CN116691157A - 一种喷墨打印控制方法及喷墨打印*** - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种喷墨打印控制方法及喷墨打印***，涉及喷墨打印领域。所述喷墨打印控制方法包括：对基板的墨滴落点位置进行规划，得到所述基板中的初始墨滴落点；根据目标禁用算法，对所述基板中的部分初始墨滴落点进行禁用处理，以确定出所述基板中每个初始墨滴落点对应的控制指令；其中，所述初始墨滴落点对应的控制指令表征喷头设备的喷嘴扫描至所述初始墨滴落点时所需执行的控制指令，所述控制指令包括喷嘴喷墨或喷嘴被禁用；向所述喷头设备发送所述控制指令，以控制所述喷头设备打印出具有满足目标膜厚的预设条件的墨水材料的基板。通过本申请，能够提升打印效率。

Description

一种喷墨打印控制方法及喷墨打印***

技术领域

本申请涉及喷墨打印领域，特别涉及一种喷墨打印控制方法及喷墨打印***。

背景技术

相比于传统的蒸镀等技术，具有工艺简单、打印分辨率高、材料浪费少等优点，喷墨打印技术在多个传统领域获得了广泛的应用。近年来，逐渐在OLED、RFID、薄膜太阳能电池、可穿戴柔性设备、PCB等柔性器件领域也得到应用。在现代喷墨打印技术及装备尤其是柔性电子之类产品的制造过程中，喷头的打印方法是获得所需打印效果的关键技术之一。具体来说，在实际的喷墨打印场景下，既需要满足高精度的打印质量，又需要控制墨水和测试基板的成本。

相关技术中，喷头扫描一次，每个喷嘴只能在一个像素坑中打印一滴墨水，由此，打印过程中pass数较多，打印效率较低。

发明内容

本申请实施例提供一种喷墨打印控制方法及喷墨打印***，以解决相关技术中打印效率低的问题。

本申请实施例的技术方案是这样实现的：

本申请实施例提供一种喷墨打印控制方法，应用于喷墨打印控制设备，所述喷墨打印控制方法包括：

对基板的墨滴落点位置进行规划，得到所述基板中的初始墨滴落点；根据目标禁用算法，对所述基板中的部分初始墨滴落点进行禁用处理，以确定出所述基板中每个初始墨滴落点对应的控制指令；其中，所述初始墨滴落点对应的控制指令表征喷头设备的喷嘴扫描至所述初始墨滴落点时所需执行的控制指令，所述控制指令包括喷嘴喷墨或喷嘴被禁用；向所述喷头设备发送所述控制指令，以控制所述喷头设备打印出具有满足目标膜厚的预设条件的墨水材料的基板。

可选地，所述根据目标禁用算法，对所述基板置中的部分初始墨滴落点进行禁用处理，包括：

根据所述基板中子像素坑的位置，确定出所述基板中不属于所述子像素坑区域的初始墨滴落点；将所述基板中不属于所述子像素坑区域的初始墨滴落点对应的控制指令设置为喷嘴被禁用。

可选地，所述根据目标禁用算法，对所述基板置中的部分初始墨滴落点进行禁用处理，包括：

根据所述基板中子像素坑的位置，确定所述基板中的子像素坑区域和非子像素坑区域；根据每个所述子像素坑中所需墨水材料的膜厚，确定所述子像素坑区域中不需要喷墨的初始墨滴落点；将所述基板中处于所述非子像素坑区域的初始墨滴落点、以及所述子像素坑区域中不需要喷墨的初始墨滴落点对应的控制指令设置为喷嘴被禁用。

可选地，在所述根据目标禁用算法，对所述基板中的部分初始墨滴落点进行禁用处理之前，还包括：根据候选禁用算法确定所述基板中每个初始墨滴落点对应的控制指令；并根据所述控制指令控制喷头设备打印所述基板中所需的墨水材料；打印完成后，检测所述基板中的墨水材料的膜厚是否处于目标膜厚的取值范围之中；若是，则确定所述候选禁用算法为所述目标禁用算法；若否，则调整所述候选禁用算法。

可选地，所述调整所述候选禁用算法，包括：当所述基板中的墨水材料的膜厚超出所述目标膜厚的取值范围时，将所述基板中的部分初始墨滴落点对应的禁用指令由喷嘴喷墨调整为喷嘴被禁用；当所述基板中的墨水材料的膜厚低于所述目标膜厚的取值范围时，将所述基板中的部分初始墨滴落点对应的控制指令由喷嘴被禁用调整为喷嘴喷墨。

可选地，将所述基板中的部分初始墨滴落点对应的控制指令由喷嘴喷墨调整为喷嘴被禁用，包括：根据所述基板中的墨水材料的膜厚与预设目标膜厚的比值，得到调整后控制指令为喷嘴喷墨的初始墨滴落点的个数；其中，预设目标膜厚为所述目标膜厚的取值范围中的任意一值；根据所述调整后控制指令为喷嘴喷墨的初始墨滴落点的个数，确定调整后控制指令为喷嘴喷墨的初始墨滴落点，以使调整后控制指令为喷嘴喷墨的初始墨滴落点在打印喷头的扫描方向和打印喷头的扫描方向的垂直方向均均匀分布；根据调整后控制指令为喷嘴喷墨的初始墨滴落点，确定需要修改控制指令的初始墨滴落点，并将所述基板中的需要修改的控制指令由喷嘴喷墨调整为喷嘴被禁用。

可选地，喷墨打印控制方法还包括，根据所述基板的尺寸，在所述基板上均匀设置多个区域；并给每个所述区域设置相应的候选禁用算法；其中，不同的所述区域对应的所述候选禁用算法互不相同。

可选地，喷墨打印控制方法还包括，根据所述区域对应的所述候选禁用算法，对所述基板中的每个所述区域进行打印，得到所述基板中每个所述区域中墨水材料的膜层厚度；根据每个所述区域中墨水材料的膜层厚度，确定墨水材料的膜层厚度处于目标膜厚的取值范围中的区域，并将所述区域对应的候选禁用算法作为所述目标禁用算法。

此外，为实现上述目的，本申请实施例还提供一种喷墨打印***，所述喷墨打印***包括：包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现如上述的喷墨打印控制方法的步骤。

本申请实施例提供的技术方案带来的有益效果包括：提高了打印喷头乃至整个打印***的打印效率。

本申请实施例通过在对所述基板的初始墨滴落点进行规划，得到所述基板的初始墨滴落点的基础上，根据目标禁用算法，对所述基板中的部分初始墨滴落点进行禁用处理。由于禁用处理，可以将初始墨滴落点规划到子像素坑的区域之外，拉近了子像素坑中初始墨滴落点的间距，由此，能够实现喷头扫描一次，每个喷嘴在一个像素坑中打印多滴墨水的技术效果，因此，提高了打印喷头乃至整个打印***的打印效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一实施例提供的喷墨打印控制方法的流程示意图；

图2为本申请一实施例提供的喷墨打印控制方法的流程示意图；

图3为本申请一实施例提供的基板的初始墨滴落点的分布示意图；

图4为本申请一实施例提供的喷墨打印控制方法的流程示意图；

图5为本申请一实施例提供的喷墨打印控制方法的流程示意图；

图6为本申请一实施例提供的基板中区域和子像素坑的结构示意图；

图7为本申请一实施例提供的喷墨打印控制设备的结构示意图；

图8为本申请一实施例提供的基板中初始墨滴落点的示意图；

图9为本申请一实施例提供的基板中初始墨滴落点的示意图。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例提供了一种喷墨打印方法，其能解决相关技术中打印效率低的问题。

本申请实施例提出一种喷墨打印方法，如图1所示，可以通过步骤101-步骤103实现，具体步骤如下：

步骤101：对基板的墨滴落点位置进行规划，得到基板中的初始墨滴落点。

其中，所述基板中的初始墨滴落点呈阵列式分布，所述基板中的初始墨滴落点表征所述喷头设备准备打印的墨滴落点位置。参见图3，所述基板中的初始墨滴落点呈阵列分布，包括虚线圈和实线圈。

在一些实施例中，所述基板中相邻两子像素坑的间距为相邻两初始墨滴落点的间距的倍数；所述子像素坑的宽度大于所述初始墨滴落点直径的预设倍数倍。

在一些示例中，对基板的墨滴落点位置进行规划，得到基板中的初始墨滴落点，可以依据基板的尺寸、子像素坑的宽度、相邻两子像素坑的间距、初始墨滴落点的间距、墨水材料的目标膜厚、打印喷头步进值中至少一种参数进行规划。

步骤102：根据目标禁用算法，对基板中的部分初始墨滴落点进行禁用处理，以确定出基板中每个初始墨滴落点对应的控制指令。

其中，所述目标禁用算法表征基板中的初始墨滴落点对应的控制指令，即，通过目标禁用算法可以得到基板中的初始墨滴落点对应的控制指令哪些为喷嘴喷墨、哪些为喷嘴被禁用；禁用处理指的是将初始墨滴落点对应的控制指令设置成喷嘴被禁用。所述初始墨滴落点对应的控制指令表征所述喷头设备的喷嘴扫描至所述初始墨滴落点时所需执行的控制指令，所述控制指令包括喷嘴喷墨或喷嘴被禁用。

在一些实施例中，禁用处理可以通过以下方式实现：沿打印喷头的扫描方向依次从小到大给初始墨滴落点的x方向的序号排序，沿打印喷头的扫描方向的垂直方向依次从小到大给初始墨滴落点的y方向的序号排序，得到初始墨滴落点的二维序号；对于基板中不属于所述子像素坑区域的初始墨滴落点的禁用处理为：将禁用初始墨滴落点的y方向序号作为禁用条件；对于基板中属于所述子像素坑区域的初始墨滴落点的禁用处理为：将禁用初始墨滴落点的二维方向的序号作为禁用条件。

在一些示例中，对基板的墨滴落点位置进行规划，得到基板中的初始墨滴落点；根据目标禁用算法，对所述基板中的部分初始墨滴落点进行禁用处理，可以包括：将基板中初始墨滴落点对应的初始控制指令均设置为喷嘴喷墨，根据目标禁用算法，将基板中的部分初始墨滴落点对应的初始控制指令由喷嘴喷墨调整为喷嘴被禁用，以确定出目标控制指令。

在另一些示例中，根据目标禁用算法，对所述基板中的部分初始墨滴落点进行禁用处理，可以包括：根据目标禁用算法，确定基板中控制指令为喷嘴喷墨对应的初始墨滴落点、以及所述控制指令为喷嘴被禁用对应的初始墨滴落点；按照确定的控制指令设置基板中所有初始墨滴落点对应的控制指令。

本申请实施例，通过禁用基板中初始规划的部分初始墨滴落点，拉近了子像素坑中的初始墨滴落点的间距，提高了打印喷头乃至整个打印***的打印效率。

在一些实施例中，根据目标禁用算法，对所述基板中的部分初始墨滴落点进行禁用处理，以确定出所述基板中每个初始墨滴落点对应的控制指令，可以通过步骤1021-步骤1022实现，参见图2，具体步骤如下：

步骤1021：根据基板中子像素坑的位置，确定出基板中不属于子像素坑区域的初始墨滴落点。

需要说明的是，有机发光二极体(OLED，OrganicLight-Emitting Diode)显示屏由像素阵列组成，每个像素又由红、绿、蓝3色的子像素坑组成。可以理解的是，基板中子像素坑所在的位置为子像素坑区域，其他位置则为非子像素坑区域。属于子像素坑区域的初始墨滴落点为，整个初始墨滴落点均处于子像素坑区域内。例如，参见图3，其中，示例性地给出了三个子像素坑上的部分初始墨滴落点，初始墨滴落点1，4均属于非子像素坑区域，即，不属于子像素坑区域；初始墨滴落点2，3属于子像素坑区域。

步骤1022：将基板中不属于子像素坑区域的初始墨滴落点对应的控制指令设置为喷嘴被禁用。

本申请实施例，通过禁用所述基板中的不属于所述子像素坑区域的初始墨滴落点，缩小了最终规划出的需要打印的初始墨滴落点(即，控制指令为喷嘴喷墨)的间距，比如，打印喷头的一个喷嘴扫描一次子像素坑可一次打印多个墨滴，提高了打印喷头的打印效率。

在另一些实施例中，根据目标禁用算法，对所述基板中的部分初始墨滴落点进行禁用处理，以确定出所述基板中每个初始墨滴落点对应的控制指令，还可以通过步骤1023-步骤1024实现，参见图4，具体步骤如下：

步骤1023：根据基板中子像素坑的位置，确定基板中的子像素坑区域和非子像素坑区域。

步骤1024：根据每个子像素坑中所需墨水材料的膜厚，确定子像素坑区域中不需要喷墨的初始墨滴落点；

步骤1025：将基板中处于非子像素坑区域的初始墨滴落点、以及子像素坑区域中不需要喷墨的初始墨滴落点对应的控制指令设置为喷嘴被禁用。

在实际喷墨打印场景下，对墨水材料的膜厚要求更为精细，将属于子像素坑区域的初始墨滴落点的控制指令均设置为喷嘴喷墨，可能会导致打印出的子像素坑的膜厚不属于目标膜厚的取值范围之内的问题。本申请实施例，可以根据每个所述子像素坑中所需墨水材料的膜厚，通过测试确定出所述子像素坑区域中需要喷墨的初始墨滴落点，将不需要喷墨的初始墨滴落点对应的控制指令设置为喷嘴被禁用。因此，本申请实施例可适应性地调整需要喷墨的初始墨滴落点，以使由此打印出的墨水材料满足目标膜厚的预设条件，在提高打印效率的基础上，能够更方便、可控地调整初始墨滴落点，从而更精准地打印具有满足目标膜厚的预设条件的墨水材料的基板，提升了打印质量。

步骤103：向喷头设备发送控制指令，以控制喷头设备打印出具有满足目标膜厚的预设条件的墨水材料的基板。其中，所述目标膜厚的预设条件为墨水材料的膜厚处于目标膜厚的取值范围之中。

在一些实施例中，在根据目标禁用算法，对所述基板中的部分初始墨滴落点进行禁用处理之前，还可以通过步骤201-203来确定目标禁用算法。具体步骤如下：

步骤201：根据候选禁用算法确定基板中每个初始墨滴落点对应的控制指令；并根据控制指令控制喷头设备打印基板中的墨水材料。

步骤202：打印完成后，检测基板中的墨水材料的膜厚是否处于目标膜厚的取值范围之中。

步骤203：若是，则确定候选禁用算法为目标禁用算法；若否，则调整候选禁用算法。

在一些示例中，调整所述候选禁用算法，可以通过以下步骤实现：当所述基板中的墨水材料的膜厚超出所述目标膜厚的取值范围时，将所述基板中的部分初始墨滴落点对应的禁用指令由喷嘴喷墨调整为喷嘴被禁用；当所述基板中的墨水材料的膜厚低于所述目标膜厚的取值范围时，将所述基板中的部分初始墨滴落点对应的控制指令由喷嘴被禁用调整为喷嘴喷墨。

具体的，以打印喷头的扫描方向为x方向，以打印喷头的扫描方向的垂直方向为y方向，沿x方向依次从小到大给初始墨滴落点的x方向的序号排序，沿y方向依次从小到大给初始墨滴落点的y方向的序号排序，即，可以得到初始墨滴落点的二维序号。由此，对于基板中不属于所述子像素坑区域的初始墨滴落点的禁用处理方式通过禁用初始墨滴落点的y方向序号作为禁用条件即可；对于基板中属于所述子像素坑区域的初始墨滴落点的禁用处理方式则通过禁用初始墨滴落点的两个维度方向的序号作为禁用条件。由此，可以提高禁用的处理效率。

当基板中的墨水材料的膜厚超出目标膜厚的取值范围时，作为调整候选禁用算法的一个示例，将所述基板中的部分初始墨滴落点对应的控制指令由喷嘴喷墨调整为喷嘴被禁用可通过以下步骤来实现：根据所述基板中的墨水材料的膜厚与预设目标膜厚的比值，得到需要调整控制指令的初始墨滴落点的个数。所述基板中的墨水材料的膜厚与预设目标膜厚的比值与控制指令为喷嘴喷墨的初始墨滴落点的个数的商等于需要调整控制指令的初始墨滴落点的个数。其中，预设目标膜厚为所述目标膜厚的取值范围中的任意一值，具体可以为目标膜厚的取值范围的中位数。根据所述调整后控制指令为喷嘴喷墨的初始墨滴落点的个数，确定调整后控制指令为喷嘴喷墨的初始墨滴落点，以使调整后控制指令为喷嘴喷墨的初始墨滴落点在打印喷头的扫描方向和打印喷头的扫描方向的垂直方向均均匀分布；根据调整后控制指令为喷嘴喷墨的初始墨滴落点，确定需要修改控制指令的初始墨滴落点，并将所述基板中的需要修改的控制指令由喷嘴喷墨调整为喷嘴被禁用。由此，保证形成墨水材料的均匀性。

具体的，假设基板中的墨水材料的膜厚正好超出预设目标膜厚的一倍，那么调整的方法具体可以是，将候选禁用算法中控制指令为喷嘴喷墨的初始墨滴落点再禁用一半。

在一些示例中，可以通过经验值，确定墨滴点数与形成的墨水材料膜厚的初始映射关系，基于所述初始映射关系设置候选禁用算法，这样设置的候选禁用算法更准确。

本申请实施例，设置候选禁用算法，根据测试校验得到通过候选禁用算法打印得到的墨水材料的膜厚。可适应性地调整基板中需要打印的初始墨滴落点，以打印出的墨水材料满足目标膜厚的预设条件，在提高打印效率的基础上，能够更方便、可控地调整初始墨滴落点，从而更精准地打印出具有满足目标膜厚的预设条件的墨水材料的基板。

在一些实施例中，可设置多种候选禁用算法以通过测试校验得到目标禁用算法。在测试校验阶段，为了提高测试校验的效率，可以通过以下实施方式来进行测试校验：根据基板的尺寸，在所述基板上均匀设置多个区域以及每个所述区域设置的多个子像素坑；并给每个所述区域设置相应的候选禁用算法；其中，不同的所述区域对应的所述候选禁用算法互不相同。

在一些示例中，根据所述区域对应的所述候选禁用算法，对所述基板中的每个所述区域进行打印，得到所述基板中每个所述区域中墨水材料的膜层厚度；根据每个所述区域中墨水材料的膜层厚度，确定墨水材料的膜层厚度处于目标膜厚的取值范围中的区域，并将所述区域对应的候选禁用算法作为所述目标禁用算法。

参见图6，一块基板上共有6x6＝36个区域(区域未全部示出)，一个区域内共有M个子像素坑(子像素坑未全部示出)，其中，M为正整数，根据预先设置好的多个候选禁用算法，随机分配至各个区域，例如，每个区域对应不同的候选禁用算法，例如，区域1对应候选禁用算法A，区域2对应候选禁用算法B，以此类推。由此，打印一块基板即可校验36个候选禁用算法。

由此，本申请实施例通过在基板上设置多个区域，在多个区域中设置不同的候选禁用算法提高了测试校验的效率，节约了测试校验的成本。

参见图7，具体地，所述喷墨打印控制设备可以是MCU(MicrocontrollerUnit，微控制器)、PC(PersonalComputer，个人计算机)、平板电脑、便携式计算机或者服务器等设备。

如图7所示，喷墨打印控制设备可以包括：处理器701，例如中央处理器(CentralProcessingUnit，CPU)，通信总线702、用户接口7003，网络接口704，存储器705。其中，通信总线702用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口703可以包括显示屏(Display)、输入单元比如键盘(Keyboard)，可选用户接口703还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口704可选的可以包括标准的有线接口、无线接口(如无线保真(WIreless-FIdelity，WI-FI)接口)。存储器705可以是高速的随机存取存储器(RandomAccessMemory，RAM)存储器，也可以是稳定的非易失性存储器(Non-VolatileMemory，NVM)，例如磁盘存储器。存储器705可选的还可以是独立于前述处理器701的存储装置。

本领域技术人员可以理解，图7中示出的设备结构并不构成对所述喷墨打印控制设备的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

如图7所示，作为一种计算机存储介质的存储器705中可以包括操作***、网络通信模块、用户接口模块以及喷墨打印控制应用程序。

在图7所示的设备中，网络接口704主要用于连接后台服务器，与后台服务器进行数据通信；用户接口703主要用于连接客户端，与客户端进行数据通信；而处理器701可以用于调用存储器705中存储的喷墨打印控制程序，实现上述实施例提供的喷墨打印控制方法中的操作。

本申请实施例还提出一种喷墨打印***，所述喷墨打印***包括基板、上述喷墨打印控制设备、以及喷头设备。当然，可以理解的是，所述喷墨打印***还包括运动台、喷头移动机构、电源等其他保障喷墨打印***正常运行的装置。

其中，所述基板中相邻两子像素坑的间距为相邻两初始墨滴落点的间距的倍数；所述子像素坑的宽度大于所述初始墨滴落点直径的两倍；控制设备，用于通过如权利要求1所述的喷墨打印控制方法对所述喷头设备发送控制指令；喷头设备，包括：多个打印喷头、执行单元；通过所述执行单元接收所述控制设备发送的控制指令，控制所述打印喷头执行所述控制指令。

在一些示例中，所述子像素坑的宽度大于所述初始墨滴落点直径的预设倍数倍，能够保证喷头设备的一个喷嘴扫描一个子像素坑，一次打印(pass)该预设倍数滴墨水。其中，所述预设倍数为整数，例如，预设倍数可以是2或3等。

本申请实施例中，所述基板中相邻两子像素坑的间距为相邻两初始墨滴落点的间距的倍数，能够保证子像素坑中控制指令为喷嘴喷墨的初始墨滴落点的一致性，即，每个子像素坑内的初始墨滴落点的相对位置相同，相对位置指的是子像素坑内的初始墨滴落点相对于与其对应的子像素坑的位置。所述子像素坑的宽度大于所述初始墨滴落点直径的预设倍数倍，能够保证喷头设备的一个喷嘴扫描一个子像素坑，一次打印(pass)预设倍数滴墨水，提高了打印效率。

在一些实施例中，参见图8，假设基板的尺寸为10Nx10Nmm、将基板分为Z个区域，每个区域内共M个子像素坑，基板中相邻两子像素坑的间距为5Num，所述基板中的子像素坑的宽度为3Num，可以规划，所述基板中相邻两初始墨滴落点的间距为Num；其中，M、Z均为正整数，N为正数，具体的N可以为10、20、30；801为基板，802为打印喷头，803为子像素坑，804为初始墨滴落点，805为喷嘴。可知，打印喷头的扫描方向上，每个子像素坑中控制指令为喷嘴喷墨的初始墨滴落点均排列有两个，能够保证打印喷头的单个喷嘴扫描一个子像素坑，一次打印能够连续打印两滴墨水。

当基板中相邻两初始墨滴落点的间距较大时，要实现打印喷头的单个喷嘴扫描一个子像素坑一次打印连续打印2滴墨水，对于基板中相邻两子像素坑的间距是有一定要求的。为了增加喷墨打印***的普适性。参见图9，假设基板的尺寸为10Nx10Nmm、将基板分为Z个区域，每个区域内共M个子像素坑，基板中相邻两子像素坑的间距为5Num，基板中的子像素坑的宽度为3Num，901为基板，902为打印喷头，903为子像素坑，904为初始墨滴落点，905为喷嘴。在一些实施例中，可以设置所述基板中相邻两初始墨滴落点的间距设置为N/2um。可知，打印喷头的扫描方向上，每个子像素坑中控制指令为喷嘴喷墨的初始墨滴落点均排列有三个，能够保证打印喷头的单个喷嘴扫描一个子像素坑，一次能够打印三滴墨水。

本申请实施例中，基板中相邻两初始墨滴落点的间距根据实际情况(基板尺寸、子像素坑间距、子像素坑宽度、打印喷头频率等)设置合理的范围，比如10um，在打印喷头的扫描方向上，每个子像素坑中控制指令为喷嘴喷墨的初始墨滴落点均排列有多个，既能够在打印喷头的单个喷嘴扫描一个子像素坑时，一次打印多滴墨水，加快打印效率；又提供了多个初始墨滴落点，由于初始墨滴落点的个数较多，在需要调整初始墨滴落点的控制指令时，可操作性更强，从而更可控地保证形成墨水材料的均匀性。

此外，本发明实施例还提出一种计算机存储介质，所述计算机存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述实施例提供的喷墨打印控制方法中的操作，具体步骤此处不再过多赘述。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“X”、“Y”、“Z”等指示的方位或位置关系为基于说明书附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

需要说明的是，在本申请中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本申请的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种喷墨打印控制方法，应用于喷墨打印控制设备，其特征在于，所述喷墨打印控制方法包括：

对基板的墨滴落点位置进行规划，得到所述基板中的初始墨滴落点；

根据目标禁用算法，对所述基板中的部分初始墨滴落点进行禁用处理，以确定出所述基板中每个初始墨滴落点对应的控制指令；其中，所述初始墨滴落点对应的控制指令表征喷头设备的喷嘴扫描至所述初始墨滴落点时所需执行的控制指令，所述控制指令包括喷嘴喷墨或喷嘴被禁用；

向所述喷头设备发送所述控制指令，以控制所述喷头设备打印出具有满足目标膜厚的预设条件的墨水材料的基板。

2.如权利要求1所述的喷墨打印控制方法，其特征在于，所述根据目标禁用算法，对所述基板置中的部分初始墨滴落点进行禁用处理，包括：

根据所述基板中子像素坑的位置，确定出所述基板中不属于所述子像素坑区域的初始墨滴落点；

将所述基板中不属于所述子像素坑区域的初始墨滴落点对应的控制指令设置为喷嘴被禁用。

3.如权利要求1所述的喷墨打印控制方法，其特征在于，所述根据目标禁用算法，对所述基板中的部分初始墨滴落点进行禁用处理，包括：

根据所述基板中子像素坑的位置，确定所述基板中的子像素坑区域和非子像素坑区域；

根据每个所述子像素坑中所需墨水材料的膜厚，确定所述子像素坑区域中不需要喷墨的初始墨滴落点；

将所述基板中处于所述非子像素坑区域的初始墨滴落点、以及所述子像素坑区域中不需要喷墨的初始墨滴落点对应的控制指令设置为喷嘴被禁用。

4.如权利要求1所述的喷墨打印控制方法，其特征在于，在所述根据目标禁用算法，对所述基板中的部分初始墨滴落点进行禁用处理之前，所述方法还包括：

根据候选禁用算法确定所述基板中每个初始墨滴落点对应的控制指令；并根据所述控制指令控制喷头设备打印所述基板中所需的墨水材料；

打印完成后，检测所述基板中的墨水材料的膜厚是否处于目标膜厚的取值范围之中；

若是，则确定所述候选禁用算法为所述目标禁用算法；若否，则调整所述候选禁用算法。

5.如权利要求4所述的喷墨打印控制方法，其特征在于，所述调整所述候选禁用算法，包括：

当所述基板中的墨水材料的膜厚超出所述目标膜厚的取值范围时，将所述基板中的部分初始墨滴落点对应的禁用指令由喷嘴喷墨调整为喷嘴被禁用；

当所述基板中的墨水材料的膜厚低于所述目标膜厚的取值范围时，将所述基板中的部分初始墨滴落点对应的控制指令由喷嘴被禁用调整为喷嘴喷墨。

6.如权利要求5所述的喷墨打印控制方法，其特征在于，所述将所述基板中的部分初始墨滴落点对应的控制指令由喷嘴喷墨调整为喷嘴被禁用，包括：

根据所述基板中的墨水材料的膜厚与预设目标膜厚的比值，得到调整后控制指令为喷嘴喷墨的初始墨滴落点的个数；其中，预设目标膜厚为所述目标膜厚的取值范围中的任意一值；

根据所述调整后控制指令为喷嘴喷墨的初始墨滴落点的个数，确定调整后控制指令为喷嘴喷墨的初始墨滴落点，以使调整后控制指令为喷嘴喷墨的初始墨滴落点在打印喷头的扫描方向和打印喷头的扫描方向的垂直方向均均匀分布；

根据调整后控制指令为喷嘴喷墨的初始墨滴落点，确定需要修改控制指令的初始墨滴落点，并将所述基板中的需要修改的控制指令由喷嘴喷墨调整为喷嘴被禁用。

7.如权利要求1所述的喷墨打印控制方法，其特征在于，所述方法还包括：

根据所述基板的尺寸，在所述基板上均匀设置多个区域；

并给每个所述区域设置相应的候选禁用算法；其中，不同的所述区域对应的所述候选禁用算法互不相同。

8.如权利要求7所述的喷墨打印控制方法，其特征在于，所述方法还包括：

根据所述区域对应的所述候选禁用算法，对所述基板中的每个所述区域进行打印，得到所述基板中每个所述区域中墨水材料的膜层厚度；

根据每个所述区域中墨水材料的膜层厚度，确定墨水材料的膜层厚度处于目标膜厚的取值范围中的区域，并将所述区域对应的候选禁用算法作为所述目标禁用算法。

9.一种喷墨打印控制设备，其特征在于，

所述喷墨打印控制设备包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至8中任一项所述的喷墨打印控制方法的步骤。

10.一种喷墨打印***，其特征在于，所述喷墨打印***包括：

基板；其中，所述基板中相邻两子像素坑的间距为相邻两初始墨滴落点的间距的倍数；所述子像素坑的宽度大于所述初始墨滴落点直径的两倍；

控制设备，用于通过如权利要求1所述的喷墨打印控制方法对所述喷头设备发送控制指令；

喷头设备，包括：多个打印喷头、执行单元；通过所述执行单元接收所述控制设备发送的控制指令，控制所述打印喷头执行所述控制指令。