CN117352411B - 基于半导体制造的晶圆校点方法、装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及晶圆校点技术领域，提供一种基于半导体制造的晶圆校点方法、装置及电子设备。基于半导体制造的晶圆校点方法，包括：控制校点安装板朝向晶圆检测安装板移动；获取第一Y轴压力检测部、第二Y轴压力检测部和Z轴压力检测部的检测数据；基于检测数据，确定第一Y轴压力检测部、第二Y轴压力检测部和Z轴压力检测部均检测到压力；获取第一Y轴压力检测部、第二Y轴压力检测部和Z轴压力检测部的坐标数据；基于坐标数据，确定校点坐标参数。根据本申请实施例的基于半导体制造的晶圆校点方法，提高了晶圆校点的智能化程度，可以有效的避免获取的校点坐标参数出现偏差。

Description

基于半导体制造的晶圆校点方法、装置及电子设备

技术领域

本申请涉及晶圆校点技术领域，尤其涉及基于半导体制造的晶圆校点方法、装置及电子设备。

背景技术

晶圆倒片机是半导体集成电路制造中的重要设备，倒片是半导体制程工艺中的必要工序。在半导体制造中，产品类型众多，工艺制程复杂，不同厂家晶圆盒和晶圆的规格存在一定的差异，为保证机械手取片位置的准确，晶圆倒片机现场装机后需要进行校点作业。

相关技术中主要通过人工观察校点工装是否已经和晶圆接触，在人工观察确定校点工装与晶圆接触后获取校点坐标参数，智能化程度较低，获取的校点坐标参数可能存在偏差。

发明内容

本申请旨在至少解决相关技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种基于半导体制造的晶圆校点方法，提高了晶圆校点的智能化程度，可以有效的避免获取的校点坐标参数出现偏差。

根据本申请第一方面实施例的基于半导体制造的晶圆校点方法，包括：

控制校点安装板朝向晶圆检测安装板移动；

获取第一Y轴压力检测部、第二Y轴压力检测部和Z轴压力检测部的检测数据；

基于检测数据，确定所述第一Y轴压力检测部、所述第二Y轴压力检测部和所述Z轴压力检测部均检测到压力；

获取所述第一Y轴压力检测部、所述第二Y轴压力检测部和所述Z轴压力检测部的坐标数据；

基于坐标数据，确定校点坐标参数。

根据本申请实施例的基于半导体制造的晶圆校点方法，通过控制校点安装板朝向晶圆检测安装板移动，并同时获取第一Y轴压力检测部、第二Y轴压力检测部和Z轴压力检测部的检测数据，当确定所述第一Y轴压力检测部、所述第二Y轴压力检测部和所述Z轴压力检测部均检测到压力，说明第一Y轴检测块与第一Y轴压力检测部抵接，第二Y轴检测块与第二Y轴压力检测部抵接，Z轴检测块与Z轴压力检测部抵接，说明此时校点安装板已经移动到校点位置，则获取此时第一Y轴压力检测部、所述第二Y轴压力检测部和所述Z轴压力检测部的坐标数据，此时的Z轴坐标就是校点坐标参数中的Z值，基于此时第一Y轴检测块和第二Y轴检测块的坐标可以确定校点坐标参数中的Y值和U值，进而可以确定得到校点坐标参数，无需人工判断检测块是否与压力检测部抵接，实现了提高了晶圆校点的智能化程度，可以有效的避免获取的校点坐标参数出现偏差。

根据本申请的一个实施例，所述控制校点安装板朝向晶圆检测安装板移动，包括：

获取所述Z轴压力检测部处的信号检测件的信号检测数据，其中，所述信号检测件用于检测所述Z轴检测块处的信号源的信号强度；

基于所述信号检测数据，控制所述校点安装板的移动。

根据本申请的一个实施例，所述基于所述信号检测数据，控制所述校点安装板的移动，包括：

将预设时长内获取的多个所述信号检测数据进行比对，确定目标信号检测数据检测到的信号强度最大；

基于所述目标信号检测数据，控制所述校点安装板的移动。

根据本申请的一个实施例，所述获取第一Y轴压力检测部、第二Y轴压力检测部和Z轴压力检测部的检测数据之后，包括：

确定所述第一Y轴压力检测部和所述第二Y轴压力检测部未检测到压力，确定所述Z轴压力检测部检测到压力；

控制所述校点安装板沿着U轴移动，使得所述第一Y轴检测块与所述第一Y轴压力检测部抵接，所述第二Y轴检测块与所述第二Y轴压力检测部抵接；

确定所述第一Y轴压力检测部和所述第二Y轴压力检测部均检测到压力；

获取所述第一Y轴压力检测部、所述第二Y轴压力检测部和所述Z轴压力检测部的坐标数据；

基于坐标数据，确定校点坐标参数。

根据本申请第二方面实施例的基于半导体制造的晶圆校点装置，应用于倒片机，所述倒片机包括晶圆台，包括：

校点组件，所述校点组件包括校点安装板、第一Y轴检测块、第二Y轴检测块和Z轴检测块，所述第一Y轴检测块和所述第二Y轴检测块相对于所述Z轴检测块堆成设置，所述第一Y轴检测块、所述第二Y轴检测块和所述Z轴检测块的上表面均处于同一平面，所述第一Y轴检测块和所述第二Y轴检测块安装于所述校点安装板的第一端，所述Z轴检测块安装于所述校点安装板，其中，所述Z轴检测块相对于所述第一Y轴检测块和所述第二Y轴检测块，距离所述校点安装板的第一端的距离更远，所述校点安装板的第二端适于承载外力，以使得所述校点安装板在外力的驱动下发生移动；

晶圆检测组件，设置于所述晶圆台，所述晶圆检测组件包括晶圆检测安装板、第一Y轴压力检测部、第二Y轴压力检测部和Z轴压力检测部，所述第一Y轴压力检测部和所述第二Y轴压力检测部相对于Z轴压力检测部对称设置，所述第一Y轴压力检测部、所述第二Y轴压力检测部和所述Z轴压力检测部的下表面均处于同一平面，所述第一Y轴压力检测部和所述第二Y轴压力检测部安装于所述晶圆检测安装板的第一端，所述Z轴压力检测部安装于所述晶圆检测安装板，其中，所述Z轴压力检测部相对于所述第一Y轴压力检测部和所述第二Y轴压力检测部，距离所述晶圆检测安装板的第一端的距离更远；

其中，所述Z轴检测块处设有信号源，所述Z轴压力检测部处设有信号检测件，所述信号检测件适于检测所述信号源的信号强度，所述信号检测件与控制器电连接。

根据本申请的一个实施例，所述基于半导体制造的晶圆校点装置包括校准组件，所述校准组件用于对所述校点安装板的移动进行校准，所述校准组件包括第一Y轴校准件、第二Y轴校准件和Z轴校准件，所述第一Y轴校准件设于所述第一Y轴压力检测部和所述晶圆检测安装板的第一端的端部之间，所述第二Y轴校准件设于所述第二Y轴压力检测部和所述晶圆检测安装板的第一端的端部之间，所述Z轴校准件设于所述Z轴压力检测部和所述第一Y轴压力检测部之间，所述第一Y轴校准件与所述第一Y轴压力检测部的连线、所述第二Y轴校准件与所述第二Y轴压力检测部的连线以及所述Z轴校准件与所述Z轴压力检测部的连线均互相平行。

根据本申请的一个实施例，所述第一Y轴校准件设有横向开口，所述第二Y轴校准件设有竖向开口，所述Z轴校准件设有倾斜开口，所述横向开口的延伸方向与所述竖向开口的延伸方向互相垂直，所述竖向开口的延伸方向与所述倾斜开口的延伸方向呈45度夹角；

所述第一Y轴检测块的形状与所述横向开口相匹配，所述第二Y轴检测块的形状与所述竖向开口相匹配，所述Z轴检测块的形状与所述倾斜开口的形状相匹配。

根据本申请的一个实施例，所述基于半导体制造的晶圆校点装置包括三轴驱动件，所述三轴驱动件与所述校点组件连接，所述三轴驱动件用于带动所述校点组件沿着Z轴或Y轴或X轴移动。

根据本申请第三方面实施例的电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述的所述基于半导体制造的晶圆校点方法。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的基于半导体制造的晶圆校点装置的结构示意图之一；

图2是本申请实施例提供的基于半导体制造的晶圆校点装置的结构示意图之二；

图3是本申请提供的基于半导体制造的晶圆校点方法的流程示意图；

图4是本申请提供的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本申请，但不能用来限制本申请的范围。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

在本申请实施例中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请实施例的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

下面结合图1至图4描述本申请的基于半导体制造的晶圆校点方法、装置及电子设备。

根据本申请第一方面的实施例，如图1和图2所示，基于半导体制造的晶圆校点装置主要应用于倒片机，倒片机包括晶圆台，基于半导体制造的晶圆校点装置包括：

校点组件，校点组件包括校点安装板1、第一Y轴检测块2、第二Y轴检测块3和Z轴检测块4，第一Y轴检测块2和第二Y轴检测块3相对于Z轴检测块4堆成设置，第一Y轴检测块2、第二Y轴检测块3和Z轴检测块4的上表面均处于同一平面，第一Y轴检测块2和第二Y轴检测块3安装于校点安装板1的第一端，Z轴检测块4安装于校点安装板1，其中，Z轴检测块4相对于第一Y轴检测块2和第二Y轴检测块3，距离校点安装板1的第一端的距离更远，校点安装板1的第二端适于承载外力，以使得校点安装板1在外力的驱动下发生移动；

晶圆检测组件，设置于晶圆台，晶圆检测组件包括晶圆检测安装板5、第一Y轴压力检测部6、第二Y轴压力检测部7和Z轴压力检测部8，第一Y轴压力检测部6和第二Y轴压力检测部7相对于Z轴压力检测部8对称设置，第一Y轴压力检测部6、第二Y轴压力检测部7和Z轴压力检测部8的下表面均处于同一平面，第一Y轴压力检测部6和第二Y轴压力检测部7安装于晶圆检测安装板5的第一端，Z轴压力检测部8安装于晶圆检测安装板5，其中，Z轴压力检测部8相对于第一Y轴压力检测部6和第二Y轴压力检测部7，距离晶圆检测安装板5的第一端的距离更远；

其中，Z轴检测块4处设有信号源，Z轴压力检测部8处设有信号检测件，信号检测件适于检测信号源的信号强度，信号检测件与控制器电连接。

根据本申请实施例的基于半导体制造的晶圆校点装置，通过对校点安装板1的第二端施加外力，使得校点安装板1可以发生运动。在进行校点操作时，通过外力带动校点安装板1移动至预设校点位置，然后继续带动校点安装板1移动，此时通过信号检测件可以对信号源进行检测，当信号源距离信号检测件越近，则信号检测件检测到的信号强度就越大，进而可以根据信号检测件的检测结果，控制校点安装板1往信号增强的方向运动，实现了对校点安装板1的运动引导，以快速使得Z轴检测块4和Z轴压力检测部8件抵接，此时第一Y轴检测块2就算没有与第一Y轴压力检测部6抵接，也接近第一Y轴压力检测部6，第二Y轴检测块3就算没有与第二Y轴压力检测部7抵接，也接近第二Y轴压力检测部7，只需要轻微调整，即可使得第一Y轴检测块2与第一Y轴压力检测部6抵接，第二Y轴检测块3与第二Y轴压力检测部7抵接，使得晶圆校点更加的简单快速。当Z轴检测块4和Z轴压力检测部8抵接后，Z轴压力检测部8会检测到压力，当第一Y轴检测块2与第一Y轴压力检测部6抵接后，第一Y轴压力检测部6会检测到压力，当第二Y轴检测块3检测与第二Y轴压力检测部7抵接后，第二Y轴压力检测部7会检测到压力，则根据第一Y轴压力检测部6、第二Y轴压力检测部7和Z轴压力检测部8的检测数据，即可判断第一Y轴检测块2、第二Y轴检测块3和Z轴检测块4的位置，当确定第一Y轴检测块2与第一Y轴压力检测部6抵接，第二Y轴检测块3检测与第二Y轴压力检测部7抵接，Z轴检测块4和Z轴压力检测部8，则获取此时的Z轴检测块4的Z轴坐标，此时的Z轴坐标就是校点坐标参数中的Z值，基于此时第一Y轴检测块2和第二Y轴检测块3的坐标可以确定校点坐标参数中的Y值和U值。进而无需人工判断检测块是否与压力检测部抵接，实现了提高了晶圆校点的智能化程度，可以有效的避免获取的校点坐标参数出现偏差。

可以理解的是，可以通过机械手等驱动部件对校点安装板1的第二端施加外力。

可以理解的是，基于此时第一Y轴检测块2和第二Y轴检测块3的坐标确定校点坐标参数中的Y值和U值，可以是以第一Y轴检测块2和第二Y轴检测块3的连线的中间点的坐标来确定校点坐标参数中的Y值和U值，还可以综合第一Y轴检测块2和第二Y轴检测块3的坐标参数来确定校点坐标参数中的Y值和U值。

需要注意的是，晶圆检测安装板5靠近校点安装板1的一端为弧形结构，晶圆检测安装板5也可以是一个圆形结构。

在本申请的一个实施例中，基于半导体制造的晶圆校点装置包括校准组件，校准组件用于对校点安装板1的移动进行校准，校准组件包括第一Y轴校准件、第二Y轴校准件和Z轴校准件，第一Y轴校准件设于第一Y轴压力检测部6和晶圆检测安装板5的第一端的端部之间，第二Y轴校准件设于第二Y轴压力检测部7和晶圆检测安装板5的第一端的端部之间，Z轴校准件设于Z轴压力检测部8和第一Y轴压力检测部6之间，第一Y轴校准件与第一Y轴压力检测部6的连线、第二Y轴校准件与第二Y轴压力检测部7的连线以及Z轴校准件与Z轴压力检测部8的连线均互相平行。

可以理解的是，通过校准组件可以对校点安装板1的移动进行初步校准，使得第一Y轴检测块2是朝着第一Y轴压力检测部6的方向移动，第二Y轴检测块3是朝着第二Y轴压力检测部7的方向移动，Z轴检测块4是朝着Z轴压力检测部8的方向移动。

具体的，第一Y轴校准件位于第一Y轴压力检测部6的前面，即第一Y轴检测块2要移动到第一Y轴压力检测部6，就需要先经过第一Y轴校准件，而第一Y轴校准件至允许第一Y轴检测块2经过，第二Y轴检测块3或Z轴检测块4是无法经过第一Y轴校准件的，进而确保经过第一Y轴校准件移动到第一Y轴压力检测部6处的是第一Y轴检测块2，确保了晶圆校点的准确性。第二Y轴校准件和Z轴校准件的原理均与第一Y轴校准件相同，在此不再重复叙述。

在本申请的实施例中，第一Y轴校准件设有横向开口，第二Y轴校准件设有竖向开口，Z轴校准件设有倾斜开口，横向开口的延伸方向与竖向开口的延伸方向互相垂直，竖向开口的延伸方向与倾斜开口的延伸方向呈45度夹角；

第一Y轴检测块2的形状与横向开口相匹配，第二Y轴检测块3的形状与竖向开口相匹配，Z轴检测块4的形状与倾斜开口的形状相匹配。

可以理解的是，由于第一Y轴检测块2的形状与横向开口相匹配，则第一Y轴检测块2只可以通过具有横向开口的第一Y轴校准件；由于第二Y轴检测块3的形状与竖向开口相匹配，则第二Y轴检测块3只可以通过具有竖向开口的第二Y轴校准件；由于Z轴检测块4的形状与倾斜开口相匹配，则Z轴检测块4只可以通过具有倾斜开口的Z轴校准件。进而使得第一Y轴检测块2、第二Y轴检测块3和Z轴检测块4可以分别校点安装板1的移动进行初步校准，使得第一Y轴检测块2是朝着第一Y轴压力检测部6的方向移动，第二Y轴检测块3是朝着第二Y轴压力检测部7的方向移动，Z轴检测块4是朝着Z轴压力检测部8的方向移动。

在本申请的一个实施例中，基于半导体制造的晶圆校点装置包括三轴驱动件，三轴驱动件与校点组件连接，三轴驱动件用于带动校点组件沿着Z轴或Y轴或X轴移动。

可以理解的是，通过三轴驱动件可以自动带动校点组件移动，提高了晶圆校点的自动化程度和智能化程度。

示例性的，三轴驱动件包括Z轴驱动电机、Y轴驱动电机和U轴驱动电机，Z轴驱动电机用于带动校点安装板1往Z轴方向移动，Y轴驱动电机用于带动校点安装板1往Y轴方向移动，U轴驱动电机用于带动校点安装板1往U轴方向移动。

根据本申请第二方面的实施例，提供了基于半导体制造的晶圆校点方法的实施例，需要说明的是，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些数据下，可以以不同于此处的顺序完成所示出或描述的步骤。

在对本申请实施例的基于半导体制造的晶圆校点方法进行介绍之前，首先对基于半导体制造的晶圆校点方法的应用场景进行解释说明，本申请的基于半导体制造的晶圆校点方法可以应用于和倒片机或校点装置连接的如智能手机、平板和电脑等智能终端，还可以应用于连接倒片机或校点装置的服务器，本申请在此不做特殊限定，只要可以承载并实现本申请的基于半导体制造的晶圆校点方法即可。

服务器端例如为倒片机或校点装置上的处理器端或类似的控制元件，服务器端还可以是独立于倒片机或校点装置的服务器，在此仅对服务器端进行举例说明，不做具体限定。

如图3所示，基于半导体制造的晶圆校点方法，包括：

S100、控制校点安装板1朝向晶圆检测安装板5移动；

S200、获取第一Y轴压力检测部6、第二Y轴压力检测部7和Z轴压力检测部8的检测数据；

S300、基于检测数据，确定第一Y轴压力检测部6、第二Y轴压力检测部7和Z轴压力检测部8均检测到压力；

S400、获取第一Y轴压力检测部6、第二Y轴压力检测部7和Z轴压力检测部8的坐标数据；

S500、基于坐标数据，确定校点坐标参数。

可以理解的是，通过控制校点安装板1朝向晶圆检测安装板5移动，并同时获取第一Y轴压力检测部6、第二Y轴压力检测部7和Z轴压力检测部8的检测数据，当确定第一Y轴压力检测部6、第二Y轴压力检测部7和Z轴压力检测部8均检测到压力，说明第一Y轴检测块2与第一Y轴压力检测部6抵接，第二Y轴检测块3与第二Y轴压力检测部7抵接，Z轴检测块4与Z轴压力检测部8抵接，说明此时校点安装板1已经移动到校点位置，则获取此时第一Y轴压力检测部6、第二Y轴压力检测部7和Z轴压力检测部8的坐标数据，此时的Z轴坐标就是校点坐标参数中的Z值，基于此时第一Y轴检测块2和第二Y轴检测块3的坐标可以确定校点坐标参数中的Y值和U值，进而可以确定得到校点坐标参数，无需人工判断检测块是否与压力检测部抵接，实现了提高了晶圆校点的智能化程度，可以有效的避免获取的校点坐标参数出现偏差。

在本申请的一个实施例中，控制校点安装板1朝向晶圆检测安装板5移动，包括：

获取Z轴压力检测部8处的信号检测件的信号检测数据，其中，信号检测件用于检测Z轴检测块4处的信号源的信号强度；

基于信号检测数据，控制校点安装板1的移动。

可以理解的是，通过信号检测件可以对信号源进行检测，当信号源距离信号检测件越近，则信号检测件检测到的信号强度就越大，进而可以根据信号检测件的检测结果，控制校点安装板1往信号增强的方向运动，实现了对校点安装板1的运动引导，以快速使得Z轴检测块4和Z轴压力检测部8件抵接，此时第一Y轴检测块2就算没有与第一Y轴压力检测部6抵接，也接近第一Y轴压力检测部6，第二Y轴检测块3就算没有与第二Y轴压力检测部7抵接，也接近第二Y轴压力检测部7，只需要轻微调整，即可使得第一Y轴检测块2与第一Y轴压力检测部6抵接，第二Y轴检测块3与第二Y轴压力检测部7抵接，使得晶圆校点更加的简单快速。

在本申请的一个实施例中，基于信号检测数据，控制校点安装板1的移动，包括：

将预设时长内获取的多个信号检测数据进行比对，确定目标信号检测数据检测到的信号强度最大；

基于目标信号检测数据，控制校点安装板1的移动。

可以理解的是，在预设时长内，校点安装板1会往不同的位置移动，同时服务器端可以获取预设时长内的全部信号检测数据，并将全部信号检测数据进行比对，从中确定一个信号强度最大的信号检测数据作为目标信号检测数据，目标信号检测数据是最接近Z轴压力检测部8的，则根据获取目标信号检测数据的位置，控制校点安装板1的移动，使得校点安装板1不断往信号强度更大的位置移动，以便于Z轴检测块4快速和Z轴压力检测部8抵接。

在本申请的一个实施例中，获取第一Y轴压力检测部6、第二Y轴压力检测部7和Z轴压力检测部8的检测数据之后，包括：

确定第一Y轴压力检测部6和第二Y轴压力检测部7未检测到压力，确定Z轴压力检测部8检测到压力；

控制校点安装板1沿着U轴移动，使得第一Y轴检测块2与第一Y轴压力检测部6抵接，第二Y轴检测块3与第二Y轴压力检测部7抵接；

确定第一Y轴压力检测部6和第二Y轴压力检测部7均检测到压力；

获取第一Y轴压力检测部6、第二Y轴压力检测部7和Z轴压力检测部8的坐标数据；

基于坐标数据，确定校点坐标参数。

可以理解的是，在获取第一Y轴压力检测部6、第二Y轴压力检测部7和Z轴压力检测部8的检测数据之后，根据检测数据，可以判断各个检测块和压力检测部之间的抵接关系，当确定第一Y轴压力检测部6和第二Y轴压力检测部7未检测到压力，确定Z轴压力检测部8检测到压力时，说明此时只有Z轴检测块4与Z轴压力检测部8抵接，第一Y轴检测块2没有与第一Y轴压力检测部6抵接，第二Y轴检测块3没有与第二Y轴压力检测部7抵接，此时校点安装板1应该是出现了沿着U轴方向的偏移，以使得第一Y轴检测块2与第一Y轴压力检测部6错开，使得第二Y轴检测块3与第二Y轴压力检测部7错开。则再控制校点安装板1沿着U轴移动，可以先控制校点安装板1沿着U轴的正方向移动，若不能使得第一Y轴检测块2与第一Y轴压力检测部6抵接，第二Y轴检测块3与第二Y轴压力检测部7抵接，就再控制校点安装板1沿着U轴的反方向移动，以使得第一Y轴检测块2与第一Y轴压力检测部6抵接，第二Y轴检测块3与第二Y轴压力检测部7抵接。当确定第一Y轴压力检测部6和第二Y轴压力检测部7均检测到压力时，说明此时Z轴压力检测部8、第一Y轴压力检测部6和第二Y轴压力检测部7均检测到压力，则可以根据此时的第一Y轴检测块2、第二Y轴检测块3和Z轴检测块4的坐标数据，确定得到校点坐标参数，实现了对校点安装板1的智能化控制，以提高了校点坐标参数的智能化程度。

在本申请的一个实施例中，确定第一Y轴压力检测部6和第二Y轴压力检测部7均检测到压力之后，包括：

控制校点安装板1沿着Z轴的正方向往Z轴压力检测部8移动；

确定Z轴压力检测部8检测到压力；

控制校点安装板1继续沿着Z轴的正方向移动L，使得Z轴检测块4与Z轴压力检测部8脱离接触；

控制校点安装板1沿着Z轴的反方向移动0.5L；

获取第一Y轴压力检测部6、第二Y轴压力检测部7和Z轴压力检测部8的坐标数据；

基于坐标数据，确定校点坐标参数。

可以理解的是，在确定第一Y轴压力检测部6和第二Y轴压力检测部7均检测到压力之后，此时可能Z轴检测块4是与Z轴压力检测部8的边缘抵接，并没有与Z轴压力检测部8的中心位置抵接，第一Y轴检测块2和第二Y轴压力检测块也是同理。则向控制校点安装板1沿着Z轴的正方向往Z轴压力检测部8件移动，当Z轴压力检测部8件检测到压力时，先将此时Z轴检测块4的位置记录下来，然后再继续控制Z轴检测块4沿着Z轴的正方向移动，当Z轴压力检测部8件没有检测到压力时，说明此时Z轴检测块4刚脱离Z轴压力检测部8，将此时的Z轴检测块4的位置记录下来，进而可以得到Z轴检测块4从刚开始与Z轴压力检测部8抵接，到刚与Z轴压力检测部8脱离接触，移动的距离为L。然后控制校点安装板1沿着Z轴的反方向移动0.5L，即可使得Z轴检测块4刚好处于Z轴压力检测部8的中心位置，此时第一Y轴检测块2也刚好处于第一Y轴压力检测部6的中心位置，第二Y轴检测块3也刚好处于第二Y轴压力检测部7的中心位置。进而此时再根据第一Y轴检测块2、第二Y轴检测块3和Z轴检测块4的坐标数据，可以得到精准的校点坐标参数。

根据本申请第三方面的实施例，如图4所示，电子设备可以包括：处理器(processor)310、通信接口(Communications Interface)320、存储器(memory)330和通信总线340，其中，处理器310，通信接口320，存储器330通过通信总线340完成相互间的通信。处理器310可以调用存储器330中的逻辑指令，以执行基于半导体制造的晶圆校点方法，该方法包括：

控制校点安装板1朝向晶圆检测安装板5移动；

获取第一Y轴压力检测部6、第二Y轴压力检测部7和Z轴压力检测部8的检测数据；

基于检测数据，确定第一Y轴压力检测部6、第二Y轴压力检测部7和Z轴压力检测部8均检测到压力；

获取第一Y轴压力检测部6、第二Y轴压力检测部7和Z轴压力检测部8的坐标数据；

基于坐标数据，确定校点坐标参数。

此外，上述的存储器330中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

另一方面，本申请还提供一种计算机程序产品，计算机程序产品包括存储在非暂态计算机可读存储介质上的计算机程序，计算机程序包括程序指令，当程序指令被计算机执行时，计算机能够执行上述各方法所提供的基于半导体制造的晶圆校点方法，该方法包括：

控制校点安装板1朝向晶圆检测安装板5移动；

获取第一Y轴压力检测部6、第二Y轴压力检测部7和Z轴压力检测部8的检测数据；

基于检测数据，确定第一Y轴压力检测部6、第二Y轴压力检测部7和Z轴压力检测部8均检测到压力；

获取第一Y轴压力检测部6、第二Y轴压力检测部7和Z轴压力检测部8的坐标数据；

基于坐标数据，确定校点坐标参数。

根据本申请第五方面的实施例，本申请还包括非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现以执行上述各提供的基于半导体制造的晶圆校点方法，该方法包括：

控制校点安装板1朝向晶圆检测安装板5移动；

获取第一Y轴压力检测部6、第二Y轴压力检测部7和Z轴压力检测部8的检测数据；

基于检测数据，确定第一Y轴压力检测部6、第二Y轴压力检测部7和Z轴压力检测部8均检测到压力；

获取第一Y轴压力检测部6、第二Y轴压力检测部7和Z轴压力检测部8的坐标数据；

基于坐标数据，确定校点坐标参数。

以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件。基于这样的理解，上述技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中，如ROM/RAM、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行各个实施例或者实施例的某些部分的方法。。

最后应说明的是，以上实施方式仅用于说明本申请，而非对本申请的限制。尽管参照实施例对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，对本申请的技术方案进行各种组合、修改或者等同替换，都不脱离本申请技术方案的精神和范围，均应涵盖在本申请的权利要求范围中。

Claims (5)

1.一种基于半导体制造的晶圆校点方法，用于基于半导体制造的晶圆校点装置，其特征在于，所述基于半导体制造的晶圆校点装置应用于倒片机，所述倒片机包括晶圆台，所述基于半导体制造的晶圆校点装置包括：

校点组件，所述校点组件包括校点安装板、第一Y轴检测块、第二Y轴检测块和Z轴检测块，所述第一Y轴检测块和所述第二Y轴检测块相对于所述Z轴检测块对称设置，所述第一Y轴检测块、所述第二Y轴检测块和所述Z轴检测块的上表面均处于同一平面，所述第一Y轴检测块和所述第二Y轴检测块安装于所述校点安装板的第一端，所述Z轴检测块安装于所述校点安装板，其中，所述Z轴检测块相对于所述第一Y轴检测块和所述第二Y轴检测块，距离所述校点安装板的第一端的距离更远，所述校点安装板的第二端适于承载外力，以使得所述校点安装板在外力的驱动下发生移动；

晶圆检测组件，设置于所述晶圆台，所述晶圆检测组件包括晶圆检测安装板、第一Y轴压力检测部、第二Y轴压力检测部和Z轴压力检测部，所述第一Y轴压力检测部和所述第二Y轴压力检测部相对于Z轴压力检测部对称设置，所述第一Y轴压力检测部、所述第二Y轴压力检测部和所述Z轴压力检测部的下表面均处于同一平面，所述第一Y轴压力检测部和所述第二Y轴压力检测部安装于所述晶圆检测安装板的第一端，所述Z轴压力检测部安装于所述晶圆检测安装板，其中，所述Z轴压力检测部相对于所述第一Y轴压力检测部和所述第二Y轴压力检测部，距离所述晶圆检测安装板的第一端的距离更远；

其中，所述Z轴检测块处设有信号源，所述Z轴压力检测部处设有信号检测件，所述信号检测件适于检测所述信号源的信号强度，所述信号检测件与控制器电连接；

所述方法包括：

控制校点安装板朝向晶圆检测安装板移动；

获取第一Y轴压力检测部、第二Y轴压力检测部和Z轴压力检测部的检测数据；

基于检测数据，确定所述第一Y轴压力检测部、所述第二Y轴压力检测部和所述Z轴压力检测部均检测到压力；

获取所述第一Y轴压力检测部、所述第二Y轴压力检测部和所述Z轴压力检测部的坐标数据；

基于坐标数据，确定校点坐标参数；

所述控制校点安装板朝向晶圆检测安装板移动，包括：

获取所述Z轴压力检测部处的信号检测件的信号检测数据，其中，所述信号检测件用于检测所述Z轴检测块处的信号源的信号强度；

基于所述信号检测数据，控制所述校点安装板的移动；

所述基于所述信号检测数据，控制所述校点安装板的移动，包括：

将预设时长内获取的多个所述信号检测数据进行比对，确定目标信号检测数据检测到的信号强度最大；

基于所述目标信号检测数据，控制所述校点安装板的移动；

所述获取第一Y轴压力检测部、第二Y轴压力检测部和Z轴压力检测部的检测数据之后，包括：

确定所述第一Y轴压力检测部和所述第二Y轴压力检测部未检测到压力，确定所述Z轴压力检测部检测到压力；

控制所述校点安装板沿着U轴移动，使得所述第一Y轴检测块与所述第一Y轴压力检测部抵接，所述第二Y轴检测块与所述第二Y轴压力检测部抵接；

确定所述第一Y轴压力检测部和所述第二Y轴压力检测部均检测到压力；

获取所述第一Y轴压力检测部、所述第二Y轴压力检测部和所述Z轴压力检测部的坐标数据；

基于坐标数据，确定校点坐标参数。

2.一种基于半导体制造的晶圆校点装置，应用于倒片机，所述倒片机包括晶圆台，其特征在于，包括：

校点组件，所述校点组件包括校点安装板、第一Y轴检测块、第二Y轴检测块和Z轴检测块，所述第一Y轴检测块和所述第二Y轴检测块相对于所述Z轴检测块对称设置，所述第一Y轴检测块、所述第二Y轴检测块和所述Z轴检测块的上表面均处于同一平面，所述第一Y轴检测块和所述第二Y轴检测块安装于所述校点安装板的第一端，所述Z轴检测块安装于所述校点安装板，其中，所述Z轴检测块相对于所述第一Y轴检测块和所述第二Y轴检测块，距离所述校点安装板的第一端的距离更远，所述校点安装板的第二端适于承载外力，以使得所述校点安装板在外力的驱动下发生移动；

晶圆检测组件，设置于所述晶圆台，所述晶圆检测组件包括晶圆检测安装板、第一Y轴压力检测部、第二Y轴压力检测部和Z轴压力检测部，所述第一Y轴压力检测部和所述第二Y轴压力检测部相对于Z轴压力检测部对称设置，所述第一Y轴压力检测部、所述第二Y轴压力检测部和所述Z轴压力检测部的下表面均处于同一平面，所述第一Y轴压力检测部和所述第二Y轴压力检测部安装于所述晶圆检测安装板的第一端，所述Z轴压力检测部安装于所述晶圆检测安装板，其中，所述Z轴压力检测部相对于所述第一Y轴压力检测部和所述第二Y轴压力检测部，距离所述晶圆检测安装板的第一端的距离更远；

其中，所述Z轴检测块处设有信号源，所述Z轴压力检测部处设有信号检测件，所述信号检测件适于检测所述信号源的信号强度，所述信号检测件与控制器电连接；

所述基于半导体制造的晶圆校点装置包括校准组件，所述校准组件用于对所述校点安装板的移动进行校准，所述校准组件包括第一Y轴校准件、第二Y轴校准件和Z轴校准件，所述第一Y轴校准件设有横向开口，所述第二Y轴校准件设有竖向开口，所述Z轴校准件设有倾斜开口，所述横向开口的延伸方向与所述竖向开口的延伸方向互相垂直，所述竖向开口的延伸方向与所述倾斜开口的延伸方向呈45度夹角；

所述第一Y轴检测块的形状与所述横向开口相匹配，所述第二Y轴检测块的形状与所述竖向开口相匹配，所述Z轴检测块的形状与所述倾斜开口的形状相匹配。

3.根据权利要求2所述的基于半导体制造的晶圆校点装置，其特征在于，所述第一Y轴校准件设于所述第一Y轴压力检测部和所述晶圆检测安装板的第一端的端部之间，所述第二Y轴校准件设于所述第二Y轴压力检测部和所述晶圆检测安装板的第一端的端部之间，所述Z轴校准件设于所述Z轴压力检测部和所述第一Y轴压力检测部之间，所述第一Y轴校准件与所述第一Y轴压力检测部的连线、所述第二Y轴校准件与所述第二Y轴压力检测部的连线以及所述Z轴校准件与所述Z轴压力检测部的连线均互相平行。

4.根据权利要求2所述的基于半导体制造的晶圆校点装置，其特征在于，所述基于半导体制造的晶圆校点装置包括三轴驱动件，所述三轴驱动件与所述校点组件连接，所述三轴驱动件用于带动所述校点组件沿着Z轴或Y轴或X轴移动。

5.一种电子设备，所述电子设备包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1所述的基于半导体制造的晶圆校点方法。