CN116789456A - 一种陶瓷解胶剂及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种陶瓷解胶剂及其制备方法,涉及陶瓷生产领域。一种陶瓷解胶剂,由包含以下重量份的原料制备而成:水玻璃55~70份;磷酸盐2~8份;羟甲基丙烯酸乙酯接枝聚羧酸盐18~25份;填料4~9份;助磨剂5~10份;溶剂30~45份;制备方法是向溶剂中加入羟甲基丙烯酸乙酯接枝聚羧酸盐和填料,搅拌均匀,再加入水玻璃、磷酸盐和助磨剂,混合均匀,调节pH为7~8,得到陶瓷解胶剂。本申请具有提高陶瓷解胶剂的稳定性和解胶效果的作用。
Description
技术领域
本申请涉及陶瓷生产领域,尤其是涉及一种陶瓷解胶剂及其制备方法。
背景技术
陶瓷解胶剂又称为陶瓷减水剂、分散剂等,是陶瓷生产中应用最多的一类添加剂,广泛应用于陶瓷的造泥、磨浆和制釉等生产过程。陶瓷解胶剂的加入可以降低陶瓷泥浆的水分,提高泥浆的流动性和分散性,使得泥浆在低水分含量的情况下具有适当的粘度和良好的流动性。
常用的陶瓷解胶剂常为无机解胶剂,比如:水玻璃、碳酸钠、三聚磷酸钠等,以单一或复合形式加入。无机解胶剂在使用时,主要依靠静电斥力效应进行解胶,通过在泥浆颗粒表面吸附电荷形成双电层,在颗粒之间形成静电斥力,克服粒子之间的范德华力,释放被粒子裹住的水分,提高泥浆的流动性。
无机解胶剂受到分子结构和相对分子质量的影响,用量小无法发挥效果,而用量过大又会导致泥浆的流动性变差,在实际生产时因为不方便控制无机解胶剂的用量,导致实际使用解胶剂对陶瓷泥浆的减水效果和解胶效果不佳,影响陶瓷成品。
发明内容
为了提高陶瓷解胶剂的解胶效果,本申请提供一种陶瓷解胶剂及其制备方法。
本申请提供的一种陶瓷解胶剂及其制备方法采用如下的技术方案:
一种陶瓷解胶剂,由包含以下重量份的原料制备而成:
水玻璃 55~70份;
磷酸盐 2~8份;
羟甲基丙烯酸乙酯接枝聚羧酸盐 18~25份;
填料 4~9份;
助磨剂 5~10份;
溶剂 30~45份。
通过采用上述技术方案,利用羟甲基丙烯酸乙酯和羧酸盐进行接枝共聚,具有较大的相对分子质量,在交联作用下形成网状,从而在陶瓷颗粒之间架桥,填料对交联网的缝隙进行填充,增强陶瓷的强度;同时羟甲基丙烯酸乙酯接枝聚羧酸盐具有羧酸根阴离子和羟基,陶瓷颗粒通过吸附羧酸根阴离子产生静电层,羟基的亲水性使得支链对陶瓷颗粒进一步提供分散润滑作用,进一步增加空间位阻,使得陶瓷颗粒更加不容易团聚,提高泥浆的流动性和稳定性,降低了泥浆的触变性;羟甲基丙烯酸乙酯接枝聚羧酸盐和助磨剂复配后,破碎后的陶瓷颗粒间不容易团聚,促进裂纹的拓展,进一步减少球磨所需的时间。从而少量的解胶剂就可以起到较好的解胶效果,并且稳定性、分散性更佳。
可选的,所述磷酸盐选用三聚磷酸钠和六偏磷酸钠的一种或多种。
可选的,所述羟甲基丙烯酸乙酯接枝聚羧酸盐的制备原料包括羟甲基丙烯酸乙酯、不饱和羧酸单体、链转移剂、分散溶剂、引发剂,所述羟甲基丙烯酸乙酯、所述不饱和羧酸单体、所述链转移剂、所述分散溶剂和所述引发剂的重量比为1:(2.09~4.79):(0.24~0.87):(3.71~11.37):(0.12~0.45)。
通过采用上述技术方案,通过羟甲基丙烯酸乙酯和不饱和羧酸单体共聚,实现生成的聚羧酸盐体系同时具有羧酸根和羟基,提高陶瓷颗粒间的静电斥力,提高泥浆的流动性。
可选的,所述填料为经过KH-560硅烷偶联剂改性的改性填料,所述KH-560硅烷偶联剂用量为所述改性填料总重的5~10%。
通过采用上述技术方案,选用KH-560硅烷偶联剂对填料进行改性,促进填料在聚羧酸盐交联体系中的分散,并且填料经过改性后能够更加紧密的与羟甲基丙烯酸乙酯接枝聚羧酸盐连接,使得KH-560硅烷偶联剂改性填料与聚羧酸盐体系的结合强度进一步提高,有利于提高陶瓷的强度,并且增长聚羧酸盐体系的支链,更有利于陶瓷颗粒的分散。
可选的,所述填料选自平均粒径为200~500目的硅微粉、滑石粉、云母粉的一种或多种。
可选的,所述不饱和羧酸单体为马来酸钠、甲基丙烯酸钠、衣康酸钠的一种。
通过采用上述技术方案,采用不饱和羧酸盐或磺酸盐,可以在引发剂的作用下与羟甲基丙烯酸乙酯发生共聚交联,在陶瓷颗粒之间架桥形成网状水膜,陶瓷泥浆的粘度与水膜厚度有关,从而降低陶瓷颗粒的粘度。
可选的,所述助磨剂选用三乙醇胺、三异丙醇胺的一种或多种。
可选的,所述链转移剂选用巯基乙醇。
可选的,所述引发剂选用过硫酸钾、过硫酸钠的一种或多种。
可选的,所述水玻璃为50Be,M=2.4~2.8的水玻璃。
本申请还提供一种陶瓷解胶剂的制备方法,步骤包括:
向溶剂中加入羟甲基丙烯酸乙酯接枝聚羧酸盐和填料,搅拌均匀,再加入水玻璃、磷酸盐和助磨剂,混合均匀,调节pH为7~8,得到陶瓷解胶剂。
通过采用上述技术方案,优先让填料对羟甲基丙烯酸乙酯接枝聚羧酸盐体系进行填充,再加入与无机盐和助磨剂混合复配。
可选的,所述羟甲基丙烯酸乙酯接枝聚羧酸盐按照如下的步骤制得:
将羟甲基丙烯酸乙酯、链转移剂和部分分散溶剂按比例加入,搅拌加热至80~85℃,得到原液;
分别像原液中滴加引发剂、部分分散溶剂组成的溶液和不饱和羧酸单体,滴加时间3~3.5h,恒温搅拌反应2~3h;
反应结束后冷却至室温,经丙酮沉淀、过滤、水洗后真空干燥24h,得到羟甲基丙烯酸乙酯接枝聚羧酸盐。
通过采用上述技术方案,通过滴加不饱和羧酸单体和引发剂溶液,使得反应充分进行。
可选的,当所述填料为改性填料时,制备陶瓷解胶剂的步骤为:
S1.将KH-560硅烷偶联剂和去离子水、乙醇配制成硅烷处理液,将填料与无水乙醇共混形成混合溶液,对混合溶液进行超声分散,将硅烷处理液滴加进入混合溶液,40~60℃恒温反应3~4h。反应后的产物经过离心、无水乙醇清洗,真空烘干3~4h后得到改性填料。
S2.将改性填料和羟甲基丙烯酸乙酯接枝聚羧酸盐放入溶剂中,加入催化剂,搅拌升温至90℃,反应3.5~4.5h,冷却至室温,得到聚羧酸盐母液;
S3.向聚羧酸盐母液中加入水玻璃、磷酸盐和助磨剂,混合均匀,调节pH为7~8,得到陶瓷解胶剂。
通过采用上述技术方案,优先让改性填料和羟甲基丙烯酸乙酯接枝聚羧酸盐混合,再与无机盐和助磨剂混合复配使用。
可选的,步骤S2中的催化剂选用五甲基二亚乙基三胺、三亚乙基二胺的一种或多种。
综上所述,本申请具有以下至少一种有益效果:
1.利用羟甲基丙烯酸乙酯和羧酸盐进行接枝共聚,具有较大的相对分子质量,在交联作用下形成网状,从而在陶瓷颗粒之间架桥,填料对交联网的缝隙进行填充,增强陶瓷的强度;同时羟甲基丙烯酸乙酯接枝聚羧酸盐具有羧酸根阴离子和羟基,陶瓷颗粒通过吸附羧酸根阴离子产生静电层,羟基的亲水性使得支链对陶瓷颗粒进一步提供分散润滑作用,进一步增加空间位阻,使得陶瓷颗粒更加不容易团聚,提高泥浆的流动性和稳定性,降低了泥浆的触变性;羟甲基丙烯酸乙酯接枝聚羧酸盐和助磨剂复配后,破碎后的陶瓷颗粒间不容易团聚,促进裂纹的拓展,进一步减少球磨所需的时间。从而少量的解胶剂就可以起到较好的解胶效果,并且稳定性、分散性更佳。
2.选用KH-560硅烷偶联剂对填料进行改性,促进填料在聚羧酸盐交联体系中的分散,并且填料经过改性后能够更加紧密的与羟甲基丙烯酸乙酯接枝聚羧酸盐连接,使得KH-560硅烷偶联剂改性填料与聚羧酸盐体系的结合强度进一步提高,有利于提高陶瓷的强度,并且增长聚羧酸盐体系的支链,更有利于陶瓷颗粒的分散。
具体实施方式
以下结合实施例对本申请作进一步详细说明。
制备例
制备例1
改性填料的制备:
将2gKH-560硅烷偶联剂和10g去离子水、20g乙醇配制成硅烷处理液,将38g平均粒径在300目的硅微粉与60g无水乙醇共混形成混合溶液,对混合溶液进行超声分散,将硅烷处理液滴加进入混合溶液,40℃恒温反应3h。反应后的产物经过离心、无水乙醇清洗,真空烘干3h后得到改性填料。
制备例2
改性填料的制备:
将2gKH-560硅烷偶联剂和10g去离子水、20g乙醇配制成硅烷处理液,将18g平均粒径在300目的硅微粉与35g无水乙醇共混形成混合溶液,对混合溶液进行超声分散,将硅烷处理液滴加进入混合溶液,60℃恒温反应4h。反应后的产物经过离心、无水乙醇清洗,真空烘干3h后得到改性填料。
制备例3
羟甲基丙烯酸乙酯接枝聚羧酸盐的制备
将13.01g羟甲基丙烯酸乙酯、3.22g巯基乙醇和30.3g水加入三口烧瓶中,搅拌加热至80℃,将1.61g过硫酸钠溶于18g水中得到过硫酸钠溶液,向三口烧瓶中分别滴加过硫酸钠溶液和27.23g甲基丙烯酸钠,滴加时间3h,恒温搅拌反应2h;
反应结束后冷却至室温,经丙酮沉淀、过滤、水洗后真空干燥24h,得到羟甲基丙烯酸乙酯接枝聚羧酸盐。
制备例4
羟甲基丙烯酸乙酯接枝聚羧酸盐的制备
将13.01g羟甲基丙烯酸乙酯、11.32g巯基乙醇和87.26g水加入三口烧瓶中,搅拌加热至85℃,将5.91g过硫酸钠溶于60.6g水中得到过硫酸钠溶液,向三口烧瓶中分别滴加过硫酸钠溶液和60.92g衣康酸钠,滴加时间3.5h,恒温搅拌反应3h;
反应结束后冷却至室温,经丙酮沉淀、过滤、水洗后真空干燥24h,得到羟甲基丙烯酸乙酯接枝聚羧酸盐。
制备例5
羟甲基丙烯酸乙酯接枝聚羧酸盐的制备
将13.01g羟甲基丙烯酸乙酯、11.5g巯基乙醇和55.6g水加入三口烧瓶中,搅拌加热至85℃,将2.87g过硫酸钠溶于30.68g水中得到过硫酸钠溶液,向三口烧瓶中分别滴加过硫酸钠溶液和44.51g马来酸钠,滴加时间3h,恒温搅拌反应2.5h;
反应结束后冷却至室温,经丙酮沉淀、过滤、水洗后真空干燥24h,得到羟甲基丙烯酸乙酯接枝聚羧酸盐。
对比制备例
聚羧酸盐的制备
将17.2g硫酸氢钠和128g水加入三口烧瓶中,搅拌加热至70℃,将0.4g过硫酸钠溶于20g水中得到过硫酸钠溶液,向三口烧瓶中分别滴加过硫酸钠溶液和43g甲基丙烯酸,滴加时间1h,恒温搅拌反3h;
反应结束后冷却至室温,加入30%的氢氧化钠溶液,调整pH=9,所得溶液经丙酮沉淀、过滤、水洗后真空干燥24h,制得聚甲基丙烯酸钠。
实施例
实施例1
一种陶瓷解胶剂的制备
向反应器中加入30g水,加入18g制备例3制得的羟甲基丙烯酸乙酯接枝聚羧酸盐和4g平均粒径在250目的硅微粉,搅拌均匀,再加入55g水玻璃、2g三聚磷酸钠和5g三乙醇胺,混合均匀,利用质量分数为25%的氢氧化钠溶液和去离子水调节至pH=7,得到陶瓷解胶剂。
实施例2
向反应器中加入45g水,加入25g制备例4制得的羟甲基丙烯酸乙酯接枝聚羧酸盐和9g平均粒径在450目的滑石粉,搅拌均匀,再加入70g水玻璃、8g六偏磷酸钠和10g三异丙醇胺,混合均匀,利用质量分数为25%的氢氧化钠溶液和去离子水调节至pH=8,得到陶瓷解胶剂。
实施例3
向反应器中加入40g水,加入20g制备例5制得的羟甲基丙烯酸乙酯接枝聚羧酸盐、7g平均粒径在300目的云石粉,搅拌均匀,再加入65g水玻璃、5g六偏磷酸钠和7g三乙醇胺,混合均匀,利用质量分数为25%的氢氧化钠溶液和去离子水调节至pH=8,得到陶瓷解胶剂。
实施例4
向反应器中加入30g水,加入4g制备例1制得的改性填料和18g制备例3制得的羟甲基丙烯酸乙酯接枝聚羧酸盐,加入0.2g三亚乙基二胺,搅拌升温至90℃,反应3.5h,冷却至室温,得到聚羧酸盐母液;
向聚羧酸盐母液中加入55g水玻璃、2g三聚磷酸盐和5g三乙醇胺,混合均匀,利用质量分数为25%的氢氧化钠溶液和去离子水调节至pH=7,得到陶瓷解胶剂。
实施例5
向反应器中加入45g水,加入8g制备例2制得的改性填料和25g制备例5制得的羟甲基丙烯酸乙酯接枝聚羧酸盐,加入0.5g三亚乙基二胺,搅拌升温至90℃,反应4.5h,冷却至室温,得到聚羧酸盐母液;
向聚羧酸盐母液中加入58g水玻璃、2g六偏磷酸钠、5g三聚磷酸钠和6g三乙醇胺,混合均匀,利用质量分数为25%的氢氧化钠溶液和去离子水调节至pH=7,得到陶瓷解胶剂。
对比例
对比例1
向反应器中加入30g水,加入18g对比制备例制得的聚甲基丙烯酸钠和4g平均粒径在250目的硅微粉,搅拌均匀,再加入55g水玻璃、2g三聚磷酸钠和5g三乙醇胺,混合均匀,利用质量分数为25%的氢氧化钠溶液和去离子水调节至pH=7,得到陶瓷解胶剂。
对比例2
向反应器中加入30g水,加入18g制备例3制得的羟甲基丙烯酸乙酯接枝聚羧酸盐,搅拌均匀,再加入55g水玻璃、2g三聚磷酸钠和5g三乙醇胺,混合均匀,利用质量分数为25%的氢氧化钠溶液和去离子水调节至pH=7,得到陶瓷解胶剂。
对比例3
向反应器中加入30g水,加入18g制备例3制得的羟甲基丙烯酸乙酯接枝聚羧酸盐和4g平均粒径在250目的硅微粉,搅拌均匀,再加入55g水玻璃、2g三聚磷酸钠,混合均匀,利用质量分数为25%的氢氧化钠溶液和去离子水调节至pH=7,得到陶瓷解胶剂。
对比例4
向反应器中加入30g水,再加入4g平均粒径在250目的硅微粉、55g水玻璃、2g三聚磷酸钠和5g三乙醇胺,混合均匀,利用质量分数为25%的氢氧化钠溶液和去离子水调节至pH=7,得到陶瓷解胶剂。
对比例5
向反应器中加入30g水,加入18g对比制备例制得的聚甲基丙烯酸钠和4g制备例1制得的改性填料,搅拌均匀,再加入55g水玻璃、2g三聚磷酸钠,混合均匀,利用质量分数为25%的氢氧化钠溶液和去离子水调节至pH=7,得到陶瓷解胶剂。
性能检测试验
选用的陶瓷浆料的组成质量百分比如表2。
表2
成分 | 粘土 | 高岭土 | 长石 | 石英粉 |
质量百分比 | 45% | 15% | 25% | 15% |
1.陶瓷浆料的减水性能测试
(1)在25℃环境中,将200g陶瓷原料、100g水、1g各个实施例、制备例制得的陶瓷解胶剂,在600r/min转速下球磨12min,测试球磨后的陶瓷浆料的粘度并以此时的粘度为基准;
(2)不加入陶瓷解胶剂重复步骤(1)中操作,直到陶瓷浆料的粘度与基准值相同,记录此时所加入的水量计为W0;
(3)计算减水率
WR=(W0-100)/W0×100%,测试结果如表3所示。
2.陶瓷浆料的流动性
将200g陶瓷原料、100g水、1g各个实施例、对比例制得的陶瓷解胶剂,在600r/min转速下球磨12min得到陶瓷浆料;用涂-4粘度计测量100mL浆料从涂-4杯中流出所需的时间,测试结果如表3所示。
3.陶瓷浆料的触变性
将200g陶瓷原料、100g水、1g各个实施例、对比例制得的陶瓷解胶剂,在600r/min转速下球磨12min得到陶瓷浆料;将制备好的料浆分别静置30s和30min后,用涂-4粘度计测量100mL浆料从涂-4杯中流出所需的时间。
浆料触变性=静置30min后的流出时间/静置30s的流出时间,
测试结果如表3所示。
4.陶瓷浆料的助磨性
(1)在25℃环境中,将200g陶瓷原料、100g水、1g各个实施例、对比例制得的陶瓷解胶剂,在600r/min转速下球磨12min,随后过325目筛网,将过筛网的浆料置于80℃烘箱干燥,直到质量不再变化,将质量计为m1;
(2)不加入助磨减水剂重复步骤(1)中操作,将质量计为m2;
(3)计算助磨提高率
E=(m2-m1)/m2×100%
测试结果如表4所示。
5.陶瓷成品的抗折强度测试
将料浆按照传统的制备工艺制成成品试件,将成品试件制成12*4*2的规格,其中,宽、高的误差不大于0.1cm,长度误差不大于1mm,手里的上、下两面应平行,两邻面应互相垂直,并且在试件上不允许有肉眼可见的裂纹;然后将试件置于固定的两个支点上,在其中点施加集中荷载,直至试件破坏,从而通过弹性力学方法求得陶瓷的抗折强度;陶瓷的抗折强度的公式为Rb=3PL/2bh2,其中,Rb为试件抗折强度,MPa;P为试件破坏荷载,N;L为支点跨距,mm;b为试件的宽度,mm;h为试件的高度,mm。
测试结果如表4所示。
表3
表4
助磨提高率(%) | 抗折强度(MPa) | |
实施例1 | 50.9 | 36.8 |
实施例2 | 50.3 | 36.7 |
实施例3 | 51.6 | 36.9 |
实施例4 | 54.8 | 38.1 |
实施例5 | 53.9 | 38.2 |
对比例1 | 38.4 | 35.4 |
对比例2 | 48.5 | 34.9 |
对比例3 | 35.8 | 36.0 |
对比例4 | 36.2 | 34.5 |
对比例5 | 37.1 | 35.0 |
根据表2,与实施例1相比,对比例1为未采用羟甲基丙烯酸乙酯对聚羧酸盐进行接枝的解胶剂,实施例1的减水率和流动性均优于对比例1,说明通过羟甲基丙烯酸乙酯对聚羧酸盐进行接枝引入羟基,羟基的亲水性提供润滑分散作用,并且羟甲基丙烯酸乙酯和羧酸盐聚合形成交联网状,增大空间位阻,从而增加陶瓷颗粒的悬浮稳定性,提高泥浆的流动性。
与实施例1-3对比,实施例4和实施例5采用KH-560硅烷偶联剂对填料进行改性,减水率、流动性和抗触变性均有较大提升,通过羟基对环氧基团的开环反应,实现改性填料和羟甲基丙烯酸乙酯接枝聚羧酸盐的反应结合,进一步增大空间位阻,促进填料颗粒的分散,使得陶瓷颗粒不容易团聚,降低了泥浆的触变性。
与对比例2相比,实施例1-3加入填料,制得的陶瓷成品具有更高的抗折强度,说明填料加入后,填充了聚羧酸盐交联体系的缝隙,对陶瓷起到增强作用,实施例4-5加入KH-560硅烷偶联剂改性后的填料,通过硅烷偶联剂促进填料的分散,提高改性填料和聚羧酸盐体系的结合强度,进一步提高了补强作用。
与对比例3和对比例4相比,实施例1采用助磨剂和羟甲基丙烯酸乙酯接枝聚羧酸盐的复配,实施例1的助磨提高率大大提高。说明通过助磨剂和羟甲基丙烯酸乙酯接枝聚羧酸盐可以降低陶瓷颗粒的表面硬度,促进裂纹进一步拓展,从而减少球磨时间,起到助磨作用。
与对比例5对比,实施例4采用羟甲基丙烯酸乙酯接枝聚羧酸盐和改性填料的复配,相比改性填料和聚甲基丙烯酸钠配合使用,实施例4在减水性、流动性和抗折强度方面均优于对比例5,说明改性填料和羟甲基丙烯酸乙酯接枝聚羧酸盐复配使用的解胶效果更佳。
Claims (10)
1.一种陶瓷解胶剂,其特征在于,由包含以下重量份的原料制备而成:
水玻璃 55~70份;
磷酸盐 2~8份;
羟甲基丙烯酸乙酯接枝聚羧酸盐 18~25份;
填料 4~9份;
助磨剂 5~10份;
溶剂 30~45份。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷解胶剂,其特征在于:所述羟甲基丙烯酸乙酯接枝聚羧酸盐的制备原料包括羟甲基丙烯酸乙酯、不饱和羧酸单体、链转移剂、分散溶剂、引发剂,所述羟甲基丙烯酸乙酯、所述不饱和羧酸单体、所述链转移剂、所述分散溶剂和所述引发剂的重量比为1:(2.09~4.79):(0.24~0.87):(3.71~11.37):(0.12~0.45)。
3.根据权利要求1所述的一种陶瓷解胶剂,其特征在于:所述填料为经过KH-560硅烷偶联剂改性的改性填料,所述KH-560硅烷偶联剂用量为所述改性填料总重的5~10%。
4.根据权利要求3所述的一种陶瓷解胶剂,其特征在于:所述填料选自平均粒径为200~500目的硅微粉、滑石粉、云母粉的一种或多种。
5.根据权利要求2所述的一种陶瓷解胶剂,其特征在于:所述不饱和羧酸单体为马来酸钠、甲基丙烯酸钠、衣康酸钠的一种。
6.根据权利要求1所述的一种陶瓷解胶剂,其特征在于:所述助磨剂选用三乙醇胺、三异丙醇胺的一种或多种。
7.根据权利要求1所述的一种陶瓷解胶剂,其特征在于:所述水玻璃为50Be,M=2.4~2.8的水玻璃。
8.一种陶瓷解胶剂的制备方法,其特征在于,用于制备权利要求1-7任一所述的一种陶瓷解胶剂,步骤包括:
向溶剂中加入羟甲基丙烯酸乙酯接枝聚羧酸盐和填料,搅拌均匀,再加入水玻璃、磷酸盐和助磨剂,混合均匀,调节pH为7~8,得到陶瓷解胶剂。
9.根据权利要求8所述的一种陶瓷解胶剂的制备方法,其特征在于,所述羟甲基丙烯酸乙酯接枝聚羧酸盐按照如下的步骤制得:
将羟甲基丙烯酸乙酯、链转移剂和部分分散溶剂按比例加入,搅拌加热至80~85℃,得到原液;
分别滴加引发剂、部分分散溶剂组成的溶液和不饱和羧酸单体,滴加时间3~3.5h,恒温搅拌反应2~3h;
反应结束后冷却至室温,经丙酮沉淀、过滤、水洗后真空干燥24h,得到羟甲基丙烯酸乙酯接枝聚羧酸盐。
10.根据权利要求9所述的一种陶瓷解胶剂的制备方法,其特征在于,当所述填料为改性填料时,制备陶瓷解胶剂的步骤为:
S1.将KH-560硅烷偶联剂和去离子水、乙醇配制成硅烷处理液,将填料与无水乙醇共混形成混合溶液,对混合溶液进行超声分散,将硅烷处理液滴加进入混合溶液,40~60℃恒温反应3~4h,反应后的产物经过离心、无水乙醇清洗,真空烘干3~4h后得到改性填料;
S2.将改性填料和羟甲基丙烯酸乙酯接枝聚羧酸盐放入溶剂中,加入催化剂,搅拌升温至90℃,反应3.5~4.5h,冷却至室温,得到聚羧酸盐母液;
S3.向聚羧酸盐母液中加入水玻璃、磷酸盐和助磨剂,混合均匀,调节pH为7~8,得到陶瓷解胶剂。
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PB01 | Publication | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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