CN114615594A - 集成电路组件和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种集成电路组件和电子设备，其中，集成电路组件包括：第一电路板，第一电路板上设置有至少一个凹部；至少一个第二电路板，至少一个凹部上均盖设有第二电路板；至少一个第一麦克风组件，第一麦克风组件位于凹部内，第一麦克风组件包括：第一音频处理芯片，设置于第二电路板上；第一集成电路芯片，设置于第二电路板上，第一集成电路芯片与第一音频处理芯片连接。

Description

集成电路组件和电子设备

技术领域

本申请属于通信设备技术领域，具体涉及一种集成电路组件和一种电子设备。

背景技术

相关技术中，无线立体声降噪耳机中的麦克风器件体积较大，占用较大的整机布局空间，影响耳机中各个元器件的布局，不利于耳机的小型化设计，并且，由于麦克风器件所占用的体积较大，因此无法在耳机中设置更多其他功能的电器元件，影响了耳机功能的多样性。

发明内容

本申请旨在提供一种集成电路组件和电子设备，至少解决麦克风占用较大的整机布局空间，影响耳机多功能性布局的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请提出了一种集成电路组件，包括：

第一电路板，所述第一电路板上设置有至少一个凹部；

至少一个第二电路板，所述至少一个凹部上均盖设有所述第二电路板；

至少一个第一麦克风组件，第一麦克风组件位于凹部内，第一麦克风组件包括：第一音频处理芯片，设置于第二电路板上；第一集成电路芯片，设置于第二电路板上，第一集成电路芯片与第一音频处理芯片连接。

第二方面，本申请提供了一种电子设备，包括：

如第一方面提供的集成电路组件。

在本申请的实施例中，集成电路组件可以包括第一电路板和第二电路板，其中，第一电路板上设置有至少一个凹部，从而可以将第一麦克风组件设置于凹部内，进而可以减小集成电路组件的整体体积。进一步地，通过将第二电路板盖设于凹部上，可以将第一麦克风组件设置于第二电路板上，从而实现第一麦克风组件的固定，具体地，第一麦克风组件包括第一音频处理芯片和与第一音频处理芯片相适配的第一集成电路芯片，第一音频处理芯片，设置于第二电路板上；第一集成电路芯片，设置于第二电路板上，第一集成电路芯片与第一音频处理芯片连接。一方面，通过将第一音频处理芯片和第一集成电路芯片设置于凹部内，可以有效地减小集成电路组件的整体体积，有利于实现集成电路组件的小型化设计。另一方面，凹部内所形成的腔体还可以作为第一麦克风组件的拾音腔体，从而提高第一麦克风组件对于音频信号的搜集效果，进而保证第一麦克风组件的降噪效果。

进一步地，在第二电路板背离凹部的一侧的板面上，还可以设置其他电器元件，从而实现了集成电路组件布局面积的增加，进而使得集成电路组件可以设置更多的电器元件，使得集成电路组件可以增加更多的功能，以使得设置有该集成电路组件的电子设备能够增加更多的功能，提高电子设备的功能性。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1示出了本申请实施例的集成电路组件的结构示意图；

图2示出了图1中A处的局部放大图；

图3示出了图1中B处的局部放大图；

图4示出了本申请一个实施例的集成电路组件中凹部的结构示意图；

图5示出了本申请另一个实施例的集成电路组件中凹部的结构示意图。

附图标记：

100集成电路组件，102第一电路板，104凹部，106第二电路板，110第一麦克风组件，112第一音频处理芯片，114第一集成电路芯片，116第一拾音孔，118第二麦克风组件，120第二音频处理芯片，122第二集成电路芯片，124第二拾音孔，126金属层，128连接部，132第一腔体，134第二腔体，136隔离部。

具体实施方式

下面将详细描述本申请的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下面结合图1至图5描述根据本申请实施例的集成电路组件和电子设备。

结合图1、图2、图3、图4和图5所示，根据本申请一些实施例的集成电路组件100，包括第一电路板102，第一电路板102上设置有至少一个凹部104；至少一个第二电路板106，至少一个凹部104上均盖设有第二电路板106；至少一个第一麦克风组件110，第一麦克风组件110位于凹部104内，第一麦克风组件110包括：第一音频处理芯片112，设置于第二电路板106上；第一集成电路芯片114，设置于第二电路板106上，第一集成电路芯片114与第一音频处理芯片112连接。

根据本申请实施例的集成电路组件100，包括第一电路板102、第二电路板106和第一麦克风组件110，其中，第一电路板102上设置有至少一个凹部104，第一麦克风组件110可以设置于凹部104内，从而实现减小集成电路组件100整体的体积。进一步地，第二电路板106盖设于凹部104上，从而可以实现将第一麦克风组件110设置于第二电路板106上，以实现第一麦克风组件110的固定安装。

可以理解的是，第一电路板102上可以设置有一个或多个凹部104，相应地，每个凹部104上均盖设有第二电路板106，并且，每个凹部104内均可以设置有第一麦克风组件110，也就是说，第二电路板106的数量以及第一麦克风组件110的数量与凹部104的数量相同。

具体地，第一麦克风组件110可以设置在第二电路板106朝向凹部104的一侧面板上，从而可以将第二电路板106盖设于第一电路板102的凹部104上的同时，将设置于第二电路板106上的第一麦克风组件110置于凹部104内，以实现集成电路组件100体积的减小。

通过将第二电路板106盖设于凹部104上，一方面，可以将设置于凹部104内的第一麦克风组件110连接于第二电路板106上，从而实现第一麦克风组件110的固定连接。另一方面，第二电路板106背离凹部104的一侧板面还可以用于安装其他电器元件，从而增加集成电路组件100的功能，进而使得设置有该集成电路组件100的电子设备能够增加更多的功能，提高电子设备的功能性。

具体地，第一电路板102可以采用PCB Cavity(印刷电路板局部凹陷)工艺进行制作，以实现第一电路板102上的凹部104的设置，进而保证第一电路板102上布线的合理设置。

进一步地，第一麦克风组件110包括第一音频处理芯片112和与第一音频处理芯片112相适配的第一集成电路芯片114，其中，第一音频处理芯片112用于对接收到的音频进行处理，根据接收到的音频中存在的噪音，将噪音的声波信号转换为数字信号，进一步根据该数字信号计算得到与噪音的声波信号相反的声波，通过该声波信号将噪音的声波信号进行抵消，从而达到降低噪音的目的。第一集成电路芯片114可以为与第一音频处理芯片112相适配的专用集成电路芯片，也就是说，第一集成电路芯片114是为满足第一音频处理芯片112的工作过程而专门设计的集成电路芯片，在实现第一音频处理芯片112的控制的基础上，减小第一集成电路芯片114的体积。

进一步地，第一音频处理芯片112和第一集成电路芯片114均设置与第二电路板106上，并且均为与凹部104内。一方面，通过将第一音频处理芯片112和第一集成电路芯片114设置于凹部104内，可以有效地减小集成电路组件100的整体体积，有利于实现集成电路组件100的小型化设计。另一方面，凹部104内所形成的腔体还可以作为第一麦克风组件110的拾音腔体，从而提高第一麦克风组件110对于音频信号的搜集效果，进而保证第一麦克风组件110的降噪效果。再一方面，在第二电路板106上背离第一音频处理芯片112和第一集成电路芯片114的一侧面板，还可以用于设置其他电器元件，从而可以增加集成电路组件100上的电器元件的设置数量，进而增加集成电路组件100的功能，使得设置有该集成电路组件100的电子设备能够增加更多的功能，提高电子设备的功能性。

具体地，第一音频处理芯片112可以为微电子机械***(Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)芯片，第一集成电路芯片114可以为与该MEMS芯片相适配的专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)芯片。

如图2和图4所示，作为一种可能的实施方式，集成电路组件100还包括第一拾音孔116，第一拾音孔116开设于第一电路板102上，第一拾音孔116与凹部104相连通。

具体地，第一拾音孔116可以开设于第一电路板102上并且位于凹部104的底壁上，也即，在第一电路板102的凹部104的底壁上开设第一拾音孔116，第一拾音孔116为通孔结构，通过第一拾音孔116的设置，可以有效地将音频信号通过第一拾音孔116传递至凹部104内，也即通过第一拾音孔116将音频信号传递至第一麦克风组件110所在的拾音腔内，从而保证第一麦克风组件110的拾音效果，进而保证第一麦克风组件110的降噪效果。

作为一种可能的实施方式，集成电路组件100还包括隔离部136，设置于至少一个凹部104内，隔离部136将凹部104分割为第一腔体132和第二腔体134。

如图3和图5所示，具体地，在第一电路板102的凹部104内设置隔离部136，从而可以将凹部104内的空间分割为第一腔体132和第二腔体134，从而可以减小凹部104内的容纳空间的体积，从而使得凹部104内音频信号的传播路径更短，进而提升频率较高的频信号在凹部104内的传递效果，避免频率较高的频信号的信号源在音频信号传递的过程中产生干扰而造成音频信号衰减，保证设置于凹部104内的第一麦克风组件110对于音频信号的感应强度，进而保证集成电路组件100对于音频信号的处理效果。

其中，在第一电路板102上包括多个凹部104时，隔离部136可以设置于多个凹部104中的至少一个上，以减小集成电路组件100的加工成本，或者在所有的凹部104中均设置隔离部136，以提高集成电路组件100对于音频的处理效果。

具体地，第一麦克风组件110的第一音频处理芯片112可以设置于第一腔体132内，并且，第一拾音孔116与第一腔体132相连通，从而可以实现减小第一音频处理芯片112所在的拾音腔的体积，进而提高第一音频处理芯片112的拾音效果。相应地，与第一音频处理芯片112相适配的第一集成电路芯片114可以设置于第二腔体134内，以保证对于第一音频处理芯片112进行辅助控制。

需要说明的是，在第一麦克风组件110用于对音频进行降噪处理时，频率较高的音频信号对于第一麦克风组件110所包括的微电子机械***芯片的影响较小，因此，第一麦克风组件110所处的凹部104内可以不设置隔离部136，以减小集成电路组件100的制造成本。

具体地，在进行凹部104的加工的过程中，可以将隔离部136所在的位置进行预留，然后在隔离部136两侧分别采用PCB Cavity工艺对第一电路板102进行加工，在加工出凹部104的同时，形成第一腔体132和第二腔体134之间的隔离部136。进一步地，在设置第二电路板106时，可以将隔离柱与第二电路板106的表面进行焊接，保证第一腔体132和第二腔体134的密闭性。

如图3和图5所示，作为一种可能的实施方式，集成电路组件100还包括至少一个第二麦克风组件118，位于凹部104内，第二麦克风组件118包括：第二音频处理芯片120，设置于第二电路板106上，且位于第一腔体132内；第二集成电路芯片122，设置于第二电路板106上，且位于第二腔体134内，第二集成电路芯片122与第二音频处理芯片120连接。

具体地，集成电路组件100还可以包括第二麦克风组件118，第二麦克风组件118用于对音频进行处理，以实现将用户通话过程中所输入的音频信息进行处理，也即，第二麦克风组件118可以为通话麦克风。具体地，第二麦克风组件118用于将用户通话过程中的音频信号转化为数字信号，集成电路组件100上的其他相关电器元件可以将该数字信号传递至目标设备上，以供目标设备进行识别，进而实现通话过程。

其中，第二麦克风组件118包括第二音频处理芯片120以及与第二音频处理芯片120相适配的第二集成电路芯片122，其中，第二音频处理芯片120用于对用户所输入的音频信号进行收集，并将该音频信号转化为数字信号，进而将该数字信号进行传递，以实现通话功能。第二集成电路芯片122是为满足第二音频处理芯片120的工作过程而专门设计的集成电路芯片，在实现第二音频处理芯片120的控制的基础上，减小第二集成电路芯片122的体积。

进一步地，第二音频处理芯片120和第二集成电路芯片122均设置与第二电路板106上，并且均位于凹部104内。一方面，通过将第二音频处理芯片120和第二集成电路芯片122设置于凹部104内，可以有效地减小集成电路组件100的整体体积，有利于实现集成电路组件100的小型化设计。另一方面，凹部104内所形成的腔体还可以作为第二麦克风组件118的拾音腔体，从而提高第二麦克风组件118对于音频信号的搜集效果，进而保证第二麦克风组件118的降噪效果。再一方面，在第二电路板106上背离第二音频处理芯片120和第二集成电路芯片122的一侧面板，还可以用于设置其他电器元件，从而可以增加集成电路组件100上的电器元件的设置数量，进而增加集成电路组件100的功能，使得设置有该集成电路组件100的电子设备能够增加更多的功能，提高电子设备的功能性。

进一步地，基于第二麦克风组件118风用于进行通话，第二音频处理芯片120对于音频信号的频率要求较高，较高频率的音频信号源会在音频信号传播的过程中对音频信号造成干扰而导致音频信号衰减，从而影响第二麦克风组件118对于音频信号的搜集效果，进而影响通话质量。因此，如图3中箭头所示，将第二音频处理芯片120设置于第一腔体132内，从而减小第二音频处理芯片120所在的拾音腔的体积，使得音频信号在第一腔体132内的传播路径更短，进而提升频率较高的音频信号的传递效果，避免干扰，保证第二音频处理芯片120对于音频信号的感应强度，进而保证通话效果。

具体地，第一音频处理芯片112可以为MEMS芯片，第一集成电路芯片114可以为与该MEMS芯片相适配的ASIC芯片。

如图3和图5所示，作为一种可能的实施方式，第二电路板106上开设有过线槽；第二麦克风组件118还包括导线，导线位于过线槽内，导线的一端与第二音频处理芯片120连接，另一端与第二集成电路芯片122连接。

具体地，基于隔离部136将凹部104内的空间分割为相对独立的第一腔体132和第二腔体134，并且第二音频处理芯片120位于第一腔体132内，第二集成电路芯片122位于第二腔体134内，通过在第二电路板106上开设过线槽，从而可以将用于连接第二音频处理芯片120和第二集成电路芯片122的导线设置于过线槽内，在保证第二音频处理芯片120与第二集成电路芯片122之间的有效连接的同时，保证第一腔体132和第二腔体134的密闭性，进而保证第二音频处理芯片120对于音频的处理效果。

进一步地，还可以在第二电路板106的内部开设过线通道，过线通道的两端开口分别位于第一腔体132和第二腔体134内，从而可以将导线穿设于过线通道内，导线的两端分别与位于第一腔体132内的第二音频处理芯片120和位于第二腔体134内的第二集成电路芯片122相连接，进而实现第二音频处理芯片120和第二集成电路芯片122之间的连接。

如图3和图5所示，作为一种可能的实施方式，集成电路组件100还包括第二拾音孔124，第二拾音孔124开设于第一电路板102上，第二拾音孔124与第一腔体132相连通。

具体地，基于隔离部136将凹部104内的空间分割为相对独立的第一腔体132和第二腔体134，并且第二音频处理芯片120位于第一腔体132内，第二集成电路芯片122位于第二腔体134内。第二隔离孔可以开设于第一电路板102上，并且与第一腔体132相连通，也即，将第二拾音孔124与第二音频处理芯片120相对设置，从而可以有效地将音频信号通过第二拾音孔124传递至第一腔体132，从而保证第二音频处理芯片120的拾音效果，进而保证第二麦克风组件118的通话效果。

如图4和图5所示，作为一种可能的实施方式，凹部104的内壁铺设有金属层126。

具体地，通过在凹部104的内壁铺设金属层126，从而可以利用金属层126实现对于干扰信号的屏蔽效果，避免集成电路组件100在运行过程中其他电器元件所产生的干扰信号对凹部104内的音频信号造成干扰，以保证凹部104内的第一麦克风组件110对于音频信号处理的效果。

进一步地，基于凹部104内设置有隔离部136，在凹部104的内壁以及隔离部136的两侧的侧壁上均铺设金属层126，以保证第一腔体132和第二腔体134的内壁均铺设有金属层126，进而保证第一腔体132和第二腔体134对于干扰的屏蔽效果。

其中，金属层126可以采用铜进行铺设，并且，通过电镀工艺将金属铜铺设于凹部104的内壁的表面。

作为一种可能的实施方式，第一电路板102上设置有第一布线；第二电路板106上设置有第二布线，第二布线与第一布线连接。

具体地，在第一电路板102上，设置有第一布线，通过第一布线的设置，可以实现安装于第一电路板102上的各个电器元件之间的连接，从而保证各个电器元件之间的配合连接以实现集成电路组件100相应的功能。进一步地，在第二电路板106上，设置有第二布线，通过第二布线的设置，可以实现安装于第二电路板106上的各个电器元件之间的连接，从而保证各个电器元件之间的配合连接以实现集成电路组件100相应的功能。进一步的，第一电路板102上的第一布线与第二电路板106上的第二布线之间相互连接，通过将第一布线与第二布线之间相互连接，实现了将第一电路板102和第二电路板106相结合并且作为一个整体，从而进行电器元件的布置，进而实现了集成电路组件100布局面积的增大，进而增加集成电路组件100的功能，使得设置有该集成电路组件100的电子设备能够增加更多的功能，提高电子设备的功能性。

具体地，第一布线和第二布线均可以设置为多层，根据需要设置于第一电路板102和第二电路板106上的电器元件的具体连接需求，设置每层第一布线和每层第二布线之间的连接方式。

如图2至图5所示，作为一种可能的实施方式，集成电路组件100还包括连接部128，连接部128的数量为多个，多个连接部128设置于第一电路板102上，且沿凹部104的周向分布，第二电路板106通过多个连接部128与第一电路板102连接。

具体地，第一电路板102和第二电路板106之间，可以通过连接部128相连接。其中，连接部128可以设置于第一电路板102上，并且，连接部128的数量为多个，多个连接部128沿第一电路板102上的凹部104的周向分布，从而实现第一电路板102和第二电路板106之间的多点连接，保证第一电路板102和第二电路板106之间连接的稳定性。

其中，连接部128可以包括设置于第一电路板102和第二电路板106表面的多个焊盘，以及连接于第一电路板102上的焊盘与第二电路板106上的焊盘之间的金属锡。具体地，通过焊接设备将金属锡融化成锡球，并且将锡球同时与第一电路板102和第二电路板106上的焊盘相接触，待锡球冷却凝固，即可以实现将第一电路板102与第二电路板106相连接。

作为一种可能的实施方式，第一布线通过多个连接部128中的至少一个与第二布线连接。

具体地，通过将第一布线和第二布线之间通过连接部128相连接，使得连接部128不仅可以实现第一电路板102和第二电路板106之间相对位置的固定连接，保证第一电路板102和第二电路板106之间连接的稳定性，同时，连接部128还可以实现第一布线与第二布线之间的连接，保证第一电路板102上的电器元件与第二电路板106上的电器元件之间的有效连接，保证集成电路组件100能够实现相应的功能。简化了集成电路组件100的结构，降低集成电路组件100的制造成本。

具体地，连接部128的数量可以为多个，同时，第一布线的数量以及第二不想的数量也可以为多个，在通过连接部128将第一布线和第二不想相连接时，首先确定多个第一布线与多个第二布线之间的对应关系，然后通过连接部128，将第一电路板102上的第一布线与第二电路板106上相应的第二布线相连接，从而实现多个第一布线与多个第二布线之间的对应连接，保证第一电路板102与第二电路板106之间的有效连接。

进一步地，如图1至图3所示，集成电路组件100还包括多个其他电器元件，多个其他电器元件设置于第一电路板102和/或第二电路板106上。

具体地，根据集成电路组件100所应用的电子设备的具体结构以及电子设备所需要实现的具体功能，可以在第一电路板102和/或第二电路板106上设置相应的电器元件。

其中，根据集成电路组件100所应用的电子设备的结构特征，多个电器元件可以只设置于第一电路板102上或者只设置于第二电路板106上，在保证电子设备的功能性的同时，也满足该电子设备的结构特征。相应地，根据集成电路组件100所应用的电子设备的功能需求，例如，在保证电子设备的体积的基础上，为了使得该电子设备能够实现更多的功能，此时，可以将多个电器元件同时设置于第一电路板102和第二电路板106上，同时，在第一电路板102上的第一布线与第二电路板106上的第二布线之间相连接的基础上，能够保证第一电路板102和第二电路板106上的电器元件之间的相应连接，进而实现该电子设备的多功能性。

具体地，可以根据实现的作用以及占用空间的体积不同，将多个电器元件分为主动电器元件和被动电器元件，例如，被动电器元件可以包括电容、电子和电感等电器元件，这类电器元件的体积较小，可以设置于第二电路板106上，由于第二电路板106具有一定厚度，第二电路板106的本体凸出于第一电路板102的表面，因此，将体积较小的被动电器元件设置于第二电路板106上，可以有效地避免集成电路组件100的整体高度过高，保证集成电路组件100的小型化设计。相应地，主动电器元件可以包括蓝牙模块、处理器以及能够实现不同功能的芯片等，这类电器元件体积相对较大，可以设置于第一电路板102上，从而减小这类电器元件的体积对于集成电路组件100整体体积的影响。

本申请提供了一种电子设备，包括：如第一方面提供的集成电路组件100。

本申请提供的电子设备，因包括如上述任一实施例提供的集成电路组件100，因此，具有如上述任一实施例提供的集成电路组件100的全部有益效果，在此不再一一陈述。

其中，电子设备包括耳机、手表或者手机、电脑和笔记本电脑等终端设备。

作为一种可能的实施方式，电子设备可以包括壳体，壳体用于放置集成电路组件100，以实现对集成电路组件100的保护。并且，本申请通过在集成电路组件100的第一电路板102上设置至少一个凹部104，可以将第一麦克风组件110或第二麦克风组件118设置于凹部104内，从而实现减小集成电路组件100整体的体积，进而在保证了电子设备能够实现相关的功能的基础上，减小电子设备的壳体的体积，以实现电子设备的小型化设计。进一步地，通过将集成电路组件100的第二电路板106盖设于第一电路板102的凹部104上，还可以在第二电路板106远离第一麦克风组件110或第二麦克风组件118的一侧面板上设置其他电器元件，从而增加了集成电路组件100的布局面积，进而可以通过增加集成电路组件100上的电器元件来实现增加电子设备的功能，提高电子设备的功能性。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (11)

1.一种集成电路组件，其特征在于，包括：

第一电路板，所述第一电路板上设置有至少一个凹部；

至少一个第二电路板，所述至少一个凹部上均盖设有所述第二电路板；

至少一个第一麦克风组件，所述第一麦克风组件位于所述凹部内，所述第一麦克风组件包括：

第一音频处理芯片，设置于所述第二电路板上；

第一集成电路芯片，设置于所述第二电路板上，所述第一集成电路芯片与所述第一音频处理芯片连接。

2.根据权利要求1所述的集成电路组件，其特征在于，还包括：

第一拾音孔，所述第一拾音孔开设于第一电路板上，所述第一拾音孔与所述凹部相连通。

3.根据权利要求1所述的集成电路组件，其特征在于，还包括：

隔离部，设置于所述至少一个凹部内，所述隔离部将所述凹部分割为第一腔体和第二腔体。

4.根据权利要求3所述的集成电路组件，其特征在于，还包括至少一个第二麦克风组件，位于所述凹部内，所述第二麦克风组件包括：

第二音频处理芯片，设置于所述第二电路板上，且位于所述第一腔体内；

第二集成电路芯片，设置于所述第二电路板上，且位于所述第二腔体内，所述第二集成电路芯片与所述第二音频处理芯片连接。

5.根据权利要求4所述的集成电路组件，其特征在于，

所述第二电路板上开设有过线槽；

所述第二麦克风组件还包括导线，所述导线位于所述过线槽内，所述导线的一端与所述第二音频处理芯片连接，另一端与所述第二集成电路芯片连接。

6.根据权利要求3所述的集成电路组件，其特征在于，还包括：

第二拾音孔，所述第二拾音孔开设于所述第一电路板上，所述第二拾音孔与所述第一腔体相连通。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的集成电路组件，其特征在于，

所述凹部的内壁铺设有金属层。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的集成电路组件，其特征在于，

所述第一电路板上设置有第一布线；

所述第二电路板上设置有第二布线，所述第二布线与所述第一布线连接。

9.根据权利要求8所述的集成电路组件，其特征在于，还包括：

连接部，所述连接部的数量为多个，多个所述连接部设置于所述第一电路板上，且沿所述凹部的周向分布，所述第二电路板通过多个所述连接部与所述第一电路板连接。

10.根据权利要求9所述的集成电路组件，其特征在于，

所述第一布线通过多个所述连接部中的至少一个与所述第二布线连接。

11.一种电子设备，其特征在于，包括：

如权利要求1至10中任一项所述的集成电路组件。

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