CN117680536B - 一种半导体零件生产用冲压装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及冲压设备领域，公开了一种半导体零件生产用冲压装置，包括底板，底板上端固定连接有限位板，限位板上连接有旋转架，旋转架上转动连接有下齿轮，下齿轮之间连接有下辊，下辊上连接有主动盘，旋转架上开设有齿槽，底板上端连接有限位板，限位板上连接有电机罩和限位管，电机罩上连接有旋转电机，旋转电机输出端连接有旋转轴，旋转轴上连接有上齿轮和上辊。本发明利用下滑筒与冲压块之间相互配合，使得冲压块可上下垂直升降，保证冲压面与冲压底座平面相互平行，提高冲压精度，由于下滑筒与冲压底座均为固定结构，保证了冲压位置准确，同时冲压块结构更换方便，使得该半导体零件冲压装置的适用性好。

Description

一种半导体零件生产用冲压装置

技术领域

本发明涉及冲压设备领域，尤其涉及一种半导体零件生产用冲压装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信***、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。

在进行半导体零件加工时，为了使得半导体零件呈现需求形状，常采用冲压的方式对半导体零件进行加工，为了提高半导体零件的加工效率，会将半导体零件的原料呈长条状进行运输加工，在冲压加工完成后再对其进行裁切，使得半导体零件相互分离，传统的冲压方式依靠冲压头完成冲压，由于设备冲压头无法进行更换，导致不同的半导体零件冲压加工需要对应的冲压设备，且传统冲压头的冲压距离固定，为了提高冲压设备的适用性，针对不同厚度的半导体原料和冲压深度需求不同时，需要更换对应的冲压底座，操作繁琐，且频繁更换冲压底座会使得底座连接处出现松动，影响冲压稳定性和冲压精度。

基于此，提出一种半导体零件生产用冲压装置。

发明内容

本发明的目的在于：为了解决上述问题，而提出的一种半导体零件生产用冲压装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种半导体零件生产用冲压装置，包括底板，所述底板上端固定连接有限位板和旋转架，所述旋转架上转动连接有下齿轮，所述下齿轮之间连接有下辊，所述下辊上连接有主动盘，所述旋转架上开设有齿槽，所述底板上端连接有限位板，所述限位板上连接有电机罩和限位管，所述电机罩上连接有旋转电机，所述旋转电机输出端连接有旋转轴，所述旋转轴上连接有上齿轮和上辊；

所述底板上端连接有冲压底座，所述冲压底座通过固定架二连接有下滑筒，所述下滑筒通过固定架一连接有上滑筒，所述上滑筒上开设有收纳槽，所述上滑筒上连接有轴管，所述轴管通过轴两侧转动连接有从动盘和转盘，所述从动盘与主动盘连接有传动带，所述转盘上连接有牵引轴，所述上滑筒内连接有冲击块，所述冲击块上端连接有提升架，所述提升架上连接有摆动条，所述下滑筒上连接有冲压块，所述冲压块上连接有弹簧块，所述下滑筒上开设有滑槽二，所述下滑筒上连接有弹簧座，所述弹簧座与弹簧块之间连接有顶升弹簧，所述底板上连接有用以调节冲压块下压高度的调节机构。

优选地，所述上齿轮与下齿轮之间啮合连接。

优选地，所述弹簧座上连接有导向条。

优选地，所述调节机构包括插接块，所述底板上端连接有柱台，所述柱台上连接有限位杆和复位弹簧，所述复位弹簧上端连接有偏转手，所述插接块通过螺栓连接在偏转手一端，所述插接块另一侧设置有带动插接块偏转的偏转件。

优选地，所述偏转手转动连接在限位杆上，所述复位弹簧套设在限位杆上。

优选地，所述偏转件包括滑板，所述底板上端连接有侧板，所述侧板上端连接有滑架，所述侧板之间连接有架空板，所述滑架上滑动连接有椭圆块，所述椭圆块之间连接有顶升块，所述顶升块上连接有传动轴，所述架空板上连接有支撑架，所述支撑架上连接有滑道架，所述滑板上连接有铰接架，所述铰接架与传动轴之间连接有连接块，所述下齿轮外侧连接有轴一，所述轴一通过传动条连接有轴二，所述轴二上连接有斜面块。

优选地，所述滑板上连接有侧滑杆，所述侧滑杆滑动连接在滑道架上。

优选地，所述轴二上连接有滚轮，所述滚轮与滑槽一之间滚动接触，所述斜面块上开设有滑轨槽，所述架空板上连接有滑轨条，所述滑轨槽与滑轨条之间相互契合。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：

1、本申请通过采用下滑筒结构，利用下滑筒与冲压块之间相互配合，使得冲压块可上下垂直升降，保证冲压面与冲压底座平面相互平行，提高冲压精度，由于下滑筒与冲压底座均为固定结构，保证了冲压位置准确，同时冲压块结构更换方便，使得该半导体零件冲压装置的适用性好。

2、本申请通过采用插接块结构，利用插接块结构垫设在冲击块与冲压块之间，增加了冲压块高度下降的距离，即可通过更换不同厚度的插接块，实现调节冲压深度的需求，结构具有可调节性。

附图说明

图1示出了根据本发明实施例提供的冲压装置整体的结构示意图；

图2示出了根据本发明实施例提供的冲压装置整体另一侧的结构示意图；

图3示出了根据本发明实施例提供的下辊连接处的***结构示意图；

图4示出了根据本发明实施例提供的传动条连接处的结构示意图；

图5示出了根据本发明实施例提供的斜面块连接处的***结构示意图；

图6示出了根据本发明实施例提供的连接块连接处的***结构示意图；

图7示出了根据本发明实施例提供的柱台连接处的结构示意图；

图8示出了根据本发明实施例提供的轴管连接处的***结构示意图；

图9示出了根据本发明实施例提供的冲击块连接处的***结构示意图。

图例说明：

1、底板；2、侧板；3、滑槽一；4、滑架；5、架空板；6、滑轨条；7、顶升块；8、连接块；9、滑道架；10、滑板；11、柱台；12、插接块；13、上滑筒；14、转盘；15、从动盘；16、传动带；17、上辊；18、限位板；19、电机罩；20、旋转电机；21、下辊；22、旋转架；23、传动条；24、齿槽；25、限位管；26、上齿轮；27、旋转轴；28、轴一；29、主动盘；30、传动轴；31、下齿轮；32、轴二；33、滚轮；34、椭圆块；35、弹簧座；36、滑轨槽；37、铰接架；38、支撑架；39、侧滑杆；40、偏转手；41、限位杆；42、复位弹簧；43、螺栓；44、冲压底座；45、固定架一；46、轴管；47、下滑筒；48、导向条；49、冲压块；50、固定架二；51、牵引轴；52、摆动条；53、提升架；54、冲击块；55、顶升弹簧；56、弹簧块；57、滑槽二；58、收纳槽；59、斜面块。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-9，本发明提供一种技术方案：

一种半导体零件生产用冲压装置，包括底板1，底板1上端固定连接有限位板18和旋转架22，旋转架22上转动连接有下齿轮31，下齿轮31之间连接有下辊21，旋转架22设置有两个，两个旋转架22设置在限位板18之间，下辊21上连接有主动盘29，旋转架22上开设有齿槽24，设置齿槽24方便上齿轮26与下齿轮31之间连接，底板1上端连接有限位板18，限位板18结构设置有两个，限位板18上连接有电机罩19和限位管25，电机罩19和限位管25分别连接在其中一限位板18上，电机罩19上连接有旋转电机20，利用电机罩19保证旋转电机20连接结构的牢固性，旋转电机20输出端连接有旋转轴27，旋转轴27上连接有上齿轮26和上辊17，上齿轮26设置有两个，上辊17两端设置有限位结构，使得半导体原料的运输位置不会发生偏移，提高冲压精度；

底板1上端连接有冲压底座44，冲压底座44为固定结构，冲压底座44通过固定架二50连接有下滑筒47，固定架二50一端固定连接在底板1上，下滑筒47通过固定架一45连接有上滑筒13，上滑筒13上开设有收纳槽58，上滑筒13上连接有轴管46，轴管46通过轴两侧转动连接有从动盘15和转盘14，从动盘15与转盘14之间通过轴连接，该轴转动连接在轴管46上，从动盘15与主动盘29连接有传动带16，转盘14上连接有牵引轴51，上滑筒13内连接有冲击块54，冲击块54上端连接有提升架53，提升架53上连接有摆动条52，摆动条52上下两端分别转动连接在牵引轴51和提升架53上，下滑筒47上连接有冲压块49，冲压块49上连接有弹簧块56，下滑筒47上开设有滑槽二57，弹簧块56滑动连接在滑槽二57上，下滑筒47上连接有弹簧座35，弹簧座35与弹簧块56之间连接有顶升弹簧55，底板1上连接有用以调节冲压块49下压高度的调节机构。

具体的，如图2所示，上齿轮26与下齿轮31之间啮合连接，结构之间相互传动。

具体的，如图8所示，弹簧座35上连接有导向条48，该导向条48对半导体零件原料有导向作用，提高原料冲压时的位置精确性。

具体的，如图7所示，调节机构包括插接块12，底板1上端连接有柱台11，柱台11上连接有限位杆41和复位弹簧42，复位弹簧42上端连接有偏转手40，插接块12通过螺栓43连接在偏转手40一端，插接块12与偏转手40一端采用螺栓43的可拆卸结构，使得可根据冲压深度更换对应厚度的插接块12结构，插接块12另一侧设置有带动插接块12偏转的偏转件。

具体的，如图7所示，偏转手40转动连接在限位杆41上，复位弹簧42套设在限位杆41上，在插接块12受推动移动至冲击块54下方时，受到冲击块54下压时，偏转手40结构会发生沿限位杆41高度下降，此时复位弹簧42受压缩。

具体的，如图5和图6所示，偏转件包括滑板10，底板1上端连接有侧板2，侧板2上端连接有滑架4，侧板2之间连接有架空板5，架空板5与底板1之间形成通路，方便冲压完成的半导体零件通过，滑架4上滑动连接有椭圆块34，设置椭圆块34结构使得顶升块7不会发生偏转，保证了顶升块7只能在竖直方向上移动，椭圆块34之间连接有顶升块7，顶升块7上连接有传动轴30，利用传动轴30配合连接块8结构推动铰接架37结构发生位移，架空板5上连接有支撑架38，支撑架38上连接有滑道架9，滑板10上连接有铰接架37，铰接架37与传动轴30之间连接有连接块8，下齿轮31外侧连接有轴一28，轴一28通过传动条23连接有轴二32，轴二32上连接有斜面块59。

具体的，如图6所示，滑板10上连接有侧滑杆39，侧滑杆39滑动连接在滑道架9上，滑板10两侧均固定连接有两根侧滑杆39，从而保证滑板10在移动时处于水平状态。

具体的，如图5所示，轴二32上连接有滚轮33，滚轮33与滑槽一3之间滚动接触，斜面块59上开设有滑轨槽36，架空板5上连接有滑轨条6，滑轨槽36与滑轨条6之间相互契合，利用滑轨条6与滑轨槽36结构使得斜面块59移动更加平稳。

综上所述，本实施例所提供的一种半导体零件生产用冲压装置，在需要进行半导体零件冲压作业时，将半导体零件的长条状原料送入下辊21与上辊17之间，启动旋转电机20，利用旋转电机20转动带动旋转轴27转动，使得上辊17进行转动，通过上齿轮26与下齿轮31之间啮合，从而带动下辊21发生转动，利用下辊21上的主动盘29通过传动带16传动，带动从动盘15发生转动，利用从动盘15带动转盘14转动，利用转盘14一侧连接的牵引轴51拉动其上连接的摆动条52发生移动，利用摆动条52下端拉动冲击块54在上滑筒13内升降，其中上滑筒13上开设有收纳槽58，设置收纳槽58避免干扰摆动条52结构的移动，其中下齿轮31外侧连接有轴一28结构，利用轴一28上转动连接的传动条23结构推动斜面块59在架空板5上滑动，斜面块59外侧通过轴二32连接有滚轮33结构，在斜面块59在架空板5上移动时，滚轮33结构在滑槽一3上移动，其中斜面块59的上表面开设有倾斜斜面结构，利用斜面支撑一侧设置的顶升块7结构，其中顶升块7下表面开设有倾斜斜面，在顶升块7受到斜面块59的顶升作用时，使得椭圆块34在滑架4上滑动，从而配合连接块8结构推动滑板10在滑道架9上滑动，其中滑板10移动方式为水平移动，利用滑板10一端抵接插接块12，从而推动插接块12移动至冲击块54下方，此时当冲击块54结构高度下降时，能够利用冲击块54推动插接块12高度下降，利用插接块12高度下降推动冲压块49高度下降，直至冲压块49下端按压半导体零件原料在冲压底座44上，使得原料呈现冲压面的既定形状，当需要冲压不同形状的原料时，可通过更换冲压块49完成，当需要对冲压深度进行调节时，只需要更换对应厚度的插接块12结构，无需对冲压底座44等结构进行调节，保证结构在调节后，冲压精度不变，大大提高了半导体零件的冲压效率。

实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (6)

1.一种半导体零件生产用冲压装置，包括底板（1），其特征在于，所述底板（1）上端固定连接有两个限位板（18）和两个旋转架（22），所述旋转架（22）设置在限位板（18）之间，所述旋转架（22）上转动连接有下齿轮（31），所述下齿轮（31）之间连接有下辊（21），所述下辊（21）上连接有主动盘（29），所述旋转架（22）上开设有齿槽（24），所述限位板（18）上连接有电机罩（19）和限位管（25），所述电机罩（19）和限位管（25）分别连接在其中一限位板（18）上，所述电机罩（19）上连接有旋转电机（20），所述旋转电机（20）输出端连接有旋转轴（27），所述旋转轴（27）上连接有上齿轮（26）和上辊（17），所述上齿轮（26）设置有两个；

所述底板（1）上端连接有冲压底座（44），所述冲压底座（44）通过固定架二（50）连接有下滑筒（47），所述下滑筒（47）通过固定架一（45）连接有上滑筒（13），所述上滑筒（13）上开设有收纳槽（58），所述上滑筒（13）上连接有轴管（46），所述轴管（46）通过轴两侧转动连接有从动盘（15）和转盘（14），所述从动盘（15）与主动盘（29）连接有传动带（16），所述转盘（14）上连接有牵引轴（51），所述上滑筒（13）内连接有冲击块（54），所述冲击块（54）上端连接有提升架（53），所述提升架（53）上连接有摆动条（52），所述摆动条（52）上下两端分别转动连接在牵引轴（51）和提升架（53）上，所述下滑筒（47）上连接有冲压块（49），所述冲压块（49）上连接有弹簧块（56），所述下滑筒（47）上开设有滑槽二（57），所述弹簧块（56）滑动连接在滑槽二（57）上，所述下滑筒（47）上连接有弹簧座（35），所述弹簧座（35）与弹簧块（56）之间连接有顶升弹簧（55），所述底板（1）上连接有用以调节冲压块（49）下压高度的调节机构；

所述调节机构包括插接块（12），所述底板（1）上端连接有柱台（11），所述柱台（11）上连接有限位杆（41）和复位弹簧（42），所述复位弹簧（42）上端连接有偏转手（40），所述插接块（12）通过螺栓（43）连接在偏转手（40）一端，所述插接块（12）另一侧设置有带动插接块（12）偏转的偏转件；

所述偏转件包括滑板（10），所述底板（1）上端连接有侧板（2），所述侧板（2）上端连接有滑架（4），所述侧板（2）之间连接有架空板（5），所述架空板（5）与底板（1）之间形成通路，所述滑架（4）上滑动连接有椭圆块（34），所述椭圆块（34）之间连接有顶升块（7），所述顶升块（7）上连接有传动轴（30），所述架空板（5）上连接有支撑架（38），所述支撑架（38）上连接有滑道架（9），所述滑板（10）上连接有铰接架（37），所述铰接架（37）与传动轴（30）之间连接有连接块（8），所述下齿轮（31）外侧连接有轴一（28），所述轴一（28）通过传动条（23）连接有轴二（32），所述轴二（32）上连接有斜面块（59），所述斜面块（59）的上表面开设有倾斜斜面结构，所述顶升块（7）下表面开设有倾斜斜面。

2.根据权利要求1所述的一种半导体零件生产用冲压装置，其特征在于，所述上齿轮（26）与下齿轮（31）之间啮合连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体零件生产用冲压装置，其特征在于，所述弹簧座（35）上连接有导向条（48）。

4.根据权利要求1所述的一种半导体零件生产用冲压装置，其特征在于，所述偏转手（40）转动连接在限位杆（41）上，所述复位弹簧（42）套设在限位杆（41）上。

5.根据权利要求1所述的一种半导体零件生产用冲压装置，其特征在于，所述滑板（10）上连接有侧滑杆（39），所述侧滑杆（39）滑动连接在滑道架（9）上。

6.根据权利要求1所述的一种半导体零件生产用冲压装置，其特征在于，所述轴二（32）上连接有滚轮（33），所述侧板（2）上开设有滑槽一（3），所述滚轮（33）与滑槽一（3）之间滚动接触，所述斜面块（59）上开设有滑轨槽（36），所述架空板（5）上连接有滑轨条（6），所述滑轨槽（36）与滑轨条（6）之间相互契合。