CN208818988U - 一种减小厚度的直下式背光源 - Google Patents
一种减小厚度的直下式背光源 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开一种减小厚度的直下式背光源,PCB基板、设于PCB基板顶面的LED芯片、以及设于PCB基板上方的反射膜,反射膜对应每个LED芯片设有通孔,通孔内设有荧光粉胶层,反射膜靠近LED芯片的一面为非反射面,其为非透明状,反射膜远离LED芯片的一面为反射面。本实用新型将反射膜设于LED芯片上方,在反射膜上对应LED芯片设置通孔,通孔内设置荧光粉胶层,各个LED芯片发出的蓝光经荧光粉胶层激发并混光后形成白光反射出来。通过在反射膜上开孔,在孔内增加荧光胶层,能够省略掉传统的量子膜,并且无需将LED芯片用壳体包裹后再涂抹荧光粉胶层,从而减小了背光源的厚度,使得机身轻薄化,且无需在PCB基板上丝印白色油墨,省略了量子膜,因而降低生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及液晶显示领域,尤其涉及一种减小厚度的直下式背光源。
背景技术
背光源行业中,根据LED安装位置分为直下式背光源和侧入式背光两种类型,直下式背光源中的光线直接从显示屏底部射出。现有技术中直下式背光源或采用量子膜将LED芯片发出的蓝光激发并混光后形成白光射出,而量子膜成本高,导致背光模组及液晶显示价格昂贵,不适应大众,较难推广;或如图1所示,LED芯片100设于基板200顶面,反射膜300设于基板200下方,然后LED芯片100用壳体包裹后涂抹荧光粉胶层400,成LED灯的方式将蓝光激发并混光后形成白光的方式,此种方式PCB基板200需要丝印白色油墨进行反光,白色油墨反射效果不佳,光亮度不佳,而且LED灯的形成增加背光模组的厚度。
因此,现有技术存在缺陷,需要改进。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术的不足,提供一种减小厚度的直下式背光源。
本实用新型的技术方案如下:提供一种减小厚度的直下式背光源,包括:PCB基板、设于所述PCB基板顶面的若干LED芯片、以及设于所述PCB基板上方的反射膜,所述反射膜对应每个LED芯片设有通孔,所述通孔内设有荧光粉胶层,通孔的大小大于LED芯片的大小,反射膜靠近LED芯片的一面为非反射面,为非透明状,反射膜远离LED芯片的一面为反射面。
进一步地,所述通孔为椭圆形、圆形或方形。
进一步地,所述LED芯片为方形,其大小为长0.23mm,宽0.12mm,厚0.11mm。
进一步地,还包括设于所述PCB基板上方的扩散片、棱镜片以及遮光胶。
进一步地,LED芯片与反射膜之间设有保护膜,保护膜的厚度等于LED芯片的高度,该保护膜对应LED芯片处设有孔,LED芯片穿过该孔。
进一步地,所述保护膜为PET保护膜。
采用上述方案,本实用新型将反射膜设于LED芯片上方,在反射膜上对应LED芯片设置通孔,通孔内设置荧光粉胶层,各个LED芯片发出的蓝光经荧光粉胶层激发并混光后形成白光反射出来。通过在反射膜上开孔,在孔内增加荧光胶层,能够省略掉传统的量子膜,并且无需将LED芯片用壳体包裹后再涂抹荧光粉胶层,从而减小了背光源的厚度,使得机身轻薄化,且无需在PCB基板上丝印白色油墨,省略了量子膜,因而降低生产成本。
附图说明
图1为传统背光源的结构示意图。
图2为本实用新型的结构示意图。
图3为图2中A部分的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例,对本实用新型进行详细说明。
请参阅图2与图3,本实用新型提供一种减小厚度的直下式背光源,包括:PCB基板11、设于所述PCB基板11顶面的若干LED芯片12、以及设于所述PCB基板11上方的反射膜13。所述反射膜13对应每个LED芯片12设有通孔,每个通孔内设有荧光粉胶层14,LED芯片12发出的蓝光经荧光粉胶层14激发并混光后形成白光发射出来。反射膜13靠近LED芯片12的一面为非反射面,其为非透明状,反射膜13远离LED芯片12的一面为反射面,从LED芯片12发出的光只能从荧光粉胶层14穿过,不能从荧光粉胶层14之间穿过,穿过荧光粉胶层14的光由反射膜13顶面的反射面反射出去。
LED芯片12与反射膜13之间设有保护膜,保护膜的厚度等于LED芯片12的高度,该保护膜对应LED芯片12处设有孔,LED芯片12穿过该孔,使得保护膜填充LED芯片12之间的空隙,起到支撑作用。
通孔的大小大于LED芯片12的大小,通孔为椭圆形或圆形或方形或其他不规则形状,当LED芯片13为方形时,其长0.23mm,宽0.12mm,厚0.11mm。
本直下式背光源还包括设于所述PCB基板11上方的扩散片、棱镜片以及遮光胶(未图示)。
综上所述,本实用新型将反射膜设于LED芯片上方,在反射膜上对应LED芯片设置通孔,通孔内设置荧光粉胶层,各个LED芯片发出的蓝光经荧光粉胶层激发并混光后形成白光反射出来。通过在反射膜上开孔,在孔内增加荧光胶层,能够省略掉传统的量子膜,并且无需将LED芯片用壳体包裹后再涂抹荧光粉胶层,从而减小了背光源的厚度,使得机身轻薄化,且无需在PCB基板上丝印白色油墨,省略了量子膜,因而降低生产成本。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种减小厚度的直下式背光源,其特征在于,包括:PCB基板、设于所述PCB基板顶面的若干LED芯片、以及设于所述PCB基板上方的反射膜,所述反射膜对应每个LED芯片设有通孔,所述通孔内设有荧光粉胶层,通孔的大小大于LED芯片的大小,反射膜靠近LED芯片的一面为非反射面,其为非透明状,反射膜远离LED芯片的一面为反射面。
2.根据权利要求1所述的减小厚度的直下式背光源,其特征在于,所述通孔为椭圆形、圆形或方形。
3.根据权利要求1所述的减小厚度的直下式背光源,其特征在于,所述LED芯片为方形,其大小为长0.23mm,宽0.12mm,厚0.11mm。
4.根据权利要求1所述的减小厚度的直下式背光源,其特征在于,还包括设于所述PCB基板上方的扩散片、棱镜片以及遮光胶。
5.根据权利要求1所述的减小厚度的直下式背光源,其特征在于,LED芯片与反射膜之间设有保护膜,保护膜的厚度等于LED芯片的高度,该保护膜对应LED芯片处设有孔,LED芯片穿过该孔。
6.根据权利要求5所述的减小厚度的直下式背光源,其特征在于,所述保护膜为PET保护膜。
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CN201821483648.9U CN208818988U (zh) | 2018-09-11 | 2018-09-11 | 一种减小厚度的直下式背光源 |
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CN110456560A (zh) * | 2019-07-29 | 2019-11-15 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种显示面板及其显示装置 |
CN113594195A (zh) * | 2021-07-24 | 2021-11-02 | 安徽帝晶光电科技有限公司 | 一种MiniLED及其制作方法 |
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