CN117245442B - 齿盘分度方法、分度装置、控制***、终端设备及介质 - Google Patents

Abstract

本发明提出一种齿盘分度方法、分度装置、控制***、终端设备及介质，涉及齿盘分度技术领域，其中齿盘分度方法通过驱动所述第一端齿盘向远离所述第二端齿盘侧移动至二者脱离后，再驱动所述摆体带动所述第二端齿环转动第一预设角度，再驱动所述第一端齿盘向靠近所述第二端齿盘侧移动至所述第一端齿盘和所述第二端齿环啮合，从而完成了齿盘分度，本发明与现有技术相比，通过控制第一端齿盘沿第一方向左右往复移动，而所述摆体只带动所述第二端齿环转动，与现有技术中的摆体既往复移动又转动相比，减少了摆体的分度工作。

Description

齿盘分度方法、分度装置、控制***、终端设备及介质

技术领域

本发明涉及齿盘分度技术领域，具体涉及一种齿盘分度方法、分度装置、控制***、终端设备及介质。

背景技术

目前，我国制造业产品的复杂程度越来越高，尤其是航空航天、军工等领等领域的产品需要加工复杂曲面，要求机床具有包括两个回转组件的五轴以上机床联动。传统的数控机床已经无法对复杂曲面实现全方位多角度的切削加工。现针对复杂曲面的全方位多角度加工过程往往采用五轴联动双摆铣头。五轴联动双摆铣头在实际使用前，需要利用标准齿盘对摆体的工作角度进行预设，也就是齿盘分度。

现有分度方法，预设有一对端齿盘，其中一个为与摆体连接的动齿盘，另一个为静齿盘，此静齿盘为基准盘。在对摆体进行齿盘分度的过程中，需将与摆体连接的动齿盘移出后，再驱动摆体带动动齿盘转动预设角度后，摆体带动动齿盘移回至与静齿盘再次啮合，完成齿盘分度。在采用上述方法进行齿盘分度时，需要摆体移动脱出，再进行动齿盘分度作业；此分度过程摆体的作业较为繁琐。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，本发明旨在提供一种齿盘分度方法、分度装置、控制***、终端设备及介质。

第一方面，本发明提供一种齿盘分度方法，所述齿盘分度方法用于当与摆体连接的第二端齿盘旋转不到位时，第一端齿盘对所述第二端齿盘进行齿盘分度校正；所述第一端齿盘靠近所述第二端齿盘端具有第二齿盘，所述第二端齿盘包括与所述摆体连接的第二端齿环，所述第二端齿环可与所述第二齿盘啮合；所述齿盘分度方法包括如下步骤：

接收第一预设角度，所述第一预设角度为所述摆体转动的预设角度；

接收齿盘分度指令，控制所述第一端齿盘向远离所述第二端齿盘侧移动；

控制所述摆体带动所述第二端齿环以第一转轴转动所述第一预设角度，所述第一转轴的延长线方向为第一方向；

控制所述第一端齿盘沿所述第一方向向靠近所述第二端齿盘侧移动，至所述第二齿盘和所述第二端齿环啮合，完成齿盘分度。

根据本发明提供的技术方案，所述第一端齿盘靠近所述第二端齿盘端还具有与所述第二齿盘同心设置的第一齿盘，所述第一齿盘的外径大于所述第二齿盘，且二者齿数相同；所述第二端齿盘还包括可与所述第一齿盘啮合的第一端齿环；

所述控制所述第一端齿盘沿所述第一方向向靠近所述第二端齿盘侧移动，至所述第二齿盘和所述第二端齿环啮合包括如下步骤：

控制所述第一端齿盘沿所述第一方向向靠近所述第二端齿盘侧移动，至所述第一端齿环与所述第一齿盘啮合，以及所述第二端齿环与所述第二齿盘啮合。

根据本发明提供的技术方案，所述控制所述第一端齿盘沿所述第一方向向靠近所述第二端齿盘侧移动，至所述第一端齿环与所述第一齿盘啮合，以及所述第二端齿环与所述第二齿盘啮合包括如下步骤：

控制所述第一端齿盘沿所述第一方向向靠近所述第二端齿盘侧移动第一预设距离；

获取所述第二端齿环的实际转动角度；

根据所述实际转动角度判断第一端面可落入所述第二端齿环的第一齿隙内时，则控制所述第一端齿盘向所述第二端齿盘侧继续移动至所述第一端齿环与所述第一齿盘啮合，且所述第二端齿环与所述第二齿盘啮合；其中，所述第一端面为所述第二齿盘的任一第一齿靠近所述第二端齿盘的端面，所述第一齿隙为所述第二端齿环的相邻两个第二齿的第二端之间的距离，所述第二端为相邻第二齿相互靠近的端面靠近所述第一端齿盘侧的一端。

根据本发明提供的技术方案，所述获取所述第二端齿环的实际转动角度之后还包括如下步骤：

根据所述实际转动角度判断所有所述第一端面均不可落入所述第二端齿环的所述第一齿隙内时，则控制所述第二端齿环转动第二预设角度，所述第二预设角度为转动后所述第一齿可落入所述第一齿隙内的角度。

根据本发明提供的技术方案，设定第一平面，所述第一方向与所述第一平面垂直，两个所述第二端的端点在所述第一平面上具有四个第一投影点，四个所述第一投影点构成第一坐标范围；所述第一端面在所述第一平面上具有四个第二投影点，四个所述第二投影点构成第二坐标范围；所述根据所述实际转动角度判断第一端面可落入所述第二端齿环的第一齿隙内时或根据所述实际转动角度判断所有所述第一端面均不可落入所述第二端齿环的所述第一齿隙内时，包括如下步骤：

根据所述摆体转动前的位置和所述实际转动角度计算得到所述摆体转动后的第一坐标范围；

获取所述第二坐标范围；

判断任一所述第一坐标范围覆盖与其对应的所述第二坐标范围时，则所述第一端面可落入所述第二端齿环的第一齿隙内；否则，所有所述第一端面均不可落入所述第二端齿环的所述第一齿隙内。

根据本发明提供的技术方案，根据所述实际转动角度判断所有所述第一端面均不可落入所述第二端齿环的所述第一齿隙内时之后，则控制所述第二端齿环转动第二预设角度之前还包括如下步骤：

获取碰撞次数，所述碰撞次数为与所述第一齿相对靠近的所述第二端与所述第一齿的碰撞次数；

调用齿环碰撞磨损数据库，获取所述第二端的端点的磨损量；所述齿环碰撞磨损数据库用于表征所述第二端齿环在多次碰撞后，所述第一齿隙的变化情况；所述齿环碰撞磨损数据库至少包括所述碰撞次数，以及在多次碰撞后任一所述第二端端点的磨损量；

根据所述磨损量和所述第一坐标范围得到第三坐标范围；

判断所有所述第三坐标范围均不可覆盖与其对应的所述第二坐标范围时，则执行控制所述第二端齿环转动所述第二预设角度。

第二方面，本发明提供一种如以上所述的齿盘分度方法的分度装置，包括：

基座本体；

回转组件，所述回转组件可转动地设于所述基座本体的中心，所述回转组件的延伸方向为第一方向；

第一端齿盘，所述第一端齿盘套设于所述回转组件外，所述第一端齿盘一端具有同心设置的齿数相同的第一齿盘和第二齿盘，所述第二齿盘的小于所述第一齿盘；

第二端齿盘，所述第二端齿盘设于所述第一端齿盘靠近所述第一齿盘侧，所述第二端齿盘具有套设于所述回转组件外的第二端齿环，和套设于所述第二端齿环外的第一端齿环，所述第一端齿环可与所述第一齿盘啮合，所述第二端齿环可与所述第二齿盘啮合；且所述第一端齿环与所述基座本体固定连接，所述第一端齿环和所述第二端齿环可相对转动；

第一驱动机构，所述第一驱动机构设于所述第一端齿盘远离所述第二端齿盘侧，用于驱动所述第一端齿盘沿所述第一方向往复移动；

第二驱动机构，所述第二驱动机构设于所述第二端齿环远离所述第一端齿盘侧，所述第二驱动机构驱动所述第二端齿环转动。

第三方面，本发明提供一种如以上所述的齿盘分度方法的控制***，包括：

第一采集模块，所述第一采集模块配置用于接收第一预设角度，所述第一预设角度为所述摆体转动的预设角度；

第一控制模块，所述第一控制模块配置用于接收齿盘分度指令，控制所述第一端齿盘沿第一方向向远离所述第二端齿盘侧移动；

第二控制模块，所述第二控制模块配置用于控制摆体带动所述第二端齿环以第一转轴转动所述第一预设角度，所述第一转轴的延长线方向为所述第一方向；

第三控制模块，所述第三控制模块配置用于控制所述第一端齿盘沿所述第一方向向靠近所述第二端齿盘侧移动，至所述第一端齿盘和所述第二端齿环啮合，完成齿盘分度。

第四方面，本发明提供一种终端设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如以上所述的齿盘分度方法的步骤。

第五方面，本发明提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如以上所述的齿盘分度方法的步骤。

综上所述，本发明提出一种齿盘分度方法，通过驱动所述第一端齿盘向远离所述第二端齿盘侧移动至二者脱离后，再驱动所述摆体带动所述第二端齿环转动第一预设角度，再驱动所述第一端齿盘向靠近所述第二端齿盘侧移动至所述第一端齿盘和所述第二端齿环啮合，从而完成了齿盘分度，本发明与现有技术相比，通过控制第一端齿盘沿第一方向左右往复移动，而所述摆体只带动所述第二端齿环转动，与现有技术中的摆体既往复移动又转动相比，减少了摆体的分度工作。

附图说明

图1为本发明实施例提供的分度装置的外观示意图；

图2为图1中A-A的剖面图；

图3为本发明实施例提供的齿盘分度方法的流程示意图；

图4为本发明实施例提供的第一中点和第二中点在一条直线时的第一齿和对应的第二齿的示意图；

图5为本发明实施例提供的当第一齿和对应的第二齿的示意图如图4所示时，在第一平面的第一投影点和第二投影点的示意图；

图6为本发明实施例提供的第一中点和第二中点不在同一条直线时的第一齿和对应的第二齿的示意图；

图7为本发明实施例提供的当第一齿和对应的第二齿的示意图如图6所示时，在第一平面的第一投影点和第二投影点的示意图；

图8为本发明实施例提供的第一坐标范围不可覆盖第二坐标范围时的第一齿和对应的第二齿的示意图；

图9为本发明实施例提供的当第一齿和对应的第二齿的示意图如图7所示时，在第一平面的第一投影点和第二投影点的示意图；

图10为本发明实施例提供的终端设备的结构示意图。

1、基座本体；2、第一端齿盘；21、第一齿；211、第一端面；3、第二端齿盘；31、第一端齿环；32、第二端齿环；321、第二齿；322、第二端；323、第一侧壁；324、第二端面；41、活塞体；42、弹性组件；43、第一空间；5、回转组件；6、第一平面；61、横坐标；62、纵坐标；63、第二投影点；64、第一投影点；7、摆体；700、计算机***；701、CPU；702、ROM；703、RAM；704、总线；705、I/O接口；706、输入部分；707、输出部分；708、存储部分；709、通信部分；710、驱动器；711、可拆卸介质。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。

实施例1

诚如背景技术中提到的技术问题，本发明提出了一种具有齿盘分度方法的分度装置，请参考图1和图2所示，包括：

基座本体1；

回转组件5，所述回转组件5可转动地设于所述基座本体1的中心，所述回转组件5的延伸方向为第一方向；请参考图2所示，所述第一方向为左右方向；可选地，所述回转组件5为伞齿；

第一端齿盘2，所述第一端齿盘2套设于所述回转组件5外，所述第一端齿盘2一端具有同心设置的齿数相同的第一齿盘和第二齿盘，所述第二齿盘的外径小于所述第一齿盘；

第二端齿盘3，所述第二端齿盘3设于所述第一端齿盘2靠近所述第一齿盘侧，所述第二端齿盘3具有套设于所述回转组件5外的第二端齿环32，和套设于所述第二端齿环32外的第一端齿环31，所述第一端齿环31可与所述第一齿盘啮合，所述第二端齿环32可与所述第二齿盘啮合；且所述第一端齿环31与所述基座本体1固定连接，所述第一端齿环31和所述第二端齿环32可相对转动；

第一驱动机构，所述第一驱动机构设于所述第一端齿盘2远离所述第二端齿盘3侧，用于驱动所述第一端齿盘2沿所述第一方向往复移动；

第二驱动机构，所述第二驱动机构设于所述第二端齿环32远离所述第一端齿盘2侧，所述第二驱动机构驱动所述第二端齿环32转动。

可选地，如图2所示，所述回转组件5周向设有第一腔室，所述第一驱动机构包括：

活塞体41，所述活塞体41设于所述第一腔室内，其一端与所述第一腔室的内壁之间形成密封的第一空间43，所述活塞体41远离所述第一空间43端与所述第一端齿盘2远离所述第二端齿盘3端连接；

弹性组件42，所述弹性组件42与所述活塞体41远离所述第一空间43端连接，位于所述第一端齿环31远离所述回转组件5侧，所述弹性组件42远离所述活塞体41端与所述第一腔室的内壁抵接；

供油组件，所述供油组件设于所述第一腔室左侧，所述供油组件用于向所述第一空间43内供油打压时，驱动所述活塞体41带动所述第一端齿盘2向右移动，此时所述弹性组件42处于蓄力状态，当所述供油组件不向所述第一空间内打压时，所述弹性组件42处于释力状态，驱动所述活塞体41带动所述第一端齿盘2向左移动；所述第一腔室最左侧设有与所述第一空间43连通的第一开口，所述供油组件具有供油端，所述供油端与所述第一开口密封连通。

所述第二驱动机构包括：

第二驱动组件，所述第二驱动组件用于驱动所述回转组件5转动；

传动组件，所述传动组件套设于所述回转组件5外，设于所述回转组件5和摆体7之间，所述第二驱动组件可驱动所述回转组件5带动所述摆体7转动，进而带动第二端齿环32转动；所述第二驱动机构为所述五轴联动双摆铣头常规驱动机构，此处不再赘述。

实施例2

在实施例1的基础上，本发明还提出一种齿盘分度方法，所述齿盘分度方法用于当与摆体7连接的第二端齿盘3旋转不到位时，第一端齿盘2对所述第二端齿盘3进行齿盘分度校正；所述第一端齿盘2靠近所述第二端齿盘3端具有第二齿盘，所述第二端齿盘3包括与所述摆体7连接的第二端齿环32，所述第二端齿环32可与所述第二齿盘啮合；如图3所示，所述齿盘分度方法包括如下步骤：

S100.接收第一预设角度，所述第一预设角度为所述摆体7转动的预设角度；

S200.接收齿盘分度指令，控制所述第一端齿盘2向远离所述第二端齿盘3侧移动；

S300.控制所述摆体7带动所述第二端齿环32以第一转轴转动所述第一预设角度，所述第一转轴的延长线方向为第一方向；如图2所示，所述第一方向为左右方向，当接收齿盘分度指令后，控制所述第一端齿盘2沿左右方向向远离所述第二端齿盘3侧移动。

S400.控制所述第一端齿盘2沿所述第一方向向靠近所述第二端齿盘3侧移动，至所述第二齿盘和所述第二端齿环32啮合，完成齿盘分度。

其中，所述齿盘分度装置还包括控制器和外部终端，齿盘分度前，所述第一端齿盘2和所述第二端齿盘3处于啮合状态，齿盘分度时，操作人员可通过所述外部终端输入所述第一预设角度和生成齿盘分度指令，所述第一预设角度根据所述第二齿盘和所述第二端齿环32上的齿的分布情况而设定，所述第一预设角度为所述第二端齿环32转动所述第一预设角度后，仍能与所述第二齿盘啮合的角度；所述控制器接收到所述齿盘分度指令后，生成第一驱动指令，所述第一驱动指令控制所述第一驱动机构驱动所述第一端齿盘2向左移动，与所述第二端齿盘3分离；当所述第一端齿盘2移动到位后，所述控制器生成第二驱动指令，所述第二驱动指令控制所述第二驱动机构驱动所述摆体7带动所述第二端齿环32以所述第一转轴转动所述第一预设角度，所述第一转轴同为所述回转组件5的转动轴；当转动到位后，所述控制器生成第三驱动指令，所述第三驱动指令驱动所述第一驱动机构驱动所述第一端齿盘2向右移动，使得所述第二齿盘和所述第二端齿环32啮合，从而完成了齿盘分度。本发明与现有技术相比，通过控制第一端齿盘2沿第一方向左右往复移动，而所述摆体7只带动所述第二端齿环32转动，与现有技术中的摆体7既往复移动又转动相比，减少了摆体7的分度工作。

在一优选实施例中，所述第一端齿盘2靠近所述第二端齿盘3端还具有与所述第二齿盘同心设置的第一齿盘，所述第一齿盘的外径大于所述第二齿盘，且二者齿数相同；所述第二端齿盘3还包括可与所述第一齿盘啮合的第一端齿环31；

所述控制所述第一端齿盘2沿所述第一方向向靠近所述第二端齿盘3移动，至所述第一端齿盘2和所述第二端齿环32啮合包括如下步骤：

控制所述第一端齿盘2沿所述第一方向向靠近所述第二端齿盘3侧移动，至所述第一端齿环31与所述第一齿盘啮合，以及所述第二端齿环32与所述第二齿盘啮合。

其中，在未进行齿盘分度前，所述第一齿盘与所述第一端齿环31啮合，所述第二齿盘与所述第二端齿环32啮合；由于所述第一端齿环31与所述基座本体1连接，故当所述第一驱动机构驱动所述第一端齿盘2向左移动时，所述第一齿盘与所述第一端齿环31脱离，由于所述第一端齿盘2只往复移动，而所述第一端齿环31固定不动，二者都没有转动，故当所述第一端齿盘2向右移动时，所述第一齿盘和所述第一端齿环31会啮合，若所述摆体7带动所述第二端齿环32转动所述第一预设角度，且转动角度没有误差时，则所述第二齿盘和所述第二端齿环32同样会啮合。

但当所述第二端齿环32转动时存在一定误差时，由于所述第一端齿环31位置固定，故与其啮合的所述第一端齿盘2不会转动，若第二端齿环32的转动误差不太大的情况下，第二齿盘会对所述第二端齿环32产生一定的作用力，使得所述第二端齿环32带动所述摆动7转动一定的角度，来补偿所述第二端齿环32转动的误差，最终使得所述第二齿盘和所述第二端齿环32同样啮合；故所述第一端齿环31可作为基准齿环，为所述第二端齿环32消除误差转动提供基准。

在一优选实施例中，所述控制所述第一端齿盘2沿所述第一方向向靠近所述第二端齿盘3侧移动，至所述第一端齿环31与所述第一齿盘啮合，以及所述第二端齿环32与所述第二齿盘啮合包括如下步骤：

S410.控制所述第一端齿盘2沿所述第一方向向靠近所述第二端齿盘3侧移动第一预设距离；当所述第一驱动机构接收到所述第三驱动指令后，驱动所述第一端齿盘2向右移动至所述第一预设距离，此时所述第一齿盘和所述第一端齿环31还未啮合；

S420.获取所述第二端齿环32的实际转动角度；所述基座本体1外设有角度测量仪，所述角度测量仪用于获取所述回转组件5实际转动的角度，由于所述回转组件5带动所述摆体7和所述第二端齿环32转动，故通过所述角度测量仪可得到所述第二端齿环32的实际转动角度。

S430.根据所述实际转动角度判断第一端面211可落入所述第二端齿环32的第一齿隙内时，则控制所述第一端齿盘2向所述第二端齿盘3侧继续移动至所述第一端齿环31与所述第一齿盘啮合，且所述第二端齿环32与所述第二齿盘啮合；其中，所述第一端面211为所述第二齿盘的任一第一齿21靠近所述第二端齿盘3的端面，所述第一齿隙为所述第二端齿环32的相邻两个第二齿321的第二端322之间的距离，所述第二端322为相邻第二齿321相互靠近的端面靠近所述第一端齿盘2侧的一端。其中，可选地，所述第一齿21和所述第二齿321的剖面为梯形。若所述第一端面211可落入所述第一齿隙内时，则当所述第一端齿盘2由所述第一预设距离继续向右移动时，所述第二齿盘和所述第二端齿环32可啮合。

在一优选实施例中，所述获取所述第二端齿环32的实际转动角度之后还包括如下步骤：

S421.根据所述实际转动角度判断所有所述第一端面211均不可落入所述第二端齿环32的所述第一齿隙内时，则控制所述第二端齿环32转动第二预设角度，所述第二预设角度为转动后所述第一齿21可落入所述第一齿隙内的角度。

其中，当所述第一端面211不可落入所述第一齿隙时，若所述第一端齿盘2向右移动时，所述第一端面211和所述第二齿321靠近所述第一端齿盘2侧的端面抵接，所述第二齿盘不会与所述第二端齿环32啮合，此场景下，所述第二端齿环32转动的实际角度与所述第一预设角度的误差较大，通过再次驱动所述第二端齿环32转动所述第二预设角度来补偿此误差，使得转动后，所述第一端面211可落入所述第一齿隙内。

在一优选实施例中，设定第一平面6，所述第一方向与所述第一平面6垂直，两个所述第二端322的端点在所述第一平面6上具有四个第一投影点64，四个所述第一投影点64构成第一坐标范围；所述第一端面211在所述第一平面6上具有四个第二投影点63，四个所述第二投影点63构成第二坐标范围；

其中，所述第二端322为所述第二齿321靠近所述第一齿21的端面的边沿，为一条线段，故各所述第二端322在所述第一平面6上具有两个所述第一投影点64，四个所述第一投影点64构成所述第一坐标范围；所述第一端面211为矩形，故在所述第一平面6上具有四个所述第二投影点63，四个所述第二投影点63构成所述第二坐标范围。将所述第一端齿盘2的轴线与所述第一平面6的交点为作为原点，所述第一平面6上的水平方向为横坐标61，竖直方向为纵坐标62。

所述根据所述实际转动角度判断第一端面211可落入所述第二端齿环32的第一齿隙内时或根据所述实际转动角度判断所有所述第一端面211均不可落入所述第二端齿环32的所述第一齿隙内时，包括如下步骤：

S431.根据所述摆体7转动前的位置和所述实际转动角度计算得到所述摆体7转动后的第一坐标范围；

S432.获取所述第二坐标范围；

S433.判断任一所述第一坐标范围覆盖与其对应的所述第二坐标范围时，则所述第一端面211可落入所述第二端齿环32的第一齿隙内；否则，所有所述第一端面211均不可落入所述第二端齿环32的所述第一齿隙内。

其中，由于在所述摆体7转动前，所述第一端齿盘2和所述第二端齿盘3啮合，故此时所述第一投影点64和所述第二投影点63在所述第一平面6的坐标是固定的，通过四个所述第二投影点63得到所述第二坐标范围，所述第二坐标范围始终不变，由于所述第二齿321在所述第二端齿环32上的布局是固定的，当所述第二端齿环32转动所述实际转动角度后可计算得到转动后所述第一投影点64在所述第一平面6上的坐标，得到所述第一坐标范围。

当任一所述第一坐标范围可覆盖所述第二坐标范围，则任一所述第一端面211可落入所述第一齿隙内，包括两种情况，第一种情况，如图4-图5所示，不同两个所述第二端322相对应的两个所述第一投影点64间距的中点，设为第一中点，所述第一端面211的与该所述第一投影点64对应的两个所述第二投影点63间距的中点设为第二中点，所述第一中点和所述第二中点在同一条直线上，如图5的虚线所示。此时所述第一齿21刚好能嵌于所述第一齿隙内，所述第二端齿环32转动的实际角度没有误差，与所述第一设定角度相等。若其中一个所述第一齿21可刚好嵌入对应的所述第一齿隙时，根据所述第一齿21和第二齿321的布局，所有所述第一齿21均可嵌入所述第一齿隙内。

所述第一端面211可落入所述第一齿隙内还包括第二种情况，如图6-图7所示，所述第一中点和所述第二中点不在同一条直线上，此时，所述第一齿21可落入所述第一齿隙内，当所述第一端齿盘2由所述第一预设距离向右继续移动时，所述第一齿21会碰到所述第二齿321的第一侧壁323，在所述第一侧壁323形成驱动力，所述驱动力驱动所述第二端齿环32带动所述摆体7转动，直至所述第一齿21完全嵌于所述第一齿隙内，实现所述第二齿盘和所述第二端齿环32的啮合，此场景为所述第二端齿环32转动的角度与所述第一预设角度之间存在一定的误差，通过所述第二齿盘带动所述第二端齿环32和所述摆体7转动，可补偿此误差。

其中，请参考图8-图9所示，所有所述第一坐标范围均无法覆盖与其对应的所述第二坐标范围时，故所述第一端面211会和所述第二齿21靠近所述第一端齿盘2侧的第二端面324碰撞，则此种情况下，所述第二端齿环32转动的实际角度与所述第一预设角度的误差较大，所述第一端面211与所述第二端面324碰撞，此时，所述第二齿盘无法驱动所述第二端齿环32转动来补偿所述第二端齿环32的转动误差；所述控制器向所述第二驱动机构发送第四驱动指令，所述第二驱动机构响应于所述第四驱动指令，驱动所述摆体7带动所述第二端齿环32转动所述第二预设角度，使得所述第一齿21可落入所述第一齿隙内，每转动一次所述第二预设角度后，都重复执行步骤S421，直至所述第一齿21落入所述第一齿隙内为止。

在一优选实施例中，所述根据所述实际转动角度判断所有所述第一端面211均不可落入所述第二端齿环32的所述第一齿隙时之后，则控制所述第二端齿环32转动第二预设角度之前还包括如下步骤：

获取碰撞次数，所述碰撞次数为与所述第一齿21相对靠近的所述第二端322与所述第一齿21的碰撞次数；

其中，当所述第一中点和所述第二中点不在一条直线上时，所述第一齿21会碰撞与其相对靠近的所述第二齿321的第一侧壁323，经过多次碰撞，则与该第一侧壁323对应的所述第二端322的端点会发生磨损，使得所述第一坐标范围扩大。当所述控制器判断所述第一中点和第二中点不在一条直线上时，所述控制器会记录下与所述第一齿21相对靠近所述第二端322的碰撞次数，累计后得到所述碰撞次数。

调用齿环碰撞磨损数据库，获取与所述第一齿21相对靠近的所述第二端322的两个端点的磨损量；所述齿环碰撞磨损数据库用于表征所述第二端齿环32在多次碰撞后，所述第一齿隙的变化情况；所述齿环碰撞磨损数据库至少包括所述碰撞次数，以及在多次碰撞后任一所述第二端322端点的磨损量；

其中，所述齿环碰撞磨损数据库如表1所示：

表1

根据所述磨损量和所述第一坐标范围得到第三坐标范围；

可选地，每个所述第二端322端点经过多次碰撞后的磨损量变化情况相同，通过控制器可得到与该所述第一齿21相对靠近所述第二端322的碰撞次数，根据表1得到该所述第二端322的两个端点在经过所述碰撞次数后的磨损量，根据此磨损量和所述第一坐标范围，得到所述第三坐标范围，此第三坐标范围比所述第二坐标范围大。

判断所有所述第三坐标范围均不可覆盖与其对应的所述第二坐标范围时，则执行控制所述第二端齿环32转动所述第二预设角度；若扩大后的所述第三坐标范围还不能覆盖所述第一坐标范围，则代表所述第一齿21仍不能落入扩大后的第一齿隙内，故要转动所述第二预设角度来补偿误差，但当判断任一所述第三坐标范围可覆盖与其对应的第二坐标范围时，则执行控制所述第一端齿盘2向所述第二端齿盘3继续移动至所述第一端齿环31与所述第一齿盘啮合，且所述第二端齿环32与所述第二齿盘啮合。

实施例3

在实施例1和实施例2的基础上，本发明提出一种具有齿盘分度方法的控制***，包括：

第一采集模块，所述第一采集模块配置用于接收第一预设角度，所述第一预设角度为所述摆体7转动的预设角度；

第一控制模块，所述第一控制模块配置用于接收齿盘分度指令，控制所述第一端齿盘2沿第一方向向远离所述第二端齿盘3侧移动；

第二控制模块，所述第二控制模块配置用于控制所述摆体7带动所述第二端齿环32以第一转轴转动所述第一预设角度，所述第一转轴的延长线方向为所述第一方向；

第三控制模块，所述第三控制模块配置用于控制所述第一端齿盘2沿所述第一方向向靠近所述第二端齿盘3侧移动，至所述第一端齿盘2和所述第二端齿环32啮合，完成齿盘分度。

本发明通过驱动所述第一端齿盘2向远离所述第二端齿盘3侧移动至二者脱离后，再驱动所述摆体7带动所述第二端齿环32转动第一预设角度，再驱动所述第一端齿盘2向靠近所述第二端齿盘3侧移动至所述第一端齿盘2和所述第二端齿环32啮合，从而完成了齿盘分度，本发明与现有技术相比，通过控制第一端齿盘2沿第一方向左右往复移动，而所述摆体7只带动所述第二端齿环32转动，与现有技术中的摆体7既往复移动又转动相比，减少了摆体7的分度工作。本发明实施例提供的***能够实现上述方法实施例实现的各个过程，具有与之相应的功能模块和有益效果，为避免重复，这里不再赘述。

实施例4

本发明提出一种终端设备，如图10所示，所述终端设备的计算机***700包括CPU701，其可以根据存储在ROM702中的程序或者从存储部分708加载到RAM703中的程序而执行各种适当的动作和处理。在RAM703中，还存储有***操作所需的各种程序和数据。CPU701、ROM702以及RAM703通过总线704彼此相连。I/O接口705也连接至总线704，其中，CPU701为中央处理单元，ROM702为只读存储器，RAM703为随机访问存储器，I/O接口705为输入/输出接口。以下部件连接至I/O接口705：包括键盘、鼠标等的输入部分706；包括诸如阴极射线管(CRT)、液晶显示器(LCD)等以及扬声器等的输出部分707；包括硬盘等的存储部分708；以及包括诸如LAN卡、调制解调器等的网络接口卡的通信部分709。通信部分709经由诸如因特网的网络执行通信处理。驱动器710也根据需要连接至I/O接口705。可拆卸介质711，诸如磁盘、光盘、磁光盘、半导体存储器等等，根据需要安装在驱动器710上，以便于从其上读出的计算机程序根据需要被安装入存储部分708。

特别地，根据本发明的实施例，上文参考流程图3描述的过程可以被实现为计算机软件程序。例如，本发明的实施例4包括一种计算机程序产品，其包括承载在计算机可读介质上的计算机程序，该计算机程序包含用于执行流程图所示的方法的程序代码。在这样的实施例中，该计算机程序可以通过通信部分从网络上被下载和安装，和/或从可拆卸介质被安装。在该计算机程序被CPU701执行时，执行本计算机***700中限定的上述功能。

实施例5

本发明还提供了一种计算机可读介质，该计算机可读介质承载有一个或者多个程序，当上述一个或者多个程序被一个该电子设备执行时，使得该电子设备实现如上述实施例中所述的齿盘分度方法。

应当注意，尽管在上文详细描述中提及了用于动作执行的设备的若干模块或者单元，但是这种划分并非强制性的。实际上，根据本发明公开的实施方式，上文描述的两个或更多模块或者单元的特征和功能可以在一个模块或者单元中具体化。反之，上文描述的一个模块或者单元的特征和功能可以进一步划分为由多个模块或者单元来具体化。

此外，尽管在附图中以特定顺序描述了本发明中方法的各个步骤，但是，这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些步骤，或是必须执行全部所示的步骤才能实现期望的结果。附加的或备选地，可以省略某些步骤，将多个步骤合并为一个步骤执行，以及/或者将一个步骤分解为多个步骤执行等。通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员易于理解，这里描述的示例实施方式可以通过软件实现，也可以通过软件结合必要的硬件的方式来实现。

以上描述仅为本发明的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本发明中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本发明中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (8)

1.一种齿盘分度方法，其特征在于，所述齿盘分度方法用于当与摆体(7)连接的第二端齿盘(3)旋转不到位时，第一端齿盘(2)对所述第二端齿盘(3)进行齿盘分度校正；所述第一端齿盘(2)靠近所述第二端齿盘(3)端具有第二齿盘，所述第二端齿盘(3)包括与所述摆体(7)连接的第二端齿环(32)，所述第二端齿环(32)可与所述第二齿盘啮合；所述齿盘分度方法包括如下步骤：

接收第一预设角度，所述第一预设角度为所述摆体(7)转动的预设角度；

接收齿盘分度指令，控制所述第一端齿盘(2)向远离所述第二端齿盘(3)侧移动；

控制所述摆体(7)带动所述第二端齿环(32)以第一转轴转动所述第一预设角度，所述第一转轴的延长线方向为第一方向；

控制所述第一端齿盘(2)沿所述第一方向向靠近所述第二端齿盘(3)侧移动，至所述第二齿盘和所述第二端齿环(32)啮合，完成齿盘分度；

所述第一端齿盘(2)靠近所述第二端齿盘(3)端还具有与所述第二齿盘同心设置的第一齿盘，所述第一齿盘的外径大于所述第二齿盘，且二者齿数相同；所述第二端齿盘(3)还包括可与所述第一齿盘啮合的第一端齿环(31)；

所述控制所述第一端齿盘(2)沿所述第一方向向靠近所述第二端齿盘(3)侧移动，至所述第二齿盘和所述第二端齿环(32)啮合包括如下步骤：

控制所述第一端齿盘(2)沿所述第一方向向靠近所述第二端齿盘(3)侧移动，至所述第一端齿环(31)与所述第一齿盘啮合，以及所述第二端齿环(32)与所述第二齿盘啮合；

所述控制所述第一端齿盘(2)沿所述第一方向向靠近所述第二端齿盘(3)侧移动，至所述第一端齿环(31)与所述第一齿盘啮合，以及所述第二端齿环(32)与所述第二齿盘啮合包括如下步骤：

控制所述第一端齿盘(2)沿所述第一方向向靠近所述第二端齿盘(3)侧移动第一预设距离；

获取所述第二端齿环(32)的实际转动角度；

根据所述实际转动角度判断第一端面(211)可落入所述第二端齿环(32)的第一齿隙内时，则控制所述第一端齿盘(2)向所述第二端齿盘(3)侧继续移动至所述第一端齿环(31)与所述第一齿盘啮合，且所述第二端齿环(32)与所述第二齿盘啮合；其中，所述第一端面(211)为所述第二齿盘的任一第一齿(21)靠近所述第二端齿盘(3)的端面，所述第一齿隙为所述第二端齿环(32)的相邻两个第二齿(321)的第二端(322)之间的距离，所述第二端(322)为相邻第二齿(321)相互靠近的端面靠近所述第一端齿盘(2)侧的一端。

2.根据权利要求1所述的齿盘分度方法，其特征在于，所述获取所述第二端齿环(32)的实际转动角度之后还包括如下步骤：

根据所述实际转动角度判断所有所述第一端面(211)均不可落入所述第二端齿环(32)的所述第一齿隙内时，则控制所述第二端齿环(32)转动第二预设角度，所述第二预设角度为转动后所述第一齿(21)可落入所述第一齿隙内的角度。

3.根据权利要求2所述的齿盘分度方法，其特征在于，设定第一平面(6)，所述第一方向与所述第一平面(6)垂直，两个所述第二端(322)的端点在所述第一平面(6)上具有四个第一投影点(64)，四个所述第一投影点(64)构成第一坐标范围；所述第一端面(211)在所述第一平面(6)上具有四个第二投影点(63)，四个所述第二投影点(63)构成第二坐标范围；所述根据所述实际转动角度判断第一端面(211)可落入所述第二端齿环(32)的第一齿隙内时或根据所述实际转动角度判断所有所述第一端面(211)均不可落入所述第二端齿环(32)的所述第一齿隙内时，包括如下步骤：

根据所述摆体(7)转动前的位置和所述实际转动角度计算得到所述摆体(7)转动后的第一坐标范围；

获取所述第二坐标范围；

判断任一所述第一坐标范围覆盖与其对应的所述第二坐标范围时，则所述第一端面(211)可落入所述第二端齿环(32)的第一齿隙内；否则，所有所述第一端面(211)均不可落入所述第二端齿环(32)的所述第一齿隙内。

4.根据权利要求3所述的齿盘分度方法，其特征在于，根据所述实际转动角度判断所有所述第一端面(211)均不可落入所述第二端齿环(32)的所述第一齿隙内时之后，则控制所述第二端齿环(32)转动第二预设角度之前还包括如下步骤：

获取碰撞次数，所述碰撞次数为与所述第一齿(21)相对靠近的所述第二端(322)与所述第一齿(21)的碰撞次数；

调用齿环碰撞磨损数据库，获取所述第二端(322)的端点的磨损量；所述齿环碰撞磨损数据库用于表征所述第二端齿环(32)在多次碰撞后，所述第一齿隙的变化情况；所述齿环碰撞磨损数据库至少包括所述碰撞次数，以及在多次碰撞后任一所述第二端(322)端点的磨损量；

根据所述磨损量和所述第一坐标范围得到第三坐标范围；

判断所有所述第三坐标范围均不可覆盖与其对应的所述第二坐标范围时，则执行控制所述第二端齿环(32)转动所述第二预设角度。

5.一种如权利要求1-4任一项所述的齿盘分度方法的分度装置，其特征在于，包括：

基座本体(1)；

回转组件(5)，所述回转组件(5)可转动地设于所述基座本体(1)的中心，所述回转组件(5)的延伸方向为第一方向；

第一端齿盘(2)，所述第一端齿盘(2)套设于所述回转组件(5)外，所述第一端齿盘(2)一端具有同心设置的齿数相同的第一齿盘和第二齿盘，所述第二齿盘的外径小于所述第一齿盘；

第二端齿盘(3)，所述第二端齿盘(3)设于所述第一端齿盘(2)靠近所述第一齿盘侧，所述第二端齿盘(3)具有套设于所述回转组件(5)外的第二端齿环(32)，和套设于所述第二端齿环(32)外的第一端齿环(31)，所述第一端齿环(31)可与所述第一齿盘啮合，所述第二端齿环(32)可与所述第二齿盘啮合；且所述第一端齿环(31)与所述基座本体(1)固定连接，所述第一端齿环(31)和所述第二端齿环(32)可相对转动；

第一驱动机构，所述第一驱动机构设于所述第一端齿盘(2)远离所述第二端齿盘(3)侧，用于驱动所述第一端齿盘(2)沿所述第一方向往复移动；

第二驱动机构，所述第二驱动机构设于所述第二端齿环(32)远离所述第一端齿盘(2)侧，所述第二驱动机构驱动所述第二端齿环(32)转动。

6.一种如权利要求1-4任一项所述的齿盘分度方法的控制***，其特征在于，包括：

第一采集模块，所述第一采集模块配置用于接收第一预设角度，所述第一预设角度为所述摆体(7)转动的预设角度；

第一控制模块，所述第一控制模块配置用于接收齿盘分度指令，控制所述第一端齿盘(2)沿第一方向向远离所述第二端齿盘(3)侧移动；

第二控制模块，所述第二控制模块配置用于控制摆体(7)带动所述第二端齿环(32)以第一转轴转动所述第一预设角度，所述第一转轴的延长线方向为所述第一方向；

第三控制模块，所述第三控制模块配置用于控制所述第一端齿盘(2)沿所述第一方向向靠近所述第二端齿盘(3)侧移动，至所述第一端齿盘(2)和所述第二端齿环(32)啮合，完成齿盘分度。

7.一种终端设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1-4任一项所述的齿盘分度方法的步骤。

8.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-4任一项所述的齿盘分度方法的步骤。