CN117673065B - 智能功率模块和电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种智能功率模块和电子设备，智能功率模块包括：高压驱动焊盘；自举焊盘；第一高侧驱动悬浮供电电压引脚；第三高侧驱动悬浮供电地引脚。自举焊盘邻近低压侧驱动焊盘的一侧与高压侧驱动焊盘邻近低压侧驱动焊盘的一侧之间的距离为D1，自举焊盘远离低压侧驱动焊盘的一侧与高压侧驱动焊盘远离低压侧驱动焊盘的一侧之间的距离为D2，D1和D2满足关系式：D1＝D2；自举焊盘邻近低压侧驱动焊盘的一侧与第一高侧驱动悬浮供电电压引脚之间的距离为D3，自举焊盘背离低压侧驱动焊盘的一侧与第三高侧驱动悬浮供电地引脚之间的距离为D4，D3和D4满足关系式：D3＜D4。由此，可以优化智能功率模块的芯片布局，提升智能功率模块中的电连接稳定性。

Description

智能功率模块和电子设备

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种智能功率模块和电子设备。

背景技术

含有升压二极管的智能功率模块可以通过升压二极管的工作，实现自举升压功能，提升智能功率模块的工作性能。升压二极管多被焊接于高侧驱动悬浮供电电压引脚上，并且与高侧驱动芯片供电电压引脚通过引线电连接，但是这样会使升压二极管的设置位置接近于产品塑封模块边缘，在受到应力和热应力时芯片与自举焊盘容易产生分层，影响产品的鲁棒性和可靠性。

现有技术中，一些智能功率模块将升压二极管设置在高侧驱动芯片供电电压引脚上的自举焊盘上，以使升压二极管的设置位置更靠近中部，提升产品的鲁棒性和可靠性，但是自举焊盘、高侧驱动芯片供电电压引脚和高侧驱动悬浮供电电压引脚的结构设计和布局不够匹配，布局不便于引线的设置，而且引线设置的稳定性也较差，智能功率模块的可靠性较低。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种智能功率模块，该智能功率模块可以提升电连接稳定性。

本发明的另一个目的在于提出一种电子设备。

根据本发明实施例的智能功率模块，包括：驱动焊盘，所述驱动焊盘包括高压侧驱动焊盘和低压侧驱动焊盘，所述高压侧驱动焊盘和所述低压侧驱动焊盘在第一方向上间隔设置，所述高压侧驱动焊盘上设置有高压驱动芯片；高侧驱动芯片供电电压引脚，所述高侧驱动芯片供电电压引脚与所述高压侧驱动焊盘相互间隔且沿所述高压侧驱动焊盘至少部分的外周方向延伸设置，所述高侧驱动芯片供电电压引脚用于连接高侧驱动芯片供电电压，所述高侧驱动芯片供电电压引脚上设置有一个自举焊盘，所述自举焊盘上设置有三个自举芯片，所述自举焊盘与所述高压侧驱动焊盘在第二方向上间隔设置，所述高压侧驱动焊盘第二方向上的投影覆盖所述自举焊盘第二方向上的投影，在第一方向上，所述自举焊盘邻近所述低压侧驱动焊盘的一侧与所述高压侧驱动焊盘邻近所述低压侧驱动焊盘的一侧之间的距离为D1，所述自举焊盘远离所述低压侧驱动焊盘的一侧与所述高压侧驱动焊盘远离所述低压侧驱动焊盘的一侧之间的距离为D2，D1和D2满足关系式：D1＝D2，其中，所述第一方向和所述第二方向相互垂直；高侧驱动悬浮供电电压引脚，所述高侧驱动悬浮供电电压引脚间隔设置于所述高侧驱动芯片供电电压引脚第二方向远离所述高压侧驱动焊盘的一侧，所述高侧驱动悬浮供电电压引脚与所述自举焊盘间隔设置且用于连接高侧驱动悬浮供电电压，所述高侧驱动悬浮供电电压引脚为三个且分别为第一高侧驱动悬浮供电电压引脚、第二高侧驱动悬浮供电电压引脚和第三高侧驱动悬浮供电电压引脚；所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚、所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚和所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚依次在第一方向上间隔设置，所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚和所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚分别间隔设置于所述自举焊盘第一方向的两侧，所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚与所述自举焊盘在第二方向上间隔设置；高侧驱动悬浮供电地引脚，所述高侧驱动悬浮供电地引脚包括第三高侧驱动悬浮供电地引脚，所述第三高侧驱动悬浮供电地引脚间隔设置于所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚第一方向背离所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚的一侧，在第一方向上，所述自举焊盘邻近所述低压侧驱动焊盘的一侧与所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚邻近所述低压侧驱动焊盘的一侧之间的距离为D3，所述自举焊盘背离所述低压侧驱动焊盘的一侧与所述第三高侧驱动悬浮供电地引脚背离所述低压侧驱动焊盘的一侧之间的距离为D4，D3和D4满足关系式：D3＜D4。

由此，通过设置自举焊盘邻近低压侧驱动焊盘的一侧与高压侧驱动焊盘邻近低压侧驱动焊盘的一侧之间的距离为D1，自举焊盘远离低压侧驱动焊盘的一侧与高压侧驱动焊盘远离低压侧驱动焊盘的一侧之间的距离为D2，D1和D2满足关系式：D1＝D2；自举焊盘邻近低压侧驱动焊盘的一侧与第一高侧驱动悬浮供电电压引脚之间的距离为D3，自举焊盘背离低压侧驱动焊盘的一侧与第三高侧驱动悬浮供电地引脚之间的距离为D4，D3和D4满足关系式：D3＜D4，从而可以优化智能功率模块的芯片布局，不仅可以提升高侧驱动悬浮供电电压引脚与智能功率模块中的芯片连接便利性，而且还有利于提升智能功率模块中的电连接稳定性。

在本发明的一些实例中，所述高侧驱动芯片供电电压引脚至少部分地朝向第二方向靠近所述高侧驱动悬浮供电电压引脚的一侧凸出设置，以形成所述自举焊盘，所述自举焊盘第一方向的两侧分别形成有第一避让槽和第二避让槽，所述第一避让槽避让所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚，所述第二避让槽避让所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚。

在本发明的一些示例中，所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚间隔设置于所述自举焊盘第一方向朝向所述低压侧驱动焊盘的一侧，所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚包括第一引脚部和第二引脚部，所述第一引脚部在第二方向上延伸设置，所述第二引脚部设置于所述第一引脚部第二方向邻近所述自举焊盘的一端，所述第二引脚部在第一方向远离所述低压侧驱动焊盘的一侧延伸设置。

在本发明的一些示例中，所述高侧驱动悬浮供电地引脚还包括第一高侧驱动悬浮供电地引脚，所述第一高侧驱动悬浮供电地引脚包括第三引脚部和第四引脚部，所述第三引脚部间隔设置于所述第一引脚部第一方向背离所述低压侧驱动焊盘的一侧，所述第三引脚部在第二方向上延伸设置且延伸长度小于所述第一引脚部，所述第三引脚部间隔设置于所述自举焊盘第二方向背离所述高压侧驱动焊盘的一侧，所述第四引脚部设置于所述第三引脚部第二方向邻近所述自举焊盘的一端，所述第四引脚部朝向第一方向背离所述低压侧驱动焊盘的一侧延伸设置，所述第一引脚部和所述高压驱动芯片电连接，所述第二引脚部和所述自举芯片电连接，所述第四引脚部与所述高压驱动芯片电连接。

在本发明的一些示例中，所述第一引脚部和所述高压驱动芯片之间电连接有第一电连接线，所述第二引脚部和所述自举芯片之间电连接有第二电连接线，所述第四引脚部和所述高压驱动芯片之间电连接有第三电连接线，所述第一电连接线、所述第二电连接线和所述第三电连接线相互间隔。

在本发明的一些示例中，所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚包括第五引脚部和第六引脚部，所述第五引脚部在第二方向朝向所述低压侧驱动焊盘的一侧倾斜延伸设置，所述第六引脚部设置于所述第五引脚部邻近所述自举焊盘的一端且在第一方向朝向所述低压侧驱动焊盘的一侧延伸设置。

在本发明的一些示例中，所述高侧驱动悬浮供电地引脚还包括第二高侧驱动悬浮供电地引脚，所述第二高侧驱动悬浮供电地引脚包括第七引脚部和第八引脚部，所述第七引脚部间隔设置于所述第五引脚部第一方向背离所述低压侧驱动焊盘的一侧，所述第七引脚部在第二方向上延伸设置，所述第八引脚部设置于所述第七引脚部邻近所述自举焊盘的一端，所述第八引脚部在第一方向朝向所述低压侧驱动焊盘的一侧延伸设置，所述第五引脚部与所述自举芯片电连接，所述第六引脚部与所述高压驱动芯片电连接，所述第八引脚部与所述高压驱动芯片电连接。

在本发明的一些示例中，所述第五引脚部和所述自举芯片之间电连接有第四电连接线，所述第六引脚部和所述高压驱动芯片之间电连接有第五电连接线，所述第八引脚部和所述高压驱动芯片之间电连接有第六电连接线，所述第四电连接线、所述第五电连接线和所述第六电连接线相互间隔。

在本发明的一些示例中，所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚包括第九引脚部、第十引脚部、第十一引脚部和第十二引脚部，所述第九引脚部在第二方向上延伸设置，所述第十引脚部设置于所述第九引脚部第二方向邻近所述自举焊盘的一端，所述第十引脚部在第一方向朝向所述低压侧驱动焊盘一侧延伸设置，所述第十一引脚部设置于所述第十引脚部远离所述第九引脚部的一端，所述第十一引脚部在第二方向背离所述第九引脚部的一侧延伸设置，所述第十二引脚部设置于所述第十一引脚部远离所述第十引脚部的一端，所述第十二引脚部在第一方向朝向所述低压侧驱动焊盘一侧延伸设置。

在本发明的一些示例中，所述第三高侧驱动悬浮供电地引脚包括第十三引脚部和第十四引脚部，所述第十三引脚部间隔设置于所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚第一方向背离所述高压侧驱动焊盘的一侧，所述第十四引脚部设置于所述第十三引脚部第一方向朝向所述高压侧驱动焊盘的一侧，所述第十四引脚部间隔设置于所述第十引脚部第二方向邻近所述高压侧驱动焊盘的一侧，所述第十四引脚部间隔设置于所述第十一引脚部背离所述高压侧驱动焊盘的一侧，所述第十二引脚部与所述自举芯片电连接，所述第十二引脚部与所述高压驱动芯片电连接，所述第十四引脚部与所述高压驱动芯片电连接。

在本发明的实施例中，所述第十二引脚部与所述自举芯片之间电连接有第七电连接线，所述第十二引脚部与所述高压驱动芯片之间电连接有第八电连接线，所述第十四引脚部与所述高压驱动芯片之间电连接有第九电连接线，所述第七电连接线、所述第八电连接线和所述第九电连接线相互间隔。

在本发明的实施例中，三个所述自举芯片构造成一体件，所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚、所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚和所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚分别与三个所述自举芯片电连接。

根据本发明的电子设备，包括以上所述的智能功率模块。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本发明实施例的智能功率模块的示意图；

图2为图1中A区域的示意图；

图3是根据本发明实施例的智能功率模块的示意图；

图4是根据本发明实施例的智能功率模块的局部示意图；

图5是根据本发明实施例的自举焊盘；

图6是根据本发明实施例的电路连接图。

附图标记：

100、智能功率模块；

1、驱动焊盘；101、高压侧驱动焊盘；1011、高压驱动芯片；102、低压侧驱动焊盘；1021、低压驱动芯片；

2、高侧驱动芯片供电电压引脚；

3、自举焊盘；301、自举芯片；3011、P型阳极层；3012、N型阴极层；3013、电阻；302、框架；303、保护环；

4、高侧驱动悬浮供电电压引脚；

401、第一高侧驱动悬浮供电电压引脚；4011、第一引脚部；40111、第一电连接线；4012、第二引脚部；40121、第二电连接线；

402、第二高侧驱动悬浮供电电压引脚；4021、第五引脚部；40211、第四电连接线；4022、第六引脚部；40221、第五电连接线；

403、第三高侧驱动悬浮供电电压引脚；4031、第九引脚部；4032、第十引脚部；4033、第十一引脚部；4034、第十二引脚部；40341、第七电连接线；40342、第八电连接线；

5、第一高侧驱动悬浮供电地引脚；501、第三引脚部；502、第四引脚部；5021、第三电连接线；

6、第二高侧驱动悬浮供电地引脚；601、第七引脚部；602、第八引脚部；6021、第六电连接线；

7、第三高侧驱动悬浮供电地引脚；701、第十三引脚部；702、第十四引脚部；7021、第九电连接线；

8、第一避让槽；9、第二避让槽；10、高侧驱动悬浮供电地引脚；

11、功率焊盘；1110、高压侧功率焊盘；1120、高压功率芯片；1130、低压侧功率焊盘；1140、低压功率芯片；

12、功率侧引脚。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的，下面详细描述本发明的实施例。

下面参考图1-图6描述根据本发明实施例的智能功率模块100，本发明实施例的智能功率模块100可以应用于电子设备中。

结合图1所示，根据本发明的智能功率模块100可以主要包括：驱动焊盘1、高侧驱动芯片供电电压引脚2、高侧驱动悬浮供电电压引脚4和高侧驱动悬浮供电地引脚10，其中，驱动焊盘1包括高压侧驱动焊盘101和低压侧驱动焊盘102，高压侧驱动焊盘101和低压侧驱动焊盘102在第一方向上间隔设置，可以防止高压侧驱动焊盘101和低压侧驱动焊盘102接触短路，从而可以保证智能功率模块100的电路连通可靠性。高压侧驱动焊盘101上设置有高压驱动芯片1011，低压侧驱动焊盘102上设置有低压驱动芯片1021，可以组成智能功率模块100的基本结构，可以保证智能功率模块100正常工作。

进一步地，高侧驱动芯片供电电压引脚2与高压侧驱动焊盘101相互间隔，可以保证高侧驱动芯片供电电压引脚2和高压侧驱动焊盘101在智能功率模块100上的设置可靠性，高侧驱动芯片供电电压引脚2沿高压侧驱动焊盘101至少部分的外周方向延伸设置，可以便于高侧驱动芯片供电电压引脚2与外部电路连接，可以方便智能功率模块100与外部电路的高侧驱动芯片供电电压连接，以保证智能功率模块100的正常工作。

进一步地，高侧驱动芯片供电电压引脚2上设置有一个自举焊盘3，自举焊盘3上设置有三个自举芯片301。具体地，将三个自举芯片301设置在同一个自举焊盘3上。如此设置，可以减小自举焊盘3的面积，进而可以缩减自举芯片301在智能功率模块100中的面积，有利于提升智能功率模块100的结构紧凑性。

进一步地，将三个自举芯片301均设置在高侧驱动芯片供电电压引脚2上，可以省去现有技术中为保证自举芯片在高侧驱动悬浮供电电压引脚上的鲁棒性和可靠性的开孔和凹槽设计，可以使自举芯片301在智能功率模块100中的位置靠近高压侧驱动焊盘101。在本发明的实施例中，高压侧驱动焊盘101靠近智能功率模块100的中间位置，从而可以使自举芯片301更加靠近智能功率模块100的中间位置，这样有利于提升自举芯片301在智能功率模块100中的鲁棒性和可靠性。

进一步地，自举焊盘3与高压侧驱动焊盘101在第二方向上间隔设置，可以防止自举焊盘3与高压侧驱动焊盘101直接接触，可以保证智能功率模块100的结构可靠性和功能正常。高压侧驱动焊盘101第二方向上的投影覆盖自举焊盘3第二方向上的投影，在第一方向上，自举焊盘3邻近低压侧驱动焊盘102的一侧与高压侧驱动焊盘101邻近低压侧驱动焊盘102的一侧之间的距离为D1，自举焊盘3远离低压侧驱动焊盘102的一侧与高压侧驱动焊盘101远离低压侧驱动焊盘102的一侧之间的距离为D2，D1和D2满足关系式：D1＝D2。如此设置，可以将自举芯片301对应高压侧驱动焊盘101在第一方向上的中间位置设置，这样可以便于自举芯片301与智能功率模块100上的其他结构连接，从而优化智能功率模块100的布局，便于智能功率模块100的生产，其中，第一方向和第二方向相互垂直，第一方向为智能功率模块100的长度方向，第二方向为智能功率模块100的宽度方向。

进一步地，高侧驱动悬浮供电电压引脚4间隔设置于高侧驱动芯片供电电压引脚2第二方向远离高压侧驱动焊盘101的一侧，这样可以保证高侧驱动芯片供电电压引脚2处于高侧驱动悬浮供电电压引脚4和高压侧驱动焊盘101之间，可以保证自举芯片301靠近智能功率模块100的中间位置。高侧驱动悬浮供电电压引脚4与自举焊盘3间隔设置，可以防止高侧驱动悬浮供电电压引脚4与自举焊盘3接触，以保证智能功率模块100的电路连通性。高侧驱动悬浮供电电压引脚4用于连接高侧驱动悬浮供电电压，可以便于智能功率模块100与外部电路连接。高侧驱动悬浮供电电压引脚4为三个，并且分别为第一高侧驱动悬浮供电电压引脚401、第二高侧驱动悬浮供电电压引脚402和第三高侧驱动悬浮供电电压引脚403，分别对应高侧驱动悬浮供电地的U相、V相和W相，可以构成智能功率模块100的基本结构，以保证智能功率模块100正常工作。

进一步地，第一高侧驱动悬浮供电电压引脚401、第二高侧驱动悬浮供电电压引脚402和第三高侧驱动悬浮供电电压引脚403依次在第一方向上间隔设置，可以防止第一高侧驱动悬浮供电电压引脚401、第二高侧驱动悬浮供电电压引脚402和第三高侧驱动悬浮供电电压引脚403直接接触造成智能功率模块100内部短路，从而可以保证智能功率模块100的功能正常。本发明中的自举焊盘3设置在高侧驱动芯片供电电压引脚2上，则自举芯片301通过电连接线与高侧驱动悬浮供电电压引脚4电连接。

进一步地，第一高侧驱动悬浮供电电压引脚401和第三高侧驱动悬浮供电电压引脚403分别间隔设置于自举焊盘3第一方向的两侧，第二高侧驱动悬浮供电电压引脚402与自举焊盘3在第二方向上间隔设置。如此设置，可以使第一高侧驱动悬浮供电电压引脚401、第二高侧驱动悬浮供电电压引脚402和第三高侧驱动悬浮供电电压引脚403在智能功率模块100上的结构适应自举芯片301对应高压驱动芯片1011的中间位置的布局方式，从而不仅可以便于第一高侧驱动悬浮供电电压引脚401、第二高侧驱动悬浮供电电压引脚402和第三高侧驱动悬浮供电电压引脚403上的电连接线与自举芯片301和高压驱动芯片1011的连接，而且还可以解决自举芯片301的焊料干扰电连接线与第一高侧驱动悬浮供电电压引脚401、第二高侧驱动悬浮供电电压引脚402和第三高侧驱动悬浮供电电压引脚403的连接可靠性，可以提升第一高侧驱动悬浮供电电压引脚401、第二高侧驱动悬浮供电电压引脚402和第三高侧驱动悬浮供电电压引脚403上的电连接线连接稳定性。

进一步地，高侧驱动悬浮供电地引脚10包括第三高侧驱动悬浮供电地引脚7，第三高侧驱动悬浮供电地引脚7间隔设置于第三高侧驱动悬浮供电电压引脚403第一方向背离第二高侧驱动悬浮供电电压引脚402的一侧，在第一方向上，自举焊盘3邻近低压侧驱动焊盘102的一侧与第一高侧驱动悬浮供电电压引脚401邻近低压侧驱动焊盘102的一侧之间的距离为D3，自举焊盘3背离低压侧驱动焊盘102的一侧与第三高侧驱动悬浮供电地引脚7背离低压侧驱动焊盘102的一侧之间的距离为D4，D3和D4满足关系式：D3＜D4。具体地，设置自举焊盘3邻近低压侧驱动焊盘102的一侧与第一高侧驱动悬浮供电电压引脚401邻近低压侧驱动焊盘102的一侧之间在第一方向上的距离小于自举焊盘3背离低压侧驱动焊盘102的一侧与第三高侧驱动悬浮供电地引脚7背离低压侧驱动焊盘102的一侧在第一方向上的距离，可以使高侧驱动悬浮供电电压引脚4和高侧驱动悬浮供电地引脚10在智能功率模块100上的设置适应自举芯片301对应高压侧驱动焊盘101在第一方向上的中间位置设置的布局方式，从而可以优化本发明实施例的智能功率模块100的布局，可以提升智能功率模块100的电连接便利性和稳定性。

结合图1所示，高侧驱动芯片供电电压引脚2至少部分地朝向第二方向靠近高侧驱动悬浮供电电压引脚4的一侧凸出设置，以形成自举焊盘3，自举焊盘3第一方向的两侧分别形成有第一避让槽8和第二避让槽9。具体地，在自举焊盘3设置于高侧驱动芯片供电电压引脚2上时，自举焊盘3在第二方向上朝向远离高压侧驱动焊盘101的一侧凸出，这样可以增大自举焊盘3的面积，可以为自举芯片301提供设置空间。

进一步地，在高侧驱动芯片供电电压引脚2对应设置自举焊盘3的部分朝向第二方向远离高压侧驱动焊盘101的一侧凸出设置时，自举焊盘3邻近低压侧驱动焊盘102的一侧形成有第一避让槽8，自举焊盘3远离低压侧驱动焊盘102的一侧形成有第二避让槽9，第一避让槽8避让第一高侧驱动悬浮供电电压引脚401，不仅可以为第一高侧驱动悬浮供电电压引脚401提供设置空间，而且还可以便于第一高侧驱动悬浮供电电压引脚401与自举焊盘3靠近，第二避让槽9避让第三高侧驱动悬浮供电电压引脚403，不仅可以为第三高侧驱动悬浮供电地引脚7提供设置空间，而且还可以便于第三高侧驱动悬浮供电地引脚7与自举焊盘3靠近。如此设置，可以优化智能功率模块100的布局，可以提升智能功率模块100的紧凑性，可以提升高侧驱动悬浮供电电压引脚4和高侧驱动悬浮供电地引脚10与自举焊盘3的连接便利性。

结构图1和图2所示，第一高侧驱动悬浮供电电压引脚401间隔设置于自举焊盘3第一方向朝向低压侧驱动焊盘102的一侧，第一高侧驱动悬浮供电电压引脚401包括第一引脚部4011和第二引脚部4012，第一引脚部4011在第二方向上延伸设置，第二引脚部4012设置于第一引脚部4011第二方向邻近自举焊盘3的一端，第二引脚部4012在第一方向远离低压侧驱动焊盘102的一侧延伸设置。

具体地，第一高侧驱动悬浮供电电压引脚401间隔设置于自举焊盘3第一方向朝向低压侧驱动焊盘102的一侧，可以使第一高侧驱动悬浮供电电压引脚401在智能功率模块100上的位置与现有技术相同，这样可以简化第一高侧驱动悬浮供电电压引脚401在智能功率模块100上的加工工艺，降低智能功率模块100的生产难度。

进一步地，第一高侧驱动悬浮供电电压引脚401中的第一引脚部4011沿第二方向延伸，第二引脚部4012设置于第一引脚部4011靠近自举焊盘3的一端，这样可以缩短第一高侧驱动悬浮供电电压引脚401与自举焊盘3和高压侧驱动焊盘101的距离，有利于缩短智能功率模块100中的电连接线的长度。第二引脚部4012在第一方向远离低压侧驱动焊盘102的一侧延伸设置，一方面，可以防止第二引脚部4012占用低压侧驱动焊盘102的位置，另一方面，可以增大第二引脚部4012的面积，可以使电连接线在第一高侧驱动悬浮供电电压引脚401上设置可靠，可以提升第一高侧驱动悬浮供电电压引脚401的电连接便利性和稳定性。

结合图1和图2所示，高侧驱动悬浮供电地引脚10还包括第一高侧驱动悬浮供电地引脚5，第一高侧驱动悬浮供电地引脚5包括第三引脚部501和第四引脚部502，第三引脚部501间隔设置于第一引脚部4011第一方向背离低压侧驱动焊盘102的一侧，第三引脚部501在第二方向上延伸设置，并且延伸长度小于第一引脚部4011，第三引脚部501间隔设置于自举焊盘3第二方向背离高压侧驱动焊盘101的一侧，第四引脚部502设置于第三引脚部501第二方向邻近自举焊盘3的一端，第四引脚部502朝向第一方向背离低压侧驱动焊盘102的一侧延伸设置，第一引脚部4011和高压驱动芯片1011电连接，第二引脚部4012和自举芯片301电连接，第四引脚部502与高压驱动芯片1011电连接。

具体地，第一高侧驱动悬浮供电地引脚5可以组成智能功率模块100的基本结构，以保证智能功率模块100功能正常。第一高侧驱动悬浮供电地引脚5的第三引脚部501间隔设置于第一引脚部4011第一方向背离低压侧驱动焊盘102的一侧，并且在第二方向上延伸，可以缩短第一高侧驱动悬浮供电地引脚5与自举芯片301和高压驱动芯片1011的距离，有利于缩短智能功率模块100中的电连接线的长度。第三引脚部501在第二方向上的延伸长度小于第一引脚部4011在第二方向上的引脚长度，可以避让高侧驱动芯片供电电压引脚2上的自举焊盘3的设置，以便于高侧驱动芯片供电电压引脚2可以为自举焊盘3提供设置空间，实现自举芯片301在高侧驱动芯片供电电压引脚2上的设置。

进一步地，第三引脚部501间隔设置于自举焊盘3第二方向背离高压侧驱动焊盘101的一侧，可以进一步地缩短自举焊盘3与高压侧驱动焊盘101的距离，从而可以保证自举芯片301靠近智能功率模块100的中间位置。

进一步地，第四引脚部502设置于第三引脚部501第二方向邻近自举焊盘3的一端，可以使第四引脚部502靠近自举芯片301和高压驱动芯片1011。第四引脚部502朝向第一方向背离低压侧驱动焊盘102的一侧延伸设置，一方面，可以防止第四引脚部502影响低压侧驱动焊盘102的设置，有利于提升智能功率模块100的结构紧凑性，另一方面，可以增大第四引脚部502的面积，可以使电连接线在第四引脚部502上设置可靠，可以提升第一高侧驱动悬浮供电地引脚5的电连接便利性和稳定性。

结合图2所示，第一引脚部4011和高压驱动芯片1011电连接，第二引脚部4012和自举芯片301电连接，第四引脚部502与高压驱动芯片1011电连接，可以保证第一高侧驱动悬浮供电电压引脚401与高压驱动芯片1011的电连接可靠性，可以保证第一高侧驱动悬浮供电电压引脚401与自举芯片301的电连接可靠性，可以保证第一高侧驱动悬浮供电地引脚5与高压驱动芯片1011的电连接可靠性，从而可以保证智能功率模块100的电路连接可靠性。

结合图2所示，第一引脚部4011和高压驱动芯片1011之间电连接有第一电连接线40111，第二引脚部4012和自举芯片301之间电连接有第二电连接线40121，第四引脚部502和高压驱动芯片1011之间电连接有第三电连接线5021，第一电连接线40111、第二电连接线40121和第三电连接线5021相互间隔。具体地，第一引脚部4011和高压驱动芯片1011之间通过第一电连接电连接，第二引脚部4012和自举芯片301之间通过第二电连接线40121电连接，第四引脚部502和高压驱动芯片1011之间通过第三电连接线5021电连接，并且第一电连接线40111、第二电连接线40121和第三电连接线5021相互间隔，不仅可以防止第一电连接线40111、第二电连接线40121和第三电连接线5021在智能功率模块100中的长度过长，而且还可以防止第一电连接线40111、第二电连接线40121和第三电连接线5021在智能功率模块100中出现交叉导致智能功率模块100故障，从而有利于降低智能功率模块100的生产成本，提高智能功率模块100的电连接可靠性。

结合图1和图2所示，第二高侧驱动悬浮供电电压引脚402包括第五引脚部4021和第六引脚部4022，第五引脚部4021在第二方向朝向低压侧驱动焊盘102的一侧倾斜延伸设置，第六引脚部4022设置于第五引脚部4021邻近自举焊盘3的一端，并且在第一方向朝向低压侧驱动焊盘102的一侧延伸设置。

具体地，第二高侧驱动悬浮供电电压引脚402中的第二引脚部4012在第二方向朝向低压侧驱动焊盘102的一侧倾斜延伸设置，可以使第二高侧驱动悬浮供电电压引脚402避让设置于自举焊盘3一侧第三高侧驱动悬浮供电电压引脚403，不仅可以提升智能功率模块100的结构紧凑性，而且还可以缩短第二高侧驱动悬浮供电电压引脚402与自举焊盘3的距离，可以缩短第三高侧驱动悬浮供电电压与自举焊盘3的距离，这样有利于缩短智能功率模块100中的电连接线的长度。

进一步地，第六引脚部4022设置于第五引脚部4021邻近自举焊盘3的一端，可以使第六引脚部4022靠近自举焊盘3设置，第六引脚部4022在第一方向朝向低压侧驱动焊盘102的一侧延伸设置，这样在第二高侧驱动悬浮供电电压引脚402避让第三高侧驱动悬浮供电电压引脚403的同时，可以增大第六引脚部4022的面积，可以使电连接线在第六引脚部4022上设置可靠，可以提升第二高侧驱动悬浮供电电压引脚402的电连接便利性和稳定性。

结合图1和图2所示，高侧驱动悬浮供电地引脚10还包括第二高侧驱动悬浮供电地引脚6，第二高侧驱动悬浮供电地引脚6包括第七引脚部601和第八引脚部602，第七引脚部601间隔设置于第五引脚部4021第一方向背离低压侧驱动焊盘102的一侧，第七引脚部601在第二方向上延伸设置，第八引脚部602设置于第七引脚部601邻近自举焊盘3的一端，第八引脚部602在第一方向朝向低压侧驱动焊盘102的一侧延伸设置，第五引脚部4021与自举芯片301电连接，第六引脚部4022与高压驱动芯片1011电连接，第八引脚部602与高压驱动芯片1011电连接。

具体地，第二高侧驱动悬浮供电地引脚6可以组成智能功率模块100的基本结构，以保证智能功率模块100功能正常。第二高侧驱动悬浮供电地引脚6的第七引脚部601间隔设置于第五引脚部4021第一方向背离低压侧驱动焊盘102的一侧，并且在第二方向上延伸，可以缩短第二高侧驱动悬浮供电地引脚6与自举芯片301和高压驱动芯片1011的距离，有利于缩短智能功率模块100中的电连接线的长度。

进一步地，第二高侧驱动悬浮供电地引脚6的第八引脚部602设置于第七引脚部601邻近自举焊盘3的一端，可以使第八引脚部602靠近自举焊盘3设置，以缩短第八引脚部602与自举芯片301和高压驱动芯片1011的距离。第八引脚部602在第一方向朝向低压侧驱动焊盘102的一侧延伸，可以增大第八引脚部602的面积，有利于提升电连接线在第八引脚部602上的电连接可靠性，进而可以提升第二高侧驱动悬浮供电地引脚6的电连接便利性和稳定性。

结合图2所示，第五引脚部4021与自举芯片301电连接，第六引脚部4022与高压驱动芯片1011电连接，第八引脚部602与高压驱动芯片1011电连接，可以保证第二高侧驱动悬浮供电电压引脚402和自举芯片301的电连接可靠性，可以保证第二高侧驱动悬浮供电电压引脚402与高压区驱动芯片的电连接可靠性，可以保证第二高侧驱动悬浮供电地引脚6与高压驱动芯片1011的电链接可靠性，从而可以保证智能功率模块100的电路连接可靠性。

结合图2所示，第五引脚部4021和自举芯片301之间电连接有第四电连接线40211，第六引脚部4022和高压驱动芯片1011之间电连接有第五电连接线40221，第八引脚部602和高压驱动芯片1011之间电连接有第六电连接线6021，第四电连接线40211、第五电连接线40221和第六电连接线6021相互间隔。

具体地，第五引脚部4021和自举芯片301之间通过第四电连接线40211电连接，第六引脚部4022和高压驱动芯片1011之间通过第五电连接线40221电连接，第八引脚部602和高压驱动芯片1011之间通过第六电连接线6021电连接，并且第五电连接线40221与第三电连接线5021相互间隔，第四电连接线40211、第五电连接线40221和第六电连接线6021相互间隔，不仅可以防止第四电连接线40211、第五电连接线40221和第六电连接线6021在智能功率模块100中的长度过长，而且还可以防止第一电连接线40111、第二电连接线40121、第三电连接线5021、第四电连接线40211、第五电连接线40221和第六电连接线6021中出现交叉导致智能功率模块100故障，从而有利于降低智能功率模块100的生产成本，提高智能功率模块100的电连接可靠性。

结合图1和图2所示，第三高侧驱动悬浮供电电压引脚403包括第九引脚部4031、第十引脚部4032、第十一引脚部4033和第十二引脚部4034，第九引脚部4031在第二方向上延伸设置，第十引脚部4032设置于第九引脚部4031第二方向邻近自举焊盘3的一端，第十引脚部4032在第一方向朝向低压侧驱动焊盘102一侧延伸设置，第十一引脚部4033设置于第十引脚部4032远离第九引脚部4031的一端，第十一引脚部4033在第二方向背离第九引脚部4031的一侧延伸设置，第十二引脚部4034设置于第十一引脚部4033远离第十引脚部4032的一端，第十二引脚部4034在第一方向朝向低压侧驱动焊盘102一侧延伸设置。

具体地，第三高侧驱动悬浮供电电压引脚403设置于自举焊盘3第一方向远离第一高侧驱动悬浮供电电压引脚401的一侧。其中，第九引脚部4031沿第二方向延伸，第十一引脚部4033朝向背离第九引脚部4031的方向延伸，均可以使第三高侧驱动悬浮供电电压引脚403靠近自举焊盘3，可以缩短第三高侧驱动悬浮供电电压引脚403与自举芯片301和高压驱动芯片1011沿第二方向上的距离，以缩短第三高侧驱动悬浮供电电压引脚403与自举芯片301之间的电连接线的长度，缩短第三高侧驱动悬浮供电电压引脚403与高压驱动芯片1011之间的电连接线的长度。

进一步地，第十引脚部4032设置于第九引脚部4031第二方向邻近自举焊盘3的一端，第十一引脚部4033设置于第十引脚部4032远离第九引脚部4031的一端，如此设置，可以通过第十引脚部4032将第九引脚部4031和第十一引脚部4033相连，以保证第三高侧驱动悬浮供电电压引脚403的结构可靠性。第十引脚部4032和第十二引脚部4034均在第一方向朝向低压侧驱动焊盘102一侧延伸设置，可以缩短第三高侧驱动悬浮供电电压引脚403与自举芯片301和高压驱动芯片1011在第一方向上的距离，以缩短第三高侧驱动悬浮供电电压引脚403与自举芯片301之间的电连接线的长度，缩短第三高侧驱动悬浮供电电压引脚403与高压驱动芯片1011之间的电连接线的长度。

进一步地，第十二引脚部4034设置于第十一引脚部4033远离第十引脚部4032的一端，第十一引脚部4033还用于连接第十引脚部4032和第十二引脚部4034，以保证第三高侧驱动悬浮供电电压引脚403的结构可靠性。第十二引脚部4034在第一方向朝向低压侧驱动焊盘102一侧延伸设置，这样可以增加第十二引脚部4034的面积，可以提升电连接线在第十二引脚部4034上的结构可靠性，可以提升第三高侧驱动悬浮供电电压引脚403的电连接便利性和可靠性。

结合图1和图2所示，第三高侧驱动悬浮供电地引脚7包括第十三引脚部701和第十四引脚部702，第十三引脚部701间隔设置于第三高侧驱动悬浮供电电压引脚403第一方向背离高压侧驱动焊盘101的一侧，第十四引脚部702设置于第十三引脚部701第一方向朝向高压侧驱动焊盘101的一侧，第十四引脚部702间隔设置于第十引脚部4032第二方向邻近高压侧驱动焊盘101的一侧，第十四引脚部702间隔设置于第十一引脚部4033背离高压侧驱动焊盘101的一侧，第十二引脚部4034与自举芯片301电连接，第十二引脚部4034与高压驱动芯片1011电连接，第十四引脚部702与高压驱动芯片1011电连接。

具体地，第三高侧驱动悬浮供电地引脚7可以组成智能功率模块100的基本结构，以保证智能功率模块100功能正常。第三高侧驱动悬浮供电地引脚7的第十三引脚部701间隔设置于第三高侧驱动悬浮供电电压引脚403第一方向背离高压侧驱动焊盘101的一侧，可以便于第三高侧驱动悬浮供电电压引脚403向自举焊盘3和高压侧驱动焊盘101靠近，以便于第三高侧驱动悬浮供电电压引脚403与自举芯片301和高压驱动芯片1011电连接。

进一步地，第三高侧驱动悬浮供电地引脚7的第十四引脚部702设置于第十三引脚部701朝向高压侧驱动焊盘101的一侧，这样可以使第十四引脚部702向高压侧驱动焊盘101延伸，以使第三高侧驱动悬浮供电地引脚7向高压侧驱动焊盘101靠近。第十四引脚部702间隔设置于第十引脚部4032第二方向邻近高压侧驱动焊盘101的一侧，第十四引脚部702间隔设置于第十一引脚部4033背离高压侧驱动焊盘101的一侧，这样可以使第十引脚部4032和第十一引脚部4033在靠近高压侧驱动焊盘101的同时为第十四引脚部702提供设置空间，可以避让第十四引脚部702，提升智能功率模块100的结构紧凑性。

结合图2所示，第十二引脚部4034与自举芯片301电连接，第十二引脚部4034与高压驱动芯片1011电连接，第十四引脚部702与高压驱动芯片1011电连接，可以保证第三高侧驱动悬浮供电地引脚7和自举芯片301的电连接可靠性，可以保证第三高侧驱动悬浮供电电压引脚403与高压驱动芯片1011的电连接可靠性，可以保证第三高侧驱动悬浮供电地引脚7与高压驱动芯片1011的电连接可靠性，从而可以保证智能功率模块100的电路连接可靠性。

结合图2所示，第十二引脚部4034与自举芯片301之间电连接有第七电连接线40341，第十二引脚部4034与高压驱动芯片1011之间电连接有第八电连接线40342，第十四引脚部702与高压驱动芯片1011之间电连接有第九电连接线7021，第七电连接线40341、第八电连接线40342和第九电连接线7021相互间隔。

具体地，第十二引脚部4034和自举芯片301之间通过第七电连接线40341电连接，第十二引脚部4034与高压驱动芯片1011之间通过第八电连接线40342电连接，第十四引脚部702与高压驱动芯片1011之间通过第九电连接线7021电连接，并且第七电连接线40341与第六电连接线6021相互间隔，第七电连接线40341、第八电连接线40342和第九电连接线7021相互间隔，不仅可以防止第七电连接线40341、第八电连接线40342和第九电连接线7021在智能功率模块100中的长度过长，而且还可以防止第一电连接线40111、第二电连接线40121、第三电连接线5021、第四电连接线40211、第五电连接线40221、第六电连接线6021、第七电连接线40341、第八电连接线40342和第九电连接线7021中出现交叉导致智能功率模块100故障，从而有利于降低智能功率模块100的生产成本，提高智能功率模块100的电连接可靠性。

结合图4和图5所示，三个自举芯片301构造成一体件，第一高侧驱动悬浮供电电压引脚401、第二高侧驱动悬浮供电电压引脚402和第三高侧驱动悬浮供电电压引脚403分别与三个自举芯片301电连接。具体地，在本发明的实施例中，自举芯片301主要包括P型阳极层3011、N型阴极层3012和电阻3013，P型阳极层3011和N型阴极层3012接触而形成PN结，并且将P型阳极层3011设置为自举芯片301的衬底，N型阴极层3012设置于P型阳极层3011背离自举焊盘3的一侧，电阻3013设置于N型阴极层3012背离P型阳极层3011的一侧，自举焊盘3可以包括框架302，使P型阳极层3011与框架302焊接，从而在智能功率模块100的制成工艺中，不需要在高侧驱动悬浮供电电压引脚4上开设通孔，也不需要在高侧驱动悬浮供电电压引脚4上开设分隔槽，从而可以降低智能功率模块100的生产成本，可以提高智能功率模块100的结构可靠性。

进一步地，通过将三个自举芯片301构造成一体件，只需要将其焊接在自举焊盘3上，并且使第一高侧驱动悬浮供电电压引脚401、第二高侧驱动悬浮供电电压引脚402和第三高侧驱动悬浮供电电压引脚403分别与三个自举芯片301电连接，就可以实现三个自举芯片301在智能功率模块100中的上芯，在保证三个自举芯片301乃至智能功率模块100的正常工作下的前提下，可以将上芯次数由三次节省到一次，从而可以提高作业效率，降低成本。

另外，将三个自举芯片301构造成一体件，不仅可以在方便封装的前提下，减小三个自举芯片301的总面积，从而可以利于智能功率模块100的小型化，而且可以在封装工艺上，减少划片工艺次数，提高作业效率，降低成本。

在本发明的一些实施例中，结合图5所示，三个相邻的自举芯片301彼此之间的衬底不切割，即：三个相邻的自举芯片301彼此贴靠，并且三个自举芯片301的N型阴极层3012间隔设置于P型阳极层3011背离自举焊盘3的一侧，三个相邻的自举芯片301的N型阴极层3012之间设置有保护环303，保护环303为P型保护环，这样P型保护环可以将相邻的自举芯片301的N型阴极层3012分隔开，对相邻芯片具有隔离作用，使各芯片能独立运行，并且将自举芯片301焊接于自举焊盘3上时，保护环303对焊料进行阻挡，可以防止焊料爬上自举芯片301的侧壁，导致N型阴极层3012和P型阳极层3011导通，这样不仅可以保证三个相邻的自举芯片301的结构可靠性，而且在三个相邻的自举芯片301集成为一体时，可以减小三个自举芯片301的总面积，以及减少划片工艺次数和上芯次数的前提下，可以使三个相邻的自举芯片301的集成更加简单，可以方便生产制造。其中，保护环303可以防止焊料爬上自举芯片301的侧壁，导致N型阴极层3012和P型阳极层3011导通。

结合图1所示，智能功率模块100还可以包括功率焊盘11，功率焊盘11设置于第二方向上驱动焊盘1远离自举焊盘3的一侧，功率焊盘11主要为智能功率模块100上的功率芯片提供焊接位置，以保证功率芯片在智能功率模块100上的设置可靠性，功率焊盘11可以包括高压侧功率焊盘1110和低压侧功率焊盘1130，高压侧功率焊盘1110和低压侧功率焊盘1130在第一方向上间隔设置，高压侧功率焊盘1110上设置有高压功率芯片1120，低压侧功率焊盘1130上设置有低压功率芯片1140。

其中，高压侧功率焊盘1110为一个，高压功率芯片1120为三个，三个高压功率芯片1120均设置于高压侧功率焊盘1110上，三个高压功率芯片1120均与高压驱动芯片1011电连接。以及，低压侧功率焊盘1130为三个，三个低压侧功率焊盘1130在第一方向上间隔设置，低压功率芯片1140为三个，三个低压功率芯片1140与三个低压侧功率焊盘1130一一对应，三个低压功率芯片1140均与低压驱动芯片1021电连接。

进一步地，智能功率模块100还设置有功率侧引脚12，功率侧引脚12间隔设置于功率焊盘11第二方向远离驱动焊盘1的一侧，并且功率侧引脚12为多个，多个功率侧引脚12在第一方向上间隔设置，多个功率侧引脚12分别与低压功率芯片1140和高压功率芯片1120电连接。

如此，可以组成智能功率模块100的基本结构，可以保证智能功率模块100的正常工作。

根据本发明的实施例，智能功率模块100可以应用于电子设备中，配置有本发明实施例的电子设备，不仅可以提升产品鲁棒性和可靠性，并且可以降低产品的生产成本。本发明的实施例中，智能功率模块100包括但不限于铜框架302产品和铜框架302产品与散热片结合产品，铜框架302包括但不限于直接敷铜陶瓷基板，散热片包括但不限于散热铜片，可以保证智能功率模块100中的高压驱动芯片1011在工作时的散热性能。智能功率模块100中的电连接线包括但不限于铝线、铝带、金线和铜线。智能功率模块100的框架302上局部镀银，以降低芯片与框架302的接触电阻3013，保证芯片接触良好。智能功率模块100内包含绝缘栅双极晶体管、金属-氧化物半导体场效应晶体管、快恢复二极管和升压二极管等功率芯片，驱动芯片包括但不限于全桥驱动芯片、半桥驱动芯片、高压驱动芯片1011和低压驱动芯片1021。在本发明中智能功率模块100内部使用的焊接材料包括但不限于锡膏和银浆，这样有利于降低智能功率模块100内部各结构之间的接触电阻3013，有利于提升智能功率模块100的电连接可靠性。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“周向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (13)

1.一种智能功率模块，其特征在于，包括：

驱动焊盘(1)，所述驱动焊盘(1)包括高压侧驱动焊盘(101)和低压侧驱动焊盘(102)，所述高压侧驱动焊盘(101)和所述低压侧驱动焊盘(102)在第一方向上间隔设置，所述高压侧驱动焊盘(101)上设置有高压驱动芯片(1011)；

高侧驱动芯片供电电压引脚(2)，所述高侧驱动芯片供电电压引脚(2)与所述高压侧驱动焊盘(101)相互间隔且沿所述高压侧驱动焊盘(101)的外周方向延伸设置，所述高侧驱动芯片供电电压引脚(2)用于连接高侧驱动芯片供电电压，所述高侧驱动芯片供电电压引脚(2)上设置有一个自举焊盘(3)，所述自举焊盘(3)上设置有三个自举芯片(301)，所述自举焊盘(3)与所述高压侧驱动焊盘(101)在第二方向上间隔设置，所述高压侧驱动焊盘(101)第二方向上的投影覆盖所述自举焊盘(3)第二方向上的投影，在第一方向上，所述自举焊盘(3)邻近所述低压侧驱动焊盘(102)的一侧与所述高压侧驱动焊盘(101)邻近所述低压侧驱动焊盘(102)的一侧之间的距离为D1，所述自举焊盘(3)远离所述低压侧驱动焊盘(102)的一侧与所述高压侧驱动焊盘(101)远离所述低压侧驱动焊盘(102)的一侧之间的距离为D2，D1和D2满足关系式：D1＝D2，其中，所述第一方向和所述第二方向相互垂直；

高侧驱动悬浮供电电压引脚(4)，所述高侧驱动悬浮供电电压引脚(4)间隔设置于所述高侧驱动芯片供电电压引脚(2)第二方向远离所述高压侧驱动焊盘(101)的一侧，所述高侧驱动悬浮供电电压引脚(4)与所述自举焊盘(3)间隔设置且用于连接高侧驱动悬浮供电电压，所述高侧驱动悬浮供电电压引脚(4)为三个且分别为第一高侧驱动悬浮供电电压引脚(401)、第二高侧驱动悬浮供电电压引脚(402)和第三高侧驱动悬浮供电电压引脚(403)；

所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚(401)、所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚(402)和所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚(403)依次在第一方向上间隔设置，所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚(401)和所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚(403)分别间隔设置于所述自举焊盘(3)第一方向的两侧，所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚(402)与所述自举焊盘(3)在第二方向上间隔设置；

高侧驱动悬浮供电地引脚(10)，所述高侧驱动悬浮供电地引脚(10)包括第三高侧驱动悬浮供电地引脚(7)，所述第三高侧驱动悬浮供电地引脚(7)间隔设置于所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚(403)第一方向背离所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚(402)的一侧，在第一方向上，所述自举焊盘(3)邻近所述低压侧驱动焊盘(102)的一侧与所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚(401)邻近所述低压侧驱动焊盘(102)的一侧之间的距离为D3，所述自举焊盘(3)背离所述低压侧驱动焊盘(102)的一侧与所述第三高侧驱动悬浮供电地引脚(7)背离所述低压侧驱动焊盘(102)的一侧之间的距离为D4，D3和D4满足关系式：D3＜D4。

2.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述高侧驱动芯片供电电压引脚至少部分地朝向第二方向靠近所述高侧驱动悬浮供电电压引脚的一侧凸出设置，以形成所述自举焊盘，所述自举焊盘(3)第一方向的两侧分别形成有第一避让槽(8)和第二避让槽(9)，所述第一避让槽(8)避让所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚(401)，所述第二避让槽(9)避让所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚(403)。

3.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚(401)间隔设置于所述自举焊盘(3)第一方向朝向所述低压侧驱动焊盘(102)的一侧，所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚(401)包括第一引脚部(4011)和第二引脚部(4012)，所述第一引脚部(4011)在第二方向上延伸设置，所述第二引脚部(4012)设置于所述第一引脚部(4011)第二方向邻近所述自举焊盘(3)的一端，所述第二引脚部(4012)在第一方向远离所述低压侧驱动焊盘(102)的一侧延伸设置。

4.根据权利要求3所述的智能功率模块，其特征在于，所述高侧驱动悬浮供电地引脚(10)还包括第一高侧驱动悬浮供电地引脚(5)，所述第一高侧驱动悬浮供电地引脚(5)包括第三引脚部(501)和第四引脚部(502)，所述第三引脚部(501)间隔设置于所述第一引脚部(4011)第一方向背离所述低压侧驱动焊盘(102)的一侧，所述第三引脚部(501)在第二方向上延伸设置且延伸长度小于所述第一引脚部(4011)，所述第三引脚部(501)间隔设置于所述自举焊盘(3)第二方向背离所述高压侧驱动焊盘(101)的一侧，所述第四引脚部(502)设置于所述第三引脚部(501)第二方向邻近所述自举焊盘(3)的一端，所述第四引脚部(502)朝向第一方向背离所述低压侧驱动焊盘(102)的一侧延伸设置，所述第一引脚部(4011)和所述高压驱动芯片(1011)电连接，所述第二引脚部(4012)和所述自举芯片(301)电连接，所述第四引脚部(502)与所述高压驱动芯片(1011)电连接。

5.根据权利要求4所述的智能功率模块，其特征在于，所述第一引脚部(4011)和所述高压驱动芯片(1011)之间电连接有第一电连接线(40111)，所述第二引脚部(4012)和所述自举芯片(301)之间电连接有第二电连接线(40121)，所述第四引脚部(502)和所述高压驱动芯片(1011)之间电连接有第三电连接线(5021)，所述第一电连接线(40111)、所述第二电连接线(40121)和所述第三电连接线(5021)相互间隔。

6.根据权利要求5所述的智能功率模块，其特征在于，所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚(402)包括第五引脚部(4021)和第六引脚部(4022)，所述第五引脚部(4021)在第二方向朝向所述低压侧驱动焊盘(102)的一侧倾斜延伸设置，所述第六引脚部(4022)设置于所述第五引脚部(4021)邻近所述自举焊盘(3)的一端且在第一方向朝向所述低压侧驱动焊盘(102)的一侧延伸设置。

7.根据权利要求6所述的智能功率模块，其特征在于，所述高侧驱动悬浮供电地引脚(10)还包括第二高侧驱动悬浮供电地引脚(6)，所述第二高侧驱动悬浮供电地引脚(6)包括第七引脚部(601)和第八引脚部(602)，所述第七引脚部(601)间隔设置于所述第五引脚部(4021)第一方向背离所述低压侧驱动焊盘(102)的一侧，所述第七引脚部(601)在第二方向上延伸设置，所述第八引脚部(602)设置于所述第七引脚部(601)邻近所述自举焊盘(3)的一端，所述第八引脚部(602)在第一方向朝向所述低压侧驱动焊盘(102)的一侧延伸设置，所述第五引脚部(4021)与所述自举芯片(301)电连接，所述第六引脚部(4022)与所述高压驱动芯片(1011)电连接，所述第八引脚部(602)与所述高压驱动芯片(1011)电连接。

8.根据权利要求7所述的智能功率模块，其特征在于，所述第五引脚部(4021)和所述自举芯片(301)之间电连接有第四电连接线(40211)，所述第六引脚部(4022)和所述高压驱动芯片(1011)之间电连接有第五电连接线(40221)，所述第八引脚部(602)和所述高压驱动芯片(1011)之间电连接有第六电连接线(6021)，所述第四电连接线(40211)、所述第五电连接线(40221)和所述第六电连接线(6021)相互间隔。

9.根据权利要求8所述的智能功率模块，其特征在于，所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚(403)包括第九引脚部(4031)、第十引脚部(4032)、第十一引脚部(4033)和第十二引脚部(4034)，所述第九引脚部(4031)在第二方向上延伸设置，所述第十引脚部(4032)设置于所述第九引脚部(4031)第二方向邻近所述自举焊盘(3)的一端，所述第十引脚部(4032)在第一方向朝向所述低压侧驱动焊盘(102)一侧延伸设置，所述第十一引脚部(4033)设置于所述第十引脚部(4032)远离所述第九引脚部(4031)的一端，所述第十一引脚部(4033)在第二方向背离所述第九引脚部(4031)的一侧延伸设置，所述第十二引脚部(4034)设置于所述第十一引脚部(4033)远离所述第十引脚部(4032)的一端，所述第十二引脚部(4034)在第一方向朝向所述低压侧驱动焊盘(102)一侧延伸设置。

10.根据权利要求9所述的智能功率模块，其特征在于，所述第三高侧驱动悬浮供电地引脚(7)包括第十三引脚部(701)和第十四引脚部(702)，所述第十三引脚部(701)间隔设置于所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚(403)第一方向背离所述高压侧驱动焊盘(101)的一侧，所述第十四引脚部(702)设置于所述第十三引脚部(701)第一方向朝向所述高压侧驱动焊盘(101)的一侧，所述第十四引脚部(702)间隔设置于所述第十引脚部(4032)第二方向邻近所述高压侧驱动焊盘(101)的一侧，所述第十四引脚部(702)间隔设置于所述第十一引脚部(4033)背离所述高压侧驱动焊盘(101)的一侧，所述第十二引脚部(4034)与所述自举芯片(301)电连接，所述第十二引脚部(4034)与所述高压驱动芯片(1011)电连接，所述第十四引脚部(702)与所述高压驱动芯片(1011)电连接。

11.根据权利要求10所述的智能功率模块，其特征在于，所述第十二引脚部(4034)与所述自举芯片(301)之间电连接有第七电连接线(40341)，所述第十二引脚部(4034)与所述高压驱动芯片(1011)之间电连接有第八电连接线(40342)，所述第十四引脚部(702)与所述高压驱动芯片(1011)之间电连接有第九电连接线(7021)，所述第七电连接线(40341)、所述第八电连接线(40342)和所述第九电连接线(7021)相互间隔。

12.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，三个所述自举芯片(301)构造成一体件，所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚(401)、所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚(402)和所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚(403)分别与三个所述自举芯片(301)电连接。

13.一种电子设备，其特征在于，包括：权利要求1-12中任一项所述的智能功率模块(100)。