CN116937209A - 一种电子设备 - Google Patents
一种电子设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116937209A CN116937209A CN202310851318.XA CN202310851318A CN116937209A CN 116937209 A CN116937209 A CN 116937209A CN 202310851318 A CN202310851318 A CN 202310851318A CN 116937209 A CN116937209 A CN 116937209A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- component
- contact
- electronic device
- edge
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 42
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 32
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 26
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 16
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 16
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 8
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 4
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 14
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 14
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 10
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 6
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 4
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 3
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- 239000005041 Mylar™ Substances 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 2
- 230000003190 augmentative effect Effects 0.000 description 2
- -1 but not limited to Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000639 Spring steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007751 thermal spraying Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
本申请提供一种电子设备,涉及电子产品技术领域,能够防止部件之间的电导通部位产生腐蚀。电子设备包括第一部件、第二部件、导电件和密封圈,导电件设置于第一部件与第二部件之间,并与第一部件、第二部件电导通。密封圈设置于第一部件与第二部件之间,且密封圈的轴向上的一端朝向第一部件,另一端朝向第二部件。导电件位于密封圈环绕的区域内。
Description
技术领域
本申请涉及电子产品技术领域,尤其涉及一种电子设备。
背景技术
手机、平板电脑、笔记本电脑等电子设备内,具有部件之间电导通的需求,比如转轴机构与中框之间电导通,摄像头模组与中框之间电导通。这些部件在满足电导通需求的同时,还需要避免在电导通部位产生腐蚀,以减小阻抗和无源互调(passive inter-modulation,PIM)特性。但是,现有技术往往不能满足此需求。
发明内容
本申请提供一种电子设备,能够防止部件之间的电导通部位产生腐蚀。
为达到上述目的,本申请提供了一种电子设备,该电子设备包括第一部件、第二部件、导电件和密封圈。导电件设置于第一部件与第二部件之间,并与第一部件、第二部件电导通。密封圈设置于第一部件与第二部件之间,且密封圈的轴向上的一端朝向第一部件,另一端朝向第二部件。导电件位于密封圈环绕的区域内。
这样一来,借助导电件可以实现第一部件与第二部件之间的电导通,同时借助密封圈可以密封第一部件与第二部件之间的电导通部位,防止水分进入,避免产生腐蚀作用,保证电连接的可靠性,使得第一部件或者第二部件可以选择诸如镁合金等化学性质活泼的金属,增大第一部件和第二部件的材料选择范围,有利于减轻电子设备的重量。
其中,导电件包括但不限于导电凸台、导电垫片、导电弹片和导电弹簧。
在一种可能的实现方式中,导电件为导电弹片。导电弹片的体积较小,便于在空间有限的第一部件与第二部件之间进行安装。
在一种可能的实现方式中,导电弹片包括固定部、弹臂部和接触部。固定部与第一部件固定且电导通,接触部与第二部件接触且电导通。第一部件的朝向第二部件的表面为第一表面,弹臂部包括相对的第一端部和第二端部,由第一端部指向第二端部的方向相对于第一表面倾斜,且第一端部与固定部连接且电导通,第二端部与接触部连接且电导通。这样一来,在第一部件与第二部件之间安装导电弹片的过程中,弹臂部可以产生向第一部件的弯曲变形,由此积蓄弹性力,该弹性力可以使接触部稳定抵接在第二部件,从而保证接触部与第二部件之间的接触可靠性。同时,导电弹片还可以适应于不同间隙之间的安装,且导电弹片的厚度较小,可以在高度有限的间隙内进行安装,不会影响电子设备的厚度,有利于实现电子设备的薄型化。
在一种可能的实现方式中,固定部包括相对的第三端部和第四端部,由第三端部指向第四端部的方向为第一方向。该第一方向与第一表面平行。第一端部与第四端部连接且电导通。第一端部在该第一表面的正投影为第一投影,第二端部在该第一表面的正投影为第二投影,由第一投影指向第二投影的方向为第二方向,第二方向与第一方向相反。这样一来,沿路径第三端部→第四端部→第一端部→第二端部,导电弹片进行了至少一次反向折弯,由此能够减小导电弹片在第一方向上的尺寸,避免第一部件和第二部件在第一方向的尺寸设计得过大,从而有利于减小电子设备的尺寸。
在一种可能的实现方式中,固定部、弹臂部沿第三方向间隔排列。其中,第三方向与第一表面平行,且第三方向与第一方向垂直。这样一来,固定部在第一表面的正投影区域与弹臂部在第一表面的正投影区域无交叠,可以避免固定部与弹臂部产生厚度叠加,有利于减小导电弹片的高度,从而能够减小第一部件、导电弹片和第二部件的堆叠厚度,有利于电子设备的薄型化设计。
在一种可能的实现方式中,导电弹片还包括连接部。连接部位于第四端部与第一端部之间,且连接部与第四端部、第一端部均连接且电导通。由第四端部至第一端部,连接部沿第三方向延伸。这样一来,第四端部与第一端部在第三方向上对齐设置,能够进一步减小导电弹片在第一方向上的尺寸。
在一种可能的实现方式中,弹臂部在上述第一表面上的正投影为第三投影,第三投影在第一方向上的长度小于固定部在第一方向上的长度。这样一来,由于接触部连接于第二端部,因此第四端部和第一端部在第三方向上对齐设置的前提下,接触部位于导电弹片在第一方向上的中部位置,定义第二表面上被密封圈环绕的区域为第一区域,由此能够使得接触部与该第一区域在第一方向上的中部位置接触,能够进一步保证电连接的可靠性。
在一种可能的实现方式中,第二端部的远离第一端部的边缘为第一边缘,第一边缘所处的部分第二端部形成接触部。这样一来,导电弹片的结构简单,方便制作。
在一种可能的实现方式中,第二端部的朝向固定部的边缘为第二边缘,第二边缘为向固定部凸起的凸缘。第二端部的远离固定部的边缘为第三边缘,该第三边缘与第一边缘之间连接有圆弧过渡边缘或者倾斜过渡边缘。
当第三边缘与第一边缘之间连接有圆弧过渡边缘时,圆弧过渡边缘向远离固定部的方向凸起,且该圆弧过渡边缘与第一边缘、第三边缘均相切。当第三边缘缘与第一边缘之间连接有倾斜过渡边缘时,该倾斜过渡边缘的一端与第三边缘相接,另一端向远离第一端部的方向延伸并向固定部倾斜,且该另一端与第一边缘相接。
这样一来,在第三方向上,接触部更靠近固定部,也就是说,接触部位于导电弹片在第三方向上的中部位置,使得接触部能够与上述第一区域在第三方向上的中部位置接触,有利于保证电连接的稳定性和可靠性。
在一种可能的实现方式中,固定部的朝向弹臂部的边缘设有第一避让缺口。当弹臂部向第一部件弯曲至与固定部共面时,沿第三方向,第一避让缺口与第二边缘相对。这样一来,借助第一避让缺口可以对第二边缘处的部分第二端部形成避让,防止弹臂部在弯曲至与固定部共面时,与固定部产生厚度叠加,有利于进一步降低导电弹片的厚度。同时,借助第一避让缺口可以对弹臂部形成避让,能够减小弹臂部与固定部之间在第三方向上的距离,缩小导电弹片在第三方向上的尺寸。
在一种可能的实现方式中,弹臂部还包括中间段,该中间段连接于第一端部与第二端部之间。中间段的朝向固定部的边缘为第四边缘,连接部的朝向中间段与固定部之间间隙的边缘为第五边缘。第四边缘与第五边缘相接,且沿第二端部指向第一端部的方向,第四边缘向固定部倾斜。这样一来,第一端部与中间段之间的交界位置的宽度较大,弹臂部的结构强度较高,弹性力较大,能够使得接触部与第二部件可靠接触。
在一种可能的实现方式中,固定部的朝向弹臂部的边缘设有第二避让缺口。当弹臂部向第一部件弯曲至与固定部共面时,沿第三方向,第二避让缺口与第四边缘相对。这样一来,借助第二避让缺口可以对第四边缘处的部分中间段形成避让,防止弹臂部在弯曲至与固定部共面时,与固定部之间产生厚度叠加,有利于进一步降低导电弹片的厚度。同时,借助第二避让缺口可以对第四边缘处的部分中间段形成避让,能够减小弹臂部与固定部之间在第三方向上的距离,缩小导电弹片在第三方向上的尺寸。
在一种可能的实现方式中,接触部包括接触部主体和第一接触层。第二端部与接触部主体连接且电导通。第一接触层设置于接触部主体的表面,且第一接触层的导电率大于接触部主体的导电率。第一接触层与第二部件接触。这样一来,借助第一接触层,可以提升接触部主体与第二部件的导电效率,降低阻抗以及无源互调特性。
在一种可能的实现方式中,第一接触层的材质包括金、镍、银和铜中的至少一种。
在一种可能的实现方式中,第一部件的朝向第二部件的表面为第一表面,第二部件的朝向第一部件的表面为第二表面。密封圈设置于第一表面与第二表面之间。这样不会对第一部件和第二部件的结构强度产生影响。
在一种可能的实现方式中,第一表面设有第一沉槽,导电弹片中至少固定部容置于第一沉槽内。这样一来,在第一部件与第二部件之间的间隙高度一定的前提下,可以增大导电弹片的高度,提升导电弹片的结构强度和弹性。
在一种可能的实现方式中,第二部件包括部件本体和接触件。接触件与部件本体固定且电导通,接触部与接触件接触。这样,第二部件由部件本体和接触件装配形成,部件本体和接触件可以采用不同的材料制作,示例的,部件本体可以采用结构强度较高且成本较低的材料(比如钢材质)制作,接触件可以采用导电率大于部件本体的材料制作,由此可以平衡制作成本和导电效率。
在一种可能的实现方式中,部件本体的朝向第一部件的表面设有第二沉槽,接触件容置于第二沉槽内。这样,接触件沉设在部件本体内,可以避免部件本体与接触件之间产生厚度叠加,有利于电子设备的厚度薄型化。同时,接触件不仅可以与第二沉槽的底面接触,还可以与第二沉槽的侧面接触,因此接触件与部件本体之间的接触面积较大,能够提升接触件与部件本体之间的导电效率。
在一种可能的实现方式中,接触件包括接触件本体和第二接触层。第二接触层至少设置于接触件本体的朝向第一部件的表面,且第二接触层的导电率大于接触件本体的导电率。第二端部与第二接触层接触且电导通。这样一来,借助第二接触层,可以提升接触部主体与第二部件的导电效率,降低阻抗以及无源互调特性。
在一种可能的实现方式中,电子设备还包括至少一个固定件,该至少一个固定件连接于第一部件与第二部件之间。至少一个固定件位于密封圈的背对导电件的一侧。这样一来,导电件和密封圈不受固定件的位置限制,导电件和密封圈可以设置于空间富余的位置,避免对第二部件的尺寸,以及第一部件与第二部件之间的连接稳定性产生影响。
在一种可能的实现方式中,固定件为螺钉。螺钉的连接稳定性及可靠性较优。且螺钉的螺纹表面可以设有绝缘涂层,该绝缘涂层可以防止第一部件与第二部件通过螺钉电连接在一起。
在一种可能的实现方式中,第一部件设有螺纹孔,第二部件的设有第一过孔,第一过孔与螺纹孔相对。第一部件与第二部件之间设有绝缘材料,该绝缘材料设有避让孔,避让孔与过孔、螺纹孔相对并连通。螺钉包括头部和杆部,头部位于第二部件的背对第一部件的一侧,杆部容置于第一过孔、避让孔和螺纹孔内。这样一来,借助绝缘材料,可以避免第二部件与第一部件之间在固定件所处部位直接接触,防止产生腐蚀。
在一种可能的实现方式中,第一部件与所述第二部件之间设有凸台,凸台连接于第一部件和第二部件中的一个上,绝缘材料设置于第一部件和第二部件中的另一个与凸台之间。凸台内设有第二过孔,第二过孔与第一过孔、避让孔、螺纹孔相对并连通,杆部容置于第一过孔、第二过孔、避让孔和螺纹孔内。这样一来,借助凸台可以增大第一部件与第二部件之间的间隙高度,防止第一表面的其他区域与第二表面的其他区域接触,从而降低腐蚀风险。另外,借助凸台可以防止第一表面和第二表面的平整度对第一部件与第二部件之间的连接可靠性产生影响。
在一种可能的实现方式中,固定件的数量为多个,多个固定件连接于第二部件的边缘与第一部件之间。导电件和密封圈位于多个固定部的朝向第二部件的中心的一侧。这样,多个固定件之间的间距较大,当转轴机构转动时,多个固定件的阻力力臂较大,所产生的阻力力矩较大,能够有效阻止第二部件与第一部件分离,保证第二部件与第一部件之间的连接稳定性。同时,由于导电件和密封圈位于多个固定部的朝向第二部件的中心的一侧,因此可以避免导电件和密封圈对第二部件的尺寸,以及第一部件与第二部件之间的连接稳定性产生影响。
在一种可能的实现方式中,第一部件和第二部件中至少一个的材质为镁合金。镁合金的密度小,结构强度和刚性较好,有利于减小电子设备的重量,保证电子设备的结构强度和使用寿命。
在一种可能的实现方式中,电子设备包括第一中框和转轴机构。转轴机构包括基座、第一摆臂和第一连接件。第一摆臂可转动连接于基座上,第一连接件连接于第一摆臂的远离基座的一端,且第一连接件固定于第一中框。第一中框形成第一部件,第一连接件形成第二部件。或者,第一中框形成第二部件,第一连接件形成第一部件。这样,电子设备为折叠屏设备,能够降低折叠屏设备的重量。
附图说明
图1为本申请一些实施例提供的电子设备在展开状态下的立体图;
图2为图1所示电子设备的局部分解结构示意图;
图3为图1所示电子设备处于折叠状态时的结构示意图;
图4为图1和图2所示电子设备中第一中框、第二中框和转轴机构的背面结构示意图;
图5为图4所示的装配结构沿A-A向的截面结构示意图;
图6为本申请一些实施例提供的电子设备的部分结构示意图;
图7为图6所示电子设备中区域I的局部放大图;
图8为图7所示电子设备沿B-B向的截面结构示意图;
图9为图8所示电子设备中导电件和密封圈的俯视图;
图10为图9所示结构中导电件的结构示意图;
图11为图10所示导电件在第一表面内的正投影示意图;
图12为图8所示电子设备在区域I I处的局部放大图。
具体实施方式
在本申请实施例中,术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”、“第六”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”、“第六”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
在本申请实施例中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
在本申请实施例中,“和/或”,仅仅是一种描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。另外,本文中字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
在本申请实施例中,描述两个部件“电导通”是指当两个部件中的一个部件通电时,该一个部件上的电流可以经由电导通部位进入另一个部件。
本申请提供一种电子设备,该电子设备可以为用户设备(user equipment,UE)或者终端设备(terminal)等,例如,电子设备可以为平板电脑(portable android device,PAD)、笔记本电脑、个人数字助理(personal digital assistant,PDA)、具有无线通信功能的手持设备、计算设备、车载设备、可穿戴设备、虚拟现实(virtual reality,VR)终端设备、增强现实(augmented reality,AR)终端设备、工业控制(industrial control)中的无线终端、无人驾驶(self driving)中的无线终端、远程医疗(remote medical)中的无线终端、智能电网(smart grid)中的无线终端、运输安全(transportation safety)中的无线终端、智慧城市(smart city)中的无线终端、智慧家庭(smart home)中的无线终端等移动终端或固定终端。电子设备包括至少两个部件,该两个部件之间借助导电件电导通。下文各实施例是以电子设备为折叠屏设备进行示例性说明,该折叠屏设备例如可以是手机。
请参阅图1和图2,图1为本申请一些实施例提供的电子设备10在展开状态下的立体图,图2为图1所示电子设备10的局部分解结构示意图。电子设备10在展开状态下近似呈矩形平板状。为了方便后文各实施例的描述,针对处于展开状态下的电子设备10,建立XYZ坐标系,定义电子设备10的长度方向为X轴方向,电子设备10的宽度方向为Y轴方向,电子设备10的厚度方向为Z轴方向。可以理解的是,电子设备10的坐标系设置可以根据实际需要进行灵活设置,在此不做具体限定。在其他一些实施例中,电子设备10在展开状态下的形状也可以为方形平板状、圆形平板状、椭圆形平板状等等。
电子设备10包括折叠屏1和支撑装置2。
折叠屏1用于显示图像、视频等信息。折叠屏1可以为有机发光二极管(organiclight-emitting diode,OLED)屏幕,微型有机发光二极管(microorganic light-emittingdiode)屏幕,量子点发光二极管(quantum dot light emitting diode,QLED)屏幕,液晶显示屏(liquid crystal display,LCD)等等。
折叠屏1具有显示面,显示面外露以便于向用户呈现图像、视频等信息。折叠屏1包括第一折叠屏部分11、第二折叠屏部分12和第三折叠屏部分13,第三折叠屏部分13连接于第一折叠屏部分11与第二折叠屏部分12之间。在图1所示电子设备10中,折叠屏1处于展开状态,第一折叠屏部分11、第三折叠屏部分13、第二折叠屏部分12沿X轴方向依次排列,这样,电子设备10沿横向折叠。在其他一些实施例中,当折叠屏1处于展开状态时,第一折叠屏部分11、第三折叠屏部分13、第二折叠屏部分12也可以沿Y轴方向依次排列。这样,电子设备10沿纵向折叠。当折叠屏1处于展开状态时,能够实现大屏显示,以给用户提供更丰富的信息,带给用户更好的使用体验。
折叠屏1的至少第三折叠屏部分13为柔性屏结构。这样,第三折叠屏部分13受外力作用后可以发生弯曲变形,以使折叠屏1由图1所示展开状态折叠至折叠状态。折叠屏1的第一折叠屏部分11和第二折叠屏部分12可以为柔性屏结构,也可以为硬屏结构,还可以部分柔性屏结构、部分硬屏结构,在此不作具体限定。
请参阅图3,图3为图1所示电子设备10处于折叠状态时的结构示意图,该电子设备10中的折叠屏1也处于折叠状态。具体的,当折叠屏1处于折叠状态时,折叠屏1的第一折叠屏部分11与第二折叠屏部分12近似平行且相对。其中,第一折叠屏部分11与第二折叠屏部分12之间的夹角θ在30°以内,均可以认为第一折叠屏部分11和第二折叠屏部分12近似平行。第一折叠屏部分11与第二折叠屏部分12相对是指第一折叠屏部分11的显示面与第二折叠屏部分12的显示面相面对。
支撑装置2位于折叠屏1的背对显示面的一侧,支撑装置2用于承载折叠屏1。
支撑装置2包括第一壳体21、第二壳体22和转轴机构23。第一壳体21承载第一折叠屏部分11,第二壳体22承载第二折叠屏部分12。转轴机构23连接于第一壳体21与第二壳体22之间,并承载第三折叠屏部分13。转轴机构23用于实现第二壳体22与第一壳体21之间的旋转,以支持折叠屏1在展开状态与折叠状态之间折叠。
当电子设备10处于折叠状态时,请继续参阅图3,支撑装置2保护于折叠屏1外,折叠屏1对用户不可见,可以防止折叠屏1被硬物刮伤,该折叠屏设备为内折折叠屏设备,且电子设备10的尺寸减小,方便携带。
在上述实施例中,可选的,第一壳体21可以包括连接在一起的第一中框和第一背盖。上述第一折叠屏部分11承载于第一中框上,第一背盖位于第一中框的背对第一折叠屏部分11的一侧,且第一背盖可以替换为显示屏(比如LCD显示屏)。第一中框与第一背盖之间形成第一容纳腔,该第一容纳腔用于容纳第一电路板、摄像头模组、电池等零部件,这些零部件固定在第一中框上。在此基础上,第一壳体21可以借助第一中框与转轴机构23连接。
同样的,第二壳体22也可以包括连接在一起的第二中框和第二背盖。上述第二折叠屏部分12承载于第二中框上,第二背盖位于第二中框的背对第二折叠屏部分12的一侧,且第二背盖也可以替换为显示屏(比如LCD显示屏)。第二中框与第二背盖之间形成第二容纳腔,该第二容纳腔用于容纳第二电路板、扬声器模组、阵子、电池等零部件,这些零部件固定在第二中框上。在此基础上,第二壳体22可以借助第二中框与转轴机构23连接。
需要说明的是,为了区分第一中框和第二中框,在下文各实施例的描述中,第一中框在附图中的标号为A,第二中框在附图中的标号为B。
请参阅图4,图4为图1和图2所示电子设备10中第一中框A、第二中框B和转轴机构23的背面结构示意图。其中,背面是指第一中框A、第二中框B和转轴机构23的背对折叠屏1的表面。
根据以上实施例的描述,第一中框A用于承载第一折叠屏部分11并固定第一容纳腔内的零部件,第二中框B用于承载第二折叠屏部分12并固定第二容纳腔内的零部件。因此,第一中框A和第二中框B起到支撑作用。基于此,为了保证第一中框A和第二中框B的支撑强度。第一中框A和第二中框B可以由金属材料制作,比如由铝合金制作。同时,第一中框A和第二中框B还用作参考地,满足第一容纳腔和第二容纳腔内零部件的信号回流需求。
第一中框A和第二中框B的部分材料还可以用作天线的辐射体(图中未示出),以实现射频信号的发射与接收。
请继续参阅图4,转轴机构23包括基座231、第一摆臂232、第二摆臂233、第一连接件234和第二连接件235。
可以知道的是,图4示意性的示出了转轴机构23包括的一些部件,这些部件在图4中是以简图示出,并未对这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造产生限定。在一些实施例中,转轴机构23除了包括上述部件之外,还可以包括轴盖、门板、辅助摆臂等等,本申请在此不做赘述。
其中,基座231提供转轴机构23内的位置参考基准,基座231也可以称为中梁。第一摆臂232和第二摆臂233可转动连接于基座231上。第一摆臂232和第二摆臂233的数量可以为一个,也可以为多个,在图4所示的实施例中,第一摆臂232和第二摆臂233的数量均为三个。第一摆臂232相对于基座231的转动轴线与第二摆臂233相对于基座231的转动轴线大致平行。其中,“大致平行”是指允许一定误差范围的平行,该误差范围可以是相对于绝对平行偏差5°以内的范围。
第一连接件234和第二连接件235也称为楔形块。
第一连接件234连接于第一摆臂232的远离基座231的一端,且第一连接件234固定于第一中框A。其中,第一连接件234与第一摆臂232的连接方式包括但不限于固定连接、滑动连接和转动连接。
同样的,第二连接件235连接于第二摆臂233的远离基座231的一端,且第二连接件235固定于第二中框B。其中,第二连接件235与第二摆臂233的连接方式包括但不限于固定连接、滑动连接和转动连接。
第一中框A和第二中框B在受到来自用户的作用力时,可以带动第一摆臂232和第二摆臂233相对于基座231转动,以使电子设备10在展开状态与折叠状态之间切换。
为了保证电子设备10的寿命,提升转轴机构23运动的可靠性,转轴机构23通常由金属材料制作,比如转轴机构23采用钢材质制作,该钢材质包括但不限于不锈钢。
在上述实施例的基础上,转轴机构23可以与第一中框A、第二中框B电导通,以防止转轴机构23吸收第一中框A和第二中框B上天线的辐射效率。同时,转轴机构23与第一中框A、第二中框B电导通,还可以将转轴机构23上的静电释放至第一中框A和第二中框B,以避免产生跳电,从而防止对电子设备10内诸如第一电路板、第二电路板、摄像头模组、显示屏等电子元器件产生干扰。而且,转轴机构23与第一中框A、第二中框B电导通,还可以将第一中框A和第二中框B置于同一电位,防止第一中框A与第二中框B之间产生电势差,从而避免在第一中框A与第二中框B之间产生电场,进而防止对柔性电路板(f lexib le pr inted circu it,FPC)上传输的射频信号和基带信号产生干扰。其中,FPC连接在上述第一容纳腔内第一电路板与上述第二容纳腔内第二电路板之间,并经过转轴机构23。
为了达到上述目的,第一连接件234在与第一中框A固定的同时,还与第一中框A电导通,第二连接件235在与第二中框B固定的同时,还与第二中框B电导通。
具体的,请参阅图5,图5为图4所示的装配结构沿A-A向的截面结构示意图。第一中框A与第一连接件234借助螺钉K锁附固定,且第一连接件234的朝向第一中框A的表面设有凸台2341,凸台2341与第一连接件234一体成型且材质相同,均为钢材质。螺钉K穿设于凸台2341内。由此借助螺钉K的锁附力,可以使得凸台2341与第一中框A紧密接触在一起,以实现第一中框A与第一连接件234的电导通。
同样的,第二连接件235与第二中框B的连接方式可以参照第一连接件234与第一中框A的固定方式实施,在此不做赘述。
随着技术的发展,要求电子设备10的重量越来越小。为了达到减重的目的,电子设备内的第一中框A和第二中框B可以采用镁合金成型。镁合金是以镁为基础加入其他元素组成的合金,镁合金的密度小,但刚性好且强度高,能够在实现减重目的的同时,保证第一中框A和第二中框B的结构强度。而且,镁合金的原料资源丰富,有利于降低电子设备的成本。
但是,镁合金具有很高的化学活泼性,其平衡电位很低,在潮湿或溶液环境下,与不同类金属接触时易发生电偶腐蚀。加之,转轴机构23为运动机构,运动机构难以实现密封,电子设备外部的潮湿空气或者水分容易进入转轴机构23所处的空间,进而进入第一连接件234与第一中框A之间,以及第二连接件235与第二中框B之间的间隙。另外,根据前文描述,凸台2341的材质为钢材质,凸台2341的材质与第一中框A、第二中框B的材质不同。因此,第一中框A上与凸台2341接触的部位,以及第二中框B上与第二连接件235的凸台接触的部位会产生腐蚀。镁合金腐蚀后,会使得阻抗加大,电连接的可靠性降低。
为了解决上述问题,请参阅图6-图8,图6为本申请一些实施例提供的电子设备10的部分结构示意图,图7为图6所示电子设备10中区域I的局部放大图,图8为图7所示电子设备10沿B-B向的截面结构示意图。在本实施例中,电子设备10包括第一部件3和第二部件4。
第一部件3和第二部件4可以呈板状、片状、块状等等,本申请是以第一部件3和第二部件4均呈板状进行示例性说明。且第一部件3和第二部件4的材质为导电材质。具体的,第一部件3和第二部件4的材质可以为导电金属。
在一些实施例中,请参阅图6和图7,第一部件3可以为上述第一中框A,第二部件4可以为上述第一连接件234。
在其他一些实施例中,第一部件3也可以为上述第一连接件234,第二部件4为上述第一中框A,或者,第一部件3为上述第二中框B,第二部件4为上述第二连接件235,或者,第一部件3为上述第二连接件235,第二部件4为上述第二中框B。
在其他又一些实施例中,当电子设备10为折叠屏设备之外的其他产品时,第一部件3和第二部件4还可以是其他部件。
本实施例以及下文各实施例是以第一部件3为上述第一中框A,第二部件4为上述第一连接件234进行示例性说明,这不能认为是对第一部件3和第二部件4的结构形式构成的特殊限定。
请重点参阅图7和图8,电子设备10还包括导电件5和密封圈6。
导电件5设置于第一部件3与第二部件4之间,并与第一部件3和第二部件4电导通。
密封圈6设置于第一部件3与第二部件4之间,且密封圈6的轴向上的一端朝向第一部件3,另一端朝向第二部件4。
其中,密封圈6的材质包括但不限于泡棉、橡胶和硅胶。密封圈6的轴向是指密封圈6所环绕的柱形空间的中心轴线的延伸方向。密封圈6的形状可以为圆形、方形、多边形、三角形、矩形等等。请参阅图9,图9为图8所示电子设备10中导电件5和密封圈6的俯视图,密封圈6的形状大致为矩形。
在一些实施例中,请参阅图8,定义第一部件3的朝向第二部件4的表面为第一表面S1,第二部件4的朝向第一部件3的表面为第二表面S2,第一密封圈6设置于第一表面S1与第二表面S2之间。
在上述基础上,密封圈6可以通过胶粘、热压等工艺固定在第一表面,密封圈6与第二表面S2接触但不连接。或者,密封圈6通过胶粘、热压等工艺固定在第二表面S2,密封圈6与第一表面S1接触但不连接。这样,方便分离第一部件3和第二部件4,以实现维修,且方便密封圈6在第一部件3与第二部件4之间的安装。同时,能够固定密封圈6在第一部件3与第二部件4之间的位置,防止密封圈6错位。
在其他一些实施例中,第一表面S1和/或第二表面S2可以设有环形限位槽,密封圈6的至少部分容置于该环形限位槽内,由此借助环形限位槽对密封圈6进行限位,同样可以防止密封圈6错位。
在上述基础上,请参阅图9,导电件5位于密封圈6环绕的区域内。
这样一来,借助导电件5可以实现第一部件3与第二部件4之间的电导通,同时借助密封圈6可以密封第一部件3与第二部件4之间的电导通部位,以防止水分进入,避免产生腐蚀作用,保证电连接的可靠性,使得第一部件3或者第二部件4可以选择诸如镁合金等化学性质活泼的金属,增大第一部件3和第二部件4的材料选择范围,有利于减轻电子设备10的重量。
在上述基础上,可选的,第一部件3和第二部件4中至少一个的材质为镁合金,镁合金的密度小,结构强度和刚性较好,有利于减小电子设备10的重量,保证电子设备10的结构强度和使用寿命。
导电件5包括但不限于导电凸台、导电垫片、导电弹片、导电弹簧等等,且导电件5的材质包括但不限于不锈钢、弹簧钢、铝合金、镁合金、钛合金等金属以及石墨、石墨烯等非金属,导电件5还可以为掺杂有金属微粒或者石墨微粒的橡胶。
由于导电件5位于密封圈6环绕的区域内,因此导电件5在XY平面内的占用面积影响了密封圈6的大小。具体的,导电件5在XY平面内的占用面积越小,密封圈6越小,对第一部件3和第二部件4在XY平面内尺寸影响较小。同时,由于导电件5位于第一部件3与第二部件4之间,因此导电件5在Z轴方向上的高度影响了密封圈6的高度,也影响了第一部件3和第二部件4的堆叠厚度。具体的,导电件5在Z轴方向上的高度越小,密封圈6的高度越小,材料成本及密封难度越小,第一部件3和第二部件4的堆叠厚度越小,越有利于电子设备的薄型化。
在一些实施例中,请继续参阅图8和图9,导电件5为导电弹片。导电弹片的体积较小,便于在空间有限的第一部件3与第二部件4之间进行安装,同时有利于电子设备的薄型化,避免对第一部件3和第二部件4的尺寸产生影响。
导电弹片的结构形式有多种。在一些实施例中,请参阅图8,导电弹片包括固定部51、弹臂部52和接触部53。
固定部51与第一部件3固定且电导通。在一些实施例中,固定部51可以采用点焊与第一部件3固定且电导通,也可以采用导电胶与第一部件3固定且电导通。本申请是以固定部51采用点焊与第一部件3固定且电导通进行示例性说明,这不能认为是对本申请构成的特殊限制。
在一些实施例中,请继续参阅图8,第一表面S1设有第一沉槽C1,导电弹片中至少固定部51容置于第一沉槽C1内。这样一来,在第一部件3与第二部件4之间的间隙高度一定的前提下,可以增大导电弹片在Z轴方向上的高度,提升导电弹片的结构强度和弹性。
在上述基础上,固定部51具体采用点焊固定在第一沉槽C1的底面上,并与第一部件3电导通。
在一些实施例中,请继续参阅图8,第一沉槽C1可以设置于第一表面S1上被密封圈6环绕的区域内。这样一来,可以避免第一表面S1上用于设置密封圈6的位置产生段差,保证密封圈6的密封性能,防止腐蚀。
在一些实施例中,第一沉槽C1的深度可以大于或者等于0.1mm,且小于或者等于0.2mm。具体的,第一沉槽C1的深度可以为0.1mm、0.12mm、0.14mm、0.16mm、0.18mm或者0.2mm。第一沉槽C1的深度在此范围内时,第一沉槽C1的深度适中,能够在增大导电弹片在Z轴方向上的高度的同时,避免影响第一部件3的结构强度。
接触部53与第二部件4接触且电导通。在一些实施例中,接触部53可以包括接触部主体和第一接触层(图中未示出)。第一接触层设置于接触部主体的表面,且第一接触层的导电率大于接触部主体的导电率。第一接触层与第二部件4接触。
这样一来,借助第一接触层,可以提升接触部主体与第二部件4的导电效率,降低阻抗以及无源互调(passive inter-modulation,PIM)特性。
在上述实施例中,第一接触层的材质包括但不限于金、镍、银和铜中的至少一种。在一些实施例中,第一接触层的材质为金,金的导电率较高,能够较大程度地提升接触部主体与第二部件4之间的导电效率,降低阻抗以及PIM特性。
第一接触层可以采用电镀、真空镀、热喷涂等工艺成型于接触部主体的表面,本申请对此不做具体限定。
请继续参阅图8,弹臂部52包括相对的第一端部521和第二端部522。由第一端部521指向第二端部522的方向相对于第一表面S1倾斜。由第一端部521指向第二端部522的方向平行于图8中第一端部521和第二端部522的连线i。具体的,由第一端部521指向第二端部522的方向相对于第一表面S1的倾斜角度可以大于0°,且小于90°,具体可以为15°、30°、45°、60°、80°等等,本申请对此不做具体限定。
需要说明的是,上述实施例以及后文各实施例中,描述一个部件上相对的两个“端部”是指分别邻接该部件上相对两个边缘的部分,其中一个边缘位于一个端部的远离另一个端部的一侧,另一个边缘位于该另一个端部的远离该一个端部的一侧。基于此,该两个端部中,由一个端部指向另一个端部的方向,是指,由该一个边缘的中点指向该另一个边缘的中点的方向。
举例说明,请参阅图10,图10为图9所示结构中导电件5的结构示意图。弹臂部52包括相对的第六边缘L6和第一边缘L1;第六边缘L6位于第一端部521的远离第二端部522的一侧,并与第一端部521邻接;第一边缘L1位于第二端部522的远离第一端部521的一侧,并与第二端部522邻接。基于此,由第一端部521指向第二端部522的方向,是指由第六边缘L6的中点O1指向第一边缘L1的中点O2的方向。后文各实施例中,相同的描述,应做相同的理解,后文中将不一一赘述。
在上述基础上,第一端部521与固定部51连接且电导通。第二端部522与接触部53连接且电导通,具体的,第二端部522与接触部53的接触部主体连接且电导通。
这样一来,在第一部件3与第二部件4之间安装导电弹片的过程中,弹臂部52可以产生向第一部件3的弯曲变形,由此积蓄弹性力,该弹性力可以使接触部53稳定抵接在第二部件4,从而保证接触部53与第二部件4之间的接触可靠性。同时,导电弹片还可以适应于不同间隙之间的安装,且导电弹片的厚度较小,可以在高度有限的间隙内进行安装,不会影响电子设备的厚度,有利于实现电子设备的薄型化。
可以理解的是,导电弹片的尺寸,影响了第一部件3和第二部件4的尺寸以及电子设备的厚度。具体的,导电弹片在XY平面的正投影面积越大,第一部件3和第二部件4在X轴方向上的尺寸以及在Y轴方向上的尺寸也需要设计得越大,以使得第一部件3和第二部件4能够遮挡导电弹片,避免导电弹片外露,同时有利于第一部件3与第二部件4的稳定电连接。导电弹片在Z轴方向上的高度越大,第一部件3、导电弹片和第二部件4在Z轴方向上的堆叠厚度越大,越不利于电子设备的薄型化设计。
基于此,在一些实施例中,请继续参阅图10,固定部51包括相对的第三端部511和第四端部512。由第三端部511指向第四端部512的方向为第一方向D1,第一方向D1与第一表面S1平行,示例的,请参阅图10,第一方向D1与Y轴方向相反。
在上述基础上,请继续参阅图10,第一端部521与第四端部512连接且电导通。
请参阅图11,图11为图10所示导电件5在第一表面S1内的正投影示意图。第一端部521在第一表面S1内的正投影为第一正投影X1,第二端部522在第一表面S1内的正投影为第二正投影X2,由第一正投影X1指向第二正投影X2的方向为第二方向D2,第二方向D2与第一方向D1相反。其中,“相反”并非限于绝对意义上的相反,而是指在允许一定误差范围内的大致相反。
这样一来,沿路径第三端部511→第四端部512→第一端部521→第二端部522,导电弹片进行了至少一次反向折弯,由此能够减小导电弹片在第一方向D1上的尺寸,避免第一部件3和第二部件4在第一方向D1的尺寸设计得过大,从而有利于减小电子设备的尺寸。
在上述实施例的基础上,定义与第一表面S1平行,且与第一方向D1垂直的方向为第三方向D3,固定部51、弹臂部52可以沿Z轴方向排列,也可以沿第三方向D3排列,本申请对此不做具体限定。
在一些实施例中,请继续参阅图10,固定部51、弹臂部52沿第三方向D3间隔排列。
这样一来,固定部51在第一表面S1的正投影区域与弹臂部52在第一表面S1的正投影区域无交叠,可以避免固定部51与弹臂部52在Z轴方向产生厚度叠加,有利于减小导电弹片在Z轴方向上的高度,从而能够减小第一部件3、导电弹片和第二部件4在Z轴方向上的堆叠厚度,有利于电子设备的薄型化设计。
在一些实施例中,请继续参阅图10,导电弹片还包括连接部54。连接部54位于上述第四端部512与第一端部521之间,且连接部54与第四端部512、第一端部521均连接且电导通。在此基础上,由第四端部512至第一端部521,连接部54沿上述第三方向D3延伸。
这样一来,第四端部512与第一端部521在第三方向D3上对齐设置,能够进一步减小导电弹片在第一方向D1上的尺寸。
在一些实施例中,请一并参阅图10和图11,弹臂部52在第一表面S1的正投影为第三投影X3,第三投影X3在第一方向D1上的长度小于固定部51在第一方向D1上的长度。
这样一来,由于接触部53连接于第二端部522,因此第四端部512和第一端部521在第三方向D3上对齐设置的前提下,接触部53位于导电弹片在第一方向D1上的中部位置,定义第二表面S2上被密封圈6环绕的区域为第一区域,由此能够使得接触部53与该第一区域在第一方向D1上的中部位置接触,能够进一步保证电连接的可靠性。
在上述实施例的基础上,接触部53可以设置于第二端部522的远离第一端部521的一侧,也可以设置于第二端部522上,还可以设置于第二端部522的朝向固定部51的一侧,或者设置于第二端部522的背对固定部51的一侧。
在一些实施例中,请参阅图10,第二端部522的远离第一端部521的边缘为第一边缘L1,第一边缘L1所处的部分第二端部522形成上述接触部53。这样一来,导电弹片的结构简单,方便制作。
在上述实施例的基础上,可选的,请参阅图10,第二端部522的朝向固定部51的边缘为第二边缘L2,该第二边缘L2为向固定部51凸起的凸缘。第二端部522的远离固定部51的边缘为第三边缘L3,第三边缘L3与第一边缘L1之间连接有圆弧过渡边缘或者倾斜过渡边缘。
当第三边缘L3与第一边缘L1之间连接有圆弧过渡边缘C时,请参阅图10,该圆弧过渡边缘C向远离固定部51的方向凸起,且该圆弧过渡边缘C与第一边缘L1、第三边缘L3均相切。
当第三边缘L3与第一边缘L1之间连接有倾斜过渡边缘时,该倾斜过渡边缘的一端与第三边缘L3相接,另一端向远离第一端部521的方向延伸并向固定部51倾斜,且该另一端与第一边缘L1相接。
这样一来,在第三方向D3上,接触部53更靠近固定部51,也就是说,接触部53位于导电弹片在第三方向D3上的中部位置,使得接触部53能够与上述第一区域在第三方向D3上的中部位置接触,有利于保证电连接的稳定性和可靠性。
在一些实施例中,请参阅图10,固定部51的朝向弹臂部52的边缘设有第一避让缺口a1。当弹臂部52向第一部件3弯曲至与固定部51共面时,沿第三方向D3,第一避让缺口a1与第二边缘L2相对。
这样一来,借助第一避让缺口a1可以对第二边缘L2处的部分第二端部522形成避让,防止弹臂部52在弯曲至与固定部51共面时,与固定部51在Z轴方向上产生厚度叠加,有利于进一步降低导电弹片的厚度。同时,借助第一避让缺口a1可以对弹臂部522形成避让,能够减小弹臂部52与固定部51之间在第三方向D3上的距离,缩小导电弹片在第三方向D3上的尺寸。
可以知道的是,导电弹片的弹性力由弹臂部52变形产生,请继续参阅图10,定义弹臂部52上位于第一端部521与第二端部522之间的部分为中间部分523,弹臂部52的结构强度由第一端部521与中间部分523之间的交界位置的宽度W决定,宽度W越大,弹臂部522的结构强度越高,越不易于变形,变形后产生的弹性力也越大。
基于此,在一些实施例中,请继续参阅图10,弹臂部52还包括中间段5231。中间段5231连接于第一端部521与第二端部522之间。
中间段5231可以为上述中间部分523中的一段,也可以为上述中间部分523的整体,本申请是以中间段5231为上述中间部件523中的一段进行示例性说明。
请继续参阅图10,定义中间段5231的朝向固定部51的边缘为第四边缘L4,连接部54的朝向中间段5231与固定部51之间的间隙的边缘为第五边缘L5。第四边缘L4与第五边缘L5相接,沿第二端部522指向第一端部521的方向,第四边缘L4向固定部51倾斜。
这样一来,第一端部521与中间部分523之间的交界位置的宽度W较大,弹臂部52的结构强度较高,弹性力较大,能够使得接触部53与第二部件4可靠接触。
在上述实施例的基础上,请继续参阅图10,固定部51的朝向弹臂部52的边缘设有第二避让缺口a2。当弹臂部52向第一部件3弯曲至与固定部51共面时,沿第三方向D3,第二避让缺口a2与第四边缘L4相对。
这样一来,借助第二避让缺口a2可以对第四边缘L4处的部分中间段5231形成避让,防止弹臂部52在弯曲至与固定部51共面时,与固定部51之间在Z轴方向上产生厚度叠加,有利于进一步降低导电弹片的厚度。同时借助第二避让缺口a2可以对第四边缘L4处的部分中间段5231形成避让,能够减小弹臂部52与固定部51之间在第三方向D3上的距离,缩小导电弹片在第三方向D3上的尺寸。
在一些实施例中,请参阅图10,固定部51、连接部54、弹臂部52与接触部主体可以一体成型,也可以焊接固定,本申请是以固定部51、连接部54、弹臂部52和接触部主体四者一体成型进行示例性说明,这不能认为是对本申请构成的特殊限制。
在一些实施例中,请一并参阅图8和图10,固定部51、连接部54和弹臂部52的第一端部521可以容置于第一沉槽C1,且固定部51固定于第一沉槽C1的底面上。此结构简单,容易实现。
在上述任一实施例的基础上,第二部件4可以为一个结构件整体,也可以由多个结构件装配形成,本申请对此不做具体限定。
在一些实施例中,请返回参阅图8,第二部件4可以包括部件本体41和接触件42。接触件42与部件本体41固定且电导通,接触部53与接触件42接触。
这样,第二部件4由部件本体41和接触件42装配形成,部件本体41和接触件42可以采用不同的材料制作,示例的,部件本体41可以采用结构强度较高且成本较低的材料(比如不锈钢)制作,接触件42可以采用导电率大于部件本体41的材料制作,由此可以平衡制作成本和导电效率。
在上述实施例中,接触件42可以沉设在部件本体41内,也可以凸设于部件本体41的表面。在一些实施例中,请继续参阅图8,部件本体41的朝向第一部件3的表面设有第二沉槽C2。接触件42容置于该第二沉槽C2内。
这样,接触件42沉设在部件本体41内,可以避免部件本体41与接触件42之间产生厚度叠加,有利于电子设备的厚度薄型化。同时,接触件42不仅可以与第二沉槽C2的底面接触,还可以与第二沉槽C2的侧面接触,因此接触件42与部件本体41之间的接触面积较大,能够提升接触件42与部件本体41之间的导电效率。
在一些实施例中,接触件42可以采用点焊、导电胶粘接等工艺固定于第二沉槽C2的底面。此连接方式简单,操作方便。
在上述实施例中,部件本体41的朝向第一部件3的表面与接触件42的朝向第一部件3的表面拼接形成上述第二表面S2。基于此,第二沉槽C2设置于第二表面S2的被密封圈6环绕的区域内。这样一来,可以避免第二表面S2上用于设置密封圈6的位置产生段差,可以保证密封圈6的密封性能,防止腐蚀。
在一些实施例中,请参阅图8,第二沉槽C2的深度大于或者等于0.1mm,且小于或者等于0.2mm。具体的,第二沉槽C2的深度可以为0.1mm、0.12mm、0.14mm、0.16mm、0.18mm或者0.2mm。第二沉槽C2的深度在此范围内时,第二沉槽C2的深度适中,能够在有利于电子设备的薄型化的同时,避免影响部件本体41的结构强度。
在一些实施例中,请参阅图8,接触件42的厚度可以大于或者等于0.05mm,且小于或者等于0.15mm。这样,接触件42的厚度适中,能够保证接触件42的结构强度,同时能够沉设在第二沉槽C2内。
在一些实施例中,接触件42可以采用同一种材料制作,也可以采用多种材料制作。在一些实施例中,请继续参阅图8,接触件42可以包括接触件本体421和第二接触层422。第二接触层422至少设置于接触件本体421的朝向第一部件3的表面,且第二接触层422的导电率大于接触件本体421的导电率。在此基础上,第二端部522与第二接触层422接触且电导通。这样一来,借助第二接触层422,可以提升接触部主体与第二部件4的导电效率,降低阻抗以及PIM特性。
其中,接触件本体421的材料包括但不限于铜、铜合金、铝合金、镁合金等等。在一些实施例中,接触件本体421的导电率大于部件本体41的导电率。这样,可以提升接触件本体421至部件本体41的导电效率,降低阻抗以及PIM特性。
第二接触层422的材质包括但不限于金、镍、银和铜中的至少一种。在一些实施例中,第二接触层422的材质为金,金的导电率较高,能够较大程度地提升导电件5与第二部件4之间的导电效率,降低阻抗以及PIM特性。
第二接触层422可以只设置于接触件本体421的朝向第一部件3的表面,不设置于接触件本体421的其他表面,第二接触层422也可以设置于接触件本体421的所有表面,或者设置于包括朝向第一部件3的表面在内的至少两个表面,本申请对此不做具体限定。本申请是以第二接触层422只设置于接触件本体421的朝向第一部件3的表面进行示例性说明,这不能认为是对本申请构成的特殊限制。
第一部件3与第二部件4固定连接。在一些实施例中,请返回参阅图7,电子设备10还包括至少一个固定件7。“至少一个”表示一个或者两个以上的数量。至少一个固定件7连接于第一部件3与第二部件4之间。第一部件3借助该至少一个固定件7与第二部件4固定连接。
在上述基础上,可选的,至少一个固定件7位于密封圈6的背对导电件5的一侧。
这样一来,导电件5和密封圈6不受固定件7的位置限制,导电件5和密封圈6可以设置于空间富余的位置,避免对第二部件4的尺寸,以及第一部件3与第二部件4之间的连接稳定性产生影响。
在上述实施例中,固定件7的数量可以为一个,也可以为多个。在一些实施例中,请参阅图7,固定件7的数量为多个,多个固定件7连接于第二部件4的边缘与第一部件3之间。导电件5和密封圈6位于多个固定部7的朝向第二部件4的中心的一侧。
这样,多个固定件7之间的间距较大,当转轴机构23转动时,多个固定件7的阻力力臂较大,所产生的阻力力矩较大,能够有效阻止第二部件4与第一部件3分离,保证第二部件4与第一部件3之间的连接稳定性。同时,由于导电件5和密封圈6位于多个固定部7的朝向第二部件4的中心的一侧,因此可以避免导电件5和密封圈6对第二部件4的尺寸,以及第一部件3与第二部件4之间的连接稳定性产生影响。
在上述任一实施例中,固定件7包括但不限于螺钉、螺栓、铆钉和卡扣。本申请是以固定件7为螺钉进行示例性说明,当固定件7为螺钉时,第一部件3与第二部件4的连接稳定性及可靠性较优。且螺钉的螺纹表面可以设有绝缘涂层,该绝缘涂层可以防止第一部件3与第二部件4通过螺钉电连接在一起。
具体的,请参阅图12,图12为图8所示电子设备10在区域II处的局部放大图,第一部件3设有螺纹孔h1,第二部件4设有第一过孔h2,第一过孔h2与螺纹孔h1相对。第一部件3与第二部件4之间设有绝缘材料8,绝缘材料8的材质包括但不限于麦拉(mylar)、橡胶和硅胶。绝缘材料8设有避让孔h3,避让孔h3与第一过孔h2、螺纹孔h1相对并连通。
螺钉7包括头部和杆部,头部位于第二部件4的背对第一部件3的一侧,杆部容置于第一过孔h2、避让孔h3和螺纹孔h1内。
这样一来,借助绝缘材料8,可以避免第二部件4与第一部件3之间在固定件7所处部位直接接触,防止产生腐蚀。
在一些实施例中,请继续参阅图12,绝缘材料8的厚度可以大于或者等于0.03mm,且小于或者等于0.1mm。绝缘材料8的厚度在此范围内时,能够保证绝缘性能,有效避免第一部件3与第二部件4之间在固定部7所处接触。同时,可以避免绝缘材料8增加堆叠厚度,有利于电子设备10的薄型化。
在一些实施例中,请继续参阅图12,第一部件3与第二部件4之间设有凸台43。凸台43连接于第一部件3和第二部件4中的一个上,上述绝缘材料8设置于第一部件3和第二部件4中的另一个与凸台43之间。
示例的,请参阅图12,凸台43可以连接于第二部件4上,凸台43可以与第二部件4的部件本体41一体成型,也可以借助胶粘、焊接等方式连接于部件本体41上,本申请对此不做具体限定。绝缘材料8设置于第一部件3与凸台43之间。
在其他示例中,凸台43可以连接于第一部件3上,凸台43可以与第一部件3一体成型,也可以借助胶粘、焊接等方式连接于第一部件3上,本申请对此不做具体限定。绝缘材料8设置于第二部件4与凸台43之间。
在上述任一实施例的基础上,凸台43内设有第二过孔h4,第二过孔h4与第一过孔h2、避让孔h3、螺纹孔h1相对并连通。螺钉7的杆部容置于第一过孔h2、第二过孔h4、避让孔h3和螺纹孔h1内。
这样一来,借助凸台43可以增大第一部件3与第二部件4之间的间隙高度,防止第一表面S1的其他区域与第二表面S2的其他区域接触,从而降低腐蚀风险。另外,借助凸台43可以防止第一表面S1和第二表面S2的平整度对第一部件3与第二部件4之间的连接可靠性产生影响。
在一些实施例中,请参阅图12,凸台4的高度可以大于或者等于0.03mm,且小于或者等于0.2mm。凸台4的高度在此范围内时,第一部件3与第二部件4之间间隙高度适中,一方面,第一部件3与第二部件4的堆叠厚度适中,有利于电子设备10的薄型化,另一方面,可以有效防止第一表面S1的其他区域与第二表面S2的其他区域接触,降低腐蚀风险。
在本说明书的描述中,具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (26)
1.一种电子设备,其特征在于,包括:
第一部件;
第二部件;
导电件,所述导电件设置于所述第一部件与所述第二部件之间,并与所述第一部件、所述第二部件电导通;
密封圈,所述密封圈设置于所述第一部件与所述第二部件之间,且所述密封圈的轴向上的一端朝向所述第一部件,另一端朝向所述第二部件;所述导电件位于所述密封圈环绕的区域内。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述导电件为导电弹片。
3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述导电弹片包括固定部、弹臂部和接触部;
所述固定部与所述第一部件固定且电导通,所述接触部与所述第二部件接触且电导通;
所述第一部件的朝向所述第二部件的表面为第一表面,所述弹臂部包括相对的第一端部和第二端部,由所述第一端部指向所述第二端部的方向相对于所述第一表面倾斜,且所述第一端部与所述固定部连接且电导通,所述第二端部与所述接触部连接且电导通。
4.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述固定部包括相对的第三端部和第四端部,由所述第三端部指向所述第四端部的方向为第一方向,所述第一方向与所述第一表面平行;
所述第一端部与所述第四端部连接且电导通,所述第一端部在所述第一表面的正投影为第一投影,所述第二端部在所述第一表面的正投影为第二投影,由所述第一投影指向所述第二投影的方向为第二方向,所述第二方向与所述第一方向相反。
5.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述固定部、所述弹臂部沿第三方向间隔排列;
其中,所述第三方向与所述第一表面平行,且所述第三方向与所述第一方向垂直。
6.根据权利要求5所述的电子设备,其特征在于,所述导电弹片还包括连接部;
所述连接部位于所述第四端部与所述第一端部之间,且所述连接部与所述第四端部、所述第一端部均连接且电导通;
由所述第四端部至所述第一端部,所述连接部沿所述第三方向延伸。
7.根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于,所述弹臂部在所述第一表面上的正投影为第三投影,所述第三投影在所述第一方向上的长度小于所述固定部在所述第一方向上的长度。
8.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述第二端部的远离所述第一端部的边缘为第一边缘,所述第一边缘所处的部分第二端部形成所述接触部。
9.根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述第二端部的朝向所述固定部的边缘为第二边缘,所述第二边缘为向所述固定部凸起的凸缘;
所述第二端部的远离所述固定部的边缘为第三边缘,所述第三边缘与所述第一边缘之间连接有圆弧过渡边缘或者倾斜过渡边缘。
10.根据权利要求7-9任一项所述的电子设备,其特征在于,所述固定部的朝向所述弹臂部的边缘设有第一避让缺口;
当所述弹臂部向所述第一部件弯曲至与所述固定部共面时,沿所述第三方向,所述第一避让缺口与所述第二边缘相对。
11.根据权利要求6-10任一项所述的电子设备,其特征在于,所述弹臂部还包括中间段,所述中间段连接于所述第一端部与所述第二端部之间;
所述中间段的朝向所述固定部的边缘为第四边缘,所述连接部的朝向所述中间段与所述固定部之间间隙的边缘为第五边缘;
所述第四边缘与所述第五边缘相接,且沿所述第二端部指向所述第一端部的方向,所述第四边缘向所述固定部倾斜。
12.根据权利要求11所述的电子设备,其特征在于,所述固定部的朝向所述弹臂部的边缘设有第二避让缺口;
当所述弹臂部向所述第一部件弯曲至与所述固定部共面时,沿所述第三方向,所述第二避让缺口与所述第四边缘相对。
13.根据权利要求3-12任一项所述的电子设备,其特征在于,所述接触部包括接触部主体和第一接触层;
所述第二端部与所述接触部主体连接且电导通;所述第一接触层设置于所述接触部主体的表面,且所述第一接触层的导电率大于所述接触部主体的导电率;
所述第一接触层与所述第二部件接触。
14.根据权利要求13所述的电子设备,其特征在于,所述第一接触层的材质包括金、镍、银和铜中的至少一种。
15.根据权利要求3-14任一项所述的电子设备,其特征在于,所述第一部件的朝向所述第二部件的表面为第一表面,所述第二部件的朝向所述第一部件的表面为第二表面;
所述密封圈设置于所述第一表面与所述第二表面之间。
16.根据权利要求15所述的电子设备,其特征在于,所述第一表面设有第一沉槽,所述导电弹片中至少所述固定部容置于所述第一沉槽内。
17.根据权利要求3-16任一项所述的电子设备,其特征在于,所述第二部件包括部件本体和接触件;
所述接触件与所述部件本体固定且电导通,所述接触部与所述接触件接触。
18.根据权利要求17所述的电子设备,其特征在于,所述部件本体的朝向所述第一部件的表面设有第二沉槽,所述接触件容置于所述第二沉槽内。
19.根据权利要求17或18所述的电子设备,其特征在于,所述接触件包括接触件本体和第二接触层;
所述第二接触层至少设置于所述接触件本体的朝向所述第一部件的表面,且所述第二接触层的导电率大于所述接触件本体的导电率;
所述第二端部与所述第二接触层接触且电导通。
20.根据权利要求1-19任一项所述的电子设备,其特征在于,还包括至少一个固定件,所述至少一个固定件连接于所述第一部件与所述第二部件之间;
所述至少一个固定件位于所述密封圈的背对所述导电件的一侧。
21.根据权利要求20所述的电子设备,其特征在于,所述固定件为螺钉。
22.根据权利要求21所述的电子设备,其特征在于,所述第一部件设有螺纹孔,所述第二部件的设有第一过孔,所述第一过孔与所述螺纹孔相对;
所述第一部件与所述第二部件之间设有绝缘材料,所述绝缘材料设有避让孔,所述避让孔与所述过孔、螺纹孔相对并连通;
所述螺钉包括头部和杆部,所述头部位于所述第二部件的背对所述第一部件的一侧,所述杆部容置于所述第一过孔、所述避让孔和所述螺纹孔内。
23.根据权利要求22所述的电子设备,其特征在于,所述第一部件与所述第二部件之间设有凸台,所述凸台连接于所述第一部件和所述第二部件中的一个上,所述绝缘材料设置于所述第一部件和所述第二部件中的另一个与所述凸台之间;
所述凸台内设有第二过孔,所述第二过孔与所述第一过孔、所述避让孔、所述螺纹孔相对并连通,所述杆部容置于所述第一过孔、所述第二过孔、所述避让孔和所述螺纹孔内。
24.根据权利要求20-23任一项所述的电子设备,其特征在于,所述固定件的数量为多个,多个所述固定件连接于所述第二部件的边缘与所述第一部件之间;
所述导电件和所述密封圈位于多个所述固定部的朝向所述第二部件的中心的一侧。
25.根据权利要求1-24任一项所述的电子设备,其特征在于,所述第一部件和所述第二部件中至少一个的材质为镁合金。
26.根据权利要求1-25任一项所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备包括第一中框和转轴机构;
所述转轴机构包括基座、第一摆臂和第一连接件;
所述第一摆臂可转动连接于所述基座上,所述第一连接件连接于所述第一摆臂的远离所述基座的一端,且所述第一连接件固定于所述第一中框;
所述第一中框形成所述第一部件,所述第一连接件形成所述第二部件;或者,
所述第一中框形成所述第二部件,所述第一连接件形成所述第一部件。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202310851318.XA CN116937209A (zh) | 2023-07-11 | 2023-07-11 | 一种电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202310851318.XA CN116937209A (zh) | 2023-07-11 | 2023-07-11 | 一种电子设备 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116937209A true CN116937209A (zh) | 2023-10-24 |
Family
ID=88383703
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202310851318.XA Pending CN116937209A (zh) | 2023-07-11 | 2023-07-11 | 一种电子设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN116937209A (zh) |
Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1941791A (zh) * | 2005-09-29 | 2007-04-04 | 索尼株式会社 | 音频通信装置和音频通信方法 |
JP2007300190A (ja) * | 2006-04-27 | 2007-11-15 | Kyocera Corp | 電子機器 |
JP2010004392A (ja) * | 2008-06-20 | 2010-01-07 | Panasonic Corp | 折り畳み式携帯端末および携帯端末 |
CN106601938A (zh) * | 2016-12-21 | 2017-04-26 | 东莞市深溪电子科技有限公司 | 一种方便打开及扣住的电子烟的电池盖结构 |
CN110324450A (zh) * | 2018-03-31 | 2019-10-11 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 电子装置及电子装置的控制方法 |
US20190339742A1 (en) * | 2018-05-02 | 2019-11-07 | Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. | Foldable screen assembly and electronic device |
CN212163393U (zh) * | 2019-11-06 | 2020-12-15 | 华为技术有限公司 | 一种电子设备 |
CN214960624U (zh) * | 2021-02-27 | 2021-11-30 | 华为技术有限公司 | 可折叠的电子设备 |
CN114241899A (zh) * | 2020-09-09 | 2022-03-25 | 北京小米移动软件有限公司 | 终端和折叠屏模组 |
CN114495772A (zh) * | 2020-11-13 | 2022-05-13 | 北京小米移动软件有限公司 | 折叠屏状态检测装置及方法、折叠屏装置 |
CN114598765A (zh) * | 2021-08-11 | 2022-06-07 | 荣耀终端有限公司 | 一种支撑装置和可折叠的电子设备 |
CN116055593A (zh) * | 2022-05-26 | 2023-05-02 | 荣耀终端有限公司 | 一种可折叠的电子设备 |
CN116055960A (zh) * | 2022-06-27 | 2023-05-02 | 荣耀终端有限公司 | 扬声器模组的内核、扬声器模组和电子设备 |
CN116095208A (zh) * | 2021-05-27 | 2023-05-09 | 荣耀终端有限公司 | 一种转动机构、支撑装置和电子设备 |
-
2023
- 2023-07-11 CN CN202310851318.XA patent/CN116937209A/zh active Pending
Patent Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1941791A (zh) * | 2005-09-29 | 2007-04-04 | 索尼株式会社 | 音频通信装置和音频通信方法 |
JP2007300190A (ja) * | 2006-04-27 | 2007-11-15 | Kyocera Corp | 電子機器 |
JP2010004392A (ja) * | 2008-06-20 | 2010-01-07 | Panasonic Corp | 折り畳み式携帯端末および携帯端末 |
CN106601938A (zh) * | 2016-12-21 | 2017-04-26 | 东莞市深溪电子科技有限公司 | 一种方便打开及扣住的电子烟的电池盖结构 |
CN110324450A (zh) * | 2018-03-31 | 2019-10-11 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 电子装置及电子装置的控制方法 |
US20190339742A1 (en) * | 2018-05-02 | 2019-11-07 | Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. | Foldable screen assembly and electronic device |
CN212163393U (zh) * | 2019-11-06 | 2020-12-15 | 华为技术有限公司 | 一种电子设备 |
CN114241899A (zh) * | 2020-09-09 | 2022-03-25 | 北京小米移动软件有限公司 | 终端和折叠屏模组 |
CN114495772A (zh) * | 2020-11-13 | 2022-05-13 | 北京小米移动软件有限公司 | 折叠屏状态检测装置及方法、折叠屏装置 |
CN214960624U (zh) * | 2021-02-27 | 2021-11-30 | 华为技术有限公司 | 可折叠的电子设备 |
CN116095208A (zh) * | 2021-05-27 | 2023-05-09 | 荣耀终端有限公司 | 一种转动机构、支撑装置和电子设备 |
CN114598765A (zh) * | 2021-08-11 | 2022-06-07 | 荣耀终端有限公司 | 一种支撑装置和可折叠的电子设备 |
CN116055593A (zh) * | 2022-05-26 | 2023-05-02 | 荣耀终端有限公司 | 一种可折叠的电子设备 |
CN116055960A (zh) * | 2022-06-27 | 2023-05-02 | 荣耀终端有限公司 | 扬声器模组的内核、扬声器模组和电子设备 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10268245B2 (en) | Housing assembly and electronic device | |
US20180210513A1 (en) | Housing assembly and electronic device | |
EP3993138B1 (en) | Flexible display device | |
US10268237B2 (en) | Housing assembly and electronic device | |
US10452097B2 (en) | Electronic device | |
TWI650634B (zh) | 電子裝置、電子裝置電池及製造一電子裝置之方法 | |
US20130257712A1 (en) | Electronic device | |
US20180210497A1 (en) | Connecting member, housing assembly and electronic device | |
US10268244B2 (en) | Housing assembly and electronic device | |
US20200243947A1 (en) | Electronic device having an antenna | |
US7671811B2 (en) | Antenna device with ground plane coupled to conductive portion of an electronic device | |
US20120307475A1 (en) | Electronic Device | |
WO2014083952A1 (ja) | 構造体 | |
CN116937209A (zh) | 一种电子设备 | |
CN111432615A (zh) | 散热结构和电子设备 | |
US20150103475A1 (en) | Circuit board assembling structure, electronic device having the same and assembling method of electronic device | |
JP6816914B2 (ja) | 電子機器 | |
CN113966106B (zh) | 电子设备的壳体组件以及电子设备、组装方法 | |
US20230058372A1 (en) | Touch module and terminal device | |
US20210074958A1 (en) | Metal can battery | |
CN112018505A (zh) | 天线弹片、天线组件和电子装置 | |
CN108539389B (zh) | 中框、移动终端及中框的制作方法 | |
CN219876700U (zh) | 中框组件及电子设备 | |
CN219145413U (zh) | 电子设备 | |
JP6297203B2 (ja) | 防水空間内にアンテナが備えられた電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |