CN118033386B - 芯片测试装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种芯片测试装置，所述测试装置包括：第一矢量网络分析仪；第二矢量网络分析仪；信号源；第一开关模组，所述第一开关模组的第一侧与所述第一矢量网络分析仪、所述信号源、所述第二矢量网络分析仪连接；信号处理装置，所述信号处理装置与所述第一开关模组的第二侧连接；第二开关模组，所述第二开关模组的第一侧与所述信号处理装置、所述第一开关模组的第二侧连接；双工器，所述双工器的第一侧与所述第一开关模组的第二侧、所述第二开关模组的第二侧连接；信号耦合器；第一开关；第二开关；第一连接端口；以及第二连接端口。本发明能够在大功率信号输入时，测试被测件的热态S参数。

Description

芯片测试装置

技术领域

本发明涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试装置。

背景技术

随着半导体芯片技术的发展，芯片发展趋势越来越向集成化、模块化方向发展，测试工艺作为半导体芯片研发生产过程中的重要工艺步骤，测试设备的功能与性能对于半导体研发生产有重要意义。

对于滤波器/多工器等射频芯片，散射参数、热态S参数（热态散射参数）、二次谐波是尤为重要的测试参数，测试机台仅可以单独测试散射参数，对于高性能滤波器/多工器等射频芯片测试能力不够，另外，针对大功率信号工作状态下的热态S参数测试较为困难，同时，芯片测试设备也存在测试速率较慢的问题。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本发明的总体背景技术的理解，而不应当被视为承认，或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明提供一种芯片测试装置。

本发明的技术方案提供的一种芯片测试装置，所述测试装置包括：第一矢量网络分析仪；第二矢量网络分析仪；信号源，所述信号源输出大功率测试信号；第一开关模组，所述第一开关模组的第一侧与所述第一矢量网络分析仪、所述信号源、所述第二矢量网络分析仪连接；信号处理装置，所述信号处理装置与所述第一开关模组的第二侧连接；第二开关模组，所述第二开关模组的第一侧与所述信号处理装置、所述第一开关模组的第二侧连接；双工器，所述双工器的第一侧与所述第一开关模组的第二侧、所述第二开关模组的第二侧连接；信号耦合器，所述信号耦合器的第一侧与所述第一开关模组的第二侧、所述第二开关模组的第二侧连接；第一开关，所述第一开关的第一侧与所述信号耦合器的第二侧、所述第一开关模组的第二侧连接；第二开关，所述第二开关的第一侧与所述第一开关模组的第二侧、所述双工器的第二侧连接；第一连接端口，所述第一连接端口与所述第一开关的第二侧连接；以及第二连接端口，所述第二连接端口与所述第二开关的第二侧连接。

需要说明的是，本发明中在阐述某个器件的第一侧、第二侧时，是指的该器件相对的两侧，可以理解为该器件的左侧、右侧。

可选地，所述第一开关模组、所述第二开关模组、所述第一开关、所述第二开关能够被配置为形成用于测试双端口器件热态S参数的第一激励信号链路和第一测试信号链路；所述第一激励信号链路包括如下两路：大功率测试信号依次经过的所述信号源、所述第一开关模组、所述信号处理装置、所述第二开关模组、所述信号耦合器、所述第一开关、所述第一连接端口；小功率测试信号依次经过的所述第一矢量网络分析仪、所述第一开关模组、所述信号耦合器、所述第一开关、所述第一连接端口；所述第一测试信号链路包括：所述第二连接端口、所述第二开关、所述双工器、所述第一开关模组、所述第二矢量网络分析仪。

可选地，所述第一开关模组、所述第二开关模组、所述第一开关、所述第二开关能够被配置为形成用于测试单端口器件热态S参数的第二激励信号链路和第二测试信号链路；所述第二激励信号链路包括如下两路：大功率测试信号依次经过的所述信号源、所述第一开关模组、所述信号处理装置、所述第二开关模组、所述双工器、所述第二开关、所述第二连接端口；小功率测试信号依次经过的所述第二矢量网络分析仪、所述第一开关模组、所述双工器、所述第二开关、所述第二连接端口；所述第二测试信号链路包括：所述第二连接端口、所述第二开关、所述双工器、所述第一开关模组、所述第二矢量网络分析仪。

可选地，所述第一开关模组、所述第二开关模组、所述第一开关、所述第二开关能够被配置为形成用于测试双端口器件二次谐波的第三激励信号链路和第三测试信号链路；所述第三激励信号链路包括：大功率测试信号依次经过的所述信号源、所述第一开关模组、所述信号处理装置、所述第二开关模组、所述信号耦合器、所述第一开关、所述第一连接端口；所述第三测试信号链路包括如下两路：主信号依次经过的所述第二连接端口、所述第二开关、所述双工器、所述第二开关模组、所述第一开关模组、所述第二矢量网络分析仪；二次谐波依次经过的所述第二连接端口、所述第二开关、所述双工器、所述第一开关模组、所述第二矢量网络分析仪。

可选地，所述第一开关模组、所述第二开关模组、所述第一开关、所述第二开关能够被配置为形成用于测试单端口器件二次谐波的第四激励信号链路和第四测试信号链路；所述第四激励信号链路包括：大功率测试信号依次经过的所述信号源、所述第一开关模组、所述信号处理装置、所述第二开关模组、所述双工器、所述第二开关、所述第二连接端口；所述第四测试信号链路包括：二次谐波依次经过的所述第二连接端口、所述第二开关、所述双工器、所述第一开关模组、所述第二矢量网络分析仪。

可选地，所述第一开关模组、所述第二开关模组、所述第一开关、所述第二开关能够被配置为形成用于测试双端口器件散射参数的第五激励信号链路和第五测试信号链路；所述第五激励信号链路包括如下两路：小功率测试信号依次经过的所述第一矢量网络分析仪、所述第一开关模组、所述第一开关、所述第一连接端口；小功率测试信号依次经过的所述第二矢量网络分析仪、所述第一开关模组、所述第二开关、所述第二连接端口；所述第五测试信号链路包括如下两路：所述第一连接端口、所述第一开关、所述第一开关模组、所述第一矢量网络分析仪；所述第二连接端口、所述第二开关、所述第一开关模组、所述第二矢量网络分析仪。

可选地，所述第一开关模组、所述第二开关模组、所述第一开关、所述第二开关能够被配置为形成用于测试单端口器件散射参数的第六激励信号链路和第六测试信号链路；所述第六激励信号链路包括：小功率测试信号依次经过的所述第二矢量网络分析仪、所述第一开关模组、所述第二开关、所述第二连接端口；所述第六测试信号链路包括：所述第二连接端口、所述第二开关、所述第一开关模组、所述第二矢量网络分析仪。

可选地，所述第一开关模组的第二侧与所述信号耦合器的第一侧之间设置有第一保护装置，和/或，所述信号处理装置和所述第二开关模组的第一侧之间设置有第二保护装置，和/或，所述第一开关模组的第二侧和所述第二开关模组的第一侧之间设置有第三保护装置，和/或，所述第一开关模组的第二侧与所述双工器的第一侧之间设置有第四保护装置。

可选地，所述第一保护装置、所述第二保护装置、所述第三保护装置、所述第四保护装置，均包括如下的一种或多种：隔离器、环形器、衰减器、双向限幅器。

可选地，所述信号处理装置包括功率放大器和滤波器。

本发明的有益效果：本发明提供的芯片测试装置通过将多条可以快速切换的链路集成在一起，可以快速测试芯片的多种参数。

附图说明

为了更清楚地说明本发明或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例的一种测试装置内部链路结构图；

图2为本发明实施例的一种双端口器件S参数测试信号示意图。

具体实施方式

以下结合附图与具体实施例进一步阐述本发明的优点。

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。

在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，除非另有规定和限定，需要说明的是，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本发明的说明，其本身并没有特定的意义。因此，“模块”与“部件”可以混合地使用。

本发明的技术方案提供的一种芯片测试装置，测试装置包括：第一矢量网络分析仪；第二矢量网络分析仪；信号源，信号源输出大功率测试信号；第一开关模组，第一开关模组的第一侧与第一矢量网络分析仪、信号源、第二矢量网络分析仪连接；信号处理装置，信号处理装置与第一开关模组的第二侧连接；第二开关模组，第二开关模组的第一侧与信号处理装置、第一开关模组的第二侧连接；双工器，双工器的第一侧与第一开关模组的第二侧、第二开关模组的第二侧连接；信号耦合器，信号耦合器的第一侧与第一开关模组的第二侧、第二开关模组的第二侧连接；第一开关，第一开关的第一侧与信号耦合器的第二侧、第一开关模组的第二侧连接；第二开关，第二开关的第一侧与第一开关模组的第二侧、双工器的第二侧连接；第一连接端口，第一连接端口与第一开关的第二侧连接；以及第二连接端口，第二连接端口与第二开关的第二侧连接。

本发明实施例可以同时测试散射参数、热态S参数、二次谐波，结合高性能测试仪器与测试总线，可实现高速度、高精度测试。

优选地，第一开关模组、第二开关模组、第一开关和第二开关，均受***控制其开关与切换状态，共同决定信号由哪个链路输入哪个端口，以及控制反馈信号输入到哪条链路。

通过将多条可以快速切换的链路集成在一起，本发明的技术方案可以快速测试芯片的多种参数。

可选地，第一开关模组、第二开关模组、第一开关、第二开关能够被配置为形成用于测试双端口器件热态S参数的第一激励信号链路和第一测试信号链路；第一激励信号链路包括如下两路：大功率测试信号依次经过的信号源、第一开关模组、信号处理装置、第二开关模组、信号耦合器、第一开关、第一连接端口；小功率测试信号依次经过的第一矢量网络分析仪、第一开关模组、信号耦合器、第一开关、第一连接端口；第一测试信号链路包括：第二连接端口、第二开关、双工器、第一开关模组、第二矢量网络分析仪。

可选地，第一开关模组、第二开关模组、第一开关、第二开关能够被配置为形成用于测试单端口器件热态S参数的第二激励信号链路和第二测试信号链路；第二激励信号链路包括如下两路：大功率测试信号依次经过的信号源、第一开关模组、信号处理装置、第二开关模组、双工器、第二开关、第二连接端口；小功率测试信号依次经过的第二矢量网络分析仪、第一开关模组、双工器、第二开关、第二连接端口；第二测试信号链路包括：第二连接端口、第二开关、双工器、第一开关模组、第二矢量网络分析仪。

可选地，第一开关模组、第二开关模组、第一开关、第二开关能够被配置为形成用于测试双端口器件二次谐波的第三激励信号链路和第三测试信号链路；第三激励信号链路包括：大功率测试信号依次经过的信号源、第一开关模组、信号处理装置、第二开关模组、信号耦合器、第一开关、第一连接端口；第三测试信号链路包括如下两路：主信号依次经过的第二连接端口、第二开关、双工器、第二开关模组、第一开关模组、第二矢量网络分析仪；二次谐波依次经过的第二连接端口、第二开关、双工器、第一开关模组、第二矢量网络分析仪。

可选地，第一开关模组、第二开关模组、第一开关、第二开关能够被配置为形成用于测试单端口器件二次谐波的第四激励信号链路和第四测试信号链路；第四激励信号链路包括：大功率测试信号依次经过的信号源、第一开关模组、信号处理装置、第二开关模组、双工器、第二开关、第二连接端口；第四测试信号链路包括：二次谐波依次经过的第二连接端口、第二开关、双工器、第一开关模组、第二矢量网络分析仪。

可选地，第一开关模组、第二开关模组、第一开关、第二开关能够被配置为形成用于测试双端口器件散射参数的第五激励信号链路和第五测试信号链路；第五激励信号链路包括如下两路：小功率测试信号依次经过的第一矢量网络分析仪、第一开关模组、第一开关、第一连接端口；小功率测试信号依次经过的第二矢量网络分析仪、第一开关模组、第二开关、第二连接端口；第五测试信号链路包括如下两路：第一连接端口、第一开关、第一开关模组、第一矢量网络分析仪；第二连接端口、第二开关、第一开关模组、第二矢量网络分析仪。

可选地，第一开关模组、第二开关模组、第一开关、第二开关能够被配置为形成用于测试单端口器件散射参数的第六激励信号链路和第六测试信号链路；第六激励信号链路包括：小功率测试信号依次经过的第二矢量网络分析仪、第一开关模组、第二开关、第二连接端口；第六测试信号链路包括：第二连接端口、第二开关、第一开关模组、第二矢量网络分析仪。

可选地，第一开关模组的第二侧与信号耦合器的第一侧之间设置有第一保护装置，和/或，信号处理装置和第二开关模组的第一侧之间设置有第二保护装置，和/或，第一开关模组的第二侧和第二开关模组的第一侧之间设置有第三保护装置，和/或，第一开关模组的第二侧与双工器的第一侧之间设置有第四保护装置。

可选地，第一保护装置、第二保护装置、第三保护装置、第四保护装置，均包括如下的一种或多种：隔离器、环形器、衰减器、双向限幅器。

可选地，信号处理装置包括功率放大器和滤波器。

在另一个实施例中，图1为本发明实施例的一种测试装置内部链路结构图，如图1所示，本发明实施例的测试装置可支持单端口、双端口器件测试，测试装置有两个被测件连接端口，分别为第一连接端口和第二连接端口。测试双端口器件时，一般第一连接端口作为被测件的信号输入端口，第二连接端口作为反馈信号输出端口；测试单端口器件时，一般直接第二连接端口。

测试链路中，信号源是指可发射大功率测试信号的信号源，第一矢量网络分析仪（Vector Network Analyzer）和第二矢量网络分析仪可以作为小功率测试信号的发射源，也可以对反馈信号进行分析测试。一般第二矢量网络分析仪作为主要的反馈信号测试分析仪器。

因热态S参数测试、二次谐波测试均是在大功率测试信号下进行测试，测试链路中信号处理装置包含功率放大器，对信号源进行功率放大，为适配不同频段下测试，信号处理装置包含带通滤波器。为防止被测件异常反馈信号对于测试链路中功率放大器、矢量网络分析仪等造成的损伤，本测试***在测试链路中设置有多个保护装置。根据需求，第一保护装置、第四保护装置主要功能为限制大功率信号通过，防止大功率信号对于第一矢量网络分析仪、第二矢量网络分析仪的损伤。第二保护装置主要功能为可单向通过信号源发出的大功率信号，防止大功率反馈信号对于信号处理装置的损伤。保护装置选用包含但不限制为隔离器、环形器、衰减器、双向限幅器等，据不同测试链路需求进行选择；信号处理装置包括但不限于功率放大器、滤波器等。

散射参数测试：散射参数（S参数）矩阵对传输网络的输入输出端口编上数字，数字 次序不一样代表的物理含义不一样。如S_ij表示为入射端口为j，检测端口为i ，反射表示为i =j，传输表示为i≠j；以双端口器件为例，S参数包含反射系数（S₁₁、S₂₂）、传输参数（S₁₂、S₂₁），。

图2为本发明实施例的一种双端口器件S参数测试信号示意图，如图2所示，S₁₁=b₁/a₁=第一连接端口输出的波量/第一连接端口输入的波量；S₂₂=b₂/a₂=第二连接端口输出的波量/第二连接端口输入的波量；S₁₂=b₁/a₂=第一连接端口输出的波量/第二连接端口输入的波量；S₂₁=b₂/a₁=第二连接端口输出的波量/第一连接端口输入的波量。

其中，DUT指被测件，Port1和Port2分别为被测件的两个端口，分别连接第一连接端口和第二连接端口，第一连接端口和第二连接端口的输入波量（a1、a2）指具体测试发出的信号功率（比如矢量网络分析仪的发射功率），第一连接端口和第二连接端口的输出波量（b1、b2）则通过第一矢量网络分析仪或者第二矢量网络分析测量得到。

双端口器件散射参数测试链路：激励信号：第一矢量网络分析仪→第一开关模组→第一开关→第一连接端口；第二矢量网络分析仪→第一开关模组→第二开关→第二连接端口。测试：第一连接端口→第一开关→第一开关模组→第一矢量网络分析仪；第二连接端口→第二开关→第一开关模组→第二矢量网络分析仪。

单端口器件散射参数测试链路：激励信号：第二矢量网络分析仪→第一开关模组→第二开关→第二连接端口。测试：第二连接端口→第二开关→第一开关模组→第二矢量网络分析仪。

测试被测件散射参数时，第一矢量网络分析仪、第二矢量网络分析仪分别发射激励信号，经如上测试链路至被测件第一连接端口（Port 1）、第二连接端口（Port 2），回馈信号经如上测试链路分别回馈到第一矢量网络分析仪、第二矢量网络分析仪，由第一矢量网络分析仪、第二矢量网络分析仪进行信号对比，输出散射参数测试值。

热态S参数测试包括双端口器件热态S参数测试链路和单端口器件热态S参数测试链路。

双端口器件热态S参数测试链路：激励信号：信号源（大信号输入）→第一开关模组→信号处理装置→第二保护装置→第二开关模组→信号耦合器→第一开关→第一连接端口；第一矢量网络分析仪（小信号输入）→第一开关模组→第一保护装置→信号耦合器→第一开关→第一连接端口。测试：第二连接端口→第二开关→双工器→第四保护装置→第一开关模组→第二矢量网络分析仪。

单端口器件热态S参数测试链路：激励信号：信号源（大信号输入）→第一开关模组→信号处理装置→第二保护装置→第二开关模组→双工器→第二开关→第二连接端口；第二矢量网络分析仪（小信号输入）→第一开关模组→第四保护装置→双工器→第二开关→第二连接端口。测试：第二连接端口→第二开关→双工器→第四保护装置→第一开关模组→第二矢量网络分析仪。

热态S参数是在被测件工作状态下的散射参数测试，本测试***采用双源激励，如 上测试链路所示。在被测件输入端加一个保证被测件正常工作的大信号A₁₁，同时矢量网络 分析仪提供被测件热态S参数测试时需要的小信号a₁，测试***选用开关模组实现信号之 间的自动切换。第一步，只加大信号A₁₁，不加小信号，获得被测件大信号响应，得到如下的公 式（1），可求得大信号响应项；第二步，保持大信号A₁₁不变，加入小信号，小信号激励 对应的响应项可以由S矢量与T矢量组成，测试被测件加入小信号后的响应，得到如下的公 式（2），其中包含两个未知项；第三步，保持大信号A₁₁不变，加入小信号，其中保 持小信号幅度不变，改变小信号相位，重复第二步测试，得到如下的公式（3），表示 在测试热态S参数时，对于小信号（也是激励信号）所产生的反射信号会有一个镜像信号，* 为转置，方程求解，可以得到小信号响应项；其中、、分别为被测件三次 测试过程中的响应，可以由仪器测得，A₁₁为固定的驱动被测件的大信号，P、P²分别为大信号 的相位与被测件输出端入射信号相对于驱动信号的相位值，通过几次测量，利用数据拟合 算法可以表征被测件的热态S参数。

公式（1）：。

公式（2）： 。

公式（3）： 。

二次谐波测试包括双端口器件二次谐波（H2）测试链路和单端口器件二次谐波（H2）测试链路。

双端口器件二次谐波（H2）测试链路：激励信号：信号源（大信号输入）→第一开关模组→信号处理装置→第二保护装置→第二开关模组→信号耦合器→第一开关→第一连接端口。主信号测试：第二连接端口→第二开关→双工器→第二开关模组→第三保护装置→第一开关模组→第二矢量网络分析仪。H2测试：第二连接端口→第二开关→双工器→第四保护装置→第一开关模组→第二矢量网络分析仪。

单端口器件二次谐波（H2）测试链路：激励信号：信号源（大信号输入）→第一开关模组→信号处理装置→第二保护装置→第二开关模组→双工器→第二开关→第二连接端口。H2测试：第二连接端口→第二开关→双工器→第四保护装置→第一开关模组→第二矢量网络分析仪。

本测试***对被测件二次谐波进行测试时，由信号源发射激励信号，经上述测试链路传输到被测件，被测件反馈信号至矢量网络分析仪。矢量网络分析仪可以对设定频点下的主信号、二次谐波信号的绝对功率（dbm）、相对功率（dbc）进行检测并输出测定结果，将测定结果与被测件指标范围进行对比，则可以对被测件的反馈信号的质量进行判定。

需要说明的是，在双端口器件的热态S参数测试链路中，大信号和小信号在经过双工器后都进入了第四保护装置，这是因为此时的测试目标是获取被测件在大信号输入下的S参数，大小信号共同参与了测试过程，且都需要经过适当的保护措施以避免对测试设备造成损伤。而在二次谐波测试中，大信号和小信号经过双工器后分开传输，二次谐波测试要分离和单独测量被测件在大信号激励下产生的二次谐波信号，这要求主信号（大信号）和二次谐波信号（高频小信号）的传输路径需要被区别对待。双工器在此处发挥了频率选择性作用，使得大信号可以经过特定路径（例如通过第三保护装置）直达矢量网络分析仪进行主信号测试，而二次谐波信号则通过另一条路径（通过第四保护装置）进行独立分析。这样设计有助于消除大信号对二次谐波信号检测的干扰，确保二次谐波测试结果的准确性和可靠性。

本发明实施例设计了一种可以自动切换并同时测试散射参数、热态S参数、H2参数的测试链路，节省大量测试时间，提高测试效率；且会避免因更换测试设备、***而带来的测试误差，本测试***测试结果更加高效、准确。额外地，本发明实施例保护装置的设置，实现大功率测试信号下热态S参数、H2参数的测试，减少测试***中敏感仪器的受损几率，减少设备的维修，延长测试设备的寿命期限。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种芯片测试装置，其特征在于，所述测试装置包括：

第一矢量网络分析仪；

第二矢量网络分析仪；

信号源，所述信号源输出大功率测试信号；

第一开关模组，所述第一开关模组的第一侧与所述第一矢量网络分析仪、所述信号源、所述第二矢量网络分析仪连接；

信号处理装置，所述信号处理装置与所述第一开关模组的第二侧连接；

第二开关模组，所述第二开关模组的第一侧与所述信号处理装置、所述第一开关模组的第二侧连接；

双工器，所述双工器的第一侧与所述第一开关模组的第二侧、所述第二开关模组的第二侧连接；

信号耦合器，所述信号耦合器的第一侧与所述第一开关模组的第二侧、所述第二开关模组的第二侧连接；

第一开关，所述第一开关的第一侧与所述信号耦合器的第二侧、所述第一开关模组的第二侧连接；

第二开关，所述第二开关的第一侧与所述第一开关模组的第二侧、所述双工器的第二侧连接；

第一连接端口，所述第一连接端口与所述第一开关的第二侧连接；以及

第二连接端口，所述第二连接端口与所述第二开关的第二侧连接。

2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第一开关模组、所述第二开关模组、所述第一开关、所述第二开关能够被配置为形成用于测试双端口器件热态S参数的第一激励信号链路和第一测试信号链路；

所述第一激励信号链路包括如下两路：

大功率测试信号依次经过的所述信号源、所述第一开关模组、所述信号处理装置、所述第二开关模组、所述信号耦合器、所述第一开关、所述第一连接端口；

小功率测试信号依次经过的所述第一矢量网络分析仪、所述第一开关模组、所述信号耦合器、所述第一开关、所述第一连接端口；

所述第一测试信号链路包括：

所述第二连接端口、所述第二开关、所述双工器、所述第一开关模组、所述第二矢量网络分析仪。

3.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第一开关模组、所述第二开关模组、所述第一开关、所述第二开关能够被配置为形成用于测试单端口器件热态S参数的第二激励信号链路和第二测试信号链路；

所述第二激励信号链路包括如下两路：

大功率测试信号依次经过的所述信号源、所述第一开关模组、所述信号处理装置、所述第二开关模组、所述双工器、所述第二开关、所述第二连接端口；

小功率测试信号依次经过的所述第二矢量网络分析仪、所述第一开关模组、所述双工器、所述第二开关、所述第二连接端口；

所述第二测试信号链路包括：

所述第二连接端口、所述第二开关、所述双工器、所述第一开关模组、所述第二矢量网络分析仪。

4.根据权利要求1-3中任一所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第一开关模组、所述第二开关模组、所述第一开关、所述第二开关能够被配置为形成用于测试双端口器件二次谐波的第三激励信号链路和第三测试信号链路；

所述第三激励信号链路包括：

大功率测试信号依次经过的所述信号源、所述第一开关模组、所述信号处理装置、所述第二开关模组、所述信号耦合器、所述第一开关、所述第一连接端口；

所述第三测试信号链路包括如下两路：

主信号依次经过的所述第二连接端口、所述第二开关、所述双工器、所述第二开关模组、所述第一开关模组、所述第二矢量网络分析仪；

二次谐波依次经过的所述第二连接端口、所述第二开关、所述双工器、所述第一开关模组、所述第二矢量网络分析仪。

5.根据权利要求4所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第一开关模组、所述第二开关模组、所述第一开关、所述第二开关能够被配置为形成用于测试单端口器件二次谐波的第四激励信号链路和第四测试信号链路；

所述第四激励信号链路包括：

大功率测试信号依次经过的所述信号源、所述第一开关模组、所述信号处理装置、所述第二开关模组、所述双工器、所述第二开关、所述第二连接端口；

所述第四测试信号链路包括：

二次谐波依次经过的所述第二连接端口、所述第二开关、所述双工器、所述第一开关模组、所述第二矢量网络分析仪。

6.根据权利要求5所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第一开关模组、所述第二开关模组、所述第一开关、所述第二开关能够被配置为形成用于测试双端口器件散射参数的第五激励信号链路和第五测试信号链路；

所述第五激励信号链路包括如下两路：

小功率测试信号依次经过的所述第一矢量网络分析仪、所述第一开关模组、所述第一开关、所述第一连接端口；

小功率测试信号依次经过的所述第二矢量网络分析仪、所述第一开关模组、所述第二开关、所述第二连接端口；

所述第五测试信号链路包括如下两路：

所述第一连接端口、所述第一开关、所述第一开关模组、所述第一矢量网络分析仪；

所述第二连接端口、所述第二开关、所述第一开关模组、所述第二矢量网络分析仪。

7.根据权利要求6所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第一开关模组、所述第二开关模组、所述第一开关、所述第二开关能够被配置为形成用于测试单端口器件散射参数的第六激励信号链路和第六测试信号链路；

所述第六激励信号链路包括：

小功率测试信号依次经过的所述第二矢量网络分析仪、所述第一开关模组、所述第二开关、所述第二连接端口；

所述第六测试信号链路包括：

所述第二连接端口、所述第二开关、所述第一开关模组、所述第二矢量网络分析仪。

8.根据权利要求7所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第一开关模组的第二侧与所述信号耦合器的第一侧之间设置有第一保护装置，和/或，所述信号处理装置和所述第二开关模组的第一侧之间设置有第二保护装置，和/或，所述第一开关模组的第二侧和所述第二开关模组的第一侧之间设置有第三保护装置，和/或，所述第一开关模组的第二侧与所述双工器的第一侧之间设置有第四保护装置。

9.根据权利要求8所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第一保护装置、所述第二保护装置、所述第三保护装置、所述第四保护装置，均包括如下的一种或多种：

隔离器、环形器、衰减器、双向限幅器。

10.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述信号处理装置包括功率放大器和滤波器。