CN116722004A - Led显示模组、led显示模组的制作方法及led显示屏 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种LED显示模组、LED显示模组的制作方法及LED显示屏，所述LED显示模组包括基板、若干的LED发光单元、黑色底填层、封装层、基膜层、防眩光层和减反射层；若干的所述LED发光单元间隔设置在基板上；所述封装层覆盖在若干的LED发光单元和黑色底填层上，所述基膜层、所述防眩光层和减反射层依次层叠设置在封装层上。本发明LED显示模组基板的LED发光单元之间的间隙设置有黑色底填层可以遮盖基板表面色差并提升模组黑屏时的黑度，防眩光层可以避免模组显示时表面眩光，减反射层可以避免显示时防眩光层导致的模组表面泛白，并且由于防眩光层和减反射层的存在，LED显示模组整体封装结构的可见光透过率可以更高，具有更高的对比度。

Description

LED显示模组、LED显示模组的制作方法及LED显示屏
技术领域
本发明涉及LED显示技术领域，特别涉及一种LED显示模组、LED显示模组的制作方法及LED显示屏。
背景技术
对比度是显示的关键性能指标之一，与显示画面的最高亮度和最低亮度相关。通常来说，要提高显示画面的对比度，要么让显示屏点亮时更亮，要么让显示屏黑屏时更黑。例如手机在户外使用时，通常会自动调高屏幕的亮度来保证显示画面的对比度，又或者在电影院看电影时，会关闭所有灯光使整个环境更暗，以保证显示效果。对于传统的户外LED显示屏，因为较大的发光芯片和结构设计本身具有非常高的亮度，即使在户外高亮的环境下也具有较高的对比度。随着COB封装技术的发展和Micro-LED概率的兴起，LED显示屏已经在户内消费级市场取得了一定的应用，例如家庭影院、超清大电视、会议一体机等。LED显示屏的尺寸越来越小，发光芯片的尺寸也越来越小，亮度要远低于户外LED显示屏。且在户内使用时，太高的亮度反而会严重刺激眼睛，造成视觉疲劳，因此要提高显示画面的对比度，就需要想办法让LED显示屏黑屏时更黑。
行业内通常采用低透过率的黑色封装层。黑色封装层的透过率越低，显示屏就越黑，还能更好的遮盖底部PCB板的色差。但是封装层的透过率越低，显示屏能达到的最高亮度也越低，对比度的提升效果并不显著。低封装透过率还会提高相同亮度下的功耗，显示屏表面发热也很严重，这并不满足消费级市场绿色节能和表面触控等需求。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
本发明提供一种LED显示模组、LED显示模组的制作方法及LED显示屏，旨在解决现有技术所存在的背景技术中所提到的技术问题。
本发明的技术方案如下：
本发明第一方面提供了一种LED显示模组，包括基板、若干的LED发光单元、黑色底填层、封装层、基膜层、防眩光层和减反射层；其中，若干的所述LED发光单元间隔设置在所述基板上；所述黑色底填层设置在若干的所述LED发光单元之间的间隙内，并且所述黑色底填层的高度低于所述LED发光单元中LED发光芯片的下表面的高度；所述封装层覆盖在若干的所述LED发光单元和所述黑色底填层上，所述基膜层、所述防眩光层和所述减反射层依次层叠设置在所述封装层上，所述封装层、所述基膜层、所述防眩光层和所述减反射层的整体可见光透过率大于85％。
在本发明第一方面一种可选的实施方式中，所述基膜层的厚度小于等于200μm；所述防眩光层的厚度为0-15μm，所述防眩光层的雾度为0-90；所述减反射层设置有1层或多层，所述减反射层整体的厚度为100-500nm，所述减反射层整体的可见光反射率小于2％。
在本发明第一方面一种可选的实施方式中，所述基膜层为PET基膜层或TAC基膜层，所述基膜层通过光学胶粘接在所述封装层上。
在本发明第一方面一种可选的实施方式中，所述黑色底填层的材料为黑色吸光材料，所述黑色吸光材料包括油墨。
在本发明第一方面一种可选的实施方式中，所述防眩光层的材料为硬化环氧树脂、丙烯酸树脂和氨基树脂的一种或多种，或者所述防眩光层的材料为树脂材料与金属氧化物颗粒和/或金属氮化物颗粒的混合材料。
在本发明第一方面一种可选的实施方式中，所述减反射层的材料为氟化镁、二氧化钛、二氧化硅、三氧化二铝、二氧化锆、硫化锌、碳化硅或氮化硅的一种或多种。
在本发明第一方面一种可选的实施方式中，所述基板为PCB基板、BT树脂基板、玻璃基板、硅基板或陶瓷基板；所述封装层的材料为透明高分子材料，所述透明高分子材料包括有机硅胶、环氧树脂、亚克力胶或热熔性胶。
本发明第二方面提供了一种LED显示模组的制作方法，包括：
提供基板和若干的LED发光单元；
将若干的所述LED发光单元相互间隔地贴装在所述基板上，并完成若干的所述LED发光单元与供电电路的电气连接；
在若干的所述LED发光单元之间的间隙中制作黑色底填层，并控制所述黑色底填层的高度低于所述LED发光单元中LED发光芯片的下表面的高度；
在所述黑色底填层和若干的所述LED发光单元上制作封装层；
在所述封装层上设置预制光学膜，所述预制光学膜包括依次层叠设置的基膜层、防眩光层和减反射层，获得LED显示模组；
其中，在所述LED模组中，所述封装层、所述基膜层、所述防眩光层和所述减反射层的整体可见光透光率大于85％。
在本发明第二方面一种可选的实施方式中，在所述基膜层上制作防眩光层的方式包括：在所述基膜层上进行刻蚀或滾压制作所述防眩光层，或者是在所述基膜层上喷涂、镀膜或相分离防炫光材料制作所述防眩光层；
在所述防眩光层上制作减反射层的方式包括：在所述防眩光层上通过磁控溅镀、溶胶凝胶或气相沉积减反射材料制作得到所述减反射层。
本发明第三方面提供了一种LED显示屏，包括上述任一项所述的LED显示模组。
有益效果为：本发明提供了一种LED显示模组、LED显示模组的制作方法及LED显示屏，所述LED显示模组包括基板、若干的LED发光单元、黑色底填层、封装层、基膜层、防眩光层和减反射层；若干的所述LED发光单元间隔设置在基板上；所述封装层覆盖在若干的LED发光单元和黑色底填层上，所述基膜层、所述防眩光层和减反射层依次层叠设置在封装层上。本发明LED显示模组基板的LED发光单元之间的间隙设置有黑色底填层可以遮盖基板表面色差并提升模组黑屏时的黑度，防眩光层可以避免模组显示时表面眩光，减反射层可以避免显示时防眩光层导致的模组表面泛白，并且由于防眩光层和减反射层的存在，LED显示模组整体封装结构的可见光透过率可以更高，具有更高的对比度。
附图说明
图1为本发明一种LED显示模组的剖面结构示意图。
图2为本发明另一种LED显示模组的剖面结构示意图。
图3为本发明一种预封装的LED灯珠的剖面结构示意图。
图4为本发明一种测试样品的显示效果对比图。
图5为本发明一种LED显示模组的制作方法的流程图。
图中的附图标号如下：
10-基板；20-LED发光单元；30-黑色底填层；40-封装层；50-防眩光层；60-减反射层；70-基膜层；80-灯珠基板；90-LED灯珠；100-灯珠封装层；110-焊脚。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在整个说明书中参考“一个实施例”或“实施例”意味着结合实施例描述的特定特征，结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，“在一个实施例中”或“在一些实施例中”的短语出现在整个说明书的各个地方，并非所有的指代都是相同的实施例。此外，在一个或多个实施例中，可以以任何合适的方式组合特定的特征，结构或特性。
参见图1，本发明第一方面提供了一种LED显示模组，包括基板10、若干的LED发光单元20、黑色底填层30、封装层40、基膜层70、防眩光层50和减反射层60；其中，若干的所述LED发光单元20间隔设置在所述基板10上，更具体的，若干的所述LED发光单元20阵列设置在所述基板10上，若干的所述LED发光单元20在所述基板10上阵列形状为矩形阵列、圆形阵列又或者是其它形状的阵列。
所述黑色底填层30设置在若干的所述LED发光单元20之间的间隙内，更具体的，所述黑色底填层30设置在若干的所述LED发光单元20之间的间隙内且附着在所述基板10上，并且所述黑色底填层30的高度(上表面)低于所述LED发光单元20中LED发光芯片的下表面的高度，以避免所述黑色底填层30对所述LED发光单元20出射光的吸收，更进一步的，在所述基板10上，所述黑色底填层30延伸进入所述LED发光单元20与所述基板10之间的间隙，所述黑色底填层30的竖向截面形状可以为矩形或梯形(例如等腰梯形)。
所述封装层40覆盖在若干的所述LED发光单元20和所述黑色底填层30上且所述封装层40的上表面完全盖过若干所述LED发光单元20的顶部，所述封装层40用于将若干所述LED发光单元20与外界空气隔绝，所述LED显示模组的基础显示单元的形状呈四棱柱形。
所述基膜层70、所述防眩光层50和所述减反射层60依次层叠设置在所述封装层40上，在具体制作时，可以是先预先在所述基膜层70上制作出所述防眩光层50和所述减反射层60得到预制光学膜，之后再将所述预制光学膜通过所述基膜层70的一面粘接在所述封装层40上，所述基膜层70粘接在所述封装层40上的方式可以是利用所述封装层40自身的粘性，也可以借助光学胶将所述基膜层70粘接在所述封装层40上，所述基膜层70为PET基膜层或TAC基膜层，所述基膜的厚度小于等于200μm，示例性的，所述基膜的厚度可以为100μm，在采用光学胶辅助粘接的实施方式中，所述光学胶的厚度小于等于50μm，示例性的例如所述光学胶的厚度为25μm。上述示例，所述防眩光层50和所述减反射层60是通过所述基膜层70间接的设置在所述封装层40上。
参见图2，在本发明另一种可选的实施方式中，本发明的LED显示模组也可以不包括所述基膜层70，所述防眩光层50直接制作在所述封装层40上，所述减反射层60再制作在所述防眩光层50上，这样得到的LED显示模组结构更加紧凑，体积可以更小。
在本发明中，所述封装层40的可见光透过率被设计为大于85％，所述封装层40、所述基膜层70、所述防眩光层50和所述减反射层60组成的整体可见光透过率被设计为大于85％(在没有所述基膜层70的实施方式中则为所述封装层40、所述防眩光层50和所述减反射层60组成的整体可见光透过率被设计为大于85％)，所述封装层40、所述基膜层70、所述防眩光层50和所述减反射层60的可见光透过率的调控可以通过表面结构透过率、基膜透过率、光学胶透过率或偏光结构来调控。在本发明中，所述黑色底填层30的材料可以为黑色吸光材料，所述黑色底填层30的材料可以是油墨、涂料、干膜等，所述黑色底填层30可以通过喷墨、溅射、蒸镀、拓印、印刷、涂覆、点胶等工艺制作，所述黑色底填层30可以在若干所述LED发光单元20固晶前制作在所述基板10上，也可在固晶后制作在所述基板10上。具体来说，现有技术通常采用低透过率黑色封装层40加表面哑光处理来提高LED模组对比度和防眩光，这种结构的LED模组透过率一般为30-50％。黑色封装层40实现可以在封装层40内添加黑色色剂、或采用黑色半透明的PET基材、或采用黑色半透明的表面哑光层；也可通过多层封装结构，其中一层或多层封装结构为黑色半透明来实现。总的来说，现有技术是降低整个封装结构的透过率让显示屏看起来更黑，同时还可以遮盖一部分底部PCB板的色差，提高黑屏一致性，低封装透过率还会提高相同亮度下的功耗，显示屏表面发热也很严重，这并不满足消费级市场绿色节能等需求，本发明是通过在所述基板10表面的LED发光单元20之间的间隙设置所述黑色底填层30，且所述黑色底填层30的高度不高于LED发光单元20中LED发光芯片的下表面，可以很好的改善所述基板10表面墨色的一致性，提升显示屏黑屏时的黑度。
在本发明中，所述基板10可以是PCB基板、BT树脂基板、玻璃基板、硅基板或陶瓷基板等基板，所述LED发光单元20为LED发光芯片或预封装的LED灯珠，更具体的，所述LED发光芯片为倒装LED发光芯片，参见图3，所述预封装的LED灯珠包括灯珠基板80、焊接在所述灯珠基板80的上表面的LED灯珠90，覆盖在所述LED灯珠90和所述灯珠基板80上的灯珠封装层100，以及设置在所述灯珠基板80下表面的焊脚110，所述灯珠封装层100和若干所述LED发光单元20的所述封装层40均为透明高分子材料，例如有机硅胶、环氧树脂、环氧干膜、亚克力胶或热熔性胶等，所述封装层40的可见光透过率不低于85％。
在本发明示例性的一种实施方式中，所述基板10为PCB基板，所述PCB基板呈矩形阵列分布有若干的焊盘以及与若干所述焊盘电连接的印刷电路，所述LED发光单元20为倒装LED发光芯片，若干的所述LED发光单元20利用锡膏并通过固晶工艺固定在所述基板10的若干所述焊盘上，并与所述基板10上的印刷电路实现电气连接，若干所述LED发光单元20通过环氧树脂封装在所述基板10上，所述封装层40的可见光透过率为90％。
在本发明第一方面一种可选的实施方式中，所述防眩光层50的材料可以为硬化环氧树脂、丙烯酸树脂、氨基树脂等一种或多种树脂材料，或者树脂材料与金属氧化物颗粒和/或金属氮化物颗粒的混合材料。若制作所述防眩光层50的材料为树脂与金属氧化物和/或金属氮化物颗粒的混合材料，则所述金属氧化物和金属氮化物颗粒的粒径小于10μm，所述防眩光层50可以通过刻蚀、喷涂、滚压、镀膜或相分离等工艺制作，例如选择相分离工艺，通过相分离工艺在所述封装层40或所述基膜层70上制得的所述防眩光层50表面会更加细腻，颗粒会更加均匀，可有效减少R/G/B三色因折射造成的颜色分离，所述防眩光层50的厚度为0-15μm，所述防眩光层50的雾度为0-90。
在本发明第一方面一种可选的实施方式中，所述减反射层60的材料可以为氟化镁、二氧化钛、二氧化硅、三氧化二铝、二氧化锆、硫化锌、碳化硅或氮化硅的一种或多种。所述减反射层60通过磁控溅镀、溶胶凝胶法或气相沉积等工艺附着在所述防眩光层50的表面，所述减反射层60通过上下界面的反射光线的干涉来减少反射光，在本发明中，所述减反射层60可以只设置1层或者是设置成多层，所述减反射层60整体(即1层或多层)的厚度为100-500nm，所述减反射层60整体的可见光反射率小于2％，示例性的，在所述减反射层60只设置1层的条件下，所述减反射层60的厚度为100-200nm，所述减反射层60的可见光反射率小于2％；在所述减反射层60设置有多层的条件下，示例性的，所述减反射层60的层数为1-6层，例如4层，多层所述减反射层60的厚度为100-500nm，多层所述减反射层60的可见光反射率小于1％。
在本发明第一方面一种可选的实施方式中，本发明的所述减反射层60在设置有多层时，多层所述减反射层60为不同的材料层，多层所述减反射层60的整体厚度基于每一层所述减反射层60所使用的材料以及多层所述减反射层60最终需要达到的可见光反射率来确定。
在本发明中，所述防眩光层50的雾度的选择和所述减反射层60的可见光反射率的选择基于的原则是所述防眩光层50的雾度越高，所述减反射层60的可见光反射率越低效果越好，在本发明第一方面一种可选的实施方式中，所述防眩光层50的雾度为60-90，多层所述减反射层60的可见光反射率小于0.2％。
而实际生产过程中所述减反射层60需要做在尽可能平滑的表面，当所述防眩光层50雾度越高时，表面平整度也会越差，所述减反射层60要达到更低的反射率也越难。考虑实际应用与成本因素，所述防眩光层50的雾度的选择和所述减反射层60的可见光反射率的条件也可以不设限，例如当所述防眩光层50的雾度为40-70，所述减反射层60只制作1层，所述减反射层60的可见光反射率小于1.5％；又或者所述防眩光层50的雾度为0-20，所述减反射层60制作多层，多层所述减反射层60的可见光反射率小于0.2％。
为了更好的说明本发明结构LED显示模组的性能，本发明按照以下封装组合参数构造了多个测试样品进行性能测试，性能测试结果如下表1所示：
表1不同封装组合样品的光学性能参数表
上述样品的基础灯板(即基板+若干LED发光单元)的亮度相同，SC I(全发射率)和SCE(非镜面反射率)均采用人眼最敏感的550nm波长处的值进行对比，所述SC I越低，表明黑屏时表面反射越小，看起来越黑，相同亮度下对比度越高。所述SCE与SC I的差值越小，表明镜面反射越少，防眩光能力越强。
上述表1中，1号样品为常规工艺：底部喷墨，加上一定透过率的封装层，再加上表面的防眩光处理。
2号、3号和4号样品是本发明中的优选方案，由于高透过率的封装层，亮度远高于1号样品，同时表面反射率和抗眩光能力均优于1号样品。实现了LED显示屏高亮、高对比度和防眩光的特性，并且具有良好的墨色一致性。并且材料成本是可以接受，技术是可量产的。
5号样品和9号样品相比于2号和3号样品，可见光透过率更低，虽然对比度很高，同时也具有防眩光效果，但是透过率低达到相同亮度时的功耗会增加，无法实现高亮的需求。
6号样品相比于2号样品没有底部处理，虽然表面反射与常规样品差不多，但是黑屏一致性差，无法遮盖基板的底色。
7号样品防眩光层的雾度和减反射层的可见光反射率没有很好的配合，虽然亮度和反射率还不错，但是表面眩光严重。
10号样品有很高的防眩光层雾度，同时减反射层的可见光反射率也很低，是理论上的优选样品，样品亮度、反射率和防眩光性都非常好，但是高雾度低反射率在工艺制程上较为困难，成本很高，并不适合实际应用。
11号和12号样品表面没有减反射层，整体反射率很高，显示屏对比度低，眩光也比较严重。本发明1号样品、2号样品和6号样品的显示效果图如图4所示(从左至右依次为1号样品、2号样品和6号样品)。
参见图5，本发明第二方面提供了一种LED显示模组的制作方法，包括：
S100、提供基板10和若干的LED发光单元20；
S200、将若干的所述LED发光单元20相互间隔地贴装在所述基板10上，并完成若干的所述LED发光单元20与供电电路的电气连接；在步骤S200中利用到的设备可以为固晶机或贴片机；
S300、在若干的所述LED发光单元20之间的间隙中制作黑色底填层30，并控制所述黑色底填层30的高度低于所述LED发光单元20中LED发光芯片的下表面的高度；在步骤S300中利用到的设备可以为点胶机；在本发明第二方面另一种实施方式中，制作黑色底填层30的步骤也可以在步骤S200之前，制作黑色底填层30时的定位可以依据所述基板10上用于安装所述LED发光单元20的焊盘的位置确定；
S400、在所述黑色底填层30和若干的所述LED发光单元20上制作封装层40；在步骤S400中利用到的设备可以为点胶机和/或涂覆机；
S500、在所述封装层40上设置预制光学膜，所述预制光学膜包括依次层叠设置的基膜层70、防眩光层50和减反射层60，获得LED显示模组；
其中，在所述LED模组中，所述封装层40的可见光透过率大于85％，所述封装层40、所述基膜层70、所述防眩光层50和所述减反射层60的整体可见光透光率大于85％。
在本发明另一种实施方式中，所述步骤S500也可以由以下多个分步骤替代。
S501、在所述封装层40上设置基膜层70，所述基膜层70可以通过光学胶辅助粘接在所述封装层40上或者是通过所述封装层40自身的粘性粘接在所述封装层40上；
S502、在所述基膜层70上制作防眩光层50；其中，所述在所述基膜层70上制作防眩光层50的方式包括：在所述基膜层70上进行刻蚀或滾压制作所述防眩光层50，或者是在所述基膜层70上喷涂、镀膜或相分离防炫光材料制作所述防眩光层50；在S500中利用到的设备可以为刻蚀机、滾压机、喷涂机、镀膜机或相分离设备；
S503、在所述防眩光层50上制作减反射层60，获得LED显示模组，在所述LED模组中，所述封装层40的可见光透过率大于85％，所述封装层40、所述基膜层70、所述防眩光层50和所述减反射层60的整体可见光透光率大于85％。其中，所述在所述防眩光层50上制作减反射层60的方式包括：在所述防眩光层50上通过磁控溅镀、溶胶凝胶或气相沉积减反射材料制作得到所述减反射层60。在步骤S600中利用到的设备可以为磁控溅镀设备、溶胶凝胶设备或气相沉积设备。
此外，本发明第三方面还提供了一种LED显示屏，包括上述任一项所述的LED显示模组。在本发明第三方面中，示例性的，LED显示模组包括基板10、若干的LED发光单元20、黑色底填层30、封装层40、基膜层70、防眩光层50和减反射层60；若干的所述LED发光单元20间隔设置在所述基板10上；所述黑色底填层30设置在若干的所述LED发光单元20之间的间隙内，并且所述黑色底填层30的高度低于所述LED发光单元20中LED发光芯片的下表面的高度；所述封装层40覆盖在若干的所述LED发光单元20和所述黑色底填层30上，所述基膜层70、所述防眩光层50和所述减反射层60依次层叠设置在所述封装层40上。
所述黑色底填层30为油墨层，所述防眩光层50为在所述基膜层70上刻蚀得到的磨砂结构，所述减反射层60为在所述磨砂结构上喷涂的氟化镁层、二氧化钛层、二氧化硅层、三氧化二铝层、二氧化锆层、硫化锌层、碳化硅层或氮化硅层。所述防眩光层50的厚度为0-15μm，所述防眩光层50的雾度为0-90，所述减反射层60的厚度为100-200nm，所述减反射层60的可见光反射率小于2％。
总的来讲，本发明的LED显示模组及基于LED显示模组得到的LED显示屏主要具有一下效果：
1、封装层表面减反射处理，增加封装层的透过率，减小环境光在封装层表面的反射，降低环境光对对比度的影响，并避免表面眩光。
2、封装层透过率高，减小能量损耗，增加最大亮度。
3、基板采用底部喷墨工艺，改善基板表面墨色一致性，提升显示屏黑屏时的黑度。
4、黑色底填、高透过率封装、表面防眩光和减反射的封装结构使显示屏不惧环境光的影响，具有高亮度、高对比度和防眩光的特点。
虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种LED显示模组，其特征在于，包括基板、若干的LED发光单元、黑色底填层、封装层、基膜层、防眩光层和减反射层；其中，若干的所述LED发光单元间隔设置在所述基板上；所述黑色底填层设置在若干的所述LED发光单元之间的间隙内，并且所述黑色底填层的高度低于所述LED发光单元中LED发光芯片的下表面的高度；所述封装层覆盖在若干的所述LED发光单元和所述黑色底填层上，所述基膜层、所述防眩光层和所述减反射层依次层叠设置在所述封装层上，所述封装层、所述基膜层、所述防眩光层和所述减反射层的整体可见光透过率大于85％。
2.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述基膜层的厚度小于等于200μm；所述防眩光层的厚度为0-15μm，所述防眩光层的雾度为0-90；所述减反射层设置有1层或多层，所述减反射层整体的厚度为100-500nm，所述减反射层整体的可见光反射率小于2％。
3.根据权利要求1或2所述的LED显示模组，其特征在于，所述基膜层为PET基膜层或TAC基膜层，所述基膜层通过光学胶粘接在所述封装层上。
4.根据权利要求1或2所述的LED显示模组，其特征在于，所述黑色底填层的材料为黑色吸光材料，所述黑色吸光材料包括油墨。
5.根据权利要求1或2所述的LED显示模组，其特征在于，所述防眩光层的材料为硬化环氧树脂、丙烯酸树脂和氨基树脂的一种或多种，或者所述防眩光层的材料为树脂材料与金属氧化物颗粒和/或金属氮化物颗粒的混合材料。
6.根据权利要求1或2所述的LED显示模组，其特征在于，所述减反射层的材料为氟化镁、二氧化钛、二氧化硅、三氧化二铝、二氧化锆、硫化锌、碳化硅或氮化硅的一种或多种。
7.根据权利要求1或2所述的LED显示模组，其特征在于，所述基板为PCB基板、BT树脂基板、玻璃基板、硅基板或陶瓷基板；所述封装层的材料为透明高分子材料，所述透明高分子材料包括有机硅胶、环氧树脂、亚克力胶或热熔性胶。
8.一种LED显示模组的制作方法，其特征在于，包括：
提供基板和若干的LED发光单元；
将若干的所述LED发光单元相互间隔地贴装在所述基板上，并完成若干的所述LED发光单元与供电电路的电气连接；
在若干的所述LED发光单元之间的间隙中制作黑色底填层，并控制所述黑色底填层的高度低于所述LED发光单元中LED发光芯片的下表面的高度；
在所述黑色底填层和若干的所述LED发光单元上制作封装层；
在所述封装层上设置预制光学膜，所述预制光学膜包括依次层叠设置的基膜层、防眩光层和减反射层，获得LED显示模组；
其中，在所述LED模组中，所述封装层、所述基膜层、所述防眩光层和所述减反射层的整体可见光透光率大于85％。
9.根据权利要求8所述的LED显示模组的制作方法，其特征在于，在所述基膜层上制作防眩光层的方式包括：在所述基膜层上进行刻蚀或滾压制作所述防眩光层，或者是在所述基膜层上喷涂、镀膜或相分离防炫光材料制作所述防眩光层；
在所述防眩光层上制作减反射层的方式包括：在所述防眩光层上通过磁控溅镀、溶胶凝胶或气相沉积减反射材料制作得到所述减反射层。
10.一种LED显示屏，其特征在于，包括权利要求1-7任一项所述的LED显示模组。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN117747736A (zh) * 2023-12-29 2024-03-22 深圳雷曼光电科技股份有限公司 一种led显示面板与其制备方法及维修方法

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