CN118202520A - 模块、图像显示装置用层叠体、图像显示装置、模块的制造方法以及布线基板 - Google Patents

Abstract

模块具备：布线基板，其具有基板、网格布线层、供电部以及保护层；以及供电线，经由包含导电颗粒的各向异性导电膜与供电部电气连接。基板具有透明性。保护层仅覆盖供电部的一部分。各向异性导电膜覆盖供电部中的未被保护层覆盖的区域。

Description

模块、图像显示装置用层叠体、图像显示装置、模块的制造方 法以及布线基板

技术领域

本公开的实施方式涉及模块、图像显示装置用层叠体、图像显示装置、模块的制造方法以及布线基板。

背景技术

目前，智能手机、平板电脑、智能眼镜(AR、MR等)等便携终端设备的高功能、小型化、薄型化及轻量化正在推进。这些便携终端设备使用多个通信频带，因此需要与通信频带对应的多个天线。例如，在便携终端设备中搭载有电话用天线、WiFi(Wireless Fidelity：无线保真)用天线、3G(Generation：代)用天线、4G(Generation：代)用天线、5G(Generation：代)用天线、LTE(Long Term Evolution：长期演进技术)用天线、Bluetooth(注册商标)用天线、NFC(Near Field Communication：近场通讯)用天线等多个天线。然而，随着便携终端设备的小型化，天线的搭载空间受到限制，天线设计的自由度变窄。另外，由于在有限的空间内内置有天线，因此未必能够满足电波灵敏度的要求。

因此，开发了能够搭载于便携终端设备的显示区域或智能眼镜的透射区域的薄膜天线。在该薄膜天线中，在透明基材上形成有天线图案。天线图案由网格状的导电体网格层形成，该网格状的导电体网格层由作为不透明的导电体层的形成部的导体部、和作为非形成部的多个开口部构成。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-66610号公报

专利文献2：日本特许第5636735号说明书

专利文献3：日本特许第5695947号说明书

然而，在薄膜天线中，在用于使导电体网格层与外部的设备电气连接的供电部上连接有供电线。在该情况下，要求在抑制供电部与供电线的电气连接性的降低的同时、保护供电部免受腐蚀等。

另外，在薄膜天线中，为了保护导电体网格层、或用于使导电体网格层与外部的设备电气连接的供电部，优选用保护层覆盖导电体网格层和供电部。但是，在用保护层覆盖导电体网格层的情况下，由于光相对于保护层发生反射，因此存在布线基板被容易看到的担忧。

本实施方式的目的在于，提供能够抑制供电线与供电部之间的电气连接性的降低、并且保护供电部的模块、图像显示装置用层叠体以及图像显示装置。

本实施方式提供一种布线基板、图像显示装置用层叠体以及图像显示装置，它们能够保护存在于不与图像显示装置的显示区域重叠的区域中的金属层，并且不易看到存在于与显示区域重叠的区域中的布线基板。

本实施方式提供如下这样的布线基板、图像显示装置用层叠体以及图像显示装置：能够保护金属层，并且不易看到布线基板。

发明内容

本公开的第1方式是一种模块，其中，所述模块具备：布线基板，其具有基板、网格布线层、供电部以及保护层，所述基板包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面，所述网格布线层配置在所述基板的所述第1面上，所述供电部与所述网格布线层电气连接，所述保护层配置在所述基板的所述第1面上并覆盖所述网格布线层和所述供电部；以及供电线，其经由包含导电颗粒的各向异性导电膜与所述供电部电气连接，所述基板具有透明性，所述保护层仅覆盖所述供电部的一部分，所述各向异性导电膜覆盖所述供电部中的未被所述保护层覆盖的区域。

本公开的第2方式可以是，在上述的第1方式的模块中，所述各向异性导电膜的一部分配置在所述保护层上。

本公开的第3方式可以是，在上述的第1方式或者上述的第2方式的模块中，所述供电部中的未被所述保护层和所述各向异性导电膜的任何一个覆盖的区域被包含具有耐腐蚀性的材料的包覆层覆盖。

本公开的第4方式可以是，在上述的第1方式至上述的第3方式各自的模块中，通过使所述导电颗粒进入所述保护层内，由此，所述供电线与所述供电部电气连接。

本公开的第5方式可以是，在上述的第1方式至上述的第4方式各自的模块的基础上，所述保护层的厚度为4.0μm以上且8.0μm以下。

本公开的第6方式可以是，在上述的第1方式至上述的第5方式各自的模块中，在所述网格布线层的周围设置有与所述网格布线层电气独立的虚设布线层。

本公开的第7方式可以是，在上述的第1方式至上述的第6方式各自的模块中，所述布线基板具有电波收发功能。

本公开的第8方式可以是，在上述的第1方式至上述的第7方式各自的模块中，所述网格布线层具有与所述供电部连接的传输部和与所述传输部连接的收发部。

本公开的第9方式为一种图像显示装置用层叠体，其具备：上述的第1方式至上述的第8方式中的任一方式的模块；位于所述基板的所述第1面侧的第1粘接层；以及位于所述基板的所述第2面侧的第2粘接层，所述基板的一部分区域配置在所述第1粘接层与所述第2粘接层之间的一部分区域。

本公开的第10方式为图像显示装置，其具备上述第9方式的图像显示装置用层叠体和层叠于所述图像显示装置用层叠体的显示装置。

本公开的第11方式是一种模块的制造方法，其具备：准备基板的工序，所述基板包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面；在所述基板的所述第1面上形成网格布线层和与所述网格布线层电气连接的供电部的工序；在所述基板的所述第1面上以覆盖所述网格布线层和所述供电部的方式形成保护层的工序；以及经由包含导电颗粒的各向异性导电膜将供电线与所述供电部电气连接的工序，所述基板具有透明性，所述保护层仅覆盖所述供电部的一部分，所述各向异性导电膜覆盖所述供电部中的未被所述保护层覆盖的区域。

本公开的第12方式是一种布线基板，其是图像显示装置用的布线基板，其中，所述布线基板具备：基板；金属层，其配置在所述基板上；以及保护层，其覆盖所述金属层的一部分，所述基板具有透明性，所述金属层包含网格布线层，所述保护层存在于不与所述图像显示装置的显示区域重叠的第1区域，不存在于与所述图像显示装置的显示区域重叠的第2区域。需要说明的是，在本说明书中，具有透明性是指波长为400nm以上且700nm以下的光线的透射率为85％以上。

本公开的第13方式可以是，在上述的第12方式的布线基板中，120℃、1小时后的所述保护层的热收缩率与所述基板的热收缩率之差为1％以下。

本公开的第14方式可以是，在上述的第12方式或上述的第13方式的布线基板中，所述保护层的介电损耗角正切为0.002以下。

本公开的第15方式可以是，在上述的第12方式至上述的第14方式各自的布线基板中，所述保护层的厚度T₁₂与所述基板的厚度T₁之比(T₁₂/T₁)为0.02以上且5.0以下。

本公开的第16方式可以是，在上述的第12方式至上述的第15方式各自的布线基板中，所述基板的厚度为10μm以上且50μm以下。

本公开的第17方式可以是，在上述的第12方式至上述的第16方式各自的布线基板中，在所述网格布线层的周围设置有与所述网格布线层电气独立的虚设布线层。

本公开的第18方式也可以是，在上述的第12方式至上述的第17方式各自的布线基板中，所述网格布线层作为天线发挥功能。

本公开的第19方式也可以是，在上述的第12方式至上述的第18方式各自的布线基板中，还具备与所述网格布线层电气连接的供电部，所述网格布线层具有与所述供电部连接的传输部和与所述传输部连接的收发部。

本公开的第20方式可以是，在上述的第12方式至上述的第19方式各自的布线基板中，所述基板、所述金属层以及所述保护层在所述第1区域中弯曲。

本公开的第21方式是一种模块，其具备：上述的第12方式至上述的第19方式中的任一方式的布线基板；以及供电线，其与所述布线基板电气连接。

本公开的第22方式为一种图像显示装置用层叠体，其具备：上述的第12方式至上述的第19方式中的任一方式的布线基板；第3粘接层，其具有比所述基板大的面积；以及第4粘接层，其具有比所述基板大的面积，所述第3粘接层具有透明性，所述第4粘接层具有透明性，所述基板的一部分区域被配置在所述第3粘接层与所述第4粘接层之间的一部分区域。

本公开的第23方式可以是，在上述的第22方式的图像显示装置用层叠体中，所述第3粘接层的厚度和所述第4粘接层的厚度中的至少一方的厚度为所述基板的厚度的1.5倍以上。

本公开的第24方式可以是，在上述的第22方式或上述的第23方式的图像显示装置用层叠体中，所述第3粘接层的材料是丙烯酸系树脂，所述第4粘接层的材料是丙烯酸系树脂。

本公开的第25方式为一种图像显示装置，其具备：上述的第22方式至上述的第24方式中的任一方式的图像显示装置用层叠体；以及层叠于所述图像显示装置用层叠体的具有显示区域的显示部。

本公开的第26方式是一种布线基板，其是图像显示装置用的布线基板，并且具备：基板；金属层，其配置在所述基板上；以及保护层，其覆盖所述金属层，所述基板具有透明性，所述金属层包含网格布线层，所述基板的折射率与所述保护层的折射率之差为0.1以下。需要说明的是，在本说明书中，具有透明性是指波长为400nm以上且700nm以下的光线的透射率为85％以上。

本公开的第27方式可以是，在上述的第26方式的布线基板中，120℃、1小时后的所述保护层的热收缩率与所述基板的热收缩率之差为1％以下。

本公开的第28方式可以是，在上述的第26方式或上述的第27方式的布线基板中，所述保护层的介电损耗角正切为0.002以下。

本公开的第29方式可以是，在上述的第26方式至上述的第28方式各自的布线基板中，所述保护层的厚度T₁₂与所述基板的厚度T₁之比(T₁₂/T₁)为0.02以上且5.0以下。

本公开的第30方式可以是，在上述的第26方式至上述的第29方式各自的布线基板中，所述基板的厚度为10μm以上且50μm以下。

本公开的第31方式可以是，在上述的第26方式至上述的第30方式各自的布线基板中，在所述网格布线层的周围设置有与所述网格布线层电气独立的虚设布线层。

本公开的第32方式可以是，在上述的第26方式至上述的第31方式各自的布线基板中，所述网格布线层作为天线发挥功能。

本公开的第33方式可以是，在上述的第26方式至上述的第32方式各自的布线基板中，还具备与所述网格布线层电气连接的供电部，所述网格布线层具有与所述供电部连接的传输部和与所述传输部连接的收发部。

本公开的第34方式可以是，在上述的第26方式至上述的第33方式各自的布线基板中，所述基板、所述金属层以及所述保护层的一部分弯曲。

本公开的第35方式是一种模块，其具备：上述的第26方式至上述的第34方式中的任一方式的布线基板；以及供电线，其与所述布线基板电气连接。

本公开的第36方式为图像显示装置用层叠体，其中，所述图像显示装置用层叠体具备：第3粘接层；第4粘接层；以及布线基板，其配置于所述第3粘接层与所述第4粘接层之间，所述布线基板具有基板、配置在所述基板上的金属层、以及覆盖所述金属层的保护层，所述基板具有透明性，所述第3粘接层具有透明性，所述第4粘接层具有透明性，所述金属层包含网格布线层，所述基板的折射率、所述保护层的折射率、所述第3粘接层的折射率、以及所述第4粘接层的折射率中的最大值与最小值之差为0.1以下。

本公开的第37方式可以是，在上述的第36方式的图像显示装置用层叠体中，所述第3粘接层的厚度和所述第4粘接层的厚度中的至少一方的厚度为所述基板的厚度的1.5倍以上。

本公开的第38方式可以是，在上述的第36方式或上述的第37方式的图像显示装置用层叠体中，所述第3粘接层的材料为丙烯酸系树脂，所述第4粘接层的材料为丙烯酸系树脂。

本公开的第39方式为图像显示装置，其具备：上述的第36方式至上述的第38方式中的任一方式的图像显示装置用层叠体；以及层叠于所述图像显示装置用层叠体的显示部。

根据本公开的实施方式，能够抑制供电线与供电部之间的电气连接性的降低，并且能够保护供电部。

根据本公开的实施方式，能够保护存在于不与图像显示装置的显示区域重叠的区域中的金属层，并且难以看到存在于与显示区域重叠的区域中的布线基板。

根据本公开的实施方式，能够保护金属层，并且难以看到布线基板。

附图说明

图1是示出第1实施方式的图像显示装置的俯视图。

图2是示出第1实施方式的图像显示装置的剖视图(图1的II-II线剖视图)。

图3是示出第1实施方式的布线基板的俯视图。

图4是示出第1实施方式的布线基板的网格布线层和供电部的放大俯视图。

图5是示出第1实施方式的布线基板的剖视图(图4的V-V线剖视图)。

图6是示出第1实施方式的布线基板的剖视图(图4的VI-VI线剖视图)。

图7是示出第1实施方式的模块的俯视图。

图8的(a)是示出第1实施方式的模块的供电部的放大俯视图，图8的(b)是示出第1实施方式的模块的供电线的放大俯视图。

图9是示出第1实施方式的模块的剖视图(图7的IX-IX线剖视图)。

图10的(a)-(f)是示出第1实施方式的布线基板的制造方法的剖视图。

图11的(a)-(c)是示出第1实施方式的模块的制造方法的剖视图。

图12的(a)-(c)是示出第1实施方式的图像显示装置用层叠体的制造方法的剖视图。

图13是示出第1变形例的模块的剖视图。

图14是示出第2变形例的模块的剖视图。

图15的(a)-(d)是示出第2变形例的模块的制造方法的剖视图。

图16是示出第3变形例的模块的剖视图。

图17的(a)-(c)是示出第3变形例的模块的制造方法的剖视图。

图18是示出第1变形例的布线基板的俯视图。

图19是示出第1变形例的布线基板的放大俯视图。

图20是示出第2变形例的布线基板的俯视图。

图21是示出第2变形例的布线基板的放大俯视图。

图22是示出第3变形例的布线基板的网格布线层的放大俯视图。

图23是示出第2实施方式的图像显示装置的俯视图。

图24是示出第2实施方式的图像显示装置的剖视图(图23的XXIV-XXIV线剖视图)。

图25是示出布线基板的俯视图。

图26是示出布线基板的网格布线层的放大俯视图。

图27是示出布线基板的剖视图(图26的XXVII-XXVII线剖视图)。

图28是示出布线基板的剖视图(图26的XXVIII-XXVIII线剖视图)。

图29的(a)-(g)是示出第2实施方式的布线基板的制造方法的剖视图。

图30是示出将布线基板弯曲后的状态的剖视图。

图31是示出第1变形例的布线基板的俯视图。

图32是示出第2变形例的布线基板的俯视图。

图33是示出第3变形例的布线基板的剖视图。

图34是示出第4变形例的布线基板的剖视图。

图35是示出第3实施方式的图像显示装置的剖视图(对应于图24的剖视图)。

图36是示出布线基板的俯视图。

图37的(a)-(g)是示出第3实施方式的布线基板的制造方法的剖视图。

图38是示出第1变形例的布线基板的俯视图。

图39是示出第2变形例的布线基板的俯视图。

具体实施方式

(第1实施方式)

首先，通过图1至图12对第1实施方式进行说明。图1至图12是示出本实施方式的图。

以下所示的各图是示意性地示出的图。因此，为了容易理解，适当夸张了各部的大小、形状。另外，能够在不脱离技术思想的范围内适当变更来实施。此外，在以下所示的各图中，对相同部分标注相同的标号，有时省略一部分详细的说明。另外，本说明书中记载的各部件的尺寸等数值和材料名是作为实施方式的一例，并不限定于此，能够适当选择使用。在本说明书中，关于确定形状、几何学的条件的用语、例如平行、正交、垂直等用语，除了严格的意义之外，还包含实质上相同的状态来解释。

另外，在以下的实施方式中，“X方向”是指与图像显示装置的一边平行的方向。“Y方向”是指与X方向垂直且与图像显示装置的另一边平行的方向。“Z方向”是指与X方向及Y方向双方垂直、且与图像显示装置的厚度方向平行的方向。另外，“正面”是指Z方向正侧的面，是指图像显示装置的发光面侧，是指朝向观察者侧的面。“背面”是指Z方向负侧的面，是指与图像显示装置的发光面和朝向观察者侧的面相反一侧的面。此外，在本实施方式中，以网格布线层20是具有电波收发功能(作为天线的功能)的网格布线层20的情况为例进行说明，但网格布线层20也可以不具有电波收发功能(作为天线的功能)。

[图像显示装置的结构]

参照图1及图2，对本实施方式的图像显示装置的结构进行说明。

如图1和图2所示，本实施方式的图像显示装置60具备图像显示装置用层叠体70、和层叠于图像显示装置用层叠体70的显示装置(显示器)61。其中，图像显示装置用层叠体70具备第1透明粘接层(第1粘接层)95、第2透明粘接层(第2粘接层)96和模块80A。图像显示装置用层叠体70的模块80A具备布线基板10和与布线基板10电气连接的供电线85。

模块80A的布线基板10具有基板11、网格布线层20、供电部40以及覆盖网格布线层20和供电部40的保护层17。基板11包含第1面11a和位于第1面11a的相反侧的第2面11b。网格布线层20配置在基板11的第1面11a上。另外，与网格布线层20电气连接有供电部40。并且，相对于显示装置61在Z方向负侧配置有通信模块63。图像显示装置用层叠体70、显示装置61和通信模块63收纳于壳体62内。

在图1和图2所示的图像显示装置60中，能够经由通信模块63收发规定频率的电波，从而能够进行通信。通信模块63也可以包含电话用天线、WiFi用天线、3G用天线、4G用天线、5G用天线、LTE用天线、Bluetooth(注册商标)用天线、NFC用天线等中的任意。作为这样的图像显示装置60，例如能够列举出智能手机、平板电脑等便携终端设备或者智能眼镜。

如图2所示，图像显示装置60具有发光面64。图像显示装置60具备相对于显示装置61位于发光面64侧(Z方向正侧)的布线基板10、和相对于显示装置61位于发光面64的相反侧(Z方向负侧)的通信模块63。

显示装置61例如由有机EL(Electro Luminescence：电致发光)显示装置构成。显示装置61可以包含例如未图示的金属层、支承基材、树脂基材、薄膜晶体管(TFT)和有机EL层。也可以在显示装置61上配置未图示的触摸传感器。另外，在显示装置61上隔着第2透明粘接层96配置有布线基板10。显示装置61不限于有机EL显示装置。例如，显示装置61也可以是具有其自身进行发光的功能的其他显示装置，也可以是包含微型LED元件(发光体)的微型LED显示装置。另外，显示装置61也可以是包含液晶的液晶显示装置。另外，在布线基板10上隔着第1透明粘接层95配置有罩玻璃(正面保护板)75。需要说明的是，也可以在第1透明粘接层95与罩玻璃75之间配置未图示的装饰膜和偏光板。

第1透明粘接层95是将布线基板10直接或间接地粘接于罩玻璃75的粘接层。该第1透明粘接层95位于基板11的第1面11a侧。第1透明粘接层95具有光学透明性，其也可以是OCA(Optical Clear Adhesive：光学透明胶)层。OCA层是例如如下这样制作出的层。首先，在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等脱模膜上涂布包含聚合性化合物的液状的固化性粘接层用组成物，使用例如紫外线(UV)等将其固化，得到OCA片材。将该OCA片材贴合于对象物后，将脱模膜剥离去除，由此获得所述OCA层。第1透明粘接层95的材料也可以是丙烯酸系树脂、有机硅系树脂或聚氨酯系树脂等。特别是，第1透明粘接层95也可以包含丙烯酸系树脂。在该情况下，第2透明粘接层96优选包含丙烯酸系树脂。由此，实质上消除了第1透明粘接层95与第2透明粘接层96的折射率之差，能够更可靠地抑制可见光在第1透明粘接层95与第2透明粘接层96的界面B5处的反射。

另外，第1透明粘接层95的可见光线(波长为400nm以上且700nm以下的光线)的透射率可以为85％以上，优选为90％以上。需要说明的是，第1透明粘接层95的可见光线的透射率的上限没有特别限定，例如可以为100％以下。通过将第1透明粘接层95的可见光线的透射率设为上述范围，能够提高图像显示装置用层叠体70的透明性，容易看到图像显示装置60的显示装置61。

如上所述，布线基板10相对于显示装置61配置在发光面64侧。在该情况下，布线基板10位于第1透明粘接层95与第2透明粘接层96之间。更具体而言，在第1透明粘接层95与第2透明粘接层96之间的一部分区域配置有布线基板10的基板11的一部分区域。在该情况下，第1透明粘接层95、第2透明粘接层96、显示装置61以及罩玻璃75分别具有比布线基板10的基板11大的面积。这样，通过在俯视时将布线基板10的基板11配置于图像显示装置60的一部分区域、而不是图像显示装置60的整面，能够使图像显示装置60整体的厚度变薄。

布线基板10具有：具有透明性的基板11；配置在基板11的第1面11a上的网格布线层20；与网格布线层20电气连接的供电部40；以及配置在基板11的第1面11a上且覆盖网格布线层20及供电部40的保护层17。与网格布线层20电气连接有供电部40。供电部40经由供电线85与通信模块63电气连接。另外，布线基板10的一部分不配置在第1透明粘接层95与第2透明粘接层96之间，而是从第1透明粘接层95与第2透明粘接层96之间向外侧(Y方向负侧)突出。具体而言，布线基板10中的设置有供电部40的区域向外侧突出。由此，能够容易地进行供电部40与通信模块63的电气连接。另一方面，布线基板10中的设置有网格布线层20的区域位于第1透明粘接层95与第2透明粘接层96之间。此外，在后面叙述布线基板10和供电线85的详细内容。

第2透明粘接层96是将显示装置61直接或间接地粘接于布线基板10的粘接层。该第2透明粘接层96位于基板11的第2面11b侧。第2透明粘接层96与第1透明粘接层95同样地具有光学透明性，其也可以是OCA(Optical Clear Adhesive：光学透明胶)层。第2透明粘接层96的材料也可以是丙烯酸系树脂、有机硅系树脂或者聚氨酯系树脂等。特别是，第2透明粘接层96也可以包含丙烯酸系树脂。由此，实质上消除了第1透明粘接层95与第2透明粘接层96的折射率之差，能够更可靠地抑制可见光在第1透明粘接层95与第2透明粘接层96的界面B5处的反射。

另外，第2透明粘接层96的可见光线(波长为400nm以上且700nm以下的光线)的透射率可以为85％以上，优选为90％以上。需要说明的是，第2透明粘接层96的可见光线的透射率的上限没有特别限定，例如可以为100％以下。通过将第2透明粘接层96的可见光线的透射率设为上述范围，能够提高图像显示装置用层叠体70的透明性，容易看到图像显示装置60的显示装置61。

在这样的图像显示装置用层叠体70中，第1透明粘接层95的折射率与布线基板10的保护层17的折射率之差为0.1以下，优选为0.05以下。另外，保护层17的折射率与基板11的折射率之差为0.1以下，优选为0.05以下。在此，折射率是指绝对折射率，能够基于JIS K-7142的A法求出。例如，在第1透明粘接层95的材料为丙烯酸系树脂(折射率为1.49)的情况下，将保护层17的折射率设为1.39以上且1.59以下。

通过像这样将第1透明粘接层95的折射率与保护层17的折射率之差抑制为0.1以下，能够抑制可见光在第1透明粘接层95与保护层17的界面B1处的反射，能够使设置有保护层17的基板11难以被观察者的肉眼看到。另外，通过将保护层17的折射率与基板11的折射率之差抑制为0.1以下，能够抑制可见光在保护层17与基板11的界面B2处的反射，从而能够使基板11难以被观察者的肉眼看到。

另外，在图像显示装置用层叠体70中，基板11的折射率与第1透明粘接层95的折射率之差为0.1以下，优选为0.05以下。另外，第2透明粘接层96的折射率与基板11的折射率之差为0.1以下，优选为0.05以下。进而，第1透明粘接层95的折射率与第2透明粘接层96的折射率之差优选为0.1以下，更优选为0.05以下。例如，在第1透明粘接层95的材料和第2透明粘接层96的材料为丙烯酸系树脂(折射率为1.49)的情况下，将基板11的折射率设为1.39以上且1.59以下。作为这样的材料，例如能够列举出氟树脂、有机硅系树脂、聚烯烃树脂、聚酯系树脂、丙烯酸系树脂、聚碳酸酯系树脂、聚酰亚胺系树脂、纤维素系树脂等。

这样，通过将基板11的折射率与第1透明粘接层95的折射率之差抑制为0.1以下，能够抑制可见光在基板11与第1透明粘接层95的界面B3处的反射，从而能够使基板11难以被观察者的肉眼看到。另外，通过将第2透明粘接层96的折射率与基板11的折射率之差抑制为0.1以下，能够抑制可见光在第2透明粘接层96与基板11的界面B4处的反射，从而能够使基板11难以被观察者的肉眼看到。进而，通过将第1透明粘接层95的折射率与第2透明粘接层96的折射率之差抑制为0.1以下，能够抑制可见光在第1透明粘接层95与第2透明粘接层96的界面B5处的反射，从而能够使第1透明粘接层95和第2透明粘接层96难以被观察者的肉眼看到。

特别优选的是，第1透明粘接层95的材料与第2透明粘接层96的材料为彼此相同的材料。由此，能够进一步减小第1透明粘接层95与第2透明粘接层96的折射率之差，从而能够抑制可见光在第1透明粘接层95与第2透明粘接层96的界面B5处的反射。

另外，图2中，第1透明粘接层95的厚度T₃和第2透明粘接层96的厚度T₄中的至少一方的厚度可以为基板11的厚度T₁的1.5倍以上，优选为2倍以上，进一步优选为2.5倍以上。这样，通过使第1透明粘接层95的厚度T₃或第2透明粘接层96的厚度T₄相对于基板11的厚度T₁足够厚，由此，在与基板11重叠的区域，第1透明粘接层95或第2透明粘接层96在厚度方向上变形，将基板11的厚度吸收。由此，能够抑制在基板11的周缘处在第1透明粘接层95或第2透明粘接层96中产生阶梯差，能够使观察者难以看到基板11的存在。

此外，第1透明粘接层95的厚度T₃和第2透明粘接层96的厚度T₄中的至少一方的厚度优选为基板11的厚度T₁的10倍以下，更优选为5倍以下。由此，第1透明粘接层95的厚度T₃或第2透明粘接层96的厚度T₄不会变得过厚，能够减薄图像显示装置60整体的厚度。

另外，在图2中，第1透明粘接层95的厚度T₃与第2透明粘接层96的厚度T₄也可以彼此相同。在该情况下，第1透明粘接层95的厚度T₃和第2透明粘接层96的厚度T₄可以分别为基板11的厚度T₁的1.5倍以上，优选为2.0倍以上。即，第1透明粘接层95的厚度T₃和第2透明粘接层96的厚度T₄的合计(T₃+T₄)为基板11的厚度T₁的3倍以上。这样，通过使第1透明粘接层95和第2透明粘接层96的厚度T₃、T₄的合计相对于基板11的厚度T₁足够厚，由此，在与基板11重叠的区域，第1透明粘接层95和第2透明粘接层96在厚度方向上变形(收缩)，将基板11的厚度吸收。由此，能够抑制在基板11的周缘处在第1透明粘接层95或第2透明粘接层96中产生阶梯差，能够使观察者难以看到基板11的存在。

另外，在第1透明粘接层95的厚度T₃与第2透明粘接层96的厚度T₄彼此相同的情况下，第1透明粘接层95的厚度T₃和第2透明粘接层96的厚度T₄可以分别为基板11的厚度T₁的5倍以下，优选为3倍以下。由此，第1透明粘接层95和第2透明粘接层96双方的厚度T₃、T₄不会变得过厚，能够使图像显示装置60整体的厚度变薄。

具体而言，基板11的厚度T₁例如可以为2μm以上且200μm以下，可以为2μm以上且50μm以下，可以为10μm以上且50μm以下，优选为15μm以上且25μm以下。通过将基板11的厚度T₁设为2μm以上，能够保持布线基板10的强度，使网格布线层20的后述的第1方向布线21及第2方向布线22难以变形。另外，通过使基板11的厚度T₁为200μm以下，能够抑制在基板11的周缘处在第1透明粘接层95和第2透明粘接层96中产生阶梯差，能够使观察者难以看到基板11的存在。另外，通过使基板11的厚度T₁为50μm以下，能够进一步抑制在基板11的周缘处在第1透明粘接层95和第2透明粘接层96中产生阶梯差，观察者更难以看到基板11的存在。

第1透明粘接层95的厚度T₃例如可以为15μm以上且500μm以下，优选为15μm以上且300μm以下，进一步优选为20μm以上且250μm以下。第2透明粘接层96的厚度T₄例如可以为15μm以上且500μm以下，优选为15μm以上且300μm以下，进一步优选为20μm以上且250μm以下。

如上所述，由具备布线基板10的模块80A、具有比布线基板10的基板11大的面积的第1透明粘接层95、和具有比基板11大的面积的第2透明粘接层96构成了图像显示装置用层叠体70。在本实施方式中，还提供这样的图像显示装置用层叠体70。另外，如上所述，图像显示装置用层叠体70与显示装置61一起构成图像显示装置60。另外，图像显示装置用层叠体70也可以通过安装于未图示的框架而组装于头戴式显示器(智能眼镜)。

再次参照图2，罩玻璃(正面保护板)75直接或间接地配置在第1透明粘接层95上。该罩玻璃75是使光透过的玻璃制的部件。罩玻璃75也可以是板状、且在俯视时为矩形状。罩玻璃75的厚度例如可以为200μm以上且1000μm以下，优选为300μm以上且700μm以下。罩玻璃75在长边方向(Y方向)上的长度例如可以为20mm以上且500mm以下，优选为100mm以上且200mm以下，罩玻璃75在短边方向(X方向)上的长度可以为20mm以上且500mm以下，优选也可以为50mm以上且100mm以下。

如图1所示，图像显示装置60在俯视时整体为大致长方形状，其长边方向与Y方向平行，其短边方向与X方向平行。图像显示装置60在长边方向(Y方向)上的长度L₄例如可以在20mm以上且500mm以下的范围内选择，优选在100mm以上且200mm以下的范围内选择，图像显示装置60在短边方向(X方向)上的长度L₅例如可以在20mm以上且500mm以下的范围内选择，优选在50mm以上且100mm以下的范围内选择。另外，图像显示装置60的角部也可以分别带有圆弧。

[布线基板的结构]

接下来，参照图3至图6，对布线基板的结构进行说明。图3至图6是示出本实施方式的布线基板的图。

如图3所示，本实施方式的布线基板10用于上述的图像显示装置60(参照图1和图2)，配置在比显示装置61靠发光面64侧的位置、且第1透明粘接层95与第2透明粘接层96之间。这样的布线基板10具有：具有透明性的基板11；配置在基板11上的网格布线层20；与网格布线层20电气连接的供电部40；以及配置在基板11上且覆盖网格布线层20和供电部40的保护层17。另外，与网格布线层20电气连接有供电部40。

其中，基板11在俯视时为大致长方形状，其长边方向与Y方向平行，其短边方向与X方向平行。基板11具有透明性并且为大致平板状，其厚度在整体上大致均匀。基板11在长边方向(Y方向)上的长度L₁例如可在2mm以上且300mm以下的范围、10mm以上且200mm以下的范围、或100mm以上且200mm以下的范围内选择。基板11在短边方向(X方向)上的长度L₂例如可在2mm以上且300mm以下的范围、3mm以上且100mm以下的范围、或50mm以上且100mm以下的范围内选择。另外，基板11的角部也可以分别带有圆弧。

基板11的材料只要是具有在可见光线区域中的透明性、和电绝缘性的材料即可。在本实施方式中，基板11的材料是聚对苯二甲酸乙二醇酯，但并不限定于此。作为基板11的材料，例如优选使用聚对苯二甲酸乙二醇酯等聚酯系树脂、聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系树脂、聚碳酸酯系树脂、聚酰亚胺系树脂、或者环烯烃聚合物等聚烯烃系树脂、三乙酰纤维素等纤维素系树脂、PTFE、PFA等氟树脂材料等有机绝缘性材料。或者，作为基板11的材料，也可以使用环烯烃聚合物(例如日本ZEON公司制的ZF-16)、聚降冰片烯聚合物(住友电木公司制)等有机绝缘性材料。另外，作为基板11的材料，也可以根据用途适当选择玻璃、陶瓷等。另外，图示了基板11由单一的层构成的例子，但并不限定于此，也可以是层叠有多个基材或层而成的结构。另外，基板11可以是膜状，也可以是板状。

另外，基板11的介电损耗角正切优选为0.002以下。通过使基板11的介电损耗角正切为上述范围，由此，特别是在网格布线层20收发的电磁波(例如毫米波)为高频的情况下，能够减小与电磁波的收发相伴随的增益(灵敏度)的损失。

基板11的相对介电常数优选为2以上且10以下。通过使基板11的相对介电常数为2以上，能够增多基板11的材料的选择项。另外，通过使基板11的相对介电常数为10以下，能够减小与电磁波的收发相伴随的增益(灵敏度)的损失。即，在基板11的相对介电常数变大的情况下，基板11的厚度对电磁波的传播造成的影响变大。另外，在对电磁波的传播有不良影响的情况下，基板11的介电损耗角正切变大，与电磁波的收发相伴随的增益(灵敏度)的损失可能变大。与此相对，通过使基板11的相对介电常数为10以下，能够减小基板11的厚度对电磁波的传播造成的影响。因此，能够减小与电磁波的收发相伴随的增益(灵敏度)的损失。特别是在网格布线层20收发的电磁波(例如毫米波)为高频的情况下，能够减小与电磁波的收发相伴随的增益(灵敏度)的损失。

对于基板11的介电损耗角正切和相对介电常数，能够依据IEC 62562来测量。具体而言，首先，切出未形成网格布线层20的部分的基板11来准备试验片。关于试验片的尺寸，宽度为10mm至20mm、长度为50mm至100mm。接着，依据IEC 62562测量介电损耗角正切或相对介电常数。

另外，基板11具有透明性。在本说明书中，“具有透明性”是指可见光线(波长为400nm以上且700nm以下的光线)的透射率为85％以上。基板11的可见光线(波长为400nm以上且700nm以下的光线)的透射率可以为85％以上，优选为90％以上。另外，基板11的可见光线的透射率的上限没有特别限定，例如可以为100％以下。通过将基板11的可见光线的透射率设为上述范围，由此，能够提高布线基板10的透明性，容易看到图像显示装置60的显示装置61。另外，可见光线是指波长为400nm以上且700nm以下的光线。另外，可见光线的透射率为85％以上是指：在使用公知的分光光度计(例如，日本分光株式会社制的分光器：V-670)对基板11进行吸光度的测量时，在400nm以上且700nm以下的全波长区域中，其透射率为85％以上。

在本实施方式中，网格布线层20由具有作为天线的功能的天线图案构成。在图3中，网格布线层20在基板11上形成有一个。另外，如图3所示，网格布线层20也可以仅存在于基板11上的一部分区域、而不是存在于基板11的整面。该网格布线层20与规定的频带对应。即，网格布线层20的长度(Y方向的长度)L_a成为与特定的频带对应的长度。另外，对应的频带越是低频，则网格布线层20的长度L_a越长。网格布线层20也可以与电话用天线、WiFi用天线、3G用天线、4G用天线、5G用天线、LTE用天线、Bluetooth(注册商标)用天线、NFC用天线、毫米波用天线等中的任意对应。此外，也可以在基板11上形成多个网格布线层20。在该情况下，可以是，多个网格布线层20的长度互不相同，分别与不同的频带对应。或者，在布线基板10不具有电波收发功能的情况下，各网格布线层20例如也可以实现悬停(即使使用者不直接触摸显示器也能够进行操作的功能)、指纹认证、加热器、噪声截止(屏蔽)等功能。

网格布线层20具有供电部40侧的基端侧部分(传输部)20a、和与基端侧部分20a连接的末端侧部分(收发部)20b。基端侧部分20a和末端侧部分20b分别在俯视时具有大致长方形状。在该情况下，末端侧部分20b的长度(Y方向距离)比基端侧部分20a的长度(Y方向距离)长，末端侧部分20b的宽度(X方向距离)比基端侧部分20a的宽度(X方向距离)宽。

网格布线层20的长边方向与Y方向平行，其短边方向与X方向平行。网格布线层20在长边方向(Y方向)上的长度L_a例如能够在2mm以上且100mm以下的范围、或者在3mm以上且100mm以下的范围内选择，网格布线层20(末端侧部分20b)在短边方向(X方向)上的宽度W_a例如能够在1mm以上且10mm以下的范围内选择。特别是，在网格布线层20为毫米波用天线的情况下，网格布线层20的长度L_a能够在1mm以上且10mm以下的范围内选择，更优选在1.5mm以上且5mm以下的范围内选择。另外，在图5中，示出了网格布线层20在作为单极天线发挥功能的情况下的形状，但不限于此，也可以是偶极天线、环形天线、缝隙天线、微带天线、贴片天线等的形状。

网格布线层20的金属线分别形成为格子形状或网眼形状，在X方向及Y方向上具有重复图案。即，网格布线层20具有由在X方向上延伸的部分(第2方向布线22)和在Y方向上延伸的部分(第1方向布线21)构成的图案形状。

如图4所示，网格布线层20包含具有作为天线的功能的多个第1方向布线(天线布线)21、和将多个第1方向布线21连结的多个第2方向布线(天线连结布线)22。具体而言，多个第1方向布线21和多个第2方向布线22作为整体而成为一体，从而形成格子形状或网眼形状。各第1方向布线21在与天线的频带对应的方向(长度方向、Y方向)上延伸，各第2方向布线22在与第1方向布线21正交的方向(宽度方向、X方向)上延伸。第1方向布线21通过具有与预定的频带相对应的长度L_a(上述的网格布线层20的长度，参照图3)而主要发挥作为天线的功能。另一方面，第2方向布线22通过将这些第1方向布线21彼此连结而起到抑制第1方向布线21断线、或第1方向布线21与供电部40不再电气连接的不良情况的作用。

在网格布线层20中，通过被彼此相邻的第1方向布线21和彼此相邻的第2方向布线22包围，由此形成有多个开口部23。另外，第1方向布线21与第2方向布线22相互等间隔地配置。即，多个第1方向布线21相互等间隔地配置，其间距P₁例如可以为0.01mm以上且1mm以下的范围。另外，多个第2方向布线22相互等间隔地配置，其间距P₂例如可以为0.01mm以上且1mm以下的范围。这样，通过将多个第1方向布线21和多个第2方向布线22分别等间隔地配置，由此，在网格布线层20内开口部23的大小没有偏差，能够使网格布线层20难以被肉眼看到。第1方向布线21的间距P₁与第2方向布线22的间距P₂相等。因此，各开口部23分别在俯视时为大致正方形状，具有透明性的基板11从各开口部23露出。因此，通过扩大各开口部23的面积，能够提高布线基板10整体的透明性。另外，各开口部23的一边的长度L₃例如也可以是0.01mm以上且1mm以下的范围。此外，各第1方向布线21与各第2方向布线22相互正交，但并不局限于此，也可以相互以锐角或者钝角交叉。另外，开口部23的形状优选在整个面上为同一形状且同一尺寸，但也可以根据场所而改变等、从而在整个面上不均匀。

如图5所示，各第1方向布线21的与其长边方向垂直的截面(X方向截面)为大致长方形形状或大致正方形形状。在该情况下，第1方向布线21的截面形状沿着第1方向布线21的长边方向(Y方向)而大致均匀。此外，如图6所示，各第2方向布线22的与长边方向垂直的截面(Y方向截面)的形状为大致长方形形状或大致正方形形状，且与上述的第1方向布线21的截面(X方向截面)形状大致相同。在该情况下，第2方向布线22的截面形状沿着第2方向布线22的长边方向(X方向)而大致均匀。第1方向布线21和第2方向布线22的截面形状也可以不必是大致长方形形状或大致正方形形状，例如也可以是正面侧(Z方向正侧)比背面侧(Z方向负侧)窄的大致梯形形状、或者是位于长边方向两侧的侧面弯曲的形状。

在本实施方式中，第1方向布线21的线宽W₁(X方向上的长度，参照图5)和第2方向布线22的线宽W₂(Y方向上的长度，参照图6)没有特别限定，可以根据用途适当选择。例如，第1方向布线21的线宽W₁能够在0.1μm以上且5.0μm以下的范围内进行选择，优选为0.2μm以上且2.0μm以下。此外，第2方向布线22的线宽W₂能够在0.1μm以上且5.0μm以下的范围内进行选择，优选为0.2μm以上且2.0μm以下。而且，第1方向布线21的高度H₁(Z方向上的长度，参照图5)和第2方向布线22的高度H₂(Z方向上的长度，参照图6)并未被特别限定，能够根据用途而适当选择。第1方向布线21的高度H₁和第2方向布线22的高度H₂分别能够在例如0.1μm以上且5.0μm以下的范围内进行选择，优选为0.2μm以上且2.0μm以下。

关于第1方向布线21和第2方向布线22的材料，只要是具有导电性的金属材料即可。在本实施方式中，第1方向布线21和第2方向布线22的材料为铜，但并不限定于此。对于第1方向布线21和第2方向布线22的材料，例如能够使用金、银、铜、铂、锡、铝、铁、镍等金属材料(包含它们的合金)。另外，第1方向布线21和第2方向布线22也可以是通过电镀法形成的镀层。

网格布线层20的整体的开口率At例如可以为87％以上且小于100％的范围。通过将网格布线层20的整体的开口率At设为该范围，能够确保布线基板10的导电性和透明性。此外，开口率是指开口区域(不存在第1方向布线21、第2方向布线22等金属部分而使得基板11露出的区域)的面积占规定的区域(例如网格布线层20的整个区域)的单位面积的比例(％)。

再次参照图3和图4，供电部40与网格布线层20电气连接。该供电部40由大致长方形状的导电性的薄板状部件构成。供电部40的长边方向与X方向平行，供电部40的短边方向与Y方向平行。另外，供电部40配置于基板11的长边方向端部(Y方向负侧端部)。供电部40的材料例如能够使用金、银、铜、铂、锡、铝、铁、镍等金属材料(包含它们的合金)。供电部40也可以与网格布线层20不同地是不具有开口的板状部件。在具备布线基板10的模块80A被组装于图像显示装置60(参照图1及图2)时，该供电部40经由供电线85与图像显示装置60的通信模块63电气连接。此外，供电部40设置于基板11的第1面11a，但不限于此，也可以是，供电部40的一部分或全部位于比基板11的周缘靠外侧的位置。另外，也可以是，通过柔性地形成供电部40，由此，供电部40绕到图像显示装置60的侧面或背面而能够在侧面或背面侧进行电气连接。

如图4所示，在Y方向正侧，多个第1方向布线21与供电部40电气连接。在该情况下，供电部40与网格布线层20一体地形成。供电部40的厚度T₅(Z方向上的长度，参照图6)能够与第1方向布线21的高度H₁(参照图5)及第2方向布线22的高度H₂(参照图6)相同，例如能够在0.1μm以上且5.0μm以下的范围内进行选择。

并且，如图5及图6所示，在基板11的第1面11a上，以覆盖网格布线层20和供电部40的方式形成有保护层17。保护层17是保护网格布线层20及供电部40的层。如图3、图4以及图6所示，保护层17仅覆盖供电部40的一部分。即，在供电部40形成有未被保护层17覆盖的区域。具体而言，保护层17覆盖网格布线层20的整个区域、和供电部40中的Y方向正侧的一部分区域。而且，供电部40中的Y方向负侧的一部分区域未被保护层17覆盖。换言之，在布线基板10上形成有第1面11a被保护层17覆盖的保护区域10a、和第1面11a未被保护层17覆盖的非保护区域10b。

保护层17的厚度T₆(Z方向上的长度，参照图6)可以为4.0μm以上且8.0μm以下。通过使保护层17的厚度T₆为4.0μm以上，能够提高保护层17的耐刮擦性和耐候性。另外，通过使保护层17的厚度T₆为8.0μm以下，由此，保护层17的厚度T₆不会变得过厚，能够使图像显示装置60整体的厚度变薄。此外，在本实施方式中，保护层17的厚度T₆是指从供电部40的正面到保护层17的正面的Z方向距离。

此外，保护层17的介电损耗角正切优选为0.005以下。由此，能够有效地抑制保护层17对网格布线层20中的电波的收发造成影响。因此，能够抑制天线性能降低。另外，保护层17的介电损耗角正切可通过与测量基板11的相对介电常数的方法相同的方法、并依据IEC 62562来测量。此时，在将保护层17从基板11剥离的状态下测量保护层17的介电损耗角正切。

作为保护层17的材料，可以使用聚(甲基)丙烯酸甲酯、聚(甲基)丙烯酸乙酯等丙烯酸树脂、它们的改性树脂以及共聚物、聚酯树脂、聚乙烯醇、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯醇缩醛、聚乙烯醇缩丁醛等聚乙烯树脂和它们的共聚物、聚氨酯树脂、环氧树脂、聚酰胺树脂、氯化聚烯烃等无色透明的绝缘性树脂。

保护层17特别优选包含丙烯酸树脂或聚酯树脂。由此，能够进一步提高第1方向布线21与第2方向布线22之间的紧贴性、以及与基板11之间的紧贴性。因此，能够提高第1方向布线21和第2方向布线22的耐刮擦性和耐候性。进而能够维持不可见性、且维持天线性能。

此外，保护层17优选包含二氧化硅。二氧化硅也可以作为粉末添加到树脂中。或者，也可以通过蒸镀法、溅镀法、CVD法等方法形成为实质上不含有树脂的膜。由此，能够提高保护层17的表面的光滑性和保护层17的防反射性。

[模块的结构]

接着，参照图7至图9，对模块的结构进行说明。图7至图9是示出本实施方式的模块的图。

如图7所示，模块80A具备上述的布线基板10、和经由各向异性导电膜85c与供电部40电气连接的供电线85。如上所述，在模块80A被组装于具有显示装置61的图像显示装置60时，布线基板10的供电部40经由供电线85与图像显示装置60的通信模块63电气连接。

供电线85在俯视时具有大致长方形状。在该情况下，供电线85的宽度(X方向距离)也可以与供电部40的宽度(X方向距离)大致相同。另外，供电线85的面积也可以与供电部40的面积大致相同。由此，能够使供电线85的电阻与供电部40的电阻相互接近。因此，在供电线85与供电部40之间，能够容易地取得阻抗匹配，能够抑制供电线85与供电部40之间的电气连接性的降低。

在此，如图8的(a)所示，也可以在供电部40形成有贯通孔41。在图示的例子中，在供电部40形成有多个(6个)贯通孔41。即，在图8的(a)中，贯通孔41沿着X方向设置有3个，具有该3个贯通孔41的列沿着Y方向设置有两列。另外，贯通孔41的配置数量不限于此。这样，通过在供电部40形成有贯通孔41，能够容易地调整供电部40的面积(存在金属部分的区域的面积)。

另外，如图8的(b)所示，供电线85的供电部40侧的端部也可以形成为梳齿状。即，供电线85也可以具有：主体部88，其在俯视时具有大致长方形形状；多个(4个)突出部89，它们从主体部88向供电部40侧(Y方向正侧)突出。由此，能够容易地调整供电线85的面积。因此，能够使供电线85的面积与供电部40的面积大致相同。此外，突出部89的个数可以是1个以上且3个以下，也可以是5个以上。

再次参照图7，供电线85经由各向异性导电膜(ACF)85c压接于布线基板10。各向异性导电膜85c包含丙烯酸树脂、环氧树脂等树脂材料以及导电颗粒85d(参照图9)。各向异性导电膜85c覆盖供电部40中的未被保护层17覆盖的区域。由此，能够抑制供电部40的腐蚀等。在本实施方式中，各向异性导电膜85c覆盖供电部40中对未被保护层17覆盖的区域的全域。

另外，如图9所示，各向异性导电膜85c的一部分配置在保护层17上。由此，各向异性导电膜85c能够可靠地覆盖供电部40中的未被保护层17覆盖的区域，能够更有效地抑制供电部40的腐蚀等。

各向异性导电膜85c以与供电部40对置的方式配置。并且，导电颗粒85d的一部分与供电部40接触。由此，供电线85与供电部40电气连接。此外，在将供电线85压接于布线基板10时，各向异性导电膜85c的一部分也可以熔出到供电线85的周围。另外，导电颗粒85d的粒径例如可以为7μm左右。

供电线85例如也可以是柔性印刷基板。如图9所示，供电线85具有基材85a和层叠于基材85a的金属布线部85b。其中，基材85a可以包含例如聚酰亚胺等树脂材料或液晶聚合物。另外，金属布线部85b例如可以包含铜。该金属布线部85b经由导电颗粒85d与供电部40电气连接。

[布线基板的制造方法、模块的制造方法以及图像显示装置用层叠体的制造方法]

接着，参照图10的(a)-(f)、图11的(a)-(c)及图12的(a)-(c)，对本实施方式的布线基板10的制造方法、模块80A的制造方法以及图像显示装置用层叠体70的制造方法进行说明。图10的(a)-(f)是示出本实施方式的布线基板10的制造方法的剖视图。图11的(a)-(c)是示出本实施方式的模块80A的制造方法的剖视图。图12的(a)-(c)是示出本实施方式的图像显示装置用层叠体70的制造方法的剖视图。

首先，参照图10的(a)-(f)，对本实施方式的布线基板的制造方法进行说明。

首先，准备包含第1面11a和位于第1面11a的相反侧的第2面11b的基板11。基板11具有透明性。

接着，在基板11的第1面11a上形成网格布线层20和与网格布线层20电气连接的供电部40。

此时，首先，如图10的(a)所示，在基板11的第1面11a的大致整个区域层叠金属箔51。在本实施方式中，金属箔51的厚度也可以为0.1μm以上且5.0μm以下。在本实施方式中，金属箔51也可以包含铜。

接着，如图10的(b)所示，向金属箔51的正面的大致整个区域供给光固化性绝缘抗蚀剂52。作为该光固化性绝缘抗蚀剂52，例如能够列举出丙烯酸树脂、环氧系树脂等有机树脂。

接着，如图10的(c)所示，通过光刻法形成绝缘层54。在该情况下，通过光刻法对光固化性绝缘抗蚀剂52进行构图而形成绝缘层54(抗蚀剂图案)。此时，以与第1方向布线21和第2方向布线22对应的金属箔51露出的方式形成绝缘层54。

接着，如图10的(d)所示，将基板11的第1面11a上的位于未被绝缘层54覆盖的部分处的金属箔51去除。此时，通过进行使用了氯化铁、氯化铜、硫酸或盐酸等强酸、过硫酸盐、过氧化氢或它们的水溶液、或它们的组合等的湿式处理，由此以基板11的第1面11a露出的方式对金属箔51进行蚀刻。

接着，如图10的(e)所示，去除绝缘层54。在该情况下，通过进行使用了高锰酸盐溶液或N-甲基-2-吡咯烷酮、酸或碱溶液等的湿式处理、或者、使用了氧等离子体的干式处理，由此除去金属箔51上的绝缘层54。

这样，得到基板11和设置在基板11的第1面11a上的网格布线层20。在该情况下，网格布线层20包含第1方向布线21和第2方向布线22。此时，也可以由金属箔的一部分形成供电部40。或者，也可以另外准备平板状的供电部40、并将该供电部40与网格布线层20电气连接。

然后，如图10的(f)所示，在基板11的第1面11a上以覆盖网格布线层20和供电部40的方式形成保护层17。保护层17以仅覆盖供电部40的一部分的方式形成(参照图9)。作为形成保护层17的方法，可以使用辊涂、凹版涂布、凹版反向涂布、微凹版涂布、狭缝模涂布、模涂、刮刀涂布、喷墨涂布、分配器涂布、吻合涂布、喷涂、丝网印刷、胶版印刷、柔版印刷。

这样，能够得到具有基板11、配置在基板11的第1面11a上的网格布线层20、与网格布线层20电气连接的供电部40、以及配置在基板11的第1面11a上且覆盖网格布线层20和供电部40的保护层17的布线基板10。

接着，参照图11的(a)-(c)，对本实施方式的模块的制造方法进行说明。

首先，如图11的(a)所示，准备布线基板10。此时，例如通过图10的(a)-(f)所示的方法制作布线基板10。

接着，经由包含导电颗粒85d的各向异性导电膜85c，将供电线85与供电部40电气连接。此时，首先，如图11的(b)所示，在布线基板10上配置各向异性导电膜85c。此时，各向异性导电膜85c以与供电部40对置的方式配置。

接着，如图11的(c)所示，使供电线85压接于布线基板10。此时，通过对供电线85施加压力和热，由此使供电线85压接于布线基板10。并且，导电颗粒85d的一部分与供电部40接触。这样，供电线85与供电部40电气连接。在使供电线85压接于布线基板10时，以各向异性导电膜85c覆盖供电部40中的未被保护层17覆盖的区域的方式使供电线85压接于布线基板10。另外，各向异性导电膜85c的一部分熔出到供电线85的周围，由此，各向异性导电膜85c的一部分配置在保护层17上。

这样，得到具备布线基板10和经由包含导电颗粒85d的各向异性导电膜85c与供电部40电气连接的供电线85的模块80A。

接着，参照图12的(a)-(c)，对本实施方式的图像显示装置用层叠体70的制造方法进行说明。

接着，将第1透明粘接层95、模块80A的布线基板10以及第2透明粘接层96相互层叠。此时，首先，如图12的(a)所示，例如，准备OCA片材90a，该OCA片材90a包含聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的脱模膜91、和层叠在脱模膜91上的OCA层92(第1透明粘接层95或第2透明粘接层96)。此时，OCA层92也可以是将包含聚合性化合物的液状的固化性粘接层用组成物涂布在脱模膜91上、并使用例如紫外线(UV)等将其硬化而成的层。该固化性粘接层用组成物中含有含极性基团单体。

接下来，如图12的(b)所示，将OCA片材90a的OCA层92贴合于布线基板10。由此，利用OCA层92将布线基板10夹入。

然后，如图12的(c)所示，从贴合于布线基板10的OCA片材90a的OCA层92将脱模膜91剥离去除，由此获得相互层叠的第1透明粘接层95(OCA层92)、布线基板10以及第2透明粘接层96(OCA层92)。

这样，得到具备如下部分的图像显示装置用层叠体70：第1透明粘接层95；第2透明粘接层96；以及具备布线基板10的模块80A。

然后，通过在图像显示装置用层叠体70上层叠显示装置61，由此得到具备图像显示装置用层叠体70、和层叠于图像显示装置用层叠体70的显示装置61的图像显示装置60。

[本实施方式的作用]

接着，说明由这样的结构构成的本实施方式的作用。

如图1和图2所示，布线基板10被组装于具有显示装置61的图像显示装置60。此时，布线基板10配置在显示装置61上。布线基板10的网格布线层20经由供电部40和供电线85与图像显示装置60的通信模块63电气连接。这样，能够经由网格布线层20收发规定频率的电波，能够使用图像显示装置60进行通信。

根据本实施方式，保护层17仅覆盖供电部40的一部分，各向异性导电膜85c覆盖供电部40中的未被保护层17覆盖的区域。由此，能够抑制供电线85与供电部40之间的电气连接性的降低，并且能够抑制供电部40的腐蚀等。

另外，根据本实施方式，布线基板10具备基板11和配置在基板11上的网格布线层20。另外，基板11具有透明性。进而，网格布线层20具有由作为不透明的导电体层的形成部的导体部、和多个开口部形成的网格状的图案。因此，确保了布线基板10的透明性。由此，在布线基板10被配置于显示装置61上时，能够从网格布线层20的开口部23看到显示装置61，不会妨碍显示装置61的可视性。

进而，根据本实施方式，各向异性导电膜85c的一部分配置在保护层17上。由此，各向异性导电膜85c能够可靠地覆盖供电部40中的未被保护层17覆盖的区域，能够更有效地抑制供电部40的腐蚀等。

[变形例]

接着，对模块的变形例进行说明。

(第1变形例)

图13示出了模块的第1变形例。图13所示的变形例的不同点在于，布线基板10还具有设置在网格布线层20上的暗色层18，其他结构与上述的图1至图12所示的方式大致相同。在图13中，对与图1至图12所示的方式相同的部分标注相同的标号并省略详细的说明。

在图13所示的模块80A中，在布线基板10的网格布线层20上形成有暗色层(黑化层)18。该暗色层18是用于通过抑制由网格布线层20引起的可见光的反射而使网格布线层20难以被肉眼看到的层。如图13所示，暗色层18覆盖网格布线层20的整个区域和供电部40的整个区域。另外，暗色层18被保护层17覆盖。

关于暗色层18，例如只要是可见光的反射率比保护层17低的层即可，例如也可以是黑色等暗色的层。另外，暗色层18也可以是表面被粗糙化的层。

关于暗色层18，例如也可以是，通过对构成网格布线层20或供电部40的金属材料的一部分实施暗色化处理(黑化处理)，由此由构成网格布线层20或供电部40的一部分形成该暗色层18。在这种情况下，暗色层18可以形成为由金属氧化物或金属硫化物构成的层。另外，暗色层18也可以作为暗色材料的涂膜、或者镍或铬等的镀层而形成在网格布线层20或供电部40的正面上。而且，暗色层18也可以通过使网格布线层20或供电部40的表面粗糙化而形成。

根据本变形例，布线基板10还具有设置在网格布线层20上的暗色层18。由此，能够抑制由网格布线层20引起的可见光的反射，能够使网格布线层20更难以被肉眼看到。

另外，在本变形例中，保护层17也是仅覆盖供电部40的一部分，各向异性导电膜85c(参照图9)也是覆盖供电部40中的未被保护层17覆盖的区域。由此，能够抑制供电线85与供电部40之间的电气连接性的降低，并且能够抑制供电部40的腐蚀等。在此，在为了抑制由网格布线层20引起的可见光的反射而在供电部40上形成暗色层18的情况下，供电部40的耐腐蚀性会降低。与此相对，在本变形例中，如上所述，能够抑制供电部40的腐蚀等。因此，根据本变形例，能够在抑制供电部40的腐蚀等的同时抑制由网格布线层20引起的可见光的反射。

(第2变形例)

图14及图15示出了模块的第2变形例。图14及图15所示的变形例的不同点在于，各向异性导电膜85c仅覆盖供电部40中的未被保护层17覆盖的区域的一部分，其他结构与上述的图1至图13所示的方式大致相同。在图14及图15中，对与图1至图13所示的方式相同的部分标注相同的标号并省略详细的说明。

在图14所示的模块80A中，各向异性导电膜85c仅覆盖供电部40中的未被保护层17覆盖的区域的一部分。而且，供电部40中的未被保护层17和各向异性导电膜85c的任何一个覆盖的区域被包含具有耐腐蚀性的材料的包覆层86覆盖。在该情况下，作为包覆层86的材料，能够使用金等金属、或者环氧树脂、酰亚胺树脂或者丙烯酸树脂等树脂。

接着，参照图15的(a)-(d)，对本变形例的模块的制造方法进行说明。

首先，如图15的(a)所示，准备布线基板10。此时，例如通过图10的(a)-(f)所示的方法制作布线基板10。

接着，经由包含导电颗粒85d的各向异性导电膜85c，使供电线85压接于布线基板10。此时，首先，如图15的(b)所示，在布线基板10上配置各向异性导电膜85c。此时，各向异性导电膜85c以与供电部40对置的方式配置。

接着，如图15的(c)所示，使供电线85压接于布线基板10。此时，以各向异性导电膜85c仅覆盖供电部40中的未被保护层17覆盖的区域的一部分的方式，使供电线85压接于布线基板10。

接着，如图15的(d)所示，在供电部40中的未被保护层17和各向异性导电膜85c的任何一个覆盖的区域，以覆盖供电部40的方式形成包覆层86。此时，包覆层86也可以通过镀敷而形成，作为构成包覆层86的金属，例如也可以使用金。

这样，得到具备布线基板10、和经由包含导电颗粒85d的各向异性导电膜85c与供电部40电气连接的供电线85的模块80A。

根据本变形例，供电部40中的未被保护层17和各向异性导电膜85c的任何一个覆盖的区域被包含具有耐腐蚀性的材料的包覆层86覆盖。在该情况下，也能够抑制供电线85与供电部40之间的电气连接性的降低，并且能够抑制供电部40的腐蚀等。

(第3变形例)

图16及图17示出了模块的第3变形例。图16及图17所示的变形例在导电颗粒85d进入到了保护层17内这一点上不同，其他结构与上述的图1至图15所示的方式大致相同。在图16及图17中，对与图1至图15所示的方式相同的部分标注相同的标号并省略详细的说明。

在图16所示的模块80A中，导电颗粒85d进入保护层17内。而且，供电线85通过使导电颗粒85d进入保护层17内而与供电部40电气连接。即，在将供电线85压接于布线基板10时，各向异性导电膜85c的导电颗粒85d突破保护层17的正面而进入保护层17内。并且，导电颗粒85d的一部分与供电部40接触。这样，通过使导电颗粒85d进入保护层17内，由此，供电线85与供电部40电气连接。

在本变形例中，保护层17的正面的铅笔硬度优选为B以上且2H以下。通过使保护层17的正面的铅笔硬度为B以上，能够提高保护层17的耐刮擦性和耐候性。另外，通过使保护层17的正面的铅笔硬度为2H以下，由此，各向异性导电膜(ACF)85c的导电颗粒85d能够容易进入保护层17内，能够提高供电部40与供电线85之间的电气连接性。需要说明的是，铅笔硬度可以依据JISK 5600-5-4：1999所规定的铅笔硬度试验来测量。

另外，如上所述，保护层17的厚度T₆(参照图6)可以为4.0μm以上且8.0μm以下。通过使保护层17的厚度T₆为8.0μm以下，由此，在各向异性导电膜(ACF)85c的导电颗粒85d进入保护层17内时，该导电颗粒85d能够容易与供电部40接触。因此，能够确保供电部40与供电线85之间的电气连接。

接着，参照图17的(a)-(c)，对本变形例的模块的制造方法进行说明。

首先，如图17的(a)所示，准备布线基板10。此时，例如通过图10的(a)-(f)所示的方法制作布线基板10。在此，在本变形例中，保护层17也可以形成为覆盖供电部40的整个区域(参照图17的(a))。

接着，经由包含导电颗粒85d的各向异性导电膜85c，使供电线85压接于布线基板10。此时，首先，如图17的(b)所示，在布线基板10上配置各向异性导电膜85c。此时，各向异性导电膜85c以与供电部40对置的方式配置。

接着，如图17的(c)所示，使供电线85压接于布线基板10。此时，各向异性导电膜85c的导电颗粒85d突破保护层17的正面而进入保护层17内。并且，导电颗粒85d的一部分与供电部40接触。这样，通过使导电颗粒85d进入保护层17内，由此，供电线85与供电部40电气连接。

这样，得到具备布线基板10、和经由包含导电颗粒85d的各向异性导电膜85c与供电部40电气连接的供电线85的模块80A。

根据本变形例，供电线85通过使导电颗粒85d进入保护层17内而与供电部40电气连接。在该情况下，也能够抑制供电线85与供电部40之间的电气连接性的降低，并且能够抑制供电部40的腐蚀等。

接着，对布线基板的变形例进行说明。

(第1变形例)

图18及图19示出了布线基板的第1变形例。图18及图19所示的变形例的不同点在于，在网格布线层20的周围设置有虚设布线层30，其他结构与上述的图1至图17所示的方式大致相同。在图18及图19中，对与图1至图17所示的方式相同的部分标注相同的标号并省略详细的说明。

在图18所示的布线基板10中，沿着网格布线层20的周围设置有虚设布线层30。该虚设布线层30与网格布线层20不同，实质上不发挥作为天线的功能。

如图19所示，虚设布线层30由具有预定的单位图案形状的虚设布线30a的重复形成。即，虚设布线层30包含多个相同形状的虚设布线30a，各虚设布线30a分别与网格布线层20(第1方向布线21和第2方向布线22)电气独立。换言之，在水平方向上，各虚设布线30a分别与网格布线层20分离。此外，多个虚设布线30a遍及虚设布线层30内的整个区域规则地配置。多个虚设布线30a在平面方向上相互分离，并且在基板11上突出地配置。即，各虚设布线30a与网格布线层20、供电部40以及其他虚设布线30a电气独立。各虚设布线30a在俯视时分别为大致L字状。

在该情况下，虚设布线30a具有上述的网格布线层20的单位图案形状的一部分缺失而成的形状。由此，能够难以通过目视识别出网格布线层20与虚设布线层30的差异，能够难以看到配置在基板11上的网格布线层20。虚设布线层30的开口率可以与网格布线层20的开口率相同，也可以不同，但优选接近网格布线层20的开口率。

这样，通过在网格布线层20的周围配置与网格布线层20电气独立的虚设布线层30，能够使网格布线层20的外缘不清晰。由此，在图像显示装置60的正面上难以看到网格布线层20，图像显示装置60的使用者难以用肉眼识别出网格布线层20。

(第2变形例)

图20及图21示出了布线基板的第2变形例。图20及图21所示的变形例的不同点在于，在网格布线层20的周围设置有开口率互不相同的多个虚设布线层30A、30B，其他结构与上述的图1至图19所示的方式大致相同。在图20及图21中，对与图1至图19所示的方式相同的部分标注相同的标号并省略详细的说明。

在图20所示的布线基板10中，沿着网格布线层20的周围设置有开口率互不相同的多个(在该情况下为2个)虚设布线层30A、30B(第1虚设布线层30A和第2虚设布线层30B)。具体而言，沿着网格布线层20的周围配置有第1虚设布线层30A，沿着第1虚设布线层30A的周围配置有第2虚设布线层30B。该虚设布线层30A、30B与网格布线层20不同，实质上不发挥作为天线的功能。

如图21所示，第1虚设布线层30A由具有预定的单位图案形状的虚设布线30a的重复形成。第2虚设布线层30B由具有预定的单位图案形状的虚设布线30a2的重复构成。即，虚设布线层30A、30B分别包含多个相同形状的虚设布线30a1、30a2，各虚设布线30a1、30a2分别与网格布线层20电气独立。虚设布线30a1、30a2分别遍及虚设布线层30A、30B内的整个区域规则地配置。各虚设布线30a1、30a2分别在平面方向上相互分离，并且突出地配置在基板11上。各虚设布线30a1、30a2分别与网格布线层20、供电部40以及其他虚设布线30a1、30a2电气独立。另外，各虚设布线30a1、30a2分别在俯视时为大致L字状。

在该情况下，虚设布线30a1、30a2具有上述的网格布线层20的单位图案形状的一部分缺失而成的形状。由此，能够难以通过目视识别出网格布线层20与第1虚设布线层30A的差异、以及第1虚设布线层30A与第2虚设布线层30B的差异，能够难以看到配置在基板11上的网格布线层20。第1虚设布线层30A的开口率比网格布线层20的开口率大，第1虚设布线层30A的开口率比第2虚设布线层30B的开口率大。

第1虚设布线层30A的各虚设布线30a1的面积大于第2虚设布线层30B的各虚设布线30a2的面积。在该情况下，各虚设布线30a1的线宽与各虚设布线30a2的线宽相同，但不限于此，各虚设布线30a1的线宽也可以比各虚设布线30a2的线宽粗。另外，也可以设置开口率互不相同的3个以上的虚设布线层。在该情况下，各虚设布线层的开口率优选随着从接近网格布线层20的部位朝向远离网格布线层20的部位而逐渐变大。

这样，通过配置与网格布线层20电气独立的虚设布线层30A、30B，能够使网格布线层20的外缘更不清晰。由此，在图像显示装置60的正面上难以看到网格布线层20，图像显示装置60的使用者难以用肉眼识别出网格布线层20。

(第3变形例)

图22示出了布线基板的第3变形例。图22所示的变形例的网格布线层20的平面形状不同，其他结构与上述的图1至图21所示的方式大致相同。在图22中，对与图1至图21所示的方式相同的部分标注相同的标号并省略详细的说明。

图22是示出一个变形例的网格布线层20的放大俯视图。在图22中，第1方向布线21与第2方向布线22倾斜(非直角)地相交，各开口部23在俯视时形成为菱形。虽然第1方向布线21和第2方向布线22分别与X方向及Y方向均不平行，但也可以是，第1方向布线21和第2方向布线22中的任意一方与X方向或者Y方向平行。

(第2实施方式)

接着，根据图23至图30对第2实施方式进行说明。图23至图30是示出本实施方式的图。在图23至图30中，有时对与图1至图22所示的第1实施方式相同的部分标注相同的标号并省略详细的说明。

[图像显示装置的结构]

参照图23及图24，对本实施方式的图像显示装置的结构进行说明。

如图23和图24所示，本实施方式的图像显示装置60具备图像显示装置用层叠体70、和层叠于图像显示装置用层叠体70的具有显示区域61a的显示部(显示器)610。其中，图像显示装置用层叠体70具有第3粘接层950、第4粘接层960、以及位于第3粘接层950与第4粘接层960之间的布线基板10。另外，相对于显示部610在Z方向负侧配置有通信模块63。图像显示装置用层叠体70、显示部610和通信模块63收纳在壳体62内。

布线基板10具备具有透明性的基板11、金属层90以及保护层17。金属层90配置在基板11上。金属层90具有网格布线层20、和与网格布线层20电气连接的供电部40。保护层17覆盖金属层90的一部分。即，金属层90的一部分未被保护层17覆盖。换言之，金属层90包含未被保护层17覆盖的部分。保护层17存在于第1区域A1的至少一部分，而不存在于第2区域A2。第1区域A1是不与图像显示装置60的显示区域61a重叠的区域。另外，第2区域A2是与图像显示装置60的显示区域61a重叠的区域。

如图24所示，图像显示装置60具有发光面64。布线基板10相对于显示部610位于发光面64侧(Z方向正侧)。通信模块63相对于显示部610位于发光面64的相反侧(Z方向负侧)。

显示部610例如由有机EL(Electro Luminescence：电致发光)显示装置构成。显示部610在布线基板10侧具有显示区域61a。显示区域61a是指显示部610的正面中的与显示图像等的画面对应的区域。显示部610例如也可以包含未图示的金属层、支承基材、树脂基材、薄膜晶体管(TFT)以及有机EL层。也可以在显示部610上配置未图示的触摸传感器。另外，在显示部610上隔着第3粘接层950配置有布线基板10。显示部610不限于有机EL显示装置。例如，显示部610也可以是具有其自身发光的功能的其他显示装置，也可以是包含微型LED元件(发光体)的微型LED显示装置。另外，显示部610也可以是包含液晶的液晶显示装置。在布线基板10上隔着第4粘接层960配置有罩玻璃(正面保护板)75。在第4粘接层960与罩玻璃75之间配置有装饰膜74。装饰膜74也可以规定第2区域A2与第1区域A1的边界。即，装饰膜74的内周可以位于上述的边界上。此外，也可以在第4粘接层960与罩玻璃75之间配置未图示的偏光板。

第3粘接层950是将显示部610直接或间接地粘接于布线基板10的粘接层。第3粘接层950具有光学透明性。第3粘接层950具有比布线基板10的基板11大的面积。第3粘接层950的可见光线的透射率可以为85％以上，优选为90％以上。第3粘接层950的可见光线的透射率的上限没有特别限定，例如可以为100％以下。另外，可见光线是指波长为400nm以上且700nm以下的光线。另外，可见光线的透射率为85％以上是指：在使用公知的分光光度计(例如，日本分光株式会社制的分光器：V-670)对第3粘接层950进行吸光度的测量时，在400nm～700nm的整个波长区域中，其透射率为85％以上。

第3粘接层950可以是OCA(Optical Clear Adhesive：光学透明胶)层。OCA层是例如如下这样制作出的层。首先，在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等脱模膜上涂布包含聚合性化合物的液状的固化性粘接层用组成物。接着，使用例如紫外线(UV)等将固化性粘接层用组成物固化，得到OCA片材。将该OCA片材贴合于对象物，然后，将脱模膜剥离去除，由此获得所述OCA层。第3粘接层950的材料也可以是丙烯酸系树脂、有机硅系树脂或聚氨酯系树脂等。

如上所述，布线基板10相对于显示部610配置在发光面64侧。在该情况下，布线基板10位于第3粘接层950与第4粘接层960之间。更具体而言，布线基板10的基板11的一部分区域配置在第3粘接层950与第4粘接层960之间的一部分区域。在该情况下，第3粘接层950、第4粘接层960、显示部610以及罩玻璃75分别具有比布线基板10的基板11大的面积。这样，通过在俯视时将布线基板10的基板11配置于图像显示装置60的一部分区域、而不是图像显示装置60的整面，由此，能够使图像显示装置60整体的厚度变薄。

布线基板10具有：基板11，其具有透明性；金属层90，其配置在基板11上；以及保护层17，其覆盖金属层90的一部分。金属层90包含网格布线层20和与网格布线层20电气连接的供电部40。供电部40与通信模块63电气连接。另外，在第1区域A1中，布线基板10的一部分不是配置在第3粘接层950与第4粘接层960之间，而是从第3粘接层950与第4粘接层960之间向外侧(Y方向负侧)突出。具体而言，布线基板10中的设置有供电部40的区域向外侧突出。由此，能够容易地进行供电部40与通信模块63的电气连接。另一方面，布线基板10中的设置有网格布线层20的区域位于第3粘接层950与第4粘接层960之间。另外，网格布线层20的一部分也可以向外侧突出。此外，在第1区域A1中，布线基板10的一部分弯曲。另外，在后面叙述布线基板10的详细情况。

第4粘接层960是将布线基板10直接或间接地粘接于罩玻璃75的粘接层。第4粘接层960具有比布线基板10的基板11大的面积。第4粘接层960与第3粘接层950同样地具有光学透明性。第4粘接层960的可见光线的透射率可以为85％以上，优选为90％以上。第4粘接层960的可见光线的透射率的上限没有特别限定，例如可以为100％以下。第4粘接层960可以是OCA(Optical Clear Adhesive：光学透明胶)层。第4粘接层960的材料也可以是丙烯酸系树脂、有机硅系树脂或聚氨酯系树脂等。第4粘接层960也可以由与第3粘接层950同样的材料构成。

另外，在图24中，第3粘接层950的厚度T₁₃与第4粘接层960的厚度T₁₄中的至少一方的厚度也可为基板11的厚度T₁的1.5倍以上，优选为2.0倍以上，更优选为2.5倍以上。这样，通过使第3粘接层950的厚度T₁₃或第4粘接层960的厚度T₁₄相对于基板11的厚度T₁足够厚，由此，在与基板11重叠的区域，第3粘接层950或第4粘接层960在厚度方向上变形，将基板11的厚度吸收。由此，能够抑制在基板11的周缘处在第3粘接层950或第4粘接层960中产生阶梯差，能够使观察者难以看到基板11的存在。

另外，第3粘接层950的厚度T₁₃和第4粘接层960的厚度T₁₄中的至少一方的厚度可以为基板11的厚度T₁的10倍以下，优选为5倍以下。由此，第3粘接层950的厚度T₁₃或第4粘接层960的厚度T₁₄不会变得过厚，能够使图像显示装置60整体的厚度变薄。

第3粘接层950的厚度T₁₃与第4粘接层960的厚度T₁₄也可以彼此相同。在这样的情况下，第3粘接层950的厚度T₁₃和第4粘接层960的厚度T₁₄可以分别为基板11的厚度T₁的1.2倍以上，优选为1.5倍以上，进一步优选为2.0倍以上。即，第3粘接层950的厚度T₁₃和第4粘接层960的厚度T₁₄的合计(T₁₃+T₁₄)成为基板11的厚度T₁的3倍以上。这样，通过使第3粘接层950和第4粘接层960的厚度T₁₃、T₁₄的合计相对于基板11的厚度T₁足够厚，由此，在与基板11重叠的区域，第3粘接层950和第4粘接层960在厚度方向上变形，将基板11的厚度吸收。由此，能够抑制在基板11的周缘处在第3粘接层950或第4粘接层960中产生阶梯差，能够使观察者难以看到基板11的存在。

另外，在第3粘接层950的厚度T₁₃与第4粘接层960的厚度T₁₄彼此相同的情况下，第3粘接层950的厚度T₁₃和第4粘接层960的厚度T₁₄也可以分别为基板11的厚度T₁的5倍以下，优选为3倍以下。由此，第3粘接层950和第4粘接层960双方的厚度T₁₃、T₁₄不会变得过厚，能够使图像显示装置60整体的厚度变薄。

具体而言，基板11的厚度T₁例如可设为10μm以上且50μm以下，优选设为15μm以上且25μm以下。通过将基板11的厚度T₁设为10μm以上，由此，能够保持布线基板10的强度，且能够使后述的网格布线层20的第1方向布线21和第2方向布线22难以变形。另外，通过使基板11的厚度T₁为50μm以下，能够抑制在基板11的周缘处在第3粘接层950和第4粘接层960中产生阶梯差，能够使观察者难以看到基板11的存在。

第3粘接层950的厚度T₁₃例如可以设为15μm以上且500μm以下，优选设为20μm以上且250μm以下。第4粘接层960的厚度T₁₄例如可以设为15μm以上且500μm以下，优选设为20μm以上且250μm以下。

如上所述，由布线基板10、第3粘接层950和第4粘接层960构成了图像显示装置用层叠体70。在本实施方式中，还提供这样的图像显示装置用层叠体70。

装饰膜74配置在第4粘接层960上。从观察者侧观察，该装饰膜74的与第2区域A2(显示区域61a)对应的部分也可以开口。装饰膜74对第2区域A2(显示区域61a)以外的第1区域A1进行遮光。即，装饰膜74也可以配置成：在从观察者侧观察时，其遍及整周地覆盖显示部610的端部。

如图23所示，图像显示装置60在俯视时整体为大致长方形状，其长边方向与Y方向平行，其短边方向与X方向平行。图像显示装置60在长边方向(Y方向)上的长度L₄例如可以在20mm以上且500mm以下的范围内选择，优选在100mm以上且200mm以下的范围内选择。基板11在短边方向(X方向)上的长度L₅例如可以在20mm以上且500mm以下的范围内选择，优选在50mm以上且100mm以下的范围内选择。另外，图像显示装置60的角部也可以分别带有圆弧。

[布线基板的结构]

接下来，参照图25至图28，对布线基板的结构进行说明。图25至图28是示出本实施方式的布线基板的图。

如图25所示，本实施方式的布线基板10用于上述的图像显示装置60(参照图23和图24)。布线基板10配置在比显示部610靠发光面64侧的位置，且配置在第3粘接层950与第4粘接层960之间。这样的布线基板10具备具有透明性的基板11、金属层90以及保护层17。金属层90配置在基板11上。保护层17覆盖金属层90的一部分。另外，金属层90包含网格布线层20和与网格布线层20电气连接的供电部40。

如图26所示，在本实施例中，也通过由彼此相邻的第1方向布线21和彼此相邻的第2方向布线22包围而形成多个开口部23。在本实施方式中，多个第1方向布线21的间距P₁也可以设为例如0.01mm以上且1mm以下的范围。此外，多个第2方向布线22的间距P₂也可以设为例如0.01mm以上且1mm以下的范围。并且，各开口部23的一边的长度L₃例如也可以设为0.01mm以上且1mm以下的范围。

如图27所示，在本实施方式中，各第1方向布线21的与其长边方向垂直的截面(X方向截面)也为大致长方形形状或大致正方形形状。另外，如图28所示，在本实施方式中，各第2方向布线22的与长边方向垂直的截面(Y方向截面)的形状也是大致长方形形状或大致正方形形状，与上述的第1方向布线21的截面(X方向截面)形状大致相同。

保护层17在基板11的正面上以覆盖金属层90的方式形成。即，在布线基板10中，保护层17形成为在俯视时与金属层90重叠。保护层17保护金属层90。具体而言，保护层17覆盖供电部40中的除了进行电气连接的部分以外的整个区域。另外，保护层17还覆盖网格布线层20的一部分区域(供电部40侧的区域)。此外，不限于此，保护层17也可以仅覆盖供电部40的一部分区域。另外，保护层17也可以不覆盖网格布线层20。在不存在金属层90的区域中，保护层17覆盖基板11。保护层17形成于基板11的宽度方向(X方向)的大致整个区域，但也可以仅形成于基板11的宽度方向的一部分区域。

如上所述，保护层17存在于不与显示区域61a重叠的第1区域A1。保护层17仅存在于布线基板10中的第1区域A1。另一方面，保护层17不存在于与显示区域61a重叠的第2区域A2。即，保护层17没有遍及第2区域A2的整个区域地存在。在此，第1区域A1是从发光面64侧(Z方向正侧)观察时不与显示区域61a重叠的区域(非显示区域)。另外，第2区域A2是指从发光面64侧(Z方向正侧)观察时与显示区域61a重叠的区域(显示区域)。保护层17的位于第2区域A2侧(Y方向正侧)的端缘17a(参照图24)也可以与装饰膜74重叠。保护层17的端缘17a位于第3粘接层950与第4粘接层960之间。但是不限于此，保护层17的端缘17a也可以从第3粘接层950和第4粘接层960向外侧露出。这样，通过不将保护层17设置于第2区域A2，由此，保护层17实质上不会被观察者的肉眼看到，观察者难以识别出布线基板10的存在。

如图24所示，在比第3粘接层950和第4粘接层960靠外侧的位置，布线基板10的一部分弯曲。具体而言，布线基板10的基板11、金属层90以及保护层17朝向显示部610侧弯曲成大致C字状。基板11、金属层90以及保护层17朝向显示部610侧(Z方向负侧)弯曲。但是，不限于此，基板11、金属层90以及保护层17也可以朝向显示部610的相反侧(Z方向正侧)弯曲。另外，在本说明书中，“弯曲”不限于弯曲成曲线状的情况。也包含平面以形成锐角、直角或钝角的方式弯曲的情况。例如，基板11、金属层90以及保护层17也可以呈L字状弯曲。

在这样弯曲的部分，位于最外侧的保护层17覆盖基板11及金属层90。由此，例如在为了安装布线基板10而弯折并随之使金属层90弯曲时，金属层90被保护层17保护。由此，能够抑制金属层90由于对金属层90的拉伸力而破裂或剥离。

作为保护层17的材料，可以使用聚(甲基)丙烯酸甲酯、聚(甲基)丙烯酸乙酯等丙烯酸树脂、它们的改性树脂以及共聚物、聚酯、聚乙烯醇、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯醇缩醛、聚乙烯醇缩丁醛等聚乙烯树脂和它们的共聚物、聚氨酯、环氧树脂、聚酰胺、氯化聚烯烃等无色透明的绝缘性树脂。

120℃、1小时后的保护层17的热收缩率与基板11的热收缩率之差可以为0％以上且1％以下，优选为0％以上且0.5％以下。通过使保护层17的热收缩率与基板11的热收缩率之差在上述范围内，由此，在将布线基板10长时间置于高温环境下时，能够抑制金属层90发生破裂或剥离。具体而言，120℃、1小时后的保护层17的热收缩率可以为0.01％以上且2.0％以下，优选为0.01％以上且1.0％以下，进一步优选为0.05％以上且0.3％以下。另外，120℃、1小时后的基板11的热收缩率可以为0.01％以上且2.0％以下，优选为0.01％以上且1.0％以下，进一步优选为0.05％以上且0.3％以下。

在此，120℃、1小时后的保护层17或基板11的热收缩率是表示在施加热时保护层17或基板11发生多少尺寸变化的数值，其可以通过下述方法来测量。首先，将保护层17或基板11切成长度50mm(MD)×宽度4mm(TD)的尺寸来作为试验片。接着，用精密自动二维坐标测量机(新东S精密株式会社制：AMIC 700)测量试验片的长度M(mm)。另外，对于长度和宽度，可以根据保护层17或基板11的尺寸来适当调整，也可以分别小于50mm的长度和4mm的宽度。接着，用胶带将试验片的长度方向的端部(约1mm)固定于金属网，使试验片成为从金属网悬挂的状态。在该状态下，将试验片在加热至120℃的烘箱内放置1小时，然后，将试验片连同金属网一起取出，在室温(25℃)环境下自然冷却。接着，用精密自动二维坐标测量机(新东S精密株式会社制：AMIC 700)测量自然冷却至室温后的试验片的长度N(mm)。此时，通过下式算出热收缩率。

热收缩率(％)＝(1-(长度N/长度M))×100

保护层17的介电损耗角正切可以为0.002以下，优选为0.001以下。需要说明的是，保护层17的介电损耗角正切的下限没有特别限定，可以超过0。通过使保护层17的介电损耗角正切为上述范围，由此，特别是在网格布线层20收发的电磁波(例如毫米波)为高频的情况下，能够减小与电磁波的收发相伴随的增益(灵敏度)的损失。保护层17的介电常数没有特别限制，可以为2.0以上且10.0以下。

保护层17的介电损耗角正切可依据IEC 62562来测量。具体而言，首先，切出基板11和保护层17，并且从基板11剥离保护层17，由此准备试验片。试验片的尺寸为：宽度为10mm至20mm，长度为50mm至100mm。接下来，依据IEC 62562测量介电损耗角正切。

保护层17的厚度T₁₂可以为1μm以上且100μm以下，可以为1μm以上且50μm以下，可以为5μm以上且50μm以下，优选为5μm以上且25μm以下。通过使保护层17的厚度T₁₂为1μm以上，能够提高保护层17的耐刮擦性和耐候性。另外，通过使保护层17的厚度T₁₂为100μm以下，由此，能够使布线基板10的厚度变薄，能够确保布线基板10的弯曲部的弯折性。另外，通过使保护层17的厚度T₁₂为50μm以下，由此，能够使布线基板10的厚度更薄，能够进一步确保布线基板10的弯曲部的弯曲性。另外，在本实施方式中，保护层17的厚度T₁₂是指在不使布线基板10弯曲的状态下从金属层90的正面到保护层17的正面测量出的距离。

保护层17的厚度T₁₂与基板11的厚度T₁之比(T₁₂/T₁)可以为0.02以上且5.0以下，优选为0.2以上且1.5以下。通过使上述比(T₁₂/T₁)为0.02以上，能够提高保护层17的耐刮擦性和耐候性。另外，通过使上述比(T₁₂/T₁)为5.0以下，由此，能够使布线基板10的厚度变薄，能够确保布线基板10的弯曲部的屈曲性。

在本实施方式中，也可以是，供电线85经由各向异性导电膜85c与布线基板10的供电部40电气连接。而且，也可以由布线基板10、和经由各向异性导电膜85c与供电部40电气连接的供电线85构成模块80A(参照图1、图2以及图7等)。

[布线基板的制造方法]

接着，参照图29的(a)-(g)，对本实施方式的布线基板的制造方法进行说明。图29的(a)-(g)是示出本实施方式的布线基板的制造方法的剖视图。

如图29的(a)所示，准备具有透明性的基板11。

接着，在基板11上形成金属层90。金属层90包含网格布线层20和与网格布线层20电气连接的供电部40。

此时，首先，如图29的(b)所示，在基板11的正面的大致整个区域层叠金属箔51。在本实施方式中，金属箔51的厚度可以为0.1μm以上且5.0μm以下。在本实施方式中，金属箔51也可以包含铜。

接着，如图29的(c)所示，向金属箔51的正面的大致整个区域供给光固化性绝缘抗蚀剂52。作为该光固化性绝缘抗蚀剂52，例如能够列举出丙烯酸树脂、环氧系树脂等有机树脂。

接着，如图29的(d)所示，通过光刻法形成绝缘层54。在该情况下，通过光刻法对光固化性绝缘抗蚀剂52进行构图，形成绝缘层54(抗蚀剂图案)。此时，以与金属层90对应的金属箔51露出的方式形成绝缘层54。

接着，如图29的(e)所示，将基板11的正面上的位于未被绝缘层54覆盖的部分处的金属箔51去除。此时，通过进行使用了氯化铁、氯化铜、硫酸或盐酸等强酸、过硫酸盐、过氧化氢或它们的水溶液、或以上的组合等的湿式处理，由此以基板11的正面露出的方式对金属箔51进行蚀刻。

接着，如图29的(f)所示，去除绝缘层54。在该情况下，通过进行使用了高锰酸盐溶液或N-甲基-2-吡咯烷酮、酸或碱溶液等的湿式处理、或者使用了氧等离子体的干式处理，由此将金属箔51上的绝缘层54去除。

这样，得到具有基板11和设置在基板11上的金属层90的布线基板10。金属层90包含网格布线层20和与网格布线层20电气连接的供电部40。

之后，如图29的(g)所示，以覆盖基板11上的位于第1区域A1的金属层90的方式形成保护层17。此时，在第2区域A2中不形成保护层17。作为形成保护层17的方法，可以使用辊涂、凹版涂布、凹版反向涂布、微凹版涂布、狭缝模涂布、模涂、刮刀涂布、喷墨涂布、分配器涂布、吻合涂布、喷涂、丝网印刷、胶版印刷、柔版印刷。

[本实施方式的作用]

接着，说明由这样的结构构成的本实施方式的作用。

如图23及图24所示，布线基板10被组装于具有显示部610的图像显示装置60。此时，布线基板10配置在显示部610上。布线基板10的网格布线层20经由供电部40与图像显示装置60的通信模块63电气连接。这样，能够经由网格布线层20收发规定频率的电波，能够使用图像显示装置60进行通信。

根据本实施方式，保护层17存在于不与图像显示装置60的显示区域61a重叠的第1区域A1。保护层17不存在于与图像显示装置60的显示区域61a重叠的第2区域A2。由此，在观察者从发光面64侧观察图像显示装置60时，不会看到保护层17与基板11的界面、或保护层17与第4粘接层960的界面处的反射光。因此，难以利用观察者的肉眼看到布线基板10。特别是，在第3粘接层950和第4粘接层960分别具有比基板11大的面积的情况下，能够使基板11的外缘难以被观察者的肉眼看到，能够使观察者不会识别出基板11的存在。

另外，根据本实施方式，在第2区域A2中，保护层17没有与第4粘接层960重叠。由此，在第4粘接层960中的与基板11的外缘对应的位置不易产生阶梯差。因此，能够使基板11的外缘难以被观察者的肉眼看到，能够使观察者不会识别出基板11的存在。

另外，根据本实施方式，保护层17存在于位于第1区域A1的金属层90上。由此，在安装布线基板10时，能够抑制在金属层90上产生损伤或金属层90发生断裂。

特别是，在布线基板10的一部分在第1区域A1中弯曲的情况下，抑制了金属层90因布线基板10弯曲时的拉伸力而发生破裂或剥离的情况下。即，如图30所示，在布线基板10弯曲时，相对柔软的基板11和保护层17分别向外侧伸展。另一方面，在位于基板11与保护层17之间的金属层90中，力朝向相反方向(内侧)起作用。因此，金属层90不会显著伸展。由此，金属层90被保护层17保护，金属层90发生破裂或剥离的情况被抑制。

另外，根据本实施方式，布线基板10具备具有透明性的基板11、和配置在基板11上的网格布线层20。该网格布线层20具有由作为不透明的导电体层的形成部的导体部、和多个开口部形成的网格状的图案，因此确保了布线基板10的透明性。由此，在布线基板10被配置于显示部610上时，能够从网格布线层20的开口部23看到显示区域61a，不会妨碍显示区域61a的可视性。

[实施例]

接着，对上述实施方式中的具体实施例进行说明。

(实施例A1)

制作具备基板、金属层和保护层的布线基板(实施例A1)。基板为聚对苯二甲酸乙二醇酯制，厚度为10μm。金属层为铜制，厚度设为2μm。网格布线层的线宽全部为2μm，开口部全是一边为100μm的正方形。仅在金属层中的不与显示区域重叠的第1区域形成保护层。保护层为丙烯酸系树脂制，厚度设为10μm。

(实施例A2)

将基板的厚度设为25μm，将保护层的厚度设为25μm，除此以外，以与实施例A1相同的方式制作布线基板(实施例A2)。

(比较例A1)

除了不设置保护层以外，与实施例A1同样地制作布线基板(比较例A1)。

(比较例A2)

将保护层的厚度设为12μm，除了第1区域以外在第2区域也形成保护层，除此以外，与实施例A1同样地制作布线基板(比较例A2)。

接着，关于实施例A1-2和比较例A1-2的布线基板，针对将它们分别组装到图像显示装置内时的安装耐性、不可见性以及耐弯曲性进行评价。将其结果示于表1。

关于“安装耐性”，将在安装布线基板时施加热或压力时没有断线、扭曲、倒塌等损伤的情况判定为“高”，将在安装布线基板时施加热或压力时具有断线、扭曲、倒塌等损伤的情况判定为“低”。

关于“不可见性”，将在一般的目视检查环境下相对于基材的正面以30°、60°、90°的角度观察时、无法通过目视识别出布线基板的外缘的情况判定为“高”，将在一般的目视检查环境下相对于基材的正面以30°、60°、90°的角度观察时、能够通过目视识别出布线基板的外缘的情况判定为“低”。

关于“耐弯曲性”，将在使用圆筒形芯轴弯曲试验器将布线基板沿着直径为2mm的圆筒的周围弯曲180°时、未发生金属层的剥离和断线且电阻值的变动小于0.5Ω/□的情况判定为“高”，将在使用圆筒形芯轴弯曲试验器将布线基板沿着直径为2mm的圆筒的周围弯曲180°时、发生金属层的剥离或断线、或者电阻值的变动为0.5Ω/□以上的情况判定为“低”。

[表1]

这样，判明了：实施例A1-2的布线基板的安装耐性、不可见性以及耐弯曲性均较高。判明了：比较例A1-2的布线基板的安装耐性、不可见性以及耐弯曲性中的某一方较低。

[变形例]

接着，对布线基板的变形例进行说明。

(第1变形例)

图31示出了布线基板的第1变形例。图31所示的变形例的不同点在于：在网格布线层20的周围设置有虚设布线层30，其他结构与上述的图1至图30所示的实施方式大致相同。在图31中，对与图1至图30所示的方式相同的部分标注相同的标号并省略详细的说明。

在图31所示的布线基板10中，沿着网格布线层20的周围设置有虚设布线层30。该虚设布线层30与网格布线层20不同，实质上不发挥作为天线的功能。在该情况下，金属层90包含网格布线层20、虚设布线层30以及供电部40。保护层17存在于第1区域A1，不存在于第2区域A2。

这样，通过在网格布线层20的周围配置与网格布线层20电气独立的虚设布线层30，能够使网格布线层20的外缘不清晰。由此，能够在图像显示装置60的正面上难以看到网格布线层20，能够使图像显示装置60的使用者难以用肉眼识别出网格布线层20。

(第2变形例)

图32示出了布线基板的第2变形例。图32所示的变形例的不同点在于：在网格布线层20的周围设置有开口率互不相同的多个虚设布线层30A、30B，其他结构与上述的图1至图31所示的实施方式大致相同。在图32中，对与图1至图31所示的方式相同的部分标注相同的标号并省略详细的说明。

在图32所示的布线基板10中，沿着网格布线层20的周围设置有开口率互不相同的多个(在该情况下为2个)虚设布线层30A、30B(第1虚设布线层30A和第2虚设布线层30B)。具体而言，沿着网格布线层20的周围配置有第1虚设布线层30A，沿着第1虚设布线层30A的周围配置有第2虚设布线层30B。该虚设布线层30A、30B与网格布线层20不同，实质上不发挥作为天线的功能。金属层90包含网格布线层20、虚设布线层30A、30B以及供电部40。保护层17存在于第1区域A1，不存在于第2区域A2。

这样，通过配置与网格布线层20电气独立的虚设布线层30A、30B，能够使网格布线层20的外缘更不清晰。由此，能够在图像显示装置60的正面上难以看到网格布线层20，能够使图像显示装置60的使用者难以用肉眼识别出网格布线层20。

(第3变形例)

图33示出了布线基板的第3变形例。图33所示的变形例的不同点在于：在基板11与网格布线层20之间配置有底涂层15，其他结构与上述的图1至图32所示的实施方式大致相同。在图33中，对与图1至图32所示的方式相同的部分标注相同的标号并省略详细的说明。

在图33所示的布线基板10中，在基板11上形成有底涂层15，在底涂层15上形成有网格布线层20。底涂层15起到提高网格布线层20与基板11的紧贴性的作用。在该情况下，底涂层15设置于基板11的正面的大致整个区域。此外，底涂层15也可以仅设置于基板11的正面中的设置有网格布线层20的区域。

底涂层15也可以包含高分子材料。由此，能够有效地提高网格布线层20与基板11的紧贴性。在该情况下，作为底涂层15的材料，能够使用无色透明的高分子材料。另外，底涂层15优选包含丙烯酸系树脂或聚酯系树脂。由此，能够更有效地提高与网格布线层20的紧贴性。

底涂层15的厚度优选为0.05μm以上且0.5μm以下。通过使底涂层15的厚度为上述范围，由此，能够提高网格布线层20与基板11的紧贴性，并且能够确保布线基板10的透明性。

(第4变形例)

图34示出了布线基板的第4变形例。图34所示的变形例的不同点在于：第1方向布线21和第2方向布线22具有黑化层28，其他结构与上述图1至图33所示的实施方式大致相同。在图34中，对与图1至图33所示的方式相同的部分标注相同的标号并省略详细的说明。

在图34所示的布线基板10中，第1方向布线21和第2方向布线22分别具有主体部27和形成于主体部27的外周的黑化层28。其中，主体部27分别构成第1方向布线21和第2方向布线22的主要部分，且位于第1方向布线21和第2方向布线22的中心。另外，黑化层28位于第1方向布线21和第2方向布线22的最外表面。

主体部27的材料只要是具有导电性的金属材料即可。在本变形例中，主体部27的材料为铜，但并不限定于此。主体部27的材料例如能够使用金、银、铜、铂、锡、铝、铁、镍等金属材料(包含它们的合金)。

黑化层28形成为覆盖主体部27的外表面。黑化层28分别形成于主体部27中的正面(Z方向正侧的面)和侧面(与Z方向正交的面)。黑化层28优选形成于主体部27的正面和侧面的整个区域。另一方面，黑化层28也可以不形成于主体部27的背面(Z方向负侧的面)。黑化层28整体呈黑色的外观，是比主体部27更难以反射可见光的层。此外，黑色不仅包含无色彩的黑色，还包含带有暗的灰色和色调的黑色、或者暗的灰色。

黑化层28的材料优选为黑色的金属材料，例如可以包含钯或碲。钯或碲也可以通过对主体部27进行置换处理而形成。具体而言，可以通过将主体部27的外表面的金属原子置换为钯或碲的原子的置换处理来形成。或者，黑化层28也可以是对主体部27进行了氧化处理的层。具体而言，也可以通过利用黑化处理液对主体部27的外表面进行氧化处理而在主体部27的外表面形成作为主体部27发生氧化而成的氧化膜的黑化层28。例如，在主体部27的材料为铜的情况下，黑化层28也可以包含氧化铜。

黑化层28的厚度可以为10nm以上，优选为20nm以上。通过将黑化层28的厚度设为10nm以上，由此，主体部27被黑化层28充分覆盖，因此黑化层28能够充分吸收可见光线。由此，能够抑制黑化层28对可见光的反射，使网格布线层20不易被肉眼看到。黑化层28的厚度可以设为100nm以下，优选设为60nm以下。通过将黑化层28的厚度设为100nm以下，能够抑制因黑化层28的存在而导致网格布线层20的导电率降低的情况，在收发电波时，电流不会难以在网格布线层20中流动。对于黑化层28的厚度，能够使用STEM-EDS(ScanningTransmission Electron Microscopy-Energy Dispersive X-ray Spectroscopy：扫描型透射电子显微镜-能量分散型X射线分光分析)法来测量。

根据本变形例，第1方向布线21和第2方向布线22分别具有主体部27和形成于主体部27的外周的黑化层28。由此，黑化层28吸收可见光，因此能够抑制主体部27对可见光的反射。其结果是，能够在图像显示装置60的正面上难以看到网格布线层20，观察者难以用肉眼识别出网格布线层20。

(第3实施方式)

接着，利用图35至图37对第3实施方式进行说明。图35至图37是示出本实施方式的图。在图35至图37中，有时对与图1至图22所示的第1实施方式相同的部分、或者与图23至图34所示的第2实施方式相同的部分标注相同的标号并省略详细的说明。

[图像显示装置的结构]

参照图35，对本实施方式的图像显示装置的结构进行说明。

如图35所示，本实施方式的图像显示装置60具备图像显示装置用层叠体70和层叠于图像显示装置用层叠体70的具有显示区域61a的显示部(显示器)610。在本实施方式中，保护层17覆盖金属层90。基板11的折射率与保护层17的折射率之差为0.1以下。

在本实施方式中，基板11的折射率、保护层17的折射率、第3粘接层950的折射率以及第4粘接层960的折射率中的最大值与最小值之差为0.1以下，优选为0.07以下，更优选为0.05以下。上述折射率的最大值与最小值之差的下限没有特别限定，可以为0以上。在此，折射率是指绝对折射率，可以基于JIS K-7142的A法求出。例如，在第3粘接层950的材料和第4粘接层960的材料为丙烯酸系树脂(折射率为1.49)的情况下，基板11和保护层17的折射率分别为1.39以上且1.59以下，且将基板11的折射率与保护层17的折射率之差设为0.1以下。

这样，将基板11的折射率、保护层17的折射率、第3粘接层950的折射率以及第4粘接层960的折射率中的最大值与最小值之差设为0.1以下。由此，能够分别抑制第3粘接层950与基板11的界面B10、基板11与保护层17的界面B20以及保护层17与第4粘接层960的界面B30处的可见光的反射，从而使布线基板10难以被观察者的肉眼看到。

进而，优选使第3粘接层950的材料与第4粘接层960的材料彼此相同。由此，能够进一步减小第3粘接层950与第4粘接层960的折射率之差，从而能够抑制第3粘接层950与第4粘接层960的界面B40处的可见光的反射。

[布线基板的结构]

接下来，参照图36，对布线基板的结构进行说明。图36是示出本实施方式的布线基板的图。

如图36所示，本实施方式的布线基板10用于上述的图像显示装置60(参照图35)。布线基板10配置在比显示部610靠发光面64侧的位置，且配置在第3粘接层950与第4粘接层960之间。这样的布线基板10具备具有透明性的基板11、金属层90以及保护层17。金属层90配置在基板11上。保护层17覆盖金属层90。另外，金属层90包含网格布线层20和与网格布线层20电气连接的供电部40。

基板11的材料是具有在可见光线区域中的透明性、和电绝缘性的材料。在本实施方式中，如上所述，基板11的材料采用了与保护层17的折射率之差为0.1以下的材料。另外，作为基板11的材料，优选使用基板11的折射率、保护层17的折射率、第3粘接层950的折射率以及第4粘接层960的折射率中的最大值与最小值之差为0.1以下的材料。

保护层17在基板11的正面上以覆盖金属层90的方式形成。保护层17保护金属层90。保护层17也可以覆盖网格布线层20的整个区域和供电部40的整个区域。或者，保护层17也可以仅覆盖供电部40的一部分区域。另外，在不存在金属层90的区域中，保护层17覆盖基板11。在这种情况下，保护层17遍及基板11的整个区域地形成。具体而言，保护层17形成于基板11的宽度方向(X方向)及长度方向(Y方向)的大致整个区域。此外，不限于此，保护层17也可以仅设置于基板11的一部分区域。例如，保护层17也可以仅形成于基板11的宽度方向的一部分区域。

基板11的折射率与保护层17的折射率之差为0.1以下，优选为0.07以下，进一步优选为0.05以下。上述折射率之差的下限没有特别限定，可以为0以上。通过将基板11的折射率与保护层17的折射率之差抑制为0.1以下，能够抑制基板11与保护层17的界面B20处的可见光的反射，从而能够使布线基板10难以被观察者的肉眼看到。

如图35所示，在比第3粘接层950和第4粘接层960靠外侧的位置，布线基板10的一部分弯曲。具体而言，布线基板10的基板11、金属层90以及保护层17朝向显示部610侧(Z方向负侧)呈大致C字状弯曲。但是，不限于此，基板11、金属层90以及保护层17也可以朝向显示部610的相反侧(Z方向正侧)弯曲。另外，在本说明书中，“弯曲”不限于弯曲成曲线状的情况。也包含平面以形成锐角、直角或钝角的方式弯曲的情况。例如，基板11、金属层90以及保护层17也可以呈L字状弯曲。

在这样弯曲的部分，位于最外侧的保护层17覆盖基板11及金属层90。由此，例如在为了安装布线基板10而弯折并随之使金属层90弯曲时，金属层90被保护层17保护。由此，能够抑制金属层90由于对金属层90的拉伸力而破裂或剥离。

作为保护层17的材料，使用与基板11的折射率之差为0.1以下的材料。另外，作为保护层17的材料，优选使用基板11的折射率、保护层17的折射率、第3粘接层950的折射率以及第4粘接层960的折射率中的最大值与最小值之差为0.1以下的材料。作为保护层17的材料，例如可以使用聚(甲基)丙烯酸甲酯、聚(甲基)丙烯酸乙酯等丙烯酸树脂、它们的改性树脂以及共聚物、聚酯、聚乙烯醇、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯醇缩醛、聚乙烯醇缩丁醛等聚乙烯树脂和它们的共聚物、聚氨酯、环氧树脂、聚酰胺、氯化聚烯烃等无色透明的绝缘性树脂。

在本实施方式中，供电线85也可以经由各向异性导电膜85c与布线基板10的供电部40电气连接。而且，也可以由布线基板10和经由各向异性导电膜85c与供电部40电气连接的供电线85构成模块80A(参照图1、图2以及图7等)。

[布线基板的制造方法]

接着，参照图37的(a)-(g)，对本实施方式的布线基板的制造方法进行说明。图37的(a)-(g)是示出本实施方式的布线基板的制造方法的剖视图。

如图37的(a)所示，准备具有透明性的基板11。

接着，在基板11上形成金属层90。金属层90包含网格布线层20和与网格布线层20电气连接的供电部40。

此时，首先，如图37的(b)所示，在基板11的正面的大致整个区域层叠金属箔51。在本实施方式中，金属箔51的厚度可以为0.1μm以上且5.0μm以下。在本实施方式中，金属箔51也可以包含铜。

接着，如图37的(c)所示，向金属箔51的正面的大致整个区域供给光固化性绝缘抗蚀剂52。作为该光固化性绝缘抗蚀剂52，例如能够列举出丙烯酸树脂、环氧系树脂等有机树脂。

接着，如图37的(d)所示，通过光刻法形成绝缘层54。在该情况下，通过光刻法对光固化性绝缘抗蚀剂52进行构图，形成绝缘层54(抗蚀剂图案)。此时，以与金属层90对应的金属箔51露出的方式形成绝缘层54。

接着，如图37的(e)所示，去除基板11的正面上的位于未被绝缘层54覆盖的部分处的金属箔51。此时，通过进行使用了氯化铁、氯化铜、硫酸或盐酸等强酸、过硫酸盐、过氧化氢或它们的水溶液、或以上的组合等的湿式处理，由此以基板11的正面露出的方式对金属箔51进行蚀刻。

随后，如图37的(f)所示，去除绝缘层54。在该情况下，通过进行使用了高锰酸盐溶液或N-甲基-2-吡咯烷酮、酸或碱溶液等的湿式处理、或者使用了氧等离子体的干式处理，将金属箔51上的绝缘层54去除。

这样，得到具有基板11和设置在基板11上的金属层90的布线基板10。金属层90包含网格布线层20和与网格布线层20电气连接的供电部40。

之后，如图37的(g)所示，以覆盖位于基板11上的金属层90的方式形成保护层17。此时，保护层17也可以形成于基板11的大致整个区域。作为形成保护层17的方法，可以使用辊涂、凹版涂布、凹版反向涂布、微凹版涂布、狭缝模涂布、模涂、刮刀涂布、喷墨涂布、分配器涂布、吻合涂布、喷涂、丝网印刷、胶版印刷、柔版印刷。

[本实施方式的作用]

接着，说明由这样的结构构成的本实施方式的作用。

如图35所示，布线基板10被组装于具有显示部610的图像显示装置60。此时，布线基板10配置在显示部610上。布线基板10的网格布线层20经由供电部40与图像显示装置60的通信模块63电气连接。这样，能够经由网格布线层20收发规定频率的电波，从而能够使用图像显示装置60进行通信。

根据本实施方式，基板11的折射率与保护层17的折射率之差为0.1以下。由此，能够抑制基板11与保护层17的界面B20处的可见光的反射。其结果是，在观察者从发光面64侧观察图像显示装置60时，能够使布线基板10的基板11难以被肉眼看到。

另外，根据本实施方式，基板11的折射率、保护层17的折射率、第3粘接层950的折射率以及第4粘接层960的折射率中的最大值与最小值之差为0.1以下。由此，分别抑制了第3粘接层950与基板11的界面B10、基板11与保护层17的界面B20、以及保护层17与第4粘接层960的界面B30处的可见光的反射。其结果是，在观察者从发光面64侧观察图像显示装置60时，能够使布线基板10的基板11难以被肉眼看到。特别是，在第3粘接层950和第4粘接层960分别具有比基板11大的面积的情况下，能够使基板11的外缘难以被观察者的肉眼看到，从而能够使观察者不会识别出基板11的存在。

另外，根据本实施方式，以覆盖金属层90的方式形成有保护层17。由此，能够保护金属层90免受来自外部的冲击等。另外，在安装布线基板10时，能够抑制在金属层90上产生损伤或金属层90发生断裂。

特别是，在布线基板10的一部分在第3粘接层950和第4粘接层960的外侧弯曲的情况下，能够抑制金属层90因布线基板10弯曲时的拉伸力而破裂或剥离的情况。即，如图30所示，在布线基板10弯曲时，相对柔软的基板11和保护层17分别向外侧伸展。另一方面，在位于基板11与保护层17之间的金属层90中，力朝向相反方向(内侧)起作用。因此，金属层90不会显著伸展。由此，金属层90被保护层17保护，金属层90发生破裂或剥离的情况被抑制。

另外，根据本实施方式，布线基板10具备具有透明性的基板11、和配置在基板11上的网格布线层20。该网格布线层20具有由作为不透明的导电体层的形成部的导体部、和多个开口部形成的网格状的图案，因此确保了布线基板10的透明性。由此，在布线基板10被配置于显示区域61a上时，能够从网格布线层20的开口部23看到显示区域61a，不会妨碍显示区域61a的可视性。

[实施例]

接着，对上述实施方式中的具体实施例进行说明。

(实施例B1)

制作具备第3粘接层、第4粘接层和布线基板的图像显示装置用层叠体(实施例B1)。布线基板包含基板、金属层和保护层。基板为聚对苯二甲酸乙二醇酯制，厚度为10μm。基板的折射率为1.57。金属层为铜制，厚度设为2μm。网格布线层的线宽全部为2μm，开口部全是一边为100μm的正方形。保护层形成于基板上的整个区域。保护层为丙烯酸系树脂制，厚度设为10μm。保护层的折射率为1.53。作为第3粘接层，使用厚度为25μm的丙烯酸系树脂制的OCA膜。第3粘接层的折射率为1.55。作为第4粘接层，使用厚度为25μm的丙烯酸系树脂制的OCA膜。第4粘接层的折射率为1.55。在该情况下，基板的折射率与保护层的折射率之差为0.04。另外，基板的折射率、保护层的折射率、第3粘接层的折射率以及第4粘接层的折射率中的最大值与最小值之差为0.04。

(实施例B2)

作为基板，使用厚度为25μm、折射率为1.51的基板，作为保护层，使用厚度为25μm、折射率为1.57的保护层，作为第3粘接层，使用厚度为50μm、折射率为1.54的粘接层，作为第4粘接层，使用厚度为75μm、折射率为1.54的粘接层，除此以外，与实施例B1同样地制作图像显示装置用层叠体(实施例B2)。在这样的情况下，基板的折射率与保护层的折射率之差为0.06。另外，基板的折射率、保护层的折射率、第3粘接层的折射率以及第4粘接层的折射率中的最大值与最小值之差为0.06。

(实施例B3)

作为基板，使用厚度为12μm、折射率为1.53的基板，作为保护层，使用厚度为0.2μm、折射率为1.55的保护层，除此以外，与实施例B1同样地制作图像显示装置用层叠体(实施例B3)。在这样的情况下，基板的折射率与保护层的折射率之差为0.02。另外，基板的折射率、保护层的折射率、第3粘接层的折射率以及第4粘接层的折射率中的最大值与最小值之差为0.02。

(比较例B1)

作为基板，使用厚度为25μm、折射率为1.51的基板，作为保护层，使用厚度为50μm、折射率为1.65的保护层，作为第3粘接层，使用厚度为50μm、折射率为1.54的粘接层，作为第4粘接层，使用厚度为75μm、折射率为1.54的粘接层，除此以外，与实施例B1同样地制作图像显示装置用层叠体(比较例B1)。在这样的情况下，基板的折射率与保护层的折射率之差为0.14。另外，基板的折射率、保护层的折射率、第3粘接层的折射率以及第4粘接层的折射率中的最大值与最小值之差为0.14。

(比较例B2)

除了不设置保护层以外，与实施例B1同样地制作图像显示装置用层叠体(比较例B2)。

接着，关于实施例B1-3和比较例B1-2的布线基板，针对将它们分别组装到图像显示装置内时的安装耐性、不可见性以及耐弯曲性进行评价。将其结果示于表2。

关于“安装耐性”，将在安装布线基板时施加热或压力时没有断线、扭曲、倒塌等损伤的情况判定为“高”，将在安装布线基板时施加热或压力时具有断线、扭曲、倒塌等损伤的情况判定为“低”。

关于“不可见性”，将在一般的目视检查环境下相对于基材的正面以30°、60°、90°的角度观察时、无法通过目视识别出布线基板的外缘的情况判定为“高”，将在一般的目视检查环境下相对于基材的正面以30°、60°、90°的角度观察时、能够通过目视识别出布线基板的外缘的情况判定为“低”。

关于“耐弯曲性”，将在使用圆筒形芯轴弯曲试验器将布线基板沿着直径为2mm的圆筒的周围弯曲180°时、未发生金属层的剥离和断线且电阻值的变动小于0.5Ω/□的情况判定为“高”，将在使用圆筒形芯轴弯曲试验器将布线基板沿着直径为2mm的圆筒的周围弯曲180°时、发生金属层的剥离或断线、或者电阻值的变动为0.5Ω/□以上的情况判定为“低”。

[表2]

这样，判明了：实施例B1-3的布线基板的安装耐性、不可见性以及耐弯曲性全部较高。判明了：比较例B1-2的布线基板的安装耐性、不可见性以及耐弯曲性中的某一方较低。

[变形例]

接着，对布线基板的变形例进行说明。

(第1变形例)

图38示出了布线基板的第1变形例。图38所示的变形例的不同点在于：在网格布线层20的周围设置有虚设布线层30，其他结构与上述的图1至图37所示的实施方式大致相同。在图38中，对与图1至图37所示的方式相同的部分标注相同的标号并省略详细的说明。

在图38所示的布线基板10中，沿着网格布线层20的周围设置有虚设布线层30。该虚设布线层30与网格布线层20不同，实质上不发挥作为天线的功能。在该情况下，金属层90包含网格布线层20、虚设布线层30以及供电部40。

这样，通过在网格布线层20的周围配置与网格布线层20电气独立的虚设布线层30，能够使网格布线层20的外缘不清晰。由此，能够在图像显示装置60的正面上难以看到网格布线层20，能够使图像显示装置60的使用者难以用肉眼识别出网格布线层20。

(第2变形例)

图39示出了布线基板的第2变形例。图39所示的变形例的不同点在于：在网格布线层20的周围设置有开口率互不相同的多个虚设布线层30A、30B，其他结构与上述的图1至图38所示的实施方式大致相同。在图39中，对与图1至图38所示的方式相同的部分标注相同的标号并省略详细的说明。

在图39所示的布线基板10中，沿着网格布线层20的周围设置有开口率互不相同的多个(在该情况下为2个)虚设布线层30A、30B(第1虚设布线层30A和第2虚设布线层30B)。具体而言，沿着网格布线层20的周围配置有第1虚设布线层30A，沿着第1虚设布线层30A的周围配置有第2虚设布线层30B。该虚设布线层30A、30B与网格布线层20不同，实质上不发挥作为天线的功能。金属层90包含网格布线层20、虚设布线层30A、30B以及供电部40。

这样，通过配置与网格布线层20电气独立的虚设布线层30A、30B，能够使网格布线层20的外缘更不清晰。由此，能够在图像显示装置60的正面上难以看到网格布线层20，能够使图像显示装置60的使用者难以用肉眼识别出网格布线层20。

也可以根据需要适当组合上述实施方式和变形例所公开的多个构成要素。或者，也可以从上述实施方式和变形例所示的全部构成要素中删除几个构成要素。

Claims (39)

1.一种模块，其中，

所述模块具备：

布线基板，其具有基板、网格布线层、供电部以及保护层，所述基板包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面，所述网格布线层配置在所述基板的所述第1面上，所述供电部与所述网格布线层电气连接，所述保护层配置在所述基板的所述第1面上并覆盖所述网格布线层和所述供电部；以及

供电线，其经由包含导电颗粒的各向异性导电膜与所述供电部电气连接，

所述基板具有透明性，

所述保护层仅覆盖所述供电部的一部分，

所述各向异性导电膜覆盖所述供电部中的未被所述保护层覆盖的区域。

2.根据权利要求1所述的模块，其中，

所述各向异性导电膜的一部分配置在所述保护层上。

3.根据权利要求1所述的模块，其中，

所述供电部中的未被所述保护层和所述各向异性导电膜中的任何一个覆盖的区域被包含具有耐腐蚀性的材料的包覆层覆盖。

4.根据权利要求1所述的模块，其中，

通过使所述导电颗粒进入所述保护层内，由此所述供电线与所述供电部电气连接。

5.根据权利要求1所述的模块，其中，

所述保护层的厚度为4.0μm以上且8.0μm以下。

6.根据权利要求1所述的模块，其中，

在所述网格布线层的周围设置有与所述网格布线层电气独立的虚设布线层。

7.根据权利要求1所述的模块，其中，

所述布线基板具有电波收发功能。

8.根据权利要求1所述的模块，其中，

所述网格布线层具有与所述供电部连接的传输部和与所述传输部连接的收发部。

9.一种图像显示装置用层叠体，其中，

所述图像显示装置用层叠体具备：

权利要求1至8中的任意一项所述的模块；

第1粘接层，其位于所述基板的所述第1面侧；以及

第2粘接层，其位于所述基板的所述第2面侧，

所述基板的一部分区域配置在所述第1粘接层与所述第2粘接层之间的一部分区域。

10.一种图像显示装置，其中，

所述图像显示装置具备：

权利要求9所述的图像显示装置用层叠体；以及

层叠于所述图像显示装置用层叠体的显示装置。

11.一种模块的制造方法，其中，

所述模块的制造方法具备：

准备基板的工序，所述基板包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面；

在所述基板的所述第1面上形成网格布线层和与所述网格布线层电气连接的供电部的工序；

在所述基板的所述第1面上以覆盖所述网格布线层和所述供电部的方式形成保护层的工序；以及

经由包含导电颗粒的各向异性导电膜将供电线与所述供电部电气连接的工序，

所述基板具有透明性，

所述保护层仅覆盖所述供电部的一部分，

所述各向异性导电膜覆盖所述供电部中的未被所述保护层覆盖的区域。

12.一种布线基板，其是图像显示装置用的布线基板，其中，

所述布线基板具备：

基板；

金属层，其配置在所述基板上；以及

保护层，其覆盖所述金属层的一部分，

所述基板具有透明性，

所述金属层包含网格布线层，

所述保护层存在于不与所述图像显示装置的显示区域重叠的第1区域，不存在于与所述图像显示装置的显示区域重叠的第2区域。

13.根据权利要求12所述的布线基板，其中，

120℃、1小时后的所述保护层的热收缩率与所述基板的热收缩率之差为1％以下。

14.根据权利要求12所述的布线基板，其中，

所述保护层的介电损耗角正切为0.002以下。

15.根据权利要求12所述的布线基板，其中，

所述保护层的厚度T₁₂与所述基板的厚度T₁之比T₁₂/T₁为0.02以上且5.0以下。

16.根据权利要求12所述的布线基板，其中，

所述基板的厚度为10μm以上且50μm以下。

17.根据权利要求12所述的布线基板，其中，

在所述网格布线层的周围设置有与所述网格布线层电气独立的虚设布线层。

18.根据权利要求12所述的布线基板，其中，

所述网格布线层作为天线发挥功能。

19.根据权利要求12所述的布线基板，其中，

所述布线基板还具备与所述网格布线层电气连接的供电部，所述网格布线层具有与所述供电部连接的传输部和与所述传输部连接的收发部。

20.根据权利要求12所述的布线基板，其中，

所述基板、所述金属层以及所述保护层在所述第1区域中弯曲。

21.一种模块，其中，

所述模块具备：

权利要求12至20中的任意一项所述的布线基板；以及

与所述布线基板电气连接的供电线。

22.一种图像显示装置用层叠体，其中，

所述图像显示装置用层叠体具备：

权利要求12所述的布线基板；

第3粘接层，其具有比所述基板大的面积；以及

第4粘接层，其具有比所述基板大的面积，

所述第3粘接层具有透明性，

所述第4粘接层具有透明性，

所述基板的一部分区域被配置在所述第3粘接层与所述第4粘接层之间的一部分区域。

23.根据权利要求22所述的图像显示装置用层叠体，其中，

所述第3粘接层的厚度和所述第4粘接层的厚度中的至少一方的厚度为所述基板的厚度的1.5倍以上。

24.根据权利要求22所述的图像显示装置用层叠体，其中，

所述第3粘接层的材料为丙烯酸系树脂，所述第4粘接层的材料为丙烯酸系树脂。

25.一种图像显示装置，其中，

所述图像显示装置具备：

权利要求22至24中的任意一项所述的图像显示装置用层叠体；以及

具有显示区域的显示部，其层叠于所述图像显示装置用层叠体。

26.一种布线基板，其是图像显示装置用的布线基板，其中，

所述布线基板具备：

基板；

金属层，其配置在所述基板上；以及

保护层，其覆盖所述金属层，

所述基板具有透明性，

所述金属层包含网格布线层，

所述基板的折射率与所述保护层的折射率之差为0.1以下。

27.根据权利要求26所述的布线基板，其中，

120℃、1小时后的所述保护层的热收缩率与所述基板的热收缩率之差为1％以下。

28.根据权利要求26所述的布线基板，其中，

所述保护层的介电损耗角正切为0.002以下。

29.根据权利要求26所述的布线基板，其中，

所述保护层的厚度T₁₂与所述基板的厚度T₁之比T₁₂/T₁为0.02以上且5.0以下。

30.根据权利要求26所述的布线基板，其中，

所述基板的厚度为10μm以上且50μm以下。

31.根据权利要求26所述的布线基板，其中，

在所述网格布线层的周围设置有与所述网格布线层电气独立的虚设布线层。

32.根据权利要求26所述的布线基板，其中，

所述网格布线层作为天线发挥功能。

33.根据权利要求26所述的布线基板，其中，

所述布线基板还具备与所述网格布线层电气连接的供电部，所述网格布线层具有与所述供电部连接的传输部、和与所述传输部连接的收发部。

34.根据权利要求26所述的布线基板，其中，

所述基板、所述金属层以及所述保护层的一部分弯曲。

35.一种模块，其中，

所述模块具备：

权利要求26至34中的任意一项所述的布线基板；以及

与所述布线基板电气连接的供电线。

36.一种图像显示装置用层叠体，其中，

所述图像显示装置用层叠体具备：

第3粘接层；

第4粘接层；以及

布线基板，其配置于所述第3粘接层与所述第4粘接层之间，

所述布线基板具有基板、配置在所述基板上的金属层、以及覆盖所述金属层的保护层，

所述基板具有透明性，

所述第3粘接层具有透明性，

所述第4粘接层具有透明性，

所述金属层包含网格布线层，

所述基板的折射率、所述保护层的折射率、所述第3粘接层的折射率、以及所述第4粘接层的折射率中的最大值与最小值之差为0.1以下。

37.根据权利要求36所述的图像显示装置用层叠体，其中，

所述第3粘接层的厚度和所述第4粘接层的厚度中的至少一方的厚度为所述基板的厚度的1.5倍以上。

38.根据权利要求36所述的图像显示装置用层叠体，其中，

所述第3粘接层的材料为丙烯酸系树脂，所述第4粘接层的材料为丙烯酸系树脂。

39.一种图像显示装置，其中，

所述图像显示装置具备：

权利要求36至38中的任意一项所述的图像显示装置用层叠体；以及

层叠于所述图像显示装置用层叠体的显示部。