CN112909207B - 显示面板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种显示面板及其制备方法，显示面板包括基板，基板包括显示区、开孔和***隔离区，显示面板还包括：设置于基板的一侧的凸起，且凸起位于显示区和***隔离区之间的邻接区；覆盖于基板的显示区、***隔离区以及凸起远离基板一侧的表面上封装层，凸起与覆盖于凸起的封装层形成隔离结构；填充于所述隔离结构围合的所述***隔离区中光学胶层；以及覆盖于光学胶层远离封装层的一侧表面上的第一保护层；其中，所述第一保护层的边缘突出于倒梯形结构的所述光学胶层的边缘以完全覆盖所述光学胶。

Description

显示面板及其制作方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制作方法。

背景技术

现有的显示技术中，有机电致发光(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示器具有轻薄、主动发光、响应速度快、可视角大、色域宽、亮度高、功耗低及可制备柔性屏等诸多优异特性，引起了科研界和产业界极大的兴趣，逐渐成为继液晶显示器(Liquidcrystal displays，LCD)后的第三代显示技术。

随着用户对屏幕占比的要求越来越高，“全面屏”的设计成为显示行业的主流。屏下摄像技术作为实现“全面屏”的方案之一被广泛用于智能手机、可穿戴显示器、便携式平板电脑中。目前，屏下摄像技术普遍采用O型切割(O-Cut)屏设计，即在显示屏(Panel)内切割出“O”形槽，用于放置摄像头，与异形(Notch)屏设计相比，O-Cut设计更趋近于全面屏效果，O-Cut区域的大小，仅考虑前置摄像头即可，因此，O-Cut区域远小于Notch区域所占整个Panel的比例，O-Cut设计的全面屏优势更为明显，因此在手机显示屏幕市场占有很大的优势。

但是，采用O-Cut设计的显示屏，特别采用O-Cut设计的OLED显示屏，在有机薄膜封装制程之后，需要填充透光胶层至OLED显示屏体对应于O-Cut区域部分，以使其与OLED显示屏的其他区域齐平后，才能继续进行on cell制程。由于透光胶层耐腐蚀性低，后续on cell制程中采用的化学药剂（蚀刻液、剥离液等）接触透光胶层后，透光胶层被腐蚀会在O-Cut区域出现剥离，影响后续on cell制程的稳定性，进而后续影响OLED显示屏的信赖性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种显示面板及其制备方法，用于解决现有全面屏技术存在的预设切割区中填充的透光胶层对后续on cell制程的耐受性低，易被腐蚀的问题。

为实现上述发明目的之一，本发明一实施方式提供一种显示面板，所述显示面板包括基板，所述基板包括显示区、开孔和***隔离区，所述***隔离区与所述开孔相邻，所述显示区与所述***隔离区相邻，所述显示面板还包括：凸起，所述凸起设置于所述基板的一侧，且所述凸起位于所述显示区和所述***隔离区之间的邻接区；封装层，所述封装层覆盖于所述基板的显示区、***隔离区以及所述凸起远离所述基板一侧的表面上，所述凸起与覆盖于所述凸起的封装层形成隔离结构；光学胶层，所述光学胶层填充于所述隔离结构围合的所述***隔离区中；以及第一保护层，所述第一保护层覆盖于所述光学胶层远离封装层的一侧表面上；其中，所述第一保护层的边缘突出于所述光学胶层的边缘以完全覆盖所述光学胶层；所述第一保护层的边缘突出于倒梯形结构的所述光学胶层的边缘以完全覆盖所述光学胶层。

作为可选的技术方案，所述第一保护层的材料为选自金属、复合金属、金属氧化物或者有机聚合物中的至少一种。

作为可选的技术方案，还包括第二保护层，所述第二保护层设置于所述光学胶层和所述第一保护层之间；所述第二保护层的边缘突出于所述光学胶层的边缘以完全覆盖所述光学胶层；其中，所述第二保护层的材料为选自氧化硅、氮氧化硅、氮化硅中的至少一种。

作为可选的技术方案，所述光学胶层远离所述基板一侧的表面齐平于或者突出于所述封装层远离所述基板一侧的表面。

作为可选的技术方案，所述基板上设置多个凹槽，所述多个凹槽位于所述***隔离区中，所述多个凹槽使得所述封装层在所述***隔离区中被隔断。

作为可选的技术方案，所述第一保护层还包括镂空图案，所述镂空图案为移除部分所述第一保护层形成的多个开口，所述开口和所述凹槽相对。

作为可选的技术方案，还包括触控电极层，所述触控电极层设置于所述封装层远离所述基板一侧的表面上，所述触控电极层位于所述显示区和所述***隔离区中。

本发明还另提供一种显示面板的制备方法，所述显示面板的制备方法包括：

S1、提供基板，并于所述基板的一侧表面上形成凸起，所述凸起位于所述基板的显示区与所述基板的***隔离区之间的邻接区；

S2、形成于封装层于所述显示面板的显示区、***隔离区和预设切割区以及所述凸起远离所述基板一侧的表面上，所述凸起和覆盖于所述凸起上的封装层形成隔离结构；

S3、涂布光学胶至所述封装层远离所述基板的一侧表面，使得所述光学胶填满所述隔离结构围合的所述***隔离区与所述预设切割区；

S4、固化并移除所述显示区中的光学胶，获得填充于所述***隔离区与所述预设切割区中的光学胶层；以及

S5、形成第一保护层于所述光学胶层远离所述封装层一侧的表面上；

其中，所述第一保护层的边缘突出于倒梯形结构的所述光学胶层的边缘以完全覆盖所述光学胶层。

作为可选的技术方案，所述第一保护层的材料为选自金属、复合金属、金属氧化物或者有机聚合物中的至少一种。

作为可选的技术方案，所述S5中形成所述第一保护层之前还包括：

于所述光学胶层远离所述封装层一侧的表面先形成第二保护层，所述第二保护层的边缘突出于所述光学胶层的边缘以完全覆盖所述光学胶层；

其中，所述第二保护层的材料为选自氧化硅、氮氧化硅、氮化硅中的至少一种。

作为可选的技术方案，还包括：S6、切割所述预设切割区形成贯穿所述显示面板上下表面的开孔。

与现有技术相比，本发明提供一种显示面板及其制备方法，通过在填充于隔离结构围合的***隔离区中倒梯形结构的光学胶层上覆盖耐腐蚀的第一保护层，第一保护层可避免现有的全面屏技术中存在的光学胶层在后续on cell制程中易被蚀刻液、剥离液等化学药剂腐蚀，克服因化学药剂腐蚀导致的与封装层之间剥离问题，提高了显示面板的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一实施例中的显示面板的示意图。

图2是图1中显示面板的局部剖面示意图。

图3至图8中是图2中所示的显示面板的制备过程的示意图。

图9是本发明一实施例中的显示面板的制备方法的流程图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的具体实施方式对本发明进行详细描述。但这些实施方式并不限制本发明，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本发明的保护范围内。

需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

如图1至图2所示，本发明提供的显示面板100包括基板10，基板10包括显示区11和***隔离区12，***隔离区12与显示区11相邻；显示面板100还包括：凸起30，凸起30设置于基板10的一侧，凸起位于显示区11和***隔离区12之间邻接区14中；封装层40，封装层40覆盖于基板10的显示区11、***隔离区12以及凸起30远离基板10一侧的表面上，凸起30和覆盖在凸起30上的封装层40构成隔离结构90；光学胶层50填充于隔离结构90围合的***隔离区12中；以及，第一保护层，其覆盖于光学胶层远离封装层40的一侧表面上；其中，第一保护层的边缘突出于倒梯形结构的光学胶层50的边缘以完全覆盖光学胶层50。

在一较佳的实施例中，第一保护层的边缘突出于倒梯形结构的光学胶层50的边缘以完全覆盖光学胶层50是指，第一保护层的边缘紧密贴合于倒梯形结构的光学胶层50的边缘，不存在任何缝隙和空腔。

在一较佳的实施例中，第一保护层的材料为选择金属、复合金属、金属氧化物或者有机聚合物中的至少一种。

在一较佳的实施例中，第一保护层例如是钼金属薄膜、Ti/Al/Ti金属薄膜、三氧化二铝薄膜、聚酰亚胺聚合物薄膜等。

在一较佳的实施例中，第一保护层例如是采用化学气相沉积、溅镀等方式形成在光学胶层50远离封装层40一侧的表面上。

优选的，通过在光学胶层50远离封装层40一侧的表面上覆盖由金属、复合金属、金属氧化物或者有机聚合物中的至少一种形成的第一保护层，且第一保护层的边缘突出光学胶层50的边缘以使光学胶层50被完全覆盖，可避免光学胶层50在后续on cell制程中被蚀刻液、剥离液等化学药剂腐蚀，克服因化学药剂腐蚀导致的与封装层之间剥离问题，提高了显示面板100的可靠性。

在本发明一实施例中，当封装层仅覆盖有第一保护层时，第一保护层可以是整面形成于封装层远离功能层一侧的表面上。

如图1至图5所示，基板10的一侧表面上还设置功能层20，封装层40例如是覆盖于功能层20远离基板10的一侧表面上。

在一较佳的实施例中，显示面板100例如为OLED显示面板，功能层20例如包括上下叠置的阵列层(未图示)和OLED器件层(未图示)，阵列层靠近基板10一侧的表面设置，OLED器件层叠置于阵列层的上方。

阵列层包括多层无机绝缘层、设置于多层无机绝缘层上的多层有机层、设置于有机层与无机绝缘层之间的多层金属层、设置于多层无机绝缘层之间的半导体层及设置于多层有机层之间的像素电极层。其中，多层无机绝缘层例如包括缓冲层、栅极绝缘层及层间绝缘层；多层有机层包括平坦层、像素定义层及隔垫物层；多层金属层包括栅极金属层及源漏极金属层；其中，多层金属层、半导体层共同形成了多个TFT器件及金属走线，多个TFT器件及金属走线均避开预设切割区13及***隔离区12而制作形成。其中，***隔离区12与预设切割区13相邻，且***隔离区12围绕预设切割区13的设置。

如图2和图3所示，切割预设切割区13形成开孔80，例如开孔80属于“O”形贯孔。本实施例中，预设切割区13的数量为两个，对应形成的开孔80为两个，其对称布置。

由于多个TFT器件及金属走线均避开预设切割区13及***隔离区12而制作形成；因此，阵列层（或者，功能层20）在预设切割区13及***隔离区12的膜层厚度低于阵列层（或者，功能层20）在显示区11中的膜层厚度，即，阵列层（或者，功能层20）在预设切割区13及***隔离区12处形成凹部。上述凹部使得封装层40在预设切割区13及***隔离区12也会出现对应的下凹。

另外，像素电极层设置于平坦层上，像素定义层设置于像素电极层及平坦层上并在像素电极层上围出多个像素开口。隔垫物层设置于像素定义层上，用于在蒸镀形成OLED器件层时对掩膜板进行支撑。OLED器件层包括空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层、阴极层。

在一较佳的实施例中，凸部30例如是与像素定义层上的隔垫物层一并形成。

如图2所示，凸部30例如环形结构，但不以此为限。在本发明其他实施例中，凸部还可以是矩形、圆形、椭圆形等其他形状。

在一较佳的实施例中，封装层40例如是薄膜封装层，包括层叠设置的第一无机阻挡层41、有机缓冲层42和第二无机阻挡层43。

在一较佳的实施例中，基板10可以是硬质基板或者软性基板。

如图6所示，光学胶层50填充于隔离结构90围合的预设切割区13和***隔离区12中，光学胶层50远离封装层40一侧的表面齐平于或者突出于（或者高于）封装层40远离功能层20一侧的表面。较佳的，光学胶层50远离封装层40一侧的表面到封装层40远离功能层20一侧的表面之间的垂直距离（或者高度）H为2-6μm。

将光学胶层50填充于隔离结构90围合的预设切割区13和***隔离区12中，一方面，使此处的膜厚与显示区11中的膜厚相当，主要是为了便于后续on cell制程（例如：触控电极制备）能够在一个相对平整的表面上进行，提高制程可靠性；另一方面，由于封装层40在预设切割区13和***隔离区12中被基板10上多个凹槽121隔断，其可用于避免隔断的封装层40暴露于环境中被水汽侵蚀，保证了封装层40良好的封装效果。

本实施例中，多个凹槽121形成于基板10的预设切割区13和***隔离区12中，功能层20在预设切割区13和***隔离区12中被多个凹槽121隔断，后续通过激光切割预设切割区13形成贯穿显示面板10上下表面的开孔80（如图2所示）的过程中，由于凹槽121将功能层20中无机层等隔断，因此，切割应力不会朝向显示区11中传导，避免了切割应力对显示区11中阵列控制层的损伤。

另外，当封装层40覆盖于预设切割区13和***隔离区12中时，其为连续的膜层，通过激光将其切断形成多个不连续的隔断，多个不连续的隔断可有效避免水汽自预设切割区13和***隔离区12朝向显示区11中传递，确保了后续的切割开孔制程不会影响封装层40的封装效果。

此外，由于多个凹槽121已经将功能层20隔断，激光切断预设切割区13和***隔离区12中封装层40产生的应力，也不会通过封装层40下方的功能层20传导至基板10的显示区11中，进一步避免了切割应力对显示区11中阵列控制层的损伤。

在一较佳的实施方式中，涂布光学胶在封装层40远离功能层20一侧的表面上，其朝向隔离结构90围合的预设切割区13和***隔离区12中流动，并填满隔离结构90围合的预设切割区13和***隔离区12，待光学胶流平后，其整面覆盖于封装层40远离功能层20的一侧表面。固化光学胶后，经图案化制程，移除显示区11中的光学胶，仅保留预设切割区13及***隔离区12中光学胶层50。其中，光学胶层50在基板10上的正投影至少覆盖凸部30在基板10上的正投影，即，光学胶层50边缘略突出于***隔离区12的边缘而覆盖部分隔离结构90。其中，光学胶层50填充在隔离结构90中形成图案为倒梯形结构（如图5所示）。

如图6至图8所示，显示面板100还包括第二保护层70，第二保护层70形成于第一保护层60之前，即，第二保护层70覆盖于光学胶层50远离基板一侧的表面上，且第一保护层60覆盖于第二保护层70远离光学胶层50一侧的表面上。其中，第二保护层70的边缘突出于光学胶层50的边缘，以使光学胶层50被完全覆盖。

在较佳的实施方式中，第二保护层70的材料为选自氧化硅、氮氧化硅、氮化硅中的至少一种。

在一较佳的实施方式中，第二保护层70可以是通过化学气相沉积技术覆盖于光学胶层50上。

本实例中，选择两种不同的材料的保护层叠加覆盖光学胶层50，克服因单一保护层本身的材料特性导致光学胶层的边缘部分不能被完整覆盖造成后续on cell制程中的化学药剂透过单一保护层对光学胶层50的不良影响。

如图6所示，第二保护层70包括覆盖光学胶层50的横向延伸膜层72和覆盖光学胶层50边缘的竖向延伸膜层71，其中，横向延伸膜层72的厚度T1为2000-4000Å；竖向延伸膜层71的厚度T2为500-1000Å。

如图7和图8所示，第一保护膜层60经图案化制程后形成图案化保护层61和镂空图案62，其中，图案化保护层61和镂空图案62共同构成第一保护层。图案化保护层61包括第一横向延伸膜层和第二横向延伸膜，第二保护层70具有台阶部，台阶部包括竖向延伸膜层71、位于竖向延伸膜层71上端的横向延伸膜层72以及位于竖向延伸膜层71下端的横向延伸膜层73，第一横向延伸膜层覆盖横向延伸膜层73上，其宽度W1大于等于1.8μm；第二横向延伸膜层覆盖横向延伸膜层72上，其宽度W2大于等于1.8μm。

本实施例中，图案化第一保护膜层60在其上形成镂空结构62，切割预设于13产生的应力同样会被镂空结构62阻挡，即，不影响后续的切割制程。

镂空结构62例如是光刻移除第一保护膜层60的部分区域形成多个开口，开口的形状包括但不限于矩形、圆形等。其中，较佳的多个开口的位置和多个凹槽121的位置相对。

另外，第一保护膜层60的材料可以是与封装层40远离功能层20一侧的表面上触控电极的材料相同，较佳的，为Ti/Al/Ti复合金属膜。第一保护膜层60进行图案化处理获得镂空图案62后，有助于降低触控电极的电容延迟现象。

如图9所示，本发明还提供一种显示面板的制备方法。以下将结合图1至图8所示的显示面板100，详细说明图9中所示的显示面板的制备方法200。

显示面板的制备方法200包括：

S1、提供基板10，于基板10的一侧表面上形成凸起30，凸起30位于基板10的显示区11与基板10的***隔离区12之间的邻接区14；

S2、形成于封装层40于显示面板100的显示区11、***隔离区12和预设切割区13以及凸起30远离基板10一侧的表面上，凸起30和覆盖于凸起30上的封装层40形成隔离结构90；

S3、涂布光学胶至封装层40远离基板10的一侧表面，使得光学胶填满隔离结构90围合的***隔离区12与预设切割区13；

S4、固化并移除显示区11中的光学胶，获得填充于***隔离区12与预设切割区13中的光学胶层50；以及

S5、形成第一保护层于光学胶层50远离封装层40一侧的表面上。

本实施例中，第一保护层的边缘突出于倒梯形结构的光学胶层50的边缘，以使第一保护层完全覆盖光学胶层50。

在一较佳的实施例中，S5中第一保护层的材料为选自金属、复合金属、金属氧化物或者有机聚合物中的至少一种。

在一较佳的实施例中，S5中形成第一保护层60之前还包括：

于光学胶层50远离封装层40一侧的表面先形成第二保护层70，第二保护层70的边缘突出于光学胶层50的边缘以完全覆盖光学胶层50。

本实施例中，第二保护层70的材料为选自氧化硅、氮氧化硅、氮化硅中的至少一种。

在一较佳的实施例中，显示面板的制备方法200还包括：

S6、切割预设切割区13形成贯穿显示面板100上下表面的开孔80。

综上，本发明提供一种显示面板及其制备方法，通过在填充于隔离结构围合的***隔离区中的倒梯形结构的光学胶层上覆盖耐腐蚀的第一保护层，第一保护层可避免现有的全面屏技术中存在的光学胶层在后续on cell制程中易被蚀刻液、剥离液等化学药剂腐蚀，克服因化学药剂腐蚀导致的与封装层之间剥离问题，提高了显示面板的可靠性。

应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本发明的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本发明的保护范围，凡未脱离本发明技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种显示面板，所述显示面板包括基板，所述基板包括显示区、开孔和***隔离区，所述***隔离区与所述开孔相邻，所述显示区与所述***隔离区相邻，其特征在于，所述显示面板还包括：

凸起，所述凸起设置于所述基板的一侧，且所述凸起位于所述显示区和所述***隔离区之间的邻接区；

封装层，所述封装层覆盖于所述基板的显示区、***隔离区以及所述凸起远离所述基板一侧的表面上，所述凸起与覆盖于所述凸起的封装层形成隔离结构；

光学胶层，所述光学胶层填充于所述隔离结构围合的所述***隔离区中，为倒梯形结构；以及

第一保护层，所述第一保护层覆盖于所述光学胶层远离封装层的一侧表面上；

其中，所述第一保护层的边缘突出于倒梯形结构的所述光学胶层的边缘以完全覆盖所述光学胶层；

所述基板上设置多个凹槽，所述多个凹槽位于所述***隔离区中，所述多个凹槽使得所述封装层在所述***隔离区中被隔断，且所述第一保护层还包括多个开口，所述开口和所述凹槽相对。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一保护层的材料为选自金属、复合金属、金属氧化物或者有机聚合物中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括第二保护层，所述第二保护层设置于所述光学胶层和所述第一保护层之间；所述第二保护层的边缘突出于所述光学胶层的边缘以完全覆盖所述光学胶层；其中，所述第二保护层的材料为选自氧化硅、氮氧化硅、氮化硅中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述光学胶层远离所述基板一侧的表面齐平于或者突出于所述封装层远离所述基板一侧的表面。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括触控电极层，所述触控电极层设置于所述封装层远离所述基板一侧的表面上，所述触控电极层位于所述显示区和所述***隔离区中。

6.一种显示面板的制备方法，其特征在于，

所述显示面板的制备方法包括：

S1、提供基板，并于所述基板的一侧表面上形成凸起和多个凹槽，所述凸起位于所述基板的显示区与所述基板的***隔离区之间的邻接区，所述多个凹槽位于所述***隔离区中；

S2、形成于封装层于所述显示面板的显示区、***隔离区和预设切割区以及所述凸起远离所述基板一侧的表面上，所述凸起和覆盖于所述凸起上的封装层形成隔离结构，所述多个凹槽使得所述封装层在所述***隔离区中被隔断；

S3、涂布光学胶至所述封装层远离所述基板的一侧表面，使得所述光学胶填满所述隔离结构围合的所述***隔离区与所述预设切割区；

S4、固化并移除所述显示区中的光学胶，获得填充于所述***隔离区与所述预设切割区中的光学胶层；以及

S5、形成第一保护层于所述光学胶层远离所述封装层一侧的表面上，图案化所述第一保护层形成多个开口，所述开口和所述凹槽相对；

其中，所述第一保护层的边缘突出于倒梯形结构的所述光学胶层的边缘以完全覆盖所述光学胶层。

7.根据权利要求6所述的显示面板的制备方法，其特征在于，

所述S5中所述第一保护层的材料为选自金属、复合金属、金属氧化物或者有机聚合物中的至少一种。

8.根据权利要求6所述的显示面板的制备方法，其特征在于，

所述S5中形成所述第一保护层之前还包括：

于所述光学胶层远离所述封装层一侧的表面先形成第二保护层，所述第二保护层的边缘突出于所述光学胶层的边缘以完全覆盖所述光学胶层；

其中，所述第二保护层的材料为选自氧化硅、氮氧化硅、氮化硅中的至少一种。

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