CN117578071A - 电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种电子设备,第一辐射体与地板间隔设置,第一辐射体的第一馈电点在地板上的第一正投影位于地板的特征电流的电流弱点区域,第一辐射体在第一馈源的作用下激励地板支持目标频段的无线信号;第二辐射体的第二馈电点在地板上的第二正投影位于电流弱点区域,第二辐射体在第二馈源的作用下激励地板支持目标频段的无线信号。去耦结构与地板电性连接,去耦结构在地板上的第三正投影位于第一正投影和第二正投影之间,去耦结构用于与第一辐射体和第二辐射体容性耦合。基于此,本申请的电子设备可以实现小型化设计。
Description
技术领域
本申请涉及通信技术领域,特别涉及一种电子设备。
背景技术
随着通信技术的发展,诸如智能手机等电子设备能够实现的功能越来越多,电子设备的通信模式也更加多样化。每一种通信模式都需要相应的天线来支持,天线的性能将直接决定通信质量、直接决定用户的使用体验。
但是,受到电子设备小型化设计的限制,电子设备越来越小型化、轻薄化,电子设备的内部空间也越来越小,如何合理设置电子设备的天线成为难题。
发明内容
本申请提供一种电子设备,可以实现电子设备天线的小型化设计。
本申请提供了一种电子设备,所述电子设备包括天线组件,所述天线组件包括:
地板,包括弯折相连的第一边及第二边,其中,所述第一边的长度大于所述第二边的长度;
第一辐射体,与所述地板间隔设置,所述第一辐射体具有第一开路端、第二开路端及第一馈电点,所述第一馈电点在所述地板上的第一正投影位于所述地板的特征电流的电流弱点区域,或者,所述第一正投影位于目标区域内;所述目标区域为以所述第一边及所述第二边的交点或者所述第一边的延长线及所述第二边的延长线的交点为圆心,以目标频段的波长的1/16为半径的区域;
第一馈源,电性连接于所述第一馈电点,所述第一辐射体在所述第一馈源的作用下激励所述地板支持所述目标频段的无线信号;
第二辐射体,与所述地板和所述第一辐射体均间隔设置,所述第二辐射体具有第三开路端、第四开路端及第二馈电点,所述第二馈电点在所述地板上的第二正投影位于所述电流弱点区域或者所述目标区域内;
第二馈源,电性连接于所述第二馈电点,所述第二辐射体在所述第二馈源的作用下激励所述地板支持所述目标频段的无线信号;及
去耦结构,与所述地板电性连接,所述去耦结构在所述地板上的第三正投影位于所述第一正投影和所述第二正投影之间,所述去耦结构用于与所述第一辐射体和所述第二辐射体容性耦合。
本申请的电子设备,第一辐射体的第一馈电点、第二辐射体的第二馈电点设置在地板的特征电流的电流弱点区域或者目标区域内,第一辐射体和第一馈源可共同作为馈电结构激励地板支持目标频段的无线信号的收发,第二辐射体和第二馈源也可共同作为馈电结构激励地板支持目标频段的无线信号的收发,第一馈源、第一辐射体和地板可共同形成第一天线,第二馈源、第二辐射体和地板可共同形成第二天线,从而,本申请的第一辐射体、第二辐射体主要作为馈电结构使得第一辐射体、第二辐射体不具有严苛的电尺寸要求,第一辐射体、第二辐射体的长度可较短、占据的空间较小,第一辐射体、第二辐射体可以实现小型化设计,电子设备的空间利用率更高。同时,当去耦结构在地板上的第三正投影位于第一馈电点在地板上的第一正投影及第二馈电点在地板上的第二正投影之间时,去耦结构更容易与第一馈电点、第二馈电点处的强谐振电流容性耦合,可降低第一天线和第二天线工作时的相互干扰,从而增加第一天线和第二天线的隔离度。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的电子设备的第一种结构示意图。
图2为本申请实施例提供的电子设备的地板在不同尺寸下的电流示意图。
图3为图1所示的地板的一种电流分布示意图。
图4为图3所示的地板上的电流弱点区域分布示意图。
图5为本申请实施例提供的电子设备的地板上的一个电流弱点区域分布示意图。
图6为本申请实施例提供的电子设备的一种电流分布示意图。
图7为本申请实施例提供的电子设备的另一种电流分布示意图。
图8为本申请实施例提供的电子设备的第一天线和第二天线的S参数及隔离度曲线示意图。
图9为本申请实施例提供的电子设备的第一天线和第二天线的***效率曲线示意图。
图10为本申请实施例提供的电子设备的去耦结构的一种结构示意图。
图11为本申请实施例提供的电子设备的第二种结构示意图。
图12为图11所示的电子设备的一种电性连接示意图。
图13为本申请实施例提供的电子设备的第三种结构示意图。
图14为本申请实施例提供的电子设备的第四种结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图1至附图14,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请实施例提供一种电子设备10,电子设备10可以是智能手机、平板电脑等设备,还可以是游戏设备、增强现实(Augmented Reality,简称AR)设备、汽车装置、数据存储装置、音频播放装置、视频播放装置、笔记本电脑、桌面计算设备等。请参考图1,图1为本申请实施例提供的电子设备10的第一种结构示意图。电子设备10包括天线组件100,天线组件100包括第一辐射体110、第一馈源120、第二辐射体130、第二馈源140、去耦结构150和地板160。
地板160包括弯折相连的第一边161及第二边162,第一边161沿第一方向H1延伸,第二边162沿第二方向H2延伸,其中,第一边161的长度大于第二边162的长度。第一辐射体110与地板160间隔设置,第一辐射体110具有第一开路端111、第二开路端112及第一馈电点113。第一馈电点113在地板160上的第一正投影位于地板160的特征电流I0的一个电流弱点区域,或者,第一正投影位于目标区域(例如后文中的目标区域101)内,该目标区域101为以第一边161及第二边162的交点或者第一边161的延长线及第二边162的延长线的交点为圆心,以目标频段的波长的1/16为半径的区域。第一馈源120电性连接于第一馈电点113,第一馈源120可提供第一激励信号,第一辐射体110在第一馈源120(的第一激励信号)的作用下激励地板160产生第一谐振电流以支持目标频段的无线信号。第二辐射体130与地板160间隔设置,第二辐射体130具有第三开路端131、第四开路端132及第二馈电点133,第二馈电点133在地板160上的第二正投影位于地板160的特征电流I0的一个电流弱点区域或者位于目标区域101内,第二馈电点133在地板160上的第一正投影和第一馈电点113在地板160上的第二正投影可位于同一电流弱点区域。第二馈源140电性连接于第二馈电点133,第二馈源140可提供第二激励信号,第二辐射体130在第二馈源140(的第二激励信号)的作用下激励地板160产生第二谐振电流以支持该目标频段的无线信号。去耦结构150与地板160电性连接以实现接地,去耦结构150在地板160上的第三正投影位于第一馈电点113在地板160上的第一正投影和第二馈电点133在地板160上的第二正投影之间,去耦结构150可与第一辐射体110和第二辐射体130容性耦合。
可以理解的是,目标频段的无线信号可以但不限于为无线保真(wirelessfidelity,简称Wi-Fi)信号、全球定位***(Global Positioning System,简称GPS)信号、第三代移动通信技术(3rd-Generation,简称3G)、***移动通信技术(4th-Generation,简称4G)、第五代移动通信技术(5th-Generation,简称5G)、近场通信(Near fieldcommunication,简称NFC)信号、蓝牙(Blue tooth,简称BT)信号、超宽带通信(Ultra WideBand,简称UWB)信号。目标频段可以但不限于为低频频段、中频频段、高频频段、中高频频段、WiFi频段、GPS频段、UWB频段等。
可以理解的是,第一辐射体110和第二辐射体130为能支持无线信号收发的导体件,例如但不限于第一辐射体110、第二辐射体130为激光直接成型(Laser DirectStructuring,简称LDS)辐射结构、柔性电路板(Flexible Printed Circuit,简称FPC)辐射结构、印刷直接成型(Print Direct Structuring,简称PDS)辐射结构、或者金属枝节辐射结构。当天线组件100应用于电子设备10时,第一辐射体110和第二辐射体130还可为利用电子设备10自身嵌件金属设计的结构件天线(Mechanical Design Antenna,MDA)辐射结构。其中,第一辐射体110的第一开路端111和第二开路端112均不直接与地板160电性连接,第二辐射体130的第三开路端131和第四开路端132也均不直接与地板160电性连接,从而第一辐射体110和第二辐射体130可相对地板160悬浮,第一辐射体110和第二辐射体130可不通过导体结构与地板160实现物理的电性连接。
可以理解的是,第一馈源120、第二馈源140可以作为信号源。第一馈源120和第一辐射体110可以共同作为Booster(激励源或助推器)激励地板160支持目标频段的无线信号的收发,第一馈源120、第一辐射体110和地板160可共同形成第一天线。在此过程中,地板160作为主要的辐射器件辐射信号,第一辐射体110作为地板160的辅助辐射器件,并且第一辐射体110主要作为激励器件。同理,第二馈源140和第二辐射体130可以共同作为Booster激励地板160支持目标频段的无线信号的收发,第二馈源140、第二辐射体130和地板160可共同形成第二天线。在此过程中,地板160作为主要的辐射器件辐射信号,第二辐射体130作为地板160的辅助辐射器件,并且第二辐射体130主要作为激励器件。
可以理解的是,地板160可形成电子设备10的公共地,地板160可为电势为零的平面或结构,地板160可通过电子设备10中的导体、印刷线路或者金属印刷层等形成;或者,地板160可以形成在电子设备10的主板、小板或其他承载板上;又或者,地板160也可以形成在电子设备10的框体(例如后文中的中板320)上。其中,地板160在特征电流I0的作用下可形成至少一个电流弱点区域,第一馈电点113和第二馈电点133在地板160上的正投影可位于同一个电流弱点区域内。
可以理解的是,在手机等具有大地板160的电子设备10内,地板160上的电流可贡献整个电子设备10的天线大部分的辐射,在合适的馈电结构的激励下,地板160可以作为辐射体辐射无线信号。例如,可以将地板160看作一个具有一定宽度的天线振子,地板160可以作为一个馈点偏置的偶极子天线,如图2所示,图2为本申请实施例提供的电子设备10的地板160在不同尺寸下的电流示意图,图2中从左至右的四幅图中地板160的长度方向(例如第一方向H1)的尺寸不变、宽度方向(例如第二方向H2)的尺寸逐渐增大,由图2可知,当充分激励地板160的纵向电流(沿第一方向H1的电流),可以使得地板160和馈电结构形成的天线的等效口径增大,地板160作为更有效的辐射器,地板160上的电流效应更显著,可以提升天线效率。
当地板160的形状、尺寸一定时,根据特征模理论,通过分析地板160的特征模并根据边界条件,可以找到地板160适宜的馈电方式和馈电位置,可以在地板160上激励出特征电流I0。所谓特征模理论是建立在矩量法基础之上的,特征模理论为任意形状的导体定义了一系列相互正交的特征模式,而这些相互正交的特征模式是导体的固有属性,本身具有收敛性和完备性,可以精确的表示电磁问题的解,特征模理论可以明确给出电磁结构体的工作机理,同时特征模式仅与电磁结构体的形状、尺寸和工作频率有关,与馈源的位置无关。例如,请参考图3,图3为图1所示的地板160的一种电流分布示意图,当地板160为矩形结构时,地板160可包括两个第一边161例如第一边161a、161b和两个第二边162例如第二边162a、162b,两个第一边161a、161b可相对设置或者说相背设置,两个第二边162a、162b也可相对设置或者说相背设置,两个第一边161可为地板160的长边,两个第二边162可为地板160的短边。通过对地板160进行特征模分析,地板160在特征电流I0的作用下可以形成至少一个电流弱点区域(又称电流零点区域)。所谓电流弱点区域是指特征电流I0在地板160上的电流强度最弱的区域,由于特征电流I0为周期性的谐振电流,特征电流I0可在地板160上形成一个或多个电流弱点区域,在电流仿真图上,电流分布颜色最浅、电流密度最小的区域即为电流弱点区域。考虑到电场和电流分布的相位差为90度,电场分布的最小值与电流分布的最大值相同,电场分布的最大值与电流分布的最小值相同。
如图3所示,当特征电流I0激励地板160支持低频的无线信号时,特征电流I0可在地板160的两个第一边161附近的区域可沿第一边161的延伸方向并朝向第二边162的方向流动(即沿第一方向H1向下流动),从而两个第一边161附近的特征电流I0的流向相同,两个第一边161附近的特征电流I0产生的辐射场可相互叠加;特征电流I0在地板160的第二边162b附近的区域可从第二边162b的两端分别朝向第二边162b的中部区域流动,特征电流I0在地板160的第二边162a附近的区域可从第二边162a的中部分别朝向第二边162a的两端流动,从而,两个第二边162a、162b附近的特征电流I0的流向相反,两个第二边162a、162b附近的特征电流I0产生的辐射场可相互抵消。此时,地板160在特征电流I0的作用下可以得到纵向电流模式(沿第一方向H1的电流模式)占比最大的特征电流I0分布。
可以理解的是,为了激励出如图3所示的纵向电流模式(沿第一方向H1的电流模式)占比较大的特征电流I0分布,可以将地板160的馈电结构设置在特征电流I0的电流弱点区域。例如,可以将电容耦合元件(capacitive coupling element,CCE)放置在特征电流I0分布最小处(即一个电流弱点区域),也就是说,将电容耦合元件CCE放置在特征电流I0的电场分布最大处。
示例性的,如图4所示,图4为图3所示的地板160上的电流弱点区域分布示意图。在特征电流I0的作用下,当地板160支持低频的无线信号时,地板160上可形成四个电流弱点区域例如第一电流弱点区域A1、第二电流弱点区域A2、第三电流弱点区域A3和第四电流弱点区域A4。其中,四个电流零点区域可分别位于矩形结构的地板160的四个拐点附近。
可以理解的是,请参考图5,图5为本申请实施例提供的电子设备10的地板160上的一个电流弱点区域分布示意图,一个电流弱点区域可位于以地板160的第一边161及第二边162的交点为圆心,以目标频段的波长的1/16为半径的目标区域101内;或者,一个电流弱点区域可位于以地板160的第一边161的延长线及第二边162的延长线的交点为圆心,以目标频段的波长的1/16为半径的目标区域101内。也就是说,目标区域101所在的区域范围往往是地板160上的特征电流I0的电流弱点区域。当第一馈电点113和第二馈电点133在地板160上的正投影可位于该相交的目标区域101内,此时,第一馈电点113和第二馈电点133在地板160上的正投影可位于地板160的特征电流I0的电流弱点区域,第一辐射体110在第一馈源120的作用下可激励地板160形成上述纵向电流模式占比较大的特征电流I0分布、并激励地板160支持目标频段的无线信号的收发;第二辐射体130在第二馈源140的作用下也可激励地板160形成上述纵向电流模式占比较大的特征电流I0分布、并激励地板160支持目标频段的无线信号的收发。
可以理解的是,在实际应用中,可以使第一馈电点113在地板160上的第一正投影以及第二馈电点133在地板160上的第二正投影均位于该电流弱点区域,也可以使第一正投影和第二正投影均位于目标区域101内,还可以使第一正投影和第二正投影中的一个正投影位于电流弱点区域而另一个正投影位于目标区域101内。
可以理解的是,可以将馈源和辐射体形成的CCE馈电结构设置在主板的四个角落(即四个电流弱点附近区域)的任一角落处,以使得CCE馈电结构可位于地板160的电流弱点区域或者目标区域101,此时地板160可以作为第一天线、第二天线的主要辐射体,贡献了第一无线信号、第二无线信号大部分的辐射;而第一辐射体110主要充当了第一天线的辐射驱动装置,成为地板160在目标频段内工作的激励结构,第二辐射体130主要充当了第二天线的辐射驱动装置,成为地板160在目标频段内工作的激励结构,第一辐射体110、第二辐射体130辐射能量的占比很小。
可以理解的是,本申请实施例的第一辐射体110、第二辐射体130主要作为馈电结构,使得本申请的第一辐射体110、第二辐射体130可以但不限于为直条型、L型、弧形或者其他不规则形状,本申请实施例对第一辐射体110、第二辐射体130的形状不进行限定。其中,第一辐射体110的两个开路端之间的延伸路径的长度可为第一辐射体110的长度,第二辐射体130的两个开路端之间的延伸路径的长度可为第二辐射体130的长度。
考虑到电子设备10的小型化的需求,第一辐射体110、第二辐射体130的电长度可以小于等于目标频段的无线信号对应波长的八分之一而大于等于目标频段的无线信号对应波长的三十二分之一。即第一辐射体110或第二辐射体130的电长度L满足:
其中,λ为目标频段的无线信号的波长。
其中,辐射体的电长度满足如下公式:
其中,L为辐射体(例如第一辐射体110或第二辐射体130)的物理长度,a为目标频段的无线信号在辐射体中传输的时间,b为目标频段的无线信号在自由空间的传输时间。
需要说明的是,第一辐射体110、第二辐射体130的长度也可以为其他尺寸,本申请实施例对此不进行限定。其中,第一辐射体110、第二辐射体130可以沿地板160的长度方向延伸,也可以沿地板160的宽度方向延伸,还可以同时沿地板160的长度方向和宽度方向延伸,本申请对第一辐射体110、第二辐射体130的延伸方向也不进行限定。
其中,当第二天线与第一天线同时支持频率相同的目标频段的无线信号时,二者之间的干扰较大,当去耦结构150设置在第一天线和第二天线之间时,去耦结构150可以分别与第一辐射体110和第二辐射体130容性耦合,可以降低第一天线和第二天线之间的相互干扰,从而提高第一天线和第二天线的隔离度。
所谓容性耦合是指两个辐射体之间产生电场时,一辐射体上的信号能够通过电场传递至另一辐射体上,以使得两个辐射体在不直接接触或者不直接连接的状态下也能够实现电信号导通。本申请实施例中,去耦结构150可同时与第一辐射体110和第二辐射体130容性耦合。当去耦结构150在地板160上的第三正投影位于第一正投影和第二正投影之间时,去耦结构150可位于第一馈电点113和第二馈电点133之间,去耦结构150可分别容性耦合第一馈电点113、第二馈电点133处的强谐振电流,改变了地板160上的第一谐振电流、第二谐振电流的流向,从而使得第一辐射体110和第一馈源120工作时产生的第一谐振电流极少流向第二辐射体130,第二辐射体130和第二馈源140工作时产生的第二谐振电流也极少流向第一辐射体110,从而第一辐射体110和第二辐射体130之间的相互干扰较小。
示例性的,请参考图6,图6为本申请实施例提供的电子设备10的一种电流分布示意图。当第一辐射体110在第一馈源120的作用下激励地板160支持目标频段的无线信号时,地板160可以产生如图所示的第一激励电流I1,此时,去耦结构150可与第一辐射体110容性耦合,去耦结构150可以耦合第一辐射体110的第一馈电点113处较强的第一谐振电流I1,使得第一馈电点113处的强谐振电流不易流动至第二馈电点133及第二馈源140处,从而去耦结构150可以避免第一天线工作时对第二辐射体130的干扰。
再示例性的,请参考图7,图7为本申请实施例提供的电子设备10的另一种电流分布示意图。当第二辐射体130在第二馈源140的作用下激励地板160支持目标频段的无线信号时,地板160可以产生如图7所示的第二激励电流I2,此时,去耦结构150可与第二辐射体130容性耦合,去耦结构150可以耦合第二辐射体130的第二馈电点133处较强的第二谐振电流I2,使得第二馈电点133处的强谐振电流不易流动至第一馈电点113及第一馈源120处,从而去耦结构150可以避免第二天线工作时对第一辐射体110的干扰。
请参考图8和图9,图8为本申请实施例提供的电子设备10的第一天线和第二天线的S参数及隔离度曲线示意图,图9为本申请实施例提供的电子设备10的第一天线和第二天线的***效率曲线示意图。图8中曲线L1为第一天线的S参数曲线,曲线L2为第二天线的S参数曲线,曲线L3为第一天线和第二天线同时工作时的隔离度曲线。图9中曲线L4为第一天线工作时的***效率曲线,曲线L5为第二天线工作时的***效率曲线。由曲线L3可知,当第一天线和第二天线同时工作并支持相同频段的无线信号时,两个天线的带内隔离度大于14.5dB,两个天线的隔离度性能较优。由曲线L4和L5可知,当第一天线和第二天线同时工作并支持相同频段的无线信号时,第一天线和第二天线具有较优的***效率性能。
本申请实施例的电子设备10,第一辐射体110的第一馈电点113、第二辐射体130的第二馈电点133设置在地板160的特征电流I0的电流弱点区域或者目标区域101内,第一辐射体110和第一馈源120可共同作为馈电结构激励地板160支持目标频段的无线信号的收发,第二辐射体130和第二馈源140也可共同作为馈电结构激励地板160支持目标频段的无线信号的收发,第一馈源120、第一辐射体110和地板160可共同形成第一天线,第二馈源140、第二辐射体130和地板160可共同形成第二天线,从而,本申请的第一辐射体110、第二辐射体130主要作为馈电结构使得第一辐射体110、第二辐射体130不具有严苛的电尺寸要求,第一辐射体110、第二辐射体130的长度可较短、占据的空间较小,第一辐射体110、第二辐射体130可以实现小型化设计,电子设备10的空间利用率更高。同时,当去耦结构150在地板160上的第三正投影位于第一馈电点113在地板160上的第一正投影及第二馈电点133在地板160上的第二正投影之间时,去耦结构150更容易与第一馈电点113、第二馈电点133处的强谐振电流容性耦合,从而可降低第一天线和第二天线之间的干扰,增加第一天线和第二天线的隔离度。
其中,请参考图10,图10为本申请实施例提供的电子设备10的去耦结构150的一种结构示意图。去耦结构150可以包括交指电容结构151。交指电容结构151包括第一极板1511、第二极板1512、至少一个第一分支1513和至少一个第二分支1514。
第二极板1512与第一极板1511相对设置,每一第一分支1513位于第一极板1511和第二极板1512之间且与第一极板1511连接,每一第二分支1514位于第一极板1511和第二极板1512之间且与第二极板1512连接;其中,至少一个第一分支1513与至少一个第二分支1514交错设置。例如,当去耦结构150包括多个第一分支1513和多个第二分支1514时,一个第一分支1513和一个第二分支1514可形成一组分支结构,在该组分支结构中,沿第一极板1511至第二极板1512的排列方向上,第一分支1513和第二分支1514的投影存在部分重合的区域,或者第一分支1513和第二分支1514沿该排列方向的长度和大于第一极板1511和第二极板1512沿该排列方向的间距值,以使得该第一分支1513与该第二分支1514交错设置。
可以理解的是,至少一个第一分支1513可以垂直于第一极板1511,至少一个第二分支1514可以垂直于第二极板1512。当然,至少一个第一分支1513也可以与第一极板1511相交但不垂直,至少一个第二分支1514也可以与第二极板1512相交但不垂直。
可以理解的是,第一极板1511、第二极板1512、每一第一分支1513、每一第二分支1514均可为导体结构,以使得上述部件可以形成交指电容结构151。
可以理解的是,交指电容结构151可以与地板160电性连接,例如但不限于交指电容结构151通过接地弹片、接地焊盘等结构实现接地。当然,去耦结构150也可以形成于地板160上,例如,可以在地板160上通过蚀刻或者其他方式形成上述交指电容结构151的形状,此时,交指电容结构151可以作为地板160的一部分。
本申请实施例的去耦结构150为交指电容结构151,在至少一个第一分支1513、至少一个第二分支1514的作用下,交指电容结构151的耦合面积更大,交指电容结构151更容易与第一辐射体110、第二辐射体130容性耦合,从而,本申请的交指电容结构151的去耦效果更好。
需要说明的是,去耦结构150也可以为其他结构,例如但不限于为超材料、去耦网络、电磁带隙结构、缺陷地结构等,本申请实施例对去耦结构150的具体结构不进行限定。
其中,为了提高去耦结构150的去耦效果,第一辐射体110的第一馈电点113可靠近第二辐射体130设置,第二辐射体130的第二馈电点133也可靠近第一辐射体110设置。例如,当第一辐射体110的第一开路端111与第二辐射体130的第三开路端131间隔设置,第一辐射体110的第二开路端112沿远离第一开路端111和第二辐射体130的方向延伸,第二辐射体130的第四开路端132沿远离第三开路端131和第一辐射体110的方向延伸时,第一馈电点113可靠近第一开路端111设置,第一馈电点113与第一开路端111之间的距离小于其与第二开路端112之间的距离;第二馈电点133可靠近第三开路端131设置,第二馈电点133与第三开路端131之间的距离小于其与第四开路端132之间的距离。此时,去耦结构150可以位于第一开路端111和第三开路端131之间,去耦结构150更容易与第一馈电点113、第二馈电点133处的强电流容性耦合。
其中,当第一馈电点113靠近第一开路端111设置时,第一辐射体110在第一馈源120的作用下可激励产生四分之一波长谐振电流分布,第一谐振电流可从第一馈电点113朝向第二开路端112的方向流动。同理,当第二馈电点133靠近第三开路端131设置时,第二辐射体130在第二馈源140的作用下可激励产生四分之一波长谐振电流分布,第二谐振电流可从第二馈电点133朝向第四开路端132的方向流动。
其中,请参考图11,图11为本申请实施例提供的电子设备10的第二种结构示意图。电子设备10还可以包括第一感性器件170、第二感性器件180中的至少一个。
第一感性器件170可以电性连接于第一馈电点113和第一馈源120之间。第一感性器件170的一端可电性连接于第一馈电点113,第一感性器件170的另一端可电性连接于第一馈源120。第二感性器件180可以电性连接于第二馈电点133和第二馈源140之间。第二感性器件180的一端可电性连接于第二馈电点133,第二感性器件180的另一端可电性连接于第二馈源140之间。
可以理解的是,电子设备10可以包括第一感性器件170或者第二感性器件180,电子设备10也可以同时包括第一感性器件170和第二感性器件180。
可以理解的是,第一感性器件170(Lumped circuit)、第二感性器件180可以由不定数量的电阻、电容、电感、开关等集总元件(Lumped element)所组成的电路。第一感性器件170可以与第一辐射体110和第一馈源120共同形成馈电结构而对地板160进行馈电以使地板160支持目标频段的无线信号的收发。第二感性器件180可以与第二辐射体130和第二馈源140共同形成馈电结构而对地板160进行馈电以使地板160支持目标频段的无线信号的收发。
可以理解的是,当第一馈电点113、第二馈电点133在地板160上的正投影位于地板160的特征电流I0的电流弱点区域或者目标区域101时,第一天线工作时第一辐射体110容易感性不足,第二天线工作时第二辐射体130也容易感性不足。此时,第一感性器件170相对目标频段为感性负载电路,第二感性器件180相对目标频段也可为感性负载电路。第一感性器件170和第一辐射体110形成的馈电结构相当于对地板160直接感性激励,第一感性器件170可为第一辐射体110提供感性补偿,以实现第一辐射体110的小型化。第二感性器件180和第二辐射体130形成的馈电结构相当于对地板160直接感性激励,第二感性器件180可为第二辐射体130提供感性补偿,以实现第二辐射体130的小型化。其中,感性负载电路是指可以允许电流流过,但电流滞后于电压的电路或结构,感性负载支路主要以感抗元件(如电感)为主要负载的电路,在交流电路中,当电流经过电感时,会在电感内产生感应电动势,导致电路中产生能量的储存和释放,因此称为感性负载。典型的感性负载包括变压器、电感等元件。
可以理解的是,经过第一感性器件170的感性补偿后,第一辐射体110的电长度L可以满足:
其中,λ为第一天线支持的目标频段的无线信号的波长。从而,第一辐射体110的电长度可以小于或等于目标频段中的无线信号对应波长的八分之一而大于或等于目标频段中的无线信号对应波长的三十二分之一。
其中,辐射体的电长度满足如下公式:
其中,L为辐射体(例如第一辐射体110)的物理长度,a为目标频段的无线信号在辐射体中传输的时间,b为目标频段的无线信号在自由空间的传输时间。
需要说明的是,经过第二感性器件180的感性补偿后,第二辐射体130的电长度可以小于或等于目标频段的无线信号对应波长的八分之一而大于或等于目标频段中的无线信号对应波长的三十二分之一。
本申请实施例的电子设备10包括第一感性器件170、第二感性器件180,当第一馈电点113、第二馈电点133在地板160上的正投影位于地板160的特征电流I0的电流弱点区域或者目标区域101时,第一感性器件170、第二感性器件180相对目标频段的无线信号为感性负载电路,从而第一感性器件170可以为第一辐射体110提供感性补偿,第二感性器件180可为第二辐射体130提供感性补偿,第一辐射体110、第二辐射体130可以实现小型化设置,第一天线、第二天线也可以具有较优的辐射性能。
其中,请参考图12,图12为图11所示的电子设备10的一种电性连接示意图。天线组件100还包括开关单元190,开关单元190具有公共端191及N个端口。第一感性器件170包括N+1个电感元件,N+1个电感元件串联形成串联电感,串联电感的一端电性连接第一馈电点113,串联电感的另一端电性连接至第一馈源120。其中,相邻的两个电感元件的连接点电性连接至一个开关单元190的端口,且不同的连接点电性连接至开关单元190不同的端口。公共端191电性连接至不同的端口,或者公共端191断开与N个端口的电性连接时串联电感的电感值不同,以使得天线组件100支持不同频率范围的目标频段。
可以理解的是,开关单元190具有公共端191、第一端口192及第二端口193。第一感性器件170包括第一电感元件171、第二电感元件172及第三电感元件173。第一电感元件171的一端电性连接至第一馈电点113,另一端电性连接至第一端口192和第二电感元件172之间,第二电感元件172的一端电性连接至第一电感元件171的另一端,第二电感元件172的另一端电性连接至第二端口193。第三电感元件173的一端电性连接至第二电感元件172的另一端,第三电感元件173的另一端电性连接至第二馈源120及公共端191。当公共端191与第一端口192电性连接时,天线组件100支持目标频段中的第一频段范围。当公共端191与第二端口193电性连接时,天线组件100支持第二频段范围的目标频段。当公共端191与第一端口192断开电性连接且公共端191与第二端口193断开电性连接时,天线组件100支持第三频段范围的目标频段,其中,第一频段范围的中心频率大于第二频段范围的中心频率,且第二频段范围的中心频率大于第三频段范围的中心频率。
当公共端191与第一端口192电性连接,而公共端191与第二端口193断开电性连接,当开关单元190还包括其他端口,公共端191与其他端口也断开电性连接时,相当于第二电感元件172及第三电感元件173均被短路,此时,第一馈源120电性连接至第一馈电点113的通路上串联的第一感性器件170的电感值为第一电感元件171的电感值,天线组件100支持的第一频段范围为目标频段中频率最高的频段。可以理解地是,当天线组件100支持第一频段范围时,当开关单元190还包括其他端口,公共端191与其他端口也断开电性连接。
当公共端191与第二端口193电性连接,而公共端191与第一端口192断开电性连接,相当于第三电感元件173被短路,此时,第一馈源120电性连接至第一馈电点113的通路上串联的第一感性器件170的电感值为第一电感元件171的电感值与第二电感元件172的电感值之和,天线组件100支持的第二频段范围为目标频段中偏中间的频段。可以理解地,当天线组件100支持第二频段范围时,当开关单元190还包括其他端口,公共端191与其他端口也断开电性连接。
当公共端191与第一端口192断开电性连接,公共端191与第二端口193也断开电性连接,第一电感元件171、第二电感元件172及第三电感元件173均未被短路,此时,第一馈源120电性连接至第一馈电点113的通路上串联的第一感性器件170的电感值为第一电感元件171的电感值、第二电感元件172的电感值和第三电感元件173的电感值之和,天线组件100支持的第三频段范围为目标频段中最低的频段。可以理解地,当天线组件100支持第三频段范围时,当开关单元190还包括其他端口,公共端191与其他端口也断开电性连接。
开关单元190可以为但不仅限于为单刀四掷开关(SP4T)。本实施方式提供的天线组件100实现目标频段中第一频段范围、第二频段范围及第三频段范围中任意一种子频段的切换,使得天线组件100可支持较多的工作频段,具有较好的通信性能。
在一实施方式中,目标频段可为低频频段,第一频段范围可为B8频段,第二频段范围可为B20频段,第三频段范围可为B28频段。
在一实施方式中,开关单元190还具有第三端口194,第一感性器件170还包括第四电感元件174。第四电感元件174的一端电性连接至第三端口194,第四电感元件174的另一端接地。当公共端191电性连接至第二端口193且公共端191电性连接至第三端口194时,天线组件100支持第四频段,其中,第四频段的频率大于第二频段范围的频率。其中,第四电感元件174用于在第一频段范围、第二频段范围及第三频段范围的基础上进行微调。举例而言,当公共端191与第二端口193电性连接,且公共端191与第三端口194电性连接时,相当于在天线组件100支持第二频段范围的基础上并联了第四电感元件174下地,由此可将天线组件100所支持的第二频段范围拉高到第四频段,完成第四频段的切换。
本申请实施方式提供的天线组件100,通过设置第四电感元件174,可使得天线组件100支持更多的工作频具有更好的通信性能。例如,在本实施方式中,第二频段范围可为B20频段,第四频段可为B5频段。
在一实施方式中,请参考图12,开关单元190还具有第四端口195。第一感性器件170还包括第五电感元件175。第五电感元件175的一端电性连接第四端口195,第五电感元件175的另一端电性连接至地板160。当公共端191与第四端口195断开电性连接时,且当天线组件100支持不同频率范围的相应频段范围的目标频段,天线组件100支持相应频段范围的目标频段的发射频段,其中,相应频段范围包括第一频段范围、第二频段范围及第三频段范围中的任意一者。当公共端191与第四端口195电性连接时,天线组件100支持相应频段范围的目标频段中接收频段。
相应频段范围的目标频段(比如,第一频段范围、第二频段范围、第三频段范围)包括发射频段及接收频段,位于相应频段范围的目标频段的发射频率和接收频段的频率略有不同,通常而言,位于相应频段范围的目标频段的接收频段的频率高于其发射频段的频率。举例而言,第一频段范围包括发射频段及接收频段,第一频段范围中接收频段的频率高于第一频段范围的发射频段的频率;第二频段范围包括发射频段及接收频段,第二频段范围中接收频段的频率高于第二频段范围的发射频段的频率;所第三频段范围包括发射频段及接收频段,第三频段范围中接收频段的频率高于所述第三频段范围的发射频段的频率。
当公共端191与第四端口195断开电性连接时,且天线组件100支持目标频段中的相应频段时,天线组件100支持相应频段范围的目标频段的发射频段;当公共端191与第四端口195电性连接时,天线组件100支持相应频段范围的目标频段的接收频段,由此,可通过开关单元190、第一电感元件171、第二电感元件172、第三电感元件173及第五电感元件175实现对第一频段范围的接收频段和发射频段的切换,第二频段范围的接收频段和发射频段的切换,第三频段范围的发射频段及接收频段的切换,可使得天线组件100支持相应频段的接收频段及发射频段时均具有较好的性能。
在一实施方式中,第一感性器件170还包括第六电感元件176。第六电感元件176的一端电性连接至第一馈源120与第三电感元件173的连接点,且第六电感元件176的另一端接地。第六电感元件176可改善天线组件100的匹配状态,使得天线组件100支持各个频段时第一馈源120的输出阻抗和第一辐射体110和地板160的共同的输入阻抗较为匹配,使得第一馈源120输出的激励信号的能量较多的加载到第一辐射体110和地板160,使得第二天线的天线性能更好。
由此可见,第一馈源120及第一感性器件170相当于对第一辐射体110直馈感性激励,第一感性器件170为第一辐射体110提供感性补偿,使得第一辐射体110可实现小型化设计。开关单元190的公共端191与其中两个端口(例如第一端口192及第二端口193)通过不同的电感元件实现电性连接(即,以阶梯状接入),通过开关单元190控制第一馈源120至第一辐射体110的馈电通路上的总电感值,开关单元190的另外两个端口(第三端口194及第四端口195)通过连接其他的电感元件(第三端口194电性连接第四电感元件174,第四端口195电性连接第五电感元件175)下地,可实现度频率的微调,达到邻近的频段之间的切换,如B20频段向B5频段切换,或,实现目标频段中相应频段的接收频段及发射频段的切换。此外,本申请实施方式提供的天线组件100,开关单元190采用阶梯式接入的开关用法,可减小引开关带来的额外损耗。
可以理解的是,第一电感元件171、第二电感元件172、第三电感元件173、第四电感元件174、第五电感元件175、第六电感元件176中的至少一者满足如下情况中至少一种:单个电感;多个电感的串联;多个电感的并联;电容与电感的串联;电容与电感的并联。
本实施方式提供的天线组件100,可从700MHz切换至960MHz,完成低频频段中各个频段的覆盖。具体设置可先使得公共端191与第一端口192单独电性连接(也称为单独导通第一端口192),天线组件100工作于第一频段范围(本实施方式为B8频段),由此确定第一电感元件171的电感值与第六电感元件176的电感值。公共端191与第二端口193单独电性连接(也称为单独导通第二端口193),天线组件100工作于第二频段范围(本实施方式为B20频段),由此可确定第二电感元件172的电感值。再将公共端191与所有的端口(本案为第一端口192、第二端口193、第三端口194及第四端口195)均断开(All off),天线组件100工作于第三频段范围(本实施方式为B28频段),由此可确定第三电感元件173的电感值。再将公共端191与第二端口193电性连接且将公共端191与第三端口194电性连接,天线组件100支持第四频段,由此可确定第四电感元件174的电感值。第一频段范围、第二频段范围、第三频段范围及第四频段各个频段发射接收(TRX)性能优化状态可根据实际项目的需求进行调试确定第五电感元件175的电感值。并且,本申请可以在第一辐射体110和第一馈源120之间先串联感性器件后并联感性器件,串联的感性器件可以为第一辐射体110提供感性补偿,达到小型化的作用,保证第一天线的辐射性能。
本实施方式提供的天线组件100,第一感性器件170既可以对第一天线进行感性,第一感性器件170还可以调节地板160支持的目标频段的无线信号的频率范围。在开关单元190的切换下,地板160支持的目标频段的无线信号可以覆盖较宽的频段,例如,当目标频段为低频频段时,在开关单元190的切换下地板160支持的目标频段的无线信号可以从700MHz切换至960MHz,完成低频各个频段的覆盖,第一天线可以支持B5频段、B8频段、B20频段和B28频段。当目标频段为中高频频段时,在开关单元190的切换下地板160支持的目标频段的无线信号可以从1.8GHz切换至2.6GHz,可以覆盖较宽的中高频频段。同时,在第一感性器件170的感性补偿下,第一辐射体110的两个开路端之间的枝节长度约为23毫米,远小于相关技术不将辐射体的馈电点对应地板160的特征电流I0的电流弱点区域或者目标区域101设置的方案中辐射体约为40毫米的方案,从而,本申请的第一天线的尺寸相较于相关技术的低频天线的尺寸缩小约40%,本申请实施例的第一辐射体110可以实现小型化设计。
需要说明的是,第二感性器件180的结构可以参照第一感性器件170的结构,例如第二感性器件180也可以包括开关单元190及第一电感元件171至第六电感元件176。当然,第二感性器件180的结构也可以不同于第一感性器件170,本申请实施例对第二感性器件180的具体结构不进行限定。
其中,基于上述电子设备10的结构,请参考图13,图13为本申请实施例提供的电子设备10的第三种结构示意图。电子设备10还可以包括显示屏200、中框300、电路板400、电池500和后壳600。
显示屏200设置在中框300上,以形成电子设备10的显示面,用于显示图像、文本等信息。其中,显示屏200可以包括液晶显示屏(Liquid Crystal Display,LCD)或有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示屏等类型的显示屏。
中框300包括边框310和中板320,中板320可以为薄板状或薄片状的结构,边框310可以形成电子设备10的外框结构。中框300用于为电子设备10中的电子器件或功能组件提供支撑作用,以将电子设备10的电子器件、功能组件安装到一起。例如,中框300上可以设置凹槽、凸起、通孔等结构,以便于安装电子设备10的电子器件或功能组件。
电路板400设置在中框300上以进行固定,并通过后壳600将电路板400密封在电子设备10的内部。电路板400上可以集成有处理器,此外还可以集成耳机接口、加速度传感器、陀螺仪、马达等功能组件中的一个或多个。同时,显示屏200可以电性连接至电路板400,以通过电路板400上的处理器对显示屏200的显示进行控制。
可以理解的是,前述的第一馈源120、第二馈源140可以但不限于设置于电路板400上。当然,第一馈源120、第二馈源140也可以设置于电子设备10的其他承载板上,本申请实施例对此不进行限定。
电池500设置在中框300上,并通过后壳600将电池500密封在电子设备10的内部。同时,电池500电性连接至电路板400,以实现电池500为电子设备10供电。其中,电路板400上可以设置有电源管理电路。电源管理电路用于将电池500提供的电压分配到电子设备10中的各个电子器件。
后壳600与中框300连接。例如,后壳600可以通过诸如双面胶等粘接剂贴合到中框300上以实现与中框300的连接。其中,后壳600用于与中框300、显示屏200共同将电子设备10的电子器件和功能组件密封在电子设备10内部,以对电子设备10的电子器件和功能组件形成保护作用。
可以理解的是,以上仅为电子设备10的示例性举例,本申请实施例的电子设备10还可以包括摄像头、传感器、声电转换装置等部件,这些部件可以参见相关技术中的描述,在此不再赘述。
其中,请结合图13并请参考图14,图14为本申请实施例提供的电子设备10的第四种结构示意图。边框310可以包括顺次连接的第一边框311、第二边框312、第三边框313和第四边框314。
第一边框311和第三边框313相对设置,第二边框312和第四边框314相对设置,第二边框312、第四边框314的长度可大于第一边框311、第三边框313的长度,以使得第二边框312和第四边框314可为电子设备10的长边框,第一边框311和第三边框313可为电子设备10的短边框。其中,边框310的形状可与地板160的形状相适应,边框310的第一边框311和第三边框313可与地板160的两条第二边162平行且具有相同的延伸方向;边框310的第二边框312和第四边框314可与地板160的两条第一边161平行且具有相同的延伸方向。
可以理解的是,第一辐射体110可设置于第一边框311,第二辐射体130可设置于第二边框312,例如,第一边框311可通过开缝形成第一金属枝节,第一辐射体110可包括第一金属枝节;第二边框312可通过开缝形成第二金属枝节,第二辐射体130可包括第二金属枝节。去耦结构150可对应第一边框311和第二边框312的连接处设置,例如,去耦结构150设置在地板160的第一边161和第二遍162的连接处。此时,第一辐射体110、第二辐射体130、去耦结构150可以位于地板160的电流零点附近。并且,当第一边框311为电子设备10竖向姿态的顶部边框时,两个辐射体布局在电子设备10的顶部,可以避免用户手握,可以保证电子设备10的天线性能。
需要说明的是,本申请的天线方案不仅适用于手机天线,也适用于其他终端类产品例如平板电脑、PC电脑、大屏电子装置等;并且,本申请的三个辐射体可以形成在边框310上形成边框310辐射体结构,也可以为金属注塑结构、柔性电路板400结构、激光枝节成型结构等,本申请对辐射体的形成方式不进行限定。而且,本申请多个天线的工作频段也不做限制,例如可以为低频频段、中频频段、高频频段、Wi-Fi频段或GPS频段。
需要理解的是,在本申请的描述中,诸如“第一”、“第二”等术语仅用于区分类似的对象,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
以上对本申请实施例提供的电子设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时,对于本领域的技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (11)
1.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括天线组件,所述天线组件包括:
地板,包括弯折相连的第一边及第二边,其中,所述第一边的长度大于所述第二边的长度;
第一辐射体,与所述地板间隔设置,所述第一辐射体具有第一开路端、第二开路端及第一馈电点,所述第一馈电点在所述地板上的第一正投影位于所述地板的特征电流的电流弱点区域,或者,所述第一正投影位于目标区域内;所述目标区域为以所述第一边及所述第二边的交点或者所述第一边的延长线及所述第二边的延长线的交点为圆心,以目标频段的波长的1/16为半径的区域;
第一馈源,电性连接于所述第一馈电点,所述第一辐射体在所述第一馈源的作用下激励所述地板支持所述目标频段的无线信号;
第二辐射体,与所述地板和所述第一辐射体均间隔设置,所述第二辐射体具有第三开路端、第四开路端及第二馈电点,所述第二馈电点在所述地板上的第二正投影位于所述电流弱点区域或者所述目标区域内;
第二馈源,电性连接于所述第二馈电点,所述第二辐射体在所述第二馈源的作用下激励所述地板支持所述目标频段的无线信号;及
去耦结构,与所述地板电性连接,所述去耦结构在所述地板上的第三正投影位于所述第一正投影和所述第二正投影之间,所述去耦结构用于与所述第一辐射体和所述第二辐射体容性耦合。
2.根据权利要求1所述电子设备,其特征在于,所述去耦结构包括交指电容结构,所述交指电容结构包括:
第一极板;
第二极板,与所述第一极板相对设置;
至少一个第一分支,每一所述第一分支位于所述第一极板和所述第二极板之间且与所述第一极板连接;及
至少一个第二分支,每一所述第二分支位于所述第一极板和所述第二极板之间且与所述第二极板连接;其中,
至少一个所述第一分支与至少一个所述第二分支交错设置。
3.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述去耦结构形成于所述地板上。
4.根据权利要求1至3任一项所述的电子设备,其特征在于,所述第一辐射体的电长度满足:
其中,λ为所述目标频段的无线信号的波长。
5.根据权利要求1至3任一项所述的电子设备,其特征在于,所述天线组件还包括:
第一感性器件,所述第一感性器件的一端电性连接于所述第一馈源、另一端电性连接于所述第一馈电点;和或,
第二感性器件,所述第二感性器件的一端电性连接于所述第二馈源、另一端电性连接于所述第二馈电点。
6.根据权利要求5所述的电子设备,其特征在于,当所述天线组件包括所述第一感性器件时,所述天线组件还包括开关单元,所述开关单元具有公共端及N个第一端口;所述第一感性器件包括:
N+1个第一电感元件,所述N+1个第一电感元件串联形成串联电感,所述串联电感的一端电性连接所述第一馈电点,所述串联电感的另一端电性连接所述第一馈源;其中,
相邻的两个所述第一电感元件的连接点电性连接至一个所述第一端口,且不同的连接点电性连接至不同的所述第一端口;
当所述公共端电性连接至不同的所述第一端口,或者所述公共端断开与所述N个所述第一端口的电性连接时,所述串联电感的电感值不同,以使得所述天线组件支持不同频段范围的所述目标频段。
7.根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于,所述N个端口包括第一端口及第二端口;所述N+1个电感元件包括:
第一电感元件,所述第一电感元件的一端电连接至所述第一馈电点,另一端电连接至所述第一端口;
第二电感元件,所述第二电感元件的一端电连接至所述第一电感元件的所述另一端,所述第二电感元件的另一端电连接至第二端口;及
第三电感元件,所述第三电感元件的一端电连接至所述第二电感元件的所述另一端,所述第三电感元件的另一端电连接至所述第一馈源及所述公共端;
当所述公共端与所述第一端口电连接时,所述天线组件支持第一频段范围的所述目标频段;当所述公共端与所述第二端口电连接时,所述天线组件支持第二频段范围的所述目标频段;当所述公共端与所述第一端口断开电连接且所述公共端与所述第二端口断开电连接时,所述天线组件支持第三频段范围的所述目标频段,其中,第一频段范围的中心频率大于所述第二频段范围的中心频率,且所述第二频段范围的中心频率大于所述第三频段范围的中心频率。
8.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述开关单元还具有第三端口,所述第一感性器件还包括:
第四电感元件,所述第四电感元件的一端电连接至所述第三端口,所述第四电感元件的另一端电连接至所述地板;
当所述公共端电连接至所述第二端口且所述公共端电连接至所述第三端口时,所述天线组件支持第四频段,其中,所述第四频段的频率大于第二频段范围的频率。
9.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述开关单元还具有第四端口,所述第一感性器件还包括:
第五电感元件,所述第五电感元件的一端电连接至所述第四端口,所述第五电感元件的另一端电连接至所述地板;
当所述公共端与所述第四端口断开电连接时,且当所述天线组件支持相应频段范围的所述目标频段时,所述天线组件支持相应频段范围的所述目标频段的发射频段,其中,所述相应频段范围包括所述第一频段范围、所述第二频段范围及所述第三频段范围中的任意一者;
当所述公共端与所述第四端口电连接时,所述天线组件支持相应频段范围的所述目标频段的接收频段。
10.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述感性器件还包括:
第六电感元件,所述第六电感元件的一端电连接至所述第一馈源与所述第三电感元件的连接点,且所述第六电感元件的另一端接地。
11.根据权利要求1至3任一项所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括弯折连接的第一边框和第二边框,所述第二边框的长度大于所述第一边框的长度;其中,所述第一辐射体设置于所述第一边框,所述第二辐射体设置于所述第二边框,所述去耦结构设置于所述第一边框和所述第二边框的连接处。
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