CN118234331A - 显示面板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本公开的实施例提供了一种显示面板及显示装置，涉及显示技术领域，用于提高显示面板的产品良率以及延长显示面板的寿命。该显示面板包括：衬底；防裂纹结构，设置于衬底上，位于周边区且围绕部分显示区；隔离挡墙，与防裂纹结构并行设置，且位于防裂纹结构远离显示区的一侧；隔离挡墙远离衬底的一端端面与衬底之间的距离，大于防裂纹结构远离衬底的一端端面与衬底之间的距离；至少一层无机层，位于显示区和周边区，且至少一层无机层在隔离挡墙处断开。上述显示面板用于显示图像。

Description

显示面板及显示装置

技术领域

本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及显示装置。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，简称为OLED)显示面板具有自发光、驱动电压低、发光效率高、厚度薄、视角广、响应速度快以及可柔性显示等优点，在手机、平板、电视等显示领域已经有了广泛应用。

显示面板包括显示区和围绕显示区的周边区。显示面板在进行切割、运输或者模组组装等过程中，容易受到外力的作用，导致显示面板的周边区产生裂纹。裂纹产生后，会延伸至显示面板的显示区内，使得水氧可以随着裂纹进入显示区内，对显示区内的器件产生水氧腐蚀，缩短显示面板的使用寿命。

可见，如何提升显示面板的产品良率以及延长显示面板的使用寿命成为目前亟待解决的技术问题。

发明内容

本公开的实施例的目的在于提供一种显示面板及显示装置，用于提高显示面板的产品良率以及延长显示面板的使用寿命。

为达到上述目的，本公开的实施例提供了如下技术方案：

一方面，提供一种显示面板。所述显示面板包括显示区和围绕所述显示区的周边区，显示面板包括：衬底、防裂纹结构、隔离挡墙和至少一层无机层。所述防裂纹结构设置于所述衬底上，位于所述周边区且围绕部分所述显示区；所述隔离挡墙与所述防裂纹结构并行设置，且位于所述防裂纹结构远离所述显示区的一侧；所述隔离挡墙远离所述衬底的一端端面与所述衬底之间的距离，大于所述防裂纹结构远离所述衬底的一端端面与所述衬底之间的距离；所述至少一层无机层位于所述显示区和所述周边区，且所述至少一层无机层在所述隔离挡墙处断开。

可以理解的是，在显示面板的制备过程中，首先将多个显示面板按阵列式形成于一面积较大的母板上，相邻的显示面板之间设置有切割道，之后沿着切割道对母板进行切割以形成若干个独立的显示面板。显示面板的封装结构包括第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层，在形成封装结构的过程中，第一无机封装层和第二无机封装层除了覆盖显示面板的显示区，还会覆盖切割道，为避免在切割过程中，切割产生的裂缝沿着上述无机层延伸至显示区，进而影响显示面板的封装有效性，需要将切割道上的无机层去除。在去除切割道上的无机层之前，需要先形成图案化的光刻胶层，然而，由于切割道相较显示区的地势较低，在涂覆光刻胶层时，切割道上的光刻胶厚度较厚，这样导致刻蚀后切割道上的无机层不能被完全去除，切割产生的裂缝仍然会向显示区延伸。

在本公开实施例的显示面板中，隔离挡墙与防裂纹结构并行设置，且位于防裂纹结构远离显示区的一侧，隔离挡墙远离衬底的一端端面与衬底之间的距离，大于防裂纹结构远离衬底的一端端面与衬底之间的距离，即隔离挡墙的高度较高，这样在涂覆光刻胶层时，隔离挡墙顶面(即隔离挡墙远离衬底的表面)上的光刻胶层的厚度较薄，曝光显影后隔离挡墙顶面上光刻胶无残留，从而可以保证位于隔离挡墙上的无机层被彻底刻蚀掉，使得隔离挡墙以内的无机层与隔离挡墙以外的无机层(主要包括切割道上的无机层)断开。从而沿着切割道进行切割以形成若干个独立的显示面板的过程中，在切割应力下，切割道位置处出现的裂缝不会沿着无机层传递到显示区，保证了封装结构对显示面板的封装效果，避免了水氧对显示面板内部结构的侵蚀，能有效地提升显示面板的良率，延长显示面板的使用寿命。

在一些实施例中，所述隔离挡墙包括：沿垂直于所述衬底的方向层叠设置的至少两个垫层；所述显示面板还包括：沿远离所述衬底的方向层叠设置的至少一层平坦层和像素界定层，所述至少一层平坦层和所述像素界定层位于所述显示区；每个所述垫层与所述至少一层平坦层和所述像素界定层中的一层材料相同且同层设置。

在一些实施例中，还包括：像素界定层和封装结构，所述封装结构位于所述像素界定层远离所述衬底的一侧，所述封装结构包括沿远离所述衬底的方向依次层叠设置的第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层；所述至少一层无机层包括所述第一无机封装层和所述第二无机封装层中的至少一层。

在一些实施例中，还包括：至少一层平坦层和触控结构，所述触控结构位于所述至少一层平坦层远离所述衬底的一侧；所述触控结构包括：触控绝缘层和触控保护层，所述触控保护层位于所述触控绝缘层远离所述衬底的一侧，所述触控绝缘层和所述触控保护层均位于所述显示区和所述周边区；在所述周边区，所述触控绝缘层、第一无机封装层和所述第二无机封装层设有多个通孔，所述触控保护层穿过所述多个通孔与所述至少一层平坦层中最远离所述衬底的平坦层接触。

在一些实施例中，所述周边区包括位于所述显示区一侧的第一子周边区；所述显示面板还包括：绑定区，与所述第一子周边区远离所述显示区的一侧连接；所述多个通孔位于所述第一子周边区。

在一些实施例中，所述触控结构还包括：触控缓冲层，位于所述触控绝缘层和所述至少一层平坦层中最远离所述衬底的平坦层之间，所述多个通孔还贯穿所述触控缓冲层。

在一些实施例中，所述至少一层无机层包括所述触控绝缘层和所述触控缓冲层中的至少一层。

在一些实施例中，所述多个通孔排列成多行多列，每行通孔沿第一方向排列，每列通孔沿第二方向排列，所述第一方向和所述第二方向相交叉；或者，所述多个通孔排列成多行，每行通孔沿所述第一方向排列，且沿所述第二方向，相邻两行通孔交错排布；或者，所述多个通孔排列成多列，每列通孔沿所述第二方向排列，且沿所述第一方向，相邻两列通孔交错排布；或者，所述多个通孔包括第一通孔和第二通孔，所述第二通孔为条形，且所述第二通孔的长度大于所述第一通孔的长度，一个所述第一通孔的周围围绕设有多个所述第二通孔。

在一些实施例中，还包括：至少一个阻挡坝，位于所述周边区且环绕所述显示区，所述至少一个阻挡坝位于所述防裂纹结构靠近所述显示区的一侧，所述隔离挡墙远离所述衬底的一端端面与所述衬底之间的距离，小于所述阻挡坝远离所述衬底的一端端面与所述衬底之间的距离。

另一方面，提供一种显示装置。包括如上述任一实施例所述的显示面板，以及，设于所述显示面板的出光侧的盖板。

上述显示装置具有与上述一些实施例中提供的显示面板相同的结构和有益技术效果，在此不再赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。

图1为根据一些实施例提供的一种显示装置的示意图；

图2为根据一些实施例提供的一种显示面板的俯视图；

图3为图2中的显示面板沿AA向的局部结构的剖视图；

图4为图2中的显示面板沿BB向的局部结构的剖视图；

图5为根据一些实施例提供的一种待切割母版的俯视图；

图6为根据一些实施例提供的一种显示面板的结构图；

图7为图6中的显示面板在形成过程中的结构图；

图8为根据一些实施例提供的另一种显示面板的结构图；

图9为根据一些实施例提供的另一种显示面板的结构图；

图10为根据一些实施例提供的另一种显示面板的结构图；

图11为根据一些实施例提供的另一种显示面板在显示区的局部结构的剖视图；

图12为根据一些实施例提供的另一种显示面板在周边区的局部结构的剖视图；

图13为根据一些实施例提供的另一种显示面板在显示区的局部结构的剖视图；

图14为根据一些实施例提供的另一种显示面板在周边区的局部结构的剖视图；

图15为根据一些实施例提供的另一种显示面板的结构图；

图16为根据一些实施例提供的一种显示面板在图15中的虚线圈s处的部分结构的剖视图；

图17为根据一些实施例提供的另一种显示面板在图15中的虚线圈s处的部分结构的剖视图；

图18为根据一些实施例提供的另一种显示面板在图15中的虚线圈s处的部分结构的剖视图；

图19为根据一些实施例提供的一种触控绝缘层的俯视图；

图20为根据一些实施例提供的另一种触控绝缘层的俯视图；

图21为根据一些实施例提供的另一种触控绝缘层的俯视图；

图22为根据一些实施例提供的另一种触控绝缘层的俯视图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例性实施例”、“示例”或“一些示例”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。

以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在描述一些实施例时，可能使用了“耦接”和“连接”及其衍伸的表达。术语“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。术语“耦接”例如表明两个或两个以上部件有直接物理接触或电接触。术语“耦接”或“通信耦合(communicatively coupled)”也可能指两个或两个以上部件彼此间并无直接接触，但仍彼此协作或相互作用。这里所公开的实施例并不必然限制于本文内容。

“A、B和C中的至少一个”与“A、B或C中的至少一个”具有相同含义，均包括以下A、B和C的组合：仅A，仅B，仅C，A和B的组合，A和C的组合，B和C的组合，及A、B和C的组合。

“A和/或B”，包括以下三种组合：仅A，仅B，及A和B的组合。

本文中“适用于”或“被配置为”的使用意味着开放和包容性的语言，其不排除适用于或被配置为执行额外任务或步骤的设备。

另外，“基于”的使用意味着开放和包容性，因为“基于”一个或多个所述条件或值的过程、步骤、计算或其他动作在实践中可以基于额外条件或超出所述的值。

如本文所使用的那样，“约”、“大致”或“近似”包括所阐述的值以及处于特定值的可接受偏差范围内的平均值，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量***的局限性)所确定。

如本文所使用的那样，“平行”、“垂直”、“相等”包括所阐述的情况以及与所阐述的情况相近似的情况，该相近似的情况的范围处于可接受偏差范围内，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量***的局限性)所确定。例如，“平行”包括绝对平行和近似平行，其中近似平行的可接受偏差范围例如可以是5°以内偏差；“垂直”包括绝对垂直和近似垂直，其中近似垂直的可接受偏差范围例如也可以是5°以内偏差。“相等”包括绝对相等和近似相等，其中近似相等的可接受偏差范围内例如可以是相等的两者之间的差值小于或等于其中任一者的5％。

应当理解的是，当层或元件被称为在另一层或基板上时，可以是该层或元件直接在另一层或基板上，或者也可以是该层或元件与另一层或基板之间存在中间层。

本文参照作为理想化示例性附图的剖视图和/或平面图描述了示例性实施方式。在附图中，为了清楚，放大了层的厚度和区的面积。因此，可设想到由于例如制造技术和/或公差引起的相对于附图的形状的变动。因此，示例性实施方式不应解释为局限于本文示出的区域的形状，而是包括因例如制造而引起的形状偏差。例如，示为矩形的蚀刻区域通常将具有弯曲的特征。因此，附图中所示的区域本质上是示意性的，且它们的形状并非旨在示出设备的区域的实际形状，并且并非旨在限制示例性实施方式的范围。

如图1所示，本公开的实施例提供了一种显示装置1000，显示装置1000为具有图像显示功能的产品。示例性地，显示装置1000可以是显示不论运动(例如，视频)的还是固定(例如，静止图像)的且不论文字的还是图像的任何装置。

示例性地，该显示装置1000可以为电视机、笔记本电脑、平板电脑、个人数字助理(Personal Digital Assistant；简称：PDA)、移动电话(手机)、表、时钟、计算器、GPS接收器/导航仪、相机、相机视图的显示器(例如，车辆中后视相机的显示器)、可穿戴设备、增强现实(Augmented Reality；简称：AR)设备、虚拟现实(Virtual Reality；简称：VR)设备、车载显示器、飞行显示器等任何具有显示功能的产品或者部件。例如，如图1所示，显示装置1000可以为手机。

从显示装置1000的发光类型上看，上述显示装置1000可以是OLED显示装置、量子点电致发光显示装置(Quantum Dot Light Emitting Diodes；简称：QLED)或者微型发光二极管(Mini/Micro Light Emitting Display；简称：MLED)等。从显示装置1000的形态上看，上述显示装置1000可以是平面显示装置、曲面显示装置或者可折叠显示装置等。从显示装置1000的形状上看，上述显示装置1000可以是矩形或圆形等。本公开的实施例对此不做具体限定。下面以显示装置为矩形的、且为平面的有机发光二极管显示装置为例，对本公开的一些实施例进行示意性说明，但是本公开的实施方式不限于此，并且也可以考虑任何其它显示装置，只要应用相同的技术思想即可。

显示装置1000包括显示面板，以及设于显示面板的出光侧的盖板，在显示装置1000为OLED显示装置的前提下，显示面板为OLED显示面板。以下对显示面板的结构进行详细说明。

参考图2，本公开一些实施例提供一种显示面板1001。显示面板1001具有显示区Q1，和围绕显示区Q1的周边区Q2。周边区Q2可围绕显示区Q1设置一圈，即包括上下两侧和左右两侧；或者，周边区Q2可部分围绕显示区Q1，例如，周边区Q2可以位于显示区Q1的一侧。本公开以周边区Q2围绕显示区Q1设置一圈为例，对本公开的一些实施例进行示意性说明。

其中，显示区Q1设置有子像素P，因此显示区Q1为显示面板1001上用于显示图像的区域，周边区Q2比如可以用于设置栅极驱动电路(Gate driver on Array，简称：GOA)以及控制信号线(比如时钟信号线、电源电压信号线等)等。周边区Q2并未设置子像素P，因此周边区Q2不用于图像显示。

在一些实施例中，参考图3，图3为图2中的显示面板1001沿AA向的局部结构的剖视图；显示面板1001包括层叠设置的阵列基板100、发光器件200和封装结构300。

其中，阵列基板100包括衬底110和设置于衬底110上的像素电路层120。

衬底110的结构包括多种，具体可以根据实际需要选择设置。衬底可以为刚性衬底。该刚性衬底例如可以为玻璃衬底或聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl methacrylate，简称：PMMA)衬底等。又如，衬底可以为柔性衬底。该柔性衬底例如可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，简称：PET)衬底、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylenenaphthalate two formic acid glycol ester，简称：PEN)衬底或聚酰亚胺(Polyimider，简称：PI)衬底等。

像素电路层120包括多个像素电路。一个像素电路与一个发光器件200连接，被配置为驱动发光器件进行发光。像素电路层120可以包括多个导电层，多个导电层被配置为形成多个像素电路以及用于驱动像素电路的多条信号线。多个导电层比如可以包括沿垂直于衬底110且远离衬底110的方向依次设置的半导体层ACT、栅导电层GT、第一源漏导电层SD1和第二源漏导电层SD2。当然，阵列基板还可以包括其他导电层，比如还可以包括第三源漏导电层，此处不做具体限定。

上述多个导电层形成多个薄膜晶体管TFT，薄膜晶体管TFT可以包括位于半导体层ACT的半导体图案101、位于栅导电层GT的栅极102和位于第一源漏导电层SD1的源极103和漏极104。

像素电路层120还可以包括位于相邻导电层之间的绝缘层，比如，阵列基板100可以包括位于半导体层ACT与栅导电层GT之间的栅绝缘层GI、位于栅导电层GT与第一源漏导电层SD1之间的层间介质层ILD、以及位于第一源漏导电层SD1与第二源漏导电层SD2之间的第一平坦层PLN1、位于第二源漏导电层SD2与发光器件200之间的第二平坦层PLN2。当然，像素电路层120还可以包括其他绝缘膜层，此处不再一一赘述。

继续参考图3，发光器件200包括沿远离衬底110的方向依次层叠设置的第一电极201、发光功能层202和第二电极203。多个发光器件200的第二电极203相互连接形成连续的整层结构。显示面板1001还可以包括像素界定层PDL，像素界定层PDL设置于第一电极201远离阵列基板100的一侧，且像素界定层PDL包括多个开口，每个发光功能层202的至少部分位于一个开口内。

本实施例中，第一电极层201被配置为发光器件层200的阳极，第二电极层203被配置为发光器件层200的阴极；在其他实施例中，第一电极层201被配置为发光器件层200的阴极，相应的，第二电极层203被配置为发光器件层200的阳极。

封装结构300被配置为降低外界环境中的水汽和氧气进入发光器件200内的风险，进而提升显示面板1001的使用寿命。封装结构300可以为封装薄膜，也可以为封装基板。示例性地，参考图3和图4，图4为图2中的显示面板1001沿BB向的局部结构的剖视图，封装结构300可以为封装薄膜，此时，在远离衬底110的方向，封装结构300可以包括依次层叠设置的第一无机封装层301、有机封装层302和第二无机封装层303。

示例性地，第一无机封装层301的材料包括氮化硅(SiNx)、二氧化硅(SiOx)、氮氧化硅(SiON)中的一种或多种的组合。第一无机封装层301采用化学气相沉积(ChemicalVapor Deposition，简称：CVD)工艺形成。

示例性地，有机封装层302的材料包括丙烯酸基聚合物、硅基聚合物及环氧基聚合物中的一种或多种的聚合物(polymer)组合，采用喷墨打印(Ink Jet Printing，简称：IJP)方式将上述材料制作在第一无机封装层301上，并进行紫外线(ultraviolet，简称：UV)固化，以形成该有机封装层302。

示例性地，第二无机封装层303的材料包括氮化硅(SiNx)、二氧化硅(SiOx)、氮氧化硅(SiON)中的一种或多种的组合。第二无机封装层303采用化学气相沉积(ChemicalVapor Deposition，简称：CVD)工艺形成。

参考图4，显示面板1001还包括：至少一个阻挡坝Dam，设置于衬底110上，位于周边区Q2且环绕位于显示区Q1的多个发光器件200，阻挡坝Dam可以在形成有机封装层302的过程中，阻挡形成有机封装层302的墨水材料溢流至阻挡坝Dam所围设出的区域之外，从而有利于保证封装可靠性。

示例性地，参考图4，显示面板1001包括：两个阻挡坝Dam，两个阻挡坝Dam包括第一阻挡坝Dam1和第二阻挡坝Dam2，第一阻挡坝Dam1和第二阻挡坝Dam2之间具有距离，其中，第二阻挡坝Dam2远离衬底110一端端面至衬底的距离，大于第一阻挡坝Dam1远离衬底110一端端面至衬底的距离，封装结构300中的第一无机封装层301和第二无机封装层303同时覆盖第一阻挡坝Dam1和第二阻挡坝Dam2，这样有利于提高封装可靠性。

为了提高显示面板1001的制备效率，参考图5，显示面板1001可以按阵列式形成于一面积较大的母板M上，相邻的显示面板1001之间在母板M上设置有切割道L，之后对形成了多个显示面板1001的母板M沿着切割道L进行切割，以形成若干个独立的显示面板1001。

再次参考图4，在切割过程中显示面板1001的边缘会产生裂纹，为避免裂纹沿着显示面板1001边缘的无机叠层(例如层间介质层ILD、栅绝缘层GI)向内部延伸，影响显示面板1001的封装效果，在显示面板1001的边缘设置防裂纹结构Crak Dam，防裂纹结构Crak Dam包括形成于层间介质层ILD、栅绝缘层GI等无机叠层上的若干狭缝，使上述无机叠层截断，从而阻断裂纹向内传递的路径。在一些示例中，防裂纹结构Crak Dam还包括填充部C，填充部C填充防裂纹结构Crak Dam中的狭缝。填充部C可以与第一平坦层PLN1和/或第二平坦层PLN2同层形成，这样填充部C的材料为有机材料，有机材料具有柔性，可以缓解切割时产生的应力，进一步避免裂缝向显示面板1001的显示区Q1扩散。

如何提高显示面板1001的产品良率和使用寿命是领域内一直在研究的问题。本公开的发明人经研究发现，在形成封装结构300的过程中，第一无机封装层301和第二无机封装层303除了覆盖显示面板1001的显示区Q1，还会覆盖切割道L，为避免在切割过程中，切割产生的裂缝沿着上述无机层延伸至显示区Q1，进而影响显示面板1001的封装有效性，需要将切割道L上的无机层去除。在去除切割道L上的无机层之前，需要先形成图案化的光刻胶层，然而，由于切割道L相较显示区Q1的地势较低，在涂覆光刻胶层时，切割道L上的光刻胶厚度较厚，这样导致刻蚀后切割道上L的无机层不能被完全去除，切割产生的裂缝仍然沿着上述无机层会向显示区Q1延伸。后续水氧沿着裂缝渗透可能会造成显示面板1001上出现持续增大的黑点(Growing Dark Spot，GDS)等不良现象，严重破坏显示面板1001的产品良率，缩短显示面板1001的使用寿命。

需要说明的是，防裂纹结构Crak Dam的狭缝形成于诸如层间介质层ILD、栅绝缘层GI的无机叠层中，这些无机膜层形成于封装结构300之前，因此并不能截断封装结构300的第一无机封装层301和第二无机封装层303，因此防裂纹结构Crak Dam不能有效防止切割母板过程中的裂缝，裂缝会沿着诸如第一无机封装层301和第二无机封装层303的无机层向显示面板1001的显示区Q1延伸。

为解决上述技术问题，本公开的一些实施例提供了一种显示面板1001，参考图6，包括：衬底110、防裂纹结构Crak Dam、隔离挡墙T和至少一层无机层w。防裂纹结构Crak Dam设置于衬底110上，位于周边区Q2且围绕部分显示区Q1；隔离挡墙T与防裂纹结构Crak Dam并行设置，且位于防裂纹结构Crak Dam远离显示区Q1的一侧；隔离挡墙T远离衬底110的一端端面与衬底110之间的距离，大于防裂纹结构Crak Dam远离衬底110的一端端面与衬底110之间的距离；至少一层无机层w位于显示区Q1和周边区Q2，且至少一层无机层w在隔离挡墙T处断开。

本实施例提供的显示面板1001，隔离挡墙T与防裂纹结构Crak Dam并行设置，且位于防裂纹结构Crak Dam远离显示区Q1的一侧，隔离挡墙T远离衬底110的一端端面与衬底110之间的距离，大于防裂纹结构Crak Dam远离衬底110的一端端面与衬底110之间的距离，即隔离挡墙T的高度较高，参考图7，图7为图6中的显示面板在形成过程中的结构图，这样在涂覆光刻胶层时，隔离挡墙T顶面(即隔离挡墙T远离衬底110的表面)上的光刻胶层的厚度较薄，曝光显影后隔离挡墙T顶面上光刻胶无残留，从而可以保证位于隔离挡墙T上的无机层(例如第一无机封装层301和第二无机封装层303)被彻底刻蚀掉，使得隔离挡墙T以内的无机层与隔离挡墙T以外的无机层(主要包括切割道L上的无机层)断开。从而沿着切割道L进行切割以形成若干个独立的显示面板1001的过程中，在切割应力下，切割道位置处出现的裂缝不会沿着无机层传递到显示区Q1，保证了封装结构300对显示面板1001的封装效果，避免了水氧对显示面板1001内部结构的侵蚀，能有效地提升显示面板1001的良率，延长显示面板1001的使用寿命。

在一些实施例中，继续参考图6，隔离挡墙T包括：沿垂直于衬底110的方向层叠设置的至少两个垫层；显示面板1001还包括：沿远离衬底110的方向层叠设置的至少一层平坦层PLN和像素界定层PDL，至少一层平坦层PLN和像素界定层PDL位于显示区Q1；每个垫层与至少一层平坦层PLN和像素界定层PDL中的一层材料相同且同层设置。这样使隔离挡墙T可以与至少一层平坦层PLN和像素界定层PDL中的一层同步制备，可以避免增加额外的用于制备隔离挡墙T的掩膜板，有利于简化制备工艺，提高显示面板1001的制备效率。

示例性地，显示面板1001包括：沿远离衬底110的方向层叠设置的两层平坦层PLN和像素界定层PDL，两层平坦层PLN包括：第一平坦层PLN1和第二平坦层PLN2，第一平坦层PLN1、第二平坦层PLN2和像素界定层PDL位于显示区Q1。隔离挡墙T沿垂直于衬底110的方向层叠设置的两个垫层，分别为：第一垫层T1和第二垫层T2。在此基础上，参考图6，第一垫层T1与第一平坦层PLN1材料相同且同层设置，第二垫层T2与第二平坦层PLN2材料相同且同层设置；或者，参考图8，第一垫层T1与第一平坦层PLN1材料相同且同层设置，第二垫层T2与像素界定层PDL材料相同且同层设置；或者，参考图9，第一垫层T1与第二平坦层PLN2材料相同且同层设置，第二垫层T2与像素界定层PDL材料相同且同层设置。

示例性地，参考图10，显示面板1001包括：沿远离衬底110的方向层叠设置的一层平坦层PLN和像素界定层PDL，一层平坦层PLN和像素界定层PDL位于显示区Q1。隔离挡墙T沿垂直于衬底110的方向层叠设置的两个垫层，分别为：第一垫层T1和第二垫层T2。在此基础上，第一垫层T1与一层平坦层PLN材料相同且同层设置，第二垫层T2与像素界定层PDL材料相同且同层设置。

在一些实施例中，继续参考图6，显示面板1001还包括：至少一个阻挡坝Dam，位于周边区Q2且环绕显示区Q1，至少一个阻挡坝Dam位于防裂纹结构Crak Dam靠近显示区Q1的一侧，隔离挡墙T远离衬底110的一端端面与衬底110之间的距离，小于阻挡坝Dam远离衬底110的一端端面与衬底110之间的距离。这样设置的目的是：在显示面板1001在进行切割、运输或者模组组装等过程中，显示面板1001的周边区Q2在受到外力的作用时，可以避免剐蹭到隔离挡墙T，有利于提高挡墙结构T在外力作用下的结构稳定性，进而提高显示面板1001的产品良率。

示例性地，继续参考图6，显示面板1001包括：两个阻挡坝Dam，两个阻挡坝Dam为：第一阻挡坝Dam1和第二阻挡坝Dam2，位于周边区Q2且环绕显示区Q1，第一阻挡坝Dam1和第二阻挡坝Dam2均位于防裂纹结构Crak Dam靠近显示区Q1的一侧，第二阻挡坝Dam2环绕第一阻挡坝Dam1，第二阻挡坝Dam2远离衬底110的一端端面与衬底110之间的距离，大于第一阻挡坝Dam1远离衬底110的一端端面与衬底110之间的距离，隔离挡墙T远离衬底110的一端端面与衬底110之间的距离，小于第一阻挡坝Dam1远离衬底的一端端面与衬底110之间的距离，且小于第二阻挡坝Dam2远离衬底的一端端面与衬底110之间的距离。

在一些实施例中，继续参考图6，显示面板1001还包括：像素界定层PDL和封装结构300，封装结构300位于像素界定层PDL远离衬底110的一侧，沿远离衬底110的方向，封装结构300包括：依次层叠设置的第一无机封装层301、有机封装层302和第二无机封装层303；至少一层无机层，位于显示区Q1和周边区Q2，且至少一层无机层w在隔离挡墙T处断开，至少一层无机层w包括第一无机封装层301和第二无机封装层303中的至少一层。至少一层无机层w在隔离挡墙T处断开，从而沿着切割道L进行切割以形成若干个独立的显示面板1001的过程中，在切割应力下，切割道L位置处出现的裂缝不会沿着该无机层传递到显示区Q1，保证了封装结构300对显示面板1001的封装效果，避免了水氧对显示面板1001内部结构的侵蚀，能有效地提升显示面板1001的良率，延长显示面板1001的使用寿命。

示例性地，至少一层无机层w包括第一无机封装层301。

示例性地，至少一层无机层w包括第二无机封装层302。

示例性地，至少一层无机层w包括第一无机封装层301和第二无机封装层303。

在此基础上，本公开的一些实施例还提供一种显示面板1001，结合参考图2、图11和图12；显示面板1001具有显示区Q1，和围绕显示区Q1的周边区Q2。图11显示面板1001在显示区Q1的局部结构的剖视图，图12为图2中的显示面板在周边区Q2的局部结构的剖视图；显示面板1001包括层叠设置的阵列基板100、发光器件200、封装结构300和触控结构400。

其中，阵列基板100、发光器件200和封装结构300的结构和作用参考前述实施例中的描述，在此不再赘述。

触控结构400被配置用于实现显示面板1001的触控功能。触控结构400包括第一导电层TMA、第二导电层TMB以及位于第一导电层TMA和第二导电层TMB之间的触控绝缘层401，第一导电层TMA和第二导电层TMB均为由金属线交织形成的网格结构(Metal Mesh，金属网格)。第一导电层TMA和第二导电层TMB通过触控绝缘层401上的过孔连接。触控结构400包括还包括：触控保护层402，位于触控绝缘层401远离衬底110的一侧且覆盖第二导电层TMB。其中，第一导电层TMA和第二导电层TMB位于显示区Q1，触控绝缘层401和触控保护层402均位于显示区Q1和周边区Q2。

由于在形成触控结构400的过程中，触控绝缘层401除了覆盖显示面板1001的显示区Q1，还会覆盖切割道L，触控绝缘层401的材料为无机材料。也就是说，切割道L上的无机层除包括第一无机封装层301和第二无机封装层303外，还包括触控绝缘层401。在此基础上，在未设置隔离挡墙T时，切割道L上的无机层(包括触控绝缘层401、第一无机封装层301、第二无机封装层303)仍然存在无法被完全去除的问题。在本公开实施例中，通过设置隔离挡墙T，可以使触控绝缘层401也在隔离挡墙T处断开，从而沿着切割道L进行切割以形成若干个独立的显示面板1001的过程中，在切割应力下，切割道L位置处出现的裂缝不会沿着该无机层传递到显示区Q1，保证了显示面板1001的触控效果，能有效地提升显示面板1001的良率，延长显示面板1001的使用寿命。

在显示面板1001包括：封装结构300和触控结构400，触控结构400包括触控绝缘层401和触控缓冲层403的情况下，至少一层无机层w位于显示区Q1和周边区Q2，且至少一层无机层w在隔离挡墙T处断开，其中，至少一层无机层w可以包括触控绝缘层401、第一无机封装层301、第二无机封装层303中的至少一层。

在一些实施例中，结合参考图13和图14，触控结构400还包括：触控缓冲层403，触控缓冲层403位于触控绝缘层401和封装结构300之间，触控缓冲层403位于显示区Q1和周边区Q2。触控缓冲层403用于缓解形成第一导电层TMA时产生的应力。

在一个实施例中，至少一层无机层w还包括触控缓冲层403。触控缓冲层403在隔离挡墙T处断开，从而沿着切割道L进行切割以形成若干个独立的显示面板1001的过程中，在切割应力下，切割道L位置处出现的裂缝不会沿着该无机层传递到显示区Q1，保证了显示面板1001的触控效果，能有效地提升显示面板1001的良率，延长显示面板1001的使用寿命。

参考图15，周边区Q2围绕显示区Q1设置一圈，周边区Q2包括：第一子周边区Q21，第二子周边区Q22、第三子周边区Q23和第四子周边区Q24，其中，第二子周边区Q22与第一子周边区Q21相对设置，第三子周边区Q23和第四子周边区Q24相对设置。隔离挡墙T可以位于第二子周边区Q22、第三子周边区Q23、第四子周边区Q24、与第三子周边区Q23连接的部分第一子周边区Q21以及与第四子周边区Q24连接的部分第一子周边区Q21。

在一些实施例中，显示面板1001还包括：绑定区B，与第一子周边区Q21远离显示区Q1的一侧连接，其中第一子周边区Q21和绑定区B之间还设置有弯折部m，在弯折部m弯折后，第一子周边区Q21处于受力弯折状态，绑定区B位于第一子周边区Q21的背面。参考图16，图16为图15中虚线圈S处的部分剖视图。

本公开的发明人经研究还发现，触控保护层402和平坦层PNL的材料为有机材料，触控绝缘层401、触控缓冲层403、第一无机封装层301和第二无机封装层302的材料为无机材料，而有机材料与无机材料的结合强度较弱，也就是触控保护层402和触控绝缘层401的结合强度较弱，以及第一无机封装层301和平坦层PNL结合强度较弱，因此在第一子周边区Q21处于受力弯折状态时，一方面，容易导致触控保护层402与触控绝缘层401产生膜层分离，使得触控保护层402失去保护作用；另一方面，容易导致第一无机封装层301与平坦层PNL产生膜层分离，使得封装结构300与阵列基板100分离，进而导致触控结构400与阵列基板100分离，使得封装结构300失去封装效果以及触控结构400发生断路现象。

为解决上述问题，本公开的一些实施例还提供一种显示面板1001，参考图17，显示面板1001包括：至少一层平坦层PLN和触控结构400，触控结构400位于至少一层平坦层PLN远离衬底110的一侧；触控结构400包括：触控绝缘层401和触控保护层402，触控保护层402位于触控绝缘层401远离衬底110的一侧，触控绝缘层401和触控保护层402均位于显示区Q1和周边区Q2。在周边区Q2，触控绝缘层401层、第一无机封装层301和第二无机封装层303设有多个通孔k，触控保护层402穿过多个通孔k与至少一层平坦层PLN中最远离衬底110的平坦层PLN接触。

本公开实施例提供的显示面板1001，在周边区Q2，触控绝缘层401、第一无机封装层301和第二无机封装层303设有多个通孔k，触控保护层402穿过多个通孔k与至少一层平坦层PLN中最远离衬底110的平坦层PLN接触。触控保护层402和平坦层PLN的材料为有机材料，触控绝缘层401的材料为无机材料，而有机材料和无机材料的结合力，与有机材料和有机材料的结合力相比，有机材料和有机材料的结合更强，因此，触控保护层402穿过多个通孔k与至少一层平坦层PLN中最远离衬底110的平坦层PLN接触，与触控保护层402仅和触控绝缘层401直接结合相比，一方面，不仅可以提高触控结构400和阵列基板100的结合强度，与此同时，也避免了触控保护层402和触控绝缘层401之间产生膜层分离；另一方面，多个通孔k增加了触控保护层402与平坦层PLN的接触面积，能有效防止触控保护层402与平坦层PLN发生膜层分离而开裂产生裂缝，导致的触控结构400发生断路现象，即使触控保护层402和平坦层PLN之间在某一处出现膜层分离，通孔k也会避免裂缝从该处向其他地方扩展传递，因此，显示面板1001产品良率高且结构稳定性好。

在一些实施例中，通孔k的形成可以和触控绝缘层401中的过孔在同一制备工艺下形成，这样可以避免增加额外用于通孔k的掩膜板，提高制备显示面板的制备效率。

在一些实施例中，参考图18，触控结构400还包括：触控缓冲层403，位于触控绝缘层401和至少一层平坦层PLN中最远离衬底110的平坦层PLN之间，多个通孔k还贯穿触控缓冲层403。

本实施例中，在弯折部m弯折后，第一子周边区Q21处于受力弯折状态，绑定区m位于第一子周边区Q21的背面，在第一子周边区Q21的触控保护层402穿过多个通孔k与至少一层平坦层PLN中最远离衬底110的平坦层PLN接触，位于第一子周边区的触控保护层402和位于第一子周边区的平坦层PLN相结合，提高了触控结构400和阵列基板100的结合强度，同时，多个通孔k增加了触控保护层402与平坦层PLN的接触面积，能有效防止触控保护层402与平坦层PLN发生分离开裂产生裂缝，而导致触控结构400发生断路的现象，即使触控保护层402和平坦层PLN之间在某一处出现膜层分离，通孔k也会避免裂缝从该处向其他地方扩展传递，在提高结合强度的同时可以适当缩短第一子周边区Q21的宽度，有利于显示面板1001实现窄边框以及第一子周边Q21的曲面设计，提高了显示面板1001的产品良率和结构稳定性。

在一些实施例中，多个通孔k排列成多行多列，每行通孔k沿第一方向X排列，每列通孔k沿第二方向Y排列，第一方向X和第二方向Y相交叉。需要说明的是，参考图15，本文中，以子像素P排列的行方向为第一方向X，子像素P排列的列方向为第二方向Y。在其他实施例中，第一方向X和第二方向Y还可以是其他方向，只要满足第一方向X和第二方向Y相交叉即可。

示例性地，参考图19，多个通孔k排列成多行多列,呈矩阵式排布。

在一些实施例中，多个通孔k排列成多行，每行通孔k沿第一方向X排列，且沿第二方向Y，相邻两行通孔k交错排布，有利于增强触控结构400和阵列基板100之间的结合强度。

示例性的，结合参考图15和图20，在显示面板1001的第一子周边区Q21和第二子周边区Q22，多个通孔k排列成多行，每行通孔k沿第一方向X排列，且沿第二方向Y，相邻两行通孔k交错排布。

在一些实施例中，多个通孔k排列成多列，每列通孔k沿第二方向Y排列，且沿第一方向X，相邻两列通孔k交错排布，有利于增强触控结构400和阵列基板100之间的结合强度。

示例性的，结合参考图15和图21，在显示面板1001的第三子周边区Q23和第四子周边区Q24，多个通孔k排列成多列，每列通孔k沿第二方向Y排列，且沿第一方向X，相邻两列通孔k交错排布。

在一些实施例中，参考图22，多个通孔k包括第一通孔k1和第二通孔k2，第二通孔k2为条形，且第二通孔k2的长度大于第一通孔k1的长度，一个第一通孔k1的周围围绕设有多个第二通孔k2。其中，第二通孔k2的长度大于第一通孔k1的长度，这样设置可以提高触控保护层与平坦层的接触面积，一个第一通孔k1的周围围绕设有多个第二通孔k2，可以提高触控保护层与平坦层的结合强度，有效避免触控结400与阵列基板100之间出现裂缝的风险。

示例性的，参考图21，一个第一通孔k1的周围围绕设有四个第二通孔k2。在其他实施例中，一个第一通孔k1的周围围绕的第二通孔k2的数量，还可以是5个、6个或者7个，也可以是其他数量，不作限定。

继续参考图15，多个通孔k可以均设置在第一子周边区Q21、第二子周边区Q22、第三子周边区Q23和第四子周边区Q24。多个通孔k在显示面板1001的四周进行设置，这样有利于缩窄边框、提升显示面板1001的产品良率以及显示面板1001的弯折性能。

本公开实施例中的通孔的形状为矩形，但不限于此，通孔的形状还可以为椭圆、三角形五边形或其它不规则形状等。

以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种显示面板，包括显示区和围绕所述显示区的周边区，其特征在于，所述显示面板包括：

衬底；

防裂纹结构，设置于所述衬底上，位于所述周边区且围绕部分所述显示区；

隔离挡墙，与所述防裂纹结构并行设置，且位于所述防裂纹结构远离所述显示区的一侧；所述隔离挡墙远离所述衬底的一端端面与所述衬底之间的距离，大于所述防裂纹结构远离所述衬底的一端端面与所述衬底之间的距离；

至少一层无机层，位于所述显示区和所述周边区，且所述至少一层无机层在所述隔离挡墙处断开。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述隔离挡墙包括：沿垂直于所述衬底的方向层叠设置的至少两个垫层；

所述显示面板还包括：沿远离所述衬底的方向层叠设置的至少一层平坦层和像素界定层，所述至少一层平坦层和所述像素界定层位于所述显示区；

每个所述垫层与所述至少一层平坦层和所述像素界定层中的一层材料相同且同层设置。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括：像素界定层和封装结构，所述封装结构位于所述像素界定层远离所述衬底的一侧，所述封装结构包括沿远离所述衬底的方向依次层叠设置的第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层；

所述至少一层无机层包括所述第一无机封装层和所述第二无机封装层中的至少一层。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，还包括：至少一层平坦层和触控结构，所述触控结构位于所述至少一层平坦层远离所述衬底的一侧；

所述触控结构包括：触控绝缘层和触控保护层，所述触控保护层位于所述触控绝缘层远离所述衬底的一侧，所述触控绝缘层和所述触控保护层均位于所述显示区和所述周边区；

在所述周边区，所述触控绝缘层、第一无机封装层和所述第二无机封装层设有多个通孔，所述触控保护层穿过所述多个通孔与所述至少一层平坦层中最远离所述衬底的平坦层接触。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述周边区包括位于所述显示区一侧的第一子周边区；所述显示面板还包括绑定区，与所述第一子周边区远离所述显示区的一侧连接；

所述多个通孔位于所述第一子周边区。

6.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述触控结构还包括：触控缓冲层，位于所述触控绝缘层和所述至少一层平坦层中最远离所述衬底的平坦层之间，所述多个通孔还贯穿所述触控缓冲层。

7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述至少一层无机层包括所述触控绝缘层和所述触控缓冲层中的至少一层。

8.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述多个通孔排列成多行多列，每行通孔沿第一方向排列，每列通孔沿第二方向排列，所述第一方向和所述第二方向相交叉；或者，

所述多个通孔排列成多行，每行通孔沿所述第一方向排列，且沿所述第二方向，相邻两行通孔交错排布；或者，

所述多个通孔排列成多列，每列通孔沿所述第二方向排列，且沿所述第一方向，相邻两列通孔交错排布；或者，

所述多个通孔包括第一通孔和第二通孔，所述第二通孔为条形，且所述第二通孔的长度大于所述第一通孔的长度，一个所述第一通孔的周围围绕设有多个所述第二通孔。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的显示面板，其特征在于，还包括：至少一个阻挡坝，位于所述周边区且环绕所述显示区，所述至少一个阻挡坝位于所述防裂纹结构靠近所述显示区的一侧，所述隔离挡墙远离所述衬底的一端端面与所述衬底之间的距离，小于所述阻挡坝远离所述衬底的一端端面与所述衬底之间的距离。

10.一种显示装置，其特征在于，包括：

如权利要求1～9中任一项所述的显示面板；以及，

设于所述显示面板的出光侧的盖板。