CN116964740A - 用于固化印刷在基板上的油墨的设备、***和方法 - Google Patents
用于固化印刷在基板上的油墨的设备、***和方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116964740A CN116964740A CN202180093895.6A CN202180093895A CN116964740A CN 116964740 A CN116964740 A CN 116964740A CN 202180093895 A CN202180093895 A CN 202180093895A CN 116964740 A CN116964740 A CN 116964740A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- led
- interface
- cooling gas
- leds
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 196
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 31
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 39
- 230000008859 change Effects 0.000 claims abstract description 8
- 239000000976 ink Substances 0.000 claims description 75
- 239000000112 cooling gas Substances 0.000 claims description 42
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 30
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 10
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 10
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 7
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 3
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 claims description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000002211 ultraviolet spectrum Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
- H01L33/0095—Post-treatment of devices, e.g. annealing, recrystallisation or short-circuit elimination
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J11/00—Devices or arrangements of selective printing mechanisms, e.g. ink-jet printers or thermal printers, for supporting or handling copy material in sheet or web form
- B41J11/0015—Devices or arrangements of selective printing mechanisms, e.g. ink-jet printers or thermal printers, for supporting or handling copy material in sheet or web form for treating before, during or after printing or for uniform coating or laminating the copy material before or after printing
- B41J11/002—Curing or drying the ink on the copy materials, e.g. by heating or irradiating
- B41J11/0021—Curing or drying the ink on the copy materials, e.g. by heating or irradiating using irradiation
- B41J11/00214—Curing or drying the ink on the copy materials, e.g. by heating or irradiating using irradiation using UV radiation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
- H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
- H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0025—Processes relating to coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0041—Processes relating to semiconductor body packages relating to wavelength conversion elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/005—Processes relating to semiconductor body packages relating to encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
- H01L33/502—Wavelength conversion materials
- H01L33/504—Elements with two or more wavelength conversion materials
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Ink Jet (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)
Abstract
提供了一种设备(100),该设备包括可光密封的壳体(105),该可光密封的壳体用于固化印刷在具有发光二极管(LED)的基板(10)上的可光固化的油墨。该设备包括基板支撑件(130);接口(110),该接口用于向所述LED供应电力;和传送装置(120),该传送装置被配置为改变该接口和该基板支撑件(130)的相对位置。该传送装置(120)被配置为使该接口(110)与该基板(10)接触以向所述LED提供电力,以便照射所述LED以固化该可光固化的油墨。
Description
发明领域
本公开内容在显示器制造领域中,特别是在提供用于显示器应用的基板的领域中。更特定言之,本公开内容涉及用于固化基板上的可固化物质的设备和方法。
背景
在显示器制造中,已知多种技术为显示器提供改善的分辨率和对比度特性,并已开发了多种方法。在液晶显示器(liquid crystaldisplay,LCD)使用液晶的光调变特性来影响由背光源或反射器提供的光以产生彩色或单色图像的情况下,有机发光二极管(organic light-emitting diode,OLED)显示器的技术提供了响应于电力直接发射可见光的有机材料。
已知与LCD相比,OLED显示器具有有益的效应。例如,可以提供更薄和更轻的显示器,OLED显示器实现了更深的黑电平和更高的对比率并且是柔性和透明的,因此允许在多种应用(如屏幕、TV、智能型手机等)中使用OLED显示器。
OLED基板的产生通常通过将有机材料涂布到基板上来进行,该有机材料提供红、蓝和绿原色以在基板上产生像素。涂布工艺可例如基于正沉积在基板上的有机材料(诸如主体材料和掺杂剂材料)的蒸发,以在基板上提供不同颜色的像素。
与OLED技术相比,微LED(发光二极管)可在基板上提供微小的像素,所述微LED由作为半导体阵列提供的无机材料(例如氮化铟镓(InGaN))制成,所述微LED能够响应于电力而自发光。就显示器制造而言,与OLED技术相比,微LED技术在例如所得显示器的寿命、亮度和对比度方面是有益的。迄今为止,适用于显示器制造的微LED阵列的制造是昂贵且低效的。此外,提供彩色像素是挑战性的。
鉴于上述情况,为微LED和显示器制造提供改进的设备、***和方法是有益的。
概述
根据本公开内容,提供了一种设备,该设备包括用于固化印刷在具有发光二极管(LED)之基板上的可光固化的油墨的可光密封的壳体。该设备包括基板支撑件、用于向LED供应电力的接口和传送装置。传送装置被配置为改变接口和基板支撑件的相对位置。传送装置被配置为使接口与基板接触以向LED提供电力,以便照射LED以固化可光固化的油墨。
根据一个方面,提供了一种用于处理具有发光二极管(LED)的基板的***。该***包括用于向基板提供可光固化的油墨的印刷区段,以及根据本文所述的实施方式的设备。
根据另一方面,提供了一种用于固化在具有发光二极管(LED)的基板上的可光固化的油墨的方法。该方法包括提供用于向LED供应电力的接口;提供具有LED的基板;使LED与接口接触;提供用于稳定化温度的冷却气体;向接口供应电力,以便照射LED;以及固化基板上的可光固化的油墨。
实施方式还涉及用于执行所公开的方法的设备,并且包括用于执行每个所描述的方法方面的设备零件。所述方法方面可以通过硬件部件、由适当软件程序化的计算机、两者的任意组合或以任何其他方式来执行。此外,根据本公开内容的实施方式还涉及用于操作所述设备的方法。它包括用于进行设备的每种功能的方法方面。
附图简要说明
为了能够详细理解本公开内容的上述特征,可以参考实施方式对以上简要概述的本公开内容进行更特别的描述。附图涉及本公开内容的实施方式,并在下文描述:
图1图示了根据本文所述的实施方式的设备的透视图;
图2图示了根据本文所述的实施方式的设备的后视图;
图3图示了根据本文所述的实施方式的设备的正视图;
图4A和图4B图示了根据本文所述的实施方式的设备的透视图;
图5示意性地图示了根据本文所述的实施方式的***;和
图6图示了根据本文所述的实施方式的方法的流程图。
实施方式的具体描述
现在将详细参考本公开内容的各种实施方式,本公开内容的各种实施方式的一个或多个实例在附图中图标。在附图的以下描述中,相同的附图标记代表相同的部件。通常,仅描述关于各个实施方式的差异。每个实例皆是通过解释本公开内容提供的,并且并非不意谓对本公开内容的限制。进一步,作为一个实施方式的一部分图标或描述的特征可以用在其他实施方式上或与其他实施方式结合使用以产生又一实施方式。该描述旨在包括此类修改和变化。
在附图的以下描述中,相同的附图标记代表相同或相似的部件。一般来说,仅描述关于各个实施方式的差异。除非另有说明,一个实施方式中的部分或方面的描述也适用于另一个实施方式中的对应部分或方面。
可光固化的油墨可用于广泛的应用中,并可特别有益于显示器,尤其是具有用于在整个显示器中提供单一可照射像素的发光二极管(LED)的显示器的制造。例如,与诸如LCD(液晶显示器)或OLED(有机发光二极管)的其他显示技术相比,微LED,也称为μ-LED、MLED和/或mLED,即单个微小的LED对于具有高对比度度、快速响应时间、改善的色彩再现和能量效率以及延长寿命的显示器的制造是有益的。
在所得显示器中,每个像素代表一个提供原色(即,红、绿或蓝)的微LED,并且像素中的每个像素可经选择性地控制以产生感兴趣的颜色表示,即,用于产生图片的经照射像素的组合。为了产生像素,可以使用可光固化的油墨,即,可以通过例如将油墨印刷到具有微LED的基板上来提供油墨,并且之后可以将油墨固定在该基板上。因此,可以通过使用提供至基板和微LED上的不同颜色的油墨来产生各个像素。
根据可与本文所述的任何其他实施方式组合的实施方式并且如图1中所例示性所示的,提供了用于固化印刷在具有发光二极管(LED)的基板10上的可光固化的油墨的设备100。该设备包括可光密封的壳体105。该设备进一步包括用于向LED供应电力的接口110。该设备进一步包括基板支撑件130和用于改变接口和基板支撑件130的相对位置的传送装置120。传送装置被配置为使接口110与基板10接触以向LED提供电力,以便照射LED以固化可光固化的油墨。
根据可与本文所述的任何其他实施方式组合的实施方式,可光密封的壳体105可包括两个侧壁,即第一侧壁108和第二侧壁109,该第二侧壁109与该第一侧壁相对,或反之亦然;顶壁106;和底壁107。可光密封的壳体105可环绕接口、传送装置、基板支撑件,并且当基板被装载到设备中时,环绕基板。可光密封的壳体可包括内壁,特别是两个内侧壁、内顶壁和内底壁。内壁可以是有色的,特别地,内壁可以非彩色,特别是黑色(十六进制三字节:#000000;sRGB:(0,0,0)CMYK:(0,0,0,100))着色,即可光密封的壳体可包括黑色的内壁,以吸收辐射并避免(即吸收)因例如照射LED而发生的杂散辐射。换言之,设备的内壁可被配置为不允许从LED发射的光反射碰撞到内壁。应当理解的是,壁可包括深色,即稍微偏离黑色的颜色,例如深灰色或可能包括很少光反射能力或没有光反射能力的其他颜色。
有利地,可避免和/或防止LED的杂散辐射。因此,可以避免或减少非特异性固化。因此,可以提高固化效率,并且可以实现更高的产率。
根据可与本文所述的任何其他实施方式组合的实施方式,该设备可进一步包括安装区域140,该安装区域用于为接口110和/或传送装置120提供支撑。特别地,传送装置120和/或基板支撑件130可以设置在安装区域140处,并且接口110可以连接至传送装置120和/或基板支撑件130。传送装置120可被配置为使接口与基板接触,例如,传送装置可被配置为使接口和基板接触,从而向LED供应电力,以便照射LED以固化可光固化的油墨。传送装置可以向接口和/或基板支撑件提供移动,例如传送装置可以向上和向下,即在朝向设备的顶壁的方向上和/或在朝向设备的底壁的方向上移动接口。换言之,传送装置可以提供在竖直方向上至接口和/或基板的平移移动(沿着如图1所示的y方向上的一段距离)。另外地或替代地,传送装置可以提供至接口和/或基板支撑件的水平移动,以用于对准接口和基板。因此,传送装置可以沿着如图1的z方向上的一段距离来移动接口。
如本文所用的术语“竖直”或“水平”可包括与确切竖直性或水平性相比包括小偏差(例如,与确切竖直或确切水平方向相比,可存在高达10°或甚至15°的角度)的取向。
另外地或替代地,传送装置可被配置为移动基板支撑件130。传送装置可以移动基板支撑件以对准接口和基板。接口可以是固定的。传送装置可被配置为在竖直和/或水平方向上移动基板支撑件,以对准基板和接口。
根据可与本文所述的任何其他实施方式组合的实施方式,接口被配置为向基板上的LED提供电力。该接口可以连接至电源。该接口可包括导电结构,该导电结构待连接至基板,特别是待连接至基板上的LED以向LED提供电力。例如,接口可包括板套件,该板套件包括用于接触LED的探针卡。接口的尺寸可以对应于基板的尺寸。或者,接口的尺寸可以超过基板的尺寸。在恒定电流模式下,提供给LED的电力可包括限制为<5V的电压和/或在10mA至100mA范围内的电流。
根据可与本文所述的任何其他实施方式组合的实施方式,该设备可包括第一滑动开闭机构152和/或第二滑动开闭机构158。第一滑动开闭机构152和第二滑动开闭机构158中的每一者可包括第一轨道151、157和第二轨道153、159。第一滑动开闭机构152和第二滑动开闭机构158可以布置在该设备的第一侧壁108和第二侧壁109处。特别地,第一轨道151、157和第二轨道153、159可以布置在该设备的第一侧壁108和第二侧壁109处。特别地,第一轨道151、157可以布置在第一侧壁108处,并且第二轨道153、159可以布置在与第一侧壁相对的第二侧壁109处,或反之亦然。
根据可与本文所述的任何其他实施方式组合的实施方式并且如图2中例示性所示的,该设备可包括用于调节设备内部的温度的温度控制元件。可以在设备内部提供冷却,特别是主动冷却。温度控制元件可包括冷却板和/或冷却气体导管。例如,冷却气体可以经由冷却气体导管提供至设备100。冷却气体导管和/或可光密封的壳体105可包括气体入口206,以用于向设备提供冷却气体。特别地,冷却气体可以是惰性气体,例如氮气(N2)。冷却气体导管和/或可光密封的壳体可进一步包括气体出口207,以用于从设备中去除冷却气体。因此,冷却气体可以循环穿过设备,例如,新鲜的冷却气体可以经由气体入口连续地提供至该设备,并且来自该设备的气体可以经由气体出口连续地去除。气体入口和气体出口可以布置在该设备的后侧处。
根据可与本文所述的任何其他实施方式组合的实施方式,可在设备内部提供喷头。喷头可连接至气体入口206,以在设备内部提供冷却气体。喷头可以将冷却气体均匀地分布在该设备内部。例如,喷淋头可包括一个或多个开口,特别是一个或多个喷嘴,以用于在设备内部分配冷却气体。
根据可与本文所述的任何其他实施方式组合的实施方式,该设备可包括用于调节设备内部的温度的冷却板。该冷却板可被配置为向设备提供温度,例如,冷却板可包括导管以提供冷却气体或冷却流体来冷却冷却板,并由此冷却该设备,即该设备的内部。
根据可与本文所述的任何其他实施方式组合的实施方式,可在设备100的内部提供恒定温度。该设备可以包括温度控件。该温度控件可控制冷却板和/或冷却气体导管的温度,即提供至冷却气体导管的冷却气体的温度、冷却气体的流率和/或提供至设备(即冷却气体导管)的冷却气体的量。特别地,可以通过提供冷却气体来提供恒定温度。例如,恒定温度可以在15℃至40℃的范围内,特别是在20℃至35℃的范围内,更特别地在25℃至30℃的范围内。有利地,可以最小化温度变化,固化条件可以更加均匀,并且可以避免或防止设备中提供的部件过热。
根据可与本文所述的任何其他实施方式组合的实施方式,冷却气体可提供惰性气氛,即设备内部的惰性气体气氛。冷却气体可以是惰性气体。有利地,在设置在基板上的可光固化的油墨的固化期间,该设备可以维持惰性气氛,即该设备内部的惰性气体气氛。因此,可以防止和/或避免副产物(例如污染或负面损害固化工艺的自由基)的产生。此外,可以在设备的内部提供稳定和受控的温度,以进一步稳定化固化工艺。
根据可与本文所述的任何其他实施方式组合的实施方式,该设备可被抽空。设备100,即可光密封的壳体105可包括真空供给***,该真空供给***包括用于为该设备建立真空条件的真空泵。例如,可光密封的壳体105可包括用于对该设备进行真空供给的第一端口208和第二端口209。该第一端口和该第二端口可以布置在该设备的后侧处。
根据可与本文所述的任何其他实施方式组合的实施方式,第一滑动开闭机构和/或第二滑动开闭机构可包括致动器232,例如马达,以用于致动第一开闭机构和第二开闭机构。致动器232可布置在设备100的后侧处。致动器可驱动第一滑动开闭机构和/或第二滑动开闭机构。第一滑动开闭机构和第二滑动开闭机构可以被独立地驱动。
根据可与本文所述的任何其他实施方式组合的实施方式并且返回参考图1,该设备包括传送装置。传送装置可选自由以下项组成的组:活塞和短冲程汽缸。特别地,短冲程汽缸可以是气动短冲程汽缸。传送装置可以机械地、液压地、气动地、电动地和/或通过它们的组合来驱动。该设备可包括进料口224,例如气动进料口,以用于允许传送装置移动,即用于允许气动短冲程汽缸移动。进料口224可允许向传送装置提供能量,以便向传送装置提供移动并改变接口和基板支撑件的相对位置。传送装置可连接至设备内部的接口和/或基板支撑件。例如,特别是当传送装置被气动驱动时,例如当传送装置是气动短冲程汽缸时,经由进料口224,压缩空气可以被提供至传送装置,以用于向传送装置提供移动,从而导致接口和基板支撑件的相对位置改变。
根据可与本文所述的任何其他实施方式组合的实施方式,传送装置可为气动短冲程汽缸。例如,当施加压缩空气时,气动短冲程汽缸可以提供5mm的冲程,以将接口移动到基板来接触该基板,特别是接触基板上的LED。
根据可与本文所述的任何其他实施方式组合的实施方式并且示例性地参考图3,该设备可包括第一腔室312和第二腔室314。在图3中,第一腔室和第二腔室用虚线描绘。应该理解的是,腔室可能仅到达可光密封的壳体105的第一侧壁、第二侧壁和顶壁或底壁,但是为了清楚描述的原因,虚线超出了图3中的可光密封的壳体。如本文所用的术语“腔室”可以理解为非封闭的隔室,即没有被例如壁完全包围的限定空间,以允许不同腔室之间的流体连接。特别地,腔室,即非封闭的隔室可以没有底壁或顶壁,以允许布置在腔室内的部件相互作用,特别是布置在腔室内的部件在竖直方向上的移动。
根据可与本文所述的任何其他实施方式组合的实施方式,在第一腔室312中,可布置传送装置120、接口110和第一滑动开闭机构152。在第二腔室314中,可布置基板支撑件130和第二滑动开闭机构158。第一腔室可以布置在第二腔室的顶部上,或反之亦然。
根据可与本文所述的任何其他实施方式组合的实施方式,基板支撑件130可为支撑板,尤其是由氧化铝制成的支撑板,以支撑基板。另外地或替代地,基板支撑件可以是用于保持和/或转移基板的夹持装置,例如夹具。基板包括一个或多个LED,特别是微LED,以及印刷在该基板上的可光固化的油墨。例如,可光固化的油墨可以图案形式提供在基板上,例如,可光固化的油墨可以印刷在基板上以在基板上提供彩色像素。可以在基板上提供不同颜色的可光固化的油墨,特别地,可以提供包括红色、绿色和/或蓝色的可光固化的油墨。另外地或替代地,可以提供“白色”的子像素位置。术语“白色子像素位置”可以理解为基板上没有油墨的位置。该位置可以用于返工,例如在LED缺陷和/或导致基板上有缺陷的LED或油墨层的其他问题的情况下返工。根据实施方式,对于每个像素,可以提供一个子像素位置。可光固化的油墨可以是基于量子点的油墨和/或可紫外光固化的油墨,即可以用紫外光光谱中的波长固化的油墨。LED可被配置为向基板提供在200nm与450nm之间的波长,以用于固化可光固化的油墨。根据实施方式,可光固化的油墨可以是量子点油墨。
根据可与本文所述的任何其他实施方式组合的实施方式,基板支撑件130可包括一个或多个保持布置,以将基板保持在基板支撑件处。保持布置可以包括机械布置、磁性布置、压力布置或其组合等,以将基板保持在基板支撑件上。基板可包括待与基板支撑件的保持布置接触的装配元件,诸如磁体、钩子等。
根据可与本文所述的任何其他实施方式组合的实施方式,该基板的尺寸可在500mm×200mm的范围内,特别是在400mm×220mm的范围内,更特别是在320mm×240mm的范围内。基板的厚度可以在2mm与0.1mm之间,特别是在1mm与0.3mm之间,更特别是0.5mm。基板可包括玻璃基板。基板可进一步包括聚合材料。基板可以由聚合材料制成。基板可包含柔性聚合材料和/或由柔性聚合材料制成。应当理解的是,该设备可被配置为处理不同大小和/或厚度和/或由不同材料制成的基板。
根据可与本文所述的任何其他实施方式组合的实施方式,接口可接触基板,即接口可接触基板上的LED。如可以在图3中例示性看到的,传送装置可以改变或更改接口和基板支撑件的相对位置,和/或可以向接口和/或基板支撑件提供平移移动,特别是以降低接口的位置和/或升高基板支撑件的位置,以便接触设置在接口下方的基板支撑件上的基板。应当理解的是,接口和基板支撑件可以反过来布置,即基板支撑件可以布置在接口上方。
根据可与本文所述的任何其他实施方式组合的实施方式,接口可包括探针卡。接口或探针卡可包括一个或多个销,以用于将接口或探针卡连接到基板,即连接到基板上的LED以用于向LED提供电力。因此,LED可以被照射。LED可被配置为固化印刷到基板上的可光固化的油墨。因此,可以提供自固化LED。
根据可与本文所述的任何其他实施方式组合的实施方式,LED可包括用于接收电力来照射照亮LED的可电接触元件。LED可以与一个或多个可电接触元件互连。一个或多个销可以与LED的一个或多个电可接触元件电接触。因此,LED可以被照射以提供在紫外光波长光谱内的波长来固化基板上的可光固化的油墨,例如紫外光固化的油墨。
根据可与本文所述的任何其他实施方式组合的实施方式,接口和基板支撑件可一体地成型或可连接。基板支撑件可包括接口,或反之亦然。例如,基板支撑件可包括一个或多个基板支撑销,以用于接触LED并向LED提供电力。一个或多个基板支撑销可以接触LED的可电接触的元件。此外,一个或多个基板支撑销可以接触一个或多个将LED互连的可电接触的元件。此外,可以提供另一接口。该另一接口可以改善基板支撑销与LED(即LED的可电接触的元件)的电接触。
有利地,通过向LED提供电力,LED可引发可光固化的油墨的固化。可光固化的油墨可包含光引发剂,该光引发剂使得能够在确定波长的光的激发下固化。当LED通电时,可以引发光引发剂的聚合反应。进一步有利地,通过向LED提供电力,可以对LED进行功能检查,即可以提供LED的功能性测试。因此,该设备可用于固化基板上的可光固化的油墨,并且同时用于检查LED的功能性。
有利地,根据本文所述的实施方式中的任何实施方式的设备提供可光固化的油墨的有效固化。该设备可用于各种应用中,并且可实现节能、准确和精确的固化以及高固化速率。通过使用基板上存在的LED来提供用于固化的特定波长,可以提供“自固化”LED。
根据可与本文所述的任何其他实施方式组合的实施方式,LED可设置在基板的表面平面上。可光固化的油墨可以设置在LED的表面平面上。因此,可光固化的油墨可以是在提供LED的层上方的印刷层。可电接触的元件可以在基板的表面平面处和/或从与该表面平面相对的平面(即基板的底平面)可接触的。
根据可与本文所述的任何其他实施方式组合的实施方式,该设备可进一步包括控制器。该控制器可被配置为控制由LED提供的波长。例如,控制器可被配置为控制提供给LED的电力。另外地或替代地,控制器可被配置为选择性地调节LED的照射。因此,可以打开和/或关闭单个LED。此外,控制器可被配置为调节设备内部的温度。控制器可包括用于控制温度控制元件的温度控件。例如,控制器可以调节冷却板和/或提供给设备的冷却气体的温度。另外地或替代地,控制器可以调节所提供的冷却气体的流率和/或量。
根据可与本文所述的任何其他实施方式组合的实施方式并且如在图4A和图4B中例示性所示的,第一滑动开闭机构和第二滑动开闭机构可被配置为分别打开和关闭第一腔室312和第二腔室314。例如,接口110可以连接到第一滑动开闭机构并且基板支撑件130可以连接到第二滑动开闭机构,使得接口和/或基板支撑件可以分别从设备内部移动到设备周围的空间。特别地,第一开闭机构和第二开闭机构可以类似抽屉的方式打开和/或关闭第一腔室和/或第二腔室。
根据可与本文所述的任何其他实施方式组合的实施方式并且如图4A中例示性所示,第一滑动开闭机构152可包括第一轨道(未图示)和第二轨道153,接口可以设置在该第一轨道和第二轨道处和/或接口可以紧固到该第一轨道和第二轨道处。特别地,接口可以在面向设备100的第一侧壁和第二侧壁的接口的第一侧和第二侧处紧固到第一轨道和第二轨道153。接口可包括对应的接合结构以装配到第一轨道和/或第二轨道上,以使得能够滑动移动该接口和/或打开和关闭第一腔室312。
有利地,促进了设备的维护。例如,通过简单地打开第一腔室并更换或维护接口和/或传送装置,接口(即探针卡)和/或传送装置可以被容易地更换或可以进行原位维护。
根据可与本文所述的任何其他实施方式组合的实施方式并且如图4B中例示性所示,第二滑动开闭机构158可包括第一轨道(未图示)和第二轨道159,基板支撑件130可以设置在该第一轨道和第二轨道处和/或基板支撑件130可以紧固到该第一轨道和第二轨道。特别地,基板支撑件可以在面向设备100的第一侧壁和第二侧壁的基板支撑件的第一侧和第二侧处固定到第一轨道和第二轨道159。基板支撑件可包括对应的接合结构以装配到第一轨道和/或第二轨道上,以使得能够滑动移动基板支撑件和/或打开和关闭第二腔室314。
根据可与本文所述的任何其他实施方式组合的实施方式,第一滑动开闭机构和第二滑动开闭机构可由致动器232驱动。致动器可以作用在推动装置(例如连接到接口和/或基板支撑件的活塞或杆)上,以推动和/或拉动接口和/或基板支撑件,以便打开和/或关闭第一腔室和/或第二腔室,如在图4B中例示性所示。
有利地,可促进基板的更换,即,包括待固化的可光固化的油墨的基板的装载和/或包括固化的可光固化的油墨的基板的卸除。因此,可以加速设备的循环时间,即一定数量的基板被处理(即固化)的时间。进一步有利地,可以容易地处理如玻璃基板的易碎基板,并且可以提高产率。
根据可与本文所述的任何其他实施方式组合的实施方式,提供了用于处理具有发光二极管(light emitting diode;LED)的基板的***500。***500可包括印刷区段560,该印刷区段用于向根据本文所述的实施方式中的任何实施方式的基板和设备提供可光固化的油墨。印刷区段560可包括用于向基板提供可光固化的油墨的喷墨打印机。印刷区段560可被配置为向基板提供不同颜色的可光固化的油墨。印刷区段可包括一个或多个用于向基板提供可光固化的油墨的喷嘴。
根据可与本文所述的任何其他实施方式组合的实施方式,***500可包括输送装置562,尤其是机器人臂,以用于将基板从印刷区段输送至设备100,以便固化印刷到基板上的可光固化的油墨。输送装置可被配置为将基板装载到设备中和/或从设备卸除基板。特别地,可以由输送装置562将包括待固化的可光固化的油墨的基板装载到基板支撑件上,和/或可以由该输送装置卸除包括固化的可光固化的油墨的基板(即经处理的基板)。
根据可与本文所述的任何其他实施方式组合的实施方式,输送装置可包括用于释放第一滑动开闭机构和/或第二滑动开闭机构的夹具。例如,该夹具可以拉动基板支撑件130,使得第二腔室可以打开,并且输送装置可以将印刷有可光固化的油墨的基板从印刷区段输送至设备,即,输送装置可以将经印刷的基板***第二腔室中并将该基板装载到基板支撑件上。输送装置进一步可被配置为当基板已经被装载和/或卸除时关闭设备或第一腔室和/或第二腔室,即将基板支撑件130推动到设备100中。
根据可与本文所述的任何其他实施方式组合的实施方式,印刷区段可被配置为向基板提供两种或更多种,特别是三种或更多种,更特别是四种或更多种不同颜色的可光固化的油墨。特别地,印刷区段可以将可光固化的油墨释放到基板的表面平面上。例如,可光固化的油墨可以特定图案提供到基板上。
根据可与本文所述的任何其他实施方式组合的实施方式,该***可包括多于一个用于固化印刷到基板上的可光固化的油墨的设备。特别地,该***可包括5个或更多个用于固化印刷到基板上的可光固化的油墨的设备,更特别地,该***可包括10个或更多个用于固化印刷到基板上的可光固化的油墨的设备。多于一个用于固化印刷到基板上的可光固化的油墨的设备可以平行和/或交错配置进行布置。例如,多于一个设备可以布置在彼此的顶部上。因此,可以改善循环时间,例如,由具有10个并联连接的用于固化印刷到基板上的可光固化的油墨的设备的***实现的循环时间可为4秒或更快。
根据可与本文所述的任何其他实施方式组合的实施方式,可将设备作为盒子,尤其是紧凑型盒子提供,以促进固化设备的处理,并促进***内的设备的更换或维护。
根据可与本文所述的任何其他实施方式组合的实施方式,提供了用于在具有发光二极管(LED)的基板上固化可光固化的油墨的方法600。该方法包括提供(由图6中的方框670例示性地指示)用于向LED供应电力的接口。该接口可以根据本文所述的实施方式来配置。特别地,该接口可以连接到电源。该接口可以设置在第一腔室中。第一腔室可由第一滑动开闭机构到达,即第一腔室可以例如由第一滑动开闭机构打开和关闭。
根据可与本文所述的任何其他实施方式组合的实施方式,该方法包括提供(由图6中的方框672例示性地指示)具有LED的基板。根据本文所述的实施方式中的任何实施方式,提供基板可包括将基板从印刷区段输送到设备以固化可光固化的油墨。基板可以由输送装置提供。例如,基板可以被装载和/或卸除到设备中。可以将基板提供到基板支撑件。基板支撑件可设置在第二腔室中。第二腔室可以由第二滑动开闭机构到达,即第二腔室可以例如由第二滑动开闭机构打开和关闭。
根据可与本文所述的任何其他实施方式组合的实施方式,该方法包括使LED与接口接触(由图6中的方框674例示性地指示)。可以向接口提供竖直方向的平移移动,以便接触基板处的LED。例如,接口可以通过在与重力作用于接口上的相同方向上的平移移动被朝向基板移动,并且可以通过在与重力相反的方向上的平移移动来远离基板移动。
根据可与本文所述的任何其他实施方式组合的实施方式,该方法包括提供(由图6中的方框676例示性地指示)用于稳定化温度的冷却气体。特别地,可以稳定化用于固化可光固化的油墨的设备的内部的温度。冷却气体可以根据本文所述的实施方式来提供。特别地,冷却气体可以循环穿过设备,以用于向该设备提供恒定温度。
根据可与本文所述的任何其他实施方式组合的实施方式,该方法包括向接口供应(由图6中的方框678例示性地指示)电力,以照射LED。电力可以经由接口供应。可使该接口与基板接触,特别是与基板处的LED接触。该接口可以连接到电源,并且可以将能量传递到LED以照射LED。换言之,向接口供应能量或电力并使LED与接口接触可以导致由LED提供特定波长来固化可光固化的油墨。例如,可以向接口供应在恒定电流模式下被限制为<100mA的DC(直流电流)和被限制为<5V的电压。
根据可与本文所述的任何其他实施方式组合的实施方式,该方法包括固化(由图6中的方框679例示性地指示)基板上的可光固化的油墨。可光固化的油墨可以通过提供具有在紫外光光谱中的波长(例如从200nm至450nm)的光来固化。因此,可以在基板上提供可紫外线固化的油墨。用于固化的光可以由基板处的LED提供。因此,可以提供“自固化”LED来固化印刷在基板上的可光固化的油墨。
根据可与本文所述的任何其他实施方式组合的实施方式,该方法可进一步包括向传送装置,特别是气动短冲程汽缸施加力,以改变或更改接口和基板支撑件的相对位置,以便接触基板上的LED。该接口可以经由传送装置接触LED。换言之,传送装置可以向接口和/或基板支撑件提供移动,以便使接口和/或基板支撑件与基板接触,即与设置在基板处的LED接触。
鉴于上述情况,应理解的是,与现有技术相比,本公开内容的实施方式有益地提供了用于固化可光固化的油墨的设备;用于处理基板的***;和用于固化基板上的可光固化的油墨的方法,其在高质量显示器制造领域中的固化效率、温度稳定性和固化精度方面得到了改进。此外,与常规固化设备相比,本文所述的实施方式有益地提供了自固化LED,尤其是微LED的使用。
尽管前面针对本公开内容的实施方式,但是在不脱离本公开内容的基本范围的情况下可以设计本公开内容的其他和进一步实施方式,并且本公开内容的范围由所附权利要求书确定。
Claims (20)
1.一种用于固化印刷在具有发光二极管(LED)的基板(10)上的可光固化的油墨的包括可光密封的壳体(105)的设备(100),所述设备包括:
接口(110),所述接口用于向所述LED供应电力;
基板支撑件(130);和
传送装置(120),所述传送装置被配置为改变所述接口(110)和所述基板支撑件(130)的相对位置,
其中所述传送装置(120)被配置为使所述接口(110)与所述基板(10)接触以向所述LED提供所述电力,以便照射所述LED以固化所述可光固化的油墨。
2.如权利要求1所述的设备(100),其中所述设备包括温度控制元件,所述温度控制元件用于调节所述设备内部的温度。
3.如权利要求2所述的设备(100),其中所述温度控制元件包括选自由以下项组成的组中的一者:冷却板和/或冷却气体导管。
4.如权利要求3所述的设备(100),其中由所述冷却气体导管提供的温度由冷却气体的流率和/或提供到所述冷却气体导管的所述冷却气体的量控制。
5.如权利要求3或4中的任一项所述的设备(100),其中所述冷却气体导管包括用于向所述设备提供所述冷却气体的气体入口(206),特别是其中所述冷却气体是惰性气体,更特别是其中所述冷却气体是氮气(N2),并且其中所述冷却气体导管包括用于从所述设备去除所述冷却气体的气体出口(207)。
6.如权利要求1至5中的任一项所述的设备(100),其中所述可光密封的壳体(105)包括黑色的内壁以吸收所述LED的杂散辐射。
7.如权利要求1至6中的任一项所述的设备(100),其中所述设备包括第一滑动开闭机构(152)和第二滑动开闭机构(158)。
8.如权利要求1至7中的任一项所述的设备(100),其中所述基板支撑件(130)是支撑板,特别是由氧化铝制成的支撑板,以支撑所述基板。
9.如权利要求1至8中的任一项所述的设备(100),所述设备进一步包括控制器,所述控制器被配置为控制由所述LED提供的波长,和/或其中所述控制器被配置为选择性地调节所述LED的照射。
10.如权利要求1至9中的任一项所述的设备(100),其中所述接口(110)包括探针卡。
11.如权利要求1至9中的任一项所述的设备(100),其中所述LED设置在所述基板的表面平面处,并且其中所述可光固化的油墨设置在所述LED的表面平面上。
12.如权利要求11所述的设备(100),其中所述LED与一个或多个可电接触的元件连接。
13.如权利要求12所述的设备(100),其中所述探针卡包括一个或多个销,所述一个或多个销用于与所述LED的一个或多个可电接触的元件进行电接触。
14.如权利要求1至13中的任一项所述的设备(100),其中所述传送装置(130)是选自由以下项组成的组中的一者:活塞和短冲程汽缸,特别是其中所述短冲程汽缸是气动短冲程汽缸。
15.一种用于处理具有发光二极管(LED)的基板的***(500),所述***包括:
印刷区段(560),所述印刷区段用于向所述基板(10)提供可光固化的油墨;和
如权利要求1至9中的任一项所述的设备(100)。
16.如权利要求15所述的***(500),其中所述***进一步包括输送装置(562),特别是机器人臂,用于将所述基板从所述印刷区段(560)输送到所述设备以固化可光固化的油墨。
17.如权利要求15或16中的任一项所述的***(500),其中所述印刷区段(560)被配置为提供两种或更多种,特别是三种或更多种,更特别是四种或更多种不同颜色的可光固化的油墨。
18.一种用于固化具有发光二极管(LED)的基板上的可光固化的油墨的方法(600),所述方法包括以下步骤:
提供接口,所述接口用于向所述LED供应电力;
提供具有所述LED的所述基板;
使所述基板与所述接口接触;
提供冷却气体,所述冷却气体用于稳定化温度;
向所述LED供应电力以照射所述LED;和
固化所述基板上的所述可光固化的油墨。
19.如权利要求18所述的方法(600),其中所述接口经由传送装置接触所述LED,所述传送装置是气动短冲程汽缸,所述方法进一步包括以下步骤:
向所述气动短冲程汽缸施加力以改变所述接口和所述基板的相对位置,以便接触所述基板上的所述LED。
20.如权利要求18至19中的任一项所述的方法(600),其中使所述冷却气体循环穿过所述设备。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/EP2021/054321 WO2022174932A1 (en) | 2021-02-22 | 2021-02-22 | Apparatus, system and method for curing ink printed on a substrate |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116964740A true CN116964740A (zh) | 2023-10-27 |
Family
ID=74701497
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202180093895.6A Pending CN116964740A (zh) | 2021-02-22 | 2021-02-22 | 用于固化印刷在基板上的油墨的设备、***和方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP4295404A1 (zh) |
JP (1) | JP2024514385A (zh) |
KR (1) | KR20230147177A (zh) |
CN (1) | CN116964740A (zh) |
TW (1) | TWI809713B (zh) |
WO (1) | WO2022174932A1 (zh) |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5263849B2 (ja) * | 2008-04-09 | 2013-08-14 | エージェンシー フォー サイエンス,テクノロジー アンド リサーチ | 酸素及び/又は水分に敏感な電子デバイスをカプセル封じするための多層膜 |
CN104115300B (zh) * | 2012-02-15 | 2017-02-22 | 应用材料公司 | 沉积包封膜的方法 |
JP2017531049A (ja) * | 2014-07-25 | 2017-10-19 | カティーバ, インコーポレイテッド | 有機薄膜インク組成物および方法 |
JP6694568B2 (ja) * | 2015-03-27 | 2020-05-20 | Hoya株式会社 | 硬化性樹脂組成物、および光半導体装置 |
US10522709B1 (en) * | 2017-12-05 | 2019-12-31 | Facebook Technologies, Llc | Method of direct wafer mapping by determining operational LEDs from non-operational LEDs using photo-reactive elastomer deposition |
JP7281663B2 (ja) * | 2018-09-27 | 2023-05-26 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 紫外線硬化性樹脂組成物、有機el発光装置の製造方法及び有機el発光装置 |
US11094530B2 (en) * | 2019-05-14 | 2021-08-17 | Applied Materials, Inc. | In-situ curing of color conversion layer |
-
2021
- 2021-02-22 KR KR1020237032221A patent/KR20230147177A/ko unknown
- 2021-02-22 CN CN202180093895.6A patent/CN116964740A/zh active Pending
- 2021-02-22 EP EP21707671.0A patent/EP4295404A1/en active Pending
- 2021-02-22 JP JP2023549876A patent/JP2024514385A/ja active Pending
- 2021-02-22 WO PCT/EP2021/054321 patent/WO2022174932A1/en active Application Filing
-
2022
- 2022-02-15 TW TW111105371A patent/TWI809713B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2022174932A1 (en) | 2022-08-25 |
JP2024514385A (ja) | 2024-04-02 |
TWI809713B (zh) | 2023-07-21 |
KR20230147177A (ko) | 2023-10-20 |
TW202240811A (zh) | 2022-10-16 |
EP4295404A1 (en) | 2023-12-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW565508B (en) | Head unit for ejection apparatus and ejection apparatus equipped therewith; method of manufacturing LCD device, organic EL device, electron emission device, PDP device, electrophoretic display device, color filter, and organic EL method of forming spacer | |
CN1986224B (zh) | 显示装置的制造装置及显示装置的制造方法 | |
TW576797B (en) | Method of filling liquid into function liquid droplet ejection head, and ejection apparatus; method of manufacturing LCD device, organic EL device, electron emission device, PDP device, electrophoretic display device, color filter, and organic EL | |
CN113802106A (zh) | 基板的夹持装置、成膜装置、基板载置装置及其方法 | |
KR101569796B1 (ko) | 기판 정렬 장치, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 정렬 방법 | |
KR101035850B1 (ko) | 박막 형성용 프린팅 설비 | |
KR101145201B1 (ko) | Oled 제조용 박막 증착 장치 | |
US11569409B2 (en) | Transfer head assembly and LED transfer apparatus | |
US8537185B2 (en) | Laser induced thermal imaging apparatus and fabricating method of organic light emitting diode using the same | |
US20210320089A1 (en) | Apparatus and method for manufacturing light-emitting display device | |
CN110021584A (zh) | 显示设备和用于显示设备的运行方法 | |
KR101570072B1 (ko) | 박막 증착장치 | |
KR102443444B1 (ko) | 디스플레이 장치의 제조 방법 및 그의 제조 장치 | |
US8220898B2 (en) | Method for inspecting droplet discharge head, device for inspecting droplet discharge head, and droplet discharge device | |
EP3602631A1 (en) | Light emitting diode apparatus and method for manufacturing the same | |
CN116964740A (zh) | 用于固化印刷在基板上的油墨的设备、***和方法 | |
KR100627679B1 (ko) | 대면적 기판 어라인 장치 | |
CN112352306B (zh) | 用于制造发光显示装置的设备 | |
US11460156B2 (en) | Flexible LED film module | |
KR20120012694A (ko) | Oled 제조용 박막 증착 시스템 | |
JP2007044627A (ja) | 表示装置の製造装置及び該製造装置を用いた表示装置の製造方法 | |
KR20210082900A (ko) | 엘이디 전사시스템 및 이의 제어 방법 | |
KR20240101414A (ko) | 기판 처리 장치 및 성막 장치 | |
KR102138625B1 (ko) | 박막 형성 장치 | |
KR102403985B1 (ko) | 마이크로 led 이송장치 및 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |