CN117311633A - 芯片分bin方法、装置、***及存储介质 - Google Patents

芯片分bin方法、装置、***及存储介质 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种芯片分BIN方法、装置、***及存储介质，尾数数据库存储有多个尾数芯片数据，其中分BIN方法包括：根据读取的当前批次芯片的型号判断尾数数据库中是否存在型号相同的尾数芯片数据，若存在型号相同的尾数芯片数据，则发出提示信号并将尾数芯片和当前批次芯片进行合批分BIN作业，若不存在型号相同的尾数芯片数据，则对当前批次芯片进行分BIN作业，然后判断同BIN项的芯片的芯片数是否小于预设值，若芯片数小于预设值，则将BIN项对应的芯片作为尾数芯片；最后将尾数芯片的型号存储保存为尾数数据库中的一个尾数芯片数据。本发明芯片分BIN方法能够有效地减小尾数芯片的数量、节省储存尾数芯片的空间以及提高尾数芯片合批的准确性。

Description

芯片分BIN方法、装置、***及存储介质
技术领域
本发明涉及一种芯片分BIN技术领域，尤其涉及一种芯片分BIN方法、装置、***及存储介质。
背景技术
目前集成电路分BIN机用于将相同BIN项的芯片分选合并至同一芯片盘内，每一批次的芯片有144个不同BIN项，同一BIN项的芯片数量不等，因终端作业有数量要求，分BIN完成后，需将同BIN项的芯片数符合要求的芯片编带出货，而同BIN项的芯片数不符合要求的芯片则需要暂扣下来，等待同型号且同BIN项的芯片，累积数量符合要求后再进行人工手动合批；
因此，每批次芯片分BIN完成后都会产生多个数量不等的尾数，即同BIN项的芯片数不符合要求的芯片，然后需要人工手动地按BIN项进行独立捆绑、打标签标记、放入储位以及录入***，等到同型号同BIN项的尾数芯片的芯片数累计符合要求后，还需要将这些符合合批条件的尾数芯片从储位中找出来，人工手动进行尾数合批，由于芯片的型号和BIN项众多，导致尾数芯片的数量达到两万多个，其放置需要耗费大量的储存空间和胶框，而且按BIN项单独打包储存以及人工合批都需要耗费大量的时间，众多的尾数芯片以及人工合批耗时容易导致符合合批出货条件的尾数芯片合批出货不及时，并且合批过程无***核对的操作，容易导致合批异常的出现。
发明内容
本发明的目的是提供一种芯片分BIN方法、装置、***及存储介质，能够及时地将尾数芯片进行合批，有效地减小尾数芯片的数量、节省储存尾数芯片的空间、降低芯片分BIN的生产成本以及提高尾数芯片合批的准确性。
为了实现上述目的，本发明公开了一种芯片分BIN方法，尾数数据库存储有多个尾数芯片数据，每一尾数芯片数据包括一种尾数芯片的型号，所述方法包括：
S101、读取当前批次芯片的型号；
S102、根据所述当前批次芯片的型号判断所述尾数数据库中是否存在型号相同的尾数芯片数据，若存在型号相同的尾数芯片数据，则发出提示信号并执行步骤S103，若不存在型号相同的尾数芯片数据，则执行步骤S104；
S103、将尾数芯片和所述当前批次芯片进行合批分BIN作业，并执行步骤S105；
S104、对所述当前批次芯片进行分BIN作业，并执行步骤S105；
S105、逐一判断分BIN作业后同BIN项的芯片的芯片数是否小于预设值，若芯片数小于预设值，则将BIN项对应的芯片作为尾数芯片；
S106、将尾数芯片的型号存储保存为所述尾数数据库中的一个尾数芯片数据。
进一步地，尾数芯片数据还包括尾数芯片的存放位置信息，所述步骤S102中的所述发出提示信号包括：
S1021、读取所述型号相同的尾数芯片数据中的型号和存放位置信息；
S1022、将合批作业提示信息以及读取的型号和存放位置信息作为提示信号显示于显示装置。
进一步地，所述步骤S103之前包括：
S31、读取合批分BIN作业的尾数芯片的型号；
S32、判断读取的型号与当前批次芯片的型号是否相同，若型号相同，则执行步骤S103，若型号不相同，则发出警报信号。
进一步地，MAP图数据库储存有芯片测试分选机对当前批次芯片进行测试分选时生成的多个MAP图，当前批次芯片放置在第一芯片盘，尾数芯片放置在第二芯片盘，所述步骤S103中的所述将尾数芯片和当前批次芯片进行合批分BIN作业包括：
S1031、读取第一芯片盘和第二芯片盘的条码信息，所述第二芯片盘的条码信息包括所述第二芯片盘上的芯片的BIN项；
S1032、根据所述第一芯片盘的条码信息获取所述MAP图数据库中对应的MAP图，所述MAP图包括所述第一芯片盘上的芯片的BIN项；
S1033、根据获取的MAP图和所述第二芯片盘的条码信息中的BIN项将相同BIN项的芯片进行分选合并。
进一步地，MAP图数据库储存有芯片测试分选机对当前批次芯片进行测试分选时生成的多个MAP图，当前批次芯片放置在第一芯片盘，所述步骤S104中的所述对当前批次芯片进行分BIN作业包括：
S1041、读取第一芯片盘的条码信息；
S1042、根据读取的条码信息获取对应的MAP图，所述MAP图包括所述第一芯片盘上的芯片的BIN项；
S1043、根据获取的MAP图中的BIN将相同BIN项的芯片进行分选合并。
进一步地，所述预设值为500。
为了实现上述目的，本发明公开了一种芯片分BIN装置，其包括：
读取模块，用于读取当前批次芯片的型号；
第一判断模块，用于根据所述当前批次芯片的型号判断所述尾数数据库中是否存在型号相同的尾数芯片数据；
第一作业模块，用于将尾数芯片和所述当前批次芯片进行合批分BIN作业；
第二作业模块，用于对所述当前批次芯片进行分BIN作业；
第二判断模块，用于逐一判断分BIN作业后同BIN项的芯片的芯片数是否小于预设值；
存储保存模块，用于将尾数芯片的型号存储保存为所述尾数数据库中的一个尾数芯片数据。
为了实现上述目的，本发明公开了一种芯片分BIN***，其包括：
一个或多个处理器；
一个或多个存储器，用于存储一个或多个程序，当一个或多个所述程序被所述处理器执行，使得所述处理器实现如上述的芯片分BIN方法。
为了实现上述目的，本发明公开了一种计算机可读存储介质，其上存储有程序，其特征在于，所述程序被处理器执行时实现如上述的芯片分BIN方法。
为了实现上述目的，本发明公开了一种计算机程序产品或计算机程序，该计算机程序产品或计算机程序包括计算机指令，该计算机指令存储在计算机可读存储介质中。电子设备的处理器从计算机可读存储介质读取该计算机指令，处理器执行该计算机指令，使得该电子设备执行上述芯片分BIN方法。
本申请中，在当前批次芯片进行分BIN作业之前，先根据读取的当前批次芯片的型号查找尾数数据库，并判断是否存在型号相同的尾数芯片数据，以便于发出提示信号提示操作人员查找对应的尾数芯片，以及将尾数芯片与当前批次的芯片进行合批分BIN作业，否则直接对当前批次芯片进行分BIN作业，在分BIN完成后，将对应的芯片数小于预设值的同BIN项的芯片作为尾数芯片，并且将尾数芯片的型号存储保存为尾数数据库中的一个尾数芯片数据，以便于在之后对同型号同BIN项的芯片进行分BIN时，及时地查找得到对应的尾数芯片来进行合批分BIN作业，避免尾数芯片堆积，有效地减小尾数芯片的数量、节省储存尾数芯片的空间、降低芯片分BIN的生产成本，并且由于不需要人工合批以及尾数芯片的数量少，有利于操作人员根据提示信号准确地找到对应的尾数芯片，有效地提高尾数芯片合批的准确性。
附图说明
图1为本发明实施例芯片分BIN方法的流程图。
图2为本发明实施例芯片分BIN方法中步骤S102的部分流程图。
图3为本发明实施例芯片分BIN方法中步骤S103的部分流程图。
图4为本发明实施例芯片分BIN方法中步骤S103的流程图。
图5为本发明实施例芯片分BIN方法中步骤S104的流程图。
图6为本发明实施例芯片分BIN装置的模块图。
图7为本发明实施例芯片分BIN***的模块图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
实施例一
请参阅图1至图5，本发明公开了一种芯片分BIN方法，尾数数据库存储有多个尾数芯片数据，每一尾数芯片数据包括一种尾数芯片的型号，方法包括：
S101、读取当前批次芯片的型号；
具体地，在本实施例中，当前批次芯片的型号通过扫描放置有当前批次芯片的第一芯片盘的标签获得，但不限于此，第一芯片盘上带有进行芯片测试分选时打上的有条码的标签，第一芯片盘上的条码的条码信息包括当前批次芯片的型号，扫描标签上的条码并读取其中的条码信息来获得当前批次芯片的型号。
S102、根据当前批次芯片的型号判断尾数数据库中是否存在型号相同的尾数芯片数据，若存在型号相同的尾数芯片数据，则发出提示信号并执行步骤S103，若不存在型号相同的尾数芯片数据，则执行步骤S104；
通过对尾数数据库的比对配合提示信号来提示操作人员尾数芯片的存储中存在与当前批次芯片同型号的尾数芯片，实现及时地将尾数芯片进行合批，避免尾数芯片堆积，有效地减小尾数芯片的数量、节省储存尾数芯片的空间、降低芯片分BIN的生产成本。
进一步地，尾数芯片数据还包括尾数芯片的存放位置信息，步骤S102中的发出提示信号包括：
S1021、读取型号相同的尾数芯片数据中的型号和存放位置信息；
S1022、将合批作业提示信息以及读取的型号和存放位置信息作为提示信号显示于显示装置。
存放位置信息以及尾数芯片的数量减少，有利于操作人员根据提示信号准确地找到对应的尾数芯片，有效地提高尾数芯片合批的准确性。
具体地，在本实施例中，操作人员根据提示信号在尾数芯片的存储中查找得到型号与当前批次芯片的型号相同的尾数芯片，并将存放有该尾数芯片的芯片盘放置于分BIN机的入料口，以便于利用分BIN机将尾数芯片和当前批次芯片进行合批分BIN作业。
进一步地，步骤S103之前包括：
S31、读取合批分BIN作业的尾数芯片的型号；
S32、判断读取的型号与当前批次芯片的型号是否相同，若型号相同，则执行步骤S103，若型号不相同，则发出警报信号。
在利用分BIN机将当前批次芯片和尾数芯片合批分BIN之前，先将二者的型号进行比对确认，及时发现操作人员查找得到的是型号不相同的尾数芯片的错误，有效地避免出现合批错误的异常，有效地提高尾数芯片合批的准确性。
具体地，在本实施例中，尾数芯片的型号通过扫描放置有尾数芯片的第二芯片盘的标签获得，但不限于此，第二芯片盘上带有尾数芯片捆扎收纳时打上的有条码的标签，分BIN机自动识别扫描标签上的条码并读取其中的条码信息，第二芯片盘上的条码的条码信息包括尾数芯片的型号，便可以获得尾数芯片的型号并将其与当前批次芯片的型号进行比对，以便于尾数芯片合并至当前批次芯片中。
S103、将尾数芯片和当前批次芯片进行合批分BIN作业，并执行步骤S105；
进一步地，MAP图数据库储存有芯片测试分选机对当前批次芯片进行测试分选时生成的多个MAP图，当前批次芯片放置在第一芯片盘，尾数芯片放置在第二芯片盘，步骤S103中的将尾数芯片和当前批次芯片进行合批分BIN作业包括：
S1031、读取第一芯片盘和第二芯片盘的条码信息，第二芯片盘的条码信息包括第二芯片盘上的芯片的BIN项；
S1032、根据第一芯片盘的条码信息获取MAP图数据库中对应的MAP图，MAP图包括第一芯片盘上的芯片的BIN项；
S1033、根据获取的MAP图和第二芯片盘的条码信息中的BIN项将相同BIN项的芯片进行分选合并。
利用分BIN机及时地将尾数芯片和当前批次芯片进行合批分BIN作业，取消人工合批作业的动作，有利于减少人力和空间占用，以及减少合批错误的异常发生。
可以理解的是，在执行步骤S1031之前，若是通过读取第二芯片盘的条码信息来执行步骤S31：读取合批分BIN作业的尾数芯片的型号，那么在执行步骤S1031时，则无需再重复读取第二芯片盘的条码信息，而仅读取第一芯片盘的条码信息即可，但不限于此。
具体地，在本实施例中，第二芯片盘上的条码的条码信息中包括尾数芯片的型号和对应的BIN项，通过扫描放置有尾数芯片的第二芯片盘的标签获得第二芯片盘上的条码信息，但不限于此。第二芯片盘上带有尾数芯片捆扎收纳时打上的有条码的标签，分BIN机自动识别扫描标签上的条码并读取其中的条码信息，便可以获得尾数芯片的型号和对应的BIN项，以进行将尾数芯片和当前批次芯片合批分BIN作业。
具体地，在本实施例中，获取当前批次芯片的BIN项的方式与步骤S104相同，故此不再赘述。
S104、对当前批次芯片进行分BIN作业，并执行步骤S105；
进一步地，MAP图数据库储存有芯片测试分选机对当前批次芯片进行测试分选时生成的多个MAP图，当前批次芯片放置在第一芯片盘，步骤S104中的对当前批次芯片进行分BIN作业包括：
S1041、读取第一芯片盘的条码信息；
S1042、根据读取的条码信息获取对应的MAP图，MAP图包括第一芯片盘上的芯片的BIN项；
S1043、根据获取的MAP图中的BIN将相同BIN项的芯片进行分选合并。
具体地，在本实施例中，第一芯片盘上带有芯片测试分选机对当前批次芯片进行测试分选时打上的有条码的标签，分BIN机自动识别扫描标签上的条码即可读取其中的条码信息，在进行测试分选时芯片测试分选机对应每个第一芯片盘的条码信息生成一份MAP图，并且保存在MAP图数据库中，分BIN机根据条码信息即可从MAP图数据库中获取对应的MAP图，但不限于此。
S105、逐一判断分BIN作业后同BIN项的芯片的芯片数是否小于预设值，若芯片数小于预设值，则将BIN项对应的芯片作为尾数芯片；
筛选出每批次的尾数芯片，便于将同型号的所有尾数芯片捆扎在一起并只打印一张标签，借助分BIN机进行合批，省去需要对同型号但不同BIN项的尾数芯片进行单独捆绑和分别打标签的操作，有效减少尾数芯片的数量。
进一步地，在本实施例中，预设值为500，但不限于此，预设值可以根据芯片的型号和实际的需求在分BIN机上进行修改。
具体地，在本实施例中，通过修改集成电路分BIN机的操作逻辑，实现利用假盘将尾数芯片和可转货至下一站的芯片进行分隔，在分BIN机写入分隔值500，分BIN机在分BIN完成后会将BIN项对应的芯片数大于等于500的芯片分在假盘上面，BIN项对应的芯片数小于500的芯片分在假盘下面；
并且通过内网共享的方式实现分BIN机与ERP***关联，利用ERP进行标签的打印，将BIN项对应的芯片数大于等于500的芯片按BIN项进行分类捆扎，分BIN机针对每个BIN项单独打印一张标签并分别捆扎，然后转货到下一站进行作业；而BIN项对应的芯片数小于500的尾数芯片则全部捆扎在一起，分BIN机针对尾数芯片的型号及对应的BIN项打印生成一张合并标签，并且该标签的条码信息关联所有放置有同型号的尾数芯片的第二芯片盘，使得每一型号的尾数芯片只有一个尾数捆，优化单批次芯片分BIN形成有多个尾数捆的问题，然后将合并捆扎在一起的尾数芯片放入与存放位置信息对应的储位中，等待下一同型号的芯片批次合批分BIN。
S106、将尾数芯片的型号存储保存为尾数数据库中的一个尾数芯片数据。
每个批次芯片进行分BIN时都将相同型号的尾数芯片进行合并，并重新产生该型号的尾数芯片，以此类推使得尾数芯片的存储中每个型号的芯片只有一个尾数，有效地避免了一个型号的芯片存储多个尾数捆的问题，进而极大程度地减少尾数芯片的数量。
具体地，在本实施例中，还将尾数芯片的存放位置信息存储保存至尾数芯片数据中，但不限于此，每个批次芯片分BIN后，由ERP***负责数据处理，将该批次的尾数芯片的型号和存放位置信息生成为一个尾数芯片数据，并保存至尾数数据库。
本申请中，在当前批次芯片进行分BIN作业之前，先根据读取的当前批次芯片的型号查找尾数数据库，并判断是否存在型号相同的尾数芯片数据，以便于发出提示信号提示操作人员查找对应的尾数芯片，以及将尾数芯片与当前批次的芯片进行合批分BIN作业，否则直接对当前批次芯片进行分BIN作业，在分BIN完成后，将对应的芯片数小于预设值的同BIN项的芯片作为尾数芯片，并且将尾数芯片的型号存储保存为尾数数据库中的一个尾数芯片数据，以便于在之后对同型号同BIN项的芯片进行分BIN时，及时地查找得到对应的尾数芯片来进行合批分BIN作业，避免尾数芯片堆积，有效地减小尾数芯片的数量、节省储存尾数芯片的空间、降低芯片分BIN的生产成本，并且由于不需要人工合批以及尾数芯片的数量少，有利于操作人员根据提示信号准确地找到对应的尾数芯片，有效地提高尾数芯片合批的准确性。
实施例二
请参阅图1和图6，本发明公开了一种芯片分BIN装置，其包括：
读取模块，用于读取当前批次芯片的型号；
第一判断模块201，用于根据当前批次芯片的型号判断尾数数据库中是否存在型号相同的尾数芯片数据；
第一作业模块202，用于将尾数芯片和当前批次芯片进行合批分BIN作业；
第二作业模块203，用于对当前批次芯片进行分BIN作业；
第二判断模块204，用于逐一判断分BIN作业后芯片的BIN项对应的芯片数是否小于预设值；
存储保存模块205，用于将尾数芯片的型号存储保存为尾数数据库中的一个尾数芯片数据。
实施例三
请参阅图1和图7，本发明公开了一种芯片分BIN***，其包括：
一个或多个处理器301；
一个或多个存储器302，用于存储一个或多个程序，当一个或多个程序被处理器执行，使得处理器实现如前述的芯片分BIN方法。
实施例四
本发明公开了一种计算机可读存储介质，其上存储有程序，其程序被处理器执行时实现如前述的芯片分BIN方法。
实施例五
本申请实施例公开了一种计算机程序产品或计算机程序，该计算机程序产品或计算机程序包括计算机指令，该计算机指令存储在计算机可读存储介质中。电子设备的处理器从计算机可读存储介质读取该计算机指令，处理器执行该计算机指令，使得该电子设备执行上述芯片分BIN方法。
应当理解，在本申请实施例中，所称处理器可以是中央处理模块(CentralProcessing Unit，CPU)，该处理器还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(DigitalSignal Processor，DSP)、专用集成电路(Application SpecificIntegratedCircuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序指令相关的硬件来完成，的程序可存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-OnlyMemory，ROM)或随机存储记忆体(Random AccessMemory，RAM)等。
以上所揭露的仅为本发明的优选实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (9)

1.一种芯片分BIN方法，尾数数据库存储有多个尾数芯片数据，每一尾数芯片数据包括一种尾数芯片的型号，其特征在于，所述方法包括：
S101、读取当前批次芯片的型号；
S102、根据所述当前批次芯片的型号判断所述尾数数据库中是否存在型号相同的尾数芯片数据，若存在型号相同的尾数芯片数据，则发出提示信号并执行步骤S103，若不存在型号相同的尾数芯片数据，则执行步骤S104；
S103、将尾数芯片和所述当前批次芯片进行合批分BIN作业，并执行步骤S105；
S104、对所述当前批次芯片进行分BIN作业，并执行步骤S105；
S105、逐一判断分BIN作业后同BIN项的芯片的芯片数是否小于预设值，若芯片数小于预设值，则将BIN项对应的芯片作为尾数芯片；
S106、将尾数芯片的型号存储保存为所述尾数数据库中的一个尾数芯片数据。
2.根据权利要求1所述的芯片分BIN方法，其特征在于，尾数芯片数据还包括尾数芯片的存放位置信息，所述步骤S102中的所述发出提示信号包括：
S1021、读取所述型号相同的尾数芯片数据中的型号和存放位置信息；
S1022、将合批作业提示信息以及读取的型号和存放位置信息作为提示信号显示于显示装置。
3.根据权利要求1所述的芯片分BIN方法，其特征在于，所述步骤S103之前包括：
S31、读取合批分BIN作业的尾数芯片的型号；
S32、判断读取的型号与当前批次芯片的型号是否相同，若型号相同，则执行步骤S103，若型号不相同，则发出警报信号。
4.根据权利要求1所述的芯片分BIN方法，其特征在于，MAP图数据库储存有芯片测试分选机对当前批次芯片进行测试分选时生成的多个MAP图，当前批次芯片放置在第一芯片盘，尾数芯片放置在第二芯片盘，所述步骤S103中的所述将尾数芯片和当前批次芯片进行合批分BIN作业包括：
S1031、读取第一芯片盘和第二芯片盘的条码信息，所述第二芯片盘的条码信息包括所述第二芯片盘上的芯片的BIN项；
S1032、根据所述第一芯片盘的条码信息获取所述MAP图数据库中对应的MAP图，所述MAP图包括所述第一芯片盘上的芯片的BIN项；
S1033、根据获取的MAP图和所述第二芯片盘的条码信息中的BIN项将相同BIN项的芯片进行分选合并。
5.根据权利要求1所述的芯片分BIN方法，其特征在于，MAP图数据库储存有芯片测试分选机对当前批次芯片进行测试分选时生成的多个MAP图，当前批次芯片放置在第一芯片盘，所述步骤S104中的所述对当前批次芯片进行分BIN作业包括：
S1041、读取第一芯片盘的条码信息；
S1042、根据读取的条码信息获取对应的MAP图，所述MAP图包括所述第一芯片盘上的芯片的BIN项；
S1043、根据获取的MAP图中的BIN将相同BIN项的芯片进行分选合并。
6.根据权利要求1所述的芯片分BIN方法，其特征在于，所述预设值为500。
7.一种芯片分BIN装置，其特征在于，包括：
读取模块，用于读取当前批次芯片的型号；
第一判断模块，用于根据所述当前批次芯片的型号判断所述尾数数据库中是否存在型号相同的尾数芯片数据；
第一作业模块，用于将尾数芯片和所述当前批次芯片进行合批分BIN作业；
第二作业模块，用于对所述当前批次芯片进行分BIN作业；
第二判断模块，用于逐一判断分BIN作业后同BIN项的芯片的芯片数是否小于预设值；
存储保存模块，用于将尾数芯片的型号存储保存为所述尾数数据库中的一个尾数芯片数据。
8.一种芯片分BIN***，其特征在于，包括：
一个或多个处理器；
一个或多个存储器，用于存储一个或多个程序，当一个或多个所述程序被所述处理器执行，使得所述处理器实现如权利要求1至6任一项所述的芯片分BIN方法。
9.一种计算机可读存储介质，其上存储有程序，其特征在于，所述程序被处理器执行时实现如权利要求1至6任一项所述的芯片分BIN方法。
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