CN118312050A - 笔检测*** - Google Patents

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Abstract

提供不需要大型的显示面板专用的集成电路的笔检测***。为此，笔检测***(1)包括：集成电路(3a)，连接于第一部分列电极组(2xGa)，取得表示第一部分列电极组中的笔信号的电平分布的第一列电平分布，连接于第一部分行电极组(2yGa)，取得表示第一部分行电极组中的笔信号的电平分布的第一行电平分布；及集成电路(3b)，连接于第二部分列电极组(2xGb)，取得表示第二部分列电极组中的笔信号的电平分布的第二列电平分布，连接于第二部分行电极组(2yGb)，取得表示第二部分行电极组中的笔信号的电平分布的第二行电平分布，笔检测***(1)基于第一及第二列电平分布来导出笔的列方向位置，基于第一及第二行电平分布来导出笔的行方向位置。

Description

笔检测***
本申请为2020年10月21日提交的、申请号为201980027230.8的、发明名称为“笔检测***”的申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及笔检测***，尤其涉及搭载于大型的显示面板的笔检测***。
背景技术
已知有用于导出表示静电笔的指示位置的二维坐标的笔检测***。这种***构成为具有配置于液晶面板等显示面板上的电极组和连接于电极组的集成电路。其中，电极组由在列方向上并列的列电极组和在行方向上并列的行电极组构成。集成电路取得静电笔发送出的信号在各电极中的接收电平，基于其结果来导出上述二维坐标。
在专利文献1中公开了这样的笔检测***的一例。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利5984259号
发明内容
发明所要解决的课题
近年来，显示面板的尺寸的变化增加，在大型的显示面板搭载笔检测***的情况也增加，这样的话，构成上述的电极组的电极的数量增加，因此需要使集成电路的端子数增加。然而，搭载于大型的显示面板的笔检测***一般来说制造数少，若制造专用的集成电路则会比较贵，因此需要对策。
因此，本发明的目的之一在于提供不需要大型的显示面板专用的集成电路的笔检测***。
用于解决课题的手段
本发明的第一侧面的笔检测***检测从笔发送出的笔信号而检测所述笔的位置，其中，包括：传感器图案，通过包括第一部分列电极组及第二部分列电极组的列电极组与包括第一部分行电极组及第二部分行电极组的部分行电极组重叠配设于二维区域而构成；第一集成电路，连接于所述第一部分列电极组，取得表示所述第一部分列电极组中的所述笔信号的电平分布的第一列电平分布，连接于所述第一部分行电极组，取得表示所述第一部分行电极组中的所述笔信号的电平分布的第一行电平分布；及第二集成电路，连接于所述第二部分列电极组，取得表示所述第二部分列电极组中的所述笔信号的电平分布的第二列电平分布，连接于所述第二部分行电极组，取得表示所述第二部分行电极组中的所述笔信号的电平分布的第二行电平分布，所述笔检测***基于所述第一列电平分布及第二列电平分布来导出所述二维区域中的所述笔的列方向位置，基于所述第一行电平分布及第二行电平分布来导出所述二维区域中的所述笔的行方向位置。
本发明的第二侧面的笔检测***检测从笔发送出的笔信号而检测所述笔的位置，其中，包括：传感器图案，通过配设包括第一部分电极组及第二部分电极组的电极组而构成；第一集成电路，连接于所述第一部分电极组，取得所述第一部分电极组中的所述笔信号的电平分布；及第二集成电路，连接于所述第二部分电极组，取得所述第二部分电极组中的所述笔信号的电平分布，构成所述电极组的多个电极中的位于所述第一部分电极组与所述第二部分电极组的交界附近的规定数量的交界电极连接于所述第一集成电路及第二集成电路双方。
发明效果
根据本发明的第一侧面，与仅设置1个集成电路的情况相比能够减少需要连接于1个集成电路的电极的数量，因此能够将小型面板用的集成电路在大型面板中也使用。因此，即使不使用大型的显示面板专用的集成电路，也能够在大型的显示面板搭载笔检测***。
根据本发明的第二侧面，在采用用于消除噪声的差动检测法、用于求出电极间的坐标的4点法或3点法等为了求出1个位置坐标而需要使用多个电极的位置的导出方法的情况下，在第一部分电极组与第二部分电极组的交界处也能够利用单个集成电路来执行位置的导出，因此能够防止因电极间的阻抗差而在电极间产生灵敏度差从而在导出的位置产生误差。
附图说明
图1是示出本发明的第一实施方式的笔检测***1的结构的图。
图2是本发明的第一实施方式的笔检测***1的示意性的俯视图。
图3是说明主控制器4对笔I1的x坐标的导出方法的详情的图。
图4是示出主控制器4对集成电路3a、3b的控制定时的图。
图5是说明设置交界列电极2x的意义的图。
图6是本发明的第二实施方式的笔检测***1的示意性的俯视图。
图7是示意性地示出了构成本发明的第三实施方式的笔检测***1中包含的第一部分列电极组2xGa的列电极2x的一部分的图。
具体实施方式
以下，一边参照附图，一边对本发明的实施方式进行详细说明。
图1是示出本发明的第一实施方式的笔检测***1的结构的图。本实施方式的笔检测***1是构成为能够检测从作为静电笔的笔I1发送出的笔信号而检测该笔I1的位置并且构成为也能够检测手指I2的位置的***，如该图所示，构成为具有传感器图案2、集成电路3a、3b、主控制器4及主机处理器5。
笔检测***1典型地是平板型计算机。在该情况下，传感器图案2配置于未图示的显示面板的显示面上，主机处理器5由平板型计算机的中央处理装置构成。不过，笔检测***1也可以由其他种类的计算机构成。另外，主机处理器5可以与传感器图案2、集成电路3a、3b及主控制器4配置于同一壳体内，也可以配置于不同的壳体内。
传感器图案2具有分别在图示的y方向上延伸且在与y方向正交的x方向上以相等间隔配置的多个列电极2x和分别在x方向上延伸且在y方向上以相等间隔配置的多个行电极2y重叠配设于二维区域而成的构造。
多个列电极2x构成包括第一部分列电极组2xGa和第二部分列电极组2xGb的列电极组2xG。第一部分列电极组2xGa与第二部分列电极组2xGb的交界设置于x方向中央，第一部分列电极组2xGa中包含的列电极2x的条数和第二部分列电极组2xGb中包含的列电极2x的条数被设定为互相相同的数量。不过，第一部分列电极组2xGa中包含的列电极2x的条数和第二部分列电极组2xGb中包含的列电极2x的条数也可以不同。
同样，多个行电极2y构成包括第一部分行电极组2yGa和第二部分行电极组2yGb的行电极组2yG。第一部分行电极组2yGa与第二部分行电极组2yGb的交界设置于y方向中央，第一部分行电极组2yGa中包含的行电极2y的条数和第二部分行电极组2yGb中包含的行电极2y的条数被设定为互相相同的数量。从图1明显可知，第一部分行电极组2yGa及第二部分行电极组2yGb分别与第一部分列电极组2xGa及第二部分列电极组2xGb双方重叠。
图2是本实施方式的笔检测***1的示意性的俯视图。不过，在该图中省略了行电极2y的记载。如该图所示，传感器图案2配设于玻璃10上，集成电路3a、3b及主控制器4配置于与玻璃10不同的电路基板12上。玻璃10和电路基板12通过柔性基板11而相互连接。另外，笔检测***1具有将各列电极2x与集成电路3a、3b的一方连接的多个主线路20，各主线路20跨越玻璃10、柔性基板11及电路基板12而形成。虽然未图示，但各行电极2y也通过同样的主线路而与集成电路3a、3b的任一者连接。
返回图1。集成电路3a(第一集成电路)是连接于构成第一部分列电极组2xGa的各列电极2x和构成第一部分行电极组2yGa的各行电极2y的集成电路。集成电路3a的动作定时及动作内容由主控制器4控制。
若关于集成电路3a的动作内容具体说明，则首先在进行笔I1的位置检测的定时下，集成电路3a进行取得第一部分列电极组2xGa中的笔信号的电平分布(第一列电平分布)并且取得第一部分行电极组2yGa中的笔信号的电平分布(第一行电平分布)的处理。取得的电平分布从集成电路3a向主控制器4供给。
另一方面，在进行手指I2的位置检测的定时下，集成电路3a进行将从主控制器4供给的手指检测用信号对第一部分行电极组2yGa内的各行电极2y供给的处理、检测第一部分行电极组2yGa与第一部分列电极组2xGa交叉的区域(图示的第一象限的部分)的交叉点电容变化(列电极2x与行电极2y的交点处的静电容的变化)的处理及检测第二部分行电极组2yGb与第一部分列电极组2xGa交叉的区域(图示的第三象限的部分)的交叉点电容变化的处理。检测到的交叉点电容变化从集成电路3a向主控制器4供给。
集成电路3b(第二集成电路)是连接于构成第二部分列电极组2xGb的各列电极2x和构成第二部分行电极组2yGb的各行电极2y的集成电路。集成电路3b的动作定时及动作内容也由主控制器4控制。
若关于集成电路3b的动作内容具体说明，则首先在进行笔I1的位置检测的定时下，集成电路3b进行取得第二部分列电极组2xGb中的笔信号的电平分布(第二列电平分布)并且取得第二部分行电极组2yGb中的笔信号的电平分布(第二行电平分布)的处理。取得的电平分布从集成电路3b向主控制器4供给。
另一方面，在进行手指I2的位置检测的定时下，集成电路3b进行将从主控制器4供给的手指检测用信号对第二部分行电极组2yGb内的各行电极2y供给的处理、检测第一部分行电极组2yGa与第二部分列电极组2xGb交叉的区域(图示的第二象限的部分)的交叉点电容变化的处理及检测第二部分行电极组2yGb与第二部分列电极组2xGb交叉的区域(图示的第四象限的部分)的交叉点电容变化的处理。检测到的交叉点电容变化从集成电路3b向主控制器4供给。
主控制器4连接于集成电路3a、3b的各自，具有控制它们的动作定时及动作内容的功能。
具体来说，首先在进行笔I1的位置检测的定时下，主控制器4使集成电路3a、3b取得传感器图案2中的笔信号的电平分布，基于取得的电平分布来导出笔I1的位置。更具体而言，主控制器4构成为，基于第一及第二列电平分布来导出笔I1的列方向位置(x坐标)，并且基于第一及第二行电平分布来导出笔I1的行方向位置(y坐标)。
图3是说明主控制器4对笔I1的x坐标的导出方法的详情的图。以下，着眼于x坐标来说明，但关于y坐标也是同样的。
在导出笔I1的x坐标时，主控制器4首先基于上次导出的笔I1的x坐标来选择4条列电极2x。具体而言，从接近上次导出的笔I1的x坐标的列电极2x起依次选择4条列电极2x。图3的纵轴所示的列电极2x1～2x4表示这样选择出的4条列电极2x。
接着，主控制器4通过从选择出的列电极2x1中的笔信号的接收电平r1减去与该列电极2x1在规定方向上相邻的列电极2x2中的笔信号的接收电平r2来求出列电极2x1中的笔信号的参照电平r1-r2。同样，主控制器4求出列电极2x2～2x4的各自中的笔信号的参照电平r2-r3、r3-r4、r4-r5。然后，控制器4将这样求出的4个参照电平r1-r2、r2-r3、r3-r4、r4-r5分别视为列电极2x1～2x4中的接收电平而进行基于规定的分布曲线的近似，求出得到的曲线的顶点的x坐标。主控制器4取得这样得到的x坐标作为笔I1的x坐标。
根据该方法，由于不是利用1条列电极2x而是利用多个列电极2x中的接收电平的分布来求出x坐标，所以也能够求出列电极2x间的x坐标。这样的坐标的导出方法被称作n点法。n是为了参照分布而利用的电极的数量，只要是2以上的数量即可。若例如是如图3那样利用4条电极中的接收电平的分布的情况，则n＝4(4点法)，若例如是利用3条电极中的接收电平的分布的情况，则n＝3(3点法)，若例如是利用6条电极中的接收电平的分布的情况，则n＝6(6点法)。
另外，由于不是使用各列电极2x中的笔信号的接收电平自身而是使用通过包括由其他的1个以上的列电极2x检测到的接收电平的运算而得到的参照电平来求出x坐标，所以能够消除在各列电极2x中共同重叠的噪声(在显示面板中产生的噪声等)。这样的坐标的导出方法被称作m条差动检测法。m是在运算中使用的接收电平的数量，只要是2以上即可。若例如是如图3那样通过2个接收电平的运算来得到参照电平的情况，则m＝2(2条差动检测法)，若例如是通过4个接收电平的运算来得到参照电平的情况，则m＝4(4条差动检测法)。需要说明的是，为了求出某列电极2x中的参照电平而利用的其他的列电极2x也可以不与该列电极2x相邻。
返回图1。主控制器4在进行手指I2的位置检测的定时下，首先以将手指检测用信号对第一部分行电极组2yGa内的各行电极2y依次供给的方式控制了集成电路3a后，在手指检测用信号每次向各行电极2y供给时，以检测第一象限及第二象限的交叉点电容变化的方式控制集成电路3a、3b。接着，主控制器4以将手指检测用信号对第二部分行电极组2yGb内的各行电极2y依次供给的方式控制了集成电路3b后，在手指检测用信号每次向各行电极2y供给时，以检测第三象限及第四象限的交叉点电容变化的方式控制集成电路3a、3b。由此，关于各列电极2x与各行电极2y的全部交点得到交叉点电容变化，因此，主控制器4构成为根据得到的交叉点电容变化来导出手指I2的列方向位置(x坐标)及行方向位置(y坐标)。
图4是示出主控制器4对集成电路3a、3b的控制定时的图。如该图所示，主控制器4构成为交替地反复进行笔I1的位置检测(笔检测)和手指I2的位置检测(触摸检测1及触摸检测2)。关于笔检测，如上所述。触摸检测1相当于上述的控制中的用于检测第一象限及第二象限的交叉点电容变化的控制，触摸检测2相当于用于检测第三象限及第四象限的交叉点电容变化的控制。
主机处理器5构成为基于由主控制器4检测到的笔I1或手指I2的位置来生成以时间序列包括一连串的位置而成的行程数据。主机处理器5进行将生成的行程数据向未图示的存储装置存储并且根据用户的指示而进行渲染并向显示面板显示的处理。
如以上说明那样，根据本实施方式的笔检测***1，与仅设置1个集成电路的情况相比，能够减少需要连接于1个集成电路的电极的数量。具体而言，能够使需要与集成电路3a、3b分别连接的电极的数量成为全部列电极2x及全部列电极2y的各一半。因此，能够使用小型面板用的集成电路作为集成电路3a、3b，因此，即使不使用大型的显示面板专用的集成电路，也能够在大型的显示面板搭载笔检测***1。
需要说明的是，在本实施方式中，设为从主控制器4进行集成电路3a、3b的控制，但也能够将主控制器4的功能设置于集成电路3a、3b的一方。通过这样，能够省略主控制器4，因此能够使笔检测***1小型化。
接着，对本发明的第二实施方式的笔检测***1进行说明。本实施方式的笔检测***1在将多个列电极2x中的位于第一部分列电极组2xGa与第二部分列电极组2xGb的交界附近的规定数量的列电极2x(以下，称作“交界列电极2x”)连接于集成电路3a、3b双方这一点上与第一实施方式的笔检测***1不同。需要说明的是，在本实施方式中，着眼于列电极2x来说明，但关于行电极2y也是同样的。在其他点上与第一实施方式的笔检测***1是同样的，因此对同一结构标注同一标号，以下着眼于与第一实施方式的不同点来说明。
图5是说明设置交界列电极2x的意义的图。首先，参照该图5说明了交界列电极2x的意义后，对本实施方式的笔检测***1的具体的结构进行详细说明。
在图5中示出了位于第一部分列电极组2xGa与第二部分列电极组2xGb的交界附近的8条列电极2x1～2x8。本实施方式的主控制器4构成为通过参照图3说明的方法(4点法+2条差动检测法)来导出x坐标，因此，为了导出1个x坐标，需要相邻的5条列电极2x的各自中的接收电平。这5条列电极2x的组合例如在图5的例子中成为列电极2x1～2x5的组合(组合1)、列电极2x2～2x6的组合(组合2)、列电极2x3～2x7的组合(组合3)及列电极2x4～2x8的组合(组合4)这4种。
在此，有时在集成电路3a和集成电路3b中接收灵敏度不同，另外，在连接于集成电路3a的线路和连接于集成电路3b的线路中阻抗可能不同，因此，若在导出1个x坐标时混合存在由集成电路3a检测到的接收电平和由集成电路3b检测到的接收电平，则导出的x坐标的误差可能会因由阻抗差引起的灵敏度差而变大。因此，在导出1个x坐标时，希望仅使用某一方的集成电路来检测接收电平。
于是，若研究实现这样的检测方法的方法，则从图5理解到，将4条交界列电极2x(在图5中是列电极2x3～2x6)连接于集成电路3a、3b双方即可。通过这样，4条交界列电极2x不管从集成电路3a、3b的哪一个都能够检测接收电平，因此也如图5所示，关于组合1、2能够仅通过集成电路3a来检测x坐标，关于组合3、4能够仅通过集成电路3b来检测x坐标。
本实施方式的笔检测***1实现这样的交界列电极2x的连接方法。以下，一边参照图6一边对本实施方式的笔检测***1的具体的结构进行说明。
图6是本实施方式的笔检测***1的示意性的俯视图。如将该图与图2进行比较所理解到的那样，本实施方式的笔检测***1具有在第一实施方式的笔检测***1中向4条交界列电极2x的各自追加了在电路基板12内将主线路20与集成电路3a、3b的另一方连接的分支线路21的结构。由此，4条交界列电极2x的各自连接于集成电路3a、3b双方，因此，如上所述，在导出1个x坐标时，能够仅使用某一方的集成电路来检测接收电平。
在此，分支线路21仅设置于电路基板12内。也能够以与主线路20相同的方式跨越玻璃10、柔性基板11及电路基板12而形成分支线路21，但这样的话分支线路21的布线长变长，因此交界列电极2x与其以外的列电极2x之间的电容差变大。另外，能够使用普通的大型传感器图案作为传感器图案2，传感器图案2的连接器端子数也能够削减。通过将分支线路21仅设置于电路基板12内，能够极力减小交界列电极2x与其以外的列电极2x之间的电容差。
本实施方式的集成电路3a、3b构成为，在不是自身的一方的集成电路正在检测交界列电极2x中的笔信号的电平时，将连接于该交界列电极2x的自身的端子设定为高阻抗，不进行该交界列电极2x中的笔信号的电平的检测。通过设定为高阻抗，未检测笔信号的一方的集成电路不对交界列电极2x造成影响，因此能够高精度地检测笔信号的电平。
如以上说明这样，根据本实施方式的笔检测***1，在采用为了求出1个x坐标而需要使用多个列电极2x的位置的导出方法的情况下，在第一部分列电极组2xGa与第二部分列电极组2xGb的交界处也能够通过单个集成电路来执行x坐标的导出，因此能够防止因列电极2x间的阻抗差而在列电极2x间产生灵敏度差从而在导出的x坐标产生误差。
另外，根据本实施方式的笔检测***1，由于将分支线路21设置于电路基板12内，所以能够极力减小交界列电极2x与其以外的列电极2x之间的电容差。因此，能够高精度地导出交界附近的x坐标。
需要说明的是，在本实施方式中，说明了将4条交界列电极2x连接于集成电路3a、3b双方的例子，但需要连接于集成电路3a、3b双方的交界列电极2x的条数根据主控制器4所使用的位置的导出方法而决定，因此只要是少于构成列电极组2xG的列电极2x的条数的数量即可，并非必须如本实施方式这样是4条。若例如是不使用n点法而使用2条差动检测法的情况(即，为了导出1个x坐标而需要相邻的2条列电极2x的各自中的接收电平的情况)，则仅将1条列电极2x构成为交界列电极2x即可。另外，若例如是使用3点法和2条差动检测法的情况(即，为了导出1个x坐标而需要相邻的4条列电极2x的各自中的接收电平的情况)，则将3条列电极2x构成为交界列电极2x即可。另外，若例如是使用6点法和4条差动检测法(即，为了导出1个x坐标而需要相邻的9条列电极2x的各自中的接收电平的情况)的情况，则将8条列电极2x构成为交界列电极2x即可。这样，交界列电极2x的条数可以是1，也可以是2以上。
接着，对本发明的第三的实施方式的笔检测***1进行说明。本实施方式的笔检测***1在第二实施方式的笔检测***1中在将不是交界列电极2x的列电极2x连接于集成电路3a或集成电路3b的布线路径(以下，称作“第一布线路径”)设置了用于缩小该第一布线路径与将交界列电极2x连接于集成电路3a及集成电路3b的布线路径(以下，称作“第二布线路径”)之间的输入阻抗差的均等化单元。需要说明的是，在本实施方式中也着眼于列电极2x来说明，但关于行电极2y也是同样的。在其他点上与第二实施方式的笔检测***1是同样的，因此对同一结构标注同一标号，以下着眼于与第二实施方式的不同点来进行说明。
图7是示意性地示出了构成本实施方式的笔检测***1中包含的第一部分列电极组2xGa的列电极2x的一部分(从第一部分列电极组2xGa与第二部分列电极组2xGb的交界数的6条)的图。在该图中，列电极2x1是连接于集成电路3a、3b双方的交界列电极2x，列电极2x2～2x6是仅连接于集成电路3a的列电极2x。列电极2x1～2x6从第一部分列电极组2xGa与第二部分列电极组2xGb的交界起依次配置。
如图7所示，集成电路3a、3b分别构成为在与主线路20或分支线路21的连接点具有例如10pF左右的输入阻抗。因此，将列电极2x1连接于集成电路3a、3b双方的第二布线路径的输入阻抗比将列电极2x2～2x6仅连接于集成电路3a的第一布线路径的输入阻抗小。若存在这样的输入阻抗的差异，则在列电极2x1与列电极2x2～2x6之间会产生笔信号的接收电平的灵敏度差，因此检测的位置的精度会恶化。尤其是，在使用上述的差动检测法的情况下期待的噪声除去效果会恶化。
于是，在本实施方式中，如图7所示，在与列电极2x2～2x5的各自对应的第一布线路径的中途设置有用于缩小第一布线路径与第二布线路径之间的输入阻抗差的均等化单元。该均等化单元具体而言由连接于列电极2x2～2x5的各自的电容器(芯片电容器)构成。该电容器的一端接地，另一端连接于对应的第一布线路径。另外，电容器的电容以从接近列电极2x1的一侧起依次逐渐变小的方式设定。具体而言，对列电极2x2～2x5分别连接8pF、6pF、4pF、2pF的电容器。
通过设置这样的均等化单元，根据本实施方式，能够缩小相邻的列电极2x间的输入阻抗差。在图7中以写进括号的方式示出的数值是设置了均等化单元的情况下的各列电极2x的输入阻抗。如该数值所示，在图7的例子中，相邻的列电极2x间的输入阻抗差缩小为2pF。因此，能够防止在使用差动检测法的情况下期待的噪声除去效果的恶化，抑制检测的位置的精度的恶化。
另外，若假设在图7的例子中在列电极2x2～2x5设置了10pF的均等化单元，则为了缩小列电极2x5与列电极2x6之间的输入阻抗差而需要在列电极2x6也设置均等化单元，结果，必须在交界列电极2x以外的全部列电极2x设置均等化单元，但根据本实施方式，由于以从接近列电极2x1的一侧起依次逐渐变小的方式设定电容器的电容，所以不用在全部列电极2x设置均等化单元就能够缩小相邻的列电极2x间的输入阻抗差。
需要说明的是，在本实施方式中，说明了利用电容器构成均等化单元的例子，但均等化单元也能够由连接于第一布线路径的追加线路等其他单元构成。
以上，虽然对本发明的优选的实施方式进行了说明，但本发明丝毫不限定于这些实施方式，本发明当然能够在不脱离其主旨的范围内以各种方案实施。
标号说明
1 笔检测***
2 传感器图案
2x 列电极
2xG 列电极组
2xGa第一部分列电极组
2xGb第二部分列电极组
2y 行电极
2yG 行电极组
2yGa第一部分行电极组
2yGb第二部分行电极组
3a、3b集成电路
4 主控制器
5 主机处理器
10 玻璃
11 柔性基板
12 电路基板
20 主线路
21 分支线路
I1 笔
I2 手指。

Claims (8)

1.一种笔检测***，检测从笔发送的笔信号来对所述笔的位置进行检测，其中，包含：
传感器图案，包含第一部分电极组及与所述第一部分电极组相邻配置的第二部分电极组；
第一集成电路，连接于所述第一部分电极组；以及
第二集成电路，连接于所述第二部分电极组，
所述第一部分电极组及所述第二部分电极组中位于所述第一部分电极组与所述第二部分电极组的交界附近的多个交界电极连接于所述第一集成电路及第二集成电路的双方，
所述多个交界电极的数量是4个以上。
2.根据权利要求1所述的笔检测***，
所述第一部分电极组中所述多个交界电极以外的部分电极不连接于所述第二集成电路，且所述第二部分电极组中所述多个交界电极以外的部分电极不连接于所述第一集成电路。
3.根据权利要求1所述的笔检测***，
所述第一部分电极组所包含的所述多个交界电极的数量与所述第二部分电极组所包含的所述多个交界电极的数量相等。
4.根据权利要求1所述的笔检测***，
所述第一部分电极组及所述第一集成电路在俯视下配置于所述传感器图案的第一侧，
所述第二部分电极组及所述第二集成电路在所述俯视下配置于所述传感器图案的与所述第一侧不同的第二侧。
5.根据权利要求1所述的笔检测***，
所述交界电极配置于与配置有所述传感器图案的基板不同的电路基板上。
6.根据权利要求5所述的笔检测***，
在所述电路基板设置有将所述交界电极与所述第一集成电路彼此连接的主线路，
在所述电路基板上，设置有将所述主線路与所述第二集成电路连接的分支线路。
7.根据权利要求1所述的笔检测***，
在所述第一集成电路检测所述交界电极的电位时，所述第二集成电路将连接于所述交界电极的端子设定为高阻抗。
8.根据权利要求1所述的笔检测***，
还具有主控制器，所述第一集成电路及所述第二集成电路通过所述主控制器来控制定时。
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