CN114391123B - 透镜驱动装置、摄像头模块及光学设备 - Google Patents

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Abstract

本发明的实施例涉及一种透镜驱动装置，包括：基座；壳体；线筒；第一磁体；第一线圈；第一基板，包括第二线圈；上弹性构件；侧弹性构件；第二磁体；以及传感器，其中，线筒包括设置有第二磁体的凹部，上弹性构件包括与线筒耦接的内部、与壳体耦接的外部以及将内部和外部彼此连接的连接部，并且内部包括在光轴方向上与第二磁体重叠的第一区域。

Description

透镜驱动装置、摄像头模块及光学设备
技术领域
本实施例涉及一种透镜驱动装置、摄像头模块及光学设备。
背景技术
超小型、低功耗的摄像头模块难以与传统通用摄像头模块中采用的VCM(音圈电机)技术一起应用，因此已经展开与其相关的研究。
对智能手机和电子产品(包括但不限于装有摄像头的移动电话)的需求和制造已经增加。移动电话的摄像头向着高像素化(清晰度)、小型化的方向发展，由此，致动器也向着小型化、大口径化、多功能化方向发展。为了实现高像素移动摄像头，需要附加功能，包括但不限于改进的便携式摄像头性能、自动对焦、改进的快门抖动和变焦功能。
此外，在传统的摄像头装置中，由于在固化用于将透镜固定到线筒的粘合剂的过程中照射的UV光束所产生的热量，已经产生了用于自动对焦反馈的感测磁体的特性变化的问题。
发明内容
技术领域
本发明的第一示例性实施例提供一种透镜驱动装置、包括该透镜驱动装置的摄像头模块及光学设备，其被配置为当由于粘合构件流出围绕基座的避让部和台阶部形成的凹部导致粘合构件溢出电路基板的上表面时，通过限制或抑制粘合构件溢出到电路基板的孔上方来防止支撑构件的短路。
本发明的第二示例性实施例提供一种摄像头装置，其具有配置成防止设置在线筒上的感测磁体的特性变化的结构。
本发明的第三示例性实施例提供一种透镜驱动装置、包括该透镜驱动装置的摄像头模块及光学设备，其被配置为吸收由OIS移动器和盖构件之间的碰撞引起的冲击，从而可以减少对OIS移动器施加的冲击量，并且可以防止对OIS移动器和盖构件的损坏。
技术方案
根据本发明的第一示例性实施例的透镜驱动装置可以包括：壳体；线筒，所述线筒设置在壳体内；第一线圈，所述第一线圈设置在线筒上；磁体，所述磁体设置在壳体上并且对应于第一线圈；上弹性构件，所述上弹性构件耦接到线筒的上表面和壳体的上表面；第二线圈，所述第二线圈设置在壳体的下方以在光轴方向上对应于磁体；电路基板，所述电路基板设置在第二线圈的下方并且包括孔；基座，所述基座设置在电路基板的下方并且包括露出电路基板的下表面的第一区域的避让部；支撑构件，所述支撑构件的一端穿过电路基板的孔而耦接到电路基板的下表面的第一区域，并且所述支撑构件的另一端耦接到上弹性构件；以及粘合构件，所述粘合构件设置在电路基板的下表面的第一区域处，其中，所述基座可以包括第一凹部，所述第一凹部围绕避让部形成在基座的上表面处，并且其中，基座的第一凹部可以向基座的外表面开口。
优选地，支撑构件可以设置在壳体的拐角处，并且避让部可以设置在基座的与壳体的拐角相对应的拐角处。
优选地，第一凹部可以包括：与基座的上表面具有台阶的底面；第一侧壁，邻接底面的一侧；以及第二侧壁，邻接底面的另一侧。
优选地，基座可以包括台阶部，所述台阶部围绕避让部形成在基座的下表面处，并且粘合构件的一些部分可以设置在台阶部处。
优选地，粘合构件的一些部分可以设置在基座的第一凹部处。
优选地，电路基板可以包括邻接电路基板的孔并且形成在电路基板的下表面处的焊盘，并且支撑构件的一端可以通过焊料耦接到焊盘。
优选地，第一凹部可以与避让部间隔开。
优选地，粘合构件可以设置在盖构件的与基座的拐角相对应的拐角的内表面处。
优选地，基座的第一凹部可以向与基座的拐角的一侧相邻的第一外表面开口，并且可以向与基座的拐角的另一侧相邻的第二外表面开口。
优选地，台阶部可以包括：在光轴方向上与基座的下表面具有台阶的第一表面；以及连接第一表面和基座的下表面的第二表面，其中第一表面可以与第一凹部重叠。
根据本发明的另一示例性实施例的透镜驱动装置可以包括：壳体；线筒，所述线筒设置在壳体内；第一线圈，所述第一线圈设置在线筒处；磁体，所述磁体设置在壳体处并且对应于第一线圈；上弹性构件，所述上弹性构件耦接到线筒的上表面和壳体的上表面；电路构件，所述电路构件设置在壳体的下方并且包括在光轴方向上与磁体对应的第二线圈；基座，所述基座设置在电路构件的下方并且包括露出电路构件的下方的第一区域的避让部；支撑构件，所述支撑构件的一端穿过电路基板耦接到电路基板的下表面的第一区域，并且所述支撑构件的另一端耦接到上弹性构件；以及粘合构件，所述粘合构件设置在电路基板的下表面的第一区域处，其中，基座可以包括围绕避让部形成在基座的上表面处的凹部，并且其中，基座的凹部可以向基座的外表面开口。
优选地，电路构件可以包括：线圈基板，所述线圈基板设置在壳体的下方并且包括第二线圈；以及电路基板，所述电路基板设置在线圈基板的下方，其中，支撑构件的一端可以耦接到电路基板的下表面的区域。
优选地，电路构件可以包括：线圈基板，所述线圈基板包括第二线圈；以及电路基板，所述电路基板设置在线圈基板的下方以电连接到线圈基板，其中，支撑构件的一端可以耦接到线圈基板的下表面的区域。
优选地，电路构件可以包括：基板部，所述基板部设置在基座的上表面上并且包括第二线圈；以及端子部，所述端子部延伸至基板部并且包括电连接至第二线圈的端子。
根据本发明的第二示例性实施例的透镜驱动装置可以包括：基座；壳体，所述壳体设置为与基座间隔开；线筒，所述线筒设置在壳体内；第一磁体，所述第一磁体设置在壳体上；第一线圈，所述第一线圈设置在线筒上并且面对第一磁体；第一基板，所述第一基板设置在基座和壳体之间并且包括面对第一磁体的第二线圈；上弹性构件，所述上弹性构件连接壳体和线筒；侧弹性构件，所述侧弹性构件连接第一基板和上弹性构件；第二磁体，所述第二磁体设置在线筒上；以及传感器，所述传感器检测第二磁体，其中，线筒可以包括设置有第二磁体的凹部，线筒可以通过线筒的凹部在与第二磁体的上表面对应的部分处开口，并且上弹性构件可以包括与线筒耦接的内部、与壳体耦接的外部、连接内部和外部的连接部以及从内部延伸以在光轴方向上与第二磁体重叠的第一区域。
优选地，上弹性构件的第一区域可以从上弹性构件的内部向与上弹性构件的连接部相反的方向延伸。
优选地，在俯视时上弹性构件的第一区域可以覆盖(遮盖)第二磁体的上表面。
优选地，可以在上弹性构件的第一区域与第二磁体之间沿光轴方向设置间隙而不是线筒。
优选地，上弹性构件的连接部可以不与第二磁体在光轴方向上重叠。
优选地，上弹性构件的第一区域可以在光轴方向上与第二磁体的上表面的一部分重叠，并且粘合剂可以设置在上弹性构件的第一区域和第二磁体的上表面之间。
优选地，上弹性构件的第一区域可以包括通过使第一区域的外部向内凹陷而形成的凹部，并且粘合剂可以连接到上弹性构件的第一区域的凹部。
优选地，上弹性构件可以设置在线筒的上表面上，线筒的上表面可以设置在高于第二磁体的上表面的位置处，以防止第二磁体突出到线筒的上方，并且上弹性构件的第一区域可以与第二磁体的上表面间隔开。
优选地，第二磁体的上表面可以与上弹性构件的第一区域接触。
优选地，线筒在与上弹性构件的连接部对应的部分处包括从线筒的上表面凹陷而形成的凹陷部，并且线筒的凹陷部可以与线筒的凹部间隔开。
优选地，第二磁体可以设置在第一线圈的上表面上。
优选地，透镜驱动装置可以包括设置在壳体上的第二基板，传感器可以设置在第二基板上，并且线筒可以不设置在第二磁体和传感器之间。
优选地，上弹性构件可以包括四(4)个上弹性单元，侧弹性构件可以包括与四(4)个上弹性单元成对连接的四(4)根导线，第二基板可以包括设置在第二基板的上表面上的四(4)个端子，并且第二基板的四(4)个端子可以通过四(4)个上弹性单元和四(4)根导线电连接到第一基板。
优选地，透镜驱动装置可以包括设置在上弹性构件的下方以连接线筒和壳体的下弹性构件，第二基板可以包括设置在第二基板的下方的两(2)个端子，下弹性构件可以包括两(2)个下弹性单元，第二基板的两(2)个端子可以通过两(2)个下弹性单元电连接到第一线圈。
优选地，第二磁体可以包括：设置在第二磁体的上表面的相对侧处的下表面；连接第二磁体的上表面和第二磁体的下表面的内表面；外表面；以及两个侧表面，第二磁体的下表面可以固定到第一线圈，第二磁体的内表面和两个侧表面可以固定到线筒。
优选地，上弹性构件的第一区域的至少一部分可以在光轴方向上与第二磁体的上表面的整个区域重叠。
优选地，在俯视时，上弹性构件的第一区域可以覆盖(遮盖)第二磁体的上表面的90％以上的面积。
根据本发明第二示例性实施例的摄像头装置可以包括：PCB(印刷电路板)；图像传感器，所述图像传感器设置在PCB上；透镜驱动装置；透镜，所述透镜耦接到透镜驱动装置的线筒以设置在与图像传感器的位置对应的位置处；以及粘合剂，所述粘合剂将透镜固定到线筒，其中，粘合剂可以通过UV光束固化。
根据本发明第二示例性实施例的透镜驱动装置可以包括：线筒；第一线圈，所述第一线圈设置在线筒上；第一磁体，所述第一磁体面对第一线圈；上弹性构件，所述上弹性构件连接到线筒；第二磁体，所述第二磁体设置在线筒上；以及传感器，所述传感器检测第二磁体，其中，线筒可以包括设置有第二磁体的凹部，线筒可以通过线筒的凹部在与第二磁体的上表面相对应的部分处开口，并且其中，上弹性体构件可以包括：与线筒耦接的内部；设置在内部的外侧的外部；连接内部和外部的连接部；以及从内部延伸以在从上方观察时覆盖(遮盖)第二磁体的上表面的第一区域。
根据本发明第二示例性实施例的透镜驱动装置可以包括：基座；壳体，所述壳体与基座间隔开；线筒，所述线筒设置在壳体内；第一磁体，所述第一磁体设置在壳体上；第一线圈，所述第一线圈设置在线筒上并且面对第一磁体；第一基板，所述第一基板设置在基座和壳体之间并且包括面对第一磁体的第二线圈；上弹性构件，所述上弹性构件连接壳体和线筒；侧弹性构件，所述侧弹性构件连接第一基板和上弹性构件；第二磁体，所述第二磁体设置在线筒上；以及传感器，所述传感器检测第二磁体，其中，上弹性构件可以设置在线筒的上表面上，线筒可以包括设置有第二磁体的凹部，线筒线筒可以通过线筒的凹部在与第二磁体的上表面对应的部分处开口，并且上弹性构件可以包括在光轴方向上与第二磁体重叠的第一区域，并且粘合剂可以设置在上弹性构件的第一区域与第二磁体的上表面之间。
根据本发明的第三示例性实施例的透镜驱动装置可以包括：盖构件，所述盖构件包括上板以及连接到上板的侧板；壳体，所述壳体设置在盖构件内；线筒，所述线筒设置在壳体内；第一线圈，所述第一线圈设置在线筒上；磁体，所述磁体设置在壳体上并且对应于第一线圈；上弹性构件，所述上弹性构件耦接到线筒的上表面和壳体的上表面；第二线圈，所述第二线圈设置在壳体的下方并且在光轴方向上对应于磁体；电路基板，所述电路基板设置在第二线圈的下方；支撑构件，所述支撑构件连接电路基板和上弹性构件；以及缓冲止动件，所述缓冲止动件耦接到壳体的与盖构件的侧板相对应的外侧表面，其中，缓冲止动件可以插设在壳体的侧表面与盖构件的侧板之间，并且缓冲止动件的刚度可以小于壳体的刚度。
优选地，可以在壳体的侧表面处形成凹部，并且缓冲止动件可以包括设置在凹部中的第一部分和突出到凹部之外的第二部分。
优选地，凹部可以包括与壳体的侧表面具有台阶的底面以及连接底面和壳体的侧表面的侧壁，其中，缓冲止动件的第一部分可以与底面和侧壁接触。
优选地，缓冲止动件可以插设在壳体的上表面和下表面之间。
优选地，缓冲止动件的第一部分的厚度可以大于缓冲止动件的第二部分的厚度。
优选地，壳体可以包括侧部和角部，其中，缓冲止动件可以包括设置在壳体的侧部的侧表面上的第一缓冲止动件。
优选地，缓冲止动件可以包括设置在壳体的角部上的第二缓冲止动件。
优选地，第二线圈可以提供有驱动信号，并且壳体可以通过第二线圈与磁体之间的相互作用沿垂直于光轴的方向移动。
根据本发明另一示例性实施例的透镜驱动装置可以包括：上板；盖构件，所述盖构件包括连接到上板的侧板；壳体，所述壳体设置在盖构件内；线筒，所述线筒设置在壳体内；第一线圈，所述第一线圈设置在线筒上；磁体，所述磁体设置在壳体上并且对应于第一线圈；上弹性构件，所述上弹性构件耦接到线筒的上表面和壳体的上表面；第二线圈，所述第二线圈设置在壳体的下方并且在光轴方向上对应于磁体；电路基板，所述电路基板设置在第二线圈的下方；支撑构件，所述支撑构件连接电路基板和上弹性构件；以及缓冲止动件，所述缓冲止动件耦接到壳体的与盖构件的上板对应的上表面，其中，缓冲止动件可以插设在壳体的上表面和盖构件的上板之间，并且缓冲止动件的刚度可以小于壳体的刚度。
优选地，可以在壳体的上表面处形成凹部，并且缓冲止动件可以包括设置在凹部中的第一部分和突出到凹部之外的第二部分。
优选地，凹部可以包括与壳体的上表面具有台阶的底面以及连接底面和壳体的上表面的侧壁，其中，缓冲止动件的第一部分可以与底面和侧壁接触。
优选地，缓冲止动件的第一部分的厚度可以大于缓冲止动件的第二部分的厚度。
优选地，缓冲止动件的刚度可以小于盖构件的刚度。
优选地，缓冲止动件可以由橡胶、硅、泡沫或聚氨酯中的至少一种形成。
有益效果
本发明的第一示例性实施例具有如下有益效果：限制或抑制粘合构件由于粘合构件溢出到电路基板的上表面上方而被引入到电路基板的孔的上表面中，并且可以防止支撑构件的短路。
本发明的第二示例性实施例具有如下有益效果：可以防止感测磁体的特性被从上表面照射的UV光束改变的现象。进一步，可以提高感测磁体的固定力(或紧固力)。
本发明的第三示例性实施例具有如下有益效果：设置缓冲止动件以吸收由OIS移动器和盖构件之间的碰撞引起的冲击，由此可以减少施加在OIS移动器上的冲击量，并且可以防止对OIS移动器和盖构件的损坏。
附图说明
图1是根据本发明的第一示例性实施例的透镜驱动装置的分解透视图。
图2是除了图1的盖构件之外的透镜驱动装置的耦接透视图。
图3a是图1所示的线筒、第二磁体和第三磁体的透视图。
图3b示出了耦接到线筒的第一线圈。
图4a是图1所示的壳体、电路基板、第一位置传感器和电容器的透视图。
图4b是壳体、第一磁体、电路基板、第一位置传感器和电容器的耦接透视图。
图5是图2所示的透镜驱动装置的AB方向上的剖视图。
图6是图2的透镜驱动装置的CD方向上的剖视图。
图7a是电路基板和第一位置传感器的放大图。
图7b是根据本发明示例性实施例的图7a所示的第一位置传感器的框图。
图8示出了图1所示的上弹性构件。
图9示出了图1所示的下弹性构件。
图10是上弹性构件、下弹性构件、基座、支撑构件、第二线圈和电路基板的耦接透视图。
图11示出了电路基板的第一端子至第四端子与上弹性单元之间的耦接。
图12示出了电路基板的第五端子和第六端子与下弹性单元之间的耦接。
图13是第二线圈、电路基板、基座和第二位置传感器的分离透视图。
图14示出了第二线圈和电路基板的仰视图。
图15是与第二线圈耦接的电路基板的仰视图。
图16是第二线圈、电路基板、焊料和粘合构件的仰视图。
图17是基座的透视图。
图18a是图17的基座的虚线放大图。
图18b是图18a的仰视图。
图19a是在涂布粘合构件之前的透镜驱动装置的仰视图。
图19b是耦接到基座的台阶部和电路基板的下表面的支撑构件的仰视图。
图20a示出了根据本发明的第一示例性实施例的当粘合构件被涂布到基座的凹部和基座的不具有台阶部的避让部时粘合构件的流动路径。
图20b示出了根据本发明的第一示例性实施例的当粘合构件被涂布到基座的避让部时粘合构件的流动路径。
图21a示出了在图20a的情况下在实际产品中发生的支撑构件的断线(openwire)。
图21b示出了在图20b的情况下在实际产品中在支撑构件上不发生断线的情况。
图22a示出了基座的凹部与电路基板的第一凹部之间的位置关系。
图22b示出了基座的凹部与电路基板的第二凹部之间的位置关系。
图23a示出了根据另一示例性实施例的基座的凹部与电路基板的第一凹部之间的位置关系。
图23b示出了根据另一示例性实施例的基座的凹部与电路基板的第二凹部之间的位置关系。
图24示出了根据另一示例性实施例的包括电路构件的第二线圈。
图25示出了根据本发明第一示例性实施例的摄像头模块的分解透视图。
图26示出了根据本发明第一示例性实施例的便携式终端的透视图。
图27是图26所示的便携式终端的框图。
图28a是根据本发明第二示例性实施例的透镜驱动装置的透视图。
图28b是根据本发明第二示例性实施例的透镜驱动装置的平面图。
图29是沿图28a的A-A线的剖视图。
图30是沿图28a的B-B线的剖视图。
图31是沿图28a的C-C线的剖视图。
图32是根据本发明的第二示例性实施例的透镜驱动装置的分解透视图。
图33至图36是根据本发明第二示例性实施例的透镜驱动装置的一些配置的分解透视图。
图37是示出从根据本发明第二示例性实施例的透镜驱动装置中移除盖的状态的透视图。
图38是将图37的一部分放大与UV光束的照射方向一起示出的示意图。
图39是示出图37的透镜驱动装置的一些配置的剖面的透视剖视图。
图40是图37的透镜驱动装置的一部分结构的平面图。
图41是将图40的一部分配置放大示出的放大图。
图42是示出根据变型例的透镜驱动装置的一部分配置的透视图。
图43是根据本发明的第二示例性实施例的摄像头装置的分解透视图。
图44是示出根据本发明第二示例性实施例的光学设备的透视图。
图45是根据本发明第二示例性实施例的光学设备的框图。
图46是根据本发明的第三示例性实施例的透镜驱动装置的分解透视图。
图47是图46的不具有盖构件的透镜驱动装置的耦接透视图。
图48a是图46所示的线筒、第二磁体和第三磁体的透视图。
图48b示出了耦接到线筒的第一线圈。
图49a是图46所示的壳体、电路基板、第一位置传感器和电容器的透视图。
图49b是壳体、第一磁体、电路基板、第一位置传感器和电容器的耦接透视图。
图50是图47所示的透镜驱动装置的AB方向上的剖视图。
图51是图47所示的透镜驱动装置的CD方向上的剖视图。
图52a是电路基板和第一位置传感器的放大图。
图52b是根据本发明的示例性实施例的图52a所示的第一位置传感器的框图。
图53是图46所示的上弹性构件的示意图。
图54是图46所示的下弹性构件的示意图。
图55是上弹性构件、下弹性构件、基座、支撑构件、第二线圈和电路基板的耦接透视图。
图56是电路基板的第一端子至第四端子与上弹性单元之间的耦接的示意图。
图57是电路基板的第五端子和第六端子与下弹性单元之间的耦接的示意图。
图58是第二线圈、电路基板、基座和第二位置传感器的分离透视图。
图59是第二线圈和电路基板的仰视图。
图60是与第二线圈耦接的电路基板的仰视图。
图61是缓冲止动件的透视图。
图62是壳体和缓冲止动件的剖视图。
图63a是根据另一示例性实施例的与缓冲止动件耦接的壳体的透视图。
图63b是根据又一示例性实施例的与缓冲止动件耦接的壳体的透视图。
图64a是根据另一示例性实施例的缓冲止动件的示意图。
图64b是设置有图64a的缓冲止动件的透镜驱动装置的沿图47的CD方向的剖视图。
图65a是根据又一示例性实施例的设置有缓冲止动件的壳体的透视图。
图65b是设置有图65a的缓冲止动件的透镜驱动装置的沿图47的CD方向的剖视图。
图66是根据又一示例性实施例的设置有缓冲止动件的透镜驱动装置的沿图47的CD方向的剖视图。
图67是根据本发明第三示例性实施例的摄像头模块的分解透视图。
图68是根据本发明第三示例性实施例的便携式终端的透视图。
图69是图68所示的便携式终端的框图。
具体实施方式
现在，将参考附图详细描述本发明的示例性实施例。
然而，应当注意，本发明的技术思想不应被解释为限于一些解释的示例性实施例，而是可以以相互不同的各种形式来体现，并且在示例性实施例之间可以选择性地结合或替换一个或多个元件，只要在本发明的技术构思范围内即可。
此外，除非另有定义，否则本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本发明一般概念所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同含义。还应理解，诸如在常用词典中定义的术语应被解释为具有与其在相关技术和/或本申请的上下文中的含义一致的含义，并且除非这里明确定义，否则不会被解释为理想化或过于形式化的意义。
此外，在以下示例性实施例中使用的术语并非旨在限制本发明，而是用于解释示例性实施例。
如本文所用的，除非上下文另有明确指示，否则单数形式“一”、“一个”和“该”也旨在包括复数形式，并且当被描述为“A和(或)B、C中的至少一个(或一个或多个)”时，是指可以包括由A、B和C组成的所有组合的一种或多种组合。
应当理解，尽管在本文中可以使用术语第一、第二、A、B、(a)、(b)等来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区分开，相关元件的本质、顺序或序列不受这些术语限制。
此外，应当理解，当一个元件被称为“连接”、“耦接”或“接合”到另一个元件时，它可以直接“连接”、“耦接”或“接合”到其他元件或可以存在中间元件。
此外，应当理解，当一个元件被称为在“上(上方)”或“下(下方)”时，“上(上方)”或“下(下方)”不仅包括两个或更多个元件直接“连接”、“耦接”或“接合”到其他元件，而且还包括一个或多个元件形成或设置在两个或更多个元件之间。
此外，为了便于描述，本文可以使用诸如“下”(“下方”)、“上”(“上方”)等空间相关术语来描述如图中所示的一个元件或特征与另一个元件或特征的关系。除了图中描绘的方向之外，空间相关术语可以旨在涵盖装置在使用或操作中的不同方向。例如，如果图中的装置被翻转，则被描述为在其他元件或特征“下”或“下方”的元件将被定向为在其他元件或特征“上”。因此，示例性术语“下方”可以涵盖上方和下方的方向。
在下文中使用的“光轴方向”可以定义为在耦接到透镜驱动装置的状态下透镜和/或图像传感器的光轴方向。
下文中使用的“垂直方向”可以是与光轴方向平行的方向。垂直方向可以对应于“z轴方向”。下文中使用的“水平方向”可以是垂直于垂直方向的方向。即，水平方向可以是垂直于光轴的方向。因此，水平方向可以包括“x轴方向”和“y轴方向”。
下文中使用的“自动对焦功能”可以定义为这样的功能：通过将透镜模块沿光轴方向移动来调整与图像传感器的距离，从而自动匹配相对于对象的焦点以在图像传感器上获得对象的清晰图像。此外，“自动对焦反馈(CLAF，闭环自动对焦)控制”被定义为：为了提高焦距调整的精度而通过检测图像传感器与透镜之间的距离对透镜位置进行实时反馈控制。
如下文中使用的“手抖校正功能”可以定义为使透镜模块沿与光轴方向垂直的方向移动或倾斜以抵消由外力在图像传感器上产生的振动(移动)的功能。同时，“手抖(handshake)校正”可以与“OIS(光学图像稳定)”互换使用。
在下文中，透镜驱动装置可以被透镜驱动器、VCM(音圈电机)、致动器、透镜移动装置等代替称呼，并且在下文中，线圈的术语可以用线圈单元代替来表达，“弹性构件”的术语可以用弹性单元或弹簧代替来表述。
此外，以下说明中的“端子”的术语也可以用焊盘、电极、导电层、接合部等代替来表达。
为了便于说明，尽管使用笛卡尔坐标系(x，y，z)来说明根据示例性实施例的透镜驱动装置，但是可以使用其他坐标系来说明透镜驱动装置，因此，示例性实施例将不限于此。各图中的“x”轴和“y”轴是指与作为光轴方向的“z”轴垂直的方向，需要说明的是，可以将作为光轴(OA)方向的z轴方向称为“第一方向”，可以将x轴方向称为“第二方向”，可以将y轴方向称为“第三方向”。
根据示例性实施例的透镜驱动装置可以执行“自动对焦功能”。这里，自动对焦功能是指可以在图像传感器表面上自动捕捉对象的图像的焦点。
此外，根据示例性实施例的透镜驱动装置可以执行“手抖校正功能(OIS)”。这里，手抖校正功能(OIS)是指防止由于在拍摄静止图像的过程中由用户的手抖引起的振动而不清楚地形成所拍摄图像的轮廓。
图1是根据本发明第一示例性实施例的透镜驱动装置(100)的分解透视图。
图2是图1的不具有盖构件(300)的透镜驱动装置(100)的耦接透视图。
参考图1和图2，透镜驱动装置(100)可以包括线筒(110)、第一线圈(120)、第一磁体(130)、壳体(140)、上弹性构件(150)、下弹性构件(160)、基座(210)、支撑构件(220)、第二线圈(230)和电路基板(250)。
此外，透镜驱动装置(100)可以进一步包括第一位置传感器(170)、电路基板(190)和第二磁体(180)，以执行AF反馈驱动。
此外，透镜驱动装置(100)可以进一步包括第二位置传感器(240)以执行OIS。
此外，透镜驱动装置(100)可以进一步包括第三磁体(185)和盖构件(300)。
此外，透镜驱动装置(100)可以进一步包括安装在电路基板(190)上的电容器(195)。
现在，首先对线筒(110)进行说明。
线筒(110)可以设置在壳体(140)的侧表面，并通过第一线圈(120)与第一磁体(130)之间的电相互作用向光轴(OA)方向或第一方向(例如，z轴方向)移动。
图3a是图1所示的线筒(110)、第二磁体(180)和第三磁体(185)的透视图，图3b示出了耦接到线筒(110)的第一线圈(120)。
参考图3a和图3b，线筒(110)可以包括用于安装镜筒的开口。例如，线筒(110)的开口可以是线筒(110)可以沿光轴方向穿过的通孔，线筒(110)的形状可以是圆形、椭圆形或多边形。然而，线筒(110)的形状不限于此。
透镜可以直接安装在线筒(110)的开口上，但是本发明不限于此，在其他示例性实施例中，用于安装或耦接至少一个透镜的镜筒可以耦接到或安装在线筒(110)的开口上。透镜或镜筒可以以各种方法耦接到线筒(110)的内表面。
线筒(110)可以包括相互分离的第一侧部(110b-1)和相互分离的第二侧部(110b-2)，并且每个第二侧部(110b-2)可以分别相互连接两个相邻的第一侧部(110b-1)。例如，线筒(110)的第一侧部(110b-1)的每个水平方向长度或垂直方向长度可以不同于第二侧部(110b-2)的每个水平方向长度或每个垂直方向长度。例如，第一侧部(110b-1)的水平方向长度可以大于第二侧部的水平方向长度，但本发明不限于此，在其他示例性实施例中，第一侧部(110b-1)的水平方向长度可以等于或小于第二侧部的水平方向长度。
突出部(115)可以形成在线筒(110)的侧表面处。
例如，突出部(115)可以设置在线筒(110)的第二侧部(110b-2)的侧表面，但本发明不限于此。突出部(115)可以穿过线筒(110)的开口的中心，并且可以向与垂直于光轴的直线平行的方向突出，但是本发明不限于此。
线筒(110)的突出部(115)可以对应于壳体(140)的凹部(25a)，可以***或设置在壳体(140)的凹部(25a)中，并且可以限制或防止线筒(110)围绕光轴旋转超过预定范围。
此外，突出部(115)可以起到止动件的作用，从而即使线筒(110)由于外部冲击向光轴方向(例如，从上弹性构件(150)朝向下弹性构件(160)的方向)移动超出规定范围，也可以限制或防止线筒(110)的下表面与基座(210)、第二线圈(230)或电路基板(250)直接碰撞。
线筒(110)的上表面可以设置有第一避让凹槽(112a)，以避免与上弹性构件(150)的第一框架连接部(153)发生空间干涉。例如，第一避让凹槽(112a)可以设置在线筒(110)的第二侧部(110b-2)上，但本发明不限于此。
线筒(110)的上表面可以设置有引导部(111)以引导上弹性构件(150)的安装位置。例如，如图3a所示，线筒(110)的引导部(111)可以设置在第一避让凹槽(112a)上以引导上弹性构件(150)的框架连接部(153)通过的路径。例如，引导部(111)可以从第一避让凹槽(112a)的底面朝向光轴方向突出。
此外，可以在引导部(110)和上弹性构件(150)的第一框架连接部(153)之间插设阻尼器。线筒(110)可以包括从其上表面突出的止动件(116)。
当线筒(110)在第一方向上移动以实现自动对焦功能时，即使线筒(110)由于外部冲击等移动超出规定范围，线筒(110)的止动件(116)也可以起到防止线筒(110)的上表面与盖构件(300)的上板的内侧表面直接碰撞的作用。
为了使线筒(110)耦接或固定到上弹性构件(150)，线筒(110)可以包括形成在线筒(110)的上表面或上侧表面处的第一耦接部(113)。例如，图3a所示的线筒(110)的第一耦接部(113)可以呈突出(突起)形状，但本发明不限于此，在其他示例性实施例中，线筒(110)的第一耦接部(113)可以呈凹槽形状或平面形状。
此外，为了使线筒(110)耦接或固定到下弹性构件(160)，线筒(110)可以包括形成在线筒(110)的下表面或下侧表面处的第二耦接部(117)。例如，图3b所示的线筒(110)的第二耦接部(117)可以呈突出(突起)形状，但本发明不限于此，在其他示例性实施例中，线筒(110)的第二耦接部(117)可以呈凹槽形状或平面形状。
线筒(110)的外侧表面可以设置有容纳槽(105)以使第一线圈(120)容纳、***或设置在其中。容纳槽(105)可以采用从线筒(110)的第一侧部和第二侧部(110b-1，110b-2)的外侧表面凹陷的凹槽结构并且可以具有与第一线圈(120)的形状相匹配的形状、闭合曲线形状(例如环形)。
此外，当将线圈(120)连接到下弹性构件(160-1，160-2)时，为了限制线圈(120)脱离并引导线圈(120)的两端，可以在与线筒(110)相对设置的两个第一侧部(110b-1)处或两个第二侧部(110b-2)的下表面处设置引导槽(116a，116b)。
线筒(110)的外侧表面可以设置有容纳槽(180a)，第二磁体(180)被容纳、***、固定或设置在容纳槽(180a)中。
线筒(110)的容纳槽(180a)可以采用从线筒(110)的外侧表面凹陷的结构，并且可以具有向线筒(110)的上表面或下表面中的至少一个开口的开口，但本发明不限于此。
此外，线筒(110)的外侧表面可以设置有容纳槽(185a)，第三磁体(185)被容纳、***、固定或设置在容纳槽(185a)中。
线筒(110)的容纳槽(185a)可以采用从线筒(110)的外侧表面凹陷的结构，并且可以具有向线筒(110)的上表面或下表面中的至少一个开口的开口，但本发明不限于此。
线筒(110)的每个容纳槽(180a、185a)可以位于设置有第一线圈(120)的容纳槽(105)的上侧表面，并且可以与容纳槽(105)连接或邻接，但是本发明不限于此，并且在其他示例性实施例中可以相互间隔开。
线筒(110)的容纳槽(180a)可以设置在线筒(110)的第一侧部(110b-1)的任意一个上，线筒(110)的容纳槽(185a)可以设置在线筒(110)的第一侧部(110b-2)的任意的剩余一个上。
例如，容纳槽(180a，185a)可以设置在线筒(110)的相互面对的两个第一侧部或与其相对设置的两个第一侧部上。
由于第二磁体(180)和第三磁体(185)设置在设置于两个第一侧部(设置在线筒(110)的相对侧表面上)上的容纳槽(180a，185a)内，因此可以保持第二磁体(180)和第三磁体(185)的重量平衡。并且，在示例性实施例中，由第一磁体(130)和第二磁体(180)之间的磁场干涉引起的AF驱动力的影响以及由第一磁体(130)和第三磁体(185)之间的磁场干涉引起的AF(自动对焦)驱动力的影响可以相互抵消，从而可以提高AF驱动的精度。
线筒(110)的内周面可以设置有用于与透镜或镜筒耦接的螺纹(11)。该螺纹可以形成在线筒(110)的内周面上，同时线筒(110)通过夹具等固定，并且线筒(110)的上表面可以形成有夹具固定槽(15a，15b)。例如，夹具固定槽(15a，15b)可以设置在与线筒(110)相对设置的两个第一侧部(110b-1)的上表面或两个第二侧部的上表面上。然而，本发明不限于此。夹具固定槽(15a，15b)可以用作收集异物的异物收集部。
接下来，对第一线圈(120)进行说明。
第一线圈(120)可以设置在线筒(110)的外侧表面上。
第一线圈(120)可以设置在第二磁体和第三磁体(180、185)的下方，但本发明不限于此。例如，第一线圈(120)可以设置在线筒(110)的突出部(115)的下方，但本发明不限于此。
例如，第一线圈(120)可以在垂直于光轴的方向上不与第二磁体和第三磁体(180，185)重叠，但本发明不限于此。在其他示例性实施例中，第一线圈(120)可以在垂直于光轴的方向上与第二磁体和第三磁体(180，185)中的每一个的至少一个部分重叠。
例如，第一线圈(120)可以容纳在线筒(110)的容纳槽(105)中，第二磁体(180)可以***或设置在线筒(110)的容纳槽(180a)中，第三磁体(185)可以***或设置在线筒(110)的容纳槽(185a)中。
设置在线筒(110)上的第二磁体(180)和第三磁体(185)中的每一个可以在光轴(OA)方向上与第一线圈(120)间隔开，但是本发明不限于此，并且在其他示例性实施例中，设置在线筒(110)上的第二磁体(180)和第三磁体(185)中的每一个可以与第一线圈(120)接触或在垂直于光轴的方向上与第一线圈(120)部分重叠。
第一线圈(120)可以在围绕光轴(OA)的旋转方向上包围线筒(110)的外侧表面。例如，第一线圈(120)可以采用缠绕在线筒(110)的外侧表面上的闭合曲线形状，例如环形。
第一线圈(120)可以直接缠绕在线筒(110)的外侧表面上，但本发明不限于此，在其他示例性实施例中，第一线圈(120)可以使用线圈环缠绕在线筒(110)上，或者可以设置为有角度的环形线圈组。
第一线圈(120)可以被提供电力或驱动信号。第一线圈(120)被提供的电力或驱动信号可以是DC信号或AC信号，或者可以包括DC信号和AC信号，或者可以采取电压或电流的形式。
当被提供驱动信号(例如，驱动电流)时，第一线圈(120)可以通过与第一磁体(130)的电磁相互作用形成电磁力，并且线筒(110)可以通过形成的电磁力沿光轴方向移动。
AF移动器的初始位置处的线筒(110)可以沿向上方向或向下方向移动，这被称为AF移动器的双向驱动。
或者，在AF移动器的初始位置处的线筒(110)可以沿向上方向移动，这被称为AF移动器的单向驱动。
在AF移动器的初始位置处的第一线圈(120)可以设置为与设置在壳体(140)上的第一磁体(130)在平行于与光轴垂直并通过光轴的直线的方向上相互对应或相互重叠。
例如，AF移动器可以包括：线筒(110)；以及耦接到线筒(110)的元件(例如，第一线圈(120)、第二磁体和第三磁体(180、185))。AF移动器可以进一步包括耦接到线筒(110)或镜筒的透镜。
此外，AF移动器的初始位置可以是在没有电力施加到第一线圈(120)时AF移动器的第一位置，或者通过仅因AF移动器的重量而弹性变形的上弹性构件和下弹性构件(150，160)放置的AF移动器的位置。
此外，线筒(110)的初始位置可以是当重力从线筒(110)向基座(210)方向施加时，或者相反，当重力从基座(210)向线筒(110)方向施加时AF移动器被放置的位置。
接下来，对第二磁体和第三磁体(180，185)进行说明。
第二磁体(180)可以表述为“感测磁体”，因为它提供由第一位置传感器(170)检测到的磁场，第三磁体(185)可以表述为“平衡磁体”，因为它抵消感测磁体(180)的磁场效应，并与感测磁体(180)保持重量平衡。
第二磁体(180)可以设置在线筒(110)的容纳槽(180a)内，并且可以设置成面对第一位置传感器(170)。例如，线筒(110)的初始位置处的第二磁体(180)可以与第一位置传感器(170)在平行于与光轴垂直并通过光轴的直线的方向上重叠，但本发明不限于此。在其他示例性实施例中，线筒(110)的初始位置处的第一位置传感器(170)可以不与第二磁体(180)在平行于与光轴垂直并通过光轴的直线的方向上重叠。
第二磁体(180)的面对第一位置传感器(170)的任一个表面的一部分可以从容纳槽(180a)中露出，但是本发明不限于此，在其他示例性实施例中，第二磁体(180)的面对第一位置传感器(170)的任一个表面的一部分可以不从容纳槽(180a)中露出。
例如，第二磁体和第三磁体(180，185)中的每一个可以是包括两个N极和两个S极的两极磁化磁体，或四极磁体。
第二磁体和第三磁体(180，185)中的每一个可以包括第一磁体部(17a)、第二磁体部(17b)以及***在第一磁体部(17a)和第二磁体部(17b)之间的分隔部(17c)。这里，分隔部(17c)可以用“非磁性材料分隔部”替代表述。
第一磁体部(17a)可以包括N极、S极以及N极和S极之间的第一边界部。第一边界部可以包括几乎没有极性的部分作为基本上没有磁性的部分，并且可以是为了形成由N极和S极形成的磁体而自然产生的部分。
第二磁体部(17b)可以包括N极、S极以及N极和S极之间的第二边界部。第二边界部可以包括几乎没有极性的部分作为基本上没有磁性的部分，并且可以是为了形成由N极和S极形成的磁体而自然产生的部分。
分隔部(17c)可以将第一磁体部(17a)和第二磁体部(17b)分隔或隔离，并且可以是基本上没有磁性并且几乎没有极性的部分。例如，分隔部(17c)可以由非磁性材料、空气等制成。非磁性材料分隔部可以用“中性区”或“中性区域”替代表述。
分隔部(17c)可以是在第一磁体部(17a)和第二磁体部(17b)被磁化时人为形成的部分，并且分隔部(17c)的宽度可以大于第一边界部的宽度(或第二边界部的宽度)。这里，分隔部(17c)的宽度可以是从第一磁体部(17a)朝向第二磁体部(17b)的方向上的长度。第一边界部(或第二边界部)的宽度可以是第一边界部在从第一磁体部和第二磁体部中的每一个的N极到S极的方向上的长度。
例如，第一磁体部(17a)和第二磁体部(17b)可以设置为在光轴方向上彼此面对。例如，分隔部(17c)可以与垂直于光轴并通过光轴的直线平行。
在另一示例性实施例中，第二磁体和第三磁体中的每一个可以是各自具有N极和S极的单极磁化磁体。
例如，设置在线筒(110)上的第二磁体和第三磁体(180，185)中的每一个可以使得N极和S极的边界表面可以与垂直于光轴的方向平行。例如，第二磁体和第三磁体(180，185)中的每一个的N极和S极可以朝向光轴方向彼此面对。
例如，第二磁体和第三磁体(180，185)中的每一个的面对第一位置传感器(170)的表面可以被N极和S极划分，但是本发明不限于此。
例如，在另一示例性实施例中，设置在线筒(110)上的第二磁体和第三磁体(180，185)中的每一个可以使得N极和S极的边界表面可以与光轴平行。
第二磁体(180)可以与线筒(110)一起向光轴方向移动，第一位置传感器(170)可以检测向光轴方向移动的第二磁体(180)的磁场的强度或磁力，并且可以输出根据检测结果生成的输出信号。
例如，响应于线筒(110)的位移由第一位置传感器(170)检测到的强度或磁力可以沿光轴方向改变，并且第一位置传感器(170)可以输出与检测到的磁场强度成比例的输出信号，其中可以利用第一位置传感器的输出信号检测线筒(110)在光轴方向上的位移。
接下来，对壳体(140)进行说明。
壳体(140)可以在其内侧表面处容纳线筒(110)，并且可以支撑第一磁体(130)、第一位置传感器(170)和电路基板(190)。
图4a是图1所示的壳体(140)、电路基板(190)、第一位置传感器(170)和电容器(195)的透视图，图4b是壳体(140)、第一磁体(130)、电路基板(190)、第一位置传感器(170)和电容器(195)的耦接透视图。
参考图4a和图4b，壳体(140)通常可以采用中空圆柱形。例如，壳体(140)可以设置为多边形(例如，正方形、八边形)或圆形的开口，并且壳体(140)的开口可以采用沿光轴方向穿过壳体(140)的通孔形态。
壳体(140)可以包括多个侧部(141-1至141-4)和角部(142-1至142-4)。
例如，壳体(140)可以包括相互分离的第一侧部至第四侧部(141-1至141-4)和第一角部至第四角部(142-1至142-4)。
例如，壳体(140)的第一侧部和第二侧部(141-1，141-2)可以彼此面对或相互位于相对侧，并且壳体(140)的第三侧部和第四侧部(141-3，141-4)可以彼此面对或相互位于相对侧。
壳体(140)的每个角部(142-1至142-4)可以设置或位于相邻的两个侧部(141-1和141-2、141-2和141-3、141-3和141-4、141-4和141-1)之间，并且可以相互连接侧部(141-1至141-4)。
例如，角部(142-1至142-4)可以设置在壳体(140)的拐角或边缘上。例如，壳体(140)的侧部的数量可以是四(4)个，角部的数量可以是四(4)个，但本发明不限于此，数量可以多于五(5)个。
壳体(140)的每个侧部(141-1至141-4)可以设置成与盖构件(300)的任一对应侧板(302)平行。
例如，壳体(140)的侧部(141-1至141-4)可以对应于或面对线筒(110)的第一侧部(110b-1)，并且壳体(140)的角部(142-1至142-4)可以对应于或面对线筒(110)的第二侧部(110b-2)。
壳体(140)的角部(142-1至142-4)可以设置或安装有第一磁体(130)。
例如，壳体(140)的拐角或角部(142-1至142-4)可以设置有用于容纳磁体(130)的容纳部(141a)或收纳部。
壳体(140)的容纳部(141a)可以设置在壳体(140)的角部(142-1至142-4)的至少一个下部或下端上。
例如，壳体(140)的容纳部(141a)可以设置在四个角部(142-1至142-4)中的每一个的下侧内部或下部内端处。
壳体(140)的容纳部(141a)可以形成为凹部，例如凹槽，其具有与第一磁体(130)的形状相对应的形状，但本发明不限于此。
例如，壳体(140)的容纳部(141a)的面对第一线圈(120)的侧表面可以形成有第一开口，并且壳体(140)的容纳部(141a)的面对第二线圈(230)的下表面可以形成有第二开口，其旨在便于第一磁体(130)的安装。
例如，固定或设置在壳体(140)的容纳部(141a)上的第一磁体(130)的第一表面(11a)可以通过容纳部(141a)的第一开口暴露。
此外，固定或设置在壳体(140)的容纳部(141a)上的第一磁体(130)的下表面(11a)可以通过容纳部(141a)的第二开口暴露。
壳体(140)可以设置有设置在角部(142-1至142-4)的上表面上的避让凹槽(41)，以避免与上弹性构件(150)的第一框架连接部(153)的空间干涉。
例如，壳体(140)的避让凹槽(41)可以采用从壳体(140)的上表面凹陷的形状，并且可以设置成相比于止动件(145)或粘合剂注入孔(147)更邻近壳体的中心。例如，避让凹槽(41)可以设置在基于壳体(140)的止动件(145)的、壳体(140)的中心方向的内侧表面以及作为相对侧的外侧表面，避让凹槽(41)可以设置有粘合剂注入孔(146a，146b)。
壳体(140)的角部(142-1至142-4)可以形成有对应于或面对线筒(110)的突出部(115)的凹部(25a)。壳体(140)的凹部(25a)可以设置在壳体(140)的容纳部(141a)上。例如，壳体(140)的凹部(25a)可以设置在避让凹槽(41)的底面上。例如，凹部(25a)的底面也可以设置成低于避让凹槽(41)的底面，壳体(140)的容纳部(141a)可以设置成低于避让凹槽(41)的底面。
第一磁体(130)可以使用粘合剂固定到容纳部(141a)，但本发明不限于此。
例如，壳体(140)的角部(142-1至142-4)可以形成有至少一个用于注入粘合剂的粘合剂注入孔(146a，146b)。所述至少一个粘合剂注入孔(146a，146b)可以采用从角部(142-1至142-4)的上表面凹陷的形状。
所述至少一个粘合剂注入孔(146a，146b)可以包括穿过角部(142-1至142-4)的通孔，粘合剂注入孔(146a，146b)可以与壳体(140)的容纳槽(141a)连接或连通以露出第一磁体(130)的至少一部分(例如，磁体(130)的上表面的至少一部分)。因为粘合剂注入孔(146a，146b)暴露第一磁体(130)的至少一部分(例如，磁体(130)的上表面的至少一部分)，因此粘合剂可以被很好地涂覆在第一磁体(130)上，从而可以提高第一磁体(130)与壳体(140)之间的固定力。
壳体(140)可以设置有从侧部(141-1至141-4)的外侧表面突出的至少一个止动件(147a)，所述至少一个止动件(147a)可以防止在壳体(140)沿垂直于光轴的方向移动时与盖构件(300)的侧板(302)碰撞。
为了防止壳体(140)的下表面与基座(210)和/或电路基板(250)发生碰撞，壳体(140)可以进一步设置有从下侧表面突出的止动件(未示出)。
壳体(140)可以包括：用于容纳电路基板(190)的安装槽(14a，或容纳槽)；用于容纳第一位置传感器(170)的安装槽(14b，或容纳槽)；以及用于容纳电容器(195)的安装槽(14c，或容纳槽)。
壳体(140)的安装槽(14a)可以设置在壳体(140)的侧部(141-1至141-4)中的至少一个侧部(例如141-1)的上表面或上端上。
为了便于电路基板(190)的容易安装，壳体(140)的安装槽(14a)可以在其上表面开口，可以呈由侧表面和底面形成的凹槽形状，并且可以具有向壳体(140)内侧开口的开口。
壳体(140)的安装槽(14a)可以具有与电路基板(190)的形状对应或匹配的形状。
壳体(140)的安装槽(14b)可以设置在壳体(140)的第一侧部(141-1)的内表面处，并且可以与安装槽(14a)连接。
壳体(140)的安装槽(14c)可以设置在安装槽(14b)的一个侧表面处，并且可以在安装槽(14b)和安装槽(14c)之间插设突出部或突起以将电容器(195)与第一位置传感器(170)分离或隔离。这是为了通过电容器(195)和位置传感器(170)之间位置更靠近来缩短用于电连接电容器(195)和位置传感器(170)的路径的长度来降低由增加的路径引起的噪声。
电容器(195)可以设置或安装在电路基板(190)的第一表面(19b)上。电容器(195)可以采用芯片形式，此时，芯片可以包括与电容器(195)的一端相对应的第一端子以及与电容器(195)的另一端相对应的第二端子。电容器(195)可以用“电容元件”或电容来代替表述。
在另一示例性实施例中，电容器可以被实现为被包括在电路基板(190)中。例如，电路基板(190)可以包括电容器，该电容器包括第一导电层、第二导电层和插设在第一导电层和第二导电层之间的绝缘层(例如，介电层)。
电容器(195)可以与第一端子和第二端子(B1，B2)并联电连接，以从外部向位置传感器(170)提供电力(或驱动信号)。
或者，电容器(195)可以与电连接到电路基板(190)的第一端子和第二端子(B1，B2)的第一位置传感器(170)的的端子并联电连接。
例如，电容器(195)的一端(或电容器芯片的第一端子)可以电连接到电路基板(190)的第一端子(B1)，电容器(195)的另一端(或电容器芯片的端子)可以电连接到电路基板(190)的第二端子(B2)。
电容器(195)可以用作平滑电路，用于通过与电路基板(190)的第一端子和第二端子(B1，B2)并联电连接来去除从外部提供给第一位置传感器(170)的电源信号(GND，VDD)中包含的纹波分量，从而可以向第一位置传感器(170)提供稳定且恒定的电源信号。
电容器(195)还可以通过与电路基板(190)的第一端子和第二端子(B1，B2)并联电连接来保护第一位置传感器(170)免受从外部引入的高频噪声或ESD的影响。
此外，电容器(195)可以防止由从外部引入的高频噪声或ESD引起的过电流施加到第一位置传感器(170)，并防止由过电流引起的基于第一位置传感器(170)的输出信号获得的与线筒(110)位移相关的校准值被重置的现象。
进一步，为了便于第一位置传感器(170)的容易安装，壳体(140)的安装槽(14b)可以在其上表面开口，为了增加感测灵敏度，安装槽(14b)可以具有向壳体(140)的第一侧部(141-1)的内侧表面开口的开口。壳体(140)的安装槽(14b)可以具有与第一位置传感器(170)的形状对应或匹配的形状。
例如，电路基板(19)可以通过粘合构件固定到壳体(140)的安装槽(14a)。例如，粘合构件可以是环氧树脂、双面胶带等，但本发明不限于此。
壳体(140)的角部(142-1至142-4)可以设置有支撑构件(220-1至220-4)。
壳体(140)的角部(142-1至142-4)可以设置有形成支撑构件(220-1至220-4)穿过的路径的孔(147)。例如，壳体(140)可以包括穿过角部(142-1至142-4)的上表面的孔(147)。
在另一个示例性实施例中，形成在壳体(140)的角部(142-1至142-4)上的孔可以具有从壳体(140)的角部的外侧表面凹陷的结构，并且孔的至少一部分可以向角部的外侧表面开口。壳体(140)的孔(147)的数量可以与支撑构件的数量相同。
支撑构件(220)的一端可以穿过孔(147)以连接或结合到上弹性构件(150)。例如，支撑构件(220)的所述一端可以穿过孔(147)以耦接到上弹性构件(150)的第一外框架。
例如，为了便于阻尼器的容易涂覆，孔(147)的直径可以采用从壳体(140)的上表面向下表面的方向尺寸逐渐增加的形状，但本发明不限于此，并且在任何其他示例性实施例中，孔(147)的直径可以是恒定的。
角部(142-1至142-4)的外侧表面(148)可以设置有避让凹槽(148a)以形成支撑构件(220-1至220-4)可以通过的路径并避免支撑构件(220-1至220-4)与壳体(140)的角部(142-1至142-4)之间的空间干涉。避让凹槽(148a)可以连接到壳体(140)的孔(147)，并且可以采用半球形或半椭圆形。然而，本发明不限于此。避让凹槽(148a)可以在其下表面或下端处连接到壳体(140)的下表面。
例如，避让凹槽(148a)的直径可以从上表面向下方向逐渐变细，但本发明不限于此。
此外，为了防止与盖构件(300)的上板(301)的内表面直接碰撞，壳体(140)可以在上表面、上端或上侧部设置有止动件(145)。
例如，止动件(145)可以设置在壳体(140)的每个角部(142-1至142-4)的上表面上，但是本发明不限于此，并且在任何其他示例性实施例中，止动件(145)可以设置在壳体(140)的侧表面。
此外，为了防止壳体(140)的下表面与基座(210)和/或电路基板(250)发生碰撞，可以在壳体的下表面、下端或下侧部进一步设置止动件(未示出)。
此外，壳体(140)的角部(142-1至142-4)的上表面的拐角可以设置有引导突起(146)以防止阻尼器溢出。
例如，壳体(140)的孔(147)可以插设在壳体(140)的角部(142-1至142-4)的上表面的拐角(例如，引导突起(146))与止动件(145)之间。
与上弹性构件(150)的第一外框架(152)耦接的至少一个第一耦接部(143)可以设置在壳体(140)的上表面、上端或上侧部。
壳体(140)的第一耦接部(143)可以设置在壳体(140)的侧部(141-1至141-4)或角部(142-1至142-4)中的至少一个上。
壳体(140)的下表面、下端或下侧部可形成有第二耦接部(149)，所述第二耦接部(149)耦接或固定到下弹性构件(160)的第二外框架(162)。
例如，壳体(140)的第一耦接部和第二耦接部(143，149)中的每一个可以采用突出形状，但是本发明不限于此，并且在其他示例性实施例中，壳体(140)的第一耦接部和第二耦接部(143，149)中的每一个可以采用凹槽或平面形状。
例如，壳体(140)的第一耦接部(143)和上弹性构件(150)的第一外框架(152)的孔(152a)可以耦接，并且壳体(140)的第二耦接部(149)和下弹性构件(160)的第二外框架(162)的孔(162a)可以利用粘合剂或热熔耦接。
避让凹槽(44a)可以设置在壳体(140)的侧部(141-1)中的至少一个的下表面上，以避免与下弹性构件(160)的第二外框架(162-1至162-3)与第二框架连接部(163)相遇的区域发生空间干涉。
接下来，对第一磁体(130)进行说明。
第一磁体(130)可以设置在壳体(140)的拐角(或角部(142-1至142-4))中的至少一个上。例如，第一磁体(130)可以设置在壳体(140)的每个拐角上。
在AF移动器的初始位置处的第一磁体(130)可以设置在壳体(140)上，以允许在平行于与光轴垂直并通过光轴的直线的方向上与第一线圈(120)部分地重叠。
例如，第一磁体(130)可以***或设置在角部(141-1或141-4)中的任一个对应的容纳部(141a)的内侧表面中。
在另一个示例性实施例中，第一磁体(130)也可以设置在壳体(140)的角部(141-1至141-4)的外侧表面上。
第一磁体(130)可以采用易于被壳体(140)的角部容纳的多边形形状。
例如，第一磁体(130)的第一表面(11a)的面积可以大于第二表面(11b)的面积。第一磁体(130)的每个第一表面(11a)可以是面对第一线圈(120)的任何一个表面(或线筒(110)的外侧表面)的表面，并且第二表面(11b)可以是第一表面(11a)的相对表面。
例如，第一磁体(130)的第二表面(11b)的横向长度可以小于第一表面(11a)的横向长度。
例如，第一磁体(130)的第一表面(11a)的横向方向可以是与第一磁体(130)的第一表面(11a)处从第一磁体(130)的下表面面向上表面的方向垂直的方向，或从第一磁体(130)的第一表面(11a)垂直于光轴方向的方向。
例如，第一磁体(130)的第二表面(11b)的横向可以是与第一磁体(130)的第二表面(11b)处从第一磁体(130)的下表面面向上表面的方向垂直的方向，或从第一磁体(130)的第二表面(11b)垂直于光轴方向的方向。
例如，第一磁体(130)可以包括横向长度朝向在壳体(140)的中心面对壳体(140)的角部(142-1、142-2、142-3或142-4)的方向逐渐变细的部分。
例如，第一磁体(130)可以包括第一磁体(130)的横向长度从第一表面(11a)方向朝向第二表面(11b)方向逐渐变细的部分。例如，第一磁体(130)的横向方向可以是与第一磁体(130)的第一表面(11a)平行的方向。
第一磁体(130)可以包括设置在壳体(140)上的多个磁体(130-1至130-4)。
多个磁体(130-1至130-4)中的每一个可以形成为一体，并且面对第一线圈(120)的第一表面(11a)可以设置为形成有S极，而第二表面(11b)可以设置为形成有N极。然而，本发明不限于此，在其他示例性实施例中，多个磁体(130-1至130-4)中的每一个可以使得第一表面(11a)可以设置成形成有N极，而第二表面(11b)可以设置成形成有S极。
至少两个或更多个第一磁体可以设置或安装在壳体(140)的角部上，每个第一磁体面对另一个第一磁体。
例如，相互交叉面对的两对磁体(130-1和130-3，130-2和130-4)可以设置在壳体(140)的角部(142-1至142-4)上。此时，多个磁体(130-1至130-4)中的每一个的朝向水平方向的平面表面可以是三角形、五边形、六边形或菱形。
在另一示例性实施例中，相互交叉面对的一对磁体可以仅设置在壳体(140)的两个相互面对的角部上。
在又一示例性实施例中，磁体可以不设置在壳体(140)的角部上，而设置在壳体(140)的侧部上。例如，另一个示例性实施例可以包括设置在壳体(140)的侧部上的多个磁体，其中每个磁体可以采取多边形形状，例如适合设置在壳体的侧部上的立方体或矩形形状，但本发明不限于此。
图5是图2所示的透镜驱动装置(100)的AB方向上的剖视图，图6是图2的透镜驱动装置(100)的CD方向上的剖视图。
参考图5和图6，第二磁体和第三磁体(180，185)中的每一个可以在垂直于光轴的方向上或者在与垂直于光轴并通过光轴的直线平行的方向上不与第一线圈(120)重叠，但本发明不限于此。在另一个示例性实施例中，第二磁体和第三磁体(180，185)中的每一个可以与第一线圈(120)重叠。
此外，在AF移动器的初始位置处的第二磁体(180)可以在垂直于光轴的方向上或者在与垂直于光轴并通过光轴的直线平行的方向上与第三磁体(185)重叠或对齐，但本发明不限于此，在另一示例性实施例中，第二磁体(180)和第三磁体(185)可以不相互重叠。
此外，在AF移动器的初始位置处的第一位置传感器(170)可以在垂直于光轴的方向上或者在与垂直于光轴并通过光轴的直线平行的方向上与第二磁体和第三磁体(180，185)重叠，但是本发明不限于此，在另一示例性实施例中，第一位置传感器(170)可以不与第二磁体和第三磁体(180，185)中的至少一个相互重叠。
此外，第一位置传感器(170)可以在垂直于光轴的方向上或平行于垂直于光轴并通过光轴的直线的方向上与第一磁体(130)不相互重叠。
例如，第一位置传感器(170)可以在从第一位置传感器(170)面向第一线圈(120)的方向或垂直于光轴并且从壳体(140)的第一侧部(141-a)面向壳体(140)的中心的方向上不与第一磁体(130)重叠。
接下来，对电路基板(190)和第一位置传感器(170)进行说明。
电路基板(190)可以设置在壳体(140)上或耦接到壳体(140)。
例如，电路基板(190)可以设置在或耦接到壳体(140)的任一个侧部(141-1)。第一位置传感器(170)可以设置或安装在电路基板(190)上。
例如，电路基板(190)可以设置在壳体(140)的安装槽(14a)内。
例如，电路基板(190)可以插设在壳体(140)的第一角部(142-1)与第二角部(142-2)之间，并且电路基板(190)的第一端子至第四端子(B1至B4)可以电连接到第一位置传感器(170)。
例如，电路基板(190)可以不与连接壳体(140)的角部(例如，第一角部(142-1)或拐角)和光轴(OA)的假想线重叠。这是为了防止支撑构件(220)与电路基板(190)之间的空间干涉。
图7a是电路基板(190)和第一位置传感器(170)的放大图，图7b是根据本发明的示例性实施例的图7a所示的第一位置传感器(170)的框图。
参考图7a和图7b，电路基板(190)可以设置有用于电连接到外侧端子或外部装置的端子(B1至B6)。
第一位置传感器(170)可以设置在电路基板(190)的第一表面(19b)上，端子(B1至B6)可以设置在电路基板(190)的第二表面(19a)上，但是本发明不限于此。
在另一示例性实施例中，第一位置传感器(170)和端子(B1至B6)可以设置在电路基板(180)的第一表面和第二表面的任一表面上。在又一个示例性实施例中，第一位置传感器(170)可以设置在电路基板(180)的第一表面和第二表面的任一表面上，并且端子(B1至B6)可以设置在第一表面和第二表面的任意的另一个表面上。
这里，电路基板(190)的第二表面(19a)可以是电路基板(190)的第一表面(19b)的相反表面。例如，电路基板(190)的第二表面(19a)可以是电路基板(190)的面对线筒(110)的任一表面。
电路基板(190)可以包括主体部(S1)和设置在主体部(S1)下方的延伸部(S2)。主体部(S1)可以用“上部”来替代表述，并且延伸部(S2)可以用“下部”来替代表述。
延伸部(S2)可以从主体部(S1)向下延伸。主体部(S1)可以采用基于延伸部(S2)的侧表面(16a，16b)的突出形状。例如，延伸部(S2)的侧表面(16a，16b)可以是连接延伸部(S2)的第一表面(19b)和第二表面(19a)的表面。
主体部(S1)可以包括朝向与壳体(140)的第一角部(142-1)面对的方向延伸的第一延伸区域(A1)和朝向与壳体(140)的第二角部(142-2)面向的方向延伸的第二延伸区域(A2)。
例如，第一延伸区域(A1)可以从延伸部(S2)的第一侧表面(16a)延伸或突出，第二延伸区域(A2)可以从延伸部(S2)的第二侧表面(16b)延伸或突出。
例如，图7a示出了第一延伸区域(A1)的横向长度大于第二延伸区域(A2)的横向长度，但本发明不限于此，在另一示例性实施例中，第一延伸区域(A1)的横向长度可以等于或小于第二延伸区域(A2)的横向长度。
例如，电路基板(190)的主体部(S1)的横向长度可以大于延伸部(S2)的横向长度。
例如，电路基板(190)的第一端子至第四端子(B1至B4)可以设置为与主体部(S1)的第二表面(19a)相互间隔开。例如，四个端子(B1至B4)可以在电路基板(190)的横向方向上串联布置。
第一端子(B1)和第二端子(B2)可以分别相邻地设置到电路基板(190)的主体部(S1)的两个末端。即，第一端子(B1)和第二端子(B2)中的每一个可以与电路基板的主体部(S1)的两个末端中的任一个对应的末端相邻地设置。
例如，电路基板(190)的第一端子(B1)可以设置在电路基板(190)的一端(例如，上端面的一端)上，第二端子(B1)可以设置在电路基板(190)的另一端上，第三端子(B3)可以插设在第一端子(B1)与第二端子(B2)之间，第四端子(B4)可以插设在第三端子(B3)与第一端子(B1)之间。
电路基板(190)的第一端子(B1)可以设置在电路基板(190)的主体部(S1)的第一延伸区域(A1)上，第二端子(B2)可以设置在电路基板(190)的主体部(S1)的第二延伸区域(A2)上。
电路基板(190)的第一端子至第四端子(B1至B4)可以设置成相较于电路基板(190)的下表面更靠近上表面(19c)。
例如，第一端子至第四端子(B1至B4)可以形成为邻接第二表面(19a)以及与第二表面(19c)邻接的电路基板(190)的主体部(S1)的上表面(19c)。
此外，例如，第一端子至第四端子(B1至B4)中的至少一个可以包括形成在电路基板的上表面(19c)上的凹槽(7a)或通孔(via)。
例如，第三端子(B3)和第四端子(B4)可以包括从电路基板(190)的上表面(19c)凹陷的弯曲部，例如半圆形通孔或凹槽(7a)。
可以通过所述凹槽(7a)增加端子(B3，B4)之间的焊接和接触面积，从而提高接合力和可焊性。
电路基板(190)的第五端子(B5)和第六端子(B6)可以相互间隔开的同时设置在电路基板(190)的延伸部(S2)的第二表面(19a)上。
电路基板(190)可以包括设置在第五端子(B5)和第六端子(B6)之间的凹槽(8a)或孔。凹槽(8a)可以呈从电路基板(190)的下表面凹陷的形状，并且可以全部向电路基板(190)的第一表面(19b)和第二表面(19a)开口。
第五端子(B5)与第六端子(B6)之间的离散距离可以比第一端子至第四端子(B1至B4)的两个相邻端子之间的距离短，这是为了在与外侧表面电连接的焊接操作的过程中通过凹槽(8a)防止在第五端子(B5)与第六端子(B6)之间发生焊接的形成，从而可以防止第五端子(B5)与第六端子(B6)之间的电短路。
此外，例如，第五端子(B5)和第六端子(B6)中的至少一个可以包括形成在电路基板(190)的下表面处的凹槽(7a)或通孔。
例如，第五端子(B5)和第六端子(B6)可以包括从电路基板(190)的下表面凹陷的弯曲部，例如半圆形通孔或凹槽。可以通过凹槽(7b)增加第五端子(B5)与第六端子(B6)之间的接触面积，从而提高接合力和可焊性。
电路基板(190)可以包括插设在第二端子(B2)与第三端子(B3)之间的凹槽(或凹部90a)以及插设在第一端子(B1)与第四端子(B4)之间的凹槽(或凹部90b)。这里，凹槽(90a、90b)可以用“避让凹槽”来替代表述。
第一凹槽(90a)和第二凹槽(90b)中的每一个可以采用从电路基板(190)的上表面(19c)凹陷的形状，并且可以向电路基板(190)的第一表面(19b)和第二表面(19a)开口。
电路基板(190)的第一凹槽(90a)可以形成为避免与第三上弹性单元(150-3)的第一外框架(151)发生空间干涉，电路基板(190)的第二凹槽(90b)可以形成为避免与第四上弹性单元(150-4)的第一外框架(151)发生空间干涉。例如，电路基板(190)可以是PCB(印刷电路板)或FPCB。
电路基板(190)可以包括用于电连接第一端子至第六端子(B1至B6)和第一位置传感器(170)的电路图案或布线(未示出)。
第一位置传感器(170)可以响应于线筒(110)的移动来检测安装在线筒(110)上的第二磁体(180)的磁场或磁强度，并且可以响应于检测到的结果输出输出信号。
第一位置传感器(170)可以安装在设置在壳体(140)上的电路基板(190)上并且可以固定到壳体(140)。例如，第一位置传感器(170)可以安装在壳体(190)的安装槽(14b)内，并且可以在OIS操作期间与壳体(140)一起移动。
第一位置传感器(170)可以设置在电路基板(190)的第一表面(19b)上。在另一个示例性实施例中，第一位置传感器(170)可以设置在电路基板(190)的第二表面(19a)上。
第一位置传感器(170)可以包括霍尔传感器(61)和驱动器(62)。例如，霍尔传感器(61)可以由硅系列形成，并且霍尔传感器(61)的输出(VH)可以随着周围(环境)温度的增加而增加。例如，周围温度可以是透镜驱动装置的温度，例如电路基板(190)的温度、霍尔传感器(61)的温度或驱动器(62)的温度。
此外，在另一示例性实施例中，霍尔传感器(61)可以由GaAs形成，并且霍尔传感器(61)的输出(VH)可以相对于周围温度降低。在另一个示例性实施例中，霍尔传感器(61)的输出可以相对于周围温度具有大约-0.06％/℃的倾斜度。
第一位置传感器(170)可以进一步包括被配置为检测周围温度的温度感测元件(63)。温度感测元件(63)可以基于第一位置传感器(170)周围的温度的测量结果向驱动器(62)输出温度检测信号(Ts)。
例如，第一位置传感器(190)的霍尔传感器(61)可以响应于检测第二磁体(180)的磁强度的结果而产生输出(VH)。例如，第一位置传感器(190)的输出的大小可以与第二磁体(180)的磁强度成比例。
驱动器(62)可以输出用于驱动霍尔传感器(61)的驱动信号(dV)和用于驱动第一线圈(120)的驱动信号(Id1)。
例如，驱动器(62)可以利用使用协议的数据通信(例如，使用I2C通信)从控制器(830，780)接收时钟信号(SCL)、数据信号(SDA)和电源信号(VDD，GND)。
这里，第一电源信号(GND)可以是接地电压，或0[V]，第二电源信号(VDD)可以是用于驱动驱动器(62)的预设电压并且可以是DC电压和/或AC电压，但本发明不限于此。
驱动器(62)可以使用时钟信号(SCL)和电源信号(VDD，GND)产生用于驱动霍尔传感器(61)的驱动信号(dV)，并且可以产生用于驱动第一线圈(120)的驱动信号(Id1)。
第一位置传感器(170)可以包括用于发送和接收时钟信号(SCL)、数据信号(SDA)和电源信号(VDD，GND)的四(4)个端子，以及用于向第一线圈(120)提供驱动信号的两(2)个端子。
此外，驱动器(62)可以接收霍尔传感器(61)的输出(VH)，并且可以利用使用协议的数据通信(例如，使用I2C通信)向控制器(830，780)发送霍尔传感器(61)的输出(VH)上的时钟信号(SCL)和数据信号(SDA)。
此外，驱动器(62)可以接收由温度感测元件(63)测量的温度检测信号(Ts)，并且可以利用使用协议的数据通信(例如使用I2C通信)向控制器(830，780)发送温度检测信号(Ts)。
控制器(830，780)可以基于由第一位置传感器(170)的温度感测元件(63)测量的周围温度的变化对霍尔传感器(61)的输出(VH)执行温度补偿。
例如，当霍尔传感器(61)的驱动信号(dV)或偏置信号为1[mA]时，第一位置传感器(170)的霍尔传感器(61)的输出(VH)可以是-20[mV]至+20[mV]。
此外，在对相对于周围温度的变化具有负倾斜度的霍尔传感器(61)的输出(VH)进行温度补偿的情况下，第一位置传感器(170)的霍尔传感器(61)的输出(VH)可以为0[mV]至+30[mV]。
当第一位置传感器(170)的霍尔传感器(61)的输出(VH)用XY坐标表示时，第一位置传感器(170)的霍尔传感器(61)的输出范围为第一象限(例如，0[mV]至+30[mV])的原因如下所示：
因为响应于环境温度变化在XY坐标的第一象限中的霍尔传感器(61)的输出和在第三象限中霍尔传感器(61)的输出向相互相反的方向移动，因此，当第一象限和第三象限都用作AF驱动控制部时，霍尔传感器的精度和可靠性可能会下降。因此，为了准确地补偿环境温度变化，可以将预定的第一象限范围用作第一位置传感器的霍尔传感器(61)的输出范围。
第一位置传感器(170)可以包括用于两个电源信号(VDD、GND)、时钟信号(SCL)和数据(SDA)的第一端子至第四端子，以及用于向第一线圈(120)提供驱动信号的第五端子和第六端子。
第一位置传感器(170)的第一端子至第四端子可以电连接到电路基板(190)的第一端子至第四端子(B1至B4)中的任意的对应的一个，第一位置传感器(170)的第五端子和第六端子可以电连接到电路基板(190)的第五端子和第六端子(B5，B6)中的任意的对应的一个。
在另一示例性实施例中，第一位置传感器(170)可以由诸如霍尔传感器的位置检测传感器单独实现，并且在这种情况下，第一位置传感器(170)可以包括电源信号经由其输入的两个输入端子以及用于输出输出信号的两个输出端子，其中第一线圈(120)可以通过电路基板(250)从外部被提供驱动信号。
电路基板(190)的第一端子至第四端子(B1至B4)可以通过上弹性单元(150-1至150-4)和支撑构件(220-1到220-4)电连接到电路基板(250)的端子(251-1至251-n，n是n>1的自然数)，由此第一位置传感器(170)可以电连接到电路基板(250)的端子(251-1至251-n，例如n＝4)。
此外，电路基板(190)的第五端子和第六端子(B5、B6)可以耦接到下弹性单元(160-1，160-2)，并且第一位置传感器(170)可以通过下弹性单元(160-1，160-2)电连接到第一线圈(120)。
例如，电路基板(190)的第五端子(B5)可以耦接到第一下弹性单元(160-1)，电路基板(190)的第六端子(B6)可以耦接到第二下弹性单元(160-2)。
接下来，将对上弹性构件(150)、下弹性构件(160)和支撑构件(220)进行说明。
图8示出了图1所示的上弹性构件(150)，图9示出了图1所示的下弹性构件(160)，图10是上弹性构件(150)、下弹性构件(160)、基座(210)、支撑构件(220)、第二线圈(230)和电路基板(250)的耦接透视图，图11示出了电路基板(190)的第一端子至第四端子(B1至B4)与上弹性单元(150-1至150-4)之间的耦接，图12示出了电路基板(190)的第五端子和第六端子(B5，B6)与下弹性单元(160-1，160-2)之间的耦接，图13是第二线圈(230)、电路基板(250)、基座(210)和第二位置传感器(240)的分离透视图，图14示出了第二线圈(230)和电路基板(190)的仰视图，图15是与第二线圈(230)耦接的电路基板(250)的仰视图，图16是第二线圈(230)、电路基板(250)、焊料(39A)和粘合构件(290-1至290-4)的仰视图。
参考图8至图16，上弹性构件(150)可以耦接到线筒(110)的上部、上表面或上端，并且下弹性构件(160)可以耦接到线筒(110)的下部、下端或下表面。
例如，上弹性构件(150)可以耦接到线筒(110)的上部、上表面或上端，或耦接到壳体(140)的上部、上表面或上端，并且下弹性构件(160)可以耦接到线筒(110)的下部、下端或下表面，或者耦接到壳体(140)的下部、下端或下表面。
上弹性构件(150)和下弹性构件(160)可以相对于壳体(140)弹性地支撑线筒(110)。
支撑构件(220)可以相对于基座(210)在垂直于光轴的方向上可移动地支撑壳体(140)，并且可以将上弹性构件或下弹性构件(150，160)中的任一个与电路基板(250)电连接。
参考图8，上弹性构件(150)可以包括相互电分离的多个上弹性单元(150-1至150-4)。尽管图10示出了四(4)个电分离的上弹性单元，但数量不限于此，数量可以多于三(3)个。
第一上弹性单元至第四上弹性单元(150-1至150-4)中的每一个可以直接耦接到电路基板(190)的第一端子至第四端子(B1至B4)中的任意的对应的一个并与其电连接。
多个上弹性单元中的每一个的一些部分可以设置在设置有电路基板(190)的壳体(140)的第一侧部(141-1)上，并且至少一个上弹性单元可以设置在没有壳体(140)的第一侧部(141-1)的剩余的第二侧部至第四侧部(141-2至141-4)中的每一个上。
第一上弹性单元至第四上弹性单元(150-1至150-4)中的每一个可以包括与壳体(140)耦接的第一外框架(152)。
第一上弹性单元至第四上弹性单元(150-1至150-4)中的至少一个可以进一步包括与线筒(110)耦接的第一内框架(151)，以及连接线第一内框架(151)和第一外框架(152)的第一框架连接部(153)。
在图8的示例性实施例中，第一上弹性单元和第二上弹性单元(150-1，150-2)中的每一个可以仅设置有第一外框架，并且可以不设置有第一内框架和第一框架连接部，并且第一上弹性单元和第二上弹性单元(150-1，150-2)中的每一个可以与线筒(110)间隔开。
第三上弹性单元和第四上弹性单元(150-3，150-4)中的每一个可以包括第一内框架(151)、第一外框架和第一框架连接部(153)，但是本发明不限于此。
例如，第三上弹性单元和第四上弹性单元(150-3，150-4)的第一内框架(151)可以设置有用于与线筒(110)的第一耦接部(113)耦接的孔(151a)，但本发明不限于此。例如，第一内框架(151)的孔(152a)可以具有至少一个切口部(51a)，用以使粘合构件引入在线筒(110)的第一耦接部(113)和孔(151a)之间。
第一上弹性构件至第四上弹性构件(150-1至150-4)的第一外框架(152)可以设置有用于与壳体(140)的第一耦接部(143)耦接的孔(152a)。
第一上弹性单元至第四上弹性单元(150-1至150-4)的每个第一外框架(151)可以包括与壳体(140)耦接的主体部和连接到电路基板(190)的第一端子至第四端子(B1至B4)中的任意的对应的一者的连接端子(P1至P4)。这里，连接端子(P1至P4)可以通过将其替换为“延伸部”来表述。例如，支撑构件(220)可以与第一外框架(151)的主体部耦接。
第一上弹性单元至第四上弹性单元(150-1至150-4)的每个第一外框架可以包括与壳体(140)耦接的第一耦接部(520)、与支撑构件(220-1至220-4)中任意的对应的一个耦接的第二耦接部(510)、连接第一耦接部(520)和第二耦接部(510)的连接部(530)以及耦接到第二耦接部并延伸到壳体(140)的第一侧部(141-1)的延伸部(P1至P4)。
第一上弹性单元至第四上弹性单元(150-1至150-4)的每个主体部可以包括第一耦接部(520)。此外，第一上弹性单元至第四上弹性单元(150-1至150-4)的每个主体部可以进一步包括第二耦接部(510)和连接部(530)中的至少一个。
例如，第一支撑构件(220-1)的一端可以通过焊料或导电粘合构件与第一上弹性单元(150-1)的第二耦接部(510)耦接，并且第二支撑构件(220-2)的一端可以与第二上弹性单元(150-1)的第二耦接部(510)耦接，第三支撑构件(220-3)的一端可以耦接到第三上弹性单元(150-3)的第二耦接部(510)，第四支撑构件(220-4)的一端可以耦接到第四上弹性单元(150-4)的第二耦接部(510)。
第二耦接部(510)可以设置有孔(52)，支撑构件(220-1至220-4)穿过该孔(52)。已经穿过孔(52)的支撑构件(220-1至220-4)的一端可以通过导电粘合构件或焊料(901，参见图10)直接耦接到第二耦接部(510)，第二耦接部(510)和支撑构件(220-1至220-4)可以电连接。
例如，第二耦接部(510)是设置焊料(901)以与支撑构件(220-1至220-4)耦接的区域，并且可以包括孔(52)和孔(52)周围的区域。
第一耦接部(520)可以包括与壳体(140)(例如，角部(142-1至142-4))耦接的至少一个耦接区域(例如，5a、5b)。
例如，第一耦接部(520)的耦接区域(例如，5a、5b)可以包括与壳体(140)的第一耦接部(143)耦接的至少一个孔(152a)。
例如，每个耦接区域(5a，5b)可以包括至少一个或多个孔，并且壳体(140)的角部(142-1至142-4)可以设置有与其对应的一个或多个第一耦接部。
例如，第一上弹性单元至第四上弹性单元(150-1至150-4)的第一耦接部(520)的耦接区域(5a，5b)可以基于基准线(例如，501、502)双侧对称，从而平衡地支撑壳体(140)以避免偏向一侧，但本发明不限于此。
此外，壳体(140)的第一耦接部(143)可以基于基准线(例如，501、502)双侧对称，并且可以基于基准线在双侧设置两个第一耦接部，但数量不限于此。
基准线(501，502)可以是通过中心点(101)和壳体(140)的角部(142-1至142-4)的拐角中的任意一个拐角的直线。例如，基准线(501，502)可以是通过中心点(101)并且在壳体(140)的对角方向上相互面对壳体(140)的角部(142-1至142-4)的拐角中的两个拐角的直线。
这里，中心点(101)可以是壳体(140)的中心、线筒(110)的中心或上弹性构件(150)的中心。中心点(101)可以是所述配置(140、110或150)的空间中心。
此外，例如，壳体(140)的角部的拐角可以是与壳体(140)的角部的中心对齐或对应的拐角(或边缘)。
图8的示例性实施例被实施为使第一耦接部(520)的每个耦接区域(5a，5b)包括孔(152a)，但本发明不限于此，并且在另一示例性实施例中，每个耦接区域(5a，5b)可以由足以与壳体(140)耦接的各种形状实现，例如凹槽形状等。
例如，第一耦接部(520)的孔(152a)可以设置有至少一个切口部(52a)以使粘合构件被引入在壳体(140)的第一耦接部(143)与孔(152a)之间。
连接部(530)可以将第二耦接部(510)和第一耦接部(520)相互连接。例如，连接部(530)可以连接第二耦接部(510)和第一耦接部(520)的耦接区域(5a，5b)。例如，连接部(530)可以包括将第二耦接部(510)与第一上弹性单元至第四上弹性单元(150-1至150-4)中的每一个的第一耦接部(520)的第一耦接区域(5a)连接的第一连接部，以及将第一耦接部(520)的第二耦接区域(5b)与第二耦接部(510)连接的第二连接部(530b)。
例如，第一外框架(151)可以包括直接连接第一耦接区域(5a)和第二耦接区域(5b)的连接区域(5c)，但本发明不限于此。
第一连接部和第二连接部(530a，530b)中的每一个可以包括折叠至少一次的折弯部或弯曲至少一次的弯曲部，但是本发明不限于此，并且在另一个示例性实施例中，每个第一连接部和第二连接部(530a、530b)可以替代地包括直线部分的形状。
连接部(530)的宽度可以小于第一耦接部(520)的宽度。此外，连接部(530)的宽度可以小于第一耦接部的宽度(或直径)。在另一示例性实施例中，连接部(530)的宽度可以与第一耦接部(520)的宽度相同，并且可以与第一耦接部的宽度(或直径)相同。
例如，第一耦接部(520)可以与壳体(140)的角部(142-1至142-4)的上表面接触并且可以由壳体(140)角部(142-1至142-4)支撑。例如，连接部(530)可以不被壳体(140)的上表面支撑，并且可以与壳体(140)间隔开。此外，为了防止由振动引起的振荡，阻尼器(未示出)可以填充在连接部(530)与壳体(140)之间的空余空间中。
第一连接部和第二连接部(530a，530b)中的每一个的宽度可以比第一耦接部(520)的宽度窄，由此连接部(530)可以容易地向第一方向移动，因此，施加于上弹性单元(150-1至150-4)的应力可以分散，并且施加于支撑构件(220-1至220-4)的应力也可以分散。
第一上弹性单元和第二上弹性单元(150-1，150-2)的第一外框架的第一延伸部和第二延伸部(P1，P2)中的每一个可以从第一耦接部(520，例如第一耦接区域5a)朝向设置在壳体(140)的第一侧部(141-1)上的电路基板(190)的第一端子和第二端子(B1，B2)中的任意的对应的一个延伸。
第三上弹性单元(150-3)的第一耦接部(520)可以进一步包括至少一个耦接区域(6a、6b)，其连接到壳体(140)的第四侧部(141-4)和第二角部(142-2)中的至少一个。
此外，第四上弹性单元(150-4)的第一耦接部(520)可以进一步包括至少一个耦接区域(6c，6d)，其连接到壳体(140)的第三侧部(141-3)和第一角部(142-1)中的至少一个。
第三上弹性单元和第四上弹性单元(150-3，150-4)的第一外框架的第三延伸部和第四延伸部(P3，P4)中的每一个可以从第一耦接部(520，例如耦接区域6b、6d)朝向设置在壳体(140)的第一侧部(141-1)上的电路基板(190)的第三端子和第四端子(B3，B4)中的任意的对应的一个延伸。
第一延伸部至第四延伸部(P1至P4)的每一端可通过焊接或导电粘合构件耦接到电路基板(190)的第一端子至第四端子(B1至B4)中的任意的对应的一个。
第一延伸部和第二延伸部(P1，P2)中的每一个可以采用直线形状，但是本发明不限于此，在另一示例性实施例中，第一延伸部和第二延伸部(P1，P2)中的每一个可以包括折弯或弯曲的部分的形状。
第三延伸部和第四延伸部(P3，P4)可以包括折叠或弯曲的部分，以允许与电路基板(190)的第三端子和第四端子(B3，B4)中的任意的对应的一个容易地耦接。
第三上弹性单元(150-3)的第一外框架可以被连接在第一耦接部(520)与延伸部(P3)之间，并且可以进一步包括设置在壳体(140)的第四侧部(141-4)和第二角部(142-2)上的第一延伸框架(154-1)。
为了通过加强与壳体(140)的结合力(耦接力)来防止第三上弹性单元(150-3)被抬起，第一延伸框架(154-1)可以包括与壳体(140)耦接的至少一个耦接区域(6a，6b)，其中耦接区域(6a，6b)可以包括用于与壳体(140)的第一耦接部(143)耦接的孔。
第四上弹性单元(150-4)的第一外框架可以被连接在第一耦接部(520)与延伸部(P4)之间，并且可以进一步包括设置在壳体(140)的第三侧部(141-3)和第一角部(142-1)上的第二延伸框架(154-2)。
为了通过加强与壳体(140)的结合力(耦接力)来防止第四上弹性单元(150-4)被抬起，第二延伸框架(154-2)可以包括与壳体(140)耦接的至少一个耦接区域(6c，6d)，其中耦接区域(6c，6d)可以包括用于与壳体(140)的第一耦接部(143)耦接的孔。
尽管图8示出了第三上弹性单元和第四上弹性单元(150-3，150-4)中的每一个包括两个第一框架连接部，但是本发明不限于此，第一框架连接部的数量可以是一个或超过三(3)个。
如上所述，第一上弹性单元至第四上弹性单元中的每一个可以包括设置在壳体(140)的第一侧部(141-1)上的延伸部(P1至P4)，因此，上弹性单元(150-1至150-4)可以通过延伸部(P1到P4)容易地耦接到设置在电路基板(190)的主体部(S1)上的第一端子至第四端子(B1至B4)。
因为该结构使得设置于在壳体(140)的第一侧部(141-1)上设置的电路基板(190)的主体部(S1)上的四个端子(B1至B4)导电地直接连接到第一上弹性单元至第四上弹性单元(150-1至150-4)，所以壳体(140)的第一侧部(141-1)可以部分地设置有第一上弹性单元至第四上弹性单元(150-1至150-4)的第一外框架(151)中的每一个。
上弹性单元(150-1至150-4)中的每一个可以设置或耦接到壳体(140)的角部(142-1至142-4)中的任意的对应的一个，并且可以包括延伸到壳体(140)的第一侧部(141-1)的延伸部(P1至P4)。
参考图11，上弹性单元(150-1至150-4)的每个延伸部(P1至P4)可以通过包括焊料等的导电性粘合构件(71)直接耦接到设置在电路基板(190)的主体部(S1)上的四个端子(B1至B4)中的任意的对应的一个。
第一上弹性单元(150-1)的第一外框架(151)可以设置在壳体(140)的第一角部(142-1)上，第二上弹性单元(150-2)的第一外框架(151)可以设置在壳体(140)的第二角部(142-2)上，第三上弹性单元(150-3)的第一外框架(151)可以设置在壳体(140)的第三角部(142-3)上，第四上弹性单元(150-4)的第一外框架(151)可以设置在壳体(140)的第四角部(142-4)上。
第三上弹性单元(150-3)的一部分可以设置在第一电路基板(190)的第一凹部(90a)内，并且第三上弹性单元(150-3)的一部分的末端可以耦接到电路基板(190)的第三端子(B3)。
第四上弹性单元(150-4)的一部分可以设置在第一电路基板(190)的第二凹部(90b)内，并且第四上弹性单元(150-4)的一部分的末端可以耦接到电路基板(190)的第四端子(B4)。
第三上弹性单元(150-3)的第三延伸部(P3)可以通过穿过电路基板(190)的第一凹部(90a)朝向电路基板(190)的第三端子(B3)延伸，并且可以弯曲至少两次。
此外，第四上弹性单元(150-4)的第四延伸部(P4)可以通过穿过电路基板(190)的第二凹部(90b)朝向电路基板(190)的第四端子(B4)延伸，并且可以弯曲至少两次。
第三上弹性单元(150-3)的第三延伸部(P3，或“第三连接端子”)可以包括至少两个弯曲区域。
例如，第三上弹性单元(150-3)的第三延伸部(P3)可以包括：从第三上弹性单元(150-3)的第一耦接部(520，例如耦接区域6b)延伸的第一部分(1a)；从第一部分(1a)弯曲的第一弯曲区域(2a或“第一弯曲部”)；从第一弯曲区域(2a)延伸的第二部分(1b)；从第二部分(1b)弯曲的第二弯曲区域(2b或“第二弯曲部”)；以及从第二弯曲区域(2b)朝向第三端子(B3)方向延伸的第三部分(1c)。
例如，第三延伸部(P3)(或第三连接端子)的第二部分(1b)可以从第一部分(1a)弯曲，第三部分(1c)可以从第二部分(1b)弯曲。
第三延伸部(P3)的第二部分(1b)可以插设在第一弯曲区域(2a)和第二弯曲区域(2b)之间并且可以连接第一弯曲区域和第二弯曲区域(2a，2b)。
例如，第三延伸部(P3)的第一部分和第三部分(1a，1c)中的每一个可以从壳体(140)的第二角部(142-2)向朝向第一角部(1411)的方向延伸。例如，第三延伸部(P3)的第二部分(1b)可以从壳体(140)的内表面向朝向外侧表面的方向延伸。
第三上弹性单元(150-3)的第三延伸部(P3)的一部分(例如，第二部分1b)可以设置在电路基板(190)的第一凹部(90a)内或者可以穿过第一凹部(90a)。
第四上弹性单元(150-4)的第四延伸部(P4，或“第四连接端子”)可以包括至少两个弯曲区域(2c，2d)。
例如，第四上弹性单元(150-4)的第四延伸部(P4)可以包括：从第四上弹性单元(150-4)的第一耦接部(520，例如耦接区域6d)延伸的第四部分(1d)；从第四部分(1d)弯曲的第三弯曲区域(2c或“第三弯曲部”)；从第三弯曲区域(2c)延伸的第五部分(1e)；从第五部分(1e)弯曲的第四弯曲区域(2d或“第四弯曲部”)；以及从第四弯曲区域(2d)朝向第四端子(B4)方向延伸的第六部分(1f)。
例如，第四延伸部(P4)(或第四连接端子)的第五部分(1e)可以从第四部分(1d)弯曲，第六部分(1f)可以从第五部分(1e)弯曲。
第四延伸部(P4)的第五部分(1e)可以设置在第三弯曲区域(2c)与第四弯曲区域(2d)之间，并且可以连接第三弯曲区域和第四弯曲区域(2c，2d)。
例如，第四延伸部(P4)的第四部分(1d)和第六部分(1f)中的每一个可以从壳体(140)的第一角部(142-1)向朝向第二角部(141-2)的方向延伸。例如，第四延伸部(P4)的第五部分(1e)可以从壳体(140)的内表面向外侧方向延伸。
第四上弹性单元(150-4)的第四延伸部(P4)的一部分(例如，第五部分1e)可以设置在电路基板(190)的第二凹部(90b)内或者可以穿过第二凹部(90b)。
参考图9，下弹性构件(160)可以包括多个下弹性单元(160-1，160-2)。
例如，第一下弹性单元和第二下弹性单元(160-1，160-2)中的每一个可以包括：耦接或固定到线筒(110)的下表面、下部或下端的第二内框架(161)；耦接或固定到壳体(140)的下表面、下部或下端的第二外框架(162-1至162-3)；以及将第二内框架(161)和第二外框架(162-1至162-3)相互连接的第二框架连接部(163)。
第二内框架(161)可以设置有用于与线筒(110)的第二耦接部(117)耦接的孔(161a)，并且第二外框架(162-1至162-3)可以设置有用于与壳体的第二耦接部(149)耦接的孔(162a)。
例如，第一下弹性单元和第二下弹性单元(160-1，160-2)中的每一个可以包括与壳体(140)耦接的三个第二外框架(162-1至162-3)，以及两个第二框架连接部(163)，但本发明不限于此。在另一示例性实施例中，第一下弹性单元和第二下弹性单元中的每一个可以包括一个或多个第二外框架和一个或多个第二框架连接部。
第一下弹性单元和第二下弹性单元(160-1，160-2)中的每一个可以包括将第二外框架(162-1至162-3)相互连接的连接框架(164-1，164-2)。
每个连接框架(164-1，164-2)的宽度可以比第二外框架(162-1至162-3)的宽度窄，但本发明不限于此。
连接框架(164-1，164-2)可以基于线圈单元(230-1至230-4)设置在线圈单元(230-1至230-4)和磁体(130-1至130-4)的外侧，以避免与第二线圈(230)和第一磁体(130)的空间干涉。此时，线圈单元(230-1至230-4)和磁体(130-1至130-4)的外侧可以是线筒(110)的中心或壳体(140)的中心基于线圈单元(230-1至230-4)和磁体(130-1至130-4)定位的区域的相对侧。
此外，连接框架(164-1，164-2)可以布置成在光轴方向上不与线圈单元(230-1至230-4)或/和磁体(130-1至130-4)重叠，但本发明不限于此，在另一示例性实施例中，连接框架(164-1，164-2)的至少部分可以与线圈单元(230-1至230-4)或/和磁体(130-1至130-4)在光轴方向上对齐或重叠。
上弹性单元(150-1至150-4)和下弹性单元(160-1，160-2)可以由板簧形成，但是本发明不限于此，并且可以由螺旋弹簧等来实现。上述的“弹性单元(例如，150或160)”可以用“弹簧”来替代表述，“外框架(例如，152或162)”可以用“外侧部”来替代表述，“内框架(例如，151或161)”可以用“内部”来替代表述，并且支撑构件(例如，220)可以用导线来替代表述。
接下来，对支撑构件(220-1至220-4)进行说明。
支撑构件(220-1至220-4)可以设置在壳体(140)的角部(142-1至142-4)上，并且可以将上弹性单元(150-1至150-4)和电路基板(250)相互连接。
每个支撑构件(220-1至220-4)可以耦接到第一上弹性单元至第四上弹性单元(150-1至150-4)中的任意的对应的一个，并且可以电连接第一上弹性单元至第四上弹性单元(150-1至150-4)中的任意的对应的一个和电路基板(250)的端子(251-1至251-n，例如n＝4)中的任意的对应的一个。
支撑构件(220-1至220-4)可以与壳体(140)间隔开，并且可以不固定到壳体(140)，其中支撑构件(220-1至220-4)的一端可以直接连接或耦接到上弹性单元(150-1至150-4)的第二耦接部(510)。此外，支撑构件(220-1至220-4)的另一端可以直接连接或耦接到电路基板(250)。
例如，支撑构件(220-1至220-4)可以穿过设置在壳体(140)的角部(142-1至142-4)上的孔(147)，但本发明不限于对此。在另一示例性实施例中，支撑构件可以邻近地设置于壳体(140)的侧部(141-1至141-4)与角部(142-1至142-4)之间的边界线上，并且可以不穿过壳体(140)的角部(142-1至142-4)。
第一线圈(120)可以电连接到第一下弹性单元和第二下弹性单元(160-1，160-2)。
例如，第一线圈(120)可以直接连接或耦接到第一下弹性单元和第二下弹性单元(160-1，160-2)的第二内框架中的任意的对应的一个。例如，第一下弹性单元(160-1)的第二内框架(161)可以包括与第一线圈(120)的一端耦接的第一接合部(43a)，并且第二下弹性单元(160-2)的第二内框架(161)可以包括与第一线圈(120)的另一端耦接的第二接合部(43b)。第一接合部和第二接合部(43a，43b)中的每一个可以设置有用于引导第一线圈(120)的凹槽(8a)。
第一支撑构件(220-1)可以设置在壳体(140)的第一角部(142-1)上，并且可以耦接到第一上弹性单元(150-1)的第二耦接部(510)。
第二支撑构件(220-2)可以设置在壳体(140)的第二角部(142-2)上，并且可以耦接到第二上弹性单元(150-2)的第二耦接部(510)。
第三支撑构件(220-3)可以设置在壳体(140)的第三角部(142-3)上，并且可以耦接到第三上弹性单元(150-3)的第二耦接部(510)。
第四支撑构件(220-4)可以设置在壳体(140)的第四角部(142-4)上，并且可以耦接到第四上弹性单元(150-4)的第二耦接部(510)。
电路基板(190)的第一端子(B1)可以电连接到第一支撑构件(220-1)，电路基板(190)的第二端子(B2)可以电连接到第二支撑构件(220-2)，电路基板(190)的第三端子(B3)可以电连接到第三支撑构件(220-3)，并且电路基板(190)的第四端子(B4)可以电连接到第四支撑构件(220-4)。
第一支撑构件至第四支撑构件(220-1至220-4)中的每一个可以电连接到电路基板(250)的第一端子至第四端子(例如，251-1至251-n，n＝4)中的任意的对应的一个。
例如，可以通过电路基板(250)的第一端子和第二端子(251-1，251-2)向第一支撑构件和第二支撑构件(220-1，220-2)提供电源信号(VDD，GND)。
例如，可以通过第一支撑构件和第二支撑构件(220-1，220-2)以及第一上弹性单元和第二上弹性单元(150-1，150-2)向电路基板(190)的第一端子和第二端子(B1，B2)提供电源信号(VDD，GND)。此外，第一位置传感器(170)可以通过电路基板(190)的第一端子和第二端子(B1，B2)接收电源信号(VDD，GND)。
例如，电路基板(190)的第一端子(B1)可以是VDD端子和GND端子中的任意一个端子，电路基板(190)的第二端子(B2)可以是VDD端子和GND端子中的任意一个剩余端子。
此外，第三支撑构件和第四支撑构件(220-3，220-4)可以通过电路基板(250)的第三端子和第四端子(251-3至251-4)被提供时钟信号(SCL)和数据信号(SDA)。
电路基板(190)的第三端子和第四端子(B3，B4)可以通过第三支撑构件和第四支撑构件(220-3，220-4)以及第三上弹性单元和第四上弹性单元(150-3，150-4)被提供时钟信号(SCL)和数据信号(SDA)。
此外，第一位置传感器(170)可以通过电路基板(190)的第三端子和第四端子(B3，B4)接收时钟信号(SCL)和数据信号(SDA)。
例如，第一位置传感器(170)可以通过电路基板(250)的第一端子(251-1)、第一支撑构件(220-1)、第一上弹性单元(150-1)和电路基板(190)的第一端子(B1)被提供电源信号(VDD)。
第一位置传感器(170)可以通过电路基板(250)的第二端子(251-2)、第二支撑构件(220-2)、第二上弹性单元(150-2)和电路基板(190)的第二端子(B2)被提供电源信号(GND)。
此外，第一位置传感器(170)可以通过电路基板(250)的第三端子(251-3)、第三支撑构件(220-3)、第三上弹性单元(150-3)和电路基板(190)的第三端子(B3)被提供时钟信号(SCL)。
第一位置传感器(170)可以通过电路基板(250)的第四端子(251-4)、第四支撑构件(220-4)、第四上弹性单元(150-4)和电路基板(190)的第四端子(B4)被提供数据信号(SDA)。
电路基板(190)的第五端子和第六端子(B5、B6)中的每一个可以连接或耦接到第一下弹性单元和第二下弹性单元(160-1，160-2)的第二外框架(162-1)中的任意的对应的一个。
第一下弹性单元(160-1)的第二外框架(162-1)可以设置有用于使用焊料或导电粘合构件与电路基板(190)的第五端子(B5)耦接的第一接合部(81a)。
第二下弹性单元(160-2)的第二外框架(162-1)可以设置有用于使用焊料或导电粘合构件与电路基板(190)的第六端子(B6)耦接的第二接合部(81b)。
例如，第一下弹性单元(160-1)的第二外框架(162-1)可以形成有电路基板(190)的第五端子(B5)***或设置在其中的第一孔(82a，或第一凹槽)，第二下弹性单元(160-2)的第二外框架(162-1)可以形成有电路基板的第六端子(B6)***或设置在其中的第二孔(82b，或第二凹槽)。
例如，第一孔和第二孔(82a，82b)中的每一个可以穿过第二外框架(161-1)，并且可以具有向第二外框架(161-1)的一个侧表面开口的开口，但本发明不限于此，在另一示例性实施例中，第一孔和第二孔(82a，82b)中的每一个可以不具有向第二外框架(161-1)的一个侧表面开口的开口。
当电路基板(190)的第五端子(B5，或第六端子B6)***第一下弹性单元(160-1)的第二外框架(162-1)的第一凹部(82a，或第二凹部82b)内时，因为第五端子(B5，或第六端子B6)使用焊料或导电粘合构件与设置有第一凹部(82a，或第二凹部82b)的第一接合部(81a，或第二接合部81b)耦接，耦接面积可以增加，从而提高它们之间的接合力和可焊性。
参考图12，第五端子和第六端子(B5，B6)的每一端(例如，下端或下表面)也可以设置为低于第一下弹性单元和第二下弹性单元(160-1，160-2)的第二外框架(162-1)的下端或下表面。
图12是仰视图，其示出了第五端子和第六端子(B5，B6)的每个下表面低于第二外框架(162-1)的下端或下表面，这是为了改进第五端子和第六端子(B5，B6)的每一端与第一下弹性单元和第二下弹性单元(160-1，160-2)的第一接合部和第二接合部(81a，81b)之间的可焊性。
此外，参考图12，壳体(140)可以包括从第一侧部(141-1)的下表面凹陷的凹部(31)。例如，壳体(140)的凹部(31)的底面可以在光轴方向上与壳体(140)的下表面具有台阶(阶梯)。例如，壳体(140)的凹部(31)的底面可以设置成高于壳体(140)的下表面。
壳体(140)的凹部(31)可以与第一下弹性单元和第二下弹性单元(160-1，160-2)的第一接合部和第二接合部(81a，81b)在光轴方向上重叠。
此外，壳体(140)的凹部(31)可以在光轴方向上与第一下弹性单元和第二下弹性单元(160-1，160-2)的第二外框架(162-1)的凹部(82a，82b)重叠，但本发明不限于此，并且在另一示例性实施例中，两个凹部可以不重叠。
电路基板(190)的第五端子和第六端子(B5，B6)可以由于壳体(140)的凹部(31)而增加从壳体(140)开口的面积，并且可以获得可以容纳焊料或导电粘合构件的空间，从而提高可焊性，并且可以降低第二外框架(162-1)的向下突出的焊接程度，从而可以限制或防止与设置在下弹性单元、电路基板(250)或基座(210)下方的第二线圈(230)的空间干涉。
设置在壳体(140)的容纳部(141a)上的第一磁体(130)的下表面(11c)可以布置成低于第一下弹性单元和第二下弹性单元(160-1，160-2)的第二外框架(162-1至162-3)的下表面，但本发明不限于此，在另一示例性实施例中，第一磁体(130)的下表面(11c)的高度可以高于或等于第二外框架(162-1至162-3)的下表面或壳体(140)的下表面的高度。
为了使第一磁体(130)与第二线圈(230)和电路基板(250)间隔开，支撑构件(220)的另一端可以在比第一磁体(130)的下表面(11c)低的位置处与电路基板(250，或者电路构件231)耦接。
支撑构件(220)可以使用导电构件来实施并且可通过弹性(例如，吊线、板簧、螺旋弹簧等)支撑。此外，在另一个示例性实施例中的支撑构件(220)可以与上弹性构件(150)一体地形成。
接下来，对基座(210)、电路基板(250)、第二线圈(230)以及粘合构件(290)进行说明。
参考图13，基座(210)可以设置有与线筒(110)的开口或/和壳体的开口相对应的开口(C3)，并且可以采用与盖构件(300)的形状对应或匹配的形状，例如正方形。例如，基座(210)的开口(C3)可以采用沿光轴方向穿过基座(210)的通孔形状。
当盖构件(300)被粘合固定时，基座(210)可以形成有可通过粘合剂涂覆的台阶(211)。此时，台阶(211)可以引导耦接到上侧的盖构件(300)的侧板(302)，并且台阶(211)可以与盖构件(300)的侧板(302)的下端接触。基座(210)的台阶(211)和盖构件(300)的侧板(302)的下端可以通过粘合剂等粘合固定。
基座(210)的面对设置有电路基板(250)的端子(251-1至251-n)的端子表面(253)的区域可以设置有支柱(255)。支柱(255)可以支撑形成有电路基板(250)的端子(251-1至251-n)的电路基板(250)的端子表面(253)。例如，支柱(255)可以呈从基座(210)的外侧表面凹陷的凹入形状，但本发明不限于此，在另一示例性实施例中，支柱可以与基座(210)的外侧表面位于同一平面上或可以呈突出的形状。
电路基板(250)的侧表面可以形成有从基座(210)的外侧表面延伸或突出的突出部(48)或突起，并且基座(210)的外侧表面可以形成有具有与电路基板(250)的突出部(48)相对应的位置所对应的形状的凹部(28)或耦接凹槽。
电路基板(250)的突出部(48)可以设置在、耦接到或容纳在基座(210)的凹部(28)上。
基座(210)可设置有用于避免与支撑构件(220)发生空间干涉的避让部(212-1至212-4)。
例如，基座(210)可以在与盖构件(300)的拐角相对应的拐角区域具有避让部(212-1至212-4)。
避让部(212-1至212-4)可以采用凹槽形状或孔形状以避免与支撑构件(220-1至220-4)和粘合构件(或焊料902)的空间干涉。
例如，基座(210)的避让部(212-1至212-4)可以采用从基座(210)的拐角的外侧表面向基座(210)的中心方向凹陷的凹槽形状。基座(210)的避让部(212-1至212-4)可以向基座(210)的上表面和下表面开口。
例如，基座(210)的避让部(212-1至212-4)可以部分地暴露电路基板(250)的下表面的区域(例如，第一区域或拐角区域)。在另一个示例性实施例中，基座(210)的避让部(212-1至212-4)可以部分地暴露电路构件(231)的下表面的区域(例如，第一区域或拐角区域)。
盖构件(300)的拐角的内表面和基座(210)的避让部(212-1至212-4)可以通过粘合构件(290)相互耦接。
例如，粘合构件(290)可以设置在电路基板(250)的下表面的部分区域(例如，第一区域或拐角区域)处。
例如，粘合构件(290)可以设置在避让部(212-1至212-4)、电路基板(250)的下表面的部分区域(例如，第一区域或拐角区域)和与避让部(212-1至212-4)相邻的基座(210)的下表面的部分区域中的至少一个上。例如，基座(210)的下表面的部分区域可以包括台阶部(320)。在另一个示例性实施例中，例如，基座(210)的下表面的部分区域可以包括台阶部(320)和与台阶部(320)相邻的基座(210)的下表面的区域。
此外，基座(210)的上表面可以设置有容纳槽(215-1、215-2)以设置第二位置传感器(240)。
例如，基座(210)的第一容纳槽(215-1)可以形成为与设置在基座(210)的任何一个拐角上的任何一个避让部(212-3)相邻，并且基座(210)的第二容纳槽(215-2)可以形成为与基座(210)的任何其他拐角的任何其他避让部(212-4)相邻。
例如，基座(210)的第一容纳槽(215-1)可以形成在设置在任意一个避让部(212-3)与突出部(19)之间的基座(210)的上表面上，基座(210)的第二容纳槽(215-2)可以形成在设置在任何其他避让部(212-4)和突出部(19)之间的基座(210)的上表面上。
此外，例如，基座(210)的下表面可以形成有容纳部(未示出)，该容纳部安装有摄像头模块(200)的滤光器(610)。
此外，基座(210)的开口(C3)周围的上表面可以设置有电路基板(250)的开口(C2)，以及耦接到电路构件(231)的开口(C1)的突出部(19)。
基座(210)的突出部(19)可以采用与开口(C3)相同的形状，例如圆形，但本发明不限于此。例如，突出部(19)可以是圆形，但本发明不限于此，也可以包括彼此间隔开的多个部分。
基座(210)可以形成有从上表面突出的突出部(32)，以便与电路基板(250)的耦接凹槽(33)耦接。
例如，电路基板(250)的耦接凹槽(33)可以形成在由开口(C3)形成的电路基板(250)的内表面处，并且可以采用从电路基板(250)的内表面凹陷的形状。此外，基座(210)的突出部(32)可以形成为在光轴方向上对应于或面对电路基板(250)的耦接凹槽(33)，并且突出部(32)可以采用与电路基板(250)的耦接凹槽(33)对应或匹配的形状。例如，突出部(32)可以邻接基座(210)的突出部(19)的外侧表面。
第二线圈(230)可以设置在电路基板(250)的上表面上，并且OIS位置传感器(240a，240b)可以设置在电路基板(250)下方的基座(210)的容纳槽(215-1，215-2)内。
第二位置传感器(240)可以包括第一OIS位置传感器和第二OIS位置传感器(240a，240b)，并且OIS位置传感器(240a，240b)可以检测OIS移动器在垂直于光轴的方向上的位移。这里，OIS移动器可以包括安装在壳体(140)上的AF移动器和其他元件。
例如，根据示例性实施例，OIS移动器可以包括AF移动器和壳体(140)，并且可以进一步包括第一磁体(130)。
电路基板(250)可以设置在基座(210)的上表面上，并且可以包括线筒(110)的开口、壳体(140)的开口或/和与基座(210)的开口(C3)相对应的开口(C2)。电路基板(250)的开口(C2)可以采用通孔形状。
电路基板(250)的形状可以采用与基座(210)的上表面的形状对应或匹配的形状，例如正方形。
电路基板(250)可以从上表面弯曲，并且可以包括从外部接收电信号的多个端子(251-1至251-n，n>1，其中n是自然数)，或设有引脚的至少一个端子表面(253)。
例如，参考图14，电路基板(250)可以包括两个端子表面(253-1，253-2)，每个端子表面彼此面对或彼此相对设置，但本发明不限于此，端子表面(253)的数量可以多于一个。
第二线圈(230)可以设置在线筒(110)的下方。例如，第二线圈(230)可以设置在壳体(140)的下方。
第二线圈(230)可以通过对应于或面对设置在壳体(140)上的磁体(130-1至130-4)而设置在电路基板(250)的上表面上。
第二线圈(230)可以包括线圈单元(230-1至230-4)，线圈单元(230-1至230-4)在光轴方向上面对设置在壳体(140)的角部(142-1至142-4)上的磁体(130-1至130-4)，或在光轴方向上重叠。
例如，第二线圈(230)可以包括电路构件(231)和形成在电路构件(231)上的多个线圈单元(230-1至230-4)。这里，电路构件(231)可以表述为“基板”、“电路基板”、“线圈基板”等。在另一示例性实施例中，第二线圈(230)可以省略电路构件(231)，而是包括线圈单元(230-1至230-4)。电路构件(231)可以采用与基座(210)(或电路基板(250))的上表面对应或匹配的形状，例如正方形。
例如，四个线圈单元(230-1至230-4)可以设置或形成在多边形(例如，正方形)电路构件(231)的拐角或拐角区域上。每个线圈单元(230-1至230-4)可以采用与对应于光轴方向的磁体(130-1至130-4)的形状对应或匹配的形状。
例如，当从上方观察时，每个线圈单元(230-1至230-4)可以采用基于光轴的闭合曲线形状，例如环形。每个线圈单元(230-1至230-4)可以采用由FP(精细图案)线圈形成的线圈组形状，但本发明不限于此。
在磁体设置在壳体(140)的侧部上的示例性实施例中，第二线圈的线圈单元可以设置为与电路构件(231)的侧面平行，并且可以采用与设置在壳体的侧部上的磁体的形状对应或匹配的形状。
例如，第二线圈(230)可以包括用于第二方向的两个线圈单元(230-1，230-3)和用于第三方向的两个线圈单元(230-2，230-4)，但本发明不限于此。
例如，线圈单元(230-1，230-3)可以设置于在电路构件(231)的第一对角方向上相互面对的电路构件(231)的任意两个角部上，线圈单元(230-2，230-4)可以设置于在电路构件(231)的第二对角方向上相互面对的电路构件(231)的其他角部上。
第一对角方向和第二对角方向可以是相互垂直的方向。例如，第一对角方向可以是X轴方向，第二对角方向可以是Y轴方向。
用于第二方向的线圈单元(230-1，230-3)可以作用于通过与对应于光轴方向的磁体(130-1，130-3)相互作用而产生的电磁力相同的方向。此外，用于第三方向的线圈单元(230-1、230-3)可以作用于通过与对应于光轴方向的磁体(130-2，130-4)相互作用而产生的电磁力相同的方向。
在另一示例性实施例中，第二线圈(230)还可以包括用于第二方向的仅一个线圈单元和用于第三方向的仅一个线圈单元，并且还可以包括四(4)个或更多个线圈单元。
第二线圈(230)可以电连接到电路基板(250)。例如，第二线圈(230)可以电连接到电路基板(250)的端子(251)。
第二线圈(230)可以被提供来自电路基板(250)的电力或驱动信号。提供给第二线圈(230)的电力或驱动信号可以是DC信号或AC信号，或者可以包括DC信号和AC信号，或者可以是电流或电压形态。
通过磁体(130-1至130-4)和提供有驱动信号的第二线圈(230-1至230-4)之间的相互作用，壳体(140)可以在第二和/或第三方向，例如X轴方向和/或Y轴方向上移动，从而可以执行OIS操作。
参考图14、图15和图16，第二线圈(230)可以包括用于接收来自电路基板(250)的驱动信号的端子(30A至30D)。
例如，电路构件(231)可以设置有四个端子(30A至30D)。例如，四个端子(30A至30D)可以配置或设置在电路构件(231)的下表面上。
例如，所述四个端子(30A至30D)可以与电路构件(231)的至少一个侧表面相邻地形成。例如，电路构件(231)的两个端子(30B，30D)可以设置在与电路构件(231)的第一侧表面相邻的电路构件(231)的下表面上，并且可以插设在第三线圈单元(230-1)与第四线圈单元(230-4)之间。
电路构件(231)的其余两个端子(30A，30C)可以设置在与电路构件(231)的第二侧表面相邻的电路构件(231)的下表面上，并且可以插设在第一线圈单元(230-1)与第二线圈单元(230-2)之间。例如，电路构件(231)的第一侧表面和第二侧表面可以彼此面对，或者可以设置在相对侧。
第一线圈单元(230-1)和第三线圈单元(230-4)可以相互串联，第二线圈单元(230-2)和第四线圈单元(230-4)可以相互串联。
例如，第一线圈单元(230-1)的一端可以电连接到电路构件(231)的第一端子(30A)，第三线圈单元(230-1)的一端可以电连接到电路构件(231)的第二端子(30B)，第一线圈单元(230-1)的另一端可以与第三线圈单元(230-3)的另一端相互电连接。例如，第一线圈单元(230-1)的另一端和第三线圈单元(230-3)的另一端可以通过形成在电路构件(231)内的第一导电图案或第一导线电连接。
此外，第二线圈单元(230-1)的一端可以电连接到电路构件(231)的第三端子(30C)，并且第四线圈单元(230-4)的一端可以电连接到电路构件(231)的第四端子(30D)，并且第三线圈单元(230-3)的另一端和第四线圈单元(230-4)的另一端相互电连接。例如，第三线圈单元(230-3)的另一端和第四线圈单元(230-4)的另一端可以通过形成在电路构件内的第二导电图案或第二导线电连接。
电路基板(250)可以包括用于电连接到线圈单元(230-1至230-4)的焊盘(27a至27d)。这里，焊盘(27a至28d)可以通过替换为“端子”或“接合部”来表述。
电路基板(250)可以包括在光轴方向上与电路构件(231)的第一端子至第四端子(30A至30D)相对应或面对的焊盘(27a至27d)。
例如，电路基板(250)的焊盘(27a至27d)可以配置或设置在电路基板(250)的下表面上。电路基板(250)的每个焊盘(27a至27d)可以包括暴露与电路构件(231)的端子(30A至30D)相对应的任何一个部分的凹部。电路基板(250)的每个焊盘(27a至27d)和与其对应的电路构件(231)的端子(30A至30D)相互耦接，并且可以通过导电粘合构件或焊料(39A)相互电连接。
例如，电路基板(250)的焊盘(27a至27d)可以设置或形成在与未形成有端子表面(253)的电路基板(250)的至少一个侧表面相邻的电路基板(250)的下表面上。
例如，用于第二方向的两个线圈单元(230-1，230-3)可以相互串联，串联的线圈单元(230-1，230-3)的一端可以电连接到电路基板(250)的第一焊盘(27a)，串联的线圈单元(230-1，230-3)的另一端可以电连接到电路基板(250)的第二焊盘(27b)。
此外，用于第三方向的两个线圈单元(230-2，230-4)可以串联连接，并且串联的线圈单元(230-2，230-4)的一端可以电连接到电路基板(250)的第三焊盘(27c)，串联的线圈单元(230-2，230-4)的另一端可以电连接到电路基板(250)的第四焊盘(27d)。
电路基板(250)的第一焊盘和第二焊盘(27a，27b)可以电连接到与电路基板(250)的端子(251-1至251-n)相对应的两个端子，并且串联连接的线圈单元(230-1，230-3)可以通过与电路基板(250)相对应的两个端子被提供第一驱动信号。
电路基板(250)的第三焊盘和第四焊盘(27c，27d)可以电连接到与电路基板(250)的端子(251-1至251-n)相对应的另外两个端子，串联连接的线圈单元(230-2，230-4)可以通过与电路基板(250)相对应的另外两个端子被提供第二驱动信号。
尽管图13示出了线圈单元(230-1至230-4)以形成在与电路基板(250)分离的电路构件(231)上的电路图案形状(例如，FP线圈形状)来实现，但本发明不限于此。
在另一示例性实施例中，线圈单元(230-1至230-4)可以从电路构件(231)中省略，取而代之可以用环形的线圈组来实现。
在又一示例性实施例中，线圈单元(230-1至230-4)可以以直接形成在电路基板(250)上的电路图案形状(例如FP线圈形状)实现。在这种情况下，电路基板(250)可以用“电路构件”来替代表述，并且电路构件可以设置有形成有线圈单元(230-1至230-4)的基板部和形成有端子的端子部，对基板部的说明可适用或比照电路基板(250)的说明，对端子部的说明可适用或比照电路基板(250)的端子部(253，253-1，253-2)的说明。
此外，如上所述，电路构件(231)或/和电路基板(250)中的至少一个可以形成有孔或避让凹槽，以避免与支撑构件(220)进行空间干涉。
电路构件(231)可以设置有避让凹槽(24)以避免与电路基板(190)的第五端子和第六端子(B5，B6)进行空间干涉。例如，避让凹槽(24)可以形成在电路构件(231)的任一侧上以在光轴方向与电路基板(190)的第五端子和第六端子(B5，B6)相对应或面对或重叠。例如，避让凹槽(24)可以插设在第一线圈单元(230-1)与第四线圈单元(230-4)之间。
尽管电路基板(250)和电路构件(231)通过划分为分开的元件来表示，但是本发明不限于此，并且在另一示例性实施例中，电路基板(250)和电路构件(231)也可以用术语“电路构件”或“基板”来统称。在这种情况下，支撑构件的另一端可以耦接到“电路构件(例如，电路构件的下表面)”。
为了避免与支撑构件(220)的空间干涉，电路构件(231)的拐角可以设置有支撑构件(220)可以穿过的避让凹槽(23)。在另一示例性实施例中，电路构件也可以设置有孔或通孔来代替避让凹槽。
OIS位置传感器(240a，240b)中的每一个可以是霍尔传感器，并且被配置为检测磁场力的任何传感器都可以用于OIS位置传感器。例如，OIS位置传感器(240a，240b)中的每一个可以由诸如霍尔传感器的位置检测传感器单独或独立地实现，或者可以实现为包括霍尔传感器的驱动器的形式。当OIS位置传感器(240a，240b)以包括霍尔传感器的驱动器的形式实现时，可以应用或比照应用图7b的说明。
每个OIS位置传感器(240a，240b)可以响应于OIS移动器在垂直于光轴的方向上的移动来检测磁体(130-1至130-4)的磁场强度，并且可以响应于检测结果输出输出信号。OIS移动器的位移可以使用每个OIS位置传感器(240a，240b)的输出信号来检测，并且控制器(830，780)可以使用OIS位置传感器(240a，240b)的输出信号来执行OIS反馈操作。
例如，第一OIS位置传感器(240a)可以与连接电路基板(250)的第一拐角和电路基板(250)的开口(C2)的中心的第一直线重叠。第二OIS位置传感器(240b)可以与连接电路基板(250)的第二拐角和电路基板(250)的开口(C2)的中心的第二直线重叠。
例如，第一OIS位置传感器(240a)的中心可以与第一直线对齐或重叠，第二OIS位置传感器(240b)的中心可以与第二直线对齐或重叠。第一直线和第二直线可以相互垂直。
电路基板(250)的端子表面(253)可以设置有端子(251-1至251-n)。
用于与第一位置传感器(190)进行数据通信的信号(SCL，SDA，VDD，GND)可以通过设置在电路基板(250)的端子表面(253)上的多个端子(251-1至251-n)发送或接收，并且可以向OIS位置传感器(240a，240b)供应驱动信号，并且可以接收从OIS位置传感器(240a，240b)输出的信号并将其输出到外部。
根据示例性实施例，电路基板(250)可以设置有FPCB，但本发明不限于此，可以使用表面电极法在基座(210)的表面上直接形成电路基板(250)的端子。
电路基板(250)可以包括支撑构件(220-1至220-4)可以穿过的孔(250a)。孔(250a)的数量和位置可以与支撑构件(220-1至220-4)的数量和位置对应或匹配。例如，孔(250a)可以与每个支撑构件(220-1至220-4)相邻地形成在电路基板(250)的角部，并且可以在光轴方向上对应于或面对电路构件(231)的避让凹槽(23)。
每个支撑构件(220-1至220-4)可以穿过电路基板(250)的孔(250a)以通过焊料、导电粘合构件等与形成在电路基板(250)的下表面处的焊盘(31-1至31-4，或电路图案)耦接。
电路基板(250)可以包括耦接到支撑构件(220-1至220-4)的四(4)个焊盘(31-1至31-4)，并且电路基板(250)的四个焊盘(31-1至31-4)中的每一个可以电连接到电路基板(250)的端子(251-1至251-n)中的任意的对应的一个的端子。
例如，电路基板(250)的焊盘(31-1至31-4)也可以设置成与孔(250a)相邻地形成或邻接。例如，焊盘(31-1至31-4)可以形成为包围电路基板(250)的孔(250a)。
在另一示例性实施例中，电路基板(250)可以不设置有使支撑构件从中穿过的孔，并且支撑构件(220-1至220-4)可以使用焊料、导电粘合构件等电连接到形成在电路基板(250)的上表面的电路图案或焊盘。
或者，在另一示例性实施例中，支撑构件(220-1至220-4)可以连接上弹性单元(150-1至150-4)和电路构件(231)，并且可以电连接上弹性单元(150-1至150-4)和电路构件(231)，支撑构件(220-1至220-4)可以通过电路构件(231)与电路基板(250)电连接。
因为示例性实施例示出了从第一位置传感器(170)直接向第一线圈(120)提供驱动信号的结构，所以与驱动信号通过电路基板(250)直接提供给第一线圈(120)的情况相比，可以减少支撑构件的数量并且简化电连接结构。
此外，因为第一位置传感器(170)可以由被配置为测量温度的驱动IC来实现，所以霍尔传感器的输出被补偿以使得响应于温度变化具有最小变化，或者霍尔传感器的输出被补偿以使得响应于温度变化具有恒定倾斜度，由此可以提高AF驱动的精度而无论温度变化如何。
盖构件(300)可以在与基座(210)形成的容纳空间内容纳线筒(110)、第一线圈(120)、第一磁体(130)、壳体(140)、上弹性体构件(150)、下弹性构件(160)、第一位置传感器(170)、第二磁体(180)、电路基板(190)、支撑构件(220)、第二线圈(230)、第二位置传感器(240)和电路基板(250)。
盖构件(300)可以呈下表面开口的箱形，并且包括上板(301)和侧板(302)，盖构件(300)的下表面(例如，侧板302的下表面)可以与基座(210)(例如，台阶(211)或/和避让部(212-1至212-4))耦接。盖构件(300)的上板(301)可以采用圆形或多边形(例如，正方形或八边形)形状，但本发明不限于此。
盖构件(300)可以包括在上板(301)上的开口，用以将与线筒(110)耦接的透镜(未示出)暴露于外部光。盖构件(300)的材料可以是诸如SUS的非磁性物质以防止与第一磁体(130)附着，但是盖构件(300)可以起到轭的作用以通过由磁性材料形成来提高第一线圈(120)与第一磁体(130)之间的电磁力。
为了减小电源信号(GND，VDD)传输到第一位置传感器(170)的路径长度，可以提供以下结构。
首先，用于使得被提供电源信号(GND，VDD)的电路基板(190)的第一端子和第二端子(B1，B2)可以电连接到设置在与设置有第一位置传感器(170)的壳体(140)的第一侧部(141-1)相邻的两个角部(142-1，142-2)上的第一支撑构件和第二支撑构件(220-1，220-1)，由此可以缩短路径。
此外，可以通过使得电路基板(190)的第一端子和第二端子(B1，B2)设置在电路基板(190)的主体部(S1)上来缩短路径。
此外，第一端子(B1)设置在电路基板(190)的一端，以使电路基板(190)的第一端子(B1)与壳体(140)的第一角部(142-1)在光轴方向上重叠，并且第二端子(B2)设置在电路基板(190)的另一端，以使电路基板(190)的第二端子(B2)与壳体(140)的第二角部(142-2)在光轴方向上重叠，由此可以缩短路径。
此外，电路基板(190)的第一端子(B1)和第一支撑构件(220-1)之间的离散距离(例如，最短离散距离)可以短于电路基板(190)的第三端子(B3)与第一支撑构件(220-1)之间的离散距离(例如，最短离散距离)和电路基板(190)的第四端子(B4)和第一支撑构件(220-1)之间的离散距离(例如，最短离散距离)。
此外，电路基板(190)的第二端子(B2)与第二支撑构件(220-2)之间的离散距离(例如，最短离散距离)可以短于电路基板(190)的第三端子(B3)与第二支撑构件(220-2)之间的离散距离(例如，最短离散距离)以及电路基板(190)的第四端子(B4)和第二支撑构件(220-2)之间的离散距离(例如，最短离散距离)。
由于上述原因，第一延伸部和第二延伸部(P1，P2)的每个长度可以通过缩短的路径而被缩短，由此可以减小路径的电阻(例如，第一上弹性单元和第二上弹性单元(150-1，150-2)的电阻)。
此外，尽管与电路基板(190)的第一端子(B1)连接的第一上弹性单元(150-1)和与第二端子(B2)连接的第二上弹性单元(150-2)中的每一个设置有与壳体(140)耦接的第一外框架，但是可以不设置第一内框架(151)和第一框架连接部，使得与第二上弹性体单元和第四上弹性体单元(150-3，150-4)相比可以减小电阻。
由于上述原因，示例性实施例可以缩短传输到第一位置传感器(170)的电源信号(GND、VDD)的路径长度，从而减小路径的电阻(例如，第一上弹性单元和第二上弹性单元(150-1，150-2)的电阻)，由此可以防止电源信号(GND，VDD)降低，可以降低功耗，并且还可以降低第一位置传感器(170)的驱动IC工作电压。
在示例性实施例中，第一端子至第六端子(P1至P6)可以设置在电路基板(190)的第二表面(19a)上，以通过使与上弹性单元(150-1至150-4)的第一延伸部至第四延伸部(P1至P4)电耦接的焊接变得容易来提高可焊性。
如果所述六个端子(B1至B6)设置在电路基板(190)的第一表面(19b)上，则可焊性可能会变差，由焊接引起的异物(例如污染物)可能会被引入到透镜驱动装置(100)中，从而可能导致透镜驱动装置的错误操作。
由于该结构使得第三端子和第四端子(B3，B4)插设在第一端子(B1)和第二端子(B2)之间，并且电路基板(190)延伸或突出到壳体(140)的第一角部(142-1)和第二角部(142-2)以减少路径，所以第三上弹性单元(150-3)和第四上弹性单元(150-3)(例如，第三延伸部(P3)或第四延伸部(P4))中的每一个可以通过电路基板(190)耦接到第三端子和第四端子(B3，B4)。
电路基板(190)的第五端子和第六端子(B5，B6)可以设置在电路基板(190)的延伸部(S2)上，以与下弹性单元(160-1，160-2)容易耦接。
在示例性实施例中，第一磁体和第二磁体(180，185)与第一磁体(130)之间的磁场干扰得到缓解，从而防止AF驱动力因磁干扰而降低，由此即使没有安装单独的轭也可以获得所需的AF驱动力。
如上所述，示例性实施例可以减少支撑构件的数量，并且透镜驱动装置的尺寸也可以通过减少的支撑构件的数量来减小。
此外，由于减少了支撑构件的数量，因此可以降低支撑构件的电阻以减少消耗电流，并且还可以提高OIS驱动灵敏度。
此外，可以增加支撑构件的厚度以获得相同的弹性，而不是减少支撑构件的数量，并且随着支撑构件的厚度增加，可以减少OIS移动器受到外部冲击的影响。
图17是基座(210)的透视图，图18a是图17的基座(210)的虚线的放大图，图18b是图18a的仰视图。
参考图17和图18b，基座(210)可以具有形成在四个拐角上的避让部(212-1至212-4)。
例如，避让部(212-1至212-4)可以采用凹部、凹槽或通孔形状，但是本发明不限于此，并且在另一示例性实施例中可以采用倒角形状。
避让凹槽(17)可以形成在基座(210)的上表面的与图16所示的焊料(39A)在光轴方向上对应或重叠的一个区域处。例如，基座(210)可以形成有与焊料(39A)对应的四(4)个避让凹槽(17)，但本发明不限于此。
例如，避让凹槽(17)可以防止焊料(39A)、电路基板(250)或/和基座(210)被焊接损坏，同时避免形成在电路基板(250)的下表面和基座(210)的上表面处的焊料(39A)之间的空间干涉。
基座(210)可以包括与壳体(140)的角部(142-1至142-4)在光轴方向上对应的角部。例如，基座(210)可以包括四(4)个角部，图17中的虚线区域(11)可以对应于基座(210)的任一角部。每个避让部(212-1至212-4)可以形成在基座(210)的角部(11)的任意的对应的一个上。
参考图18a，例如，避让部(212-1至212-4)的直径(R)可以从基座(210)的中心(201)朝向基座(1210)的拐角方向增大。
例如，基座(210)的中心(201)可以是基座(210)的空间中心。例如，基座(210)的中心(201)可以是基座(210)的开口(C3)的中心。
例如，基座(210)的直径(R)可以从基座(210)的中心向朝向基座(210)的假想拐角(203)的方向(203)逐渐增加。
例如，假想拐角(203)可以是第一直线(202A)与第二直线(202B)之间的交点部。例如，第一直线(202A)可以是与和基座(210)的任何一个避让部(例如，212-2)相邻的基座(210)的任何一个侧表面(213A)平行并且位于同一平面上的假想直线。例如，第二直线(202B)可以是与和基座(210)的任何一个避让部(例如，212-2)相邻的基座(210)的任何一个其他侧表面(213B)平行并且位于同一平面上的假想直线。
在另一示例性实施例中，避让部(212-1至212-4)可以包括具有预定直径(R)的部分。
尽管图18a中的基座(210)的避让部(例如，212-2)采用具有折弯或弯曲形状的凹入型，但本发明不限于此，如果形状足以避开支撑构件(220)，并且足以通过粘合构件(290)耦接到盖构件(300)的拐角的内表面，则避让部在形状上足以满足要求。
基座(210)可以形成有凹部(310)，该凹部(310)围绕避让部(212-2)形成在基座(210)的上表面(210A)上。基座(210)的凹部(310)可以设置在电路基板(250)的下表面的下方。例如，凹部(310)可以插设在电路基板(250)与基座(210)之间。
基座(210)的凹部(310)可以用“粘合构件排出凹部”、“排出凹部”、“引导槽”、“粘合构件排出引导槽”或“台阶部”来替代表述。
基座(210)的凹部(310)可以起到限制或防止粘合构件(290)朝向已经穿过电路基板(250)的孔(250a)的支撑构件(220)的一端引入的作用。
基座(210)的凹部(310)可以采用从基座(210)的上表面(210A)凹陷的形状，例如凹部或凹槽。这里，基座(210)的上表面(210A)可以是在光轴方向上与电路基板(250)的下表面对应或面对的表面。例如，基座(210)的上表面(210A)可以是与电路基板(250)的下表面接触的表面。
基座(210)的凹部(310)可以与由避让部(212-2)形成的基座(210)的角部(11)的外侧表面(311)间隔开。
例如，基座(210)的凹部(310)可以包括：在光轴方向上与基座(210)的上表面(210A)具有台阶的底面(10A)；连接底面(10A)的一侧与基座(210)的上表面(210A)的第一侧壁(10B或“第一侧表面”)；以及连接底面(10A)的另一侧与基座(210)的上表面(210A)的第二侧壁(10C或“第二侧表面”)。
或者，例如，凹部(310)可以包括：与基座(210)的上表面(210A)具有台阶的第一表面(10A)；以及连接第一表面(10A)与基座(210)的上表面(210A)的第二表面(10B，10C)。
例如，底面(10A)可以形成为低于基座(210)的上表面(210A)。例如，底面(10A)的高度可以形成为基于基座(210)的下表面(210B)高于基座(210)的上表面(210A)的高度。
例如，第一侧壁(10B)和第二侧壁(10B)可以面对面，或者彼此面对。
例如，底面(10A)可以与基座(210)的上表面(210A)平行，由第一侧壁(19B)与底面(10A)形成的第一内角可以是直角，由第二侧壁(19C)与底面(10A)形成的第二内角也可以为直角，但本发明不限于此。在另一示例性实施例中，第一内角和第二内角中的每一个可以是锐角或钝角。
例如，凹部(310)的一端可以向与避让部(212-2)相邻的基座(210)的任一外侧表面(213A)开口。此外，凹部(310)的另一端可以向与避让部(212-2)相邻的基座(210)的另一外侧表面(213B)开口。
例如，凹部(310)可以包括向与避让部(212-2)相邻的基座(210)的任一外侧表面(213A)开口的第一开口(HO1)、以及向与避让部(212-2)相邻的基座(210)的另一外侧表面(213B)开口的第二开口(HO2)中的至少一个。这是为了防止粘合构件(290)通过第一开口(HO1)和第二开口(HO2)溢出到基座(210)的外部。
从凹部(310)的一端(或第一开口(HO1))到凹部(310)的另一端(或第二开口(HO2))的距离可以大于凹部(310)的宽度(或底面(10A)的宽度)。
例如，凹部(310)的形状可以对应或匹配于基座(210)的角部的外侧表面(311)的形状或避让部(212-2)的形状。
基座(210)的角部的外侧表面(311)的形状可以包括弯曲部或圆形部中的至少一种。例如，参考图18a，基座(210)的角部的外侧表面(311)的形状可以包括三(3)个弯曲部或圆形部，并且可以基于中心弯曲部或中心圆形部双侧对称，但本发明不限于此。
例如，基座(210)可以使得分隔部(330)存在于凹部(310)和避让部(212-2)之间。分隔部(330)可以起到限制或防止粘合构件(290)侵入电路基板(250)的孔(250a)中的作用。
基座(210)的凹部(310)可以设置有或保留有一些粘合构件(290)。但本发明不限于此。在另一个示例性实施例中，基座(210)的凹部(310)可以不设置有或保留有一些粘合构件(290)。
参考图18b和18b，与避让部(212-1至212-4)相邻的基座(210)的角部的下表面可以形成有台阶部(320)，台阶部(320)在光轴方向上与基座(210)的下表面(210B)具有台阶。台阶部(320)可以用“凹槽”或“凹部”来替代表述。
例如，台阶部(320)可以围绕避让部(212-1至212-4)形成在基座(210)的下表面处。或者，台阶部(320)可以形成为包围避让部(212-1至212-4)的至少一些区域。
例如，台阶部(320)可以插设在基座(210)的下表面和粘合构件(290)之间。
例如，台阶部(320)可以包括与基座(210)的下表面(210B)在光轴方向上具有台阶(H2)的第一表面(321)，以及连接第一表面(321)和基座(210)的下表面(210B)的第二表面(322)。
台阶部(320)的第一表面(321)可以布置成高于基座(210)的下表面(210B)。例如，基于基座(210)的上表面(210A)在光轴方向上到台阶部(320)的第一表面(321)的距离可以短于基于基座(210)的上表面(210A)在光轴方向上到基座(210)的下表面(210B)的距离。
例如，从基座(210)的上表面(210A)到凹部(310)的底面(10A)的距离(或凹部的深度(H1))可以小于或等于台阶部(320)的台阶(H2)(H1≤H2)。
在另一个示例性实施例中，距离可以是H1>H2。例如，H2是基于基座(210)的下表面的第一表面(321)的高度。
例如，台阶部(320)的第一表面(321)可以邻接避让部(212-1至212-4)。或者，例如，台阶部(320)的第一表面(321)可以邻接由避让部(212-2)形成的基座(210)的角部(11)的外侧表面(311)。
例如，台阶部(320)可以与基座(210)的凹部(310)在光轴方向上重叠。
例如，台阶部(320)的一端可以邻接与避让部(例如，212-2)相邻的基座(210)的任何一个外侧表面(213A)，并且台阶部(320)的另一端可以邻接与避让部(例如，212-2)相邻的基座(210)的外侧表面(213B)的另一端。
这是为了通过增加基座(210)的台阶部(320)与粘合构件之间的接触面积来提高基座(210)与盖构件(300)之间的粘合力，同时通过加长粘合构件(290)的流动路径防止当粘合构件侵入电路基板(250)的上表面时粘合构件(290)被引入到电路基板(250)的凹部(250a)的上部。
在另一示例性实施例中，台阶部(320)的至少一端和另一端可以不邻接与基座(210)的避让部(例如，212-2)相邻的基座(210)的外侧表面(213A，213B)，并且可以间隔开。
例如，台阶部(320)的第一表面(321)的宽度(W2)可以大于基座(210)的凹部(310)的宽度(W1)。这是为了通过增加基座(210)的台阶部(320)与粘合构件(290)之间的接触面积来提高基座(210)与盖构件(300)之间的粘合力，同时通过使粘合构件(290)的流动路径复杂化和加长，防止当粘合构件侵入电路基板(250)的上表面时粘合构件(290)被引入到电路基板(250)的凹部(250a)的上部。
尽管在给定的示例性实施例中，基座(210)的台阶部(320)形成有具有一个台阶的双台阶结构，但是本发明不限于此。在另一个示例性实施例中，基座(210)的台阶部(320)可以具有基于基座(210)的下表面具有两个或更多个台阶的三台阶或更多台阶结构。
在又一示例性实施例中，基座(210)的下表面可以形成有具有上述凹部(310)的形状和结构的凹部而不是台阶部(320)，其中对所述凹部的说明将应用或比照凹部(310)。
在另一个示例性实施例中，基座可以包括凹部(310)和台阶部(320)中的至少一个。粘合构件(290)可以包括多个粘合构件(290-1至290-4)。
每个粘合构件(290-1至290-2)可以将基座(210)的任何的对应的一个避让部(212-1至212-4)耦接到盖构件(300)的侧板(302)的拐角的任何的对应的一个。
如图16所示，例如，粘合构件(290-1至290-4)中的至少一部分可以具有弯曲形状或圆形形状，但本发明不限于此。
粘合构件(290)可以是绝缘粘合剂，例如环氧树脂、环氧树脂粘合剂、硅树脂等，但本发明不限于此。
对形成于图18a至图19b所示的基座(210)的任一个角部上的避让部(212-2)、凹部(310)和台阶部(320)中的任一者进行的说明也可以应用于形成在基座(210)的剩余角部上的避让部(212-1，212-3，212-4)、凹部(31)和台阶部(320)。
避让部(212-1至212-4)的形状可以包括弯曲部或圆形部分中的至少一种。例如，参考图18a，避让部(212-1至212-4)的形状可以包括三(3)个弯曲部或三个圆形部，并且可以具有关于中心弯曲部两侧对称的形状，但本发明不限于此。
第二线圈(230)、电路基板(250)、支撑构件(220)和基座(210)的耦接(连接)可以如下实施。
首先，与第一线圈(120)和第二磁体和第三磁体(180，185)耦接的线筒(110)以及与第一磁体(130)、电路基板(190)、第一位置传感器(170)和电容器(195)耦接的壳体(140)与上弹性构件(150)和下弹性构件(160)耦接，并且上弹性构件和下弹性构件(150，160)和电路基板(190)通过焊接等电连接。
接下来，将基座(210)、电路基板(250)和第二线圈(230)耦接。
支撑构件(220)穿过电路基板(250)的孔(250a)和第二线圈(230)的避让凹槽(23)，支撑构件(220)的一端通过焊接等耦接到上弹性构件(150)，支撑构件(220)的另一端与形成于电路基板(250)的下表面处的焊盘(31-1至31-4)耦接。此外，使如此耦接的元件设置在盖构件(300)内。
图19a是涂布粘合构件(290-1至290-4)之前的透镜驱动装置(100)的仰视图，图19b是耦接到基座(210)的台阶部(320)和电路基板(250)的下表面的支撑构件(220)的仰视图。
参考图19a和图19b，粘合构件(290-1至290-4)可以设置在基座(210)的避让部(212-1至212-4)、电路基板(250)的下表面的被避让部(212-1至212-4)暴露的一个区域(例如，第一区域)、将支撑构件(220-1至220-4)的另一端和电路基板(250)焊盘(27a至27d)耦接的焊料(902)、以及盖构件(300)的角部(305-1至305-4)的内表面(或内侧表面)上。
例如，粘合构件(290-1至290-4)也可以涂覆在与基座(210)的避让部(212-1至212-4)相邻的基座(210)的下表面的一个区域(例如，第一区域)上。此外，例如，粘合构件(290-1至290-4)也可以设置在与盖构件(300)的角部(305-1至305-4)的内表面相邻的盖构件(300)的侧板的内侧表面的一个区域上。
电路基板(250)的孔(250a)的下表面可以通过焊料(902)密封或遮蔽，使得可以防止粘合构件(290)通过电路基板(250)的孔(250a)的下表面或孔(250a)的下部开口被引入到孔(250a)中。
图20a示出了根据本发明的示例性实施例的当粘合构件被涂布到基座(210)的凹部(310)和基座(21A)的不具有台阶部(320)的避让部时粘合构件的流动路径(24)。
除了凹部(310)和台阶部(320)之外，基座(21A)可以具有与基座(210)相同的结构。
参考图20a，涂布在基座(21A)的避让部上的粘合构件可能会产生溢出到电路基板(250)中的现象，从而粘合构件可能会通过电路基板(250)的下表面与基座(21A)的上表面之间的间隙流到电路基板(250)的角部的上表面，并且可以被引入电路基板(250)的孔(250a)的上表面或孔(250a)的上部开口中从而填充孔(250a)。
图20a的箭头(24)示出了图20a的粘合构件的流动路径。图21a示出了在图20a的情况下在实际产品上产生的支撑构件的断线。图21a示出了电路基板(250)的角部的上表面侧，其中支撑构件示出了断线和移除的状态。
参考图21a，在图20a的情况下，孔(250a)和设置在孔(250a)内的支撑构件(250)的一个区域可以通过已流入孔(250a)中的粘合构件耦接或相互耦接。图21a的箭头示出了已流入孔(250a)中的粘合构件。
耦接在上弹性构件(150)和电路基板(250)之间的支撑构件的实际长度可能会沿光轴方向减小，并且支撑构件的脆性会增加，从而可靠性会变得容易受到外部冲击而产生支撑构件的断线，因此，由于支撑构件的断线，透镜驱动装置的操作可能变得不可能。
图20b示出了根据本发明的示例性实施例的当将粘合构件涂布到基座(210)的避让部(212-1至212-4)时粘合构件(290)的流动路径(25)。图21b示出了在图20b的情况下在实际产品中支撑构件上未发生断线。
图20b中的箭头(25)示出了图20b的粘合构件的流动路径，图21b示出了电路基板(250)的角部的上表面侧。
参考图18a至图20b和图21b，根据示例性实施例的基座(210)可以设置有具有多于两个台阶的台阶部(320)，由此可以使粘合构件(290)的流动路径复杂和加长，由此，防止粘合构件溢出或渗透到电路基板(250)的上表面上。
此外，根据示例性实施例的基座(210)形成有凹部(310)以允许已经溢出或渗透到电路基板的上表面中的粘合构件(290)通过凹部(310)从基座(210)的外侧表面(213A，213B)排出或释放，由此可以限制或防止粘合构件(290)被引入电路基板(250)的孔(250a)的上表面或孔(250a)的上部开口中。
图22a示出了基座(210)的凹部(310)与电路基板(250)的第一凹部(41A)之间的位置关系，图22b示出了基座(210)的凹部(310)与电路基板(250)的第二凹部(41B)之间的位置关系。
参考图22a，电路基板(250)可以设置有形成在端子部(253)弯曲的电路基板(253)的第一侧表面(51A)上的第一凹部(41A)。
例如，电路基板(250)的第一凹部(41A)可以形成为与端子部(253)相邻或邻接。电路基板(250)可以包括四(4)个第一凹部(41A)，但本发明不限于此，在另一示例性实施例中，电路基板(250)可以包括多于两个的第一凹部。
例如，电路基板(250)的第一凹部(41A)可以起到使端子部(253)容易弯曲的作用。
第一凹部(41A)可以呈半圆形、半椭圆形或弯曲形状，但本发明不限于此，也可以呈多边形。
例如，基座(210)的凹部(310)和电路基板(250)的第一凹部(41A)可以在光轴方向上不相互重叠。
例如，第一凹部(41A)可以插设在端子部(253)和电路基板(250)的角部之间。
例如，电路基板(250)的第一凹部(41A)可以基于基座(210)的凹部(310)设置在支撑构件(220，或电路基板(250)的拐角(60))的相对侧。
例如，基座(210)的凹部(310)的第一开口(HO1)可以设置为相比于电路基板(250)的第一凹部(41A)更靠近支撑构件(220，或电路基板(250)的拐角(60))。
基座(210)的上表面(210A)的第一区域(210A1)可以通过电路基板(250)的第一凹部(41A)暴露。
例如，基座(210)的凹部(310)和基座(210)的上表面(210A)的第一区域(210A1)可以在光轴方向上不相互重叠。
例如，第一区域(210A1)可以与基座(210)的凹部(310)间隔开。
基座(210)的上表面(210A)的第一区域(210A1)可以设置在基于基座(210)的凹部(310)，支撑构件(220，或电路基板(250)的拐角(60))的相对侧。
基座(210)的凹部(310)的第一开口(HO1)可以设置为相比于基座(210)的上表面(210A)的第一区域(210A1)更靠近支撑构件(220，或电路基板(250)的拐角(60))。
参考图22b，电路基板(250)可以设置有形成在与第一侧表面(51A)相邻的第二侧表面(51B)处的第二凹部(41B)。拐角(60)可以是第一侧表面(51A)和第二侧表面(51B)相交的位置。电路基板(250)可以包括四(4)个第二凹部，但本发明不限于此，在另一示例性实施例中，电路基板(250)可以包括五(5)个或更多个第二凹部。
第二凹部(41B)可以呈半圆形、半椭圆形或弯曲形状，但本发明不限于此，第二凹部(41B)可以呈多边形。
例如，根据示例性实施例的单个电路基板(250)可以通过制造通过桥相互连接的多个电路基板然后切割桥来生产，其中第二凹部(41B)可以是通过桥连接的区域。
例如，基座(210)的凹部(310)和电路基板(250)的第二凹部(41B)可以在光轴方向不重叠。
例如，第二凹部(41B)可以插设在电路基板(250)的端子(30A至30D)和电路基板(250)的拐角(60)之间。
电路基板(250)的第二凹部(41B)可以设置在基于基座(210)的凹部(310)，支撑构件(220，或电路基板(250)的拐角(60))的相对侧。
例如，基座(210)的凹部(310)的第二开口(HO2)可以设置成相比于电路基板(250)的第二凹部(41B)更靠近支撑构件(220，或电路基板(250)的拐角(60))。
基座(210)的上表面(210A)的第二区域((210A2)可以被电路基板(250)的第二凹部(41B)暴露。
例如，基座(210)的凹部(310)和基座(210)的上表面(210A)的第二区域(210A2)可以在光轴方向上不相互重叠。
基座(210)的上表面(210A)的第二区域(210A2)可以设置在基于基座(210)的凹部(310)，支撑构件(220，或电路基板(250)的拐角(60))的相对侧。
基座(210)的凹部(310)的第二开口(HO2)可以设置为相比于基座(210)的上表面(210A)的第二区域(210A2)更靠近支撑构件(220，或电路基板(250)的拐角(60))。
通过被引入到基座(210)的上表面(210A)的第一区域((210A1)或/和第二区域(210A2)中而被引入到基座(210)的上表面和电路基板(250)的下表面之间的间隙中的粘合构件(290)可以通过基座(210)的凹部(310)排出或释放到基座(210)的外部。
图23a示出了根据另一示例性实施例的基座(210)的凹部(310)与电路基板(250)的第一凹部(42A)之间的位置关系，图23b示出了根据另一示例性实施例的基座(210)的凹部(310)和电路基板(250)的第二凹部(42B)之间的位置关系。
图23a的第一凹部(42A)可以是图22a的第一凹部(41A)的变形，图23b的第二凹部(42B)可以是图22b第二凹部(41B)的变形。
例如，第一凹部(42A)和第二凹部(42B)中的每一个的形状可以是半圆形、半椭圆形或弯曲形状，但本发明不限于此，也可以是多边形。
例如，基座(210)的凹部(310)的一部分和电路基板(250)的第一凹部(42A)可以在光轴方向上相互重叠，基座(210)的凹部(310)的另一部分和电路基板(250)的第二凹部(42B)可以在光轴方向上相互重叠。
例如，第一凹部(42A)可以设置在端子部(253)和电路基板(250)的拐角(60)之间，第二凹部(42B)可以设置在电路基板(250)的端子(30A至30D)和电路基板(250)的拐角之间。
第一凹部(42A)可以暴露基座(210)的凹部(310)的一部分(或一端)，并且第二凹部(42B)可以暴露基座(210)的凹部(310)的另一部分(或另一端)。
第一凹部(42A)的一端可以延伸到基座(210)的避让部(122-1至122-4)，并且第二凹部(42B)的一端可以延伸到基座(210)的避让部(122-1至122-4)。
由于基座的凹部(310)的至少一部分被第一凹部(42A)和第二凹部(42B)暴露，被引入到被第一凹部(42A)暴露的基座的上表面(210A)的第一区域(210A3)中或/和被第二凹部(42B)暴露的基座(210)的第二区域(210A4)中的粘合构件可以容易地引入基座(210)的凹部(310)并排出或释放到基座(210)的外部，从而提高粘合构件的排出效果。
图24示出了根据另一示例性实施例的包括电路构件(231A)的第二线圈(230A)。参考图24，电路构件(231A)可以设置有通孔(23A)以使支撑构件(220-1至220-4)从其中穿过。图13至图23b说明的内容可以应用或比照图24的示例性实施例。
同时，根据前述示例性实施例的透镜驱动装置可以用于各种领域，例如摄像头模块或光学设备。
图25示出了根据本发明示例性实施例的摄像头模块(200)的分解透视图。
参考图25，摄像头模块可以包括镜筒(400)、透镜驱动装置(100)、粘合构件(612)、滤光器(610)、第一保持器(600)、第二保持器(800)、图像传感器(810)、运动传感器(820)、控制器(830)和连接器(840)。在另一示例性实施例中，可以省略运动传感器(820)和控制器(830)中的至少一个。
镜筒(400)可以安装在透镜驱动装置(100)的线筒(110)上。
第一保持器(600)可以设置在透镜驱动装置(100)的基座(210)的下方。滤光器(610)可以安装在第一保持器(600)上，并且第一保持器(600)可以设置有容纳滤光器(610)的突出部(500)。
粘合构件(612)可以将透镜驱动装置(100)的基座(210)耦接或附接到第一保持器(600)。除了上述粘合功能之外，粘合构件(612)还可以起到防止异物被引入到透镜驱动装置(100)中的作用。
例如，粘合构件(612)可以是环氧树脂、热固性粘合剂或UV固化粘合剂。
滤光器(610)可以起到防止已经通过镜筒(400)的光的特定频率带宽的光被引入到图像传感器(810)中的作用。滤光器(610)可以是红外截止滤光器，但本发明不限于此。此时，滤光器(610)可以设置成与x-y平面平行。
安装有滤光器(610)的第一保持器(600)的区域可以形成有开口，以使已经通过滤光器(610)的光入射到图像传感器(810)上。
第二保持器(800)可以设置在第一保持器(600)的下表面，并且第二保持器(600)可以设置有图像传感器(810)。图像传感器(810)是捕获包括已经通过滤光器(610)的入射光的图像的区域。
第二保持器(800)可以设置有各种电路、元件和控制器，用于将在图像传感器(810)上捕获的图像转换为电信号并将其传输到外部。
第二保持器(800)可以由安装有图像传感器、形成有电路图案并与各种元件耦接的电路基板来实施。第一保持器(600)可以用“保持器”或“传感器基座”来替代表述，第二保持器(800)可以用“基板”或“电路基板”来替代表述。
图像传感器(810)可以接收在通过透镜驱动装置(100)入射的光中包含的图像，并且可以将接收到的光转换为电信号。滤光器(610)和图像传感器(810)可以设置成通过在第一方向上相互面对而间隔开。
运动传感器(820)可以安装在第二保持器(800)上，并且可以通过设置在第二保持器(800)上的电路图案与控制器(730)电连接。
运动传感器(820)可以输出由摄像头模块(200)的运动产生的旋转角速度信息。运动传感器(820)可以由两轴陀螺仪传感器、三轴陀螺仪传感器或角速度传感器来实现。
控制器(830)可以安装在第二保持器(800)上，并且可以电连接到透镜驱动装置(100)的第二位置传感器(240)和第二线圈(230)。
例如，第二保持器(800)可以与透镜驱动装置(100)的电路基板(250)电连接，安装在第二保持器(800)上的控制器(830)可以通过电路基板(250)电连接到透镜驱动装置(100)的第二位置传感器(240)和第二线圈(230)。
控制器(830)可以传输时钟信号(SCL)、数据信号(SDA)和电源信号(VDD、GND)以与第一位置传感器(120)进行I2C通信，并从第一位置传感器(170)接收时钟信号(SCL)和数据信号(SDA)。
此外，控制器(830)可以基于从透镜驱动装置(100)的第二位置传感器(240)提供的输出信号来控制被配置为对透镜驱动装置的OIS移动器执行OIS操作的驱动信号。
连接器(840)可以设置有电连接到第二保持器(800)的端口以电连接到外部装置。
此外，根据示例性实施例的透镜驱动装置(100)可以被包括在光学设备中，目的是：利用反射、折射、吸收、干涉和衍射的光特性来改善物体的图像；提高视觉；使用透镜记录和再现图像；以及进行图像的光学测量、传输或传播。例如，根据示例性实施例的光学设备可以是移动电话、便携式电话、智能电话、便携式智能设备、数码相机、膝上型计算机、数字广播终端、PDA(个人数字助理)、PMP(便携式多媒体播放器)、导航等，但本发明不限于此，并且可以包括被配置为拍摄图像或照片的任何装置。
图26示出了根据本发明示例性实施例的便携式终端(200A)的透视图。图27是图26所示的便携式终端的框图。
参考图26和图27，便携式终端(200A，以下称为“终端”)可以包括主体(850)、无线通信部(710)、A/V输入部(720)、感测部(740))、输入/输出部(750)、存储器部(760)、接口部(770)、控制器(780)和电源部(790)。
尽管图26中所示的主体(850)采用条形，但本发明不限于此，并且可以是包括两个或更多个子主体可相对移动地耦接的滑动式结构、折叠式结构、摆动式结构、旋转式结构等的各种结构。
主体(850)可以包括外观形成壳体(外壳、壳、盖)等。例如，主体(850)可以被前壳(851)和后壳(852)划分。在前壳(851)和后壳(852)之间形成的空间可以在其中容纳终端的各种电子部件。
无线通信部(710)可以通过包括被配置为能够实现终端(200A)和无线通信***或终端(200A)和与终端(200A)定位的网络之间的无线通信的一个或多个模块来形成。例如，无线通信部(710)可以通过包括广播接收模块(711)、移动通信模块(712)、无线互联网模块(713)、短距离通信模块(714)和位置信息模块(715)来形成。
A/V(音频/视频)输入部(720)用于音频或视频信号输入，并且可以包括摄像头(721)、麦克风(722)等。
摄像头(721)可以是包括根据本发明示例性实施例的摄像头模块(200)的摄像头。
感测部(740)可以通过检测终端(200A)的当前状态，包括但不限于终端(200A)的启动和关闭、终端(200A)的位置、用户的接触或非接触、终端(200A)的方位角和终端(200A)的加速/减速，来产生用于控制终端(200A)的操作的感测信号。例如，当终端(200A)是滑盖手机类型时，终端(200A)可以感测滑盖手机的打开/关闭。此外，终端(200A)可以负责与电源部(790)的供电/非供电、接口部(770)的外部装置的耦接/非耦接等相关的感测功能。
输入/输出部(750)旨在产生与视觉、听觉或触觉功能相关的输入或输出。输入/输出部(750)可以生成用于终端(200A)的操作控制的输入数据，并且可以显示由终端(200A)处理的信息。
输入/输出部(750)可以包括键盘部(730)、显示模块(751)、声音输出模块(752)和触摸屏面板(753)。键盘部(730)可以使用键盘输入来生成输入数据。
显示模块(751)可以包括多个像素，其中颜色响应于电信号而改变。例如，显示模块(751)可以包括液晶显示器、薄膜晶体管液晶显示器、有机发光二极管、柔性显示器和3D显示器中的至少任一个。
声音输出模块(752)可以输出在呼叫信号接收模式、通信模式、记录模式、音频识别模式或广播接收模式下从无线通信部(710)接收的音频数据，或者输出存储在存储器部(760)中的音频数据。
触摸屏面板(753)可以将由用户触摸触摸屏的特定区域所产生的电容变化转换为电输入信号。
存储器部(760)可以存储用于处理和控制控制器(780)的程序并且临时存储输入/输出的数据(例如，电话号码簿、消息、音频、静止图像、照片、视频等)。例如，存储器部(760)可以存储图像，例如由摄像头(721)拍摄的照片或视频。
接口部(770)可以执行与连接到终端(200A)的外部装置连接的通道作用。接口部(770)可以从外部装置接收数据，通过接收电力将其发送到终端(200A)内部的每个元件，或者将终端(200A)内部的数据发送到外部装置。例如，接口部(770)可以包括有线/无线耳机端口、外部充电器端口、有线/无线数据端口、存储卡端口、连接形成有识别模块的装置的端口、音频I/O(输入/输出)端口、视频I/O(输入/输出)端口、耳机端口等。
控制器(780)可以控制终端(200A)的整体操作。例如，控制器(780)可以执行与音频通信、数据通信和视频通信相关的处理和控制。
控制器(780)可以形成有用于多媒体再现的多媒体模块(781)。多媒体模块(781)可以形成在控制器(780)内或者可以独立于控制器(780)实施。
控制器(780)可以执行能够将在触摸屏上执行的书写输入或绘图输入识别为文本和图像的模式识别处理。
光学设备(200A)的控制器(780)可以通过替换摄像头模块(200)的控制器(830)来执行摄像头模块(200)的控制器(830)的作用。
电源部(790)可以响应于控制器(780)的控制接收外部电源或内部电源，并提供每个元件操作所需的电力。
在下文中，将参考附图对根据本发明第二示例性实施例的透镜驱动装置的配置进行说明。
图28a是根据本发明第二示例性实施例的透镜驱动装置的透视图。图28b是根据本发明第二示例性实施例的透镜驱动装置的平面图。图29是沿图28a的A-A线的剖视图。图30是沿图28a的B-B线的剖视图。图31是沿图28a的C-C线的剖视图。图32是根据本发明的第二示例性实施例的透镜驱动装置的分解透视图。图33至图36是根据本发明第二示例性实施例的透镜驱动装置的一些配置的分解透视图。图37是示出从根据本发明第二示例性实施例的透镜驱动装置移除盖的状态的透视图。图38是将图37的一部分的放大与UV光束的照射方向一起示出的示意图。图39是示出图37的透镜驱动装置的一些配置的剖面的透视剖视图。图40是图37的透镜驱动装置的一些结构的平面图。图41是将图40的一些配置放大示出的放大图。
透镜驱动装置(1010)可以是VCM(音圈电机)。透镜驱动装置(1010)可以是透镜驱动电机。透镜驱动装置(1010)可以是透镜驱动致动器。透镜驱动装置(1010)可以包括AF模块。透镜驱动装置(1010)可以包括OIS模块。
透镜驱动装置(1010)可以包括盖(1100)。盖(1100)可以包括“盖罐”。盖(1100)可以设置在壳体(1310)的外侧。盖(1100)可以与基座(1410)耦接。盖(1100)可以容纳在壳体(1310)内。盖(1100)可以形成透镜驱动装置(1010)的外观。盖(1100)可以采用下表面开口的六面体形状。盖(1100)可以由非磁性物质形成。盖(1100)可以由金属材料形成。盖(1100)可以由金属板形成。盖(1100)可以连接到PCB(1050)的接地部分，盖(1100)可以通过该接地部分接地。盖(1100)可以屏蔽EMI(电磁干涉)。此时，盖(1100)可以称为“EMI屏蔽罩”。
盖(1100)可以包括上板(1110)和侧板(1120)。盖(1100)可以包括：上板(1110)，上板(1110)包括孔(1111)；以及从上板(1110)的外周或从边缘向下延伸的侧板(1120)。盖(1100)的侧板(1120)的下端可以设置在基座(1410)的端子部(1412)处。盖(1100)的侧板(1120)的内表面可以通过粘合剂固定到基座(1410)。
盖(1100)的上板(1110)可以包括孔(1111)。孔(1111)可以包括“开口”。孔(1111)可以形成在盖(1100)的上板(1110)上。当从上方观察时，可以通过孔(1111)看到透镜。孔(1111)可以形成为具有对应于透镜的尺寸和形状。孔(1111)的尺寸可以形成为大于透镜模块(1020)的直径，以使透镜模块(1020)能够***孔(1111)并穿过孔(1111)组装。通过孔(1111)入射的光可以穿过透镜。此时，穿过透镜的光可以通过图像传感器转换为电信号从而获得为图像。
盖(1100)的上板(1110)可以与线筒(1210)的凹部(1212)在整体上在光轴方向上重叠。即，当从上方观察时，盖(1100)的上板(1110)可以完全覆盖线筒(1210)的凹部(1212)。然而，由于在盖(1100)和线筒(1210)的孔(1212)之间形成了离散空间，所以尽管有盖(1100)，但从盖(1100)上方照射的UV光束可以到达设置在线筒(1210)的孔(1212)上的第二磁体(1610)。在示例性实施例中，由于上弹性构件(150)的第一区域(1514)与第二磁体(1610)的上表面相邻设置，因此UV光束对第二磁体(1610)产生的影响可以被最小化。作为变型，盖(1100)的上板(1110)可以不与线筒(1210)的凹部(1212)在光轴方向上重叠。在这种情况下，可以通过根据示例性实施例的上弹性构件(150)的第一区域(1514)使由上述照射的UV光束施加在第二磁体(1610)上的影响最小化。
线筒(1210)的凹部(1212)的一部分可以与盖(1100)的上板(1110)在光轴方向上重叠，并且线筒(1210)的凹部(1212)的另一部分可以与上弹性构件(150)在光轴方向上重叠。
盖(1100)的上板(1110)可以包括凹部(1112)。盖(1100)的上板(1110)的凹部(1112)可以通过进行凹陷形成在孔(1112)的内表面上。上板(1110)的凹部(1112)可以形成在与线筒(1210)的夹具槽(1219)的位置对应的位置上。即，上板(1110)的凹部(1112)可以向上暴露线筒(1210)的夹具槽(1219)，由此，线筒(1210)的夹具槽(1219)可以耦接到从上侧***的夹具。
透镜驱动装置(1010)可以包括第一移动器(1200)。第一移动器(1200)可以与透镜耦接。第一移动器(1200)可以通过上弹性构件(1510)和/或下弹性构件(1520)连接到第二移动器(1300)。第一移动器(1200)可以通过与第二移动器(1300)相互作用来移动。此时，第一移动器(1200)可以与透镜一体地移动。同时，第一移动器(1200)可以在AF驱动期间移动。此时，第一移动器(1200)可以被称为“AF移动器”。然而，即使在OIS驱动期间，第一移动器(1200)也可以与第二移动器(1300)一起移动。
第一移动器(1200)可以包括线筒(1210)。线筒(1210)可以设置在壳体(1310)的内部。线筒(1210)可以设置在壳体(1310)的孔(1311)上。线筒(1210)可以与壳体(1310)可移动地耦接。线筒(1210)可以相对于壳体(1310)向光轴方向移动。线筒(1210)可以通过透镜耦接。线筒(1210)和透镜可以通过螺纹连接和/或粘合剂耦接。线筒(1210)可以通过第一线圈(1220)耦接。线筒(1210)的上表面或上侧可以通过上弹性构件(1510)耦接。线筒(1210)的下表面或下侧可以通过下弹性构件(1520)耦接。线筒(1210)可以通过使用热熔合和/或粘合剂耦接到上弹性构件(1510)和/或下弹性构件(1520)。耦接线筒(1210)和透镜以及线筒(1210)和弹性构件(1500)的粘合剂可以通过UV(紫外线)、热和激光中的任一者固化的环氧树脂。
示例性实施例中的线筒(1210)可以不设置在第二磁体(1610)和传感器(1630)之间。即，在示例性实施例中，第二磁体(1610)和传感器(1630)之间的距离可以被最小化。由传感器(1630)检测到的第二磁体(1610)的磁强度可以通过第二磁体(1610)和传感器(1630)之间的最小距离来增加。
线筒(1210)可以包括上表面(1211)。线筒(1210)的上表面(1211)可以设置有上弹性构件(1510)的内部(1511)。线筒(1210)的上表面(1211)可以设置在比第二磁体(1610)的上表面(1611)高的位置。线筒(1210)的上表面(1211)可以与第二磁体(1610)的上表面(1611)间隔开。
线筒(1210)可以包括凹槽(1212)。凹槽(1212)可以是凹部。凹槽(1212)可以设置有第二磁体(1610)。线筒(1210)可以通过线筒(1210)的凹槽(1212)在与第二磁体(1610)的上表面(1611)相对应的部分处开口。线筒(1210)的凹槽(1212)可以形成在线筒(1210)的上表面(1211)上。线筒(1210)的凹槽(1212)可以形成在线筒(1210)的内周面处。线筒(1210)的凹槽(1212)的至少一部分可以形成为与第二磁体(1610)的形状和尺寸相对应的形状和尺寸。线筒(1210)可以包括形成在第一区域(1514)下方的凹槽。凹槽可以连接到线筒(1210)的凹部(1212)。即，该凹槽可以不与线筒(1210)的凹部(1212)区分开，并且可以被识别为一个凹槽。凹部(1212)可以是在其中设置第二磁体(1610)的区域，凹槽可以不是不设置第二磁体(1610)的区域。
线筒(1210)可以包括凹陷部(1213)。凹陷部(1213)可以形成在与上弹性构件(1510)的连接部(1513)的区域对应的区域处。凹陷部(1213)可以通过从线筒(1210)的上表面(1211)凹陷而形成，由此可以防止当上弹性构件(1510)的连接部(1513)在初始状态下向下移动时连接部(1513)与线筒(1210)之间的干涉。凹陷部(1213)可以与线筒(1210)的凹槽(1212)间隔开。
线筒(1210)可以包括孔(1214)。孔(1214)可以沿光轴方向穿过线筒(1210)。孔(1214)可以容纳透镜模块(1020)。例如，形成孔(1214)的线筒(1210)的内侧表面可以设置有与形成在透镜模块(1020)的外侧表面上的螺纹相对应的螺纹。
线筒(1210)可以包括突起(1215)。突起(1215)可以包括凸耳。突起(1215)可以形成在线筒(1210)的上表面(1211)上。突起(1215)可以从线筒(1210)的上表面(1211)突出地形成。突起(1215)可以连接到上弹性构件(1510)的内部(1511)。突起(1215)可以***上弹性构件(1510)的内部(1511)的孔(1511a)中。突起(1215)可以耦接到内部(1511)的孔(1511a)。
线筒(1210)可以包括线圈容纳槽(1216)。线圈容纳槽(1216)可以通过第一线圈(1220)耦接。线圈容纳槽(1216)可以形成在线筒(1210)的外周面上。线圈容纳槽(1216)可以包括通过使线筒(1210)的外侧表面的一部分凹陷而形成的凹部。第一线圈(1220)可以容纳在线圈容纳槽(1216)的凹部中。线圈容纳槽(1216)可以包括支撑第一线圈(1220)的下表面的凸耳。
线筒(1210)可以包括上止动件(1217)。上止动件(1217)可以形成在线筒(1210)的上表面(1211)上。上止动件(1217)可以从线筒(1210)的上表面(1211)突出地形成。上止动件(1217)可以与盖(1100)的上板(1110)在光轴方向上重叠。上止动件(1217)可以形成线筒(1210)的最上端，由此，当线筒(1210)移动到上侧时，上止动件(1217)可以与盖(1100)的上板(1110)接触。即，上止动件(1217)可以物理地限制线筒(1210)的向上的行程。
线筒(1210)可以包括侧向止动件(1218)。侧向止动件(1218)可以形成在线筒(1210)的侧表面处。侧向止动件(1218)可以突出地形成在线筒(1210)的侧表面处。侧向止动件(1218)的至少一部分可以设置在壳体(1310)的第二凹槽(1313)处，由此，当线筒(1210)旋转时，线筒(1210)的侧向止动件(1218)可以与壳体(1310)接触。即，线筒(1210)的侧向止动件(1218)可以限制线筒(1210)的旋转。
线筒(1210)可以包括夹具槽(1219)。夹具槽(1219)可以形成在线筒(1210)的上表面上。夹具槽(1219)可以通过夹具耦接，以防止在透镜模块(1020)被进行螺纹连接时线筒(1210)旋转。
第一移动器(1200)可以包括第一线圈(1220)。第一线圈(1220)可以是用于AF驱动的“AF驱动线圈”。第一线圈(1220)可以设置在线筒(1210)上。第一线圈(1220)可以插设在线筒(1210)和壳体(1310)之间。第一线圈(1220)可以设置在线筒(1210)的外侧表面或外周面上。
第一线圈(1220)可以直接缠绕在线筒(1210)上。或者，第一线圈(1220)可以以直接缠绕在线筒(1210)上的状态耦接到线筒(1210)。第一线圈(1220)可以面对第一磁体(1320)。第一线圈(1220)可以设置成与第一磁体(1320)处于面对面状态。第一线圈(1220)可以与第一磁体(1320)电磁相互作用。在这种情况下，当第一线圈(1220)和第一磁体(1320)之间存在电磁相互作用时，由于电磁相互作用，第一线圈(1220)可以相对于第一磁体(1320)移动。第一线圈(1220)可以由单个线圈形成。或者，第一线圈(1220)可以包括相互离散的多个线圈。
第一线圈(1220)可以包括用于供电的一对引线。此时，第一线圈(1220)的一侧的末端(引线)可以与第一下弹性单元(1520-1)耦接，而第一线圈(1220)的另一侧的末端(引线)可以与第二下弹性单元(1520-2)耦接。即，第一线圈(1220)可以电连接到下弹性构件(1520)。更具体地，第一线圈(1220)可以从PCB、第一基板(1420)、侧弹性构件(1530)、上弹性构件(1510)、第二基板(1640)和下弹性构件(1520)依次接收电力。在变型中，第一线圈(1220)可以电连接到上弹性构件(1510)。
透镜驱动装置(1010)可以包括第二移动器(1300)。第二移动器(1300)可以通过侧弹性构件(1530)可移动地耦接到定子(1400)。第二移动器(1300)可以通过上弹性构件和下弹性构件(1510，520)支撑第一移动器(1200)。第二移动器(1300)可以移动第一移动器(1200)或与第一移动器(1200)一起移动。第二移动器(1300)可以通过与定子(1400)相互作用而移动。第二移动器(1300)可以在OIS驱动期间移动。此时，第二移动器(1300)可以被称为“OIS移动器”。在OIS驱动期间，第二移动器(1300)可以与第一移动器(1200)一体地移动。
第二移动器(1300)可以包括壳体(1310)。壳体(1310)可以与基座(1410)间隔开。壳体(1310)可以设置在线筒(1210)的外侧。壳体(1310)可以容纳线筒(1210)的至少一部分。壳体(1310)可以设置在盖(1100)内。壳体(1310)可以插设在盖(1100)和线筒(1210)之间。壳体(1310)可以由与盖(1100)的材料不同的材料形成。壳体(1310)可以由绝缘材料形成。壳体(1310)可以通过注塑形成。壳体(1310)的外侧表面可以与盖(1100)的侧板(1120)的内表面间隔开。壳体(1310)可以通过壳体(1310)和盖(1100)之间的离散空间移动以进行OIS驱动。壳体(1310)可以设置有第一磁体(1320)。壳体(1310)和第一磁体(1320)可以通过粘合剂耦接。壳体(1310)的上表面或上侧可以通过上弹性构件(1510)耦接。壳体(1310)的下表面或下侧可以通过下弹性构件(1520)耦接。壳体(1310)可以通过热熔合和/或粘合剂与上弹性构件和下弹性构件(1510，520)耦接。将壳体(1310)和第一磁体(1320)以及壳体(1310)和弹性构件(1500)耦接的粘合剂可以是通过UV、热和激光中的至少一种或多种固化的环氧树脂。
壳体(1310)可以包括四(4)个侧部和设置在四个侧部之间的四(4)个角部。壳体(1310)的侧部可以包括第一侧部、与第一侧部相对设置的第二侧部以及在相互相对侧设置在第一侧部和第二侧部之间的第三侧部和第四侧部。壳体(1310)的角部可以包括设置在第一侧部和第三侧部之间的第一角部、设置在第一侧部和第四侧部之间的第二角部、设置在第二侧部和第三侧部之间的第三角部以及设置在第二侧部和第四侧部之间的第四角部。壳体(1310)的侧部可以包括“侧壁”。
壳体(1310)可以包括孔(1311)。孔(1311)可以形成在壳体(1310)上。孔(1311)可以形成为沿光轴方向穿过壳体(1310)。孔(1311)可以设置有线筒(1210)。孔(1311)可以形成为具有至少部分对应于线筒(1210)的形状的形状。形成孔(1311)的壳体(1310)的内周面或内侧表面可以设置成与线筒(1210)的外周面间隔开。然而，壳体(1310)和线筒(1210)的至少一部分可以在光轴方向上重叠，以限制线筒(1210)在光轴方向上的移动行程距离。
壳体(1310)可以包括第一凹槽(1312)。第一凹槽(1312)可以通过进行凹陷而形成在壳体(1310)的上表面上。第一凹槽(1312)可以形成在与上弹性构件(1510)的连接部(1510)的位置对应的位置上。当上弹性构件(1510)的连接部(1513)从初始位置向下移动时，第一凹槽(1312)可以防止上弹性构件(1510)和壳体(1310)之间的干涉。
壳体(1310)可以包括第二凹槽(1313)。第二凹槽(1313)可以容纳线筒(1210)的侧向止动件(1218)的至少一部分。第二凹槽(1313)可以形成为与侧向止动件(1218)具有预定间隙。
壳体(1310)可以包括磁体容纳槽(1314)。磁体容纳槽(1314)可以通过第一磁体(1320)耦接。磁体容纳槽(1314)可以包括通过使壳体(1310)的内周面和/或下表面的一部分凹陷而形成的凹槽。磁体容纳槽(1314)可以形成在壳体(1310)的四个角部中的每一个上。在变型中，磁体容纳槽(1314)可以形成在壳体(1310)的四个侧部中的每一个上。
壳体(1310)可以包括孔(1315)。孔(1315)可以形成在壳体(1310)的角部上。孔(1315)可以形成为沿光轴方向穿过壳体(1310)。壳体(1310)的孔(1315)可以设置有侧弹性构件(1530)的导线。
壳体(1310)可以包括凸耳(1316)。凸耳(1316)可以形成在壳体(1310)的上表面上。凸耳(1316)可以从壳体(1310)的上表面突出地形成。凸耳(1316)可以耦接到上弹性构件(1510)的外部(1512)。凸耳(1316)可以***上弹性构件(1510)的外部(1512)的孔中。
壳体(1310)可以包括上止动件(1317)。上止动件(1317)可以从壳体(1310)的上表面突出。上止动件(1317)可以形成在壳体(1310)的上表面上。上止动件(1317)可以与盖(1100)的上板(1110)在光轴方向上重叠。上止动件(1317)可以形成壳体(1310)的最上端，由此，当壳体(1310)向上侧移动时，壳体(1310)可以与盖(1100)的上板(1110)接触。即，上止动件(1317)可以限制壳体(1310)向上侧的移动。
壳体(1310)可以包括侧向止动件(1318)。侧向止动件(1318)可以从壳体(1310)的外侧表面突出。侧向止动件(1318)可以面对盖(1100)的侧板(1120)的内表面。当壳体(1310)向横向方向移动时，侧向止动件(1318)可以与盖(1100)的侧板(1120)接触。即，侧向止动件(1318)可以物理地限制壳体(1310)的横向方向的行程。
第二移动器(1300)可以包括第一磁体(1320)。第一磁体(1320)可以设置在壳体(1310)上。第一磁体(1320)可以通过粘合剂固定到壳体(1310)。第一磁体(1320)可以插设在线筒(1210)和壳体(1310)之间。第一磁体(1320)可以面对第一线圈(1220)。第一磁体(1320)可以与第一线圈(1220)电磁相互作用。第一磁体(1320)可以面对第二线圈(1430)。第一磁体(1320)可以与第二线圈(1430)电磁相互作用。第一磁体(1320)可以通常用于AF驱动和OIS驱动操作。第一磁体(1320)可以设置在壳体(1310)的角部。此时，第一磁体(1320)可以是具有六面体形状的角磁体，其中其内侧表面比外侧表面宽。在变型中，第一磁体(1320)可以设置在壳体(1310)的侧部处。此时，第一磁体(1320)可以是具有平板形状的平面磁体。
透镜驱动装置(1010)可以包括定子(1400)。定子(1400)可以设置在第一移动器和第二移动器(1200，300)的下方。定子(1400)可以可移动地支撑第二移动器(1300)。定子(1400)可以移动第二移动器(1300)。此时，第一移动器(1200)可以与第二移动器(1300)一起移动。
定子(1400)可以包括基座(1410)。基座(1410)可以设置在壳体(1310)的下方。基座(1410)可以设置在第一基板(1420)的下方。基座(1410)的上表面可以设置有第一基板(1420)。基座(1410)可以与盖(1100)耦接。基座(1410)可以设置在PCB(1050)的上方。
基座(1410)可以包括孔(1411)。孔(1411)可以是形成在基座(1410)上的中空孔。孔(1411)可以在光轴方向上穿过基座(1410)。通过孔(1411)穿过透镜模块(1020)的光可以入射在图像传感器(1060)上。
基座(1410)可以包括台阶部(1412)。台阶部(1412)可以形成在基座(1410)的侧表面处。台阶部(1412)可以通过包围基座(1410)的外周面而形成。台阶部(1412)可以通过使基座(1410)的侧表面的一部分突出或凹陷而形成。台阶部(1412)可以设置在盖(1100)的侧板(1120)的下端。
基座(1410)可以包括凹槽(1413)。凹槽(1413)可以设置有第一基板(1420)的端子部(1422)。凹槽(1413)可以通过使基座(1410)的侧表面的一部分凹陷而形成。凹槽(1413)的宽度可以形成为对应于第一基板(1420)的端子部(1422)的宽度。凹槽(1413)的长度可以形成为与第一基板(1420)的端子部(1422)的长度相对应。或者，第一基板(1420)的端子部(1422)的长度可以长于凹槽(1413)的长度，以允许端子部(1422)的一部分突出到基座(1410)下方。
基座(1410)可以包括传感器容纳槽(1414)。传感器容纳槽(1414)可以设置有OIS传感器(1650)。传感器容纳槽(1414)可以容纳OIS传感器(1650)的至少一部分。传感器容纳槽(1414)可以包括通过使基座(1410)的上表面凹陷而形成的凹槽。传感器容纳槽(1414)可以包括两个凹槽。此时，两个凹槽中的每一个可以设置有OIS传感器(1650)以检测第一磁体(1320)在X轴方向和Y轴方向上的移动。
基座(1410)可以包括凹槽(1415)。凹槽(1415)可以形成在基座(1410)的上表面上。凹槽(1415)可以设置有粘合剂。设置在凹槽(1415)上的粘合剂可以将第一基板(1420)固定到基座(1410)。
基座(1410)可以包括突出部(1416)。突出部(1416)可以形成在基座(1410)的上表面上。突出部(1416)可以形成在基座(1410)的外周面上。突出部(1416)可以形成在第一基板(1420)的外侧上。突出部(1416)可以形成在第一基板(1420)的两侧上以引导第一基板(1420)的位置。
定子(1400)可以包括第一基板(1420)。第一基板(1420)可以插设在基座(1410)和壳体(1310)之间。第一基板(1420)可以设置在基座(1410)的上表面上。第一基板(1420)可以包括面对第一磁体(1320)的第二线圈(1430)。第一基板(1420)可以向第二线圈(1430)供电。第一基板(1420)可以通过侧弹性构件(1530)耦接。第一基板(1420)可以通过焊料与设置在基座(1410)下方的PCB(1050)耦接。第一基板(1420)可以包括FPCB(柔性印刷电路板)。第一基板(1420)可以在其一部分处弯曲。
第一基板(1420)可以包括主体部(1421)。主体部(1421)可以形成有孔。第一基板(1420)可以包括端子部(1422)。端子部(1422)可以从第一基板(1420)的主体部(1421)向下延伸。可以通过使第一基板(1420)的一部分弯曲来形成端子部(1422)。端子部(1422)的至少一部分可以暴露于外部。端子部(1422)可以通过焊接与设置在基座(1410)下方的PCB(1050)耦接。端子部(1422)可以设置在基座(1410)的凹槽(1413)处。端子部(1422)可以包括多个端子。
定子(1400)可以包括第二线圈(1430)。第二线圈(1430)可以是第一基板(1420)的元件，但可以是与第一基板(1420)分离的元件。第二线圈(1430)可以与第一磁体(1320)电磁相互作用。在这种情况下，当向第二线圈(1430)供应电流以在第二线圈(1430)周围形成磁场时，第一磁体(1320)可以响应于第二线圈(1430)和第一磁体(1320)之间的电磁相互作用相对于第二线圈(1430)移动。
第二线圈(1430)可以通过与第一磁体(1320)的电磁相互作用，使壳体(1310)和线筒(1210)相对于基座(1410)沿垂直于光轴的方向移动。第二线圈(1430)可以是一体地形成在主体部(1421)处的FP图案线圈(FP线圈)。
透镜驱动装置(1010)可以包括弹性构件(1500)。弹性构件(1500)可以至少在其一部分上具有弹性。弹性构件(1500)可以由金属形成。弹性构件(1500)可以由导电材料形成。弹性构件(1500)可以耦接到线筒(1210)和壳体(1310)。弹性构件(1500)可以弹性地支撑线筒(1210)。弹性构件(1500)可以可移动地支撑线筒(1210)。弹性构件(1500)可以在AF驱动期间支撑线筒(1210)的移动。即，弹性构件(1500)可以包括“AF支撑构件”。弹性构件(1500)可以可移动地支撑壳体(1310)。即，弹性构件(1500)可以包括“OIS支撑构件”。
弹性构件(1500)可以包括上弹性构件(1510)。上弹性构件(1510)可以连接壳体(1310)和线筒(1210)。上弹性构件(1510)可以连接到线筒(1210)的上表面和壳体(1310)的上表面。上弹性构件(1510)可以连接到线筒(1210)的上表面。上弹性构件(1510)可以连接到壳体(1310)的上表面。上弹性构件(1510)可以连接到侧弹性构件(1530)。上弹性构件(1510)可以由板簧形成。
上弹性构件(1510)可以包括多个上弹性单元。上弹性构件(1510)可以包括四(4)个上弹性单元。上弹性构件(1510)可以包括第一上弹性单元至第四上弹性单元(1510-1，1510-2，1510-3，1510-4)。第一上弹性单元至第四上弹性单元(1510-1，1510-2，1510-3，1510-4)可以连接第二基板(1640)的四个上端子(1641)和四(4)根导线。四个上弹性单元中的每一个可以包括与壳体(1310)耦接的主体部和连接到第二基板(1640)的端子的连接端子。
上弹性构件(1510)可以包括内部(1511)。内部(1511)可以连接到线筒(1210)。内部(1511)可以连接到线筒(1210)的上表面。内部(1511)可以包括与线筒(1210)的突起(1215)连接的孔(1511a)或凹槽。内部(1511)可以通过粘合剂固定到线筒(1210)。
上弹性构件(1510)可以包括外部(1512)。外部(1512)可以与壳体(1310)耦接。外部(1512)可以耦接到壳体(1310)的上表面。外部(1512)可以包括与壳体(1310)的凸耳(1316)连接的孔或凹槽。外部(1512)可以通过粘合剂固定到壳体(1310)。
上弹性构件(1510)可以包括连接部(1513)。连接部(1513)可以连接内部(1511)和外部(1512)。连接部(1513)可以具有弹性。此时，连接部(1513)可以被称为“弹性部”。连接部(1513)可以通过弯曲超过两次而形成。连接部(1513)可以不与第二磁体(1610)在光轴方向上重叠。即，示例性实施例中的连接部(1513)可以与在光轴方向上与第二磁体(1610)重叠的第一区域(1514)区分开。
上弹性构件(1510)可以包括第一区域(1514)。第一区域(1514)可以表示为延伸部、延伸盖区域、盖部分、盖延伸部、盖部、阻挡部、遮蔽部、UV光束遮蔽部等。第一区域(1514)可以从内部(1511)延伸。第一区域(1514)可以与第二磁体(1610)在光轴方向上重叠。第一区域(1514)可以设置在第二磁体(1610)上。当从上方观察时，第一区域(1514)可以遮盖(或覆盖)第二磁体(1610)的上表面(1611)。当从上方观察时，第一区域(1514)可以遮盖第二磁体(1610)的上表面(1611)的超过90％的面积。第一区域(1514)可以在光轴方向上与第二磁体(1610)的上表面(1611)的区域的90％以上重叠。第一区域(1514)可以与第二磁体(1610)的上表面(1611)的一部分在光轴方向上重叠。第一区域(1514)的至少一部分可以与第二磁体的上表面(1611)的整个区域在光轴方向上重叠。第一区域(1514)可以设置成覆盖通过第二磁体(1610)容纳的线筒(1210)的凹槽(1212)。第一区域(1514)可以具有足够的尺寸以完全覆盖线筒(1210)的凹槽(1212)的上表面。
第一区域(1514)和/或第二磁体(1610)可以设置成相较于传感器(1630)更靠近突起(1215)。突起(1215)可以相较于第一区域(1514)更靠近连接部(1513)。突起(1215)可以插设在第一区域(1514)与连接部(1513)之间。第一区域(1514)可以设置成距连接部(1513)比距突起(1215)更远。
第一区域(1514)可以包括内部(1511)的一侧的末端。第一区域(1514)可以设置在内部(1511)的孔(1511a)的一侧。第一区域(1514)可以与内部(1511)的孔(1511a)相邻地设置。第一区域(1514)可以包括距离孔(1511a)最远的末端。第一区域(1514)的末端可以相较于连接部(1513)更靠近孔(1511a)设置。第一区域(1514)的末端可以相较于距孔(1511a)更远离连接部(1513)设置。第一区域(1514)的末端可以不与连接部(1513)接触。第一区域(1514)可以与连接部(1513)间隔开，内部(1511)插设在它们之间。第一区域(1514)可以包括在内部(1511)中具有最大宽度的区域。第一区域(1514)可以设置在突起(1215)的一侧。第一区域(1514)的末端可以设置在距离突起(1215)的最远侧。
在示例性实施例中，通过上弹性构件(1510)的形状，可以防止第二磁体(1610)暴露于UV光束并且屏蔽第二磁体(1610)免受热传导。在示例性实施例中，第二磁体(1610)的上表面(1611)可以被第二磁体(1610)的第一区域(1514)封闭，在没有上弹性构件(1510)的第一区域(1514)的情况下，第二磁体(1610)敞开。
在示例性实施例中，UV光束可以用于固化将透镜模块(1020)固定到线筒(1210)的环氧树脂。进一步，UV光束可用于将上弹性构件(1510)固定到线筒(1210)。可以在组装盖(1100)之后照射用于固化将透镜模块(1020)固定到线筒(1210)的环氧树脂的UV光束。进一步，用于将上弹性构件(1510)固定到线筒(1210)的UV光束可以在组装盖(1100)之前被照射。上弹性构件(1510)的第一区域(1514)可以在盖(1100)组装之前和之后防止UV光束影响第二磁体(1610)的磁力。
上弹性构件(1510)的第一区域(1514)可以从上弹性构件(1510)的内部(1511)向与上弹性构件(1510)的连接部(1513)相反的方向延伸。上弹性构件(1510)的第一区域(1514)可以从上弹性构件(1510)的内部(1511)向与上弹性构件(1510)的连接部(1513)的方向不同的方向延伸。即，上弹性构件(1510)的第一区域(1514)可以与连接部(1513)分开形成。
在示例性实施例中，可以在上弹性构件(1510)的第一区域(1514)与第二磁体(1610)之间在光轴方向上不设置线筒(1210)，而是可以形成间隙。尽管可以在能够完全获得相对于光轴方向的高度的透镜驱动装置(1010)中在光轴方向上在上弹性构件(1510)的第一区域(1514)和第二磁体(1610)之间设置线筒(1210)的一部分，但因为根据示例性实施例的透镜驱动装置(1010)由于对超薄产品的要求而在光轴方向上具有最小长度，所以可能无法将线筒(1210)的一部分布置在第二磁体(1610)的上侧上。粘合剂可以设置在间隙上。
在示例性实施例中，可通过UV光束固化的粘合剂可以将透镜固定到线筒(1210)。如果不存在示例性实施例的上弹性构件(1510)的第一区域(1514)，则可能存在由于从上表面照射以固化透镜固定粘合剂的UV光束产生的热量而在第二磁体(1610)中产生特性变化的问题。即，根据示例性实施例的上弹性构件(1510)的第一区域(1514)可以防止UV光束照射在第二磁体(1610)上，从而防止第二磁体(1610)的热脱敏现象。可以在盖(1100)被组装的状态下照射UV光束。或者，可以在盖(1100)未被组装的状态下照射UV光束。
在变型中，第二磁体(1610)的上表面(1611)可以与上弹性构件(1510)的第一区域(1514)接触。当透镜驱动装置(1010)在光轴方向上的高度进一步减小时，如在变型中在第二磁体(1610)的上表面(1611)与上弹性构件(1510)的第一区域(1514)之间不会产生间隙，并且可能接触。即使在这种情况下，上弹性构件(1510)的第一区域(1514)也可以防止第二磁体(1610)被UV光束照射，从而防止第二磁体(1610)中的特性变化的现象。
示例性实施例中的上弹性构件(1510)可以设置在线筒(1210)的上表面(1211)上。线筒(1210)的上表面(1211)可以设置在比第二磁体(1610)的上表面(1611)的位置更高的位置处，从而防止第二磁体(1610)突出到线筒的上方。第二磁体(1610)的上表面(1611)可以设置在比线筒(1210)的上表面(1211)的位置更低的位置。此时，上弹性构件(1510)的第一区域(1514)可以与第二磁体(1610)的上表面(1611)间隔开。
上弹性构件(1510)可以包括耦接部(1515)。耦接部(1515)可以从外部(1512)延伸。耦接部(1515)可以与侧弹性构件(1530)耦接。侧弹性构件(1530)可以包括孔，侧弹性构件(1530)的导线可以穿过该孔。耦接部(1515)和导线可以通过焊料耦接。
上弹性构件(1510)可以包括端子部(1516)。端子部(1516)可以从外部(1512)延伸。端子部(1516)可以通过焊料与第二基板(1640)耦接。上弹性构件(1510)可以包括与第一上弹性单元至第四上弹性单元(1510-11510-2，1510-3，1510-4)相对应的四(4)个端子部(1516)。
弹性构件(1500)可以包括下弹性构件(1520)。下弹性构件(1520)可以设置在上弹性构件(1510)的下方。弹性构件(1500)可以连接线筒(1520)和壳体(1310)。下弹性构件(1520)可以设置在线筒(1210)的下方。弹性构件(1500)可以耦接到线筒(1520)和壳体(1310)。下弹性构件(1520)可以耦接到线筒(1210)的下表面。下弹性构件(1520)可以耦接到壳体(1310)的下表面。下弹性构件(1520)可以由板簧形成。
下弹性构件(1520)可以包括多个下弹性单元。下弹性构件(1520)可以包括两(2)个下弹性单元。下弹性构件(1520)可以包括第一下弹性单元和第二下弹性单元(1520-1，1520-2)。第一下弹性单元和第二下弹性单元(1520-1，1520-2)可以连接第二基板(1640)的两个下弹性单元(1642)和第一线圈(1220)。
下弹性构件(1520)可以包括内部(1521)。内部(1521)可以耦接到线筒(1210)。内部(1521)可以耦接到线筒(1210)的下表面。内部(1521)可以包括与线筒(1210)的凸耳耦接的孔或凹槽。内部(1521)可以通过粘合剂固定到线筒(1210)。
下弹性构件(1520)可以包括外部(1522)。外部(1522)可以耦接到壳体(1310)。外部(1522)可以耦接到壳体(1310)的下表面。外部(1522)可以包括与壳体(1310)的凸耳耦接的孔或凹槽。外部(1522)可以通过粘合剂固定到壳体(1310)。
下弹性构件(1520)可以包括连接部(1523)。连接部(1523)可以连接内部(1521)和外部(1522)。连接部(1523)可以具有弹性。此时，连接部(1523)可以被称为“弹性部”。连接部(1523)可以通过弯曲超过两次而形成。
弹性构件(1500)可以包括侧弹性构件(1530)。侧弹性构件(1530)可以连接第一基板(1420)和上弹性构件(1510)。侧弹性构件(1530)可以通过焊料耦接到上弹性构件(1510)和第一基板(1420)中的每一个。侧弹性构件(1530)可以可移动地支撑壳体(1310)。侧弹性构件(1530)可以弹性地支撑壳体(1310)。侧弹性构件(1530)可以从其至少一部分具有弹性。侧弹性构件(1530)可以在OIS驱动操作期间支撑壳体(1310)和线筒(1210)的移动。此时，侧弹性构件(1530)可称为“OIS支撑构件”。侧弹性构件(1530)可以具有弹性构件。侧弹性构件(1530)可以使用导线形成。在变型中，侧弹性构件(1530)可以由板簧形成。
侧弹性构件(1530)可以包括导线。侧弹性构件(1530)可以包括线簧。侧弹性构件(1530)可以包括多根导线。侧弹性构件(1530)可以包括与四个上弹性单元成对连接的四(4)根导线。侧弹性构件(1530)可以包括第一导线至第四导线(1531，1532，1533，1534)。第一导线(1531)可以电连接到第一上弹性单元(1510-1)。第二导线(1532)可以电连接到第二上弹性单元(1510-2)。第三导线(1533)可以电连接到第三上弹性单元(1510-3)。第四导线(1534)可以电连接到第四上弹性单元(1510-4)。
透镜驱动装置(1010)可以包括第二磁体(1610)。第二磁体(1610)可以是“感测磁体”。第二磁体(1610)可以设置在线筒(1210)上。第二磁体(1610)可以设置在第一线圈(1220)的上表面(1611)上。第二磁体(1610)可以由传感器(1630)检测。第二磁体(1610)可以面对传感器(1630)。第二磁体(1610)可以设置在线筒(1210)的侧表面。即，第二磁体(1610)可以设置成面对壳体(1310)的侧表面。第二磁体(1610)可以设置在线筒(1210)的凹槽(1212)处并且使第二磁体(1610)的上表面(1611)面对上弹性构件(1510)。
第二磁体(1610)可以包括上表面(1611)、与第二磁体(1610)的上表面(1611)相对设置的下表面、连接第二磁体(1610)的上表面(1611)和第二磁体(1610)的下表面的内表面、外表面以及两个侧表面。此时，第二磁体(1610)的下表面可以固定到第一线圈(1220)。第二磁体(1610)的内表面和两个侧表面可以固定到线筒(1210)。
在示例性实施例中，粘合剂可以插设在上弹性构件(1510)的第一区域(1514)和第二磁体(1610)的上表面(1611)之间。即，除了下表面、内表面和两个侧表面之外，第二磁体(1610)还可以固定到上表面。由此，可以提高第二磁体(1610)的固定力。
透镜驱动装置(1010)可以包括第三磁体(1620)。第三磁体(1620)可以是“补偿磁体”。第三磁体(1620)可以设置在线筒(1210)上。第三磁体(1620)可以设置成与第二磁体(1610)保持磁力平衡。第三磁体(1620)可以与第二磁体(1610)关于光轴对称。第三磁体(1620)可以设置在关于光轴与第二磁体(1610)的位置相对应的位置处。第三磁体(1620)可以关于光轴具有与第二磁体(1610)的尺寸和/或形状相对应的尺寸和/或形状。线筒(1210)的一侧可以设置有第二磁体(1610)，并且线筒(1210)的另一侧可以设置有第三磁体(1620)。第三磁体(1620)可以设置在线筒(1210)的侧部。即，第三磁体(1620)可以设置成面对壳体(1310)的侧部。
透镜驱动装置(1010)可以包括传感器(1630)。传感器(1630)可用于AF反馈驱动。此时，传感器(1630)可以称为“AF反馈驱动传感器”。传感器(1630)可以检测第二磁体(1610)。传感器(1630)可以设置在第二基板(1640)上。传感器(1630)可以设置在壳体(1310)上。在变型中，传感器(1630)可以设置在线筒(1210)上。传感器(1630)可以检测第一移动器(1200)的移动。传感器(1630)可以包括霍尔传感器。此时，霍尔传感器可以检测第二磁体(1610)的磁力以检测线筒(1210)和透镜的移动。通过传感器(1630)检测到的值可用于AF反馈控制。
透镜驱动装置(1010)可以包括第二基板(1640)。第二基板(1640)可以设置在壳体(1310)上。第二基板(1640)可以设置在壳体(1310)的一个侧壁上。第二基板(1640)可以与传感器(1630)耦接。第二基板(1640)可以与传感器(1630)电连接。第二基板(1640)可以与上弹性构件(1510)耦接。第二基板(1640)可以不与连接第一角部和光轴的假想线重叠。
第二基板(1640)可以包括设置有第一端子和第二端子的主体部以及在主体部下方延伸的延伸部。此时，第一端子和第二端子可以邻近地设置到第二基板(1640)的主体部的两个末端。
第二基板(1640)可以包括端子。第二基板(1640)可以包括多个端子。第二基板(1640)可以包括上端子(1641)。第二基板(1640)可以包括设置在第二基板(1640)的上表面上的四(4)个端子。即，上端子(1641)可以包括四个端子。第二基板(1640)的四个端子可以通过四个上弹性单元和四根导线电连接到第一基板(1420)。第二基板(1640)的端子可以包括第一端子、第二端子、插设在第一端子和第二端子之间的第三端子以及第四端子。此时，壳体(1310)可以包括第一角部和与第一角部相邻的第二角部，第一端子可以与第一角部相邻，第二端子可以与第二角部相邻。第一端子可以通过第一上弹性单元(1510-1)连接到第一导线(1531)。第二端子可以通过第四上弹性单元(1510-4)连接到第四导线(1534)。第二基板(1640)上的第一端子和第二端子可以是用于向传感器(1630)提供电信号的端子。
第三端子可以通过第二上弹性单元(1510-2)连接到第二导线(1532)。第四端子可以通过第三上弹性单元(1510-3)连接到第三导线(1533)。此时，第二导线(1532)可以设置在壳体(1310)的第三角部上，第三导线(1533)可以设置在第四角部上。第三端子可以是用于向传感器(1630)提供时钟信号的端子。第四端子可以是用于向传感器(1630)提供数据信号的端子。
第二基板(1640)可以包括下端子(1642)。第二基板(1640)可以包括设置在第二基板(1640)下方的两个端子。即，下端子(1642)可以包括两个端子。第二基板(1640)的两个端子可以通过两个下弹性单元电连接到第一线圈(1220)。
第二基板(1640)可以包括凹槽。第二基板(1640)的凹槽可以包括形成在第一端子和第三端子之间的第一凹槽以及形成在第二端子和第四端子之间的第二凹槽。第一上弹性单元(1510-1)的一部分可以连接到第一端子。第四上弹性单元(1510-4)的一部分可以连接到第二端子。第二上弹性单元(1510-2)的一部分可以通过穿过第二基板(1640)的第一凹槽连接到第三端子。第三上弹性单元(1510-3)的一部分可以通过穿过第二基板(1640)的第二凹槽连接到第四端子。
透镜驱动装置(1010)可以包括OIS传感器(1650)。OIS传感器(1650)可用于OIS反馈控制。此时，OIS传感器(1650)可以称为“OIS反馈驱动传感器”。OIS传感器(1650)可以插设在基座(1410)和第一基板(1420)之间。OIS传感器(1650)可以检测第二移动器(1300)的移动。OIS传感器(1650)可以包括霍尔传感器。此时，霍尔传感器可以检测第一磁体(1320)的磁力以检测壳体(1310)和第一磁体(1320)的移动。通过OIS传感器(1650)检测到的值可用于OIS反馈控制。
在下文中，将参考附图对根据变型例的透镜驱动装置的配置进行说明。
图42是示出根据变型例的透镜驱动装置的配置的透视图。
在变型例中，与示例性实施例相比，上弹性构件(1510)的第一区域(1514)的形状可以改变。因此，可以从本示例性实施例类推地解释变型的配置中的除了上弹性构件(1510)的第一区域(1514)之外的配置。
变型例中的上弹性构件(1510)可以包括在光轴方向上与第二磁体(1610)重叠的第一区域(1514)。上弹性构件(1510)的第一区域(1514)可以包括通过使第一区域(1514)的外部向内凹陷而形成的凹槽(1517)。凹槽(1517)可以是凹入部分或开口部分。粘合剂可以插设在上弹性构件(1510)的第一区域(1514)和第二磁体(1610)的上表面(1611)之间。粘合剂可以连接到上弹性构件(1510)的第一区域(1514)的凹槽(1517)。在变型中，可以在上弹性构件(1510)上设置半圆形凹槽(1517)，以通过额外的粘合涂层来增强第二磁体(1610)的固定力。在这种情况下，第二磁体(1610)的五个表面可以被固定。
凹槽(1517)可以与第二磁体(1610)在光轴方向上重叠。凹槽(1517)可以与盖(1100)的上板(1110)在光轴方向上重叠。即，当从上方观察时，凹槽(1517)可以被盖(1100)的上板(1110)遮盖(覆盖)。
在变型例的情况下，在照射用于固化环氧树脂的UV光束以将上弹性构件(1510)固定到线筒(1210)的步骤中，对应于凹槽(1517)的区域可以被夹具覆盖。
在下文中，将参考附图给出关于根据本发明第二示例性实施例的摄像头模块的说明。
图43是根据本发明的第二示例性实施例的摄像头装置的分解透视图。
摄像头装置(1010A)可以包括摄像头模块。
摄像头装置(1010A)可以包括透镜模块(1020)。透镜模块(1020)可以包括至少一个透镜。透镜可以设置在与图像传感器(1060)的位置对应的位置处。透镜模块(1020)可以包括透镜和镜筒。透镜模块(1020)可以耦接到透镜驱动装置(1010)的线筒(1210)。透镜模块(1020)可以通过螺纹连接和/或粘合剂耦接到线筒(1210)。透镜模块(1020)可以与线筒(1210)一体地移动。
摄像头装置(1010A)可以包括滤光器(1030)。滤光器(1030)可以起到防止已经穿过透镜模块(1020)的特定频带的光入射到图像传感器(1060)上的作用。滤光器(1030)可以设置成与x-y平面平行。滤光器(1030)可以插设在透镜模块(1020)和图像传感器(1060)之间。滤光器(1030)可以设置在传感器基座(1040)上。在变型中，滤光器(1030)可以设置在基座(1410)上。滤光器(1030)可以包括红外线滤光器。
红外线滤光器可以防止红外线区域的光进入图像传感器(1060)。
摄像头装置(1010A)可以包括传感器基座(1040)。传感器基座(1040)可以插设在透镜驱动装置(1010)和PCB(1050)之间。传感器基座(1040)可以包括设置有滤光器(1030)的突出部(1041)。传感器基座(1040)的设置有滤光器(1030)的一部分可以形成有开口以允许已经穿过滤光器(1030)的光入射到图像传感器(1060)上。
粘合构件(1045)可以将透镜驱动装置(1010)的基座(1410)耦接或附接至传感器基座(1040)。另外，粘合构件(1045)可以起到防止异物进入透镜驱动装置(1010)中的作用。粘合构件(1045)可以包括环氧树脂、热固性粘合剂和UV固化粘合剂中的一种或多种。
摄像头装置(1010A)可以包括PCB(1050，印刷电路板)。PCB(1050)可以是基板或电路基板。PCB(1050)可以设置有透镜驱动装置(1010)。传感器基座(1040)可以插设在PCB(1050)和透镜驱动装置(1010)之间。PCB(1050)可以与透镜驱动装置(1010)电连接。PCB(1050)可以设置有图像传感器(1060)。PCB(1050)可以设置有各种电路、元件、控制器等，以将在图像传感器(1060)上捕获的图像转换为电信号并将其传输到外部装置。
摄像头装置(1010A)可以包括图像传感器(1060)。图像传感器(1060)可以是已经穿过透镜和滤光器(1030)的光入射并且捕获有图像的元件。图像传感器(1060)可以安装在PCB(1050)上。图像传感器(1060)可以电连接到PCB(1050)。例如，图像传感器(1060)可以通过使用SMT(表面安装技术)耦接到PCB(1050)。在另一个示例中，图像传感器(1060)可以使用倒装芯片技术耦接到PCB(1050)。图像传感器(1060)可以设置成在光轴方面与透镜匹配。即，图像传感器(1060)的光轴和透镜的光轴可以对准。图像传感器(1060)可以将照射在图像传感器(1060)的有效图像区域上的光转换为电信号。图像传感器(1060)可以是CCD(电荷耦合器件)、MOS(金属氧化物半导体)、CPD和CID中的一种。
摄像头装置(1010A)可以包括运动传感器(1070)。运动传感器(1070)可以安装在PCB(1050)上。运动传感器(1070)可以通过提供给PCB(1050)的电路图案与控制器(1080)电连接。运动传感器(1070)可以输出由摄像头装置(1010A)的移动引起的旋转角速度信息。运动传感器(1070)可以包括两轴或三轴陀螺仪传感器或角速度传感器。
摄像头装置(1010A)可以包括控制器(1080)。控制器(1080)可以设置在PCB(1050)上。控制器(1080)可以电连接到透镜驱动装置(1010)的第一线圈和第二线圈(1220，1430)。控制器(1080)可以单独控制提供给第一线圈和第二线圈(1220，1430)的电流的方向、强度和大小。控制器(1080)可以通过控制透镜驱动装置(1010)来执行自动对焦功能和/或OIS功能。此外，控制器(1080)可以对透镜驱动装置(1010)进行自动对焦反馈控制和/或OIS反馈控制。
摄像头装置(1010A)可以包括连接器(1090)。连接器(1090)可以电连接到PCB(1050)。连接器(1090)可以包括用于电连接到外部装置的端口。
在下文中，将参考附图对根据本发明第二示例性实施例的光学设备进行说明。
图44是示出根据本发明的第二示例性实施例的光学设备的透视图。图45是根据本发明第二示例性实施例的光学设备的框图。
光学设备(1010B)可以是移动电话、便携式电话、智能手机、便携式智能设备、数码相机、笔记本电脑(laptop computer)、数字广播终端、PDA(个人数字助理)、PMP(便携式多媒体播放器)和导航中的任何一种。然而，光学设备(1010B)的种类不限于此，并且用于拍摄图像或照片的任何设备可以被包括在光学设备(1010B)中。
光学设备(1010B)可以包括主体(1850)。主体(1850)可呈条形。或者，主体(1850)可以是包括滑动式、折叠式、摆动式、旋转式等的各种结构，其中两个或更多个子主体被相对地并且可移动地耦接。主体(1850)可以包括形成主体外观的壳体(外壳、盖)。例如，主体(1850)可以包括前壳(1851)和后壳(1852)。形成在前壳(1851)和后壳(1852)之间的空间可以在其中包括有光学设备(1010B)的各种电子部件。主体(1850)的一个表面可以设置有显示模块(1753)。主体(1850)的所述一个表面和设置在所述一个表面的相对侧的另一表面的任意一个表面可以设置有摄像头(1721)。
光学设备(1010B)可以包括无线通信部(1710)。无线通信部(1710)可以包括使得能够在光学设备(1010B)与无线通信***之间或在光学设备(1010B)与网络之间进行无线通信的一个或多个模块。例如，无线通信部(1710)可以包括广播接收模块(1711)、移动通信模块(1712)、无线互联网模块(1713)、短距离通信模块(1714)和位置信息模块(1715)中的一个或多个。
光学设备(1010B)可以包括A/V输入部(1720)。A/V(音频/视频)输入部(1720)用于音频信号或视频信号输入，并且可以包括摄像头(1721)和麦克风(1722)中的一个以上。此时，摄像头(1721)可以包括根据本发明示例性实施例的摄像头装置(1010A)。
光学设备(1010B)可以包括感测部(1740)。感测部(1740)可以通过检测光学设备(1010B)的当前状态，包括但不限于光学设备(1010B)的打开/关闭状态、光学设备(1010B)的位置、用户触摸或非触摸、光学设备(1010B)的方位角、光学设备(1010B)的加速/减速，来产生用于控制光学设备(1010B)的操作的感测信号(1010B)。例如，在光学设备(1010B)是滑盖手机类型的情况下，感测部(1740)可以感测滑盖式手机的打开/关闭。此外，感测部(1740)可以负责与电源部(1790)的供电和接口部(1770)与外部装置的耦接相关的感测功能。
光学设备(1010B)可以包括输入/输出部(1750)。输入/输出部(1750)可以是用于产生与视觉、听觉或触觉相关的输入或输出的元件。输入/输出部(1750)可以生成用于控制光学设备(1010B)的操作的输入数据，并且还可以输出由光学设备(1010B)处理的信息。
输入/输出部(1750)可以包括键盘部(1751)、触摸屏面板(1752)、显示模块(1753)和声音输出模块(1754)中的一个或多个。键盘部(1751)可以生成由键盘输入引起的输入数据。触摸屏面板(1752)可以将由用户在触摸屏的特定区域上的触摸所产生的电容变化转换为电输入信号。显示模块(1753)可以输出由摄像头(1721)拍摄的图像。显示模块(1753)可以包括多个像素，其中颜色通过电信号改变。例如，显示模块(1753)可以包括液晶显示器、薄膜晶体管-液晶显示器、有机发光二极管、柔性显示器和3D显示器中的至少一种。声音输出模块(1754)可以输出在呼叫信号接收、呼叫模式、记录模式、语音识别模式或广播接收模式下从无线通信部(1710)接收的音频数据，或者输出存储在存储器部(1760)中的音频数据。
光学设备(1010B)可以包括存储器部(1760)。存储器部(1760)可以与用于处理和控制控制器(1780)的程序一起存储。此外，存储器部(1760)可以存储包括电话号码簿、消息、音频、静止图像、照片和视频中的一种以上的输入/输出的数据。存储器部(1760)可以存储由摄像头拍摄的图像，例如照片或视频。
光学设备(1010B)可以包括接口部(1770)。接口部(1770)可以用作执行与连接到光学设备(1010B)的(外侧)外部装置连接的作用的路径。接口部(1770)可以从外部装置接收数据，通过接收电力将其传输到光学设备(1010B)内部的每个元件，或者使光学设备(1010B)内部的数据传输到外部装置。接口部(1770)可以包括有线/无线耳机端口、外部充电器端口、有线/无线数据端口、存储卡端口、连接形成有识别模块的装置的端口、音频I/O(输入/输出)端口、视频I/O(输入/输出)端口和耳机端口中的任一个以上。
光学设备(1010B)可以包括控制器(1780)。控制器(1780)可以控制光学设备(1010B)的整体操作。控制器(1780)可以执行与语音呼叫、数据通信、视频电话等相关的控制和处理。控制器(1780)可以包括控制作为光学设备(1010B)的显示器的显示模块(1753)的显示控制器(1781)。控制器(1780)可以包括控制摄像头装置(1010A)的摄像头控制器(1782)。控制器(1780)可以包括用于多媒体再现的多媒体模块(1783)。多媒体模块(1783)可以设置在控制器(1180)内或者与控制器(1780)分开设置。控制器(1780)可以执行将在触摸屏上执行的书写输入或绘图输入分别识别为文本和图像的模式识别处理。
光学设备(1010B)可以包括电源部(1790)。电源部(1790)可以响应于控制器(1780)的控制接收外部电源或内部电源，并将操作所需的电源供应给每个元件。
现在，将对根据本发明第二示例性实施例的摄像头装置的操作进行说明。
即，将根据本发明的第二示例性实施例给出摄像头装置的自动对焦功能。
当向第一线圈(1220)供电时，第一线圈(1220)可以响应于第一线圈(1220)和第一磁体(1320)之间的电磁相互作用而执行相对于第一磁体(1320)的移动。此时，与第一线圈(1220)耦接的线筒(1210)可以与第一线圈(1220)一起一体地移动。即，与透镜模块(1020)耦接的线筒(1210)可以相对于壳体(1310)沿光轴方向移动。线筒(1210)的所述移动可能导致透镜模块(1020)相对于图像传感器(1060)的接近移动或远离移动，由此，根据本示例性实施例，可以通过向第一线圈(1220)供电执行对物体的焦距调整。同时，所述焦距调整可以响应于与物体的距离自动实施。
根据示例性实施例的摄像头装置可以执行自动对焦反馈控制以实现更准确的自动对焦功能。
设置在壳体(1310)上的传感器(1630)可以检测设置在线筒(1210)上的第二磁体(1610)的磁场。因此，当线筒(1210)执行相对于壳体(1310)的相对移动时，由传感器(1630)检测到的磁场量可能改变。传感器(1630)可以通过所述方法检测线筒(1210)在光轴方向上的移动量或线筒(1210)的位置并将检测到的值发送给控制器。控制器可以通过接收到的检测值确定是否执行相对于线筒(1210)的附加移动。这些处理被实时执行，使得可以通过自动对焦反馈控制来执行根据示例性实施例的摄像头装置的更准确的自动对焦功能。
将说明根据示例性实施例的摄像头装置的手抖校正功能(OIS功能)。
当向第二线圈(1430)供电时，第一磁体(1320)可以响应于第二线圈(1430)和第一磁体(1320)之间的电磁相互作用，执行相对于第二线圈(1430)的移动。此时，由第一磁体(1320)耦接的壳体(1310)可以与第一磁体(1320)一起一体地移动。即，壳体(1310)相对于基座(1410)在水平方向(垂直于光轴的方向)上移动。然而，此时，相对于基座(1410)可能会发生壳体(1310)的倾斜。同时，线筒(1210)可以相对于壳体(1310)的水平方向移动与壳体(1310)一起一体地移动。因此，壳体(1310)的所述移动可能导致耦接到线筒(1210)的透镜模块(1020)相对于图像传感器(1060)向平行于图像传感器(1060)所位于的方向移动。即，在本示例性实施例中，可以通过向第二线圈(1430)供电来执行OIS功能。
可以由根据本示例性实施例的摄像头装置执行OIS反馈控制以实现更准确的OIS功能。设置在基座(1410)上的OIS传感器(1650)可以检测设置在壳体(1310)上的第一磁体(1320)的磁场。因此，当壳体(1310)相对于基座(1410)执行移动时，由OIS传感器(1650)检测到的磁场量可能改变。一对OIS传感器(1650)可以使用如此提到的方法检测壳体(1310)在水平方向(x轴和y轴方向)上的移动量或位置，并且可以将检测到的值发送给控制器。控制器可以通过接收到的检测值确定是否执行相对于壳体(1310)的附加移动。这些处理被实时执行，使得可以通过OIS反馈控制来执行根据示例性实施例的摄像头装置的更准确的OIS功能。
图46是根据本发明的第三示例性实施例的透镜驱动装置(2100)的分解透视图。图47是图46的不具有盖构件(2300)的透镜驱动装置(2100)的耦接透视图。
参考图46和图47，透镜驱动装置(2100)可以包括线筒(2110)、第一线圈(2120)、第一磁体(130)、壳体(2140)、缓冲止动件(2310A至2310D)、弹性构件、支撑构件(2220)、第二线圈(2230)和电路基板(2250)。
弹性构件可以包括上弹性构件(2150)和下弹性构件(2160)中的至少一个。
此外，透镜驱动装置(2100)可以进一步包括第一位置传感器(2170)、电路基板(2190)和第二磁体(2180)以进行AF反馈驱动。
此外，为了执行反馈OIS功能，透镜驱动装置(2100)可以进一步包括第二位置传感器(2240)。
此外，透镜驱动装置(2100)可以进一步包括第三磁体(2185)、基座(2210)和盖构件中的至少一个。
此外，透镜驱动装置(2100)可以进一步包括安装在电路基板(2190)上的电容器(2195)。
首先，将说明线筒(2110)
线筒(2110)可以设置在壳体(2140)的内侧并且可以响应于第一线圈(2120)和第一磁体(2130)之间的电磁相互作用在光轴方向或第一方向(例如，z轴方向)上移动。
图48a是图46所示的线筒(2110)、第二磁体(2180)和第三磁体(2185)的透视图，图48b示出了耦接到线筒(2110)的第一线圈(2120)。
参考图48a和图48b，线筒(2110)可以具有用于安装透镜或镜筒的开口。例如，线筒(2110)的开口可以是通孔或中空孔以使线筒(2110)沿光轴方向穿过其中，线筒(2110)的开口可以呈圆形、椭圆形或多边形，但本发明不限于此。
线筒(2110)的开口可以直接安装有透镜，但本发明不限于此，在另一示例性实施例中，镜筒可以耦接或安装在线筒(2110)的开口上，以使至少一个透镜被耦接或安装。透镜或镜筒可以通过各种方法耦接到线筒(2110)的内周面。
线筒(2110)可以包括相互分离的第一内部(2110b-1)和相互分离的第二外部(2110b-2)，其中每个第二外部(2110b-2)可以相互连接相邻的两个第一内部。例如，线筒(2110)的第一内部(2110b-1)的每个水平或横向方向的长度可以不同于第二外部(2110b-2)的每个水平或横向方向的长度。例如，第一内部(2110b-1)的水平方向长度可以大于第二外部(2110b-2)的水平方向长度，但本发明不限于此，在另一示例性实施例中，前者和后者可以相同，或者前者小于后者。
线筒(2110)可以在外表面上形成有突出部(2115)。
例如，突出部(2115)可以设置在线筒(2110)的第二部分(2110b-2)的外表面，但本发明不限于此。突出部(2115)可以穿过线筒(2110)的开口的中心并且向与垂直于光轴的直线平行的方向突出，但是本发明不限于此。
线筒(2110)的突出部(2115)可以对应于壳体(2140)的凹槽部(2025a)，并且可以***或设置在壳体(2140)的凹槽部(2025a)内，并且可以限制或防止线筒(2110)围绕光轴旋转超过预定范围。
此外，突出部(2115)可以通过限制或防止线筒(2110)的下表面与基座(2210)、第二线圈(2230)或电路基板(2250)直接碰撞来执行止动器作用，即使线筒(2110)由于外部冲击而向光轴方向(例如，从上弹性构件(2150)朝向下弹性构件(2160)的方向)移动超过预定的规定范围。
线筒(2110)的上表面可以设置有第一避让凹槽(2112a)，以避免与上弹性构件(2150)的第一框架连接部(2153)发生空间干涉。例如，第一避让凹槽(2112a)可以设置在线筒(2110)的第二部分(2110b-2)上，但本发明不限于此。
线筒(2110)的上表面可以设置有用于引导上弹性构件(2150)的安装位置的引导部(2111)。例如，如图48a所示，线筒(2110)的引导部可以设置有第一避让凹槽(2112a)以引导上弹性构件(2150)的框架连接部(2153)可以通过的路径。例如，引导部(2111)可以从第一避让凹槽(2112a)的底面向光轴方向突出。
此外，阻尼器可以插设在引导部(2110)和上弹性构件(2150)的第一框架连接部(2153)之间。
线筒(2110)可以包括从上表面突出的止动件(2116)。
即使线筒(2110)由于外部冲击向第一方向移动超过预定的规定范围以执行自动对焦功能，线筒(2110)的止动件(2116)也可以防止线筒(2110)的上表面与盖构件(2300)的上板的内侧直接碰撞。
线筒(2110)可以包括形成在上侧或上表面上的第一耦接部(2113)以耦接或固定到上弹性构件(2150)。例如，尽管图48a示出了线筒(2110)的第一耦接部(2113)为突出形状，但本发明不限于此，在另一示例性实施例中，线筒(2110)的第一耦接部可以呈凹槽形状或平面形状。
此外，线筒(2110)可以包括形成在线筒(2110)的下侧或下表面处的第二耦接部(2117)，以耦接或固定到下弹性构件(2160)，尽管图48b示出了线筒(2110)的第二耦接部(2117)呈凸耳形状，但本发明不限于此，在另一示例性实施例中，线筒(2110)的第二耦接部(2117)可以采用凹槽形状或平面形状。
线筒(2110)的外表面可以设置有容纳槽(2105)，第一线圈(2120)被容纳、***或设置在该容纳槽(2105)中。容纳槽(2105)可以采用从线筒(2110)的第一部分和第二部分(2110b-1，2110b-2)的外表面凹陷的凹槽结构，并且可以具有与第一线圈(2120)的形状相匹配的形状或闭合曲线形状(例如，环形)。
此外，当线圈(2120)连接到下弹性构件(2160-1，2160-2)时，为了防止线圈(2120)脱离并且为了引导线圈(2120)的两端，引导槽(2116a，2116b)可以设置于设置在线筒(2110)的相对侧的两个第一部分(2110b-1)或两个第二部分(2110b-2)的下表面。
此外，线筒(2110)的外表面可以设置有容纳槽(2180a)，第二磁体(2180)被容纳、***、固定或设置在该容纳槽(2180a)中。
线筒(2110)的容纳槽(2180a)可以采用从线筒(2110)的外表面凹陷的结构，并且可以具有至少向线筒(2110)的上表面或下表面开口的开口，但本发明不限于此。
此外，线筒(2110)的外表面可以设置有容纳槽(2185a)，容纳槽(2185a)用于容纳、***、固定或设置第三磁体(2185)。
线筒(2110)的容纳槽(2185a)可以采用从线筒(2110)的外表面凹陷的结构，并且可以具有至少向线筒(2110)的上表面或下表面开口的开口，但本发明不限于此。
线筒(2110)的每个容纳槽(2180a，2185a)中的每一个可以设置在设置有第一线圈(2120)的容纳槽(2105)的上侧，并且可以与容纳槽(2105)连接或接触，但本发明不限于此，在另一示例性实施例中，两个凹槽可以相互间隔开。
线筒(2110)的容纳槽(2180a)可以设置于线筒(2110)的第一部分(2110b-1)中的任何一个，并且线筒(2110)的容纳槽(2185a)可以设置在线筒(2110)的第一部分(2110b-2)的任何其他一个上。
例如，线筒(2110)的容纳槽(2180a，2185a)可以设置在线筒(2110)的相互面对的两个第一部分上或相对设置的两个第一部分上。
由于第二磁体(2180)和第三磁体(2185)设置于设置在位于线筒(2110)的相对侧处的两个第一部分上的容纳槽(2180a，2185a)内，因此第二磁体和第三磁体(2180，2185)的重量可以被均衡从而将由第一磁体(2130)和第二磁体(2180)之间的磁场引起的AF驱动效应以及由第一磁体(2130)和第三磁体(2185)之间的磁场引起的AF驱动效应相互抵消，由此通过本示例性实施例可以提高AF驱动的精度。
线筒(2110)的内表面可以设置有螺纹(211)，用于耦接透镜或镜筒。螺纹可以形成在线筒(2110)的内表面上，而线筒(2110)通过夹具等固定，并且线筒(2110)的上表面可以形成有夹具固定槽(2015a，2015b)。
例如，夹具固定槽可以设置在与线筒(2110)相对的两个第一部分(2110b-1)或两个第二部分(2110b-1)的上表面上，但本发明不限于此。夹具固定槽(2015a，2015b)可以用作异物收集部以收集异物。
接下来，将说明第一线圈(2120)。
第一线圈(2120)可以设置在线筒(2110)的外侧表面上。第一线圈(2120)可以设置在第二磁体和第三磁体(2180，2185)的下方，但本发明不限于此。例如，第一线圈(2120)可以设置在线筒(2110)的突出部(2115)下方，但本发明不限于此。
例如，第一线圈(2120)可以在垂直于光轴的方向上不与第二磁体和第三磁体(2180，2185)重叠，但本发明不限于此。在另一个示例性实施例中，第一线圈(2120)可以与第二磁体和第三磁体(2180，2185)中的每一个在垂直于光轴的方向上至少部分地重叠。
例如，第一线圈(2120)可以设置在线筒(2110)的容纳槽(2105)内，第二磁体(2180)可以***或设置在线筒(2110)的容纳槽(2180a)中，并且第三磁体(2185)可以***或设置在线筒(2110)的容纳槽(2185a)中。
设置在线筒(2110)上的第二磁体和第三磁体(2180，2185)中的每一个可以在光轴方向上与第一线圈(2120)间隔开，但是本发明不限于此，在另一示例性实施例中，设置在线筒(2110)上的第二磁体和第三磁体(2180，2185)中的每一个可以在垂直于光轴的方向上与第一线圈(2120)接触或与第一线圈(2120)部分地重叠。
第一线圈(2120)可以包围绕光轴旋转的线筒(2110)的外侧表面。例如，第一线圈(2120)可以采用缠绕在线筒(2110)的外侧表面上的闭合曲线，例如环形。
第一线圈(2120)可以直接缠绕在线筒(2110)的外侧表面上，但本发明不限于此，在另一示例性实施例中，第一线圈(2120)可以使用线圈环缠绕在线筒(2110)上，或者可以设置成有角度的环形线圈组。
在另一示例性实施例中，第一线圈可以采用基于垂直于光轴并通过光轴的直线缠绕的线圈环形状。
第一线圈(2120)可以被提供电力或驱动信号。提供给第一线圈(2120)的电力或驱动信号可以是DC信号或AC信号，或者包括DC信号或AC信号，并且可以是电压或电流类型。
当被供给驱动信号(例如，驱动电流)时，第一线圈(2120)可以通过与第一磁体(2130)的电磁相互作用形成电磁力，并且线筒(2110)可以通过形成的电磁力向光轴方向移动。
AF移动器的初始位置处的线筒(2110)可以向上侧方向或向下侧方向移动，这被称为AF移动器的双向驱动。
或者，在AF移动器的初始位置，线筒(2110)可以向上侧向移动，这被称为AF移动器的单向驱动。
在AF移动器的初始位置，第一线圈(2120)可以设置成在与垂直于光轴并通过光轴的直线平行的方向上与设置在壳体(2140)处的第一磁体(2130)相互对应或重叠。
例如，AF移动器可以包括线筒(2110)和耦接到线筒(2110)的元件(例如，第一线圈(2120)、第二磁体和第三磁体(2180，2185))。AF移动器可以进一步包括耦接到线筒(2110)的透镜或镜筒。
此外，AF移动器的初始位置可以是驱动信号或电力未施加到第一线圈(2120)时的AF移动器的初始位置，或者是当弹性构件和下弹性构件(2150，2160)仅通过AF移动器的重量而弹性变形时AF移动器可以被放置的位置。
同时，线筒(2110)的初始位置可以是当在从线筒(2110)到基座(2210)的方向上施加重力时AF移动器被放置的位置，或者相反地，当在从基座(2210)到线筒的方向上施加重力时AF移动器被放置的位置。
接下来，将说明第二磁体和第三磁体(2180，2185)。
第二磁体(2180)可以表示为“感测磁体”，其中第二磁体(2180)为第一位置传感器(2170)提供磁场以进行检测，第三磁体(2185)可以表示为“平衡磁体”，其中第三磁体(2185)抵消感测磁体(2180)的磁场影响，并旨在平衡感测磁体(2180)的重量。
第二磁体和第三磁体(2180，2185)中的每一个可以设置在线筒(2110)上，并且可以与线筒(2110)一起沿光轴方向移动。
第二磁体(2180)可以设置在线筒(2110)的容纳槽(2180a)内，从而面对第一位置传感器(2170)。例如，在线筒(2110)的初始位置处，第二磁体(2180)可以与第一位置传感器(2170)在与垂直于光轴并通过光轴的直线平行的方向上重叠，但本发明不限于此。在另一示例性实施例中，在线筒(2110)的初始位置，第二磁体(2180)可以在与垂直于光轴并通过光轴的直线平行的方向上不与第一位置传感器(2170)重叠。
第二磁体(2180)的面对第一位置传感器(2170)的任何一个表面的一部分可以从容纳槽(2180a)中露出，但本发明不限于此，在另一示例性实施例中，第二磁体(2180)的面对第一位置传感器(2170)的任何一个表面的一部分可以不从容纳槽(2180a)中露出。
例如，第二磁体和第三磁体(2180，2185)中的每一个可以是包括两个N极和两个S极的2极磁化磁体或4极磁化磁体。
第二磁体和第三磁体(2180、2185)中的每一个可以包括第一磁体部(2017a)、第二磁体部(2017b)和插设在第一磁体部(2017a)和第二磁体部(2017b)之间的分隔部(2017c)。这里，也可以将分隔部(2017c)用“非磁性材料分隔部”来替代表述。
第一磁体部(2017a)可以包括N极、S极以及N极和S极之间的第一边界部。第一边界部可以包括几乎没有极性的部分作为基本上没有磁性的部分，并且可以是自然产生以形成由一个S极和一个N极组成的磁体的部分。
第二磁体部(2017b)可以包括N极、S极以及N极和S极之间的第二边界部。第二边界部可以包括几乎没有极性的部分作为基本上没有磁性的部分，并且可以是自然产生以形成由一个S极和一个N极组成的磁体的部分。
分隔部(2017c)可以将第一磁体部(2017a)和第二磁体部(2017b)分离或隔离，并且可以是作为基本上没有磁性的部分的几乎没有极性的部分。例如，分隔部可以是非磁性物质材料或空气。非磁性物质材料分隔部可以表示为“中性区域”或“中性区”。
分隔部(2017c)可以是第一磁体部(2017a)和第二磁体部(2017b)被磁化时人工形成的部分，分隔部(2017c)的宽度可以大于第一边界部(2017c)的宽度(或第二边界部的宽度)。这里，分隔部(2017c)的宽度可以是在从第一磁体部(2017a)朝向第二磁体部(2017b)的方向上的长度。第一边界部(或第二边界部)的宽度可以是第一边界部在从第一磁体部和第二磁体部(2017a，2017b)中的每一个的N极朝向S极的方向的长度。
例如，第一磁体部(2017a)和第二磁体部(2017b)也可以在光轴方向上彼此面对。例如，分隔部(2017c)可以与垂直于光轴并且通过光轴的直线平行。
在另一示例性实施例中，第二磁体和第三磁体中的每一个可以是具有一个N极和一个S极的单极磁化磁体。
例如，设置在线筒(2110)上的第二磁体和第三磁体(2180，2185)中的每一者的N极和S极之间的边界表面可以平行于与光轴垂直的方向。例如，第二磁体和第三磁体(2180，2185)中的每一者的N极和S极可以在光轴方向上相互面对。
例如，第二磁体和第三磁体(2180，2185)的面对第一位置传感器(2170)的每个表面可以被S极和N极划分，但是本发明不限于此。
例如，在另一示例性实施例中，设置在线筒(2110)上的第二磁体和第三磁体(2180，2185)中的每一个可以在N极和N极的边界表面处平行于光轴。
第二磁体(2180)可以与线筒(2110)一起向光轴方向移动，并且第一位置传感器(2170)可以检测在光轴方向上移动的第二磁体(2180)的磁强度或磁力，并且可以响应于检测结果输出输出信号。
例如，第一位置传感器(2170)检测到的磁强度或磁力可以响应于线筒(2110)在光轴方向上的位移而改变，其中第一位置传感器可以输出与磁强度成比例的输出信号，并且可以利用第一位置传感器(2170)的输出信号来检测线筒(2110)在光轴方向上的位移。
接下来，将对壳体(2140)进行说明。
壳体(2140)可以在其中容纳线筒(2110)并且可以支撑第一磁体(2130)、第一位置传感器(2170)和电路基板(2190)。
图49a是图46中所示的壳体(2140)、电路基板(2190)、第一位置传感器(2170)和电容器(2195)的透视图。图49b是壳体(2140)、第一磁体(2130)、电路基板(2190)、第一位置传感器(2170)和电容器(2195)的耦接透视图。
参考图49a和图49b，壳体(2140)通常可以呈中空柱形。例如，壳体(2140)可以形成有多边形(例如，正方形或五边形)或圆形的开口，并且壳体(2140)的开口可以是在光轴方向上穿过壳体(2140)的通孔或中空孔。
壳体(2140)可以包括多个侧部(2141-1至2141-4)和角部(2142-1至2142-4)。
例如，壳体(2140)可以包括相互分离的第一侧部至第四侧部(2141-1至2141-4)和第一角部至第四角部(2142-1至2142-4)。
例如，壳体(2140)的第一侧部至第二侧部(2141-1，2141-2)可以彼此面对，或者可以设置在相对两侧上，壳体(2140)的第三侧部和第四侧部(2141-3，21414)可以彼此面对，或者可以设置在相对两侧。
壳体(2140)的每个角部(2142-1至2142-4)可以设置或位于相邻的两个侧部之间(2141-1和2141-2之间、2141-2和2141-3之间、2141-3和2141-4之间以及2141-4和2141-1之间)，并且可以将侧部(2141-1至2141-4)相互连接。
例如，壳体(2140)的角部(2142-1至2142-4)可以设置在壳体(2140)的拐角或边缘上。例如，壳体(2140)的侧部的数量可以是四(4)个，角部的数量可以是四(4)个，但是本发明不限于此，并且可以是五(5)个或更多个。
壳体(2140)的侧部(2141-1至2141-4)中的每一个可以设置为与盖构件(2300)的侧板(2302)中的任意的对应的一个平行。
例如，壳体(2140)的侧部(2141-1至2141-4)可以与线筒(2110)的第一侧部(2110b-1)面对或对应，壳体(2140)的角部(2142-1至2142)可以与线筒(2110)的第二侧部(2110b-2)面对或对应。
壳体(2140)的角部(2142-1至2142-4)可以设置或安装有第一磁体(2130)。
例如，壳体(2140)的拐角或壳体(2140)的角部(2142-1至2142-4)可以设置有容纳部(2141a)或用于容纳磁体(2130)的收纳(收容)部。
壳体(2140)的容纳部(2141a)可以设置在壳体(2140)的角部(2142-1至2142-4)的至少一个下表面或下端上。
例如，壳体(2140)的容纳部(2141a)可以设置在四个角部(2142-1至2142-4)中的每一个的下表面或下端的内侧上。
壳体(2140)的容纳部(2141a)可以形成有凹槽，例如，形状与第一磁体(2130)的形状相对应的凹陷的凹槽，但本发明不限于此。
例如，壳体(2140)的容纳部(2141a)的面对第一线圈(2120)的侧表面可以形成有第一开口，并且壳体(2140)的容纳部(2141a)的面对第二线圈(2130)的下表面可以形成有第二开口，第二开口旨在便于第一磁体(2130)的安装。
例如，固定或设置在壳体(2140)的容纳部(2141a)上的第一磁体(2130)的第一表面(2011a)可以通过容纳部(2141a)的第一开口暴露。此外，固定到或设置在壳体(2140)的容纳部(2141a)上的第一磁体(2130)的下表面可以通过容纳部(2141a)的第二开口暴露。
壳体(2140)可以设置有在角部(2142-1至2142-4)的上表面上设置的避让凹槽(2041)，以避免与上弹性构件(2150)的第一框架连接部(2153)的空间干涉。
例如，壳体(2140)的避让凹槽(2041)可以采用从壳体(2140)的上表面凹陷的形状，并且可以相较于止动件(2145)或粘合剂注入孔(2147)更靠近壳体(2140)的中心。例如，避让凹槽(2041)可以设置在基于壳体(2140)的止动件的壳体的中心方向即内侧，并且粘合剂注入孔(2146a，146b)可以设置在作为其相对侧的外侧。
壳体(2140)的角部(2142-1至2142-4)可以形成有与线筒(2110)的突出部(2115)对应或面对的凹槽部(2025a)。壳体(2140)的凹槽部(2025a)可以位于壳体(2140)的容纳部(2141a)上。例如，壳体(2140)的凹槽部(2025a)可以形成在避让凹槽(2041)的底面上。例如，避让凹槽(2041)的底面的位置可以低于避让凹槽(2041)的底面，壳体(2140)的容纳部(2141a)的位置可以低于避让凹槽(2041)的底面。
例如，壳体(2140)的凹槽部(2025a)的底面可以插设在缓冲部(2310A至2310D)的上表面(或上端)与其下表面(或下端)之间。
第一磁体(2130)可以通过粘合剂固定到容纳部(2141a)，但本发明不限于此。
例如，壳体(2140)的角部(2142-1至2142-4)可以设置有至少一个粘合剂注入孔(2146a，2146b)以注入粘合剂。所述至少一个粘合剂注入孔(2146a，2146b)可以采用从角部(2142-1至2142-4)的上表面凹陷的形状。
至少一个粘合剂注入孔(2146a，2146b)可以包括穿过角部(2142-1至2142-4)的通孔，并且粘合剂注入孔(2146a，2146b)可以与壳体(2140)的容纳部(2141a)连接或连通，并且可以暴露第一磁体(2130)的至少一部分(例如，磁体(2130)的上表面的至少一部分)。因为粘合剂注入孔(2146a，2146b)暴露第一磁体(2130)的至少一部分(例如，磁体(2130)的上表面的至少一部分)，所以粘合剂可以很好地涂覆在第一磁体(2130)上，其结果，可以增强第一磁体(2130)与壳体(2140)之间的固定力。
壳体(2140)的外侧表面可以形成有至少一个凹槽(2049)或一个凹槽部，以容纳缓冲止动件(2310A至2310D)。
例如，凹槽(2049)可以采用从壳体(2140)的外侧表面凹陷的形状。凹槽(2049)的形状可以与缓冲止动件(2310A至2310D)的形状相同或匹配。
例如，凹槽(2049)可以形成在壳体(2140)的外侧表面(2141-1至2141-4)的每一个上。此外，例如，凹槽(2049)可以形成为延伸到壳体(2140)的角部(2142-1至2142-4)的至少一部分。
例如，凹槽(2049)可以包括在垂直于光轴的方向上与壳体(2140)的外侧表面具有台阶的底面(2049a)，以及设置在底面(2049a)与壳体(2140)之间的侧壁(2049b，或侧表面)。
例如，凹槽(2049)的侧壁(2049b)可以连接底面(2049a)和壳体(2140)的外侧表面。例如，尽管凹槽(2049)的侧壁(2049b)和底面(2049a)可以相互垂直，但本发明不限于此，在另一示例性实施例中，凹槽(2049)的侧壁(2049b)和底面(2049a)之间的角度可以是钝角或锐角。
例如，底面(2049a)可以与壳体(2140)的外侧表面(2140a)平行，但本发明不限于此。
为了防止壳体(2140)的下表面与基座(2210)和/或电路基板(2250)碰撞，壳体(2140)可以进一步包括从下表面突出的止动件(未示出)。
壳体(2140)可以包括用于容纳电路基板(2190)的安装槽(2014a，或容纳槽)、用于容纳第一位置传感器(2170)的安装槽(2014b，或容纳槽)和用于容纳电容器(2195)的安装槽(2014c，或容纳槽)。
壳体(2140)的安装槽(2014a)可以设置在壳体(2140)的侧部(2141-1至2141-4)中的任何一个(例如2141-1)的上表面或上端上。
为了便于电路基板(2190)的安装，壳体(2140)的安装槽(2014a)可以呈其上表面开口并且具有侧表面和底面的凹槽形状，并且可以具有朝向壳体(2140)的内侧开口的开口。壳体(2140)的安装槽(2014a)的形状可以采用与电路基板(2190)的形状对应或匹配的形状。
壳体(2140)的安装槽(2014b)可以设置在壳体(2140)的第一侧部(2141-1)的内侧表面上，并且可以连接到安装槽(2014a)。
壳体(2140)的安装槽(2014c)可以设置在安装槽(2014b)的一侧，安装槽(2014b)和安装槽(2014c)之间可以设置有凸耳(214d)或突出部，以将电容器(2195)与第一位置传感器(2170)分离或隔离。这是为了通过电容器(2195)和位置传感器(2170)的相邻定位来减小用于两个元件的电连接的路径长度从而降低由增加的路径引起的噪声。
电容器(2195)可以设置或安装在电路基板(2190)的第一表面(2019b)上。
电容器(2195)可以具有芯片形状，此时，芯片可以包括与电容器(2195)的一端相对应的第一端子以及与电容器(2195)的另一端相对应的第二端子。电路基板(2190)可以包括电连接到电容器(2195)的第一端子和第二端子的两个焊盘(或端子)。
电容器(2195)可以用“电容元件”或电容来替代表述。
在另一个示例性实施例中，电容器可以通过被包含在电路基板(2190)中来实现。例如，电路基板(2190)可以配备有包括第一导电层、第二导电层以及插设在第一导电层和第二层之间的绝缘层(例如，介电层)的电容器。
电容器(2195)可以并联连接到电路基板(2190)的第一和第二端子(B1，B2)以从外部向位置传感器(2170)提供电力(或驱动信号)。例如，电连接到电容器(2195)的第一端子和第二端子的电路基板(2190)的两个焊盘可以并联连接到电路基板(2190)的第一端子和第二端子(B1，B2)。
此外，电容器(2195)可以并联电连接到与电路基板(2190)的第一端子和第二端子(B1，B2)电连接的第一位置传感器(2170)的端子。
例如，电容器(2195)的一端(或电容器芯片的第一端子)可以电连接到电路基板(2190)的第一端子(B1)，电容器(2195)的另一端(或电容器芯片的端子)可以电连接到电路基板(2190)的第二端子(B2)。
电容器(2195)可以用作平滑电路，该平滑电路通过与电路基板(2190)的第一端子和第二端子(B1，B2)并联电连接来去除从外部提供给第一位置传感器(2170)的电源信号(GND、VDD)中包含的纹波分量，从而可以向第一位置传感器(2170)提供稳定且恒定的电源信号。
电容器(2195)可以通过与电路基板(2190)的第一端子和第二端子(B1，B2)并联电连接来保护第一位置传感器(2170)免受从外部引入的高频分量噪声或ESD(静电放电)影响。
此外，电容器(2195)可以防止由从外部引入的高频噪声或ESD引起的过电流施加到第一位置传感器(2170)，并且还防止由过电流引起从第一位置传感器(2170)的输出信号获得的线筒(2110)的位移的校准值被重置。
此外，为了便于第一位置传感器(2170)的安装，壳体(2140)的安装槽(2014b)可以在其上表面开口，为了增加感测灵敏度，安装槽(2014b)可以具有朝向壳体(2140)的第一侧部(2141-1)的内侧表面开口的开口。壳体(2140)的安装槽(2014b)可以具有与第一位置传感器(2170)的形状对应或匹配的形状。
例如，电路基板(2190)可以通过粘合剂固定到壳体(2140)的安装槽(2014b)。例如，粘合剂可以是环氧树脂或双面胶带，但本发明不限于此。
壳体(2140)的角部(2142-1至2142-4)可以设置有支撑构件(2220-1至2220-4)。
壳体(2140)的角部(2142-1至2142-4)可以设置有孔(2147)，该孔(2147)形成路径以使支撑构件(2220-1至2220-4)从其中穿过。例如，壳体(2140)可以包括穿过角部(2142-1至2142-4)的上表面的孔(2147)。
在另一个示例性实施例中，设置在壳体(2140)的角部(2142-1至2142-4)上的孔可以通过从壳体(2140)的角部的外侧表面凹陷而形成，并且孔的至少一部分可以朝向角部的外侧表面开口。壳体(2140)的孔(2147)的数量可以与支撑构件的数量相同。
支撑构件(2220)的一端可以穿过孔(2147)以连接或结合到上弹性构件(2150)。例如，支撑构件(2220)的一端可以通过穿过孔(2147)而耦接到上弹性构件(2150)的第一外框架。
例如，为了有利于阻尼器的涂覆，孔(2147)的直径可以采用从壳体(2140)的上表面向下表面的方向逐渐增大的形状，但本发明不限于此，并且在另一个示例性实施例中，孔(2147)的直径可以是恒定的。
为了形成支撑构件(2220-1至2220-4)通过的路径并且还避免支撑构件(2220-1至2220-4)与壳体(2140)的角部(2142-1至2142-4)之间的空间干涉，角部(2142-1至2142-4)的外侧表面(2148)可以设置有避让凹槽(2148a)。避让凹槽(2148a)可以连接到壳体(2140)的孔(2147)，并且可以采用半球形或半椭圆形，但本发明不限于此。避让凹槽(2148a)的下表面或下端可以连接到壳体(2140)的下表面。
例如，避让凹槽(2148a)的直径可以从上表面朝向下表面逐渐变细，但本发明不限于此。
此外，壳体(2140)可以在上表面、上端或上侧设置有止动件(2145)，以避免与盖构件(2300)的上板(2301)的内表面直接碰撞。
例如，止动件(2145)可以设置在壳体(2140)的角部(2142-1至2142-4)的每个上表面上，但本发明不限于此，在另一示例性实施例中，可以在壳体(2140)的侧表面上设置止动件(2145)。
此外，为了防止壳体(2140)的下表面与基座(2210)和/或电路基板(2250)发生碰撞，可以进一步设置形成在壳体(2140)的下表面、下端或下侧上的止动件(未示出)。
此外，壳体(2140)的角部(2142-1至2142-4)的上表面的边缘可以设置有引导突起(2146)以防止阻尼器溢出。
例如，壳体(2140)的孔(2147)可以插设在壳体(2140)的角部(2142-1至2142-4)的上表面的边缘(例如，引导突起(2146))和止动件(2145)之间。
壳体(2140)的上表面、上端或上侧可以设置有通过上弹性构件(2150)的第一外框架(2152)耦接的至少一个第一耦接部(2143)。
壳体(2140)的第一耦接部(2143)可以设置在壳体(2140)的侧部(2141-1至2141-4)或角部(2142-1至2142-4)中的至少一个上。
壳体(2140)的下表面、下端或下侧可以设置有与下弹性构件(2160)的第二外框架(2162)耦接或固定的第二耦接部(2162)。
例如，壳体(2140)的第一耦接部和第二耦接部(2143，2149)中的每一个可以采用凸耳形状，但是本发明不限于此，并且在另一个示例性实施例中，第一耦接部和第二耦接部(2143，2149)的形状可以是凹槽或平面形状。
例如，壳体(2140)的第一耦接部(2143)和上弹性构件(2150)的第一外框架(2152)的孔(2152a)，以及壳体(2140)的第二耦接部(2149)和第二外框架(2162)的孔(2162a)可以通过粘合剂或热熔合耦接。
为了避免与下弹性构件(2160)的第二外框架(2162-1至2162-3)与第二框架连接部(2163)相交的区域产生空间干涉，可以在壳体(2140)的侧部(2141-1)的至少一个下表面上设置避让凹槽(244a)。
接下来，将对第一磁体(2130)进行说明。
第一磁体(2130)可以设置在壳体(2140)的拐角(或角部(2142-1至2142-4))中的至少一个上。例如，第一磁体(2130)可以设置在壳体(2140)的每个拐角上。
AF移动器的初始位置处的第一磁体(2130)可以设置在壳体(2140)上，以使第一线圈(2120)的至少一部分与第一线圈(2120)在垂直于与光轴垂直并通过光轴的直线的方向上重叠。
例如，第一磁体(2130)可以***或设置在壳体的角部(2141-1至2141-4)的任何一个对应的容纳部(2141a)内。
在另一示例性实施例中，第一磁体(2130)可以设置在壳体(2140)的角部(2141-1至2141-4)的外侧表面上。
第一磁体(2130)可以采用易于容纳在壳体(2140)的角部上的多边形形状。
例如，第一磁体(2130)的第一表面(2011a)的面积可以大于第二表面(2011b)的面积。第一磁体(2130)的第一表面(2011a)中的每一个可以是与第一线圈(2120)的任何一个表面(或线筒(2110)的外侧表面)面对的表面，并且第二表面(2011b)可以是第一表面(2011a)的相对表面。
例如，第一磁体(2130)的第二表面(2011b)的水平方向的长度可以小于第一表面(2011a)的水平方向的长度。
例如，第一磁体(2130)的第一表面(2011a)的水平方向可以是与第一磁体(2130)的第一表面(2011a)上从第一磁体(2130)的下表面朝向上表面的方向垂直的方向，或从第一磁体(2130)的第一表面(2011a)垂直于光轴方向的方向。
例如，第一磁体(2130)的第二表面(2011b)的水平方向可以是与第一磁体(2130)的第二表面(2011b)上从第一磁体(2130)的下表面朝向上表面的方向垂直的方向，或从第一磁体(2130)的第二表面(2011b)垂直于光轴方向的方向。
例如，第一磁体(2130)可以包括水平方向长度从壳体(2140)的中心朝向面对壳体(2140)的角部(2142-1，2142-2，2142-3或2142-4)的方向逐渐减小的部分。
例如，第一磁体(2130)可以包括第一磁体(2130)的水平方向长度从第一表面(2011a)朝向第二表面(2011b)逐渐减小的部分。例如，第一磁体(2130)的水平方向可以是与第一磁体(2130)的第一表面(2011a)平行的方向。
第一磁体(2130)可以包括设置在壳体(2140)上的多个磁体(2130-1至2130-4)。
多个磁体(2130-1至2130-4)中的每一个可以由一个主体形成，面对第一线圈(2120)的第一表面(2011a)可以设置为S极，并且第二表面(2011b)可以设置为N极。然而，本发明不限于此，并且在另一示例性实施例中，多个磁体(2130-1至2130-4)中的每一个可以使得第一表面设置为N极，并且第二表面(2011b)设置成S极。
至少两个或更多个第一磁体可以设置或安装在壳体(2140)的角部上并且彼此面对。
例如，可以在壳体(2140)的角部(2142-1至2142-4)上设置相互交叉和面对的两对磁体(2130-1和2130-3，2130-2和2130-4)。此时，多个磁体(2130-1至2130-4)的每个水平方向的平面形状可以是包括三角形、五边形、六边形或菱形的多边形。
在另一个示例性实施例中，可以在壳体(2140)的两个相互面对的角部上仅设置相互面对的一对磁体。
在又一个示例性实施例中，磁体可以不设置在壳体(2140)的角部上，而是可以设置在壳体(2140)的侧部上。例如，在另一个示例性实施例中，第一磁体(2130)可以包括设置在壳体(2140)的侧表面上的多个磁体，并且磁体的每个形状可以是足以形成在壳体(2140)的侧表面上的多边形形状，例如，包括但不限于，立方体或矩形形状，但本发明不限于此。
图50是图47所示的透镜驱动装置(2100)的AB方向上的剖视图，图51是图47所示的透镜驱动装置(2100)的CD方向上的剖视图。
参考图50和图51，第二磁体和第三磁体(2180，2185)中的每一个可以在垂直于光轴的方向或平行于与光轴垂直并通过光轴的直线的方向上不与第一线圈(2120)重叠，但本发明不限于此。在另一个示例性实施例中，第二磁体和第三磁体(2180，2185)中的每一个可以与第一线圈(2120)重叠。
此外，AF移动器的初始位置处的第二磁体(2180)可以与第三磁体(2185)在垂直于光轴的方向上或者在平行于与光轴垂直并通过光轴的直线的方向上重叠或对齐，但本发明不限于此，在另一示例性实施例中，第二磁体(2180)和第三磁体(2185)可以不相互重叠。
此外，AF移动器的初始位置处的第一位置传感器(2170)可以与第二磁体和第三磁体(2180，2185)在垂直于光轴的方向上或平行于与光轴垂直并通过光轴的直线的方向上重叠，但本发明不限于此。
在另一个示例性实施例中，第一位置传感器(2170)可以不与第二磁体和第三磁体(2180，2185)中的至少一个重叠。
此外，第一位置传感器(2170)可以不与第一磁体(2130)在垂直于光轴的方向上或在平行于与光轴垂直并通过光轴的直线的方向上重叠或对齐，但本发明不限于此。
例如，第一位置传感器(2170)可以在从第一位置传感器(2170)朝向第一线圈(2120)的方向上或者在垂直于光轴并且从第一侧部(2141-1)朝向壳体(2140)的中心面对壳体(2140)的中心的方向上不与第一磁体(2130)重叠。
例如，磁体(2130)的上表面可以低于缓冲止动件(2310A至2310D)的上表面但高于缓冲止动件(2310D)的下表面。
此外，磁体(2130)的下表面可以设置成低于缓冲止动件(2310A至2310D)的下表面。
磁体(2130)的宽度或厚度可以大于缓冲止动件(2310A至2310D)的厚度(T)。磁体(2130)的宽度或厚度可以是从磁体(2130)的第一表面(2011a)到第二表面(2011b)的长度。
接下来，将说明电路基板(2190)和第一位置传感器(2170)。
电路基板(2190)可以设置在壳体(2140)或耦接到壳体(2140)。
例如，电路基板(2190)可以设置在或耦接到壳体(2140)的任何一个侧部(2141-1)。第一位置传感器(2170)可以设置在或安装在电路基板(2190)上。例如，电路基板(2190)可以设置在壳体(2140)的容纳槽(2014a)内。
例如，电路基板(2190)可以插设在壳体(2140)的第一角部(2142-1)和第二角部(2142-2)之间，并且电路基板(2190)的第一端子至第四端子(B1至B4)可以与第一位置传感器(2170)电连接。
例如，电路基板(2190)可以不与连接壳体(2140)的角部(例如，第一角部(2142-1)或拐角)和光轴的假想线重叠。这是为了防止支撑构件(2220)和电路基板(2190)之间的空间干涉。
图52a是电路基板(2190)和第一位置传感器(2170)的放大图。图52b是根据本发明的示例性实施例的图52所示的第一位置传感器(2170)的框图。
参考图52a和图52b，电路基板(2190)可以形成有用于电连接到外部端子或外部装置的端子(B1至B6)。
第一位置传感器(2170)可以设置在电路基板(2190)的第一表面(2019b)上，端子(B1至B6)可以设置在电路基板(2190)的第二表面(2019a)上，但是本发明不限于此。
在另一示例性实施例中，第一位置传感器(2170)和端子(B1至B6)可以设置在电路基板(2180)的第一表面和第二表面的任一表面上。在又一示例性实施例中，第一位置传感器(2170)可以设置在电路基板(2180)的第一表面和第二表面的任一表面上，并且端子(B1至B6)可以设置在电路基板(2180)的第一表面和第二表面的另一表面的任一个上。
这里，电路基板(2190)的第二表面(2019a)可以是电路基板(2190)的第一表面(2019b)的相对表面。例如，电路基板(2190)的第二表面(2019a)可以是电路基板(2190)的面对线筒(2110)的任一个表面。
电路基板(2190)可以包括主体部(S1)和设置在主体部(S1)下方的延伸部(S2)。主体部(S1)可以用“上端部”来替代表述，延伸部(S2)可以用“下端部”来替代表述。
延伸部(S2)可以从主体部(S1)向下延伸。
主体部(S1)可以采用基于延伸部(S2)的侧表面(2016a，2016b)的突出的形状。例如，延伸部(S2)的侧表面(2016a，2016b)可以是连接延伸部(S2)的第一表面(2019b)和第二表面(2019a)的表面。
主体部(S1)可以包括向朝向壳体(2140)的第一角部(2142-1)的方向延伸的第一延伸区域(A1)和向朝向壳体(2140)的第二角部(2142-2)的方向延伸的第二延伸区域(A2)。
例如，第一延伸区域(A1)可以从延伸部(S2)的第一侧表面(2016a)延伸或突出，第二延伸区域(A2)可以从延伸部(S2)的第二侧表面(2016b)延伸或突出。
例如，尽管图52a示出第一延伸区域(A1)的水平方向长度大于第二延伸区域(A2)的水平方向长度，但本发明不限于此，在另一示例性实施例中，第一延伸区域(A1)的水平方向长度可以等于或小于第二延伸区域(A2)的水平方向长度。
例如，电路基板(2190)的主体部(S1)的水平方向长度可以大于第二延伸区域(A2)的水平方向长度。
例如，电路基板(2190)的第一端子至第四端子(B1至B4)可以形成在主体部(S1)的第二表面(2019a)上并且相互隔开或设置在其上。例如，第一端子至第四端子(B1至B4)可以沿电路基板(2190)的水平方向排列成行。
第一端子和第二端子(B1，B2)可以相邻地设置在电路基板(2190)的主体部(S1)的两个末端处。即，第一端子和第二端子(B1，B2)中的每一个可以与电路基板(2190)的主体部(S1)的两个末端中的任意的对应的一个相邻地设置。
例如，电路基板(2190)的第一端子(B1)可以设置在电路基板(2190)的一端(例如，上端部的一端)，第二端子(B1)可以设置在电路基板(2190)的另一端，第三端子(B3)可以插设在第一端子(B1)和第二端子(B2)之间，第四端子(B4)可以插设在第一端子(B1)和第三端子(B3)之间。
电路基板(2190)的第一端子(B1)可以设置在电路基板(2190)的主体部(S1)的第一延伸区域(A1)上，并且第二端子(B2)可以设置在电路基板(2190)的主体部(S1)的第二延伸区域(A2)上。
第一端子至第四端子(B1至B4)可以设置成相比于电路基板(2190)的下表面更靠近上表面(2019c)。
例如，第一端子至第四端子(B1至B4)可以形成为邻接第二表面(2019a)，并且电路基板(2190)的主体部(S1)的上表面(2019c)与第二表面(2019a)接触。
此外，例如，第一端子至第四端子(B1至B4)中的至少一个可以包括形成在电路基板(2190)的上表面(2019c)上的凹槽(2007a)或通孔。
例如，第三端子和第四端子(B3，B4)可以包括从电路基板(2190)的上表面(2019c)凹陷的弯曲部，例如半圆形通孔或凹槽(2007a)。作为形成所述凹槽(2007a)的结果，可以通过增加端子(B3、B4)之间的接触面积来提高接合力和可焊性。
电路基板(2190)的第五端子和第六端子(B5，B6)可以设置成在电路基板(2190)的延伸部(S2)的第二表面(2019a)上相互间隔开。
电路基板(2190)可以设置有设置在第五端子和第六端子(B5，B6)之间的凹槽(2008a)或孔。凹槽(2008a)可以呈从电路基板(2190)的下表面凹陷的形状，并且可以全部向第一表面(2019b)和第二表面(2019a)开口。
第五端子(B5)和第六端子(B6)之间的离散距离可以小于第一端子至第四端子(B1至B4)的两个相邻端子的离散距离，在与外部装置电连接的焊接过程中，可以通过凹槽(2008a)而不允许在第五端子(B5)和第六端子(B6)之间形成焊料，从而防止第五端子(B5)与第六端子(B6)之间的电短路。
此外，例如，第五端子和第六端子(B5，B6)中的至少一个可以包括形成在电路基板(2190)的下表面上的凹槽(2007b)或通孔。
例如，第五端子和第六端子(B5，B6)可以包括弯曲部，例如从电路基板(2190)的下表面凹陷的半圆形通孔或凹槽。
通过基于凹槽(2007b)的在第五端子和第六端子(B5，B6)之间的增大的接触面积，可以提高接合力和可焊性。
电路基板(2190)可以包括设置在第二端子(B2)与第三端子(B3)之间的凹槽(2090a)，以及设置在第一端子(B1)和第四端子(B4)之间的凹槽(2090b)。这里，凹槽(2090a，2090b)可以通过将其替换为“避让凹槽”来表述。
第一凹槽(2090a)和第二凹槽(2090b)中的每一个可以采用从电路基板(2190)的上表面(2019c)凹陷的形状，并且可以向电路基板(2190)的第一表面(2019a)和第二表面(2019b)全体开口。
电路基板(2190)的第一凹槽(2090a)可以形成为避免与第三上弹性单元(2150-3)的第一外框架(2151)发生空间干涉，并且第二凹槽(2090b)可以形成为避免与第四上弹性单元(2150-4)的第一外框架(2151)发生空间干涉。
例如，电路基板(2190)可以是PCB或FPCB。
电路基板(2190)可以包括用于电连接第一端子至第六端子(B1至B6)和第一位置传感器(2170)的电路图案或导线(未示出)。
第一位置传感器(2170)可以响应于线筒(2110)的移动检测安装在线筒(2110)上的第二磁体(2180)的磁场或磁强度，并基于检测结果输出输出信号。
第一位置传感器(2170)可以安装在设置在壳体(2140)上的电路基板(2190)上，并且可以固定到壳体(2140)。例如，第一位置传感器(2170)可以设置在壳体(2190)的安装槽(2014b)内，并且可以在OIS操作期间与壳体(2140)一起移动。
第一位置传感器(2170)可以设置在电路基板(2190)的第一表面(2019b)上。在另一示例性实施例中，第一位置传感器(2170)也可以设置在电路基板(2190)的第二表面(2019a)上。
第一位置传感器(2170)可以包括霍尔传感器(2061)和驱动器(2062)。
例如，霍尔传感器(2061)可以由硅系列形成，并且霍尔传感器(2061)的输出(VH)可以随着环境温度的升高而增加。例如，环境温度可以是透镜驱动装置的温度，例如电路基板(2190)的温度或驱动器(2062)的温度。
此外，在另一示例性实施例中，霍尔传感器(2061)可以由GaAs形成，并且霍尔传感器(2061)的输出(VH)可以相对于环境温度降低。例如，在另一个示例性实施例中，霍尔传感器(2061)的输出相对于环境温度可以具有大约-0.06％/℃的倾斜度。
第一位置传感器(2170)可以进一步包括温度感测元件(2063)，其被配置为检测环境(周围)温度。温度感测元件(2063)可以响应于测量第一位置传感器(2170)周围的温度的结果向驱动器(2062)输出温度检测信号(Ts)。
例如，第一位置传感器(2170)的霍尔传感器(2061)可以响应于第二磁体(2180)的磁强度(力)的测量结果而产生输出(VH)。例如，第一位置传感器(2170)的输出的大小可以与第二磁体(2180)的磁强度成比例。
驱动器(2062)可以输出用于驱动霍尔传感器(2061)的驱动信号(dV)和用于驱动第一线圈(2120)的驱动信号(Id1)。
例如，驱动器(2062)可以利用使用协议的数据通信(例如使用I2C通信)从控制器(2830，2780)接收时钟信号(SCL)、数据信号(SDA)和电源信号(VDD，GND)。
这里，第一电源信号(GND)可以是接地电压或0[V]，第二电源信号(VDD)可以是用于驱动驱动器(2062)的预设电压，并且可以是DC电压或/和AC电压，但本发明不限于此。
驱动器(2062)可以使用时钟信号(SCL)和电源信号(VDD、GND)产生用于驱动霍尔传感器(2061)的驱动信号(dV)和用于驱动第一线圈(2120)的驱动信号(Id1)。
第一位置传感器(2170)可以包括用于发送和接收时钟信号(SCL)、数据信号(SDA)和电源信号(VDD，GND)的四个端子以及用于驱动第一线圈(2120)的两个端子。
此外，驱动器(2062)可以接收霍尔传感器(2061)的输出(VH)，并且可以利用使用协议的数据通信(例如使用I2C通信)向控制器(2830，2780)发送关于霍尔传感器(2061)的输出(VH)的时钟信号(SCL)和数据信号(SDA)。
例如，驱动器(2062)可以接收由温度感测元件(2063)测量的温度检测信号(Ts)，并利用使用协议的数据通信(例如使用I2C通信)将温度检测信号(Ts)传输到控制器(2830，2780)。
控制器(2830，2780)可以基于由第一位置传感器(2170)的温度感测元件(2063)测量的环境温度来执行关于霍尔传感器(2061)的输出(VH)的温度补偿。
例如，当霍尔传感器(2061)的驱动信号(dV)或偏置信号为1[mA]时，第一位置传感器(2170)的霍尔传感器(2061)的输出(VH)可以是-20[mV]～+20[mV]。
此外，在对霍尔传感器(2061)的相对于环境温度变化具有负倾斜度的输出(VH)进行温度补偿的情况下，第一位置传感器(2170)的霍尔传感器(2061)的输出(VH)可以是0[mV]～+30[mV]。
当第一位置传感器(2170)的霍尔传感器(2061)的输出(VH)显示在xy坐标系上时，第一位置传感器(2170)的霍尔传感器(2061)的输出范围为第一象限(例如，0[mV]～+30[mV])的原因如下所述：
因为响应于环境温度变化的在xy坐标的第一象限中的霍尔传感器(2061)的输出和在第三象限中的霍尔传感器(2061)的输出沿相互相反的方向移动，当第一象限和第三象限都用作AF驱动控制部分时，霍尔传感器的精度和可靠性可能会下降。因此，为了准确补偿环境温度变化，可以将第一象限的预定范围用作第一位置传感器(2170)的霍尔传感器(2061)的输出范围。
第一位置传感器(2170)可以包括用于两个电源信号(VDD，GND)、时钟信号(SCL)和数据(SDA)的第一端子至第四端子，以及用于向第一线圈(2120)提供驱动信号的第五端子和第六端子。
第一位置传感器(2170)的第一端子至第四端子可以电连接到电路基板(2190)的第一端子至第四端子(B1至B4)中的任意的对应的一个，第一位置传感器(2170)的第五端子和第六端子可以电连接到电路基板(2190)的第五端子和第六端子(B5，B6)中的任意的对应的一个。
在另一示例性实施例中，第一位置传感器(2170)可以单独由诸如霍尔传感器的位置检测传感器实现，并且在这种情况下，第一位置传感器(2170)可以包括用于输入电源信号的两个输入端子以及用于输出输出信号的两个输出端子，其中第一线圈(2120)可以通过电路基板(2250)从外部被提供驱动信号。
电路基板(2190)的第一端子至第四端子(B1至B4)可以通过上弹性单元(2150-1到2150-4)和支撑构件(2220-1到2220-4)电连接到电路基板(2250)的端子(2251-1至2251-n，n是n>1的自然数)，由此第一位置传感器(2170)可以电连接到电路基板(2250)的端子(2251-1至2251-n，例如n＝4)。
此外，电路基板(2190)的第五端子和第六端子(B5，B6)可以耦接到下弹性单元(2160-1，2160-2)，并且第一位置传感器(2170)可以通过下弹性单元(2160-1，2160-2)电连接到第一线圈(2120)。
例如，电路基板(2190)的第五端子(B5)可以耦接到第一下弹性单元(2160-1)，电路基板(2190)的第六端子(B6)可以耦接到第二下弹性单元(2160-2)。
接下来，将说明上弹性构件(2150)、下弹性构件(2160)和支撑构件(2220)。
图53是图46所示的上弹性构件(2150)的示意图。图54是图46所示的下弹性构件(2160)的示意图。图55是上弹性构件(2150)、下弹性构件(2160)、基座(2210)、支撑构件(2220)、第二线圈(2230)和电路基板(2250)的耦接透视图。图56是电路基板(2190)的第一端子至第四端子与上弹性单元(2150-1至2150-4)之间的耦接示意图。图57是电路基板(2190)的第五端子和第六端子(B5，B6)与下弹性单元(2160-1，2160-2)之间的耦接示意图。图58是第二线圈(2230)、电路基板(2250)、基座(2210)和第二位置传感器(2240)的分离透视图。图59是第二线圈(2230)和电路基板(2190)的仰视图。图60是与第二线圈(2230)耦接的电路基板(2190)的仰视图。
参考图53至图60，上弹性构件(2150)可以耦接到线筒(2110)的上表面、上端或上部，并且下弹性构件(2160)可以耦接到线筒(2110)的下表面、下端或下部。
例如，上弹性构件(2150)可以耦接到线筒(2110)的上部、上表面或上端，或者耦接到壳体(2140)的上部、上表面或上端，并且下弹性构件(2160)可以耦接到线筒(2110)的下部、下端或下表面，或者耦接到壳体(2140)的下部、下端或下表面。
上弹性构件(2150)和下弹性构件(2160)可以相对于壳体(2140)弹性地支撑线筒(2110)。
支撑构件(2220)可以相对于基座(2210)在垂直于光轴的方向上可移动地支撑壳体(2140)，并且可以将上弹性构件或下弹性构件(2150、2160)中的任何一个和电路基板(2250)电连接。
参考图53，上弹性构件(2150)可以包括相互电分离的多个上弹性单元(2150-1至2150-4)。尽管图55示出了四(4)个电分离的上弹性单元，但数量不限于此，并且数量可以多于三(3)个。
第一上弹性单元至第四上弹性单元(2150-1至2150-4)中的每一个可以直接耦接到电路基板(2190)的第一端子至第四端子(B1至B4)中的任意的对应的一个并且与其电连接。
多个上弹性单元中的每一个的部分可以设置在设置有电路基板(2190)的壳体(2140)的第一侧部(2141-1)上，并且至少一个上弹性单元可以设置在除了壳体(2140)的第一侧部(2141-1)以外的其余的第二侧部至第四侧部(2141-2至2141-4)中的每一个上。
上弹性构件可以包括与壳体(2140)耦接的第一外框架(2152)。第一上弹性单元至第四上弹性单元(2150-1至2150-4)中的每一个可以包括与壳体(2140)耦接的第一外框架(2152)。
第一上弹性单元至第四上弹性单元(2150-1至2150-4)中的至少一个可以包括耦接到线筒(2110)的第一内框架(2151)和连接第一内框架(2151)和第一外框架(2152)的第一框架连接部(2153)。
图53中所示的示例性实施例示出了第一上弹性单元和第二上弹性单元(2150-1，2150-2)中的每一个仅设置有第一外框架而不设置有第一内框架和第一框架连接部，并且第一上弹性单元和第二上弹性单元(2150-1，2150-2)中的每一个可以与线筒(2110)间隔开。
第三上弹性单元和第四上弹性单元(2150-3，2150-4)中的每一个可以包括第一内框架(2151)、第一外框架和第一框架连接部(2153)，但是本发明不限于此。
例如，第三上弹性单元和第四上弹性单元(2150-3，2150-4)的第一内框架(2151)可以设置有孔(2151a)，孔(2151a)用于与线筒(2110)的第一耦接部(2113)耦接，但本发明不限于此。例如，第一内框架(2151)的孔(2151a)可以具有至少一个切口部(251a)，以允许粘合剂浸入线筒(2110)的第一耦接部(2113)和孔(2151a)之间。
第一上弹性构件至第四上弹性构件(2150-1至2150-4)的第一外框架(2152)可以设置有孔(2152a)，孔(2152a)用于与壳体(2140)的第一耦接部(2143)耦接。
第一上弹性单元至第四上弹性单元(2150-1至2150-4)的每个第一外框架(2151)可以包括用于与壳体(2140)耦接的主体部和用于连接至电路基板(2190)的第一端子至第四端子(B1至B4)中的任意的对应的一个的连接端子(P1至P4)。
这里，连接端子(P1至P4)可以用“延伸部”来替代表述。例如，支撑构件(2220)可以耦接到第一外框架(2151)的主体部。
第一上弹性单元至第四上弹性单元(2150-1至2150-4)的每个第一外框架(2151)可以包括耦接到壳体(2140)的第一耦接部(2520)、耦接到任何一个对应的支撑构件(2220-1至2220-4)的第二耦接部(2510)、连接第一耦接部(2520)和第二耦接部(2510)的连接部(2530)、以及连接到第二耦接部(2510)并扩展至壳体(2140)的第一侧部(2141-1)的延伸部(P1至P4)。
第一上弹性单元至第四上弹性单元(2150-1至2150-4)的每个主体部可以包括第一耦接部(2520)。此外，第一上弹性单元至第四上弹性单元(2150-1至2150-4)的每个主体部可以进一步包括第二耦接部(2510)和连接部(2530)中的至少一个。
例如，第一支撑构件(2220-1)的一端可以通过焊料或导电粘合构件与第一上弹性单元(2150-1)的第二耦接部(2510)耦接，第二支撑构件(2220-2)的一端可以与第二上弹性单元(2150-1)的第二耦接部(2510)耦接，第三支撑构件(2220-3)的一端可以与第三上弹性单元(2150-3)的第二耦接部(2510)耦接，并且第四支撑构件(2220-4)的一端可以与第四上弹性单元(2150-4)的第二耦接部(2510)耦接。
第二耦接部(2510)可以设置有孔(2052)，支撑构件(2220-1至2220-4)可以穿过孔(2052)。已经穿过孔(2052)的支撑构件(2220-1至2220-4)中的一个可以通过导电粘合构件或焊料(2901，参见图55)直接耦接到第二耦接部(2510)，并且第二耦接部(2510)和支撑构件(2220-1至2220-4)可以被电连接。
例如，第二耦接部(2510)是设置焊料(2901)以与支撑构件(2220-1至2220-4)耦接的区域，并且可以包括孔(2052)和孔(2052)周围的区域。
第一耦接部(2520)可以包括通过壳体(2140，例如，角部(2142-1至2142-4))耦接的至少一个耦接区域(例如，2005a，2005b)。
例如，第一耦接部(2520)的耦接区域(例如，2005a，2005b)可以包括通过壳体(2140)的第一耦接部(2143)耦接的至少一个孔(2152a)。
例如，耦接区域(2005a，2005b)中的每一个可以包括一个或多个孔，并且壳体(2140)的角部(2142-1至2142-4)可以响应于此设置有一个或多个第一耦接部。
例如，为了平衡地支撑壳体(2140)以免偏向到一侧，第一上弹性单元至第四上弹性单元(2150-1至2150-4)的第一耦接部(2520)的耦接区域(2005a，2005b)可以基于基准线(例如，2501，2502)双侧对称，但本发明不限于此。
此外，壳体(2140)的第一耦接部(2143)可以基于基准线(例如，2501，2502)双侧对称，并且可以基于基准线在每一侧上设置两个第一耦接部(2143)，但是本发明不限于给定的数量。
基准线(2501，2502)可以是通过壳体(2140)的中心(2101)和角部(2142-1至2142-4)的任何一个拐角的直线。例如，基准线(2501，2502)可以是在中心(2101)和壳体(2140)的角部(2142-1至2142-4)的拐角之间朝向壳体(2140)的对角线方向穿过相互面对的两个拐角的直线。
这里，中心(2101)可以是壳体(2140)的中心、线筒(2110)的中心或上弹性构件(2150)的中心。中心(2101)可以是上述元件(2140，2110或2150)的空间中心。
此外，例如，壳体(2140)的角部的拐角可以是与壳体(2140)的角部的中心对齐或对应的拐角。
尽管在图53的示例性实施例中第一耦接部(2520)的耦接区域(2005a，2005b)中的每一个包括孔(2152a)，但本发明不限于此，并且在另一示例性实施例中，可以通过采用足以耦接到壳体(2140)的各种形状(例如，凹槽形状等)来实施耦接区域。
例如，第一耦接部(2520)的孔(2152a)可以具有至少一个切口部(2052a)，以允许粘合构件浸入到壳体(2140)的第一耦接部(2143)和孔(2152a)之间。
连接部(2530)可以将第二耦接部(2510)和第一耦接部(2520)相互连接。
例如，连接部(2530)可以连接第二耦接部(2510)和第一耦接部(2520)的耦接区域(2005a，2005b)。
例如，连接部(2530)可以包括连接第一上弹性单元至第四上弹性单元(2150-1至2150-4)中的每一个的第一耦接部(2520)的第一耦接区域(2005a)与第二耦接部(2510)的第一连接部(2530a)，以及连接第一耦接部(2520)的第二耦接区域(2005b)与第二耦接部(2510)的第二连接部(2530b)。
例如，第一外框架(2151)可以包括直接连接第一耦接区域(2005a)和第二耦接区域(2005b)的连接区域(2005c)，但本发明不限于此。
第一连接部和第二连接部(2530a，2530b)中的每一个可以包括折叠至少一次的折叠(折弯)部分或者弯曲至少一次的弯曲部，但是本发明不限于此，并且在另一个示例性实施例中，第一连接部和第二连接部(2530a，2530b)中的每一个可以包括直线形状。
连接部(2530)的宽度可以小于第一耦接部(2520)的宽度(或直径)。此外，在另一示例性实施例中，连接部(2530)的宽度可以与第一耦接部(2520)的宽度相同，并且连接部(2530)的宽度可以与第一耦接部的宽度(或直径)相同。
例如，第一耦接部(2520)可以接触壳体(2140)的角部(2142-1至2142-4)的上表面，并且可以由壳体(2140)的角部(2142-1至2142-4)支撑。例如，连接部(2530)可以不被壳体(2140)的上表面支撑，并且可以与壳体(2140)间隔开。此外，为了防止由振动引起的振荡，可以在连接部(2530)和壳体(2140)之间的空的空间中填充阻尼器(未示出)。
第一连接部和第二连接部(2530a，2530b)的每个宽度可以比第一耦接部(2520)的宽度窄，因此，连接部(2530)可以容易沿第一方向移动，因此，可以分散施加到上弹性单元(2150-1至2150-4)的应力和施加到支撑构件(2220-1至2220-4)的应力。
第一上弹性单元和第二上弹性单元(2150-1，2150-2)的第一外框架的第一延伸部和第二延伸部(P1，P2)中的每一个可以从第一耦接部(2520，例如第一耦接区域(2005a))朝向设置在壳体(2140)的第一侧部(2141-1)上的电路基板(2190)的第一端子和第二端子(B1，B2)中的任意的对应的一个延伸。
第三上弹性单元(2150-3)的第一耦接部(2520)可以进一步包括至少一个耦接区域(2006a，2006b)，至少一个耦接区域(2006a，2006b)连接到壳体(2140)的第四侧部(2141-4)和第二角部(2142-2)中的至少一个。
此外，第四上弹性单元(2150-4)的第一耦接部(2520)可以进一步包括至少一个耦接区域(2006c，2006d)，至少一个耦接区域(2006c，2006d)连接到壳体(2140)的第三侧部(2141-3)和第一角部(2142-1)中的至少一个。
第三上弹性单元和第四上弹性单元(2150-3，2150-4)的第一外框架的第三延伸部和第四延伸部(P3，P4)中的每一个可以从第一耦接部(2520，例如第一耦接区域(2005b))朝向设置在壳体(2140)的第一侧部(2141-1)上的电路基板(2190)的第三端子和第四端子(B3，B4)中的任意的对应的一个延伸。
第一延伸部至第四延伸部(P1至P4)的每一端可以通过焊接或导电粘合构件耦接到电路基板(2190)的第一端子至第四端子(B1至B4)中的任意的对应的一个。
第一延伸部和第二延伸部(P1，P2)中的每一个可以采用直线形状，但是本发明不限于此，在另一示例性实施例中，第一延伸部和第二延伸部(P1，P2)中的每一个可以包括弯曲或曲线形状的部分。
为了便于与电路基板(2190)的第三端子和第四端子(B3，B4)中的任何的对应的一个容易耦接，第三延伸部和第四延伸部(P3，P4)可以包括弯曲或折叠部分。
第三上弹性单元(2150-3)的第一外框架可以进一步包括第一延伸框架(2154-1)，第一延伸框架(2154-1)被连接在第一耦接部(2520)和延伸部(P3)之间并且设置在壳体(2140)的第四侧部(2141-4)和第二角部(2142-2)上。
为了通过加强与壳体(2140)的结合力(耦接力)来防止第三上弹性单元(2150-3)浮动(膨胀)，第一延伸框架(2154-1)可以包括与壳体(2140)耦接的至少一个耦接区域(2006a，2006b)，耦接区域(2006a，2006b)可以设置有用于与壳体(2140)的第一耦接部(2143)耦接的孔。
第四上弹性单元(2150-4)的第一外框架可以进一步包括第二延伸框架(2154-2)，第二延伸框架(2154-2)连接在第一耦接部(2520)和延伸部(P4)之间并设置在壳体(2140)的第三侧部(2141-3)和第一角部(2142-1)上。
为了通过加强与壳体(2140)的结合力(耦接力)来防止第四上弹性单元(2150-4)浮动(膨胀)，第二延伸框架(2154-2)可以包括与壳体(2140)耦接的至少一个耦接区域(2006c，2006d)，并且耦接区域(2006c，2006d)可以设置有用于与壳体(2140)的第一耦接部(2143)耦接的孔。
尽管图53中的第三上弹性单元(2150-3)和第四上弹性单元(2150-4)中的每一个包括两个第一框架连接部，但本发明不限于此，第一框架连接部的数量可以是一(1)个或多于三(3)个。
如上所述，第一上弹性单元至第四上弹性单元中的每一个可以包括设置在壳体(2140)的第一侧部(2141-1)上的延伸部(P1至P4)，上弹性单元(2150-1至2150-4)可以通过延伸部(P1至P4)容易地耦接到设置在电路基板(2190)的主体部(S1)上的第一端子至第四端子(B1至B4)。
因为该结构是设置于在壳体(2140)的第一侧部(2141-1)上设置的电路基板(2190)的主体部(S1)上的四个端子(B1至B4)直接电连接到第一上弹性单元至第四上弹性单元(2150-1至2150-4)的结构，所以壳体(2140)的第一侧部(2141-1)可以设置有第一上弹性单元至第四上弹性单元(2150-1至2150-4)中的每一者的第一外框架(2151)的部分。
上弹性单元(2150-1至2150-4)中的每一个可以包括延伸部(P1至P4)，延伸部(P1至P4)设置或耦接到壳体(2140)的角部(2142-1至2142-4)中的任意的对应的一个，并延伸到壳体(2140)的第一侧部(2141-1)。
参考图56，每个上弹性单元(2150-1至2150-4)的延伸部(P1至P4)可以通过诸如焊料等的导电粘合构件(271)直接电连接到设置在电路基板(2190)的主体部(S1)上的四个端子(B1至B4)中的任何的对应的一个。
第一上弹性单元(2150-1)的第一外框架(2151)可以设置在壳体(2140)的第一角部(2142-1)上，第二上弹性单元(2150-2)的第一外框架(2151)可以设置在壳体(2140)的第二角部(2142-2)上，第三上弹性单元(2150-3)的第一外框架(2151)可以设置在壳体(2140)的第三角部(2142-3)上，第四上弹性单元(2150-43)的第一外框架(2151)可以设置在壳体(2140)的第四角部(2142-4)上。
第三上弹性单元(2150-3)的一部分可以设置在第一电路基板(2190)的第一凹槽(2090a)内，并且第三上弹性单元(2150-3)的该部分的末端可以耦接到电路基板(2190)的第三端子(B3)。
第四上弹性单元(2150-4)的一部分可以设置在第一电路基板(2190)的第二凹槽(2090b)内，并且第四上弹性单元(2150-4)的该部分的末端可以耦接到电路基板(2190)的第四端子(B4)。
第三上弹性单元(2150-3)的第三延伸部(P3)可以穿过电路基板(2190)的第一凹槽(2090a)以朝向电路基板(2190)的第三端子(B3)延伸，并且可以弯曲至少两次。
此外，第四上弹性单元(2150-4)的第四延伸部(P4)可以穿过电路基板(2190)的第二凹槽(2090b)以朝向电路基板(2190)的第四端子(B4)延伸,并且可以弯曲至少两次。
第三上弹性单元(2150-3)的第三延伸部(P3，或“第三连接端子”)可以包括至少两个弯曲区域(2002a，2002b)。
例如，第三上弹性单元(2150-3)的第三延伸部(P3)可以包括：从第三上弹性单元(2150-3)的第一耦接部(2520，例如耦接区域(26b))延伸的第一部分(2001a)；从第一部分(2001a)弯曲的第三弯曲区域(2002a，或“第一弯曲部”)；从第一弯曲区域(2002a)延伸的第二部分(2001b)；从第二部分(2001b)弯曲的第二弯曲区域(2002b，或“第二弯曲部”)；以及从第二弯曲区域(2002b)朝向第三端子(B3)方向延伸的第三弯曲部(2001c)。
例如，第三延伸部(P3，或第三连接端子)的第二部分(2001b)可以从第一部分(2001a)弯曲，并且第三部分(2001c)可以从第二部分(2001b)弯曲。
第三延伸部(P3)的第二部分(2001b)可以插设在第一弯曲区域(2002a)和第二弯曲区域(2002b)之间，并且可以连接第一弯曲区域和第二弯曲区域(2002a，2002b)。
例如，第三延伸部(P3)的第一部分(2001a)和第三部分(2001c)中的每一个可以从壳体(2140)的第二角部(2142-2)向朝向第一角部(2141-1)的方向延伸。例如，第三延伸部(P3)的第二部分(2001b)可以从壳体(2140)的内侧表面向朝向外侧表面的方向延伸。
第三上弹性单元(2150-3)的一部分(例如，第二部分(2001b))可以位于电路基板(2190)的第一凹槽(2090a)内，或者可以穿过第一凹槽(2090a)。
第四上弹性单元(2150-4)的第四延伸部(P4，或“第四连接端子”)可以包括至少两个弯曲区域(2002c，2002d)。
例如，第四上弹性单元(2150-4)的第四延伸部(P4，或“第四连接端子”)可以包括：从第四上弹性单元的第一耦接部延伸的第四部分(2001d)(2520，例如，从耦接区域(26d))延伸的第四部分(2001d))；从第四部分(2001d)弯曲的第三弯曲区域(2002c，或“第三弯曲部”)；从第三弯曲区域(2002c)延伸的第五部分(2001e)；从第五部分(2001e)弯曲的第四弯曲区域(2002d，或“第四弯曲部”)；以及从第四弯曲区域(2002d)向朝向第四端子(B4)的方向延伸的第六部分(2001f)。
例如，第四延伸部(P4，或第四连接端子)的第五部分(2001e)可以从第四部分(2001d)弯曲，第六部分(2001f)可以从第五部分(2001e)弯曲。
第四延伸部(P4)的第五部分(2001e)可以插设在第三弯曲区域(2002c)与第四弯曲区域(2002d)之间，并且可以连接第三弯曲区域和第四弯曲区域(2002c，2002d)。
例如，第四延伸部(P4)的第四部分(2001d)和第六部分(2001f)中的每一个可以从壳体(2140)的第一角部(2142-1)向朝向第二角部(2141-2)的方向延伸。例如，第四延伸部(P4)的第五部分(2001e)可以从壳体(2140)的内侧表面向朝向外侧表面的方向延伸。
第四上弹性单元(2150-4)的一部分(例如，第五部分(2001e))可以位于电路基板(2190)的第二凹槽(2090b)内，或者可以穿过第二凹槽(2090b)。
参考图54，下弹性构件(2160)可以包括多个下弹性单元(2160-1，2160-2)。
例如，第一下弹性单元和第二下弹性单元(2160-1，2160-2)中的每一个可以包括：耦接或固定到线筒(2110)的下部、下表面或下端的第二内框架(2161)；耦接或固定到壳体(2140)的下部、下表面或下端的第二外框架(2162-1至2162-3)；以及将第二内框架(2161)和第二外框架(2162-1至2162-3)相互连接的第二框架连接部(2163)。
第二内框架(2161)可以设置有用于与线筒(2110)的第二耦接部(2117)耦接的孔(2161a)，并且第二外框架(2162-1至2162-3)可以设置有用于与壳体(2140)的第二耦接部(2149)耦接的孔(2162a)。
例如，第一下弹性单元和第二下弹性单元(2160-1，2160-2)中的每一个可以包括与壳体(2140)耦接的三(3)个第二外框架(2162-1至2162-3)和两(2)个第二框架连接部(2163)，但本发明不限于此。在另一示例性实施例中，第一下弹性单元和第二下弹性单元中的每一个可以包括一个或多个第二外框架和一个或多个第二框架连接部。
第一下弹性单元和第二下弹性单元(2160-1，2160-2)中的每一个可以包括将第二外框架(2162-1至2162-3)相互连接的连接框架(2164-1，2164-2)。
连接框架(2164-1，2164-2)的每个宽度可以小于(窄于)第二外框架(2162-1至2162-3)的宽度，但本发明不限于此。
为了避免与第二线圈(2230)和第一磁体(2130)的空间干涉，连接框架(2164-1，2164-2)可以基于线圈单元(2230-1至2230-4)和磁体(2130-1至2130-4)位于线圈单元(2230-1至2230-4)和磁体(2130-1至2130-4)的外侧。此时，线圈单元(2230-1至2230-4)和磁体(2130-1至2130-4)的外侧可以是基于线圈单元(2230-1至2230-4)和磁体(2130-1至2130-4)，线筒(2110)的中心或壳体的中心所在的区域的相对侧。
此外，例如，连接框架(2164-1，2164-2)可以设置成在光轴方向上不与线圈单元(2230-1至2230-4)和/或磁体(2130-1至2130-4)重叠，但本发明不限于此，在另一示例性实施例中，连接框架(2164-1，2164-2)的至少一部分可以在光轴方向上与线圈单元(2230-1至2230-4)和/或磁体(2130-1至2130-4)对齐或重叠。
上弹性单元(2150-1至2150-4)和下弹性单元(2160-1，2160-2)可以由板簧形成，但是本发明不限于此，并且可以由螺旋弹簧形成。
上述的“弹性单元(例如，2150或2160)”可以用“弹簧”来替代表述，“外框架(例如，2152或2162)”可以用“外侧部”来替代表述，“内框架(例如，2151或2161)”可以“内侧部”来替代表述，并且支撑构件(例如，2220)可以用导线来替代表述。
接下来，将对支撑构件(2220-1至2220-4)进行说明。
支撑构件(2220-1至2220-4)可以设置在壳体(2140)的角部(2142-1至2142-4)上，并且可以将上弹性单元(2150-1至2150-4)和电路基板(2250)相互连接。
支撑构件(2220-1至2220-4)中的每一个可以耦接到第一上弹性单元至第四上弹性单元(2150-1至2150-4)中的任意的对应的一个，并且可以电连接第一上弹性单元至第四上弹性单元(2150-1至2150-4)中的任意的对应的一个和电路基板(2250)的端子(2251-1至2251-n，例如n＝4)中的任意的对应的一个。
支撑构件(2220-1至2220-4)可以与壳体(2140)间隔开，并且可以不固定到壳体(2140)，支撑构件(2220-1至2220-4)的一端可以与上弹性单元(2150-1至2150-4)的第二耦接部(2510)直接连接或耦接。此外，支撑构件(2220-1至2220-4)的另一端可以直接连接或耦接到电路基板(2250)。
例如，支撑构件(2220-1至2220-4)可以穿过设置在壳体(2140)的角部(2142-1至2142-4)上的孔(2147)，但本发明不限于对此。在另一示例性实施例中，支撑构件可以相邻地设置在壳体(2140)的侧部(2141-1至2141-4)与角部(2142-1至2142-4)之间的边界，并且可以不穿过壳体(2140)的角部(2142-1至2142-4)。
第一线圈(2120)可以电连接到第一下弹性单元和第二下弹性单元(2160-1，2160-2)。
例如，第一线圈(2120)可以直接连接或耦接到第一下弹性单元和第二下弹性单元(2160-1，2160-2)的第二内框架中的任何的对应的一个。例如，第一下弹性单元(2160-1)的第二内框架(2161)可以包括与第一线圈(2120)的一端耦接的第一接合部(2043a)，第二下弹性单元(2160-2)的第二内框架(2161)可以包括与第一线圈(2120)的另一端耦接的第二接合部(2043b)。
第一耦接部和第二耦接部(2043a)中的每一个可以形成有孔(2008a)以引导线圈(2120)。
第一支撑构件(2220-1)可以设置在壳体(2140)的第一角部(2142-1)上，并且可以耦接到第一上弹性单元(2150-1)的第二耦接部(2510)。
第二支撑构件(2220-2)可以设置在壳体(2140)的第二角部(2142-2)上，并且可以耦接到第二上弹性单元(2150-2)的第二耦接部(2510)。
第三支撑构件(2220-3)可以设置在壳体(2140)的第三角部(2142-3)上，并且可以耦接到第三上弹性单元(2150-3)的第二耦接部(2510)。
第四支撑构件(2220-4)可以设置在壳体(2140)的第四角部(2142-4)上，并且可以耦接到第四上弹性单元(2150-4)的第二耦接部(2510)。
电路基板(2190)的第一端子(B1)可以电连接到第一支撑构件(2220-1)，电路基板(2190)的第二端子(B2)可以电连接到第二支撑构件(2220-2)，电路基板(2190)的第三端子(B3)可以电连接到第三支撑构件(2220-3)，电路基板(2190)的第四端子(B4)可以电连接到第四支撑构件(2220-4)。
第一支撑构件至第四支撑构件(2220-1至2220-4)中的每一个可以电连接到电路基板(2250)的第一端子至第四端子(2251-1至2251-n，n＝4)中的任意的对应的一个。
例如，电源信号(VDD、GND)可以通过电路基板(2250)的第一端子和第二端子(2251-1，2251-2)被提供给第一支撑构件和第二支撑构件(2220-1，2220-2)。
例如，电源信号(VDD，GND)可以通过第一支撑构件和第二支撑构件(2220-1，2220-2)以及第一上弹性单元和第二上弹性单元(2150-1，2150-2)被提供给电路基板(2190)的第一和端子(B1，B2)。
此外，第一位置传感器(2170)可以通过电路基板(2190)的第一端子和第二端子(B1，B2)接收电源信号(VDD，GND)。
例如，电路基板(2190)的第一端子(B1)可以是VDD端子和GND端子中的任意的一个端子，第二端子(B2)可以是VDD端子和GND端子中的任意的另一个端子。
此外，第三支撑构件和第四支撑构件(2220-3，220-4)可以通过电路基板(2250)的第三端子和第四端子(2251-3，251-4)被提供时钟信号(SCL)和数据信号(SDA)。
时钟信号(SCL)和数据信号(SDA)可以通过第三支撑构件和第四支撑构件(2220-3，2220-4)以及第三上弹性单元和第四上弹性单元(2150-3，2150-4)被提供给电路基板(2190)的第三端子和第四端子(B3，B4)。
此外，第一位置传感器(2170)可以通过电路基板(2190)的第三端子和第四端子(B3，B4)接收时钟信号(SCL)和数据信号(SDA)。
例如，第一位置传感器(2170)可以通过电路基板(2250)的第一端子(2251-1)、第一支撑构件(2220-1)、第一上弹性单元(2150-1)和电路基板(2190)的第一端子(B1)接收电源信号(VDD)。
第一位置传感器(2170)可以通过电路基板(2250)的第二端子(2251-2)、第二支撑构件(2220-2)、第二上弹性单元(2150-2)和电路基板(2190)的第二端子(B2)接收电源信号(GND)。
此外，第一位置传感器(2170)可以通过电路基板(2250)的第三端子(2251-3)、第三支撑构件(2220-3)、第三上弹性单元(2150-3)和电路基板(2190)的第三端子(B3)接收时钟信号(SCL)。
第一位置传感器(2170)可以通过电路基板(2250)的第四端子(2251-4)、第四支撑构件(2220-4)、第四上弹性单元(2150-4)和电路基板(2190)的第四端子(B4)接收数据信号(SDA)。
电路基板(2190)的第五端子和第六端子(B5，B6)中的每一个可以连接或耦接到第一下弹性单元和第二下弹性单元(2160-1，2160-2)的第二外框架(2162-1)中的任意的对应的一个。
第一下弹性单元(2160-1)的第二外框架(2162-1)可以设置有第一接合部(2081a)以允许电路基板(2190)的第五端子(B5)通过焊料或导电粘合构件被耦接。此外，第二下弹性单元(2160-2)的第二外框架(2162-1)可以设置有第二接合部(2081b)以允许电路基板(2190)的第六端子(B6)通过焊料或导电粘合构件被耦接。
例如，第一下弹性单元(2160-1)的第二外框架(2162-1)可以设置有供电路基板(2190)的第五端子(B5)***或设置的第一孔(2082a，或第一凹槽)，第二下弹性单元(2160-2)的第二外框架(2162-1)可以设置有供电路基板(2190)的第六端子(B6)***或设置的第二孔(2082b，或第二凹槽)。
例如，第一孔和第二孔(2082a，2082b)中的每一个可以穿过第二外框架(2161-1)并且可以形成有朝向第二外框架(2161-1)的一个侧表面开口的开口，但是本发明不限于此，在另一示例性实施例中，第一孔和第二孔(2082a，2082b)中的每一个可以不形成有朝向第二外框架(2161-1)的一个侧表面开口的开口。
由于第五端子(B5，或第六端子(B6))通过焊料或导电粘合构件与设置有第一凹槽(2082a，或第二凹槽(2082b))的第一接合部(2081a，或第二接合部(2081b))耦接，而电路基板(2190)的第五端子(B5，或第六端子(B6))***到第一下弹性单元(2160-1)的第二外框架(2162-1)的第一凹槽(2082a，或第二凹槽(2082b))中，因此可以通过增加的耦接面积来提高两个元件之间的接合力和可焊性。
参考图57，第五端子和第六端子(B5，B6)的每一端(例如，下端或下表面)可以设置为低于第一下弹性单元和第二下弹性单元(2160-1，2160-2)的第二外框架(2162-1)的下端或下表面。因为图57是仰视图，所以第五端子和第六端子(B5，B6)中的每一个的下表面可以被表述为位于比第二外框架(2162-1)的下端或下表面低的位置。这是为了提高第五端子和第六端子(B5，B6)的每一端与第一下弹性单元和第二下弹性单元(2160-1，2160-2)的第一接合部和第二接合部(2081a，2081b)之间的可焊性。
此外，参考图57，壳体(2140)可以包括从第一侧表面(2141-1)的下表面凹陷的凹槽(2031)。例如，壳体(2140)的凹槽(2031)的底面可以在光轴方向上与壳体(2140)的下表面具有台阶。例如，壳体(2140)的凹槽(2031)的底面可以设置成高于壳体(2140)的下表面。
壳体(2140)的凹槽(2031)可以与第一下弹性单元和第二下弹性单元(2160-1，2160-2)的第一接合部和第二接合部(2081a，2081b)在光轴方向上重叠。
此外，尽管壳体(2140)的凹槽(2031)可以与第一下弹性单元和第二下弹性单元(2160-1，2160-2)的第二外框架(2162-1)的孔(2082a，2082b)在光轴方向重叠，但在另一个示例性实施例中，两个元件可以不重叠。
电路基板(2190)的第五端子和第六端子(B5，B6)从壳体(2140)开口的面积可以通过壳体(2140)的凹槽(2031)增加，可以获得容纳焊料或导电粘合构件的空间，从而提高可焊性，可以减少焊料向下突出到第二外框架(2162-1)下方的程度，因此，可以限制或防止与设置在下弹性单元、电路基板(2250)或基座(2210)下方的第二线圈(2230)的空间干涉。
此外，尽管设置在壳体(2140)的容纳部(2141a)上的第一磁体(2130)的下表面(2011c)可以设置成低于第一下弹性单元和第二下弹性单元(2160-1，2160-2)的第二外框架(2162-1至2162-)的下表面，但本发明不限于此，在另一示例性实施例中，第一磁体(2130)的下表面(2011c)可以高于第二外框架(2162-1至2162-3)的下表面或壳体(2140)的下表面，或者可以具有相同的高度。
为了使第一磁体(2130)与第二线圈(2230)和电路基板(2250)间隔开，支撑构件(2220)的另一端可以在比第一磁体(2130)的下表面(2011c)低的位置处与电路基板(2250，或电路基板(2231))耦接。
弹性构件(2150，2160)和支撑构件(2220)可以通过诸如例如吊线、板簧或螺旋弹簧的构件来实现，这些构件是导电的并且可通过弹性支撑。此外，在另一示例性实施例中，支撑构件(2220)可以与上弹性构件(2150)一体地形成。
接下来，将说明基座(2210)、电路基板(2250)、第二线圈(2230)和粘合构件(2290)。
参考图58，基座(2210)可以设置有与线筒(2110)的开口或/和壳体(2140)的开口对应的开口，并且可以采用与盖构件(2300)的形状相符或对应的例如正方形的形状。例如，基座(2210)的开口(C3)可以采用在光轴方向上穿过基座(2210)的通孔形状。
基座(2210)可以具有当盖构件(2300)被粘合固定时用粘合剂涂覆的台阶(2211)。此时，台阶(2211)可以引导将要耦接到上侧的盖构件(2300)的侧板(2302)，并且台阶(2211)可以与盖构件(2300)的侧板(2302)的下端接触。基座(2210)的台阶(2211)和盖构件(2300)的侧板(2302)的下端可以通过粘合剂等粘合固定。
与设置有电路基板(2250)的端子(2251-1至2251-n)的端子表面(2253)面对的基座(2210)的区域可以设置有底座(2255)。底座(2255)可以支撑形成有电路基板(2250)的端子(2251-1至2251-n)的电路基板(2250)的端子表面(2253)。例如，底座(2255)可以呈从基座(2210)的外侧表面凹陷的凹槽形状，但本发明不限于此，在另一示例性实施例中，底座(2255)可以采用与基座(2210)的外侧表面的形状相同的平面形状，或者可以呈突出形状。
电路基板(2250)的侧表面可以形成有突出或延伸到基座(2210)的外表面的突出部(2048)或凸耳，并且基座(2210)的外表面可以形成有具有与电路基板(2250)的突出部(2048)的位置相对应的位置所对应的形状的凹槽(2028)或耦接槽。电路基板(2250)的突出部(2048)可以设置、容纳或耦接到基座(2210)的凹槽(2028)。
基座(2210)可以设置有用于避免与支撑构件(2220)的空间干涉的避让部(2212)。
例如，基座(2210)可以在与盖构件(2300)的边缘区域相对应的边缘区域处具有避让部(2212)。避让部(2212)可以采用凹槽或孔的形状以避免与支撑构件(2220)和将支撑构件(2220)和电路基板(2250)耦接的焊料(2902，参见图51)发生空间干涉。
例如，基座(2210)的避让部(2212)可以采用从基座(2210)的拐角的外侧表面朝向基座(2210)的中心方向凹入的凹陷的凹槽形状。基座(2210)的避让部(2212)可以向基座(2210)的上表面和下表面开口。
例如，基座(2210)的避让部(2212)可以暴露电路基板(2250)的下表面的部分区域(例如，第一区域或拐角区域)。在另一个示例性实施例中，基座(2210)的避让部(2212)可以暴露电路构件(2231)的下表面的部分区域(例如，拐角区域)。
盖构件(2300)的拐角的内表面和基座(2210)的避让部(2212)可以通过粘合构件(未示出)相互耦接。
基座(2210)的上表面可以设置有容纳槽(2215-1，215-2)，在所述容纳槽设置第二位置传感器(2240)。
例如，基座(2210)的容纳槽(2215-1，215-2)可以与设置在基座(2210)的任一拐角上的任一避让部相邻地形成，基座(2210)的第二容纳槽(2215-2)可以与基座(2210)的任一拐角的任一另外的避让部相邻地形成。
例如，基座(2210)的第一容纳槽(2215-1)可以形成在基座(2210)的上表面上，插设在基座(2210)的任何一个避让部和突出部(2019)之间，并且第二容纳槽(2215-2)可以形成在基座(2210)的上表面上，插设在基座(2210)的任意的另一避让部和突出部(2019)之间。
此外，例如，基座(2210)的下表面可以形成有容纳部(未示出)，该容纳部安装有摄像头模块(2200)的滤光器(2610)。
此外，基座(2210)的开口(C3)周围的上表面可以设置有电路基板(2250)的开口(C2)和用于与电路构件(2231)的开口(C1)耦接的突出部(2019)。
基座(2210)的突出部(2019)可以具有与开口(C3)的形状相同的形状，例如圆形形状，但本发明不限于此。例如，突出部(2019)可以呈圆形形状，但本发明不限于此，并且可以包括相互离散的多个部分。
基座(2210)可以包括从上表面突出的凸耳(2032)，以便与电路基板(2250)的耦接槽(2033)耦接。
例如，电路基板(2250)的耦接槽(2033)可以形成在由开口(C2)形成的电路基板(2250)的内表面上，并且可以采用从电路基板(2250)的内表面凹陷的形状。此外，基座(2210)的凸耳(2032)可以在光轴方向上面对或对应于电路基板(2250)的耦接槽(2033)，并且凸耳(2032)可以采用与电路基板(2250)的耦接槽(2033)的形状对应或相符的形状。例如，可以使凸耳(2032)与基座(2210)的突出部(2019)的外表面接触。
第二线圈(2230)可以设置在电路基板(2250)的上表面上，并且OIS位置传感器(2240a，2240b)可以设置于在电路基板(2250)的下方设置的基座(2210)的容纳槽(2215-1，215-2)内。
第二位置传感器(2240)可以包括第一OIS位置传感器和第二OIS位置传感器(2240a，2240b)，并且OIS位置传感器(2240a，2240b)可以检测OIS移动器向垂直于光轴的方向的位移。这里，OIS移动器可以包括AF移动器和安装在壳体(2140)上的元件。
例如，OIS移动器可以包括AF移动器和壳体(2140)，并且根据示例性实施例，可以进一步包括第一磁体(2130)。
电路基板(2250)可以设置在基座(2210)的上表面上，并且可以包括与线筒(2110)的开口、壳体(2140)的开口或/和基座(2210)的开口(C3)对应的开口(C2)。电路基板(2250)的开口(C2)可以是通孔或中空孔。
电路基板(2250)可以采用与基座(2210)的上表面对应或相符的形状，例如正方形。
电路基板(2250)可以包括从上表面弯曲并从外侧接收电信号的多个端子(2251-1至2251-n，n是自然数，其中n>1)，或者设有引脚的至少一个台阶表面(2253)。
例如，参考图59，电路基板(2250)可以包括两个相互面对或相对定位的端子表面(2253-1，2253-2)，但本发明不限于此，端子表面(2253)的数量可以超过一个。
第二线圈(2230)可以设置在线筒(2110)的下方。例如，第二线圈(2230)可以设置在壳体(2140)的下方。例如，第二线圈(2230)可以设置在磁体(2130)的下方。
第二线圈(2230)可以设置在与设置在壳体(2140)上的磁体(2130-1至2130-4)面对或对应的电路基板(2250)的上表面上。
第二线圈(2230)可以包括线圈单元(2230-1至2230-4)，线圈单元(2230-1至2230-4)在光轴方向面对设置在壳体(2140)上的磁体(2130-1至2130-4)或在光轴方向与其重叠。
例如，第二线圈(2230)可以包括电路构件(2231)和形成在电路构件(2231)上的多个线圈单元(2230-1至2230-4)。这里，电路构件(2231)可以表述为“基板”、“电路基板”或“线圈基板”等。在另一个示例性实施例中，第二线圈(2230)可以包括线圈单元(2230-1至2230-4)而省略电路构件(2231)。
电路构件(2231)可以采用与基座(2210，或电路基板(2250))的形状对应或匹配的形状，例如正方形。
例如，四(4)个线圈单元(2230-1至2230-4)可以设置或形成在多边形(例如，正方形)电路构件(2231)的拐角或拐角区域上。每个线圈单元(2230-1至2230-4)可以采用在光轴方向上与磁体(2130-1至2130-4)的形状相对应或匹配的形状。
例如，当从上方观察时，每个线圈单元(2230-1至2230-4)可以采用闭合曲线形状，例如围绕光轴旋转的环形。
每个线圈单元(2230-1至2230-4)可以采用由FP(精细图案)线圈形成的线圈组形状，但是本发明不限于此。
在磁体设置在壳体(2140)的侧部上的示例性实施例中，第二线圈的线圈单元可以设置成与电路构件(2231)的侧面平行，并且可以采用与设置在壳体的侧部上的磁体的形状对应或匹配的形状。
例如，第二线圈(2230)可以包括第二方向的两个线圈单元(2230-1，2230-3)和第三方向的两个线圈单元(2230-2，2230-4)，但本发明不限于此。
例如，线圈单元(2230-1，2230-3)可以设置于在电路构件(2231)的第一对角方向上相互面对的电路构件(2231)的任意的两个拐角区域上，并且线圈单元(2230-2，2230-4)可以设置于在电路构件(2231)的第二对角线方向上相互面对的电路构件(2231)的任意的其他两个拐角区域上。
第一对角方向和第二对角方向可以是相互垂直的方向。例如，第一对角方向可以是X轴方向，第二对角方向可以是Y轴方向。
第二方向的线圈单元(2230-1，2230-3)可以使得由与在光轴方向上对应的磁体(2130-1，2130-3)的相互作用引起的电磁力施加于同一方向。进一步，第三方向的线圈单元(2230-2，2230-4)可以使得由与在光轴方向上对应的磁体(2130-2，2130-4)的相互作用引起的电磁力施加于同一方向。
在另一示例性实施例中，第二线圈(2230)可以具有仅一个第二方向的线圈单元和仅一个第三方向的线圈单元，还可以包括四(4)个或更多个线圈单元。
第二线圈(2230)可以电连接到电路基板(2250)。例如，第二线圈(2230)可以电连接到电路基板(2250)的端子(2251)。
第二线圈(2230)可以从电路基板(2250)被提供电力或驱动信号。提供给第二线圈(2230)的电力或驱动信号可以是DC信号或AC信号，或者包括DC信号和AC信号，也可以是电流或电压类型。
通过磁体(2130-1至2130-4)与提供有驱动信号的第二线圈(2230-1至2230-4)之间的相互作用，壳体(2140)可以向第二方向和/或第三方向(例如，X轴方向和/或Y轴方向)移动，由此可以实现OIS(手抖校正)操作。
参考图59和图60，第二线圈(2230)可以包括用于从电路基板(2250)接收驱动信号的端子(2030A至2030D)。
例如，电路基板(2231)可以设置有四(4)个端子(2030A至2030D)。例如，所述四个端子(2030A至2030D)可以设置或提供在电路基板(2231)的下表面上。
例如，四个端子(2030A至2030D)可以与电路构件(2231)的至少一个侧表面相邻地形成。例如，电路构件(2231)的两个端子(230B，30D)可以设置在与电路构件(2231)的第一侧表面相邻的电路构件(2231)的下表面上，并且可以插设在第三线圈单元(2230-1)与第四线圈单元(2230-4)之间。
电路构件(2231)的其余两个端子(2030A，2030C)可以设置在与电路构件(2231)的第二侧表面相邻的电路构件(2231)的下表面，并且可以插设在第一线圈单元(2230-2)和第二线圈单元(2230-2)之间。
例如，电路基板(2231)的第一侧表面和第二侧表面可以相互面对，或者可以相互设置在相对侧。
四个线圈单元中的任意两个线圈单元可以相互串联，其余任意两个线圈单元可以相互串联。
例如，第一线圈单元(2230-1)和第三线圈单元(2230-4)可以相互串联，第二线圈单元(2230-2)和第四线圈单元(2230-4)可以相互串联。
两个串联的线圈单元可以电连接到电路构件(2231)的四个端子中的任意的两个端子，两个串联的剩余的线圈单元可以连接到电路构件(2231)的四个端子中的任意的剩余的两个端子。
例如，第一线圈单元(2230-1)的一端可以电连接到电路基板(2231)的第一端子(2030A)，第三线圈单元(2230-1)的一端可以电连接到电路构件(2231)的第二端子(2030B)，第一线圈单元(2230-1)的另一端和第三线圈单元(2230-3)的另一端可以相互电连接。例如，第一线圈单元(2230-1)的另一端和第三线圈单元(2230-3)的另一端可以通过形成在电路构件(2231)内的第一导电图案或第一导线而电连接。
例如，第二线圈单元(2230-1)的一端可以电连接到电路构件(2231)的第三端子(2030C)，第四线圈单元(2230-4)的一端可以电连接到电路构件(2231)的第四端子(2030D)，第三线圈单元(2230-3)的另一端和第四线圈单元(2230-4)的另一端可以相互电连接。例如，第三线圈单元(2230-3)的另一端和第四线圈单元(2230-4)的另一端可以通过形成在电路构件(2231)内的第二导电图案或第二导线而电连接。
电路基板(2250)可以包括用于电连接到线圈单元(2230-1至2230-4)的焊盘(2027a至2027d)。这里，焊盘(2027a至2028d)可以通过替换为“端子”或“接合部”来表述。
电路基板(2250)可以包括与电路基板(2231)的第一端子至第四端子(2030A至2030D)在光轴方向上对应或面对的焊盘(2027a至2027d)，并且每个焊盘可以电连接到电路构件(2231)的第一端子至第四端子(2030A至2030D)的任意一个端子。
例如，电路基板(2250)的焊盘(2027a至2027d)可以设置或配置在电路基板(2250)的下表面处。电路基板(2250)的焊盘(2027a至2027d)中的每一个可以包括暴露电路构件(2231)的端子(2030A至2030D)中的任意的一个对应部分的凹槽。电路基板(2250)的焊盘(2027a至2027d)中的每一个和电路基板(2231)的对应的端子(2030A至2030D)可以通过导电粘合构件或焊料(239A)相互耦接，或者相互电连接。
例如，电路基板(2250)的焊盘(2027a至2027d)可以设置或形成在与电路基板(2250)的未形成端子表面(2253)的至少一个侧表面相邻的电路基板(2250)的下表面上。
例如，两个第二方向的线圈单元(2230-1，2230-3)可以相互串联，串联的线圈单元(2230-1，2230-3)的一端可以电连接到电路基板(2250)的第一焊盘(2027a)，串联的线圈单元(2230-1，230-3)的另一端可以电连接到电路基板(2250)的第二焊盘(2027b)。
此外，例如，两个第三方向的线圈单元(2230-2，2230-4)可以相互串联，串联的线圈单元(2230-2，2230-4)的一端可以电连接到电路基板(2250)的第三焊盘(2027c)，串联的线圈单元(2230-2，230-4)的另一端可以电连接到电路基板(2250)的第四焊盘(2027d)。
电路基板(2250)的第一焊盘和第四焊盘(2027a，2027b)可以电连接到电路基板(2250)的端子(2251-1至2251-n)中的两个对应的端子，并且电路基板(2250)的串联的线圈单元(2230-1，2230-3)可以通过两个对应的端子被提供第一驱动信号。
电路基板(2250)的第三焊盘和第四焊盘(2027c，2027d)可以电连接到电路基板(2250)的端子(2251-1至2251-n)中的两个另外的对应端子，并且电路基板(2250)的串联连接的线圈单元(2230-2，2230-4)可以通过两个另外的对应端子被提供第二驱动信号。
尽管图58中的线圈单元(2230-1至2230-4)通过形成在单独的电路构件(2231)上的电路图案类型(例如FP线圈类型)来实施，但本发明不限于此。
在另一示例性实施例中，线圈单元(2230-1至2230-4)可以与电路构件(2231)一起省略，取而代之可以由环形线圈组来实现。
在又一示例性实施例中，线圈单元(2230-1至2230-4)也可以通过直接形成在电路基板(2250)上的电路图案类型(例如FP线圈类型)来实现。在这种情况下，电路基板(2250)可以用“电路构件”来替代表述，并且电路构件可以包括形成有线圈单元(2230-1至2230-4)的基板部和形成有端子的端子部。基板部可以应用或比照应用电路基板(2250)的说明，端子部可以应用或比照应用电路基板(2250)的端子部(2253，2253-1，2253-2)的说明。
此外，如上所述，电路构件(2231)或/和电路基板(2250)中的至少一个可以形成有孔或避让凹槽，以避免与支撑构件(2220)的空间干涉。
为了避免与电路基板(2190)的第五端子和第六端子(B5，B6)的空间干涉，电路构件(2231)可以设置有避让凹槽(2024)。例如，为了与电路基板(2190)的第五端子和第六端子(B5，B6)在光轴方向上对应、面对或重叠，可以在电路构件(2231)的任意一侧形成避让凹槽(2024)。
例如，避让凹槽(2024)可以插设在第一线圈单元(2230-1)与第四线圈单元(2230-4)之间。
尽管电路基板(2250)和电路构件(2231)被分割地表述为单独的元件，但本发明不限于此，并且在另一示例性实施例中，电路基板(2250)和电路构件(2231)也可以统称为“电路构件”或“基板”。在这种情况下，支撑构件的另一端可以耦接到“电路构件(例如，电路构件的下表面)”。
为了避免与支撑构件(2220)的空间干涉，电路构件(2231)的拐角处可以设置有支撑构件(2220)能够穿过的避让凹槽(2023)。在另一示例性实施例中，电路构件可以设置有孔或通孔来替代避让凹槽。
OIS位置传感器(2240a，2240b)中的每一个可以是霍尔传感器，并且可以是能够检测磁强度的任何传感器。例如，OIS位置传感器(2240a，2240b)中的每一个可以以诸如霍尔传感器的位置检测传感器单独实现，或者可以通过包括霍尔传感器的驱动器类型来实现。当OIS位置传感器(2240a，2240b)是包括霍尔传感器的驱动器类型时，可以应用或比照应用图52b的说明。
OIS位置传感器(2240a，2240b)中的每一个可以响应于OIS移动器向垂直于光轴方向的方向的移动检测磁体(2130-1至2130-4)的磁强度，并且可以输出输出信号作为检测结果。OIS移动器的位移可以通过使用每个OIS位置传感器(2240a，2240b)的输出信号来检测，并且控制器(2830，2780)可以使用OIS位置传感器(2240a，2240b)的输出信号来执行OIS反馈手抖校正操作。
例如，第一OIS位置传感器(2240a)可以与连接电路基板(2250)的第一拐角和电路基板(2250)的开口(C2)的中心的第一直线重叠。第二OIS位置传感器(2240b)可以与连接电路基板(2250)的第二拐角和电路基板(2250)的开口(C2)的中心的第二直线重叠。
例如，第一OIS位置传感器(2240a)的中心可以与第一直线对齐或重叠，第二OIS位置传感器(2240b)的中心可以与第二直线对齐或重叠，但是本发明不限于此，第一直线和第二直线可以相互垂直。
电路基板(2250)的端子表面(2253)可以设置有端子(2251-1至2251-n)。
可以发送和接收信号(SCL，SDA，VDD，GND)以通过安装在电路基板(2250)的端子表面(2253)上的多个端子(2251-1至2251-n)与第一位置传感器(2190)进行数据通信，并且可以向OIS位置传感器(2240a，2240b)提供驱动信号，并且可以通过接收从OIS位置传感器(2240a，2240b)输出的信号向外部输出信号。
根据示例性实施例的电路基板(2250)可以由FPCB提供，但本发明不限于此，可以使用表面电极法在基座(2210)的表面上直接形成电路基板(2250)的端子。
电路基板(2250)可以包括被支撑构件(2220-1至2220-4)穿过的孔(2250a)。孔(2250a)的位置和数量可以对应或匹配于支撑构件(2220-1至2220-4)的位置和数量。例如，孔(2250a)可以形成为与电路基板(2250)的的拐角相邻以与每个支撑构件(2220-1至2220-4)相对应，并且可以在光轴方向上对应于或面对电路构件(2231)的避让凹槽(2023)。
每个支撑构件(2220-1至2220-4)可以使用焊料或导电粘合构件通过穿过电路基板(2250)的孔(2250a)，耦接到形成在电路基板(2250)的下表面处的焊盘(2031-1至2031-4，或电路图案)。
电路基板(2250)可以包括与支撑构件(2220-1至2220-4)耦接的四个焊盘(2031-1至2031-4)，电路基板(2250)的每个焊盘(2031-1至2031-4)可以电连接到电路基板(2250)的端子(2251-1至2251-n)中的任意的对应的一个。
例如，电路基板(2250)的焊盘(2031-1至2031-4)可以与电路基板(2250)的孔(2250a)相邻地形成或接触。例如，焊盘(2031-1至2031-4)可以形成为包围电路基板(2250)的孔(2250a)。
在另一示例性实施例中，电路基板(2250)可以不形成有供支撑构件穿过的孔，并且支撑构件(2220-1至2220-4)可以通过焊料或导电粘合构件而电连接到形成在电路基板(2250)的上表面上的电路图案或焊盘。
或者，在另一示例性实施例中，支撑构件(2220-1至2220-4)可以连接上弹性单元(2150-1至2150-4)和电路构件(2231)，并且可以电连接上弹性单元(2150-1至2150-4)和电路构件(2231)，并且支撑构件(2220-1至2220-4)可以通过电路构件(2231)电连接到电路基板(2250)。
由于示例性实施例提供了从第一位置传感器(2170)向第一线圈(2120)直接供应驱动信号的结构，因此，与驱动信号通过电路基板(2250)被直接提供给第一线圈(2120)的结构相比，可以减少支撑构件的数量并且可以简化电连接结构。
此外，由于第一位置传感器(2170)可以通过温度可测量的驱动IC来实现，所以可以补偿霍尔传感器的输出使得响应于温度变化具有最小的变化，并且通过补偿霍尔传感器的输出，可以提高AF驱动的精度而无论温度变化如何，使得响应于温度变化具有恒定的倾斜度。
盖构件(2300)可以在与基座(2210)一起形成的容纳空间内容纳线筒(2110)、第一线圈(2120)、第一磁体(2130)、壳体(2140)、上弹性构件(2150)、下弹性构件(2160)、第一位置传感器(2170)、第二磁体(2180)、电路基板(2190)、支撑构件(2220)、第二线圈(2230)、第二位置传感器(2240)和电路基板(2250)。
壳体(2140)可以设置在盖构件(2300)的内侧。
盖构件(2300)可以采用下部开口的箱状，并且包括上板(2301)和侧板(2302)，盖构件(2300)的下部(例如，侧板(2302)的下部)可以与基座(2210)((例如，台阶(2211)或/和避让部(2212-1至2212-4))耦接。盖构件(2300)的上板(2301)可以采用圆形或多边形形状(例如正方形或八边形)，但本发明不限于此。
盖构件(2300)可以在上板(2301)处包括将与线筒(2110)耦接的透镜(未示出)暴露于外部光的开口(2303)。开口(2303)可以采用穿过上板(2301)的通孔形状，也可以是中空孔形状。
尽管盖构件(2300)的材料可以是诸如SUS的非磁性物质以防止附接到第一磁体(2130)的现象，但是盖构件可以由磁性材料形成以允许用作提高第一线圈(2120)和第一磁体(2130)之间的电磁力的轭。
为了减小电源信号(GND，VDD)被传输到第一位置传感器(2170)的路径的长度，可以包括以下元件。
首先，可以使电路基板(2190)的被提供电源信号(GND，VDD)的第一端子和第二端子(B1，B2)电连接到设置在与设置有第一位置传感器(2170)的壳体的第一侧部(2141-1)相邻的两个角部(2142-1，2142-2)处的第一支撑构件和第二支撑构件(2220-1，2220-1)，由此可以减小路径。
此外，电路基板(2190)的第一端子和第二端子(B1，B2)可以设置在电路基板(2190)的主体部(S1)上，从而能够缩短路径。
此外，第一端子(B1)可以设置在电路基板(2190)的一端，以允许电路基板(2190)的第一端子(B1)在光轴方向上与壳体(2140)的第一角部(2142-1)重叠，并且第二端子(B2)可以设置在电路基板(2190)的另一端以允许电路基板(2190)的第二端子(B2)在光轴方向上与壳体(2140)的第二角部(2142-2)重叠，由此可以减小路径。
此外，电路基板(2190)的第一端子(B1)和第一支撑构件(2220-1)之间的离散距离(例如，最短离散距离)可以短于电路基板(2190)的第三端子(B3)和第一支撑构件(2220-1)之间的离散距离(例如，最短离散距离)以及电路基板(2190)的第四端子(B4)和第一支撑构件(2220-1)之间的离散距离(例如，最短离散距离)。
此外，电路基板(2190)的第二端子(B2)与第二支撑构件(2220-2)之间的离散距离(例如，最短离散距离)可以短于电路基板(2190)的第三端子(B3)与第二支撑构件(2220-1)之间的离散距离(例如，最短离散距离)以及电路基板(2190)的第四端子(B4)与第二支撑构件(2220-4)之间的离散距离(例如，最短离散距离)。
如上所述的减小的路径可以减小第一延伸部和第二延伸部(P1，P2)的每个长度，从而减小路径电阻(例如，第一上弹性单元和第二上弹性单元(2150-1，2150-2)的电阻)。
此外，因为连接到电路基板(2190)的第一端子(B1)的第一上弹性单元(2150-1)和连接到第二端子(B2)的第二上弹性单元(2150-2)可以分别具有与壳体(2140)耦接的第一外框架，但可以不具有第一内框架(2151)和第一框架连接部，与第二上弹性单元和第四上弹性单元(2150-3，2150-4)相比，可以减小电阻。
由于上述原因，示例性实施例可以减小电源信号(GND，VDD)传输到第一位置传感器(2170)的路径长度，其中可以减小路径电阻(例如，第一上弹性单元和第二上弹性单元(2150-1，2150-2)的电阻)，由此可以防止电源信号(GND，VDD)的降低，并且可以降低功耗，并且可以减小第一位置传感器(2170)的驱动IC的工作电压。
示例性实施例中的第一端子至第六端子(P1至P6)可以设置在电路基板(2190)的第二表面(2019a)上，从而通过促进用于与上弹性单元(2150-1至2150-4)的第一延伸部至第四延伸部(P1至P4)电耦接的焊接来提高可焊性。
如果第一端子至第六端子(P1至P6)设置在电路基板(2190)的第一表面(2019b)上，则焊接变得困难，从而降低可焊性，并且异物(例如污染物)可能被引入透镜驱动装置(2100)中，从而透镜驱动装置可能被错误地操作。
因为第三端子和第四端子(B3，B4)插设在第一端子(B1)和第二端子(B2)之间，并且为了减小路径，电路基板(2190)在结构上延伸或突出到壳体(2140)的第一角部(2142-1)和第二角部(2142-2)，第三上弹性单元(2150-3)和第四上弹性单元(2150-4)中的每一个的一部分(例如，第三延伸部(P3)或第四延伸部(P4))可以穿过电路基板(2190)以与第三端子和第四端子(B3，B4)耦接。
电路基板(2190)的第五端子和第六端子(B5，B6)可以设置在电路基板(2190)的延伸部上，以便于与下弹性单元(2160-1，2160-2)耦接。
在示例性实施例中，减轻了第一磁体和第二磁体(2180，2185)与第一磁体(2130)之间的磁场干涉，从而防止AF驱动力由于磁干涉而降低，从而可以获得期望的AF驱动力无需安装单独的轭。
如上所述，可以减少支撑构件的数量，并且由于减少了支撑构件的数量，可以减小透镜驱动装置的尺寸。
此外，由于减少了支撑构件的数量，可以降低支撑构件的电阻，从而降低消耗电流，并提高OIS驱动的灵敏度。
此外，可以增加支撑构件的厚度，以获得相同的弹性，而不是减少支撑构件的数量，并且由于支撑构件的厚度增加，可以减少OIS移动器受到外部横向冲击的影响。
图61是缓冲止动件(2310D)的透视图，图62是壳体(2140)和缓冲止动件(2310D)的剖视图。图62可以是图49b的壳体(2140)和缓冲止动件(2310D)的EF方向的剖视图。对图61和图62的缓冲止动件的说明可以同等地应用或比照应用于其余的缓冲止动件(2310A至2310C)。
缓冲止动件(2310D)的至少一部分(一些)可以设置在壳体(2140)的凹槽(2049)内，并且缓冲止动件(2310D)的至少一些其他部分可以从壳体(2140)的外侧表面(2140a)向水平方向水平地突出。例如，水平方向可以是垂直于光轴并且从光轴面向壳体(2140)的外侧表面(2140a)的方向，或者垂直于壳体(2140)的外侧表面(2140a)的方向。
例如，缓冲止动件(2310D)可以包括设置在壳体(2140)的凹槽(2049)内的第一部分(2031A)，以及连接到第一部分(2031A)并从壳体(2140)的外侧表面(2140a)向水平方向突出的第二部分(2031B)。
例如，第二部分(2031B)可以突出到凹槽(2049)之外。缓冲止动件(2310D)可以基于壳体(2140)的外侧表面从壳体(2140)的外侧表面(2140a)向盖构件(2300)的侧板(2302)的方向突出。
缓冲止动件(2310D)可以填充凹槽(2049)，缓冲止动件(2310D)的第一部分(2031A)可以邻接凹槽(2049)的底面(2049a)和侧壁(2049b)。
OIS移动器的初始位置处的缓冲止动件(2310D)可以与盖构件(2300)的侧板(2302)的内表面(或内侧表面)间隔开。
OIS移动器的初始位置可以是在没有驱动信号或电源施加到第二线圈(2230)时的状态下的OIS移动器的初始位置，或者是当弹性构件(2150，2150，2160)和支撑构件(2220)仅通过OIS移动器的重量而弹性改变时OIS移动器所位于的位置。
此外，OIS移动器的初始位置可以是当重力从线筒(2110)施加于基座(2210)时，或者相反地，当重力从基座(2210)施加于线筒(2110)时，OIS所位于的位置，或者是当光轴方向相对于重力方向倾斜时OIS所位于的位置。
当OIS移动器(例如壳体(2140))通过外部冲击或OIS驱动向垂直于光轴的方向移动或倾斜时，通过吸收和减轻由于OIS移动器(例如，壳体(2140))和盖构件(2300)之间的碰撞而施加到OIS移动器上的冲击，防止OIS移动器(例如壳体(2140))受到损坏。
缓冲止动件(2310D)可以用“减振器”、“减震器”或“缓冲构件”来替代表述。
缓冲止动件(2310D)可以由与壳体(2140)的材料不同的材料形成。
缓冲止动件(2310D)可以由刚度小于壳体(2140)的刚度的材料形成，以吸收或减轻冲击。
这里，刚度(k)可以是施加到弹性体的力(F)与由此产生的位移(δ)之间的比率(k＝F/δ)。
例如，刚度可以由将弹性体变形单位长度(例如，1mm)所需的力来定义。
此外，刚度w可以由杨氏模量定义。杨氏模量可以是定义线性弹性材料的应力(每单位面积的力)和单轴应变区域中的应变之间的关系的弹性模量。
因为杨氏模量的单位是压力的单位，杨氏模量可以用帕斯卡、MPa或GPa来表示。
例如，缓冲止动件(2310D)的刚度可以为0.001GPa至0.01GPa。例如，壳体(2140)的刚度可以是6GPa至14GPa。例如，盖构件(2300)的刚度可以是100GPa至150GPa。
或者，例如，缓冲止动件(2310D)的刚度可以为0.004GPa至0.008GPa，壳体(2140)的刚度可以为8GPa至12GPa，盖构件(2300)的刚度可以为120GPa至130GPa。即，缓冲止动件(2310D)的刚度可以小于壳体(2140)的刚度。
缓冲止动件(2310D)可以由诸如橡胶、硅树脂、泡沫或聚氨酯的减震材料形成。
例如，缓冲止动件(2310D)可以包括橡胶、硅树脂、泡沫和聚氨酯中的任一种。例如，盖构件(2300)可以由金属或塑料材料形成。
为了吸收和减轻冲击，缓冲止动件(2310D)可以由刚度小于盖构件(2300)的刚度的材料形成。例如，缓冲止动件(2310D)的刚度可以小于盖构件(2300)的刚度。
例如，缓冲止动件(2310D)的厚度(T)可以为0.05mm至1mm。
例如，缓冲止动件(2310D)的厚度(T)可以为0.1mm至0.5mm。
或者，例如，缓冲止动件(2310D)的厚度(T)可以是0.15mm至0.3mm。
例如，缓冲止动件(2310D)的第一部分(2031A)的厚度(t1)可以大于第二部分(2031B)的厚度(t2)(t1>t2)。这旨在通过缓冲止动件(2310D)和壳体(2140)之间的增加的接触面积来提高缓冲止动件(2310D)和壳体(2140)之间的结合力从而防止缓冲止动件(2310D)由于冲击而与壳体(2140)脱离。
厚度(t1)可以是第一部分(2031A)在水平方向上的长度，厚度(t2)可以是第二部分(2031B)在水平方向上的长度。
例如，第一部分(2031A)的厚度(t1)除以第二部分(2031B)的厚度(t2)的除法值(t1/t2)可以大于1但小于5。
例如，所述除法值(t1/t2)可以大于2或等于2，但小于4或等于4。例如，所述除法值(t1/t2)可以大于2或等于2，但小于3或等于3。
当除法值(t1/t2)小于1时，壳体(2140)和缓冲止动件(2310D)之间的结合力可能会由于冲击而变差，从而使缓冲止动件(2310D)容易脱落。另一方面，如果除法值(t1/t2)大于5，则OIS移动器在垂直于光轴方向的方向上的移动范围可能会受到限制。
例如，缓冲止动件(2310D)的水平方向长度(L1)可以大于缓冲止动件(2310D)的垂直方向长度(L2)(L1>L2)。
例如，缓冲止动件(2310D)的垂直方向长度(L2)可以小于或等于磁体(2130)的光轴方向上的长度。在另一示例性实施例中，缓冲止动件(2310D)的垂直方向长度(L2)可以大于磁体(2130)的光轴方向上的长度。
缓冲止动件(2310D)的水平方向可以是与壳体(2140)的外侧表面(2140a)平行的方向，或者是从壳体(2140)的与缓冲止动件(2310D)相邻的任何一个角部(例如，142-2)朝向任何其他角部(例如，142-3)的方向。缓冲止动件(2310D)的垂直方向可以是与缓冲止动件(2310D)的水平方向垂直的方向。
壳体(2140)的凹槽(2049)可以在其中涂覆有粘合构件，并且缓冲止动件(2310D)的第一部分(2031A)可以通过粘合构件被附接或固定到壳体(2140)的凹槽(2049)。此时，粘合构件可以是环氧树脂粘合剂，但本发明不限于此。
在另一示例性实施例中，缓冲止动件(2310D)的第一部分(2031A)的厚度可以等于第二部分(2031B)的厚度。
例如，缓冲止动件(2310D)可以设置在壳体(2140)的一个侧部处。此外，例如，缓冲止动件(2310D)可以设置在壳体(2140)的一个侧部和与壳体(2140)的所述一个侧部相邻的两个角部处。
例如，在水平方向上缓冲止动件(2310D)可以与设置在壳体(2140)上的磁体(2130)重叠。
例如，缓冲止动件(2310D)可以插设在壳体(2140)的上表面和下表面之间。例如，缓冲止动件(2310D)可以插设在上弹性构件(2150)和下弹性构件(2160)之间。
例如，缓冲止动件(2310D)可以插设在上弹性构件(2150)的第一外框架(2152)和下弹性构件(2160)的第二外框架(2162)之间。
例如，缓冲止动件(2310D)可以插设在壳体(2140)和盖构件(2300)的侧板(2302)的内表面(或内部)之间。
参考图61，缓冲止动件(2310D)的至少一部分可以呈锥形(tapered-off)形状。
或者，例如，缓冲止动件(2310D)的垂直方向长度(L2)可以从壳体(2140)的外侧表面(2140a)朝向盖构件(2300)的侧板(2302)的内表面方向逐渐变小，但本发明不限于此。在另一个示例性实施例中，缓冲止动件(2310D)的垂直方向长度(L2)可以是恒定的或均匀的。
例如，缓冲止动件(2310D)的至少一个拐角(R1至R4)可以采用圆形或弯曲形状。这是为了防止缓冲止动件(2310D)在与盖构件(2300)碰撞时被损坏。例如，突出到壳体(2140)的凹槽(2049)的外侧的缓冲止动件(2310D)的第二部分(2031B)的拐角(R1至R4)可以包括圆形或弯曲形状。此外，例如，插设在第二部分(2031B)的两个拐角(R1，R2)之间的第一横向拐角、插设在另外两个拐角(R3，R4)之间的第二横向拐角、插设在另外两个拐角(R1，R3)之间的上拐角以及插设在另外两个拐角(R2，R4)之间的下拐角可以是圆形的或弯曲的。
缓冲止动件(2310D)的形状，从正面观察时，可以是多边形(例如正方形或矩形)，但本发明不限于此，并且缓冲止动件(2310D)的形状，从正面观察时，可以是圆形、椭圆形或点状、条纹状、晶格状、网格状或网状。
图63a是根据另一个示例性实施例的与缓冲止动件(2320)耦接的壳体(2140)的透视图。
参考图63a，设置在壳体(2140)的任一侧部处的缓冲止动件(2310D)可以包括两个缓冲部(2010A，2010B)，每个缓冲部相互间隔开。
尽管图63a中所示的缓冲部的数量为两个，但本发明不限于此，在另一示例性实施例中，缓冲部的数量可以为三个或更多个。在这种情况下，壳体(2140)可以设置有与缓冲部(2010A，2010B)对应的凹槽。
对壳体(2140)的凹槽(2049)和缓冲止动件2310的厚度、长度以及第一部分和第二部分(2031A，2031B)的说明可以应用或比照应用于图63a的缓冲部(2010A，2010B)。
图63b是根据又一示例性实施例的与缓冲止动件(2330)耦接的壳体(2140)的透视图。
参考图63b，缓冲止动件(2330)可以设置在壳体(2140)的角部(2142-1至2142-4)的外侧表面上。
壳体(2140)的角部(2142-1至2142-4)可以形成有凹槽，缓冲止动件(2330)设置或容纳在该凹槽中。
例如，缓冲止动件(2330)可以朝向与光轴垂直的方向和朝向从光轴朝向壳体(2140)的角部的方向与支撑构件(2220)重叠。
缓冲止动件(2330)可以设置在壳体(2140)的引导突起(2146)的下方。
缓冲止动件(2330)可以包括至少一个弯曲部。例如，缓冲止动件(2330)可以包括主体(2015a)、从主体(2015a)的一个侧面弯曲到壳体(2140)的任一侧部的第一延伸部(2015b)以及从主体(2015a)的任何其他侧面弯曲到壳体(2140)的任何其他侧部的第二延伸部(2015c)。
对图61和图62中说明的壳体(2140)的凹槽(2049)和缓冲止动件的厚度、长度以及第一部分和第二部分(2031A，2031B)的说明可以应用或比照应用于图63b的缓冲止动件(2330)。
在另一个示例性实施例中，可以从图63b中省略缓冲止动件(2310A至2310D)。
图64a是根据另一示例性实施例的缓冲止动件(2340)的示意图。图64b是设置有图64a的缓冲止动件(2340)的透镜驱动装置的图47的CD方向的剖视图。
尽管图49a的缓冲止动件(2310A至2310D)设置在壳体(2140)上，但图64a和图64b的缓冲止动件(2340)未设置在壳体(2140)上而是设置在盖构件(2300)上。
例如，缓冲止动件(2340)可以设置在盖构件(2300)的侧板(2302)的内表面(2302A，或内侧表面)上。缓冲止动件(2340)可以通过粘合构件附接或固定到盖构件(2300)的侧板(2302)的内表面(2302A，或内侧表面)。
例如，图64a的壳体(2140)的外侧表面可以是未形成有图49a的凹槽(2049)的平面。
例如，缓冲止动件(2340)可以插设在盖构件(2300)的侧板(2302)的内表面(2302A)与壳体(2140)的外侧表面之间。例如，在OIS移动器的初始位置处的缓冲止动件(2340)可以在缓冲止动件(2340)和盖构件(2300)的侧板(2302)的内表面(2302A)处相互间隔开。
盖构件(2300)的四个侧板中的每一个可以设置有缓冲止动件(2340)。对于缓冲止动件(2310D)的尺寸、材料和形状的说明可以应用或比照应用于图64a的缓冲止动件(2340)。
对图63a和图63b的缓冲止动件(2320，2330)的说明也可以应用或比照应用于图64a的缓冲止动件(2340)。在另一示例性实施例中，缓冲止动件可以设置在盖构件(2300)的拐角区域的内表面(或内侧)上，盖构件(2300)的侧板在该拐角区域相遇。
图65a是根据又一示例性实施例的设置有缓冲止动件(2350)的壳体(2140)的透视图。图65b是设置有图65a的缓冲止动件(2340)的透镜驱动装置的图47的CD方向的剖视图。
图49a的止动件(2145)可以与壳体(2140)一体形成，并且止动件(2145)和壳体(2140)可以由相同的材料形成，而在图65a和图65b的示例性实施例中，可以设置缓冲止动件(2350)来代替止动件(2145)。
为了防止盖构件(2300)的上板(2301)的内表面与壳体(2140)的上表面直接碰撞，缓冲止动件(2350)可以从壳体(2140)的上部、上端或上表面向光轴方向突出。
缓冲止动件(2350)可以采用柱形、多边形(例如，六面体形)、截锥形、截棱锥形(例如，四棱锥、三棱锥等)或圆柱形，但本发明不限于此。
例如，缓冲止动件(2350)的直径可以从壳体(2140)的上表面朝向盖构件(2300)的上板(2301)的内表面方向逐渐变小，但本发明不限于此，在另一个示例性实施例中，缓冲止动件(2350)的直径可以是恒定的或均匀的。
参考图65b，壳体(2140)可以设置有形成在其上表面上的凹槽(2035A)，并且凹槽(2035A)可以采用从壳体(2140)的上表面凹陷的形状。
凹槽(2035A)可以包括：底面，该底面与壳体(2140)的上表面在光轴方向上具有台阶；以及连接底面和壳体(2140)的上表面的侧壁。
缓冲止动件(2350)可以包括设置在壳体(2140)的凹槽(2035A)内的第一部分，以及连接到第一部分并从壳体(2140)的上表面向上侧方向或向光轴方向突出的第二部分。此时，缓冲止动件(2350)的第二部分可以突出到壳体(2140)的凹槽(2035A)的外侧。
缓冲止动件(2350)的第一部分可以填充凹槽(2035A)并且可以邻接凹槽(2035A)的底面和侧壁。
例如，缓冲止动件(2350)可以设置在壳体(2140)的角部(2142-1至2142-4)的每个上表面上，但是本发明不限于此，在另一示例性实施例中，缓冲止动件(2350)可以设置在壳体(2140)的侧部上。
对缓冲止动件(2310D)的材料的说明可以应用或比照应用于缓冲止动件(2350)。此外，对缓冲止动件(2310D)的第一部分(2031A)和第二部分(2031B)的说明可以应用或比照应用于图65a和图65b的缓冲止动件(2350)。
图66是根据又一示例性实施例的设置有缓冲止动件(2360)的透镜驱动装置的图47的CD方向的剖视图。
尽管图65a和图65b的缓冲止动件(2350)可以设置在壳体(2140)上，但图66的缓冲止动件(2360)可以设置在盖构件(2300)的上板(2301)的内表面上来替代缓冲止动件(2350)。
图66的壳体(2140)可以省略图65a和图65b的缓冲止动件(2350)，平面的上表面可以设置在省略缓冲止动件(2350)的位置上。例如，图66的壳体(2140)的上表面可以是未形成有图65b的凹槽(2035A)的平面。
图66的缓冲止动件(2360)可以设置在与图65a和图65b的缓冲止动件(2350)相对应的盖构件(2300)的内表面上。例如，缓冲止动件(2360)可以通过粘合构件被附接或固定到盖构件(2300)的上板(2301)的内表面。
例如，缓冲止动件(2360)可以插设在盖构件(2300)的上板(2301)的内表面和壳体(2140)的上表面之间。例如，在OIS移动器的初始位置，缓冲止动件(2360)和盖构件(2300)的上板(2301)的内表面可以相互间隔开。
缓冲止动件(2350)的材料和形状的说明可应用于或比照应用于图66的缓冲止动件(2360)。
图49a的缓冲止动件(2310A至2310D)、图63a的缓冲止动件(2320)、图63b的缓冲止动件(2330)以及图65a的缓冲止动件(2350)可以设置在OIS移动器(例如，壳体(2140))上，并且可以吸收外部冲击，或者在OIS驱动期间由OIS移动器和盖构件(2300)之间的碰撞引起的冲击，由此OIS移动器接收的冲击量可以被吸收从而防止OIS移动器和盖构件(2300)损坏。
此外，使得用于在其中设置或容纳缓冲止动件(2310A至2310D，2320，2330，2350)的凹槽(2049，2035A)、或者容纳部设置在OIS移动器(例如，壳体(2140))上，使得根据示例性实施例，限制缓冲止动件由于冲击而与壳体(2140)脱离或分离。
此外，盖构件(2300)的固定部设置有根据示例性实施例的缓冲止动件(2340，2360)，可以吸收由OIS移动器和盖构件(2300)之间的碰撞引起的冲击，因此，可以减少OIS移动器受到的冲击，从而防止OIS移动器和盖构件(2300)的损坏。
同时，根据前述示例性实施例的透镜驱动装置可以用于各种领域，例如摄像头模块、光学设备等。
图67是根据本发明第三示例性实施例的摄像头模块(2200)的分解透视图。
参考图67，摄像头模块可以包括镜筒(2400)、透镜驱动装置(2100)、粘合构件(2612)、滤光器(2610)、第一保持器(2600)、第二保持器(2800)、图像传感器(2810)、运动传感器(2820)、控制器(2830)和连接器(2840)。在另一示例性实施例中，可以省略运动传感器(2820)和控制器(2830)中的至少一个。
镜筒(2400)可以安装在透镜驱动装置(2100)的线筒(2110)上。第一保持器(2600)可以设置在透镜驱动装置(2100)的基座(2210)的下方。滤光器(2610)可以安装在第一保持器(2600)上，并且可以包括被滤光器(2610)容纳的突出部(2500)。
粘合构件(2612)可以将透镜驱动装置(2100)的基座(2210)附接或耦接到第一保持器(2600)。除了上述粘合作用之外，粘合构件(2710)还可以起到防止异物进入透镜驱动装置(2100)的作用。
例如，粘合构件(2612)可以是环氧树脂、热固性粘合剂或UV热固性粘合剂。
滤光器(2610)可以起到防止已经通过镜筒(2400)的特定频带的光入射到图像传感器(2810)上的作用。滤光器(2610)可以是红外截止滤光器，但本发明不限于此。此时，滤光器(2610)可以设置成与x-y平面平行。
第一保持器(2600)的安装有滤光器(2600)的区域可以设置有开口以使通过滤光器(2610)的光入射到图像传感器(2810)上。
第二保持器(2800)可以设置在第一保持器(2600)的下方，并且第二保持器(2600)可以安装有图像传感器(2810)。图像传感器(2810)可以是已经通过滤光器(2610)并且已经入射在其上的光被捕获为图像的区域。
第二保持器(2800)可以设置有各种电路、元件、控制器等，从而传输在图像传感器(2810)上捕获的图像以转换为电信号并传输到外部。
第二保持器(2800)可以安装有图像传感器并形成有电路图案，并实现为通过各种元件耦接的电路基板。第一保持器(2600)可以用“保持器”或“传感器基座”来替代表述，第二保持器(2800)可以用“基板”或“电路基板”来替代表述。
图像传感器(2810)可以接收在通过透镜驱动装置(2100)入射的光中包含的图像并将接收到的图像转换为电信号。
滤光器(2610)和图像传感器(2810)可以设置为彼此面对并且在第一方向上间隔开。
运动传感器(2820)可以安装在第二保持器(2800)上，并通过设置在第二保持器(2800)上的电路基板而电连接到控制器(2830)。
运动传感器(2820)可以响应于摄像头模块(2200)的移动输出旋转角速度信息。运动传感器(2820)可以由两轴或三轴陀螺仪传感器或角速度传感器来实现。
控制器(2830)可以安装在第二保持器(2800)上，并且可以电连接到透镜驱动装置(2100)的第二位置传感器(2240)和第二线圈(2230)。
例如，第二保持器(2800)可以电连接到透镜驱动装置(2100)的电路基板(2250)，并且安装在第二保持器(2800)上的控制器(2830)可以通过电路基板(2250)电连接到第二位置传感器(2240)和第二线圈(2230)。
控制器(2830)可以发送时钟信号(SCL)、数据信号(SDA)和电源信号(VDD，GND)以与第一位置传感器(2120)进行I2C通信，并且可以从第一位置传感器(2170)接收时钟信号(SCL)和数据信号(SDA)。
此外，控制器(2830)可以控制被配置为基于从透镜驱动装置(2100)的第二位置传感器(2240)提供的输出信号对透镜驱动装置(2100)的OIS移动器执行手抖校正操作的驱动信号。
连接器(2840)可以电连接到第二保持器(2800)并且可以设置有用于电连接到外部装置的端口。
此外，根据示例性实施例的透镜驱动装置(2100)可以被包括在光学设备内，该光学设备旨在利用包括反射、折射、吸收、干涉、衍射等的光的特性在空间中形成物体的图像，旨在提高视觉，记录透镜的图像并将其再现，进行光学测量并传输或传播图像。
例如，根据示例性实施例的光学设备可以是手机、便携式电话、智能电话、便携式智能装置、数码相机、笔记本电脑(膝上型计算机)、数字广播终端、PDA(个人数字助理)、PMP(便携式多媒体播放器)、导航等，但本发明不限于此，被配置为拍摄图像或照片的任何装置可以被用作光学设备。
图68是根据本发明第三示例性实施例的便携式终端(2200A)的透视图。图69是图68所示的便携式终端的框图。
参考图68和图69，便携式终端(2200A，以下称为“终端”)可以包括主体(2850)、无线通信部(2710)、A/V输入部(2720)、感测部(2740)、输入/输出部(2750)、存储器部(2760)、接口部(2770)、控制器(2780)和电源部(2790)。
尽管图68中所示的主体(2850)采用条形，但本发明不限于此，并且可以是包括两个或更多个子主体可相对移动地耦接的滑动式结构、折叠式结构、摆动式结构、旋转式结构等的各种结构。
主体(2850)可以包括形成其外观的壳体(外壳、壳、盖)等。例如，主体(2850)可以被划分为前壳(2851)和后壳(2852)。在前壳(2851)和后壳(2852)之间形成的空间内可以在内部包括终端的各种电子部件。
无线通信部(2710)可以通过包括被配置为执行终端(2200A)和无线通信***之间或终端(2200A)与终端(2200A)所位于的网络之间的无线通信的一个或多个模块来形成。例如，无线通信部(2710)可以通过包括广播接收模块(2711)、移动通信模块(2712)、无线互联网模块(2713)、短距离通信模块(2714)和位置信息模块(2715)来形成。
A/V(音频/视频)输入部(2720)旨在执行音频信号或视频信号输入，并且可以包括摄像头(2721)、麦克风(2722)等。
摄像头(2721)可以包括根据示例性实施例的摄像头模块(2200)。
感测部(2740)可以通过检测终端(2200A)的当前状态，包括但不限于终端(2200A)的打开和关闭状态、终端(2200A)的位置、用户的接触或非接触、终端(2200A)的方位角和终端(2200A)的加速/减速，来产生用于控制终端(2200A)的操作的感测信号。例如，当终端(2200A)是滑盖手机类型时，终端(2200A)可以感测滑盖手机是打开还是关闭的当前状态。此外，感测部(2740)可以负责与电源部(2790)的供电和通过接口部(2770)对外部装置的耦接相关的感测功能。
输入/输出部(2750)可以产生与视觉、听觉或触觉相关的输入或输出。输入/输出部(2750)可以生成用于终端(2200A)的操作控制的输入数据，并显示由终端(2200A)处理的信息。
输入/输出部(2750)可以包括键盘部(2730)、显示模块(2751)、声音输出模块(2752)和触摸屏面板(2753)。键盘部(2730)可以通过键盘输入产生输入数据。
显示模块(2751)可以包括多个像素，其中颜色通过电信号而改变。例如，显示模块(2751)可以包括液晶显示器、薄膜晶体管-液晶显示器、有机发光二极管、柔性显示器和3D显示器中的任一种。
声音输出模块(2752)可以输出在呼叫信号接收、通信模式、记录模式、语音识别模式或广播接收模式下从无线通信部(2710)接收的音频数据，或者输出存储在存储器部(2760)中的音频数据。
触摸屏面板(2753)可以将用户对触摸屏的特定区域进行触摸所产生的电容变化转换为电输入信号。
存储器部(2760)可以存储有用于控制器(2780)的处理和控制的程序，并且可以临时存储输入/输出数据(例如，电话号码目录、消息、音频、静止图像、照片、视频等)。例如，存储器部(2760)可以存储由摄像头(2721)捕获的图像，例如照片或视频。
接口部(2770)可以起到与连接到终端(2200A)的外部装置连接的路径作用。接口部(2770)可以从外部装置接收数据或电力并将其发送到终端(2200A)内部的每个元件，或者使终端(2200A)内部的数据传送到外部装置。例如，接口部(2770)可以包括有线/无线耳机端口、外部充电器端口、有线/无线数据端口、存储卡端口、连接形成有识别模块的装置的端口、音频I/O(输入/输出)端口、视频I/O(输入/输出)端口、耳机端口等。
控制器(2780)可以控制终端(2200A)的整体操作。例如，控制器(2780)可以执行与语音通信、数据通信、视频通信等相关的控制和处理。
控制器(2780)可以包括用于多媒体再现的多媒体模块(2781)。多媒体模块(2781)可以在控制器(2180)内实现，并且可以与控制器(2780)分开实现。
控制器(2780)可以执行能够将在触摸屏上执行的书写输入或绘图输入识别为文本和图像的模式识别处理。
替代摄像头模块(2200)的控制器(2830)的光学设备(2200A)的控制器(2780)可以执行摄像头模块(2200)的控制器(2830)的作用。
电源部(2790)可以响应于控制器(2780)的控制，接收外部电源或内部电源，并提供每个元件操作所需的电力。
尽管已经分别描述了本发明的第一实施例、第二实施例和第三实施例，但是第一实施例的一部分配置可以被包括在第二实施例或第三实施例中，第二实施例的一部分配置可以被包括在第一实施例或第三实施例中，第三实施例的一部分配置可以被包括在第一实施例或第一实施例中。即，本发明的变型例可以被包括第一实施例的部分结构、第二实施例的部分结构以及第三实施例的部分结构中的任意两个以上。第一实施例、第二和第三实施例中的任何一个实施例的一部分配置可以用于其他实施例的相应配置。
目前的示例性实施例中说明的特征、结构和效果可以被包括在本发明的示例性实施例中的至少一个示例性实施例中，但是应该注意，所述特征、结构和效果不仅被包括在一个示例性实施例中。此外，本领域技术人员甚至可以在其他示例性实施例中通过组合或变换来实现每个示例性实施例中例示的所述特征、结构和效果。因此，与所述组合和变换有关的内容应理解为被包含在本发明的范围内。

Claims (20)

1.一种摄像头装置，包括：
基座；
壳体，所述壳体与所述基座间隔开并且设置于所述基座的上侧；
线筒，所述线筒设置在所述壳体中；
透镜，所述透镜耦接到所述线筒；
第一磁体，所述第一磁体设置在所述壳体上；
第一线圈，所述第一线圈设置在所述线筒上并且面对所述第一磁体；
第一基板，所述第一基板设置在所述基座与所述壳体之间并且包括面对所述第一磁体的第二线圈；
上弹性构件，所述上弹性构件连接所述壳体的上部和所述线筒的上部；
侧弹性构件，所述侧弹性构件连接所述第一基板和所述上弹性构件；
第二磁体，所述第二磁体设置在所述线筒上；以及
传感器，所述传感器检测所述第二磁体，
其中，所述线筒包括设置有所述第二磁体的凹部，
其中，所述上弹性构件包括与所述线筒耦接的内部、与所述壳体耦接的外部以及连接所述内部和所述外部的连接部，
其中，所述内部包括在所述透镜的光轴方向上与所述第二磁体重叠的第一区域，并且
其中，所述第一区域在所述透镜的所述光轴方向上与所述第二磁体的上表面的至少90％重叠。
2.根据权利要求1所述的摄像头装置，其中，所述第一区域是包括所述内部的一侧的末端的区域。
3.根据权利要求1所述的摄像头装置，包括设置在所述上弹性构件的所述第一区域与所述第二磁体的所述上表面之间的粘合剂。
4.根据权利要求1所述的摄像头装置，其中，所述上弹性构件包括形成在所述第一区域上的凹槽，并且
其中，所述上弹性构件的所述凹槽在所述光轴方向上与所述第二磁体重叠。
5.根据权利要求1所述的摄像头装置，包括与所述基座耦接的盖，
其中，所述盖在所述光轴方向上与所述线筒的所述凹部的整个区域重叠。
6.根据权利要求1所述的摄像头装置，其中，所述第一区域与所述第二磁体的上表面的整个区域重叠。
7.根据权利要求1所述的摄像头装置，其中，所述内部包括与所述线筒耦接的孔，
其中，所述第一区域设置在所述孔的一侧，并且
其中，所述第一区域包括最远离所述孔设置的末端。
8.根据权利要求7所述的摄像头装置，其中，所述第一区域的所述末端相较于距离所述孔，更远离所述连接部设置。
9.根据权利要求7所述的摄像头装置，其中，所述第一区域的所述末端不与所述连接部邻接。
10.根据权利要求1所述的摄像头装置，其中，所述第一区域包括在所述内部中具有最大宽度的部分。
11.根据权利要求7所述的摄像头装置，其中，所述线筒包括与所述孔耦接的突起，并且
其中，所述第一区域设置在所述突起的一侧，并且所述第一区域的所述末端距离所述突起最远。
12.根据权利要求1所述的摄像头装置，其中，所述线筒包括形成在所述第一区域的下方的凹槽，并且
其中，所述凹槽连接到所述线筒的所述凹部。
13.根据权利要求7所述的摄像头装置，其中，所述第一区域设置为与所述孔相邻。
14.根据权利要求1所述的摄像头装置，其中，所述上弹性构件的所述第一区域从所述上弹性构件的所述内部向与所述上弹性构件的所述连接部的延伸方向相反的方向延伸。
15.根据权利要求1所述的摄像头装置，其中，所述上弹性构件设置在所述线筒的上表面上，并且
其中，所述线筒的所述上表面设置在高于所述第二磁体的所述上表面的位置处。
16.根据权利要求1所述的摄像头装置，其中，在所述光轴方向上，在所述上弹性构件的所述第一区域与所述第二磁体之间形成有间隙。
17.一种摄像头装置，包括：
基座；
壳体，所述壳体与所述基座间隔开并且设置于所述基座的上侧；
线筒，所述线筒设置在所述壳体中；
透镜，所述透镜耦接到所述线筒；
第一线圈，所述第一线圈设置在所述线筒上；
第一磁体，所述第一磁体面对所述第一线圈；
上弹性构件，所述上弹性构件连接所述壳体的上部和所述线筒的上部；
第二磁体，所述第二磁体设置在所述线筒上；以及
传感器，所述传感器检测所述第二磁体，
其中，所述线筒包括设置有所述第二磁体的凹部，
其中，所述线筒通过所述线筒的所述凹部在与所述第二磁体的上表面相对应的部分处开口，
其中，所述上弹性体构件包括与所述线筒耦接的内部、设置在所述内部的外侧的外部以及连接所述内部和所述外部的连接部；并且
其中，所述内部包括在所述透镜的光轴方向上与所述第二磁体重叠的第一区域，
其中，所述第一区域在所述透镜的所述光轴方向上与所述第二磁体的所述上表面的至少90％重叠。
18.一种摄像头装置，包括：
基座；
壳体，所述壳体与所述基座间隔开并且设置于所述基座的上侧；
线筒，所述线筒设置在所述壳体中；
透镜，所述透镜耦接到所述线筒；
第一磁体，所述第一磁体设置在所述壳体上；
第一线圈，所述第一线圈设置在所述线筒上并且面对所述第一磁体；
第一基板，所述第一基板设置在所述基座与所述壳体之间并且包括面对所述第一磁体的第二线圈；
上弹性构件，所述上弹性构件连接所述壳体和所述线筒；
侧弹性构件，所述侧弹性构件连接所述第一基板和所述上弹性构件；
第二磁体，所述第二磁体设置在所述线筒上；以及
传感器，所述传感器被配置为检测所述第二磁体，
其中，所述上弹性构件设置在所述线筒的上表面上，
其中，所述线筒包括设置有所述第二磁体的凹部，
其中，所述线筒的所述上表面通过所述线筒的所述凹部在与所述第二磁体的上表面相对应的部分处开口，
其中，所述上弹性构件包括在所述透镜的光轴方向上与所述第二磁体重叠的第一区域，
其中，在所述上弹性构件的所述第一区域与所述第二磁体的所述上表面之间设置有粘合剂，并且
其中，所述第一区域在所述透镜的所述光轴方向上与所述第二磁体的所述上表面的至少90％重叠。
19.根据权利要求1至18中任一项所述的摄像头装置，包括：
印刷电路板；以及
图像传感器，所述图像传感器设置在所述印刷电路板上。
20.一种光学设备，包括：
主体；
权利要求19所述的摄像头装置，所述摄像头装置设置在所述主体上；以及
显示器，所述显示器设置在所述主体上并输出由所述摄像头装置拍摄的图像。
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