CN118020149A - 光学部件搭载用封装体及光学装置 - Google Patents

Abstract

光学部件搭载用封装体具备：搭载光学部件的搭载部；具有开口部的壁体；覆盖开口部的透光构件；以及将透光构件接合于壁体的接合材料。透光构件具有：与开口部相对或者位于开口部内的第一面；位于第一面的相反侧的第二面；以及位于第一面和第二面之间的侧面，接合材料是低熔点玻璃，与壁体、侧面和第二面接触。

Description

光学部件搭载用封装体及光学装置

技术领域

本发明涉及光学部件搭载用封装体及光学装置。

背景技术

在日本特开2015-052629号公报中，公开了一种光学部件搭载用封装体，该光学部件搭载用封装体具备：搭载光学部件的搭载部；具有开口的壁体；以及堵塞开口的透光构件。上述透光构件通过低熔点玻璃和树脂系的接合材料与壁体接合。

发明内容

用于解决问题的手段

本公开所涉及的光学部件搭载用封装体具备：

搭载部，搭载光学部件；

壁体，具有开口部；

透光构件，覆盖所述开口部；以及

接合材料，将所述透光构件接合于所述壁体，

所述透光构件具有：第一面，与所述开口部相对或者位于所述开口部内；第二面，位于所述第一面的相反侧；以及侧面，位于所述第一面和所述第二面之间，

所述接合材料是低熔点玻璃，与所述壁体、所述侧面和所述第二面接触。

本公开所涉及的光学装置具备：

上述的光学部件搭载用封装体；以及

光学部件，搭载于所述光学部件搭载用封装体。

附图说明

图1是表示本公开的实施方式所涉及的光学部件搭载用封装体以及光学装置的分解立体图。

图2A是表示实施方式的光学部件搭载用封装体的主视图。

图2B是表示实施方式的光学部件搭载用封装体的俯视图。

图2C是表示实施方式的光学部件搭载用封装体的侧视图。

图3A是表示实施方式的光学部件搭载用封装体的开口部的周边的剖视图。

图3B是表示实施方式的光学部件搭载用封装体的透光构件的接合部位Q1的放大图。

图4A是表示变形例1的光学部件搭载用封装体的开口部的周边的剖视图。

图4B是表示变形例2的光学部件搭载用封装体的开口部的周边的剖视图。

图5是表示变形例3的光学部件搭载用封装体的开口部的周边的剖视图。

图6A是表示变形例4的光学部件搭载用封装体的开口部的周边的主视图。

图6B是表示变形例4的光学部件搭载用封装体的开口部的周边的剖视图。

图7是表示变形例4中的透光构件的接合方法的一例的说明图。

图8A是表示变形例5的光学部件搭载用封装体的透光构件的主视图。

图8B是表示变形例5的光学部件搭载用封装体的开口部的周边的剖视图。

图9A是表示变形例6的光学部件搭载用封装体的透光构件的主视图。

图9B是表示变形例7的光学部件搭载用封装体的开口部的周边的剖视图。

图10A是表示变形例8的光学部件搭载用封装体的开口部的周边的剖视图。

图10B是表示变形例9的光学部件搭载用封装体的开口部的周边的剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图对本公开的实施方式详细地进行说明。图1是表示本公开的实施方式所涉及的光学部件搭载用封装体以及光学装置的分解立体图。

图2A～图2C分别是表示实施方式的光学部件搭载用封装体的主视图、俯视图以及侧视图。

本实施方式的光学部件搭载用封装体1具备：搭载光学部件50的搭载部11；具有开口部12的壁体13；堵塞开口部12的透光构件30；以及接合透光构件30和壁体13的接合材料40。开口部12可以是壁体13的贯通孔。开口部12也可以位于与搭载于搭载部11的光学部件50相对的位置。开口部12能够使光在光学部件搭载用封装体1的外部与内部之间通过。

如图1所示，光学部件搭载用封装体1也可以是具备基体10，在基体10中包含搭载部11和壁体13的结构。即，也可以将包括搭载部11的部件和包括壁体13的部件一体化。或者，也可以是包括搭载部11的部件和包括壁体13的部件是分体的，该部件彼此接合的结构。

基体10也可以具备凹状的收容部15，搭载部11位于收容部15内。光学部件搭载用封装体1也可以还具备密闭收容部15的盖体20。基体10也可以在收容部15的周围具有接合盖体20的接合面14。盖体20也可以通过缝焊等接合到接合面14。

基体10也可以具有由绝缘材料制成的绝缘部和位于绝缘部的内部及表面的导体部。电力、信号或这两者可以通过该导体部在基体10的外部和内部之间传递。基体10的绝缘部也可以由氧化铝质烧结体(氧化铝陶瓷)、氮化铝质烧结体、莫来石质烧结体或玻璃陶瓷烧结体等陶瓷材料构成。

壁体13也可以由与基体10同样的材料构成。通过由陶瓷材料构成壁体13，能够提高基体10的强度。此外，在具有搭载部11的部件和具有壁体13的部件为不同结构的情况下，壁体13也可以是金属。

透光构件30具有透光性，由能够耐受接合材料40溶解的温度的材料构成。透光构件30可以是玻璃。透光构件30可以是板状，并且以堵塞开口部12的方式接合于壁体13。其中，“堵塞(覆盖)”不是严格的意思，例如只要在俯视时开口部12的7成以上与透光构件30重叠即可。透光构件30能够使光在光学部件搭载用封装体1的外部与内部之间通过。

接合材料40也可以是低熔点玻璃。通过应用低熔点玻璃，能够以比以往的玻璃制的接合材料低的温度将透光构件30接合于基体10。由此，能够提高光学部件搭载用封装体1的可靠性。另外，接合所需的设备的维护等也变得容易。低熔点玻璃是指，在比透光构件30低的温度下软化及变形的玻璃。具体而言，低熔点玻璃是在200℃～950℃的温度下软化、变形及流动的非晶或结晶性玻璃。结晶性玻璃是指，非晶质的玻璃与结晶质的复合体。作为低熔点玻璃，能够应用硼硅酸盐系玻璃、硼硅酸钡系玻璃、硼酸锌系玻璃、硼酸钡系玻璃、高硅酸质玻璃、铝磷酸盐系玻璃、磷酸盐系玻璃、磷酸锌系玻璃、碱玻璃、硅酸铋盐系玻璃、硼硅酸铋盐系玻璃、硼酸铋锌系玻璃、硼硅酸铅系玻璃、硼酸铅系玻璃、铅钾玻璃、结晶性铅玻璃等。

低熔点玻璃与焊料或树脂系的粘接剂等相比，在流动状态下表面张力较强，以表面积变小的方式较强地发生接近球形的作用。进而，低熔点玻璃与焊料相比，接合对象的制约条件不严格。在接合材料40为焊料并且壁体13为绝缘材料的情况下，产生了在壁体13的接合部位需要金属化及电镀的限制条件。进而，低熔点玻璃与树脂系粘接剂相比，气密性优异。因此，通过使用低熔点玻璃，能够提高光学部件搭载用封装体1的气密性。进而，低熔点玻璃与树脂系粘接剂相比，耐热温度更高。通过较高的耐热温度，能够降低在光学部件搭载用封装体1上安装光学部件50时、或者在模块基板上安装组装有光学部件50的光学部件搭载用封装体1(光学装置100)时的热量的制约，能够增加上述安装方式的选择自由度。

<接合部的详细>

图3A及图3B是表示实施方式的光学部件搭载用封装体的开口部的周边的剖视图和表示透光构件的接合部位Q1的放大图。

如图3A所示，透光构件30具有与开口部12相对的第一面S1、位于第一面S1的相反侧的第二面S2、以及位于第一面S1和第二面S2之间的侧面S3。接合材料40与壁体13、透光构件30的侧面S3、透光构件30的第二面S2接触。其中，接触可以是指固定。接合材料40的与壁体13接触的部分、与侧面S3接触的部分、以及与第二面S2接触的部分也可以相互连接。在第二面S2中，接合材料40可以与第二面S2的缘部接触。在侧面S3中，接合材料40可以从第一面S1侧的端部接触接到第二面S2侧的端部，在侧面S3中，也可以在第一面S1侧的端部到第二面S2侧的端部之间包含接合材料40分离的部分。

接合材料40与透光构件30的侧面S3和第二面S2接触，由此发挥通过接合材料40将透光构件30从第二面S2向第一面S1按压的作用，得到壁体13和透光构件30的高接合强度。此外，与第二面S2接触的接合材料40起到保护透光构件30不受外部障碍物影响的作用。因此，能够减少透光构件30的损伤。因此，能够提高光学部件搭载用封装体1的通过光的部分的强度。而且，作为低熔点玻璃的接合材料40在硬化前较强地发生要成为球形的作用。因此，即使接合材料40位于第二面S2，接合材料40在第二面S2大幅扩展的情况也较少。因此，可以使接合材料40位于第二面S2，并且，可以容易地确保透光构件30的有效区域的面积。有效区域是指光能够正常通过的区域。

接合材料40与壁体13、侧面S3和第二面S2接触的结构，从正面(从与第一面垂直的方向)观察，可以位于透光构件30的缘部的全周，也可以仅位于透光构件30的缘部的全周中的除了一部分以外的剩余的区域。如果在透光构件30的缘部的全周具有上述结构，则在沿着缘部的整个区域得到上述的作用，能够进一步提高通过光的部分的强度。

如图3A所示，接合材料40的厚度D1也可以比透光构件30的厚度D2大。通过该结构，接合材料40比透光构件30的第二面S2更加向厚度方向突出。其中，“厚度”是指与第一面S1垂直的方向上的厚度。另外，这里的“厚度”在厚度存在偏差的情况下，是指厚度最大的部位的厚度。另外，与厚度D1、D2无关，接合材料40也可以比第二面S2突出。突出的方向是与第一面S1垂直的方向。通过接合材料40的突出部分，能够保护透光构件30不受外部障碍物的影响。因此，能够进一步提高光学部件搭载用封装体1的通过光的部分的强度。

如图3B所示，接合材料40还可以与透光构件30的第一面S1接触。通过该结构，接合材料40与透光构件30的接触面积增加，能够进一步提高透光构件30与壁体13之间的接合强度。此外，作为低熔点玻璃的接合材料40在硬化前较强地产生要成为球形的作用。因此，即使接合材料40位于第一面S1，接合材料40在第一面S1大幅扩展的情况也较少。因此，可以使接合材料40位于第一面S1，并且，可以容易地确保透光构件30的有效区域的面积。

如图3B所示，壁体13在开口部12的周围具有与透光构件30的第一面S1相对的第三面S13，接合材料40也可以位于透光构件30的第一面S1与壁体13的第三面S13之间。在第一面S1与第三面S13之间，接合材料40可以位于远离开口部12的第一范围H1，空隙可以位于接近开口部12的第二范围H2。根据该结构，能够减少位于第二面S2的接合材料40与开口部12重叠的情况，并且能够增加接合材料40与透光构件30的接触面积，从而能够提高壁体13与透光构件30的接合强度。此外，即使在由于第二范围H2的空隙而在壁体13与透光构件30之间产生应力并且该应力施加到第一面S1与第二面S2之间的接合材料40的内周端的情况下，也能够通过扩大应力所施加的范围来缓和应力的集中。因此，能够提高光学部件搭载用封装体1的通过光的部分的强度及耐久性。

如图3B所示，在与第一面S1垂直的剖面中，接合材料40和第一面S1之间的接触部的长度T11可以比接合材料40和第二面S2之间的接触部的长度T12长。通过该结构，能够进一步提高由透光构件30和接合材料40形成的开口部12的气密性。此外，这里所说的“长度”是指忽略表面的粗糙度、微细的凹凸时的外观上的长度。

如图3A所示，在与第一面S1垂直的剖面中，接合材料40和壁体13之间的接触部的长度T21可以比接合材料40和透光构件30的侧面S3之间的接触部的长度T22长。通过该结构，接合材料40的扁平度变高，减少了因振动、应力、与物体的碰撞等而损伤接合材料40自身的情况。因此，能够提高光学部件搭载用封装体1的通过光的部分的强度及耐久性。此外，这里所说的“长度”是指忽略表面的粗糙度、微细的凹凸时的外观上的长度。

如图3A所示，在与第一面S1垂直的剖面中，接合材料40的外形线可以包括向外凸出的曲线C1。曲线是指平缓地弯曲的线。曲线C1也可以是圆弧状。圆弧状不仅包括完全的圆弧，还包括长圆的弧、椭圆的弧等。更详细地说，在接合材料40的外形线中，从接合材料40与第二面S2的连接部的端点P1到接合材料40与壁体13的连接部的端点P2的外形线也可以是向外凸的曲线C1。通过具有向外凸的曲线C1，能够减少因振动、应力、与物体的碰撞等而损伤接合材料40自身的情况，能够提高光学部件搭载用封装体1的通过光的部分的强度以及耐久性。

如图2A所示，从正面(从与第一面S1垂直的方向)观察，接合材料40也可以具有沿着透光构件30的缘部的环状。通过为环状，接合材料40的不连续的部分变少，能够保护透光构件30不受外部的障碍物的影响。因此，能够提高光学部件搭载用封装体1的通过光的部分的强度及耐久性。此外，由于接合材料40在沿着透光构件30的缘部的全周上连续，所以能够进一步提高开口部12的气密性。

如图2A所示，在从正面透视时，接合材料40的内周缘E1可以与开口部12的边缘E2重叠，或者位于比开口部12的边缘E2更靠外侧的位置。也可以是接合材料40的内周缘E1的一部分范围与开口部12的边缘E2重叠，接合材料40的内周缘E1的剩余范围位于比开口部12的边缘E2更靠外侧的位置。根据该结构，能够减少开口部12被接合材料40覆盖隐藏的情况，能够维持开口部12的光透过的有效面积。

如图1所示，透光构件30也可以与壁体13的外表面(第三面S13，图3A)接合。即，透光构件30的第二面S2(图3A)也可以位于比开口部12更靠与搭载部11相反的一侧。通过该结构，能够减少透光构件30向搭载部11侧伸出的情况，能够实现搭载部11的紧凑化以及光学部件搭载用封装体1的紧凑化。而且，透光构件30的接合处理变得容易。

本实施方式的光学部件搭载用封装体1还可以附加下述变形例1～7中的一个或复数个结构。

(变形例1、2)

图4A和图4B分别是表示变形例1和变形例2的光学部件搭载用封装体的开口部的周边的剖视图。如图4A所示，在与第一面S1垂直的剖面中，透光构件30的侧面S3可以具有凸形状。另外，如图4B所示，在与第一面S1垂直的剖面中，透光构件30的侧面S3也可以具有凹形状。凸形状可以是侧面S3的整体成为一个凸的形状，也可以是在侧面S3的一部分中包含凸部的形状，凹形状可以是侧面S3的整体成为一个凹的形状，也可以是在侧面S3的一部分中包含凹的形状。通过该结构，侧面S3的锚固作用对接合材料40发挥作用，能够更牢固地接合透光构件30和壁体13。因此，光学部件搭载用封装体1的通过光的部分的强度及耐久性提高。

(变形例3)

图5是表示变形例3的光学部件搭载用封装体的开口部的周边的剖视图。如该图所示，接合材料40也可以在透光构件30的侧面S3与壁体13之间的角部U1包含气泡42。通过角部U1的气泡42，在壁体13与透光构件30之间产生应力的情况下，能够减少该应力集中于角部U1的情况。因此，能够减少因应力而在接合材料40中产生破坏的情况，能够进一步提高光学部件搭载用封装体1的通过光的部分的强度及耐久性。

其中，角部U1是指，例如在图5的剖面中，由包含透光构件30和壁体13的外表面作为边，并且一边的长度为透光构件30的厚度的一半的值的四边形包围的区域。如图5所示，接合材料40也可以在角部U1以外的区域具有气泡43。此时，位于角部U1的气泡42也可以比位于角部U1以外的区域的气泡43大。另外，接合材料40在图5所示的剖面中，角部U1中的气泡42的密度也可以比角部U1以外的区域中的气泡43的密度大。由此，能够提高接合材料40的密度，并且能够分散应力容易集中的角部U1中的应力。由此，能够减少因应力而在接合材料40中产生破坏的情况，能够进一步提高光学部件搭载用封装体1的通过光的部分的强度及耐久性。

(变形例4)

图6A及图6B是表示变形例4的光学部件搭载用封装体的开口部的周边的主视图和剖视图。如图6A以及图6B所示，当从与第一面S1垂直的方向透视时，透光构件30的外形线全部可以位于比开口部12的边缘E2更靠内侧的位置。根据该结构，能够减少在壁体13与透光构件30之间产生压力，因此能够减少透光构件30破损的可能性。因此，能够进一步提高光学部件搭载用封装体1的通过光的部分的强度及耐久性。另外，通过减小透光构件30，能够减小光学部件搭载用封装体1的尺寸。此外，透视是指虚拟地除去比透视的对象靠前的物体来观察对象。因此，在比对象靠前的物体具有使像变形的透镜作用的情况下，该变形的像与透视的像不同。

在变形例4中，如图6B所示，透光构件30的第一面S1可以与壁体13的外表面(第三面S13)齐平。或者，透光构件30的第一面S1可以位于开口部12之外，也可以位于开口部12之内。换言之，透光构件30的第一面S1可以位于比与壁体13的外表面(第三面S13)齐平的位置更靠外侧的位置，也可以位于内侧(靠近搭载部11的一侧)。

而且，在变形例4中，接合材料40既可以不位于透光构件30的第一面S1，也可以位于第一面S1。

图7是表示变形例4中的透光构件的接合方法的一例的说明图。在变形例4中，可以通过预烧结步骤J1、移送步骤J2、正式烧结步骤J3这一系列的工序将透光构件30接合于壁体13。在预烧结步骤J1中，准备低熔点玻璃难以固定的材质(氮化铝等)的基板61。然后，在基板61上配置透光构件30和熔化前的接合材料40。熔化前的接合材料40例如为粉末状，以沿着透光构件30的侧面S3包围透光构件30的方式配置。而且，在预烧结步骤J1中，通过加热使接合材料40熔化，之后，通过冷却使接合材料40在固定于透光构件30的状态下硬化。预烧结步骤J1的加热也可以是接合材料40未完全熔化的加热。在移送步骤J2中，透光构件30及接合材料40从基板61分离，向壁体13移送。透光构件30与开口部12对位。在正式烧结步骤J3中，在利用夹具K1支承对位后的透光构件30的状态下，通过加热使接合材料40熔化。通过熔化，接合材料40集中、成为一块，以通过发挥较强的表面张力而使表面积变小的方式从周围紧固透光构件30，并且与壁体13面接触。其中，通过适当地调整接合材料40的量，接合材料40的一部分与透光构件30的第二面S2接触。然后，通过冷却，接合材料40硬化，能够将比开口部12小的透光构件30接合于壁体13。

(变形例5)

图8A及图8B是表示变形例5的光学部件搭载用封装体的透光构件的主视图和表示开口部的周边的剖视图。如变形例5所示，透光构件30也可以具有槽34，该槽34位于第二面S2中的在俯视时与壁体13重叠的部位，并且在俯视时包围开口部12。另外，接合材料40也可以不超过槽34而位于第二面S2。通过槽34，接合材料40被阻挡，能够减少向第二面S2的中央的方向浸润扩展，能够容易地确保透光构件30的有效区域。

槽34可以是沿着第二面S2的边缘环绕的结构，也可以仅位于沿着第二面S2的边缘的一部分区域。

(变形例6)

图9A及图9B是表示变形例6的光学部件搭载用封装体的透光构件的主视图和表示开口部的周边的剖视图。如变形例6所示，透光构件30也可以具有在第二面S2上扩展的非氧化膜35。通过非氧化膜35，接合材料40的亲和性变低，能够减少接合材料40在第二面S2的广阔范围内浸润扩展。因此，能够容易地确保透光构件30的有效区域。

如图9A所示，非氧化膜35可以位于第二面S2的整个区域，也可以仅位于边缘附近等一部分。作为非氧化膜35，能够应用MgF2(氟化镁)等。非氧化膜35例如也可以兼用作AR(Anti-Reflection)涂层等发挥光学作用的膜。

(变形例7)

变形例7是应用无Pb(铅)的低熔点玻璃作为接合材料40的例子。无Pb是指铅为0.1重量％以下(RoHS(Restriction of the use of certain hazardous substances inelectrical and electronic equipment：限制在电气和电子设备中使用某些有害物质)规定)。作为无Pb的低熔点玻璃，能够使用硼硅酸盐类玻璃、硼硅酸钡类玻璃、硼酸锌类玻璃、硼酸钡类玻璃、高硅酸质玻璃、铝磷酸盐类玻璃、磷酸盐类玻璃、磷酸锌类玻璃、碱玻璃、硅酸铋盐类玻璃、硼硅酸铋盐类玻璃、硼酸铋锌类玻璃等。通过无Pb的低熔点玻璃，接合材料40与透光构件30的亲和性变低，能够减少接合材料40在第二面S2的广阔范围内浸润扩展。因此，容易确保透光构件30的有效区域。

(变形例8、9)

图10A及图10B分别是表示变形例8及变形例9的光学部件搭载用封装体的开口部的周边的剖视图。如图10A及图10B所示，第二面S2可以包括与侧面S3连接的第一部S2-1和比第一部S2-1更靠近中心的第二部S2-2。并且，在与第一面S1垂直的剖面中，第一部S2-1可以随着从第一面S1向第二面S2的方向前进而向接近第二面S2的中心的方向倾斜。在上述剖面中，第一部S2-1的倾斜角度(由第一面S1的延长线和第一部S2-1的延长线形成的锐角θ的角度)可以小于60度，或者可以小于45度。

接合材料40可以在上述剖面中与第一部S2-1的整个区域接触(图10A)，也可以与第一部S2-1的一部分接触(图10B)。根据该结构，侧面S3的锚固作用也对接合材料40发挥作用，能够更牢固地接合透光构件30和壁体13。因此，光学部件搭载用封装体1的通过光的部分的强度及耐久性提高。

如图10B所示，接合材料40也可以比透光构件30的第二面S2更向接合材料40的厚度方向(与第一面S1垂直的方向)突出。接合材料40的突出部分能够保护透光构件30不受外部障碍物的影响。因此，能够进一步提高光学部件搭载用封装体1的通过光的部分的强度。

<光学装置>

如图1所示，本实施方式的光学装置100具备光学部件搭载用封装体1和搭载于光学部件搭载用封装体1的光学部件50。光学部件50是发光二极管或激光二极管等发光元件、光电二极管等受光元件、或者透镜、反射镜或衍射光栅等光学元件等。也可以在搭载部11搭载复数个及复数种光学部件50。光学装置100还具有电子部件，该电子部件除了光学部件50之外还可以搭载于搭载部11。光学部件50经由开口部12及透光构件30，与光学装置100的外部之间收发光。

根据本实施方式的光学装置100，通过上述光学部件搭载用封装体1的作用，能够提高通过光的部分的强度。

以上，对本实施方式的光学部件搭载用封装体1及光学装置100进行了说明。但是，本公开的光学部件搭载用封装体1及光学装置不限于上述实施方式。例如开口部12也可以不在基体10上而在盖体20上。在这种情况下，盖体20的一部分成为具有开口部12的壁体。另外，光学部件搭载用封装体也可以具有复数个开口及复数个透光构件。另外，也可以是透光构件与壁体的内表面(靠近搭载部的一侧的表面)接合的结构。另外，在上述说明中，参照与第一面S1垂直的剖面，示出了几个该剖面所包含的特定的结构。但是，该特定的结构不仅在与第一面S1垂直的一个剖面中出现，也可以在与第一面S1垂直且通过透光构件30和开口部12的所有剖面中出现，也可以在除了一部分范围的剖面之外出现。具有上述特定的结构的范围越宽，该特定的结构带来的效果越多。

产业上的可利用性

本公开能够利用于光学部件搭载用封装体以及光学装置。

附图标记的说明

1 光学部件搭载用封装体

10 基体

11 搭载部

12 开口部

13 壁体

S13 第三面

15 收容部

20 盖体

30 透光构件

34 槽

35 非氧化膜

40 接合材料

42 气泡

S1 第一面

S2 第二面

S3 侧面

E1 接合材料的内周缘

E2 开口部的边缘

D1、D2厚度

T11、T12、T21、T22长度

H1 第一范围

H2 第二范围

Claims (20)

1.一种光学部件搭载用封装体，其中，具备：

搭载部，搭载光学部件；

壁体，具有开口部；

透光构件，覆盖所述开口部；以及

接合材料，将所述透光构件接合于所述壁体，

所述透光构件具有：第一面，与所述开口部相对或者位于所述开口部内；第二面，位于所述第一面的相反侧；以及侧面，位于所述第一面和所述第二面之间，

所述接合材料是低熔点玻璃，与所述壁体、所述侧面和所述第二面接触。

2.根据权利要求1所述的光学部件搭载用封装体，其中，

所述接合材料的厚度比所述透光构件的厚度大。

3.根据权利要求1或2所述的光学部件搭载用封装体，其中，

所述接合材料比所述第二面突出。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的光学部件搭载用封装体，其中，

在与所述第一面垂直的剖面中，所述接合材料的外形线包括向外凸出的曲线。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的光学部件搭载用封装体，其中，

从与所述第一面垂直的方向观察，所述接合材料具有沿着所述透光构件的缘部的环状。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的光学部件搭载用封装体，其中，

在与所述第一面垂直的剖面中，所述接合材料和所述壁体之间的接触部的长度比所述接合材料和所述侧面之间的接触部的长度长。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的光学部件搭载用封装体，其中，

所述透光构件与所述壁体的外表面接合。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的光学部件搭载用封装体，其中，

当从与所述第一面垂直的方向透视时，所述透光构件的外形线全部位于比所述开口部的边缘更靠内侧的位置。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的光学部件搭载用封装体，其中，

所述接合材料还与所述第一面接触。

10.根据权利要求1至7中任一项所述的光学部件搭载用封装体，其中，

所述壁体在所述开口部的周围具有与所述第一面相对的第三面，

在所述第一面与所述第三面之间，所述接合材料位于远离所述开口部的第一范围，空隙位于接近所述开口部的第二范围。

11.根据权利要求9或10所述的光学部件搭载用封装体，其中，

在与所述第一面垂直的剖面中，所述接合材料和所述第一面之间的接触部的长度比所述接合材料和所述第二面之间的接触部的长度长。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的光学部件搭载用封装体，其中，

当从与所述第一面垂直的方向透视时，所述接合材料的内周缘与所述开口部的边缘重叠，或者位于比该边缘更靠外侧的位置。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的光学部件搭载用封装体，其中，

所述透光构件具有槽，该槽位于所述第二面中的在俯视时与所述壁体重叠的部位，并且在俯视时包围所述开口部。

14.根据权利要求1至13中任一项所述的光学部件搭载用封装体，其中，

所述接合材料是无铅的低熔点玻璃。

15.根据权利要求1至14中任一项所述的光学部件搭载用封装体，其中，

所述透光构件具有在所述第二面上扩展的非氧化膜。

16.根据权利要求1至15中任一项所述的光学部件搭载用封装体，其中，

在与所述第一面垂直的剖面中，所述侧面具有凸形状或凹形状。

17.根据权利要求1至16中任一项所述的光学部件搭载用封装体，其中，

所述第二面包括与所述侧面连接的第一部，

在与所述第一面垂直的剖面中，所述第一部随着从所述第一面向所述第二面的方向前进而向接近所述第二面的中心的方向倾斜。

18.根据权利要求1至17中任一项所述的光学部件搭载用封装体，其中，

所述壁体由陶瓷构成。

19.根据权利要求1至18中任一项所述的光学部件搭载用封装体，其中，

所述接合材料在所述侧面与所述壁体之间的角部包含气泡。

20.一种光学装置，其中，具备：

根据权利要求1至19中任一项所述的光学部件搭载用封装体；以及

光学部件，搭载于所述光学部件搭载用封装体。