CN117736541A - 复合树脂组合物及其应用 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种复合树脂组合物及其应用，按照质量份数计，所述复合树脂组合物包括：环氧树脂10份~50份，苯并噁嗪树脂10份~30份，固化剂10份~50份，阻燃剂5份~30份，无机填料10份~60份；其中，所述固化剂含有式(1)所示化合物。该复合树脂兼具高耐热性、良好的粘结性、低吸水率、较低的介电常数和介质损耗值。

Description

复合树脂组合物及其应用

技术领域

本发明涉及树脂技术领域，特别是涉及一种复合树脂组合物及其应用。

背景技术

随着高频高速数字信号传输技术和电子安装技术的高速发展，为保证印刷线路板(PCB板)上传输线的特性阻抗的持久和稳定，覆铜箔层压板正向着高频化、高速化、高密度化等方向发展，把覆铜箔层压板从电路“互联”逐渐转变为“信号传输线”的角色已成为本领域共识，由此对覆铜箔层压板的耐热性、介电性等提出了更高的要求。

传统技术中常使用苯乙烯-马来酸酐类共聚物作为固化剂与树脂固化反应制备层压板，虽然能获得具有较低的介电常数和介质损耗值、较高的玻璃化转变温度的层压板，然而制得的层压板仍会出现吸水率较高、耐热性下降及与金属箔的粘结性能下降等问题。

因此，传统技术仍有待改进。

发明内容

基于此，本申请提供了一种能兼具高耐热性、良好的粘结性、低吸水率、较低的介电常数和介质损耗值的复合树脂组合物及其应用。

本申请的技术方案如下。

本申请的第一方面，提供了一种复合树脂组合物，按照质量份数计，所述复合树脂组合物包括：

环氧树脂 10份~50份，

苯并噁嗪树脂 10份~30份，

固化剂 10份~50份，

阻燃剂 5份~30份，

无机填料 10份~60份；

其中，所述固化剂含有式(1)所示化合物：

R选自氧原子、羰基或如下式(a)~(e)中任一结构：

其中，R₁和R₂分别独立地选自单键、碳原子数为1~5的烷烃亚基、氧原子和砜基中的任意一种；R₃~R₆分别独立地选自单键或碳原子数为1~3的烷烃亚基；*表示连接位点。

上述复合树脂组合物中，含有特定质量份数配比的环氧树脂、苯并噁嗪树脂、固化剂、阻燃剂和无机填料，各组分协同作用，使复合树脂组合物兼具兼具高耐热性、良好的粘结性、低吸水率、较低的介电常数和介质损耗值。其中，固化剂含有式(1)所示化合物，是一种特定结构的多元酸酐类固化剂，一分子式(1)所示化合物含有多个苯环结构和多个酸酐基团，与其他组分通过特定配比协同后，在保持优良的耐热性、低吸水率及优异的介电性能的同时，提高了复合树脂组合物的粘结性能。

在其中一些实施例中，所述复合树脂组合物满足如下(1)~(2)中任意一个条件：

(1)R₁选自单键、氧原子和砜基中的任意一种；

(2)R₂选自碳原子数为1~3的烷烃亚基、氧原子和砜基中的任意一种；

(3)R₃~R₆分别独立地选自单键或碳原子数为1~3的烷烃亚基。

在其中一些实施例中，R选自式(d)。

进一步调控R的结构，可进一步提高粘结性能。

在其中一些实施例中，R选自如下式(1-1)~(1-9)中任一结构：

。

在其中一些实施例中，按照质量份数计，所述复合树脂组合物包括：

环氧树脂 20份~40份，

苯并噁嗪树脂 20份~30份，

固化剂 30份~50份，

阻燃剂 10份~20份，

无机填料 20份~40份。

进一步调控复合树脂组合物中各组分的质量份数，进一步提高复合树脂的耐热性、介电性能和粘结性能，同时保持较低的吸水率。

在其中一些实施例中，所述复合树脂组合物满足如下(1)~(4)中至少一个条件：

(1)所述环氧树脂包括双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、含磷环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、三官能酚型环氧树脂、四苯基乙烷环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘环型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、芳烷基线型酚醛环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂和缩水甘油酯型环氧树脂中的至少一种；

(2)所述苯并噁嗪树脂包括双酚A型苯并噁嗪树脂、双酚F型苯并噁嗪树脂、二胺型苯并噁嗪树脂、MDA型苯并噁嗪、ODA型苯并噁嗪、DCPD型苯并噁嗪、苯酚型苯并噁嗪、DOPO型苯并噁嗪中的至少一种；

(3)所述无机填料包括钒酸锆、钨酸锆、钨酸铪、微晶玻璃、锂霞石、二氧化硅、石英、云母粉、二氧化钛、氧化镁、氢氧化镁、滑石粉、氧化铝、碳化硅、氮化硼、氮化铝、氧化钼、硫酸钡、钼酸锌、硼酸锌、锡酸锌、氧化锌、钛酸锶、钛酸钡、钛酸钙、粘土和高岭土中的至少一种；

(4)所述阻燃剂包括十溴二苯乙烷、四溴双酚A、溴化环氧树脂、含磷环氧树脂、含磷酚醛树脂、磷腈化合物、磷酸酯化合物和含磷氰酸酯中的至少一种。

在其中一些实施例中，所述复合树脂组合物还包括其他助剂，所述其他助剂包括固化促进剂、偶联剂和增韧剂中的至少一种。

本申请的第二方面，还提供一种固化树脂，所述固化树脂采用第一方面的复合树脂组合物的原料制得。

该固化树脂兼具高耐热性、良好的粘结性、低吸水率、较低的介电常数和介质损耗值。

本申请的第三方面，提供一种半固化片，所述半固化片包括增强材料以及负载于所述增强材料的树脂材料，所述树脂材料包括第二方面的固化树脂。

本申请的第四方面，还提供一种层压板，所述层压板的制备原料包括第一方面的半固化片。

本申请的第五方面，还提供一种印制电路板，所述印制电路板包括第四方面的层压板。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将对本申请进行更全面的描述，并给出了本申请的较佳实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“和／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

在本申请中，术语“烷烃亚基”指的是烷烃失去两个氢后形成的基团，例如甲烷失去两个氢后形成亚甲基。

术语“链烷烃亚基”是指碳原子都以碳碳单键相连且不成环，其余的价键都与氢结合而成的烷烃失去两个氢后形成的基团，包括直链烷烃亚基和支链烷烃亚基。

本申请中，“*”表示连接位点。

本申请中，基团中未指明连接位点时，表示基团中任选可连接位点作为连接位点。

本申请中，取代基相连的单键贯穿相应的环，表述该取代基可与环的任选位置连接，例如中R与苯环的任一可取代位点相连。

传统技术中常使用苯乙烯-马来酸酐类共聚物作为固化剂与树脂固化反应制备层压板，然而制得的层压板与金属箔的粘结性能较差。

传统技术中聚焦于对树脂进行改性来提高粘结性能，例如尝试在环氧树脂体系中加入其他功能性树脂来制备半固化片与覆铜箔层压板，虽然能获得具有较低的介电常数和介质损耗值、较高的玻璃化转变温度的层压板，然而制得的层压板仍会出现如吸水率较高、耐热性下降等缺陷，难以在高频高速领域中应用。

技术人员苯乙烯-马来酸酐类共聚物类固化剂(如下简称SMA)进行深入研究发现：SMA的非极性苯乙烯结构会降低树脂体系极性，进而削弱了树脂与铜箔之间的相互作用力。由此，在经过大量创造性探究后，获得本申请中兼具高耐热性、良好的粘结性、低吸水率、较低的介电常数和介质损耗值的复合树脂组合物。

本申请一实施方式提供了一种复合树脂组合物，按照质量份数计，该复合树脂组合物包括：

环氧树脂 10份~50份，

苯并噁嗪树脂 10份~30份，

固化剂 10份~50份，

阻燃剂 5份~30份，

无机填料 10份~60份；

其中，所述固化剂含有式(1)所示化合物：

R选自氧原子、羰基或如下式(a)~(e)中任一结构：

其中，R₁和R₂分别独立地选自单键、碳原子数为1~5的烷烃亚基、氧原子和砜基中的任意一种；R₃~R₆分别独立地选自单键或碳原子数为1~3的烷烃亚基；*表示连接位点。

上述复合树脂组合物中，含有特定质量份数配比的环氧树脂、苯并噁嗪树脂、固化剂、阻燃剂和无机填料，各组分协同作用，使复合树脂组合物兼具兼具高耐热性、良好的粘结性、低吸水率、较低的介电常数和介质损耗值。其中，固化剂含有式(1)所示化合物，是一种特定结构的多元酸酐类固化剂，一分子式(1)所示化合物含有多个苯环结构和多个酸酐基团，与其他组分通过特定配比协同后，在保持优良的耐热性、低吸水率及优异的介电性能的同时，提高了复合树脂组合物的粘结性能。

在其中一些实施例中，上述固化剂含有式(1A)所示化合物；

。

在其中一些实施例中，R₁选自单键、氧原子和砜基中的任意一种。

在其中一些实施例中，R₂选自碳原子数为1~3的烷烃亚基、氧原子和砜基中的任意一种。

在其中一些实施例中，R₂选自碳原子数为1~3的链烷烃亚基、氧原子和砜基中的任意一种。

在其中一些实施例中，R₂选自亚甲基、亚乙基、亚丁基、氧原子和砜基中的任意一种。

在其中一些实施例中，R₃和R₄分别独立地选自单键或碳原子数为1~3的烷烃亚基。

在其中一些实施例中，R₃和R₄分别独立地选自单键或碳原子数为1~3的链烷烃亚基。

在其中一些实施例中，R₃和R₄分别独立地选自单键亚甲基、亚乙基、亚丁基中的任意一种。

在其中一些实施例中，R₃和R₄相同。

在其中一些实施例中，R₅和R₆分别独立地选自单键或碳原子数为1~3的烷烃亚基。

在其中一些实施例中，R₅和R₆分别独立地选自单键或碳原子数为1~3的链烷烃亚基。

在其中一些实施例中，R₅和R₆分别独立地选自单键亚甲基、亚乙基、亚丁基中的任意一种。

在其中一些实施例中，R₅和R₆相同。

在其中一些实施例中，R选自式(a)或式(d)。

在其中一些实施例中，R选自如下式(1-1)~(1-9)中任一结构：

。

在其中一些实施例中，R选自式(1-4)所示结构。

在其中一些实施例中，固化剂含有式(1B)所示化合物：

。

在其中一些实施例中，按照质量份数计，该复合树脂组合物包括：

环氧树脂 20份~40份，

苯并噁嗪树脂 20份~30份，

固化剂 30份~50份，

阻燃剂 10份~20份，

无机填料 20份~40份。

进一步调控复合树脂组合物中各组分的质量份数，进一步提高复合树脂的耐热性、介电性能和粘结性能，同时保持较低的吸水率。

上述“10份~50份”中，环氧树脂的质量份数取值包括该范围的最小值及最大值，以及这种最小值与最大值之间的每一个值，具体示例包括但不限于实施例中的点值及以下点值：10份、13份、15份、17份、20份、21份、23份、25份、27份、29份、30份、30份、31份、33份、35份、37份、39份、40份、41份、43份、45份、47份、49份、50份；或任意两个数值组成的范围，例如，可以为：10份~50份、10份~45份、10份~40份、10份~35份、10份~30份、10份~25份、10份~20份、20份~45份、20份~40份、20份~35份、20份~30份、20份~25份。

上述“10份~30份”中，苯并噁嗪树脂的质量份数取值包括该范围的最小值及最大值，以及这种最小值与最大值之间的每一个值，具体示例包括但不限于实施例中的点值及以下点值：10份、13份、15份、17份、20份、21份、23份、25份、27份、29份、30份、30份；或任意两个数值组成的范围，例如，可以为：10份~30份、10份~25份、10份~20份、20份~30份、20份~25份。

上述“10份~50份”中，固化剂的质量份数取值包括该范围的最小值及最大值，以及这种最小值与最大值之间的每一个值，具体示例包括但不限于实施例中的点值及以下点值：10份、13份、15份、17份、20份、21份、23份、25份、27份、29份、30份、30份、31份、33份、35份、37份、39份、40份、41份、43份、45份、47份、49份、50份；或任意两个数值组成的范围，例如，可以为：10份~50份、10份~45份、10份~40份、10份~35份、10份~30份、10份~25份、10份~20份、20份~45份、20份~40份、20份~35份、20份~30份、20份~25份。

上述“5份~30份”中，阻燃剂的质量份数取值包括该范围的最小值及最大值，以及这种最小值与最大值之间的每一个值，具体示例包括但不限于实施例中的点值及以下点值：5份、6份、7份、8份、9份、10份、15份、20份、25份、30份；或任意两个数值组成的范围。

上述“10份~60份”中，无机填料的质量份数取值包括该范围的最小值及最大值，以及这种最小值与最大值之间的每一个值，具体示例包括但不限于实施例中的点值及以下点值：10份、20份、30份、40份、50份、60份；或任意两个数值组成的范围。

在其中一些实施例中，固化剂的质量份数大于环氧树脂的质量份数。

在其中一些实施例中，固化剂的质量与环氧树脂的质量之比为T：T≥1.2。

在其中一些实施例中，T≥1.3。

在其中一些实施例中，1.2≤T≤3。

在其中一些实施例中，1.2≤T≤2.5。

在其中一些实施例中，苯并噁嗪树脂的质量份数小于或等于固化剂的质量份数。换言之，苯并噁嗪树脂与固化剂的质量比小于或等于1。

在其中一些实施例中，无机填料的质量份数小于或等于固化剂的质量份数。换言之，无机填料与固化剂的质量比小于或等于1。

在其中一些实施例中，环氧树脂包括饱和环氧树脂和不饱和环氧树脂中的至少一种；进一步地，饱和环氧树脂包括脂环族环氧树脂和脂肪族环氧树脂中的至少一种，不饱和环氧树脂包括烯烃环氧树脂、芳香性环氧树脂和杂芳香型环氧树脂中的至少一种。

在其中一些实施例中，环氧树脂包括双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、含磷环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、三官能酚型环氧树脂、四苯基乙烷环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘环型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、芳烷基线型酚醛环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂和缩水甘油酯型环氧树脂中的至少一种。

在其中一些实施例中，苯并噁嗪树脂不限定具体类型，包括但不限于：双酚A型苯并噁嗪树脂、双酚F型苯并噁嗪树脂、二胺型苯并噁嗪树脂、MDA型苯并噁嗪、ODA型苯并噁嗪、DCPD型苯并噁嗪、苯酚型苯并噁嗪、DOPO型苯并噁嗪中的至少一种。

在其中一些实施例中，无机填料包括钒酸锆、钨酸锆、钨酸铪、微晶玻璃、锂霞石、二氧化硅、石英、云母粉、二氧化钛、氧化镁、氢氧化镁、滑石粉、氧化铝、碳化硅、氮化硼、氮化铝、氧化钼、硫酸钡、钼酸锌、硼酸锌、锡酸锌、氧化锌、钛酸锶、钛酸钡、钛酸钙、粘土和高岭土中的至少一种。

二氧化硅可以是球形、复合型和熔融型中的任意一种。

在其中一些实施例中，无机填料包括球形二氧化硅和改性球形氧化铝中的至少一种。

在其中一些实施例中，无机填料包括环氧基改性球形二氧化硅、苯胺基改性球形二氧化硅、乙烯基改性球形二氧化硅、空心球形二氧化硅、亚克力基改性球形二氧化硅、氟烷基改性球形二氧化硅、钼酸盐改性球形二氧化硅、环氧基改性球形氧化铝、苯胺基改性球形氧化铝、乙烯基改性球形氧化铝、空心球形氧化铝、亚克力基改性球形氧化铝、氟烷基改性球形氧化铝和钼酸盐改性球形氧化铝中的至少一种。

在其中一些实施例中，复合树脂组合物还包括其他助剂。

在其中一些实施例中，其他助剂包括固化促进剂、偶联剂、增韧剂中的至少一种。

固化促进剂、偶联剂、增韧剂可以是本领域常用的固化促进剂、偶联剂、增韧剂。

例如固化促进剂可选自咪唑，如2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4甲基咪唑，也可以选自有机金属盐，如辛酸锌、异辛酸锌、辛酸亚锡、二月桂酸二丁基锡、环烷酸锌、环烷酸钴、乙酰丙酮铝、乙酰丙酮钴、乙酰丙酮铜中的至少一种。

在其中一些实施例中，其他助剂的质量份数为1份~10份。

进一步地，按照质量份数计，复合树脂组合物包括：

环氧树脂 10份~50份，

苯并噁嗪树脂 10份~30份，

固化剂 10份~50份，

阻燃剂 5份~30份，

无机填料 10份~60份；

其他助剂 1份~10份。

进一步地，复合树脂组合物还可以包括有机溶剂，以使各组分混合均匀以易于加工成膜。

有机溶剂可以在施工应用时再加入，其用量没有特别的限制，能使各组分混合均匀即可。

本申请一实施方式，还提供一种固化树脂，该复合固化树脂采用包括上述的复合树脂组合物的原料制得。

该固化树脂兼具高耐热性、良好的粘结性、低吸水率、较低的介电常数和介质损耗值。

本申请的一实施例方式还提供一种半固化片，该半固化片包括增强材料以及负载于所述增强材料的树脂材料，所述树脂材料为如上所述的固化树脂。

在其中一些实施例中，增强材料选自无机纤维材料或有机纤维材料。

无机纤维材料包括但不限于玻璃纤维，碳纤维、碳化硅纤维及石棉纤维等。机纤维材料包括但不限于尼龙、超高分子量聚乙烯纤维、芳纶纤维、聚酰亚胺纤维、聚酯纤维及棉纤维等。

其中，玻璃纤维包含E、NE、D、S、T 等不同类型的玻璃纤维。

进一步地，上述半固化片的制备包括如下步骤S20~S30。

步骤S20、将上述复合树脂组合物和有机溶剂混合制成预浸料。

在其中一些实施例中，上述有机溶剂选自丁酮和环己酮中的至少一种。进一步地，有机溶剂包括丁酮和环己酮。

在其中一些实施例中丁酮和环己酮的质量比为(1~5): (1~5)。

步骤S30、将增强材料置于步骤S20获得的树脂胶液中浸渍后加热，得到半固化片。

在其中一些实施例中，步骤S30中，加热的条件为：于130℃~250℃下加热2min~10min。

在加热过程中，有机溶剂挥发，且伴随轻微的固化反应，获得半固化片。

本申请一实施方式还提供了一种层压板，该层压板的制备原料包括如上所述的半固化片。

可理解，上述层压板的制备原料中，半固化片的用量可根据实际应用调节；进一步地，制备原料包括层叠设置的多片半固化片。

在其中一个实施例中，上述层压板的单面或双面覆有金属箔。此时即为金属箔层压板。

可理解，上述金属箔可以是铜箔，也可以是铝箔，它们的厚度没有特别限制，可根据实际应用做适应性调节。具体的，上述金属箔是铜箔，上述层压板为覆铜板。

在其中一些实施例中，上述金属箔的厚度为3μm~105μm。

进一步地，上述层压板的制备包括如下步骤S40。

步骤S40、于真空条件下，将上述的半固化片进行热压，得到层压板。

在其中一些实施例中，热压的工艺参数为：真空度＜2kPa、温度150℃~300℃、压力10 kgf/cm²~30kgf/cm²及时间为180min~400min。

可理解，当层压板的制备原料包括两张及以上半固化片时，将半固化片层层叠进行热压。

进一步地，本发明一实施方式还提供了一种印制电路板，该印制电路板包括如上所述的层压板。

上述印制电路板兼具高耐热性、良好的粘结性、低吸水率、较低的介电常数和介质损耗值，有利于在拓展在集成电路封装、高频高速等高性能印制线路板领域的应用。

下面将结合具体的实施例对本申请进行了说明，但本申请并不局限于下述实施例，应当理解，所附权利要求概括了本申请的范围，在本申请构思的引导下本领域的技术人员应意识到，对本申请的各实施例所进行的一定的改变，都将被本申请的权利要求书的精神和范围所覆盖。

以下为具体实施例。

实施例1

(1)按质量份数，依次将30份的双邻苯二甲酸酐型固化剂BisDA、30份的双酚A型环氧树脂和20份双酚A型苯并噁嗪树脂溶于70份混合溶剂中，其中，混合溶剂包括质量比为1:1的丁酮和环己酮，搅拌条件下，再加入30份球形二氧化硅、10份阻燃剂和6份的固化促进剂2-甲基咪唑，继续搅拌，得到均匀的复合树脂组合物。具体组分的种类及质量份数请见表1。

将2116玻璃纤维布（基重105g/m²）浸渍于上述树脂组合物中，于热风循环烤箱180℃下烘烤3min，得到树脂含量为50％的半固化片。

将8片半固化片层叠，在该层叠体上下两面各覆盖一张厚度为18μm的电解铜箔，置于可程式控温控压的真空压机中，在真空状态，在30kgf/cm²的压力下，经220℃×3h固化处理后制成0.6mm厚度的覆铜箔层压板。

(2)性能测试，具体如下：

剥离强度：测试方法按照IPC-TM-650-2.4.8进行；

玻璃化转变温度（Tg）：依据IPC-TM650 2.4.25D测试；

热分解温度（Td）：依据IPC-TM650 2.4.24.6测试电性能测试，热分解温度（Td）越高表明耐热性能越好；

阻燃等级：依据IPC-TM650 2.3.10测试；

Dk/Df：依据IPC-TM650-2.5.5.2测试介电常数(Dk)和介电损耗角(Df)；

吸水率：依据IPC-TM650-2.6.2.1测试。

具体结果请见表1。

实施例2~7

实施例2~7与实施例1基本相同，不同之处仅在于：复合树脂组合物的组分的质量份数与实施例1不同。具体组分的质量份数请见表1。

其他步骤与实施例1相同。

实施例8~10

实施例8~10与实施例1基本相同，不同之处仅在于：复合树脂组合物中的固化剂的种类与实施例1不同。其中，实施例8采用的固化剂为4,4'-联苯醚二酐(简称ODPA，CAS：1823-59-2)，实施例9采用的固化剂为3,3',4,4'-二苯甲酮四甲酸二酐(简称：BTDA，CAS:2421-28-5)，实施例10采用的固化剂为4,4'-对苯二氧双邻苯二甲酸酐(简称：HQDA，CAS:17828-53-4)。

其他步骤与实施例1相同。

对比例1~2

对比例1~2与实施例1基本相同，不同之处仅在于：复合树脂组合物的组分种类及质量份数与实施例1不同。具体组分的种类及质量份数请见表1。

其他步骤与实施例1相同。

对比例3

对比例3与实施例1基本相同，不同之处在于，对比例3中将固化剂替换成等质量的邻苯二甲酸酐：CAS:85-44-9。

其他步骤与实施例1相同。

对比例4

对比例4与实施例1基本相同，不同之处在于：复合树脂组合物的组分的质量份数与实施例1不同。具体请见表1。

其他步骤与实施例1相同。

各实施例和各对比例中的原料及测试结果如表1所示。

表1

其中，上述原材料均可购自市售产品：例如BisDA为4,4'-[丙烷-2,2-二基双(1,4-亚苯基氧基)]二邻苯二甲酸二酐，可购自沙特基础工业公司，型号为BisDA-1000，结构如下：

苯乙烯-马来酸酐共聚物可购自克雷威利，型号为EF-60。

双酚A型环氧树脂可购自日本化药，型号为XD-1000。

双酚A型苯并噁嗪树脂可购自亨斯迈，型号为LZ 8290 H62。

阻燃剂可购自大八化学，型号为PX200。

球形二氧化硅可购自雅都码，型号为SC6500-SXD。

固化促进剂2-甲基咪唑可购自四国化成。

分析表1中的数据可知：采用本申请的复合树脂组合物制得的层压板兼具高耐热性、良好的粘结性、低吸水率、较低的介电常数和介质损耗值。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (11)

1.一种复合树脂组合物，其特征在于，按照质量份数计，所述复合树脂组合物包括：

环氧树脂 10份~50份，

苯并噁嗪树脂 10份~30份，

固化剂 10份~50份，

阻燃剂 5份~30份，

无机填料 10份~60份；

其中，所述固化剂含有式(1)所示化合物：

R选自氧原子、羰基或如下式(a)~(e)中任一结构：

其中，R₁和R₂分别独立地选自单键、碳原子数为1~5的烷烃亚基、氧原子和砜基中的任意一种；R₃~R₆分别独立地选自单键或碳原子数为1~3的烷烃亚基；*表示连接位点。

2.如权利要求1所述的复合树脂组合物，其特征在于，所述复合树脂组合物满足如下(1)~(2)中任意一个条件：

(1)R₁选自单键、氧原子和砜基中的任意一种；

(2)R₂选自碳原子数为1~3的烷烃亚基、氧原子和砜基中的任意一种；

(3)R₃~R₆分别独立地选自单键或碳原子数为1~3的烷烃亚基。

3.如权利要求1所述的复合树脂组合物，其特征在于，R选自式(d)。

4.如权利要求1所述的复合树脂组合物，其特征在于，R选自氧原子、羰基或如下式(1-1)~(1-9)中任一结构：

。

5.如权利要求1~4任一项所述的复合树脂组合物，其特征在于，按照质量份数计，所述复合树脂组合物包括：

环氧树脂 20份~40份，

苯并噁嗪树脂 20份~30份，

固化剂 30份~50份，

阻燃剂 10份~20份，

无机填料 20份~40份。

6.如权利要求1~4任一项所述复合树脂组合物，其特征在于，所述复合树脂组合物满足如下(1)~(4)中至少一个条件：

(1)所述环氧树脂包括双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、含磷环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、三官能酚型环氧树脂、四苯基乙烷环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘环型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、芳烷基线型酚醛环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂和缩水甘油酯型环氧树脂中的至少一种；

(2)所述苯并噁嗪树脂包括双酚A型苯并噁嗪树脂、双酚F型苯并噁嗪树脂、二胺型苯并噁嗪树脂、MDA型苯并噁嗪、ODA型苯并噁嗪、DCPD型苯并噁嗪、苯酚型苯并噁嗪、DOPO型苯并噁嗪中的至少一种；

(3)所述无机填料包括钒酸锆、钨酸锆、钨酸铪、微晶玻璃、锂霞石、二氧化硅、石英、云母粉、二氧化钛、氧化镁、氢氧化镁、滑石粉、氧化铝、碳化硅、氮化硼、氮化铝、氧化钼、硫酸钡、钼酸锌、硼酸锌、锡酸锌、氧化锌、钛酸锶、钛酸钡、钛酸钙、粘土和高岭土中的至少一种；

(4)所述阻燃剂包括十溴二苯乙烷、四溴双酚A、溴化环氧树脂、含磷环氧树脂、含磷酚醛树脂、磷腈化合物、磷酸酯化合物和含磷氰酸酯中的至少一种。

7.如权利要求1~4任一项所述的复合树脂组合物，其特征在于，所述复合树脂组合物还包括其他助剂，所述其他助剂包括固化促进剂、偶联剂和增韧剂中的至少一种。

8.一种固化树脂，其特征在于，所述固化树脂采用包括如权利要求1~7任一项所述的复合树脂组合物的原料制得。

9.一种半固化片，其特征在于，所述半固化片包括增强材料以及负载于所述增强材料的树脂材料，所述树脂材料包括如权利要求8所述的固化树脂。

10.一种层压板，其特征在于，所述层压板的制备原料包括如权利要求9所述的半固化片。

11.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括如权利要求10所述的层压板。