CN117693115A - 电路板及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电路板和电子设备，该电路板包括主板层、第一框板层、第一子板层、第一器件和第二器件，所述第一框板层叠置于所述主板层，所述第一子板层叠置于所述第一框板层背向所述主板层的一侧，所述第一器件设置于所述主板层，所述第二器件设置于所述第一子板层。本申请通过在主板层上叠置有第一子板层，从而能够以堆叠的方式向Z向空间换取更大的布局面积，即，增大了电路板的布局面积，此时，可以将第一器件设置于主板层、将第二器件设置于第一子板层，进而能够满足了器件及线路的布局布线要求。

Description

电路板及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体涉及一种电路板及包含该电路板的电子设备。

背景技术

由于电子设备(例如手机、平板)的面积、厚度通常是有一定规格的，因此，电子设备内用于装配主板的空间是有限制的，不能将主板制作得太大。但是，随着电子设备的功能越来越强，电子设备上的主板越来越复杂，例如主板上的器件、线路越来越多，这就导致目前的主板面积无法满足器件及线路的布局。

发明内容

为了克服上述现有技术存在的问题，本申请的主要目的在于提供一种能够满足器件及线路的布局的电路板。

为了实现上述目的，本申请具体采用以下技术方案：

本申请提供了一种电路板，应用于电子设备，所述电路板包括：

主板层；

第一框板层，所述第一框板层叠置于所述主板层；

第一子板层，所述第一子板层叠置于所述第一框板层背向所述主板层的一侧；

第一器件，所述第一器件设置于所述主板层；以及

第二器件，所述第二器件设置于所述第一子板层。

本实施例通过在主板层上叠置有第一子板层，从而能够以堆叠的方式向Z向空间换取更大的布局面积，即，增大了电路板的布局面积，此时，可以将第一器件设置于主板层、将第二器件设置于第一子板层，进而能够满足了器件及线路的布局布线要求。

在一些实施例中，所述主板层设有挖空区域、第一布局区和第二布局区，所述第一布局区和所述第二布局区分别位于所述挖空区域的相对两侧；所述电路板还包括布线层和第二框板层，所述第一框板层、所述第二框板层和所述布线层间隔叠置于所述第一布局区，且所述布线层位于所述第一框板层和所述第二框板层之间，所述布线层由所述第一布局区延伸至所述第二布局区。本实施例由于设置有由第一布局区延伸至第二布局区的布线层，因此，第一布局区和第二布局区之间的信号可以通过布线层连接，满足了主板层左右两侧区域的信号连接需求。

在一些实施例中，所述第一子板层叠置于所述第一框板层远离所述主板层的一侧并延伸至所述第二框板层。本实施例由于第一子板层叠置于第一框板层背向主板层的一侧并延伸至第二框板层，从而通过第一子板层内的信号线就可以电连接位于第一子板层上的各第二器件，无需使电连接位于第一子板层上的各第二器件的信号线穿过第一框板层及第二框板层，使各第二器件之间的连线较短、连线穿孔较少，从而降低了信号插损。

在一些实施例中，所述第一框板层和所述第二框板层的厚度相同，所述布线层的厚度小于所述第一框板层和所述第二框板层的厚度。本实施例通过使第一框板层和第二框板层的厚度相同，从而使第一子板层能够平行于主板层设置，增强了第一框板层和第二框板层对第一子板层的支撑稳固性；通过使布线层的厚度小于第一框板层和第二框板层的厚度，避免了布线层与第一子板层的接触而相互影响，同时可以充分利用布线层与第一子板层之间的空间来布局器件。

在一些实施例中，所述第一框板层呈环形结构。本实施例通过将第一框板层设为环形结构，从而通过环形结构的第一框板层能够更稳固地支撑第一子板层，并能够减少第一框板层的体积，降低了成本。

在一些实施例中，所述电路板还包括第三框板层和第二子板层，所述第三框板层叠置于所述第一子板层背向所述第一框板层的一侧，所述第二子板层叠置于所述第三框板层背向所述第一子板层的一侧，所述第二子板层设置有至少一个所述第二器件。本实施例通过设置有第二子板层，从而进一步以堆叠的方式向Z向空间换取更大的布局面积，增大了电路板的布局面积。

在一些实施例中，所述第三框板层呈环形结构。本实施例通过将第三框板层设为环形结构，从而通过环形结构的第三框板层能够更稳固地支撑第二子板层，并能够减少第三框板层的体积，降低了成本。

在一些实施例中，所述第一子板层包括第一部分和第二部分，所述第一部分叠置于所述第一框板层背向所述主板层的一侧，所述第二部分叠置于所述第二框板层背向所述主板层的一侧，所述第一部分和所述第二部分分别至少设置一个所述第二器件。

在一些实施例中，所述电路板还包括第三框板层和第二子板层，所述第三框板层叠置于所述第一部分背向所述第一框板层的一侧，所述第二子板层叠置于所述第三框板层背向所述第一部分的一侧，所述第二子板层还至少设置一个所述第二器件。

在一些实施例中，所述第一器件包括***级芯片、通用闪存存储芯片、电源管理单元、快充芯片、音频编解码芯片、音频放大器、屏幕驱动芯片、板对板连接器、电阻、电容和电感中的至少一者；所述第二器件包括射频收发器、功率放大器、低噪声放大器、合路开关、滤波器、双工器、开线开关和开线弹片中的至少一者。

相应地，本申请还提供了一种电子设备，所述电子设备包括：

外壳，所述外壳包围形成容纳腔；

电路板，所述电路板设置于所述容纳腔内，且所述电路板包括主板层、第一框板层、第一子板层、第一器件和第二器件，所述第一框板层叠置于所述主板层，所述第一子板层叠置于所述第一框板层背向所述主板层的一侧，所述第一器件设置于所述主板层，所述第二器件设置于第一子板层。

本实施例通过在主板层上叠置有第一子板层，从而能够以堆叠的方式向电子设备内部的Z向空间换取更大的布局面积，进而通过充分利用电子设备的内部空间来满足器件及线路的布局布线要求，同时能够在X向及Y向上省下更多的空用，以用于布局更大体积的电池，进而满足用户对电子设备的电池续航需求。

在一些实施例中，还包括摄像头组件，所述外壳设置有透光孔，所述主板层设有挖空区域、第一布局区和第二布局区，所述第一布局区和所述第二布局区分别位于所述挖空区域的相对两侧，所述第一框板层叠置于所述第一布局区，所述摄像头组件装配于所述挖空区域，且与所述透光孔相对。本实施例通过在主板层上设有挖空区域，并将摄像头组件装配于挖空区域，从而能够充分利用电子设备内部的Z向空间来装配摄像头组件，避免由于摄像头组件在Z向上的高度而影响电子设备的厚度。

在一些实施例中，所述电路板还包括布线层和第二框板层，所述第一框板层、所述第二框板层和所述布线层间隔叠置于所述第一布局区，且所述布线层位于所述第一框板层和所述第二框板层之间，所述布线层由所述第一布局区延伸至所述第二布局区。本实施例由于设置有由第一布局区延伸至第二布局区的布线层，因此，第一布局区和第二布局区之间的信号可以通过布线层连接，满足了主板层左右两侧区域的信号连接需求。

在一些实施例中，所述第一子板层叠置于所述第一框板层并延伸至所述第二框板层。本实施例由于第一子板层叠置于第一框板层背向主板层的一侧并延伸至第二框板层，从而通过第一子板层内的信号线就可以电连接位于第一子板层上的各第二器件，无需使电连接位于第一子板层上的各第二器件的信号线穿过第一框板层及第二框板层，使各第二器件之间的连线较短、连线穿孔较少，从而降低了信号插损。

在一些实施例中，所述第一子板层包括第一部分和第二部分，所述第一部分叠置于所述第一框板层背向所述主板层的一侧，所述第二部分叠置于所述第二框板层背向所述主板层的一侧，所述第一部分和所述第二部分分别至少设置一个所述第二器件。

在一些实施例中，所述电路板还包括第三框板层和第二子板层，所述第三框板层叠置于所述第一子板层背向所述第一框板层的一侧，所述第二子板层叠置于所述第三框板层背向所述第一子板层的一侧，所述第二子板层设置有至少一个所述第二器件。

在一些实施例中，所述摄像头组件包括摄像装饰件和摄像模组，所述摄像装饰件装配于所述透光孔，所述摄像模组装配于所述挖空区域，且所述摄像模组的位置与所述摄像装饰件的位置对应，所述第三框板层、所述第二子板层及设于所述第二子板层的所述第二器件中至少部分位于所述摄像装饰件的内部空间。本实施例通过使电路板的第三框板层、第二子板层及设于第二子板层的第二器件中至少部分位于摄像装饰件的内部空间，从而能够充分利用电子设备的内部空间，避免了电子设备空部空间的浪费。

相比于现有技术，该电路板包括主板层、第一框板层、第一子板层、第一器件和第二器件，所述第一框板层叠置于所述主板层，所述第一子板层叠置于所述第一框板层背向所述主板层的一侧，所述第一器件设置于所述主板层，所述第二器件设置于第一子板层。本申请通过在主板层上叠置有第一子板层，从而能够以堆叠的方式向Z向空间换取更大的布局面积，即，增大了电路板的布局面积，此时，可以将第一器件设置于主板层、将第二器件设置于第一子板层，进而能够满足了器件及线路的布局布线要求。

附图说明

图1为本申请实施例一提供的电路板的俯视图。

图2为本申请实施例一提供的电路板的透视图。

图3为图1中的E-E处的截面图。

图4为本申请实施例二提供的电路板的俯视图。

图5为本申请实施例二提供的电路板的透视图。

图6为图4中的E-E处的截面图。

图7为本申请实施例三提供的电路板的俯视图。

图8为本申请实施例三提供的电路板的透视图。

图9为图7中的E-E处的截面图。

图10为本申请实施例四提供的电路板的俯视图。

图11为本申请实施例四提供的电路板的透视图。

图12为图10中的E-E处的截面图。

图13为本申请实施例五提供的电路板的俯视图。

图14为本申请实施例五提供的电路板的透视图。

图15为图13中的E-E处的截面图。

图16为本申请实施例六提供的电路板的俯视图。

图17为本申请实施例六提供的电路板的透视图。

图18为图16中的E-E处的截面图。

图19为电路板的信号孔结构图。

图20本申请实施例提供的电子设备的俯视图。

图21为图20中F-F处的截面图。

附图标识：

1、主板层；11、挖空区域；12、第一布局区；13、第二布局区；2、第一框板层；3、第二框板层；4、第三框板层；5、布线层；6、第一子板层；61、第一部分；62、第二部分；7、第二子板层；8、第一器件；9、第二器件；10、屏蔽罩；100、电路板；101、信号孔；102、地孔；200、外壳；201、透光孔；300、摄像头组件；301、摄像装饰件；302、摄像模组；400、屏幕模组。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

在本申请的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“第一”、“第二”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；除非另有规定或说明，术语“多个”是指两个或两个以上；术语“连接”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，或电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

本说明书的描述中，需要理解的是，本申请实施例所描述的“上”、“下”等方位词是以相对屏幕的位置来描述的，在电路板安装于电子设备的外壳内时，各板层中靠近屏幕的一侧为上表面，远离屏幕的一侧为下表面，此外，在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时，其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。

电子设备，例如手机、平板等，通常包括外壳、屏幕、电池、电路板和摄像头组件等部件，其中，外壳与屏幕连接，形成容纳腔，电池和电路板安装于该容纳腔内，以通过电池为整个电子设备提供电能，通过电路板控制整个电子设备的工作，通过屏幕显示相关信息。同时外壳上开设有透光孔，摄像头组件安装于外壳内并与透光孔相对，通过摄像头组件可以使电子设备执行拍摄功能，其中，摄像头组件包括摄像模组和摄像装饰件，摄像头装饰件安装于外壳的透光孔，摄像模组安装于电路板并与摄像装饰件对应设置。

而现有技术中，手机的摄像头组件一般是居中设计，且规格越来越高，使得主板中心区域会因摄像头组件挖空越来越大，导致主板的左右两侧可布线通道越来越窄，且主板左右两侧模块有大量信号需要互连，仅通过主板连接其左右信号走线通道已经不足，需要通过架高板或三明治方案解决主板左右走线通道不足的问题。同时，智能手机硬件规格越来越高，电池续航需求变得更大，电池体积变大，但是由于手机内部空间有限制，从而导致手机主板无法增大，主板可布局面积持续欠缺，因此需要通过多明治PCB堆叠以向Z向空间布局换取更大布局面积，而射频模块布局子板对信号插损要求较高，特别是射频信号公共端到天线，为减少信号插损，需要走线尽量短且过孔少。

参照图1至图3所示，图1为本申请实施例一提供的电路板的俯视图，图2为本实施例一提供的电路板的透视图，图3图1中E-E处的截面图。本申请的实施例公开了一种电路板100，该电路板100包括主板层1、第一框板层2、第一子板层6、第一器件8和第二器件9。主板层1设有挖空区域11、第一布局区12和第二布局区13，挖空区域11可以用于安装摄像头组件，第一布局区12和第二布局区13分别位于挖空区域11的相对两侧，可以用于布局器件及线路。第一框板层2叠置于主板层1的第一布局区12，第一子板层6叠置于第一框板层2背向主板层1的一侧。第一器件8可以有多个，多个第一器件8分别设置于主板层1，第二器件9可以设有多个，多个第二器件9分别设置于第一子板层6，且位于第一子板层6上的至少部分第二器件9可以通过信号线C电连接。其中，第一器件8可以为电子设备的基带器件，例如可以为***级芯片(英文全称：System on a Chip，简称：SOC)，通用闪存存储芯片(英文全称：Universal Flash Storage，简称：UFS)，电源管理单元(英文全称：power managementunit，简称：PMU)，快充芯片，Codec芯片(音频编解码芯片)，音频放大器，LCD(屏幕)驱动芯片，板对板连接器(英文全称：Board-to-board Connectors,简称：BTB连接器)，电阻，电容，电感等；第二器件9可以为射频收发器(英文全称：Radio Frequency Integrated Circuit，简称：RFIC)，射频PA(功率放大器)，低噪声放大器(英文全称：Low Noise Amplifier，简称：LNA)，合路开关，滤波器，双工器，天线开关，天线弹片等，布线层5上可以布局有摄相头的板对板连接器及周边配套器件等基带器件。

在本实施例中，由于各第二器件9均设置于第一子板层6，从而通过第一子板层6内的信号线就可以电连接各第二器件9，若是将部分第二器件9设置于第一子板层6，将部分第二器件9设置于主板层1，则位于第一子板层6的第二器件9与位于主板层1的第二器件9之间的信号线需穿过第一框板层2，而本实施例用于电连接各第二器件9的信号线无需穿过第一框板层2，进而使第二器件9之间的连线较短，信号穿孔较少，降低了信号插损(插损是用于描述信号在传输过程中的衰减程度)；同时，本实施例通过在主板层1上叠置有第一子板层6，从而能够以堆叠的方式向Z向空间换取更大的布局面积，增大了电路板的布局面积，此时，可以将第一器件8设置于主板层1、将第二器件9设置于第一子板层6，进而满足了器件及线路的布局布线要求。

继续参照图3所示，主板层1和第一子板层6之间通过第一框板层2连接，即，第一子板层6通过第一框板层2架高在主板层1之上，且主板层1可以通过第一框板层2内部设置的信号线与第一子板层6进行信号传输，例如，可以在第一框板层2内开设有过孔，在过孔内设有导线，使主板层1上的至少部分第一器件8能够通过导线与第一子板层6上的至少部分第二器件9电连接；或者在第一框板层2内设有过孔，过孔内壁设有导电层，使主板层1上的至少部分第一器件8能够通过导电层与第一子板层6上的至少部分第二器件9电连接。从而形成三明治的PCB板堆叠结构，在电路板面积不变的情况下，通过使电路板向Z方向延展(电路板的厚度延伸方向)，增大了电路板的可布局面积，因为，此时电子器件不仅可以布局于主板层1，还可以布局于第一子板层6。

具体地，第一框板层2至少部分呈环形结构，第一子板层6的周侧与第一框板层2的周侧平齐，从而通过环形结构的第一框板层2能够更稳固地支撑第一子板层6，同时，将第一框板层2设为环形结构，能够减少第一框板层2的体积，并在减重的同时能够增加器件布局面积。

在一些实施例中，参照图4至图6所示，图4为本申请实施例二提供的电路板的俯视图，图5为本实施例二提供的电路板的透视图，图6图4中E-E处的截面图。在本实施例中，该电路板100包括主板层1、第一框板层2、第二框板层3、布线层5、第一子板层6、第一器件8和第二器件9。其中，第一子板层6被分为两部分，分别为第一部分61和第二部分62。主板层1设有挖空区域11、第一布局区12和第二布局区13，挖空区域11可以用于装配摄像头组件。第一布局区12和第二布局区13分别位于挖空区域11的相对两侧，用于布局器件及线路。第一框板层2、布线层5和第二框板层3分别间隔叠置于主板层1的第一布局区12，且布线层5位于第一框板层2和第二框板层3之间，布线层5由第一布局区12延伸至第二布局区13。第一部分61叠置于第一框板层2背向主板层1的一侧，第二部分62叠置于第二框板层3背向主板层1的一侧。第一器件8可以设有多个，多个第一器件8分别设置于主板层1；第二器件9可以设有多个，多个第二器件9分别设置于第一部分61和第二部分62，且位于第一部分61的至少部分第二器件9与位于第二部分62的至少部分第二器件9可以通过信号线C电连接。

在本实施例中，由于设置有由主板层1的第一布局区12延伸至第二布局区13的布线层5，因此，主板层1的第一布局区12和第二布局区13之间的信号可以通过布线层5连接，满足了主板层1左右两侧区域的信号连接需求。

在一些实施例中，参照图7至图9所示，图7为本申请实施例三提供的电路板的俯视图，图8为本实施例三提供的电路板的透视图，图9图7中E-E处的截面图。在本实施例中，该电路板100包括主板层1、第一框板层2、第二框板层3、布线层5、第一子板层6、第一器件8和第二器件9。主板层1设有挖空区域11、第一布局区12和第二布局区13，挖空区域11可以用于安装摄像头组件，第一布局区12和第二布局区13分别位于挖空区域11的相对两侧，可以用于布局器件及线路。第一框板层2、第二框板层3和布线层5间隔叠置于主板层1的第一布局区12，且布线层5位于第一框板层2和第二框板层3之间，布线层5由主板层1的第一布局区12延伸至第二布局区13。第一子板层6叠置于第一框板层2背向主板层1的一侧并延伸至第二框板层3。第一器件8可以设有多个，多个第一器件8分别设置于主板层1；第二器件9可以设有多个，多个第二器件9分别设置于第一子板层6，且至少部分第二器件9可以通过设于第一子板层6内的信号线C电连接。

在本实施例中，由于设置有由主板层1的第一布局区12延伸至第二布局区13的布线层5，因此，主板层1的第一布局区12和第二布局区13之间的信号可以通过布线层5连接，满足了主板层1左右两侧区域的信号连接需求。另外，将第一子板层6叠置于第一框板层2背向主板层1的一侧并延伸至第二框板层3(将第一子板层6跨过布线层5)，将各第二器件9分别设置于第一子板层6，从而通过第一子板层6内的信号线就可以电连接各第二器件9，无需使电连接各第二器件9的信号线穿过第一框板层2及第二框板层3，进而使第二器件9之间的连线较短，连接穿孔较少，降低了信号插损。

在一些实施例中，本申请还公开了另一种具体实施方式，参照图10至图12所示，图10为本申请实施例四提供的电路板的俯视图，图11为本实施例四提供的电路板的透视图，图12图10中E-E处的截面图。在本实施例中，该电路板100包括主板层1、第一框板层2、第三框板层4、第一子板层6、第二子板层7、第一器件8和第二器件9。主板层1设有挖空区域11、第一布局区12和第二布局区13，挖空区域11可以用于装配摄像头组件，第一布局区12第二布局区13分别位于挖空区域11的相对两侧，可以用于布局器件及线路。第一框板层2叠置于第一布局区12，第一子板层6叠置于第一框板层2背向主板层1的一侧。第三框板层4叠置于第一子板层6背向第一框板层2的一侧，第二子板层7叠置于第三框板层4背向第一子板层6的一侧。第一器件8可以设有多个，多个第一器件8分别设置于主板层1，第二器件9可以设有多个，多个第二器件9分别设置于第一子板层6及第二子板层7，且位于第二子板层7的至少部分第二器件9与位于第一子板层6的至少部分第二器件9可以通过信号线C电连接。

在本实施例中，将第二器件9设置于第一子板层6及第二子板层7，从而通过第二子板层7、第二框架层4及第一子板层6内的信号线就可以电连接各第二器件9，无需使电连接各第二器件9的信号线穿过第一框板层2，进而使第二器件9之间的连线较短，连线穿孔较少，降低了信号插损，例如，可以将合路开关设置于第二子板层7，将天线设置于第一子板层6，从而能够减短合路开关到天线的信号线，降低了射频公共端信号(合路开关到天线的信号可以称为射频公共端信号)的插损。

在一些实施例中，参照图13至图15所示，图13为本申请实施例五提供的电路板的俯视图，图14为本实施例五提供的电路板的透视图，图15图13中E-E处的截面图。在本实施例中，该电路板100包括主板层1、第一框板层2、第二框板层3、第三框板层4、布线层5，第一子板层6、第二子板层7、第一器件8和第二器件9。其中，第一子板层6被分为两部分，分别为第一部分61和第二部分62。主板层1设有挖空区域11、第一布局区12和第二布局区13，挖空区域11可以用于安装摄像头组件，第一布局区12第二布局区13分别位于挖空区域11的相对两侧，可以用于布局器件及线路。第一框板层2、布线层5和第二框板层3分别间隔叠置于主板层1的第一布局区12，且布线层5位于第一框板层2和第二框板层3之间，布线层5由第一布局区12延伸至第二布局区13。第一部分61叠置于第一框板层2背向主板层1的一侧，第二部分62叠置于第二框板层3背向主板层1的一侧。第三框板层4叠置于第一部分61背向第一框板层2的一侧，第二子板层7叠置于第三框板层4背向第一子板层6的一侧。第一器件8可以设有多个，多个第一器件8分别设置于主板层1及布线层5；第二器件9可以设有多个，多个第二器件9分别设置于第二子板层7、第一部分61和第二部分62，且位于第一部分61的至少部分第二器件9与位于第二部分62的至少部分第二器件9可以通过信号线C电连接。

在本实施例中，由于设置有由主板层1的第一布局区12延伸至第二布局区13的布线层5，因此，主板层1的第一布局区12和第二布局区13之间的信号可以通过布线层5连接，满足了主板层1左右两侧区域的信号连接需求。

在一些实施例中，参照图16至图18所示，图16为本申请实施例六提供的电路板的俯视图，图17为本实施例六提供的电路板的透视图，图18图16中E-E处的截面图。在本实施例中，该电路板100包括主板层1、第一框板层2、第二框板层3、第三框板层4、布线层5、第一子板层6、第二子板层7、第一器件8和第二器件9。主板层1设有挖空区域11、第一布局区12和第二布局区13，挖空区域11可以用于安装摄像头组件，第一布局区12和第二布局区13分别位于挖空区域11的相对两侧，可以用于布局器件及线路。第一框板层2、第二框板层3和布线层5间隔叠置于第一布局区12，且布线层5位于第一框板层2和第二框板层3之间，布线层5由第一布局区12延伸至第二布局区13。第一子板层6叠置于第一框板层2背向主板层1的一侧并延伸至第二框板层3。第三框板层4设置于第一子板层6背向第一框板层2的一侧，第二子板层7叠置于第三框板层4背向第一子板层6的一侧。第一器件8可以设有多个，多个第一器件8分别设置于主板层1的上表面和下表面及布线层5，第二器件9可以设有多个，多个第二器件9分别设置于第一子板层6的上下表面及第二子板层7的下表面，且位于第二子板层7的至少部分第二器件9与位于第一子板层6的至少部分第二器件9可以通过信号线C电连接。

在本实施例中，主板层1和第一子板层6之间通过第一框板层2和第二框板层3连接，即，第一子板层6通过第一框板层2、第二框板层3架高在主板层1之上，且主板层1可以通过第一框板层2与第一子板层6进行信号传输，例如，可以在第一框板层2内开设有过孔，在过孔内设有导线，使主板层1上的至少部分第一器件8能够通过导线与第一子板层6上的至少部分第二器件9电连接；或者在第一框架层2内设有过孔，过孔内壁设有导电层，使主板层1上的至少部分第一器件8能够通过导电层与第一子板层6上的至少部分第二器件9电连接。第一子板层6和第二子板层7之间通过第三框板层4连接，即，第二子板层7通过第三框板层4架高在第一子板层6之上，且第二子板层7可以通过第三框板层4与第一子板层6进行信号传输，例如，可以在第三框板层4内开设有过孔，在过孔内设有导线，使第一子板层6上的至少部分第二器件9能够通过导线与第二子板层7上的至少部分第二器件9电连接；或者在第三框板层4内设有过孔，过孔内壁设有导电层，使第一子板层6上的至少部分第二器件9能够通过导电层与第二子板层7上的至少部分第二器件9电连接，从而形成五明治的PCB板堆叠结构，在电路板面积不变的情况下，通过使电路板向Z方向延展(电路板的厚度延伸方向)，增大了电路板的可布局面积，因为，此时电子器件不仅可以布局于主板层1，还可以布局于第一子板层6及第二子板层7上。另外，使第二子板层7的面积小于第一子板层6的面积，从而能够充分利用电子设备内的空间。

具体地，第一框板层2和第二框板层3的厚度相同，即，第一框板层2和第二框板层3等高设置。其中，第一框板层2焊接在主板层1上，其内部可以走信号线，使第一子板层6可以通过第一框板层2与主板层1电连接。第二框板层3可以起支撑作用，其与主板层1、第一子板层6之间的焊点设置为地网络焊点或者空网络焊点(非功能焊点)，内部不走信号线,其中，地网络焊点是GND网络属性的焊点，其和单板GND连接，空网络焊点是dummy(虚设、虚假)网络属性的焊点，不和单板任意网络连接，也可以叫dummy网络焊点。布线层5的厚度小于第一框板层2、第二框板层3的厚度，布线层5焊接于主板层1上，穿过第一框板层2和第二框板层3之间，并位于第一子板层6下方，由第一布局区12延伸至第二布局区13，其内部可以走信号线，便于主板层1的第一布局区12和第二布局区13之间的信号传输。

进一步地，第一框板层2和第三框板层4均呈环形结构，第一子板层6叠置于第一框板层2的部分的周侧与第一框板层2的周侧平齐，第二子板层7的周侧与第三框板层4的周侧平齐，从而通过环形结构的第一框板层2能够更稳固地支撑第一子板层6，通过环形结构的第三框板层4能够更稳固地支撑第二子板层7。同时，将第一框板层2和第三框板层4均设为环形结构，能够减少第一框板层2、第三框板层4的体积，并在减重的同时能够增加器件布局面积。

在本实施例中，由于设置有由第一布局区12延伸至第二布局区13的布线层5，因此，第一布局区12和第二布局区13之间的信号可以通过布线层5连接，满足了主板层1左右两侧区域的信号连接需求。另外，将第一子板层6叠置于第一框板层2背向主板层1的一侧并延伸至第二框板层3(将第一子板层6跨过布线层5设置)，将第二器件9设置于第一子板层6及第二子板层7，使第二器件9之间的连线较短、连线穿孔较少，从而降低了信号插损。例如，可以将合路开关设置于第二子板层7，将天线设置于第一子板层6，从而能够减短合路开关到天线的信号线，降低了射频公共端信号的插损。其中，插损是用于描述信号在传输过程中的衰减程度。

举例说明，假如位于第二子板层7上的合路开关与位于第一子板层6上的天线之间的信号线需要穿设第一框板层2第二框板层3，则需要在第一框板层2和第二框板层3上开设过孔，以便于信号的传输；而为了使框板过孔处的阻抗连续性，通常在信号孔101的周围设置有多个地孔102，在本实施例中，在信号孔101的周围均匀地分布有六个地孔102。参照图19所示。假设，第一框板层2、第二框板层3的厚度为1.3mm，第一框板层2、第二框板层3的焊点间距W1(地孔中心点到信号孔中心点的距离)为0.6mm，焊盘W2(地孔或信号孔的直径)大小为0.4mm，单个过孔插损为[email protected]、-0.0611@5GHz，其中，单个过孔插损是指信号通过一次框板层的插损。若按照第一框板层2、第二框板层3的上述参数设计，则使电连合路开关与天线的信号线穿设第一框板层2及第二框板层3的方案比实施例本实施例的方案的插损大[email protected]，0.1222@5GHz。

相应地，本申请的实施例还公开了一种电子设备，参照图20和图21所示，图20本申请实施例提供的电子设备的俯视图，图21为图20中F-F处的截面图。该电子设备包括外壳200、摄像头组件300、屏幕模组400和上述实施例四至实施例六所述的电路板100。外壳200和屏幕模组400连接，组成容纳腔，且外壳200设有透光孔201。电路板100设置于外壳200和屏幕模组400围成的容纳腔内。摄像头组件300包括摄像装饰件301和摄像模组302，摄像装饰件301呈环状结构，以形成有内部空间，且摄像装饰件301装配于外壳200的透光孔201，摄像模组302装配于电路板100的挖空区域11，且摄像模组302的位置与摄像装饰件301的位置对应，电路板100的第三框板层4、第二子板层7及设于第二子板层7的第二器件9中至少部分位于摄像装饰件301的内部空间。

为了防止电磁干扰，该电子设备还包括屏蔽罩10，屏蔽罩10罩设于电路板的电子器件，以通过屏蔽罩10能够屏蔽外界电磁波对内部电路的影响和内部产生的电磁波向外辐射，即，对电路板上的器件起屏蔽作用。

在一些实施例中，电子设备也可以包括外壳、摄像头组件和上述实施例一至实施例三所述的电路板100，外壳200和屏幕模组400连接，组成容纳腔。电路板100设置于外壳200和屏幕模组400组成的容纳腔内。摄像头组件300包括摄像装饰件301和摄像模组302，摄像装饰件301装配于外壳200的透光孔201，摄像模组302装配于电路板100的挖空区域11，且摄像模组302的位置与摄像装饰件301的位置对应。

在本实施例中，通过使电路板100设置有第三框板层4及第二子板层7，增大了电路板100的布局面积，同时使电路板100的第三框板层4、第二子板层7及设于第二子板层7的第二器件9中至少部分位于摄像装饰件301的内部空间，从而能够充分利用电子设备的内部空间，避免了电子设备内部空间的浪费。

以上所述，仅为本申请较佳的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (17)

1.一种电路板，应用于电子设备，其特征在于，包括：

主板层；

第一框板层，所述第一框板层叠置于所述主板层；

第一子板层，所述第一子板层叠置于所述第一框板层背向所述主板层的一侧；

第一器件，所述第一器件设置于所述主板层；以及

第二器件，所述第二器件设置于所述第一子板层。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述主板层设有挖空区域、第一布局区和第二布局区，所述第一布局区和所述第二布局区分别位于所述挖空区域的相对两侧；

所述电路板还包括布线层和第二框板层，所述第一框板层、所述第二框板层和所述布线层间隔叠置于所述第一布局区，且所述布线层位于所述第一框板层和所述第二框板层之间，所述布线层由所述第一布局区延伸至所述第二布局区。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一子板层叠置于所述第一框板层远离所述主板层的一侧并延伸至所述第二框板层。

4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一框板层和所述第二框板层的厚度相同，所述布线层的厚度小于所述第一框板层和所述第二框板层的厚度。

5.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一框板层呈环形结构。

6.根据权利要求1～5任一项所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第三框板层和第二子板层，所述第三框板层叠置于所述第一子板层背向所述第一框板层的一侧，所述第二子板层叠置于所述第三框板层背向所述第一子板层的一侧，所述第二子板层设置有至少一个所述第二器件。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述第三框板层呈环形结构。

8.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一子板层包括第一部分和第二部分，所述第一部分叠置于所述第一框板层背向所述主板层的一侧，所述第二部分叠置于所述第二框板层背向所述主板层的一侧，所述第一部分和所述第二部分分别至少设置一个所述第二器件。

9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第三框板层和第二子板层，所述第三框板层叠置于所述第一部分背向所述第一框板层的一侧，所述第二子板层叠置于所述第三框板层背向所述第一部分的一侧，所述第二子板层还至少设置一个所述第二器件。

10.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一器件包括***级芯片、通用闪存存储芯片、电源管理单元、快充芯片、音频编解码芯片、音频放大器、屏幕驱动芯片、板对板连接器、电阻、电容和电感中的至少一者；所述第二器件包括射频收发器、功率放大器、低噪声放大器、合路开关、滤波器、双工器、开线开关和开线弹片中的至少一者。

11.一种电子设备，其特征在于，包括：

外壳，所述外壳包围形成容纳腔；

电路板，所述电路板设置于所述容纳腔内，且所述电路板包括主板层、第一框板层、第一子板层、第一器件和第二器件，所述第一框板层叠置于所述主板层，所述第一子板层叠置于所述第一框板层背向所述主板层的一侧，所述第一器件设置于所述主板层，所述第二器件设置于第一子板层。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，还包括摄像头组件，所述外壳设置有透光孔，所述主板层设有挖空区域、第一布局区和第二布局区，所述第一布局区和所述第二布局区分别位于所述挖空区域的相对两侧，所述第一框板层叠置于所述第一布局区，所述摄像头组件装配于所述挖空区域，且与所述透光孔相对。

13.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述电路板还包括布线层和第二框板层，所述第一框板层、所述第二框板层和所述布线层间隔叠置于所述第一布局区，且所述布线层位于所述第一框板层和所述第二框板层之间，所述布线层由所述第一布局区延伸至所述第二布局区。

14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述第一子板层叠置于所述第一框板层并延伸至所述第二框板层。

15.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述第一子板层包括第一部分和第二部分，所述第一部分叠置于所述第一框板层背向所述主板层的一侧，所述第二部分叠置于所述第二框板层背向所述主板层的一侧，所述第一部分和所述第二部分分别至少设置一个所述第二器件。

16.根据权利要求12～15任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电路板还包括第三框板层和第二子板层，所述第三框板层叠置于所述第一子板层背向所述第一框板层的一侧，所述第二子板层叠置于所述第三框板层背向所述第一子板层的一侧，所述第二子板层设置有至少一个所述第二器件。

17.根据权利要求16所述的电子设备，其特征在于，所述摄像头组件包括摄像装饰件和摄像模组，所述摄像装饰件装配于所述透光孔，所述摄像模组装配于所述挖空区域，且所述摄像模组的位置与所述摄像装饰件的位置对应，所述第三框板层、所述第二子板层及设于所述第二子板层的所述第二器件中至少部分位于所述摄像装饰件的内部空间。