CN116963376A - 电子装置 - Google Patents

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危莉华
林铭祥
陈世豪
叶财金
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Hongtong Technology Xiamen Co ltd
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Abstract

一种电子装置包含电路板、遮蔽件以及测试接脚。电路板包含接地区。遮蔽件位于电路板的一侧，并包含遮蔽层以及绝缘层。遮蔽层电性连接至接地区。绝缘层位于遮蔽层远离电路板的一侧。测试接脚设置于电路板上，并电性连接遮蔽层。借此，检测人员可以使用开路/短路检测仪器在此测试接脚检测导通阻抗来确认遮蔽件与电路板的接地区之间的导通性。

Description

电子装置
技术领域
本揭露是有关于一种电子装置。
背景技术
对于电磁遮蔽带(EMI tape)的功能是否正常(即其与电路板的接地区是否导通)，目前业界是采用破坏性检测方式。具体来说，电磁遮蔽带包含堆叠的绝缘层以及金属遮蔽层。当要量测电磁遮蔽带与电路板的接地区是否导通，需要刮开绝缘层，才可以量测到金属遮蔽层与接地区之间的阻抗。
然而，前述破坏性检测方式会使得电路板的外观破损，这是合格的产品所不允许的。而且，电路板上的线路亦有暴露的风险，从而影响到电路板的性能。
因此，如何提出一种可解决上述问题的电子装置，是目前业界亟欲投入研发资源解决的问题之一。
发明内容
有鉴于此，本揭露的一目的在于提出一种可有解决上述问题的电子装置。
为了达到上述目的，依据本揭露的一实施方式，一种电子装置包含电路板、遮蔽件以及测试接脚。电路板包含接地区。遮蔽件位于电路板的一侧，并包含遮蔽层以及绝缘层。遮蔽层电性连接至接地区。绝缘层位于遮蔽层远离电路板的一侧。测试接脚设置于电路板上，并电性连接遮蔽层。
于本揭露的一或多个实施方式中，电路板进一步包含接脚区。测试接脚位于接脚区。
于本揭露的一或多个实施方式中，遮蔽件进一步包含导电层。导电层位于电路板与遮蔽层之间。
于本揭露的一或多个实施方式中，电路板进一步包含线路层。线路层包含测试线路。测试接脚位于测试线路的末端。
于本揭露的一或多个实施方式中，测试线路位于接地区。
于本揭露的一或多个实施方式中，电路板进一步包含接触垫。接触垫位于接地区，并电性接触测试线路与遮蔽层。
于本揭露的一或多个实施方式中，线路层进一步包含接地线路。接地线路与测试线路在线路层中电性绝缘。
于本揭露的一或多个实施方式中，电路板进一步包含接脚区。接地线路具有接地接脚位于接脚区。接地接脚电性连接该遮蔽层。
于本揭露的一或多个实施方式中，电路板进一步包含接触垫。接触垫位于接地区，并电性接触接地线路与遮蔽层。
于本揭露的一或多个实施方式中，电子装置进一步包含另一测试接脚。此另一测试接脚电性连接遮蔽层。
于本揭露的一或多个实施方式中，电路板进一步包含接脚区。前述另一测试接脚位于接脚区。
于本揭露的一或多个实施方式中，电路板进一步包含线路层。线路层包含测试线路。前述另一测试接脚位于测试线路的末端。
综上所述，于本揭露的电子装置中，遮蔽件的遮蔽层是与设置于电路板上的测试接脚电性连接。借此，检测人员可以使用开路/短路检测仪器在此测试接脚检测导通阻抗来确认遮蔽件与电路板的接地区之间的导通性，因此可有效解决习知破坏性检测方式所造成的电路板外观破损的问题。
以上所述仅是用以阐述本揭露所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本揭露的具体细节将在下文的实施方式及相关附图中详细介绍。
附图说明
为让本揭露的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：
图1为绘示根据本揭露一实施方式的电子装置的剖面示意图；
图2为绘示根据本揭露一实施方式的电路板的示意图；
图3为绘示根据本揭露一实施方式的电路板的线路层的示意图；
图4为绘示根据本揭露另一实施方式的电路板的线路层的示意图。
【符号说明】
100:电子装置
110:电路板
111:基底层
112,212:线路层
112a:信号线路
112a1:信号接脚
112b,212b:接地线路
112b1,212b1:接地接脚
112c,112d:测试线路
112c1,112d1:测试接脚
113:粘固层
114:覆盖层
115,116,117:接触垫
120:遮蔽件
121:遮蔽层
122:绝缘层
123:导电层
Z1:走线区
Z2:接地区
Z3:接脚区
具体实施方式
以下将以附图揭露本揭露的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本揭露。也就是说，在本揭露部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些习知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示之。
请参照图1，其为绘示根据本揭露一实施方式的电子装置100的剖面示意图。如图1所示，于本实施方式中，电子装置100包含电路板110以及遮蔽件120。电路板110包含基底层111、线路层112、粘固层113以及覆盖层114，具体来说，电路板110可以是软性电路板或柔性电路板。线路层112设置于基底层111上。覆盖层114经由粘固层113粘固于线路层112上。遮蔽件120位于电路板110的一侧，并包含遮蔽层121、绝缘层122以及导电层123。绝缘层122位于遮蔽层121远离电路板110的一侧。导电层123位于遮蔽层121靠近电路板110的一侧(即位于电路板110与遮蔽层121之间)，并贴附至覆盖层114。遮蔽件120是用以对电路板110的线路层112进行电磁干扰(Electromagnetic Interference,EMI)防护，以避免电路板110处于另一个电子设备产生的射频频谱电磁场附近时出现的工作失灵的状况。
于一些实施方式中，线路层112的材料包含铜，但本揭露并不以此为限。
于一些实施方式中，覆盖层114的材料包含塑料。举例来说，塑料例如包含聚酰亚胺(Polyimide，PI)，但本揭露并不以此为限。
请参照图2，其为绘示根据本揭露一实施方式的电路板110的示意图。如图1与图2所示，于本实施方式中，电路板110包含走线区Z1以及位于走线区Z1相对两侧的接地区Z2。遮蔽层121电性连接至接地区Z2。进一步来说，电子装置100进一步包含测试接脚112c1、112d1。测试接脚112c1、112d1设置于电路板110上，并电性连接遮蔽层121。检测人员可以使用开路/短路检测仪器在测试接脚112c1、112d1检测导通阻抗来确认遮蔽件120与电路板110的接地区Z2之间的导通性，因此可有效解决习知破坏性检测方式所造成的电路板110外观破损的问题。
请参照图3，其为绘示根据本揭露一实施方式的电路板110的线路层112的示意图。如图3所示，于本实施方式中，电路板110的线路层112包含信号线路112a、接地线路112b以及测试线路112c、112d。信号线路112a位于走线区Z1内。接地线路112b与测试线路112c、112d位于接地区Z2内。接地线路112b与测试线路112c、112d在线路层112中电性绝缘。具体来说，接地线路112b与测试线路112c、112d在线路层112中是分隔开而未直接接触。
于本实施方式中，测试线路112c、112d由接地线路112b所环绕，但本揭露并不以此为限。
如图2所示，电路板110进一步包含接脚区Z3。接脚区Z3位于走线区Z1与接地区Z2的同一侧。信号线路112a的末端具有信号接脚112a1位于接脚区Z3内。接地线路112b的末端具有接地接脚112b1位于接脚区Z3内。测试线路112c、112d的末端分别具有测试接脚112c1、112d1位于接脚区Z3内。
如图2与图3所示，于本实施方式中，电路板110进一步包含接触垫115、116(于图3中以虚线表示)。接触垫115位于接地区Z2，并电性接触测试线路112c与遮蔽层121。接触垫116位于接地区Z2，并电性接触测试线路112d与遮蔽层121。换言之，接触垫115、116是穿过粘固层113、覆盖层114以及导电层123而接触遮蔽层121。借此，检测人员即可如前所述使用开路/短路检测仪器在测试接脚112c1、112d1检测导通阻抗来确认遮蔽件120与电路板110的接地区Z2之间的导通性，因此可有效解决习知破坏性检测方式所造成的电路板110外观破损的问题。
需说明的是，虽然在图3所绘示的实施方式中，走线区Z1是位于接地区Z2之间(亦即，接地区Z2位于走线区Z1两侧)，但本揭露并不以此为限。于实际应用中，接地区Z2亦可位于走线区Z1之间(亦即，走线区Z1位于接地区Z2两侧)。
请参照图4，其为绘示根据本揭露另一实施方式的电路板110的线路层212的示意图。如图4所示，本实施方式是针对图3所示的线路层112进行修改，并提供修改后的线路层212。详细来说，本实施方式的线路层212是取消了线路层112中的测试线路112d及与其接触的接触垫116，并提供了修改后的接地线路212b。另外，电路板110进一步包含接触垫117(于图4中以虚线表示)。接触垫117位于接地区Z2，并电性接触接地线路212b与遮蔽层121(请配合参照图1)。换言之，接触垫117是穿过粘固层113、覆盖层114以及导电层123而接触遮蔽层121。借此，检测人员也可使用开路/短路检测仪器在测试接脚112c1与接地线路212b的接地接脚212b1检测导通阻抗来确认遮蔽件120与电路板110的接地区Z2之间的导通性，因此同样可有效解决习知破坏性检测方式所造成的电路板110外观破损的问题。
由以上对于本揭露的具体实施方式的详述，可以明显地看出，于本揭露的电子装置中，遮蔽件的遮蔽层是与设置于电路板上的测试接脚电性连接。借此，检测人员可以使用开路/短路检测仪器在此测试接脚检测导通阻抗来确认遮蔽件与电路板的接地区之间的导通性，因此可有效解决习知破坏性检测方式所造成的电路板外观破损的问题。
虽然本揭露已以实施方式揭露如上，然其并不用以限定本揭露，任何熟悉此技艺者，在不脱离本揭露的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本揭露的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (12)

1.一种电子装置，其特征在于，包含：
一电路板，包含一接地区；
一遮蔽件，位于该电路板的一侧，并包含一遮蔽层以及一绝缘层，该遮蔽层电性连接至该接地区，且该绝缘层位于该遮蔽层远离该电路板的一侧；以及
一测试接脚，设置于该电路板上，并电性连接该遮蔽层。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该电路板进一步包含一接脚区，且该测试接脚位于该接脚区。
3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该遮蔽件进一步包含一导电层，且该导电层位于该电路板与该遮蔽层之间。
4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该电路板进一步包含一线路层，该线路层包含一测试线路，且该测试接脚位于该测试线路的末端。
5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，该测试线路位于该接地区。
6.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，该电路板进一步包含一接触垫，该接触垫位于该接地区，并电性接触该测试线路与该遮蔽层。
7.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，该线路层进一步包含一接地线路，该接地线路与该测试线路在该线路层中电性绝缘。
8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，该电路板进一步包含一接脚区，该接地线路具有一接地接脚位于该接脚区，且该接地接脚电性连接该遮蔽层。
9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，该电路板进一步包含一接触垫，该接触垫位于该接地区，并电性接触该接地线路与该遮蔽层。
10.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，进一步包含另一测试接脚，且该另一测试接脚电性连接该遮蔽层。
11.如权利要求10所述的电子装置，其特征在于，该电路板进一步包含一接脚区，且该另一测试接脚位于该接脚区。
12.如权利要求11所述的电子装置，其特征在于，该电路板进一步包含一线路层，该线路层包含一测试线路，且该另一测试接脚位于该测试线路的末端。
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