CN117858924A - 硬化性树脂组合物及电子零件装置 - Google Patents

硬化性树脂组合物及电子零件装置 Download PDF

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西山智雄
山本贵耶
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Abstract

一种硬化性树脂组合物，在通过对硬化性树脂组合物的树脂硬化物进行动态粘弹性测定而获得的将纵轴设为tanδ且将横轴设为30℃～260℃的温度的图表中，(1)tanδ成为最大的温度未满120℃，(2)tanδ的最大值超过0.400，且(3)220℃、230℃、240℃及250℃各温度下的tanδ值的合计超过0.400或者70℃、80℃及90℃各温度下的tanδ值的合计超过0.600。

Description

硬化性树脂组合物及电子零件装置
技术领域
本公开涉及一种硬化性树脂组合物及电子零件装置。
背景技术
近年来，半导体元件的高密度安装化不断发展。伴随于此，树脂密封型半导体装置相对于先前的引脚***型的封装而表面安装型的封装成为主流。表面安装型的集成电路(Integrated Circuit，IC)、大规模集成电路(Large Scale Integration，LSI)等为了提高安装密度且降低安装高度而成为薄型且小型的封装。因此，元件相对于封装的占有面积变大，封装的厚度变得非常薄。
进而，这些封装的安装方法与引脚***型封装不同。即，引脚***型封装是在将引脚***至配线板后，自配线板的背面进行焊接，因此封装不会直接暴露于高温下。
但是，表面安装型IC是在配线板表面进行暂时固定，并利用焊料浴、回焊装置等进行处理，因此封装会直接暴露于焊接温度(回焊温度)下。其结果，在封装吸湿的情况下，在回焊时吸湿水分气化，所产生的蒸气压作为剥离应力发挥作用，产生元件、引线框架等支撑构件与密封材之间的剥离，而成为封装裂纹的产生、电特性不良等的原因。因此，期望开发一种与支撑构件的接着性优异、进而焊料耐热性(耐回焊性)优异的密封材料。
作为密封材料，已知有含有环氧树脂及酚系硬化剂的硬化性树脂组合物。
发明内容
[发明所要解决的问题]
专利文献1中所提出的硬化性树脂组合物的耐回焊性有进一步改善的余地。
本公开是鉴于所述状况而成，本公开所要解决的问题为要提供一种具有优异的耐回焊性的硬化性树脂组合物及包括由所述硬化性树脂组合物密封的元件的电子零件装置。
[解决问题的技术手段]
用以实现所述课题的具体方法如以下所述。
<1>一种硬化性树脂组合物，在通过对硬化性树脂组合物的树脂硬化物进行动态粘弹性测定而获得的将纵轴设为tanδ且将横轴设为30℃～260℃的温度的图表中，(1)tanδ成为最大的温度未满120℃，(2)tanδ的最大值超过0.400，且(3)220℃、230℃、240℃及250℃各温度下的tanδ值的合计超过0.400。
<2>一种硬化性树脂组合物，在通过对硬化性树脂组合物的树脂硬化物进行动态粘弹性测定而获得的将纵轴设为tanδ且将横轴设为30℃～260℃的温度的图表中，70℃、80℃及90℃各温度下的tanδ值的合计超过0.600。
<3>根据所述<1>或<2>所记载的硬化性树脂组合物，其中，在将所述图表中的tanδ的最大值设为100时，tanδ成为最大的温度-10℃的至少任一温度下的tanδ值超过60。
<4>根据所述<1>至<3>中任一项所记载的硬化性树脂组合物，其中，通过对硬化性树脂组合物的树脂硬化物进行动态粘弹性测定而求出的260℃下的贮存粘弹性为450MPa以下。
<5>根据所述<1>至<4>中任一项所记载的硬化性树脂组合物，其中，以酚系硬化剂的酚性羟基相对于环氧树脂的环氧基的当量比0.5以上且未满1.0含有所述环氧树脂及所述酚系硬化剂。
<6>一种电子零件装置，包括元件以及将所述元件密封的根据所述<1>至<5>中任一项所记载的硬化性树脂组合物的树脂硬化物。
<7>根据所述<6>所记载的电子零件装置，还包括支撑构件，所述支撑构件在其中一面上搭载所述元件。
[发明的效果]
通过本公开，可提供一种具有优异的耐回焊性的硬化性树脂组合物及包括由所述硬化性树脂组合物密封的元件的电子零件装置。
附图说明
无
具体实施方式
以下，对用以实施本公开的形态进行详细说明。其中，本公开并不限定于以下实施方式。在以下实施方式中，除特别明确表示的情况以外，其结构要素(也包括要素工序等)并非必需。数值及其范围也相同，且并不限制本公开。
在本公开中，在使用“～”所表示的数值范围中包含“～”的前后所记载的数值分别作为最小值及最大值。
在本公开中阶段性记载的数值范围中，一个数值范围中所记载的上限值或下限值也可置换为其他阶段性记载的数值范围的上限值或下限值。另外，在本公开中所记载的数值范围中，所述数值范围的上限值或下限值也可置换为合成例中所示的值。
在本公开中，可含有多种相当于各成分的化合物。于在组合物中存在多种相当于各成分的物质的情况下，只要无特别说明，则各成分的含有率或含量是指组合物中所存在的所述多种物质的合计的含有率或含量。
在本公开中，可含有多种相当于各成分的粒子。于在组合物中存在多种相当于各成分的粒子的情况下，只要无特别说明，则各成分的粒子径是指与组合物中所存在的所述多种粒子的混合物相关的值。
在本公开中，“层叠”一用语表示将层叠加，可使两层以上的层结合，也可使两层以上的层能够拆装。
在本公开的基(原子团)的表述中，未记录经取代及未经取代的表述既包含不具有取代基的基，也包含具有取代基的基。
在本公开中，关于结构单元数，对于单一分子而言表示整数值，作为多种分子的集合体，表示作为平均值的有理数。
在本公开中，所谓碳数，是指某基整体中所含的碳原子的总数，在所述基不具有取代基的情况下，表示形成所述基的骨架的碳原子的数量，在所述基具有取代基的情况下，表示形成所述基的骨架的碳原子的数量加上取代基中的碳原子的数量而得的总数。
在本公开中，对硬化性树脂组合物的树脂硬化物进行的动态粘弹性测定可使用动态粘弹性测定装置(例如，珀金埃尔默(PerkinElmer)公司制造、DMA8000)来实施。例如，可针对短边5mm×长边50mm×厚度2mm的长方形形状的树脂硬化物，在试验模式：3点弯曲模式、测定温度：25℃～330℃、升温速度：10℃/分钟、试验频率：1Hz的条件下实施动态粘弹性测定，并根据所获得的图表(纵轴：tanδ、横轴：温度)来确定贮存粘弹性的值、tanδ的最大值、tanδ成为最大值时的温度等。
此外，树脂硬化物的制作是通过如下方式来进行：利用转移成形机在模具温度175℃、成形压力8.3MPa、硬化时间120秒的条件下将硬化性树脂组合物成形，继而，在175℃下实施5小时的后硬化。
在本公开中，硬化性树脂组合物的树脂硬化物的热膨胀系数(Coefficient ofThermal Expansion，CTE)的测定中，例如针对 的树脂硬化物，使用热机械分析装置来进行。此外，关于树脂硬化物的制作，如上所述。
测定条件设为荷重15g、测定温度-50℃～220℃、升温速度5℃/分钟。
作为热机械分析装置，可使用精工仪器(Seiko Instruments)股份有限公司制造的TMA/SS6100。
在本公开中，重量平均分子量(Mw)及数量平均分子量(Mn)是在下述测定条件下，使用下述凝胶渗透色谱(Gel Permeation Chromatography，GPC)测定装置来测定，使用标准聚苯乙烯的校准曲线进行换算而得的值。另外，校准曲线的制作中，作为标准聚苯乙烯，使用五个样品组(“PStQuick MP-H”及“PStQuick B”、东曹股份有限公司制造)。
其中，关于由于分子量小而无法利用GPC来测定正确的Mw或Mn的化合物，采用根据化合物的化学结构而求出的分子量来作为所述化合物的Mw或Mn。
(GPC测定装置)
·GPC装置：高速GPC装置“HCL-8320GPC”、检测器为示差折射计或UV、东曹股份有限公司制造
·管柱：管柱TSKgel Super Multipore HZ-H(管柱长度：15cm、管柱内径：4.6mm)、东曹股份有限公司制造
(测定条件)
·溶媒：四氢呋喃(tetrahydrofuran，THF)
·测定温度：40℃
·流量：0.35mL/分钟
·试样浓度：10mg/THF 5mL
·注入量：20μL
[硬化性树脂组合物]
<第一形态的硬化性树脂组合物>
第一形态的硬化性树脂组合物中，在通过对硬化性树脂组合物的树脂硬化物进行动态粘弹性测定而获得的将纵轴设为tanδ且将横轴设为30℃～260℃的温度的图表中，(1)tanδ成为最大的温度(所谓的玻璃化温度)未满120℃，(2)tanδ的最大值超过0.400，且(3)220℃、230℃、240℃及250℃各温度下的tanδ值的合计超过0.400。
第一形态的硬化性树脂组合物具有优异的耐回焊性。
通过第一形态的硬化性树脂组合物而起到所述效果的理由并不明确，但推测如下。
根据第一形态的硬化性树脂组合物，有回焊时所产生的树脂硬化物的内部应力得到缓和的倾向，所述第一形态的硬化性树脂组合物中，在通过对硬化性树脂组合物的树脂硬化物进行动态粘弹性测定而获得的将纵轴设为tanδ且将横轴设为30℃～260℃的温度的图表中，(1)tanδ成为最大的温度(所谓的玻璃化温度)未满120℃，(2)tanδ的最大值超过0.400，且(3)220℃、230℃、240℃及250℃各温度下的tanδ值的合计超过0.400。其结果，硬化性树脂组合物的树脂硬化物与支撑构件的接着性提高，因此推测具有优异的耐回焊性。
作为用以评价耐回焊性的试验，已知有作为联合电子设备工程委员会(JointElectron Device Engineer Council，JEDEC)标准的湿度敏感等级(Moisture SensitiveLevel，MSL)试验。
根据本公开的硬化性树脂组合物，即便在利用温度85℃、相对湿度85％、168小时的条件(相当于MSL等级1)的加热加湿后，也显示出优异的耐回焊性，此情况令人吃惊。
就第一形态的硬化性树脂组合物的耐回焊性的观点而言，tanδ成为最大的温度优选为未满110℃。tanδ成为最大的温度的下限值并无特别限定，例如可设为50℃以上。
就第一形态的硬化性树脂组合物的耐回焊性的观点而言，tanδ的最大值优选为超过0.410。tanδ的最大值的上限值并无特别限定，例如可设为1.0以下。
就第一形态的硬化性树脂组合物的耐回焊性的观点而言，220℃、230℃、240℃及250℃各温度下的tanδ值的合计的上限值并无特别限定，例如可设为2.0以下。
就第一形态的硬化性树脂组合物的耐回焊性的观点而言，在将tanδ的最大值设为100时，tanδ成为最大的温度-10℃的至少任一温度下的tanδ值优选为超过60，更优选为超过63，进而优选为超过65。
就第一形态的硬化性树脂组合物的耐回焊性的观点而言，70℃、80℃及90℃各温度下的tanδ值的合计优选为超过0.600，更优选为超过0.700。70℃、80℃及90℃各温度下的tanδ值的合计的上限值并无特别限定，例如可设为2.0以下。
就第一形态的硬化性树脂组合物的耐回焊性的观点而言，通过对硬化性树脂组合物的树脂硬化物进行动态粘弹性测定而求出的260℃下的贮存粘弹性优选为450MPa以下，更优选为435MPa以下，进而优选为420MPa以下。贮存弹性模量的下限值并无特别限定，例如可设为150MPa以上。
就对支撑构件的追随性的观点而言，通过热机械分析测定而求出的第一形态的硬化性树脂组合物的树脂硬化物在未满玻璃化温度的温度下的热膨胀系数(CTE1)优选为15ppm/℃以下，更优选为13ppm/℃以下，进而优选为10ppm/℃以下。热膨胀系数的下限值并无特别限定，例如可设为3ppm/℃。
就与支撑构件的接着性的观点而言，玻璃化温度以上的温度下的热膨胀系数(CTE2)优选为10ppm/℃～45ppm/℃，更优选为12ppm/℃～40ppm/℃，进而优选为15ppm/℃～38ppm/℃。
就耐回焊性的观点而言，第一形态的硬化性树脂组合物优选为以酚系硬化剂的酚性羟基相对于环氧树脂的环氧基的当量比0.5以上且未满1.0含有环氧树脂及酚系硬化剂。
在本公开中，酚系硬化剂的酚性羟基(活性氢)相对于环氧树脂的环氧基的当量比(酚系硬化剂的活性氢的摩尔数/环氧树脂的环氧基的摩尔数)可以如下方式求出：对硬化性树脂组合物进行1H-核磁共振(1H-Nuclear Magnetic Resonance，1H-NMR)测定，并根据环氧基的质子与酚性羟基的质子的积分比来求出。此外，硬化性树脂组合物的1H-NMR是在以下的条件下进行测定。
(测定条件)
·测定装置：布鲁克(Bruker)公司制造、AVANCE3 HD 400Nanobay
·测定溶媒：二甲基亚砜(dimethyl sulfoxide，DMSO)-d6(0.7ml)
·测定温度：25℃
·1H共振频率：400MHz
·测定模式：NPROTON
·累计次数：16次
·缓和时间：1秒
以下，对第一形态的硬化性树脂组合物可含有的各种材料进行说明。
(环氧树脂)
第一形态的硬化性树脂组合物可含有环氧树脂。环氧树脂只要为在一分子中具有2个以上的环氧基的树脂，则环氧树脂的种类并无特别限制。此外，在本公开中，所述直链状聚硅氧烷化合物设为不包含于环氧树脂中的化合物。
以下记载环氧树脂的具体例，但并不限定于这些。
具体而言，可列举：使选自由苯酚、甲酚、二甲酚、间苯二酚、邻苯二酚、双酚A、双酚F等苯酚化合物及α-萘酚、β-萘酚、二羟基萘等萘酚化合物所组成的群组中的至少一种酚性化合物与甲醛、乙醛、丙醛等脂肪族醛化合物在酸性催化剂下缩合或共缩合而获得酚醛清漆树脂，并使所述酚醛清漆树脂进行环氧化而获得的酚醛清漆型环氧树脂(苯酚酚醛清漆型环氧树脂、邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂等)；使所述酚性化合物与苯甲醛、水杨醛等芳香族醛化合物在酸性催化剂下缩合或共缩合而获得三苯基甲烷型酚树脂，并使所述三苯基甲烷型酚树脂进行环氧化而获得的三苯基甲烷型环氧树脂；使所述苯酚化合物及萘酚化合物与醛化合物在酸性催化剂下共缩合而获得酚醛清漆树脂，并使所述酚醛清漆树脂进行环氧化而获得的共聚合型环氧树脂；作为双酚A、双酚F等的二缩水甘油醚的二苯基甲烷型环氧树脂；作为烷基经取代或未经取代的联苯酚的二缩水甘油醚的联苯型环氧树脂；作为二苯乙烯(stilbene)系酚化合物的二缩水甘油醚的二苯乙烯型环氧树脂；作为双酚S等的二缩水甘油醚的含硫原子型环氧树脂；作为丁二醇、聚乙二醇、聚丙二醇等醇类的缩水甘油醚的环氧树脂；作为邻苯二甲酸、间苯二甲酸、四氢邻苯二甲酸等多元羧酸化合物的缩水甘油酯的缩水甘油酯型环氧树脂；将苯胺、二氨基二苯基甲烷、异三聚氰酸等的键结于氮原子的活性氢以缩水甘油基取代而获得的缩水甘油胺型环氧树脂；使二环戊二烯与苯酚化合物的共缩合树脂进行环氧化而获得的二环戊二烯型环氧树脂；使分子内的烯烃键进行环氧化而获得的二环氧化乙烯基环己烯、3，4-环氧基环己基甲基-3，4-环氧基环己烷羧酸酯、2-(3，4-环氧基)环己基-5，5-螺环(3，4-环氧基)环己烷-间二恶烷等脂环型环氧树脂；作为对二甲苯改性酚树脂的缩水甘油醚的对二甲苯改性环氧树脂；作为间二甲苯改性酚树脂的缩水甘油醚的间二甲苯改性环氧树脂；作为萜烯改性酚树脂的缩水甘油醚的萜烯改性环氧树脂；作为二环戊二烯改性酚树脂的缩水甘油醚的二环戊二烯改性环氧树脂；作为环戊二烯改性酚树脂的缩水甘油醚的环戊二烯改性环氧树脂；作为多环芳香环改性酚树脂的缩水甘油醚的多环芳香环改性环氧树脂；作为含萘环的酚树脂的缩水甘油醚的萘型环氧树脂；卤化苯酚酚醛清漆型环氧树脂；对苯二酚型环氧树脂；三羟甲基丙烷型环氧树脂；利用过乙酸等过酸将烯烃键氧化而获得的线状脂肪族环氧树脂；使苯酚芳烷基树脂、萘酚芳烷基树脂等芳烷基型酚树脂进行环氧化而获得的芳烷基型环氧树脂等。进而，也可列举氨基苯酚的缩水甘油醚即氨基苯酚型环氧树脂等作为环氧树脂。这些环氧树脂可单独使用一种，也可将两种以上组合而使用。
联苯型环氧树脂只要为具有联苯骨架的环氧树脂，则并无特别限定。例如优选为下述通式(II)所表示的环氧树脂。
[化1]
式(II)中，R8表示氢原子、碳数1～12的烷基或碳数4～18的芳香族基，可分别均相同也可不同。n为平均值，且表示0～10的整数。
二苯乙烯型环氧树脂只要为具有二苯乙烯骨架的环氧树脂，则并无特别限定。例如优选为下述通式(III)所表示的环氧树脂。
[化2]
式(III)中，R9及R10表示氢原子或碳数1～18的一价有机基，可分别均相同也可不同。n为平均值，且表示0～10的整数。
二苯基甲烷型环氧树脂只要为具有二苯基甲烷骨架的环氧树脂，则并无特别限定。例如优选为下述通式(IV)所表示的环氧树脂。
[化3]
式(IV)中，R11及R12表示氢原子或碳数1～18的一价有机基，可分别均相同也可不同。n为平均值，且表示0～10的整数。
含硫原子型环氧树脂只要为含有硫原子的环氧树脂，则并无特别限定。例如可列举下述通式(V)所表示的环氧树脂。
[化4]
式(V)中，R13表示氢原子或碳数1～18的一价有机基，可分别均相同也可不同。n为平均值，且表示0～10的整数。
酚醛清漆型环氧树脂只要为使酚醛清漆型酚树脂进行环氧化而获得的环氧树脂，则并无特别限定。
[化5]
式(VI)中，R14表示氢原子或碳数1～18的一价有机基，可分别均相同也可不同。R15表示碳数1～18的一价有机基，可分别均相同也可不同。i各自独立地表示0～3的整数。n为平均值，且表示0～10的整数。
二环戊二烯型环氧树脂只要为将具有二环戊二烯骨架的化合物作为原料来进行环氧化而获得的环氧树脂，则并无特别限定。
[化6]
式(VII)中，R16表示碳数1～18的一价有机基，可分别均相同也可不同。i各自独立地表示0～3的整数。n为平均值，且表示0～10的整数。
三苯基甲烷型环氧树脂只要为将具有三苯基甲烷骨架的化合物作为原料的环氧树脂，则并无特别限制。
[化7]
式(VIII)中，R17及R18表示碳数1～18的一价有机基，可分别均相同也可不同。i各自独立地表示0～3的整数，k各自独立地表示0～4的整数。n为平均值，且表示0～10的整数。
使由萘酚化合物及苯酚化合物与醛化合物所获得的酚醛清漆树脂进行环氧化而成的共聚合型环氧树脂只要为将具有萘酚骨架的化合物及具有苯酚骨架的化合物作为原料的环氧树脂，则并无特别限定。
例如优选为使利用具有萘酚骨架的化合物及具有苯酚骨架的化合物的酚醛清漆型酚树脂进行缩水甘油醚化而获得的环氧树脂，更优选为下述通式(IX)所表示的环氧树脂。
[化8]
式(IX)中，R19～R21表示碳数1～18的一价有机基，可分别均相同也可不同。i各自独立地表示0～3的整数，j各自独立地表示0～2的整数，k各自独立地表示0～4的整数。l及m分别为平均值，为0～10的数，(l+m)表示0～10的数。式(IX)所表示的环氧树脂的末端为下述式(IX-1)或式(IX-2)中的任一者。在式(IX-1)及式(IX-2)中，R19～R21、i、j及k的定义与式(IX)中的R19～R21、i、j及k的定义相同。n为1(经由亚甲基而键结的情况)或0(不经由亚甲基而键结的情况)。
[化9]
作为所述通式(IX)所表示的环氧树脂，可列举：无规地具有1个结构单元及m个结构单元的无规共聚物、交替地具有1个结构单元及m个结构单元的交替共聚物、规则地具有1个结构单元及m个结构单元的共聚物、以嵌段状具有1个结构单元及m个结构单元的嵌段共聚物等。可单独使用这些的任一种，也可将两种以上组合而使用。
芳烷基型环氧树脂只要为将由选自由苯酚、甲酚等苯酚化合物及萘酚、二甲基萘酚等萘酚化合物所组成的群组中的至少一种，与二甲氧基对二甲苯、双(甲氧基甲基)联苯或这些的衍生物所合成的酚树脂作为原料的环氧树脂，则并无特别限定。例如优选为使由选自由苯酚、甲酚等苯酚化合物及萘酚、二甲基萘酚等萘酚化合物所组成的群组中的至少一种与二甲氧基对二甲苯、双(甲氧基甲基)联苯或这些的衍生物所合成的酚树脂进行缩水甘油醚化而获得的环氧树脂，更优选为下述通式(X)及通式(XI)所表示的环氧树脂。
[化10]
在式(X)及式(XI)中，R38表示氢原子或碳数1～18的一价有机基，可分别均相同也可不同。R37、R39～R41表示碳数1～18的一价有机基，可分别均相同也可不同。i各自独立地为0～3的整数，各自独立地为0～2的整数，k各自独立地为0～4的整数，l各自独立地表示0～4的整数。n为平均值，且各自独立地为0～10的整数。
关于所述通式(II)～通式(XI)中的R8～R21及R37～R41，所谓“可分别均相同也可不同”，例如是指式(II)中的8个～88个R8可均相同也可不同。关于其他的R9～R21及R37～R41，也是指式中所含的各自的个数可均相同也可不同。另外，R8～R21及R37～R41可分别相同也可不同。例如，R9与R10可均相同也可不同。
另外，通式(III)～通式(XI)中的碳数1～18的一价有机基优选为烷基或芳基。
所述通式(II)～通式(XI)中的n为平均值，优选为各自独立地为0～10的范围。若n为10以下，则有树脂成分的熔融粘度不会过高，在硬化性树脂组合物的熔融成形时，粘度降低，可抑制填充不良、接合线(连接元件与引线的金属线)的变形等的产生的倾向。n更优选为设定为0～4的范围。
就第一形态的硬化性树脂组合物的耐回焊性的观点而言，环氧树脂优选为包含具有源自烷基苯酚的结构单元及源自烷氧基萘的结构单元的共聚合型环氧树脂(以下，称为特定共聚合型环氧树脂)。作为源自烷基苯酚的结构单元，可列举下述结构单元(a)。
[化11]
所述结构单元中，RA各自独立地表示碳数1～18的一价烷基，优选为表示碳数1～6的一价烷基。X表示1～3的整数。
作为源自烷氧基萘的结构单元，可列举以下的结构单元(b)。
[化12]
所述结构单元中，RB各自独立地表示碳数1～18的一价烷氧基，优选为表示碳数1～6的一价烷氧基。y表示1～6的整数。
此外，所述结构单元(b)中的两个键结部位可存在于萘环的同一环上，也可分别存在于萘环的两个环上。
特定共聚合型环氧树脂可具有下述结构单元(c)。
下述结构单元中，n为1～10的整数，优选为2～8的整数。
此外，所述结构单元(c)中的萘环所具有的两个键结部位可存在于萘环的同一环上，也可分别存在于萘环的两个环上。
[化13]
作为满足所述结构单元(c)的结构单元，例如可列举下述结构单元(d)。
[化14]
所述环氧树脂中，就本公开的硬化性树脂组合物的耐回焊性的观点而言，环氧树脂优选为包含特定共聚合型环氧树脂。
另外，就耐回焊性的观点而言，环氧树脂优选为包含联苯型环氧树脂。
环氧树脂的环氧当量并无特别限制。就成形性、耐热性及电可靠性等各种特性平衡的观点而言，环氧树脂的环氧当量优选为40g/eq～1000g/eq，更优选为45g/eq～500g/eq，进而优选为50g/eq～350g/eq。
环氧树脂的环氧当量设为利用依据日本工业标准(Japanese IndustrialStandards，JIS)K 7236：2009的方法而测定的值。
环氧树脂在25℃下可为固体，也可为液体。在环氧树脂在25℃下为固体的情况下，环氧树脂的软化点或熔点并无特别限制。
就成形性与耐热性的平衡的观点而言，环氧树脂的软化点或熔点优选为40℃～180℃。另外，就硬化性树脂组合物的制造时的操作性的观点而言，环氧树脂的软化点或熔点优选为50℃～130℃。
在本公开中，软化点是指通过JIS K 7234：1986的环球法而测定的值。
在本公开中，熔点是指依据JIS K 0064：1992的基于目视的方法而测定的值。
就耐回焊性、成形性、耐热性等的观点而言，环氧树脂的Mw优选为550～1050，更优选为650～950。
另外，就耐回焊性、成形性、耐热性等的观点而言，环氧树脂的Mn优选为250～800，更优选为350～600。
就耐回焊性、强度、流动性、成形性等的观点而言，环氧树脂相对于硬化性树脂组合物的总质量的含有率优选为0.5质量％～60质量％，更优选为2质量％～50质量％，进而优选为3质量％～45质量％。
就第一形态的硬化性树脂组合物的耐回焊性的观点而言，在环氧树脂包含特定共聚合型环氧树脂的情况下，特定共聚合型环氧树脂相对于环氧树脂的总质量的含有率优选为50质量％～90质量％，更优选为55质量％～80质量％，进而优选为60质量％～75质量％。
就第一形态的硬化性树脂组合物的耐回焊性的观点而言，在环氧树脂包含联苯型环氧树脂的情况下，联苯型环氧树脂相对于环氧树脂的总质量的含有率优选为5质量％～40质量％，更优选为7质量％～35质量％，进而优选为10质量％～30质量％。
(酚系硬化剂)
第一形态的硬化性树脂组合物可含有酚系硬化剂。酚系硬化剂的种类并无特别限制，可自通常用作硬化性树脂组合物的成分的物质中选择。酚系硬化剂可单独使用一种，也可将两种以上组合而使用。
作为酚系硬化剂，例如可列举在一分子中具有2个以上的酚性羟基的酚树脂及多元酚化合物。
以下记载酚系硬化剂的具体例，但并不限定于这些。
作为酚系硬化剂，可列举：间苯二酚、邻苯二酚、双酚A、双酚F、经取代或未经取代的联苯酚等多元酚化合物；使选自由苯酚、甲酚、二甲酚、间苯二酚、邻苯二酚、双酚A、双酚F、苯基苯酚、氨基苯酚等苯酚化合物及α-萘酚、β-萘酚、二羟基萘等萘酚化合物所组成的群组中的至少一种酚性化合物、与甲醛、乙醛、丙醛等醛化合物在酸性催化剂下缩合或共缩合而获得的酚醛清漆型酚树脂；由所述酚性化合物与二甲氧基对二甲苯、双(甲氧基甲基)联苯等所合成的苯酚芳烷基树脂、萘酚芳烷基树脂等芳烷基型酚树脂；对二甲苯改性酚树脂和/或间二甲苯改性酚树脂；三聚氰胺改性酚树脂；萜烯改性酚树脂；由所述酚性化合物与二环戊二烯通过共聚合而合成的二环戊二烯型苯酚树脂及二环戊二烯型萘酚树脂；环戊二烯改性酚树脂；多环芳香环改性酚树脂；联苯型酚树脂；使所述酚性化合物与苯甲醛、水杨醛等芳香族醛化合物在酸性催化剂下缩合或共缩合而获得的三苯基甲烷型酚树脂；2-[4-[(2-羟基-3-(2′-乙基)己基)氧基]-2-羟基苯基]-4，6-双(2，4-二甲基苯基)-1，3，5-三嗪等三嗪型酚树脂；将这些的两种以上共聚合而获得的酚树脂等。
就第一形态的硬化性树脂组合物的耐回焊性的观点而言，酚系硬化剂优选为包含选自由芳烷基型酚树脂及酚醛清漆型酚树脂所组成的群组中的一种以上的酚系硬化剂，更优选为均包含。以下，对酚系硬化剂进行更具体说明，但并不限定于这些。
芳烷基型酚树脂并无特别限定，可列举由选自由酚化合物及萘酚化合物所组成的群组中的至少一种、二甲氧基对二甲苯、双(甲氧基甲基)联苯或这些的衍生物合成的酚树脂。
作为芳烷基型酚树脂的具体例，可列举下述通式(XII)～通式(XIV)所表示的酚树脂。
在式(XII)～式(XIV)中，R23表示氢原子或碳数1～18的一价有机基，可分别均相同也可不同。R22、R24、R25及R28表示碳数1～18的一价有机基，可分别均相同也可不同。R26及R27表示羟基或碳数1～18的一价有机基，可分别均相同也可不同。i各自独立地为0～3的整数，j各自独立地为0～2的整数，k各自独立地为0～4的整数，p各自独立地为0～4的整数。n为平均值，且各自独立地为0～10的整数。
针对所述通式中的R22等所记载的“可分别均相同也可不同”例如是指通式(XII)中的i个R22可均相同也可相互不同。另外，R22～R37可分别相同也可不同。例如，R22及R23可均相同也可不同。
就第一形态的硬化性树脂组合物的耐回焊性的观点而言，芳烷基型酚树脂优选为通式(XIII)所表示的酚树脂。
就第一形态的硬化性树脂组合物的耐回焊性的观点而言，另外，通式(XIII)中，i及k优选为均为0。
[化15]
芳烷基型酚树脂也可为与其他酚树脂的共聚合型酚树脂。作为共聚合型酚树脂，可列举：三苯基甲烷型酚树脂与芳烷基型酚树脂的共聚合型酚树脂、水杨醛型酚树脂与芳烷基型酚树脂的共聚合型酚树脂、酚醛清漆型酚树脂与芳烷基型酚树脂的共聚合型酚树脂等。
二环戊二烯型酚树脂只要为将具有二环戊二烯骨架的化合物作为原料而获得的酚树脂，则并无特别限定。例如优选为下述通式(XV)所表示的酚树脂。
[化16]
式(XV)中，R29表示碳数1～18的一价有机基，可分别均相同也可不同。i各自独立地表示0～3的整数。n为平均值，且表示0～10的整数。
三苯基甲烷型酚树脂只要为将芳香族醛化合物作为原料而获得的酚树脂，则并无特别限定。例如优选为下述通式(XVI)所表示的酚树脂。
[化17]
/>
式(XVI)中，R30及R31表示碳数1～18的一价有机基，可分别均相同也可不同。i分别独立地为0～3的整数，k分别独立地为0～4的整数。n为平均值，且为0～10的整数。
三苯基甲烷型酚树脂与芳烷基型酚树脂的共聚合型酚树脂只要为将具有苯甲醛骨架的化合物作为原料而获得的酚树脂与芳烷基型酚树脂的共聚合型酚树脂，则并无特别限定。例如优选为下述通式(XVII)所表示的酚树脂。
[化18]
式(XVII)中，R32～R34表示碳数1～18的一价有机基，可分别均相同也可不同。i分别独立地为0～3的整数，k分别独立地为0～4的整数，q分别独立地为0～5的整数。1及m分别为平均值，且分别独立地为0～11的整数。其中，l与m的合计为1～11的整数。
酚醛清漆型酚树脂只要为使选自由苯酚化合物及萘酚化合物所组成的群组中的至少一种酚性化合物与醛化合物在酸性催化剂下缩合或共缩合而获得的酚树脂，则并无特别限定。例如优选为下述通式(XVIII)所表示的酚树脂。
[化19]
式(XVIII)中，R35表示氢原子或碳数1～18的一价有机基，可分别均相同也可不同。R36表示碳数1～18的一价有机基，可分别均相同也可不同。i各自独立地表示0～3的整数。n为平均值，且表示0～10的整数。
关于所述通式(XII)～通式(XVIII)中的R22～R36所记载的“可分别均相同也可不同”例如是指式(XII)中的i个R22可均相同也可相互不同。关于其他的R23～R36，也是指式中所含的各自的个数可均相同也可相互不同。另外，R22～R36分别可相同也可不同。例如，R22及R23可均相同也可不同，R30及R31可均相同也可不同。
所述通式(XII)～通式(XVIII)中的n优选为0～10的整数。若为10以下，则树脂成分的熔融粘度不会过高，在硬化性树脂组合物的熔融成形时，粘度也变低，不易产生填充不良、接合线(连接元件与引线的金属线)的变形等。一分子中的平均n优选为设定为0～4的范围。
酚系硬化剂的羟基当量并无特别限制。就耐回焊性、成形性、电可靠性等各种特性平衡的观点而言，优选为10g/eq～1000g/eq，更优选为30g/eq～500g/eq。
羟基当量是指基于依据JIS K 0070：1992测定所得的羟基值而算出的值。
在酚系硬化剂在25℃下为固体的情况下，酚系硬化剂的软化点或熔点并无特别限制。就成形性与耐热性的观点而言，酚系硬化剂的软化点或熔点优选为40℃～180℃。另外，就硬化性树脂组合物的制造时的操作性的观点而言，酚系硬化剂的软化点或熔点优选为50℃～130℃。
就第一形态的硬化性树脂组合物的耐回焊性的观点而言，酚系硬化剂相对于硬化性树脂组合物的总质量的含有率优选为0.5质量％～40质量％，更优选为1质量％～30质量％，进而优选为2质量％～20质量％。
就第一形态的硬化性树脂组合物的耐回焊性的观点而言，在酚系硬化剂包含芳烷基型酚树脂的情况下，芳烷基型酚树脂相对于酚系硬化剂的总质量的含有率优选为60质量％～95质量％，更优选为65质量％～90质量％。
就第一形态的硬化性树脂组合物的耐回焊性的观点而言，在酚系硬化剂包含酚醛清漆型酚树脂的情况下，酚醛清漆型酚树脂相对于酚系硬化剂的总质量的含有率优选为5质量％～40质量％，更优选为10质量％～30质量％。
(各种添加材)
第一形态的硬化性树脂组合物除所述成分以外，也可含有硬化促进剂、无机填充剂、偶合剂、应力缓和剂、脱模剂、着色剂、阻燃剂、离子交换体、环氧树脂以外的树脂、酚系硬化剂以外的硬化剂等各种添加材。硬化性树脂组合物除以下例示的添加材以外，视需要也可含有所述技术领域中众所周知的各种添加材。
(硬化促进剂)
第一形态的硬化性树脂组合物也可含有硬化促进剂。硬化促进剂的种类并无特别限制，可根据环氧树脂的种类、硬化性树脂组合物的所期望的特性等来选择。
就硬化性及流动性的观点而言，硬化促进剂优选为含有鏻化合物。作为鏻化合物，具体而言，可列举：三苯基膦、二苯基(对甲苯)膦、三(烷基苯基)膦、三(烷氧基苯基)膦、三(烷基-烷氧基苯基)膦、三(二烷基苯基)膦、三(三烷基苯基)膦、三(四烷基苯基)膦、三(二烷氧基苯基)膦、三(三烷氧基苯基)膦、三(四烷氧基苯基)膦、三烷基膦、二烷基芳基膦、烷基二芳基膦等三级膦；马来酸酐、1，4-苯醌、2，5-甲苯醌、1，4-萘醌、2，3-二甲基苯醌、2，6-二甲基苯醌、2，3-二甲氧基-5-甲基-1，4-苯醌、2，3-二甲氧基-1，4-苯醌、苯基-1，4-苯醌等醌化合物、重氮苯基甲烷等具有π键的化合物加成而形成的具有分子内极化的化合物；在使三级膦与4-溴苯酚、3-溴苯酚、2-溴苯酚、4-氯苯酚、3-氯苯酚、2-氯苯酚、4-碘苯酚、3-碘苯酚、2-碘苯酚、4-溴-2-甲基苯酚、4-溴-3-甲基苯酚、4-溴-2，6-二甲基苯酚、4-溴-3，5-二甲基苯酚、4-溴-2，6-二-叔丁基苯酚、4-氯-1-萘酚、1-溴-2-萘酚、6-溴-2-萘酚、4-溴-4′-羟基联苯等卤化酚化合物反应后经过脱卤化氢的工序而获得的具有分子内极化的化合物；四苯基鏻等四取代鏻与四-对甲苯硼酸酯等四取代硼酸酯的盐；四取代鏻与自酚化合物脱离质子后的阴离子的盐、四取代鏻与自羧酸化合物脱离质子后的阴离子的盐等。
所述鏻化合物优选为包含下述通式(I-1)所表示的化合物(以下，也称为特定硬化促进剂)。
[化20]
式(I-1)中，R1～R3各自独立地为碳数1～18的烃基，R1～R3中的两个以上可相互键结而形成环状结构，R4～R7各自独立地为氢原子、羟基或碳数1～18的有机基，R4～R7中的两个以上可相互键结而形成环状结构。
作为通式(I-1)的R1～R3所记载的“碳数1～18的烃基”包含碳数为1～18的脂肪族烃基及碳数为6～18的芳香族烃基。
就流动性的观点而言，碳数1～18的脂肪族烃基优选为碳数1～8，更优选为2～6，进而优选为4～6。
碳数1～18的脂肪族烃基可为碳数1～18的直链或分支状的脂肪族烃基，也可为碳数3～18的脂环式烃基。就容易制造的观点而言，优选为直链或分支状的脂肪族烃基。
作为碳数1～18的直链或分支状的脂肪族烃基，具体而言，可列举：甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、戊基、己基、辛基、癸基、十二烷基等烷基、烯丙基、乙烯基等。直链或分支状的脂肪族烃基可具有取代基，也可不具有取代基。作为取代基，可列举：甲氧基、乙氧基、正丁氧基、叔丁氧基等烷氧基、苯基、萘基等芳基、羟基、氨基、卤素原子等。直链或分支状的脂肪族烃基可具有两个以上的取代基，此时的取代基可相同也可不同。在直链或分支状的脂肪族烃基具有取代基的情况下，脂肪族烃基与取代基中所含的碳数的合计优选为1～18。就硬化性的观点而言，优选为未经取代的烷基，更优选为碳数1～8的未经取代的烷基，进而优选为正丁基、异丁基、正戊基、正己基及正辛基。
作为碳数3～18的脂环式烃基，具体而言，可列举：环戊基、环己基、环庚基等环烷基、环戊烯基、环己烯基等环烯基等。脂环式烃基可具有取代基，也可不具有取代基。作为取代基，可列举：甲基、乙基、正丁基、叔丁基等烷基、甲氧基、乙氧基、正丁氧基、叔丁氧基等烷氧基、苯基、萘基等芳基、羟基、氨基、卤素原子等。脂环式烃基可具有两个以上的取代基，此时的取代基可相同也可不同。在脂环式烃基具有取代基的情况下，脂环式烃基与取代基中所含的碳数的合计优选为3～18。在脂环式烃基具有取代基的情况下，取代基的位置并无特别限定。就硬化性的观点而言，优选为未经取代的环烷基，更优选为碳数4～10的未经取代的环烷基，进而优选为环己基、环戊基及环庚基。
碳数为6～18的芳香族烃基优选为碳数6～14，更优选为6～10。芳香族烃基可具有取代基，也可不具有取代基。作为取代基，可列举：甲基、乙基、正丁基、叔丁基等烷基、甲氧基、乙氧基、正丁氧基、叔丁氧基等烷氧基、苯基、萘基等芳基、羟基、氨基、卤素原子等。芳香族烃基可具有两个以上的取代基，此时的取代基可相同也可不同。在芳香族烃基具有取代基的情况下，芳香族烃基与取代基中所含的碳数的合计优选为6～18。在芳香族烃基具有取代基的情况下，取代基的位置并无特别限定。
作为碳数为6～18的芳香族烃基，具体而言，可列举：苯基、1-萘基、2-萘基、甲苯基、二甲基苯基、乙基苯基、丁基苯基、叔丁基苯基、甲氧基苯基、乙氧基苯基、正丁氧基苯基、叔丁氧基苯基等。这些芳香族烃基中的取代基的位置可为邻位、间位及对位中的任一种。就流动性的观点而言，优选为未经取代且碳数为6～12或包含取代基的碳数为6～12的芳基，更优选为未经取代且碳数为6～10或包含取代基的碳数为6～10的芳基，进而优选为苯基、对甲苯基及对甲氧基苯基。
作为通式(I-1)的R1～R3所记载的用语“R1～R3中的两个以上可相互键结而形成环状结构”是指R1～R3中的2个或3个键结，整体成为一个二价或三价烃基的情况。作为此时的R1～R3的例子，可列举：可与磷原子键结而形成环状结构的亚乙基、亚丙基、亚丁基、亚戊基、亚己基等亚烷基、亚乙炔基、亚丙炔基、亚丁炔基等亚烯基、亚甲基亚苯基等亚芳烷基、亚苯基、亚萘基、亚蒽基等亚芳基等、可与磷原子键结而形成环状结构的取代基。这些取代基也可进一步经烷基、烷氧基、芳基、芳氧基、氨基、羟基、卤素原子等取代。
作为所述通式(I-1)中的R4～R7所记载的“碳数1～18的有机基”是指包含碳数为1～18且可经取代也可未经取代的脂肪族烃基、芳香族烃基、脂肪族烃氧基、芳香族烃氧基、酰基、烃氧基羰基、以及酰氧基。
作为所述脂肪族烃基及芳香族烃基的例子，可列举作为R1～R3所表示的脂肪族烃基及芳香族烃基的例子在上文叙述的基。
作为所述脂肪族烃氧基，可列举：甲氧基、乙氧基、丙氧基、异丙氧基、正丁氧基、2-丁氧基、叔丁氧基、环丙氧基、环己氧基、环戊氧基、烯丙氧基、乙烯氧基等所述脂肪族烃基上键结有氧原子的结构的氧基；这些脂肪族烃氧基进一步被烷基、烷氧基、芳基、芳氧基、氨基、羟基、卤素原子等取代的基等。
作为所述芳香族烃氧基，可列举：苯氧基、甲基苯氧基、乙基苯氧基、甲氧基苯氧基、丁氧基苯氧基、苯氧基苯氧基等所述芳香族烃基上键结有氧原子的结构的氧基；这些芳香族烃氧基进一步被烷基、烷氧基、芳基、芳氧基、氨基、卤素原子等取代的基等。
作为所述酰基，可列举：甲酰基、乙酰基、乙基羰基、丁酰基、环己基羰基、烯丙基羰基等脂肪族烃羰基、苯基羰基、甲基苯基羰基等芳香族烃羰基等；这些脂肪族烃羰基或芳香族烃羰基进一步被烷基、烷氧基、芳基、芳氧基、氨基、卤素原子等取代的基等。
作为所述烃氧羰基，可列举：甲氧基羰基、乙氧基羰基、丁氧基羰基、烯丙氧基羰基、环己基氧基羰基等脂肪族烃氧羰基、苯氧基羰基、甲基苯氧基羰基等芳香族烃氧羰基、这些脂肪族烃羰氧基或芳香族烃羰氧基进一步被烷基、烷氧基、芳基、芳氧基、氨基、卤素原子等取代的基等。
作为所述酰氧基，可列举：甲基羰氧基、乙基羰氧基、丁基羰氧基、烯丙基羰氧基、环己基羰氧基等脂肪族烃羰氧基、苯基羰氧基、甲基苯基羰氧基等芳香族烃羰氧基、这些脂肪族烃羰氧基或芳香族烃羰氧基进一步被烷基、烷氧基、芳基、芳氧基、氨基、卤素原子等取代的基等。
作为所述通式(I-1)的R4～R7所记载的用语“R4～R7中的两个以上可相互键结而形成环状结构”是指2个～4个R4～R7键结，作为整体可形成一个2价～4价的有机基。作为此时的R4～R7，可列举：亚乙基、亚丙基、亚丁基、亚戊基、亚己基等亚烷基、亚乙炔基、亚丙炔基、亚丁炔基等亚烯基、亚甲基亚苯基等亚芳烷基、亚苯基、亚萘基、亚蒽基等亚芳基等可形成环状结构的取代基、这些的氧基或双氧基等。这些取代基也可进一步经烷基、烷氧基、芳基、芳氧基、氨基、羟基、卤素原子等取代。
作为所述通式(I-1)的R4～R7，并无特别限定。例如优选为各自独立地选自氢原子、羟基、经取代或未经取代的烷基、经取代或未经取代的芳基、经取代或未经取代的烷氧基、或经取代或未经取代的芳氧基。其中，就原料的获取容易性的观点而言，优选为氢原子、羟基、未经取代或经选自由烷基及烷氧基所组成的群组中的至少一种取代的芳基、或者链状或环状的烷基。作为未经取代或经选自由烷基及烷氧基所组成的群组中的至少一种取代的芳基，可列举：苯基、对甲苯基、间甲苯基、邻甲苯基、对甲氧基苯基等。作为链状或环状的烷基，可列举：甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、2-丁基、叔丁基、辛基、环己基等。就硬化性的观点而言，优选为R4～R7全部为氢原子的情况、或者R4～R7中的至少一个为羟基、其余全部为氢原子的情况。
在通式(I-1)中，更优选为R1～R3中的2个以上为碳数1～18的烷基或碳数3～18的环烷基，R4～R7全部为氢原子或至少一个为羟基，其余全部为氢原子。进而优选为R1～R3中的全部为碳数1～18的烷基或碳数3～18的环烷基，R4～R7全部为氢原子或至少一个为羟基，其余全部为氢原子。
就快速硬化性的观点而言，特定硬化促进剂优选为包含下述通式(I-2)所表示的化合物。
[化21]
式(I-2)中，R1～R3各自独立地为碳数1～18的烃基，R1～R3中的两个以上可相互键结而形成环状结构，R4～R6各自独立地为氢原子或碳数1～18的有机基，R4～R6中的两个以上可相互键结而形成环状结构。
通式(I-2)中的R1～R6的具体例分别与通式(I-1)中的R1～R6的具体例相同，优选范围也相同。
特定硬化促进剂例如可作为叔膦化合物与醌化合物的加合物而获得。
作为叔膦化合物，具体而言，可列举：三苯基膦、三丁基膦、二丁基苯基膦、丁基二苯基膦、乙基二苯基膦、三苯基膦、三(4-甲基苯基)膦、三(4-乙基苯基)膦、三(4-正丙基苯基)膦、三(4-正丁基苯基)膦、三(异丙基苯基)膦、三(叔丁基苯基)膦、三(2，4-二甲基苯基)膦、三(2，6-二甲基苯基)膦、三(2，4，6-三甲基苯基)膦、三(2，6-二甲基-4-乙氧基苯基)膦、三(4-甲氧基苯基)膦、三(4-乙氧基苯基)膦等。就成形性的观点而言，优选为三苯基膦及三丁基膦。
作为醌化合物，具体而言，可列举：1，2-苯醌、1，4-苯醌、联苯醌、1，4-萘醌、蒽醌等。就耐湿性与保存稳定性的观点而言，优选为1，4-苯醌。
作为特定硬化促进剂的具体例，可列举：三苯基膦与1，4-苯醌的加成反应产物、三正丁基膦与1，4-苯醌的加成反应产物、三环己基膦与1，4-苯醌的加成反应产物、二环己基苯基膦与1，4-苯醌的加成反应产物、环己基二苯基膦与1，4-苯醌的加成反应产物、三异丁基膦与1，4-苯醌的加成反应产物、三环戊基膦与1，4-苯醌的加成反应产物等。
硬化性树脂组合物也可含有鏻化合物以外的硬化促进剂。
作为鏻化合物以外的硬化促进剂，具体而言，可列举：1，5-二氮杂双环[4.3.0]壬烯-5(1，5-Diazabicyclo[4.3.0]nonene-5，DBN)、1，8-二氮杂双环[5.4.0]十一烯-7(1，8-Diazabicyclo[5.4.0]undecene-7，DBU)等二氮杂双环烯烃、2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑等环状脒化合物；所述环状脒化合物的衍生物；所述环状脒化合物或其衍生物的苯酚酚醛清漆盐；在这些化合物上加成马来酸酐、1，4-苯醌、2，5-甲苯醌、1，4-萘醌、2，3-二甲基苯醌、2，6-二甲基苯醌、2，3-二甲氧基-5-甲基-1，4-苯醌、2，3-二甲氧基-1，4-苯醌、苯基-1，4-苯醌等醌化合物、重氮苯基甲烷等具有π键的化合物而形成的具有分子内极化的化合物；DBU的四苯基硼酸盐、DBN的四苯基硼酸盐、2-乙基-4-甲基咪唑的四苯基硼酸盐、N-甲基吗啉的四苯基硼酸盐等环状脒鎓化合物；吡啶、三乙胺、三乙二胺、苄基二甲基胺、三乙醇胺、二甲基氨基乙醇、三(二甲基氨基甲基)苯酚等三级胺化合物；所述三级胺化合物的衍生物；乙酸四正丁基铵、磷酸四正丁基铵、乙酸四乙基铵、苯甲酸四正己基铵、氢氧化四丙基铵等铵盐化合物等。
在硬化性树脂组合物含有特定硬化促进剂作为硬化促进剂的情况下，特定硬化促进剂的含有率优选为硬化促进剂整体的30质量％以上，更优选为50质量％以上，进而优选为70质量％以上。
在硬化性树脂组合物含有硬化促进剂的情况下，相对于树脂成分100质量份，硬化促进剂的量优选为0.1质量份～30质量份，更优选为1质量份～15质量份。若硬化促进剂的量相对于树脂成分100质量份而为0.1质量份以上，则有短时间内良好地硬化的倾向。若硬化促进剂的量相对于树脂成分100质量份而为30质量份以下，则有硬化速度不会过快而可获得良好的成形品的倾向。
(无机填充材)
第一形态的硬化性树脂组合物也可含有无机填充材。通过硬化性树脂组合物含有无机填充材，而有硬化性树脂组合物的吸湿性减低，硬化状态下的强度提高的倾向。在将硬化性树脂组合物用作半导体封装的密封材的情况下，优选为含有无机填充材。
无机填充材的种类并无特别限制。具体而言，可列举：球状二氧化硅、晶体二氧化硅等二氧化硅、玻璃、氧化铝、碳酸钙、硅酸锆、硅酸钙、氮化硅、氮化铝、氮化硼、氧化铍、氧化锆、锆石、镁橄榄石、块滑石、尖晶石、富铝红柱石、氧化钛、滑石、粘土、云母等无机材料。也可使用具有阻燃效果的无机填充材。作为具有阻燃效果的无机填充材，可列举：氢氧化铝、氢氧化镁、镁与锌的复合氢氧化物等复合金属氢氧化物、硼酸锌等。其中，就线膨胀系数减少的观点而言，优选为球状二氧化硅，就高导热性的观点而言，优选为氧化铝。无机填充材可单独使用一种，也可将两种以上组合而使用。作为无机填充材的状态，可列举：粉末、将粉末球形化的颗粒、纤维等。
无机填充材可单独使用一种，也可将两种以上组合而使用。
无机填充材的形状并无特别限制，可列举：粉状、球状、纤维状等形状。就硬化性树脂组合物的成形时的流动性及模具磨损性的方面而言，优选为球状。
无机填充材的平均粒子径并无特别限制。就硬化性树脂组合物的粘度、填充性等的平衡的观点而言，无机填充材的体积平均粒子径优选为0.1μm～50μm，更优选为0.3μm～30μm，进而优选为0.5μm～25μm。
无机填充材的平均粒子径可通过激光衍射散射法粒度分布测定装置而作为体积平均粒子径(D50)来测定。
体积平均粒子径可利用公知的方法来进行测定。作为一例，使用有机溶剂、硝酸、王水等自硬化性树脂组合物或树脂硬化物中萃取无机填充材，利用超声波分散机等充分地分散而制备分散液。可使用所述分散液，并根据利用激光衍射散射法粒度分布测定装置而测定的体积基准的粒度分布来测定无机填充材的体积平均粒子径。或者，可将树脂硬化物埋入至透明的环氧树脂等中，进行研磨而获得剖面，根据利用扫描式电子显微镜观察所获得的剖面而获得的体积基准的粒度分布来测定无机填充材的体积平均粒子径。进而，也可通过如下方式来测定：使用聚焦离子束(Focused Ion Beam，FIB)装置(聚焦离子束扫描式电子显微镜(Scanning Electron Microscope，SEM))等连续进行树脂硬化物的二维的剖面观察，并进行三维结构分析。
在硬化性树脂组合物含有无机填充材的情况下，无机填充材的含有率并无特别限制。优选为硬化性树脂组合物整体的30质量％～90质量％，更优选为35质量％～80质量％，进而优选为40质量％～70质量％。
若无机填充材的含有率为硬化性树脂组合物整体的30质量％以上，则有树脂硬化物的热膨胀系数、热传导率、弹性模量等特性进一步提高的倾向。
若无机填充材的含有率为硬化性树脂组合物整体的90质量％以下，则有硬化性树脂组合物的粘度上升得到抑制，流动性进一步提高而成形性变得更良好的倾向。
(偶合剂)
第一形态的硬化性树脂组合物也可含有偶合剂。偶合剂的种类并无特别限制，可使用公知的偶合剂。作为偶合剂，可列举硅烷偶合剂、钛偶合剂等。偶合剂可单独使用一种，也可并用两种以上。
硅烷偶合剂只要为所述直链状聚硅氧烷化合物以外的化合物，则并无特别限定，可列举：3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基三乙氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、2-(3，4-环氧基环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-(2-氨基乙基)氨基丙基三甲氧基硅烷、3-(2-氨基乙基)氨基丙基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙基三乙氧基硅烷、3-脲基丙基三乙氧基硅烷、辛烯基三甲氧基硅烷、缩水甘油氧基辛基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基辛基三甲氧基硅烷等。
作为钛偶合剂，可列举：异丙基三异硬脂酰基钛酸酯、异丙基三(焦磷酸二辛基酯)钛酸酯、异丙基三(N-氨基乙基-氨基乙基)钛酸酯、四辛基双(亚磷酸二-十三烷基酯)钛酸酯、四(2，2-二烯丙氧基甲基-1-丁基)双(亚磷酸二-十三烷基酯)钛酸酯、双(焦磷酸二辛基酯)氧基乙酸酯钛酸酯、双(焦磷酸二辛基酯)亚乙基钛酸酯、异丙基三辛酰基钛酸酯、异丙基二甲基丙烯酸异硬脂酰基钛酸酯、异丙基三-十二烷基苯磺酰基钛酸酯、异丙基异硬脂酰基二丙烯酸钛酸酯、异丙基三(磷酸二辛基酯)钛酸酯、异丙基三枯基苯基钛酸酯、四异丙基双(亚磷酸二辛基酯)钛酸酯等。
所述偶合剂中，就耐回焊性的观点而言，第一形态的硬化性树脂组合物优选为含有3-氨基丙基三甲氧基硅烷及3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷的至少一者。
在硬化性树脂组合物含有偶合剂的情况下，就环氧树脂与无机填充材的界面的接着性的观点而言，相对于硬化性树脂组合物中所含有的无机填充材100质量份，偶合剂的含量优选为0.001质量份～10质量份，更优选为0.01质量份～8质量份，进而优选为0.05质量份～5质量份。
(应力缓和剂)
第一形态的硬化性树脂组合物也可含有硅酮油、硅酮橡胶粒子等应力缓和剂。通过硬化性树脂组合物含有应力缓和剂，可进一步减低封装的翘曲变形及封装裂纹的产生。作为应力缓和剂，可列举通常所使用的公知的应力缓和剂(可挠剂)。具体而言，作为应力缓和剂，可列举：硅酮系、苯乙烯系、烯烃系、氨基甲酸酯系、聚酯系、聚醚系、聚酰胺系、聚丁二烯系等热塑性弹性体、天然橡胶(natural rubber，NR)、丙烯腈-丁二烯共聚物(acrylonitrile butadiene rubber，NBR)、丙烯酸橡胶、氨基甲酸酯橡胶、硅酮粉末等橡胶粒子、甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯-丁二烯共聚物(methyl methacrylate butadienestyrene，MBS)、甲基丙烯酸甲酯-硅酮共聚物、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯共聚物等具有核-壳结构的橡胶粒子等。应力缓和剂可单独使用一种，也可将两种以上组合而使用。其中，优选为硅酮系应力缓和剂。作为硅酮系应力缓和剂，可列举：具有环氧基的硅酮系应力缓和剂、具有氨基的硅酮系应力缓和剂、将这些进行聚醚改性而成的硅酮系应力缓和剂等。
在硬化性树脂组合物含有应力缓和剂的情况下，相对于硬化性树脂组合物中所含有的环氧树脂100质量份，应力缓和剂的含量优选为0.1质量份～30质量份，更优选为1质量份～5质量份。
(脱模剂)
于在成形时使用模具的情况下，就与模具的脱模性的观点而言，第一形态的硬化性树脂组合物也可含有脱模剂。脱模剂并无特别限制，可使用先前公知的脱模剂。作为脱模剂，可列举：棕榈蜡(carnauba wax)、二十八酸、硬脂酸等高级脂肪酸、高级脂肪酸金属盐、二十八酸酯等酯系蜡、氧化聚乙烯、非氧化聚乙烯等聚烯烃系蜡等。脱模剂可单独使用一种，也可将两种以上组合而使用。
在第一形态的硬化性树脂组合物含有脱模剂的情况下，相对于硬化性树脂组合物中所含有的环氧树脂100质量份，脱模剂的含量优选为0.01质量份～15质量份，更优选为0.1质量份～10质量份。若脱模剂的量相对于树脂成分100质量份而为0.01质量份以上，则有可充分获得脱模性的倾向。若为15质量份以下，则有可获得更良好的脱模性的倾向。
(着色剂)
第一形态的硬化性树脂组合物也可含有着色剂。作为着色剂，可列举：碳黑、有机染料、有机颜料、氧化钛、铅丹、氧化铁等公知的着色剂。着色剂的含量可根据目的等来适当选择。着色剂可单独使用一种，也可将两种以上组合而使用。
在硬化性树脂组合物含有着色剂的情况下，着色剂的含有率优选为0.01质量％～5质量％，更优选为0.05质量％～3质量％，进而优选为0.01质量％～1质量％。
(阻燃剂)
第一形态的硬化性树脂组合物也可含有阻燃剂。阻燃剂并无特别限制，可使用先前公知的阻燃剂。作为阻燃剂，可列举包含卤素原子、锑原子、氮原子或磷原子的有机化合物或无机化合物、金属氢氧化物等。阻燃剂可单独使用一种，也可将两种以上组合而使用。
在第一形态的硬化性树脂组合物含有阻燃剂的情况下，阻燃剂的含量只要为对于获得所期望的阻燃效果而言充分的量，则并无特别限制。相对于硬化性树脂组合物中所含有的环氧树脂100质量份，阻燃剂的含量优选为1质量份～300质量份，更优选为2质量份～150质量份。
(离子交换体)
第一形态的硬化性树脂组合物也可含有离子交换体。在将硬化性树脂组合物用作半导体封装的密封材的情况下，就提高包括被密封的元件的电子零件装置的耐湿性及高温放置特性的观点而言，优选为含有离子交换体。
离子交换体并无特别限制，可使用先前公知的离子交换体。具体而言，可列举水滑石化合物、以及含有选自由镁、铝、钛、锆及铋所组成的群组中的至少一种元素的氢氧化物等。离子交换体可单独使用一种，也可将两种以上组合而使用。具体而言，作为离子交换体，可列举下述通式(A)所表示的水滑石。
Mg(1-X)AlX(OH)2(CO3)X/2·mH2O……(A)
(0<X≤0.5，m为正数)
在第一形态的硬化性树脂组合物含有离子交换体的情况下，离子交换体的含量只要为对于捕捉卤素离子等离子而言充分的量，则并无特别限制。相对于硬化性树脂组合物中所含有的环氧树脂100质量份，离子交换体的含量优选为0.1质量份～30质量份，更优选为1质量份～5质量份。
(环氧树脂以外的树脂)
第一形态的硬化性树脂组合物也可含有环氧树脂以外的树脂。环氧树脂以外的树脂的种类并无特别限制，可自通常用作硬化性树脂组合物的成分的物质中选择。环氧树脂以外的树脂可单独使用一种，也可将两种以上组合而使用。
以下记载环氧树脂以外的树脂的具体例，但并不限定于这些。
作为环氧树脂以外的树脂，可列举：硫醇树脂、脲树脂、三聚氰胺树脂、氨基甲酸酯树脂、硅酮树脂、马来酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂等。
(酚系硬化剂以外的硬化剂)
第一形态的硬化性树脂组合物也可含有酚系硬化剂以外的硬化剂。酚系硬化剂以外的硬化剂的种类并无特别限制，可自通常用作硬化性树脂组合物的成分的物质中选择。酚系硬化剂以外的硬化剂可单独使用一种，也可将两种以上组合而使用。
以下记载酚系硬化剂以外的硬化剂的具体例，但并不限定于这些。
作为酚系硬化剂以外的硬化剂，可列举：胺系硬化剂、酸酐系硬化剂、聚硫醇系硬化剂、聚氨基酰胺系硬化剂、异氰酸酯系硬化剂、嵌段异氰酸酯系硬化剂等。
在酚系硬化剂以外的硬化剂包含胺系硬化剂的情况下，胺系硬化剂的活性氢当量并无特别限制。就耐回焊性、成形性、电可靠性等各种特性平衡的观点而言，优选为10g/eq～1000g/eq，更优选为30g/eq～500g/eq。
胺系硬化剂的活性氢当量是指基于依据JIS K 7237：1995测定所得的胺值而算出的值。
在硬化性树脂组合物含有酚系硬化剂以外的硬化剂的情况下，酚系硬化剂以外的硬化剂相对于硬化性树脂组合物的总质量的含有率并无特别限定，优选为2质量％～35质量％，更优选为5质量％～30质量％。
[第一形态的硬化性树脂组合物的制造方法]
硬化性树脂组合物的制造方法并无特别限制。作为通常的方法，可列举如下方法：在通过混合机等将规定调配量的成分充分混合后，通过混合辊、挤出机等来进行熔融混练，进行冷却并加以粉碎。更具体而言，例如可列举如下方法：将规定量的所述成分均匀地搅拌及混合，利用预先加热为70℃～140℃的捏合机、辊、挤压机等进行混练并冷却，进行粉碎。
硬化性树脂组合物优选为在25℃下为固体。在硬化性树脂组合物在25℃下为固体的情况下，硬化性树脂组合物的形状并无特别限制，可列举粉状、粒状、小片状等。就操作性的观点而言，硬化性树脂组合物为小片状时的尺寸及质量优选为成为与封装的成形条件相符的尺寸及质量。
<第二形态的硬化性树脂组合物>
第二形态的硬化性树脂组合物中，在通过对硬化性树脂组合物的树脂硬化物进行动态粘弹性测定而获得的将纵轴设为tanδ且将横轴设为30℃～260℃的温度的图表中，70℃、80℃及90℃各温度下的tanδ值的合计超过0.600。
第二形态的硬化性树脂组合物具有优异的耐回焊性。
通过第二形态的硬化性树脂组合物而起到所述效果的理由并不明确，但推测如下。
根据第二形态的硬化性树脂组合物，有回焊时所产生的树脂硬化物的内部应力得到缓和的倾向，所述第二形态的硬化性树脂组合物中，在通过对硬化性树脂组合物的树脂硬化物进行动态粘弹性测定而获得的将纵轴设为tanδ且将横轴设为30℃～260℃的温度的图表中，70℃、80℃及90℃各温度下的tanδ值的合计超过0.600。其结果，硬化性树脂组合物的树脂硬化物与支撑构件的接着性提高，因此推测具有优异的耐回焊性。
根据本公开的硬化性树脂组合物，即便在利用温度85℃、相对湿度85％、168小时的条件(相当于MSL等级1)的加热加湿后，也显示出优异的耐回焊性，此情况令人吃惊。
就第二形态的硬化性树脂组合物的耐回焊性的观点而言，70℃、80℃及90℃各温度下的tanδ值的合计优选为超过0.700。70℃、80℃及90℃各温度下的tanδ值的合计的上限值并无特别限定，例如可设为2.0以下。
就第二形态的硬化性树脂组合物的耐回焊性的观点而言，tanδ成为最大时的温度优选为未满120℃，更优选为未满110℃。tanδ成为最大时的温度的下限值并无特别限定，例如可设为50℃以上。
就第二形态的硬化性树脂组合物的耐回焊性的观点而言，tanδ的最大值优选为超过0.400，更优选为超过0.410。tanδ的最大值的上限值并无特别限定，例如可设为1.0以下。
就第二形态的硬化性树脂组合物的耐回焊性的观点而言，20℃、230℃、240℃及250℃各温度下的tanδ值的合计优选为超过0.400。20℃、230℃、240℃及250℃各温度下的tanδ值的合计的上限值并无特别限定，例如可设为2.0以下。
就第二形态的硬化性树脂组合物的耐回焊性的观点而言，在将tanδ的最大值设为100时，tanδ成为最大时的温度-10℃的至少任一温度下的tanδ值优选为超过60，更优选为超过63，进而优选为超过65。
就耐回焊性的观点而言，通过对硬化性树脂组合物的树脂硬化物进行动态粘弹性测定而求出的260℃下的贮存粘弹性优选为450MPa以下，更优选为435MPa以下，进而优选为420MPa以下。贮存弹性模量的下限值并无特别限定，例如可设为150MPa以上。
就对支撑构件的追随性的观点而言，通过热机械分析测定而求出的第二形态的硬化性树脂组合物的树脂硬化物在未满玻璃化温度的温度下的热膨胀系数(CTE1)优选为15ppm/℃以下，更优选为13ppm/℃以下，进而优选为10ppm/℃以下。热膨胀系数的下限值并无特别限定，例如可设为3ppm/℃。
就与支撑构件的接着性的观点而言，玻璃化温度以上的温度下的热膨胀系数(CTE2)优选为10ppm/℃～45ppm/℃，更优选为12ppm/℃～40ppm/℃，进而优选为15ppm/℃～38ppm/℃。
就耐回焊性的观点而言，第二形态的硬化性树脂组合物优选为以酚系硬化剂的酚性羟基相对于环氧树脂的环氧基的当量比0.5以上且未满1.0含有环氧树脂及酚系硬化剂。
关于第二形态的硬化性树脂组合物可含有的各种材料及第二形态的硬化性树脂组合物的制造方法，由于与第一形态的硬化性树脂组合物相同，因此此处省略记载。
[硬化性树脂组合物的用途]
第一形态的硬化性树脂组合物及第二形态的硬化性树脂组合物的用途并无特别限制，例如可作为电子零件装置的密封材而用于各种安装技术。另外，硬化性树脂组合物可用于各种模块用树脂成形体、马达用树脂成形体、车载用树脂成形体、电子电路用保护材用密封材等树脂组合物理想的是具有良好的流动性及硬化性的各种用途。
[电子零件装置]
本公开的电子零件装置包括元件以及将元件密封的第一形态的硬化性树脂组合物或第二形态的硬化性树脂组合物的树脂硬化物。
电子零件装置可包括供元件搭载的支撑构件。
作为支撑构件，可列举：引线框架、配线完毕的载带、配线板、玻璃、硅晶片、有机基板等。所述支撑构件中，就与所述硬化性树脂组合物的树脂硬化物的接着性的观点而言，优选为引线框架。
引线框架的表面可经粗面化，也可未经粗面化，就制造成本的观点而言，优选为未粗面化引线框架，就接着性的观点而言，优选为粗面化引线框架。
粗面化方法并无特别限定，可列举：碱处理、硅烷偶合处理、砂垫层处理、等离子体处理、电晕放电处理等。
引线框架可在表面的至少一部分包括包含Au、Pd及Ni的至少一种的镀敷层。
另外，所述镀敷层可为单层，也可为多层。作为多层的镀敷层，可列举自引线框架侧起层叠有镀Ni层、镀Pd层及镀Au层的三层结构的镀敷层等。
作为所述三层结构的引线框架，例如可列举对被称为PPF(预镀引线框架(PrePlating Lead Flame))的铜引线框架实施了Ni-Pd-Au镀敷的引线框架。
镀敷层的厚度并无特别限定，优选为5μm以下，更优选为4μm以下，进而优选为3μm以下。
作为电子零件装置所包括的元件，例如可列举：硅芯片、晶体管、二极管、闸流体等主动元件；电容器、电阻体、线圈等被动元件等。
作为电子零件装置的具体结构，可列举以下结构，但并不限定于这些。
(1)双列直插式封装(Dual Inline Package，DIP)、塑料引线芯片载体(PlasticLeaded Chip Carrier，PLCC)、四方扁平封装(Quad Flat Package，QFP)、小外型封装(Small Outline Package，SOP)、小外型J-引线封装(Small Outline J-lead Package，SOJ)、薄小外型封装(Thin Small Outline Package，TSOP)、薄型四方扁平封装(Thin QuadFlat Package，TQFP)等通常的树脂密封型IC，其具有在将元件固定于引线框架上且使用打线接合、凸块等连接接合垫等元件的端子部与引线部后，使用硬化性树脂组合物进行密封的结构；
(2)载带封装(Tape Carrier Package，TCP)，其具有使用硬化性树脂组合物对利用凸块连接于载带上的元件进行密封的结构；
(3)基板覆晶(Chip On Board，COB)模块、混合IC、多晶模块等，其具有使用硬化性树脂组合物对利用打线接合、倒装芯片接合、焊料等连接于支撑构件上所形成的配线上的元件进行密封的结构；
(4)球栅阵列(Ball Grid Array，BGA)、芯片尺寸封装(Chip Size Package，CSP)、多芯片封装(Multi Chip Package，MCP)、***封装(System in a Package，SiP)等，其具有在背面形成配线板连接用端子的支撑构件的表面上搭载元件，并使用凸块或打线接合将元件与支撑构件上所形成的配线连接后，使用硬化性树脂组合物将元件密封的结构。
使用硬化性树脂组合物将元件密封的方法并无特别限定，能够应用公知的方法。作为密封方法，例如通常为低压转移成形，也可使用喷射成形、压缩成形、浇注等。
[实施例]
以下，通过实施例对本公开进行具体说明，但本公开并不限定于这些实施例。另外，只要无特别说明，则表中的数值是指“质量份”。
(实施例1～实施例7及比较例1～比较例3)
将表1所示的配方的材料预混合(干式掺合)后，利用双轴辊(辊表面温度：约80℃)混练约15分钟，进行冷却并加以粉碎，从而制造粉末状的硬化性树脂组合物。
表1中的材料的详细情况如以下所述。此外，表1中的酚系硬化剂的酚性羟基相对于环氧树脂的环氧基的当量比是通过所述方法来求出。
·环氧树脂A：具有下述结构单元的共聚合型环氧树脂、环氧当量250g/eq、150℃下的熔融粘度0.7dPa·s、Mn 350～600
[化22]
·环氧树脂B：联苯型环氧树脂、环氧当量196g/eq、软化点106℃、三菱化学股份有限公司制造、商品名“YX-4000H”、Mn 350
·环氧树脂C：联苯芳烷基型环氧树脂、环氧当量284g/eq
·酚系硬化剂A：芳烷基型酚树脂、羟基当量106g/eq
·酚系硬化剂B：三苯基甲烷型酚树脂、羟基当量95g/eq
·酚系硬化剂C：芳烷基型酚树脂、羟基当量203g/eq
·酚系硬化剂D：三聚氰胺改性酚树脂、羟基当量120g/eq、软化点：90℃
·酚系硬化剂E：三嗪型酚树脂、2-[4-[(2-羟基-3-(2′-乙基)己基)氧基]-2-羟基苯基]-4，6-双(2，4-二甲基苯基)-1，3，5-三嗪、巴斯夫(BASF)公司、商品名“帝奴彬(Tinuvin)(注册商标)405”
·酚系硬化剂F：酚醛清漆型酚树脂、羟基当量223g/eq
·酚系硬化剂G：酚醛清漆型酚树脂、羟基当量156g/eq
·硬化促进剂：三苯基膦与1，4-苯醌的加成反应产物
·偶合剂A：3-氨基丙基三甲氧基硅烷
·偶合剂B：3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷
·偶合剂C：直链状聚硅氧烷、熔点：-70℃、环氧当量120g/eq～150g/eq
·偶合剂D：四硫醚二-三乙氧基硅烷
·应力缓和剂A：环氧改性硅酮树脂
·应力缓和剂B：含茚的共聚物
·应力缓和剂C：含苯基的硅酮树脂
·无机填充剂A：平均粒子径为19.4μm的二氧化硅填料
·无机填充剂B：平均粒子径为0.6μm的二氧化硅填料
·无机填充剂C：平均粒子径为50nm以下的二氧化硅填料
·无机填充剂D：平均粒子径为1.2μm的包含镁及锌的金属氢氧化物
<<硬化性树脂组合物的评价>>
通过下述特性试验来评价实施例及比较例中所制造的硬化性树脂组合物的特性。将评价结果示于表1中。
此外，关于使用硬化性树脂组合物的树脂硬化物的制作，只要无明确记载，则是通过如下方式来进行：利用转移成形机在模具温度175℃、成形压力8.3MPa、硬化时间120秒的条件下进行成形后，在175℃、5小时的条件下进行后硬化。
<耐回焊性评价>
针对在5.2mm×4.1mm的模垫上搭载有3.2mm×2.2mm×0.37mm的硅芯片的28针的小外型(Small Outline，SO)封装(引线框架材质：铜合金、Ni-Pd-Au镀敷处理品)，使用硬化性树脂组合物进行成形，继而，在175℃、5小时的条件下进行后硬化。
通过目视而确认到所获得的成形品的外部无裂纹，并通过超声波探伤装置(日立制作所股份有限公司制造、FS-200)而确认到内部无剥离产生。将成形品在125℃下干燥12小时后，在温度85℃、相对湿度85％的条件下加湿168小时。
之后，依据JEDEC的规定，将温度条件设定为260℃，在同一温度下进行3次回焊处理，通过目视来观察封装外部有无裂纹，并通过超声波探伤装置来观察封装内部有无剥离产生。以产生裂纹及剥离的任一者的封装数相对于试验封装数的比例来评价耐回焊性。将评价结果归纳于表1中。
(评价基准)
A：裂纹及剥离的产生为0％
B：裂纹及剥离的产生超过0％、未满60％
C：裂纹及剥离的产生为60％以上且未满100％
D：裂纹及剥离的产生为100％
<tanδ及贮存弹性模量的测定>
基于所述条件，来制作所述实施例及比较例中所获得的硬化性树脂组合物的树脂硬化物。树脂硬化物设为具有短边5mm、长边50mm、厚度2mm的长方形形状的树脂硬化物。
针对所述树脂硬化物，在试验模式：3点弯曲模式、测定温度：25℃～330℃、升温速度：10℃/分钟、试验频率：1Hz的条件下实施动态粘弹性测定，根据所获得的图表(纵轴：tanδ、横轴：温度)来求出贮存粘弹性的值并归纳于表1中。
另外，根据所述图表来求出(1)tanδ成为最大的温度(玻璃化温度)、(2)玻璃化温度下的tanδ值、(3)220℃、230℃、240℃及250℃各温度下的tanδ值的合计(表1中，记载为tanδ合计220℃～250℃)、(4)70℃、80℃及90℃各温度下的tanδ值的合计(表1中，记载为tanδ合计70℃～90℃)及(5)在将玻璃化温度下的tanδ值设为100时的较玻璃化温度低10度的温度下的tanδ值(表1中，记载为tanδ比)，并归纳于表1中。
<热膨胀系数(CTE1)的测定>
基于所述条件，来制作所述实施例及比较例中所获得的硬化性树脂组合物的树脂硬化物。树脂硬化物设为的树脂硬化物。
继而，基于JIS K 7197：2012，并通过热机械分析法而在10℃～30℃的范围内求出将树脂硬化物的应变相对于温度绘图时的切线的倾斜率。将测定结果归纳于表1中。
此外，试验荷重设为15g，升温速度设为5℃/分钟来进行测定。
另外，在线膨胀系数的测定中使用精工仪器(Seiko Instruments)股份有限公司制造的TMA高精度二试样热分析装置(装置名SS6100)。
<吸水率的测定>
基于所述条件，来制作所述实施例及比较例中所获得的硬化性树脂组合物的树脂硬化物。树脂硬化物设为具有短边5.1mm、长边20mm、厚度2mm的长方形形状的硬化物。
继而，在温度85℃、相对湿度85％的条件下将所述树脂硬化物静置168小时。
测定静置后的树脂硬化物的质量(g)，并求出相对于静置前的树脂硬化物的质量(g)的增加率(％)。将结果归纳于表1中。
<流动性评价(螺旋流动)>
使用依据EMMI-1-66的螺旋流动测定用模具，在模具温度180℃、成形压力6.9MPa、硬化时间90秒的条件下将实施例及比较例中所获得的硬化性树脂组合物成形并求出流动距离(cm)。将测定结果归纳于表1中。
[表1]
根据归纳于表1中的结果而可知：与比较例中所获得的硬化性树脂组合物相比，实施例中所获得的硬化性树脂组合物的耐回焊性优异。
在2021年8月30日提出申请的日本专利申请2021-140407号的公开的全部内容通过参照而并入至本说明书中。本说明书中所记载的所有文献、专利申请、及技术规格是与具体且分别记载各个文献、专利申请及技术规格通过参照而并入的情况相同程度地通过参照而并入至本说明书中。

Claims (7)

1.一种硬化性树脂组合物，在通过对硬化性树脂组合物的树脂硬化物进行动态粘弹性测定而获得的将纵轴设为tanδ且将横轴设为30℃～260℃的温度的图表中，(1)tanδ成为最大的温度未满120℃，(2)tanδ的最大值超过0.400，且(3)220℃、230℃、240℃及250℃各温度下的tanδ值的合计超过0.400。
2.一种硬化性树脂组合物，在通过对硬化性树脂组合物的树脂硬化物进行动态粘弹性测定而获得的将纵轴设为tanδ且将横轴设为30℃～260℃的温度的图表中，70℃、80℃及90℃各温度下的tanδ值的合计超过0.600。
3.根据权利要求1或2所述的硬化性树脂组合物，其中，在将所述图表中的tanδ的最大值设为100时，tanδ成为最大的温度-10℃的至少任一温度下的tanδ值超过60。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的硬化性树脂组合物，其中，通过对硬化性树脂组合物的树脂硬化物进行动态粘弹性测定而求出的260℃下的贮存粘弹性为450MPa以下。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的硬化性树脂组合物，其中，以酚系硬化剂的酚性羟基相对于环氧树脂的环氧基的当量比0.5以上且未满1.0含有所述环氧树脂及所述酚系硬化剂。
6.一种电子零件装置，包括元件以及将所述元件密封的根据权利要求1至5中任一项所述的硬化性树脂组合物的树脂硬化物。
7.根据权利要求6所述的电子零件装置，还包括支撑构件，所述支撑构件在其中一面上搭载所述元件。
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