CN118075380A - 电子设备以及电子设备的产线组装方法、***及介质 - Google Patents

Abstract

本申请涉及通信技术领域，公开了一种电子设备以及电子设备的产线组装方法、***及介质。本申请的电子设备包括第一主板、第二主板、数控前端、基带和蜂窝射频前端；第一主板和第二主板通信连接；数控前端和基带设于第一主板和第二主板中的其中一个主板，蜂窝射频前端设于第一主板和第二主板中的另一个主板。基于上述方案，可以有效降低电子设备厚度，此外，可以实现在维修过程中只更换出现故障的主板，降低电子设备的维修成本。

Description

电子设备以及电子设备的产线组装方法、***及介质

技术领域

本申请涉及通信技术领域，特别涉及一种电子设备以及电子设备的产线组装方法、***及介质。

背景技术

当前折叠手机的天线主要分布在主屏上，部分频段分布在副屏上。然而，随着WIFI及蜂窝4*4多进多出(multiple input multiple output，MIMO)的普及，天线的频段越来越多，主屏能承载天线的空间越来越少，为了提升性能，越来越多的天线分布在副屏上。然而，如图1所示，射频前端一般分布在主屏上，副屏上的天线均需要缆线(cable)与主屏上的射频前端进行互联，因此会增加手机的厚度或增加射频插损，降低整机的天线辐射(Over TheAir，OTA)性能。

发明内容

本申请实施例中提供一种电子设备以及电子设备的产线组装方法、***及介质。

第一方面，本申请实施例提供了一种电子设备，电子设备包括第一主板、第二主板、数控前端、基带和蜂窝射频前端；第一主板和第二主板通信连接；数控前端和基带设于第一主板和第二主板中的其中一个主板，蜂窝射频前端设于第一主板和第二主板中的另一个主板。

在本申请实施例中，当第一主板为主板时，第二主板为副板；当第一主板为副板时，第二主板为主板。数控(Numerical Control，NC)前端包括WIFI等，基带包括电源管理单元(Power Management Unit，PMU)或晶体振荡器(XO)或***级芯片(System on Chip，SOC)等。

可以理解，第一主板和第二主板可以通过柔性电路板(Flexible PrintedCircuit，FPC)连接。

本申请实施例提供的电子设备通过将数控前端和基带与蜂窝射频前端分离，即将蜂窝射频前端直接设置在第一主板或第二主板上，使第一主板或第二主板上的天线无需再通过FPC与射频前端连接，可以直接在第一主板或第二主板上连接，如此，可以有效降低连接第一主板或第二主板的天线与蜂窝射频前端的FPC的数量，进而显著降低了电子设备的厚度，并且由于FPC数量的减少，降低了射频插损，提高了整机的OTA性能。

在一种可能的实现中，第一主板和第二主板在组装为整机前，第一主板的第一校准参数存储于第一主板，第二主板的第二校准参数存储于服务器或者第二主板；第一主板和第二主板在组装为整机后，第一校准参数、第二校准参数存储于第一主板。

其中，当第一校准参数为主板校准参数时，第二校准参数为副板校准参数；当第一校准参数为副板校准参数时，第二校准参数为主板校准参数，服务器可以相当于本申请实施例的云端。

在本申请实施例中，将数控前端和基带对应的校准参数与蜂窝射频前端对应的校准参数分开存储，即分开存储主板校准参数与副板校准参数，如此，可以在主板与任一副板组装后获取该副板的副板校准参数，并存入主板，实现了即使此时与主板匹配的副板不是主板中存储的副板校准参数对应的副板，主板也可以获取到该副板的副板校准参数，即此时主板与副板之间可以不存在对应关系，因此当主板或副板出现故障时，只需要更换出现故障的板即可，降低了维修成本。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备的产线组装方法：在第一主板和第二主板中的其中一个主板安装数控前端和基带，在第一主板和第二主板中的另一个主板安装蜂窝射频前端；获取第一主板的第一校准参数、第二主板的第二校准参数；将第一校准参数上传至第一主板，将第二校准参数上传至服务器或者第二主板；组装第一主板和第二主板，并将第二校准参数加载至第一主板。

其中，服务器可以相当于本申请实施例的云端。第一校准参数可以为第一主板上安装的硬件对应的校准参数，第二校准参数可以为第二主板上安装的硬件对应的校准参数，例如，当第一主板安装数控前端和基带，第二主板安装蜂窝射频前端时，第一校准参数包括：XO校准参数等，第二校准参数包括射频(Radio Frequency，RF)校准参数等。可以理解，在电子设备的正常使用过程中，中央处理器(central processing unit，CPU)会根据第一主板中存储的第一校准参数、第二校准参数以及一定的算法对需要补偿的参数进行补偿，以保证电子设备各功能的正常使用。

本申请实施例将数控前端和基带对应的校准参数与蜂窝射频前端对应的校准参数分开存储，即分开存储主板校准参数(例如数控前端、基带对应的校准参数)与副板校准参数(例如蜂窝射频前端对应的校准参数)，如此，可以在主板与任一副板组装后获取该副板的副板校准参数，并存入主板，实现了即使此时与主板匹配的副板不是主板中存储的副板校准参数对应的副板，主板也可以获取到该副板的副板校准参数，即此时主板与副板之间可以不存在对应关系，因此当主板或副板出现故障时，只需要更换出现故障的板即可，降低了维修成本。

在一种可能的实现中，在第二校准参数被上传至服务器的情况下；将第二校准参数加载至第一主板，包括：将第二校准参数从服务器加载至第一主板。

在一种可能的实现中，将第二校准参数从服务器加载至第一主板包括：基于第二主板的标志信息从服务器加载第二校准参数至第一主板。

在一种可能的实现中，标志信息包括二维码、条形码、芯片标志位。

在一种可能的实现中，在第二校准参数被上传至第二主板的情况下；将第二校准参数加载至第一主板包括：将第二校准参数从第二主板加载至第一主板。

在一种可能的实现中，将第二校准参数从第二主板加载至第一主板包括：通过第一信令将第二校准参数从第二主板加载至第一主板。

其中，第一信令可以相当于本申请实施例的加载副板校准参数的指令。

在一种可能的实现中，当在第一主板安装数控前端和基带，在第二主板安装蜂窝射频前端时，第一校准参数包括晶体振荡器校准参数，第二校准参数包括射频校准参数；当在第一主板安装蜂窝射频前端，在第二主板安装数控前端和基带时，第一校准参数包括射频校准参数，第二校准参数包括晶体振荡器校准参数。

在一种可能的实现中，第一主板与第二主板通过柔性电路板连接。

在一种可能的实现中，数控前端包括***级芯片或闪存或电源管理单元。

第三方面，本申请实施例提供了一种产线组装***，包括：安装单元，用于在第一主板和第二主板中的其中一个主板安装数控前端和基带，在第一主板和第二主板中的另一个主板安装蜂窝射频前端；获取单元，用于获取第一主板的第一校准参数、第二主板的第二校准参数；校准单元，将第一校准参数上传至第一主板，将第二校准参数上传至服务器或者第二主板；组装单元，用于组装第一主板和第二主板，并将第二校准参数加载至第一主板。

可以理解，在电子设备的正常使用过程中，CPU会根据第一主板中存储的第一校准参数和第二校准参数以及一定的算法对需要补偿的参数进行补偿，以保证电子设备各功能的正常使用。

本申请实施例采用了将数控前端和基带对应的校准参数与蜂窝射频前端对应的校准参数分开存储，即分开存储主板校准参数与副板校准参数，如此，可以在主板与任一副板组装后获取该副板的副板校准参数，并存入主板，实现了即使此时与主板匹配的副板不是主板中存储的副板校准参数对应的副板，主板也可以获取到该副板的副板校准参数，即此时主板与副板之间可以不存在对应关系，因此当主板或副板出现故障时，只需要更换出现故障的板即可，降低了维修成本。

第四方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括：存储器，用于存储由电子设备的一个或多个处理器执行的指令，以及处理器，是电子设备的一个或多个处理器之一，用于实现上述第二方面及上述第二方面的各种可能实现提供的任一种电子设备的产线组装方法。

第五方面，本申请实施例提供了一种可读介质，可读介质上存储有指令，指令在电子设备上执行时使电子设备实现上述第二方面及上述第二方面的各种可能实现提供的任一种电子设备的产线组装方法。

附图说明

图1示出了一种主板与副板射频分布架构的示意图；

图2a-2b根据本申请实施例，示出了两种主板与副板射频分布架构的示意图；

图3根据本申请实施例，示出了一种主板与副板射频分布架构的示意图；

图4根据本申请实施例，示出了又一种主板与副板射频分布架构的示意图；

图5根据本申请实施例，示出了一种电子设备产线组装方法的示意图；

图6根据本申请实施例，示出了另一种电子设备产线组装方法的示意图；

图7根据本申请实施例，示出了再一种电子设备产线组装方法的示意图；

图8根据本申请实施例，示出了又一种电子设备产线组装方法的示意图；

图9根据本申请实施例，示出了一种电子设备结构的示意图。

具体实施方式

本申请的说明性实施例包括但不限于一种电子设备以及电子设备的产线组装方法、***及介质。

为更加清楚地了解本申请，下面对本申请涉及的技术术语进行说明：

NC前端：NC前端一般用于对电子设备的电源***、校准***等***进行控制，NC前端包括PMU或XO或SOC等。

RF前端：用于过滤和放大射频信号，RF前端包括功率放大器(Power Amplifier，PA)、滤波器(Filter)、开关(Switch)、低噪音放大器(Low Noise Amplifier，LNA，、调谐器(Tuner)、双/多工器(Du/Multiplexer)等。

插损：指将某些器件或分支电路(滤波器、阻抗匹配器等)加进某一电路时，能量或增益的损耗。

印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)：印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用，PCB包括射频前端。

可以理解，本申请的技术方案适用于具有两个主板的电子设备，例如，包括但不限于手机、可穿戴设备、增强现实(augmented reality，AR)/虚拟现实(virtual reality，VR)设备等，本申请实施例对电子设备的具体类型不作任何限制。

为解决上述问题，一些实施例提供了一种电子设备，该电子设备的第一主板上包含NC前端和基带，基带包括PMU、XO和SOC，第二主板上包含蜂窝射频集成电路(RadioFrequency Integrated Circuit，RFIC)及前端，通过FPC连接第一主板与第二主板。其中，第一主板可以为电子设备的主板，第二主板可以为电子设备的副板；或者第一主板为电子设备的副板，第二主板可以为电子设备的主板。

例如，如图2a所示，将NC前端、基带设置在主板上，将蜂窝RFIC及前端设置在副板上；或如图2b所示，将蜂窝RFIC及前端设置在主板上，将NC前端、基带设置在副板上。

可以理解，现有技术中，蜂窝射频前端设置在主板上，副板上的天线需要cable或者FPC与主板上的射频前端连接，而上述实施例提供的电子设备可以通过将NC前端以及基带(如PMU或XO或SOC)与蜂窝射频前端分离，例如将蜂窝射频前端直接设置在副板上，副板上的天线无需再通过FPC或cable与射频前端连接，可以直接在副板上连接，如此，可以有效降低连接副板的天线与蜂窝射频前端的FPC的数量，并且上述实施例中，采用FPC连接主板和副板，由于FPC的线宽小于cable的线宽，进而显著降低了电子设备的厚度，并且由于FPC数量的减少，降低了射频插损，提高了整机的OTA性能。

可以理解，主板与副板之间的FPC的数量越多，造成的射频插损越大；主板与副板之间的FPC的数量越少，造成的射频插损越小。

此外，对于现有技术中提及的射频前端和NC前端均安装在主板上的电子设备，在产线组装的过程中，一般会将NC前端对应的校准参数和射频前端对应的校准参数均存储在主板，即将主板校准参数与副板校准参数均存储在主板。在组装主板与副板时，需要基于主板内存储的副板校准参数确定对应的标识信息，然后根据标识信息找到与主板匹配的副板，与主板进行组装以获取整机。上述产线组装方案，在电子设备后续使用的过程中，若主板或副板中任意一个板出现故障时，由于副板是基于主板中存储的副板校准参数确定的，即主板与副板是匹配组装的对应关系，因此需要同时更换主板和副板，维修成本较大。

主板校准参数可以为主板上安装的硬件对应的校准参数，副板校准参数可以为副板上安装的硬件对应的校准参数，例如，当主板安装数控前端和基带，副板安装蜂窝射频前端时，主板校准参数包括：XO校准参数等，副板校准参数包括RF校准参数等。在电子设备的正常使用过程中，CPU会根据主板中存储的校准参数以及一定的算法对需要补偿的参数进行补偿，以保证电子设备各功能的正常使用。

例如，在一些实施例中，提供了一种应用于上述NC前端、基带(如PMU或XO或SOC)与蜂窝射频前端分离式电子设备的产线组装方法，包括：

获取主板的主板校准参数以及副板的副板校准参数；将主板校准参数以及副板校准参数均上传至主板；基于副板的标志信息组装主板与副板。

具体的，在一些实施例中，在主副板组装的过程中，可以在某一副板的标志信息与当前主板中存储的副板标志信息一致的情况下，确定该副板为与当前主板匹配的副板，然后将该副板与当前主板进行组装，获取整机设备。

在一些实施例中，可以将主板校准参数和副板校准参数存入主板的闪存(Flash)中。标志信息包括条形码、二维码、芯片标志位等代表主板或副板身份的唯一信息。主板中存储的副板标志信息为产线校准过程中存入主板的副板校准参数对应的副板的标志信息。

可以理解，上述方案中，由于主板与副板在产线校准以及整机组装的过程中都是一一对应的关系，因此，当主板或副板出现故障时，需要整机拆除、整套更换，维修成本较大。

为解决上述问题，本申请还提供一种用于上述电子设备的产线组装方法，用于上述NC前端、基带与蜂窝射频前端分离式电子设备的产线组装，在主板和副板组装前，将数控前端和基带对应的校准参数与蜂窝射频前端对应的校准参数分开存储，即分开存储主板校准参数与副板校准参数，如此，可以在主板与任一副板组装后获取该副板的副板校准参数，并存入主板，实现了即使此时与主板匹配的副板不是主板中存储的副板校准参数对应的副板，主板也可以获取到该副板的副板校准参数，即此时主板与副板之间可以不存在对应关系，因此当主板或副板出现故障时，只需要更换出现故障的板即可，降低了维修成本。

具体地，包括：获取主板的主板校准参数，并将主板校准参数存入主板，当主板与任一副板组装完成后，获取该副板的副板校准参数，并将该副板校准参数加载至主板；其中，主板校准参数包括XO校准参数等，副板校准参数包括RF校准参数等。

可以理解，在本申请实施例中，主板与副板之间没有对应关系，主板可以与任一副板组装，因此，当主板或副板出现故障时，只需要更换出现故障的板即可，无需同时更换两个板，降低了维修成本。

在一些实施例中，可以将主板校准参数、副板校准参数存入主板的Flash中。

可以理解，本申请实施例的主板校准参数与副板校准参数在主板与副板组装前分开存储，将主板与副板组装完成后，再将副板校准参数、副板的标志信息加载至主板中。下面对分开存储主板校准参数与副板校准参数的方式进行介绍。

在一些实施例中，如图3所示，在主板和副板进行组装前，可以将主板校准参数上传至主板的Flash中，副板校准参数上传至云端；由于主板和副板没有对应关系，因此在整机组装时，主板和副板可任意组合。当主板与副板组装完成后，读取副板的标志信息，基于副板的标志信息从云端获取副板校准参数，并将副板校准参数、副板的标志信息加载到主板的Flash中。

在另一些实施例中，如图4所示，在主板和副板进行组装前，可以将主板校准参数上传至主板的Flash中，副板校准参数存储到副板的Flash中；由于主板和副板没有对应关系，因此在进行整机组装时，主板和副板可任意组合。当主板与副板组装完成后，主板获取到加载副板校准参数的指令时，通过主板与副板互联的方式读取副板的标志信息以及副板校准参数，并将副板的标志信息以及副板校准参数加载到主板的Flash中。其中，副板的Flash位于副板的RF板中，副板的硬件无Flash，保证了副板的硬件成本最优。

在本申请实施例中，当主板出现故障时，获取新的主板替换当前主板；当副板出现故障时，获取新的副板替换当前副板，实现了维修只更换单个单板，降低了维修成本。

图5示出了一种电子设备的产线组装方法的流程示意图，该电子设备产线组装方法可以由产线组装***执行，下面结合图5对电子设备产线组装方法进行详细介绍，该方法包括如下步骤：

501：获取主板的主板校准参数，并将主板校准参数上传至主板。

可以理解，本申请实施例中，在执行步骤501之前，可以首先执行主板的组装和副板的组装，例如可以首先在主板上安装NC前端和基带，副板上安装蜂窝射频集成电路及前端。或者首先在主板上安装蜂窝射频集成电路及前端，副板上安装NC前端和基带。图5中以安装有NC前端和基带的主板，安装有蜂窝射频集成电路及前端的副板为例进行后续组装方法的说明。

在本申请实施例中，在产线校准时，可以预先通过测试设备，例如测试仪表测试主板的性能参数，作为主板校准参数；其中，主板校准参数包括XO校准参数等。

当测试设备对主板测试完成后，将主板校准参数上传至主板的Flash；如图3或图4所示，主板中包括Flash、SOC、XO、PMU。

502：当主板与副板组装完成后，获取副板的副板校准参数、副板的标志信息。

在本申请实施例中，在产线校准时，可以预先通过测试设备，例如测试仪表测试副板的性能参数，作为副板校准参数；其中，副板校准参数包括副板的RF校准参数等。

标志信息包括条形码、二维码、芯片标志位等代表副板身份的唯一信息。

可以理解，在一些实施例中，当测试设备测试完成后，对于副板中没有地方存储副板校准参数的情况，如图3所示，可以将副板校准参数上传至云端，当主板与副板整机组装完成后，获取副板的标志信息，根据副板的标志信息从云端获取副板的副板校准参数，以基于副板的标志信息将副板校准参数、副板的标志信息加载到主板的Flash中。

在另一些实施例中，当副板中的RF板有Flash时，如图4所示，可以将副板校准参数存入副板中RF板的Flash中，当主板与副板组装完成后，主板接收到加载副板校准参数的指令时，由于此时主板与副板相连接，因此可以通过互联的FPC从副板的RF板中读取副板校准参数，并将副板校准参数加载到主板的Flash中。

503：基于副板的标志信息，将副板校准参数加载到主板。

例如，副板的标志信息为“ABC”，副板校准参数为RF校准参数，当主板与副板组装完成后，将“ABC”与RF校准参数一起加载到主板的Flash中。

可以理解，由于本申请采用了NC前端、基带与蜂窝射频前端分离式电子设备，将数控前端和基带对应的校准参数与蜂窝射频前端对应的校准参数分开存储，因此可以在主板与任一副板组装后获取该副板的副板校准参数，并存入主板，实现了即使此时与主板匹配的副板不是主板中存储的副板校准参数对应的副板，也可以获取到该副板的副板校准参数；因此此时主板与副板可以随意组装，因此，当主板或副板出现故障时，可以只更换单个板。例如，当主板出现故障时，获取新的主板替换当前主板，并将新的主板的标志信息与主板校准参数、副板的标志信息、副板校准参数加载到新的主板；当副板出现故障时，获取新的副板替换当前副板，并将新的副板的标志信息与副板校准参数加载到当前主板。由此，不需要整机更换，降低了维修成本。

图6示出了本申请实施例中一种产线组装方法的流程示意图。如图6所示，该方法包括如下步骤：

601：获取主板的标志信息、主板校准参数、副板的标志信息、副板校准参数。

可以理解，本申请实施例中，在执行步骤601前，可以首先执行主板的组装和副板的组装，例如在主板上安装NC前端和基带，副板上安装蜂窝射频集成电路及前端。

可以理解，在电子设备的产线校准的过程中，可以通过测试设备，例如测试仪表测试主板、副板的性能参数，得到主板校准参数、副板校准参数。

主板或副板的标志信息包括条形码、二维码等代表主板或副板身份的唯一信息。

602：将主板的标志信息、主板校准参数、副板的标志信息、副板校准参数上传至主板。

在本申请实施例中，测试设备将主板校准参数、副板校准参数、主板的标志信息、副板的标志信息上传至主板的Flash。

603:在主副板组装的过程中，基于主板的标志信息、副板的标志信息组装主板与副板。

可以理解，在主副板组装前，主板的Flash中已经存储了主副板标志信息。当组装主副板时，根据主板中存储的副板标志信息确定对应的副板，以进行主副板的组装，保证主副板的匹配。

当主板或副板出现故障需要售后维修时，由于主板与副板在产线校准以及整机组装的过程中都是一一对应的关系，因此，当主板或副板出现故障时，需要整机拆除、整套更换，维修成本较大。

图7示出了本申请实施例中一种产线组装方法的流程示意图。如图7所示，该方法包括如下步骤：

701：获取主板的主板校准参数，并将主板校准参数上传至主板。

可以理解，本申请实施例中，在执行步骤701前，可以首先执行主板的组装和副板的组装，例如，在主板上安装NC前端和基带，副板上安装RFIC及射频前端。

在一些实施例中，如图3所示，主板上具有PMU、XO、SOC、Flash，副板上具有RFIC和射频前端。

可以理解，在产线校准时，可以通过测试设备，例如测试仪表测试主板的性能参数，得到主板校准参数；然后测试设备将主板校准参数上传至主板的Flash。

702:获取副板的标志信息、副板校准参数，并将副板的标志信息、副板校准参数上传至云端。

可以理解，在产线校准时，可以通过测试设备，例如测试仪表测试副板的性能参数，得到副板校准参数；然后测试设备将副板校准参数以及副板的标志信息上传至云端。副板的硬件可以不设置Flash，如此，可以降低副板的硬件成本。

副板的标志信息包括条形码、二维码等代表副板身份的唯一信息。

可以理解，本申请对步骤701、步骤702的执行顺序不做限定，例如可以先执行步骤701，再执行步骤702；也可以先执行步骤702，再执行步骤701；还可以同时执行步骤701和步骤702。

703:当主板与副板组装完成后，基于副板的标志信息，从云端获取副板的副板校准参数。

在本申请实施例中，主板与副板之间可以任意进行组合，当主板与副板完成整机组装后，主板可以通过互联信令获取副板的标志信息。

704:将副板的标志信息、副板校准参数加载至主板的Flash。

当主板或副板出现故障需要售后维修时，可以获取新的板更换出现故障的板。例如，当主板出现故障时，获取新的主板替换当前主板，并将新的主板的标志信息与主板校准参数加载到主板，将副板的标志信息和副板校准参数直接从云端加载至新的主板中，如此，可以实现只更换主板，无需更换副板；当副板出现故障时，获取新的副板替换当前副板，并将新的副板的标志信息与副板校准参数加载到当前主板，如此，不需要整机更换，降低了维修成本。

图8示出了本申请实施例中一种产线组装方法的流程示意图。如图8所示，该方法包括如下步骤：

801：获取主板的主板校准参数，并将主板校准参数上传至主板。

可以理解，本申请实施例中，在执行步骤801前，可以首先执行主板的组装和副板的组装，例如，在主板上安装NC前端和基带，副板上安装RFIC及射频前端。

在一些实施例中，如图4所示，主板上具有PMU、XO、SOC、Flash，副板上可以具有RFIC、射频前端以及Flash。

802:获取副板的标志信息、副板校准参数，并将副板的标志信息、副板校准参数上传至副板。

可以理解，可以通过测试设备，例如测试仪表测试副板的性能参数，得到副板校准参数；然后如图4所示，可以将副板校准参数存储至副板的Flash中。

可以理解，本申请对步骤801、步骤802的执行顺序不做限定，例如可以先执行步骤801，再执行步骤802；也可以先执行步骤802，再执行步骤801；还可以同时执行步骤801和步骤802。

803:当主板与副板组装完成后，主板接收到加载副板校准参数的指令时，基于副板的标志信息，将副板校准参数从副板的Flash加载到主板。

在本申请实施例中，主板与副板之间进行任意组合，当主板与副板完成整机组装后，主板接收到加载副板校准参数的指令时，主板可以通过互联的FPC从副板的RF板中读取副板的标志信息、副板校准参数，然后基于副板的标志信息，将副板的标志信息、副板校准参数从副板的Flash加载到主板。

当主板或副板出现故障需要售后维修时，可以获取新的板更换出现故障的板。例如，当主板出现故障时，获取新的主板替换当前主板，并将新的主板的标志信息与主板校准参数加载到主板，将副板的标志信息和副板校准参数直接从当前副板中加载至新的主板中，如此，可以实现只更换主板，无需更换副板；当副板出现故障时，获取新的副板替换当前副板，并将新的副板的标志信息与副板校准参数加载到当前主板。由此，不需要整机更换，降低了维修成本。

本申请还提供一种产线组装***，包括：安装单元，用于在第一主板和第二主板中的其中一个主板安装数控前端和基带，在第一主板和第二主板中的另一个主板安装蜂窝射频前端；获取单元，用于获取第一主板的第一校准参数、第二主板的第二校准参数；校准单元，用于将第一校准参数上传至第一主板，将第二校准参数上传至服务器或者第二主板；组装单元，用于组装第一主板和第二主板，并将第二校准参数加载至第一主板。

下面以电子设备为折叠屏用户设备(User Equipment，UE)折叠屏手机进行介绍。如图9所示，折叠屏手机10可以包括处理器110、电源模块140、存储器180，移动通信模块130、无线通信模块120、传感器模块190、音频模块150、摄像头170、接口模块160、按键101以及显示屏102等。

可以理解的是，本发明实施例示意的结构并不构成对折叠屏手机10的具体限定。在本申请另一些实施例中，折叠屏手机10可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件，软件或软件和硬件的组合实现。

处理器110可以包括一个或多个处理单元，例如，可以包括中央处理器(CentralProcessing Unit，CPU)、图像处理器(Graphics Processing Unit，GPU)、数字信号处理器DSP、微处理器(Micro-programmed Control Unit，MCU)、人工智能(ArtificialIntelligence，AI)处理器或可编程逻辑器件(Field Programmable Gate Array，FPGA)等的处理模块或处理电路。其中，不同的处理单元可以是独立的器件，也可以集成在一个或多个处理器中。处理器110中可以设置存储单元，用于存储指令和数据。在一些实施例中，处理器110中的存储单元为高速缓冲存储器180。

可以理解，本申请实施例中的电子设备的产线组装方法可以由对应的电子设备的处理器110执行。电源模块140可以包括电源、电源管理部件等。电源可以为电池。电源管理部件用于管理电源的充电和电源向其他模块的供电。在一些实施例中，电源管理部件包括充电管理模块和电源管理模块。充电管理模块用于从充电器接收充电输入；电源管理模块用于连接电源，充电管理模块与处理器110。电源管理模块接收电源和/或充电管理模块的输入，为处理器110，显示屏102，摄像头170，及无线通信模块120等供电。

移动通信模块130可以包括但不限于天线、功率放大器、滤波器、低噪声放大器(Low noise amplify，LNA)等。移动通信模块130可以提供应用在折叠屏手机10上的包括2G/3G/4G/5G等无线通信的解决方案。移动通信模块130可以由天线接收电磁波，并对接收的电磁波进行滤波，放大等处理，传送至调制解调处理器进行解调。移动通信模块130还可以对经调制解调处理器调制后的信号放大，经天线转为电磁波辐射出去。在一些实施例中，移动通信模块130的至少部分功能模块可以被设置于处理器110中。在一些实施例中，移动通信模块130至少部分功能模块可以与处理器110的至少部分模块被设置在同一个器件中。

无线通信模块120可以包括天线，并经由天线实现对电磁波的收发。无线通信模块120可以提供应用在折叠屏手机10上的包括无线局域网(wireless localarea networks，WLAN)(如无线保真(wireless fidelity，Wi-Fi)网络)，蓝牙(bluetooth，BT)，全球导航卫星***(global navigation satellite system，GNSS)，调频(frequency modulation，FM)，近距离无线通信技术(near field communication，NFC)，红外技术(infrared，IR)等无线通信的解决方案。折叠屏手机10可以通过无线通信技术与网络以及其他设备进行通信。

可以理解，本申请实施例中，在电子设备为接收设备时，可以通过无线通信模块接收的来自录制群组中其他电子设备的视频数据和音频数据，以及各数据对应的录制内容标签以及时间标记信息。且在电子设备为发送设备时，可以通过无线通信模块向录制群组中的其他电子设备发送视频数据和音频数据，以及各数据对应的录制内容标签以及时间标记信息。

在一些实施例中，折叠屏手机10的移动通信模块130和无线通信模块120也可以位于同一模块中。

显示屏102用于显示人机交互界面、图像、视频等。显示屏102包括显示面板。显示面板可以采用液晶显示屏(liquid crystal display，LCD)，有机发光二极管(organiclight-emitting diode，OLED)，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(active-matrix organic light emitting diode的，AMOLED)，柔性发光二极管(flexlight-emitting diode，FLED)，MiniLed，MicroLed，Micro-oLed，量子点发光二极管(quantum dot light emitting diodes，QLED)等。

传感器模块190可以包括接近光传感器、压力传感器，陀螺仪传感器，气压传感器，磁传感器，加速度传感器，距离传感器，指纹传感器，温度传感器，触摸传感器，环境光传感器，骨传导传感器等。

可以理解，本申请实施例中的环境光传感器可以用于获取光照状态信息，并将光照状态信息发送至处理器。

音频模块150用于将数字音频信息转换成模拟音频信号输出，或者将模拟音频输入转换为数字音频信号。音频模块150还可以用于对音频信号编码和解码。在一些实施例中，音频模块150可以设置于处理器110中，或将音频模块150的部分功能模块设置于处理器110中。在一些实施例中，音频模块150可以包括扬声器、听筒、麦克风以及耳机接口。摄像头170用于捕获静态图像或视频。物体通过镜头生成光学图像投射到感光元件。感光元件把光信号转换成电信号，之后将电信号传递给图像信号处理(Image Signal Processing，ISP)转换成数字图像信号。折叠屏手机10可以通过ISP，摄像头170，视频编解码器，图形处理器(Graphic Processing Unit，GPU)，显示屏102以及应用处理器等实现拍摄功能。

接口模块160包括外部存储器接口、通用串行总线(universal serial bus，USB)接口及用户标识模块(subscriber identification module，SIM)卡接口等。其中外部存储器接口可以用于连接外部存储卡，例如Micro SD卡，实现扩展折叠屏手机10的存储能力。外部存储卡通过外部存储器接口与处理器110通信，实现数据存储功能。通用串行总线接口用于折叠屏手机10和其他电子设备进行通信。用户标识模块卡接口用于与安装至折叠屏手机10的SIM卡进行通信，例如读取SIM卡中存储的电话号码，或将电话号码写入SIM卡中。

在一些实施例中，折叠屏手机10还包括按键101、马达以及指示器等。其中，按键101可以包括音量键、开/关机键等。马达用于使折叠屏手机10产生振动效果，例如在用户的折叠屏手机10被呼叫的时候产生振动，以提示用户接听折叠屏手机10来电。指示器可以包括激光指示器、射频指示器、LED指示器等。

本申请公开的机制的各实施例可以被实现在硬件、软件、固件或这些实现方法的组合中。本申请的实施例可实现为在可编程***上执行的计算机程序或程序代码，该可编程***包括至少一个处理器、存储***(包括易失性和非易失性存储器和/或存储元件)、至少一个输入设备以及至少一个输出设备。

可将程序代码应用于输入指令，以执行本申请描述的各功能并生成输出信息。可以按已知方式将输出信息应用于一个或多个输出设备。为了本申请的目的，处理***包括具有诸如例如数字信号处理器(DSP)、微控制器、专用集成电路(ASIC)或微处理器之类的处理器的任何***。

程序代码可以用高级程序化语言或面向对象的编程语言来实现，以便与处理***通信。在需要时，也可用汇编语言或机器语言来实现程序代码。事实上，本申请中描述的机制不限于任何特定编程语言的范围。在任一情形下，该语言可以是编译语言或解释语言。

在一些情况下，所公开的实施例可以以硬件、固件、软件或其任何组合来实现。所公开的实施例还可以被实现为由一个或多个暂时或非暂时性机器可读(例如，计算机可读)存储介质承载或存储在其上的指令，其可以由一个或多个处理器读取和执行。例如，指令可以通过网络或通过其他计算机可读介质分发。因此，机器可读介质可以包括用于以机器(例如，计算机)可读的形式存储或传输信息的任何机制，包括但不限于，软盘、光盘、光碟、只读存储器(Compact Disc-Read Only Memory，CD-ROMs)、磁光盘、只读存储器(Read OnlyMemory，ROM)、随机存取存储器((Random-Access Memory，RAM)、可擦除可编程只读存储器(Erasable Programmable Read Only Memory，EPROM)、电可擦除可编程只读存储器(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory，EEPROM)、磁卡或光卡、闪存、或用于利用因特网以电、光、声或其他形式的传播信号来传输信息(例如，载波、红外信号数字信号等)的有形的机器可读存储器。因此，机器可读介质包括适合于以机器(例如，计算机)可读的形式存储或传输电子指令或信息的任何类型的机器可读介质。

在附图中，可以以特定布置和/或顺序示出一些结构或方法特征。然而，应该理解，可能不需要这样的特定布置和/或排序。而是，在一些实施例中，这些特征可以以不同于说明性附图中所示的方式和/或顺序来布置。另外，在特定图中包括结构或方法特征并不意味着暗示在所有实施例中都需要这样的特征，并且在一些实施例中，可以不包括这些特征或者可以与其他特征组合。

需要说明的是，本申请各设备实施例中提到的各单元/模块都是逻辑单元/模块，在物理上，一个逻辑单元/模块可以是一个物理单元/模块，也可以是一个物理单元/模块的一部分，还可以以多个物理单元/模块的组合实现，这些逻辑单元/模块本身的物理实现方式并不是最重要的，这些逻辑单元/模块所实现的功能的组合才是解决本申请所提出的技术问题的关键。此外，为了突出本申请的创新部分，本申请上述各设备实施例并没有将与解决本申请所提出的技术问题关系不太密切的单元/模块引入，这并不表明上述设备实施例并不存在其它的单元/模块。

需要说明的是，在本专利的示例和说明书中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。虽然通过参照本申请的某些优选实施例，已经对本申请进行了图示和描述，但本领域的普通技术人员应该明白，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本申请的精神和范围。

Claims (14)

1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括第一主板、第二主板、数控前端、基带和蜂窝射频前端；

所述第一主板和所述第二主板通信连接；

所述数控前端和所述基带设于所述第一主板和所述第二主板中的其中一个主板，所述蜂窝射频前端设于所述第一主板和所述第二主板中的另一个主板。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述第一主板和所述第二主板在组装为整机前，所述第一主板的第一校准参数存储于所述第一主板，所述第二主板的第二校准参数存储于服务器或者所述第二主板；

所述第一主板和所述第二主板在组装为整机后，所述第一校准参数、所述第二校准参数存储于所述第一主板。

3.一种电子设备的产线组装方法，其特征在于，包括：

在第一主板和第二主板中的其中一个主板安装数控前端和基带，在所述第一主板和所述第二主板中的另一个主板安装蜂窝射频前端；

获取所述第一主板的第一校准参数、所述第二主板的第二校准参数；

将所述第一校准参数上传至所述第一主板，将所述第二校准参数上传至服务器或者所述第二主板；

组装所述第一主板和所述第二主板，并将所述第二校准参数加载至所述第一主板。

4.根据权利要求3所述的电子设备的产线组装方法，其特征在于，在所述第二校准参数被上传至服务器的情况下；

所述将所述第二校准参数加载至所述第一主板，包括：

将所述第二校准参数从所述服务器加载至所述第一主板。

5.根据权利要求4所述的电子设备的产线组装方法，其特征在于，所述将所述第二校准参数从所述服务器加载至所述第一主板包括：基于所述第二主板的标志信息从所述服务器加载所述第二校准参数至所述第一主板。

6.根据权利要求5所述的电子设备的产线组装方法，其特征在于，所述标志信息包括二维码、条形码、芯片标志位。

7.根据权利要求3所述的电子设备的产线组装方法，其特征在于，在所述第二校准参数被上传至所述第二主板的情况下；

所述将所述第二校准参数加载至所述第一主板包括：

将所述第二校准参数从所述第二主板加载至所述第一主板。

8.根据权利要求7所述的电子设备的产线组装方法，其特征在于，所述将所述第二校准参数从所述第二主板加载至所述第一主板包括：

通过第一信令将所述第二校准参数从所述第二主板加载至所述第一主板。

9.根据权利要求3所述的电子设备的产线组装方法，其特征在于，

当在所述第一主板安装所述数控前端和所述基带，在所述第二主板安装所述蜂窝射频前端时，所述第一校准参数包括晶体振荡器校准参数，所述第二校准参数包括射频校准参数；

当在所述第一主板安装所述蜂窝射频前端，在所述第二主板安装所述数控前端和所述基带时，所述第一校准参数包括射频校准参数，所述第二校准参数包括晶体振荡器校准参数。

10.根据权利要求3所述的电子设备的产线组装方法，其特征在于，所述第一主板与所述第二主板通过柔性电路板连接。

11.根据权利要求3所述的电子设备的产线组装方法，其特征在于，所述数控前端包括***级芯片或闪存或电源管理单元。

12.一种产线组装***，其特征在于，包括：

安装单元，用于在第一主板和第二主板中的其中一个主板安装数控前端和基带，在所述第一主板和所述第二主板中的另一个主板安装蜂窝射频前端；

获取单元，用于获取所述第一主板的第一校准参数、所述第二主板的第二校准参数；

校准单元，用于将所述第一校准参数上传至所述第一主板，将所述第二校准参数上传至服务器或者所述第二主板；

组装单元，用于组装所述第一主板和所述第二主板，并将所述第二校准参数加载至所述第一主板。

13.一种电子设备，其特征在于，包括：存储器，用于存储由所述电子设备的一个或多个处理器执行的指令，以及所述处理器，是所述电子设备的所述一个或多个处理器之一，用于执行权利要求3至11中任一项所述的电子设备的产线组装方法。

14.一种可读介质，其特征在于，所述可读介质上存储有指令，所述指令在电子设备上执行时使所述电子设备执行权利要求3至11中任一项所述的电子设备的产线组装方法。