CN116746290A - 显示装置及其制造方法 - Google Patents
显示装置及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116746290A CN116746290A CN202280010303.4A CN202280010303A CN116746290A CN 116746290 A CN116746290 A CN 116746290A CN 202280010303 A CN202280010303 A CN 202280010303A CN 116746290 A CN116746290 A CN 116746290A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- support
- display device
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 10
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 12
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 12
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 8
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 6
- 210000003128 head Anatomy 0.000 description 21
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000005007 epoxy-phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0017—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1401—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means
- H05K7/1402—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means for securing or extracting printed circuit boards
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1626—Constructional details or arrangements for portable computers with a single-body enclosure integrating a flat display, e.g. Personal Digital Assistants [PDAs]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4046—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections using auxiliary conductive elements, e.g. metallic spheres, eyelets, pieces of wire
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0204—Mounting supporting structures on the outside of casings
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10128—Display
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10257—Hollow pieces of metal, e.g. used in connection between component and PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10401—Eyelets, i.e. rings inserted into a hole through a circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10742—Details of leads
- H05K2201/1075—Shape details
- H05K2201/10757—Bent leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
- H05K2201/2036—Permanent spacer or stand-off in a printed circuit or printed circuit assembly
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
公开了一种显示装置。显示装置可以包括:显示面板;底盘,设置成能够支撑所述显示面板;印刷电路板,安装有电子部件;以及支撑件,设置成能够***到所述印刷电路板。印刷电路板可以包括:第一表面,位于朝向所述底盘;第二表面,朝向与所述第一表面相反的方向;以及贯通孔,设置成贯通所述第一表面与所述第二表面。支撑件可以包括:头部,固定于印刷电路板的第二表面;第一主体,从头部向底盘延伸,以布置在贯通孔内侧;以及第二主体,从第一主体延伸,以从贯通孔朝向底盘突出。
Description
技术领域
本公开涉及一种显示装置及其制造方法,例如,涉及一种具有支撑件的显示装置及其制造方法。
背景技术
印刷电路板(PCB:Printed Circuit Board)是在电绝缘性基板上用诸如铜之类的导电性材料印刷电路线路图案而形成的,例如,印刷电路板可以意味着能够搭载电子部件的基板(Board)。印刷电路板可以广泛应用于显示装置、笔记本电脑、手机等电子装置。
近年来,电子装置逐渐趋向于小型化、超薄化。因此,搭载在印刷电路板的电子部件等几乎与壳体(例如,底盘、盖子等)相接。在这种情况下,容易由于外部振动或冲击等造成电子部件等破损,并且由于电子部件的引线(lead)而可能会挤压绝缘片。另外,印刷电路板被可能会壳体按压,从而引起电短路或印刷电路板弯曲的问题。
为了解决类似上述的问题,在印刷电路板中可以安装有用于支撑印刷电路板的PCB支撑件(supporter)。但是,在手动***支撑件(以下,称为手插支撑件)的情况下,由于操作者必须将手插支撑件直接***到印刷电路板中,然后单独执行结合操作以进行固定,因此存在生产率低下的问题。另外,SMD支撑件为高价的产品,因此存在制造成本上升的问题。
发明内容
技术问题
本发明的实施例提供一种显示装置,其包括能够保护电子部件并防止和/或减少绝缘片被挤压的支撑件。
本发明的实施例提供一种显示装置,其包括能够将部件引线固定的支撑件。
本发明的实施例提供一种显示装置,其包括能够形成通孔的支撑件。
本发明的实施例提供一种能够提高生产率的显示装置制造方法。
技术方案
根据本发明的一实施例的显示装置包括:显示面板;底盘,设置成能够支撑所述显示面板;印刷电路板,安装有电子部件,所述印刷电路板包括第一表面、第二表面以及贯通孔,所述第一表面位于朝向所述底盘,所述第二表面朝向与所述第一表面相反的方向,所述贯通孔设置成贯通所述第一表面与所述第二表面;支撑件,设置成***到所述贯通孔,所述支撑件包括:头部,铆接于所述印刷电路板的第二表面;第一主体,从所述头部向所述底盘延伸,以布置在所述贯通孔内侧;以及第二主体,从所述第一主体延伸,并且从所述印刷电路板的所述贯通孔朝向所述底盘突出,以阻止所述底盘与安装到所述印刷电路板上的电子部件之间的干涉。
所述支撑件的头部可以设置成在自动***工艺中被铆接。
所述第二主体还可以包括与所述底盘相邻的弯折部。
所述第二主体还可以包括:延伸部,从所述弯折部朝向所述印刷电路板的所述第一表面延伸。
所述第二主体的宽度可以大于所述第一主体的宽度。
所述第二主体还可以包括具有比贯通孔的宽度更大的宽度的卡接台,所述支撑件构成为,当***到所述贯通孔时,通过所述卡接台卡接在第一表面。
安装在所述印刷电路板上的所述电子部件的引线相对于所述印刷电路板的所述第一表面向所述底盘侧突出,并且所述第二主体的长度可以大于从所述第一表面向所述印刷电路板的外侧突出的所述电子部件的引线的部分的长度。
所述引线位于所述支撑件的内部,并且可以所述支撑件和所述引线设置成通过焊接彼此固定。
所述第二主体还可以包括沿所述第二主体的圆周方向排列的多个焊接增强孔。
所述头部与所述第二表面可以彼此焊接,所述第二主体与所述第一表面彼此焊接,在所述支撑件内部设置有通孔。
所述显示装置还可以包括:绝缘片,布置在与所述印刷电路板的第一表面相面对的所述底盘的一面上,并且所述第二主体可以与绝缘片隔开。
所述显示装置还可以包括能够与所述底盘隔开而布置的盖子,所述支撑件的头部位于所述印刷电路板的第二表面与所述盖子之间,所述支撑件的第二主体可以位于所述印刷电路板的第一表面与所述底盘之间。
根据本发明一实施例的显示装置包括:显示面板;光源装置,具有发光电路,设置成向所述显示面板提供光;以及印刷电路板组件,设置为向所述显示面板和所述光源装置中的至少一个供应电源,其中,所述印刷电路板组件包括设置电子部件的安装面、具有贯通孔的印刷电路板以及设置成能够***到所述贯通孔的支撑件,其中,所述支撑件包括:第一主体,位于所述贯通孔的内侧;铆接头部,从第一主体朝向所述安装面延伸而固定在所述安装面;第二主体,以远离所述安装面的方式从第一主体延伸,并位于所述贯通孔外侧。
所述第二主体还可以包括:卡接台,随着所述支撑件***到所述贯通孔中,防止所述支撑件的脱离。
所述第二主体的宽度可以大于所述第一主体的宽度。
所述显示装置还可以包括设置成能够支撑所述显示面板的底盘,所述第二主体还包括与所述底盘相邻的弯折部。
所述第二主体还可以包括:延伸部,以支撑所述安装面的相反侧面的方式从所述弯折部向所述安装面的相反侧面延伸。
所述电子部件的引线位于所述支撑件内部,并且所述支撑件和所述引线设置成通过焊接彼此固定。
所述固定头部可以与所述安装面彼此焊接,所述第二主体与所述安装面的相反侧面彼此焊接,并且所述支撑件内部设置有通孔。
根据本发明一实施例的制造包括显示面板和支撑所述显示面板的底盘的显示装置的方法中,所述方法包括如下过程:准备印刷电路板,所述印刷电路板包括设置有电子部件的安装面、设置在所述安装面的相反侧的背面以及设置成贯通所述安装面与所述背面的贯通孔;通过自动***工艺将支撑件从所述背面***到所述贯通孔,以使所述支撑件的第一部分相对于所述印刷电路板的背面突出;使从所述支撑件的所述印刷电路板的安装面突出的第二部分铆接而固定在所述安装面;将所述印刷电路板安装到所述底盘,以使所述支撑件的所述第一部分位于所述印刷电路板的背面与所述底盘之间。
技术效果
根据本发明的一实施例,可以提供一种包括支撑件的显示装置,该装置能够保护电子部件并防止和/或减少绝缘片的挤压。
根据本发明的一实施例,可以提供一种包括支撑件的显示装置,该装置能够将部件引线固定。
根据本发明的一实施例,可以提供一种包括支撑件的显示装置,该装置能够形成通孔。
根据本发明的一实施例,可以提供一种具有降低成本以及减少生产工艺数量的效果的显示装置制造方法。
附图说明
图1是表示根据本发明的多种实施例的显示装置的一示例的分解立体图。
图2是根据多种实施例的如图1所示的印刷电路板组件的剖面图。
图3是根据多种实施例的如图2所示的印刷电路板组件的平面图。
图4是表示根据多种实施例的支撑件的印刷电路板的部分剖面图。
图5表示根据多种实施例的如图4所示的支撑件被焊接的状态的印刷电路板的部分剖面图。
图6是表示根据多种实施例的支撑件的印刷电路板的剖面图。
图7是表示根据多种实施例的支撑件的印刷电路板的剖面图。
图8是表示根据多种实施例的应用用于执行孔眼功能的支撑件的印刷电路板组件的部分立体图。
图9是根据多种实施例的印刷电路板组件的一部分被切断后的如图8所示的印刷电路板组件的部分剖面立体图。
图10是根据多种实施例的如图8所示的印刷电路板组件的剖面图。
图11是表示根据多种实施例的执行孔眼功能的支撑件的印刷电路板组件的剖面图。
图12是根据多种实施例的包括焊接增强孔的支撑件的印刷电路板的剖面图。
图13是根据多种实施例的如图12所示的应用支撑件的印刷电路板组件的剖面图。
图14是根据多种实施例的应用作为过孔部件使用的支撑件的印刷电路板组件的剖面图。
图15是表示根据多种实施例的支撑件***到印刷电路板的状态的印刷电路板的平面图。
图16是表示根据多种实施例的支撑件***到印刷电路板的状态的印刷电路板的底面图。
图17是表示根据多种实施例的***有支撑件的印刷电路板的底面立体图。
具体实施方式
本公开中记载的多种实施例和附图所示的构成仅仅是公开的实施例的一示例,并且可以替代本公开中记载的实施例和附图的多种变形的示例。
在本公开的各附图中所示的相同的参考编号或符号表示执行相同或实质上相同的功能的部件或构成要素。
本公开中使用的术语是为了说明多种实施例而使用的,不是为了限制和/或限定本公开。除非上下文另有明确规定,否则单数的表述包括复数的表述。在本公开中,“包括”或“具有”等术语用于指定说明书中记载的特征、数字、步骤、操作、构成要素、部件或它们的组合的存在,并不预先排除一个或一个以上的其他特征或数字、步骤、操作、构成要素、部件或它们的组合的存在或附加可能性。
并且,在本说明书中,诸如“第一”、“第二”之类的包含序数的术语用于说明多种构成要素,但所述构成要素并不限于上述的术语,上述的术语仅用于区分单个构成要素与其他构成要素。例如,在不脱离本公开的权力要求的范围的情况下,第一构成要素可以被命名为第二构成要素,类似地,第二构成要素也可以被命名为第一构成要素。“和/或”一词包括多个相关记载的项目的组合或多个相关的记载的项目中的某一项目。
另外,在以下说明中使用的术语“前方”、“后方”、“上部”、“下部”、“上端”及“下端”等是以附图为基准而定义的,各构成要素的形状及位置并不局限于这些术语。例如,参照图2,将支撑件100的长度方向延伸的方向定义为上下方向,以此为基准,可以定义上下侧。例如,可以将朝向-X的方向定义为上侧方向,将朝向+X的方向定义为下侧方向。并且,可以将支撑件100的***方向定义为上下方向。
以下参照附图针对本公开的各种实施例进行更详细的说明。
图1是表示根据本发明的多种实施例的显示装置的一示例的分解立体图。图2是根据多种实施例的如图1所示的印刷电路板组件的剖面图。图3是根据多种实施例的如图2所示的印刷电路板组件的平面图。图4是表示根据多种实施例的支撑件的印刷电路板的部分剖面图。图5表示根据多种实施例的如图4所示的支撑件被焊接的状态的印刷电路板的部分剖面图。图6是表示根据多种实施例的支撑件的印刷电路板的剖面图。图7是表示根据多种实施例的支撑件的印刷电路板的剖面图。
根据本公开的多种实施例,例如,电子装置1可以包括显示装置、移动通信终端、平板电脑、可穿戴电子装置中的至少一个,但并不限于此。显示装置1被说明为电子装置的一示例,但电子装置1并不限于此。
显示装置1是能够处理从外部接收的图像信号并在视觉上显示经处理的图像的装置。以下,将显示装置1是电视(Television,TV)的情况作为非限定性的示例进行说明。但是,显示装置1并不限于电视。例如,显示装置1可以利用监控器、便携式多媒体装置、便携式通信装置等多种形态而实现,只要显示装置10是视觉上显示图像的装置,则其形态并不受限。
显示装置1可以从多种内容源接收包括视频数据和音频数据的内容数据,并输出与视频数据和音频数据相对应的视频和音频。例如,显示装置1可以通过广播接收天线或有限电缆接收内容数据,或从内容再现装置接收内容数据,或从内容提供者的内容提供服务器接收内容数据。
如图1所示,显示装置1可以包括本体1a。本体1a可以形成外观。在本体1a的内部可以设置有用于使显示装置1显示图像或执行各种功能的部件。在图1中,本体1a图示为平坦的板形状,但并不限于此。例如,本体1a可以是弯曲的板形状。本体1a也可以是可变形(bendable或flexible)形态。即,本体1a可以设置成多种形状。
本体1a中可以设置有光源装置11和显示面板12。
光源装置11可以设置成能够为显示面板12提供光。例如,虽然附图中未示出,但光源装置11可以包括产生光的光源模块、反射光的反射片、均匀地扩散光的扩散板、提高出射的光的亮度的光学片等。
在显示面板12中可以设置有屏幕。显示面板12可以根据从外部输入的图像信号而在屏幕中显示各种图像。显示面板12可以设置成阻挡、反射和/或透射从光源装置11放出的光。但是,并不限于此,例如,显示面板12也可以设置成通过由显示面板12的多个像素自主地产生光来生成图像。
例如,虽然附图中未示出,但显示面板12可以包括薄膜晶体管以矩阵形态形成的薄膜晶体管基板、与薄膜晶体管基板并排地结合的彩色滤光器基板、注入在薄膜晶体管基板与彩色滤光器羁绊之间而根据电压或温度的变化发生光学性质的变化的液晶(LiquidCrystal)。
在本体1a中可以设置有至少一个的印刷电路板组件10。印刷电路板组件10可以设置成为显示装置1供应电源。例如,印刷电路板组件10可以包括电源板、LED驱动器中的至少一个。印刷电路板组件10可以是集成电源板及LED驱动器的电源驱动板。
本体1a可以设置成能够支撑显示装置1的部件。例如,本体1a可以设置成能够支撑光源装置11、显示面板12以及印刷电路板组件10中的至少一个。本体1a可以包括至少一个的底盘(chassis),并且可以利用底盘组件构成。例如,底盘可以包括边框(bezel)13、中间模具14、底部底盘15以及后盖(rear cover)16。但并不限于此,例如,本体1a也可以是一体型的壳体。
如图2所示,底部底盘15可以包括绝缘片17。在底部底盘15的一面的至少一部分可以设置有绝缘片17。绝缘片17可以堆叠在底部底盘15的一面上。绝缘片17可以设置成能够防止和/或减少将要后述的印刷电路板20中产生的电通过本体1a。
以下,以印刷电路板组件10布置在底部底盘15和后盖之间的一示例为基准进行说明。但是,这只是本公开的一示例,印刷电路板组件10的位置并不限于此。
参照图2,印刷电路板组件10可以包括印刷电路板(PCB:printed circuit board)20。在印刷电路板20的内部布置有金属导线,并且多种电子部件30等可以根据目的而安装在印刷电路板20上。例如,通过将电路元件安装在印刷电路板20上,印刷电路板20可以构成电路。例如,不受限制地,印刷电路板20可以设置成将诸如环氧树脂或酚醛树脂之类的绝缘体制成的薄的基板作为基底,并且在其上部利用铜箔形成布线后印刷铅抗蚀剂。
印刷电路板20可以包括第一表面21、位于与第一表面21的相反侧的第二表面22。例如,以图2为基准,第一表面21是印刷电路板20的底部表面(bottom surface),第二表面22是印刷电路板20的顶部表面(top surface)。第二表面22可以是设置成能够安装电子部件30等的安装面。第一表面可以是位于安装面的相反侧的反面。第一表面21可以设置成朝向底部底盘15。第二表面22可以设置成朝向后盖16。但是,这只是以图2为基准进行说明的示例,第一表面21及第二表面22的位置并不限于此。
印刷电路板20可以包括贯通孔(through hole)23。贯通孔23可以设置成能够贯通第一表面21及第二表面22。贯通孔23可以构成为多个,并且可以相互隔开布置。
虽然附图中未示出,但印刷电路板20可以包括多个电路图案。在附图中,印刷电路板20虽然示出为单一层(single-layer),但也可以设置成多层(multi-layer)。
在印刷电路板20中可以安装有至少一个电子部件30。例如,电子部件30可以包括布置在印刷电路板20的第一表面21的底部部件31以及布置在印刷电路板20的第二表面22的顶部部件32。电子部件30可以包括引线(lead)33(参照图8、图9、图10、图11及图13)。例如,电子部件30可以***安装(IMT:Insert Mount Technology)或表面安装(SMT:SurfaceMount Technology)在印刷电路板20。但并不限于此,可以借由多种方式搭载在印刷电路板20上。
参照图2、图3、图4及图5,支撑件100可以设置成能够支撑印刷电路板20。支撑件100可以分散施加到印刷电路板组件10的冲击等。例如,对显示装置1的情况而言,必须通过参照CB/UL统一规格的62369-1Impact试验。62369-1Impact试验是在从1.3m处跌落500g的钢球(Steel Ball)而施加冲击后,绝缘片的厚度保持在0.4T以上才能通过的。但是,根据显示装置纤薄化的趋势,由于来自外部的冲击等,电子部件可能会损坏绝缘片。例如,可能会发生绝缘片被电子部件挤压或击穿孔的问题。可以设置支撑件100来改善如上所述的规格相关的问题。
支撑件100可以安装在印刷电路板20上。例如,支撑件100可以设置成能够***到贯通孔23。例如,支撑件100可以在例如自动***(Auto Insert,自插)工艺中,从印刷电路板20的第一表面21***到印刷电路板20的贯通孔23中。
支撑件100可以包括主体110和头部120。
主体110可以包括位于贯通孔23内侧的第一主体111。第一主体111可以从头部120向底部底盘15延伸。第一主体111可以包括大致为圆筒的形状。第一主体可以设置成对应于贯通孔23。第一主体111的宽度可以小于贯通孔23的宽度。第一主体111的直径D1可以小于贯通孔23的直径D3。在第一主体111的外周面与贯通孔23之间可以形成有预定空间24。
主体110可以包括从第一主体111延伸的第二主体112。第二主体112可以从第一主体111向底部底盘15延伸。第二主体112可以从第一主体111以远离印刷电路板20的第一表面21的方式延伸。第二主体112可以位于贯通孔23外侧。第二主体112可以从印刷电路板20的贯通孔23向底部底盘15突出,以防止和/或减少安装在印刷电路板20上的电子部件30(特别是部件引线33)之间的干涉。
第二主体112可以设置成与底部底盘15隔开。第二主体112可以设置成与设置在底部底盘15上的绝缘片17隔开。例如,第二主体112可以设置成能够与第一主体111连通。第二主体112可以包括开口112a,并且焊料S可以通过开口112a流入支撑件100的内部空间160。
第二主体112可以设置成当支撑件100从印刷电路板20的第一表面21***到贯通孔23时能够被印刷电路板20卡住。例如,当支撑件100从第一表面21***到贯通孔23时,第二主体112可以防止和/或阻止(block)支撑件100通过贯通孔23与印刷电路板20脱离。第二主体112的宽度可以大于贯通孔23的宽度。第二主体112的直径D2可以大于贯通孔23的直径D3。第二主体112可以设置成无法穿过贯通孔23。
参照图4及图5,第二主体112的宽度可以大于第一主体111的宽度。第二主体112的直径D2可以大于第一主体111的直径D1。由此,在第一主体111与第二主体112之间可以设置段差,第二主体112可以构成为能够卡住印刷电路板20的第一表面21。
参照图4、图5、图6及图7,第二主体112可以包括卡接台130。卡接台130可以形成为,在将支撑件100从第一表面21***到贯通孔23时,可以被卡接在第一表面21。卡接台130的宽度可以大于第一主体111的宽度。卡接台130的直径可以大于第一主体111的直径。卡接台130的宽度可以大于贯通孔23的宽度。卡接台130的直径可以大于贯通孔23的直径。由此,卡接台130可以设置成无法穿过贯通孔23。
参照图4及图5示出的支撑件100b、100c、100d,卡接台130可以大致包括台阶形状。如图6及图7所示,卡接台130包括向第二主体112的外侧半径突出的形状,并且可以沿圆周方向延伸。但是,并不限于这些形状,卡接台130只要是设置成能够卡接在印刷电路板20的第一表面21的形状就足够。
支撑件100的高度可以根据第二主体112的长度L1来调节。根据第二主体112的长度L1,可以调节支撑件100与绝缘片17之间的间隔距离g1。因此,可以通过调节第二主体112的长度L1来容易地管理支撑件100的高度。例如,操作者可以考虑底部部件31的长度L2、底盘15的布置等来设计第二主体112的长度L1。换句话说,可以容易地设计支撑件100的高度。
参考图4及图5所示的支撑件100a、100c、100d,支撑件100的第二主体112可以弯折。例如,第二主体112可以包括与底部底盘15相邻的弯折部140。例如,弯折部140可以从第二主体112的端部向内侧弯曲(参考支撑件100d)或者向外侧弯曲(参考支撑件100c)。
当印刷电路板组件10发生因冲击而引起的振动、晃动等时,弯折部140可以防止和/或减少印刷电路板组件10对绝缘片17的损坏。例如,弯折部140包括弯曲形状(curvedshape),因此即使与绝缘片17发生摩擦,也可以防止或避免绝缘片17被挤压或击穿。
参考图2、图4及图5所示的支撑件100a,支撑件100的第二主体112还可以包括:延伸部150,从弯折部140向印刷电路板20的第一表面21延伸。延伸部150可以设置成能够支撑印刷电路板20的第一表面21。延伸部150可以设置成当支撑件100从印刷电路板20的第一表面21***到贯通孔23时能够卡接在第一表面21上。例如,当支撑件100从第一表面21***到贯通孔23时,延伸部150可以防止和/或阻止(block)支撑件100通过贯通孔23从印刷电路板20脱离。例如,延伸部150可以执行卡接台130的功能。此时,延伸部150的宽度可以大于贯通孔23的宽度。延伸部150的直径可以大于贯通孔23的直径D3。由此,延伸部150可以设置成无法穿过贯通孔23。
支撑件100可以包括设置成能够固定在印刷电路板20的第二表面22的头部120。头部120可以设置成能够固定在安装面22。头部120可以设置成以图2为基准固定在顶部表面22。
头部120可以是从第一主体111延伸而相对于第二表面22从贯通孔23突出的部分。头部120被铆接(clinch)并且可以固定在第二表面22上。例如,头部120可以包括以辐射状切割而形成的多个切割片120a(参照图3)。多个切割片120a可以设置成向外侧半径弯折并与第二表面22接合。头部120可以指称为固定头部120。
头部120可以在自动***(Auto Insert,自插)工艺中铆接。例如,当支撑件100从印刷电路板20的第一表面21沿朝向第二表面22的方向自动***到贯通孔23时,设置成具有大于贯通孔23的宽度的第二主体112可以卡接在第一表面21。此时,通过支撑件100的贯通孔23而从第二表面22突出的部分可以包括以辐射状切割而形成的多个切割片120a。多个切割片120a可以向外侧半径弯折并固定在第二表面22上。
参照图2,支撑件100的第二主体112的长度L1可以大于底部部件31的长度L2。即,以第一表面21为基准,支撑件100的第二主体112可以设置成相比于底部部件31进一步向下侧方向(+X方向)突出。由此,支撑件100可以防止和/或避免底部部件31损坏其他部件或因其他部件而受损。支撑件100可以设置成能够最优化底部部件31的长度。例如,底部部件31的长度L2可以在第二主体112的长度L1范围内调节。
参照图2,第二主体112与绝缘片17之间的间隔距离g1可以短于底部部件31与绝缘片17之间的间隔距离g2。
支撑件100可以包括孔眼(eyelet)。例如,支撑件100可以利用现有的孔眼部件来制作。孔眼部件可以在自动***工艺中组装,支撑件100也可以在自动***工艺中安装在印刷电路板20上。因此,与手动***(手插)支撑件相比,可以省略操作者将支撑件直接***印刷电路板并接合的操作等工艺。并且,若使用现有的孔眼部件,则与SMD支撑件不同,可以有效地节省价格。最终,可以提高显示装置1的生产率。
参照图4,支撑件100顶部120被固定在第二表面22上,因此,无需单独的焊接(soldering)即可支撑印刷电路板20。例如,支撑件100可以在没有单独的焊接的情况下减轻施加到印刷电路板20的冲击。
如图5及图7所示,为了强化固定力,也可以将支撑件100固定在贯通孔23后,执行单独的焊接。例如,第二主体112与第一表面21被设置成彼此焊接,并且头部120与第二表面22可以被设置成彼此焊接。焊料S可以焊接成填充支撑件100的内部空间160。焊料S可以焊接在第一主体111的外周面与贯通孔23之间的空间24(参照图2)中。但是,附图中示出的焊料S只是示例性的,形状和位置并不限于此。
图8是表示根据多种实施例的应用用于执行孔眼功能的支撑件的印刷电路板组件的部分立体图。图9是根据多种实施例的印刷电路板组件的一部分被切断后的如图8所示的印刷电路板组件的部分剖面立体图。图10是根据多种实施例的图8所示的印刷电路板组件的剖面图。图11是表示根据多种实施例的执行孔眼功能的支撑件的印刷电路板组件的剖面图。图12是根据多种实施例的包括焊接增强孔的支撑件的印刷电路板的剖面图。图13是根据多种实施例的如图12所示的应用支撑件的印刷电路板组件的剖面图。与前述内容重复的内容可能不重复。
参照图8,支撑件100不仅可以执行支撑印刷电路板20的PCB支撑件的功能,还可以执行孔眼(eyelet)功能。例如,支撑件100可以固定电子部件30的引线33。支撑件100可以应用于产生过重、高电压、过电流的部分来改善PL性不良(例如发热、触电等)。
引线33可以设置成位于支撑件100的内部。例如,引线33可以布置在支撑件100的内部空间160。支撑件100与引线33可以通过焊接彼此固定。支撑件100的内部空间160可以设置成在引线33布置在支撑件100内部的状态下被填充焊料S。在熔融的焊料S填充到内部空间160后硬化的同时,支撑件100与引线33可以稳定地相接。例如,焊料S可以通过第二主体120的开口120a流入内部空间160。
例如,第二主体112和第一表面21可以彼此焊接,头部120和第二表面22可以彼此焊接,并且第一主体111的外周面和贯通孔23之间的空间24可以被焊接。
支撑件100的第二主体112的长度L1可以大于引线33的长度L3。例如,以第一表面21为基准,支撑件100的第二主体112的长度可以设置成相比于引线33进一步向下侧方向(+X方向)突出。由此,支撑件100可以防止和/或减少引线33损坏其他部件或因其他部件而受损。例如,随着引线33由于从外部施加的冲击、振动等而对绝缘片17进行加压,可以防止和/或避免绝缘片17被挤压或击穿的问题。并且,可以防止或避免由于引线33与其他部件的摩擦而受损,从而诸如在电接触中产生不良等问题。
支撑件100可以设置成能够最优化引线33的长度。例如,引线33的长度L3可以控制在第二主体121的长度L1范围内,因此可以容易地管理引线33的长度L3。
如图12和图13所示,支撑件100可以包括焊料增强孔170。焊料增强孔170可以构成为多个,并且沿着支撑件100的圆周方向排列。焊料加固孔170可以设置成使焊料S更顺畅地流入支撑件100的内部空间160。
操作者可以通过焊料增强孔170而通过肉眼确认焊接作业。当焊料S填充到支撑件100的内部空间16时,操作者可以通过焊料增强孔170而通过肉眼识别焊接程度。即,操作者可以确认焊料S从第二主体112的开口112a填充至头部120。因此,可以避免在没有正确地执行焊接操作的情况下转移到后续工艺的问题。另外,可以通过调节焊料增强孔170的尺寸来调节焊接速度。最终,支撑件100可以通过提供焊料增强孔170来提高焊接性(solderability)。
图14是根据多种实施例的作为过孔部件使用的支撑件的印刷电路板组件的剖面图。与前述内容重复的内容可能不重复。
参照图14,支撑件100可以作为过孔(VIA)部件来使用。头部120可以与第二表面22焊接,第二主体112可以与第一表面21焊接。例如,支撑件100可以通过例如膏状焊料(creamsolder)而与印刷电路板20的第一表面21和第二表面22分别相接。在支撑件100的内部可以设置有通孔(via hole)180。例如,支撑件100的内部空间160可以形成为通孔180。在通孔180的内部可以不被***额外的电子部件30等。通孔180可以谋求印刷电路板20的多层之间的接触。通孔180可以设置成能够增强接地(GND)且消除噪声(noise)。
根据本公开的多种实施例的支撑件100可以执行复合功能。根据支撑件100的布置、电子部件30之间的结合与否等,支撑件100可以设置成能够执行多种功能。支撑件100可以执行分散施加到印刷电路板20上的冲击的PCB支撑件的功能。支撑件100可以执行将部件引线33固定的孔眼功能。例如,支撑件100可以应用于产生过重、高电压、过电流的部分来改善PL性不良。支撑件100可以执行过孔部件功能。例如,支撑件100可以设置成在内部形成有通孔180,从而连接印刷电路板20的第一表面21与第二表面22,或允许多层间的连接。
以下对显示装置1的制造方法进行更具体的说明。例如,在自动***工艺中,说明了支撑件100***及固定到印刷电路板20的过程。
可以准备印刷电路板20。印刷电路板20可以包括安装有电子部件30的安装面22,位于与安装面22相反侧的背面21,以及贯通安装面22和背面的贯通孔23。
支撑件100可以设置成能够从印刷电路板20的背面21***到贯通孔23。支撑件100的第二主体112设置成当支撑件100从背面21***到贯通孔23时被卡接在背面21。由此,第二主体112不能穿过贯通孔23,而是可以相对于背面21突出。从支撑件100的安装面22突出的部分可以被铆接(clinch)并固定到安装面22。因此,可以形成铆接的头部120。上述过程可以在自动***工艺中连续进行,由此提高生产率。
可以将***有支撑件100的印刷电路板20(例如,印刷电路板组件10安装在底部底盘15。例如,支撑件100的第二主体112可以位于印刷电路板20的背面21与底部底盘15之间。
图15、图16及图17分别是表示根据多种实施例的支撑件***到印刷电路板的状态的印刷电路板的一示例平面图、底面图以及立体图。
本公开通过参考各种示例性的实施例来示出并说明,但是各种示例性实施例并不限定于此,并且可以理解为示例性的意图。只要是发明所属的技术领域具有普通知识的人,则可以理解,在不脱离包括所附权利要求书及其等同物在内的本公开内容的真正思想和整体范围的情况下,能够实现多种变形实施。这里说明的任意的实施例都可以与这里说明的其他实施例一起使用。
Claims (15)
1.一种显示装置,包括:
显示面板;
底盘,设置成能够支撑所述显示面板;
印刷电路板,安装有电子部件,所述印刷电路板包括第一表面、第二表面以及贯通孔,所述第一表面位于朝向所述底盘,所述第二表面朝向与所述第一表面相反的方向,所述贯通孔设置成贯通所述第一表面与所述第二表面;以及
支撑件,设置成***到所述贯通孔,
所述支撑件包括:
头部,铆接于所述印刷电路板的第二表面;
第一主体,从所述头部向所述底盘延伸,以布置在所述贯通孔内侧;以及
第二主体,从所述第一主体延伸,并且从所述印刷电路板的所述贯通孔朝向所述底盘突出,以阻止所述底盘与安装到所述印刷电路板上的电子部件之间的干涉。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中,
所述支撑件的头部设置成在自动***工艺中被铆接。
3.根据权利要求1所述的显示装置,其中,
所述第二主体还包括与所述底盘相邻的弯折部。
4.根据权利要求3所述的显示装置,其中,
所述第二主体还包括:延伸部,从所述弯折部朝向所述印刷电路板的所述第一表面延伸。
5.根据权利要求1所述的显示装置,其中,
所述第二主体的宽度大于所述第一主体的宽度。
6.根据权利要求1所述的显示装置,其中,
所述第二主体还包括具有比贯通孔的宽度更大的宽度的卡接台,
所述支撑件构成为,当***到所述贯通孔时,通过所述卡接台卡接在第一表面。
7.根据权利要求1所述的显示装置,其中,
安装在所述印刷电路板上的所述电子部件的引线相对于所述印刷电路板的所述第一表面向所述底盘侧突出,
所述第二主体的长度大于从所述第一表面向所述印刷电路板的外侧突出的所述电子部件的引线的部分的长度。
8.根据权利要求7所述的显示装置,其中,
所述引线位于所述支撑件的内部,并且所述支撑件和所述引线设置成通过焊接彼此固定。
9.根据权利要求8所述的显示装置,其中,
所述第二主体还包括沿所述第二主体的圆周方向排列的多个焊接增强孔。
10.根据权利要求1所述的显示装置,其中,
所述头部与所述第二表面彼此焊接,所述第二主体与所述第一表面彼此焊接,在所述支撑件内部设置有通孔。
11.根据权利要求1所述的显示装置,还包括:
绝缘片,布置在与所述印刷电路板的第一表面相面对的所述底盘的一面上。
12.根据权利要求11所述的显示装置,其中,
所述第二主体与所述绝缘片隔开。
13.根据权利要求1所述的显示装置,还包括:
盖子,与所述底盘隔开而布置。
14.根据权利要求13所述的显示装置,其中,
所述支撑件的头部位于所述印刷电路板的第二表面与所述盖子之间,
所述支撑件的第二主***于所述印刷电路板的第一表面与所述底盘之间。
15.根据权利要求1所述的显示装置,还包括:
光源,具有发光电路,设置成向所述显示面板提供光。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210067214A KR20220159181A (ko) | 2021-05-25 | 2021-05-25 | 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 |
KR10-2021-0067214 | 2021-05-25 | ||
PCT/KR2022/002544 WO2022250252A1 (ko) | 2021-05-25 | 2022-02-22 | 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116746290A true CN116746290A (zh) | 2023-09-12 |
Family
ID=84194579
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202280010303.4A Pending CN116746290A (zh) | 2021-05-25 | 2022-02-22 | 显示装置及其制造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220386481A1 (zh) |
EP (1) | EP4250884A4 (zh) |
CN (1) | CN116746290A (zh) |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3190953A (en) * | 1961-06-15 | 1965-06-22 | Martin Marietta Corp | Channel flanged capillary eyelet for printed circuit boards |
US3880493A (en) * | 1973-12-28 | 1975-04-29 | Burroughs Corp | Capacitor socket for a dual-in-line package |
US4070077A (en) * | 1976-06-01 | 1978-01-24 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Circuit board eyelet |
US5115375A (en) * | 1989-09-05 | 1992-05-19 | Switchcraft Inc. | Snap-in retainer sleeve |
JPH0437087A (ja) * | 1990-05-31 | 1992-02-07 | Toshiba Corp | 印刷配線板装置並びにその装置に用いるハトメ及びその取付け方法 |
US6084296A (en) * | 1998-07-09 | 2000-07-04 | Satcon Technology Corporation | Low cost high power hermetic package with electrical feed-through bushings |
US6424537B1 (en) * | 2000-10-18 | 2002-07-23 | Compaq Computer Corporation | Mounting system for circuit board |
US20030045139A1 (en) * | 2001-08-30 | 2003-03-06 | Adc Telecommunications, Inc | Receptacles for connecting electrical components between pins |
US6923691B2 (en) * | 2002-10-04 | 2005-08-02 | Sanmina-Sci Corporation | Circuit board standoff |
KR100814810B1 (ko) * | 2006-10-19 | 2008-03-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
JP2008153137A (ja) * | 2006-12-19 | 2008-07-03 | Fujitsu Ltd | プリント基板向け接続端子およびプリント基板ユニット並びに電子機器 |
KR101719822B1 (ko) * | 2010-11-24 | 2017-03-27 | 삼성전기주식회사 | 솔더링 연결핀, 상기 솔더링 연결핀을 이용한 반도체 패키지 기판 및 반도체칩의 실장방법 |
US9454177B2 (en) * | 2014-02-14 | 2016-09-27 | Apple Inc. | Electronic devices with housing-based interconnects and coupling structures |
US10995487B2 (en) * | 2017-09-27 | 2021-05-04 | Illinois Tool Works Inc. | Undercut anchor, undercut anchor manufacturing method, and anchoring method |
-
2022
- 2022-02-22 EP EP22811447.6A patent/EP4250884A4/en active Pending
- 2022-02-22 CN CN202280010303.4A patent/CN116746290A/zh active Pending
- 2022-03-07 US US17/687,962 patent/US20220386481A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20220386481A1 (en) | 2022-12-01 |
EP4250884A1 (en) | 2023-09-27 |
EP4250884A4 (en) | 2024-07-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3920786B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
US7553189B2 (en) | Electrical socket for interconnecting camera module with substrate | |
US8023062B2 (en) | Image display apparatus | |
US20100226126A1 (en) | Wiring board contributable to reduction in thickness of light emitting apparatus and having high versatility | |
KR20100014064A (ko) | 극세 동축선 하네스, 그 접속방법, 배선판 접속체, 배선판 모듈 및 전자기기 | |
EP2453164A1 (en) | Lighting device, display device and television receiver | |
JP2008096950A (ja) | バックライトアセンブリ及びこれを備える液晶表示装置 | |
GB2413435A (en) | Camera lens module and method of assembly thereof | |
US8520405B2 (en) | Shield case and image display device | |
US7667143B2 (en) | Circuit board module and forming method thereof | |
JPWO2006093155A1 (ja) | 基板間接続コネクタ及び基板間接続コネクタを用いた回路基板装置 | |
US8287311B2 (en) | Electrical connector and assembling method thereof | |
US7559777B2 (en) | Electrical connector for connecting electrically an antenna module to a grounding plate | |
CN112183396B (zh) | 显示组件和显示装置 | |
KR102034058B1 (ko) | 표시장치 | |
CN116746290A (zh) | 显示装置及其制造方法 | |
US20040240190A1 (en) | Communication card and method of making the same | |
KR20220159181A (ko) | 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 | |
JP3110374B2 (ja) | Elランプの取付構造 | |
US20100117102A1 (en) | Light emitting diodes and backlight unit having the same | |
US6445429B1 (en) | Method for assembling a liquid crystal display panel in a mobile telephone | |
CN211061824U (zh) | 背光模组及显示装置 | |
JP2001350422A (ja) | 電子機器用表示装置 | |
US11751319B2 (en) | Electronic device | |
KR100573783B1 (ko) | 액정표시장치의 백라이트 유닛과 램프 접속 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |