CN116867167A - 铝制柔性印刷线路板组件及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种铝制柔性印刷线路板组件及制备方法，所述铝制柔性印刷线路板组件包括：第一电路板以及第二电路板；主线路板，所述主线路板为柔性印刷线路板，且所述主线路板的两端部与所述第一电路板连通；分支线路板，所述分支线路板为柔性印刷线路板，且若干所述分支线路板的一端部分别与所述主线路板的表面连通，另一端部则分别与所述第二电路板连通；所述主线路板具有第一铝制线路层以及第一绝缘层，所述分支线路板具有第二铝制线路层以及第二绝缘层。本发明所述的代替铜芯线束的铝制柔性电路板结构简单，方便第一线路板和第二线路板之间的拆装。
Description
技术领域
本发明涉及电学连接件技术领域，特别涉及一种代替铜芯线束的铝制柔性电路板。
背景技术
目前已有的技术是通过将铜线两端的绝缘层拨开压接端子，后将端子插到连接器中以实现与对手件连接器适配。当线路数量较多且线路长度较长时，线束的重量较大，整理线路以及对位十分耗时且困难。如果线路已经安装完成后发生故障，排除故障需要找到特定线的两端进行更换，因此故障排除也费时费力。
发明内容
本发明的目的在于提供一种代替铜芯线束的铝制柔性电路板，以克服现有技术中的不足。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
本发明公开了一种铝制柔性印刷线路板组件，包括：
第一电路板以及第二电路板；
主线路板，所述主线路板为柔性印刷线路板，且所述主线路板的两端部与所述第一电路板连通；
分支线路板，所述分支线路板为柔性印刷线路板，且若干所述分支线路板的一端部分别与所述主线路板的表面连通，另一端部则分别与所述第二电路板连通；
所述主线路板具有第一铝制线路层以及第一绝缘层，所述分支线路板具有第二铝制线路层以及第二绝缘层。
进一步地，所述第一电路板包括若干第一连接器以及分别与若干所述第一连接器对应设置的第一焊盘。
进一步地，所述第一铝制线路层的两端分别在主线路板的表面形成第二焊盘，所述第二焊盘与对应的所述第一焊盘连通。
进一步地，述第二焊盘焊接于对应的第一焊盘，并在焊接处设置绝缘密封胶。
进一步地，所述主线路板的两端分别通过第二连接器与对应的第一电路板进行固定连接，使所述第二焊盘连通于对应的第一焊盘。
进一步地，所述主线路板的表面设置有若干用于连通分支线路的第三焊盘。
进一步地，所述第二铝制线路层的两端分别在分支线路板的表面形成第四焊盘，所述第四焊盘分别连通于对应的第三焊盘和第二电路板。
进一步地，所述第四焊盘焊接于对应的第三焊盘，并在焊接处设置绝缘密封胶。
进一步地，所述分支线路通过第三连接器固定于对应的主线路，且第四焊盘连通于对应的第三焊盘。
进一步地，所述第二电路板包括若干第四连接器和分别与所述第四连接器对应设置的第五焊盘。
进一步地，所述第五焊盘焊接于对应的第四焊盘，并在焊接处设置绝缘密封胶。
进一步地，所述分支线路通过第五连接器固定于对应的第二线路板，且所述第四焊盘连通于对应的所述第五焊盘。
进一步地，所述主线路板设置有接地层。
进一步地，所述主线路板和分支线路板均设置有备用焊盘。
进一步地，所述主线路板和/或分支线路板设置有安装部。
本发明还公开了一种铝制柔性印刷线路板组件的制备方法，包括如下步骤：
S1、制备第一电路板、主线路板、分支线路板和第二电路板，其中，第一电路板包括若干第一连接器和分别与所述第一连接器对应设置的第一焊盘，第二电路板包括若干第四连接器和分别与所述第四连接器对应设置的第五焊盘，所述主线路板为柔性印刷线路板，包括至少两层第一绝缘层和若干设置于两第一绝缘层之间的第一铝制线路层，分支线路板为柔性印刷线路板，包括两层第二绝缘层和若干设置于两第二绝缘层之间的第二铝制线路层；
S2、将主线路板的两端分别固定并连通于对应的第一电路板，其中，所述主线路板的两端分别设置有第二焊盘，所述第一电路板设置有第一焊盘，所述第二焊盘与对应的所述第一焊盘连通，所述主线路板的表面设置有若干用于连通分支线路板的第三焊盘；
S3、将分支线路板的一端固定并连通于第二电路板；
S4、将分支线路板的另一端固定并连通于主线路板；
其中，所述分支线路板的两端分别设置有第四焊盘，所述第二电路板设置有第五焊盘，两第四焊盘分别连通于对应的第三焊盘和第五焊盘。
进一步地，在上述的制备方法中，
所述主线路板的制备工艺包括如下步骤：
S11、使用激光切割机切割所述第一铝制线路层以及所述第一绝缘层，切割完成分别收卷成卷材待用；
S12、将所述第一铝制线路层卷材以及所述第一绝缘层卷材安装至卷对卷激光加工机台的对应收放料轴；
S13、利用CCD对位相机使第一铝制线路层和对应的第一绝缘层对位贴合；
S14、通过加热轮，在140℃的温度下将第一铝制线路层和第一绝缘层热压成型，形成单层线路板结构；
S15、重复步骤S11～S14；
S16、通过双面胶层将两个或两个以上的单层线路板结构粘合，形成具有两层或两层以上的线路板结构。
进一步地，所述激光切割机为卷对卷激光切割机，废料移除后，形成第一铝制线路层。
进一步地，所述激光切割机采用烧蚀法切割第一铝制线路层。
进一步地，所述第一焊盘和第五焊盘分别锡焊有镀镍铝片，并焊接于对应的主线路板和分支线路板。
进一步地，所述第二焊盘和连接于第二电路板的第四焊盘烧结有镍层。
进一步地，在上述的制备方法中，所述镍层的烧结包括以下步骤：
S17、先将第二焊盘或第四焊盘的铝箔表面通过丝印的方式覆盖一层镍浆；
S18、利用激光器以15W到250W的连续功率加热涂有镍浆的铝片，留纳米镍粉覆盖在铝片。
S19、利用激光器以200W到500W的连续功率再次加热带有纳米镍粉的铝片表层。
与现有技术相比，本发明的优点在于：该代替铜芯线束的铝制柔性电路板结构简单，利用铝制柔性电路板代替铜芯线束，降低生产成本和整体自重，方便拆卸和线路维护及修复。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1所示为本发明一具体实施例中代替铜芯线束的铝制柔性电路板的结构示意图。
图2所示为本发明一具体实施例中第一线路板和主线路的连接示意图。
图3所示为本发明一具体实施例中第一线路板和主线路连接处的剖面示意图。
图4所示为本发明一具体实施例中第二焊盘的结构示意图。
图5所示为本发明一具体实施例中第三焊盘的结构示意图。
图6所示为本发明一具体实施例中绝缘密封胶的结构示意图。
图7所示为本发明一具体实施例中分支线路和第二线路板的连接示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行详细的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，所述的“或”，包含了“和”的关系。所述“和”相当于布尔逻辑运算符“AND”，所述“或”相当于布尔逻辑运算符“OR”，而“AND”是“OR”的子集。
可以理解到，尽管术语“第一”、“第二”等等可以在此用来说明不同的元件，但是这些元件不应被这些术语限制。这些术语仅仅用来将一个元件与另一个元件区分开。因此，第一元件可以被称为第二元件，而不背离本发明构思的教导。
本发明中，术语“含有”、“包含”或“包括”表示各种成分可一起应用于本发明的混合物或组合物中。因此，术语“主要由...组成”包含在术语“含有”、“包含”或“包括”中。
除非另有明确的规定和限定，本发明的术语“相连”、“连通”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中介媒介间相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
例如，如果一个元件(或部件)被称为在另一个元件上、与另一个元件耦合或者与另一个元件连接，那么所述一个元件可以直接地在所述另一个元件上形成、与之耦合或者与之连接，或者在它们之间可以有一个或多个介于中间的元件。相反，如果在此使用表述“直接在......上”、“直接与......耦合”和“直接与......连接”，那么表示没有介于中间的元件。用来说明元件之间的关系的其他词语应该被类似地解释，例如“在......之间”和“直接在......之间”、“附着”和“直接附着”、“相邻”和“直接相邻”等等。
另外需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向。使用的词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。可以理解到，在此，这些术语用来描述如在附图中所示的一个元件、层或区域相对于另一个元件、层或区域的关系。除了在附图中描述的取向之外，这些术语应该也包含装置的其他取向。
本发明的其它方面由于本文的公开内容，对本领域的技术人员而言是显而易见的。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本发明的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。
还需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本申请的基本构想，图式中仅显示与本申请中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。例如，在附图中的元件的厚度可以为了清楚性起见而被夸张。
如附图1所示，本发明提供了一种铝制柔性印刷线路板(Flexible PrintedCircuit，FPC)组件，包括：
第一电路板1以及第二电路板4；
主线路板2，所述主线路板2为柔性印刷线路板，且所述主线路板2的两端部与所述第一电路板1连通；
分支线路板3，所述分支线路板3为柔性印刷线路板，且若干所述分支线路板3的一端部分别与所述主线路板2的表面连通，另一端部则分别与所述第二电路板4连通；
所述主线路板2具有第一铝制线路层以及第一绝缘层，所述分支线路板3具有第二铝制线路层以及第二绝缘层。
上述技术方案，除了在所述主线路板2中采用柔性的第一铝制线路层取代传统的铜芯线束，降低生产成本和整体自重，解决了传统铜芯线束成本高，重量大，修复费时和拆卸不易的问题之外；还通过在主线路板2的侧部连通有若干所述分支线路板3，能够实现更加灵活地与所述第一电路板1进行连接。
示例性地，如附图1-5所示，所述第一电路板1包括若干第一连接器以及分别与若干所述第一连接器对应设置的第一焊盘。
在该技术方案中，所述第一电路板1以及所述第二电路板4选用现有的印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)即可。所述第一连接器可根据实际使用需要在该技术领域中现有的连接器结构中进行选择，只要能达到预期连接目的皆可，所述第一连接器通过常规的焊接等工艺固接于所述第一焊盘，所述第一电路板1中的内置电路将所述第一焊盘一一连接至对应的所述第一连接器的焊脚，进而实现所述第一焊盘和所述第一连接器之间的导通。
在该技术方案中，所述主线路板2包括上、下两层第一绝缘层和设置于所述上、下两层绝缘层之间的第一铝制线路层，所述第一绝缘层的端部加工有若干通孔，以将对应位置处的铝制线路的端部裸露，形成第二焊盘21；所述通孔的位置呈“W”状阵列设置，以使得相邻的第二焊盘21沿所述铝制线路的长度方向交错分布，避免在焊接过程中相邻的所述第二焊盘21之间形成桥联等问题，另外，上述设置可以减小相邻铝制线路之间的间距，便于形成紧凑化设计，所述第一焊盘以及后续出现的第三焊盘、第四焊盘和第五焊盘均采用与第二焊盘21相同的结构。设置于所述主线路板2端部的第二焊盘21连通于对应的第一焊盘，并在连接处设置绝缘密封胶5，所述第二焊盘21可通过焊接方式与对应的所述第一焊盘连通。
示例性地，如附图1-6所示，所述第一电路板1优选为双层印刷电路板，在微小电子元件大量密集化的应用场景下，双层印刷电路板相较于单层印刷电路板具有明显优势。所述双层印刷电路板的所述第一焊盘与所述连接器的焊脚的连接方式已在前述部分进行了记载，此处不再赘述。
在该技术方案中，所述主线路板2为双层柔性印刷线路板，具体包括上层线路板和下层线路板，所述上层线路板和所述下层线路板均包括上、下两层第一绝缘层和设置于所述上、下两层第一绝缘层之间的第一铝制线路层。所述上层线路板与下层线路板之间通过胶层进行接合，所述胶层可设置为3M公司的M4914-020强效双面泡棉胶带。所述下层线路板中的所述第一铝制线路层连通于所述双层印刷电路板中的每一个，所述上层线路板中的所述第一铝制线路层连通至对应的分支线路板3。所述上层线路板和下层线路板的第一铝制线路层的铝制线路之间的较大空隙内填充有加强板，以提高第一铝制线路层的整体强度，所述分支线路板3之间可通过对应的第一电路板1导通连接。
在该技术方案中，所述双层印刷电路板以及双层柔性印刷线路板的端部粘贴有绝缘密封胶5，所述绝缘密封胶5上开设有焊接窗口，所述焊接窗口用以暴露所述第一焊盘与第二焊盘21，以便于对第一焊盘与第二焊盘21实施焊接，所述焊接工艺包括激光焊接工艺等常规工艺，焊接后使用绝缘胶带等将焊接处固定，并将背离所述第一电路板1一侧的第二焊盘21绝缘封盖，充分提高其绝缘性能；其中，第二焊盘21的表面焊接有镀镍铝片或烧结一层金属镍层，使得铝制的第二焊盘21可直接激光焊接于第一焊盘，而且，镀镍铝片或烧结镍层填充于第二焊盘处的因第一绝缘层厚度造成的和第一焊盘之间形成的间隙，进而提高焊接的稳定性和牢靠性。
示例性地，所述主线路板2的两端还可分别通过第二连接器(未图示)与对应的第一电路板1进行固定连接，以使所述第二焊盘21与对应的第一焊盘连通。
在该技术方案中，所述第二连接器可直接选用中国专利CN218334370U中记载的夹片或其它现有连接器结构，能够实现主线路板2中的所述第一铝制线路层和第一电路板1之间的相互固定，并将第二焊盘21和第一焊盘之间连通即可。
示例性地，参见图1和图5所示，主线路板2的表面设置有若干用于连通分支线路板3的第三焊盘22。
在该技术方案中，第三焊盘22的成型工艺与第二焊盘21的成型工艺相同，即将所述第一铝制线路层的铝制线路裸露在第一绝缘层对应的位置以形成第三焊盘，用于连接所述分支线路板3中的所述第二铝制线路层的铝制线路。
示例性地，参见图1和图7所示，所述分支线路板3中的所述第二铝制线路层的铝制线路两端分别在所述分支线路板3的表面形成第四焊盘31，所述第四焊盘31分别连通于对应的第三焊盘和第二电路板4。
在该技术方案中，所述第四焊盘31的成型工艺与所述第二焊盘21的成型工艺相同，即所述第二铝制线路层的铝制线路裸露在所述第二绝缘层的端部对应位置处形成第四焊盘，用于连通三焊盘22和第二电路板4。
示例性地，参见图1和图7所示，所述第四焊盘31焊接于对应的第三焊盘22，并在焊接处设置绝缘密封胶5。
在该技术方案中，第三焊盘22和第四焊盘31之间的焊接工艺及结构与第一焊盘和第二焊盘21之间的焊接工艺及结构相同。
示例性地，分支线路板3端部还可通过第三连接器固定于对应的主线路板2，以使所述第四焊盘31与对应的第三焊盘22连通。
该技术方案中，第三连接器可直接选用现有的连接器等结构，实现所述分支线路板3和所述主线路板2之间的固定，并将第四焊盘31和第三焊盘22之间连通即可。
示例性地，参见图1和图7所示，第二电路板4包括若干第四连接器和分别与所述第四连接器对应设置的第五焊盘。
在该技术方案中，第四连接器根据实际使用需要选择现有的连接器或线束夹等常规结构即可，并通过常规的焊接等工艺焊接于第五焊盘，用于分支线路板3和外部的对接。
示例性地，参见图1和图7所示，所述第五焊盘焊接于对应的第四焊盘31，并在焊接处设置绝缘密封胶5。
在该技术方案中，第五焊盘和第四焊盘31之间的焊接工艺及结构与第一焊盘和第二焊盘21之间的焊接工艺及结构相同。
示例性地，分支线路板3端部还可通过第五连接器固定于对应的第二电路板4，且第四焊盘连通于对应的第五焊盘。
该技术方案中，第五连接器还可直接选用现有的连接器等结构，实现分支线路板3和第二电路板4之间的固定，并将第四焊盘31和与对应的第五焊盘之间连通。
示例性地，参见图1所示，所述主线路板2设置有接地层6。
在该技术方案中，接地层6的一端凸伸有焊接引脚，并通过激光焊接的方式焊接于第一焊盘中的接地信号焊盘上，而后选用具有导电性和低电阻特性的PSA双面胶粘贴于主线路板2的表面。
示例性地，参见图4和图5所示，主线路板2和分支线路板3均设置有备用焊盘。
该技术方案中，主线路板2和分支线路板3均设置有空置的线路和/或焊盘，作为备用焊盘使用，便于后续修复电路时，使用手持焊机、锡焊或导电胶带等进行重新焊接。
示例性地，参见图1和图7所示，主线路板2和/或分支线路板3设置有安装部7。
该技术方案中，第一绝缘层或第二绝缘层在裁切过程中预留两凸台，并打孔，作为安装部使用，为保证强度，安装部内可内嵌金属垫片，配合压板和铆钉等直接柔性电路板固定在所需位置。
本发明还提供了一种铝制柔性印刷线路板组件的制备方法，包括如下步骤：
S1、制备第一电路板1、主线路板2、分支线路板3和第二电路板4，其中，第一电路板1包括若干第一连接器和分别与所述第一连接器对应设置的第一焊盘，第二电路板4包括若干第四连接器和分别与所述第四连接器对应设置的第五焊盘，所述主线路板2为柔性印刷线路板，包括至少两层第一绝缘层和若干设置于两第一绝缘层之间的第一铝制线路层，分支线路板3为柔性印刷线路板，包括两层第二绝缘层和若干设置于两第二绝缘层之间的第二铝制线路层；
其中，主线路板2的制备工艺包括如下步骤：
S11、使用激光切割机切割所述第一铝制线路层以及所述第一绝缘层，切割完成分别收卷成卷材待用；
S12、将所述第一铝制线路层卷材以及所述第一绝缘层卷材安装至卷对卷激光加工机台的对应收放料轴；
S13、利用CCD(Charge coupled Device)对位相机使第一铝制线路层和对应的第一绝缘层对位贴合；
S14、通过加热轮，在140℃的温度下将第一铝制线路层和第一绝缘层热压成型，形成单层线路板结构；
S15、重复步骤S11～S14；
S16、通过双面胶层将两个或两个以上的单层线路板结构粘合，形成具有两层或两层以上的线路板结构；
其中，所述主线路板2可以为单层或双层或多层电路板结构，主线路单层电路板结构时，步骤S11～S14中，直接热压两层第一绝缘层即可，主线路双层电路板结构时，继续按照步骤S15和S16操作即可，依次类推，亦可为多层电路板结构，分支线路板3同样可由上述步骤制作，第一铝制线路层和第二铝制线路层的具体布线结构均可参照现有线路板的布线结构。
S2、将主线路板2的两端分别固定并连通于对应的第一电路板1，其中，所述主线路板2的两端分别设置有第二焊盘，所述第一电路板1设置有第一焊盘，所述第二焊盘与对应的所述第一焊盘连通，所述主线路板2的表面设置有若干用于连通分支线路板3的第三焊盘；
S3、将分支线路板3的一端固定并连通于第二电路板4；
S4、将分支线路板3的另一端固定并连通于主线路板2；
其中，所述分支线路板3的两端分别设置有第四焊盘，所述第二电路板4设置有第五焊盘，两第四焊盘分别连通于对应的第三焊盘和第五焊盘。
示例性地，激光切割机为卷对卷激光切割机，废料移除后，形成第一铝制线路层。
在该技术方案中，铝制线路层两面分别粘贴有不同的离型膜，完成切割后，第一铝制线路层和废料分别跟随不同的离型膜分离并收卷。
示例性地，激光切割机采用烧蚀法切割第一铝制线路层。
该技术方案中，对于图案太复杂或材料太薄而无法排除废料的情况，可以采用烧蚀法切割：用激光切割图案，并用激光照射不需要的部分(废料)，使被照射的材料汽化，最后用激光来清理汽化过程中残留的污物。
示例性地，第一焊盘和第五焊盘分别锡焊有镀镍铝片，并焊接于对应的主线路板2和分支线路板3。
示例性地，第二焊盘和连接于第二电路板4的第四焊盘烧结有镍层。
示例性地，所述镍层的烧结包括以下步骤：
S17、先将第二焊盘或第四焊盘的铝箔表面通过丝印的方式覆盖一层镍浆；
S18、利用激光器以15W到250W的连续功率加热涂有镍浆的铝片，留纳米镍粉覆盖在铝片。
S19、利用激光器以200W到500W的连续功率再次加热带有纳米镍粉的铝片表层；
使得铝制焊盘焊可直接激光焊接于铜制焊盘，而且，镀镍铝片或烧结镍层填充了第二焊盘和第四焊盘处因第一绝缘层和第二绝缘层厚度造成的与对应第一焊盘和第五焊盘之间形成的间隙，提高焊接的稳定性和牢靠性。
综上所述，该铝制柔性印刷线路板组件结构简单，可完全代替铜芯线束的电路板，利用铝制柔性电路板代替铜芯线束，降低生产成本和整体自重，方便拆卸和线路维护及修复。
基于本申请，所属领域的技术人员应了解，本文中所描述的一个方面可与任何其它方面独立地实施，且可以各种方式组合这些方面中的两者或两者以上。举例来说，可使用本文中所阐述的任何数目和方面来实施设备及/或实践方法。另外，可使用除了本文中所阐述的方面中的一或多者之外的其它结构及/或功能性实施此设备及/或实践此方法。
本领域技术人员知道，除了以纯计算机可读程序代码方式实现本发明提供的***及其各个装置、模块、单元以外，完全可以通过将方法步骤进行逻辑编程来使得本发明提供的***及其各个装置、模块、单元以逻辑门、开关、专用集成电路、可编程逻辑控制器以及嵌入式微控制器等的形式来实现相同功能。所以，本发明提供的***及其各项装置、模块、单元可以被认为是一种硬件部件，而对其内包括的用于实现各种功能的装置、模块、单元也可以视为硬件部件内的结构；也可以将用于实现各种功能的装置、模块、单元视为既可以是实现方法的软件模块又可以是硬件部件内的结构。
应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
在本发明提及的所有文献都在本申请中引用作为参考，就如同每一篇文献被单独引用作为参考那样。此外应理解，在阅读了本发明的上述内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
Claims (22)
1.一种铝制柔性印刷线路板组件，其特征在于，包括：
第一电路板以及第二电路板；
主线路板，所述主线路板为柔性印刷线路板，且所述主线路板的两端部与所述第一电路板连通；
分支线路板，所述分支线路板为柔性印刷线路板，且若干所述分支线路板的一端部分别与所述主线路板的表面连通，另一端部则分别与所述第二电路板连通；
所述主线路板具有第一铝制线路层以及第一绝缘层，所述分支线路板具有第二铝制线路层以及第二绝缘层。
2.根据权利要求1所述的铝制柔性印刷线路板组件，其特征在于，所述第一电路板包括若干第一连接器以及分别与若干所述第一连接器对应设置的第一焊盘。
3.根据权利要求2所述的铝制柔性印刷线路板组件，其特征在于，所述第一铝制线路层的两端分别在主线路板的表面形成第二焊盘，所述第二焊盘与对应的所述第一焊盘连通。
4.根据权利要求3所述的铝制柔性印刷线路板组件，其特征在于：所述第二焊盘焊接于对应的所述第一焊盘，并在焊接处设置绝缘密封胶。
5.根据权利要求3所述的铝制柔性印刷线路板组件，其特征在于，所述主线路板的两端分别通过第二连接器与对应的第一电路板进行固定连接，使所述第二焊盘连通于对应的所述第一焊盘。
6.根据权利要求1所述的铝制柔性印刷线路板组件，其特征在于：所述主线路板的表面设置有若干用于连通分支线路的第三焊盘。
7.根据权利要求6所述的铝制柔性印刷线路板组件，其特征在于：所述第二铝制线路层的两端分别在分支线路板的表面形成第四焊盘，所述第四焊盘分别连通于对应的第三焊盘和第二电路板。
8.根据权利要求7所述的铝制柔性印刷线路板组件，其特征在于：所述第四焊盘焊接于对应的第三焊盘，并在焊接处设置绝缘密封胶。
9.根据权利要求7所述的铝制柔性印刷线路板组件，其特征在于：所述分支线路通过第三连接器固定于对应的主线路，且第四焊盘连通于对应的第三焊盘。
10.根据权利要求7所述的铝制柔性印刷线路板组件，其特征在于：所述第二电路板包括若干第四连接器和分别与所述第四连接器对应设置的第五焊盘。
11.根据权利要求10所述的铝制柔性印刷线路板组件，其特征在于：所述第五焊盘焊接于对应的第四焊盘，并在焊接处设置绝缘密封胶。
12.根据权利要求10所述的铝制柔性印刷线路板组件，其特征在于：所述分支线路通过第五连接器固定于对应的第二线路板，且所述第四焊盘连通于对应的所述第五焊盘。
13.根据权利要求1所述的铝制柔性印刷线路板组件，其特征在于：所述主线路板设置有接地层。
14.根据权利要求1所述的铝制柔性印刷线路板组件，其特征在于：所述主线路板和分支线路板均设置有备用焊盘。
15.根据权利要求1所述的铝制柔性印刷线路板组件，其特征在于：所述主线路板和/或分支线路板设置有安装部。
16.一种如权利要求1～15任一项所述的铝制柔性印刷线路板组件的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、制备第一电路板、主线路板、分支线路板和第二电路板，其中，第一电路板包括若干第一连接器和分别与所述第一连接器对应设置的第一焊盘，第二电路板包括若干第四连接器和分别与所述第四连接器对应设置的第五焊盘，所述主线路板为柔性印刷线路板，包括至少两层第一绝缘层和若干设置于两第一绝缘层之间的第一铝制线路层，分支线路板为柔性印刷线路板，包括两层第二绝缘层和若干设置于两第二绝缘层之间的第二铝制线路层；
S2、将主线路板的两端分别固定并连通于对应的第一电路板，其中，所述主线路板的两端分别设置有第二焊盘，所述第一电路板设置有第一焊盘，所述第二焊盘与对应的所述第一焊盘连通，所述主线路板的表面设置有若干用于连通分支线路板的第三焊盘；
S3、将分支线路板的一端固定并连通于第二电路板；
S4、将分支线路板的另一端固定并连通于主线路板；
其中，所述分支线路板的两端分别设置有第四焊盘，所述第二电路板设置有第五焊盘，两第四焊盘分别连通于对应的第三焊盘和第五焊盘。
17.根据权利要求16的制备方法，其特征在于，所述主线路板的制备工艺包括如下步骤：
S11、使用激光切割机切割所述第一铝制线路层以及所述第一绝缘层，切割完成分别收卷成卷材待用；
S12、将所述第一铝制线路层卷材以及所述第一绝缘层卷材安装至卷对卷激光加工机台的对应收放料轴；
S13、利用CCD对位相机使第一铝制线路层和对应的第一绝缘层对位贴合；
S14、通过加热轮，在140℃的温度下将第一铝制线路层和第一绝缘层热压成型，形成单层线路板结构；
S15、重复步骤S11～S14；
S16、通过双面胶层将两个或两个以上的单层线路板结构粘合，形成具有两层或两层以上的线路板结构。
18.根据权利要求17所述的制备方法，其特征在于：所述激光切割机为卷对卷激光切割机，废料移除后，形成第一铝制线路层。
19.根据权利要求17所述的制备方法，其特征在于：所述激光切割机采用烧蚀法切割第一铝制线路层。
20.根据权利要求16所述的制备方法，其特征在于：所述第一焊盘和第五焊盘分别锡焊有镀镍铝片，并焊接于对应的主线路板和分支线路板。
21.根据权利要求16所述的制备方法，其特征在于：所述第二焊盘和连接于第二电路板的第四焊盘烧结有镍层。
22.根据权利要求21所述的制备方法，其特征在于：所述镍层的烧结包括以下步骤：
S17、先将第二焊盘或第四焊盘的铝箔表面通过丝印的方式覆盖一层镍浆；
S18、利用激光器以15W到250W的连续功率加热涂有镍浆的铝片，留纳米镍粉覆盖在铝片。
S19、利用激光器以200W到500W的连续功率再次加热带有纳米镍粉的铝片表层。
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- 2023-06-13 CN CN202310696796.8A patent/CN116867167A/zh active Pending
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