CN117930112A - 电容测量装置的控制方法、控制器及测量设备 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 47
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 408
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 242
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims abstract description 28
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 49
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims description 20
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 14
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 claims description 12
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 22
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 description 11
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 10
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000004146 energy storage Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R35/00—Testing or calibrating of apparatus covered by the other groups of this subclass
- G01R35/005—Calibrating; Standards or reference devices, e.g. voltage or resistance standards, "golden" references
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/01—Subjecting similar articles in turn to test, e.g. "go/no-go" tests in mass production; Testing objects at points as they pass through a testing station
- G01R31/013—Testing passive components
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R35/00—Testing or calibrating of apparatus covered by the other groups of this subclass
- G01R35/005—Calibrating; Standards or reference devices, e.g. voltage or resistance standards, "golden" references
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Abstract
本申请提供一种电容测量装置的控制方法、控制器及测量设备。该方法包括:控制第一测试模块对测试托盘中的所有贴片电容进行第一次容量测试,并将第一类电容输送至第一托盘,且将第二类电容输送至第二测试模块,第一类电容为判定为正品的贴片电容,第二类电容为判定为疑似次品的电容;其中,将标准容量补偿值作为第一次容量测试的补偿容量;控制第二测试模块对所有的第二类电容进行第二次容量测试,并将第一类电容输送至第一托盘,且将第三类电容输送至第二托盘,第三类电容为判定为次品的电容;其中,将各个第二类电容的实际容量补偿值作为第二次容量测试的补偿容量。本申请能够提高贴片电容的入库效率。
Description
技术领域
本申请涉及电容测量技术领域,尤其涉及一种电容测量装置的控制方法、控制器及测量设备。
背景技术
随着电子产业的不断发展,各种各样的电子设备越来越多,电子设备中几乎都有贴片电容。贴片电容具有去耦、储能、滤波等作用,应用广泛,在电子设备中不可或缺。
多数企业在采购贴片电容之后,一般会进行入库检测,以确定入库品为合格品,不合格的产品进行退换或者标记次品,以保证在生产电子设备时应用的贴片电容为合格品。
然而,现有入库检测大多是通过人工测试筛选,耗时长、成本高且检测效率低,增加了次品入库的概率。
发明内容
本申请实施例提供了一种电容测量装置的控制方法、控制器及测量设备,以解决现有贴片电容在入库时通过人工检测,导致耗时长、检测效率低的问题。
第一方面,本申请实施例提供了一种电容测量装置的控制方法,电容测量装置包括第一测试模块、第二测试模块、第一托盘和第二托盘;第一测试模块,输入端用于接收测试托盘,输出端分别与第一托盘和第二测试模块的输入端连接;第二测试模块的输出端分别与第一托盘和第二托盘连接;其中,测试托盘中放有预设数量的贴片电容;
控制方法包括:
控制第一测试模块对测试托盘中的所有贴片电容进行第一次容量测试,并将第一类电容输送至第一托盘,且将第二类电容输送至第二测试模块,第一类电容为判定为正品的贴片电容,第二类电容为判定为疑似次品的电容;其中,将标准容量补偿值作为第一次容量测试的补偿容量;
控制第二测试模块对所有的第二类电容进行第二次容量测试,并将第一类电容输送至第一托盘,且将第三类电容输送至第二托盘,第三类电容为判定为次品的电容;其中,将各个第二类电容的实际容量补偿值作为第二次容量测试的补偿容量。
在一种可能的实现方式中,控制第一测试模块对测试托盘中的所有贴片电容进行第一次容量测试,包括:
测试当前环境温度下各个贴片电容的第一容量;
根据当前环境温度下对应的标准容量补偿值对各个贴片电容的第一容量进行容量补偿,确定各个贴片电容在标准环境温度下的第二容量;
根据各个贴片电容的第二容量将各个贴片电容划分为第一类电容或者第二类电容。
在一种可能的实现方式中,第一测试模块中预存有各个贴片电容的标准容量,根据各个贴片电容的第二容量将各个贴片电容划分为第一类电容或者第二类电容,包括:
对于每个贴片电容,计算该贴片电容第二容量和该贴片电容标准容量的第一差值绝对值;
若该第一差值绝对值小于或者等于第一预设差值,则判定该贴片容为第一类电容;
若该第一差值绝对值大于第一预设差值,则判定该贴片电容为第二类电容。
在一种可能的实现方式中,控制第二测试模块对所有的第二类电容进行第二次容量测试,包括:
从第二类电容中所有的贴片电容选择一个作为目标贴片电容;
测量当前环境温度下目标贴片电容的第二容量;
将当前环境温度变化至标准环境温度,并测量标准环境温度下目标贴片电容的第三容量;
计算第三容量和第二容量的差值,作为第二类电容中所有贴片电容的实际容量补偿值;
根据实际容量补偿值对第二类电容中其他贴片电容进行容量补偿,并确定第二类电容中所有贴片电容在标准环境温度下的第三容量;
根据各个贴片电容的第三容量将各个贴片电容划分为第一类电容或者第三类电容。
在一种可能的实现方式中,第二测试模块中预存有各个贴片电容的标准容量,根据各个贴片电容的第三容量将各个贴片电容划分为第一类电容或者第三类电容,包括:
对于第二类电容中的每个贴片电容,计算该贴片电容第三容量和该贴片电容标准容量的第二差值绝对值;
若该第二差值绝对值小于或者等于第二预设差值,则判定该贴片容为第一类电容;
若该第二差值绝对值大于第二预设差值,则判定该贴片电容为第三类电容。
在一种可能的实现方式中,在控制第一测试模块对测试托盘中的所有贴片电容进行第一次容量测试之前,控制方法还包括:
在收到检测信号时,确定检测信号的信号类型,信号类型包括第一检测信号和第二检测信号;
在检测信号为第一检测信号时,判定测试托盘中的贴片电容为小容量电容,小容量电容为容量小于预设容量的电容;
在检测信号为第二检测信号时,判定测试托盘中的贴片电容为大容量电容,大容量电容为容量大于或者等于预设容量的电容。
第二方面,本申请实施例提供了一种电容测量装置的控制装置,电容测量装置包括第一测试模块、第二测试模块、第一托盘和第二托盘;第一测试模块,输入端用于接收测试托盘,输出端分别与第一托盘和第二测试模块的输入端连接;第二测试模块的输出端分别与第一托盘和第二托盘连接;其中,测试托盘中放有预设数量的贴片电容;
控制装置,包括:
第一控制模块,用于控制第一测试模块对测试托盘中的所有贴片电容进行第一次容量测试,并将第一类电容输送至第一托盘,且将第二类电容输送至第二测试模块,第一类电容为判定为正品的贴片电容,第二类电容为判定为疑似次品的电容;其中,将标准容量补偿值作为第一次容量测试的补偿容量;
第二控制模块,用于控制第二测试模块对所有的第二类电容进行第二次容量测试,并将第一类电容输送至第一托盘,且将第三类电容输送至第二托盘,第三类电容为判定为次品的电容;其中,将各个第二类电容的实际容量补偿值作为第二次容量测试的补偿容量。
第三方面,本申请实施例提供了一种控制器,包括存储器和处理器,存储器中存储有可在处理器上运行的计算机程序,处理器执行计算机程序时实现如上第一方面或第一方面的任一种可能的实现方式电容测量装置的控制方法的步骤。
第四方面,本申请实施例提供了一种测量设备,包括如上第三方面的控制器。
第五方面,本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质,计算机可读存储介质存储有计算机程序,计算机程序被处理器执行时实现如上第一方面或第一方面的任一种可能的实现方式电容测量装置的控制方法的步骤。
本申请提供一种电容测量装置的控制方法、控制器及测量设备,通过控制第一测试模块对待测试的贴片电容进行一次筛选,将合格品放入第一托盘,将疑似次品输送至第二测试模块进行二次自动筛选。整个过程无需人工手动测试,可以极大提高贴片电容的入库检测效率,且降低次品入库的概率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的电容测量装置的结构示意图;
图2是本申请实施例提供的电容测量装置的控制方法的实现流程图;
图3是本申请实施例提供的电容测量装置的控制装置的结构示意图;
图4是本申请实施例提供的控制器的示意图。
具体实施方式
以下描述中,为了说明而不是为了限定,提出了诸如特定***结构、技术之类的具体细节,以便透彻理解本申请实施例。然而,本领域的技术人员应当清楚,在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本申请。在其它情况中,省略对众所周知的***、装置、电路以及方法的详细说明,以免不必要的细节妨碍本申请的描述。
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图通过具体实施例来进行说明。
现有在对贴片电容进行入库检测时,多数通过人工测试筛选,耗时长且检测效率低下,长时间检测可能导致疲惫,增加次品入库的概率,影响电子设备的生产。
为了解决上述问题,本申请实施例提供了一种电容测量装置的控制方法,通过控制电容测量装置,实现对贴片电容的自动入库检测,保证正确率的基础上,提高检测效率。
图1是本申请实施例提供的电容测量装置的结构示意图,如图1所示,本申请实施例提供的电容测量装置可以包括第一测试模块、第二测试模块、第一托盘和第二托盘;第一测试模块,输入端用于接收测试托盘,输出端分别与第一托盘和第二测试模块的输入端连接;第二测试模块的输出端分别与第一托盘和第二托盘连接。测试托盘可以放有预设数量的贴片电容。
其中,第一测试模块通过输送带分别与测试托盘、第一托盘和第二测试模块连接,第二测试模块通过输送带分别与第一托盘和第二托盘连接。
此外,电容测量装置中还可以设有控制模块,控制模块可以控制电容测量装置中各个模块进行相应的工作,本申请实施例的执行主体可以为该控制模块。
在本申请的实施例中,第一测试模块和第二测试模块中均设有电容装载板、电子式电能仪表,电容装载板的装载孔可以装载贴片电容,电子式电能仪表可以直接检测贴片电容的容值。其中,第一测试模块中未设置温度调节单元,第二测试模块中设有温度调节单元,该温度调节单元可以调节第二测试模块的环境温度,控制环境温度升高或者降低。
在本申请的实施例中,第一测试模块和第二测试模块中均设有控制芯片,可以通过两个控制芯片控制第一测试模块和第二测试模块执行相应的动作。
参见图2,其示出了本申请实施例提供的电容测量装置的控制方法的实现流程图。如图2所示,一种电容测量装置的控制方法,可以包括S101和S102。
S101,控制第一测试模块对测试托盘中的所有贴片电容进行第一次容量测试,并将第一类电容输送至第一托盘,且将第二类电容输送至第二测试模块,第一类电容为判定为正品的贴片电容,第二类电容为判定为疑似次品的电容;其中,将标准容量补偿值作为第一次容量测试的补偿容量。
本申请实施例可以在对测试托盘中的贴片电容进行检测时,可以控制第一测试模块对所有的贴片电容进行第一次容量测试,并根据容量测试结果将测试托盘中所有的贴片电容分为两类,即第一类电容和第二类电容。其中,第一类电容为判定为正品的贴片电容,第二类电容为判定为疑似次品的电容。
一般情况下,温度对贴片电容的容量影响较大,因此需要进行温度补偿,以消除环境温度对贴片电容容量的影响。
在本申请的实施例中,第一测试模块可以设有温度采集单元,未设置温度调节单元。可以控制第一测试模块测量当前环境温度下的各个贴片电容的容量,再根据当前温度和标准温度之间的差值,确定当前环境温度的标准容量补偿值。
对于每一个贴片电容,可以将该贴片电容在当前环境温度下测量得到的容量和标准容量补偿值相加,得到各个贴片电容补偿后的测量容量。
在得到各个贴片电容的测量容量之后,对于每一个贴片电容,可以将该贴片电容的测量容量与该贴片电容的标准容量进行比较,若二者相差在误差范围内,则表明该贴片电容为正品,标记为第一类电容。若二者相差大于误差范围,则表明该贴片电容为疑似次品,标记为第二类电容。
在本申请的实施例中,不同的环境温度可以对应不同的标准容量补偿值,环境温度和标准容量补偿值的对应关系可以预先存储在第一测试模块中。在进行第一次容量测试时,可以直接从第一测试模块中确定当前环境温度对应的标准容量补偿值。
在得到测试托盘中各个贴片电容的第一次分类结果之后,可以通过输送带将第一类电容输送至第一托盘,通过输送带将第二类电容输送至第二测试模块进行第二次容量测试。
其中,在第二类电容的数量不为零时,控制第二测试模块进行第二次容量测试。在第二类电容的数量为零时,控制第二测试模块不进行第二次容量测试,直接结束测试。
S102,控制第二测试模块对所有的第二类电容进行第二次容量测试,并将第一类电容输送至第一托盘,且将第三类电容输送至第二托盘,第三类电容为判定为次品的电容;其中,将各个第二类电容的实际容量补偿值作为第二次容量测试的补偿容量。
在将第二类电容输送至第二测试模块之后,可以控制第二测试模块对第二类电容中所有的贴片电容进行第二次容量测试,并根据容量测试结果将测试托盘中所有的贴片电容分为两类,即第一类电容和第三类电容。其中,第一类电容为判定为正品的贴片电容,第三类电容为判定为次品的电容。
在本申请的实施例中,第二测试模块可以设有温度采集单元和温度调节单元。可以控制第二测试模块测量当前环境温度下的各个贴片电容的容量,再控制温度调节单元调节至标准环境温度,并测量标准温度下贴片电容的实际容量。
可选的,为了保证测量的准确性,可以测量每个贴片电容在标准环境温度下的实际容量。
或者,选择一定数量的贴片电容,通过调节环境温度至标准环境温度,测量该一定数量的贴片电容实际容量。随后,计算选择的贴片电容的实际容量和之前测量容量之间的差值,并求平均,作为其他贴片电容的实际容量补偿值。其他贴片电容可以直接加上该实际容量补偿值,得到各自贴片电容的实际容量。
在得到第二类电容中各个贴片电容的实际容量之后,可以将该实际容量与相应的标准容量进行比较,从而对第二类电容进行二次筛选。经过两次筛选之后,均不合格的贴片电容可以判定为次品电容,也即第三类电容。
在本申请的实施例中,第一测试模块进行第一次容量测试为粗筛,第二测量模块进行第二次容量测试为细筛,通过两次不同的容量筛选过程,可以保证对入库的贴片电容的容量测试的可靠性。
本申请实施例可以控制第二测试模块将筛选得到的第一类电容通过输送带输送至第一托盘,将筛选得到的第三类电容输送至第二托盘,便于工作人员将第一托盘中的正品贴片电容入库,且将第二托盘中的次品贴片电容回退,避免次品入库。
本申请实施例通过控制第一测试模块对待测试的贴片电容进行一次筛选,将合格品放入第一托盘,将疑似次品输送至第二测试模块进行二次自动筛选。整个过程无需人工手动测试,可以极大提高贴片电容的入库检测效率,且降低次品入库的概率。
在本申请的一些实施例中,上述S101的“控制第一测试模块对测试托盘中的所有贴片电容进行第一次容量测试”,可以包括:
测试当前环境温度下各个贴片电容的第一容量;
根据当前环境温度下对应的标准容量补偿值对各个贴片电容的第一容量进行容量补偿,确定各个贴片电容在标准环境温度下的第二容量;
根据各个贴片电容的第二容量将各个贴片电容划分为第一类电容或者第二类电容。
在本申请的实施例中,第一测试模块可以预先存储有贴片电容在不同环境温度下的标准温度补偿值。
控制第一测试模块进行第一次容量测试的过程可以包括:
对于每一个贴片电容,测量该贴片电容在当前环境温度下的第一容量。
根据当前环境温度,确定该贴片电容对应的标准容量补偿值。
计算该贴片电容的第一容量和标准容量补偿值的和值,作为该贴片电容在标准环境温度下的第二容量。
根据该贴片电容的第一容量和预先存储在第一测试模块中第一容量的差值,判定该贴片电容为第一类电容或者第二类电容。
具体而言,第一测试模块中预存有各个贴片电容的标准容量。
对于每个贴片电容,计算该贴片电容第二容量和该贴片电容标准容量的第一差值绝对值;
若该第一差值绝对值小于或者等于第一预设差值,则判定该贴片容为第一类电容;
若该第一差值绝对值大于第一预设差值,则判定该贴片电容为第二类电容。
在本申请的实施例中,第一预设差值可以根据实际情况进行设置,例如,第一预设差值可以为贴片电容标准容量的5%或者3%。
本申请实施例控制第一测试模块实现无需改变环境温度即可进行温度补偿,可以对待测试的贴片电容进行容量测试,并进行初步筛选,将合格品划分为第一类电容,将疑似次品划分为第二类电容。整个过程无需人工进行手动测试,提高贴片电容的入库效率。
在本申请的一些实施例中,上述S102中的“控制第二测试模块对所有的第二类电容进行第二次容量测试”,可以包括:
从第二类电容中所有的贴片电容选择一个作为目标贴片电容;
测量当前环境温度下目标贴片电容的第二容量;
将当前环境温度变化至标准环境温度,并测量标准环境温度下目标贴片电容的第三容量;
计算第三容量和第二容量的差值,作为第二类电容中所有贴片电容的实际容量补偿值;
根据实际容量补偿值对第二类电容中其他贴片电容进行容量补偿,并确定第二类电容中所有贴片电容在标准环境温度下的第三容量;
根据各个贴片电容的第三容量将各个贴片电容划分为第一类电容或者第三类电容。
在经过第一测试模块进行第一次容量测试后,贴片电容被分为两类,即判定为正品的第一类电容以及判定为疑似次品的第二类电容,第一类电容直接输送至第一托盘等待入库,第二类电容输送至第二测试模块进行第二次容量测试。
本申请实施例控制第二测试模块进行第二次容量测试的过程可以包括:
从第二类电容的所有贴片电容中选择一个作为目标贴片电容,并测量目标贴片电容在当前环境下的容量,记为第二容量。同时,可以测量其他贴片电容在当前环境下的容量。
控制第二测试模块中的温度调整单元,将环境温度变化至标准环境温度,并测量目标贴片电容在标准环境温度下的容量,记为第三容量。
计算第三容量和第二容量的差值,得到目标贴片电容的实际容量补偿值。同时,可以将该实际容量补偿值作为第二类电容中所有贴片电容的实际容量补偿值。这样做可以无需对其他贴片电容做温度补偿试验,可以大大节约检测时间,提高检测效率。
在得到第二类电容的各个实际容量补偿值之后,可以利用该实际容量补偿值对各个贴片电容进行容量补偿,以确定各个贴片电容在标准环境温度下的容量,记为第三容量。
最后,可以根据各个贴片电容的第三容量,将各个贴片电容划分为第一类电容或者第三类电容。其中,第一类电容为判定正品的电容,第三类电容为判定为次品的电容。
具体而言,第二测试模块中预存有各个贴片电容的标准容量。
对于第二类电容中的每个贴片电容,计算该贴片电容第三容量和该贴片电容标准容量的第二差值绝对值;
若该第二差值绝对值小于或者等于第二预设差值,则判定该贴片容为第一类电容;
若该第二差值绝对值大于第二预设差值,则判定该贴片电容为第三类电容。
在本申请的实施例中,第二预设差值可以根据实际情况进行设置,例如,第二预设差值可以为贴片电容标准容量的5%或者3%。
本申请实施例控制第二测试模块实现对目标贴片电容进行温度补偿,以确定各个贴片电容的实际容量补偿值,最终实现对第二类电容的进一步筛选,将第二类贴片电容进行细筛,实现对贴片电容的可靠分拣,同时整个过程无需人工进行手动测试,提高贴片电容的入库效率。
在本申请的一些实施例中,在控制第一测试模块对测试托盘中的所有贴片电容进行第一次容量测试之前,该控制方法还可以包括:
在收到检测信号时,确定检测信号的信号类型,信号类型包括第一检测信号和第二检测信号;
在检测信号为第一检测信号时,判定测试托盘中的贴片电容为小容量电容,小容量电容为容量小于预设容量的电容;
在检测信号为第二检测信号时,判定测试托盘中的贴片电容为大容量电容,大容量电容为容量大于或者等于预设容量的电容。
工作人员在入库贴片电容时,一般了解贴片电容的规格型号,也即一般都是同一容量的贴片电容进行入库。在实际入库时,小容量电容和大容量电容在容量检测时的参数一般不同,因此,为了提高入库准确性,需要针对大容量电容和小容量电容分别入库。
具体而言,在收到第一检测信号时,可以判定当前入库的电容为小容量电容,此时,需要调整第一测试模块和第二测试模块的测试环境,以针对小容量电容进行检测。
在收到第二检测信号时,可以判定当前入库的电容为大容量电容,此时,需要调整第一测试模块和第二测试模块的测试环境,以针对大容量电容进行检测。
其中,测试环境可以包括测试频率和测试电压。
示例性的,小容量电容(<10μF)的测试环境为:
测试频率:1kHz±10%;
测试电压幅值:1.0Vrms。
大容量电容(≥10μF)的测试环境为:
测试频率:120Hz±10%;
测试电压幅值:0.5Vrms
本申请实施例可以针对不同容量的电容构建合适的测试环境,合适的频率可以减少误差,提高测试准确性,合理的测试电压幅值可以保证测试安全性和准确性。
在本申请的一些实施例中,如图1所示,第二托盘可以通过输送带与第一测试模块的输入端连接。
第一托盘中的贴片电容可以直接入库,第二托盘中的贴片电容可以重新经过第一测试模块、第二测试模块进行容量测试,多次重复测试可以减少测试误差。其中,重复测试的次数可以根据实际情况进行设置,一般重复1至2次即可。
应理解,上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后,各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定,而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。
以下为本申请的装置实施例,对于其中未详尽描述的细节,可以参考上述对应的方法实施例。
图3示出了本申请实施例提供的电容测量装置的控制装置的结构示意图,为了便于说明,仅示出了与本申请实施例相关的部分,详述如下:
在本申请的实施例中,电容测量装置包括第一测试模块、第二测试模块、第一托盘和第二托盘;第一测试模块,输入端用于接收测试托盘,输出端分别与第一托盘和第二测试模块的输入端连接;第二测试模块的输出端分别与第一托盘和第二托盘连接;其中,测试托盘中放有预设数量的贴片电容。
如图3所示,电容测量装置的控制装置20可以包括:
第一控制模块201,用于控制第一测试模块对测试托盘中的所有贴片电容进行第一次容量测试,并将第一类电容输送至第一托盘,且将第二类电容输送至第二测试模块,第一类电容为判定为正品的贴片电容,第二类电容为判定为疑似次品的电容;其中,将标准容量补偿值作为第一次容量测试的补偿容量;
第二控制模块202,用于控制第二测试模块对所有的第二类电容进行第二次容量测试,并将第一类电容输送至第一托盘,且将第三类电容输送至第二托盘,第三类电容为判定为次品的电容;其中,将各个第二类电容的实际容量补偿值作为第二次容量测试的补偿容量。
在本申请的一些实施例中,第一控制模块201,还用于测试当前环境温度下各个贴片电容的第一容量;
根据当前环境温度下对应的标准容量补偿值对各个贴片电容的第一容量进行容量补偿,确定各个贴片电容在标准环境温度下的第二容量;
根据各个贴片电容的第二容量将各个贴片电容划分为第一类电容或者第二类电容。
在本申请的一些实施例中,第一测试模块中预存有各个贴片电容的标准容量,第一控制模块201,还用于对于每个贴片电容,计算该贴片电容第二容量和该贴片电容标准容量的第一差值绝对值;
若该第一差值绝对值小于或者等于第一预设差值,则判定该贴片容为第一类电容;
若该第一差值绝对值大于第一预设差值,则判定该贴片电容为第二类电容。
在本申请的一些实施例中,第二控制模块202,还用于从第二类电容中所有的贴片电容选择一个作为目标贴片电容;
测量当前环境温度下目标贴片电容的第二容量;
将当前环境温度变化至标准环境温度,并测量标准环境温度下目标贴片电容的第三容量;
计算第三容量和第二容量的差值,作为第二类电容中所有贴片电容的实际容量补偿值;
根据实际容量补偿值对第二类电容中其他贴片电容进行容量补偿,并确定第二类电容中所有贴片电容在标准环境温度下的第三容量;
根据各个贴片电容的第三容量将各个贴片电容划分为第一类电容或者第三类电容。
在本申请的一些实施例中,第二测试模块中预存有各个贴片电容的标准容量,第二控制模块202,还用于对于第二类电容中的每个贴片电容,计算该贴片电容第三容量和该贴片电容标准容量的第二差值绝对值;
若该第二差值绝对值小于或者等于第二预设差值,则判定该贴片容为第一类电容;
若该第二差值绝对值大于第二预设差值,则判定该贴片电容为第三类电容。
在本申请的一些实施例中,该控制装置20还可以包括:
第三控制模块,用于在收到检测信号时,确定检测信号的信号类型,信号类型包括第一检测信号和第二检测信号;
在检测信号为第一检测信号时,判定测试托盘中的贴片电容为小容量电容,小容量电容为容量小于预设容量的电容;
在检测信号为第二检测信号时,判定测试托盘中的贴片电容为大容量电容,大容量电容为容量大于或者等于预设容量的电容。
图4是本申请实施例提供的控制器的示意图。如图4所示,该实施例的控制器30包括:处理器300和存储器301,存储器301中存储有可在处理器300上运行的计算机程序302。处理器300执行计算机程序302时实现上述各个电容测量装置的控制方法实施例中的步骤。或者,处理器300执行计算机程序302时实现上述各装置实施例中各模块/单元的功能。
示例性的,计算机程序302可以被分割成一个或多个模块/单元,一个或者多个模块/单元被存储在存储器301中,并由处理器300执行,以完成本申请。一个或多个模块/单元可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段,该指令段用于描述计算机程序302在控制器30中的执行过程。
控制器30可包括,但不仅限于,处理器300、存储器301。本领域技术人员可以理解,图4仅仅是控制器30的示例,并不构成对控制器30的限定,可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件,例如控制器还可以包括输入输出设备、网络接入设备、总线等。
所称处理器300可以是中央处理单元(Central Processing Unit,CPU),还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor,DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array,FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
存储器301可以是控制器30的内部存储单元,例如控制器30的硬盘或内存。存储器301也可以是控制器30的外部存储设备,例如控制器30上配备的插接式硬盘,智能存储卡(Smart Media Card,SMC),安全数字(Secure Digital,SD)卡,闪存卡(Flash Card)等。进一步地,存储器301还可以既包括控制器30的内部存储单元也包括外部存储设备。存储器301用于存储计算机程序以及控制器所需的其他程序和数据。存储器301还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到,为了描述的方便和简洁,仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明,实际应用中,可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成,即将装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块,以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中,上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能单元的形式实现。另外,各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分,并不用于限制本申请的保护范围。上述***中单元、模块的具体工作过程,可以参考前述方法实施例中的对应过程,在此不再赘述。
本申请实施例还提供了一种测量设备,包括如上的控制器30,该测量设备实现批量测试贴片电容的容量,并进行分类。
在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述或记载的部分,可以参见其它实施例的相关描述。
本领域普通技术人员可以意识到,结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤,能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行,取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能,但是这种实现不应认为超出本申请的范围。
在本申请所提供的实施例中,应该理解到,所揭露的装置/控制器和方法,可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的装置/控制器实施例仅仅是示意性的,例如,模块或单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个***,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口,装置或单元的间接耦合或通讯连接,可以是电性,机械或其它的形式。
作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外,在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能单元的形式实现。
集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解,本申请实现上述实施例方法中的全部或部分流程,也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成,的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中,该计算机程序在被处理器执行时,可实现上述各个电容测量装置的控制方法实施例的步骤。其中,计算机程序包括计算机程序代码,计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。计算机可读介质可以包括:能够携带计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(Read-Only Memory,ROM)、随机存取存储器(Random AccessMemory,RAM)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。
以上实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围,均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种电容测量装置的控制方法,其特征在于,所述电容测量装置包括第一测试模块、第二测试模块、第一托盘和第二托盘;所述第一测试模块,输入端用于接收测试托盘,输出端分别与第一托盘和第二测试模块的输入端连接;所述第二测试模块的输出端分别与所述第一托盘和所述第二托盘连接;其中,所述测试托盘中放有预设数量的贴片电容;
所述控制方法包括:
控制所述第一测试模块对测试托盘中的所有贴片电容进行第一次容量测试,并将第一类电容输送至所述第一托盘,且将第二类电容输送至所述第二测试模块,所述第一类电容为判定为正品的贴片电容,所述第二类电容为判定为疑似次品的电容;其中,将标准容量补偿值作为第一次容量测试的补偿容量;
控制所述第二测试模块对所有的第二类电容进行第二次容量测试,并将第一类电容输送至所述第一托盘,且将第三类电容输送至所述第二托盘,所述第三类电容为判定为次品的电容;其中,将各个第二类电容的实际容量补偿值作为第二次容量测试的补偿容量。
2.根据权利要求1所述的电容测量装置的控制方法,其特征在于,所述控制所述第一测试模块对测试托盘中的所有贴片电容进行第一次容量测试,包括:
测试当前环境温度下各个贴片电容的第一容量;
根据当前环境温度下对应的标准容量补偿值对各个贴片电容的第一容量进行容量补偿,确定各个贴片电容在标准环境温度下的第二容量;
根据各个贴片电容的第二容量将各个贴片电容划分为第一类电容或者第二类电容。
3.根据权利要求2所述的电容测量装置的控制方法,其特征在于,所述第一测试模块中预存有各个贴片电容的标准容量,所述根据各个贴片电容的第二容量将各个贴片电容划分为第一类电容或者第二类电容,包括:
对于每个贴片电容,计算该贴片电容第二容量和该贴片电容标准容量的第一差值绝对值;
若该第一差值绝对值小于或者等于第一预设差值,则判定该贴片容为第一类电容;
若该第一差值绝对值大于第一预设差值,则判定该贴片电容为第二类电容。
4.根据权利要求1所述的电容测量装置的控制方法,其特征在于,所述控制所述第二测试模块对所有的第二类电容进行第二次容量测试,包括:
从第二类电容中所有的贴片电容选择一个作为目标贴片电容;
测量当前环境温度下目标贴片电容的第二容量;
将当前环境温度变化至标准环境温度,并测量标准环境温度下目标贴片电容的第三容量;
计算第三容量和第二容量的差值,作为第二类电容中所有贴片电容的实际容量补偿值;
根据所述实际容量补偿值对第二类电容中其他贴片电容进行容量补偿,并确定第二类电容中所有贴片电容在标准环境温度下的第三容量;
根据各个贴片电容的第三容量将各个贴片电容划分为第一类电容或者第三类电容。
5.根据权利要求1所述的电容测量装置的控制方法,其特征在于,所述第二测试模块中预存有各个贴片电容的标准容量,所述根据各个贴片电容的第三容量将各个贴片电容划分为第一类电容或者第三类电容,包括:
对于第二类电容中的每个贴片电容,计算该贴片电容第三容量和该贴片电容标准容量的第二差值绝对值;
若该第二差值绝对值小于或者等于第二预设差值,则判定该贴片容为第一类电容;
若该第二差值绝对值大于第二预设差值,则判定该贴片电容为第三类电容。
6.根据权利要求1至5任一项所述的电容测量装置的控制方法,在控制所述第一测试模块对测试托盘中的所有贴片电容进行第一次容量测试之前,所述控制方法还包括:
在收到检测信号时,确定检测信号的信号类型,所述信号类型包括第一检测信号和第二检测信号;
在所述检测信号为第一检测信号时,判定所述测试托盘中的贴片电容为小容量电容,所述小容量电容为容量小于预设容量的电容;
在所述检测信号为第二检测信号时,判定所述测试托盘中的贴片电容为大容量电容,所述大容量电容为容量大于或者等于预设容量的电容。
7.一种电容测量装置的控制装置,其特征在于,所述电容测量装置包括第一测试模块、第二测试模块、第一托盘和第二托盘;所述第一测试模块,输入端用于接收测试托盘,输出端分别与第一托盘和第二测试模块的输入端连接;所述第二测试模块的输出端分别与所述第一托盘和所述第二托盘连接;其中,所述测试托盘中放有预设数量的贴片电容;
所述控制装置,包括:
第一控制模块,用于控制所述第一测试模块对测试托盘中的所有贴片电容进行第一次容量测试,并将第一类电容输送至所述第一托盘,且将第二类电容输送至所述第二测试模块,所述第一类电容为判定为正品的贴片电容,所述第二类电容为判定为疑似次品的电容;其中,将标准容量补偿值作为第一次容量测试的补偿容量;
第二控制模块,用于控制所述第二测试模块对所有的第二类电容进行第二次容量测试,并将第一类电容输送至所述第一托盘,且将第三类电容输送至所述第二托盘,所述第三类电容为判定为次品的电容;其中,将各个第二类电容的实际容量补偿值作为第二次容量测试的补偿容量。
8.一种控制器,包括存储器和处理器,存储器中存储有可在所述处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述计算机程序时实现如上的权利要求1至6中任一项所述电容测量装置的控制方法的步骤。
9.一种测量设备,其特征在于,包括如权利要求8所述的控制器。
10.一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现如上的权利要求1至6中任一项所述电容测量装置的控制方法的步骤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN202410098623.0A CN117930112A (zh) | 2024-01-24 | 2024-01-24 | 电容测量装置的控制方法、控制器及测量设备 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
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Family
ID=90760325
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
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