CN117954566A - 显示面板预制件、显示面板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种显示面板预制件、显示面板及其制备方法，显示面板预制件包括基板、至少一个第一电极、至少一个第二电极和光阻层；基板包括显示区域和非显示区域；第一电极设于显示区域；第二电极设于非显示区域；光阻层设于基板上，且包括位于显示区域的第一子光阻层和位于非显示区域的第二子光阻层，第一子光阻层设有至少一个第一开口，以使第一电极露出；第二子光阻层设有至少一个第二开口，以使清洗液可以充分浸润第二子光阻层，去除非显示区域的第二子光阻层及其表面的焊料，避免第二子光阻层及其表面的焊料对第二电极的遮挡，第一电极能够通过第二电极与电源电连接，实现LED芯片转移至基板后的点亮。

Description

显示面板预制件、显示面板及其制备方法

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板预制件、显示面板及其制备方法。

背景技术

Micro-LED与LCD、OLED相比，具有亮度高、寿命长、功耗低等优势，具有应用于下一代高清显示面板的潜力。

Micro-LED显示器件的难点是将数十万甚至上千万颗微米尺寸的Micro-LED芯片巨量、高效率、高良率转移至驱动背板上。其中，转移工艺包括了LED芯片的激光剥离、拾取、绑定等工艺流程，而绑定是实现驱动背板与LED芯片的电极电导通的关键工艺。

目前常用的绑定方式为金属键合。金属键合需要在驱动背板上涂布焊料；具体工艺为：通过光刻图形化，再整面蒸镀焊料，最后剥离清洗。但是目前因光刻图形排布不均匀，剥离清洗容易引起驱动背板的非显示区域的焊料残留，导致器件不能点亮；或剥离清洗容易引起驱动背板显示区域的膜层脱落。

发明内容

本申请提供的显示面板预制件、显示面板及其制备方法，以避免金属键合导致器件不能点亮或膜层脱落。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第一个技术方案为：提供一种显示面板预制件，包括基板、至少一个第一电极、至少一个第二电极和光阻层；所述基板包括显示区域和非显示区域；所述第一电极设于所述显示区域；所述第二电极设于所述非显示区域；所述光阻层设于所述基板上，且包括位于所述显示区域的第一子光阻层和位于所述非显示区域的第二子光阻层；所述第一子光阻层设有至少一个第一开口，以使所述第一电极露出；所述第二子光阻层设有至少一个第二开口。

在一实施方式中，所述第二子光阻层设有所述第二开口的开口率不小于所述第一子光阻层设有所述第一开口的开口率；

优选地，所述第二开口沿着所述基板的中线对称设置；其中，所述基板的中线横跨所述显示区域和所述非显示区域。

在一实施方式中，所述第二开口在所述基板上的投影与所述第二电极在所述基板上的投影错位设置；和/或，所述第二开口在所述基板上的投影仅与一个所述第二电极在所述基板上的投影至少部分重叠。

在一实施方式中，所述第二开口中的至少部分设置于所述第二电极靠近所述第一电极一侧的区域；和/或，所述第二开口中的至少部分设置于所述第二电极远离所述第一电极一侧的区域。

在一实施方式中，所述第二电极包括第一组电极和第二组电极，所述第一组电极和所述第二组电极均包括至少一个所述第二电极；所述第二开口中的至少部分设置于所述第一组电极与所述第二组电极之间的区域。

在一实施方式中，所述第二电极排列成一行；

沿着所述第二电极排列的行方向，相邻的所述第二电极之间的间距为115微米-125微米；所述第二开口设置于所述第二电极的周围，相邻的所述第二电极之间未对应设有所述第二开口；

或，沿着所述第二电极排列的行方向，相邻的所述第二电极之间的间距大于200微米；所述第二开口中的至少部分设置于相邻的所述第二电极之间，和/或所述第二开口中的至少部分设置于所述第二电极的周围；

优选地，沿着所述第二电极排列的行方向，相邻的所述第二电极之间设有沿着所述第二电极长度方向排列的所述第二开口。

在一实施方式中，所述第二电极排列成多行；相邻的两行之间的所述第二电极错位设置；每行中相邻的所述第二电极之间对应设有至少一个所述第二开口。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第二个技术方案为：提供一种显示面板的制备方法，包括：

获取上述任一项所述的显示面板预制件；

以所述光阻层为掩膜在所述基板上沉积焊料；

去除所述光阻层以及位于所述光阻层表面的焊料。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第三个技术方案为：提供一种显示面板，包括基板、至少一个第一电极、至少一个第二电极、第一焊料和第二焊料；所述基板包括显示区域和非显示区域；所述第一电极设于所述显示区域；所述第二电极设于所述非显示区域；所述第一焊料位于所述第一电极远离所述基板的表面；所述第二焊料位于所述非显示区域；所述第二焊料与所述第二电极间隔设置，和/或所述第二焊料仅与一个所述第二电极远离所述基板的表面接触。

在一实施方式中，所述第二电极排列成一行；沿着所述第二电极排列的行方向，相邻的所述第二电极之间的间距大于200微米，相邻的所述第二电极之间对应设有所述第二焊料；

或，所述第二电极排列成多行；相邻的两行之间的所述第二电极错位设置；每行中相邻的所述第二电极之间对应设有所述第二焊料。

本申请的有益效果：区别于现有技术，本申请公开了一种显示面板预制件、显示面板及其制备方法，显示面板预制件包括基板、至少一个第一电极、至少一个第二电极和光阻层；基板包括显示区域和非显示区域；第一电极设于显示区域；第二电极设于非显示区域；光阻层设于基板上，且包括位于显示区域的第一子光阻层和位于非显示区域的第二子光阻层，第一子光阻层设有至少一个第一开口，以使第一电极露出；第二子光阻层设有至少一个第二开口。通过在第二子光阻层上设有第二开口，再整面蒸镀焊料，剥离清洗过程中的清洗液体可以充分浸润第二子光阻层，以去除非显示区域的第二子光阻层及其表面的焊料，避免第二子光阻层及其表面的焊料对第二电极的遮挡，使得第一电极能够通过第二电极与电源电连接，实现LED芯片转移至基板后的点亮；同时，不需要为了去除第二子光阻层及其表面的焊料采用较大的吸力，也就避免了大吸力造成的显示区域的第一电极及其表面的焊料的脱离。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本申请实施例提供的显示面板预制件的局部截面结构示意图；

图2是第一开口、第二开口和第二电极在基板上的投影第一实施方式的结构示意图；

图3是第一开口、第二开口和第二电极在基板上的投影第二实施方式的结构示意图；

图4是第一开口、第二开口和第二电极在基板上的投影第三实施方式的结构示意图；

图5是第一开口、第二开口和第二电极在基板上的投影第四实施方式的结构示意图；

图6是第一开口、第二开口和第二电极在基板上的投影第五实施方式的结构示意图；

图7是本申请实施例提供的显示面板的制备方法的流程示意图；

图8是图7所示的显示面板的制备方法的步骤S02的结构示意图；

图9是图7所示的显示面板的制备方法的步骤S03的结构示意图；

图10是本申请实施例提供的显示面板的局部结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定***结构、接口、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请。

本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果所述特定姿态发生改变时，则所述方向性指示也相应地随之改变。本申请实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、***、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现所述短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

下面结合附图和实施例对本申请进行详细的说明。

请参阅图1和图2，图1是本申请实施例提供的显示面板预制件的局部截面结构示意图，图2是第一开口、第二开口和第二电极在基板上的投影第一实施方式的结构示意图。

显示面板预制件包括基板11、至少一个第一电极12、至少一个第二电极13、光阻层14。

基板11上具有驱动电路，具体可参见现有技术，不再赘述。基板11包括显示区域AA和非显示区域NAA。第一电极12设于基板11的显示区域AA。第二电极13设于基板11的非显示区域NAA。在一实施方式中，非显示区域NAA设置于显示区域AA的边缘。

光阻层14设于基板11上，且包括位于显示区域AA的第一子光阻层141和位于非显示区域NAA的第二子光阻层142。第一子光阻层141设有至少一个第一开口1411，以使第一电极12露出；具体地，第一子光阻层141上对应于每个第一电极12设有第一开口1411，以使第一电极12露出。第二子光阻层142设有至少一个第二开口1421。

本申请在第一子光阻层141上设有第一开口1411，第二子光阻层142上设有第二开口1421，整面蒸镀焊料后，至少部分焊料位于第一子光阻层141和第二子光阻层142的表面，至少部分焊料位于第一开口1411和第二开口1421内。

第一子光阻层141对应于每个第一电极12设有第一开口1411，在剥离清洗过程中的清洗液体通过第一开口1411充分浸润第一子光阻层141，能够将显示区域AA中的第一子光阻层141以及其表面的焊料去除，仅留下第一电极12表面的焊料，以使第一电极12通过焊料与待转移的LED芯片电连接。在一实施方式中，通过刻蚀在第一子光阻层141上形成第一开口1411。第一子光阻层141上设置第一开口1411的工艺及其作用可参见现有技术，不再赘述。

现有技术中，在非显示区域的光阻层并未设置开口，即在第二子光阻层并未设置第二开口，在剥离清洗过程中的清洗液体无法充分浸润第二子光阻层，导致第二子光阻层及其表面焊料的滞留，遮挡第二电极，使得第一电极无法通过第二电极实现与电源的电连接，导致LED芯片转移至基板上后无法100％点亮。另外，由于清洗液体无法充分浸润第二子光阻层，会采用较大的吸力剥离第二子光阻层及其表面的焊料，较大的吸力会造成显示区域的第一电极及其表面焊料的脱落。

本申请通过在第二子光阻层142设有第二开口1421，在剥离清洗过程中的清洗液体通过第二开口1421充分浸润第二子光阻层142，能够去除非显示区域NAA的第二子光阻层142及其表面的焊料，避免第二子光阻层142及其表面的焊料对第二电极13的遮挡，使得第一电极12能够通过第二电极13与电源(图未示)电连接，实现器件的点亮；同时，不需要为了去除第二子光阻层142及其表面的焊料采用较大的吸力，也就避免了大吸力造成的显示区域AA的第一电极12及其表面的焊料的脱离。

可选的，第二子光阻层142设有第二开口1421的开口率不小于第一子光阻层141设有第一开口1411的开口率，保证剥离清洗时清洗液体能够充分浸润第二子光阻层142，进而避免残留第二子光阻层142及其表面的焊料，同时将显示区域AA中第一电极12及其表面的焊料的脱离发生率降低至0.005％。在一实施方式中，显示区域AA设有多个第一电极12，非显示区域NAA设有多个第二电极13；第一子光阻层141上设有多个第一开口1411，多个第一开口1411与多个第一电极12一一对应设置；第二子光阻层142上设有多个第二开口1421；此时，第一子光阻层141设有第一开口1411的开口率指的是多个第一开口1411的面积之和与整个第一子光阻层141的面积比，第二子光阻层142设有第二开口1421的开口率指的是多个第二开口1421的面积之和与整个第二子光阻层142的面积比。

可选的，第二开口1421在基板11上的投影与第二电极13在基板11上的投影错位设置；和/或，第二开口1421在基板11上的投影仅与一个第二电极13在基板11上的投影至少部分重叠。优选，第二开口1421在基板11上的投影与第二电极13在基板11上的投影错位设置。

可以理解，当第二开口1421在基板11上的投影与第二电极13在基板11上的投影错位设置，第二子光阻层142覆盖第二电极13，整面蒸镀焊料并进行剥离清洗后，第二电极13的表面露出，沿着垂直于基板11的中线L的方向，相邻的第二电极13之间的间隙留有焊料。当第二开口1421在基板11上的投影仅与一个第二电极13在基板11上的投影至少部分重叠，整面蒸镀焊料并进行剥离清洗后，会有焊料与第二电极13接触，且该焊料仅与一个第二电极13接触，避免多个第二电极13间短路；其中，第二开口1421在基板11上的投影仅与一个第二电极13在基板11上的投影部分重叠时，整面蒸镀焊料并进行剥离清洗后，第二电极13远离基板11的表面部分覆盖有焊料；第二开口1421在基板11上的投影仅与一个第二电极13在基板11上的投影完全重叠时，整面蒸镀焊料并进行剥离清洗后，第二电极13远离基板11的整个表面覆盖有焊料。

可选的，第一开口1411沿着基板11的中线L对称设置且呈阵列分布(如图2所示)。第二开口1421沿着基板11的中线L对称设置(如图2所示)，便于加工。其中，基板11的中线L横跨显示区域AA和非显示区域NAA，且基板11的中线L为基板11相对的两条边的中点的连线。

需要说明的是，第二开口1421的具体设置方式可以根据需要进行设计，能够使清洗液体浸润第二子光阻层142，避免第二子光阻层142及其表面的焊料遮挡第二电极13即可。下面对多个第二开口1421的几种设置方式进行详细介绍。

继续参阅图2，在第二开口1421第一实施方式中，第二开口1421中的至少部分设置于第二电极13靠近第一电极12一侧的区域A；和/或，第二开口1421中的至少部分设置于第二电极13远离多个第一电极12一侧的区域B。需要说明的是，由于显示区域AA中，第一子光阻层141对应于每个第一电极12设有第一开口1411，第一开口1411在基板11上的投影与第一电极12在基板11上的投影重合，图2中示出第一开口1411的位置也是第一电极12的位置。

可选的，沿着垂直于基板11的中线L的方向，区域A和区域B中相邻的第二开口1421之间的间距与显示区域AA中相邻的第一开口1411之间的间距相同，以及区域A和区域B中相邻的第二开口1421的口径与显示区域AA中相邻的第一开口1411的口径相同，便于对光阻层14加工形成多个第一开口1411和多个第二开口1421。

可选的，当第二电极13为多个时，第二电极13排列成一行。

通过在区域A和区域B设置第二开口1421，此时第二开口1421在基板11上的投影与第二电极13在基板11上的投影错位设置，剥离清洗时的清洗液体可以充分浸润多个第二电极13周围的第二子光阻层142，以减少第二电极13远离基板11的表面上第二子光阻层142及焊料的残留，提升剥离清洗良率。换句话说，将区域A和区域B定义在第二电极13的周围，第二开口1421设置于多个第二电极13的周围。

在该实施方式中，沿着第二电极13排列的行方向，相邻的第二电极13之间的间距为115微米-125微米，该间距较小，不足以在其对应的第二子光阻层142上设第二开口1421；也就是说，沿着第二电极13排列的行方向，相邻的第二电极13之间未对应设有第二开口1421。

需要说明的是，第二电极13排列的行方向与垂直于基板11的中线L的方向相同。

请参阅图3，图3是第一开口、第二开口和第二电极在基板上的投影第二实施方式的结构示意图。

第二开口1421的第二实施方式与第二开口1421的第一实施方式不同之处在于：第二电极13包括第一组电极M和第二组电极N，第一组电极M和第二组电极N均包括至少一个第二电极13。第二开口1421中的至少部分设置于第一组电极M与第二组电极N之间的区域C。第二开口1421的第二实施方式与第二开口1421的第一实施方式相同部分不再赘述。通过进一步在C区域设有第二开口1421，进一步减少了剥离清洗后第二电极13远离基板11的表面上第二子光阻层142及焊料的残留。

可选的，当第二电极为多个时，第二电极13排列成一行。

可选的，第一组电极M和第二组电极N位于基板11的中线L的相对两侧。

在该实施方式中，将区域A、区域B、区域C设置在第二电极13的周围，即，多个第二开口1421设置于多个第二电极13的周围，此时第二开口1421在基板11上的投影与第二电极13在基板11上的投影错位设置。沿着第二电极13排列的行方向，相邻的第二电极13之间的间距为115微米-125微米，该间距较小，不足以在其对应的第二子光阻层142上设第二开口1421；也就是说，沿着第二电极13排列的行方向，相邻的第二电极13之间未对应设有第二开口1421。

请参阅图4，图4是第一开口、第二开口和第二电极在基板上的投影第三实施方式的结构示意图。

第二开口1421的第三实施方式与第二开口1421的第二实施方式不同之处在于：沿着垂直于基板11的中线L的方向，相邻的第二电极13之间的间距大于200微米，第二开口1421的至少部分设置于相邻的第二电极13之间。第二开口1421的第三实施方式与第二开口1421的第二实施方式相同部分不再赘述。

通过拉大垂直于基板11的中线L的方向上的相邻的第二电极13之间的间距，使其能够对应设有第二开口1421，使得在剥离清洗过程中可以充分浸润第二电极13远离基板11表面的第二子光阻层142，避免第二电极13的表面残留第二子光阻层142及焊料，提升清洗良率。

在该实施方式中，除了在第二电极13的周围(区域A、区域B和区域C)设有第二开口1421，在垂直于基板11的中线L的方向上，相邻的第二电极13之间也设有第二开口1421，此时，第二开口1421在基板11上的投影与第二电极13在基板11上的投影错位设置。

可选的，当第二电极13为多个时，第二电极13排列成一行。

可选的，垂直于基板11的中线L的方向上(即，第二电极13排列的行方向)相邻的第二电极13之间对应设有沿着第二电极13长度方向排列的至少一个第二开口1421。示例性的，垂直于基板11的中线L的方向上，相邻的第二电极13之间对应设有两个或多个第二开口1421。通过在垂直于基板11的中线L的方向上相邻的第二电极13之间对应设有沿着第二电极13长度方向排列的第二开口1421，进一步提高剥离清洗过程中清洗液体对第二电极13远离基板11的表面的第二子光阻层142的浸润度，及进一步避免了第二电极13远离基板11的表面残留第二子光阻层142和焊料。

可选的，垂直于基板11的中线L的方向上，相邻的第二电极13之间的第二开口1421的口径小于A区域和/或B区域中第二开口1421的口径；即，相邻的第二电极13之间的第二开口1421的口径小于设置于第二电极13靠近第一电极12一侧的第二开口1421的口径，和/或相邻的第二电极13之间的第二开口1421的口径小于设置于第二电极13远离第一电极12一侧的第二开口1421的口径。通过上述设置，以在有限的空间内保证垂直于基板11的中线L的方向上的任意相邻的第二电极13之间均对应设有第二开口1421。

可选的，A区域中第二开口1421的口径与B区域中第二开口1421的口径相同，C区域中第二开口1421的口径与垂直于基板11的中线L的方向上的相邻的第二电极13之间的第二开口1421的口径相同，便于加工第二子光阻层142。

可以理解，在其他实施方式中，也可以只在垂直于基板11的中线L的方向上的相邻的第二电极13之间设置第二开口1421，不在第二电极13的周围设置第二开口1421。

请参阅图5，图5是第一开口、第二开口和第二电极在基板上的投影第四实施方式的结构示意图。

第二开口1421的第四实施方式与第二开口1421的第二实施方式不同之处在于：第二电极13排列成多行；相邻的两行之间的第二电极13错位设置；每行中相邻的第二电极13之间对应设有至少一个第二开口1421。第二开口1421的第四实施方式与第二开口1421的第二实施方式相同部分不再赘述。示例性的，多个第二电极13排列成两行。

第二电极13数量相同的基础上，将第二电极13的排列方式由一行变为多行，增大了垂直于基板11的中线L的方向上相邻的第二电极13之间的间距，使其能够对应设有第二开口1421，使得在剥离清洗过程中可以充分浸润第二电极13远离基板11表面的第二子光阻层142，避免第二电极13的表面残留第二子光阻层142及焊料，提升清洗良率。具体地，更改排列方式前，多个第二电极13排列成一行；该行中的第偶数个的第二电极13沿着平行于基板11的中线L的方向平移排列至另一行，形成图5所示的排列方式。这种排列方式，增大了垂直于基板11的中线L的方向上相邻的第二电极13之间的间距，同时多个第二电极13沿基板11的中线L的方向在显示区域AA的投影的位置关系不变，无需更改第一电极12与第二电极13之间的电连接线。

在该实施方式中，除了在第二电极13的周围(区域B和区域C)设有第二开口1421，在第二电极13排列的行方向上的相邻的第二电极13之间也设有第二开口1421，此时，第二开口1421在基板11上的投影与第二电极13在基板11上的投影错位设置。

可选的，在A区域未设第二开口1421，第二电极13排列的行方向上的相邻的第二电极13之间的第二开口1421的口径与B区域、C区域中第二开口1421的口径相同，便于加工第二子光阻层142(如图5所示)。

可以理解，在其他实施方式中，可以仅在第二电极13排列的行方向上的相邻的第二电极13之间对应设有第二开口1421，在A区域、B区域、C区域并未对应设有第二开口1421，能够去除第二电极13远离基板11表面的第二子光阻层142即可。其中，可以通过设置第二电极13排列的行方向上的相邻的第二电极13之间的间距大于200微米，以使相邻的第二电极13之间能够对应设有第二开口1421；也可以通过将相同数量的第二电极13排列成多行，相邻的两行的多个第二电极13错位设置，拉大每行的相邻第二电极13之间的间距，使其能够对应设有第二开口1421。

请参阅图6，图6是第一开口、第二开口和第二电极在基板上的投影第五实施方式的结构示意图。

第二开口1421的第五实施方式与第二开口1421的第三实施方式不同之处在于：第二开口1421在基板11上的投影仅与一个第二电极13在基板11上的部分重叠，以在有限的空间内可以设置更多个的第二开口1421，利于剥离清洗过程中可以充分浸润第二电极13远离基板11表面的第二子光阻层142。

在该实施方式中，整面蒸镀焊料并剥离清洗后，一个第二电极13远离基板11的表面留有焊料，该第二电极13与垂直于基板11的中线L方向上另一个相邻的第二电极13之间也留有焊料，且该部分焊料与另一个第二电极13间隔，避免相邻的第二电极13之间短路。可以理解，相对于第二开口1421完全位于相邻的第二电极13之间的对应区域，第二开口1421与相邻的第二电极13之间的对应区域部分重叠，利于避免相邻的第二电极13之间短路；其中，相邻的第二电极13指的是沿着垂直于基板11的中线L的方向上相邻的第二电极13。

需要说明的是，通过对第一开口1411和第二开口1421进行上述设计(具体可参见图2-图6的相关介绍)，使得在整面蒸镀焊料并剥离清洗后，整面涂覆液体胶时，利于匀胶，提升成膜均一性。

请参阅图7至图9，图7是本申请实施例提供的显示面板的制备方法的流程示意图，图8是图7所示的显示面板的制备方法的步骤S02的结构示意图，图9是图7所示的显示面板的制备方法的步骤S03的结构示意图。

本申请实施例提供的显示面板的制备方法的步骤具体包括：

步骤S01：获取显示面板预制件。

具体地，显示面板预制件可以为上述任一实施例提供的显示面板预制件。

步骤S02：以光阻层为掩膜在基板上沉积焊料。

具体地，焊料15的材料及其沉积于基板11上的工艺可参见现有技术，不再赘述。在基板11上沉积焊料15，部分焊料15位于光阻层14的表面，部分焊料15位于第一开口1411和第二开口1421内。

步骤S03：去除光阻层以及位于光阻层表面的焊料。

具体地，通过浸泡清洗去除光阻层14及位于光阻层14表面的焊料15时，对应于第一开口1411和第二开口1421的焊料15并未被去除。通过对第一开口1411和第二开口1421的设置方式进行设计(具体可参见图2-图6的相关介绍)，使得第二电极13并未被光阻层14的第二子光阻层142遮挡，第一电极12能够通过第二电极13实现与电源的电连接，进而实现LED芯片转移至基板11后的点亮。

本申请提供的显示面板的制备方法进一步还包括在第一电极12上转移发光单元，例如转移LED至第一电极12上的步骤；以及在第二电极13上绑定驱动电路以及触控电路的步骤。

请参阅图10，图10是本申请实施例提供的显示面板的局部结构示意图。

显示面板包括基板11、至少一个第一电极12、至少一个第二电极13、第一焊料151、第二焊料152以及发光单元16。上述任一实施例提供的显示面板预制件，在整面蒸镀焊料并剥离清洗后得到本申请实施例提供的显示面板。

基板11上具有驱动电路，基板11包括显示区域AA和非显示区域NAA。第一电极12设于基板11的显示区域AA。第二电极13设于基板11的非显示区域NAA。

由于显示面板预制件中的每个第一电极12对应设有第一开口1411，在基板11整面蒸镀焊料并剥离清洗过程中，第一开口1411内的焊料不会被清洗，部分焊料滞留在第一电极12的表面，将其定义为第一焊料151。由于显示面板预制件中的第二开口1421在基板11上的投影与第二电极13在基板11上的投影错位设置，和/或第二开口1421在基板11上的投影仅与一个第二电极13在基板11上的投影至少部分重叠，在基板11整面蒸镀焊料并剥离清洗过程中，第二开口1421内的焊料不会被清洗，部分焊料滞留，具体与第二电极13间隔设置和/或仅与一个第二电极13远离基板11的表面接触，将其定义为第二焊料152。也就是说，第一焊料151位于第一电极12远离基板11的表面。第二焊料152位于非显示区域，第二焊料152与第二电极13间隔设置，和/或第二焊料152仅与一个第二电极13远离基板11的表面接触。

在一实施方式中，第二电极13排列成一行；沿着第二电极13排列的行方向，相邻的第二电极13之间的间距大于200微米，相邻的第二电极之间对应设有第二焊料152。需要说明的是，在该实施方式中，第二电极13与第二焊料152之间的位置关系可参考图4中所示的第二电极13与第二开口1421之间的位置关系，将第二开口1421替换成第二焊料152即可。

在一实施方式中，第二电极13排列成多行；相邻的两行之间的多个第二电极13错位设置；每行中相邻的第二电极13之间对应设有第二焊料152。需要说明的是，在该实施方式中，第二电极13与第二焊料152之间的位置关系可参考图5中所示的第二电极13与第二开口1421之间的位置关系，将第二开口1421替换成第二焊料152即可。

可以理解，在其他实施方式中，第二电极13与第二焊料152之间的位置关系可参考图2或图3或图6中所示的第二电极13与第二开口1421之间的位置关系，将第二开口1421替换成第二焊料152即可，不再赘述。

发光单元16通过第一焊料151与第一电极12电连接，经过第二电极13与电源电连接，进而实现发光单元16的点亮。示例性的，发光单元16为LED。显示面板还包括依次层叠设置的触控层(图未示)、偏光层(图未示)、盖板(图未示)，触控层、偏光层、盖板的具体设置及其功能与现有技术相同，不再赘述。

本申请还提供了一种电子设备，电子设备包括上述任一实施例提供的显示面板，利于提高电子设备的品质。电子设备可以是笔记本电脑、个人数字助理(Personal DigitalAssistant；PDA)、手机等。

以上仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种显示面板预制件，其特征在于，包括：

基板，包括显示区域和非显示区域；

至少一个第一电极，设于所述显示区域；

至少一个第二电极，设于所述非显示区域；

光阻层，设于所述基板上，且包括位于所述显示区域的第一子光阻层和位于所述非显示区域的第二子光阻层；所述第一子光阻层设有至少一个第一开口，以使所述第一电极露出；所述第二子光阻层设有至少一个第二开口。

2.根据权利要求1所述的显示面板预制件，其特征在于，所述第二子光阻层设有所述第二开口的开口率不小于所述第一子光阻层设有所述第一开口的开口率；

优选地，所述第二开口沿着所述基板的中线对称设置；其中，所述基板的中线横跨所述显示区域和所述非显示区域。

3.根据权利要求1所述的显示面板预制件，其特征在于，所述第二开口在所述基板上的投影与所述第二电极在所述基板上的投影错位设置；和/或，所述第二开口在所述基板上的投影仅与一个所述第二电极在所述基板上的投影至少部分重叠。

4.根据权利要求1所述的显示面板预制件，其特征在于，所述第二开口中的至少部分设置于所述第二电极靠近所述第一电极一侧的区域；和/或，所述第二开口中的至少部分设置于所述第二电极远离所述第一电极一侧的区域。

5.根据权利要求4所述的显示面板预制件，其特征在于，所述第二电极包括第一组电极和第二组电极，所述第一组电极和所述第二组电极均包括至少一个所述第二电极；所述第二开口中的至少部分设置于所述第一组电极与所述第二组电极之间的区域。

6.根据权利要求1所述的显示面板预制件，其特征在于，所述第二电极排列成一行；

沿着所述第二电极排列的行方向，相邻的所述第二电极之间的间距为115微米-125微米，所述第二开口设置于所述第二电极的周围，相邻的所述第二电极之间未对应设有所述第二开口；

或，沿着所述第二电极排列的行方向，相邻的所述第二电极之间的间距大于200微米，所述第二开口中的至少部分设置于相邻的所述第二电极之间，和/或所述第二开口中的至少部分设置于所述第二电极的周围；

优选地，沿着所述第二电极排列的行方向，相邻的所述第二电极之间设有沿着所述第二电极长度方向排列的至少一个所述第二开口。

7.根据权利要求1所述的显示面板预制件，其特征在于，所述第二电极排列成多行；相邻的两行之间的所述第二电极错位设置；每行中相邻的所述第二电极之间对应设有至少一个所述第二开口。

8.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：

获取权利要求1-7任一项所述的显示面板预制件；

以所述光阻层为掩膜在所述基板上沉积焊料；

去除所述光阻层以及位于所述光阻层表面的焊料。

9.一种显示面板，其特征在于，包括：

基板，包括显示区域和非显示区域；

至少一个第一电极，设于所述显示区域；

至少一个第二电极，设于所述非显示区域；

第一焊料，位于所述第一电极远离所述基板的表面；

第二焊料，位于所述非显示区域；所述第二焊料与所述第二电极间隔设置，和/或所述第二焊料仅与一个所述第二电极远离所述基板的表面接触。

10.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述第二电极排列成一行；沿着所述第二电极排列的行方向，相邻的所述第二电极之间的间距大于200微米，相邻的所述第二电极之间对应设有所述第二焊料；

或，所述第二电极排列成多行；相邻的两行之间的所述第二电极错位设置；每行中相邻的所述第二电极之间对应设有所述第二焊料。