CN116731670A - 一种带有量子点应用于MiniLED和MicroLED背光的保护胶 - Google Patents

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段永双
李传烽
郑恒
林伟儒
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Abstract

本发明公开了一种带有量子点应用于MiniLED和MicroLED背光的保护胶,用于涂覆在可发出第一三色光的MiniLED/MicroLED芯片灯板上,包括在MiniLED/MicroLED芯片灯板形成固化结构的保护胶层,及混入于保护胶层内、并形成分散均布的第二三色光量子点,及混入于保护胶层内、并形成分散均布的第三三色光量子点,该第一三色光与第二三色光量子点和第三三色光量子点形成RGB混合光;该带有量子点应用于MiniLED和MicroLED背光的保护胶能够满足行业对高色饱和度相关类产品应用需求,促进MiniLED和Micro LED背光显示领域的进一步深化发展。

Description

一种带有量子点应用于MiniLED和MicroLED背光的保护胶
技术领域
本发明涉及一种带有量子点应用于MiniLED和MicroLED背光的保护胶。
背景技术
随着人们的生活逐步改善,人们对显示屏的效果感受体验也表现出强烈的渴望,希望显示能够更加明亮,色饱和度更高,色彩更丰富。而MiniLED/MicroLED背光能实现人们对高端显示的追求,随着技术的发展和制造能力的逐步成熟,MiniLED/MicroLED背光作为下一代背光技术的主力开始进入人们的视野,开始在市场上崭露头角。
目前MiniLED/MicroLED背光正处于一个行业起步即将爆发的前期推广阶段,业内对于MiniLED/MicroLED背光如何提升LCM模组屏色饱和度NTSC的技术还在研究储备中。传统的LCM模组屏提升色饱和度NTSC的方法是通过提升LCD内部的红绿蓝油墨层的浓度和厚度来提升的,但是带来一个副作用就是透过率损失,亮度降低,削弱了体验感。
随着发展,又出现了MiniLED/MicroLED背光内部使用增加一张量子点膜的方法来提升色饱和度NTSC,有了比较大的进步,不过带来的影响则是增加一张量子点膜会增加材料成本和设备成本,增加组装的流程节点,降低了效率,引入了多一次脏污,毛丝,静电等不良的可能性,降低了良率。
发明内容
针对现有技术中的不足,本发明的目的是提供一种能够满足行业对高色饱和度相关类产品应用需求,促进MiniLED和Micro LED背光显示领域的进一步深化发展的带有量子点应用于MiniLED和MicroLED背光的保护胶及其应用。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种带有量子点应用于MiniLED背光的保护胶,用于涂覆在可发出第一三色光的MiniLED芯片灯板上,包括在MiniLED芯片灯板形成固化结构的保护胶层,及混入于保护胶层内、并形成分散均布的第二三色光量子点,及混入于保护胶层内、并形成分散均布的第三三色光量子点,该第一三色光与第二三色光量子点和第三三色光量子点形成RGB混合光,从而得到白光。
作为优选,该第二三色光量子点和第三三色光量子点分别为红光量子点和绿光量子点。
作为优选,该红光量子点的粒径为7nm-10nm。
作为优选,该绿光量子点的粒径为2nm-4nm。
作为优选,该保护胶层在MiniLED芯片灯板形成的固化结构具有100um-10mm的厚度,且透过率≥90%。
本发明所要解决的另一技术问题为提供一种带有量子点应用于MicroLED背光的保护胶,用于涂覆在可发出第一三色光的MicroLED芯片灯板上,包括在MicroLED芯片灯板形成固化结构的保护胶层,及混入于保护胶层内、并形成分散均布的第二三色光量子点,及混入于保护胶层内、并形成分散均布的第三三色光量子点,该第一三色光与第二三色光量子点和第三三色光量子点形成RGB混合光,从而得到白光。
作为优选,该第二三色光量子点和第三三色光量子点分别为红光量子点和绿光量子点。
作为优选,该红光量子点的粒径为7nm-10nm。
作为优选,该绿光量子点的粒径为2nm-4nm。
作为优选,该保护胶层在MicroLED芯片灯板形成的固化结构具有100um-10mm的厚度,且透过率≥90%。
本发明的有益效果是:
1)能降低MiniLED/MicroLED背光模组厚度:传统的方式是LED芯片灯板整面涂覆保护胶后,通过一张量子点膜实现白光的产生,而使用带量子点的保护胶后,则可以节省掉量子点膜,故可以节省一张膜材的厚度,有效降低了MiniLED/MicroLED背光模组的厚度,具备了更高的技术含量,使整机空间设计应用增添了更多的自由性和可能性;
2)节省材料成本:由于可以节省一张量子点膜材,故可以有效降低材料成本;
3)节省了量子膜材组装设备,节省了组装设备和除静电设备购买成本;
4)缩短了MiniLED/MicroLED背光模组的制造流程:减少了量子点膜材的组装操作流程,极大地提高了背光组装的效率;
5)由于减少了一次组装加工过程,减少一次组装不良产生的机会(比如脏污,毛丝,划伤,静电引入等不良),良率可以得到明显的提高;
6)同样数量的背光组装设备情况下,本技术可以提供更多的组装产能;
7)由于减少了一张膜材的结构叠加,背光产品牛顿环,吸附,膜材褶皱更不容易出现,产品应用可靠性更加稳定更加可靠;
8)可使搭配MiniLED/MicroLED背光的液晶显示模组的色饱和度NTSC达到≥100%以上,显示更加明亮,色彩更丰富。
附图说明
图1为本发明的一种带有量子点应用于MiniLED和MicroLED背光的保护胶的结构图;
图2为本发明与现有工艺的区别示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本发明,并非用于限定本发明的范围。在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本发明。根据下面说明和权利要求书,本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是,附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例,仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
实施例
如图1和图2所示,一种带有量子点应用于MiniLED和MicroLED背光的保护胶,用于涂覆在可发出第一三色光的MiniLED芯片灯板1上,包括在MiniLED芯片灯板1形成固化结构的保护胶层2,保护胶层2的特性如下:
1)保护胶形态为无色,液态胶水;
2)胶水固化后能形成比较均匀的厚度;
3)厚度应用范围为100um~10mm,厚度可受控制;
4)透过率:≥90%;
5)长时间使用不会产生黄化(黄变)、变质等问题;
6)作用为用于芯片填缝,对产品可靠性提供防护功能;
7)应用产品的AA视区规格尺寸范围:0.8寸~98寸;
8)应用类型为手表,手机,平板,车载显示,电视等消费类MiniLED/MicroLED背光产品应用;
9)耐全波段可见光照射;耐紫外线照射;耐水;耐高温,耐低温,耐高温高湿,耐冷热冲击等可靠性条件;
10)包含红光量子点3和绿光量子点4。
其中保护胶的厚度范围为100um~10mm。
红光量子点3,特性包含如下:
1)该量子点粒径为约7nm~10nm;
2)该量子点可受芯片蓝光照射激发产生红光;
3)该量子点均匀分布于保护胶中,浓度可以根据色度饱和度需求来调节。
绿光量子点4,特性包含如下:
1)该量子点粒径为2nm~4nm左右;
2)该量子点可受芯片蓝光照射激发产生绿光;
3)该量子点均匀分布于保护胶中,浓度可以根据色度饱和度需求来调节。
本发明技术原理如下:
将带有红光量子点3和绿光量子点4的保护胶均匀涂封在MiniLED/MicroLED背光灯板上,然后跟背光其他结构膜材组装成为MiniLED/MicroLED成品背光。当LED芯片发出蓝光的时候,红光量子点3在蓝光照射下激发产生红光,绿光量子点4在蓝光照射下激发产生绿光,然后红色,绿光,蓝光一起混合后得到白光,为LCD提供所需的光源;与传统LCD背光发出的白光相比,有更多的红、绿、蓝色光透过LCD液晶显示屏,因而显示更加明亮,色饱和度更高,色彩更丰富,满足市场对MiniLED/MicroLED背光产品应用需求。
采用该技术可以满足行业对高色饱和度相关类产品应用需求,促进MiniLED和Micro LED背光显示领域的进一步深化发展。
本发明的有益效果是:
1)能降低MiniLED/MicroLED背光模组厚度:传统的方式是LED芯片灯板整面涂覆保护胶后,通过一张量子点膜实现白光的产生,而使用带量子点的保护胶后,则可以节省掉量子点膜,故可以节省一张膜材的厚度,有效降低了MiniLED/MicroLED背光模组的厚度,具备了更高的技术含量,使整机空间设计应用增添了更多的自由性和可能性;
2)节省材料成本:由于可以节省一张量子点膜材,故可以有效降低材料成本;
3)节省了量子膜材组装设备,节省了组装设备和除静电设备购买成本;
4)缩短了MiniLED/MicroLED背光模组的制造流程:减少了量子点膜材的组装操作流程,极大地提高了背光组装的效率;
5)由于减少了一次组装加工过程,减少一次组装不良产生的机会(比如脏污,毛丝,划伤,静电引入等不良),良率可以得到明显的提高;
6)同样数量的背光组装设备情况下,本技术可以提供更多的组装产能;
7)由于减少了一张膜材的结构叠加,背光产品牛顿环,吸附,膜材褶皱更不容易出现,产品应用可靠性更加稳定更加可靠;
8)可使搭配MiniLED/MicroLED背光的液晶显示模组的色饱和度NTSC达到≥100%以上,显示更加明亮,色彩更丰富。
本发明的上述实施例并不是对本发明保护范围的限定,本发明的实施方式不限于此,凡此种种根据本发明的上述内容,按照本领域的普通技术知识和惯用手段,在不脱离本发明上述基本技术思想前提下,对本发明上述结构做出的其它多种形式的修改、替换或变更,均应落在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种带有量子点应用于MiniLED背光的保护胶,用于涂覆在可发出第一三色光的MiniLED芯片灯板上,其特征在于:包括在MiniLED芯片灯板形成固化结构的保护胶层,及混入于保护胶层内、并形成分散均布的第二三色光量子点,及混入于保护胶层内、并形成分散均布的第三三色光量子点,该第一三色光与第二三色光量子点和第三三色光量子点形成RGB混合光。
2.根据权利要求1所述的带有量子点应用于MiniLED背光的保护胶,其特征在于:该第二三色光量子点和第三三色光量子点分别为红光量子点和绿光量子点。
3.根据权利要求2所述的带有量子点应用于MiniLED背光的保护胶,其特征在于:该红光量子点的粒径为7nm-10nm。
4.根据权利要求2所述的带有量子点应用于MiniLED背光的保护胶,其特征在于:该绿光量子点的粒径为2nm-4nm。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的带有量子点应用于MiniLED背光的保护胶,其特征在于:该保护胶层在MiniLED芯片灯板形成的固化结构具有100um-10mm的厚度,且透过率≥90%。
6.一种带有量子点应用于MicroLED背光的保护胶,用于涂覆在可发出第一三色光的MicroLED芯片灯板上,其特征在于:包括在MicroLED芯片灯板形成固化结构的保护胶层,及混入于保护胶层内、并形成分散均布的第二三色光量子点,及混入于保护胶层内、并形成分散均布的第三三色光量子点,该第一三色光与第二三色光量子点和第三三色光量子点形成RGB混合光。
7.根据权利要求6所述的带有量子点应用于MicroLED背光的保护胶,其特征在于:该第二三色光量子点和第三三色光量子点分别为红光量子点和绿光量子点。
8.根据权利要求7所述的带有量子点应用于MicroLED背光的保护胶,其特征在于:该红光量子点的粒径为7nm-10nm。
9.根据权利要求7所述的带有量子点应用于MicroLED背光的保护胶,其特征在于:该绿光量子点的粒径为2nm-4nm。
10.根据权利要求6-9中任一项所述的带有量子点应用于MicroLED背光的保护胶,其特征在于:该保护胶层在MicroLED芯片灯板形成的固化结构具有100um-10mm的厚度,且透过率≥90%。
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