线圈单元和第二线圈单元，第一线圈单元与第一磁体对应，第二线圈单元与第二磁体对应。

第一传感器的驱动器可以为第一线圈单元提供第一驱动信号，并且第二传感器的驱动器可以为第二线圈单元提供第二驱动信号。

第一传感器的驱动器可以通过电路板为第一线圈单元提供第一驱动信号，并且第二传感器的驱动器可以通过电路板为第二线圈单元提供第二驱动信号。

第一位置传感器的驱动器可以为第一线圈提供驱动信号。

透镜移动装置还可以包括第一弹性构件和第二弹性构件，第一弹性构件和第二弹性构件两者都联接至线圈架以及联接至所述壳体，其中，第一线圈可以联接至第一弹性构件和第二弹性构件，并且驱动信号可以通过第一弹性构件和第二弹性构件被供应给第一线圈。

根据另一实施方式的透镜移动装置包括：基部；电路板，该电路板设置在基部处并且包括第一端子和第二端子；壳体，该壳体设置在电路板处；线圈架，该线圈架设置在壳体中；第一线圈，该第一线圈设置在线圈架处；磁体，该磁体设置在壳体处；第二线圈，该第二线圈设置在基部与磁体之间；以及第一传感器和第二传感器，该第一传感器和第二传感器导电地连接至电路板，其中，第一传感器和第二传感器中的每一者是驱动器集成电路(IC)，驱动器IC包括霍尔传感器和驱动器，其中，电路板的第一端子被提供有时钟信号，并且电路板的第二端子被提供有数据信号，并且其中，第一传感器和第二传感器中的每一者的驱动器通过电路板的第一端子发送和接收时钟信号，并且以时分方式通过电路板的第二端子发送和接收数据信号。

根据实施方式的相机模块包括：透镜移动装置和控制器，其中，控制器使用第一数据信号执行控制透镜移动装置在光轴方向上的移动的AF操作，并且控制器使用第二数据和第三数据执行控制透镜移动装置在与光轴垂直的方向上的移动的OIS操作。

有益效果

实施方式能够增加支承构件的长度而不增加支承构件的高度，并且因此能够提高可靠性并且降低电力消耗。

此外，实施方式能够通过将环氧树脂应用于滤光器和传感器基部来减少滤光器外部的污染物进入滤光器的现象。因此，可以使由污染物进入滤光器引起的图像上斑点的发生最小化。

附图说明

图1是根据实施方式的透镜移动装置的分解立体图；

图2是图1中所示的透镜移动装置的移除了盖构件的组装立体图；

图3a是图1中所示的线圈架、第二磁体和第三磁体的立体图；

图3b是图示了联接至线圈架的第一线圈的图；

图4a是图1中所示的壳体、电路板、位置传感器和电容器的立体图；

图4b是壳体、第一磁体、电路板、第一位置传感器和电容器的组装立体图；

图5是沿着图2中的线A-B截取的透镜移动装置的横截面图；

图6是沿着图2中的线C-D截取的透镜移动装置的横截面图；

图7是沿着图2中的线E-F截取的透镜移动装置的横截面图；

图8a是电路板和第一位置传感器的放大图；

图8b是图8a中所示的第一传感器的实施方式的示意图；

图9a是图示了图1中所示的上弹性构件的图；

图9b是图示了图1中所示的下弹性构件的图；

图10是上弹性构件、下弹性构件、基部、支承构件、第二线圈、电路板和第二位置传感器的组装立体图；

图11a是图示了电路板的第一端子至第四端子与上弹性单元之间的联接关系的图；

图11b是电路板的第五端子和第六端子以及下弹性单元的仰视图；

图12a是第二线圈、电路板、基部和第二位置传感器的分解立体图；

图12b是第二线圈、电路板、基部和第二位置传感器的组装立体图；

图13是基部、电路板以及第一传感器和第二传感器的平面图；

图14是基部、电路板、第一传感器和第二传感器以及第二线圈230的平面图；

图15是沿着线G-H截取的图14中所示的部件的横截面图；

图16a是图示了根据实施方式的向第一位置传感器、第一传感器和第二传感器供应电力信号、数据信号和时钟信号的框图；

图16b是图16a中所示的第一位置传感器、第一传感器和第二传感器的电路图；

图17a是图示了根据另一实施方式的向第一位置传感器、第一传感器和第二传感器供应电力信号、数据信号和时钟信号的框图；

图17b是图17a中所示的第一位置传感器、第一传感器和第二传感器的电路图；

图18是图示了根据另一实施方式的向第一位置传感器、第一传感器和第二传感器供应电力信号、数据信号和时钟信号的框图；

图19图示了根据另一实施方式的磁体、第二线圈、第一传感器和第二传感器；

图20是图示了根据实施方式的相机模块的分解立体图；

图21是根据另一实施方式的相机设备的立体图；

图22是图21中所示的相机设备的分解立体图；

图23是根据实施方式的透镜移动装置的分解立体图；

图24是根据实施方式的相机设备的一些部件的立体图；

图25是沿着图24中的线A-A截取的横截面图；

图26是沿着图24中的线B-B截取的横截面图；

图27是沿着图24中的线C-C截取的横截面图；

图28是根据实施方式的相机设备的一些部件的分解立体图；

图29是根据实施方式的相机设备的一些部件的分解仰视立体图；

图30是根据修改的相机设备的一些部件的横截面图；

图31是根据实施方式的便携式终端的立体图；

图32是图示了图31中所示的便携式终端的配置的图；

图33a是根据实施方式的便携式终端的框图；以及

图33b是根据另一实施方式的便携式终端的框图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图对本发明的实施方式进行详细描述。

本发明的技术思想可以以许多不同的形式来实施，并且不应被解释为限于本文阐述的以下实施方式。在不脱离本发明的技术精神和范围的情况下，可以选择性地将实施方式的一个或更多个部件彼此组合或替换。

除非另外特别定义，否则本发明的实施方式中使用的术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的那些含义相同的含义。还应当理解的是，常用术语，例如词典中定义的那些术语，应当被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义一致的含义。

在本发明的实施方式中使用的术语仅是为了描述特定实施方式的目的，而不旨在限制本发明。如在本公开内容和所附权利要求中所使用的，单数形式也旨在包括复数形式，除非上下文另外清楚地指示。短语“A、B和C中的至少一者(或者一者或更多者)”可以解释为包括A、B和C的所有组合中的一个或更多个组合。

此外，当描述本发明的部件时，可以使用诸如“第一”、“第二”、“A”、“B”、“(a)”或“(b)”的术语。由于这些术语仅是出于将部件彼此区分的目的而提供，因此这些术语不限制部件的性质、顺序或次序。

应当理解的是，当元件被称为“链接”、“联接”或“连接”至另一元件时，该元件可以直接“链接”、“联接”或“连接”至另一元件时，或者可以经由插置在其间的另一元件“链接”、“联接”或“连接”至另一元件。此外，应当理解的是，当元件被称为形成在另一元件“上”或“下”时，它可以直接在另一元件“上”或“下”，或者可以相对于另一元件间接布置，在它们之间具有一个或更多个中间元件。另外，还将理解的是，在元件“上”或“下”可以是指基于该元件的向上方向或向下方向。

在下文中，透镜移动装置可以替代性地称为“透镜移动单元”、“VCM(音圈马达)”、“致动器”或“透镜移动设备”。在下文中，术语“线圈”可以与“线圈单元”互换地使用，并且术语“弹性构件”可以与“弹性单元”或“弹簧”互换地使用。

在以下描述中，“端子”可以替代性地称为“衬垫”、“电极”、“导电层”或“接合部”。

为了便于描述，尽管使用直角坐标系(x，y，z)描述了根据实施方式的透镜移动装置，但是可以使用一些其他坐标系来描述透镜移动装置，并且实施方式不限于此。在各个图中，X轴方向和Y轴方向是指与光轴即Z轴垂直的方向。作为光轴OA的方向的Z轴方向可以称为“第一方向”，X轴方向可以称为“第二方向”，并且Y轴方向可以称为“第三方向”。

根据本发明的实施方式的透镜移动装置能够执行“自动聚焦功能”。此处，“自动聚焦功能”用于将被摄体的图像自动聚焦在图像传感器表面上。

另外，根据实施方式的透镜移动装置可以执行“手抖动校正”的功能。此处，“手抖动校正”的功能可以用于防止由于在捕获静止图像时用户的手的抖动所引起的振动而导致所捕获的图像的轮廓线变模糊。

图1是根据本发明的实施方式的透镜移动装置100的分解立体图。图2是透镜移动装置100的移除了图1中的盖构件300的组装立体图。

参照图1和图2，透镜移动装置100包括：线圈架110、第一线圈120、第一磁体130、壳体140、上弹性构件150、下弹性构件160、第一位置传感器170、第一电路板190以及第二磁体180。

为了执行手抖动校正，透镜移动装置100可以包括支承构件220、第二线圈230和第二位置传感器240。

透镜移动装置100还可以包括第三磁体185、基部210、第二电路板250和盖构件300。

透镜移动装置100还可以包括安装在第一电路板190上的电容器195。

首先，将对线圈架110进行描述。

线圈架110可以在壳体140中设置成能够通过第一线圈120与磁体130之间的电磁相互作用而沿光轴方向OA或第一方向(例如，Z轴方向)移动。

图3a是图1中所示的线圈架110、第二磁体180和第三磁体185的立体图。图3b图示了联接至线圈架110的第一线圈。

参照图3a至图3b，线圈架110可以具有孔，透镜或透镜镜筒安装在该孔中。例如，线圈架110中的孔可以是在光轴方向上穿过线圈架110形成的通孔，并且该孔可以具有圆形形状、椭圆形形状或多边形形状，但不限于此。

尽管线圈架110中的孔可以直接在该孔中设置有透镜，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，安装或联接至少一个透镜的透镜镜筒可以联接或安装在线圈架110的孔中。透镜或透镜镜筒可以以各种方式中的任何方式联接至线圈架110的内周向表面110a。

线圈架110可以包括彼此间隔开的第一侧部部分110b-1和第二侧部部分110b-2。第二侧部部分110b-2中的每个第二侧部部分可以将两个相邻的第一侧部部分彼此连接。例如，线圈架110的第一侧部部分110b-1中的每个第一侧部部分的水平长度或横向长度可以不同于线圈架110的第二侧部部分110b-2中的每个第二侧部部分的水平长度或横向长度。

线圈架110可以包括设置在线圈架110的外表面上的突出部115。例如，尽管突出部115可以设置在线圈架110的第二侧部部分110b-2的外表面上，但是本公开内容不限于此。突出部115可以在延伸穿过线圈架中的孔的中心并且平行于与光轴垂直的线的方向上突出，但是本公开内容不限于此。

线圈架110的突出部115可以与壳体140中的槽25a对应，并且突出部115可以设置在壳体140中的槽25a中，以使线圈架110绕光轴的旋转最小化或者防止线圈架110绕光轴的旋转超过预定范围。

此外，即使当线圈架110由于外部冲击等而在光轴方向上(例如，在从上弹性构件150朝向下弹性构件160的方向上)移动超过预定范围时，突出部115也可以用作止挡部，该止挡部用于使线圈架110的下表面与基部210、第二线圈230或第二电路板250的直接碰撞最小化或防止线圈架110的下表面与基部210、第二线圈230或第二电路板250的直接碰撞。

线圈架110可以具有形成在线圈架110的上表面中的第一避让(escape)槽112a，第一避让槽112a用于避免与上弹性构件150的第一框架连接器153发生空间干扰。尽管第一避让槽112a可以形成在例如线圈架110的第二侧部部分110b-2中，但是本公开内容不限于此。

线圈架110的上表面可以设置有用于引导上弹性构件150的安装位置的引导部111。如图3a中所示，例如，线圈架110的引导部111可以设置在第一避让槽112a中，以引导上弹性构件150的第一框架连接器153沿着延伸的路径。例如，引导部111可以在光轴方向上从第一避让槽112a的底表面突出。

线圈架110可以包括从线圈架110的上表面突出的止挡部116。

即使当线圈架110沿第一方向移动以执行自动聚焦功能时由于外部冲击等使线圈架110移动超过指定范围时，线圈架110的止挡部116也可以用于防止线圈架110的上表面直接与盖构件300的上板的内侧部碰撞。

线圈架110可以包括第一联接件113，该第一联接件113旨在联接并固定至上弹性构件150。尽管图3a中所示的线圈架110的第一联接件113中的每个第一联接件构造成具有突起形状，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，线圈架110的第一联接件113中的每个第一联接件可以构造成具有槽或平坦表面的形状。

线圈架110可以包括第二联接件117，该第二联接件117旨在联接并固定至下弹性构件160。尽管图3b中所示的线圈架110的第二联接件117中的每个第二联接件构造成具有突起形状，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，线圈架110的第二联接件中的每个第二联接件可以构造成具有槽或平坦表面形状。

线圈架110的外表面可以设置有第一安置槽105，第一线圈120安置、配装或设置在该第一安置槽105中。第一安置槽105可以构造成具有从线圈架110的第一侧部部分110b-1和第二侧部部分110b-2凹入的槽的形式，并且第一安置槽105可以具有与第一线圈120的形状一致的闭合弯曲形状(例如，环形形状)。

为了在线圈单元连接至下弹性构件160-1、160-2时抑制线圈120的分开并且引导线圈120的两个端部，与线圈架110相对定位的两个第一侧部部分110b-1的下表面或两个第二侧部部分110b-2的下表面可以具有形成在该下表面中的引导槽116a、116b。

线圈架110的外表面可以在该外表面中设置有第二安置槽180a，第二磁体180安置、配装、固定或设置在该安置槽中。

线圈架110中的第二安置槽180a可以从线圈架110的外表面凹入，并且线圈架110中的第二安置槽180a可以具有形成在线圈架110的上表面和下表面中的至少一者中的开口，但是不限于此。

此外，线圈架110的外表面可以在该外表面中设置有第三安置槽185a，第三磁体185安置、配装、固定或设置在该安置槽中。

线圈架110中的第三安置槽185a可以从线圈架110的外表面凹入，并且线圈架110中的第三安置槽185a可以具有形成在线圈架110的上表面和下表面中的至少一者中的开口，但是不限于此。

线圈架110中的第二安置槽180a、第三安置槽185a中的每个安置槽可以定位于第一安置槽105的上方并且可以连接至第一安置槽105或邻接第一安置槽105，第一线圈120设置在该第一安置槽105中，但是不限于此。在另一实施方式中，两个槽可以彼此间隔开。

线圈架110中的第二安置槽180a可以形成在线圈架110的第一侧部部分110b-1中的一个第一侧部部分中，并且线圈架110中的第三安置槽185a可以形成在线圈架110的第一侧部部分110b-1中的另一第一侧部部分中。

例如，第二安置槽180a、第三安置槽185a可以形成在线圈架110的彼此面对的或彼此相反定位的两个第一侧部部分中。

由于第二磁体180和第三磁体185设置在形成于线圈架110的彼此相反定位的两个第一侧部部分中的第二安置槽180a、第三安置槽185a中，因此可以实现第二磁体180与第三磁体185之间的重量平衡，并且可以使由于第一磁体130与第二磁体180之间的磁场干扰而对AF驱动力的影响来抵消由于第一磁体130与第三磁体185之间的磁场干扰而对AF驱动力的影响，从而提高AF操作的精确度。

线圈架110可以在线圈架110的内周向表面上设置有用于联接至透镜或透镜镜筒的螺纹11。螺纹11可以在线圈架110由夹具等保持的状态下形成在线圈架110的内周向表面中。线圈架110的上表面可以具有形成在该上表面中的夹具夹持槽15a、15b。例如，尽管夹具夹持槽15a、15b可以形成在线圈架110的与线圈架110相对定位的两个第一侧部部分110b-1或两个第二侧部部分110b-2的上表面中，但是本公开内容不限于此。夹具夹持槽15a、15b可以用作用于收集污染物的污染物收集部。

接下来，将对第一线圈120进行描述。

第一线圈120可以设置在线圈架110的外表面上。

尽管第一线圈120可以设置在第二磁体180和第三磁体185下方，但是本公开内容不限于此。例如，尽管第一线圈120可以设置在线圈架110的突出部115下方，但是本公开内容不限于此。

例如，尽管第一线圈120可以在垂直于光轴方向的方向上不与第二磁体180和第三磁体185交叠，但是本公开内容不限于此。

例如，第一线圈130可以设置在线圈架110中的第一安置槽105中，第二磁体180可以配装或设置在线圈架110中的第二安置槽180a中，并且第三磁体185可以配装或设置在线圈架110中的第三安置槽185a中。

尽管设置在线圈架110处的第二磁体180和第三磁体185中的每个磁体可以在光轴方向上与第一线圈120间隔开，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，设置在线圈架110处的第二磁体180和第三磁体185中的每个磁体可以与第一线圈120接触，或者可以在垂直于光轴的方向上与第一线圈120交叠。

第一线圈120可以在缠绕方向上绕光轴OA围绕线圈架110的外表面。

尽管第一线圈120可以直接围绕线圈架110的外表面缠绕，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，第一线圈120可以被实施为围绕线圈架110缠绕的线圈环，或者被实施为具有成角度的形状的线圈组件。

可以向线圈120供应电力信号或驱动信号。

被供应给第一线圈120的电力信号或驱动信号可以是DC信号、AC信号或包含DC分量和AC分量的信号，并且可以是电压型或电流型。

当驱动信号(例如，驱动电流)被供应给第一线圈120时，可以产生由于第一磁体的电磁相互作用产生的电磁力，从而借助于所产生的电磁力而使线圈架110沿光轴OA的方向移动。

在AF操作单元的初始位置处，线圈架110可以向上或向下移动，这被称为AF操作单元的双向驱动。替代性地，在AF操作单元的初始位置处，线圈架110可以向上移动，这被称为单向驱动。

在AF操作单元的初始位置处，第一线圈120可以设置成在与垂直于光轴OA并延伸穿过光轴的线平行的方向上与设置在壳体140处的第一磁体130对应。

例如，AF操作单元可以包括线圈架110和联接至线圈架110的部件(例如，第一线圈120以及第二磁体180和第三磁体185)。

AF操作单元的初始位置可以是处于未向第一线圈1120施加电功率的状态的AF操作单元的原始位置或者AF操作单元的初始位置可以是AF操作单元因为上弹性构件150和下弹性构件160仅由于AF操作单元的重量而弹性变形所定位的位置。

另外，线圈架110的初始位置可以是当重力在从线圈架110到基部210的方向上作用时或当重力在从基部210到线圈架110的方向上作用时AF操作单元所定位的位置。

接下来，将对第二磁体180和第三磁体185进行描述。

第二磁体180可以被称为感测磁体，因为第二磁体180提供由第一位置传感器170检测的磁场，并且第三磁体185可以被称为平衡磁体，该第三磁体185抵消感测磁体180的磁场的影响并且建立相对于感测磁体180的重量平衡。

第二磁体180可以在线圈架110中的第二安置槽180a中设置成面向第一位置传感器170。

尽管面向第一位置传感器170的第二磁体180可以在该第二磁体180的一个表面的一部分处从第二安置槽180a暴露，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，面向第一位置传感器170的第二磁体180可以不在该第二磁体180的一个表面的一部分处从第二安置槽180a暴露。

例如，设置在线圈架110处的第二磁体180和第三磁体185中的每个磁体可以构造成使得N极与S极之间的界面平行于与光轴OA垂直的方向。例如，尽管第二磁体180和第三磁体185的面向第一位置传感器170的表面中的每个表面可以分成N极和S极，但是本公开内容不限于此。

在另一实施方式中，例如，设置在线圈架110处的第二磁体180和第三磁体185中的每个磁体的N极与S极之间的界面可以平行于光轴OA。

尽管第二磁体180和第三磁体185中的每个磁体可以是具有一个N极和一个S极的单极磁化磁体，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，第二磁体180和第三磁体185中的每个磁体可以是具有两个N极和两个S极的双极磁化磁体，或者是四极磁化磁体。

第二磁体180和第三磁体185中的每个磁体可以包括第一磁体部分17a、第二磁体部分17b和设置在第一磁体部分17a与第二磁体部分17b之间的分隔壁17c。此处，分隔壁17c也可以替代性地称为“非磁性分隔壁”。

第一磁体部分17a可以包括N极、S极以及在N极与S极之间的第一界面部分。第一界面部分可以是基本上没有磁性并且具有几乎没有极性的区域的部分，并且第一界面部分可以是自然形成以形成由一个N极和一个S极构成的磁体的部分。

第二磁体部分17b可以包括N极、S极以及在N极与S极之间的第二界面表面。第二界面部分可以是基本上没有磁性并且具有几乎没有极性的区域的部分，并且第二界面部分可以是自然形成以形成由一个N极和一个S极构成的磁体的部分。

分隔壁17c可以将第一磁体部分17a和第二磁体部分17b彼此分开或隔开，并且分隔壁17c可以是基本上没有磁性或极性的一部分。例如，分隔壁可以是非磁性材料、空气等。非磁性分隔壁可以被认为是“中性区”或“中性部分”。

分隔壁17c可以是当第一磁体部分17a和第二磁体部分17b被磁化时人工形成的部分，并且分隔壁17c的宽度可以大于第一界面部分的宽度(或第二界面部分的宽度)。此处，分隔壁17c的宽度可以是分隔壁17c在从第一磁体部分17a朝向第二磁体部分17b的方向上的长度。第一界面部分(或第二界面部分)的宽度可以是第一磁体部分17a和第二磁体部分17b中的每个磁体部分的从N极朝向S极的长度。

第二磁体180可以与线圈架110一起沿光轴方向移动，并且第一位置传感器170可以检测沿光轴方向移动的第二磁体180的磁场的强度或磁力，并且第一位置传感器170可以输出与检测结果相对应的输出信号。

例如，根据线圈架110在光轴方向上的位移，由第一位置传感器170检测到的磁场的强度或磁力可以变化。因此，第一位置传感器170可以输出与检测到的磁场强度成比例的输出信号，并且可以使用来自第一位置传感器170的输出信号来检测线圈架110在光轴方向上的位移。

接下来，将对壳体140进行描述。

壳体140在其中容纳线圈架110，并且壳体140支承第一磁体130、第一位置传感器170和第一电路板190。

图4a是图1中所示的壳体140、第一电路板190、位置传感器170和电容器195的立体图。图4b是壳体140、第一磁体130、第一电路板190、第一位置传感器170和电容器195的组装立体图。

参照图4a和图4b，壳体140可以构造成整体上具有中空的柱体。例如，壳体140可以具有多边形(例如，矩形或八边形)或圆形孔，并且壳体140中的孔可以是在光轴方向上穿过壳体140形成的通孔。

壳体140可以包括多个侧部部分141-1至141-4以及多个角部部分142-1至142-4。

例如，壳体可以包括彼此间隔开的第一侧部部分141-1至第四侧部部分141-4以及彼此间隔开的第一角部部分142-1至第四角部部分142-4。

壳体140的角部部分142-1至142-4中的每个角部部分可以设置或定位于两个相邻的侧部部分141-1与141-2、141-2与141-3、141-3与141-4、以及141-4与141-1之间，以将侧部部分彼此连接。

例如，角部部分142-1至142-4可以定位于壳体140的角部处。例如，尽管壳体140的侧部部分的数量为四个并且角部部分的数量为四个，但是本公开内容不限于此。侧部部分或角部部分的数量可以是五个或更多个。

壳体140的侧部部分141-1至141-4中的每个侧部部分可以设置成平行于盖构件300的侧板中的对应的一个侧板。

例如，壳体140的侧部部分141-1至141-4可以分别与线圈架110的第一侧部部分110b-1对应，并且壳体140的角部部分142-1至142-4可以分别与线圈架110的第二侧部部分110b-2对应或面对线圈架110的第二侧部部分110b-2。

第一磁体130可以设置或安装在壳体140的角部部分142-1至142-4上。

例如，壳体140的角部或角部部分142-1至142-4中的每个角部或角部部分可以设置有用于将磁体130接纳在角部或角部部分中的安置部或接纳部141a。

壳体140的安置部141a可以形成在壳体140的角部部分142-1至142-4中的至少一个角部部分的下部部分或下端部中。

例如，壳体140中的安置部141a可以形成在四个角部部分142-1至142-4中的每个角部部分的下部部分的或下端的内部中。

尽管壳体140中的安置部141a中的每个安置部可以具有槽，例如具有与第一磁体130对应的形状的内嵌式槽，但是本公开内容不限于此。

例如，为了第一磁体130的安装，可以在壳体140中的安置部141a的面向第一线圈120的侧表面中形成第一开口，并且可以在壳体140中的安置部141a的面向第二线圈230的下表面中形成第二开口。

例如，固定至壳体140中的安置部141a或设置在壳体140中的安置部141a中的第一磁体130的第一表面11a可以通过安置部141a中的第一开口被暴露。此外，固定至壳体140中的安置部141a或设置在壳体140中的安置部141a中的第一磁体130的下表面11c可以通过安置部141a中的第二开口被暴露。

为了避免与上弹性构件150的第一框架连接器153发生空间干扰，壳体140可以具有形成在角部部分中的每个角部部分的上表面中的避让槽41。

例如，壳体140中的避让槽41可以从壳体140的上表面凹入，并且壳体140中的避让槽41可以定位成比止挡部145或粘合剂注入孔147更靠近壳体140的中心。例如，避让槽41可以定位成在朝向壳体140的中心的方向上比壳体140的止挡部145更向内，并且粘合剂注入孔146a、146b可以定位成相对于止挡部145与避让槽41相反。

壳体140的角部部分142-1至142-4中的每个角部部分可以在其中具有槽25a，该槽25a对应于或面向线圈架110的突出部115。壳体140中的槽25a可以定位于壳体140中的安置部141a处。例如，壳体140中的槽25a可以形成在避让槽41的底表面中。例如，槽25a的底表面可以定位成低于避让槽41的底表面，并且壳体140中的安置部141a可以定位成低于避让槽41的底表面。

尽管第一磁体130可以借助于粘合剂固定至安置部141a，但是本公开内容不限于此。

例如，壳体140的角部部分142-1至142-4中的每个角部部分可以设置有一个或更多个粘合剂注入孔146a、146b，粘合剂通过该粘合剂注入孔注入。一个或更多个粘合剂注入孔146a、146b可以从对应的角部部分142-1至142-4的上表面凹入。

粘合剂注入孔146a、146b中的每个粘合剂注入孔可以具有通孔，该通孔穿过角部部分142-1至142-4中的对应一个角部部分形成，粘合剂注入孔146a、146b中的每个粘合剂注入孔可以连接至壳体140中的安置部141a或与壳体140中的安置部141a连通，并且粘合剂注入孔146a、146b中的每个粘合剂注入孔可以将第一磁体130的至少一部分(例如，磁体130的上表面的至少一部分)暴露。由于粘合剂注入孔146a、146b中的每个粘合剂注入孔将第一磁体130的至少一部分(例如，磁体130的上表面的至少一部分)暴露，所以可以将粘合剂有效地施加至第一磁体130，并且因此增加第一磁体130与壳体140之间的联接力。

壳体140可以包括从侧部部分141-1至141-4的外表面突出的至少一个侧部止挡部147a，并且至少一个侧部止挡部147a可以用于防止当壳体140沿与光轴垂直的方向移动时壳体140与盖构件300的侧板碰撞。

为了防止壳体140的下表面与基部210和/或第二电路板250碰撞，壳体140还可以包括从壳体140的下表面突出的止挡部(未示出)。

壳体140具有构造成接纳第一电路板190的安装槽14a(或安置槽)、构造成接纳位置传感器170的安装槽14b(或安置槽)以及构造成接纳电容器195的安装槽14c(或安置槽)。

壳体140中的安装槽14a可以形成在壳体140的侧部部分141-1至141-4中的一个侧部部分(例如141-1)的上部部分或上端部中。

为了便于安装第一电路板190，壳体140中的安装槽14a可以具有槽结构，槽结构在该槽结构的上表面处敞开并且具有侧表面和底表面以及形成在该槽结构的内表面中的开口，以便暴露于壳体140的内部。壳体140中的安装槽14a可以具有与第一电路板190的形状对应或一致的形状。

壳体140中的安装槽14b可以形成在壳体140的第一侧部部分141-1的内表面中，并且安装槽14b可以连接至安装槽14a。

壳体140中的安装槽14c可以形成在安装槽14b的一部分处，并且安装槽14c可以在安装槽14b与安装槽14c之间设置突起或突出部，以将电容器195与第一位置传感器170分开或隔开。其原因是为了将电容器195和位置传感器170定位成彼此靠近并减小电容器195与位置传感器170之间的电连接路径的长度，以减小由长路径引起的噪声。

电容器195可以设置或安装在第一电路板190的第二表面19a上。

电容器195可以配置成具有芯片形状。此处，芯片可以包括第一端子和第二端子，该第一端子与电容器195的一个端部对应，该第二端子与电容器195的另一端部对应。电容器195可以替代性地称为“电容元件”或“容电器(condenser)”。

在另一实施方式中，可以将电容器实施为包括在第一电路板190中。例如，第一电路板190可以包括电容器，该电容器包括第一导电层、第二导电层和设置在第一导电层与第二导电层之间的绝缘层(例如，介电层)。

电容器195可以导电地并联连接至第一电路板190的第一端子B1和第二端子B2，通过第一端子B1和第二端子B2从外部向位置传感器170供应电力(或驱动信号)。

替代性地，电容器195可以导电地并联连接至第一位置传感器170的端子，第一位置传感器170的端子导电地连接至第一电路板190的第一端子B1和第二端子B2。

例如，电容器195的一个端部(或电容器芯片的第一端子)可以导电地连接至第一电路板190的第一端子B1，并且电容器195的另一端(或电容器芯片的第一端子)可以导电地连接至第一电路板190的第二端子B2。

由于电容器195导电地并联连接至第一电路板190的第一端子B1和第二端子B2，因此电容器195能够用作用于消除从外部供应给第一位置传感器170的电力信号GND、VDD中所包含的纹波成分的平滑电路，并且电容器195因此能够向第一位置传感器170供应稳定且一致的电力信号。

此外，由于电容器195导电地并联连接至第一电路板190的第一端子B1和第二端子B2，因此可以保护第一位置传感器170免受从外部引入的高频噪声、ESD等的影响。

另外，电容器195能够防止由从外部引入的高频噪声、ESD等引起的过电流被施加至第一位置传感器170，并且电容器195能够防止基于从第一位置传感器170输出的信号而获得的线圈架110的位移的校准值由于过电流而被重新设定。

壳体140的安装槽14b可以在安装槽14b的上部部分处敞开，以便于第一位置传感器170的安装，并且该安装槽14b可以具有开口，该开口形成在壳体140的第一侧部部分141-1的内表面中，以提高位置传感器170的灵敏度。壳体140中的安装槽14b可以具有与位置传感器170的形状对应或一致的形状。

例如，可以使用粘合剂构件将第一电路板190固定在壳体140中的安装槽14a中。尽管粘合剂构件可以是环氧树脂或双面胶带，但是本公开内容不限于此。

壳体140的角部部分142-1至142-4可以分别在角部部分中设置有支承构件220-1至220-4。

壳体140的角部部分142-1至142-4可以分别在角部部分中设置有孔147，该孔147限定了支承构件220-1至220-4延伸通过的路径。例如，壳体140可以包括孔147，孔147分别穿过壳体140的角部部分142-1至142-4的上部部分形成。

在另一实施方式中，在壳体140的角部部分142-1至142-4中形成的孔中的每个孔可以从角部部分的外表面凹入，并且孔的至少一部分可以在角部部分的外表面处敞开。壳体140中的孔147的数量可以与支承构件的数量相同。

支承构件220中的每个支承构件的一个端部可以通过孔147连接或接合至上弹性构件150。

例如，尽管孔147的直径可以在从壳体140的上表面朝向下表面的方向上逐渐增大，以允许容易地应用阻尼器，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，孔147的直径可以是恒定的。

不仅为了限定支承构件220-1至220-4延伸穿过的路径，而且为了避免壳体140的支承构件220-1至220-4与角部部分142-1至142-4之间的空间干扰，避让槽148a可以分别形成在角部部分142-1至142-4的外表面148中。尽管避让槽148a中的每个避让槽可以连接至壳体140中的孔147并且可以具有半圆形或半椭圆形截面，但是本公开内容不限于此。避让槽148a的下部部分或下端部可以连接至壳体140的下表面。

例如，尽管避让槽148a的直径可以向下逐渐减小，但是本公开内容不限于此。

为了防止壳体140与盖构件300的上板的内表面直接碰撞，壳体140可以在壳体140的上部部分、上端部或上表面处设置有止挡部145。

例如，尽管止挡部145可以分别设置在壳体140的角部部分142-1至142-4的上表面上，但是本公开内容不限于此。

为了防止壳体140的下表面与基部210和/或第二电路板250碰撞，壳体140还可以在壳体140的下部部分、下端部或下表面处设置止挡部(未示出)。

此外，壳体140的角部部分142-1至142-4的上表面的角部可以分别设置有引导突出部144，以防止阻尼器溢流。

例如，壳体140中的孔147中的每个孔可以定位于壳体140的角部部分142-1至142-4中的对应一个角部部分的上表面上的角部(例如，引导突出部144)与止挡部145之间。

壳体140的上部部分、上端部或上表面可以设置有至少一个联接件143，该联接件143联接至上弹性构件150的第一外框架152。

壳体140的第一联接件143可以设置在壳体140的侧部部分141-1至141-4和角部部分142-1至142-4中的至少一者处。

壳体140的下部部分、下端部或下表面可以设置有第二联接件149，该第二联接件149联接或固定至下弹性构件160的第二外框架162。

尽管壳体140的第一联接件143和第二联接件149中的每个联接件可以具有突起形状，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，联接件可以具有槽或平坦表面形状。

例如，壳体140的第一联接件143可以使用粘合剂构件(例如，焊料)或热熔合联接至上弹性构件150的第一外框架152中的孔152a，并且壳体140的第二联接件149可以使用粘合剂构件(例如，焊料)或热熔合联接至下弹性构件160的第二外框架162中的孔162a。

为了避免对下弹性构件160的第二外框架162-1至162-3与第二框架连接器163相接的部分的空间干扰，可以在壳体140的侧部部分141-1中的至少一个侧部部分的下表面中形成避让槽44a。

接下来，将描述第一磁体130。

第一磁体130可以设置在壳体140的角部(或角部部分142-1至142-4)中的至少一个角部处。例如，第一磁体130可以设置在壳体140的角部处。

在AF操作单元的初始位置处，第一磁体130中的每个第一磁体：130-1至130-4可以设置在壳体140处，使得第一磁体130的至少一部分在与垂直于光轴OA并且延伸穿过光轴OA的线平行的方向上与第一线圈120交叠。

例如，第一磁体130中的每个第一磁体：130-1至130-4可以配装或设置在壳体140的角部部分141-1至141-4中的对应一个角部部分中的安置部141a中。

在另一实施方式中，第一磁体130可以设置在壳体140的角部部分141-1至141-4的外表面上。

磁体130可以具有容易地安置在壳体140的角部部分上的多面体形状。

例如，第一磁体130的第一表面的表面积可以大于第一磁体130的第二表面的表面积。第一磁体130的第一表面可以是面向第一线圈120的一个表面(或线圈架110的外表面)的表面，并且第一磁体130的第二表面可以是与第一表面相反的表面。

例如，第一磁体130的第二表面的横向长度可以小于第一表面的横向长度。

例如，第一磁体130可以包括以下部分：该部分的横向长度在从第一磁体130的第一表面朝向第二表面的方向上减小。例如，第一磁体130的横向方向可以是平行于第一磁体130的第一表面的方向。

第一磁体130-1至130-4中的每个第一磁体可以一体地形成，并且面向第一线圈120的第一磁体130-1至130-4中的每个第一磁体可以在该第一磁体的第一表面上设置有S极，并且在该第一磁体的第二表面上设置有N极。然而，本公开内容不限于此，并且在另一实施方式中，第一磁体130-1至130-4中的每个第一磁体可以在该第一磁体的第一表面上设置有N极，在第一磁体的第二表面上设置有S极。

第一磁体可以包括至少两个磁体，该至少两个磁体在壳体140的角部部分上设置或安装成彼此面对。

例如，两对第一磁体可以设置在壳体140的角部部分142-1至142-4处，该两对第一磁体设置成使得每对中的第一磁体彼此面对。此处，磁体130-1至130-4中的每个磁体的水平表面可以具有多边形形状，比如三角形、五边形、六边形或菱形形状。

在另一实施方式中，彼此面对的一对第一磁体可以仅设置在壳体140的彼此面对的角部部分中的两个角部部分处。

尽管第一磁体130-1至130-4中的每个第一磁体可以是单极磁化磁体，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，第一磁体130-1至130-4中的每个第一磁体可以是具有两个N极和两个S极的双极磁化磁体，或者是四极磁化磁体。

图5是图2中所示的透镜移动装置100的沿着线A-B截取的横截面图。图6是图2中所示的透镜移动装置100的沿着线C-D截取的横截面图。图7是图2中所示的透镜移动装置100的沿着线E-F截取的横截面图。

参照图5至图7，尽管第二磁体180和第三磁体185中的每个磁体可以在垂直于光轴OA的方向上或者在与垂直于光轴OA并且延伸穿过光轴的线平行的方向上不与第一线圈120交叠，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，第二磁体180和第三磁体185中的每个磁体可以与第一线圈120交叠。

在AF操作单元的初始位置处，第一磁体130可以在垂直于光轴OA的方向上或在垂直于光轴并且延伸穿过光轴的线平行的方向上与第一线圈120交叠。

在AF操作单元的初始位置处，尽管第二磁体180可以在垂直于光轴OA的方向上或者在与垂直于光轴并且延伸穿过光轴的线平行的方向上与第三磁体185交叠或对准，但是本公开内容不限于此。

在AF操作单元的初始位置处，而第一位置传感器170可以在垂直于光轴OA的方向上或者在与垂直于光轴并且延伸穿过光轴的线平行的方向上与第二磁体180和第三磁体185中的至少一个磁体交叠。

在另一实施方式中，第一位置传感器170可以在垂直于光轴OA的方向上或者在与垂直于光轴并且延伸穿过光轴的线平行的方向上不与第二磁体180和第三磁体185中的至少一个磁体交叠。

接下来，将对第一电路板190和第一位置传感器170进行描述。

第一电路板190可以设置在壳体140的一个侧部部分141-1处，并且第一位置传感器170可以设置或安装在第一电路板190上。例如，第一电路板190可以设置在壳体140中的第一安装槽14a中。

例如，第一电路板190可以设置在壳体140的第一角部部分142-1与第二角部部分142-2之间，并且第一电路板190的第一端子B1至第四端子B4可以导电地连接至第一位置传感器170。

例如，第一电路板190可以不与虚线交叠，该虚线将壳体140的角部部分(例如，第一角部部分142-1)或角部连接至光轴OA。这样的原因是防止支承构件220与第一电路板190之间的空间干扰。

图8a是第一电路板190和第一位置传感器170的放大图。图8b是图8a中所示的第一传感器170的实施方式的示意图。

参照图8a和图8b，第一电路板190可以包括端子B1至B6，该端子将被导电地连接至外部端子或外部设备。

第一位置传感器170可以设置在第一电路板190的第一表面19b上，并且端子B1至B6可以设置在第一电路板190的第二表面19a上。

此处，第一电路板190的第二表面19a可以是与第一电路板190的第一表面19b相反的表面。例如，第一电路板190的第二表面19a可以是第一电路板190的面向线圈架110的表面。

第一电路板190可以包括本体部分S1和位于本体部分S1下方的延伸部分S2。本体部分S1可以替代性地称为“上部分”，并且延伸部分S2可以替代性地称为“下部分”。

延伸部分S2可以从本体部分S1向下延伸。

本体部分S1可以具有从延伸部分S2的侧表面16a、16b突出的形状。例如，延伸部分S2的侧表面16a、16b可以是将延伸部分S2的第一表面19b连接至第二表面19a的表面。

本体部分S1可以包括第一延伸区域A1和第二延伸区域A2，该第一延伸区域A1在朝向壳体140的第一角部部分142-1的方向上延伸，该第二延伸区域A2在朝向壳体140的第二角部部分142-2的方向上延伸。

例如，第一延伸区域A1可以从延伸部分S2的第一侧表面16a延伸或突出，并且第二延伸区域A2可以从延伸部分S2的第二侧表面16B延伸或突出。

例如，尽管在图8a中第一延伸区域A1的横向长度被示出为大于第二延伸区域A2的横向长度，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，第一延伸区域A1的横向长度可以等于或小于第二延伸区域A2的横向长度。

例如，第一电路板190的本体部分S1的横向长度可以大于延伸部分S2的横向长度。

例如，第一电路板190的第一端子B1至第四端子B4可以在第一表面19b上设置成彼此间隔开。例如，四个端子B1至B4可以在第一电路板190的横向方向上设置成一行。

第一端子B1至第四端子B4可以设置成相比于第一电路板190的下表面更靠近上表面19c。

例如，第一端子B1至第四端子B4可以形成为使得邻接以下两者：第一电路板190的第二表面19a以及第一电路板190的本体部分S1的邻接第二表面19a的上表面19c。

例如，第一端子B1至第四端子B4中的至少一个端子可以包括形成在第一电路板190的上表面19c中的槽或通孔7a。借助于上表面19c中的槽7a，焊料与端子B3、B4之间的接触面积增加，从而提高了粘合力和可焊性。

第一电路板190的第五端子B5和第六端子B6可以在第一电路板190的延伸部分S2的第一表面19b上设置成彼此间隔开。

第一电路板190可以具有形成在第五端子B5与第六端子B6之间的槽或孔8a。第五端子B5与第六端子B6之间的槽8a可以从第一电路板190的下表面凹入，并且可以在第一电路板190的第一表面19b和第二表面19a两者处开口。

由于在与外部部件进行导电连接的焊接期间，焊料借助于第五端子B5与第六端子B6之间的槽8a而没有被施加至第五端子B5与第六端子B6之间的部分，因此可以防止第五端子B5与第六端子B6之间的电短路。

例如，第五端子B5和第六端子B6中的至少一个端子可以包括形成在第一电路板190的下表面中的槽或通孔7B。借助于槽7B，焊料与第五端子B5和第六端子B6之间的接触面积的大小增加，从而提高了粘合力和可焊性。

第一电路板190可以包括第一槽90a以及第二槽90b，该第一槽90a形成在第二端子B2与第三端子B3之间，该第二槽90b形成在第一端子B1与第四端子B4之间。此处，第一槽90a、第二槽90b可以替代性地称为“避让槽”。

第一槽90a和第二槽90b中的每个槽可以从第一电路板190的上表面19c凹入，并且可以在第一电路板190的第一表面19b和第二表面19a两者处都开口。

可以形成第一电路板190中的第一槽90a，以避免与第三上弹性单元150-3的第一外框架151发生空间干扰，并且可以形成第一电路板190中的第二槽90b，以避免与第四上弹性单元150-4的第一外框架151发生空间干扰。

例如，第一电路板190可以被实施为印刷电路板或FPCB。

第一电路板190可以包括用于将第一端子B1至第六端子B6导电地连接至第一位置传感器170的电路图案或线(未示出)。

第一位置传感器170可以在线圈架110的移动期间检测安装在线圈架110上的第二感测磁体180的磁场或磁场的强度，并且第一位置传感器170可以输出与检测结果相对应的输出信号。

第一位置传感器170可以安装在设置于壳体140处的第一电路板190上，并且第一位置传感器170可以固定至壳体140。例如，第一位置传感器170可以设置在壳体190中的安装槽14b中，并且第一位置传感器170可以在手抖动校正期间与壳体140一起移动。

第一位置传感器170可以设置在第一电路板190的第二表面19a上。在另一实施方式中，第一位置传感器170可以设置在第一电路板190的第一表面19b上。

第一位置传感器170可以包括霍尔传感器61A和驱动器62A。

例如，霍尔传感器61A可以由硅树脂制成，并且霍尔传感器61A的输出VH1可以随着环境温度的升高而增加。例如，环境温度可以是透镜移动装置的温度，例如第一电路板190的温度、霍尔传感器61A的温度或驱动器62A的温度。

在另一实施方式中，霍尔传感器61A可以由GaAs制成，并且霍尔传感器61A的输出VH可以随着环境温度的增加而减小。在另一实施方式中，霍尔传感器61A的输出可以具有相对于环境温度的约-0.06％/℃的斜率。

第一位置传感器170还可以包括能够检测环境温度的温度感测元件63A。温度感测元件63A可以将与第一位置传感器170A的环境温度的检测结果相对应的温度检测信号Ts1输出至驱动器62A。

例如，第一位置传感器190的霍尔传感器61A可以生成与第二磁体180的磁力强度的检测结果相对应的输出VH1。例如，第一位置传感器190的输出的强度可以与第二磁体180的检测到的磁力的强度成比例。

驱动器62A可以输出用于驱动霍尔传感器61A的驱动信号dV1和用于驱动第一线圈120的驱动信号Id1。

例如，驱动器62A可以通过使用协议的数据通信、比如I2C通信从控制器830或780接收时钟信号SCL、数据信号SDA以及电力信号VDD和GND。

此处，尽管第一电力信号GND可以是地电压或0V且第二电力信号VDD可以是用于驱动驱动器62的预定电压，并且第一电力信号GND和第二电力信号VDD可以是DC电压和/或AC电压，但是本公开内容不限于此。

此外，驱动器62A可以接收霍尔传感器61A的输出VH1，并且驱动器62A可以通过使用协议的数据通信、比如I2C通信将与霍尔传感器61A的输出VH1有关的时钟信号SCL和数据信号SDA发送至控制器830或780。

此外，驱动器62A可以接收作为温度感测元件63A检测结果的温度检测信号Ts1，并且驱动器62A可以通过使用协议的数据通信、比如I2C通信将温度检测信号Ts1发送至控制器830或780。

例如，驱动器62A还可以包括放大器，该放大器接收霍尔传感器61A的输出VH1，并且该放大器响应于控制信号而放大并输出霍尔传感器61A的接收到的输出VH1。例如，放大器可以是增益能够响应于控制信号变化的可变增益放大器。

例如，驱动器62A还可以包括模数转换器，该模数转换器对放大器的输出执行模数转换并且输出转换后的数字信号。

驱动器62A还可以包括接口单元，该接口单元能够使用外部主机和协议执行数据通信，例如I2C通信，并且该接口单元能够发送和接收时钟信号SCL和数据信号SDA。

驱动器62A还可以包括存储器，例如EEPROM，在该存储器中存储了用于操作单元(例如，线圈架110)的位移的第一位置传感器170的初始寄存器设定值和计算值。

驱动器62A还可以包括逻辑控制器，该逻辑控制器配置成产生用以控制放大器的增益的控制信号。

驱动器62A还可以包括PID控制器(比例-积分-微分控制器)，该PID控制器配置成对模数转换器的输出执行相位补偿和/或增益补偿。逻辑控制器可以控制PID控制器的相位补偿和/或增益补偿。

驱动器62A还可以包括用于基于PID控制器的输出创建驱动信号Id1的驱动信号创建器。

控制器830或780可以基于由第一位置传感器170的温度感测元件63A检测的环境温度的变化，对来自霍尔传感器61A的输出VH1执行温度补偿。

第一位置传感器170可以包括用于电力信号VDD和GND、时钟信号SCL和数据SDA的第一端子N1至第四端子N4，以及用于向第一线圈120提供驱动信号Id1的第五端子N5和第六端子N6。

第一位置传感器170的第一端子N1至第四端子N4中的每个端子可以导电地连接至第一电路板190的第一端子B1至第四端子B4中的对应一个端子，并且第一位置传感器170的第五端子N5和第六端子N6中的每个端子可以导电地连接至第一电路板190的第五端子B5和第六端子B6中的对应一个端子。

第一电路板190的第一端子B1至第六端子B6中的每个端子可以通过上弹性构件150(和/或下弹性构件160)和支承构件220导电地连接至第二电路板250的端子21-1至21-n中的对应一个端子。

例如，第一电路板190的第一端子B1至第四端子B4可以导电地连接至上弹性单元150-1至150-4和支承构件220-1至220-4，由此第一位置传感器170的第一端子B1至第四端子B4中的每个端子可以导电地连接至第二电路板250的端子21-1至21-n(n＝4)中的对应一个端子。

例如，第一电路板190的第五端子B5和第六端子B6可以导电地连接至下弹性单元160-1和160-2，并且第一位置传感器170的第五端子B5和第六端子B6可以经由下弹性单元160-1和160-2导电地连接至第一线圈120。

例如，第一电路板190的第五端子B5可以联接至第一下弹性单元160-1，并且第一电路板190的第六端子B6可以联接至第二下弹性单元160-2。

接下来，将对上弹性构件150、下弹性构件160和支承构件220进行描述。

图9a是图示了图1中所示的上弹性构件150的图。图9b是图示了图1中所示的下弹性构件160的图。图10是上弹性构件150、下弹性构件160、基部210、支承构件220、第二线圈230、第二电路板250和第二位置传感器240的组装立体图。图11a是图示了第一电路板190的第一端子B1至第四端子B4与上弹性单元150-1至150-4之间的联接关系的图。图11b是第一电路板190的第五端子B5和第六端子B6以及下弹性单元160-1和160-2的仰视图。图12a是第二线圈230、第二电路板250、基部210和第二位置传感器240的分解立体图。图12b是第二线圈230、第二电路板250、基部210和第二位置传感器240的组装立体图。图13是基部210、第二电路板250以及第一传感器240a和第二传感器240b的平面图。图14是基部210、第二电路板250、第一传感器240a和第二传感器240b以及第二线圈230的平面图。图15是图14中所示的部件沿着线G-H截取的横截面图。

参照图9a至图15，上弹性构件150和下弹性构件160都可以联接至线圈架110以及联接至壳体140，以支承线圈架110。

上弹性构件150可以联接至线圈架110的上部部分、上端部或上表面，并且下弹性构件160可以联接至线圈架110的下部部分、下端部或下表面。

上弹性构件150和下弹性构件160可以相对于壳体140弹性地支承线圈架110。

支承构件220可以支承壳体140，以允许壳体140沿与光轴垂直的方向移动，并且支承构件220可以将上弹性构件150和下弹性构件160中的至少一者导电地连接至第二电路板250。

参照图9a，上弹性构件150可以包括彼此导电绝缘的多个上弹性单元150-1至150-4。尽管图9a图示了彼此导电绝缘的四个上弹性单元，但是上弹性单元的数量不限于此，并且可以是三个或更多个。

上弹性构件150可以包括第一上弹性单元150-1至第四上弹性单元150-4，该第一上弹性单元150-1至第四上弹性单元150-4直接接合并且因此导电地连接至第一电路板190的第一端子B1至第四端子B4。

多个上弹性单元中的每个上弹性单元的一部分可以设置在壳体140的设置有第一电路板190的第一侧部部分141-1处，并且至少一个上弹性单元可以设置在壳体140的除了第一侧部部分141-1之外的其余的第二侧部部分141-2至第四侧部部分141-4中的每个侧部部分处。

第一上弹性单元150-1至第四上弹性单元150-4中的每个上弹性单元可以包括联接至壳体140的第一外框架152。

第一上弹性单元150-1至第四上弹性单元150-4中的至少一个上弹性单元还可以包括联接至线圈架110的第一内框架151以及将第一内框架151连接至第一外框架152的第一框架连接器153。

在图9a中所示的实施方式中，第一上弹性单元150-1和第二上弹性单元150-2中的每个上弹性单元可以仅包括第一外框架，而不包括第一内框架和第一框架连接器，并且第一上弹性单元150-1和第二上弹性单元150-2中的每个上弹性单元可以与线圈架110间隔开。

尽管第三上弹性单元150-3和第四上弹性单元150-4中的每个上弹性单元可以包括第一内框架151、第一外框架和第一框架连接器153，但是本公开内容不限于此。

例如，尽管第三上弹性单元150-3和第四上弹性单元150-4的第一内框架151中的每个第一内框架可以设置有与线圈架110的第一联接件113联接的孔151a，但是本公开内容不限于此。例如，第一内框架151中的孔152a可以具有位于第一联接件113与孔151a之间的至少一个狭槽51a，粘合剂构件通过该狭槽进入。

第一上弹性构件150-1至第四上弹性构件150-4的第一外框架152中的每个第一外框架可以在该第一外框架中具有与壳体140的第一联接件143联接的孔152a。

第一上弹性单元150-1至第四上弹性单元150-4中的每个上弹性单元的第一外框架151可以包括联接至壳体140的本体部分以及连接至第一电路板190的第一端子B1至第四端子B4中的对应一个端子的连接端子P1至P4。此处，连接端子P1至P4可以替代性地称为“延伸部”。

第一上弹性单元150-1至第四上弹性单元150-4中的每个上弹性单元的第一外框架151可以包括：第一联接件520，第一联接件520联接至壳体140；第二联接件510，第二联接件510联接至支承构件220-1至220-4中的对应一个支承构件；连接器530，连接器530将第一联接件520连接至第二联接件510；以及延伸部P1至P4，延伸部P1至P4连接至第二联接件510并延伸至壳体140的第一侧部部分141-1。

第一上弹性单元150-1至第四上弹性单元150-4中的每个上弹性单元的本体部分可以包括第一联接件520。第一上弹性单元150-1至第四上弹性单元150-4中的每个上弹性单元的本体部分还可以包括第二联接件510和连接器530中的至少一者。

例如，使用焊料或导电粘合剂构件，第一支承构件220-1的一个端部可以联接至第一上弹性单元150-1的第二联接件510，并且第二支承构件220-2的一个端部可以联接至第二上弹性单元150-1的第二联接件510。此外，第三支承构件220-3的一个端部可以联接至第三上弹性单元150-3的第二联接件510，并且第四支承构件220-4的一个端部可以联接至第四上弹性单元150-4的第二联接件510。

第二联接件510可以具有支承构件220-1至220-4中的对应一个支承构件延伸穿过的孔52。支承构件220-1至220-4中的已经穿过孔52的对应一个支承构件的一个端部可以经由导电粘合剂构件或焊料910(参见图10)直接联接至第二联接件510，并且第二联接件510和支承构件220-1至220-4可以彼此导电地连接。

例如，第二联接件510可以包括孔52和孔52附近的区域，第二联接件510是设置焊料910以用于联接至支承构件220-1至220-4的区域。

第一联接件520可以包括联接至壳体(例如，角部部分142-1至142-4)的至少一个联接区域(例如，5a或5b)。

例如，第一联接件520的联接区域(例如，5a或5b)可以具有联接至壳体140的第一联接件143的至少一个孔152a。

例如，联接区域5a和5b中的每个联接区域可以在联接区域中具有至少一个孔，并且壳体140的角部部分142-1至142-4中的每个角部部分可以对应地设置有至少一个第一联接件。

例如，为了将壳体140支承在平衡状态中，尽管第一上弹性单元150-1至第四上弹性单元150-4的第一联接件520的联接区域5a和5b可以相对于参考线(例如，501和502)对称地设置，但是本公开内容不限于此。

此外，尽管壳体140的第一联接件143可以相对于参考线(例如，501和502)对称地设置，并且壳体140的第一联接件143可以设置成使得在参考线中的每条参考线的每侧上定位两个第一联接件，但是第一联接件的数量不限于此。

参考线501和502中的每条参考线可以是在壳体140的中心点101与角部部分142-1至142-4的角部中的一个角部之间延伸的线。例如，参考线501和502中的每条参考线可以是延伸穿过中心点101和在壳体140的角部部分142-1至142-4的角部之中的两个角部的线，该两个角部在壳体140的对角线方向上彼此面对。

此处，中心点102可以是壳体140的中心、线圈架110的中心或上弹性构件150的中心。例如，壳体140的角部部分中的每个角部部分的角部可以是与壳体140的角部部分中的对应一个角部部分的中心对准或对应的角部。

在图9a中所示的实施方式中，尽管第一联接件520的联接区域5a和5b中的每个联接区域被实施为在联接区域中具有孔152a，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，联接区域中的每个联接区域可以被实施为具有适合于联接至壳体140的各种形状，例如，槽形状。

例如，第一联接件520中的孔152a可以具有至少一个狭槽52a，粘合剂构件通过该狭槽渗入壳体140的第一联接件143与孔152a之间。

连接器530可以将第二联接件510连接至第一联接件520。

例如，连接器530可以将第二联接件510连接至第一联接件520的联接区域5a和5b。

例如，连接器530可以包括第一连接器530a和第二连接器530b，该第一连接器530a将第一上弹性单元150-1至第四上弹性单元150-4中的每个上弹性单元的第一联接件520的第一联接区域5a连接至第二联接件510，该第二连接器530b将第一联接件520的第二联接区域5b连接至第二联接件510。

例如，尽管第一外框架151可以包括将第一联接区域5a直接连接至第二联接区域5b的连接区域，但是本公开内容不限于此。

尽管第一连接器530a和第二连接器530b中的每个连接器可以包括弯折至少一次的弯折部分或者弯曲至少一次的弯曲部分，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，第一连接器530a和第二连接器530b中的每个连接器可以是线性的。

连接器530的宽度可以小于第一联接件520的宽度。此外，连接器530的宽度可以小于第一联接件的宽度(或直径)。在另一实施方式中，连接器530的宽度可以等于第一联接件520的宽度，并且可以等于第一联接件的宽度(或直径)。

例如，第一联接件520可以与壳体140的角部部分142-1至142-4的上表面接触，并且第一联接件520可以由该上表面被支承。例如，连接器530可以不由壳体140的上表面支承，并且连接器530可以与壳体140间隔开。此外，为了防止由振动引起的振荡，连接器530与壳体140之间的空间可以填充有阻尼器(未示出)。

第一连接器530a和第二连接器530b中的每个连接器的宽度可以小于第一联接件520的宽度，从而允许连接器530容易地沿第一方向移动。因此，可以使施加至上弹性单元150-1至150-4的应力和施加至支承构件220-1至220-4的应力分散。

第一上弹性单元150-1和第二上弹性单元150-2的第一外框架的第一延伸部P1和第二延伸部P2中的每个延伸部都可以从第一联接件520(例如，第一联接区域5a)朝向第一电路板190的位于壳体140的第一侧部部分141-1处的第一端子B1和第二端子B2中的对应一个端子延伸。

第三上弹性单元150-3的第一联接件520还可以包括连接至壳体140的第四侧部部分141-4和第二角部部分142-2中的至少一者的至少一个联接区域6a、6b。

第四上弹性单元150-4的第一联接件520还可以包括连接至壳体140的第二侧部部分141-2和第一角部部分142-1中的至少一者的至少一个联接区域6c、6d。

第三上弹性单元150-3和第四上弹性单元150-4的第一外框架的第三延伸部P3和第四延伸部P4中的每个延伸部都可以从第一联接件520(例如，联接区域6b、6d)朝向第一电路板190的位于壳体140的第一侧部部分141-1处的第三端子B3和第四端子B4中的对应一个端子延伸。

第一延伸部P1至第四延伸部P4中的每个延伸部的一个端部可以经由焊料或导电粘合剂构件联接至第一电路板190的第一端子B1至第四端子B4中的对应一个端子。

第一延伸部P1和第二延伸部P2中的每个延伸部可以具有线性形状。

为了便于联接至第一电路板190的第三端子B3和第四端子B4中的对应一个端子，第三延伸部P3和第四延伸部P4中的每个延伸部可以包括弯折部或弯曲部。

第三上弹性单元150-3的第一外框架还可以包括第一延伸框架154-1，该第一延伸框架154-1连接至第一联接件520和延伸部P3两者，并且该第一延伸框架154-1位于壳体140的第四侧部部分141-4和第四角部部分142-4处。

为了增加第一延伸框架154-1与壳体140之间的联接力以防止第三上弹性单元150-3被提升，第一延伸框架154-1可以包括联接至壳体140的至少一个联接区域6a、6b，并且联接区域6a、6b中的每个联接区域可以具有用于联接至第一联接件143的孔。

第四上弹性单元150-4的第一外框架还可以包括第二延伸框架154-2，该第二延伸框架154-2连接至第一联接件520和延伸部P4两者，并且该第二延伸框架154-2位于壳体140的第二侧部部分141-2和第一角部部分142-1处。

为了增加第二延伸框架154-2与壳体140之间的联接力并因此防止第四上弹性单元150-4被提升，第二延伸框架154-2可以包括联接至壳体140的至少一个联接区域6c、6d，并且联接区域6c、6d中的每个联接区域可以具有用于联接至壳体140的第一联接件143的孔。

尽管在图9a中第三上弹性单元150-3和第四上弹性单元150-4中的每个上弹性单元包括两个第一框架连接器，但是本公开内容不限于此。第一框架连接器的数量可以是一个或者三个或更多个。

如上所述，第一上弹性单元至第四上弹性单元中的每个上弹性单元可以包括设置在壳体140的第一侧部部分141-1处的延伸部分P1至P4。借助于延伸部P1至P4，上弹性单元150-1至150-4可以容易地联接至设置在第一电路板190的本体部分S1处的第一端子B1至第四端子B4。

因为设置在第一电路板190的设置于壳体140的第一侧部部分141-1处的本体部分S1处的四个端子B1至B4导电地且直接地连接至第一上弹性单元150-1至第四上弹性单元150-4，所以第一上弹性单元150-1至第四上弹性单元150-4中的每个上弹性单元的第一外框架151的一部分可以设置在壳体140的第一侧部部分141-1处。

上弹性单元150-1至150-4中的每个上弹性单元可以设置在壳体140的角部部分142-1至142-4中的对应一个角部部分处，并且每个上弹性单元可以包括延伸至壳体140的第一侧部部分141-1的延伸部P1至P4。

上弹性单元150-1至150-4中的每个上弹性单元的延伸部P1至P4中的每个延伸部可以经由诸如焊料的导电粘合剂构件71直接联接至设置在第一电路板190的本体部分S1处的四个端子B1至B4中的对应一个端子。

第一上弹性单元150-1的第一外框架151可以设置在壳体140的第一角部部分142-1处，并且第二上弹性单元150-2的第一外框架151可以设置在壳体140的第二角部部分142-2处。第三上弹性单元150-3的第一外框架151可以设置在壳体140的第三角部部分142-3处，并且第四上弹性单元150-4的第一外框架151可以设置在壳体140的第四角部部分142-4处。

第三上弹性单元150-3的一部分可以设置在第一第一电路板190中的第一槽90a中，并且第三上弹性单元150-3的该部分的端部可以联接至第一电路板190的第三端子B3。

第四上弹性单元150-4的一部分可以设置在第一第一电路板190中的第二槽90b中，并且第四上弹性单元150-4的该部分的端部可以联接至第一电路板190的第四端子B4。

第三上弹性单元150-3的第三延伸部P3可以通过第一电路板190中的第一槽90a朝向第一电路板190的第三端子B3延伸，并且第三上弹性单元150-3的第三延伸部P3可以弯折至少两次。

第四上弹性单元150-4的第四延伸部P4可以通过第一电路板190中的第二槽90b朝向第一电路板190的第四端子B4延伸，并且第四上弹性单元150-4的第四延伸部P4可以弯折至少两次。

第三上弹性单元150-3的第三延伸部(或“第三连接端子”)P3可以包括至少两个弯折区域2a和2b。

例如，第三上弹性单元150-3的第三延伸部P3可以包括从第三上弹性单元150-3的第一联接件520(例如，联接区域6b)延伸的第一部分1a、在第一部分1a处弯折的第一弯折区域(或“第一弯折部”)2a、从第一弯折区域2a延伸的第二部分1b、在第二部分1b处弯折的第二弯折区域(或“第二弯折部”)2b、以及从第二弯折区域2b朝向第三端子B3延伸的第三部分1c。

例如，第三延伸部(或第三连接端子)P3的第二部分1b可以在第一部分1a处弯折，并且第三部分1c可以在第二部分1b处弯折。

第三延伸部P3的第二部分1b可以设置在第一弯折区域2a与第二弯折区域2b之间，并且第三延伸部P3的第二部分1b可以将第一弯折区域2a与第二弯折区域2b彼此连接。

例如，第三延伸部P3的第一部分1a和第三部分1c中的每个部分可以从壳体140的第二角部部分142-2朝向第一角部部分141-1延伸。例如，第三延伸部P3的第二部分1b可以从壳体140的内表面朝向外表面延伸。

第三上弹性单元150-3的第三延伸部P3的一部分(例如，第二部分1b)可以位于第一电路板190中的第一槽90a中或者可以延伸穿过第一槽90a。

第四上弹性单元150-4的第四延伸部(或“第四连接端子”)P4可以包括至少两个弯折区域2c和2d。

例如，第四上弹性单元150-4的第四延伸部P4可以包括从第四上弹性单元150-4的第一联接件520(例如，联接区域6d)延伸的第四部分1d、在第四部分1d处弯折的第三弯折区域(或“第三弯折部”)2c、从第三弯折区域2c延伸的第五部分1e、在第五部分1e处弯折的第四弯折区域(或“第四弯折部”)2d、以及从第四弯折区域2d朝向第四端子B4延伸的第六部分1f。

例如，第四延伸部(或第四连接端子)P4的第五部分1e可以在第四部分1d处弯折，并且第六部分1f可以在第五部分1e处弯折。

第四延伸部P4的第五部分1e可以设置在第三弯折区域2c与第四弯折区域2d之间，以将第三弯折区域2c与第四弯折区域2d彼此连接。

例如，第四延伸部P4的第四部分1d和第六部分1f中的每个部分可以从壳体140的第一角部部分142-1朝向第二角部部分141-2延伸。例如，第四延伸部P4的第五部分1e可以从壳体140的内表面朝向外表面延伸。

第四弹性单元的第四延伸部P4的一部分(例如，第五部分1e)可以位于第一电路板190中的第二槽90b中或者可以延伸穿过第二槽90b。

参照图9b，下弹性构件160可以包括多个下弹性单元160-1和160-2。

例如，第一下弹性单元160-1和第二下弹性单元160-2中的每个下弹性单元可以包括：第二内框架161，第二内框架161联接或固定至线圈架110的下部部分、下表面或下端部；第二外框架162-1至162-3，第二外框架162-1至162-3联接或固定至壳体140的下部部分、下表面或下端部；以及第二框架连接器163，第二框架连接器163将第二内框架161连接至第二外框架162-1至162-3。

第二内框架161在第二内框架161中可以具有用于联接至线圈架110的第二联接件117的孔161a，并且第二外框架162-1至162-3在第二外框架162-1至162-3中可以具有用于联接至壳体140的第二联接件149的孔162a。

例如，尽管第一下弹性单元160-1和第二下弹性单元160-2中的每个下弹性单元可以包括联接至壳体140的三个第二外框架162-1至162-3和两个第二框架连接器163，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，第一下弹性单元和第二下弹性单元中的每个下弹性单元可以包括至少一个第二外框架和至少一个第二框架连接器。

第一下弹性单元160-1和第二下弹性单元160-2中的每个下弹性单元可以包括将第二外框架162-1和162-3彼此连接的连接框架164-1和164-2。

尽管连接框架164-1、164-2中的每个连接框架的宽度可以小于第二外框架162-1至162-3的宽度，但是本公开内容不限于此。

为了避免与第二线圈230和第一磁体130发生空间干扰，连接框架164-1、164-2可以位于线圈单元230-1至230-4和第一磁体130-1至130-4的外侧。此处，线圈单元230-1至230-4和第一磁体130-1至130-4的外侧可以是相对于线圈单元230-1至230-4和第一磁体130-1至130-4而与线圈架110的中心或壳体140的中心相反的一侧。

例如，尽管连接框架164-1和164-2可以定位成使得在光轴方向上不与线圈单元230-1至230-4和/或第一磁体130-1至130-4交叠，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，连接框架164-1、164-2的至少一部分可以在光轴方向上与线圈单元230-1至230-4和/或第一磁体130-1至130-4对准或交叠。

上弹性单元150-1至150-4以及上弹性单元160-1、160-2中的每个上弹性单元可以被实施为板簧。然而，上弹性单元不限于此，并且上弹性单元可以被实施为螺旋弹簧等。上述弹性单元(例如，150或160)可以替代性地称为“弹簧”，并且外框架(例如，152或162)可以替代性地称为“外部部分”。此外，内框架(例如，151或161)可以替代性地称为内部部分，并且支承构件(例如，220)可以替代性地称为线。

接下来，将对支承构件220-1至220-4进行描述。

支承构件220-1至220-4可以设置在壳体140的角部部分142-1至142-4处，以将上弹性单元150-1至150-4连接至第二电路板250。

支承构件220-1至220-4中的每个支承构件可以联接至第一上弹性单元150-1至第四上弹性单元150-4中的对应一个上弹性单元，并且支承构件220-1至220-4中的每个支承构件可以将第一上弹性单元150-1至第四上弹性单元150-4中的对应一个上弹性单元导电地连接至第二电路板250的端子21-1至21-n(n＝4)中的对应一个端子。

支承构件220-1至220-4可以与壳体140间隔开，而不是固定至壳体140。支承构件220-1至220-4中的每个支承构件的一个端部可以直接连接或联接至第二联接件510，并且支承构件220-1至220-4中的每个支承构件的另一端部可以直接连接或联接至第二电路板250。

例如，尽管支承构件220-1至220-4可以延伸穿过形成在壳体140的角部部分142-1至142-4中的孔147，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，支承构件可以设置成和壳体140的侧部部分141-1至141-4与角部部分142-1至142-4之间的边界线相邻，并且支承构件可以不延伸穿过壳体140的角部部分142-1至142-4。

第一线圈120可以直接连接或联接至第一下弹性单元160-1和第二下弹性单元160-2的第二内框架中的对应一个内框架。例如，第一下弹性单元160-1的第二内框架161可以包括联接至第一线圈120的一个端部的第一接合部43a，并且第二下弹性单元160-2的第二内框架161可以包括联接至第一线圈120的另一端部的第二接合部43b。第一接合部43a和第二接合部43b中的每个接合部可以具有用于对线圈120进行引导的槽。

第一电路板190的第一端子B1可以通过第一上弹性单元150-1导电地连接至第一支承构件220-1，并且第一电路板190的第二端子B2可以通过第二上弹性单元150-2导电地连接至第二支承构件220-2。第一电路板190的第三端子B3可以通过第四上弹性单元150-4导电地连接至第三支承构件220-3，并且第一电路板190的第四端子B4可以通过第三上弹性单元150-3导电地连接至第四支承构件220-4。

第一上弹性单元150-1至第四上弹性单元150-4中的每个上弹性单元可以联接至第一支承构件220-1至第四支承构件220-4中的对应一个支承构件，并且第一支承构件220-1至第四支承构件220-4中的每个支承构件可以导电地连接至第二电路板250的第一端子21-1至第四端子21-n(n＝4)中的对应一个端子。

第一下弹性单元160-1和第二下弹性单元160-2中的每个下弹性单元可以导电地连接至第一线圈120，并且第一电路板190的第五端子B5和第六端子B6中的对应一个端子可以连接或联接至第二外框架162-1。

例如，电力信号VDD和GND可以通过第二电路板250的第一端子21-1和第二端子21-2被供应给第一支承构件220-1和第二支承构件220-2。

电力信号VDD和GND可以通过第一上弹性单元150-1和第二上弹性单元150-2被供应给第一电路板190的第一端子B1和第二端子B2。第一位置传感器170可以通过第一电路板190的第一端子B1和第二端子B2接收电力信号VDD和GND。

例如，第一电路板190的第一端子B1可以是VDD端子和GND端子中的一者，并且第一电路板190的第二端子B2可以是VDD端子和GND端子中的另一者。

此外，时钟信号SCL和数据信号SDA可以通过第二电路板250的第三端子21-3和第四端子21-4被供应给第三支承构件220-3和第四支承构件220-4，并且时钟信号SCL和数据信号SDA可以通过第三支承构件220-3和第四支承构件220-4以及第三上弹性单元150-3和第四上弹性单元150-4被供应给第三端子B3和第四端子B4。第一位置传感器170可以通过第一电路板190的第三端子B3和第四端子B4接收时钟信号SCL和数据信号SDA。

例如，电力信号VDD可以通过第二电路板250的第一端子21-1、第一支承构件220-1、第一上弹性单元150-1和第一电路板190的第一端子B1被供应给第一位置传感器170。电力信号GND可以通过第二电路板250的第二端子21-2、第二支承构件220-2、第二上弹性单元150-2和第一电路板190的第二端子B2被供应给第一位置传感器170。

例如，时钟信号SCL可以通过第二电路板250的第三端子21-3、第三支承构件220-3、第三上弹性单元150-3和第一电路板190的第三端子B3被供应给第一位置传感器170。数据信号SDA可以通过第二电路板250的第四端子21-4、第四支承构件220-4、第四上弹性单元150-4和第一电路板190的第四端子B4被供应给第一位置传感器170。

第一电路板190的第五端子B5和第六端子B6中的每个端子可以连接或联接至第一下弹性单元160-1和第二下弹性单元160-2中的对应一个下弹性单元的第二外框架162-1。

第一下弹性单元160-1的第二外框架162-1可以包括第一接合部81a，第一电路板190的第五端子B5经由焊料或导电粘合剂构件联接至第一接合部81a。第二下弹性单元160-2的第二外框架162-1可以包括第二接合部81b，第六端子B6经由焊料或导电粘合剂构件联接至第二接合部81b。

例如，第一下弹性单元160-1的第二外框架162-1可以包括供第一电路板190的第五端子B5***或设置的第一孔(或第一槽)82a，并且第二下弹性单元160-2的第二外框架162-1可以包括供第一电路板190的第六端子B6***或设置的第二孔(或第二槽)82b。

例如，尽管第一孔82a和第二孔82b中的每个孔可以穿过第二外框架162-1而形成，并且第一孔82a和第二孔82b中的每个孔可以具有在第二外框架162-1的一个侧部处敞开的开口，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，第一孔82a和第二孔82b中的每个孔可以在第二外框架162-1的一个侧部中没有开口。

由于在第一电路板190的第五端子B5(或第六端子B6)***到第一下弹性单元160-1的第二外框架162-1中的第一槽82a(或第二槽82b)中的状态下，第五端子B5(或第六端子B6)联接至形成有第一槽82a(或第二槽82b)的第一接合部81a(或第六接合部81b)，所以可以增加联接面积，并且因此可以增加联接力并且提高端子与接合部之间的可焊性。

参照图11b，第五端子B5和第六端子B6中的每个端子的一个端部(例如，下端部或下表面)可以定位成比第一下弹性单元160-1和第二下弹性单元160-2的第二外框架162-1的下端部或下表面低。因为图11b是仰视图，所以第五端子B5和第六端子B6中的每个端子的下表面可以被示出为定位成比第二外框架162-1的下端部或下表面低。这样的原因是为了提高第五端子B5和第六端子B6中的每个端子的一个端部与第一下弹性单元160-1和第二下弹性单元160-2的第一接合部81a和第二接合部81b之间的可焊性。

参照图11b，壳体140可以具有槽31，槽31从第一侧部部分141-1的下表面凹入。例如，壳体140中的槽31的底表面可以在光轴方向上相对于壳体140的下表面具有高度差。例如，壳体140中的槽31的底表面可以定位成高于壳体140的下表面。

壳体140中的槽31可以在光轴方向上与第一下弹性单元160-1和第二下弹性单元160-2的第一接合部81a和第二接合部81b交叠。

此外，壳体140中的槽31可以在光轴方向上与第一下弹性单元160-1和第二下弹性单元160-2的第二外框架162-1中的孔82a和82b交叠。

借助于壳体140中的槽31，可以增加通过壳体暴露的第五端子B5和第六端子B6的表面积，并且可以确保用于安置焊料或导电粘合剂构件的空间。因此，可以提高可焊性并减小焊料从第二外框架162-1的下表面向下突出的距离，从而可以抑制或防止对设置在下弹性单元下方的第二线圈230、第二电路板250或基部210的空间干扰。

尽管设置在壳体140中的安置部141a中的第一磁体130的下表面11c可以定位成比壳体140的下表面以及第一下弹性单元160-1和第二下弹性单元160-2的第二外框架162-1至162-3的下表面低，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，第一磁体130的下表面11c可以定位成高于壳体140的下表面，以减少对第二位置传感器240的空间干扰。在另一实施方式中，第一磁体130的下表面11c的高度可以高于或等于壳体140的下表面的高度。

为了将第一磁体130与第二线圈230和第二电路板250间隔开，支承构件220的另一端部可以在低于第一磁体130的下表面11c的水平处联接至第二电路板250(或电路构件231)。

支承构件220中的每个支承构件220可以被实施为导电的并且提供弹性支承的构件，例如悬线、板簧或螺旋弹簧。在另一实施方式中，支承构件220可以与上弹性构件150一体地形成。

接下来，将对基部210、第二电路板250和第二线圈230进行描述。

参照图12a，基部210可以具有与线圈架110中的孔和/或壳体140中的孔或中空部205对应的孔，并且基部210可以具有与盖构件300的形状对应或一致的形状，例如，正方形形状。例如，基部210中的孔可以是在光轴方向上穿过基部210形成的通孔。

基部210可以包括阶梯部211，当盖构件300经由粘合而固定至基部210时，粘合剂被施加至该阶梯部。例如，阶梯部211可以形成在基部210的外表面上。此处，阶梯部211可以引导联接至基部的上侧部的盖构件300的侧板，并且盖构件300的侧板的下端部可以与阶梯部211接触。基部210的阶梯部211可以经由粘合剂等接合或固定至盖构件300的侧板的下端部。

面向端子构件253的基部210的区域可以设置有支承件255，第二电路板250的端子21-1至21-n设置在该端子构件253处。支承件255可以支承第二电路板250的端子构件253，第二电路板250的端子21-1至21-n形成在该端子构件253处。

基部210可以在其与盖构件300的角部对应的角部区域中具有凹部212。当盖构件300的角部具有突出部时，盖构件300的突出部可以联接至基部210中的凹部212。

基部210的下表面可以设置有安置部(未示出)，相机模块200的滤光器610安装至该安置部。

围绕孔的基部210的上表面可以设置有突出部19，该突出部19联接至第二电路板250中的孔和电路构件231中的孔。

基部210可以包括引导部29-1至29-3，该引导部29-1至29-3配置成当线圈单元230-1至230-4设置在第二电路板250的上表面上时引导线圈单元230-1至230-4的布置。

例如，基部210可以包括引导部29-1和29-2，该引导部29-1和29-2从基部210的上表面的与基部210的角部或凹部212相邻的区域突出。

例如，第一引导部29-1可以形成为与基部210的一个侧部相邻，该一个侧部与基部210中的角部或凹部212相邻，并且第二引导部29-2可以形成为与基部210的另一侧部相邻，该另一侧部与基部210中的角部或凹部212相邻。第一引导部29-1和第二引导部29-2中的每个引导部可以从基部210的上表面在光轴方向上突出或向上突出。

基部210可以包括形成在基部210的突出部19处的第三引导部29-1。

第三引导部29-3可以从基部210的上表面在光轴方向上突出或向上突出，并且第三引导部29-3可以从突出部19的外周向表面或外表面朝向基部210中的角部或凹部212突出。

例如，尽管将第一引导部29-1与第三引导部29-3彼此连接的线可以限定为三角形形状，但是本公开内容不限于此。

参照图14，线圈单元230-1至230-4中的每个线圈单元可以包括：第一线性部分31A和第二线性部分31B，第一线性部分31A和第二线性部分31B彼此面对；第一连接部分31C，第一连接部分31C将第一线性部分31A的第一端部连接至第二线性部分31B的第一端部；以及第二连接部分31D，第二连接部分31D将第一线性部分31A的第二端部连接至第二线性部分31B的第二端部。

第一线性部分31A可以定位成比第二线性部分31B更靠近第二电路板250中的孔205或基部210的突出部19，并且第一线性部分31A的横向长度可以大于第二线性部分31B的横向长度。此处，横向方向可以是第一线性部分31A和第二线性部分31B的纵向方向，该纵向方向垂直于光轴。

第一连接部分31C和第二连接部分31D中的每个连接部分可以包括至少一个弯折部分。

第一引导部分29-1可以与第一连接部分31C接触以引导第一连接部分31C，第二引导部分29-2可以与第二连接部分31D接触以引导第二连接部分31D，并且第三引导部分29-3可以与第一线性部分31A接触以引导第一线性部分31A。

例如，第一引导部分29-1可以与第一连接部分31C的外周向表面或外表面接触，第二引导部分29-2可以与第二连接部分31D的外周向表面或外表面接触，并且第三引导部分29-3可以与第一线性部分31A的外周向表面或外表面接触。

第二线圈230以及第一传感器240a和第二传感器240b可以设置在第二电路板250的上部部分处。例如，第二线圈230以及第一传感器240a和第二传感器240b可以设置、安装或联接至第二电路板250的上表面。

第二线圈230可以包括第一传感器240a和第二传感器240b。

第一传感器240a和第二传感器240b可以检测OIS操作单元的位移，例如，OIS操作单元在垂直于光轴的方向上的偏移或倾斜。此处，OIS操作单元可以包括AF操作单元和安装在壳体140上的部件。

第一位置传感器170可以替代性地称为“AF位置传感器”，并且第二位置传感器240可以替代性地称为“OIS位置传感器”。

例如，OIS操作单元可以包括AF操作单元和壳体140。在一些实施方式中，OIS操作单元还可以包括第一磁体130。例如，AF操作单元可以包括线圈架110和安装在线圈架110上并与线圈架110一起移动的部件。例如，AF操作单元可以包括线圈架110以及安装在线圈架110上的透镜(未示出)、第一线圈120、第二磁体180和第三磁体185。

第二电路板250可以设置在基部210的上表面上，并且第二电路板250在第二电路板250中可以具有与线圈架110中的孔、壳体140中的孔和/或基部210中的孔对应的孔。第二电路板250中的孔可以是通孔。

第二电路板250可以具有与基部210的上表面一致或对应的形状，例如四边形形状。

第二电路板250可以包括至少一个端子构件253，该端子构件253从电路板的上表面弯折，并且该端子构件253设置有从外部被供应给电信号的多个端子21-1至21-n(n是自然数)或者引脚。

第二线圈230可以设置在壳体140和线圈架110下方。

第二线圈230可以在第二电路板250的上部部分处设置成在光轴方向上与设置在壳体140处的第一磁体130-1至130-4对应、面对或交叠。

例如，第二线圈230可以包括多个线圈单元230-1至230-4。

第二线圈230的多个线圈单元230-1至230-4中的每个线圈单元可以在光轴方向上与设置在壳体140的角部部分142-1至142-4处的第一磁体130-1至130-4中的对应一个磁体面对或交叠。

尽管线圈单元中的每个线圈单元可以具有由精细图案(FP)线圈构成的线圈组件的形式，但是本公开内容不限于此。

在另一实施方式中，第二线圈可以包括电路构件和形成在电路构件处的多个线圈单元。此处，电路构件231也可以称为“板”、“电路板”或“线圈板”。此处，第一传感器240a和第二传感器240b可以设置或安装在电路构件的上表面上，并且电路构件可以导电地连接至第二电路板250。换句话说，第一传感器和第二传感器可以经由电路构件导电地连接至第二电路板250的端子。

在又一实施方式中，第一传感器240a和第二传感器240b可以设置在第二电路板250与基部210之间。例如，第一传感器240a和第二传感器240b可以设置或安装在第二电路板250的下表面上。

在再一实施方式中，线圈单元可以直接形成在第二电路板250中。

四个线圈单元230-1至230-4可以设置或形成在多边形(例如，矩形)第二电路板250的角部或角部区域处。

例如，尽管第二线圈230可以包括沿第二方向(例如，X轴方向)移动的两个线圈单元230-1和230-3以及沿第三方向(例如，Y轴方向)移动的两个线圈单元230-2和230-4，但是本公开内容不限于此。

例如，对于沿第二方向移动的线圈单元230-1和230-3可以设置在第二电路板250的两个角部区域处，这两个角部区域在第二电路板250的第一对角线方向上彼此面对，并且对于沿第三方向移动的线圈单元230-2和230-4可以设置在第二电路板250的另外两个角部区域处，这两个角部区域在第二电路板250的第二对角线方向上彼此面对。第一对角线方向可以是与第二对角线方向垂直的方向。

在另一实施方式中，第二线圈230可以包括沿第二方向移动的仅一个线圈单元和沿第三方向移动的仅一个线圈单元，或者第二线圈230可以包括四个或更多个线圈单元。

由沿第二方向移动的线圈单元230-1、230-2与第一磁体130-1、130-3之间相互作用产生的电磁力可以在相同方向上施加，第一磁体130-1、130-3在光轴方向上与线圈单元230-1、230-3对应。此外，由沿第三方向移动的线圈单元230-2和230-4与第一磁体130-2和130-4之间的相互作用产生的电磁力可以在相同方向上施加，第一磁体130-2和130-4在光轴方向上与线圈单元230-1和230-3对应。

第二线圈230可以导电地连接至第二电路板250，并且第二线圈230可以被提供有来自第二电路板250的电力信号或驱动信号。供应给第二线圈230的电力信号或驱动信号可以是DC信号或AC信号或者可以包括DC分量和AC分量两者，并且供应给第二线圈230的电力信号或驱动信号可以是电流型或电压型。

借助于第一磁体130-1至130-4与被供应给驱动信号的第二线圈单元230-1至230-4之间的相互作用，壳体140可以沿第二方向和/或第三方向移动，例如沿X轴方向和/或Y轴方向移动，从而执行手抖动校正。

参照图13，第二电路板250可以包括衬垫PX1至PX4和PY1至PY4，该衬垫PX1至PX4以及PY1至PY4导电地连接至线圈单元230-1至230-4。此处，衬垫PX1至PX4和PY1至PY4可以替代性地称为“端子”或“接合部”。

例如，第一线圈单元230-1的一个端部可以连接至第一衬垫PX1，并且第一线圈单元230-1的另一端部可以连接至第二衬垫PX2。第三线圈单元230-3的一个端部可以连接至第三衬垫PX3，并且第三线圈单元230-3的另一端部可以连接至第四衬垫PX4。第二衬垫PX2和第三衬垫PX3可以经由在第二电路板250中形成的第一电路图案(或第一线)彼此连接。因此，沿第二方向移动的两个线圈单元230-1和230-3可以经由第一衬垫PX1至第四衬垫PX4彼此串联连接。

此外，第二线圈单元230-2的一个端部可以连接至第五衬垫PY1，并且第二线圈单元230-2的另一端部可以连接至第六衬垫PY2。第四线圈单元230-4的一个端部可以连接至第七衬垫PY3，并且第四线圈单元230-4的另一端部可以连接至第八衬垫PY4。第六衬垫PY2和第七衬垫PY3可以经由形成在第二电路板250中的第二电路图案(或第二线)彼此连接。因此，沿第三方向移动的两个线圈单元230-2、230-4可以经由第五衬垫PY1至第八衬垫PY4彼此串联连接。

用于使两个线圈单元230-1、230-3沿第二方向移动的第二驱动信号可以供应给第二电路板250的第一衬垫PX1和第四衬垫PX4，并且用于使两个线圈单元230-2和230-4沿第二方向移动的第三驱动信号可以供应给第二电路板250的第五衬垫PY1和第八衬垫PY4。

如稍后所述，当第一传感器240a和第二传感器240b中的每个传感器由包括霍尔传感器的驱动器集成电路构成时，第一传感器240a可以导电地连接至第二电路板250的第一衬垫PX1和第四衬垫PX4，并且第一传感器240a可以为第二电路板250的第一衬垫PX1和第四衬垫PX4提供第二驱动信号。

此外，第二传感器240b可以导电地连接至第二电路板250的第五衬垫PY1和第八衬垫PY4，并且第二传感器240b可以为第二电路板250的第五衬垫PY1和第八衬垫PY4提供第三驱动信号。

在另一实施方式中——在该实施方式中，第一传感器240a和第二传感器240b中的每个传感器经由形成在第二电路板250的端子构件上的两个端子而实施为仅一个霍尔传感器——第二驱动信号可以从外部被供应给第二电路板250的第一衬垫PX1和第四衬垫PX4，并且第三驱动信号可以从外部被供应给第五衬垫PY1和第八衬垫PY4。此处，外部可以是相机模块的控制器或光学设备的控制器。

在图13和图14中，尽管线圈单元230-1至230-4中的每个线圈单元被实施为与第二电路板250分开制备的环形线圈组件，例如线圈环，但是本公开内容不限于此。

在另一实施方式中，线圈单元可以与第二电路板250分开制备，并且线圈单元可以被实施为形成在多边形(例如，矩形)电路构件处的电路图案。

在另一实施方式中，线圈单元230-1至230-4可以被实施为具有直接形成在第二电路板250上的电路图案，例如FP线圈形式。

第一传感器240a和第二传感器240b中的每个传感器可以是包括霍尔传感器的驱动器类型。在另一实施方式中，第一传感器240a和第二传感器240b中的每个传感器可以是霍尔传感器。

第二电路板250的端子构件253可以设置有端子21-1至21-n(n为大于1的自然数，n＞1)。

经由设置在第二电路板250的端子构件253处的多个端子21-1至21-n，可以发送和接收用于与第一位置传感器170进行数据通信的信号SCL、SDA、VDD和GND。

当第一传感器240a和第二传感器240b中的每个传感器是驱动器IC类型时，可以通过设置在第二电路板250的端子构件253上的多个端子21-1至21-n发送和接收用于与第一传感器240a和第二传感器240b中的每个传感器进行数据通信的信号。稍后将给出其描述。

当第一传感器240a和第二传感器240b中的每个传感器被实施为仅一个霍尔传感器时，可以通过设置在第二电路板250的端子构件253上的多个端子21-1至21-n供应第二驱动信号和第三驱动信号，并且从OIS位置传感器240a和240b输出的信号可以被输出到外部。

在实施方式中，尽管第二电路板250可以为FPCB，但是本公开内容不限于此，并且在另一实施方式中，第二电路板250的衬垫PX1至PX4和PY1至PY4可以通过表面电极技术等直接形成在基部210的表面上。

第二电路板250可以具有孔250a，支承构件220-1至220-4延伸穿过孔250a。孔250a的位置和数量可以与支承构件220-1至220-4的位置和数量对应或一致。

尽管支承构件220-1至220-4可以经由焊料或导电粘合剂构件穿过第二电路板250中的孔250a导电地连接至形成在第二电路板250的下表面上的衬垫(或电路图案)，但是本公开内容不限于此。

在另一实施方式中，第二电路板250可以不具有形成在第二电路板250中的孔，并且支承构件220-1至220-4可以经由焊料、导电粘合剂构件等导电地连接至形成在第二电路板250的上表面上的电路图案或衬垫。

在又一实施方式中，支承构件220-1至220-4可以将上弹性单元150-1至150-4连接至形成有线圈单元的电路构件，并且电路构件可以导电地连接至第二电路板250。

由于实施方式构建成使得驱动信号从第一位置传感器170被直接供应给第一线圈120，所以与驱动信号经由第二电路板250被直接供应给第一线圈120的情况相比，可以减少支承构件的数量并且可以简化导电连接结构。

如稍后所述，由于驱动信号从第一传感器240a和第二传感器240b被直接供应给线圈单元230-1至230-4，所以可以减少第二电路板250的端子的数量。

此外，由于第一位置传感器170以及第一传感器240a和第二传感器240b中的每个传感器能够被实施为能够检测温度的驱动器IC，所以通过补偿霍尔传感器的输出以使霍尔传感器的输出响应于温度变化的变化最小化或者通过补偿霍尔传感器的输出以使霍尔传感器的输出随着温度变化而线性地变化，无论温度如何变化均可以提高AF操作的精度。

盖构件300可以将线圈架110、第一线圈120、磁体130、壳体140、上弹性构件150、下弹性构件160、第一位置传感器170、第二磁体180、第一电路板190、支承构件220、第二线圈230、第二位置传感器240和电路板150容纳在限定于盖构件300与基部210之间的空间中。

盖构件300可以构造成具有箱形状，该盖构件300在其下表面处是敞开的并且包括上板301和侧板302。盖构件300的下部部分可以联接至基部210的上部部分。盖构件300的上板301可以具有多边形形状，例如，正方形形状、八边形形状等。

盖构件300可以具有将联接至线圈架110的透镜(未示出)暴露于外部光的孔。尽管盖构件300可以由诸如不锈钢的非磁性材料制成，以防止盖构件300被吸引到第一磁体130的现象，但是本公开内容不限于此。盖构件300也可以由磁性材料制成，以用作用于增加第一线圈120与第一磁体130之间的电磁力的轭。

参照图12a至图15，沿第二方向移动的一个线圈单元230-1可以设置在第二电路板250的上表面上的第一区域中，该第一区域位于第二电路板250的第一角部25B1与第二电路板250中的孔(或中空部)205之间。

沿第二方向移动的另一线圈单元230-3可以设置在第二电路板250的上表面上的第二区域中，该第二区域位于第二电路板250的第三角部25B3与第二电路板250中的孔(或中空部)205之间。

沿第三方向移动的另一线圈单元230-2可以设置在第二电路板250的上表面上的第三区域中，该第三区域位于第二电路板250的第二角部25B2与第二电路板250中的孔(或中空部)205之间。

沿第三方向移动的其余线圈单元230-4可以设置在第二电路板250的上表面上的第四区域中，该第四区域位于第二电路板250的第四角26B4与第二电路板250中的孔(或中空部)205之间。

第一传感器240a可以设置在沿第二方向移动的线圈单元230-1内部的第二电路板250的上表面上。

第二传感器240b可以设置在沿第三方向移动的线圈单元230-2内部的第二电路板250的上表面上。

尽管第一传感器240a可以在光轴方向上不与第一线圈单元230-1交叠，并且第二传感器240b可以在光轴方向上不与第二线圈单元230-2交叠，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，传感器和线圈单元可以在光轴方向上至少部分地彼此交叠。

尽管第一传感器240a可以在光轴方向上与磁体130-1交叠，并且第二传感器240b可以在光轴方向上与磁体130-2交叠，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，第一传感器240a和第二传感器240b可以在光轴方向上不与磁体130-1至130-4交叠。

第一传感器240a可以设置在第二电路板250的第一衬垫PX1与第二衬垫PX2之间，并且第二传感器240b可以设置在第二电路板250的第五衬垫PY1与第六衬垫PY2之间。

例如，第一传感器240a可以与第一线13A交叠，该第一线将第二电路板250的第一角部25B1连接至第二电路板250中的孔205的中心25A。第二传感器240b可以与第二线13B交叠，该第二线将第二电路板250的第二角部25B2连接至第二电路板250中的孔205的中心25A。

例如，第一传感器240a的中心可以与第一线13A对准或交叠，并且第二传感器240b的中心可以与第二线13B对准或交叠。第一线13A和第二线13B可以彼此垂直。

参照图15，线圈单元230-1的上表面距第二电路板250的上表面的第一高度H1可以小于或等于第一传感器240a的上表面距第二电路板250的上表面的第二高度H2(H1≤H2)。此外，线圈单元230-2的上表面距第二电路板250的上表面的高度可以小于或等于第二传感器240b距第二电路板250的上表面的高度。在另一实施方式中，第一高度可以大于第二高度。

相机模块的高度与蜂窝电话的高度之间存在紧密的关系。尽管对于减小相机模块的高度存在很大的需求，但是由于随之而来的相机模块的低可靠性和技术限制，减小相机模块的高度并不容易。

联接和安装OIS传感器、电路板和透镜移动装置的基部的常规过程如下。

首先，执行用于将OIS传感器安装在电路板的下表面上的SMT(表面安装技术)。

随后，使用粘合剂将OIS线圈附接至电路板的上表面，并且使粘合剂硬化。

随后，执行将OIS线圈连接至电路板的上表面上的衬垫以用于导电连接目的的SMT过程。

随后，使用粘合剂将电路板的下表面附接至基部的上表面，并且使粘合剂硬化。

相较之下，根据实施方式的联接和安装透镜移动装置的第二传感器240、第二电路板250和基部210的过程如下。

首先，执行将第二位置传感器240的第一传感器240a和第二传感器240b以及第二线圈230的线圈单元230-1至230-4安装到第二电路板250的上表面上的SMT过程。如果有必要，可以使用粘合剂将第二线圈230附接至第二电路板250的上表面。

随后，使用粘合剂将第二电路板250的下表面附接至基部210的上表面，并且使粘合剂硬化。在另一实施方式中，可以应用用于在基部210处形成电路的***技术来代替第二电路板250。

由于实施方式能够执行将第二传感器240和第二线圈230两者安装在第二电路板250的上表面上的SMT过程，因此可以减少该过程的操作次数，并因此降低制造成本。

此外，由于根据实施方式第二位置传感器240设置在第二电路板250的上表面上，所以不需要形成将第二位置传感器240安置或设置在基部210中的安置槽，从而使得可以减小基部210的高度。因此，实施方式能够增加支承构件220的长度，而不增加透镜移动装置或相机模块的高度。因此，可以提高透镜移动装置和相机模块的可靠性，并且可以降低电力消耗。

与第二方向和第三方向的四个线圈一体地形成的FP线圈相比，由于本实施方式能够将线圈单元230-1至230-4中的每个线圈单元制造成具有线圈组件的形式，所以可以增加每单位面积制造的OIS线圈的数量，并且因此提高生产率。

此外，由于将第二位置传感器240和第二线圈230同时安装在第二电路板250的上表面的SMT过程是可能的，因此可以实现生产自动化。

图16a是图示了根据实施方式向第一位置传感器170、第一传感器240a和第二传感器240b供应电力信号VDD和VSS、数据信号SDA以及时钟信号SCL的框图。图16b是图16a中所示的第一位置传感器170、第一传感器240a和第二传感器240b的电路图。

参照图16a和16b，第一位置传感器170、第一传感器240a和第二传感器240b中的每个传感器可以是驱动器IC类型。

第一传感器240a可以包括霍尔传感器61B和驱动器62B。此外，第一传感器340a还可以包括温度感测元件或温度传感器63B，该温度感测元件或温度传感器63B配置成为驱动器62B提供温度感测信号Ts2。

第一传感器240a的驱动器62B可以输出用以驱动霍尔传感器61B的第二驱动信号Id2和用以驱动线圈单元230-1和230-3沿第二方向移动的第二驱动信号Id2。第一传感器240a的驱动器62B可以接收霍尔传感器61B的输出。

第二传感器240b可以包括霍尔传感器61C和驱动器62C。第二传感器240b还可以包括温度感测元件或温度传感器63C，该温度感测元件或温度传感器63C配置成为驱动器62C提供温度感测信号Ts3。

第二传感器240b的驱动器62C可以输出用以驱动霍尔传感器61C的驱动信号dV3和用以驱动线圈单元230-2和230-4沿第三方向移动的第三驱动信号Id3。第二传感器240b的驱动器62C可以接收霍尔传感器61B的输出VH3。

图8b中所示的第一位置传感器170的描述也可以在修改或未修改的情况下应用于图16b中所示的第一传感器240a和第二传感器240b。

例如，第一位置传感器170、第一传感器240a和第二传感器240b中的每个传感器可以通过使用协议的数据通信、比方说例如I2C通信向控制器830或780发送时钟信号和数据信号以及从控制器830或780接收时钟信号和数据信号。

电力信号VDD和VSS可以通过第二电路板250的两个端子(例如，21-2和21-2)被供应给第一位置传感器170、第一传感器240a和第二传感器240b中的每一者。

例如，第一位置传感器170、第一传感器240a和第二传感器240b的驱动器62A、62B和62C可以导电地连接至第二电路板250的两个端子21-1和21-2，并且可以通过两个端子21-1和21-2接收VDD信号和VSS信号。例如，VDD信号的电压可以高于VSS信号的电压。例如，VSS信号可以是接地信号GND，并且VSS信号的电压可以是地电压。

时钟信号SCL可以通过第二电路板250的另一端子(例如，21-3)被供应给第一位置传感器170、第一传感器240a和第二传感器240b中的每个传感器。

例如，第一位置传感器170、第一传感器240a和第二传感器240b的驱动器62A、62B和62C可以导电地连接至第二电路板250的另一端子(例如，21-3)，并且可以通过端子21-3发送和接收时钟信号SCL。

数据信号SDA可以通过第二电路板250的另一端子(例如，21-4)被供应给第一位置传感器170、第一传感器240a和第二传感器240b中的每一者。

例如，第一位置传感器170、第一传感器240a和第二传感器240b的驱动器62A、62B和62C可以导电地连接至第二电路板250的另一端子(例如，21-4)，并且可以通过端子21-4发送和接收数据信号SDA。

例如，第一位置传感器170、第一传感器240a和第二传感器240b可以具有不同的地址或识别码，并且控制器830或780可以基于不同的地址来辨别或识别第一位置传感器170、第一传感器240a和第二传感器240b，并且控制器830或780可以根据识别的结果将数据信号SDA发送至第一位置传感器170、第一传感器240a和第二传感器240b以及从第一位置传感器170、第一传感器240a和第二传感器240b接收数据信号SDA。

第一位置传感器170、第一传感器240a和第二传感器240b中的每一者还可以包括用于测试的至少一个测试端子，并且第二电路板250还可以包括导电地连接至该测试端子的端子(例如，21-5)。

在图16a和图16b中，由于第一位置传感器170、第一传感器240a和第二传感器240b通过电路板的两个端子21-1和21-2接收电力信号VDD和VSS，并且通过第二电路板250的另外两个端子21-3和21-4向外部发送时钟信号SCL和数据信号SDA并且从外部接收时钟信号SCL和数据信号SDA，所以可以减少操作第一位置传感器170、第一传感器240a和第二传感器240b所需的第二电路板250的端子的数量。

图17a是图示了根据另一实施方式向第一位置传感器170、第一传感器240a和第二传感器240b供应电力信号VDD和VSS、数据信号SDA以及时钟信号SCL的框图。图17b是图17a中所示的第一位置传感器170、第一传感器240a和第二传感器240b的电路图。

参照图17a和图17b，第一位置传感器170、第一传感器240a和第二传感器240b中的每个传感器可以是驱动器IC类型。

电力信号VDD和VSS可以通过第二电路板250的两个端子(例如，21-2和21-2)被供应给第一位置传感器170、第一传感器240a和第二传感器240b中的每一者。

例如，电力信号VDD和VSS可以通过第二电路板250的第一端子21-2和第二端子21-2被供应给第一位置传感器170、第一传感器240a和第二传感器240b中的每一者。

不同的时钟信号和数据信号可以被供应给第一位置传感器170、第一传感器240a和第二传感器240b中的每一者。

例如，第一位置传感器170、第一传感器240a和第二传感器240b的驱动器62A、62B和62C可以导电地连接至第二电路板250的第一端子21-2和第二端子21-2，并且可以通过第一端子21-2和第二端子21-2供应电力信号VDD和VSS。

例如，第一位置传感器170的驱动器62A可以导电地连接至第二电路板250的第三端子21-3和第四端子21-4，并且可以通过第二电路板250的第三端子21-3和第四端子21-4供应第一时钟信号SCL1和第一数据信号SDA1。

例如，第一传感器240a的驱动器62B可以导电地连接至第二电路板250的第五端子21-5和第六端子21-6，并且可以通过第二电路板250的第五端子21-5和第六端子21-6供应第二时钟信号SCL2和第二数据信号SDA2。

例如，第二传感器240b的驱动器62C可以导电地连接至第二电路板250的第七端子21-7和第八端子21-8，并且可以通过第二电路板250的第七端子21-7和第八端子21-8供应第三时钟信号SCL3和第三数据信号SDA3。

在图17a和图17b中，由于第一位置传感器170、第一传感器240a和第二传感器240b通过两个端子21-1和21-2接收电力信号VDD和VSS，所以可以减少用以驱动第一位置传感器170、第一传感器240a和第二传感器240b所需的第二电路板250的数量。

图18是图示了根据另一实施方式的第一位置传感器170、第一传感器240a和第二传感器240b的电力信号VDD和VSS、数据信号SDA以及时钟信号SCL的供应的框图。

参照图18，第二电路板250还可以包括提供框架接地件(GND)的端子。第二电路板250的框架接地件可以导电地连接至盖构件300。例如，第二电路板250的供应VSS信号的端子可以导电地连接至框架接地件。

除了图16a和图16b中的测试端子的描述之外，结合图16a和图16b公开的描述也可以在修改或未修改的情况下应用于图18中所示的实施方式。

图19图示了根据另一实施方式的磁体1130-1至1130-4、第二线圈1230-1至1230-4、第一传感器240a和第二传感器240b。

在图1至图15中所示的实施方式中，磁体130-1至130-4可以设置在壳体140的角部部分处，第二线圈230的线圈单元230-1至230-4可以设置成面对磁体130-1至130-4，并且第一传感器240a和第二传感器240b可以设置在线圈单元230-1和230-2的内侧。

与此同时，参照图19，磁体1130-1至1130-4可以设置在壳体140的侧部部分处。线圈单元1230-1至1230-4可以在电路板1250的上表面的侧部与电路板1250中的孔1205之间的区域中设置成在光轴方向上面对磁体1130-1至1130-4。

线圈单元1230-1至1230-4中的每个线圈单元可以设置成与第二电路板250的上表面的侧部中的对应一个侧部相邻，并且线圈单元1230-1至1230-4中的每个线圈单元的纵向方向可以与第二电路板250的侧部中的对应一个侧部平行。

第一线圈单元1230-1和第三线圈单元1230-3可以设置成与第二电路板250的彼此面对的两个侧部相邻，并且第二线圈单元1230-2和第四线圈单元1230-4可以设置成与第二电路板250的彼此面对的另外两个侧部相邻。

例如，第一传感器240a可以设置成与第一线圈单元1230-1的第一端部相邻。例如，第二传感器240b可以设置成与第二线圈单元1230-2的第二端部相邻，该第二线圈单元1230-2的第二端部定位成与第二线圈单元1230-2的第一端部相反，第二线圈单元1230-2的第一端部与第一线圈单元1230-1的第一端部相邻。

例如，第一传感器240a可以在光轴方向上不与第一线圈单元1230-1交叠，并且第二传感器240b可以在光轴方向上不与第二线圈单元1230-2交叠。其原因是因为当第一传感器240a和第二传感器240b在光轴方向上与线圈单元1230-1和1230-2交叠时，由于由从线圈单元1230-1和1230-2产生的磁力所引起的噪声，第一传感器240a和第二传感器240b可能不能精确地检测从磁体产生的磁力的变化。然而，在另一实施方式中，传感器和线圈单元可以在光轴方向上彼此交叠。

例如，第一线圈单元1230-1的横向长度BL1可以小于第三线圈单元1230-3的横向长度BL2，并且第二线圈单元1230-2的横向长度BL1可以小于第四线圈单元1230-4的横向长度BL2。

磁体1130-1和1130-2中的每个磁体可以包括不与线圈单元1230-1和1230-2中的对应一个线圈单元交叠的部分。

例如，第一磁体1130-1的一个端部可以在光轴方向上不与第一线圈单元1130-1交叠。第一磁体1130-1的不与第一线圈单元1130-1交叠的一个端部可以在光轴方向上与第一传感器240a交叠。

例如，第二磁体1130-2的第二端部可以不与第二线圈单元1130-2交叠，该第二磁体1130-2的第二端部定位成与第二磁体1130-2的第一端部相反，第二磁体1130-2的第一端部与第一磁体1130-1的第一端部相邻。第二磁体1130-2的不与第二线圈单元1130-2交叠的第二端部可以在光轴方向上与第二传感器240b交叠。

例如，当从上方观察时，第三磁体1130-3可以设置在第三线圈单元1230-3中，并且第四磁体1130-4可以设置在第四线圈单元1230-4中。

例如，第三磁体1130-3的横向长度可以小于第三线圈单元1230-3的横向长度BL2，并且第四磁体1130-4的横向长度BL3可以小于第四线圈单元1230-4的横向长度BL2。

例如，尽管第一磁体1130-1至第四磁体1130-4的横向长度可以相同，但是本公开内容不限于此。

例如，在另一实施方式中，第一磁体1130-1的横向长度可以小于第三磁体1130-3的横向长度，并且第二磁体1130-2的横向长度可以小于第四磁体1130-4的横向长度。此外，第一磁体1130-1的横向长度和第二磁体1130-2的横向长度可以相同，并且第三磁体1130-2的横向长度和第四磁体1130-4的横向长度可以相同。

尽管图19中未说明，但是电路板1250可以包括八个衬垫，该八个衬垫与结合图12a、图12b、图13及图14描述的第一衬垫至第八衬垫PX1至PX4以及PY1至PY4对应，并且第一线圈单元1230-1至第四线圈单元1230-4可以导电地连接至电路板1250的八个衬垫。此处，第一线圈单元1230-1和第二线圈单元1230-3可以经由电路板1250的八个衬垫彼此串联连接，并且第二线圈单元1230-2和第四线圈单元1230-4可以彼此串联连接。

结合图16a至图18公开的描述也可以在修改或未修改的情况下应用于图19中所示的实施方式。

尽管在图16a至图18中所示的实施方式中，电力信号VDD和VSS可以通过第二电路板250的两个端子21-1、21-2被供应给第一位置传感器170、第一传感器240a和第二传感器240b中的每一者，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，第二电路板250可以包括用于向第一位置传感器170供应第一电力信号的两个端子、用于向第一传感器240a供应第二电力信号的其他两个端子以及用于向第二传感器240b供应第三电力信号的其他两个端子。此处，尽管第一电力信号至第三电力信号中的每个电力信号可以包括电力信号VSS和电力信号VDD，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，第一电力信号至第三电力信号中的至少一个电力信号可以包括不同的电力信号。

图20是图示了根据实施方式的相机模块200的分解立体图。

参照图20，相机模块可以包括：透镜镜筒400、透镜移动装置100、粘合剂构件710、滤光器610、第一保持器600、第二保持器800、图像传感器810、运动传感器820、控制器830和连接器840。

透镜镜筒400可以安装在透镜移动装置100或1000的线圈架110中。

第一保持器600可以设置在透镜移动装置100的基部210下方。滤光器610可以安装在第一保持器600上，并且第一保持器600可以包括突出部500，该滤光器610安置在突出部500上。

粘合剂构件612可以将透镜移动装置100的基部210联接或附接至第一保持器600。除了上述附接功能之外，粘合剂构件612可以用于防止污染物进入透镜移动装置100。

例如，粘合剂构件612可以是例如环氧树脂、热硬化粘合剂或紫外线硬化粘合剂。

滤光器610可以用于防止穿过透镜镜筒400的特定频带内的光被引入到图像传感器810中。在不限于此的情况下，滤光器610可以是例如红外光阻挡滤光器。此处，滤光器610可以被定向成平行于X-Y平面。

第一保持器600的安装有滤光器610的区域可以设置有孔，以允许穿过滤光器610的光被引入到图像传感器810中。

第二保持器800可以设置在第一保持器600下方，并且图像传感器810可以安装在第二保持器600上。图像传感器810可以是以下区域：在该区域上形成了被包括在穿过滤光器610并入射到滤光器610上的光中的图像。

第二保持器800可以包括例如各种电路、设备和控制器，以将形成在图像传感器810上的图像转换成电信号并将电信号发送至外部部件。

第二保持器800可以被实施为电路板，图像传感器810可以安装在该电路板上，电路图案可以形成在该电路板上，并且各种设备可以联接至该电路板。第一保持器600也可以替代性地称为“保持器”或“传感器基部”，并且第二保持器800也可以替代性地称为“板”或“电路板”。

图像传感器810可以接收被包括在引入穿过透镜移动装置100的光中的图像，并且图像传感器810可以将接收到的图像转换成电信号。

滤光器610和图像传感器810可以设置成在沿第一方向彼此面对的状态下彼此间隔开。

运动传感器820可以安装在第二保持器800上，并且运动传感器820可以通过形成在第二保持器800上的电路图案导电地连接至控制器830。

运动传感器820可以输出关于由相机模块200的运动引起的旋转角速度的信息。运动传感器820可以被实施为双轴或三轴陀螺仪传感器或角速度传感器。

控制器830可以安装在第二保持器800上，并且控制器830可以导电地连接至透镜移动装置100的第二位置传感器240和第二线圈230。例如，第二保持器800可以导电地连接至透镜移动装置100的第二电路板250，并且安装在第二保持器800上的控制器830可以经由第二电路板250导电地连接至第二位置传感器240和第二线圈230。

控制器830可以利用I2C通信向第一位置传感器170和第二位置传感器240发送时钟信号SCL、数据信号SDA以及电力信号VDD和GND，并且控制器830可以从第一位置传感器170和第二位置传感器240接收时钟信号SCL和数据信号SDA。

控制器830可以基于从第一位置传感器170供应的输出来对透镜移动装置的AF操作单元执行反馈自动聚焦操作。

此外，控制器830可以基于从第二位置传感器240输出的信号来对透镜移动装置100的OIS操作单元执行手抖动校正。

连接器840可以导电地连接至第二保持器800，并且连接器840可以在连接器840中具有旨在导电地连接至外部设备的端口。

图21是根据另一实施方式的相机设备1010A的立体图。图22是图21中所示的相机设备1010A的分解立体图。图23是根据实施方式的透镜移动装置的分解立体图。图24是根据实施方式的相机设备1010A的一些部件的立体图。图25是沿着图24中的线A-A截取的横截面图。图26是沿着图24中的线B-B截取的横截面图。图27是沿着图24中的线C-C截取的横截面图。图28是根据实施方式的相机设备1010A的一些部件的分解立体图。图29是根据实施方式的相机设备101A的一些部件的分解仰视立体图。图30是根据修改的相机设备1010A的一些部件的横截面图。

相机设备1010A可以包括相机模块。

相机设备1010A可以包括透镜移动装置1010。透镜移动装置可以是音圈电机(VCM)。透镜移动装置可以是透镜移动马达。透镜移动装置可以是驱动致动器。透镜移动装置可以包括AF模块。透镜移动装置可以包括OIS模块。

例如，透镜移动装置1010可以是根据结合图1至图19描述的实施方式的透镜移动装置100，并且图1至图19中所示的透镜移动装置100的描述也可以应用于图21至图30中所示的相机设备1010A。此外，图20中所示的运动传感器820和控制器830的描述也可以在修改或未修改的情况下应用于图21至图30中所示的相机设备1010A。

透镜移动装置1010可以包括固定单元1100。固定单元1100可以是在相机设备1010A的AF操作期间不相对于操作单元1200移动的一个部件或多个部件所联接到的单元。固定单元1100可以包括壳体1110和磁体1120。此处，基部1400和盖1500也可以被视为固定单元1100。对固定单元1100和操作单元1200的描述也可以应用于图1中所示的透镜移动装置100。

透镜移动装置1010可以包括壳体1110。壳体1110可以设置在线圈架1210外部。壳体1110可以在壳体1110中容纳线圈架1210的至少一部分。壳体1110可以设置在盖1500中。壳体1110可以设置在盖1500与线圈架1210之间。

壳体1110可以由与盖1500的材料不同的材料制成。壳体1110可以由绝缘材料制成。壳体1110可以通过注射模制制造。

磁体1120可以设置在壳体1110处。壳体1110可以使用粘合剂联接至磁体1120。上弹性构件1310可以联接至壳体1110的上部部分。下弹性构件1320可以联接至壳体1110的下部部分。壳体1110可以使用热熔合和/或粘合剂联接至弹性构件1300。用于联接壳体1110、磁体1120、壳体1110和弹性构件1300的粘合剂可以是环氧树脂，环氧树脂通过紫外线(UV)、热和激光中的至少一者硬化。

透镜移动装置1010可以包括磁体1120。磁体1120可以设置在壳体1110处。磁体1120可以设置在线圈架1210与壳体1110之间。磁体1120可以设置在线圈架1210与盖1500的侧板1520之间。磁体1120可以设置在线圈1220与盖1500的侧板1520之间。

磁体1120可以面向线圈1220。磁体1120可以与线圈1220电磁地相互作用。磁体1120中的每个磁体可以设置在壳体1110的两个相邻角部部分之间的侧部部分处。此处，磁体1120中的每个磁体可以是具有平坦板形状的平坦板磁体。在改型中，磁体1120可以设置在壳体1110的角部部分处。此处，磁体1120中的每个磁体可以是具有其内表面大于其外表面的六面体形状的角部磁体。

磁体1120可以包括多个磁体。磁体1120可以包括总共四个磁体。磁体1120可以包括第一磁体至第四磁体。

透镜移动装置1010可以包括操作单元1200。操作单元1200可以是与相对于固定单元1100移动的一个或多个部件所联接到的单元。操作单元1200可以包括线圈架1210和线圈1220。

透镜移动装置1010可以包括线圈架1210。线圈架1210可以设置在壳体1110中。线圈架1210可以设置在壳体1110中的孔中。线圈架1110可以以移动的方式联接至壳体1110。线圈架1210可以在光轴方向上相对于壳体1110移动。

透镜可以联接至线圈架1210。透镜可以使用螺纹联接和/或粘合剂联接至线圈架1210。线圈1220可以联接至线圈架1210。上弹性构件1310可以联接至线圈架1210的上部部分。下弹性构件1320可以联接至线圈架1210的下部部分。线圈架1210可以使用热熔合和/或粘合剂联接至弹性构件1300。用于将透镜联接至线圈架1210和将线圈架1210联接至弹性构件1300的粘合剂可以是环氧树脂，环氧树脂通过紫外线(UV)、热和激光中的至少一者硬化。

透镜移动装置1010可以包括线圈1220。线圈1220可以是用于AF操作的“AF驱动线圈”。线圈1220可以设置在线圈架1210处。线圈1220可以设置在线圈架1210与壳体1110之间。线圈1220可以设置在线圈架1210与盖1500的侧板1520之间。线圈1220可以设置在线圈架1210的外侧向表面或外周表面上。

线圈1220可以直接围绕线圈架1210缠绕。替代性地，线圈1220可以在单独缠绕的状态下联接至线圈架1210。线圈1220可以面对磁体1120。线圈1220可以设置成面对磁体1120。线圈1220可以与磁体1120电磁地相互作用。此处，当电流流动通过线圈1220并且因此在线圈1220周围形成电磁场时，线圈1220可以通过线圈1220与磁体1120之间的电磁相互作用而相对于磁体1120移动。线圈1220可以由单个线圈构成。在改型中，线圈1220可以包括彼此间隔开的多个线圈。

线圈1220可以包括用于供应电力的一对引线。此处，线圈1220的一个端部(引线)可以连接至第一下弹性单元，并且线圈1220的另一端部(该引线)可以连接至第二下弹性单元。换句话说，线圈1220可以导电地连接至下弹性构件1320。

当向线圈1220施加正向电流时，线圈1220和线圈架1210可以沿着光轴向上移动，而当向线圈1220施加反向电流时，线圈1220和线圈架1210可以沿着光轴向下移动。在不向线圈1220施加电流的初始位置处，线圈架1210可以与盖1500的上板1510间隔开，线圈架1210与盖1500的上板1510之间具有第一间隙，并且线圈架1210可以与基部1400间隔开，线圈架1210与基部1400之间具有第二间隙。

当向线圈1220施加正向电流时，线圈架1210可以沿第一间隙减小的方向移动，并且当向线圈1220施加反向电流时，线圈架1210可以沿第二间隙减小的方向移动。

透镜移动装置1010可以包括弹性构件1300。弹性构件1300可以将壳体1110连接至线圈架1210。弹性构件1300可以联接至壳体1110和线圈架1210两者。弹性构件1300可以以可移动的方式支承线圈架1210。弹性构件1300可以弹性地支承线圈架1210。弹性构件1300的至少一部分可以表现出弹性。弹性构件1300可以在AF操作期间支承线圈架1210的移动。此处，弹性构件1300可以是“AF支承构件”。

弹性构件1300可以包括上弹性构件1310。上弹性构件1310可以联接至线圈架1210的上部部分和壳体1110的上部部分两者。上弹性构件1310可以联接至线圈架1210的上表面。上弹性构件1310可以联接至壳体1110的上表面。上弹性构件1310可以被实施为板簧。

上弹性构件1310可以包括联接至壳体1110的上部部分的外部部分。上弹性构件1310可以包括内部部分，该内部部分联接至线圈架1210的上部部分。上弹性构件1310可以包括将外部部分连接至内部部分的连接器。连接器可以表现出弹性。此处，连接器可以被称为“弹性部分”。连接器可以弯折两次或更多次。

弹性构件1300可以包括下弹性构件1320。下弹性构件1320可以联接至线圈架1210的下部部分和壳体1110的下部部分两者。下弹性构件1320可以联接至线圈架1210的下表面。下弹性构件1320可以联接至壳体1110的下表面。下弹性构件1320可以被实施为板簧。

下弹性构件1320可以包括第一下弹性单元和第二下弹性单元。第一下弹性单元和第二下弹性单元可以彼此间隔开。第一下弹性单元和第二下弹性单元可以导电地连接至线圈1220。第一下弹性单元和第二下弹性单元可以用作用于向线圈1220施加电流的导线。

下弹性构件1320可以包括外部部分，该外部部分联接至壳体1110的下部部分。下弹性构件1320可以包括内部部分，该内部部分联接至线圈架1210的下部部分。下弹性构件1320可以包括将外部部分连接至内部部分的连接器。连接器可以表现出弹性。此处，连接器可以被称为“弹性部分”。连接器可以弯折两次或更多次。下弹性构件1320可以包括端子构件。端子构件可以从外部部分延伸。端子构件可以与外部部分一体地形成，并且端子构件可以弯折然后向下延伸。在改型中，端子构件可以与下弹性构件1320分开地形成。端子构件可以包括两个端子。端子构件可以通过焊接联接至印刷电路板1050的端子。

透镜移动装置1010可以包括基部1400。基部1400可以设置在壳体1110下方。基部1400可以设置在线圈架1210下方。基部1400的至少一部分可以与线圈架1210间隔开。基部1400可以联接至盖1500的侧板1520。

透镜移动装置1010可以包括盖1500。盖1500可以包括“盖罩(can)”。盖1500可以设置成围绕壳体1110。盖1500可以联接至基部1400。盖1500可以容纳在壳体1110中。盖1500可以限定透镜移动装置1010的外观。盖1500可以具有在盖1500的下表面处敞开的六面体形状。盖1500可以是非磁性的。盖1500可以由金属制成。盖1500可以由金属板制成。盖1500可以连接至印刷电路板的接地部分。因此，盖1500可以接地。盖1500可以阻挡电磁界面(EMI)。此处，盖150可以被称为“EMI屏蔽罩”。

盖1500可以包括上板1510和侧板1520。盖1500可以包括上板1510和侧板1520，上板1510中具有孔，侧板1520从上板1510的外周缘或边缘向下延伸。盖1500的侧板1520的下端部可以设置在基部1400的阶梯部分处。可以使用粘合剂将盖1500的侧板1520的内表面固定至基部1400。

盖1500的侧板1520可以包括多个侧板。多个侧板可以包括第一侧板至第四侧板。盖1500的侧板1520可以包括彼此相对设置的第一侧板和第二侧板以及在第一侧板与第二侧板之间彼此相对设置的第三侧板和第四侧板。

相机设备1010A可以包括透镜模块1020。透镜模块1020可以包括至少一个透镜。透镜模块1020可以包括多个透镜。透镜可以与图像传感器1060间隔开。透镜可以设置在与图像传感器1060对应的位置处。透镜可以设置在图像传感器1060上方。透镜模块1020可以包括透镜和镜筒。透镜模块1020可以联接至透镜移动装置1010的线圈架1210。透镜模块1020可以使用螺纹联接和/或粘合剂联接至线圈架1210。透镜模块1020可以与线圈架1210一起移动。

相机设备1010A可以包括滤光器1030。滤光器1030可以用于防止穿过透镜模块1020的特定频带的光进入图像传感器1060。滤光器1030可以包括红外滤光器。红外滤光器可以防止红外波段的光进入图像传感器1060。滤光器1030可以设置成与x-y平面平行。滤光器1030可以设置在图像传感器1060与透镜之间。滤光器1030可以设置在传感器基部1070处。滤光器1030可以联接至传感器基部1070。在改型中，滤光器1030也可以设置在基部1400处。

滤光器1030的上表面可以包括在光阻挡构件1031与滤光器1030的上表面的外周缘之间的第一区域1032。第一区域1032可以是与光阻挡构件1031和滤光器1030的外边缘之间的间隙对应的区域。粘合剂可以设置在第一区域1032中。第一区域1032可以是滤光器1030的上表面的一部分。在改型中，第一区域1032可以是滤光器1030的下表面的一部分。

第一区域1032可以是滤光器1030的上表面的一部分和下表面的一部分。

第一区域1032可以是滤光器1030的一个表面的一部分。

相机设备1010A可以包括光阻挡构件1031。可以将光阻挡构件1031视为滤光器1030的部件。光阻挡构件1031可以具有光阻挡能力。光阻挡构件1031可以由黑色墨制成。光阻挡构件1031可以包括黑色掩模。光阻挡构件1031可以设置在滤光器1030的上表面的至少一部分上。在改型中，光阻挡构件1031可以设置在滤光器1030的下表面的至少一部分上。光阻挡构件1031可以设置在滤光器1030的上表面和下表面两者上。光阻挡构件1031可以设置在滤光器1030的一个表面上。

光阻挡构件1031可以与滤光器1030的上表面的外周缘间隔开。黑色掩模可以与滤光器1030的上表面的外周缘间隔开。换句话说，可以在光阻挡构件1031与滤光器1030的外周缘之间限定间隙。例如，可以以形成光阻挡构件1031然后将光阻挡构件1031切割成单独的滤光器1030的方式制造滤光器1030。此处，如果将光阻挡构件1031形成为直到滤光器1030的外周缘，则光阻挡构件1031可能在切割过程期间破裂。与此同时，当在通过提前切割制备单独的滤光器1030并且在滤光器1030处形成光阻挡构件1031的情况下，光阻挡构件1031意在形成为直到滤光器1030的外周缘时，存在的问题在于，不可能防止在应用光阻挡构件的过程期间，由能够流动的墨制成的光阻挡构件1031沿着滤光器1030的侧表面向下流动的现象。光阻挡构件1031可以与滤光器1030的上表面的长边和短边两者间隔开相同的距离。在改型中，光阻挡构件1031可以与滤光器1030的上表面的长边间隔开比与滤光器1030的上表面的短边间隔开的距离长的距离。相较之下，光阻挡构件1031可以与滤光器1030的上表面的短边间隔开比与滤光器1030的上表面的长边间隔开的距离长的距离。

相机设备1010A可以包括粘合剂1040。相机设备1010A可以包括光阻挡粘合剂1040。粘合剂1040可以将滤光器1030附接至传感器基部1070。粘合剂1040可以具有光阻挡性能。粘合剂1040可以包括黑色环氧树脂。光阻挡粘合剂1040可以包括黑色树脂、黑色粘合剂和光阻挡粘合剂中的至少一者。粘合剂1040可以设置在滤光器1030的侧表面与传感器基部1070之间。粘合剂1040可以设置在滤光器1030的上表面上的第一区域1032中。粘合剂1040中的至少一部分粘合剂可以设置在滤光器1030的第一区域1032中。可以在黑色掩膜与滤光器1030的上表面的外周缘之间的滤光器的上表面的第一区域1032中设置光阻挡环氧树脂。粘合剂1040可以连接至光阻挡构件1031。粘合剂1040可以在滤光器1030的上表面上方突出。粘合剂1040可以比滤光器1030的上表面向上突出得更远。粘合剂1040可以设置在滤光器1030的上表面和侧表面上。

在实施方式中，粘合剂1040可以设置在滤光器1030的整个外缘处。粘合剂1040可以沿着滤光器1030的整个外周缘设置。粘合剂1040可以沿着滤光器1030的外周缘连续地设置。在改型中，粘合剂1040可以沿着滤光器1030的外周缘间断地设置。例如，粘合剂1040可以仅设置在滤光器1030的侧部部分处，而不设置在滤光器1030的角部部分处。也就是说，粘合剂可以不设置在滤光器1030的四个角部处，而是可以仅设置在滤光器1030的四个侧部处。此处，粘合剂1040可以连续地设置在滤光器1030的四个侧壁处，或者粘合剂1040可以被分成多个粘合剂，该多个粘合剂设置成彼此间隔开。

在进一步的改型中，粘合剂1040可以仅设置在滤光器1030的一个侧部处。替代性地，粘合剂1040可以设置在滤光器1030的一个侧部上以及滤光器1030的与滤光器1030的该一个侧部相对定位的另一侧部上。粘合剂1040可以仅设置在滤光器1030的角部处。

在实施方式中，粘合剂1040可以覆盖光阻挡构件1031的至少一部分，使得粘合剂1040在平行于光轴的方向上与光阻挡构件1031交叠。粘合剂1040、光阻挡构件1031、滤光器1030和传感器基部1070可以在平行于光轴的方向上顺序地设置。

粘合剂1040可以包括第一部分至第三部分1041、1042和1043。第一部分1041可以设置在滤光器1030的侧表面上。第二部分1042可以设置在滤光器1030的上表面上的第一区域中。第三部分1043可以将第一部分1041连接至第二部分1042。尽管粘合剂1040已经被描述为分成第一部分至第三部分1041、1042和1043，但是粘合剂1040可以一体地形成。

实施方式可以旨在通过阻挡穿过滤光器1030的侧表面入射的光来防止耀斑。在比较示例中，已经穿过透镜的光可以与传感器基部1070的面对滤光器1030的侧表面的内表面碰撞，然后该光可以穿过滤光器1030的侧表面。随后，光可以由传感器基部1070的底表面和光阻挡构件1031反射，并且该光可以进入图像传感器1060，滤光器1030的下表面设置在传感器基部1070的底表面上。因此，可能发生耀斑。换句话说，在比较示例中，光可能被滤光器1030的光阻挡构件1031反射，然后该光可能进入图像传感器1060，从而导致耀斑的发生。在实施方式中，黑色环氧树脂可以施加至滤光器1030的外周缘，以阻挡穿过滤光器1030的侧表面入射的光。此处，黑色环氧树脂可以覆盖黑色掩膜与滤光器1030的外周缘之间的整个间隙。环氧树脂是粘合剂1040的示例。粘合剂1040可以覆盖滤光器1030的整个侧表面。为了防止干扰透镜，可以将粘合剂1040的高度控制为40μm或更小。

在实施方式中，由于滤光器1030的外周缘被粘合剂1040覆盖，所以可以减少污染物传输至滤光器1030。换句话说，粘合剂1040可以阻止污染物进入到滤光器1030中。粘合剂1040可以是粘性的。粘合剂1040可以借助于粘合剂1040的高粘度收集污染物。换句话说，粘合剂1040可以用作集尘器。因此，本实施方式能够获得减少图像上斑点发生率的效果。

在实施方式中，粘合剂1040可以仅设置在滤光器1030的侧表面和上表面上。换句话说，粘合剂1040可以不设置在滤光器1030的下表面上。当过量的粘合剂1040施加至传感器基部1070的底表面以将粘合剂1040设置在滤光器1030的下表面与传感器基部1070之间时，由于粘合剂1040的可追踪性，粘合剂1040可能会渗入滤光器1030中。在改型中，粘合剂1040也可以设置在滤光器1030的下表面上。

相机设备1010A可以包括印刷电路板(PCB)1050。印刷电路板1050可以是板或电路板。透镜移动装置1010可以设置在印刷电路板1050处。在改型中，传感器基部可以设置在印刷电路板1050与透镜移动装置1010之间。印刷电路板1050可以导电地连接至透镜移动装置1010。透镜移动装置1010的下弹性构件1320的端子构件可以焊接至印刷电路板1050。图像传感器1060可以设置在印刷电路板1050处。印刷电路板1050可以设置有各种电路、设备、控制器等，该电路、设备、控制器等配置成将形成在图像传感器1060上的图像转换成电信号，并且将转换的电信号发送至外部设备。

相机设备1010A可以包括连接器1051。连接器1051可以导电地连接至印刷电路板1050。连接器1051可以包括要被导电地连接至外部设备的端口。连接器1051可以经由连接板1052连接至印刷电路板1050。连接板1052可以包括柔性印刷电路板(FPCB)。

相机设备1010A可以包括图像传感器1060。已经穿过透镜和滤光器1030的光可以入射在图像传感器1060上，从而在图像传感器上形成图像。图像传感器1060可以设置在印刷电路板1050处。图像传感器1060可以安装在印刷电路板1050上。图像传感器1060可以导电地连接至印刷电路板1050。

例如，图像传感器1060可以使用表面安装技术(SMT)联接至印刷电路板1050。替代性地，图像传感器1060可以使用倒装芯片技术联接至印刷电路板1050。

图像传感器1060可以设置成使得透镜与光轴重合。换句话说，图像传感器1060的光轴可以与透镜的光轴对准。图像传感器1060可以将入射在图像传感器1060的有效图像区域上的光转换成电信号。图像传感器1060可以是电荷耦合器件(CCD)、金属氧化物半导体(MOS)、CPD和CID中的任何一种。

相机设备1010A可以包括传感器基部1070。传感器基部1070可以设置在印刷电路板1050处。传感器基部1070可以设置在透镜移动装置1010与印刷电路板1050之间。传感器基部1070可以设置有滤光器1030。传感器基部1070的设置有滤光器1030的一部分可以具有穿过该部分形成的孔1073，以允许已经穿过滤光器1030的光入射在图像传感器1060上。

传感器基部1070的上表面可以包括第一表面1071，滤光器1030的下表面设置在该第一表面上。传感器基部1070的上表面可以包括第二表面1072，该第二表面设置在第一表面1071的外侧并设置在比第一表面1071高的水平处。此处，滤光器1030的上表面可以设置在比传感器基部1070的第二表面1072低的水平处。粘合剂1040可以设置在与传感器基部1070的第二表面1072相同的水平处，或者粘合剂1040可以比传感器基部1070的第二表面1072突出得更远。在改型中，滤光器1030的上表面可以设置在与传感器基部1070的第二表面1072相同的水平处。滤光器1030的上表面可以设置在比传感器基部1070的第二表面1072高的水平处。

传感器基部1070可以包括第一槽1074。第一槽1074可以是滤光器安置槽。滤光器1030可以设置在第一槽1074中。第一槽1074可以构造成具有与滤光器1030对应的形状。第一槽1074可以比第二槽1075深。在改型中，第一槽1074的底表面可以定位在比第二槽1075的底表面高的水平处。

传感器基部1070可以包括第二槽1075。第二槽1075可以是形成在第一槽1074附近的侧槽。第二槽1075可以构造成在第二槽1075的至少一部分处具有曲率。第二槽1075可以设置在第一槽1074外侧。第二槽1075可以被凹入至比第一槽1074深度小的深度。因此，传感器基部1070的上表面和第二槽1075的底表面可以在它们之间限定阶梯部，并且第二槽1075的底表面和第一槽1074的底表面可以在它们之间限定阶梯部。换句话说，传感器基部1070的上表面可以包括两个阶梯部结构。第二槽1075可以包括多个槽。第二槽1075可以形成在与第一槽1074的四个侧表面对应的位置处。

传感器基部1070可以包括第三槽1076。第三槽1076可以是形成在第一槽1074的角部中的角部槽。第三槽1076可以构造成在第三槽1076的至少一部分处具有曲率。第三槽1076可以形成在第一槽1074的角部中。第三槽1076可以凹入至与第一槽1074的深度相同的深度。粘合剂1040可以设置在第三槽1076中。粘合剂1040可以通过第三槽1076注入。第三槽1076可以包括多个槽。第三槽1076可以分别形成在第一槽1074的四个角部中。

传感器基部1070可以包括突起1077。突起1077可以形成在第一槽1074与第二槽1075之间。突起1077可以比传感器基部1070的上表面突出得更远。突起1077可以设置在与图像传感器1060的长边对应的位置处。突起1077可以包括多个突起。突起1077可以包括两个突起。此处，图像传感器1060可以设置在两个突起之间。突起1077的上表面可以定位在比图像传感器1060的上表面高的水平处。

传感器基部1070可以包括第四槽1078。第四槽1078可以是避让槽。第四槽1078可以形成在传感器基部1070的外侧向表面中。第四槽1078可以是下弹性构件1320的端子构件在没有干扰的情况下延伸穿过的槽。第四槽1078可以包括与下弹性构件1320的两个端子构件对应的两个槽。

传感器基部1070可以包括第五槽1079。第五槽1079可以是形成在传感器基部1070的下表面中的下部槽。第五槽1079可以形成在传感器基部1070的下表面中。借助于第五槽1079，可以在传感器基部1070与印刷电路板1050之间限定空间。诸如图像传感器1060和电容器的部件可以设置在限定于传感器基部1070与印刷电路板1050之间的空间中。

相机设备1010A可以包括第一粘合剂1081。第一粘合剂1081可以将透镜移动装置1010固定至传感器基部1070。第一粘合剂1081可以包括环氧树脂、热硬化粘合剂和紫外线硬化粘合剂中的至少一者。第一粘合剂1081可以用于使图像传感器1060与联接至透镜移动装置1010的透镜对准。具体地，第一粘合剂1081可以用于主动对准(AA)。

相机设备1010A可以包括第二粘合剂1082。第二粘合剂1082可以将传感器基部1070固定至印刷电路板1050。第二粘合剂可以包括环氧树脂、热硬化粘合剂和紫外线硬化粘合剂中的至少一者。

相机设备1010A可以包括运动传感器。运动传感器可以安装在印刷电路板1050上。运动传感器可以通过形成在印刷电路板1050上的电路图案导电地连接至控制器。运动传感器可以输出关于相机设备1010A的运动的旋转角速度的信息。运动传感器可以包括双轴或三轴陀螺仪传感器或角速度传感器。

相机设备1010A可以包括控制器。控制器可以设置在印刷电路板1050上。控制器可以导电地连接至透镜移动装置1010的线圈1220。控制器可以单独地控制供应给线圈1220的电流的方向、强度、幅度等。控制器可以控制透镜移动装置1010来执行自动聚焦功能和/或手抖动校正功能。此外，控制器可以对透镜移动装置1010执行自动聚焦反馈控制和/或手抖动校正反馈控制。

在图30所示的改型中，印刷电路板1050a的形状和传感器基部1070a的形状可以改变为与实施方式不同。印刷电路板1050a可以具有形成在印刷电路板1050a的上表面中的槽，并且图像传感器1060可以设置在印刷电路板1050a中的槽中。传感器基部1070a可以包括第一表面1071和第二表面1072，滤光器1030设置在第一表面1071上，第二表面设置在第一表面1071外侧并设置在比第一表面1071高的水平处。此处，滤光器1030的上表面可以设置在比传感器基部1070的第一表面1071高但比传感器基部1070的第二表面1072低的水平处。粘合剂1040可以在传感器基部1070的第二表面1072上方向上突出。

至此，已经参照图21至图23描述了透镜移动装置1010是AF模块的情况。然而，透镜移动装置1010在改型中可以是OIS模块。在改型中，透镜移动装置1010可以包括：壳体1110、磁体1120、线圈架1210、线圈1220、上弹性构件1310、下弹性构件1320、基部1400以及盖1500。透镜移动装置1010还可以包括设置在基部1400处的板、在板处形成为面对磁体1120的OIS线圈、以及将上弹性构件1310连接至板的多个线。

根据实施方式的透镜移动装置可以包括在光学仪器中，该光学仪器设计成使用作为光的特性的反射、折射、吸收、干涉、衍射等在空间中形成物体的图像，以扩大视野，以记录通过透镜获得的图像或再现图像，以执行光学测量，或者传播或发送图像。例如，尽管根据实施方式的光学仪器可以是移动电话、蜂窝电话、智能电话、便携式智能仪器、数码相机、膝上型计算机、数字广播终端、PDA(个人数字助理)、PMP(便携式多媒体播放器)、导航设备等，但是本公开内容不限于此。此外，任何能够拍摄图像或照片的设备都是可能的。

图31是图示了根据实施方式的便携式终端200A的立体图。图32是图示了图31中所示的便携式终端的配置的图。

参照图31和图32，便携式终端200A(在下文中被称为“终端”)可以包括本体850、无线通信单元710、音频/视频(A/V)输入单元720、感测单元740、输入/输出单元750、存储单元760、接口单元770、控制器780以及电力供应单元790。

图31中示出的本体850具有条形形状，但不限于此，并且本体850可以是各种类型中的任何一种，比方说例如，两个或更多个子本体联接成能够相对于彼此移动的滑动型、折叠型、摆动型或旋转型。

本体850可以包括限定终端的外观的壳(外壳、壳体、盖等)。例如，本体850可以被划分为前壳851和后壳852。终端的各种电子部件可以容纳在限定于前壳851与后壳852之间的空间中。

无线通信单元710可以包括一个或更多个模块，该一个或更多个模块使得能够在终端200A与无线通信***之间或在终端200A与终端200A所位于的网络之间进行无线通信。例如，无线通信单元710可以包括广播接收模块711、移动通信模块712、无线互联网模块713、近场通信模块714以及位置信息模块715。

A/V输入单元720用于输入音频信号或视频信号，并且该A/V输入单元可以包括例如相机721和麦克风722。

相机721可以包括根据实施方式的相机模块200或1010A。

感测单元740可以感测终端200A的当前状态，比方说例如，终端200A的打开或闭合、终端200A的位置、用户触摸的存在、终端200A的取向或终端200A的加速/减速，并且该感测单元可以生成用以控制终端200A的操作的感测信号。当终端200A是例如滑动型蜂窝电话时，感测单元740可以感测滑动型蜂窝电话是打开还是闭合。此外，感测单元740可以感测来自电力供应单元790的电力的供应、接口单元770与外部设备的联接等。

输入/输出单元750用于生成例如视觉、听觉或触觉输入或输出。输入/输出单元750可以生成用以控制终端200A的操作的输入数据，并且该输入/输出单元可以显示在终端200A中处理的信息。

输入/输出单元750可以包括键盘单元730、显示模块751、声音输出模块752以及触摸屏面板753。键盘单元730可以响应于在键盘上的输入而生成输入数据。

显示模块751可以包括多个像素，显示模块751的颜色根据施加至显示模块751的电信号而变化。例如，显示模块751可以包括液晶显示器、薄膜晶体管液晶显示器、有机发光二极管、柔性显示器和3D显示器之中的至少一者。

声音输出模块752可以在例如呼叫信号接收模式、呼叫模式、记录模式、语音识别模式或广播接收模式下输出从无线通信单元710接收的音频数据，或者该声音输出模块可以输出存储在存储器单元760中的音频数据。

触摸屏面板753可以将由用户在触摸屏的特定区域上的触摸引起的电容的变化转换为电输入信号。

存储器单元760可以临时地存储用于控制器780的处理和控制的程序以及输入/输出数据(例如，电话号码、消息、音频数据、静止图像、移动图像等)。例如，存储器单元760可以存储由相机721捕获的图像，例如图片或动态图像。

接口单元770用作以下路径：通过该路径，透镜移动装置与连接至终端200A的外部设备连接。接口单元770可以从外部部件接收电力或数据，并且可以将电力或数据传输至终端200A内部的相应组成元件，或者该接口单元可以将终端200A内部的数据传输至外部部件。例如，接口单元770可以包括有线/无线耳麦端口、外部充电器端口、有线/无线数据端口、存储卡端口、用于连接至配备有识别模块的设备的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频输入/输出(I/O)端口、耳机端口等。

控制器780可以控制终端200A的通常操作。例如，控制器780可以执行与例如语音呼叫、数据通信和视频呼叫有关的控制和处理。

例如，控制器780可以包括用于控制显示模块753的显示控制器781。例如，控制器780可以包括用于控制相机721的相机控制器782。

控制器780可以包括用于多媒体回放的多媒体模块783。多媒体模块783可以被实施在控制器780中，或者该多媒体模块可以与控制器780分开地实施。

控制器780可以执行模式识别处理，该模式识别处理能够将在触摸屏上执行的书写输入或绘图输入分别识别为字符和图像。

代替相机模块200的控制器830，光学设备200A的控制器780可以利用I2C通信向第一位置传感器170和第二位置传感器240发送时钟信号SCL、数据信号SDA以及电力信号VDD和GND，并且该控制器可以从第一位置传感器170和第二位置传感器240接收时钟信号SCL和数据信号SDA。

电力供应单元790可以在控制器780的控制下在接收到外部电力或内部电力时供应操作各个组成元件所需的电力。

图33a是根据实施方式的便携式终端200A的框图。

参照图33a，相机模块200可以包括运动传感器，例如，陀螺仪传感器820，但是该相机模块可以不包括该控制器。

便携式终端200A可以包括控制器780，并且除了相机模块200的陀螺仪传感器820之外该便携式终端还可以包括附加的陀螺仪传感器55。

第一位置传感器170、第一传感器240a和第二传感器240b中的每一者可以被实施包括霍尔传感器的驱动器IC。

相机模块200的第一位置传感器170、第一传感器240a和第二传感器240b中的每一者的驱动器可以执行对于便携式终端200A的控制器780的数据通信，例如I2C通信。

相机模块200的第一位置传感器170、第一传感器240a和第二传感器240b中的每一者的驱动器可以包括模拟-数字转换器，该模拟-数字转换器配置成将霍尔传感器(例如，61A、61B和61C)的输出转换成数字信号。

相机模块200的第一位置传感器170、第一传感器240a和第二传感器240b中的每一者的驱动器可以包括PID控制器，该PID控制器用于基于数据通信的结果对来自霍尔传感器的输出的数字信号执行相位补偿和/或增益补偿(被称为“PID控制”)。

例如，第一位置传感器170的驱动器可以基于第一位置传感器170的PID控制器的输出产生第一驱动信号，并且该第一位置传感器可以将第一驱动信号提供给第一线圈120(被称为“AF驱动”)。

例如，第一传感器240a的驱动器可以基于第一传感器240a的PID控制器的输出产生第二驱动信号，并且该第一传感器可以将第二驱动信号沿X轴方向提供给线圈单元230-1和230-3(被称为“X驱动”)。

第二传感器240b的驱动器可以基于第二传感器240b的PID控制器的输出产生第三驱动信号，并且该第二传感器可以将第三驱动信号沿Y轴方向提供给线圈单元230-2和230-4(被称为“Y驱动”)。

图33b是根据另一实施方式的便携式终端200A的框图。

参照图33b，相机模块200可以包括运动传感器，例如陀螺仪传感器820。除了相机模块200的陀螺仪传感器820之外，便携式终端200A还可以包括附加的陀螺仪传感器55。

便携式终端200A可以包括控制器780，并且除了便携式终端200A的控制器780之外，该便携式终端还可以包括附加的控制器830。

相机模块200的第一位置传感器170、第一传感器240a和第二传感器240b中的每一者的驱动器可以执行关于相机模块200的控制器820和/或便携式终端200A的控制器780的数据通信，例如I2C通信。

图33a中提到的“PID控制”、“AF驱动”、“X驱动”和“Y驱动”可以在修改或未修改的情况下应用于图33b。

在透镜移动装置1010为OIS模块的实施方式中，图33a和图33b的描述可以在修改或未修改的情况下应用于图21中所示的相机设备1010A。

以上在实施方式中描述的特征、配置、效果等包括在至少一个实施方式中，但是本发明不仅限于这些实施方式。另外，在各个实施方式中例示的特征、配置、效果等可以与其他实施方式组合或者由本领域技术人员修改。因此，与这些组合和修改有关的内容应被解释为落入公开内容的范围内。

工业适用性

实施方式能够应用于透镜移动装置、相机模块和光学设备，实施方式能够增加支承构件的长度而不增加支承构件的高度，并且因此能够提高可靠性和降低电力消耗。

Claims (30)

1.一种透镜移动装置，包括：

基部；

电路板，所述电路板包括用于时钟信号的第一端子、用于数据信号的第二端子、用于电力信号的第三端子和用于接地信号的第四端子；以及

线圈架，所述线圈架设置在所述基部上方并且构造成沿第一方向移动；

第一位置传感器，所述第一位置传感器配置成检测所述线圈架沿所述第一方向的运动；

第二位置传感器，所述第二位置传感器包括第一传感器和第二传感器，所述第一传感器设置在所述电路板处并且配置成检测所述线圈架沿垂直于所述第一方向的第二方向的运动，所述第二传感器设置在所述电路板处并且配置成检测所述线圈架沿垂直于所述第一方向且与所述第二方向不同的第三方向的运动，

其中，所述第一传感器和所述第二传感器中的每一者配置成通过所述电路板的所述第一端子发送和接收所述时钟信号，并且配置成通过所述电路板的所述第二端子发送和接收所述数据信号，

其中，所述第一位置传感器、所述第一传感器和所述第二传感器中的每一者是驱动器集成电路，所述驱动器集成电路包括霍尔传感器和驱动器，并且

其中，所述第一位置传感器、所述第一传感器和所述第二传感器导电地连接至所述电路板的所述第四端子。

2.根据权利要求1所述的透镜移动装置，其中，所述数据信号包括用于所述第一传感器的第一数据信号以及用于所述第二传感器的第二数据信号，并且

其中，所述第一数据信号和所述第二数据信号配置成以时分方式通过所述第二端子发送和接收。

3.根据权利要求1所述的透镜移动装置，包括：

第一线圈，所述第一线圈构造成使所述线圈架沿所述第一方向移动；以及

第二线圈，所述第二线圈构造成使所述线圈架沿所述第二方向或所述第三方向移动，

其中，所述第二线圈导电地连接至所述电路板。

4.根据权利要求1所述的透镜移动装置，其中，所述接地信号为地电压，并且所述电力信号为比所述地电压高的预定电压。

5.根据权利要求1所述的透镜移动装置，其中，所述第一传感器和所述第二传感器配置成使用不同地址发送和接收所述数据信号。

6.根据权利要求3所述的透镜移动装置，包括面向所述第二线圈的第一磁体。

7.根据根据权利要求6所述的透镜移动装置，其中，所述第二线圈包括：

第一线圈单元，所述第一线圈单元构造成使所述线圈架沿所述第二方向移动；以及

第二线圈单元，所述第二线圈单元构造成使所述线圈架沿所述第三方向移动。

8.根据权利要求7所述的透镜移动装置，其中，所述第一传感器配置成为所述第一线圈单元提供第一驱动信号，并且所述第二传感器配置成为所述第二线圈单元提供第二驱动信号。

9.根据权利要求8所述的透镜移动装置，其中，所述第一位置传感器配置成为所述第一线圈提供第三驱动信号。

10.根据权利要求1所述的透镜移动装置，其中，所述第一传感器和所述第二传感器利用用于识别的不同地址来识别，并且

其中，所述第一传感器和所述第二传感器配置成根据识别的结果发送和接收所述数据信号。

11.根据权利要求7所述的透镜移动装置，其中，所述第一传感器在所述第一方向上不与所述第一线圈单元交叠，并且所述第二传感器在所述第一方向上不与所述第二线圈单元交叠。

12.根据权利要求3所述的透镜移动装置，其中，所述第一线圈导电地连接至所述电路板。

13.根据权利要求3所述的透镜移动装置，其中，所述第一传感器和所述第二传感器配置成以I2C通信发送和接收所述数据信号。

14.根据权利要求1所述的透镜移动装置，其中，所述电路板包括：

第一线路，所述第一线路导电地连接在所述第一传感器与所述第一端子之间；

第二线路，所述第二线路导电地连接在所述第一传感器与所述第二端子之间；

第三线路，所述第三线路导电地连接在所述第一传感器与所述第三端子之间；以及

第四线路，所述第四线路导电地连接在所述第一传感器与所述第四端子之间。

15.根据权利要求14所述的透镜移动装置，其中，所述第二传感器导电地连接至所述第一线路、所述第二线路、所述第三线路和所述第四线路。

16.根据权利要求14所述的透镜移动装置，其中，所述第一位置传感器导电地连接至所述电路板的所述第四线路。

17.一种透镜移动装置，包括：

基部；

线圈架，所述线圈架设置在所述基部上方并且构造成沿第一方向移动；

电路板，所述电路板包括用于时钟信号的第一端子、用于数据信号的第二端子、用于电力信号的第三端子、以及用于接地信号的第四端子；

第一传感器和第二传感器，所述第一传感器和所述第二传感器设置在所述电路板处；以及

第二线圈，所述第二线圈包括构造成使所述线圈架沿所述第二方向移动的第一线圈单元和构造成使所述线圈架沿所述第三方向移动的第二线圈单元，

其中，所述第一传感器配置成为所述第一线圈单元提供第一驱动信号，并且所述第二传感器配置成为所述第二线圈单元提供第二驱动信号，

其中，所述电路板包括：

导电地连接在所述第一传感器与所述第一端子之间的第一线路；

导电地连接在所述第一传感器与所述第二端子之间的第二线路；

导电地连接在所述第一传感器与所述第三端子之间的第三线路；以及

导电地连接在所述第一传感器与所述第四端子之间的第四线路，并且

其中，所述第二传感器导电地连接至所述第一线路、所述第二线路、所述第三线路和所述第四线路。

18.根据权利要求17所述的透镜移动装置，包括第一位置传感器，所述第一位置传感器配置成检测所述线圈架沿所述第一方向的运动。

19.根据权利要求18所述的透镜移动装置，其中，所述第一位置传感器导电地连接至所述电路板的所述第四端子。

20.根据权利要求18所述的透镜移动装置，其中，所述第一位置传感器导电地连接至所述电路板的所述第四线路。

21.根据权利要求17所述的透镜移动装置，其中，所述数据信号包括用于所述第一传感器的第一数据信号以及用于所述第二传感器的第二数据信号，并且

其中，所述第一传感器和所述第二传感器配置成分别以时分方式通过所述电路板的所述第二端子提供所述第一数据信号和所述第二数据信号。

22.根据权利要求21所述的透镜移动装置，其中，所述时钟信号通过所述第一端子被提供至所述第一传感器和所述第二传感器中的每一者。

23.根据权利要求17所述的透镜移动装置，包括面向所述第二线圈的第一磁体。

24.一种相机设备，包括：

印刷电路板；

传感器基部，所述传感器基部设置在所述印刷电路板上；

图像传感器，所述图像传感器设置在所述印刷电路板上；

透镜，所述透镜设置在所述图像传感器上；

滤光器，所述滤光器联接至所述传感器基部并设置在所述透镜与所述图像传感器之间；

光阻挡构件，所述光阻挡构件设置在所述滤光器的上表面的一部分上；以及

粘合剂，所述粘合剂构造成将所述滤光器附接至所述传感器基部，

其中，所述光阻挡构件与所述滤光器的上表面的外周缘间隔开，并且

其中，所述粘合剂设置在所述滤光器的整个周缘上。

25.根据权利要求24所述的相机设备，其中，所述滤光器的所述上表面包括在所述光阻挡构件与所述滤光器的所述上表面的所述外周缘之间的第一区域，并且

其中，至少一部分的所述粘合剂设置在所述第一区域中。

26.根据权利要求24所述的相机设备，其中，所述粘合剂连接至所述光阻挡构件。

27.根据权利要求24所述的相机设备，其中，所述粘合剂突出至所述滤光器的所述上表面上方。

28.根据权利要求24所述的相机设备，其中，所述粘合剂覆盖所述光阻挡构件的至少一部分，使得所述粘合剂在平行于光轴的方向上与所述光阻挡构件交叠。

29.一种相机模块，包括：

透镜；

根据权利要求1至23中的任一项所述的透镜移动装置；以及

图像传感器。

30.一种光学设备，所述光学设备包括根据权利要求29所述的相机模块。