CN117080175A - 功率封装模块 - Google Patents

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CN117080175A CN202210532498.0A CN202210532498A CN117080175A CN 117080175 A CN117080175 A CN 117080175A CN 202210532498 A CN202210532498 A CN 202210532498A CN 117080175 A CN117080175 A CN 117080175A
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杨惠强
冷中明
谢智正
王暐纶
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Abstract

本发明公开一种功率封装模块。功率封装模块包括电子组件。电子组件至少包括载板以及功率元件组。载板包括绝缘层、线路图案层以及导电散热层，且线路图案层与导电散热层分别设置在所述绝缘层的两相反侧。功率元件组设置在线路图案层上，且功率元件组与线路图案层共同形成一通用电路。导电散热层的总面积大于线路图案层的总面积，且线路图案层的厚度大于绝缘层的厚度。

Description

功率封装模块
技术领域
本发明涉及一种功率封装模块，尤其涉及一种具有高耐压的功率封装模块。
背景技术
功率元件可被应用于家用变频***、电动车以及工业控制***(industrialcontrol system)中，以转换电能或是控制电路。在现有的电路***中，通常会整合功率元件、栅极驱动元件与控制元件。据此，在现有技术中，会依照电路设计，预先在电路板形成特定的线路布局之后，再将多个离散的功率芯片、控制芯片、栅极驱动芯片等零件组装在主控电路板上共同封装，而形成功率模块。
在一些电路中，如：电压转换电路，功率模块需要操作在大电压或大电流的条件下。因此，为了能够允许大电流通过，通常会使用较大的导线架并利用打线接合封装技术来封装，导致现有的功率模块体积较大，且难以被缩减。除此之外，功率模块在操作时会产生较多的热能。因此，功率模块还需要具有良好的散热能力。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种功率封装模块，其不仅可操作在大电压或大电流下，也可具有较小的体积，并具有良好的散热能力。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的一技术方案是提供一种功率封装模块。功率封装模块包括电子组件，且电子组件至少包括载板以及功率元件组。载板包括绝缘层、线路图案层以及导电散热层，且线路图案层与导电散热层分别设置在所述绝缘层的两相反侧。功率元件组设置在线路图案层上，且功率元件组与线路图案层共同形成一通用电路。导电散热层的总面积大于线路图案层的总面积，且线路图案层的厚度大于绝缘层的厚度。
本发明的其中一个有益效果在于，本发明所提供的功率封装模块，其能通过“载板包括绝缘层、线路图案层及导电散热层”、“功率元件组设置在所述线路图案层上，且功率元件组与线路图案层共同形成一通用电路”以及“导电散热层的总面积大于线路图案层的总面积，且线路图案层的厚度大于绝缘层的厚度”的技术方案，以缩减功率封装模块的体积，又可使功率封装模块具有较高的操作电压。除此之外，载板的导电散热层也可以将功率封装模块运作时所产生的热能散出。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1为本发明第一实施例的功率封装模块的立体示意图。
图2为本发明第一实施例的功率封装模块在另一角度的立体示意图。
图3为本发明第一实施例的载板及引脚组件的俯视示意图。
图4为本发明第一实施例的功率封装模块省略封装层的立体分解示意图。
图5为本发明第一实施例的功率封装模块省略封装层的俯视示意图。
图6为图1中沿着线VI-VI的剖面示意图。
图7为本发明第二实施例的功率封装模块的剖面示意图。
附图标记如下：
M1,M2：功率封装模块
1：电子组件
10：载板
100：绝缘板
100a：第一表面
100b：第二表面
101：线路图案层
101S：接地焊垫
101G：栅极焊垫
101P：共用焊垫
P1：第一连接部
P2：第二连接部
101D：电源输入焊垫
101A：正电极焊垫
101B：负电极焊垫
102：导电散热层
11：功率元件组
11A,11B：功率元件
11s：源极接垫
11d：漏极接垫
11g：栅极接垫
110：功率芯片
111：导电连接件
111t：接脚部
13：温度感测器
2：引脚组件
20：功率元件引脚
201：连接段
202：延伸段
20S：接地引脚
20G：栅极引脚
20P：共用引脚
20D：电源输入引脚
21：温度感测引脚组
21A：第一正极引脚
21B：第一负极引脚
3：封装层
3a：顶面
3b：底面
3s：侧表面
3H：凹陷区
4：散热件
41：第一导电层
42：第二导电层
43：绝缘导热体
E1,E2：侧边缘
HA,HB：最短分隔距离
D1：第一方向
D2：第二方向
d1：第一距离
d2：第二距离
d3：第三距离
d4：第四距离
W1：第一宽度
W2：第二宽度
具体实施方式
以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“功率封装模块”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的构思下进行各种修改与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。
应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种元件或者信号，但这些元件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一元件与另一元件，或者一信号与另一信号。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
请参照图1至图2，图1与图2为本发明第一实施例的功率封装模块在不同角度的立体示意图。本实施例的功率封装模块M1可以被应用于电子产品的电路设计中，并适用于在高电压与高电流下运作。在本实施例中，功率封装模块M1包括电子组件1、引脚组件2以及封装层3。
如图1所示，本实施例的电子组件1包括载板10以及功率元件组11。载板10除了用以承载功率元件组11，还可以建立功率元件组11内的多个功率元件之间的电性连结。在本实施例中，是以形成电压转换***电路的其中一部分电路为例，来说明本发明实施例的载板10的详细结构，以及载板10与功率元件组11之间的电性连接关系。
请参照图1至图4。图3为本发明第一实施例的载板的俯视示意图，图4为本发明第一实施例的功率封装模块省略封装层的立体分解示意图。载板10包括绝缘层100、线路图案层101以及导电散热层102。
绝缘层100的材料可以是陶瓷、高分子或者是树脂复合材料，其中陶瓷可以是氧化铝、氮化铝或者氮化硅。树脂复合材料可以是含玻璃纤维布的环氧树脂或聚酰亚胺(polyimide)，本发明并不限制。绝缘层100具有相反的第一表面100a以及第二表面100b。
如图3所示，线路图案层101设置于绝缘层100的第一表面100a。线路图案层101可以根据实际需求，而包括多个焊垫。进一步而言，线路图案层101可用来建构功率元件组11中的多个功率元件11A,11B的电流传输路径。据此，多个第一焊垫的形状、数量以及配置可以根据功率元件组11中的功率元件11A,11B的数量及其焊接位置来调整。
在本实施例中，线路图案层101的厚度会大于绝缘层100的厚度，而可允许较大的电流通过，使功率封装模块M1可在大电压与大电流的条件下操作。在一实施例中，线路图案层101的厚度范围可以由200μm至500μm。
如图3所示，本实施例的线路图案层101可以包括一接地焊垫101S、两个栅极焊垫101G、一共用焊垫101P以及一电源输入焊垫101D，但本发明不以此为限。须说明的是，在本实施例中，功率封装模块M1为直插式功率封装模块。据此，接地焊垫101S、栅极焊垫101G、共用焊垫101P以及电源输入焊垫101D各有一部分会朝着绝缘层100(或者载板10)的同一个侧边缘E1延伸，而使其端部邻近于绝缘层100的侧边缘E1，但本发明不以此为限。
当功率封装模块M1操作时，接地焊垫101S、共用焊垫101P以及电源输入焊垫101D要能够允许较大的电流通过。因此，接地焊垫101S、共用焊垫101P以及电源输入焊垫101D中的任一个的面积会大于每一个栅极焊垫101G的面积。
请参照图3，在本实施例中，共用焊垫101P的俯视形状呈L型，且具有沿着第一方向D1延伸的第一连接部P1以及沿着第二方向D2延伸的第二连接部P2。另外，通过使共用焊垫101P具有L型的俯视形状，可以缩减线路图案层101所占据的区域，从而进一步缩减功率封装模块M1的整体尺寸。
第一连接部P1在第一方向D1上，朝载板10的侧边缘E1延伸，并与电源输入焊垫101D相邻。第一连接部P1与电源输入焊垫101D之间彼此分隔一第一距离d1。另外，第一连接部P1与最靠近其的栅极焊垫101G彼此分隔一第二距离d2，且第一距离d1会大于第二距离d2。通过加宽第一连接部P1与电源输入焊垫101D之间的第一距离d1，可以避免在共用焊垫101P与电源输入焊垫101D之间产生电弧放电，而损坏元件。
共用焊垫101P的第二连接部P2由第一连接部P1的一端延伸到靠近于接地焊垫101S的位置。在本实施例中，共用焊垫101P的第二连接部P2与接地焊垫101S之间彼此分隔第三距离d3，且第三距离d3也会大于接地焊垫101S与另一栅极焊垫101G之间的第四距离d2，以避免在共用焊垫101P与接地焊垫101S之间产生电弧放电。
请再参照图2，在本实施例中，导电散热层102是设置于绝缘层100的第二表面100b。也就是说，线路图案层101与导电散热层102是分别设置于绝缘层100的两相反侧。
在本实施例中，导电散热层102的总面积会大于线路图案层101的总面积。另外，在一实施例中，导电散热层102可以是厚金属板，其厚度会大于绝缘层100的厚度和线路图案层101的厚度总和。举例而言，导电散热层102的厚度范围可以由800μm至1500μm，而绝缘层100的厚度范围是由50μm至150μm。
另外，构成线路图案层101的材料可以选择具有高导电率的材料，如：铜或其合金，以降低寄生电阻。构成导电散热层102的材料可以着重选择具有高导热率的材料，如：铜、铝或其合金，以将功率封装模块M1运作时所产生的热散出。
请一并参照图4与图5，图4为本发明第一实施例的功率封装模块省略封装层的立体分解示意图，而图5为本发明第一实施例的功率封装模块省略封装层的俯视示意图。功率元件组11设置在载板10上，并位于线路图案层101上。
须先说明的是，在多种不同的***电路(如：电压转换电路或整流电路)中，通常都会包含通用电路，例如：相互串接的两个功率元件。据此，本发明实施例所提供的功率封装模块M1并非离散元件，而是经过模块化设计(modular design)的封装模块。进一步而言，功率元件组11与线路图案层101可共同形成一通用电路，以被应用在多种不同的规格化***电路中。
在本实施例中，功率元件组11可包括多个功率元件11A,11B(图4示出两个为例)，且两个功率元件11A,11B电性连接于线路图案层101，而相互串接。当功率封装模块M1电性连接外部***电路时，功率元件11A,11B可电性连接至其他控制元件或无源元件，但本发明不以此为限。
功率元件例如是绝缘栅双极晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor，IGBT)、金属氧化物半导体场效应晶体管(Metal-Oxide-Semiconductor Field EffectTransistor，MOSFET)或其任意组合。功率元件的材料例如碳化硅、硅或者氮化镓。
请配合参照图4与图5，每一个功率元件11A,11B可包括源极接垫11s、漏极接垫11d以及栅极接垫11g。值得一提的是，本实施例的功率元件11A,11B为经过初步封装后的元件，且漏极接垫11d、栅极接垫11g与源极接垫11s都位于功率元件11A,11B的相同侧。因此，本实施例的功率元件11A,11B可通过表面贴合技术直接设置在载板10上，而不需要使用焊线，进而可缩减功率封装模块M1的整体体积。
详细而言，每一个功率元件11A,11B可包括一功率芯片110以及连接于功率芯片110的导电连接件111。前述的源极接垫11s以及栅极接垫11g是位于功率芯片110的有源面。导电连接件111设置在功率芯片110的背面，并由功率芯片110延伸至载板10上的线路图案层101。进一步而言，导电连接件111具有接脚部111t，且前述的漏极接垫11d是设置在接脚部111t的末端。
如图5所示，在本实施例中，两个功率元件11A,11B的配置方位不同。进一步而言，其中一个功率元件11A是以功率芯片110所在的一侧朝向载板10的侧边缘E1而设置。换句话说，功率元件11A被配置为使其导电连接件111在第一方向D1上延伸。另一个功率元件11B是以功率芯片110所在的一侧朝向功率元件11A而设置。也就是说，功率元件11B的接脚部111t会朝向载板10的另一个侧边缘E2而设置。换句话说，功率元件11B被配置为使其导电连接件111在第二方向D2上延伸。
如图5所示，两个功率元件11A,11B可通过线路图案层101而相互串接。详细而言，当功率元件11A,11B设置在线路图案层101上时，两个功率元件11A,11B的两个栅极接垫11g可分别连接于两个栅极焊垫101G。其中一个功率元件11A的源极接垫11s电性连接于接地焊垫101S，且漏极接垫11d电性连接于共用焊垫101P的第二连接部P2。另一个功率元件11B的源极接垫11s是电性连接于共用焊垫101P的第一连接部P1，且漏极接垫11d电性连接于电源输入焊垫101D。
请再参照图4与图5，本实施例的电子组件1还进一步包括至少一温度感测器13。另外，线路图案层101还包括一正电极焊垫101A以及负电极焊垫101B。温度感测器13的两电极可分别电性连接于正电极焊垫101A以及负电极焊垫101B。在本实施例中，当功率元件组11运作时，温度感测器13可用来检测功率封装模块M1内部的温度，以避免功率元件11A,11B因过热而受损。在一实施例中，温度感测器13可以是非接触式温度感测器，如：电阻式温度感测器(resistance temperature detector,RTD)，但本发明不限于此。
请参照图4，引脚组件2设置在载板10上，并连接于线路图案层101，以使温度感测器13与多个功率元件11A,11B可电性连接至另一外部电路。进一步而言，引脚组件2可包括多个功率元件引脚20。每个功率元件引脚20可通过线路图案层101电性连接对应的功率元件11A,11B。
多个功率元件引脚20可被定义于用来接收或者输出多种不同的信号。举例而言，多个功率元件引脚20可至少包括接地引脚20S、两个栅极引脚20G、一共用引脚20P以及一电源输入引脚20D，但本发明不以此为限。
如图4与图5所示，接地引脚20S是电性连接于接地焊垫101S。两个栅极引脚20G分别连接于两个栅极焊垫101G。另外，共用引脚20P与电源输入引脚20D分别连接于共用焊垫101P与电源输入焊垫101D。
据此，当功率元件11A被开启，且通过对接地引脚20S与共用引脚20P施加电压差时，电流可以由共用引脚20P经由功率元件11A流向接地引脚20S。另外，当功率元件11B被开启，且通过对电源输入引脚20D与共用引脚20P施加电压差时，电流可以由电源输入引脚20D经由功率元件11B流向共用引脚20P。
须说明的是，相较于其他功率元件引脚(如：栅极引脚20G)而言，接地引脚20S、共用引脚20P以及电源输入引脚20D的截面积较大，以允许较大的电流通过。另外，如图5所示，在本实施例中，多个功率元件引脚20之间的间隔距离不一定相同。详细而言，用来传输大电流的两相邻的功率元件引脚20(如：共用引脚20P以及电源输入引脚20D)可被设置为具有较大的间隔距离。
在本实施例中，每一个功率元件引脚20都是直线状引脚，但本发明不以此为限。举例而言，在另一实施例中，每一个功率元件引脚20可以是弯折引脚。在又一实施例中，多个功率元件引脚20可以包括直线状引脚与弯折引脚。
在图5的实施例中，一部分功率元件引脚20，如：接地引脚20S、共用引脚20P以及电源输入引脚20D，具有彼此连接的一连接段201以及一延伸段202。连接段201会直接连接于载板10的线路图案层101，而延伸段202则未接触载板10。
在本实施例中，连接段201与延伸段202分别具有不同的宽度。详细而言，连接段201在第二方向D2具有第一宽度W1，延伸段202在第二方向D2上具有一第二宽度W2。在本实施例中，第一宽度W1会大于第二宽度W2。据此，对于两相邻的电源输入引脚20D以及共用引脚20P而言，两相邻的连接段201之间的最短分隔距离HA，会大于两相邻的延伸段202之间的最短分隔距离HB，但本发明不限于此。
由于连接段201的第一宽度W1较大，可允许较大的电流通过，但也会缩短两相邻的连接段201之间的最短分隔距离HA。在一实施例中，依据功率封装模块M1的操作电压，可调整最短分隔距离HA，以避免产生电弧放电。
另外，如图4与图5所示，本实施例的引脚组件2还可进一步包括温度感测引脚组21，其通过线路图案层101电性连接于温度感测器13。温度感测引脚组21可包括分别连接于正电极焊垫101A以及负电极焊垫101B的正极引脚21A以及负极引脚21B。
请参照图1、图2与图6，功率封装模块M1还包括一封装层3，且封装层3至少包覆电子组件1。由于本实施例的功率封装模块M1为直插式功率封装模块，因此，多个功率元件引脚20各有一部分凸出于封装层3的同一侧表面3s，而裸露在封装层3外。
在将功率封装模块M1应用在另一***电路(图未示)时，通过使功率封装模块M1的引脚组件2与对应连接于特定的电压端点，即可使功率封装模块M1内的多个功率元件11A,11B以及其他电子元件(如：温度感测器13)电性连接于***电路。
请再参照图1与图2，在本实施例中，封装层3的侧表面3s还具有至少一凹陷区3H(图2示出2个为例)。至少一个凹陷区3H可位于需要通过大电流的两相邻功率元件引脚20(如：共用引脚20P与电源输入引脚20D)之间，以增加共用引脚20P与电源输入引脚20D之间的爬电距离(creepage distance)。请配合参照图1与图2，须说明的是，本实施例的凹陷区3H会由封装层3的顶面3a延伸到封装层3的底面3b。如此，可以避免相邻的两个功率元件引脚20之间漏电而降低产品可靠性。
值得一提的是，如图6所示，封装层3并没有完全包覆导电散热层102。换句话说，导电散热层102的外表面会裸露在封装层3的底面3b，以快速将功率元件组11运作时所产生的热能散出。在本实施例中，导电散热层102的外表面会与封装层3的底面3b切齐，但本发明不以此为限。在另一实施例中，导电散热层102的外表面也可以是凸出于封装层3的底面3b或者是相对于封装层3的底面3b内凹。
请参照图6，封装层3的一部分会填充每一个功率元件11A,11B的功率芯片110与导电连接件111之间的间隙以及线路图案层101所定义出的凹陷图案内，以避免功率封装模块M1操作在高压时，因电弧放电(arcing)而损坏元件，进而提升功率封装模块M1的耐压能力。
请参照图7，其为本发明第二实施例的功率封装模块的局部剖面示意图。本实施例与图6的实施例相同的元件具有相同或相似的标号，且不再赘述。本实施例的功率封装模块M2还包括一散热件4，且散热件4位于功率元件组11上，用以将功率元件11A,11B运作时所产生的热量散出。也就是说，散热件4与导电散热层102分别位于载板10的两相反侧。据此，功率元件11A,11B设置在散热件4与载板10之间。
在一实施例中，散热件4例如是覆铜陶瓷基板(Direct Bonded Copper,DBC)或直接电镀铜陶瓷基板(Direct Plated Copper,DPC)等，但本发明并不以此为限。如图7所示，散热件4可包括第一导电层41、第二导电层42以及位于第一导电层41与第二导电层42之间的绝缘导热体43。第一导电层41具有两个彼此分离的接垫(未标号)，分别设置在两个功率元件11A,11B上。绝缘导热体43例如是陶瓷板或者是具有较高导热系数的绝缘胶材，本发明并不限制。第二导电层42设置在绝缘导热体43上，并具有比第一导电层41更大的面积。
另外，散热件4局部地裸露于封装层3之外。如图6所示，散热件4的第二导电层42被裸露在封装层3的顶面3a，以使功率封装模块M2运作时所产生的热能更有效地散出至外部。
[实施例的有益效果]
本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的功率封装模块，其能通过“载板10包括绝缘层100、线路图案层101及导电散热层102”、“功率元件组11设置在线路图案层101上，且功率元件组11与线路图案层101共同形成一通用电路”以及“导电散热层102的总面积大于线路图案层101的总面积，且线路图案层101的厚度大于绝缘层100的厚度”的技术方案，以缩减功率封装模块M1,M2的体积，又可使功率封装模块M1,M2具有较高的操作电压。
进一步而言，本发明利用载板10的线路图案层101取代现有的焊线(bondingwires)，来作为功率元件11A,11B的电流传输路径。功率封装模块M1,M2可省略焊线，而具有更小的体积，且可允许更大的电流通过，进而可提高功率封装模块M1,M2的操作电压。除此之外，载板10的导电散热层102也可以用于将功率封装模块M1,M2运作时所产生的热能散出。
另外，在本发明实施例的功率封装模块M1,M2中，通过使封装层3的侧表面3s具有凹陷区3H，且凹陷区3H位于用以传输大电流且两相邻的功率元件引脚20(如：共用引脚20P与电源输入引脚20D)之间，可以增加两相邻的功率元件引脚20之间的爬电距离(creepagedistance)，进而避免漏电，并提升功率封装模块M1,M2的可靠度以及耐压能力。
本发明实施例所提供的功率封装模块M1,M2并非离散元件，而是经过模块化设计(modular design)的元件。然而，不同于现有的功率模块(其利用多个不同的离散元件，来形成整个规格化的***电路)，本实施例的功率封装模块M1,M2是形成多种***电路中的一部分通用电路。因此，本发明实施例的功率封装模块M1,M2可根据实际需求，被应用于不同的规格化的***电路中。相较于现有的功率模块，本发明实施例的功率封装模块M1,M2可具有较大的应用性(applicability)。
另一方面，可以依照实际需求，而在载板10上设置用以检测温度的温度感测器13，当功率元件组11运作时，温度感测器13可用来检测功率封装模块M1,M2内部的温度，以避免功率元件11A,11B因过热而受损。
以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的权利要求，所以凡是运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的权利要求内。

Claims (12)

1.一种功率封装模块，其特征在于，所述功率封装模块包括：
一电子组件，其包括：
一载板，其包括一绝缘层、一线路图案层以及一导电散热层，其中，所述导电散热层与所述线路图案层分别位于所述绝缘层的两相反侧；及
一功率元件组，其设置在所述线路图案层上，其中，所述功率元件组与所述线路图案层共同形成一通用电路；
其中，所述导电散热层的总面积大于所述线路图案层的总面积，且所述线路图案层的厚度大于所述绝缘层的厚度。
2.如权利要求1所述的功率封装模块，其特征在于，所述电子组件还进一步包括：一温度感测器，其设置在所述线路图案层上，并电连接于所述线路图案层。
3.如权利要求1所述的功率封装模块，其特征在于，所述导电散热层的厚度大于所述线路图案层的厚度和所述绝缘层的厚度总和。
4.如权利要求1所述的功率封装模块，其特征在于，所述线路图案层包括一接地焊垫、一共用焊垫以及一电源输入焊垫，所述共用焊垫的俯视形状呈L型，且包括一第一连接部以及一第二连接部，所述第一连接部朝所述载板的一侧边缘延伸，所述第二连接部由所述第一连接部延伸到靠近于所述接地焊垫的位置，并与所述接地焊垫彼此分离。
5.如权利要求4所述的功率封装模块，其特征在于，所述线路图案层还包括两个栅极焊垫，所述第一连接部与所述电源输入焊垫彼此相邻且相互分隔一第一距离，所述第一连接部与其中一所述栅极焊垫相邻且相互分隔一第二距离，且所述第一距离大于所述第二距离。
6.如权利要求4所述的功率封装模块，其特征在于，所述功率元件组包括两个功率元件，每一所述功率元件包括一栅极接垫、一源极接垫以及一漏极接垫，其中一所述功率元件的所述源极接垫与另一所述功率元件的所述漏极接垫都连接于所述共用焊垫。
7.如权利要求1所述的功率封装模块，其特征在于，所述功率元件组包括两个功率元件，两个所述功率元件通过所述线路图案层彼此串接。
8.如权利要求7所述的功率封装模块，其特征在于，所述功率元件组包括两个功率元件，每一个所述功率元件包括一功率芯片以及一导电连接件，所述导电连接件由所述功率芯片的一背面延伸至所述载板，其中一所述功率元件被配置为使所述导电连接件在一第一方向上延伸，而另一所述功率元件被配置使所述导电连接件在一第二方向上延伸。
9.如权利要求1所述的功率封装模块，其特征在于，所述功率封装模块还进一步包括：
一引脚组件，其包括多个功率元件引脚，每一所述功率元件引脚通过所述线路图案层电性连接于所述功率元件组；以及
一封装层，其包覆所述电子组件，其中，每一所述功率元件引脚的一部分凸出于所述封装层的一侧表面，而裸露在所述封装层外。
10.如权利要求9所述的功率封装模块，其特征在于，所述封装层的所述侧表面还具有一凹陷区，所述凹陷区位于其中两个相邻的所述功率元件引脚之间，并在所述封装层的一厚度方向上延伸。
11.如权利要求9所述的功率封装模块，其特征在于，所述导电散热层的一外表面裸露在所述封装层的一底面。
12.如权利要求1所述的功率封装模块，其特征在于，所述功率封装模块还进一步包括：一散热件，其设置在所述电子组件上，其中，所述散热件包括一第一导电层、一第二导电层以及位于所述第一导电层与所述第二导电层之间的一绝缘导热体。
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