CN118022503A - 调湿模组、用于控制调湿模组的方法及装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及湿度调节技术领域，公开一种调湿模组，包括：壳体，设有第一连通组件和第二连通组件，第一连通组件用于可控地连通壳体与第一环境，第二连通组件用于可控地连通壳体与第二环境，且第一环境与第二环境相分隔；调湿组件，设置于壳体内，包括溶液盒与加热模块；其中，溶液盒设有除湿膜，加热模块用于加热溶液盒内的除湿剂。并且，且第一连通组件、第二连通组件和加热模块均电连接于调湿控制器，调湿控制器用于控制第一连通组件、第二连通组件和加热模块的状态。本申请还公开一种用于控制调湿模组的方法及装置。

Description

调湿模组、用于控制调湿模组的方法及装置

本申请要求2023年7月28号提交的名称为“调湿模组、用于控制调湿模组的方法及装置”、申请号为202310945750.5的中国专利申请的优先权，通过引用其全部内容被结合到本文中。

技术领域

本申请涉及湿度调节技术领域，例如涉及一种调湿模组、用于控制调湿模组的方法及装置。

背景技术

橱柜常用来放置衣服、食物或书籍等各种物品，这些物品对存储环境的湿度有较为严格要求，如果长期处于过于潮湿或过于干燥的环境中，容易导致损坏、变质或腐蚀等问题。因此需要在橱柜内设置调湿模组，满足用户对湿度调节的需求。

相关技术公开了一种调湿模组，包括第一膜溶液组件、第二膜溶液组件、冷凝器和加热部，第一膜溶液组件、第二膜溶液组件、冷凝器和加热部通过封闭通路连接，其中：第一膜溶液组件，用于利用流经第一膜溶液组件的溶液对经过第一膜溶液组件的空气进行处理；第二膜溶液组件，第二膜溶液组件在封闭通路中的位置低于第一膜溶液组件在封闭通路中的位置；加热部，连接在第一膜溶液组件的底端和第二膜溶液组件的底端之间；冷凝器，连接在第一膜溶液组件的顶端和第二膜溶液组件的顶端之间，用于对封闭通路中预填充的溶液进行冷凝。

在实现本公开实施例的过程中，发现相关技术中至少存在如下问题：

该调湿模组的结构复杂，且为了保障该调湿模组的运行稳定性，要求各个构件在排布上具有高度差，由于橱柜内用于安装调湿模组的空间有限，导致应用在橱柜内进行除湿限制较大。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本申请的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。

本公开实施例提供一种调湿模组、用于控制调湿模组的方法及装置，解决了调湿模组结构复杂且不适用于橱柜除湿的问题。

在一些实施例中，所述调湿模组包括：

壳体，设有第一连通组件和第二连通组件，第一连通组件用于可控地连通壳体与第一环境，第二连通组件用于可控地连通壳体与第二环境，且第一环境与第二环境相分隔；

调湿组件，设置于壳体内，包括溶液盒与加热模块；其中，溶液盒设有除湿膜，加热模块用于加热溶液盒内的除湿剂；

并且，且第一连通组件、第二连通组件和加热模块均电连接于调湿控制器，调湿控制器用于控制第一连通组件、第二连通组件和加热模块的状态。

在一些实施例中，所述用于控制调湿模组的方法，包括：

获取第二环境的实测湿度；

在第二环境的实测湿度位于适宜湿度范围外的情况下，获取除湿剂的实测浓度；

根据实测湿度和实测浓度，控制第一连通组件、第二连通组件和加热模块的状态。

在一些实施例中，所述用于控制调湿模组的装置包括处理器和存储有程序指令的存储器，所述处理器被配置为在运行所述程序指令时，执行所述用于控制调湿模组的方法。

本公开实施例提供的调湿模组、用于控制调湿模组的方法及装置，可以实现以下技术效果：

调湿模组的结构简单、成本低，并且适宜应用到橱柜上，只需要将柜体外作为第一环境、柜体内作为第二环境，即可对柜体内进行加湿或除湿。

以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：

图1是本公开实施例提供的调湿模组的结构示意图；

图2是本公开实施例提供的第二环境加湿时的空气流通示意图；

图3是本公开实施例提供的第二环境除湿时的空气流通示意图；

图4是本公开实施例提供的半导体制冷组件的结构示意图；

图5是本公开实施例提供的柜体的结构示意图；

图6是本公开实施例提供的一种用于控制调湿模组的方法的示意图；

图7是本公开实施例提供的另一种用于控制调湿模组的方法的示意图；

图8是本公开实施例提供的另一种用于控制调湿模组的方法的示意图；

图9是本公开实施例提供的另一种用于控制调湿模组的方法的示意图。

附图标记：

100：壳体；110：第一连通组件；111：第一进风风门；112：第一出风风门；120：第二连通组件；121：第二进风风门；122：第二出风风门；130：风机组件；

200：溶液盒；210：除湿膜；220：浓度传感器；

300：加热模块；310：半导体制冷组件；311：第一换热器；312：第二换热器；

400：柜体；401：安置空间；402：物品空间。

具体实施方式

为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。

本公开实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述本公开实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

本公开实施例中，术语“上”、“下”、“内”、“中”、“外”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本公开实施例及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本公开实施例中的具体含义。

另外，术语“设置”、“连接”、“固定”应做广义理解。例如，“连接”可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开实施例中的具体含义。

除非另有说明，术语“多个”表示两个或两个以上。

本公开实施例中，字符“/”表示前后对象是一种“或”的关系。例如，A/B表示：A或B。

术语“和/或”是一种描述对象的关联关系，表示可以存在三种关系。例如，A和/或B，表示：A或B，或，A和B这三种关系。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开实施例中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

结合图1-5所示，本公开实施例提供了一种调湿模组，包括壳体100和调湿组件。如图1所示，壳体100设有第一连通组件110和第二连通组件120，第一连通组件110用于可控地连通壳体100与第一环境，第二连通组件120用于可控地连通壳体100与第二环境，且第一环境与第二环境相分隔；调湿组件设置于壳体100内，包括溶液盒200与加热模块300；其中，溶液盒200设有除湿膜210，加热模块300用于加热溶液盒200内的除湿剂。

在本实施例中，采用溶液除湿的方式对第一环境或第二环境进行除湿或加湿，除湿膜210为选择性透过膜，仅允许水蒸气通过。在除湿剂的浓度较小的情况下，控制加热模块300启动，溶液盒200内除湿剂的温度升高，稀溶液所含的水蒸气蒸发、其浓度增大，且水蒸气透过除湿膜210进入壳体100与溶液盒200之间。此时，若第一连通组件110导通，则水蒸气进入第一环境实现加湿；若第二连通组件120导通，则水蒸气进入第二环境实现加湿。在除湿剂的浓度较大的情况下，控制加热模块300停止，浓溶液能够吸收水蒸气、其浓度减小。此时，若第一连通组件110导通，则第一环境的空气进入壳体100与溶液盒200之间，并且空气所含的水蒸气透过除湿膜210被浓溶液吸收，从而对第一环境除湿；若第二连通组件120导通，则第二环境的空气进入壳体100与溶液盒200之间，并且空气所含的水蒸气透过除湿膜210被浓溶液吸收，从而对第二环境除湿。这样，调湿模组的结构简单、成本低，并且适宜应用到橱柜上，只需要将柜体400外作为第一环境、柜体400内作为第二环境，即可对柜体400内进行加湿或除湿。

在本实施例中，除湿膜210可采用亲水性高分子聚合物，如聚二硅氧烷、聚乙烯醇等。除湿剂可采用吸湿性好的溶液，如LiCl、LiBr、CaCl等。

应当理解的是，相关技术中其它类型的能够用于选择性透过水蒸气的除湿膜、其它类型的能够吸湿的溶液也可以应用本申请的技术方案，并涵盖在本申请的保护范围之内。

可选地，溶液盒200具有多个侧面，至少一个侧面上设有除湿膜210。这样，可通过设置多个除湿膜210，增大空气与除湿剂的接触面积，提高除湿或加湿效率。

可选地，第一连通组件110包括第一进风风门111和第一出风风门112。第一连通组件110导通时，第一环境的空气由第一进风风门111进入壳体100内，并且壳体100内的空气由第一出风风门112回到第一环境。第二连通组件120包括第二进风风门121和第二出风风门122。第二连通组件120导通时，第二环境的空气由第二进风风门121进入壳体100内，并且壳体100内的空气由第二出风风门122回到第二环境。

在本实施例中，壳体100设有第一进风口、第一出风口、第二进风口和第二出风口。其中，第一进风口和第一出风口开设于壳体100的一侧，第二进风口和第二出风口开设于壳体100的另一侧。并且，第一进风口与第二出风口相对，第一出风口与第二进风口相对。第一进风风门111设置于第一进风口，第一出风风门112设置于第一出风口，第二进风风门121设置于第二进风口，第二出风风门122设置于第二出风口。

可选地，溶液盒200内设有浓度传感器220，用于检测溶液盒200内的实测浓度。

可选地，壳体100外设有湿度传感器，用于检测第一环境和/或第二环境的实测湿度。

可选地，壳体100内设有风机组件130，通过风机组件130促进第一环境与壳体100之间、第二环境与壳体100之间的空气流通速率。

可选地，加热模块300可以为石墨烯加热膜或加热丝。加热模块300布设于壳体100的内壁上，且与溶液盒200相对应。溶液盒200的盒体由导热材料制成，以便于加热模块300对除湿剂加热。

应当理解的是，相关技术中其它类型的能够用于直接或间接加热溶液盒200内溶液的加热元件也可以应用本申请的技术方案，并涵盖在本申请的保护范围之内。

在一些实施例中，如图4所示，调湿模组还包括半导体制冷组件310。半导体制冷组件310设置于壳体100内，包括第一换热器311和第二换热器312。其中，第一换热器311用于与溶液盒200内的除湿剂换热，且第一换热器311可根据半导体制冷组件310的极性变化制冷或热端换热器。

在本实施例中，半导体制冷的工作原理是，利用半导体材料的帕尔贴效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量。这里，半导体制冷组件310的两端分别设有第一换热器311和第二换热器312。并且通过改变直流电的极性，可改变两个换热器的状态。例如，初始状态下第一换热器311制热、第二换热器312制冷，当直流电的电极反转后，第一换热器311的状态变为制冷、第二换热器312的状态变为制热。

在本实施例中，第一换热器311贴靠除湿膜210设置。在加热模块300用于加热溶液盒200内的除湿剂的情况下，第一换热器311可起到辅助加热除湿剂的作用，有利于提高除湿剂的蒸发效率。在加热模块300停止的情况下，当第一换热器311制冷时降低除湿剂温度时，有利于提高除湿剂的吸湿效率。

在一些实施例中，且第一连通组件110、第二连通组件120、加热模块300和半导体制冷组件310均电连接于调湿控制器，调湿控制器用于控制第一连通组件110、第二连通组件120、加热模块300和半导体制冷组件310的状态。

本公开实施例还提供了一种橱柜，包括上述任一实施例所描述的调湿模组。

可选地，如图5所示，橱柜还包括柜体400。调湿模组放置于柜体400外、柜体400内或侧壁内；并且，柜体400外作为第一环境，柜体400内作为第二环境。

在本实施例中，在调湿模组放置于柜体400内的情况下，柜体400内包括安置空间401和物品空间402。其中，安置空间401用于安置壳体100，物品空间402用于存储物品，且壳体100通过第二连通组件120连通于物品空间402。

示例性地，柜体400内通过柜隔板分隔为安置空间401和物品空间402，安置空间401位于柜体400内的顶部，物品空间402位于安置空间401的下方，且柜隔板设有两个通气口。调湿模组的壳体100被构造为长方体形状，放置于安置空间401后由柜隔板承托。壳体100的朝向柜体400外的侧壁上设有第一进风风门111和第一出风风门112，用于连通柜体400外；壳体100的朝向物品空间402的侧壁上设有第二进风风门121和第二出风风门122，且第二进风风门121和第二出风风门122分别与两个通气口相连通，进而连通于物品空间402，以便于对物品空间402进行除湿或加湿。

在本实施例中，在调湿模组放置于柜体400外的情况下，壳体100通过通气管路与第二环境相连通。

示例性地，第二进风风门121通过进气管路连通于柜体400内，第二出风风门122通过出气管路连通于柜体400内。风机组件130启动时，柜体400内的空气通过进气管路进入壳体100进行除湿或加湿，除湿或加湿后的空气通过出气管路回到柜体400内。

在本实施例中，在调湿模组放置于柜体400的侧壁内的情况下，壳体100通过侧壁上的通气口与柜体400内、柜体400外相连通。

示例性地，柜体400的侧壁内设有夹层，夹层的朝向柜体400外的一侧设有两个柜外通气口，夹层的朝向柜体400内的一侧设有两个柜内通气口。调湿模组设置于夹层内，且第一进风风门111和第一出风风门112与两个柜外通气口相对应，用于连通柜体400外；且第二进风风门121和第二出风风门122与两个柜内通气口相对应，用于连通柜体400内。

如图6所示，本公开实施例还提供了一种用于控制上述调湿模组的方法，包括：

S10：调湿控制器获取第二环境的实测湿度；

S11：调湿控制器在第二环境的实测湿度位于适宜湿度范围外的情况下，获取除湿剂的实测浓度；

S12：调湿控制器根据实测湿度和实测浓度，控制第一连通组件、第二连通组件和加热模块的状态。

在本实施例中，通过浓度传感器获取除湿剂的实测浓度，通过湿度传感器获取第二环境的实测湿度。浓度传感器和湿度传感器分别将实测浓度和实测湿度传递至调湿控制器。

可选地，如图7所示，步骤S12，包括：

S121：调湿控制器在d＜D1、c＜C0的情况下，控制第一连通组件阻断、第二连通组件连通，且控制加热模块启动；

S122：调湿控制器当c增大至大于C1时，控制第一连通组件导通、第二连通组件阻断，且控制加热模块停止；

其中，d为第二环境的实测湿度值，D1为适宜湿度范围的下限值；c为液态除湿剂的实测浓度值，C0为预设放湿浓度，C1为预设停放浓度，且C0＜C1。这里，C0和C1的值根据除湿剂的种类而设定。其中，c＜C0代表除湿剂所含的水蒸气较多故浓度小，满足放湿条件。c≥C0代表除湿剂所含水蒸气较少故浓度大，满足吸湿条件。C0＜C1代表除湿剂的浓度在C0-C1之间时，在满足吸湿条件的情况下仍可蒸发出水蒸气。并且，随着c进一步增大，当c＞C1时代表除湿剂所含水蒸气蒸发殆尽。

在本实施例中，在d＜D1的情况下第二环境较为干燥，需要加湿。并且，c＜C0满足放湿条件。此时，仅第二连通组件连通使第二环境与壳体的空气流通，且控制风机组件启动能够提高空气流通速率。除湿剂被加热模块加热后，其所含的水蒸气透过除湿膜进入第二环境，如图2所示，实现加湿且除湿剂浓度增大。当c增大至大于C1时，加热模块停止加热从而节能，且第二连通组件阻断从而避免对第二环境产生吸湿。

可选地，在步骤S121中，若d与D1的差值大于预设差值，则控制半导体制冷组件启动且第一换热器制热。并且，d越小半导体制冷组件的工作电压越大。这样，有效提高了加湿效率。

可选地，步骤S12，还包括：

S123：调湿控制器在d＜D1、c≥C0的情况下，控制第一连通组件连通、第二连通组件阻断，且控制加热模块停止；

S124：调湿控制器当c减小至小于C0时，控制第一连通组件阻断、第二连通组件连通，且控制加热模块启动。

在本实施例中，在d＜D1的情况下第二环境较为干燥，需要加湿。但是，c≥C0不满足放湿条件。此时，仅第一连通组件连通使第一环境与壳体的空气流通，空气中的水蒸气透过除湿膜被除湿剂吸收，除湿剂的浓度减小。当c减小至小于C0时，满足放湿条件。此时，仅第二连通组件连通使第二环境与壳体的空气流通，且控制风机组件启动能够提高空气流通速率。除湿剂被加热模块加热后，其所含的水蒸气透过除湿膜进入第二环境，实现加湿且除湿剂浓度减小。

这里，步骤S121与步骤S124的控制内容相同，S122与步骤S123的控制内容相同。并且，在加湿的过程中除湿剂的浓度不断变化，步骤S123之后继续获取除湿剂的实测浓度。这样，步骤S121-S124循环进行，持续将第一环境的水蒸气搬运至第二环境，直至第二环境的湿度增大至适宜湿度范围。

可选地，在步骤S123中，若d与D1的差值大于预设差值，则控制半导体制冷组件启动且第一换热器制冷，有利于c快速减小。在步骤S124中，当c减小至小于C0时，可同时控制第一换热器制热。并且，d越小半导体制冷组件的工作电压越大。这样，有效提高了加湿效率。

可选地，如图8所示，步骤S12，还包括：

S125：调湿控制器在d＞D2、c＜C0的情况下，控制第一连通组件连通、第二连通组件阻断，且控制加热模块启动；

S126：调湿控制器当c增大至大于C1时，控制第一连通组件阻断、第二连通组件连通，且控制加热模块停止；

其中，d为第二环境的实测湿度值，D2为适宜湿度范围的上限值；c为液态除湿剂的实测浓度值，C0为预设放湿浓度，C1为预设停放浓度，且C0＜C1。

在本实施例中，在d＞D2的情况下第二环境较为潮湿，需要除湿。并且，c＜C0不满足除湿条件。此时，仅第一连通组件连通使第一环境与壳体的空气流通，且控制风机组件启动能够提高空气流通速率。除湿剂被加热模块加热后，其所含的水蒸气透过除湿膜进入第一环境，除湿剂浓度增大。当c增大至大于C1时，加热模块停止加热，仅第二连通组件连通使第二环境与壳体的空气流通。空气中的水蒸气透过除湿膜被除湿剂吸收，如图3所示，实现除湿且除湿剂的浓度减小。

可选地，在步骤S125中，若d与D2的差值大于预设差值，则控制半导体制冷组件启动且第一换热器制热，有利于c快速增大。在步骤S126中，当c增大至大于C1时，可同时控制第一换热器制冷。并且，d越小半导体制冷组件的工作电压越大。这样，有效提高了除湿效率。

可选地，步骤S12，还包括：

S127：在d＞D2、c≥C0的情况下，控制第一连通组件阻断、第二连通组件连通，且控制加热模块停止；

S128：当c减小至小于C0时，控制第一连通组件连通、第二连通组件阻断，且控制加热模块启动。

在本实施例中，在d＞D2的情况下第二环境较为潮湿，需要除湿。并且，c≥C0满足除湿条件。此时，仅第二连通组件连通使第一环境与壳体的空气流通，且控制风机组件启动能够提高空气流通速率。空气中的水蒸气透过除湿膜被除湿剂吸收，实现除湿且除湿剂的浓度减小。

这里，步骤S125与步骤S128的控制内容相同，S126与步骤S127的控制内容相同。并且，在除湿的过程中除湿剂的浓度不断变化，步骤S126之后继续获取除湿剂的实测浓度。这样，步骤S125-S127循环进行，持续将第二环境的水蒸气搬运至第一环境，直至第二环境的湿度减小至适宜湿度范围。

可选地，在步骤S127中，若d与D2的差值大于预设差值，则控制半导体制冷组件启动且第一换热器制冷。并且，d越小半导体制冷组件的工作电压越大。这样，有效提高了除湿效率。

如图9所示，本公开实施例还提供了另一种用于控制上述调湿模组的方法，包括：

S10：调湿控制器获取第二环境的实测湿度；

S20：调湿控制器在第二环境的实测湿度位于适宜湿度范围内的情况下，控制第二连通组件阻断；

S21：调湿控制器根据第二环境的湿度的变化趋势，控制第一连通组件的状态。

在本实施例中，在D1≤d≤D2的情况下，第二连通组件阻断能够使第二环境的湿度维持在适宜湿度范围。在调湿模组应用于橱柜内时，柜体外作为第一环境、柜体内作为第二环境。虽然柜体内外相分隔，但柜体内的湿度仍受到柜体外的环境影响，故柜体内和柜体外的湿度的变化趋势相同。调湿控制器可通过天气预报获取湿度的变化趋势，例如天气预报未来三天为阴雨天气，则柜体内即第二环境湿度的变化趋势为增大。

可选地，步骤S21，包括：

S211：调湿控制器在变化趋势为减小、且在c＜C0的情况下，控制第一连通组件阻断；

S212：调湿控制器在变化趋势为减小、且在c≥C0的情况下，控制第一连通组件连通。

其中，c为液态除湿剂的实测浓度值，C0为预设放湿浓度。

在本实施例中，变化趋势为减小，故一段时间后d存在小于D1的情况发生。若上述情况发生，则柜体内需要加湿。c＜C0的情况下，满足加湿条件，此时第一连通组件阻断有利于维持除湿剂的浓度。c≥C0的情况下，不满足加湿条件，此时第一连通组件连通有利于减小除湿剂的浓度，使c＜C0。这样，在上述情况发生前，提前使除湿剂的浓度满足加湿条件，这样提高了加湿效率。

可选地，步骤S21，包括：

S213：在变化趋势为增大、且在c＜C0的情况下，控制第一连通组件连通，且控制加热模块启动；

S214：在变化趋势为增大、且在c≥C0的情况下，控制第一连通组件阻断。

在本实施例中，变化趋势为增大，故一段时间后d存在大于D2的情况发生。若上述情况发生，则柜体内需要除湿。c≥C0的情况下，满足除湿条件，此时第一连通组件阻断有利于维持除湿剂的浓度。c＜C0的情况下，不满足除湿条件，此时第一连通组件连通且加热模块启动，有利于增大除湿剂的浓度，使c≥C0。这样，在上述情况发生前，提前使除湿剂的浓度满足除湿条件，这样提高了除湿效率。

本申请还公开一种用于控制调湿模组的装置，包括处理器和存储有程序指令的存储器。其中，处理器被配置为在运行程序指令时，执行上述任一实施例所描述的用于控制调湿模组的方法。

以上描述和附图充分地示出了本公开的实施例，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施例可以包括结构的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施例的部分和特征可以被包括在或替换其他实施例的部分和特征。本公开的实施例并不局限于上面已经描述并在附图中示出的结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种调湿模组，其特征在于，包括

壳体，设有第一连通组件和第二连通组件，第一连通组件用于可控地连通壳体与第一环境，第二连通组件用于可控地连通壳体与第二环境，且第一环境与第二环境相分隔；

调湿组件，设置于壳体内，包括溶液盒与加热模块；其中，溶液盒设有除湿膜，加热模块用于加热溶液盒内的除湿剂；

并且，且第一连通组件、第二连通组件和加热模块均电连接于调湿控制器，调湿控制器用于控制第一连通组件、第二连通组件和加热模块的状态。

2.一种用于控制调湿模组的方法，其特征在于，包括如权利要求1所述的调湿模组；

所述方法包括：

获取第二环境的实测湿度；

在第二环境的实测湿度位于适宜湿度范围外的情况下，获取除湿剂的实测浓度；

根据实测湿度和实测浓度，控制第一连通组件、第二连通组件和加热模块的状态。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述控制第一连通组件、第二连通组件和加热模块的状态，包括：

在d＜D1、c＜C0的情况下，控制第一连通组件阻断、第二连通组件连通，且控制加热模块启动；

当c增大至大于C1时，控制第一连通组件导通、第二连通组件阻断，且控制加热模块停止；

其中，d为第二环境的实测湿度值，D1为适宜湿度范围的下限值；c为液态除湿剂的实测浓度值，C0为预设放湿浓度，C1为预设停放浓度，且C0＜C1。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述控制第一连通组件、第二连通组件和加热模块的状态，还包括：

在d＜D1、c≥C0的情况下，控制第一连通组件连通、第二连通组件阻断，且控制加热模块停止；

当c减小至小于C0时，控制第一连通组件阻断、第二连通组件连通，且控制加热模块启动。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述控制第一连通组件、第二连通组件和加热模块的状态，包括：

在d＞D2、c＜C0的情况下，控制第一连通组件连通、第二连通组件阻断，且控制加热模块启动；

当c增大至大于C1时，控制第一连通组件阻断、第二连通组件连通，且控制加热模块停止；

其中，d为第二环境的实测湿度值，D2为适宜湿度范围的上限值；c为液态除湿剂的实测浓度值，C0为预设放湿浓度，C1为预设停放浓度，且C0＜C1。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述控制第一连通组件、第二连通组件和加热模块的状态，还包括：

在d＞D2、c≥C0的情况下，控制第一连通组件阻断、第二连通组件连通，且控制加热模块停止。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取第二环境的实测湿度之后，还包括：

在第二环境的实测湿度位于适宜湿度范围内的情况下，控制第二连通组件阻断；

根据第二环境的湿度的变化趋势，控制第一连通组件的状态。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述控制第一连通组件的状态，包括：

在变化趋势为减小、且在c＜C0的情况下，控制第一连通组件阻断；

在变化趋势为减小、且在c≥C0的情况下，控制第一连通组件连通；

其中，c为液态除湿剂的实测浓度值，C0为预设放湿浓度。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述控制第一连通组件的状态，包括：

在变化趋势为增大、且在c＜C0的情况下，控制第一连通组件连通，且控制加热模块启动；

在变化趋势为增大、且在c≥C0的情况下，控制第一连通组件阻断。

10.一种用于控制调湿模组的装置，包括处理器和存储有程序指令的存储器，其特征在于，所述处理器被配置为在运行所述程序指令时，执行如权利要求2至9中任一项所述的用于控制调湿模组的方法。