CN117119777A - 电磁屏蔽装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电磁屏蔽装置，包含：金属壳体，底部一体形成有一上端敞开的矩形的台阶部，台阶部的上端间隔设有若干第一螺纹孔；金属端盖，连接至金属壳体，金属端盖的下方设有***部；PCB板，形成有若干对应的第一安装孔，PCB板的顶层和底层均覆盖有覆铜层；若干第一螺钉，分别穿过对应的第一安装孔和第一螺纹孔从而将PCB板固定连接至台阶部的上方以封闭台阶部；接线端子，接线端子安装至形成于金属壳体的侧壁的安装口，接线端子连接至PCB板；若干功率器件，功率器件设置于PCB板的下方且位于第二隔离空间内。本发明提供的电磁屏蔽装置，采用PCB板与金属壳体组合的屏蔽方式，能够有效解决多种类型电源的电磁屏蔽问题，降低设计难度，减小成本。

Description

电磁屏蔽装置

技术领域

本发明属于电磁屏蔽技术领域，具体涉及一种电磁屏蔽装置。

背景技术

随着电子技术的发展，各领域对电子设备的电磁兼容要求越来越高。电子设备的主要电磁辐射来自电源，所以解决好电源的电磁屏蔽，能有效降低电子设备的电磁泄露，同时也能大大增强设备的抗干扰效果。

目前，在电源领域上针对抗电磁辐射的方案较多，其方案多采用金属屏蔽外壳设计。典型设计为金属壳体与金属盖板紧固后进行屏蔽，但是该设计的屏蔽效果并不是特别理想。若电源功率较大，在盖板与壳体缝隙处仍存在一定的电磁泄漏。若电源连接器为非金属密封材料时，电磁泄露非常严重，要想解决此类问题，存在较大难度。

发明内容

本发明提供了一种电磁屏蔽装置解决上述提到的技术问题，具体采用如下的技术方案：

一种电磁屏蔽装置，包含：

金属壳体，所述金属壳体一端敞开，所述金属壳体的敞开的一端的端部设有一圈第一安装槽，所述金属壳体内的底部一体形成有一上端敞开的矩形的台阶部，所述台阶部的上端间隔设有若干第一螺纹孔；

金属端盖，所述金属端盖连接至所述金属壳体的敞开的一端用以封闭所述金属壳体，所述金属端盖的下方设有与所述第一安装槽适配的***部，所述金属端盖和所述金属壳体围成第一隔离空间；

第一导电密封圈，设置于所述第一安装槽内并与所述***部抵触；

PCB板，所述PCB板上形成有若干对应的第一安装孔，所述PCB板的顶层和底层均覆盖有覆铜层，所述PCB板安装至所述台阶部的上方且与所述台阶部围成第二隔离空间；

若干第一螺钉，分别穿过对应的所述第一安装孔和所述第一螺纹孔从而将所述PCB板固定连接至所述台阶部的上方以封闭所述台阶部；

接线端子，所述接线端子安装至形成于所述金属壳体的侧壁的安装口，所述接线端子连接至所述PCB板；

若干功率器件，所述功率器件设置于所述PCB板的下方且位于所述第二隔离空间内。

进一步地，所述PCB板的延伸超过所述台阶部的边缘部分还设有若干金属化过孔，所述PCB板的顶层和底层覆盖的覆铜层通过所述金属化过孔连接。

进一步地，所述电磁屏蔽装置还包含：

金属适配件，所述金属适配件包含适配凹部，所述适配凹部一端敞开，所述适配凹部与所述台阶部形成的腔形状配合以嵌入所述台阶部形成的腔内，所述金属适配件还包含从所述适配凹部的敞开的一端周向向外延伸的安装法兰部，所述安装法兰部的底面与所述台阶部的顶部接触，所述PCB板支撑在所述安装法兰部的上方，所述安装法兰部上设有若干与所述第一螺纹孔对应的第二安装孔，所述第一螺钉穿过对应的所述第一安装孔、所述第二安装孔和所述第一螺纹孔以将所述金属适配件和所述PCB板固定至所述台阶部。

进一步地，所述电磁屏蔽装置包含多个所述金属适配件，不同的所述金属适配件的适配凹部的厚度不同。

进一步地，所述金属适配件还包含从所述适配凹部的敞开的一端周向向内延伸的辅助支撑法兰部，所述辅助支撑法兰部上设有第二安装槽；

所述电磁屏蔽装置还包含：

第二导电密封圈，所述第二导电密封圈设置于所述第二安装槽内且与所述PCB板的底面抵触。

进一步地，所述PCB板上设有若干第三安装孔，所述金属适配件的安装法兰部上设有对应的若干第二螺纹孔；

所述电磁屏蔽装置还包含：

若干第二螺钉，分别穿过对应的所述第三安装孔和所述第二螺纹孔以将所述PCB板固定至所述金属适配件上；

若干弹簧，套设于所述第一螺钉上且位于所述台阶部和所述金属适配件之间，所述弹簧弹性压迫所述金属适配件使所述安装法兰部与所述台阶部的上端保持一定预设间隔。

进一步地，所述第一螺纹孔的上方设有第一安装凹部，所述第二安装孔的下方设有第二安装凹部，所述弹簧的两端分别设置于所述第一安装凹部和所述第二安装凹部内。

进一步地，所述台阶部上设有若干凸出所述台阶部的侧壁的安装凸部，部分所述安装凸部上设有所述第一螺纹孔，另一部分所述安装凸部上设有用以引导所述第二螺钉的引导槽，所述第二螺钉的上部设有螺纹部，下部设有滑动部，所述滑动部的至少部分滑动设置于所述引导槽内。

进一步地，所述安装凸部从所述台阶部的内侧壁向内凸出，所述金属适配件的外侧壁形成有与所述安装凸部相适配的容纳凹部。

进一步地，所述金属壳体的下方还设有与所述台阶部的一端对应的辅助隔离部，所述接线端子和所述功率器件设置于所述辅助隔离部的两侧，所述台阶部的与所述辅助隔离部相对的这一端的两侧设有延伸部，所述延伸部的高度高于所述台阶部，所述辅助隔离部的下方设有第三安装槽；

所述电磁屏蔽装置还包含：

导电密封条，所述导电密封条设置于所述第三安装槽内并与所述PCB板的上表面以及两个所述延伸部的上表面接触。

本发明的有益之处在于所提供的电磁屏蔽装置，采用PCB板与金属壳体组合的屏蔽方式，能够有效解决多种类型电源的电磁屏蔽问题，降低设计难度，减小成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明的一种电磁屏蔽装置的剖视图；

图2是图1的局部放大示意图；

图3是本发明的一种电磁屏蔽装置的另一剖视图；

图4是图3的局部放大示意图；

图5是本发明的一种电磁屏蔽装置金属壳体的示意图；

图6是图5的局部放大示意图；

图7是本发明的一种电磁屏蔽装置的另一实施例的剖视图；

图8是本发明的一种电磁屏蔽装置的另一实施例的金属壳体的示意图；

金属壳体10，第一安装槽11，台阶部12，第一螺纹孔121，第一安装凹部1211，第二隔离空间122，安装凸部123，引导槽124，第一隔离空间13，辅助隔离部14，第三安装槽141，延伸部15，安装口16，金属端盖20，***部21，第一导电密封圈30，PCB板40，第一安装孔41，金属化过孔42，第一螺钉50，接线端子60，功率器件70，金属适配件80，适配凹部81，安装法兰部82，第二安装孔821，第二安装凹部8211，第二螺纹孔822，辅助支撑法兰部83，第二安装槽831，第三安装孔84，容纳凹部85，加强部86，第二导电密封圈90，第二螺钉100，螺纹部101，滑动部102，弹簧110，导电密封条120。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

如图1-6所示为本申请的一种电磁屏蔽装置，如电源源设备。电磁屏蔽装置包含：金属壳体10、金属端盖20、PCB板40、若干第一螺钉50、接线端子60和若干功率器件70。

如图1、图5和图6所示，金属壳体10大致为矩形，且一端敞开。金属壳体10的敞开的一端的端部设有一圈第一安装槽11，金属壳体10内的底部一体向上延伸，形成有一上端敞开的矩形的台阶部12。台阶部12的上端间隔设有若干第一螺纹孔121。金属端盖20连接至金属壳体10的敞开的一端用以封闭金属壳体10。金属端盖20的下方设有与第一安装槽11适配的***部21，当金属端盖20安装至金属壳体10时，该***部21***到第一安装槽11内。金属端盖20通过螺钉等方式固定至金属壳体10上。当金属端盖20固定至金属壳体10上时，金属端盖20和金属壳体10围成第一隔离空间13。第一导电密封圈30设置于第一安装槽11内并与***部21抵触，从而提高金属壳体10与金属端盖20之间的电磁屏蔽效果。

如图1和图2所示，PCB板40上形成有若干对应的第一安装孔41，PCB板40的顶层和底层均覆盖有覆铜层(未示出)，PCB板40安装至台阶部12的上方且与台阶部12围成第二隔离空间122。若干第一螺钉50分别穿过对应的第一安装孔41和第一螺纹孔121从而将PCB板40固定连接至台阶部12的上方以封闭台阶部12。PCB板40的顶层和底层覆盖的覆铜层通过金属的第一螺钉50与台阶部12连接，并能够良好的接地。台阶部12的内部腔体形成一个独立的金属屏蔽空间。

接线端子60安装至形成于金属壳体10的侧壁的安装口16，接线端子60连接至PCB板40。若干功率器件70设置于PCB板40的下方且位于第二隔离空间122内。功率器件70为在工作过程中产生电磁辐射的电源器件。

通过本申请的电磁屏蔽装置，PCB板40上下两个表面均设有覆铜金属层，其与台阶部12形成第一道电磁隔离措施，能够屏蔽功率器件70的电磁辐射。金属壳体10与金属端盖20共同构成第二道电磁隔离措施，进一步屏蔽了功率器件70的电磁辐射。双层的电磁隔离，极大的保障了电磁屏蔽装置的电磁隔离效果，减少电磁泄漏，增强抗电磁干扰。

作为一种优选的实施方式，PCB板40为多层PCB板40。具体地，PCB板40顶层和底层全覆铜并接地。PCB板40上的电气走线全部设计在内层。同时，在PCB板40的延伸超过台阶部12的边缘部分还设有若干金属化过孔42，PCB板40的顶层和底层覆盖的覆铜层通过金属化过孔42连接并接地，使得PCB板40内部形成一个具有屏蔽功能的空间，这样能最大限度的减少PCB板40上走线的电磁辐射，同时也能最大限度的抵抗外界对电源设备的电磁干扰。

如图1和2所示，作为一种优选的实施方式，电磁屏蔽装置还包含金属适配件80。金属适配件80包含适配凹部81，适配凹部81一端敞开，适配凹部81与台阶部12形成的腔形状配合，适配凹部81嵌入台阶部12形成的腔内。金属适配件80还包含从适配凹部81的敞开的一端周向向外延伸的安装法兰部82，安装法兰部82的底面与台阶部12的顶部接触。PCB板40支撑在安装法兰部82的上方。安装法兰部82上设有若干与第一螺纹孔121对应的第二安装孔821，第一螺钉50穿过对应的第一安装孔41、第二安装孔821和第一螺纹孔121以将金属适配件80和PCB板40固定至台阶部12。优选的是，电磁屏蔽装置包含多个所述金属适配件80，且不同的金属适配件80的适配凹部81的厚度不同。

可以理解的是，不同厚度的金属能够屏蔽的电磁辐射的强度是不同的，对于确定电辐射强度的功率器件70，台阶部12需要设置对应的厚度来满足电磁屏蔽需要。若台阶部12的厚度设置较小，会降低电磁屏蔽效果。若台阶部12的厚度设置较大，一方面会造成金属材料浪费，增加生产成本。另一方面也会增大电磁屏蔽装置的重量。而台阶部12与金属壳体10是一体成型的，因此，台阶部12的厚度是确定的。电磁屏蔽装置的PCB板40的具体设计不同，使用的功率器件70的数量以及大小不同，从而产生的电磁辐射强度也会有所差异。若需要电磁屏蔽装置能够满足不同的PCB板40的需求，需要将台阶部12的厚度设计的较厚使其满足最大电磁辐射的PCB板40的需求。这样，对于电磁辐射较小的PCB板40，会造成金属材料浪费，增加生产成本。若针对不同的PCB板40，将台阶部12设计成不同的厚度，则需要生产多种型号的电磁屏蔽装置来满足不同的PCB板40的需求。这样将极大的减小了电磁屏蔽装置的通用性。

为了解决这样的问题，在本申请中，为电磁屏蔽装置配置有多个不同厚度的金属适配件80。这样，可以将台阶部12的厚度设计的较小，使其能够满足最低电磁辐射的PCB板40即可。当PCB板40的电磁辐射低时，可以直接将PCB板40安装到台阶部12上。而当PCB板40的电磁辐射较高，超过了台阶部12的屏蔽性能时，为PCB板40单独配设一个独立的金属适配件80，通过金属适配件80与台阶部12相配合来提高原本的独立的台阶部12的电磁屏蔽性能。且金属适配件80的厚度多种型号可选，PCB板40的电磁辐射越大，则匹配的金属适配件80的厚度也越大。不同的型号的厚度匹配不同的电磁屏蔽需求。相比与制造多个型号的磁屏蔽装置，制造多个型号的金属适配件80将更有利。这样，即可以减小制造成本，又能够提高电磁屏蔽装置的适配性。

如图1所示，作为一种优选的实施方式，金属适配件80内的底部的与功率器件70相对的位置设有加强部86，增强部86的厚度比其他部分的厚度更大。

作为一种优选的实施方式，金属适配件80还包含从适配凹部81的敞开的一端周向向内延伸的辅助支撑法兰部83，辅助支撑法兰部83上设有第二安装槽831。电磁屏蔽装置还包含第二导电密封圈90。第二导电密封圈90设置于第二安装槽831内且与PCB板40的底面抵触，从而提高了PCB板40与金属适配件80之间的电磁屏蔽效果。

如图2和4所示，作为一种优选的实施方式，PCB板40上设有若干第三安装孔84，金属适配件80的安装法兰部82上设有对应的若干第二螺纹孔822。电磁屏蔽装置还包含：若干第二螺钉100和若干弹簧110。若干第二螺钉100分别穿过对应的第三安装孔84和第二螺纹孔822以将PCB板40固定至金属适配件80上。若干弹簧110套设于第一螺钉50上且位于台阶部12和金属适配件80之间。选择合适弹性的弹簧110，弹簧110弹性压迫金属适配件80使安装法兰部82与台阶部12的上端保持一定预设间隔。金属适配件80的底部与金属壳体10的下部的内表面之间形成一定间隔，供金属适配件80上下运动。

可以理解的是，在一些使用场景中，电磁屏蔽装置会受到外界振动造成自身振动，而PCB板40长期处于振动的环境中容易造成功率器件70或其他电子零部件松脱，造成电子故障。在本申请的实施例中，当电磁屏蔽装置受到外界振动时，金属适配件80和PCB板40作为一个整体，能够相对台阶部12上下运动，从而抵消部分外界振动，提高了PCB板40的稳定性。

作为一种优选的实施方式，第一螺纹孔121的上方设有第一安装凹部1211，第二安装孔821的下方设有第二安装凹部8211，弹簧110的两端分别设置于第一安装凹部1211和第二安装凹部8211内，提高了弹簧110的安装稳定性。

如图1、2、5和6所示，作为一种优选的实施方式，台阶部12上设有若干凸出台阶部12的侧壁的安装凸部123，部分安装凸部123上设有第一螺纹孔121，另一部分安装凸部123上设有用以引导第二螺钉100的引导槽124，第二螺钉100的上部设有螺纹部101，下部设有滑动部102，滑动部102的至少部分滑动设置于引导槽124内。

可以理解的是，第一螺钉50若太小，其固定效果将大打折扣。因此，需要选用合适尺寸的第一螺钉50。而第一螺钉50最终需要固定在台阶部12的第一螺纹孔121上。而台阶部12的厚度需要大于第一螺纹孔121的尺寸。因此，第一螺钉50的尺寸限制了台阶部12的厚度无法设置的太小。为了解决这样的问题，在本申请中，在台阶部12上设有若干凸出台阶部12的侧壁的安装凸部123。这样，在固定第一螺钉50的部分，台阶部12较厚。台阶部12的其他部分可以设计的较薄。

同时，PCB板40是通过第二螺钉100直接固定至金属适配件80的安装法兰部82上，为了提高PCB板40的安装稳定性，第二螺钉100在安装固定后，其前端会伸出安装法兰部82的下表面。因此，在部分安装凸部123上设置引导槽124用来容纳第二螺钉100的伸出部分。同时，第二螺钉100的上部设有螺纹部101，下部设有滑动部102。在第二螺钉100安装到位时，滑动部102与引导槽124配合，在金属适配件80和PCB板40弹性运动时，对金属适配件80起到一定辅助引导作用，加强了金属适配件80和PCB板40弹性运动的稳定性。

作为一种优选的实施方式，安装凸部123从台阶部12的内侧壁向内凸出，金属适配件80的外侧壁形成有与安装凸部123相适配的容纳凹部85。这样，当金属适配件80上下弹性运动时，安装凸部123能够对容纳凹部85起到一定的限位和引导作用。金属适配件80与台阶部12通过安装凸部123与容纳凹部85的配合，进一步提高了金属适配件80和PCB板40弹性运动的稳定性。

可以理解的是，接线端子60可以采用金属或非金属的密封材料。若接线端子60为非金属密封材料，在其与金属壳体10相接合的部分，电磁泄露较为严重。为了解决这样的问题，如图7和8所示，在本申请的另一实施方式中，金属壳体10的下方还设有与台阶部12的一端对应的辅助隔离部14。在本实施例的附图中，相同的部件采用同样的标号表示。具体地，金属壳体10的下方还设有与台阶部12的一端对应的辅助隔离部14，接线端子60和功率器件70设置于辅助隔离部14的两侧，台阶部12的与辅助隔离部14相对的这一端的两侧设有延伸部15，延伸部15的高度高于台阶部12，辅助隔离部14的下方设有第三安装槽141。电磁屏蔽装置还包含导电密封条120，导电密封条120设置于第三安装槽141内并与PCB板40的上表面以及两个延伸部15的上表面接触。

可以理解的是，金属壳体10的下方还设有将功率器件70和接线端子60隔离开的辅助隔离部14，同时，台阶部12的与辅助隔离部14相对的这一端的两侧设有延伸部15。这样，辅助隔离部14、延伸部15以及台阶部12的端部共同构成一个位于金属壳体10内的完整的隔离墙，这个隔离墙进一步屏蔽了从功率器件70到接线端子60方向的电磁辐射。这样，即便接线端子60为非金属的密封材料，电磁屏蔽装置也能够具有较好的电磁屏蔽效果。

作为一种优选的实施方式，接线端子60设置于PCB板40的与功率器件70相对的另一侧。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本发明，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种电磁屏蔽装置，其特征在于，包含：

金属壳体，所述金属壳体一端敞开，所述金属壳体的敞开的一端的端部设有一圈第一安装槽，所述金属壳体内的底部一体形成有一上端敞开的矩形的台阶部，所述台阶部的上端间隔设有若干第一螺纹孔；

金属端盖，所述金属端盖连接至所述金属壳体的敞开的一端用以封闭所述金属壳体，所述金属端盖的下方设有与所述第一安装槽适配的***部，所述金属端盖和所述金属壳体围成第一隔离空间；

第一导电密封圈，设置于所述第一安装槽内并与所述***部抵触；

PCB板，所述PCB板上形成有若干对应的第一安装孔，所述PCB板的顶层和底层均覆盖有覆铜层，所述PCB板安装至所述台阶部的上方且与所述台阶部围成第二隔离空间；

若干第一螺钉，分别穿过对应的所述第一安装孔和所述第一螺纹孔从而将所述PCB板固定连接至所述台阶部的上方以封闭所述台阶部；

接线端子，所述接线端子安装至形成于所述金属壳体的侧壁的安装口，所述接线端子连接至所述PCB板；

若干功率器件，所述功率器件设置于所述PCB板的下方且位于所述第二隔离空间内。

2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽装置，其特征在于，

所述PCB板的延伸超过所述台阶部的边缘部分还设有若干金属化过孔，所述PCB板的顶层和底层覆盖的覆铜层通过所述金属化过孔连接。

3.根据权利要求1所述的电磁屏蔽装置，其特征在于，

所述电磁屏蔽装置还包含：

金属适配件，所述金属适配件包含适配凹部，所述适配凹部一端敞开，所述适配凹部与所述台阶部形成的腔形状配合以嵌入所述台阶部形成的腔内，所述金属适配件还包含从所述适配凹部的敞开的一端周向向外延伸的安装法兰部，所述安装法兰部的底面与所述台阶部的顶部接触，所述PCB板支撑在所述安装法兰部的上方，所述安装法兰部上设有若干与所述第一螺纹孔对应的第二安装孔，所述第一螺钉穿过对应的所述第一安装孔、所述第二安装孔和所述第一螺纹孔以将所述金属适配件和所述PCB板固定至所述台阶部。

4.根据权利要求3所述的电磁屏蔽装置，其特征在于，

所述电磁屏蔽装置包含多个所述金属适配件，不同的所述金属适配件的适配凹部的厚度不同。

5.根据权利要求3所述的电磁屏蔽装置，其特征在于，

所述金属适配件还包含从所述适配凹部的敞开的一端周向向内延伸的辅助支撑法兰部，所述辅助支撑法兰部上设有第二安装槽；

所述电磁屏蔽装置还包含：

第二导电密封圈，所述第二导电密封圈设置于所述第二安装槽内且与所述PCB板的底面抵触。

6.根据权利要求3所述的电磁屏蔽装置，其特征在于，

所述PCB板上设有若干第三安装孔，所述金属适配件的安装法兰部上设有对应的若干第二螺纹孔；

所述电磁屏蔽装置还包含：

若干第二螺钉，分别穿过对应的所述第三安装孔和所述第二螺纹孔以将所述PCB板固定至所述金属适配件上；

若干弹簧，套设于所述第一螺钉上且位于所述台阶部和所述金属适配件之间，所述弹簧弹性压迫所述金属适配件使所述安装法兰部与所述台阶部的上端保持一定预设间隔。

7.根据权利要求6所述的电磁屏蔽装置，其特征在于，

所述第一螺纹孔的上方设有第一安装凹部，所述第二安装孔的下方设有第二安装凹部，所述弹簧的两端分别设置于所述第一安装凹部和所述第二安装凹部内。

8.根据权利要求3所述的电磁屏蔽装置，其特征在于，

所述台阶部上设有若干凸出所述台阶部的侧壁的安装凸部，部分所述安装凸部上设有所述第一螺纹孔，另一部分所述安装凸部上设有用以引导所述第二螺钉的引导槽，所述第二螺钉的上部设有螺纹部，下部设有滑动部，所述滑动部的至少部分滑动设置于所述引导槽内。

9.根据权利要求8所述的电磁屏蔽装置，其特征在于，

所述安装凸部从所述台阶部的内侧壁向内凸出，所述金属适配件的外侧壁形成有与所述安装凸部相适配的容纳凹部。

10.根据权利要求3所述的电磁屏蔽装置，其特征在于，

所述金属壳体的下方还设有与所述台阶部的一端对应的辅助隔离部，所述接线端子和所述功率器件设置于所述辅助隔离部的两侧，所述台阶部的与所述辅助隔离部相对的这一端的两侧设有延伸部，所述延伸部的高度高于所述台阶部，所述辅助隔离部的下方设有第三安装槽；

所述电磁屏蔽装置还包含：

导电密封条，所述导电密封条设置于所述第三安装槽内并与所述PCB板的上表面以及两个所述延伸部的上表面接触。。