CN116914509A - 同轴连接器 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够将壳体和导电体更加可靠地连接于接地电位的同轴连接器。同轴连接器具备：壳体，上端和下端开口，并且为包含内周面和外周面的筒形状；导电体，位于壳体内，并且包围在同轴电缆的周围，该导电体与外部导体电连接；以及第一销，与导电体接触，并且对导电体和壳体定位，壳体具有朝下方的壳体第一面，导电体具有朝上方的导电体第一面，壳体第一面与导电体第一面接触，在壳体设置有从壳体的外周面到内周面贯通的第一通孔，第一销位于第一通孔内，通过第一销与导电体接触而对导电体施加向上的力。

Description

同轴连接器

技术领域

本发明涉及在测定高频信号时使用的同轴连接器。

背景技术

作为与现有的检查用连接器相关的发明，例如，已知有专利文献1所记载的检查用探测器装置。检查用探测器装置传输高频信号。检查用探测器装置具备外部连接用连接器。外部连接用连接器具备与接地电位连接的壳体和导电体。

专利文献1：国际公开2022/014435号公报

然而，在专利文献1所记载的检查用探测器装置中，希望将外部连接用连接器更加可靠地连接于接地电位。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够将壳体和导电体更加可靠地连接于接地电位的同轴连接器。

本发明的一个实施方式的同轴连接器是安装于同轴电缆的端部的同轴连接器，

上述同轴电缆具备：

中心导体；以及

外部导体，包围在上述中心导体的周围，并且与接地电位连接，

上述同轴连接器具备：

壳体，上端和下端开口，并且为包含内周面和外周面的筒形状；

导电体，位于上述壳体内，并且包围在上述同轴电缆的周围，该导电体与上述外部导体电连接；以及

第一销，与上述导电体接触，并且对上述导电体和上述壳体定位，

将从上述外周面朝向上述内周面的方向定义为外内方向，

上述壳体具有朝下方的壳体第一面，

上述导电体具有朝上方的导电体第一面，

上述壳体第一面与上述导电体第一面接触，

在上述壳体设置有第一通孔，其中，上述第一通孔从上述壳体的上述外周面到上述内周面贯通，

上述第一销位于上述第一通孔内，

通过上述第一销与上述导电体接触而对上述导电体施加向上的力。

以下，对本说明书中的用语的定义进行说明。在本说明书中，沿前后方向延伸的轴、部件未必仅表示与前后方向平行的轴、部件。所谓的沿前后方向延伸的轴、部件是相对于前后方向在±45°的范围内倾斜的轴、部件。同样地，所谓的沿上下方向延伸的轴、部件是相对于上下方向在±45°的范围内倾斜的轴、部件。所谓的沿左右方向延伸的轴、部件是相对于左右方向在±45°的范围内倾斜的轴、部件。

以下，对本说明书中的部件的位置关系进行定义。第一部件至第三部件是同轴连接器的结构。在本说明书中，沿前后方向排列的第一部件和第二部件表示以下的状态。在与前后方向垂直的方向上观察第一部件和第二部件时，是第一部件和第二部件双方配置在表示前后方向的任意的直线上的状态。在本说明书中，在上下方向上观察时沿前后方向排列的第一部件和第二部件表示以下的状态。在上下方向上观察第一部件和第二部件时，第一部件和第二部件双方配置在表示前后方向的任意的直线上。在该情况下，若从与上下方向不同的左右方向观察第一部件和第二部件，则也可以第一部件和第二部件中的任意一方不配置在表示前后方向的任意的直线上。此外，第一部件和第二部件可以接触。第一部件和第二部件也可以分离。在第一部件与第二部件之间也可以存在第三部件。该定义也适用于前后方向以外的方向。

在本说明书中，所谓的第一部件配置在第二部件的前方是指以下的状态。第一部件的至少一部分配置在当第二部件向前方平行移动时所通过的区域内。因此，第一部件可以收纳在当第二部件向前方平行移动时所通过的区域内，也可以从在第二部件向前方平行移动时所通过的区域突出。在该情况下，第一部件和第二部件排列在前后方向上。该定义也适用于前后方向以外的方向。

在本说明书中，在左右方向上观察时，所谓的第一部件配置在第二部件的前方是指以下的状态。在左右方向上观察时，第一部件和第二部件排列在前后方向上，并且，在左右方向上观察时，第一部件的与第二部件对置的部分配置在第二部件的前方。在该定义中，第一部件和第二部件在三维中也可以不排列在前后方向上。该定义也适用于前后方向以外的方向。

在本说明书中，所谓的第一部件配置在比第二部件靠前方是指以下的状态。第一部件配置在通过第二部件的前端且与前后方向正交的平面的前方。在该情况下，第一部件和第二部件可以排列在前后方向上，也可以不排列在前后方向上。该定义也适用于前后方向以外的方向。

在本说明书中，在未特殊说明的情况下，对第一部件的各部进行如下定义。所谓的第一部件的前部是指第一部件的前半部分。所谓第一部件的后部是指第一部件的后半部分。所谓的第一部件的左部是指第一部件的左半部分。所谓的第一部件的右部是指第一部件的右半部分。所谓的第一部件的上部是指第一部件的上半部分。所谓的第一部件的下部是指第一部件的下半部分。所谓的第一部件的前端是指第一部件的前方的端部。所谓的第一部件的后端是指第一部件的后方的端部。所谓的第一部件的左端是指第一部件的左方的端部。所谓的第一部件的右端是指第一部件的右方的端部。所谓的第一部件的上端是指第一部件的上方的端部。所谓的第一部件的下端是指第一部件的下方的端部。所谓的第一部件的前端部是指第一部件的前端及其附近。所谓的第一部件的后端部是指第一部件的后端及其附近。所谓的第一部件的左端部是指第一部件的左端及其附近。所谓的第一部件的右端部是指第一部件的右端及其附近。所谓的第一部件的上端部是指第一部件的上端及其附近。所谓的第一部件的下端部是指第一部件的下端及其附近。

在本说明书中，所谓的“第一部件和第二部件电连接”是指在第一部件与第二部件之间电导通。因此，第一部件和第二部件可以接触，第一部件和第二部件也可以不接触。在第一部件和第二部件不接触的情况下，在第一部件与第二部件之间配置有具有导电性的第三部件。

根据本发明的同轴连接器，能够将壳体和导电体更加可靠地连接于接地电位。

附图说明

图1是检查用单元1的立体图。

图2是同轴连接器10a的立体图。

图3是图2中的A-A剖视图。

图4是表示同轴电缆20a的上端部的图。

图5是图3所示的区域AR的放大图。

图6是表示同轴连接器10a和适配器40a的连接的一个例子的图。

图7是变形例1的同轴连接器10a1的A-A剖视图。

图8是变形例2的同轴连接器10a2的A-A剖视图。

图9是表示同轴连接器10a2和适配器40a2的连接的一个例子的图。

附图标记说明

1…检查用单元；10a～10d、10a1、10a2…同轴连接器；20a～20d…同轴电缆；101、101b…探测器；102…第一衬套；103…壳体；104…第二衬套；105R、105R2…第一销；105L、105L2…第二销；106、106a…导电体；201…中心导体；202…外部导体；HR…第一通孔；IF…内周面；OF…外周面；DIO…内外方向；DOI…外内方向；SF1…导电体第一面；RFR…导电体第二面；Pt3…导电体第一部分；Pt4…导电体第二部分；SF2…壳体第一面；SF3R…第一销第一面；Pt1…第一销第一部分；SF3L…第二销第一面；Pt2…第二销第一部分。

具体实施方式

(第一实施方式)

[同轴连接器10a～10d的结构]

以下，参照附图对本发明的一个实施方式的同轴连接器10a～10d的结构进行说明。图1是检查用单元1的立体图。图2是同轴连接器10a的立体图。图3是图2中的A-A剖视图。在图3中，省略了同轴连接器10a的上端部的记载。图4是表示同轴电缆20a的上端部的图。在图4中，省略了导电体106的下部、探测器101的上部以及同轴电缆20a的下部的记载。图5是图3所示的区域AR的放大图。

如图1～图5所示定义上下方向、左右方向以及前后方向。具体而言，如图3所示，将探测器101所延伸的方向定义为上下方向。将第一销105R、第二销105L按该顺序排列的方向定义为左方，将第二销105L、第一销105R按该顺序排列的方向定义为右方。左右方向与上下方向正交。将与左右方向以及上下方向正交的方向定义为前后方向。

其中，上下方向、左右方向以及前后方向是为了说明而定义的方向。因此，实际使用检查用单元1时的上下方向、左右方向以及前后方向可以与图1～图5的上下方向、左右方向以及前后方向不一致。例如，可以更换上方和下方，也可以更换左方和右方，也可以更换前方和后方。

检查用单元1用于测定在智能手机等电子设备内传输的高频信号。具体而言，检查用单元1用于检查具备外部导体和中心导体的连接器(以下，称为检查对象连接器)。所谓的高频信号，例如是具有18GHz的频率的信号。如图1所示，检查用单元1具备同轴连接器10a～10d、同轴电缆20a～20d以及检查用连接器30。

同轴电缆20a电连接检查用连接器30和同轴连接器10a。同轴电缆20b电连接检查用连接器30和同轴连接器10b。同轴电缆20c电连接检查用连接器30和同轴连接器10c。同轴电缆20d电连接检查用连接器30和同轴连接器10d。如图1所示，同轴电缆20a～20d从左向右依次排列成一列。同轴电缆20a～20d具有相同的结构。以下，关于相同的结构，以同轴电缆20a的结构举例进行说明，对于同轴电缆20b～20d的结构省略说明。

如图2所示，同轴电缆20a具备中心导体201、外部导体202、绝缘体203以及膜204。中心导体201是同轴电缆20a的芯线。因此，中心导体201位于同轴电缆20a的中心。在中心导体201中传输高频信号。中心导体201由具有低电阻的导体制成。中心导体201例如由铜制成。中心导体201与同轴连接器10a电连接。

外部导体202包围在中心导体201的周围。因此，在与同轴电缆20a所延伸的方向正交的截面中，外部导体202具有圆环形状。外部导体202例如通过编织细的导线来制作。外部导体202由低电阻的导体制成。外部导体202例如由铜制成。外部导体202与同轴连接器10a电连接。外部导体202与接地电位连接。

绝缘体203将中心导体201和外部导体202绝缘。绝缘体203位于中心导体201与外部导体202之间。因此，绝缘体203包围在中心导体201的周围。绝缘体203的周围被外部导体202包围。在与同轴电缆20a所延伸的方向正交的截面中，绝缘体203具有圆环形状。绝缘体203由具有绝缘性的树脂制成。绝缘体203例如由聚乙烯制成。在绝缘体203设置有多个孔，以使得同轴电缆20a能够柔软地变形。

膜204包围在外部导体202的周围。因此，在与同轴电缆20a所延伸的方向正交的截面中，膜204具有圆环形状。膜204由具有绝缘性的树脂制成。膜204例如由聚乙烯制成。但是，在膜204未设置多个孔、或者设置有少于绝缘体203的孔。因此，膜204与绝缘体203相比难以变形。

如图4所示，在同轴电缆20a的上端部，通过除去外部导体202、绝缘体203以及膜204，中心导体201从外部导体202、绝缘体203以及膜204露出。另外，在比中心导体201露出的部分靠下方除去膜204，从而外部导体202从膜204露出。

如图1所示，检查用连接器30安装于同轴电缆20a～20d的下端部。检查用连接器30与检查对象连接器连接。检查用连接器30的下表面与检查对象连接器所具备的外部导体以及中心导体接触。

同轴连接器10a～10d分别安装于同轴电缆20a～20d的端部。如图1～图3所示，同轴连接器10a～10d分别安装于同轴电缆20a～20d的上端部。同轴连接器10a～10d分别与同轴电缆20a～20d电连接。同轴连接器10a～10d具有相同的结构。以下，对于相同的结构，以同轴连接器10a的结构举例进行说明，对于同轴连接器10b～10d的结构省略说明。

如图3和图5所示，同轴连接器10a具备探测器101、第一衬套102、壳体103、第二衬套104、第一销105R、第二销105L以及导电体106。

如图3所示，壳体103是包含内周面IF和外周面OF的筒形状。壳体103的上端和下端开口。在上下方向上观察，同轴电缆20a的上端部位于壳体103内。由此，壳体103包围在同轴电缆20a的上端部的周围。壳体103由具有导电性的材料制成。壳体103例如由SUS(SteelUse Stainless：不锈钢)制成。壳体103与接地电位连接。

如图3所示，在壳体103设置有第一通孔HR，该第一通孔HR从壳体103的外周面OF到内周面IF贯通。更详细而言，如图3和图5所示，将从外周面OF朝向内周面IF的方向定义为外内方向DOI。如图3和图5所示，在前后方向上观察，外内方向DOI与左右方向平行，并且与上下方向正交。第一通孔HR沿外内方向DOI贯通壳体103。第一通孔HR位于壳体103的右部。另外，在壳体103设置有第二通孔HL，该第二通孔HL从壳体103的外周面OF到内周面IF贯通。第二通孔HL沿外内方向DOI贯通壳体103。第二通孔HL位于壳体103的左部。在左右方向上观察，第二通孔HL与第一通孔HR重叠。以下，为了容易理解说明，与外内方向DOI同样地，将从内周面IF朝向外周面OF的方向定义为内外方向DIO。

如图3所示，导电体106具有沿上下方向延伸的筒形状。具体而言，在与同轴电缆20a所延伸的方向正交的截面中，导电体106具有圆环形状。导电体106包围在同轴电缆20a的周围。导电体106被壳体103包围。具体而言，导电体106位于壳体103内。更详细而言，如图3所示，导电体106在壳体103的下端部位于壳体103内。导电体106与外部导体202电连接。更详细而言，导电体106与外部导体202中从膜204露出的部分接触。

导电体106与壳体103电连接。具体而言，如图5所示，导电体106具有朝上方的导电体第一面SF1。如图5所示，导电体第一面SF1是导电体106的上表面。壳体103具有朝下方的壳体第一面SF2。具体而言，壳体103具有壳体103的内周面IF向外内方向DOI突出的突起。壳体第一面SF2是壳体103的突起的下表面。壳体第一面SF2位于比导电体106靠上方的位置。壳体第一面SF2与导电体第一面SF1接触。导电体106与接地电位连接。这样的导电体106例如由黄铜制成。

如图3和图5所示，在导电体106的表面设置有凹陷G。凹陷G设置于导电体106的上端部。凹陷G具有向外内方向DOI凹陷的形状。在本实施方式中，凹陷G是具有向外内方向DOI凹陷的形状的槽。在本实施方式中，凹陷G是环绕导电体106的外周面ОF一周的环形状。在左右方向上观察，凹陷G与第一通孔HR重叠。另外，在左右方向上观察，凹陷G与第二通孔HL重叠。

如图3所示，探测器101是沿上下方向延伸的棒状的部件。探测器101位于比导电体106靠上方的位置。探测器101与中心导体201电连接。更详细而言，如图3～图5所示，探测器101与中心导体201中的除去了外部导体202、绝缘体203以及膜204的部分接触。在探测器101中传输高频信号。这样的探测器101例如由黄铜制成。

第一衬套102将探测器101和壳体103绝缘。如图3所示，第一衬套102位于探测器101与壳体103之间。第一衬套102包围在探测器101的周围。壳体103包围在第一衬套102的周围。第一衬套102例如由具有绝缘性的树脂等部件制成。

第二衬套104将探测器101和导电体106绝缘。如图3所示，第二衬套104位于导电体106与探测器101之间。第二衬套104位于探测器101的下方。第二衬套104位于导电体106的上方。第二衬套104例如由具有绝缘性的树脂等部件制成。

如图3所示，第一销105R位于第一通孔HR内。因此，第一销105R位于导电体106的右方。第一销105R与导电体106接触。由此，第一销105R对导电体106和壳体103定位。具体而言，第一销105R例如是在第一销105R的表面设置有螺旋状的槽的螺钉等。另外，第一销105R的左端部具有圆锥形状。由此，如图5所示，第一销105R具有第一销第一面SF3R。第一销第一面SF3R具有第一销第一部分Pt1。第一销第一部分Pt1是第一销第一面SF3R的一部分。在本实施方式中，第一销第一部分Pt1是作为圆锥形状的第一销105R的左端部的一部分。第一销第一部分Pt1的法线方向是上方且是左方。因此，第一销第一部分Pt1朝外内方向DOI且朝上方。而且，第一销第一部分Pt1与导电体106接触。换言之，第一销105R与导电体106的右端接触。由此，第一销105R将导电体106固定于壳体103。结果是，导电体106不会在左右方向上或者上下方向上位移而被固定。

在上述的结构的情况下，第一销105R向外内方向DOI且向上方按压导电体106。由此，如图5所示，对导电体106向上方施加力PA。换言之，通过第一销105R与导电体106接触而对导电体106施加向上的力PA。

如图3和图5所示，在左右方向上观察，凹陷G与第一通孔HR重叠。因此，在将第一销105R***到第一通孔HR的情况下，在左右方向上观察，第一销105R的左端位于凹陷G内。第一销105R在凹陷G的上端与导电体106接触。也就是说，第一销105R与凹陷G的上端接触。第一销105R在凹陷G的下端不与导电体106接触。也就是说，第一销105R不与凹陷G的下端接触。此时，第一销105R的中心位于比凹陷G的中心靠上方的位置。具体而言，如图5所示，将凹陷G的上端和下端的中心定义为第一中心CT1。另外，在第一通孔HR贯通壳体103的方向上观察，将第一销105R的中心定义为第二中心CT2。在该情况下，第二中心CT2位于比第一中心CT1靠上方的位置。

如图3所示，第二销105L位于第二通孔HL内。因此，第二销105L位于导电体106的左方。第二销105L与导电体106接触。由此，第二销105L对导电体106和壳体103定位。具体而言，第二销105L例如是在第二销105L的表面设置有螺旋状的槽的螺钉等。另外，第二销105L的右端部具有圆锥形状。由此，如图3所示，第二销105L具有第二销第一面SF3L。第二销第一面SF3L具有第二销第一部分Pt2。第二销第一部分Pt2是第二销第一面SF3L的一部分。在本实施方式中，第二销第一部分Pt2是作为圆锥形状的第二销105L的右端部的一部分。第二销第一部分Pt2的法线方向是上方且是右方。因此，第二销第一部分Pt2朝外内方向DOI且朝上方。而且，第二销第一部分Pt2与导电体106接触。结果是，第二销105L将导电体106固定于壳体103。由此，导电体106不会在左右方向上或者上下方向上位移而被固定。与第一销105R同样地，第二销105L在凹陷G的上端与导电体106接触。第二销105L在凹陷G的下端不与导电体106接触。与第一销105R同样地，第二销105L的中心位于比凹陷G的中心靠上方的位置。

在左右方向上观察，第二销105L与第一销105R重叠。因此，在第一通孔HR贯通壳体103的方向上观察，第一销105R与第二销105L重叠。

[同轴连接器10a的连接的一个例子]

以下，参照附图对同轴连接器10a和测定装置(未图示)的连接的一个例子进行说明。图6是表示同轴连接器10a和适配器40a的连接的一个例子的图。

在图6所示的例子中，同轴连接器10a是传输具有18GHz左右的频率的高频信号的SMA连接器。同轴连接器10a经由适配器40a与测定装置连接。适配器40a具备探测器401、衬套402以及壳体403。探测器401与探测器101电连接。探测器401的下端部与探测器101的上端部接触。在图6所示的例子中，探测器101是包围探测器401的下端部的周围的形状。壳体403包围在探测器401的周围。壳体403与壳体103电连接。壳体403的下端部与壳体103的上端部接触。衬套402位于探测器401与壳体403之间。衬套402将探测器401和壳体403绝缘。

此外，图6所示的同轴连接器10a的结构或形状是一个例子。同轴连接器10a的结构或形状并不仅限定于图6所示的例子。因此，探测器101的形状并不仅限定于图6所示的例子。因此，与探测器101电连接的探测器401的形状并不仅限定于图6所示的例子。

[效果]

根据同轴连接器10a，能够将壳体103和导电体106更加可靠地连接于接地电位。更详细而言，第一销第一部分Pt1朝外内方向DOI且朝上方。第一销第一部分Pt1与导电体106接触。在该情况下，第一销105R朝外内方向DOI且朝上方按压导电体106。由此，如图5所示，对导电体106向上方施加力PA。通过力PA，导电体第一面SF1被推压到壳体第一面SF2。因此，导电体第一面SF1难以与壳体第一面SF2分离。结果是，能够防止产生壳体103以及导电体106不与接地电位连接这样的状况。

由于将壳体103以及导电体106可靠地与接地电位连接，能够防止电流的路径变化。在将壳体103以及导电体106与接地电位连接的情况下，电流经由导电体第一面SF1和壳体第一面SF2接触的部分到达外部导体202。另一方面，在壳体103以及导电体106不与接地电位连接的情况下，电流经由壳体103、第一销105R以及导电体106到达外部导体202。因此，根据同轴连接器10a，在壳体103和导电体106中流动的电流不迂回地以最短电路到达外部导体202。

根据同轴连接器10a，同轴电缆20a的中心的位置难以产生偏移。通过第一销105R对导电体106向左方向施加力。由此，导电体106欲向左方移动。因此，存在被导电体106包围周围的同轴电缆20a向左方移动的可能性。在该情况下，存在在上下方向上观察，同轴电缆20a的中心位置向左方偏移的可能性。但是，在第一通孔HR贯通壳体103的方向上观察，第一销105R与第二销105L重叠。由此，通过第二销105L对导电体106向右方施加力。因此，通过第一销105R对导电体106施加的向左方的力被通过第二销105L对导电体106施加的向右方的力抵消。结果是，同轴电缆20a的中心的位置不易产生偏移。

根据同轴连接器10a，能够防止在壳体103以及导电体106中流动的电流的路径变化。具体而言，如图5所示，第二中心CT2位于比第一中心CT1靠上方的位置。由此，在第一销105R向第一通孔HR内***时，第一销105R在凹陷G的下端与导电体106接触之前，在凹陷G的上端与导电体106接触。因此，***第一销105R的操作人员或者机械调整第一销105R的***量，以成为以下的状态。第一销105R在凹陷G的上端与导电体106接触，另一方面，在凹陷G的下端不与导电体106接触的状态。在该情况下，在壳体103以及导电体106中流动的电流不会经由凹陷G的下端和导电体106接触的部分到达外部导体202，另一方面，经由凹陷G的上端和导电体106接触的部分到达外部导体202。也就是说，在壳体103以及导电体106中流动的电流不迂回地以最短电路到达外部导体202。

此外，第一销105R如果在凹陷G的上端与导电体106接触，则也可以在凹陷G的下端与导电体106接触。也就是说，第一销105R也可以与凹陷G的上端和下端接触。在这里，在同轴连接器10a中，在将第一销105R***第一通孔HR时，第一销105R在与凹陷G的上端接触后，与凹陷G的下端接触。在本实施方式中，如图5所示，第二中心CT2位于比第一中心CT1靠上方的位置。由此，在第一销105R向第一通孔HR内***时，第一销105R在凹陷G的下端与导电体106接触后，在凹陷G的上端与导电体106接触。在该情况下，第一销105R在凹陷G的下端与导电体106接触后，不进一步向外内方向DOI(左方向)前进。因此，第一销105R不进一步向外内方向DOI且向上方按压导电体106。由此，导电体106不过分地位移。结果是，能够提高由第一销105R对壳体103和导电体106定位的精度。

(变形例1)

以下，参照附图对变形例1的同轴连接器10a1进行说明。图7是表示变形例1的同轴连接器10a1的图。图7是变形例1的同轴连接器10a1的A-A剖视图。为了容易理解说明，在图7中，省略第一衬套102以及壳体103的记载。

同轴连接器10a1与同轴连接器10a不同的点在于：具备与第一销105R形状不同的第一销105R2、具备与第二销105L形状不同的第二销105L2以及具备与导电体106形状不同的导电体106a。

如图7所示，第一销105R2的左端部不具有圆锥形状。第一销105R2的左端部是朝左方的圆柱形状。因此，第一销105R2不具有朝外内方向DOI且朝上方的第一销第一面SF3R。与第一销105R2同样地，第二销105L2不具有朝外内方向DOI且朝上方的第二销第一面SF3L。

与同轴连接器10a同样地，在同轴连接器10a1中，通过第一销105R2与导电体106a接触而对导电体106a施加向上的力PA。以下，进行详细说明。

如图7所示，第一销105R2与导电体106a接触。具体而言，导电体106a具有导电体第二面RFR。导电体第二面RFR位于导电体106a的上端部。导电体第二面RFR与凹陷G的上端相连。导电体第二面RFR具有导电体第一部分Pt3。导电体第一部分Pt3位于导电体第二面RFR的右端部。导电体第一部分Pt3朝内外方向DIO且朝下方。而且，导电体第一部分Pt3与第一销105R2接触。导电体第一部分Pt3与第一销105R2的左端部接触。另外，第二销105L2与导电体106a接触。具体而言，导电体第二面RFR具有导电体第二部分Pt4。导电体第二部分Pt4位于导电体第二面RFR的左端部。导电体第二部分Pt4朝内外方向DIO且朝下方。导电体第二部分Pt4与第二销105L2接触。导电体第二部分Pt4与第二销105L2的右端部接触。

(效果)

同轴连接器10a1起到与同轴连接器10a相同的效果。具体而言，在同轴连接器10a1中，导电体第一部分Pt3朝内外方向DIO且朝下方。导电体第一部分Pt3与第一销105R2接触。由此，如图7所示，对导电体106a向上方施加力PA。通过力PA，导电体106a的上表面被推压到壳体103的下表面。因此，与同轴连接器10a同样地，根据同轴连接器10a1，能够将壳体103以及导电体106更加可靠地连接于接地电位。

同轴连接器10a1与同轴连接器10a同样地，能够将壳体103以及导电体106更加可靠地连接于接地电位。因此，根据同轴连接器10a1，与同轴连接器10a同样地，在壳体103以及导电体106中流动的电流不迂回地到达外部导体202。

同轴连接器10a1由于与同轴连接器10a相同的理由，同轴电缆20a的中心的位置难以产生偏移。具体而言，通过第一销105R2对导电体106a施加向左方的力。但是，在第一通孔HR贯通壳体103的方向上观察，第一销105R2与第二销105L2重叠。在该情况下，通过第二销105L2对导电体106a向右方施加力。由此，通过第一销105R2对导电体106a施加的向左方的力被通过第二销105L2对导电体106a施加的向右方的力抵消。因此，与同轴连接器10a同样地，同轴电缆20a的中心的位置难以产生偏移。

同轴连接器10a1与同轴连接器10a同样地，能够提高由第一销105R2对壳体103和导电体106定位的精度。

(变形例2)

以下，参照附图对变形例2的同轴连接器10a2进行说明。图8是变形例2的同轴连接器10a2的A-A剖视图。图9是表示同轴连接器10a2和适配器40a2的连接的一个例子的图。

同轴连接器10a2例如是传输具有60GHz左右的频率的高频信号的SMPM连接器。如图8和图9所示，同轴连接器10a2具备与探测器101形状不同的探测器101b。探测器101b的上端部是沿上下方向延伸的销形状。

如图9所示，适配器40a2具备与探测器401形状不同的探测器401b。探测器401b的下端部是包围探测器101b的周围的形状。

这样的同轴连接器10a2起到与同轴连接器10a相同的效果。

(其他实施方式)

本发明的同轴连接器并不限于上述实施方式或者上述变形例的同轴连接器10a～10d、10a1、10a2，能够在其主旨的范围内进行变更。

此外，检查用单元1可以未必具备四个同轴电缆。检查用单元1也可以具备三个以下或者五个以上的同轴电缆。

此外，第一销105R的形状并不限定于图3～图5所示的例子。第一销105R只要具有包括朝外内方向DOI且朝上方的第一销第一部分Pt1的第一销第一面SF3R，则可以是任意的形状。因此，第一销105R的左端部也可以未必具有圆锥形状。例如，在前后方向上观察，第一销第一面SF3R的左端部的形状也可以是具有曲线的半圆形状、椭圆形状等。在该情况下，第一销第一面SF3R的一部分也朝外内方向DOI且朝上方。因此，第一销第一面SF3R具有朝外内方向DOI且朝上方的第一销第一部分Pt1。同样地，第二销105L只要具有包括朝外内方向DOI且朝上方的第二销第一部分Pt2的第二销第一面SF3L，则可以是任意的形状。

此外，第一销105R2的形状并不仅限定于图7所示的例子。同样地，第二销105L2的形状并不仅限定于图7所示的例子。

此外，导电体106a的形状并不限定于图7所示的例子。导电体106a只要具有包括朝内外方向DIO且朝下方的导电体第一部分Pt3的导电体第二面RFR，则可以是任意的形状。例如，在前后方向上观察，导电体第二面RFR的左端部或者右端部的形状例如也可以是具有曲线的椭圆形状等。在该情况下，导电体第二面RFR的一部分也朝内外方向DIO且朝下方。因此，导电体第二面RFR具有朝内外方向DIO且朝下方的导电体第一部分Pt3。同样地，导电体106a只要具有包括朝内外方向DIO且朝下方的导电体第二部分Pt4的导电体第二面RFR，则可以是任意的形状。

此外，在导电体106、106a，也可以未必设置凹陷G。

此外，凹陷G也可以未必是具有朝外内方向DOI凹陷的形状的槽。凹陷G也可以是导电体106的表面的一部分朝外内方向DOI凹陷的孔形状。

此外，同轴连接器10a具备第一销105R或第二销105L中的至少一个即可。同样地，同轴连接器10a2具备第一销105R2或第二销105L2中的至少一个即可。

此外，在同轴电缆20a中传输的高频信号也可以未必是具有18GHz的频率的信号。

此外，在同轴连接器10a2中传输的高频信号也可以未必是具有60GHz的频率的信号。

此外，第一销105R也可以未必是在第一销105R的表面设置有螺旋状的槽的螺钉。第一销105R也可以是第一销105R的表面平坦的销等。在该情况下，第一销105R通过被压入到第一通孔HR内来固定导电体106。同样地，第二销105L也可以未必是在第二销105L的表面设置有螺旋状的槽的螺钉。同样地，第一销105R2也可以未必是在第一销105R2的表面设置有螺旋状的槽的螺钉。同样地，第二销105L2也可以未必是在第二销105L2的表面设置有螺旋状的槽的螺钉。

此外，所谓的第一销105R的中心，例如在左右方向上观察，是第一销105R的重心。

此外，中心导体201也可以未必由铜制成。

此外，外部导体202也可以未必由铜制成。

此外，绝缘体203也可以未必由具有绝缘性的树脂制成。绝缘体203只要是具有绝缘性的材料，则可以由任意的材料制成。

此外，壳体103也可以未必由SUS制成。

此外，导电体106也可以未必由黄铜制成。

此外，探测器101也可以未必由黄铜制成。

此外，由于检查用连接器30具有一般的结构或形状，因此省略详细的说明。但是，检查用连接器30的结构或形状并不仅限定于图1所示的结构或形状的例子。

此外，由于适配器40a～40d具有一般的结构或形状，因此省略详细的说明。但是，适配器40a～40d的结构或形状并不仅限定于图6所示的结构或形状的例子。

此外，本发明的同轴连接器能够具有以下所示的＜1＞～＜11＞所示的任意结构。

＜1＞一种同轴连接器，是安装于同轴电缆的端部的同轴连接器，

上述同轴电缆具备：

中心导体；以及

外部导体，包围在上述中心导体的周围，并且与接地电位连接，

上述同轴连接器具备：

壳体，上端和下端开口，并且为包含内周面和外周面的筒形状；

导电体，位于上述壳体内，并且包围在上述同轴电缆的周围，上述导电体与上述外部导体电连接；以及

第一销，与上述导电体接触，并且对上述导电体和上述壳体定位，

将从上述外周面朝向上述内周面的方向定义为外内方向，

上述壳体具有朝下方的壳体第一面，

上述导电体具有朝上方的导电体第一面，

上述壳体第一面与上述导电体第一面接触，

在上述壳体设置有第一通孔，其中，上述第一通孔从上述壳体的上述外周面到上述内周面贯通，

上述第一销位于上述第一通孔内，

通过上述第一销与上述导电体接触而对上述导电体施加向上的力。

＜2＞根据＜1＞所述的同轴连接器，其中，

上述第一销具有第一销第一面，

上述第一销第一面具有朝上述外内方向且朝上方的第一销第一部分，

上述第一销第一部分与上述导电体接触。

＜3＞根据＜2＞所述的同轴连接器，其中，

上述同轴连接器还具备第二销，

上述第二销与上述导电体接触，并且对上述导电体和上述壳体定位，

在上述壳体设置有第二通孔，其中，上述第二通孔从上述壳体的上述外周面到上述内周面贯通，

上述第二销位于上述第二通孔内，

在上述第一通孔贯通上述壳体的方向上观察，上述第一销与上述第二销重叠，

上述第二销具有第二销第一面，

上述第二销第一面具有朝上述外内方向且朝上方的第二销第一部分，

上述第二销第一部分与上述导电体接触。

＜4＞根据＜1＞所述的同轴连接器，其中，

上述导电体具有导电体第二面，

将从上述内周面朝向上述外周面的方向定义为内外方向，

上述导电体第二面具有朝上述内外方向且朝下方的导电体第一部分，

上述导电体第一部分与上述第一销接触。

＜5＞根据＜4＞所述的同轴连接器，其中，

上述同轴连接器还具备第二销，

上述第二销与上述导电体接触，并且对上述导电体和上述壳体定位，

在上述壳体设置有第二通孔，其中，上述第二通孔从上述壳体的上述外周面到上述内周面贯通，

上述第二销位于上述第二通孔内，

在上述第一通孔贯通上述壳体的方向上观察，上述第一销与上述第二销重叠，

上述导电体第二面具有朝上述内外方向且朝下方的导电体第二部分，

上述导电体第二部分与上述第二销接触。

＜6＞根据＜1＞～＜5＞中任一项所述的同轴连接器，其中，

在上述导电体的表面设置有凹陷，其中，上述凹陷具有向上述外内方向凹陷的形状，

上述第一销与上述凹陷的上端接触，

上述第一销不与上述凹陷的下端接触。

＜7＞根据＜1＞～＜5＞中任一项所述的同轴连接器，其中，

在上述导电体的表面设置有凹陷，其中，上述凹陷具有向上述外内方向凹陷的形状，

上述第一销与上述凹陷的上端和下端接触，

在上述第一销被***到上述第一通孔时，上述第一销在与上述凹陷的上端接触后，与上述凹陷的下端接触。

＜8＞根据＜1＞～＜7＞中任一项所述的同轴连接器，其中，

上述壳体具有突起，其中，上述突起是通过上述壳体的上述内周面向上述外内方向突出而形成的，

上述壳体第一面是上述突起的下表面。

＜9＞根据＜1＞～＜8＞中任一项所述的同轴连接器，其中，

上述同轴连接器还具备探测器，

上述探测器位于比上述导电体靠上方的位置，并且与上述中心导体电连接。

＜10＞根据＜9＞所述的同轴连接器，其中，

上述同轴连接器还具备第一衬套，

上述第一衬套包围在上述探测器的周围，

上述壳体包围在上述第一衬套的周围，

上述第一衬套将上述探测器和上述壳体绝缘。

＜11＞根据＜9＞或＜10＞所述的同轴连接器，其中，

上述同轴连接器还具备第二衬套，

上述第二衬套位于上述导电体与上述探测器之间，

上述第二衬套将上述探测器和上述导电体绝缘。

Claims (11)

1.一种同轴连接器，是安装于同轴电缆的端部的同轴连接器，

上述同轴电缆具备：

中心导体；以及

外部导体，包围在上述中心导体的周围，并且与接地电位连接，

上述同轴连接器具备：

壳体，上端和下端开口，并且为包含内周面和外周面的筒形状；

导电体，位于上述壳体内，并且包围在上述同轴电缆的周围，上述导电体与上述外部导体电连接；以及

第一销，与上述导电体接触，并且对上述导电体和上述壳体定位，

将从上述外周面朝向上述内周面的方向定义为外内方向，

上述壳体具有朝下方的壳体第一面，

上述导电体具有朝上方的导电体第一面，

上述壳体第一面与上述导电体第一面接触，

在上述壳体设置有第一通孔，其中，上述第一通孔从上述壳体的上述外周面到上述内周面贯通，

上述第一销位于上述第一通孔内，

通过上述第一销与上述导电体接触而对上述导电体施加向上的力。

2.根据权利要求1所述的同轴连接器，其中，

上述第一销具有第一销第一面，

上述第一销第一面具有朝上述外内方向且朝上方的第一销第一部分，

上述第一销第一部分与上述导电体接触。

3.根据权利要求2所述的同轴连接器，其中，

上述同轴连接器还具备第二销，

上述第二销与上述导电体接触，并且对上述导电体和上述壳体定位，

在上述壳体设置有第二通孔，其中，上述第二通孔从上述壳体的上述外周面到上述内周面贯通，

上述第二销位于上述第二通孔内，

在上述第一通孔贯通上述壳体的方向上观察，上述第一销与上述第二销重叠，

上述第二销具有第二销第一面，

上述第二销第一面具有朝上述外内方向且朝上方的第二销第一部分，

上述第二销第一部分与上述导电体接触。

4.根据权利要求1所述的同轴连接器，其中，

上述导电体具有导电体第二面，

将从上述内周面朝向上述外周面的方向定义为内外方向，

上述导电体第二面具有朝上述内外方向且朝下方的导电体第一部分，

上述导电体第一部分与上述第一销接触。

5.根据权利要求4所述的同轴连接器，其中，

上述同轴连接器还具备第二销，

上述第二销与上述导电体接触，并且对上述导电体和上述壳体定位，

在上述壳体设置有第二通孔，其中，上述第二通孔从上述壳体的上述外周面到上述内周面贯通，

上述第二销位于上述第二通孔内，

在上述第一通孔贯通上述壳体的方向上观察，上述第一销与上述第二销重叠，

上述导电体第二面具有朝上述内外方向且朝下方的导电体第二部分，

上述导电体第二部分与上述第二销接触。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的同轴连接器，其中，

在上述导电体的表面设置有凹陷，其中，上述凹陷具有向上述外内方向凹陷的形状，

上述第一销与上述凹陷的上端接触，

上述第一销不与上述凹陷的下端接触。

7.根据权利要求1～5中任一项所述的同轴连接器，其中，

在上述导电体的表面设置有凹陷，其中，上述凹陷具有向上述外内方向凹陷的形状，

上述第一销与上述凹陷的上端和下端接触，

在上述第一销被***到上述第一通孔时，上述第一销在与上述凹陷的上端接触后，与上述凹陷的下端接触。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的同轴连接器，其中，

上述壳体具有突起，其中，上述突起是通过上述壳体的上述内周面向上述外内方向突出而形成的，

上述壳体第一面是上述突起的下表面。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的同轴连接器，其中，

上述同轴连接器还具备探测器，

上述探测器位于比上述导电体靠上方的位置，并且与上述中心导体电连接。

10.根据权利要求9所述的同轴连接器，其中，

上述同轴连接器还具备第一衬套，

上述第一衬套包围在上述探测器的周围，

上述壳体包围在上述第一衬套的周围，

上述第一衬套将上述探测器和上述壳体绝缘。

11.根据权利要求9或10所述的同轴连接器，其中，

上述同轴连接器还具备第二衬套，

上述第二衬套位于上述导电体与上述探测器之间，

上述第二衬套将上述探测器和上述导电体绝缘。