CN117118097A - 金属异物检测电路、方法及相关装置 - Google Patents

金属异物检测电路、方法及相关装置 Download PDF

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Abstract

本申请提供了一种金属异物检测电路、方法及相关装置，该金属异物检测电路包括第一线圈和第二线圈，第二线圈位于第一线圈的***。第二线圈的第一端通过第一开关电路连接该线圈对应的控制电路，第二端直接连接该控制电路。第一开关电路与第二开关电路并联，第二开关电路包括串联的第一电容和开关。通过控制第一、第二开关电路的开关状态使得第二线圈与第一电容串联得到LC谐振电路，获取该LC谐振电路的品质因数，最后根据该品质因数检测位于第二线圈所在位置范围内的金属异物。由上述内容可知，该检测电路利用第二线圈辅助检测第一线圈之外的金属异物，避免未检出第一线圈边缘的金属异物而正常充电导致金属异物温度过高的风险，提高了无线充电过程的安全性。

Description

金属异物检测电路、方法及相关装置
技术领域
本申请涉及无线充电技术领域，尤其涉及金属异物检测电路、方法及相关装置。
背景技术
无线充电技术主要采用电磁感应原理，通过线圈进行能量耦合实现电能传递。无线充电器和电子设备(即，手机、蓝牙耳机等)上分别设置有线圈。无线充电器内设置有发射线圈，电子设备内部设置有接收线圈。电子设备放到无线充电器上，无线充电器接通电源后，发射线圈上的交流电流产生变化的磁场，接收线圈会感应到磁场的变化产生感应电流，再把感应电流转化为直流电给手机电池充电。
无线充电过程中，如果无线充电器与电子设备之间存在金属(如硬币、钥匙)等导电物体，磁场内部会产生涡旋电流，涡旋电流的焦耳效应会使金属物体发热，如果热量得不到释放而累积过高会导致无线充电器和电子设备损坏，严重时还可能使电子设备的电池过热发生***。
发明内容
有鉴于此，本申请提供了金属异物检测方法及相关装置，以便准确检测金属异物，其公开的技术方案如下：
第一方面，本申请提供了一种金属异物检测电路，应用于电子设备，该电子设备包括第一线圈和第二线圈，第一线圈为无线充电线圈，第二线圈位于第一线圈的***，金属异物检测电路包括：第二线圈的第一端通过第一开关电路连接第二线圈控制电路的第一端，第二线圈的第二端连接第二线圈控制电路的第二端；第二开关电路与第一开关电路并联，第二开关电路包括串联的第一电容及开关；第二线圈控制电路获取LC谐振电路在放电阶段的电压峰值数据，并根据电压峰值数据计算得到LC谐振电路的Q值，LC谐振电路包括串联连接的第二线圈和第一电容，Q值用于检测第二线圈所在位置范围内的金属异物。由上述内容可知，该检测电路利用第二线圈辅助检测第一线圈之外的金属异物，避免未检出第一线圈边缘的金属异物而正常充电导致金属异物温度过高的风险，提高了无线充电过程的安全性。
在第一方面一种可能的实现方式中，第二线圈为近场通信NFC线圈。这样，可以在不增加硬件成本的同时提高金属异物检测准确率。
在第一方面一种可能的实现方式中，第二开关电路包括第一电容和第一开关；第一电容的第一端连接第二线圈的第一端，第一电容的第二端连接第一开关的第一端，第一开关的第二端连接第二线圈控制电路的第一端；或者，第一开关的第一端连接第二线圈的第一端，第一开关的第二端连接第一电容的第一端，第一电容的第二端连接第二线圈控制电路的第一端。
在第一方面一种可能的实现方式中，第二开关电路包括第一电容、第二开关和第三开关；第二开关的第一端连接第二线圈的第一端，第二开关的第二端连接第一电容的第一端，第一电容的第二端连接第三开关的第一端，第三开关的第二端连接第二线圈控制电路的第一端。这样，第一电容两端均串联有开关，当电子设备利用NFC线圈实现NFC通信功能时，第二开关和第三开关均断开，从而防止第一电容的电信号传输至NFC线圈，避免了NFC线圈受C2干扰。
在第一方面一种可能的实现方式中，第二线圈控制电路控制LC谐振电路进行充电和放电，以及触发峰值探测器采集LC谐振电路在放电阶段的电压峰值数据。该方案应用于第二线圈控制电路设置有对应的峰值探测器的场景下，这样第二线圈控制电路控制LC谐振电路充放电过程中，可以直接触发峰值探测器采集电压峰值数据，从而实现快速采集所需数据，进一步提高了金属异物检测效率。
在第一方面一种可能的实现方式中，金属异物检测电路包括与第一线圈连接的第一线圈控制电路，第一线圈控制电路控制LC谐振电路进行充电和放电，以及触发峰值探测器采集LC谐振电路在放电阶段的电压峰值数据。
在第一方面一种可能的实现方式中，第一线圈控制电路是无线充电线圈芯片，第二线圈控制电路是NFC芯片。
在第一方面一种可能的实现方式中，金属异物检测电路包括与第一线圈连接的第一线圈控制电路，第一线圈控制电路触发第二线圈控制电路启动。
在第一方面一种可能的实现方式中，金属异物检测电路包括与第一线圈连接的第一线圈控制电路，第一线圈控制电路控制第一开关电路断开以及第二开关电路闭合，使得第二线圈与第一电容串联形成LC谐振电路；或者，第二线圈控制电路控制第一开关电路断开以及第二开关电路闭合，使得第二线圈与第一电容串联形成LC谐振电路。
第二方面，本申请还提供了一种金属异物检测电路，应用于电子设备，电子设备包括第一线圈和第二线圈，第一线圈为无线充电线圈，第二线圈位于第一线圈的***，金属异物检测电路包括：第一线圈连接第一线圈控制电路，第一线圈控制电路用于控制第一线圈的工作状态；第二线圈的第一端通过第三开关电路连接第二线圈控制电路的第一端，第二线圈的第二端通过第四开关电路连接第二线圈控制电路的第二端，第二线圈控制电路用于控制第二线圈的工作状态；第二线圈的第一端还通过第五开关电路连接第一线圈控制电路的第一端，第二线圈的第二端还通过第六开关电路连接第一线圈控制电路的第二端，第五开关电路包括串联的第一电容和开关；第一线圈控制电路获取LC谐振电路在放电阶段的电压峰值数据，以及根据电压峰值数据计算得到的Q值；第一线圈控制电路根据Q值检测第二线圈所在范围内的金属异物。该方案可以精准检测到处于WPC线圈范围之外的金属异物，避免没有检测到位于WPC线圈边缘的金属异物而正常充电导致金属异物温度过高带来的风险，最终提高了无线充电过程的安全性。而且，该方案由RX芯片计算LC谐振电路的Q值以及根据Q值检测金属异物，因此，无需修改NFC芯片的软件(即处理逻辑)及硬件，节省了修改NFC芯片的成本，最终降低了整个金属异物检测方案的成本。
在第二方面一种可能的实现方式中，第二线圈为近场通信NFC线圈。这样，可以在不增加硬件成本的同时提高金属异物检测准确率。
在第二方面一种可能的实现方式中，第一线圈控制电路控制第二线圈与第一电容串联得到的LC谐振电路进行充电和放电，并在LC谐振电路的放电阶段，触发峰值探测器检测LC谐振电路的电压峰值数据。
在第二方面一种可能的实现方式中，第一线圈控制电路控制三开关电路和第四开关电路断开，以及控制第五开关电路和第六开关电路闭合，使得第二线圈与第一电容串联得到LC谐振电路。
在第二方面一种可能的实现方式中，第一线圈控制电路是无线充电线圈芯片，第二线圈控制电路是NFC芯片。
第三方面，本申请还提供了一种金属异物检测方法，应用于电子设备，电子设备包括第一方面任一项的金属异物检测电路，方法包括：控制第二线圈连接的开关电路的开关状态，使得第二线圈与第一电容串联得到LC谐振电路；控制LC谐振电路进行充电，并在充电完成后放电；获取LC谐振电路处于放电阶段的电压峰值数据；根据电压峰值数据计算得到LC谐振电路的品质因数Q值，并根据Q值检测第二线圈所在位置范围内的金属异物。
第四方面，本申请还提供了一种无线充电***，包括无线充电底座和电子设备；无线充电底座包括第一WPC线圈和第一NFC线圈，第一NFC线圈位于第一WPC线圈的***；电子设备包括第二WPC线圈和第二NFC线圈，第二NFC线圈位于第二WPC线圈的***；无线充电底座控制第一NFC线圈发射第一NFC信号，并在检测到第一NFC信号的电压值低于正常电压值时，确定无线充电底座与电子设备之间存在金属异物；或者，电子设备控制第二NFC线圈发射第二NFC信号，并在检测到第二NFC信号的电压值低于正常电压值时，确定电子设备与无线充电底座之间存在金属异物。可见，该***中的无线充电底座内也可以在WPC线圈的***设置NFC线圈，通过NFC线圈检测WPC线圈边缘的金属异物，提高了无线充电底座的金属异物检测准确率。而且，该***可以利用无线充电底座与电子设备之间的NFC信号的电压变化情况检测金属异物，无需使NFC线圈与电容串联形成LC谐振电路，降低了硬件成本，同时提高了金属异物检测准确率，进一步提高了无线充电过程的安全性。
第五方面，本申请还提供了一种无线充电底座，包括第一方面任一项的金属异物检测电路。
第六方面，本申请还提供了一种电子设备，包括第一方面任一项的金属异物检测电路。
第七方面，本申请还提供了一种芯片***，包括：至少一个处理器以及接口，接口用于接收代码指令，并传输给至少一个处理器；至少一个处理器运行代码指令，以实现第三方面的金属异物检测方法。
第八方面，本申请还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有指令，当指令在电子设备上运行时，使得电子设备执行如第三方面的金属异物检测方法。
应当理解的是，本申请中对技术特征、技术方案、有益效果或类似语言的描述并不是暗示在任意的单个实施例中可以实现所有的特点和优点。相反，可以理解的是对于特征或有益效果的描述意味着在至少一个实施例中包括特定的技术特征、技术方案或有益效果。因此，本说明书中对于技术特征、技术方案或有益效果的描述并不一定是指相同的实施例。进而，还可以任何适当的方式组合本实施例中所描述的技术特征、技术方案和有益效果。本领域技术人员将会理解，无需特定实施例的一个或多个特定的技术特征、技术方案或有益效果即可实现实施例。在其他实施例中，还可在没有体现所有实施例的特定实施例中识别出额外的技术特征和有益效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是一种无线充电***的示意图；
图2是图1所示的无线充电***中的线圈位置示意图；
图3是一种无线充电底座及电子设备内的线圈结构示意图；
图4是本申请实施例提供的一种电子设备内线圈结构的示意图；
图5是本申请实施例提供的一种无线充电底座的线圈结构的示意图；
图6是本申请实施例提供的电子设备的一种金属异物检测电路的示意图；
图7是图6所示的金属异物检测电路工作时的电路示意图；
图8是图6所示电路对应的金属异物检测方法的流程图；
图9是本申请实施例提供的电子设备的另一种金属异物检测电路的示意图；
图10是图9所示电路对应的金属异物检测方法的流程图；
图11是本申请实施例提供的电子设备的又一种金属异物检测电路的示意图；
图12是图11所示电路工作时的电路示意图；
图13是图11所示电路对应的金属异物检测方法的流程图。
具体实施方式
本申请说明书和权利要求书及附图说明中的术语“第一”、“第二”和“第三”等是用于区别不同对象，而不是用于限定特定顺序。
在本申请实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。
如图1和图2所示，以电子设备是手机为例，无线充电***包括无线充电底座1和手机2。
无线充电底座1内部都设置有无线充电(WirelessPowerConsortium，WPC)线圈11，无线充电底座1内的WPC线圈为发射线圈。手机2内部设置有WPC线圈12，在手机处于无线正向充电状态(即无线充电底座为手机内的电池充电)时，WPC线圈12为接收线圈。
图3示出了无线充电底座和电子设备内的线圈示意图。
如图3的(1)所示，无线充电底座的线圈结构包括磁板13和WPC线圈11。如图3的(2)所示，电子设备的线圈结构包括WPC线圈12和磁板14。
无线充电***的金属异物检测主要通过WPC线圈的品质因子值(Q值)变化或功率损失(Ploss＝无线充电底座发出的功率-电子设备接收的功率)实现。
例如，设置Q值对应的预设阈值。如果Q值对应的预设阈值太小极易误触发异物报警导致充电终止，因此，为了避免误触异物报警，预设阈值不能太小。但是，当金属物体处于图3的(1)和(2)中15所示位置时，无线充电底座的WPC线圈11和电子设备的WPC线圈12的Q值变化非常小，通过比较Q值及其对应的预设阈值无法检测到该金属物体，充电***会认为不存在异物而正常进行充电，而这会导致金属物体温度升高，进一步可能会导致无线充电底座和电子设备的损坏，严重时可能导致电子设备内的电池过热***。利用功率损失检测金属异物存在同样的问题。
为了解决上述技术问题，本申请提供了一种金属异物检测方法，该方法在电子设备或无线充电底座内增设线圈(可称为辅助检测线圈)，通过检测辅助检测线圈的Q值来检测无线充电底座与电子设备之间是否存在金属异物。这样，提高了金属异物的检测准确率，进而可以控制金属异物的温度升高，从而降低安全风险。本申请对辅助检测线圈的类型不做限定。例如，辅助检测线圈可以是电子设备或无线充电底座内的已有其他线圈，诸如电子设备内的近场通信(Near Field Communication，NFC)线圈，这样可以在不增加硬件成本的同时提高金属异物的检测准确率。
在一些实施例中，电子设备可以是手机、平板电脑、桌面型、膝上型、笔记本电脑、超级移动个人计算机(Ultra-mobile Personal Computer，UMPC)、手持计算机、上网本、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、可穿戴电子设备、智能手表等具有无线充电功能的设备。
在本申请一示例性实施例中，电子设备可以包括处理器，充电管理模块，电源管理模块，电池，无线通信模块等。此外，电子设备内部还设置有WPC线圈和NFC线圈。本实施例中的无线通信模块可以包括WPC芯片和NFC芯片。
可以理解的是，本实施例示意的结构并不构成对电子设备的具体限定。在另一些实施例中，电子设备可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件，软件或软件和硬件的组合实现。
在本申请实施例中，电子设备的WPC芯片用于与无线充电底座中的WPC芯片进行通信，以及检测电子设备与无线充电底座之间是否存在金属异物。为了区分电子设备的WPC芯片和无线充电底座的WPC芯片，本文中将电子设备的WPC芯片记为RX(Receiver，接收)芯片，将无线充电底座的WPC芯片记为TX(Transmitter，发送)芯片。
电子设备可以通过WPC芯片和无线充电线圈对电池进行无线充电，在无线充电过程中，通过NFC芯片和NFC线圈辅助检测电子设备与无线充电底座之间是否存在金属异物。
处理器可以包括一个或多个处理单元，不同的处理单元可以是独立的器件，也可以集成在一个或多个处理器中。例如，在本申请实施例中，处理器包括应用处理器(application processor，AP)。
在本申请一示例性实施例中，WPC芯片与NFC芯片可以通过处理器实现间接通信，例如，WPC芯片向NFC芯片发送数据或指令时，WPC芯片先将数据或指令发送至处理器，再由处理器将其转发至NFC芯片。同理，NFC芯片向WPC发送数据或指令时，NFC芯片先将数据或指令发送至处理器，再由处理器将其转发至WPC芯片。
另外，在上述部件之上，运行有操作***。例如，操作***，/>操作***，/>操作***等。在该操作***上可以安装运行应用程序，例如，设置，图库，日历，通话，地图等。在本申请实施例中，用户可以在设置APP中点击电池功能项进入电池功能页面，然后在电池功能页面打开无线充电开关，从而使电子设备可以进行无线充电。
下面将结合图4和图5介绍本申请实施例提供的电子设备的线圈结构。
在一些示例中，为了满足NFC通信需求(如NFC通常应用于移动支付、智能门禁、公交卡、电子门票、智能标签等领域)，电子设备还设置有NFC线圈和NFC芯片。
在一示例中，如图4所示，NFC线圈16设置在WPC线圈12的***，用于实现电子设备的NFC功能。
针对WPC线圈***设置有NFC线圈的电子设备，本申请的金属异物检测方法可以通过检测NFC线圈的Q值来辅助检测金属异物。例如，可以计算NFC线圈的Q值来检测NFC线圈所处位置范围内是否存在金属异物，从而提高金属异物的检测准确率，同时避免未检出金属异物而正常充电导致金属异物温度过高的风险。
在另一示例中，电子设备内可以设置至少两个WPC线圈，可以通过检测任意WPC线圈对应的Q值，来检测对应该WPC线圈所处范围内是否存在金属异物。例如，可以在原有的WPC线圈12的***增设一个或多个WPC线圈。通过检测增设的WPC线圈对应的Q值来判定原有WPC线圈的***是否存在金属异物。
在本申请的另一示例性实施例中，还可以在无线充电底座内设置至少两个线圈，例如，至少两个线圈都可以是WPC线圈，或者，一个是WPC线圈，另一个是NFC线圈。这样，可以通过设置在***的线圈检测是否存在金属异物。
以无线充电底座内设置WPC线圈和NFC线圈为例，如图5所示，可以在无线充电底座的WPC线圈11***增设其他类型的线圈，如NFC线圈17。这样，无线充电底座可以通过检测NFC线圈17的Q值的变化来判断15所示位置是否存在金属异物。
在一些实施例中，在无线充电底座和电子设备均设置有NFC线圈的场景下，无线充电底座可以通过检测通讯信号(如NFC信号)的变化(如电压值变化)来判断是否存在金属异物。
例如，电子设备控制自身的NFC线圈发射NFC信号，无线充电底座可以检测到发射的NFC信号的电压值，若发射的NFC信号的电压值小于NFC信号的正常电压值，则确定两个线圈之间的阻抗有变化，存在金属异物。若发射的NFC信号的电压值等于正常电压值，则确定两个线圈之间的阻抗没有变化，没有金属异物。
同理，电子设备也可以通过检测无线充电底座发射的NFC信号的电压值的变化来判断是否存在金属异物。
在另一示例中，无线充电底座内也可以设置至少两个WPC线圈，可以通过检测任意一个WPC线圈对应的Q值或功率损失，来检测该WPC线圈所处范围内是否存在金属异物。
下面以辅助检测线圈是NFC线圈为例，对本申请实施例提供的用于电子设备侧的金属异物检测电路进行说明。
一、NFC芯片计算Q值或检测金属异物
1、金属异物检测电路内设置有两个峰值探测器，即RX芯片和NFC芯片分别设置有一个峰值探测器
图6是本申请实施例提供的电子设备中的金属异物检测电路的示意图。
在一示例性实施例中，NFC线圈的第一端通过第一开关电路连接NFC芯片的一个引脚，NFC线圈的第二端连接NFC芯片的另一个引脚。以及与第一开关电路并联的第二开关电路。
在一示例中，如图6所示，第一开关电路包括第一开关SW1，第二开关电路包括电容C2(即第一电容)，和串联的第二开关SW2和第三开关SW3。NFC线圈的一端通过第一开关SW1连接NFC芯片的一个引脚。电容C2的两端分别串联有第二开关SW2和第三开关SW3，第二开关电路与第一开关电路并联。
在图6所示的示例中，SW2串联在C2与NFC线圈之间，在NFC线圈进行NFC通信时，SW2断开，这样可以防止C2的电信号传输至NFC线圈，从而避免NFC线圈受到C2的干扰。
在其他实施例中，第二开关电路可以包括电容C2以及与C2串联的一个开关，例如，可以在电容C2与NFC线圈连接的一端串联一个开关，如图6所示的SW2。又如，可以在电容C2与NFC芯片连接的一端串联一个开关，如图6所示的SW3。
在本申请的其他实施例中，第一开关电路和第二开关电路还可以包括更多数量的开关，这些开关可以是串联和/或并联关系，本申请对此不做限定。
此外，C2的一端还与第一峰值探测器的输入端连接。第一峰值探测器用于检测NFC线圈与C2串联组成的LC谐振电路在放电阶段的电压峰值数据(如可以包括电压峰值和振荡周期数量等)并提供给NFC芯片。
再次参考图6，WPC线圈的一端连接电容C1的一端，C1的另一端连接RX芯片的一个引脚，WPC线圈的另一端与RX芯片的另一引脚相连。C1的一端还与第二峰值探测器的输入端连接，第二峰值探测器用于采集WPC线圈与C1串联组成的LC谐振电路在放电阶段的电压峰值数据并提供给RX芯片。
在一示例中，第一峰值探测器可以集成于NFC芯片内，或者可以是与NFC芯片相互独立的器件。同样地，第二峰值探测器可以集成于RX芯片内，或者可以是与RX芯片相互独立的器件。
在一示例中，SW1可以是耗尽型NMOS管，默认处于闭合状态。SW2和SW3可以是增强型NMOS管，默认处于断开状态。当然，在其他实施例中，SW1～SW3还可以是其他类型的开关器件，本申请对SW1～SW3的开关器件类型不做限定。SW1～SW3的开关状态可以由RX芯片或NFC芯片控制，本申请对此不做限定。
图7是图6所示的金属异物检测电路工作时的电路示意图。
如图7所示，当NFC线圈用于辅助检测金属异物时，SW1断开，同时SW2和SW3闭合，此种状态下，NFC线圈与电容C2组成LC谐振电路。
NFC芯片先控制LC谐振电路充电，然后，再控制LC谐振电路放电，同时，触发第一峰值探测器采集该LC谐振电路在放电阶段的电压峰值数据。
第一峰值探测器通过采集的LC谐振电路在放电阶段的电压信号，确定出LC谐振电路中的电压信号的波峰数据(如包括电压峰值和振荡周期数量)，即电压波峰数据，并将其发送至NFC芯片。NFC芯片基于该电压波峰数据计算得到LC谐振电路放电阶段的Q值。如果Q值小于或等于预设阈值，确定NFC线圈所在位置存在金属异物。可见，通过NFC线圈和NFC芯片可以检测WPC线圈所在位置之外的金属异物。
在一示例中，NFC芯片可以将Q值发送至RX芯片，由RX芯片根据该Q值判断NFC线圈所在位置是否存在金属异物。
在另一示例中，NFC芯片计算得到Q值后，可以直接根据该Q值来判断NFC线圈所在位置是否存在金属异物，并将检测结果发送至RX芯片，由RX芯片根据检测结果执行相应的处理逻辑。
图6所示的金属异物检测电路同样适用于无线充电底座，不同之处在于，金属异物检测电路中的RX芯片要被替换为无线充电底座侧的WPC芯片，即TX芯片，其他内容相同，此处不再赘述。
在本申请其他实施例中，在电子设备确定NFC线圈所在位置范围内不存在金属异物的情况下，继续检测WPC线圈所处位置范围内是否存在金属异物，例如，RX芯片可以通过第二峰值探测器获得WPC线圈形成的LC谐振电路在放电阶段的Q值，进一步根据Q值检测WPC线圈所在位置范围内的金属异物，此处不再赘述。
此外，当NFC线圈用于NFC通信时，SW1闭合，且SW2和SW3断开，即电容C2不接入NFC线圈与NFC芯片之间的线路。
下面结合图8所示的金属异物检测方法流程图说明金属异物检测方法，本实施例以手机进行无线正向充电为例进行说明，该方法应用于无线充电***。
如图8所示，以应用于电子设备侧的金属异物检测方法可以包括以下步骤：
S100，手机的RX芯片启动。
手机启动后，在需要对手机进行无线充电的场景下，应用处理器可以直接启动RX芯片供电。例如，在一示例后，手机打开无线充电开关后，应用处理器会直接启动RX芯片。
S101，无线充电底座与手机之间建立通信连接。
无线充电底座的TX芯片与手机内的Rx芯片之间建立通信连接，以便无线充电底座与手机之间进行通信。例如，在一示例中，Tx芯片向Rx芯片发送请求建立通信的Ping命令，Rx芯片接收到Ping命令后向TX芯片返回信号强度包(SignalStrength)(可以包括支持的功率值等信息)及身份信息。身份信息即RX芯片的身份标识信息。
S102，RX芯片向手机中的处理器发送NFC芯片启动指令。
在本实施例中，手机与无线充电底座建立通信连接后，启动NFC芯片。例如，在一示例中，RX芯片与TX芯片建立通信连接后，向处理器(如，应用处理器)发送启动NFC芯片的指令。
在利用NFC线圈辅助检测金属异物的情况下，RX芯片启动后触发NFC芯片启动。
而在手机通过NFC芯片和NFC线圈实现NFC通信功能的情况下，由手机的应用处理器直接启动NFC芯片。而且，在应用处理器直接启动NFC芯片的情况下，应用处理器不会启动RX芯片，换言之，应用处理器直接启动NFC芯片，或者直接启动RX芯片。应用处理器不会同时直接启动NFC芯片和RX芯片。
S103，处理器响应NFC芯片启动指令触发NFC芯片启动。
手机的处理器接收NFC芯片启动指令后，可以向NFC芯片发送启动指令，以便使NFC芯片启动。
S104，RX芯片控制SW1断开，且控制SW2和SW3闭合，使得NFC线圈与电容C2串联得到LC谐振电路。
在一示例中，RX芯片向应用处理器发送NFC芯片启动指令后，控制图10所示的电路中的SW1断开，同时，控制SW2和SW3闭合，NFC线圈与电容C2串联形成LC谐振电路。
本申请不限定S102和S104的执行顺序，可以先执行S102后执行S104，可以同时执行两步骤，或者也可以先执行S104后执行S102。
在其他实施例中，NFC芯片启动后，可以由NFC芯片控制SW1～SW3的开关状态，本申请对SW1～SW3开关状态的控制方不做限定。
S105，NFC芯片控制LC谐振电路充电，充电结束后控制LC谐振电路放电，同时触发第一峰值探测器检测LC谐振电路放电阶段的电压波峰数据。
本实施例中，NFC芯片先控制LC谐振电路充电，充电结束后再使其放电。例如，在t0时刻为LC谐振电路注入3.3V电压使LC谐振电路充电，然后将LC谐振电路接地使其放电。
在控制LC谐振电路放电的同时，触发第一峰值探测器按照预设时间间隔(如周期T)采集该电路的电压信号的峰值。例如，t1时刻采集的电压信号记为V(t1)，tn时刻采集的电压信号记为V(tn)。
进一步，根据采集的电压信号确定出电压信号的波峰(电压峰值)，最终获得周期数量N。
S106，NFC芯片接收第一峰值探测器发送的电压峰值数据。
在一示例中，电压峰值数据可以包括采集周期内电压信号的周期数量N，以及采集的各个电压峰值V(ti)，1≤i≤n。
S107，NFC芯片基于电压峰值数据计算得到NFC线圈形成的LC谐振电路的Q值。
在一示例中，可以通过如下公式计算得到LC谐振电路的Q值：
上式中，N为周期数量(从t1到tn这段时间内包含的LC谐振电路的振荡周期个数)，V(t1)为采集周期内的第一个电压峰值，V(tn)为采集周期内的最后一个电压峰值。
S108，NFC芯片向处理器发送Q值。
S109，处理器向RX芯片发送Q值。
通过S108和S109实现了NFC芯片与RX芯片之间的间接通信。
S110，无线充电底座与手机之间进行功率传输。
无线充电底座通过WPC线圈发射电磁波能量，手机通过WPC线圈接收电磁波能量，并将电磁波能量转换为交流电，手机进一步将交流电转换为直流电为手机内的电池充电。
S111，RX芯片判断Q值是否小于或等于预设阈值，若是执行S112；若否执行S113。
RX芯片检测到手机与无线充电底座传输功率后，判断Q值是否小于或等于预设阈值。
Q值越高表示LC谐振电路中存储的能量衰减速率越小，Q值越低表示LC谐振电路中的能量衰减速率越大。
该预设阈值可以根据NFC线圈的实际情况获得，例如，不同规格的NFC线圈可以对应不同的预设阈值。
例如，在一示例中，Q值的预设阈值是60，若LC谐振电路的Q值≤60，表明两者之间存在金属异物。金属异物吸收电磁波能量导致LC谐振电路的能量衰减变快，Q值降低。因此，当检测到Q值小于或等于该预设阈值时，则确定无线充电底座与手机之间存在金属异物。
S112，RX芯片产生异物报警信号，以及向无线充电底座发送结束功率传输(EndPower Transfer，EPT)信号通知其结束充电。
手机的RX芯片检测到金属异物后，产生异物报警信号，该异物报警信号可以是声音信号、灯光信号，或者手机显示界面上显示的图文信息，用以提醒用户无线充电底座与手机之间存在异物。
与此同时，手机向无线充电底座发送EPT信号。无线充电底座接收EPT信号后终止与手机之间的功率传输。
S113，RX芯片根据Q值确定充电功率并选择相匹配的线圈进行充电。
例如，Q值处于80～100范围内，表明此时手机侧的线圈与无线充电底座的线圈的中心正对，手机可以满功率充电。Q值处于60～80范围内，表明此时手机侧的线圈与无线充电底座的线圈未正对，手机可以采用部分功率充电。
本实施例中，NFC芯片根据第一峰值探测器采集的LC谐振电路在放电阶段的电压峰值数据计算得到LC谐振电路的Q值。
而且，在确定NFC线圈所在位置范围(本文的NFC线圈所在位置范围是指NFC线圈覆盖的区域)不存在金属异物的情况下，手机会进一步检测WPC线圈所在位置范围内是否存在金属异物。即，检测WPC线圈与电容C1形成的LC谐振电路在放电阶段的Q值，进一步根据Q值判断是否存在金属异物，本申请对此过程不再赘述。
S114，无线充电底座与手机建立通信连接后，获取底座内的线圈对应的Q值，并判断Q值是否小于预设阈值；如果是则执行S115；如果否则执行S113。
无线充电底座与手机建立通信连接后，在手机侧执行上述金属异物检测的同时，无线充电底座侧也会检测是否存在金属异物，无线充电底座可以利用底座内的WPC线圈形成的LC谐振电路，并检测该LC谐振电路的Q值，最后根据Q值判断金属异物，此过程与手机通过手机内的WPC线圈检测金属异物的过程相同，此处不再赘述。
无线充电底座检测LC谐振电路的Q值的时机与手机侧相同，例如，可以在手机与无线充电底座建立通信连接后执行。此外，根据Q值判断金属异物的时机也与手机侧相同，例如，在无线充电底座与手机进行功率传输后根据Q值判断金属异物。
S115，无线充电底座进行异物报警并结束充电。
无线充电底座异物报警的方式与手机侧相同，此处不再赘述。
需要注意的是，无论是手机检测到金属异物，还是无线充电底座检测到金属异物，都会产生异物报警并终止充电。
本实施例提供的金属异物检测方法，手机侧的WPC芯片(RX芯片)启动后，触发NFC芯片启动，并控制NFC线圈与电容C2形成LC谐振电路。通过与NFC芯片相对应的第一峰值探测器采集LC谐振电路在放电阶段的电压峰值数据，NFC芯片根据电压峰值数据计算得到Q值，并发送给RX芯片。RX芯片根据Q值检测NFC线圈所在位置范围内是否存在金属异物。若存在金属异物，RX芯片发出异物报警信号，同时向无线充电底座发送终止充电指令终止无线充电过程。可见，该方案扩大了金属异物的检测范围，进而避免了没有检测到位于WPC线圈边缘的金属异物而正常充电导致金属异物温度过高带来的风险，最终提高了无线充电过程的安全性。而且，本申请实施例可以利用电子设备已有的NFC线圈辅助检测金属异物，在不增加硬件成本的同时提高金属异物的检测准确率。
在图8所示的实施例中，NFC芯片根据第一峰值探测器采集的电压峰值数据计算得到Q值，RX芯片进一步根据该Q值检测是否存在金属异物。在本申请的其他实施例中，NFC芯片可以根据电压峰值数据计算得到Q值，并且根据Q值检测是否存在金属异物，然后将检测结果发送至RX芯片。RX芯片根据接收到的检测结果执行相应的处理逻辑，此处不再赘述。
2、金属异物检测电路内设置有一个峰值探测器
图9示出了本申请实施例提供的电子设备的另一种金属异物检测电路的示意图。本实施例只设置一个峰值探测器，该峰值探测器由RX芯片控制。此外，该峰值探测器可以集成于RX芯片内，或者分别与RX芯片和NFC芯片独立。
如图9所示，峰值探测器的第一输入端连接到NFC线圈与电容C2串联得到的LC谐振电路，峰值探测器的第二输入端连接到WPC线圈与电容C1串联得到的LC谐振电路。
与图7所示的金属异物检测电路相似，图10所示的金属异物检测电路中SW1～SW3可以由NFC芯片或RX芯片控制，SW1断开且SW2和SW3闭合时，NFC线圈与C2串联得到LC谐振电路。
NFC芯片控制NFC线圈与C2串联得到的LC谐振电路的充放电过程，在控制该LC谐振电路开始放电时，通过处理器向RX芯片发送触发峰值探测器采集的信号，从而使峰值探测器采集该LC谐振电路的电压峰值数据。
在一示例中，峰值探测器检测LC谐振电路的电压峰值数据经由RX芯片提供给NFC芯片，由NFC芯片根据电压峰值数据计算Q值进一步根据Q值判定是否存在金属异物。
在另一示例中，峰值探测器检测LC谐振电路的电压峰值数据提供给RX芯片，由RX芯片根据电压峰值数据计算Q值进一步根据Q值判定是否存在金属异物。
图10是图9所示的金属异物检测电路的金属异物检测流程图，如图10所示，金属异物检测方法可以包括以下步骤：
S201～S204的实施过程与图8中S101～S104的过程相同，此处不再赘述。
S205，NFC芯片控制LC谐振电路的充放电过程，在LC谐振电路开始放电时，向处理器发送电压峰值采集指令。
S206，处理器向RX芯片发送电压采集指令。
S207，RX芯片响应于电压峰值采集指令，触发峰值探测器采集LC谐振电路的电压峰值数据。
本实施例的S205～S207实现了在NFC芯片控制LC谐振电路开始放电时，触发峰值探测器采集电压信号。
图9所示金属异物检测电路中，由NFC芯片控制NFC线圈与C2串联得到的LC谐振电路的充放电过程，由RX芯片触发峰值探测器采集电压峰值数据。因此，本实施例中，在NFC芯片控制LC谐振电路开始放电时经由处理器向RX芯片发送电压信号采集指令，由RX芯片触发峰值探测器采集LC谐振电路的电压信号。
S208，峰值探测器向RX芯片发送电压峰值数据。
S209，无线充电底座与手机之间进行功率传输。
S210，RX芯片根据电压峰值数据计算得到LC谐振电路对应的Q值。
本实施例的S210计算得到Q值的过程与图8中的S107相同，此处不再赘述。
S211，RX芯片判断Q值是否小于或等于预设阈值。
如果Q值小于或等于预设阈值，则执行S212。如果Q值大于预设阈值，则执行S214。
S212，RX芯片产生异物报警信号。
S213，RX芯片向无线充电底座发送EPT包通知其结束充电。
S214，RX芯片根据Q值确定充电功率并选择相匹配的线圈进行充电。
此外，在确定NFC线圈所在位置范围内不存在金属异物的情况下，手机会继续检测WPC线圈所在位置范围内是否存在金属异物，检测过程与图8所示实施例的相应过程相同，此处不再赘述。
S215，无线充电底座与手机建立通信连接后，获取底座内的线圈对应的Q值，并判断Q值是否小于预设阈值；如果是则执行S216；如果否则执行S214。
S216，无线充电底座进行异物报警并结束充电。
本实施例中S211～S216的实施过程与图8中S111～S115的过程相同，此处不再赘述。
本实施例提供的金属异物检测方法，由NFC芯片控制LC谐振电路的充放电过程，RX芯片采集该LC谐振电路放电阶段的电压峰值数据并计算得到Q值，进一步根据Q值判断是否存在金属异物。这样NFC芯片无需配置峰值探测器，进一步降低了硬件成本。
二、电子设备的WPC芯片(即RX芯片)计算Q值进一步根据Q值判断是否存在金属异物
本实施例是由RX芯片控制NFC线圈与电容C2形成LC谐振电路的充放电过程，计算LC谐振电路的Q值，以及检测NFC线圈所在位置范围内是否存在金属异物。
为了实现上述的由RX芯片计算Q值并根据Q值判断是否存在金属异物的目的，本申请实施例提供了另一种金属异物检测电路，该电路中NFC线圈的一端通过第三开关电路连接NFC芯片的一个引脚，同时，NFC线圈的该端还通过第五开关电路连接RX芯片的一个引脚。NFC线圈的另一端通过第四开关电路连接NFC芯片的另一个引脚，同时，该端还通过第六开关电路连接RX芯片的另一个引脚。
在一示例中，如图11所示，NFC线圈的一端连接SW11的一端，SW11的另一端连接NFC芯片的一个引脚，同时，NFC线圈的此端还连接SW13的一端，SW13的另一端连接电容C2的一端，C2的另一端连接RX芯片的一个引脚(可称为第一引脚)。NFC线圈的另一端通过SW12连接NFC线圈的另一引脚。同时，NFC线圈的此端还通过SW14连接RX芯片的另一引脚(可称为第二引脚)。
在图11所示的示例中，前述的第三开关电路包括SW11，前述的第四开关电路包括SW12，前述的第五开关电路包括串联的SW13和电容C2，前述的第六开关电路包括SW14。
当然，在其它实施例中，第三、第四、第五、第六开关电路还可以包括两个或以上的开关，这些开关可以是串联和/或并联关系，本申请对此不做限定。
再次参见图11，WPC线圈的一端与电容C1串联后连接RX芯片的第三引脚，WPC线圈的另一端连接RX芯片的第四引脚。
峰值探测器的一输入端(可称为第一输入端)连接电容C2所在的支路，用于检测NFC线圈与C2形成的LC谐振电路在放电阶段的电压峰值。
峰值探测器的另一输入端(可称为第二输入端)连接电容C1所在的支路，用于检测WPC线圈与C1形成的LC谐振电路在放电阶段的电压峰值。
峰值探测器可以集成于RX芯片内，或者也可以是与RX芯片相互独立的器件，本申请对峰值探测器的封装形式不做限定。
在一示例中，SW11和SW12可以采用耗尽型NMOS管，默认闭合。SW13和SW14可以采用增强型NMOS管，默认断开。SW11～SW14的开关状态可以由RX芯片控制。SW11～SW14还可以采用其他类型的开关器件，本申请对开关器件的类型不做限定。
如图11所示，当SW11和SW12闭合时，NFC线圈与NFC芯片连接，由NFC芯片控制NFC线圈收发指令或数据，使得电子设备通过NFC线圈和NFC芯片实现NFC通信功能。
图12是图11所示的金属异物检测电路工作时的电路示意图。
如图12所示，当SW11和SW12断开，且SW13和SW14闭合时，NFC线圈与电容C2串联形成LC谐振电路并与RX芯片连接。RX芯片控制该LC谐振电路的充放电过程，以及在控制LC谐振电路放电时触发峰值探测器采集该LC谐振电路的电压峰值数据。RX芯片进一步根据电压峰值数据计算得到该LC谐振电路的Q值，最后根据Q值判断是否存在金属异物。
下面结合图13所示的金属异物检测方法流程图详细说明检测金属异物的过程。
如图13所示，金属异物检测方法可以包括以下步骤：
S300，手机的RX芯片启动。
S301，无线充电底座与手机之间建立通信连接。
S302，RX芯片控制SW11、SW12断开，SW13和SW14闭合，使得NFC线圈与电容C2串联得到LC谐振电路。
S303，RX芯片控制LC谐振电路的充放电过程，并在开始放电时触发峰值探测器采集电压峰值数据。
S304，RX芯片基于电压峰值数据计算得到Q值。
S307，RX芯片判断Q值是否小于或等于预设阈值，若是执行S308；若否执行S310。
S308，RX芯片产生异物报警信号。
S309，RX芯片向无线充电底座发送EPT信号，使其结束充电。
S310，RX芯片根据Q值确定充电功率，并选择相匹配的线圈进行充电。
此外，在确定NFC线圈所在位置范围不存在金属异物的情况下，RX芯片可以继续判断WPC线圈所在位置范围内是否存在金属异物，检测过程与图9所示实施例的相应过程相同，此处不再赘述。
S311，无线充电底座与手机建立通信连接后，获取底座内的线圈对应的Q值，并判断Q值是否小于预设阈值；如果是则执行S312；如果否则执行S310。
S312，无线充电底座进行异物报警并结束充电。
本实施例S311～S3120的实施过程与图8所示实施例的S114～S115相同，此处不再赘述。
本实施例提供的金属异物检测方法，手机侧的WPC芯片(即RX芯片)启动后，控制开关电路使NFC线圈与C2串联得到LC谐振电路，以及控制该LC谐振电路的充放电过程，同时触发峰值探测器采集该LC谐振电路的在放电阶段的电压峰值数据。RX芯片进一步根据电压峰值数据计算得到该LC谐振电路的Q值，以及根据Q值检测NFC线圈所在位置范围内是否存在金属异物。由此可见，该方案可以精准检测到处于WPC线圈范围之外的金属异物，避免没有检测到位于WPC线圈边缘的金属异物而正常充电导致金属异物温度过高带来的风险，最终提高了无线充电过程的安全性。而且，该方案由RX芯片计算LC谐振电路的Q值以及根据Q值检测金属异物，因此，无需修改NFC芯片的软件(即处理逻辑)及硬件，节省了修改NFC芯片的成本，最终降低了整个金属异物检测方案的成本。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何在本申请揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (20)

1.一种金属异物检测电路，其特征在于，应用于电子设备，所述电子设备包括第一线圈和第二线圈，所述第一线圈为无线充电线圈，所述第二线圈位于所述第一线圈的***，所述金属异物检测电路包括：
所述第二线圈的第一端通过第一开关电路连接第二线圈控制电路的第一端，所述第二线圈的第二端连接所述第二线圈控制电路的第二端；
第二开关电路与所述第一开关电路并联，所述第二开关电路包括串联的第一电容及开关；
所述第二线圈控制电路获取LC谐振电路在放电阶段的电压峰值数据，并根据所述电压峰值数据计算得到所述LC谐振电路的品质因数Q值，所述LC谐振电路包括串联连接的所述第二线圈和所述第一电容，所述Q值用于检测所述第二线圈所在位置范围内的金属异物。
2.根据权利要求1所述的金属异物检测电路，其特征在于，所述第二线圈为近场通信NFC线圈。
3.根据权利要求1或2所述的金属异物检测电路，其特征在于，所述第二开关电路包括所述第一电容和第一开关；
所述第一电容的第一端连接所述第二线圈的第一端，所述第一电容的第二端连接所述第一开关的第一端，所述第一开关的第二端连接所述第二线圈控制电路的第一端；
或者，所述第一开关的第一端连接所述第二线圈的第一端，所述第一开关的第二端连接所述第一电容的第一端，所述第一电容的第二端连接所述第二线圈控制电路的第一端。
4.根据权利要求1或2所述的金属异物检测电路，其特征在于，所述第二开关电路包括所述第一电容、第二开关和第三开关；
所述第二开关的第一端连接所述第二线圈的第一端，所述第二开关的第二端连接所述第一电容的第一端，所述第一电容的第二端连接所述第三开关的第一端，所述第三开关的第二端连接所述第二线圈控制电路的第一端。
5.根据权利要求1-4任一项所述的金属异物检测电路，其特征在于，所述第二线圈控制电路控制所述LC谐振电路进行充电和放电，以及触发峰值探测器采集所述LC谐振电路在放电阶段的电压峰值数据。
6.根据权利要求1-4任一项所述的金属异物检测电路，其特征在于，所述金属异物检测电路包括与所述第一线圈连接的第一线圈控制电路，所述第一线圈控制电路控制所述LC谐振电路进行充电和放电，以及触发峰值探测器采集所述LC谐振电路在放电阶段的电压峰值数据。
7.根据权利要求6所述的金属异物检测电路，其特征在于，所述第一线圈控制电路是无线充电线圈芯片，所述第二线圈控制电路是NFC芯片。
8.根据权利要求1-7任一项所述的金属异物检测电路，其特征在于，所述金属异物检测电路包括与所述第一线圈连接的第一线圈控制电路，所述第一线圈控制电路触发所述第二线圈控制电路启动。
9.根据权利要求1-6任一项所述的金属异物检测电路，其特征在于，所述金属异物检测电路包括与所述第一线圈连接的第一线圈控制电路，所述第一线圈控制电路控制所述第一开关电路断开以及所述第二开关电路闭合，使得所述第二线圈与所述第一电容串联形成LC谐振电路；
或者，所述第二线圈控制电路控制所述第一开关电路断开以及所述第二开关电路闭合，使得所述第二线圈与所述第一电容串联形成LC谐振电路。
10.一种金属异物检测电路，其特征在于，应用于电子设备，所述电子设备包括第一线圈和第二线圈，所述第一线圈为无线充电线圈，所述第二线圈位于所述第一线圈的***，所述金属异物检测电路包括：
所述第一线圈连接第一线圈控制电路，所述第一线圈控制电路用于控制所述第一线圈的工作状态；
所述第二线圈的第一端通过第三开关电路连接第二线圈控制电路的第一端，所述第二线圈的第二端通过第四开关电路连接第二线圈控制电路的第二端，所述第二线圈控制电路用于控制所述第二线圈的工作状态；
所述第二线圈的第一端还通过第五开关电路连接所述第一线圈控制电路的第一端，所述第二线圈的第二端还通过第六开关电路连接所述第一线圈控制电路的第二端，所述第五开关电路包括串联的第一电容和开关；
所述第一线圈控制电路获取所述LC谐振电路在放电阶段的电压峰值数据，以及根据所述电压峰值数据计算得到的品质因数Q值；
所述第一线圈控制电路根据所述Q值检测所述第二线圈所在范围内的金属异物。
11.根据权利要求10所述的金属异物检测电路，其特征在于，所述第二线圈为近场通信NFC线圈。
12.根据权利要求10或11所述的金属异物检测电路，其特征在于，所述第一线圈控制电路控制所述第二线圈与所述第一电容串联得到的LC谐振电路进行充电和放电，并在所述LC谐振电路的放电阶段，触发峰值探测器检测所述LC谐振电路的电压峰值数据。
13.根据权利要求10-12任一项所述的金属异物检测电路，其特征在于，所述第一线圈控制电路控制所述三开关电路和所述第四开关电路断开，以及控制所述第五开关电路和所述第六开关电路闭合，使得所述第二线圈与所述第一电容串联得到LC谐振电路。
14.根据权利要求10-13任一项所述的金属异物检测电路，其特征在于，所述第一线圈控制电路是无线充电线圈芯片，所述第二线圈控制电路是NFC芯片。
15.一种金属异物检测方法，其特征在于，应用于电子设备，所述电子设备包括权利要求1-14任一项所述的金属异物检测电路，所述方法包括：
控制第二线圈连接的开关电路的开关状态，使得所述第二线圈与第一电容串联得到LC谐振电路；
控制所述LC谐振电路进行充电，并在充电完成后放电；
获取所述LC谐振电路处于放电阶段的电压峰值数据；
根据所述电压峰值数据计算得到所述LC谐振电路的品质因数Q值，并根据所述Q值检测所述第二线圈所在位置范围内的金属异物。
16.一种无线充电***，其特征在于，包括无线充电底座和电子设备；
所述无线充电底座包括第一无线充电WPC线圈和第一近场通信NFC线圈，所述第一NFC线圈位于所述第一WPC线圈的***；
所述电子设备包括第二WPC线圈和第二NFC线圈，所述第二NFC线圈位于所述第二WPC线圈的***；
所述无线充电底座控制所述第一NFC线圈发射第一NFC信号，并在检测到所述第一NFC信号的电压值低于正常电压值时，确定所述无线充电底座与所述电子设备之间存在金属异物；
或者，所述电子设备控制所述第二NFC线圈发射第二NFC信号，并在检测到所述第二NFC信号的电压值低于正常电压值时，确定所述电子设备与所述无线充电底座之间存在金属异物。
17.一种无线充电底座，其特征在于，包括权利要求1-14任一项所述的金属异物检测电路。
18.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-14任一项所述的金属异物检测电路。
19.一种芯片***，其特征在于，包括：至少一个处理器以及接口，所述接口用于接收代码指令，并传输至所述至少一个处理器；所述至少一个处理器运行所述代码指令，以实现权利要求15所述的金属异物检测方法。
20.一种计算机可读存储介质，其特征在于，其上存储有指令，当所述指令在电子设备上运行时，使得所述电子设备执行如权利要求15所述的金属异物检测方法。
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