CN117506105A - 金钯铜共晶焊接上层控制台用预防性维护装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了金钯铜共晶焊接上层控制台用预防性维护装置，属于焊接技术方向，包括金钯铜共晶焊接机，所述金钯铜共晶焊接机上还设置有真空管、真空排气管、温度传感器、维护器，所述维护器固定安装在金钯铜共晶焊接机内部，所述真空管和真空排气管均对称固定安装在维护器的底部一侧，所述温度传感器固定安装在维护器的顶部一侧，所述维护器内置有压力传感器、计时装置，通过温度传感器与维护器内置计时装置，可以根据不同的外界温度调整计时时间，从而改变检测频率，防止外界温度过高影响各组真空软管的使用寿命，使检测结果更加精准，在外界温度过高时减少检测时间提高检测频率，确保金钯铜共晶焊接机能够正常工作。
Description
技术领域
本发明属于芯片封装焊接技术方向，具体涉及金钯铜共晶焊接上层控制台用预防性维护装置。
背景技术
金钯铜线与芯片键合工艺是一种基于焊接技术的电子封装技术。它把微小的金属线与芯片银制箔的引脚焊接在一起，形成稳定的连接，使芯片与封装底座之间得以良好地连接。由于其高可靠性、高集成度、高密度等优点，金钯铜线与芯片键合工艺已经成为现代电子制造行业的重要技术之一，金钯铜线与芯片键合工艺采用电热焊接方法，通过高速电能转换，将金钯铜线与芯片引脚的银制箔连接到一起，它的原理是将金钯铜线引入工装的可控坐标位置，然后通过压力和电能的作用，将金钯铜线与芯片银制箔的引脚焊接在一起，金钯铜线与芯片键合工艺与普通的钎焊、热压焊等方法相比，具有设备简单、成本低、速度快、可靠性好等特点，金钯铜线与芯片键合工艺已经广泛应用于计算机、通讯等领域，例如，在计算机制造业中，金钯铜线与芯片键合工艺被广泛用于芯片封装和焊接，可以达到高可靠性和高密度的连接效果，在通讯制造业中，金钯铜线与芯片键合工艺还可以应用于卫星通讯和手机制造等领域。
现有装置一般通过真空软管与焊接控制台上的维护装置相连接，在日常维护时，往往只能根据指定的时间进行真空软管的自动清洁和检测操作，在外界温度出现变化时无法根据外界环境温度重新定义检测频率，在外界温度提高时无法提高检测频率，往往会出现真空软管损坏，无法及时更换的情况，对工厂的生产效率产生影响。
发明内容
本发明的目的在于针对现有的装置金钯铜共晶焊接上层控制台用预防性维护装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：金钯铜共晶焊接上层控制台用预防性维护装置，包括金钯铜共晶焊接上层控制台，所述金钯铜共晶焊接上层控制台上设置有金钯铜共晶焊接机，所述金钯铜共晶焊接机上还设置有真空软管维护组件，所述真空软管维护组件包括有张紧器仪表、张紧器压力调节器、导气仪表、导气装置压力调节器、扩散器仪表、扩散器压力调节器、真空管、真空排气管、电磁阀、张紧器接入口、温度传感器、X轴冷却装置接口、Y轴冷却装置接口、进气供气管、维护器、操作面板；
所述维护器固定安装在金钯铜共晶焊接机内部，所述真空管和真空排气管均对称固定安装在维护器的底部一侧，所述真空管通过真空软管与进线导气装置相连接，所述张紧器接入口开设在维护器的顶部，所述张紧器接入口上安装有真空软管与张紧器仪表相连接，所述温度传感器固定安装在维护器的顶部一侧，所述X轴冷却装置接口、Y轴冷却装置接口并列开设在维护器的顶部另一侧，所述X轴冷却装置接口、Y轴冷却装置接口上均固定安装有真空软管与X轴冷却装置、Y轴冷却装置相连接，所述进气供气管固定安装在维护器的一侧，所述维护器内置有压力传感器、计时装置。
本发明进一步说明，三组所述电磁阀固定安装在维护器的底部另一侧。
本发明进一步说明，所述操作面板固定安装在维护器的一侧，所述操作面板上开设有多组放置孔，所述张紧器仪表、导气仪表、扩散器仪表依次固定安装在操作面板上。
本发明进一步说明，所述张紧器压力调节器、导气装置压力调节器、扩散器压力调节器依次固定安装在操作面板上，与三组仪表的位置相对应。
本发明进一步说明，所述金钯铜共晶焊接上层控制台放置在生产车间地面上。
本发明进一步说明，所述金钯铜共晶焊接机包括有MHS滑动组件真空装置、扩散器风机、进线导气装置、X轴冷却装置、Y轴冷却装置、光学***和焊接头冷却装置；
所述MHS滑动组件真空装置固定安装在金钯铜共晶焊接机的内部底部，所述扩散器风机固定安装在金钯铜共晶焊接机的内部一侧，所述进线导气装置设置在金钯铜共晶焊接机的外部一侧，所述X轴冷却装置和Y轴冷却装置依次固定安装在金钯铜共晶焊接机的内部另一侧，所述光学***和焊接头冷却装置固定安装在金钯铜共晶焊接机的内部，位于Y轴冷却装置的上方。
本发明进一步说明，还包括有驱动控制模块、真空压力检测模块，所述驱动控制模块和真空压力检测模块通过信号连接，所述驱动控制模块与MHS滑动组件真空装置、扩散器风机、两组冷却装置、进线导气装置、光学***和焊接头冷却装置、三组压力调节器、真空管和真空排气管、电磁阀、维护器信号连接，所述真空压力检测模块包括有使用时间检测单元、使用环境检测单元，所述使用时间检测单元与维护器内置的压力传感器和计时装置信号连接，所述使用环境检测单元与温度传感器信号连接。
包括以下步骤：
S1、工作人员启动金钯铜共晶焊接机对工件进行焊接操作；
S2、维护器内置计时装置到达1000小时时，设备程序控制进行进气压力检测操作，并根据不同的检测值自动进行真空软管的清洁操作，并将报错信号发送给工作人员；
S3、设备程序通过温度传感器检测外界环境温度并与设定值进行比对，在比对结束后自动调整维护器内置计时装置的计时时间，从而改变检测频率；
S4、重复S2-S3可以持续进行真空软管的清洁操作，直至金钯铜共晶焊接机11的焊接操作结束。
与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：本发明，通过维护器的内置计时装置、压力检测装置，可以对工作时间进行计时，在到达设定的工作时间时自动对真空软管进行检测，防止灰尘和杂物影响各组真空软管的空气流通，在进气压力出现异常时可以自动对各组真空软管进行清洁操作，无需工作人员手动维护，降低工作人员的工作负担，提高清洁效率；
通过温度传感器与维护器内置计时装置的配合使用，可以根据不同的外界温度调整计时时间，从而改变检测频率，防止外界温度过高影响各组真空软管的使用寿命，使检测结果更加精准，在正常工作温度时延长检测时间，降低工厂的能源消耗，达到节能减排的目的，在外界温度过高时减少检测时间提高检测频率，防止各组真空软管受到高温影响出现损坏或开裂，确保金钯铜共晶焊接机能够正常工作。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明的整体结构示意图；
图2是本发明的另一视角整体结构示意图；
图3是本发明的真空软管维护组件示意图；
图4是本发明的另一视角真空软管维护组件示意图；
图5是本发明的***示意图。
图中：1、金钯铜共晶焊接上层控制台；
11、金钯铜共晶焊接机；12、MHS滑动组件真空装置；13、扩散器风机；14、进线导气装置；15、X轴冷却装置；16、Y轴冷却装置；17、光学***和焊接头冷却装置；
2、真空软管维护组件；21、张紧器仪表；211、张紧器压力调节器；22、导气仪表；221、导气装置压力调节器；23、扩散器仪表；231、扩散器压力调节器；24、真空管；25、真空排气管；26、电磁阀；27、张紧器接入口；271、温度传感器；28、X轴冷却装置接口；281、Y轴冷却装置接口；29、进气供气管；291、维护器；292、操作面板。
具体实施方式
以下结合较佳实施例及其附图对本发明技术方案作进一步非限制性的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-5，本发明提供技术方案：金钯铜共晶焊接上层控制台用预防性维护装置，包括金钯铜共晶焊接上层控制台1，金钯铜共晶焊接上层控制台1放置在生产车间地面上，金钯铜共晶焊接上层控制台1上设置有金钯铜共晶焊接机11，金钯铜共晶焊接机11包括有MHS滑动组件真空装置12、扩散器风机13、进线导气装置14、X轴冷却装置15、Y轴冷却装置16、光学***和焊接头冷却装置17；
MHS滑动组件真空装置12固定安装在金钯铜共晶焊接机11的内部底部，用于对工件夹具焊接区域进行真空操作，便于在焊接工艺中固定器件，扩散器风机13固定安装在金钯铜共晶焊接机11的内部一侧，用于引导夹紧器件上方区域的压缩空气，并可以将湍急的热空气吹散，进线导气装置14设置在金钯铜共晶焊接机11的外部一侧，用于引导焊线路径，X轴冷却装置15和Y轴冷却装置16依次固定安装在金钯铜共晶焊接机11的内部另一侧，用于冷却金钯铜共晶焊接机11的焊接头温度，使每个设备保持可接受的操作温度，光学***和焊接头冷却装置17固定安装在金钯铜共晶焊接机11的内部，位于Y轴冷却装置16的上方；
金钯铜共晶焊接机11上还设置有真空软管维护组件2，真空软管维护组件2包括有张紧器仪表21、张紧器压力调节器211、导气仪表22、导气装置压力调节器221、扩散器仪表23、扩散器压力调节器231、真空管24、真空排气管25、电磁阀26、张紧器接入口27、温度传感器271、X轴冷却装置接口28、Y轴冷却装置接口281、进气供气管29、维护器291、操作面板292；
操作面板292固定安装在维护器291的一侧，操作面板292上开设有多组放置孔，用于放置仪表及压力调节器，维护器291固定安装在金钯铜共晶焊接机11内部，用于配合设备程序进行维护检测操作，张紧器仪表21、导气仪表22、扩散器仪表23依次固定安装在操作面板292上，三组仪表用于显示不同的压力，张紧器压力调节器211、导气装置压力调节器221、扩散器压力调节器231依次固定安装在操作面板292上，与三组仪表的位置相对应，用于配合设备程序调整压力值，真空管24和真空排气管25均对称固定安装在维护器291的底部一侧，真空管24通过真空软管与进线导气装置14相连接，用于配合设备程序控制进行焊接时的进气操作，真空排气管25用于在焊接完成时排出空气，三组电磁阀26固定安装在维护器291的底部另一侧，用于配合设备程序控制焊接时空气的流通，张紧器接入口27开设在维护器291的顶部，张紧器接入口27上安装有真空软管与张紧器仪表21相连接，用于配合设备程序检测张紧器的压力，温度传感器271固定安装在维护器291的顶部一侧，用于配合设备程序检测外部环境温度，X轴冷却装置接口28、Y轴冷却装置接口281并列开设在维护器291的顶部另一侧，X轴冷却装置接口28、Y轴冷却装置接口281上均固定安装有真空软管与X轴冷却装置15、Y轴冷却装置16相连接，用于配合设备程序对空气压力进行维护检测，进气供气管29固定安装在维护器291的一侧，用于给维护器291提供空气，维护器291内置有压力传感器(图中未示出)，用于检测源空气压力，维护器291还内置有计时装置(图中未示出)，用于对工作时间进行计时；
三组仪表上均通过真空软管与维护器291相连接；
金钯铜共晶焊接上层控制台1通过生产车间内的外部电源提供电力驱动内部组件；
金钯铜共晶焊接上层控制台1配套设置有设备程序，设备程序可以控制MHS滑动组件真空装置12的启停、扩散器风机13的启停、两组冷却装置的启停、进线导气装置14的启停、光学***和焊接头冷却装置17的启停、三组压力调节器的运转、真空管24和真空排气管25的开启与关闭、电磁阀26的开启与关闭、维护器291的启停；
MHS滑动组件真空装置12、扩散器风机13、两组冷却装置、进线导气装置14、光学***和焊接头冷却装置17、三组压力调节器、真空管24和真空排气管25、电磁阀26、维护器291、温度传感器27、维护器291的内置压力传感器、计时装置均与设备程序信号连接；
设备程序包括有驱动控制模块、真空压力检测模块，驱动控制模块和真空压力检测模块通过信号连接，驱动控制模块与MHS滑动组件真空装置12、扩散器风机13、两组冷却装置、进线导气装置14、光学***和焊接头冷却装置17、三组压力调节器、真空管24和真空排气管25、电磁阀26、维护器291信号连接，真空压力检测模块包括有使用时间检测单元、使用环境检测单元，使用时间检测单元与维护器291内置的压力传感器和计时装置信号连接，使用环境检测单元与温度传感器227信号连接；
当工作人员需要使用金钯铜共晶焊接上层控制台1时，工作人员打开外接电源，金钯铜共晶焊接上层控制台1启动、金钯铜共晶焊接机11启动，设备程序启动，设备程序通过驱动控制模块启动MHS滑动组件真空装置12、扩散器风机13、两组冷却装置、进线导气装置14、光学***和焊接头冷却装置17、三组压力调节器、真空管24和真空排气管25、电磁阀26、维护器291，对工件进行焊接操作，空气从进气供气管29输入进维护器291中，然后从真空管24输出至真空软管中，最后进入进线导气装置14内完成进气操作，设备程序通过维护器291的内置压力传感器、计时装置对使用时间和输入的空气压力进行检测，设备程序设定维护器291内置的计时装置到达1000小时时控制进行空气压力的检测操作，并与设定值进行对比，若与设定值出现差异则设备程序通过驱动控制程序开启真空排气管25，对维护器291及各组真空软管进行自动清洁操作，防止有灰尘或异物进入真空软管内，在自动清洁结束后会再次通过维护器291的内置压力传感器对输入的空气压力进行检测，若与设定值之间未出现差异则清理成功，若仍然存在差异则设备程序发出报错信息，需要工作人员对各组真空软管进行检测；
在进行上述操作的过程中，设备程序通过温度传感器227对环境温度进行检测，在焊接工件的过程中温度会随着焊接时间的增加而升高，过高的温度会对各组真空软管造成影响，会出现开裂等现象，影响金钯铜共晶焊接机11的正常使用，设备程序通过温度传感器227检测环境温度，并根据不同的环境温度自动控制维护器291内置计时装置的计时时间，从而改变检测频率，防止外界温度影响真空软管的使用寿命，在真空软管出现损坏时无法及时检测并通知工作人员及时更换，影响金钯铜共晶焊接机11的正常使用，设备程序设定三组不同的温度值来对应不同的外界温度，可以根据工作人员的具体需求进行修改，根据不同的温度值，维护器291内置计时装置的计时时间将自动调整；
包括以下步骤：
S1、工作人员启动金钯铜共晶焊接机11对工件进行焊接操作；
S2、维护器291内置计时装置到达1000小时时，设备程序控制进行进气压力检测操作，并根据不同的检测值自动进行真空软管的清洁操作，并将报错信号发送给工作人员；
S3、设备程序通过温度传感器227检测外界环境温度并与设定值进行比对，在比对结束后自动调整维护器291内置计时装置的计时时间，从而改变检测频率；
S4、重复S2-S3可以持续进行真空软管的清洁操作，直至金钯铜共晶焊接机11的焊接操作结束；
具体的，S2的自动调整方法如下：
设备程序设定维护器291内置计时装置每到达1000小时时控制进行进气压力检测操作，设备程序设定维护器291的进气压力为100KPa、200KPa、300KPa，焊接工件分为小工件、中等工件、大工件，当工作人员设定焊接工件为小工件时，设备程序控制维护器291的进气压力自动调整为100KPa，当进行进气压力检测操作时，设备程序通过维护器291内置的压力传感器对进气压力进行检测，检测是否为100KPa，若不为100KPa则设备程序控制真空排气管25打开，将各组真空软管内部的空气进行清洁更换操作，防止有灰尘或异物堵塞导致进气压力出现异常，设备程序设定清洁时间为5分钟，清洁时间到后设备程序控制真空排气管25关闭，并通过维护器291内置的压力传感器再次进行检测，若检测到的数值为100KPa则设备程序无操作，若不为100KPa则设备程序发出报错信号，需要工作人员进行手动检查；
当工作人员设定焊接工件为中等工件时，设备程序控制维护器291的进气压力自动调整为200KPa，当进行进气压力检测操作时，设备程序通过维护器291内置的压力传感器对进气压力进行检测，检测是否为200KPa，若不为200KPa则设备程序控制真空排气管25打开，将各组真空软管内部的空气进行清洁更换操作，防止有灰尘或异物堵塞导致进气压力出现异常，设备程序设定清洁时间为5分钟，清洁时间到后设备程序控制真空排气管25关闭，并通过维护器291内置的压力传感器再次进行检测，若检测到的数值为200KPa则设备程序无操作，若不为200KPa则设备程序发出报错信号，需要工作人员进行手动检查；
当工作人员设定焊接工件为大工件时，设备程序控制维护器291的进气压力自动调整为300KPa，当进行进气压力检测操作时，设备程序通过维护器291内置的压力传感器对进气压力进行检测，检测是否为300KPa，若不为100KPa则设备程序控制真空排气管25打开，将各组真空软管内部的空气进行清洁更换操作，防止有灰尘或异物堵塞导致进气压力出现异常，设备程序设定清洁时间为5分钟，清洁时间到后设备程序控制真空排气管25关闭，并通过维护器291内置的压力传感器再次进行检测，若检测到的数值为300KPa则设备程序无操作，若不为300KPa则设备程序发出报错信号，需要工作人员进行手动检查；
通过维护器291的内置计时装置、压力检测装置，可以对工作时间进行计时，在到达设定的工作时间时自动对真空软管进行检测，防止灰尘和杂物影响各组真空软管的空气流通，在进气压力出现异常时可以自动对各组真空软管进行清洁操作，无需工作人员手动维护，降低工作人员的工作负担，提高清洁效率。
具体的，S3的自动调整方法如下：
设备程序设定焊接温度值为50℃、60℃、70℃，维护器291内置计时装置的计时时间为1000小时、800小时、600小时，当设备程序通过温度传感器227检测到外界环境温度为50℃时，设备程序判定为正常工作温度并将维护器291内置计时装置的计时时间调整为1000小时，无需频繁进行检测，降低工厂的能源消耗，当设备程序通过温度传感器227检测到外界环境温度为60℃时，设备程序判定工作温度较高并将维护器291内置计时装置的计时时间调整为800小时，提高检测频率，防止真空软管因外界温度损坏开裂影响金钯铜共晶焊接机11的正常使用，当设备程序通过温度传感器227检测到外界环境温度为70℃时，设备程序判定工作温度过高并将维护器291内置计时装置的计时时间调整为600小时，大幅度检测频率，防止真空软管因外界温度损坏开裂无法及时更换影响金钯铜共晶焊接机11的正常使用；
通过温度传感器227与维护器291内置计时装置的配合使用，可以根据不同的外界温度调整计时时间，从而改变检测频率，防止外界温度过高影响各组真空软管的使用寿命，使检测结果更加精准，在正常工作温度时延长检测时间，降低工厂的能源消耗，达到节能减排的目的，在外界温度过高时减少检测时间提高检测频率，防止各组真空软管受到高温影响出现损坏或开裂，确保金钯铜共晶焊接机11能够正常工作。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
最后需要指出的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制。尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (8)
1.金钯铜共晶焊接上层控制台用预防性维护装置，包括金钯铜共晶焊接上层控制台(1)，其特征在于，所述金钯铜共晶焊接上层控制台(1)上设置有金钯铜共晶焊接机(11)，所述金钯铜共晶焊接机(11)上还设置有真空软管维护组件(2)，所述真空软管维护组件(2)包括有张紧器仪表(21)、张紧器压力调节器(211)、导气仪表(22)、导气装置压力调节器(221)、扩散器仪表(23)、扩散器压力调节器(231)、真空管(24)、真空排气管(25)、电磁阀(26)、张紧器接入口(27)、温度传感器(271)、X轴冷却装置接口(28)、Y轴冷却装置接口(281)、进气供气管(29)、维护器(291)、操作面板(292)；
所述维护器(291)固定安装在金钯铜共晶焊接机(11)内部，所述真空管(24)和真空排气管(25)均对称固定安装在维护器(291)的底部一侧，所述真空管(24)通过真空软管与进线导气装置(14)相连接，所述张紧器接入口(27)开设在维护器(291)的顶部，所述张紧器接入口(27)上安装有真空软管与张紧器仪表(21)相连接，所述温度传感器(271)固定安装在维护器(291)的顶部一侧，所述X轴冷却装置接口(28)、Y轴冷却装置接口(281)并列开设在维护器(291)的顶部另一侧，所述X轴冷却装置接口(28)、Y轴冷却装置接口(281)上均固定安装有真空软管与X轴冷却装置(15)、Y轴冷却装置(16)相连接，所述进气供气管(29)固定安装在维护器(291)的一侧，所述维护器(291)内置有压力传感器、计时装置。
2.根据权利要求1所述的金钯铜共晶焊接上层控制台用预防性维护装置，其特征在于，三组所述电磁阀(26)固定安装在维护器(291)的底部另一侧。
3.根据权利要求2所述的金钯铜共晶焊接上层控制台用预防性维护装置，其特征在于，所述操作面板(292)固定安装在维护器(291)的一侧，所述操作面板(292)上开设有多组放置孔，所述张紧器仪表(21)、导气仪表(22)、扩散器仪表(23)依次固定安装在操作面板(292)上。
4.根据权利要求3所述的金钯铜共晶焊接上层控制台用预防性维护装置，其特征在于，所述张紧器压力调节器(211)、导气装置压力调节器(221)、扩散器压力调节器(231)依次固定安装在操作面板(292)上，与三组仪表的位置相对应。
5.根据权利要求4所述的金钯铜共晶焊接上层控制台用预防性维护装置，其特征在于，所述金钯铜共晶焊接上层控制台(1)放置在生产车间地面上。
6.根据权利要求5所述的金钯铜共晶焊接上层控制台用预防性维护装置，其特征在于，所述金钯铜共晶焊接机(11)包括有MHS滑动组件真空装置(12)、扩散器风机(13)、进线导气装置(14)、X轴冷却装置(15)、Y轴冷却装置(16)、光学***和焊接头冷却装置(17)；
所述MHS滑动组件真空装置(12)固定安装在金钯铜共晶焊接机(11)的内部底部，所述扩散器风机(13)固定安装在金钯铜共晶焊接机(11)的内部一侧，所述进线导气装置(14)设置在金钯铜共晶焊接机(11)的外部一侧，所述X轴冷却装置(15)和Y轴冷却装置(16)依次固定安装在金钯铜共晶焊接机(11)的内部另一侧，所述光学***和焊接头冷却装置(17)固定安装在金钯铜共晶焊接机(11)的内部，位于Y轴冷却装置(16)的上方。
7.根据权利要求6所述的金钯铜共晶焊接上层控制台用预防性维护装置，其特征在于，还包括有驱动控制模块、真空压力检测模块，所述驱动控制模块和真空压力检测模块通过信号连接，所述驱动控制模块与MHS滑动组件真空装置(12)、扩散器风机(13)、两组冷却装置、进线导气装置(14)、光学***和焊接头冷却装置(17)、三组压力调节器、真空管(24)和真空排气管(25)、电磁阀(26)、维护器(291)信号连接，所述真空压力检测模块包括有使用时间检测单元、使用环境检测单元，所述使用时间检测单元与维护器(291)内置的压力传感器和计时装置信号连接，所述使用环境检测单元与温度传感器(227)信号连接。
8.根据权利要求7所述的金钯铜共晶焊接上层控制台用预防性维护装置及其使用方法，其特征在于，
包括以下步骤：
S1、工作人员启动金钯铜共晶焊接机(11)对工件进行焊接操作；
S2、维护器(291)内置计时装置到达1000小时时，设备程序控制进行进气压力检测操作，并根据不同的检测值自动进行真空软管的清洁操作，并将报错信号发送给工作人员；
S3、设备程序通过温度传感器(227)检测外界环境温度并与设定值进行比对，在比对结束后自动调整维护器(291)内置计时装置的计时时间，从而改变检测频率；
S4、重复S2-S3可以持续进行真空软管的清洁操作，直至金钯铜共晶焊接机11的焊接操作结束。
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|---|---|---|---|
| CN202311587983.9A CN117506105B (zh) | 2023-11-27 | 金钯铜共晶焊接上层控制台用预防性维护装置 |
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