JP6816914B2 - 電子機器 - Google Patents

Description

本開示は、電子機器に関する。

異種金属を用いる締結構造において、異種金属間の接触に起因した腐食を防止する技術が知られている。

特開2016-70359号公報 特開2001-11665号公報

しかしながら、上記のような従来技術では、異種金属間の接触に起因した腐食を効果的に低減することが難しい。例えば２つの異種金属間に、当該２つの異種金属のいずれよりも自然電位の低い金属材料（卑な金属材料）を介在させる場合は、２つの異種金属のうちの自然電位が高い方と、介在する卑な金属材料との間の自然電位の差が、２つの異種金属間の自然電位の差よりも大きくなる。この結果、自然電位が高い方の金属材料と、介在する卑な金属材料との間での腐食が問題となる。一般的に、自然電位の差が大きいほど、局部電池形成に伴う電位差腐食ないし化成処理不良が生じやすい。

そこで、１つの側面では、本発明は、アンテナ構造内の異種金属間の接触に起因した腐食を低減することを目的とする。

１つの側面では、筐体の一部を形成し、第１金属材料により形成されるアンテナ部材と、
基板と、
前記基板に設けられ、前記第１金属材料に対し異種の第２金属材料で形成された給電点と、
前記アンテナ部材及び前記基板を締結する第１締結部材であって、前記給電点から前記アンテナ部材に高周波電力を伝送し又は前記アンテナ部材から前記給電点に高周波電力を伝送する第１締結部材とを含み、
前記第１締結部材は、電気化学列上のイオン化傾向が前記第１金属材料及び前記第２金属材料の間である部位を含む、電子機器が提供される。

１つの側面では、本発明によれば、アンテナ構造内の異種金属間の接触に起因した腐食を低減することが可能となる。

実施例１による電子機器の分解斜視図である。 Ｚ１側からの平面視による金属筐体部材の単品図である。 Ｚ２側からの平面視による金属筐体部材の単品図である。 アンテナ部材に係る断面構造の説明図である。 複数の組に係る異種金属の電位差の一例を示す図である。 アンテナ部材に関して実施例１による異種金属の電位差を示す図である。 非アンテナ部材に係る断面構造の説明図である。 非アンテナ部材に関して実施例１による異種金属の電位差を示す図である。 実施例２による電子機器のフロント側の平面図である。 金属筐体部材の外周部のＸＹ平面に沿った概略断面図である。 アンテナ構成例の説明図である。 他のアンテナ構成例の説明図である。 他のアンテナ構成例の説明図である。 滑り止め機能の説明図である。 滑り止め機能の説明図である。 非導電性部材のゴム材料と摩擦係数を示す表図である。 実施例３による電子機器の分解斜視図である。 実施例３による電子機器の分解斜視図である。 図１６のＡ１部の拡大図である。 電子機器のフロント側の平面図である。 電子機器の背面側の平面図である。 図１９ＡのラインＥ−Ｅに沿った断面図である。 図１９ＡのラインＤ−Ｄに沿った断面図である。 図１９ＡのラインＣ−Ｃに沿った断面図である。 図１９ＡのラインＢ−Ｂに沿った断面図である。 図２２のＡ２部の拡大図である。

以下、添付図面を参照しながら各実施例について詳細に説明する。

［実施例１］
以下の実施例１に関する説明において、「電位差」とは、「自然電位の差」を意味する。

図１は、実施例１による電子機器１の分解斜視図である。図１において、直交する３軸であるＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸が定義されている。ここでは、電子機器１のＬＣＤ（Liquid Crystal Display）ガラス１２の表示面がＸＹ平面に対応し、Ｚ軸のＺ１側が電子機器１のフロント側に対応し、Ｚ２側がリア（背面）側に対応する。図２Ａ及び図２Ｂは、金属筐体部材２０の単品図であり、図２Ａは、Ｚ１側から視た平面図であり、図２Ｂは、Ｚ２側から視た平面図である。

電子機器１は、通信機能を備える端末であり、例えばスマートフォンやタブレット端末機、携帯型ゲーム機等である。

電子機器１は、ＬＣＤガラス１２と、ホルダ１４（グランド部材の一例）と、金属筐体部材２０（筐体部材の一例）と、基板３０と、バッテリ４０と、背面パネル４２とを含む。

ＬＣＤガラス１２は、タッチパネル１２１を一体的に含む。即ち、ＬＣＤガラス１２は、フロント側にタッチパネル１２１の層を含む多層構造を有する。尚、タッチパネル１２１の表面は、ＸＹ平面内に延在する。タッチパネル１２１は、例えば、静電式であってもよいし、感圧式であってもよいし、静電式及び感圧式の組み合わせであってもよい。

ホルダ１４は、例えば薄板の板金により形成される。実施例１では、一例として、ホルダ１４は、Niメッキされたステンレス鋼（ＳＵＳ304：ニッケルメッキ鋼）により形成されているものとする。

ホルダ１４は、ＬＣＤガラス１２の背面側に設けられ、ＬＣＤガラス１２を保持する。ホルダ１４は、例えば、ＬＣＤガラス１２の背面の中央部を覆う形状を有する。ホルダ１４は、ＬＣＤガラス１２を保護（又は補強）する支持機能と、接地されることでシールド機能等を備える。ホルダ１４のシールド機能により、例えばノイズや静電気などによる基板３０上の電子部品の動作への影響を低減できる。

金属筐体部材２０は、6000番アルミ合金や7000番アルミ合金(超々ジュラルミン)のようなアルミ合金（第１金属材料の一例）により形成される。実施例１では、一例として、金属筐体部材２０は、材料剛性が6000番アルミ合金よりも高い7000番アルミ合金により形成されるものとする。金属筐体部材２０は、電子機器１の外周部を形成し、中央部に、Ｚ方向にＺ１側にホルダ１４を露出させる開口を有する。

金属筐体部材２０は、一部の表面領域に非導電性膜５０が付与される。図２Ａ及び図２Ｂでは、非導電性膜５０が付与された表面領域が“なし地”のハッチングで示される。非導電性膜５０は、例えばアルマイト膜である。尚、図２Ａ及び図２Ｂでは、非導電性膜５０が付与されていない領域に符号５２が付されている。非導電性膜５０は、金属筐体部材２０の外周部に付与されるとともに、後述の締結箇所Ｐ２まわりに付与される。金属筐体部材２０の外周部に付与される非導電性膜５０は、例えば電子機器１の意匠性を高める機能を有する。

金属筐体部材２０は、アンテナとして機能する部位（以下、「アンテナ部材２１」と称する）と、アンテナとして機能しない部位（以下、「非アンテナ部材２２」と称する）とを含む。アンテナ部材２１及び非アンテナ部材２２は、それぞれ、金属筐体部材２０における所望の個所に形成できる。金属筐体部材２０は、アンテナ部材２１及び非アンテナ部材２２間を電気的に絶縁する樹脂部２６（図２Ａ及び図２Ｂ参照）を含む。図２Ａ及び図２Ｂに示す例では、樹脂部２６は、金属筐体部材２０の４隅の角部近傍に設けられる。

金属筐体部材２０には、内部筐体部２９が結合される。内部筐体部２９は、樹脂により形成される。内部筐体部２９は、後述のナット９２、９４を保持する。金属筐体部材２０は、内部筐体部２９と一体に形成されてもよいし、別体に形成されてから一体化されてもよい。

アンテナ部材２１のアンテナ機能は、任意の通信を実現してよい。例えば、アンテナ部材２１は、ＤＴＶ（digital television）用、Ｗｉ−Ｆｉ（Wireless Fidelity）用、ＧＰＳ（Global Positioning System）用等であってよい。また、アンテナ部材２１は、他の所定の１つ以上の帯域での無線通信用であってもよい。

金属筐体部材２０は、複数の締結箇所Ｐ１（図２Ａ等参照）にて基板３０に締結される。また、金属筐体部材２０は、複数の締結箇所Ｐ２（図２Ａ等参照）にてホルダ１４に締結される。実施例１では、一例として、アンテナ部材２１は、締結箇所Ｐ１に対応して設けられ、非アンテナ部材２２は、締結箇所Ｐ２に対応して設けられる。

基板３０は、電子機器１の各種機能を実現するための各種電子回路３２が設けられる。電子回路３２は、例えばチップの形態の電子部品に含まれる電子回路や、基板３０に形成される配線パターン（後述する給電点３６を含む）を含む。基板３０は、ホルダ１４の背面側に設けられる。基板３０には、例えば接点バネ（図示せず）を介してホルダ１４に電気的に接続される回路部（接地される部位）を含む。基板３０は、メイン基板とサブ基板といった具合に、２つ以上の基板を含んでもよい。

背面パネル４２は、電子機器１の背面を形成し、金属筐体部材２０と共に電子機器１の筐体を形成する。筐体内には、上述したホルダ１４や基板３０、バッテリ４０等が収容される。

次に、図３を参照して、アンテナ部材２１に係る断面構造について説明する。図３は、アンテナ部材２１に係る断面構造の説明図であり、電子機器１のアンテナ部材２１における断面図である。図３は、図２Ａに示すラインＡ−Ａに対応する切断面による電子機器１の断面図に対応し、説明用に細かい部分は概略化した断面図である。

アンテナ部材２１は、図３に示すように、非導電性膜５０が付与される第１表面領域Ｓ１と、非導電性膜５０が付与されない第２表面領域Ｓ２とを有する。第１表面領域Ｓ１は、外部に露出する表面領域（即ち意匠面となる表面領域）を含む。第２表面領域Ｓ２は、後述のナット９２との接触領域を含む。

基板３０には、給電点３６が形成される。給電点３６は、図３に示すように、基板３０のＺ２側の表面に形成される。基板３０には、給電点３６を形成する導体パターン３１が形成される。実施例１では、一例として、導体パターン３１は、銅（第２金属材料の一例）により形成されるものとする。

基板３０は、図３に示すように、アンテナ部材２１に締結部材９０（第１締結部材の一例）により締結される。即ち、締結部材９０は、アンテナ部材２１と基板３０とを締結（共締め）する。締結部材９０は、ネジ９１（第２部位の一例）とナット９２（部位及び第１部位の一例）とを含む。

ネジ９１は、基板３０上の給電点３６と接触する。ネジとは、雄ネジ部を有する部材を指し、ボルトを含む概念である。実施例１では、ネジ９１は、頭部の座面が給電点３６に接触する。これにより、ネジ９１と給電点３６との間は電気的に接続される。尚、金属筐体部材２０及び基板３０には、それぞれ、ネジ９１の軸部が通るための穴２１０、３９を備えている。

ナット９２は、アンテナ部材２１よりも内側の内部筐体部２９に固定される。ナット９２は、ウェルドナットやボスの形態であってよい。ナット９２は、アンテナ部材２１に接触する（図３のＱ１参照）。尚、この接触は、締結の際の締結力Ｆ１により強固となる。これにより、ナット９２とアンテナ部材２１との間は電気的に接続される。

従って、アンテナ部材２１から給電点３６までの導通経路は、アンテナ部材２１からナット９２（図３の矢印Ｒ１参照）、ナット９２からネジ９１（図３の矢印Ｒ２参照）、及びネジ９１から給電点３６（図３の矢印Ｒ３参照）となる。従って、アンテナ部材２１の動作時は、締結部材９０は、給電点３６からアンテナ部材２１に高周波電力を伝送し又はアンテナ部材２１から給電点３６に高周波電力を伝送する。例えば、アンテナ部材２１がＤＴＶ放送受信アンテナ用である場合、締結部材９０は、アンテナ部材２１から給電点３６に高周波電力（受信電波に係る信号）を伝送する。また、アンテナ部材２１がＷｉ−Ｆｉ用である場合、締結部材９０は、受信時は、アンテナ部材２１から給電点３６に高周波電力を伝送し、送信時は、給電点３６からアンテナ部材２１に高周波電力を伝送する。

ナット９２は、電気化学列上のイオン化傾向がアンテナ部材２１の金属材料及び給電点３６の金属材料の間である金属材料により形成される。電気化学列上のイオン化傾向は、自然電位に関係し、イオン化傾向が高いほど、腐食し易く、自然電位が高くなる。イオン化傾向が高い金属材料の例は、アルミや、亜鉛、マグネシウムなどがある。他方、イオン化傾向が低いほど、腐食し難く、自然電位が低くなる。イオン化傾向が低い金属材料の例は、金や銀などがある。

実施例１では、上述のようにアンテナ部材２１の金属材料は、7000番アルミ合金であり、給電点３６の金属材料は、銅である。実施例１では、一例として、ナット９２は、ジュラルミンにより形成される。

また、ネジ９１は、電気化学列上のイオン化傾向が給電点３６の金属材料と同一の金属材料、又は、アンテナ部材２１の金属材料及び給電点３６の金属材料の間である金属材料により形成される。実施例１では、一例として、ネジ９１は、給電点３６の金属材料と同じ銅により形成される。

ところで、7000番アルミ合金は、材料剛性が高いものの、6000番アルミ合金よりも腐食し易い。具体的には、7000番アルミ合金は、6000番アルミ合金に対して亜鉛及び亜鉛・マグネシウム合金を添加しているが、これらの物質が7000番アルミ合金の腐食を発生させやすくしており、7000番アルミ合金の腐食をいかに低減するかが重要となる。また、7000番アルミ合金は、亜鉛及び亜鉛・マグネシウム合金が添加されることにより、6000番アルミ合金よりも自然電位が大きくなっている。このため、7000番アルミ合金は、6000番アルミ合金よりも、異種金属接触時の電位差が高くなり易く、その分だけ、腐食し易い。

一般的に、腐食を防止する観点からは、異種金属の電位差は0.6V以下であることが求められており、異種金属の電位差を0.6V以下にするための手法として、表面処理を実施する方法があった。しかしながら、表面処理では、電気抵抗値の増大を招き、容易に表面処理によって課題を解決することは困難になっている。例えば、代表的な材質の電気抵抗値は、以下のとおりである。尚、以下は、0℃での抵抗値μΩ・cmを示す。以下からは、クロムは電気抵抗が高く、表面処理等で使用することが困難であることが分かる。
・金 2.05
・銀 1.47
・クロム 12.7
・銅 1.55
・ニッケル 6.2
・ジュラルミン 3.4
この点、実施例１によれば、上述のように、アンテナ部材２１から給電点３６までの導通経路は、アンテナ部材２１からナット９２（図３の矢印Ｒ１参照）、ナット９２からネジ９１（図３の矢印Ｒ２参照）、及びネジ９１から給電点３６（図３の矢印Ｒ３参照）となる。このとき、異種金属の電位差は、図４の表図を用いると、図５の通りとなる。図４は、電気化学ポテンシャルの表図であり、複数の組に係る異種金属の電位差の一例を示す。尚、図４に示すような電気化学ポテンシャルは、以下の条件下で得られるデータである。図４には、０．６Ｖ以下となる組合せが、ラインＬ１よりも下側に示される。尚、図４では、金、白金に向かうほど自然電位が低くなる方向に、自然電位順に各材料が示される。
測定条件・・・5%Nacl水溶液(酢酸にてph3に調整)
測定液面積・・・100mm2
測定時間・・・・24h
参照電極・・・飽和カロメル電極
尚、7000番アルミ合金についての図４のデータは一例であり、他の類似するデータとなる7000番アルミ合金の材料が用いられてもよい。

ここで、図４から分かるように、例えば、アンテナ部材２１と給電点３６とが直接接触するような比較例では、アンテナ部材２１と給電点３６との間の電位差が０．８Ｖ（図４の＃３参照）となり、０．６Ｖを超える。

これに対して、実施例１によれば、図５に示すように、アンテナ部材２１とナット９２の間の電位差は、０．４５Ｖであり、ナット９２からネジ９１の間の電位差は、０．３５Ｖであり、ネジ９１から給電点３６の間は、０Ｖであり、すべて０．６Ｖ以下である。従って、実施例１によれば、7000番アルミ合金を金属筐体部材２０（アンテナ部材２１）に用いつつ、異種金属間の接触に起因した腐食を低減できる。即ち、実施例１によれば、アンテナ部材２１と給電点３６との間の電位差が締結部材９０（ナット９２）を介することで、段階的に低減されるので、接触しあう異種金属間の電位差を０．６Ｖ以下として、腐食を低減できる。

尚、実施例１では、好ましい一例として、金属筐体部材２０（アンテナ部材２１）は、7000番アルミ合金により形成されているが、金属筐体部材２０は、6000番アルミ合金等の他の材料により形成されてもよい。この場合も、接触しあう異種金属間の電位差を低減して、腐食を低減できる。

また、実施例１では、アンテナ部材２１の材料は、7000番アルミ合金であり、給電点３６は、銅であり、ナット９２の材料は、ジュラルミンであり、ネジ９１の材料は、銅であるが、これに限られない。例えば、図４に示すラインＬ１よりも下側の組み合わせで適宜実現されてもよい。また、図４に示す以外の組み合わせが使用されてもよい。但し、上述のように、好ましくは、電気抵抗の観点から、クロムを含む材料は使用されない。

尚、実施例１では、ナット９２は、電気化学列上のイオン化傾向がアンテナ部材２１の材料及び給電点３６の材料の間である金属材料により形成されるが、これに限られない。例えば、ナット９２は、電気化学列上のイオン化傾向がアンテナ部材２１の金属材料と同じ材料により形成されてもよい。この場合、ネジ９１は、電気化学列上のイオン化傾向がアンテナ部材２１の金属材料及び給電点３６の金属材料の間である金属材料により形成される。

次に、図６を参照して、非アンテナ部材２２に係る断面構造について説明する。図６は、非アンテナ部材２２に係る断面構造の説明図であり、電子機器１の非アンテナ部材２２における断面図である。図６は、図２Ａに示すラインＢ−Ｂに対応する切断面による電子機器１の断面図に対応し、説明用に細かい部分は概略化した断面図である。

非アンテナ部材２２は、図６に示すように、非導電性膜５０が付与される第３表面領域Ｓ３と、非導電性膜５０が付与されない第４表面領域Ｓ４とを有する。第３表面領域Ｓ３は、外部に露出する表面領域（即ち意匠面となる表面領域）と、ホルダ１４との接触領域（Ｑ３参照）とを含む。非アンテナ部材２２は、ホルダ１４との接触領域に非導電性膜５０が付与されるので、ホルダ１４に直接的に電気的に接続されることが防止される。第４表面領域Ｓ４は、後述のナット９４との接触領域（Ｑ２参照）を含む。尚、非導電性膜５０の形成方法としては、非アンテナ部材２２の全体に非導電性膜５０を付与し、次いで、第４表面領域Ｓ４における非導電性膜５０をレーザー照射等で除去する方法であってもよい。

ホルダ１４は、金属材料により形成される。実施例１では、一例として、ホルダ１４は、上述のように、Niメッキされたステンレス鋼（第３金属材料の一例）により形成される。ホルダ１４は、図６に示すように、非アンテナ部材２２に締結部材９０Ａ（第２締結部材の一例）により締結される。即ち、締結部材９０Ａは、非アンテナ部材２２とホルダ１４とを締結（共締め）する。締結部材９０Ａは、ネジ９３（第４部位の一例）とナット９４（部位及び第３位の一例）とを含む。

ネジ９３は、ホルダ１４と接触する。実施例１では、ネジ９３は、頭部の座面がホルダ１４に接触する。これにより、ネジ９３とホルダ１４との間は電気的に接続される。尚、金属筐体部材２０及びホルダ１４には、それぞれ、ネジ９３の軸部が通るための穴２１２、１４１を備えている。

ナット９４は、非アンテナ部材２２よりも内側の内部筐体部２９に固定される。ナット９４は、非アンテナ部材２２に接触する（図６のＱ２参照）。尚、この接触は、締結の際の締結力Ｆ２により強固となる。これにより、ナット９４と非アンテナ部材２２との間は電気的に接続される。

従って、非アンテナ部材２２からホルダ１４までの導通経路は、非アンテナ部材２２からナット９４（図６の矢印Ｒ４参照）、ナット９４からネジ９３（図６の矢印Ｒ５参照）、及びネジ９３からホルダ１４（図６の矢印Ｒ６参照）となる。従って、締結部材９０Ａは、ホルダ１４を介して非アンテナ部材２２を接地する。

ナット９４は、電気化学列上のイオン化傾向が非アンテナ部材２２の金属材料及びホルダ１４の金属材料の間である金属材料により形成される。実施例１では、上述のように非アンテナ部材２２の金属材料は、7000番アルミ合金であり、ホルダ１４の金属は、ニッケルメッキ鋼である。実施例１では、一例として、ナット９４は、ジュラルミンにより形成される。

また、ネジ９３は、電気化学列上のイオン化傾向がホルダ１４の金属材料と同一の金属材料、又は、非アンテナ部材２２の金属材料及びホルダ１４の金属材料の間である金属材料により形成される。実施例１では、一例として、ネジ９３は、電気化学列上のイオン化傾向が7000番アルミ合金とニッケルメッキ鋼の間である銅により形成される。

実施例１によれば、上述のように、非アンテナ部材２２からホルダ１４までの導通経路は、非アンテナ部材２２からナット９４（図６の矢印Ｒ４参照）、ナット９４からネジ９３（図６の矢印Ｒ５参照）、及びネジ９３からホルダ１４（図６の矢印Ｒ６参照）となる。このとき、異種金属の電位差は、図４の表図を用いると、図７の通りとなる。

ここで、図４から分かるように、例えば、非アンテナ部材２２とホルダ１４とが直接接触するような比較例では、非アンテナ部材２２とホルダ１４との間の電位差が０．９Ｖ（図４の＃４参照）となり、０．６Ｖを超える。

これに対して、実施例１によれば、図７に示すように、非アンテナ部材２２とナット９４の間の電位差は、０．４５Ｖであり、ナット９４からネジ９３の間の電位差は、０．３５Ｖであり、ネジ９３からホルダ１４の間は、０．１Ｖであり、すべて０．６Ｖ以下である。従って、実施例１によれば、7000番アルミ合金を金属筐体部材２０（非アンテナ部材２２）に用いつつ、異種金属間の接触に起因した腐食を低減できる。即ち、実施例１によれば、非アンテナ部材２２とホルダ１４との間の電位差が締結部材９０Ａを介することで、段階的に低減されるので、接触しあう異種金属間の電位差を０．６Ｖ以下として、腐食を低減できる。

尚、実施例１では、好ましい一例として、金属筐体部材２０（非アンテナ部材２２）は、7000番アルミ合金により形成されているが、金属筐体部材２０は、6000番アルミ合金等の他の材料により形成されてもよい。この場合も、接触しあう異種金属間の電位差を低減して、腐食を低減できる。

また、実施例１では、非アンテナ部材２２の材料は、7000番アルミ合金であり、ホルダ１４は、ニッケルメッキ鋼であり、ナット９４の材料は、ジュラルミンであり、ネジ９３の材料は、銅であるが、これに限られない。例えば、図４に示すラインＬ１よりも下側の組み合わせで適宜実現されてもよい。また、図４に示す以外の組み合わせが使用されてもよい。但し、上述のように、好ましくは、電気抵抗の観点から、クロムを含む材料は使用されない。

尚、実施例１では、ナット９４は、電気化学列上のイオン化傾向が非アンテナ部材２２の金属材料及びホルダ１４の金属材料の間である金属材料により形成されるが、これに限られない。例えば、ナット９４は、電気化学列上のイオン化傾向が非アンテナ部材２２の金属材料と同じ金属材料により形成されてもよい。この場合、ネジ９３は、電気化学列上のイオン化傾向が非アンテナ部材２２の金属材料及びホルダ１４の金属材料の間である金属材料により形成される。

また、実施例１では、ホルダ１４と非アンテナ部材２２との間の直接的な電気的接続を防止するために、非アンテナ部材２２に非導電性膜５０が付与されているが、これに限られない。例えば、ホルダ１４における非アンテナ部材２２と接触する領域に、同様の非導電性膜が付与されてもよい。

［実施例２］
図８は、実施例２による電子機器２のフロント側の平面図である。

電子機器２は、通信機能を備える端末であり、例えばスマートフォンやタブレット端末機、携帯型ゲーム機等である。

電子機器２は、筐体部材６０を備える。筐体部材６０は、電子機器２の筐体を形成する。電子機器２は、その他、ＬＣＤガラス１２や、基板、バッテリと、背面パネル等を含んでよい。

図９は、筐体部材６０の外周部のＸＹ平面に沿った概略断面図である。図９には、後述する非導電性部材６６及び導電性部材６８の図示は省略されている。

筐体部材６０の外周部は、凹部（スリット部）６１が側面に形成される。凹部６１は、側面に対して略垂直方向に凹む形態である。凹部６１は、図９に示すように、外周部の複数個所に設けられる。各凹部６１は、同一の形態であり、各凹部６１には、後述する非導電性部材６６及び導電性部材６８が選択的に嵌入される。周方向における各凹部６１の間隔は、実現したいアンテナの通信周波数等に応じて設定される。

凹部６１は、好ましくは、筐体部材６０の角部近傍位置に設けられる。図９に示す例では、凹部６１は、筐体部材６０の４隅の角部近傍のそれぞれに、２つずつ設けられる。角部近傍とは、辺の中心よりも角部の中心に有意に近いことを表す。また、図９に示す例では、凹部６１は、筐体部材６０の外周部の各辺の中央から対称な位置に形成されている。これにより、後述の立て掛け時の姿勢安定性を、立て掛けの際の向きに依存せずに高めることができる。

筐体部材６０の外周部には、導体部６３が設けられる。具体的には、筐体部材６０は、非導電性の本体部６２と、本体部６２の外周に導体部６３とを有する。本体部６２は、例えば樹脂材料により形成される。導体部６３は、筐体部材６０の略全周にわたり設けられるが、凹部６１で分断される。従って、凹部６１は、筐体部材６０の外周部（導体部６３）におけるアンテナ部材の範囲と、外周部における非アンテナ部材の範囲とを仕切る機能を有する。

凹部６１には、非導電性部材６６（非導電性ゴム部材の一例）又は導電性部材６８（導電性ゴム部材の一例）が選択的に嵌入される。

図１０は、筐体部材６０の外周部のＸＹ平面に沿った概略断面図である。図１０には、非導電性部材６６及び導電性部材６８が嵌入された状態が示される。

非導電性部材６６は、複数の凹部６１のうちの、実現したいアンテナの通信周波数等に応じた凹部６１に嵌入され、導電性部材６８は、残りの凹部６１に嵌入される。

非導電性部材６６は、非導電性ゴム材料により形成される。非導電性ゴム材料は、例えば天然ゴム、合成天然ゴム、スチレン・ブタジエンゴム等（図１５参照）であってよい。非導電性部材６６が嵌入された凹部６１では、凹部６１により導体部６３間の遮断（電気的な絶縁）が維持される。

導電性部材６８は、導電性ゴム材料により形成される。導電性ゴム材料は、例えば、ゴム原料に金属粒子などを添加することで形成できる。この際、導電性部材６８は、金属粒子をある程度の密度で均一に含むように形成されてもよいし、或いは、表面に集中的に金属粒子を含むように形成されてもよい。ゴム原料としては、非導電性部材６６で用いる非導電性ゴム材料と同じものが使用されてもよい。

導電性部材６８が嵌入された凹部６１では、導電性部材６８に起因して、周方向で凹部６１両側の導体部６３間の導通が実現される。従って、導電性部材６８は、凹部６１に嵌入されることで、筐体部材６０の外周部におけるアンテナ部材の範囲を広げる機能を有する。

図１０には、アンテナ部材の範囲がＡｎ１〜Ａｎ４で示される。アンテナ部材の範囲がＡｎ１〜Ａｎ４の長さは、電子機器２で使用する通信周波数に関連する。例えば、アンテナ部材の範囲Ａｎ２がＤＴＶ放送受信アンテナ用である場合、アンテナ部材の範囲Ａｎ２は、地上波デジタル放送用の周波数で共振が生じるように形成される。

図１１は、筐体部材６０の外周部のＸＹ平面に沿った概略断面図である。図１０には、非導電性部材６６が嵌入された状態が示される。

図１１に示す例では、非導電性部材６６は、複数の凹部６１のうちの、全ての凹部６１に嵌入される。図１０には、アンテナ部材の範囲がＡｎ１１〜Ａｎ１４で示される。同様に、アンテナ部材の範囲がＡｎ１１〜Ａｎ１４の長さは、電子機器２で使用する通信周波数に関連する。

図１２は、筐体部材６０の外周部のＸＹ平面に沿った概略断面図である。図１２には、図１０とは異なる態様で、非導電性部材６６及び導電性部材６８が嵌入された状態が示される。この場合、図１２に示すように、アンテナ部材の範囲がＡｎ２１〜Ａｎ２４が形成される。同様に、アンテナ部材の範囲がＡｎ２１〜Ａｎ２４の長さは、電子機器２で使用する通信周波数に関連する。

ところで、スマートフォンなどの携帯電話端末においては、単一モデルであっても、アンテナ変更容易性確保と設計変更容易性確保とが求められるようになってきている。これは、携帯電話端末の単一モデルが複数国及び複数キャリアに出荷されるようになり発生した課題である。

この点、実施例２によれば、非導電性部材６６及び導電性部材６８の嵌入位置を変更するだけで、アンテナ部材の範囲を可変にできる。従って、使用する通信周波数の相違や仕様の相違に応じて、非導電性部材６６及び導電性部材６８の嵌入位置を変更することで、使用する通信周波数の相違や仕様の相違等に応じたアンテナ構成を実現できる。携帯電話端末の単一モデルが複数国及び複数キャリアに出荷される場合でも、電子機器２の外観デザインを維持したまま（同一の筐体部材６０等を用いて）対応できる。

尚、図１０乃至図１２は、非導電性部材６６及び／又は導電性部材６８が異なる態様で嵌入された各状態の例を示しているに過ぎない。図示を省略するが、図１０乃至図１２に示す状態以外にも、多数の異なる状態を実現できる。

図１３は、支持台６０１上で電子機器２が壁６００に立て掛けられた状態を模式的に示す図である。支持台６０１は、例えば机などである。

非導電性部材６６及び導電性部材６８は、好ましくは、側面における最も側方に突出する部位を形成する。これにより、非導電性部材６６及び導電性部材６８は、図１３に示すような立て掛けられた状態において、滑り止め機能を発揮できる。即ち、支持台６０１と接触する非導電性部材６６及び／又は導電性部材６８は、支持台６０１と間で摩擦力を生成し、滑り止め機能を実現する。また、壁６００と接触する非導電性部材６６及び／又は導電性部材６８は、壁６００と間で摩擦力を生成し、滑り止め機能を実現する。この結果、電子機器２の立て掛け時の安定性が向上する。尚、図１４に示すように、滑り止め機能は、非導電性部材６６及び導電性部材６８が片側のみに設けられる場合でも実現できる。

図１５は、非導電性部材６６のゴム材料と摩擦係数を示す表図である。図１５において、ＮＲ、ＩＲ、ＳＢＲ、ＩＩＲ、ＮＢＲ、ＥＰＤＭ、及びＡＣＭは、それぞれ、天然ゴム、合成天然ゴム、スチレン・ブタジエンゴム、ブチルゴム、ニトリルゴム、エチレン・プロピレン・ジエンゴム、及びアクリルゴムである。また、ＣＳＭ、ＥＰＭ、及びＥＣＯは、それぞれ、ハイパロン、エチレン・プロピレンゴム、及びエピクロルヒドリンゴムである。滑り止め機能を高めるためには、摩擦係数の高いゴム材料が使用される。

ところで、一般的に、壁面に立て掛けた電子機器の姿勢を安定的に保持する観点から、電子機器の筐体の外周部における好ましい支持点は、次の通りとなる。即ち、好ましい支持点は、電子機器２の重心位置から重力方向に伸びる重力ベクトルに対し、より離れた位置であり、かつ、壁又は支持台に当たる側の辺の両端（即ち角部）の２点である。実施例２とは異なり、外周部がアンテナとして機能しない構成であれば、かかる好ましい支持点となる位置にスリット部を形成し弾性体（滑り止め機能を発現できる弾性体）を配置することが容易である。しかしながら、筐体の外周部がアンテナとして機能する場合、力学的安定性の観点のみから弾性体を配置する（即ち、好ましい支持点となる位置にスリット部を形成し弾性体を配置する）と、アンテナ長が制限されることになる。かかる場合、アンテナ周波数特性が限定されてしまうことになる。

この点、実施例２によれば、電子機器２の筐体部材６０の４隅の各角部の近傍位置に複数の凹部６１が設けられるので、筐体の外周部がアンテナとして機能することが可能でありながら、力学的安定性と、所望の周波数特性の確保とを両立させることができる。従って、実施例２によれば、重力ベクトルに対し電子機器２の力学的安定性を確保できる位置に弾性体（非導電性部材６６及び導電性部材６８）を設けることが可能になるとともに、アンテナ周波数特性を所望の周波数に容易に設定できるようになる。

尚、以上説明した実施例２は、上述した実施例１と組み合わせて実現することが可能である。具体的には、導体部６３は、6000番アルミ合金や7000番アルミ合金(超々ジュラルミン)のようなアルミ合金により形成される。導体部６３は、上述した実施例１による金属筐体部材２０と同様の態様で、締結部材９０及び締結部材９０Ａを介して基板（図示せず）上の給電点やホルダ（図示せず）に電気的に接続される。これにより、実施例２の効果とと共に上述した実施例１の効果を得ることができる。

尚、図１０乃至図１２に示した例では、非導電性部材６６が嵌入されているが、非導電性部材６６は、省略されてもよい。この場合、例えば図１１に示す例では、滑り止め機能が得られないが、所望のアンテナ構成を実現できる。

［実施例３］
実施例３の以下の説明では、上述した実施例１と実質的に同一の構成要素には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。

図１６及び図１７は、実施例３による電子機器３の分解斜視図である。図１６は、Ｚ２側から視た斜視図であり、図１７は、Ｚ１側から視た斜視図である。図１８は、図１６のＡ１部の拡大図であり、接続導体部３８の説明図である。図１９Ａは、電子機器３のフロント側の平面図であり、図１９Ｂは、電子機器３のリア側の平面図である。図１９Ｂでは、説明用に、ケース８及び加圧導電性シート９が取り外された状態が示される。図２０は、図１９ＡのラインＥ−Ｅに沿った断面図であり、図２１は、図１９ＡのラインＤ−Ｄに沿った断面図であり、図２２は、図１９ＡのラインＣ−Ｃに沿った断面図であり、図２３は、図１９ＡのラインＢ−Ｂに沿った断面図である。図２４は、図２２のＡ２部の拡大図である。

電子機器３は、通信機能を備える端末であり、例えばスマートフォンやタブレット端末機、携帯型ゲーム機等である。

電子機器３は、ケース８と、加圧導電性シート９（シート部材の一例）と、ＬＣＤガラス１２と、板金部材１５と、基板３０Ａと、バッテリ４０と、アンテナ形成部材８０とを含む。

ケース８は、電子機器３の筐体を形成する。ケース８は、例えば樹脂材料により形成される。

加圧導電性シート９は、加圧導電性ゴム材料により形成される。加圧導電性シート９は、加圧された際に比較的高い熱伝導性を有するとともに、加圧された際に加圧された個所だけ導電性を有する。即ち、加圧導電性シート９は、押圧された部位において導電性を有し、押圧されない部位において非導電性を有する。加圧導電性ゴム材料は、絶縁性の高いゴム材料に金属粒子を均一に混ぜたもので、加圧することで内部の金属粒子同士が接触もしくは近接し、導電性を発現する。また、加圧導電性ゴム材料は、同様に、内部の金属粒子同士が接触もしくは近接することで熱流速（熱伝導率）を発現する。

加圧導電性シート９は、ケース８のフロント側の表面に設けられる。加圧導電性シート９は、ケース８に貼り付け等により一体化されるが、ケース８と共に一体形成されてもよい。

板金部材１５は、薄板の板金により形成される。板金部材１５は、ＬＣＤガラス１２の背面側に設けられ、ＬＣＤガラス１２を保持する。板金部材１５は、例えば、ＬＣＤガラス１２の側面及び背面を覆う形状を有する。板金部材１５は、ＬＣＤガラス１２を保護（又は補強）する機能を有する。板金部材１５は、接点バネ（図示せず）を介して基板３０Ａ上で接地される。これにより、板金部材１５によるシールド特性が向上し、例えばノイズや静電気などによる基板３０Ａ上の電子部品の動作への影響を低減できる。

基板３０Ａは、電子機器３の各種機能を実現するための各種電子回路３２が設けられる。電子回路３２は、例えばチップの形態の電子部品に含まれる電子回路や、基板３０Ａに形成される配線パターン（後述する給電点となるランド３７を含む）を含む。基板３０Ａは、板金部材１５の背面側に設けられる。基板３０Ａには、例えば接点バネ（図示せず）を介してホルダ１４に電気的に接続される回路部（接地される部位）を含む。基板３０Ａは、図１６に示すように、メイン基板３０１とサブ基板３０２のような２つ以上の基板を含んでもよい。

アンテナ形成部材８０は、樹脂材料のような非導電性材料により形成される。アンテナ形成部材８０は、後述のように、加圧導電性シート９と協動して、アンテナ部を形成する。アンテナ形成部材８０は、板金部材１５の背面側に設けられる。アンテナ形成部材８０は、Ｚ方向でケース８との間に加圧導電性シート９を挟む態様で設けられる。アンテナ形成部材８０は、背面側の表面が板金部材１５の表面に当接する。従って、アンテナ形成部材８０は、Ｚ方向でＺ１側への変位は、板金部材１５により拘束される。図１６に示す例では、メイン基板３０１に対応して、４つアンテナ形成部材８０が設けられ、サブ基板３０２に対応して、２つのアンテナ形成部材８０が設けられる。但し、アンテナ形成部材８０の数は、任意であり、電子機器３で使用する通信周波数の数等に応じて決定される。以下では、代表として、主に、メイン基板３０１に対応して設けられるアンテナ形成部材８０について説明する。

アンテナ形成部材８０は、凸部８１を含む。凸部８１は、Ｚ方向に視てアンテナパターンに対応するパターンで形成される。即ち、凸部８１の長さ（Ｚ方向に視たときのパターンの長さ）は、電子機器３で使用する通信周波数に応じて決定される。図１６に示す例では、メイン基板３０１に対向する４つのアンテナ形成部材８０には、それぞれ凸部８１が形成されている。この場合、４種類のアンテナ部を形成できる。尚、実施例３では、１つのアンテナ形成部材８０に１つの凸部８１が形成されるが、１つのアンテナ形成部材８０に、２つ以上の凸部８１が形成されてもよい。

アンテナ形成部材８０は、凸部８１により加圧導電性シート９をＺ方向（第１方向の一例）でＺ２側に押圧する。従って、加圧導電性シート９は、凸部８１により押圧された部位が導電性を有することになり、凸部８１により押圧された部位がアンテナ部となる。図１７には、加圧導電性シート９における凸部８１により押圧された部位が、凹状に示される。また、図２０及び図２２には、このようにして形成されるアンテナ部の範囲Ａｎ３０、Ａｎ３１、Ａｎ３２が示される。このようにして、アンテナ形成部材８０は、加圧導電性シート９と協動して、アンテナ部を形成する。尚、アンテナ部の形状等は、アンテナ形成部材８０における凸部８１の形状等を変更することで容易に変更が可能となる。尚、図２３には、同様に、メイン基板３０１に対向するアンテナ形成部材８０により形成されるアンテナ部の範囲Ａｎ４０、Ａｎ４１が示されている。

アンテナ形成部材８０は、図１６及び図１９Ｂに示すように、上面視でアンテナパターンの端部位置（給電点側の端部位置）にて基板対向部８２を含む。基板対向部８２は、Ｚ方向で基板３０Ａに対向する。基板対向部８２は、アンテナ形成部材８０の他の部位（基板３０Ａに対向しない部位）よりも薄肉に形成され、基板３０Ａへの対向が可能とされる（図２２及び図２４参照）。基板対向部８２には、凸部８１の給電点側の端部が形成されており、基板対向部８２における凸部８１には、後述の接続導体部３８が貫通する貫通穴８２ａ（図２４参照）が形成される。

電子機器３は、アンテナ部を基板３０Ａ上のランド３７（給電点）に電気的に接続する接続導体部３８を更に含む。接続導体部３８は、導電性材料により形成される。接続導体部３８は、例えば、図１８及び図２４に示すように、ピンの形態である。接続導体部３８は、図１８及び図２４に示すように、凸部８１を貫通し、Ｚ方向のＺ２側の端部が加圧導電性シート９（アンテナ部）に接触する。尚、接続導体部３８は、上述のように、アンテナパターンの給電点側の端部位置にて凸部８１を貫通する（図１９Ｂ参照）。また、接続導体部３８は、図１８及び図２４に示すように、Ｚ方向のＺ１側の端部が基板３０Ａ上のランド３７に電気的に接続される。これにより、加圧導電性シート９における凸部８１により押圧された部位（アンテナ部）を基板３０Ａの電子回路３２に電気的に接続できる。

電子機器３は、好ましくは、更に、放熱用押圧部材８３（押圧部材の一例）を含む。尚、放熱用押圧部材８３は、アンテナ形成部材８０とは別体であってもよいし、アンテナ形成部材８０と一体であってもよい。放熱用押圧部材８３は、図１９Ｂに示すように、Ｚ方向に視て基板３０Ａに重なる領域に設けられる。放熱用押圧部材８３は、アンテナ形成部材８０の凸部８１から離間される。放熱用押圧部材８３は、Ｚ１側の表面が基板３０Ａの表面に当接する。従って、放熱用押圧部材８３は、Ｚ方向でＺ１側への変位は、基板３０Ａにより拘束される。放熱用押圧部材８３は、加圧導電性シート９をＺ方向でＺ２側に押圧する（図２０、図２１、図２２参照）。図１７及び図２０には、加圧導電性シート９における放熱用押圧部材８３により押圧された部位が、凹状に示される。また、図２０、図２１、図２２には、加圧導電性シート９における放熱用押圧部材８３により押圧された部位の範囲ＲＳ１が示されている。加圧導電性シート９は、放熱用押圧部材８３により押圧された部位が比較的高い熱伝導性を有することになり、放熱用押圧部材８３により押圧された部位が放熱部となる。このようにして、アンテナ形成部材８０は、加圧導電性シート９と協動して、ケース８を介して外部に熱を放出できる放熱部を形成する。

放熱用押圧部材８３は、好ましくは、更に、図１６及び図１９Ｂに示すように、接地用開口部８７（開口部の一例）を有する。接地用開口部８７は、穴又は切欠きの形態であってよい。接地用開口部８７は、Ｚ方向に視て、接地用導体部８９が設けられる箇所に形成される。接地用導体部８９は、導電性を有し、図１６に示すように、ネジ８９１とナット８９２とを含む。接地用導体部８９は、１つの放熱用押圧部材８３に対して１つ以上設けられてよい。接地用導体部８９は、接地用開口部８７を通ってＺ方向に延在し、放熱用押圧部材８３により押圧された部位と板金部材１５とを電気的に接続する。即ち、図２４に示すように、ネジ８９１の頭部が放熱部（加圧導電性シート９における放熱用押圧部材８３により押圧された部位）にＺ方向に当接し、ナット８９２が板金部材１５にＺ方向に当接する。ここで、上述のように、加圧導電性シート９における放熱用押圧部材８３により押圧された部位（放熱部）は、導電性を有する。従って、加圧導電性シート９における放熱用押圧部材８３により押圧された部位は、このようにして接地用導体部８９を介して接地されることで、シールド部としても機能できる。放熱用押圧部材８３は、上述したように、Ｚ方向に視て基板３０Ａに重なる領域に設けられるので、放熱部及びシールド部としての機能が効果的となる。

放熱用押圧部材８３は、好ましくは、更に、図１６及び図１９Ｂに示すように、発熱体用開口部８４を有する。発熱体用開口部８４は、Ｚ方向に視て、冷却対象の電子回路３２（以下、「発熱体」と称する）に重なる領域に設けられる。発熱体は、発熱体用開口部８４を介して、加圧導電性シート９を押圧する（図２１及び図２２参照）。図１７、図２１及び図２２には、加圧導電性シート９における発熱体により押圧された部位が、凹状に示される。また、図２１及び図２２には、加圧導電性シート９における発熱体により押圧された部位の範囲ＲＳ２が示されている。加圧導電性シート９は、発熱体により押圧された部位が比較的高い熱伝導性を有することになり、発熱体により押圧された部位が放熱部となる。このようにして、発熱体からの熱を加圧導電性シート９及びケース８を介して外部に効率的に放出できる。

ところで、スマートフォンなどの携帯電話端末においては、電子回路３２に対する外界からの電磁シールド特性の確保、電子回路３２の駆動時の放熱特性の確保が求められる。また、単一モデルであっても、新たにアンテナ変更容易性確保と設計変更容易性確保とが求められるようになってきている。これは、携帯電話端末の単一モデルが複数国及び複数キャリアに出荷されるようになり発生した課題である。また、複数国及び複数キャリアに出荷されることに伴い、使用環境に合わせて、電磁シールド特性や放熱特性の調整もそれぞれ必要となってきている。

この点、実施例３によれば、加圧導電性シート９とアンテナ形成部材８０とでアンテナ部を形成できる。更には、アンテナ形成部材８０の変更（若しくは凸部８１のパターンの変更）のみでアンテナ長の変更や調整が飛躍的に容易になる。また、放熱用押圧部材８３が発熱体（電子回路３２）に隣接して配置されるので、放熱用押圧部材８３の幅等を変更することにより、放熱部及びシールド部の拡張や縮小などの変更や調整が飛躍的に容易になる。このようにして、実施例３によれば、加圧導電性シート９を押圧するアンテナ形成部材８０や放熱用押圧部材８３の形状変更のみで、仕向け国毎、もしくはキャリア毎に異なる通信周波数に対応できる。また、仕向け国毎や仕様等に応じて異なる要求パフォーマンスに応じたシールド特性や放熱特性を容易に実現でき、また、事後的な仕様変更も容易である。

以上、各実施例について詳述したが、特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。また、前述した実施例の構成要素を全部又は複数を組み合わせることも可能である。

なお、以上の実施例に関し、さらに以下の付記を開示する。
［付記１］
筐体の一部を形成し、第１金属材料により形成されるアンテナ部材と、
基板と、
前記基板に設けられ、前記第１金属材料に対し異種の第２金属材料で形成された給電点と、
前記アンテナ部材及び前記基板を締結する第１締結部材であって、前記給電点から前記アンテナ部材に高周波電力を伝送し又は前記アンテナ部材から前記給電点に高周波電力を伝送する第１締結部材とを含み、
前記第１締結部材は、電気化学列上のイオン化傾向が前記第１金属材料及び前記第２金属材料の間である部位を含む、電子機器。
［付記２］
前記第１締結部材は、金属材料により形成され前記アンテナ部材に接触する第１部位と、金属材料により形成され前記給電点に接触する第２部位とを備え、
前記第１部位及び前記第２部位の少なくともいずれか一方の金属材料は、電気化学列上のイオン化傾向が前記第１金属材料及び前記第２金属材料の間である、付記１に記載の電子機器。
［付記３］
前記第１部位の金属材料と前記第１金属材料との間の自然電位の差、及び、前記第２部位の金属材料と前記第２金属材料との間の自然電位の差は、それぞれ、０．６Ｖ以下である、付記２に記載の電子機器。
［付記４］
前記アンテナ部材は、非導電性膜が付与される第１表面領域と、非導電性膜が付与されない第２表面領域とを有し、
前記第１締結部材の前記第１部位は、前記アンテナ部材の前記第２表面領域に接触する、付記２又は３に記載の電子機器。
［付記５］
前記第１締結部材は、前記第２部位を形成するネジと、前記第１部位を形成するナットとを含む、付記２〜４のうちのいずれか１項に記載の電子機器。
［付記６］
前記筐体の他の一部を形成し、前記第１金属材料により形成される非アンテナ部材と、
前記第１金属材料に対し異種の第３金属材料で形成され、接地されるグランド部材と、
前記非アンテナ部材及び前記グランド部材を締結する第２締結部材であって、前記非アンテナ部材と前記グランド部材との間を導通させる第２締結部材とを更に含み、
前記第２締結部材は、電気化学列上のイオン化傾向が前記第１金属材料及び前記第３金属材料の間である部位を含む、付記１〜５のうちのいずれか１項に記載の電子機器。
［付記７］
前記第２締結部材は、金属材料により形成され前記非アンテナ部材に接触する第３部位と、金属材料により形成され前記グランド部材に接触する第４部位とを備え、
前記第３部位及び前記第４部位の少なくともいずれか一方の金属材料は、電気化学列上のイオン化傾向が前記第１金属材料及び前記第３金属材料の間である、付記６に記載の電子機器。
［付記８］
前記第３部位の金属材料と前記第１金属材料との間の自然電位の差、及び、前記第４部位の金属材料と前記第３金属材料との間の自然電位の差は、それぞれ、０．６Ｖ以下である、付記７に記載の電子機器。
［付記９］
前記非アンテナ部材は、非導電性膜が付与される第３表面領域と、非導電性膜が付与されない第４表面領域とを有し、
前記グランド部材は、前記非アンテナ部材の前記第３表面領域に接触する、付記７又は８に記載の電子機器。
［付記１０］
前記第２締結部材の前記第３部位は、前記非アンテナ部材の前記第４表面領域に接触する、付記９に記載の電子機器。
［付記１１］
前記第２締結部材は、前記第４部位を形成するネジと、前記第３部位を形成するナットとを含む、付記７〜１０のうちのいずれか１項に記載の電子機器。
［付記１２］
前記筐体の外周面には、周方向における前記アンテナ部材の範囲を画成する凹部が形成され、
前記凹部に嵌められる非導電性ゴム部材を更に含む、付記１〜１１のうちのいずれか１項に記載の電子機器。
［付記１３］
前記第１金属材料は、7000番アルミ合金である、付記１〜１２のうちのいずれか１項に記載の電子機器。
［付記１４］
筐体部材と、
前記筐体部材の外周部に設けられ、アンテナ部材を形成する導体部と、
前記外周部の側面に形成され、周方向で前記導体部を分断する複数の凹部と、
非導電性ゴムにより形成され、前記複数の凹部の少なくとも１つに設けられる非導電性ゴム部材とを含む、電子機器。
［付記１５］
前記非導電性ゴム部材は、前記側面における最も側方に突出する部位を形成する、付記１４に記載の電子機器。
［付記１６］
前記非導電性ゴム部材は、前記複数の凹部のうちの一部に設けられ、
導電性ゴムにより形成され、前記複数の凹部のうちの、前記非導電性ゴム部材が設けられていない凹部に設けられ、前記外周部における前記アンテナ部材の範囲を形成する導電性ゴム部材を更に含む、付記１４又は１５に記載の電子機器。
［付記１７］
前記導電性ゴム部材は、前記非導電性ゴム部材と共に、前記側面における最も側方に突出する部位を形成する、付記１６に記載の電子機器。
［付記１８］
前記筐体部材は、略矩形の形態であり、
前記複数の凹部は、前記筐体部材の４隅の角部近傍に設けられる、付記１４〜１７のうちのいずれか１項に記載の電子機器。
［付記１９］
基板と、
前記基板に設けられる給電点と、
押圧された部位において導電性を有し且つ押圧されない部位において非導電性を有するシート部材と、
非導電性材料により形成され、第１方向に前記シート部材を押圧するアンテナ形成部材と、
導電性材料により形成され、前記シート部材における前記アンテナ形成部材により押圧される部位と前記給電点とを電気的に接続する接続導体部とを含む、電子機器。
［付記２０］
前記アンテナ形成部材は、前記シート部材に向けて突出する凸部を含み、
前記凸部は、前記第１方向に視てアンテナパターンに対応するパターンで形成され、
前記アンテナ形成部材は、前記凸部により前記シート部材を押圧する、付記１９に記載の電子機器。
［付記２１］
前記シート部材は、押圧された部位が押圧されない部位よりも高い熱伝導性を有し、
前記凸部から離れて設けられ、前記第１方向に前記シート部材を押圧する押圧部材を更に含む、付記２０に記載の電子機器。
［付記２２］
前記押圧部材は、前記第１方向に視て前記基板に重なる領域に設けられる、付記２１に記載の電子機器。
［付記２３］
前記シート部材における前記押圧部材により押圧される部位を接地する接地用導体部を更に含み、
前記押圧部材は、前記接地用導体部が前記第１方向に通る開口部を有する、付記２１又は２２に記載の電子機器。
［付記２４］
前記接続導体部は、前記凸部を前記第１方向に貫通し、前記第１方向の一端が前記シート部材に接触し、前記第１方向の他端が前記給電点に電気的に接続される、付記２０〜２３のうちのいずれか１項に記載の電子機器。
［付記２５］
前記基板に設けられる発熱体を更に含み、
前記発熱体は、前記第１方向に前記シート部材を押圧する、付記１９〜２４のうちのいずれか１項に記載の電子機器。
［付記２６］
筐体の一部を形成し、第１金属材料により形成されるアンテナ部材と、
基板と、
前記基板に設けられ、前記第１金属材料に対し異種の第２金属材料で形成された給電点と、
前記アンテナ部材及び前記基板を締結する第１締結部材であって、前記アンテナ部材に接触する第１部位と、前記給電点に接触する第２部位とを備え、前記給電点から前記アンテナ部材に高周波電力を伝送し又は前記アンテナ部材から前記給電点に高周波電力を伝送する第１締結部材とを含み、
前記第１部位及び前記第２部位の各金属材料は、電気化学列上のイオン化傾向について、
（１）前記第１部位の金属材料が前記第１金属材料と同じ、且つ、前記第２部位の金属材料が前記第１金属材料及び前記第２金属材料の間である第１関係、
（２）前記第１部位の金属材料が前記第１金属材料及び前記第２金属材料の間であり、且つ、前記第２部位の金属材料が前記第２金属材料と同じである第２関係、及び
（３）前記第１部位及び前記第２部位の各金属材料が前記第１金属材料及び前記第２金属材料の間である第３関係、のうちの少なくともいずれかを満たす、電子機器。
［付記２７］
筐体の一部を形成し、第１金属材料により形成される非アンテナ部材と、
前記第１金属材料に対し異種の第３金属材料で形成され、接地されるグランド部材と、
前記非アンテナ部材及び前記グランド部材を締結する第２締結部材であって、前記非アンテナ部材に接触する第３部位と、前記グランド部材に接触する第４部位とを備え、前記非アンテナ部材と前記グランド部材との間を導通させる第２締結部材とを更に含み、
前記第３部位及び前記第４部位の各金属材料は、電気化学列上のイオン化傾向について、
（４）前記第３部位の金属材料が前記第１金属材料と同じ、且つ、前記第４部位の金属材料が前記第１金属材料及び前記第３金属材料の間である第４関係、
（５）前記第３部位の金属材料が前記第１金属材料及び前記第３金属材料の間であり、且つ、前記第４部位の金属材料が前記第３金属材料と同じである第５関係、及び
（６）前記第３部位及び前記第４部位の各金属材料が前記第１金属材料及び前記第３金属材料の間である第６関係、のうちの少なくともいずれかを満たす、電子機器。

１、２、３ 電子機器
８ ケース
９ 加圧導電性シート
１２ ＬＣＤガラス
１４ ホルダ
１５ 板金部材
２０ 金属筐体部材
２１ アンテナ部材
２２ 非アンテナ部材
３０、３０Ａ 基板
３１ 導体パターン
３２ 電子回路
３６ 給電点
３７ ランド
３８ 接続導体部
３９ 穴
４０ バッテリ
４２ 背面パネル
５０ 非導電性膜
６０ 筐体部材
６１ 凹部（スリット部）
６２ 本体部
６３ 導体部
６６ 非導電性部材
６８ 導電性部材
８０ アンテナ形成部材
８１ 凸部
８２ 基板対向部
８２ａ 貫通穴
８３ 放熱用押圧部材
８４ 発熱体用開口部
８７ 接地用開口部
８９ 接地用導体部
９０、９０Ａ 締結部材
９１ ネジ
９２ ナット
９３ ネジ
９４ ナット
１２１ タッチパネル
１４１ 穴
２１０ 穴
２１２ 穴
３０１ メイン基板
３０２ サブ基板
６００ 壁
６０１ 支持台
８９１ ネジ
８９２ ナット

Claims (11)

1. 筐体の一部を形成し、第１金属材料により形成されるアンテナ部材と、
   基板と、
   前記基板に設けられ、前記第１金属材料に対し異種の第２金属材料で形成された給電点と、
   前記アンテナ部材及び前記基板を締結する第１締結部材であって、前記給電点から前記アンテナ部材に高周波電力を伝送し又は前記アンテナ部材から前記給電点に高周波電力を伝送する第１締結部材とを含み、
   前記第１締結部材は、金属材料により形成され前記アンテナ部材に接触する第１部位と、金属材料により形成され前記給電点に接触する第２部位とを備え、
   前記第１部位及び前記第２部位の少なくともいずれか一方の金属材料は、自然電位が前記第１金属材料及び前記第２金属材料の間である電子機器。
2. 前記第１部位の金属材料と前記第１金属材料との間の自然電位の差、及び、前記第２部位の金属材料と前記第２金属材料との間の自然電位の差は、それぞれ、０．６Ｖ以下である、請求項１に記載の電子機器。
3. 前記アンテナ部材は、非導電性膜が付与される第１表面領域と、非導電性膜が付与されない第２表面領域とを有し、
   前記第１締結部材の前記第１部位は、前記アンテナ部材の前記第２表面領域に接触する、請求項１又は２に記載の電子機器。
4. 前記第１締結部材は、前記第２部位を形成するネジと、前記第１部位を形成するナットとを含む、請求項１〜３のうちのいずれか１項に記載の電子機器。
5. 前記筐体の他の一部を形成し、前記第１金属材料により形成される非アンテナ部材と、
   前記第１金属材料に対し異種の第３金属材料で形成され、接地されるグランド部材と、
   前記非アンテナ部材及び前記グランド部材を締結する第２締結部材であって、前記非アンテナ部材と前記グランド部材との間を導通させる第２締結部材とを更に含み、
   前記第２締結部材は、金属材料により形成され前記非アンテナ部材に接触する第３部位
   と、金属材料により形成され前記グランド部材に接触する第４部位とを備え、
   前記第３部位及び前記第４部位の少なくともいずれか一方の金属材料は、自然電位が前記第１金属材料及び前記第３金属材料の間である、請求項１〜４のうちのいずれか１項に記載の電子機器。
6. 前記第３部位の金属材料と前記第１金属材料との間の自然電位の差、及び、前記第４部位の金属材料と前記第３金属材料との間の自然電位の差は、それぞれ、０．６Ｖ以下である、請求項５に記載の電子機器。
7. 前記非アンテナ部材は、非導電性膜が付与される第３表面領域と、非導電性膜が付与されない第４表面領域とを有し、
   前記グランド部材は、前記非アンテナ部材の前記第３表面領域に接触する、請求項５又は６に記載の電子機器。
8. 前記第２締結部材の前記第３部位は、前記非アンテナ部材の前記第４表面領域に接触する、請求項７に記載の電子機器。
9. 前記第２締結部材は、前記第４部位を形成するネジと、前記第３部位を形成するナットとを含む、請求項５〜８のうちのいずれか１項に記載の電子機器。
10. 前記筐体の外周面には、周方向における前記アンテナ部材の範囲を画成する凹部が形成され、
    前記凹部に嵌められる非導電性ゴム部材を更に含む、請求項１〜９のうちのいずれか１項に記載の電子機器。
11. 前記第１金属材料は、7000番アルミ合金である、請求項１〜１０のうちのいずれか１項に記載の電子機器。

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