CN116668924B

CN116668924B - 一种电子设备

Info

Publication number: CN116668924B
Application number: CN202310922449.2A
Authority: CN
Inventors: 吴江; 张羽; 石伟杰; 罗晶; 王传果; 于利刚
Original assignee: Honor Device Co Ltd
Current assignee: Honor Device Co Ltd
Priority date: 2023-07-26
Filing date: 2023-07-26
Publication date: 2023-11-14
Anticipated expiration: 2043-07-26
Also published as: CN116668924A

Abstract

本申请提供一种电子设备，涉及电子产品技术领域。该电子设备包括：外壳、扬声器、壳体结构和声谐振结构；扬声器和壳体结构均固定于外壳内，扬声器和壳体结构围成后音腔，壳体结构上设有间隔开的第一开口和第二开口；外壳内具有扩容后腔，扩容后腔通过第一开口与后音腔连通，以使得扩容后腔和后音腔共同限定出扬声器的后腔；声谐振结构固定于外壳，且处于后音腔的外侧，声谐振结构具有谐振腔，谐振腔具有开孔，开孔与第二开口连通。本申请的电子设备，减振效果好。

Description

一种电子设备

技术领域

本申请涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

扬声器用于将音乐、语音等音频电信号还原成声音，具有能够支持音频外放的功能，因此在手机、平板电脑和笔记本电脑等电子设备中得到了越来越广泛的应用。

随着电子设备技术的发展，人们对扬声器的音频体验有了更高的需求。良好的低频效果，会带来更好的音频体验。而影响扬声器的低频效果的关键因素是扬声器的后腔的物理体积大小，后腔的物理体积越大，低频效果会越好。

为了提高扬声器的低频性能，相关技术中，采用电子设备的内部空间作为扬声器的后腔。这样一来，当扬声器工作时，会带动电子设备的外壳产生振动现象，极大的影响了用户的体验感。

发明内容

本申请提供一种电子设备，该电子设备旨在解决相关技术中扬声器带动电子设备的外壳的振动问题，有利于减弱电子设备的外壳的振动。

为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：

本申请提供一种电子设备。该电子设备包括：外壳、扬声器、壳体结构和声谐振结构；扬声器和壳体结构均固定于外壳内，扬声器和壳体结构围成后音腔，壳体结构上设有间隔开的第一开口和第二开口；外壳内具有扩容后腔，扩容后腔通过第一开口与后音腔连通，以使得扩容后腔和后音腔共同限定出扬声器的后腔；声谐振结构固定于外壳，且处于后音腔的外侧，声谐振结构具有谐振腔，谐振腔具有开孔，开孔与第二开口连通。

根据本申请的电子设备，通过在壳体结构上设置第一开口和第二开口，第一开口连通扩容后腔和后音腔。第二开口与声谐振结构的谐振腔的开孔连通。这样一来，当扬声器工作时，后音腔内的振动声波可以传递到谐振腔内，谐振腔可以吸收后音腔的声波能量，从而减弱从后音腔流入扩容后腔内的气流对外壳的冲击力，有利于降低外壳的振动现象，提高用户的使用体验。此外，相比于将谐振腔置于扩容后腔内的方式来说，第一开口连通扩容后腔和后音腔，第二开口与开孔连通的方式使得谐振腔和扩容后腔以并联的方式连通至后音腔，有利于至少在一定程度上避免声波先进入到扩容后腔内以后再进入到谐振腔内而带来的谐振腔的减振效果差的问题，从而进一步地提高减振效果。

在本申请的一种可能的实现方式中，谐振腔包括谐振腔本体和导气通道，导气通道与谐振腔本体相连通，导气通道的体积小于谐振腔本体的体积，导气通道的横截面积小于谐振腔本体的横截面积，开孔形成于导气通道处。由此，谐振腔为亥姆赫兹共振腔，结构简单，便于加工制造，而且减振效果好。

在本申请的一种可能的实现方式中，外壳包括背盖，背盖具有安装口，声谐振结构包括装饰件，装饰件固定于背盖，且封堵安装口，谐振腔的至少一部分内壁面处于装饰件上。由此，声谐振结构和摄像头装饰盖可以共用装饰件，从而可以节省一个部件，降低材料成本，整个结构也更加紧凑，有利于实现电子设备的薄型化设计。

在本申请的一种可能的实现方式中，装饰件具有摄像头孔；声谐振结构还包括谐振板，谐振板位于外壳内，且固定于装饰件的朝向电子设备内部的表面，谐振板与装饰件上未设置摄像头孔的部分围合成谐振腔。由此，声谐振结构和摄像头装饰盖可以共用装饰件，从而可以节省一个部件，降低材料成本，整个结构也更加紧凑，有利于实现电子设备的薄型化设计。此外，利用谐振板与装饰件配合围成谐振腔，整个声谐振结构的结构简单，便于谐振腔的加工。

在本申请的一种可能的实现方式中，装饰件包括筒体部和盖体部，筒体部穿设于安装口，筒体部的内周面的外端与盖体部的边缘一周相连，摄像头孔形成于盖体部；谐振板包括主体部分，主体部分与盖体部正对，谐振腔包括谐振腔本体，谐振腔本体形成于主体部分与盖体部之间。这样一来，可以充分利用筒体部与盖体部所围合成的空间来设置谐振腔本体，有利实现电子设备的结构紧凑性，减小电子设备的厚度，进一步地实现电子设备的薄型化设计。

在本申请的一种可能的实现方式中，盖体部的朝向电子设备内部的表面上设有凸筋，凸筋的在平行于盖体部的方向上的两端分别与筒体部的内周面相连，凸筋、筒体部的内周面的处于凸筋的两端之间的部分以及盖体部的朝向电子设备内部的表面的一部分围合成一朝向电子设备的内部敞开的谐振敞开腔；主体部分固定于凸筋，且封盖谐振敞开腔的敞开口，以与谐振敞开腔共同限定出谐振腔本体。由此，结构简单。

在本申请的一种可能的实现方式中，凸筋与盖体部可以为一体成型件，也就是说，凸筋与盖体部为一个整体结构。这样设置，有利于提高凸筋与盖体部之间的连接强度，并且可以简化生产工艺，降低生产成本。

在本申请的一种可能的实现方式中，主体部分的朝向谐振敞开腔的表面的一部分朝向远离谐振敞开腔的方向凹陷以限定出谐振槽，谐振槽和谐振敞开腔共同限定出谐振腔本体。由此，可以增大谐振腔本体的体积，从而有利于减小声谐振结构的共振频率，而且结构简单。

在本申请的一种可能的实现方式中，装饰件包括环形翻边，环形翻边与筒体部的外周面的内端相连，环形翻边固定于背盖的内表面的围绕安装口的部分上；谐振腔包括导气通道；

谐振板包括通道部分，通道部分与主体部分相连，通道部分层叠固定于环形翻边的内表面上，通道部分的朝向环形翻边的表面的一部分朝向远离环形翻边的方向凹陷以限定出通道槽，环形翻边封盖通道槽的敞开口以与通道槽共同限定出导气通道，开孔形成于通道部分上，导气通道通过通道槽与谐振槽的连通实现与谐振腔本体的连通。由于通道部分和环形翻边整体在电子设备的厚度方向上的尺寸小于主体部分和盖体部在电子设备的厚度方向上的尺寸，因此，通过利用通道部分与环形翻边配合以限定出导气通道有利于减小导气通道在电子设备厚度方向上的尺寸，从而有利于减小导气通道的横截面积，进而有利于降低声谐振结构的共振频率，提高减振效果。而且，结构简单，便于加工制造。

在本申请的一种可能的实现方式中，装饰件包括环形翻边，环形翻边固定于背盖的内表面的围绕安装口的部分上；谐振腔包括导气通道；谐振板包括通道部分，通道部分层叠固定于环形翻边的内表面上，通道部分与环形翻边配合以限定出导气通道，开孔形成于通道部分上。由此，可以合理利用电子设备内的空间，结构更加紧凑。

在本申请的一种可能的实现方式中，通道部分的朝向环形翻边的表面的一部分朝向远离环形翻边的方向凹陷以限定出通道槽，环形翻边封盖通道槽的敞开口以与通道槽共同限定出导气通道。由此，可以合理利用电子设备内的空间，结构更加紧凑，而且结构简单，便于加工制造。

在本申请的一种可能的实现方式中，环形翻边包括翻边本体和加宽部，翻边本体围绕安装口设置，加宽部与翻边本体的外周边缘相连，加宽部向远离安装口的方向凸出于翻边本体的外周边缘，导气通道的一部分形成于翻边本体与通道部分之间，且导气通道的另一部分形成于加宽部和通道部分之间。这样一来，有利于增大导气通道的长度，降低声谐振结构的共振频率。

在本申请的一种可能的实现方式中，电子设备包括屏幕、中框和背盖，中框包括中板和边框，中板与屏幕层叠设置，背盖位于中板的远离屏幕的一侧，且与中板层叠设置，边框围绕背盖、中板和屏幕的一周设置；其中，边框、中板和背盖围成第一腔体，扬声器位于第一腔体内且固定于中板，第一腔体构成扬声器的扩容后腔的至少一部分。

在本申请的一种可能的实现方式中，中板上形成有贯穿中板的连通孔；扬声器包括振膜，振膜封堵连通孔，连通孔的内周壁与振膜的外表面可限定出扬声器的前腔，前腔和后音腔位于振膜的两侧；电子设备上设有出音孔，出音孔连通前腔与电子设备的外部。通过在中板上设置连通孔，并且利用连通孔的内周壁与振膜的外表面限定出扬声器的前腔，有利于实现电子设备结构的紧凑性，无需另外在中板之外的空间设置前腔，有利于减小电子设备的厚度。

在本申请的一种可能的实现方式中，壳体结构包括中板、音腔板和围挡，音腔板固定于第一腔体内，音腔板处于扬声器的远离中板的一侧，且与中板层叠设置，围挡连接在中板和音腔板之间，且在扬声器的整个周向上围绕扬声器设置，扬声器、围挡、中板和音腔板共同围合成后音腔，第一开口形成于围挡和/或音腔板。由此一来，一方面，通过利用扬声器的振膜、围挡、中板和音腔板共同围合成后音腔，有利于提高后音腔的密闭性，另一方面，利用中板与扬声器的振膜、围挡、和音腔板共同围合成后音腔，有利于降低材料成本，节省电子设备内部的空间。

在本申请的一种可能的实现方式中，围挡包括第一挡筋和第二挡筋，第一挡筋固定于中板的朝向背盖的表面并在扬声器的整个周向上围绕扬声器设置，第二挡筋固定于音腔板的朝向中板的表面，第二挡筋沿扬声器的周向设置于扬声器的外周，第二挡筋的周向一端具有第一开口，第二挡筋的远离音腔板的端面与第一挡筋的远离中板的端面之间密封连接。通过将围挡分成第一挡筋和第二挡筋，可以更加方便加工制造。并且第一挡筋的设置一方面可以有利于增强中板的结构强度，另一方面还有利于利用该第一挡筋起到对扬声器的定位作用，提高装配效率；第二挡筋的设置一方面可以有利于增强音腔板的结构强度，另一方面还有利于利用该第二挡筋对音腔板和扬声器起到定位的作用，提高装配效率。

在本申请的一种可能的实现方式中，第一挡筋与中板可以为一体成型件，也就是说，第一挡筋与中板为一个整体结构。这样设置，有利于提高第一挡筋与中板之间的连接强度，并且可以简化生产工艺，降低生产成本。

在本申请的一种可能的实现方式中，第二挡筋与音腔板可以为一体成型件，也就是说，第二挡筋与音腔板为一个整体结构。这样设置，有利于提高第二挡筋与音腔板之间的连接强度，并且可以简化生产工艺，降低生产成本。

示例性的，第二挡筋与第一挡筋之间可以采用密封胶（图未示出）密封连接。在其它的示例中，第二挡筋与第一挡筋之间也可以抵接以实现密封连接。

在本申请的一种可能的实现方式中，音腔板的朝向扬声器的表面被围挡围绕的区域向远离中板的方向凹陷以形成后音槽。这样一来，一方面，当围挡在电子设备的厚度方向上的尺寸保持不变时，有利于利用后音槽来增大后音腔的体积，提高扬声器的低频效果。另一方面，有利于在保证后音腔的体积不变的前提下，减小围挡沿着电子设备厚度方向的尺寸，从而进一步地减小电子设备的厚度，实现电子设备的薄型化设计。

在本申请的一种可能的实现方式中，扬声器包括振膜和驱动装置，沿着振膜的厚度方向，驱动装置位于振膜的一侧，并与振膜相连；壳体结构包括音腔板，音腔板位于驱动装置的远离振膜的一侧，音腔板的朝向驱动装置的表面的一部分向远离驱动装置的方向凹陷以形成后音槽，驱动装置封堵后音槽的敞开口的一部分，并与后音槽共同限定出后音腔，后音槽的敞开口的其余部分限定出第一开口。由此，结构简单，且紧凑。

在本申请的一种可能的实现方式中，后音槽的敞开口处形成有定位台阶。驱动装置的远离振膜的一端与定位台阶配合。这样一来，有利于利用定位台阶对音腔板和扬声器的固定起到定位的作用，提高装配效率。

在本申请的一种可能的实现方式中，中板的朝向背盖的表面设有第一挡筋，第一挡筋在扬声器的整个周向上围绕扬声器设置。第一挡筋的设置一方面可以有利于增强中板的结构强度，另一方面还有利于利用该第一挡筋起到对扬声器的定位作用，提高装配效率。

在本申请的一种可能的实现方式中，电子设备包括屏幕、中框和背盖，中框包括中板和边框，中板与屏幕层叠设置，背盖位于中板的远离屏幕的一侧，且与中板层叠设置，边框围绕背盖、中板和屏幕的一周设置；其中，边框、中板和背盖围成第一腔体，扬声器位于第一腔体内且固定于中板，第一腔体构成扬声器的扩容后腔的至少一部分，音腔板位于第一腔体内，音腔板处于扬声器的远离中板的一侧，且与中板层叠设置；电子设备还包括电路板和电路板支架，电路板和电路板支架均位于第一腔体内，电路板层叠固定于中板并与扬声器电连接，电路板支架分别与电路板和中框相连，电路板支架包括音腔板。由此，可以进一步地降低材料成本，节省电子设备内部的空间。

在本申请的一种可能的实现方式中，电路板包括主电路板。电路板支架包括主电路板支架。主电路板支架分别与主电路板和中框相连。主电路板支架包括音腔板。

在本申请的一种可能的实现方式中，音腔板包括：本体板和盖板。本体板上具有沿本体板的厚度方向贯穿本体板的通孔；盖板层叠设置于本体板的远离扬声器的一侧，盖板封堵通孔以与通孔限定出后音槽。由此一来，通过将音腔板设置成包括本体板和盖板，音腔板和盖板的结构简单，便于音腔板的加工制造。

在本申请的一种可能的实现方式中，声谐振结构包括谐振板，谐振板用于限定出谐振腔的一部分内壁面，谐振板为盖板，第二开口为开孔，且形成于盖板上。这样一来，盖板既可以用于形成上述的后音腔的壁面，又可以用于形成上述的谐振腔的一部分壁面，从而实现了声谐振结构和壳体结构共用盖板，可以节省一个部件，降低材料成本，整个结构也更加紧凑，有利于实现电子设备的薄型化设计。

在本申请的一种可能的实现方式中，第二开口的开口面积小于第一开口的开口面积。这样一来，既能保证减振效果，又有利于提高扬声器的低频性能。

在本申请的一种可能的实现方式中，外壳的共振频率与声谐振结构的共振频率相同。由此，减振效果好。

在第一方面的一些可能的实现方式中，后音腔的体积为5 mm³~500mm³。这样一来，有利于保证壳体结构具有相对较大的尺寸，从而能够保证壳体结构上有足够的空间来布置第一开口和第二开口，同时还有利于提高扬声器的低频效果。

在第一方面的一些可能的实现方式中，后音腔的体积为50 mm³~300mm³。这样一来，有利于保证壳体结构具有相对较大的尺寸，从而能够保证壳体结构上有足够的空间来布置第一开口和第二开口，同时还有利于提高扬声器的低频效果。

在第一方面的一些可能的实现方式中，第一开口的开口面积大于或等于1 mm²。

在第一方面的一些可能的实现方式中，第一开口的开口面积大于或等于5 mm²。

为了便于气流顺畅地进入到导气通道内，提高减振效果，第二开口的开口面积大于或等于导气通道的横截面积。

为了便于气流顺畅地进入到导气通道内，开孔的开口面积大于或等于导气通道的横截面积。

在第一方面的一些可能的实现方式中，导气通道的横截面积的取值为0.1~3 mm²。

在本申请提供的一些可能的实现方式中，屏幕包括层叠设置的前盖板和显示屏。显示屏位于中板与前盖板之间。前盖板、边框和背盖围成电子设备的外壳。通过设置前盖板，可以利用前盖板对显示屏进行防护，提高显示屏的抗摔性能。

在本申请提供的一些可能的实现方式中，边框的内周面的靠近前盖板的部分上形成有朝向远离边框的中心轴线的方向凹陷的第一台阶，前盖板支撑于第一台阶上。通过设置第一台阶，可以利用第一台阶对屏幕进行定位安装，有利于提高安装效率。

在本申请提供的一些可能的实现方式中，边框的内周面的靠近透光盖板的部分上形成有朝向远离边框的中心轴线的方向凹陷的第一台阶，透光盖板支撑于第一台阶上。通过设置第一台阶，可以利用第一台阶对屏幕进行定位安装，有利于提高安装效率。

在本申请提供的一些可能的实现方式中，中框为一体成型件。这样有利于提高中框的结构强度，并且简化中框的加工工艺，降低中框的生产成本。

在第一方面的一些可能的实现方式中，边框的内周面的靠近背盖的部分上形成有朝向远离边框的中心轴线的方向凹陷的第二台阶，背盖支撑于第二台阶上。通过设置第二台阶，可以利用第二台阶对背盖进行定位安装，有利于提高安装效率。

在本申请提供的一些可能的实现方式中，边框的内周壁的一部分上形成有朝向远离边框的中心轴线的方向凹陷的凹槽，凹槽位于中板的远离背盖的一侧，凹槽向远离背盖的方向延伸至边框的端面，屏幕的外周面的与凹槽相对的部分和凹槽限定出出音孔。这样设置的出音孔，具有一定的隐藏效果，可以提高电子设备的外观美观性，同时有助于提高电子设备的结构强度。

在本申请提供的一些可能的实现方式中，出音孔在边框的壁板的厚度方向贯穿边框。

在本申请提供的一些可能的实现方式中，直接利用屏幕的外周面的一部分与边框的内周面的一部分之间的装配间隙来形成出音孔。

在本申请提供的一些可能的实现方式中，出音孔可以开设在屏幕上。

在本申请提供的一些可能的实现方式中，中板与屏幕之间形成有导音通道，导音通道连通连通孔和出音孔。

在本申请提供的一些可能的实现方式中，中板的朝向屏幕的表面上形成有向背盖的方向凹陷的导音槽，导音槽连通连通孔与凹槽，屏幕覆盖导音槽的敞开口，以与导音槽限定出导音通道。这样设置，结构简单，便于加工制造。

在本申请提供的一些可能的实现方式中，屏幕的朝向中板的表面形成有朝向远离中板的方向凹陷的导音槽，导音槽连通连通孔与凹槽，中板覆盖导音槽的敞开口，中板与导音槽限定出导音通道。

在本申请提供的一些可能的实现方式中，屏幕的朝向中板的表面以及中板的朝向屏幕的表面上均形成有导音槽，屏幕上的导音槽与中板的导音槽正对且连通，以限定出导音通道。

在本申请提供的一些可能的实现方式中，连通孔在中板所在的平面内延伸至与中板的外边缘，以与凹槽相连通。这样设置，无需另外设置导音通道，可以简化结构。

在本申请提供的一些可能的实现方式中，在由连通孔到出音孔的方向上，导音槽的宽度逐渐增大。这样，有利于保证导音通道与出音孔的顺畅连通，提高导音通道的导音效果。

在本申请提供的一些可能的实现方式中，出音孔沿着边框的周向的延伸长度d1与导音槽的邻近出音孔的一端的宽度d2相等。这样，有利于保证出音的顺畅性。

在本申请提供的一些可能的实现方式中，电子设备还包括粘胶层，粘胶层设置在中板与屏幕之间。通过设置粘胶层，可以提高中板与屏幕的连接强度。

附图说明

图1为本申请提供的一些实施例的电子设备的立体图；

图2为根据图1所示的电子设备的分解示意图；

图3为根据图1所示的电子设备在A1-A1线处的截面结构示意图；

图4为根据图1所示的电子设备在A2-A2线处的截面结构示意图；

图5为根据图4所示的电子设备在F处圈示部分的放大图；

图6为根据图1-图3中所示的电子设备的中框的立体图；

图7为根据图6所示的中框在G处圈示部分的放大图；

图8为根据图1-图3中所示的电子设备中的中框与粘胶层的配合示意图；

图9为根据图5所示的结构的主视图；

图10为根据图9所示的结构中的扬声器的截面图；

图11为根据图1-图3中所示的中框和扬声器的配合示意图；

图12为根据图9所示的音腔板的立体图；

图13为根据图12所示的音腔板的分解示意图；

图14为根据图9所示的电子设备中的背盖、摄像头装饰件和声谐振结构的配合示意图；

图15为根据图14所示的结构的分解示意图；

图16为根据图14所示的结构在A4-A4线处的截面结构示意图；

图17为根据图16所示的谐振板的结构示意图；

图18为本申请另一些实施例提供的电子设备的局部截面结构示意图；

图19为本申请又一些实施例提供的电子设备的立体图；

图20为根据图19所示的电子设备在A5-A5线处的截面结构示意图；

图21为根据图20所示的结构在H处圈示部分的放大图；

图22为本申请其它一些实施例提供的电子设备的立体图；

图23为根据图22所示的电子设备在A6-A6线处的截面结构示意图；

图24为根据图23所示的电子设备在J处圈示部分的放大图。

附图标记：

1、电子设备；

10、屏幕；11、前盖板；12、显示屏；

20、中框；21、边框；211、第一台阶；212、第二台阶；213、凹槽；21a、插口；22、中板；221、第一挡筋；222、第二挡筋；22a、安装槽；22b、连通孔；22e、导音槽；22m、第一安装空间；22n、第二安装空间；

30、背盖；30a、安装口；

40、电路板；41、主电路板；41a、避让通孔；41b、避让孔；42、副电路板；42a、连接结构；42b、USB器件；

50、电路板支架；51、主电路板支架

60、电池；

70、摄像头模组；

80、摄像头装饰盖；81、装饰件；811、筒体部；812、盖体部；812a、摄像头孔；812b、凸筋；813、环形翻边；8131、翻边本体；8132、加宽部；82、透光盖体；

90、扬声器；91、振膜；92、驱动装置；921框架；922、音圈；923、磁路***；

100、出音孔；

110、粘胶层；1101、第一胶段；1102、第二胶段；

120、壳体结构；1201、音腔板；12011、本体板；12012、盖板；1202、围挡；12021、第一挡筋；12022、第二挡筋；1203、第一开口；1204、第二开口；1205、后音槽；1208、定位台阶；

130、声谐振结构；1301、谐振板；13011、主体部分；13012、通道部分；

K1、第一腔体；K2、第二腔体；K3、前腔；K4、后腔；K41、后音腔；K5、谐振腔；K51、谐振腔本体；K511谐振敞开腔；K52、导气通道；K7、振动空间。

具体实施方式

在本申请实施例中，术语“示例性地”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请实施例中被描述为“示例性地”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性地”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

在本申请实施例的描述中，术语“和/或”是指并且涵盖相关联的所列出的项目中的一个或多个项目的任何和全部可能的组合。术语“和/或”，是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本申请中的字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本申请实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是可拆卸地连接，也可以是不可拆卸地连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接。

在本申请实施例的描述中，术语“包括”、“包含”或者其任何其它变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其它要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

如本文所使用的那样，“平行”、“垂直”、“相等”包括所阐述的情况以及与所阐述的情况相近似的情况，该相近似的情况的范围处于可接受偏差范围内，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量***的局限性)所确定。例如，“平行”包括绝对平行和近似平行，其中近似平行的可接受偏差范围例如可以是±10°以内偏差；“垂直”包括绝对垂直和近似垂直，其中近似垂直的可接受偏差范围例如也可以是±10°以内偏差。“相等”包括绝对相等和近似相等，其中近似相等的可接受偏差范围内例如可以是相等的两者之间的差值小于或等于其中任一者的5%。

本申请提供一种电子设备，该电子设备为具有支持音频播放功能的一类电子设备。具体的，该电子设备可以是便携式电子装置或其他合适的电子装置。例如，电子设备可以是手机、平板电脑（tablet personal computer）、膝上型电脑（laptop computer）、个人数码助理（personal digital assistant，PDA）、照相机、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备（例如手表或手环）、增强现实（augmented reality，AR）眼镜、AR头盔、虚拟现实（virtual reality，VR）眼镜或者VR头盔等。

请参阅图1和图2，其中，图1为根据本申请提供的一些实施例的电子设备1的立体图；图2为根据图1所示的电子设备1的分解示意图。在本实施例中，电子设备1为手机。电子设备1可以包括屏幕10、中框20、背盖30、电路板40、电路板支架50、电池60、摄像头模组70、摄像头装饰盖80和扬声器90。

可以理解的是，图1和图2仅示意性的示出了电子设备1包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图1和图2的限制。在其他一些示例中，电子设备1也可以不包括电路板支架50、电池60、摄像头模组70和摄像头装饰盖80中的至少之一。

屏幕10用于显示图像信息、视频信息等。屏幕10包括前盖板11和显示屏12。前盖板11呈平板状。具体的，前盖板11的形状包括但不限于矩形平板、正方形平板、长圆形平板、圆形平板和椭圆形平板。前盖板11的材质包括但不限于玻璃、塑料和陶瓷。前盖板11与显示屏12层叠设置并固定连接。前盖板11与显示屏12之间的连接方式包括但不限于胶粘。前盖板11主要用于对显示屏12起到保护以及防尘作用。

显示屏12可以采用柔性显示屏，也可以采用刚性显示屏。例如，显示屏12可以为有机发光二极管（organic light-emitting diode，OLED）显示屏，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体（active-matrix organic light-emitting diode，AMOLED）显示屏12，迷你发光二极管（mini organic light-emitting diode）显示屏，微型发光二极管（micro organic light-emitting diode）显示屏，微型有机发光二极管（micro organiclight-emitting diode）显示屏，量子点发光二极管（quantum dot light emittingdiodes，QLED）显示屏，或者液晶显示屏（liquid crystal display，LCD），等等。前盖板11透光，且显示屏12的显示面正对前盖板11，这样显示屏12显示的图像、视频等信息可以透过前盖板11被用户观察。

为了方便下文各实施例的描述，针对电子设备1，建立XYZ坐标系。具体的，定义电子设备1的厚度方向（也即前盖板11与显示屏12的层叠方向）为Z轴方向，与Z轴方向垂直的方向分别为X轴方向和Y轴方向，并且X轴方向和Y轴方向垂直。具体的，该实施例中，电子设备1呈矩形平板状，其中，电子设备1的长度方向为Y轴方向，电子设备1的宽度方向为X轴方向。可以理解的是，电子设备1的坐标系设置可以根据实际需要进行灵活设置，在此不做具体限定。

请继续参阅图2，中框20包括中板22和边框21。中板22呈平板状。中板22的形状与前盖板11的形状相适应。中板22位于显示屏12的远离前盖板11的一侧，并且中板22与屏幕10层叠。中板22用作电子设备1的结构“骨架”，电路板40、电池60等可以固定于中板22上。

请继续参阅图2，并且结合图3，图3为根据图1所示的电子设备1在A1-A1线处的截面结构示意图。其中，“A1-A1线处”是指在A1-A1线及A1-A1线两端箭头所在的平面处，后文中对类似附图的说明应做相同理解，后文中不再赘述。边框21围绕中板22和屏幕10的边缘一周设置。

具体的，边框21的内周面的靠近前盖板11的部分上形成有朝向远离边框21的中心轴线的方向凹陷的第一台阶211，前盖板11支撑于第一台阶211上。这样，可以利用第一台阶211对屏幕10进行定位安装，提高电子设备1的安装效率。当然，可以理解的是，在其它的示例中，边框21上还可以不设置第一台阶211。

中框20可以为一体成型结构，也即，中板22与边框21为一个整体结构。这样有利于提高中框20的结构强度，并且简化中框20的加工工艺，可降低中框20的生产成本。当然，本申请不限于此，在其它示例中，中框20也可以由边框21和中板22装配形成，边框21与中板22之间的连接方式包括但不限于胶粘、卡接、螺钉连接和焊接，等等。

背盖30呈平板状。背盖30的形状包括但不限于矩形平板、长圆形平板、圆形平板或椭圆形平板。具体的，背盖30的形状与前盖板11的形状相适应。背盖30的材质包括但不限于玻璃、塑料、金属和陶瓷。

请继续参阅图2和图3，背盖30位于中板22的远离屏幕10的一侧，并且背盖30与中板22层叠且间隔设置。边框21围绕背盖30的一周设置，且固定于背盖30。示例性的，边框21可以通过胶粘、焊接或卡接等方式固定连接于背盖30上。具体的，边框21的内周面的靠近背盖30的部分上形成有朝向远离边框21的中心轴线的方向凹陷的第二台阶212，背盖30支撑于第二台阶212上。这样，可以利用第二台阶212来对背盖30进行定位安装，从而可以提高电子设备1的安装效率。当然，可以理解的是，在其它的示例中，边框21上还可以不设置第二台阶212。可选的，当边框21与中板22不是一个整体结构时，边框21可以与背盖30为一体成型结构，即边框21与背盖30为一个整体结构。

背盖30、边框21和前盖板11可以围成电子设备1的外壳。该外壳将显示屏12、中板22、电路板40、电池60、电路板支架50、摄像头模组70和扬声器90等容纳在内。其中，请继续参阅图3，背盖30、边框21和中板22可以围成第一腔体K1。前盖板11、边框21和中板22可以围成第二腔体K2。其中，该第一腔体K1可将电路板40、电池60、电路板支架50等容纳在内。该第二腔体K2可以将显示屏12容纳在内。

请继续参阅图2和图3，电路板40位于第一腔体K1内，且层叠固定于中板22。电路板40可与显示屏12电连接，电路板40用于控制显示屏12显示图像或视频。

具体的，电路板40包括主电路板41和副电路板42。

主电路板41用于集成主控制芯片。主控制芯片例如可以为应用处理器（application processor，AP）、双倍数据率同步动态随机存取存储器（double data rate，DDR）以及通用存储器（universal flash storage，UFS）等。一些实施例中，主电路板41与显示屏12电连接，主电路板41用于控制显示屏12显示图像或视频。一些实施例中，主电路板41与扬声器90电连接，主电路板41用于控制扬声器90发声。

主电路板41可以为硬质电路板，也可以为柔性电路板，还可以为软硬结合电路板。例如，主电路板41可以采用FR-4介质板，也可以采用罗杰斯（Rogers）介质板，还可以采用FR-4和Rogers的混合介质板，等等。这里，FR-4是一种耐燃材料等级的代号，Rogers介质板为一种高频板。

主电路板41层叠固定于中板22。示例性的，主电路板41可以通过螺纹连接、卡接、胶粘或焊接等方式固定于中板22的朝向背盖30的表面。为了进一步地提高主电路板41与外壳固定的可靠性，在一些实施例中，请继续参阅图2和图3，电路板支架50包括主电路板支架51。主电路板支架51位于主电路板41和背盖30之间，且主电路板支架51分别与主电路板41和中框20相连。这样一来，一方面利用主电路板支架51与中框20之间的固定，可以提高对主电路板41的固定可靠性，另一方面，主电路板支架51还用于将主电路板41上的电子器件与背盖30隔开，从而可以在电子设备1的跌落过程中，防止背盖30变形撞击电子器件而引起电子器件的损坏。可以理解的是，在其它的示例中，电子设备1中也可以不设置主电路板支架51。

副电路板42用于集成串行总线（universal serial bus，USB）器件42b等。该USB器件42b可以为USB type-C接口器件、USB type-A接口器件、USB type Micro-B接口器件或者USB type-B接口器件。

边框21上对应USB器件42b的位置设有插口21a，充电器、数据线等配件可经由该插口21a与USB器件42b电连接，以实现电源、信号以及数据的传输。

副电路板42可以为硬质电路板，也可以为柔性电路板，还可以为软硬结合电路板。副电路板42可以采用FR-4介质板，也可以采用罗杰斯（Rogers）介质板，还可以采用FR-4和Rogers的混合介质板，等等。

副电路板42通过连接结构42a与主电路板41电连接，以实现副电路板42与主电路板41之间的数据、信号传输。其中，连接结构42a可以为柔性电路板（flexible printedcircuit，FPC）。在其他实施例中，连接结构42a也可以为导线或者漆包线。

副电路板42层叠固定于中板22。且副电路板42与主电路板41在Y轴方向上排布。示例性的，副电路板42可以通过螺纹连接、卡接、胶粘或焊接等方式固定于中板22的朝向背盖30的表面。为了进一步地提高副电路板42与外壳固定的可靠性，在一些实施例中，电路板支架50还可以包括副电路板支架（图中未示出）。副电路板支架位于副电路板42的朝向背盖30的一侧，且副电路板支架分别与副电路板42和中框20相连。这样一来，一方面利用副电路板支架与中框20之间的固定，可以提高对副电路板42的固定可靠性；另一方面，副电路板支架还用于将副电路板42上的电子器件与背盖30隔开，从而可以在电子设备1的跌落过程中，防止背盖30变形撞击电子器件而引起电子器件的损坏。可以理解的是，在其它的示例中，电子设备1中也可以不设置副电路板支架。

电池60位于第一腔体K1内。并且电池60位于主电路板41和副电路板42之间。电池60用于为主电路板41、副电路板42、屏幕10、摄像头模组70和扬声器90等提供电量。电池60可以包括但不限于镍镉电池、镍氢电池、锂电池或其他类型的电池。并且，本申请实施例中的电池60的数量可以为多个，也可以为一个，本申请实施例中电池60的具体数量以及排布方式可以根据实际需要进行设置。

一些实施例中，中板22的朝向背盖30的表面上设有第一隔断筋221和第二隔断筋222。第一隔断筋221和第二隔断筋222凸出于中板22的朝向背盖30的表面。第一隔断筋221在X轴方向上延伸，且第一隔断筋221在X轴方向上的两端与边框21的相对内侧面相连，第二隔断筋222在X轴方向上延伸，且第二隔断筋222在X轴方向上的两端与边框21的相对内侧面相连。第一隔断筋221和第二隔断筋222在Y轴方向上间隔开设置。这样，边框21、中板22、第一隔断筋221和第二隔断筋222可以围成用于安装电池60的安装槽22a。边框21的位于第一隔断筋221的远离第二隔断筋222的一侧的部分、中板22以及第一隔断筋221可以围成用于安装主电路板41的第一安装空间22m。边框21的位于第二隔断筋222的远离第一隔断筋221的一侧的部分、中板22以及第二隔断筋222可以围成用于安装副电路板42的第二安装空间22n。

为了提高第一隔断筋221与中板22的连接强度，第一隔断筋221与中板22可以为一体成型件。当然，本申请不限于此，第一隔断筋221与中板22可以装配连接，示例性的，第一隔断筋221与中板22的连接方式包括但不限于胶粘、焊接、螺钉连接或卡接。

为了提高第二隔断筋222与中板22的连接强度，第二隔断筋222与中板22可以为一体成型件。当然，本申请不限于此，第二隔断筋222与中板22可以装配连接，示例性的，第二隔断筋222与中板22的连接方式包括但不限于胶粘、焊接、螺钉连接或卡接。

在另一些实施例中，第一隔断筋221和第二隔断筋222可以形成在背盖30的朝向中板22的表面上。具体的，背盖30上的第一隔断筋221和第二隔断筋222与背盖30可以为一体成型件，也可以通过胶粘、焊接或卡接等方式装配而成。或者，在其它一些实施例中，中板22和背盖30上均不设置第一隔断筋221和第二隔断筋222。

摄像头模组70用于拍摄照片/视频。示例性的，摄像头模组70的类型可以包括但不限于广角摄像头模组、长焦摄像头模组和主摄像头模组等。在一些实施例中，为了提高电子设备1的拍摄质量，摄像头模组70的数量为多个。其中，“多个”是指两个或以上。例如，如图2所示，摄像头模组70为五个。当然，可以理解的是，在其它示例中，摄像头模组70的的数量也可以为一个。

摄像头模组70固定于中板22的朝向背盖30的表面上。示例性的，摄像头模组70通过螺纹连接、卡接、焊接或胶粘等方式固定于中板22的朝向背盖30的表面上。

主电路板41上对应摄像头模组70的位置设有避让通孔41a，摄像头模组70位于避让通孔41a内。这样，摄像头模组70与主电路板41具有重叠区域，从而避免摄像头模组70因堆叠于主电路板41而增大电子设备1在Z轴方向上的厚度。在其它示例中，摄像头模组70还可以固定于主电路板41的朝向背盖30的表面上。摄像头模组70电连接于主电路板41。这样，摄像头模组70可以接收主电路板41的信号，也可以向主电路板41发送信号。

当电子设备1还包括主电路板支架51时，摄像头模组70的至少部分可以位于主电路板41和上述的主电路板支架51之间。摄像头模组70与主电路板支架51抵接，如此可以利用主电路板支架51对摄像头模组70进行固定。主电路板支架51上设置有与摄像头模组70对应的通光孔51b以便于摄像头模组70接收光线。

请继续参阅图2和图3，背盖30上设有安装口30a。安装口30a的形状包括但不限于圆形、矩形、三角形或异形。安装口30a在背盖30的厚度方向（也即Z轴方向）上贯穿背盖30。安装口30a与摄像头模组70相对应。摄像头装饰盖80与背盖30固定连接，且封堵安装口30a。这样，可以利用摄像头装饰盖80保护摄像头模组70，同时还可以起到装饰电子设备1的作用。

请继续参阅图2和图3，摄像头装饰盖80包括：装饰件81和透光盖体82。

装饰件81固定于背盖30，且封堵安装口30a。装饰件81与背盖30之间的连接方式包括但不限于胶粘。装饰件81上设有摄像头孔812a。摄像头孔812a在装饰件81的厚度方向（也即Z轴方向）上贯穿装饰件81。摄像头孔812a的数量与摄像头模组70的数量相同且一一对应，以便于摄像头模组70经过对应的摄像头孔812a接收外界的光线。

装饰件81的材质包括但不限于塑料、金属或塑料与金属的结合。装饰件81的外周轮廓的形状包括但不限于正方形、长方形、圆形、椭圆形或异形。

请继续参阅图3，装饰件81包括筒体部811、盖体部812和环形翻边813。

筒体部811呈筒状。筒体部811的形状包括但不限于正方形筒状、长方环形筒状、圆环形筒状、椭圆环形筒状或异形筒状。筒体部811的材质包括但不限于塑料、金属或塑料与金属的结合。筒体部811穿设于安装口30a。

盖体部812呈平片状。盖体部812的形状包括但不限于正方形、长方形、圆形、椭圆形或异形。盖体部812的材质包括但不限于塑料、金属或塑料与金属的结合。摄像头孔812a形成于盖体部812上。

盖体部812由筒体部811围绕并与筒体部811的内周面的外端相连，也即是，筒体部811的内周面的外端与盖体部812的边缘一周相连。为了提高盖体部812与筒体部811的连接强度，盖体部812与筒体部811可以为一体成型件。当然，本申请不限于此，盖体部812与筒体部811可以装配连接，示例性的，盖体部812与筒体部811的连接方式包括但不限于胶粘、焊接、螺钉连接或卡接。

环形翻边813呈环形片状。环形翻边813的形状包括但不限于正方环形、长方环形、圆环环形、椭圆环形或异形环。环形翻边813的材质包括但不限于塑料、金属或塑料与金属的结合。

请继续参阅图3，环形翻边813与筒体部811的外周面的内端（也即，邻近电子设备1内部的一端）相连。为了提高环形翻边813与筒体部811的连接强度，环形翻边813与筒体部811可以为一体成型件。当然，本申请不限于此，环形翻边813与筒体部811可以装配连接，示例性的，盖体部812与筒体部811的连接方式包括但不限于胶粘、焊接、螺钉连接或卡接。

环形翻边813固定于背盖30的内表面（也即朝向电子设备1内部的表面）的围绕安装口30a的部分上。示例性的，环形翻边813与背盖30的内表面之间可以胶粘。胶粘的方式一方面可以实现装饰件81与背盖30的固定连接，另一方面还可以起到一定的密封作用，提高密封效果。

透光盖体82呈平板状。示例性的，透光盖体82可以为矩形平板状、正方形平板状、圆形平板状。透光盖体82位于盖体部812的远离摄像头模组70的一侧。透光盖体82与盖体部812层叠并固定连接在一起。这样可以便于透光盖体82覆盖摄像头孔812a，从而可以对摄像头模组70起到防水、防尘的保护作用。并且由于透光盖体82透光，这样光线可以穿透透光盖体82并且经过摄像头孔812a而射入摄像头模组70的入光面。

透光盖体82与装饰件81之间的连接方式包括但不限于胶粘、卡接、焊接或螺钉连接等方式。透光盖体82的材质包括但不限于玻璃、塑料件或陶瓷。

在一些示例中，透光盖体82可以为具有滤光功能的滤光片，这样透光盖体82可以替代摄像头模组70中的滤光片而起到滤光功能，这样可以将摄像头模组70内的滤光片省去，减小摄像头模组70的体积。

扬声器90用于将音频电信号转换成声音信号。电子设备1上设有出音孔（图1-图3未示出），扬声器90发出的声音信号，可以由出音孔传递至电子设备1外部。在一些实施例中，扬声器90可与主电路板41电连接。主电路板41发送的语音电信号传送至扬声器90，并进一步通过扬声器90转换成声音信号输出。在其它的示例中，扬声器90也可以与副电路板42电连接。

请继续参阅图2，中板22上形成有连通孔22b，连通孔22b在中板22的厚度方向（也即Z轴方向）上贯穿中板22。连通孔22b的形状包括但不限于圆形、正方形、矩形、菱形、三角形或异形。

请参阅图4和图5，图4为根据图1所示的电子设备1在A2-A2线处的截面结构示意图，图5为根据图4所示的电子设备1在F处圈示部分的放大图。扬声器90位于第一腔体K1内。扬声器90固定于中板22，且封堵连通孔22b。

在图4和图5所示的具体示例中，扬声器90固定于中板22的与主电路板41重叠的区域，在此基础上，为了防止主电路板41与扬声器90之间产生干涉，主电路板41上设有避让孔41b，扬声器90穿设于避让孔41b。在另一些示例中，扬声器90也可以固定于中板22的与副电路板42重叠的区域，在此基础上，为了防止副电路板42与扬声器90之间产生干涉，副电路板42上设有避让孔，扬声器90穿设于副电路板上的避让孔。或者，在其它的示例中，扬声器90处于电路板40的外周。在下面的描述中，以扬声器90固定于中板22的与主电路板41重叠的区域为例进行说明。

请继续参阅图5，连通孔22b的内周壁和扬声器90可以限定出扬声器90的前腔K3，该前腔K3与前述的出音孔100连通。这样一来，扬声器90工作可以推动前腔K3内的空气振动而发声，该声音由出音孔100传出到电子设备1外。

值得说明的是，“扬声器90处于第一腔体K1内”包括以下两种情况：第一种情况是指扬声器90整体处于第一腔体K1内，且位于连通孔22b的靠近背盖30的一侧。第二种情况是指扬声器90的一部分位于第一腔体K1内，其余部分位于连通孔22b内。只要保证扬声器90能够封堵连通孔22b，且连通孔22b的内周壁的至少一部分与扬声器90可以围成扬声器90的前腔K3即可。

在该实施例中，通过在中板22上设置连通孔22b，并且利用连通孔22b的至少一部分空间来形成前腔K3，有利于实现电子设备1结构的紧凑性，无需另外在中板22之外的空间设置前腔K3，有利于减小电子设备1的厚度。

在其它的示例中，也可以将出音孔设置在边框21的处于中板22与背盖30之间的部分上，在此情况下，中板22上可以无需设置连通孔22b，此时扬声器90可处于中板22与背盖30之间。

请参阅图6和图7，其中，图6为根据图1-图3中所示的电子设备1的中框20的立体图；图7为根据图6所示的中框20在G处圈示部分的放大图。在该实施例中，边框21的内周壁的一部分上形成有朝向远离边框21的中心轴线的方向凹陷的凹槽213。凹槽213位于中板22的远离背盖30的一侧，凹槽213向远离背盖30的方向延伸至边框21的端面。屏幕10的外周面的与凹槽213相对的部分和凹槽213共同限定出出音孔100（结合图5）。这样设置，出音孔100可以具有一定的隐藏效果，提高电子设备1的外观美观性。

在另一些示例中，出音孔100可以直接开设在边框21上，出音孔100在边框21的壁板的厚度方向贯穿边框21。在其它示例中，还可以直接利用屏幕10的外周面的一部分与边框21的内周面的一部分之间的装配间隙来形成出音孔100。当然，本申请不限于此，在其它的示例中，出音孔100还可以开设在屏幕10上，例如，在屏幕10的非显示区域开设出音孔100。

请继续参阅图7，中板22的朝向屏幕10的表面形成有朝向背盖30的方向凹陷的导音槽22e。导音槽22e的一端延伸至连通孔22b的边缘以与连通孔22b连通，导音槽22e的另一端朝向靠近凹槽213的方向延伸至与凹槽213连通。导音槽22e连通该连通孔22b与凹槽213。显示屏12覆盖导音槽22e的敞开口（结合图5）。这样显示屏12与导音槽22e可以限定出连通出音孔100和连通孔22b的导音通道。从而便于连通孔22b处的声音经由导音通道传输到出音孔100，继而从出音孔100传输到电子设备1的外侧。

可以理解的是，导音通道的构成形式不限于此，在其它的示例中，导音槽22e还可以形成在屏幕10的朝向中板22的表面，此时中板22可以覆盖导音槽22e的敞开口，中板22与导音槽22e限定出导音通道。或者，屏幕10的朝向中板22的表面以及中板22的朝向屏幕10的表面上均形成有导音槽22e，屏幕10上的导音槽22e与中板22的导音槽22e正对且连通以限定出导音通道。

当然，可以理解的是，在其它的示例中，连通孔22b与出音孔100还可以不通过导音通道连通，连通孔22b与出音孔100可以直接连通。例如，当连通孔22b在中板22所在的平面内延伸至中板22的外边缘，以与凹槽213连通时，此时可以无需设置导音通道。

请继续参阅图7，在由连通孔22b到凹槽213的方向上，导音槽22e的宽度d2逐渐增大。也就是说，导音槽22e形成为扩口形状。这样，有利于保证导音通道与出音孔100的顺畅连通，提高导音通道的导音效果。当然，本申请不限于此，在其它的示例中，导音槽22e的宽度还可以是不变的，或者由连通孔22b到凹槽213的方向上，导音槽22e的宽度d2逐渐减小。也就是说，导音槽22e形成为扩口形状。

具体的，出音孔100沿着边框21的周向的延伸长度d1与导音槽22e的邻近出音孔100的一端的宽度相等。也就是说，d1与d2的最大值相等。这样，有利于保证出音的顺畅性。在其它的示例中，d1与d2的最大值也可以不相等。

在上述实施例的基础上，请参阅图8，图8为根据图1-图3中所示的电子设备1中的中框20与粘胶层110的配合示意图。为了提高中板22与屏幕10的连接强度，电子设备1还包括粘胶层110。粘胶层110设置在中板22与屏幕10之间。具体的，粘胶层110为在中板22的周向上设置的闭环形。这样设置，可以节省粘胶层110的材料，降低材料成本。示例性的，粘胶层110的材料均匀。示例性的，粘胶层110为一个结构整体，也可以是同种材料多段拼接形成。在其它的示例中，粘胶层110也可以是不同种材料（例如，背胶和点胶）拼接形成。

具体的，在节省材料成本的基础上，为了提高防水防尘效果，粘胶层110具有第一胶段1101和第二胶段1102。其中，第一胶段1101（例如，图8中填充“网格”的区域）沿着连通孔22b和导音槽22e的边缘设置。这样设置，可以限定出一个与连通孔22b和导音槽22e相对应的空缺区域。从而可以利用该第一胶段1101密封中板22上位于导音槽22e和连通孔22b的边缘处与显示屏12之间的空间，避免电子设备1外界的水汽等进入到显示屏12与中板22之间的缝隙内。并且，由于第一胶段1101具有一定的厚度，有利于增大前腔K3在Z轴方向上的高度，增大导音通道的过流面积，提高扬声器90的出音效果。

第二胶段1102为粘胶层110上除了第一胶段1101以外的其余部分，第二胶段1102（例如，图8中填充“蜂窝状图形”的区域）沿着中板22的边缘设置。这样设置，既可以保证对中板22与显示屏12的中部之间的防水效果，又可以节省材料。

可以理解的是，第一胶段1101的数量不限于图8中示出的一个，当连通孔22b和导音槽22e整体为多个时，第一胶段1101也为多个，只要保证一个第一胶段1101对应一个连通孔22b和导音槽22e的整体即可。

该粘胶层110包括但不限于UV胶（也称无影胶）、聚氨酯、硅橡胶、聚硫橡胶、氯丁橡胶和环氧树脂密封胶中的一种或者多种。可选的，该粘胶层110可以为背胶，也可以为通过点胶工艺制得的胶层。

在另一些示例中，为了简化粘胶层110的结构，提高中板22与显示屏12之间的连接强度，粘胶层110还可以为层叠设置于中板22与显示屏12之间的整层结构，并且粘胶层110上具有空缺区域，空缺区域与导音槽22e和连通孔22b相对。

在上述任一实施例的基础上，请参阅图9，图9为根据图5所示的结构的主视图。电子设备还包括壳体结构120。壳体结构120固定于外壳内。壳体结构120与扬声器90配合以围成扬声器90的后音腔K41。该壳体结构120上具有第一开口1203。第一开口1203的形状包括但不限于圆形、矩形、三角形、六边形或异形。

第一开口1203连通后音腔K41和第一腔体K1，以便于第一腔体K1形成为扬声器90的扩容后腔。这样一来，有利于提高扬声器90的低频性能。

可以理解的是，可以仅利用第一腔体K1作为扬声器90的扩容后腔。在另一些示例中，还可以将第二腔体K2中的与上述的导音通道隔绝的空间（例如，显示屏12与中板22之间的装配缝隙）进一步地与第一腔体K1连通，以使得该部分空间和第一腔体K1共同形成扬声器90的扩容后腔。只要保证外壳内具有扬声器90的扩容后腔，且该扩容后腔与后音腔K41通过第一开口1203连通，以使得扩容后腔与后音腔K41形成扬声器90的后腔K4即可。

请继续参阅图9，且一并结合图10，图10为根据图9所示的结构中的扬声器90的截面图。扬声器90包括驱动装置92和振膜91。

驱动装置92位于第一腔体K1内，且固定于中板22。驱动装置92位于振膜91的厚度方向的一侧。

请继续参阅图9和图10，驱动装置92包括框架921、音圈922和磁路***923。

框架921用作扬声器90的“支撑骨架”，用于支撑振膜91，并固定磁路***923。框架921的材质包括但不限于金属、塑胶以及二者的结合。

扬声器90可以借助框架921固定于中板22。示例性的，框架921与中板22之间的连接方式包括但不限于胶粘、卡接、焊接或螺钉连接。

振膜91固定于框架921的朝向屏幕10的表面。振膜91与框架921的连接方式包括但不限于胶粘、卡接、焊接或螺钉连接。振膜91封堵连通孔22b。振膜91的外表面与连通孔22b的内周壁可以限定出上述的前腔K3。后音腔K41处于振膜91的内表面所朝向的一侧。也即，前腔K3和后音腔K41处于振膜91的两侧。

其中，需要解释的是，振膜91的“外表面”是指振膜91背离扬声器90内部的表面，也即，振膜91振动发声的一侧。振膜91的与之相反的表面即为“内表面”。

音圈922位于框架921内。且音圈922与振膜91的内表面相连。音圈922与振膜91的连接方式包括但不限于胶粘、卡接、焊接或螺钉连接。

磁路***923安装在框架921内，且处于振膜91的内表面所朝向的一侧。磁路***923具有环形的磁间隙923a。音圈922的远离振膜91的部分可以伸入磁间隙923a内。可以理解的是，在其他实施例中，当音圈为平面音圈时，音圈也可以不伸入上述磁间隙内。平面音圈可通过绕制，或者印刷线路的方式制造。

磁路***923与振膜91之间形成有振动空间K7。磁路***923与音圈922配合以驱动振膜91在振动空间K7内振动。具体而言，在音圈922通电后，可以产生感应磁场，磁路***923可以响应于该感应磁场并且对音圈922施加驱动力，音圈922受到磁路***923的磁力驱动作用而发生位移，从而驱动振膜91产生振动。振膜91振动可以推动前腔K3内的空气振动而形成声波，该声波经过出音孔100传输到电子设备1的外侧，以便于用户接收该声波。

由于振膜91的振动，会引起前腔K3和后腔K4内的空气流通，因此，为了便于空气的流动，驱动装置92上可以具有通气通道（图未示出）。该通气通道连通振动空间K7和后音腔K41。该通气通道包括但不限于开设在上述框架921上的孔、开设在磁路***923上的孔，以及磁路***923与框架921之间的装配间隙等。只要保证驱动装置92上具有通气通道即可。关于扬声器的具体结构和工作原理已被本领域技术人员所熟知，此处不再赘述。

请继续参阅图9，壳体结构120包括上述的中板22、音腔板1201和围挡1202。

音腔板1201呈平板状。示例性的，音腔板1201可以为矩形平板状、正方形平板状、圆形平板状。音腔板1201的材质包括但不限于金属、塑料以及二者的结合。

音腔板1201固定于第一腔体K1内。音腔板1201处于扬声器90的远离中板22的一侧。也即，在Z轴方向上，音腔板1201处于扬声器90与背盖30之间。

围挡1202呈环形。示例性的，围挡1202呈圆环形、正方环形、三角环形、或异形环状。围挡1202的材质包括但不限于金属、塑料以及二者的结合。

围挡1202连接在中板22和音腔板1201之间，且在扬声器90的整个周向上围绕扬声器90设置。扬声器90的振膜91、围挡1202、中板22和音腔板1201共同围合成后音腔K41。由此一来，一方面，通过利用扬声器90的振膜、围挡1202、中板22和音腔板1201共同围合成后音腔K41，有利于提高后音腔K41的密闭性，另一方面，利用中板22与扬声器90的振膜91、围挡1202、和音腔板1201共同围合成后音腔K41，有利于降低材料成本，节省电子设备1内部的空间。

当然，可以理解的是，在其它的示例中，也可以不利用中板22，而是利用其它的板体与扬声器90的振膜91、围挡1202、和音腔板1201共同围合成后音腔K41。

为了便于后音腔K41与扩容后腔的连通，第一开口1203可以设置在围挡1202上。在其它的示例中，第一开口1203也可以开设在音腔板1201上。

在此基础上，为了进一步地降低材料成本，节省电子设备1内部的空间，主电路板支架51可以包括上述的音腔板1201，也即是可以利用主电路板支架51的至少一部分限定出上述的音腔板1201。

请继续参阅图9，围挡1202包括第一挡筋12021和第二挡筋12022。

具体的，请参阅图11，图11为根据图1-图3所示的中框20和扬声器90的配合示意图。第一挡筋12021呈环状。示例性的，第一挡筋12021呈圆环形、正方环形、三角环形、或异形环状。

第一挡筋12021固定于中板22的朝向背盖的表面。并且在扬声器90的整个周向上围绕扬声器90设置。这样一来，一方面可以有利于增强中板22的结构强度，另一方面还有利于利用该第一挡筋12021起到对扬声器90的定位作用，提高装配效率。

第一挡筋12021与中板22可以为一体成型件，也就是说，第一挡筋12021与中板22为一个整体结构。这样设置，有利于提高第一挡筋12021与中板22之间的连接强度，并且可以简化生产工艺，降低生产成本。当然，第一挡筋12021与中板22还可以是独立成型件，二者进行装配连接。第一挡筋12021与中板22的连接方式包括但不限于胶粘、卡接、焊接或螺钉连接，等等。

请参阅图12，图12为根据图9所示的音腔板1201的立体图。第二挡筋12022固定于音腔板1201的朝向中板22的表面。第二挡筋12022沿扬声器90的周向设置于扬声器90的外周。这样一来，一方面可以有利于增强音腔板1201的结构强度，另一方面还有利于利用该第二挡筋12022对音腔板1201和扬声器90起到定位的作用，提高装配效率。

第二挡筋12022与音腔板1201可以为一体成型件，也就是说，第二挡筋12022与音腔板1201为一个整体结构。这样设置，有利于提高第二挡筋12022与音腔板1201之间的连接强度，并且可以简化生产工艺，降低生产成本。当然，第二挡筋12022与音腔板1201还可以是独立成型件，二者进行装配连接。第二挡筋12022与音腔板1201的连接方式包括但不限于胶粘、卡接、焊接或螺钉连接，等等。第二挡筋12022的周向一端具有第一开口1203。

第二挡筋12022的远离音腔板1201的一端与第一挡筋12021的远离中板22的一端之间密封连接。

示例性的，第二挡筋12022与第一挡筋12021之间可以采用密封胶（图未示出）密封连接。在其它的示例中，第二挡筋12022与第一挡筋12021之间也可以抵接以实现密封连接。

在该实施例中，通过将围挡1202分成第一挡筋12021和第二挡筋12022，可以更加方便加工制造。

可以理解的是，在其它的示例中，围挡1202也可以是由第一挡筋12021和第二挡筋12022一体相连形成的一个整体结构，此时，围挡1202可以固定于中板22上并且与音腔板1201密封连接，或者围挡1202可以固定于音腔板1201上并与中板22密封连接。

在此基础上，请继续参阅图12，音腔板1201的朝向扬声器90的表面被围挡1202围绕的区域向远离中板22的方向凹陷以形成后音槽1205。这样一来，一方面，当围挡1202在Z向上的尺寸保持不变时，有利于利用后音槽1205来增大后音腔K41的体积，提高扬声器90的低频效果。另一方面，有利于在保证后音腔K41的体积不变的前提下，减小围挡1202沿着Z轴方向的尺寸，从而进一步地减小电子设备1的厚度，实现电子设备1的薄型化设计。

在一些实施例中，请参阅图13，且一并结合图9，其中，图13为根据图12所示的音腔板1201的分解示意图，音腔板1201包括：本体板12011和盖板12012。

本体板12011呈平板状。本体板12011上具有沿本体板12011的厚度方向贯穿本体板12011的通孔120111。通孔的形状包括但不限于圆形、矩形、椭圆形或异形。

盖板12012呈平板状。盖板12012的形状包括但不限于矩形平板状、圆形平板状、三角形平板状或异形。

盖板12012设置于本体板12011的远离扬声器90的一侧。由此，盖板12012和扬声器90分别处于本体板12011的厚度方向上的两侧。盖板12012封堵通孔120111以与通孔120111限定出后音槽1205。由此一来，通过将音腔板1201设置成包括本体板12011和盖板12012，音腔板1201和盖板12012的结构简单，便于音腔板1201的加工制造。

示例性的，盖板12012与本体板12011之间的连接方式包括但不限于胶粘。

为了减小当扬声器90工作时带来的外壳的振动现象，请继续参阅图9，壳体结构120上设有第二开口1204。第二开口1204的形状包括但不限于圆形、矩形、三角形、六边形或异形。第二开口1204与第一开口1203间隔开设置。

电子设备1还包括声谐振结构130。声谐振结构130固定于外壳。声谐振结构130具有谐振腔K5。谐振腔K5具有开孔K53。开孔K53的形状包括但不限于圆形、矩形、三角形、六边形或异形。

开孔K53与第二开口1204连通。这样一来，当扬声器90工作时，后音腔K41内的振动声波可以传递到谐振腔K5内，谐振腔K5可以吸收后音腔K41的声波能量，从而减弱从后音腔K41流入扩容后腔内的气流对外壳的冲击力，有利于降低外壳的振动现象，提高用户的使用体验。此外，相比于将谐振腔K5置于扩容后腔内的方式来说，将谐振腔K5和扩容后腔以并联的方式连通至后音腔K41，有利于至少在一定程度上避免声波先进入到扩容后腔内以后再进入到谐振腔K5内而带来的谐振腔K5的减振效果差的问题，从而进一步地提高减振效果。

示例性的，声谐振结构130的数量可以为一个，也可以为多个。当声谐振结构130的数量为多个时，多个声谐振结构130可以是相互独立的，它们的谐振腔K5可以不连通。当然，当声谐振结构130的数量为多个时，多个声谐振结构130的谐振腔K5也可以是连通的。本申请对此不作具体限制。

在一些示例中，后音腔K41的体积为5 mm³~500 mm³。示例性的，后音腔K41的体积为50 mm³~300mm³。例如，后音腔K41的体积为100 mm³、150 mm³、200 mm³、250 mm³、280 mm³或290mm³。这样一来，有利于保证壳体结构120具有相对较大的尺寸，保证壳体结构上有足够的空间来布置第一开口1203和第二开口1204，同时有利于提高扬声器90的低频效果。

在一些示例中，为了在保证减振效果的同时，降低扬声器90的低频性能，第二开口1204的开口面积小于第一开口1203的开口面积。从而，有利于将第二开口1204设置的较小，以便于提高谐振腔K5的减振效果，另一方面，有利于保证第一开口1203的尺寸较大，提高后音腔K41与扩容后腔连通的顺畅性，提高扬声器90的低频效果。

具体的，第一开口1203的开口面积大于或等于1 mm²。示例性的，第一开口1203的开口面积大于或等于5 mm²。例如，第一开口1203的开口面积的取值为6 mm²、6.5 mm²、7mm²、7.5 mm²、8 mm²、8.5 mm²、9 mm²、或10 mm²。

为了便于气流顺畅地进入到导气通道K52内，第二开口1204的开口面积大于导气通道K52的横截面积。在其它的示例中，第二开口1204的开口面积也可以等于导气通道K52的横截面积。

本申请不限于此，第二开口1204的开口面积也可以小于导气通道K52的横截面积。

示例性的，导气通道K52的横截面积的取值为0.1 mm²~3 mm²。例如，导气通道K52的横截面积的取值为0.2 mm²、0.5 mm²、0.6 mm²、0.8 mm²、1 mm²、1.2 mm²、1.5 mm²、1.8 mm²、2mm²、2.3 mm²、2.5 mm²或2.8 mm²。

请继续参阅图9，在本申请中，谐振腔K5为亥姆赫兹共振腔。具体而言，谐振腔K5包括谐振腔本体K51和导气通道K52。谐振腔本体K51的形状包括但不限于球形、立方体状、三棱柱状、异形以及它们的结合。导气通道K52的横截面的形状包括但不限于圆形、三角形、正方形或异形。

导气通道K52与谐振腔本体K51连通。开孔K53形成于导气通道K53处。导气通道K52的体积小于谐振腔本体K51的体积。导气通道K52的横截面积小于谐振腔本体K51的横截面积。谐振腔本体K51可以提供声容。导气通道K52可以提供声质量。由此，谐振腔K5结构简单，便于加工制造，而且减振效果好。

值得说明的是，导气通道K52的横截面是指垂直于导气通道K52的长度方向上的截面。具体的，如图9所示的，导气通道K52的长度方向与Y向一致，导气通道K52的横截面平行于XZ所限定的平面。谐振腔本体K51的横截面是指与导气通道K52的横截面平行的截面。

为了节省材料，降低成本，同时提高电子设备1的结构紧凑性。请继续参阅图9，声谐振结构130包括上述的装饰件81和谐振板1301。

谐振板1301位于外壳内。谐振板1301固定于装饰件81的朝向电子设备1内部的表面。谐振板1301与装饰件81上未设置摄像头孔812a的部分围合成谐振腔K5。如此一来，谐振腔的一部分内壁面可以处于装饰件81上，从而可以实现声谐振结构130和摄像头装饰盖80共用装饰件81，可以节省一个部件，降低材料成本，整个结构也更加紧凑，有利于实现电子设备1的薄型化设计。

示例性的，谐振板1301与装饰件81之间的连接方式包括但不限于胶粘。

可以理解的是，在其它的示例中，声谐振结构130也可以不包括谐振板1301，而是将谐振腔K5的全部内壁面形成于装饰件81上，例如，在装饰件81的板体内部开设谐振腔。只要保证，谐振腔K51的至少一部分内壁面处于装饰件81上即可。

在一些具备谐振板1301的实施例的基础上，为了进一步地节省材料，降低成本，同时提高电子设备1的结构紧凑性，请继续参阅图9，谐振板1301可以为上述的盖板12012。且第二开口1204为开孔K53，且第二开口1204形成于盖板12012上。这样一来，盖板12012既可以用于形成上述的后音腔K41的壁面，又可以用于形成上述的谐振腔K5的一部分壁面，从而实现了声谐振结构130和壳体结构120共用盖板12012，可以节省一个部件，降低材料成本，整个结构也更加紧凑，有利于实现电子设备1的薄型化设计。

请参阅图14、图15和图16，图14为根据图9所示的电子设备1中的背盖30、摄像头装饰件81和声谐振结构130的配合示意图，图15为根据图14所示的结构的分解示意图。图16为根据图14所示的结构在A4-A4线处的截面结构示意图。谐振板1301包括主体部分13011和通道部分13012。

主体部分13011呈平板状。示例性的，主体部分13011呈矩形平板状、圆形平板状、半圆形平板状或异形。

主体部分13011与盖体部812正对。盖体部812的朝向电子设备1内部的表面上设有凸筋812b。

凸筋812b与盖体部812可以为一体成型件，也就是说，凸筋812b与盖体部812为一个整体结构。这样设置，有利于提高凸筋812b与盖体部812之间的连接强度，并且可以简化生产工艺，降低生产成本。当然，凸筋812b与盖体部812也可以是独立成型件，二者进行装配连接。凸筋812b与盖体部812之间的连接方式包括但不限于胶粘、卡接、焊接或螺钉连接，等等。凸筋812b的形状包括但不限于弧形、折线形或曲线形。

凸筋812b的在平行于盖体部812的方向上的两端分别与筒体部811的内周面相连。凸筋812b、筒体部811的内周面的处于凸筋812b两端之间的部分以及盖体部812的朝向电子设备1内部的表面的一部分围合成一朝向电子设备1的内部敞开的谐振敞开腔K511。

主体部分13011固定于凸筋812b，且封盖谐振敞开腔K511的敞开口，以与谐振敞开腔K511共同限定出谐振腔本体K51。

这样一来，可以充分利用筒体部811与盖体部812所围合成的空间，使得谐振腔本体K51与装饰件81的筒体部811可以在XY方向上有交叠，有利实现电子设备1的结构紧凑性，减小电子设备1的厚度，进一步地实现电子设备1的薄型化设计。

示例性的，主体部分13011与凸筋812b之间的连接方式包括但不限于胶粘。

可以理解的是，在其它的示例中，盖体部812的朝向电子设备1内部的表面上也可以不设置凸筋812b，而是将凸筋812b设置于主体部分13011上。或者，凸筋812b包括两个部分，一个部分设置于主体部分13011，另一部分设置于盖体部812。只要保证凸筋812b、筒体部811的内周面的一部分、盖体部812的朝向电子设备1内部的表面的一部分以及主体部分13011能够围合成谐振腔本体K51即可。

此外，还可以理解的是，在其它的示例中，盖体部812和主体部分13011之间也可以不设置凸筋812b，只要保证谐振腔本体K51形成于主体部分13011与盖体部812之间即可。示例性的，可以在盖体部812和主体部分13011的其中一个上设置凹槽，利用盖体部812和主体部分1301的另一个封堵凹槽的敞开口以形成谐振腔本体K51。

一般地，扬声器90在工作时会引起外壳的共振。外壳的共振频率一般处于扬声器90的工作频率范围内。扬声器90的工作频率通常为20Hz~20000Hz，例如，为100Hz~2000Hz，一般较小。

为了减弱外壳的振感，在设计声谐振结构130时，要求声谐振结构130的共振频率不能太大。声谐振结构130的共振频率与外壳的共振频率接近。例如，二者的共振频率的差值在±100Hz以内。最优的方案是，声谐振结构130的共振频率与外壳的共振频率相同。这样才能具有较好的减振效果。

此处需要说明的是，声谐振结构130的共振频率与外壳的共振频率相同是指绝对相同，也允许一定的误差，例如，二者的共振频率的差值在±50Hz或者±30以内。

可以理解的是，在其它的示例中，声谐振结构130的共振频率与外壳的共振频率也可以不相同。

在此基础上，根据亥姆霍兹(Helmholtz)谐振器的设计理论，声谐振结构130的共振频率满足如下公式一：

(公式一)，

其中，f₀为声谐振结构130的共振频率，c为空气中声波的速度。S是导气通道K52的横截面积，d为导气通道K52的直径，l为导气通道K52的长度。V为谐振腔本体K51的体积。

结合上述公式可以发现，导气通道K52的横截面积S、直径d和长度l，以及谐振腔本体K51的体积均会对声谐振结构130的共振频率产生影响。其中，谐振腔本体K51的体积V、导气通道K52的长度l越大，则f₀则越小。因此，通过调整导气通道K52的横截面积S、直径d和长度l，以及谐振腔本体K51的体积可以达到实现调整声谐振结构130的共振频率的目的。

基于此，请继续参阅图14-图16，通道部分13012呈平板状。示例性的，通道部分13012呈矩形平板状、圆形平板状或异形平板状。

通道部分13012与主体部分13011相连。具体的，通道部分13012与主体部分13011的外周面相连。

通道部分13012层叠固定于环形翻边813的内表面上。其中，环形翻边813的内表面是指环形翻边813的朝向电子设备1内部的表面。通道部分13012与环形翻边813配合以限定出导气通道K52。开孔K53形成于通道部分13012上。

具体的，请继续参阅图16，并且结合图17，图17为根据图16所示的谐振板1301的结构示意图。通道部分13012的朝向环形翻边813的表面的一部分朝向远离环形翻边813的方向凹陷以限定出通道槽130121。环形翻边813封盖通道槽130121的敞开口以与通道槽130121共同限定出导气通道K52。

由于通道部分13012和环形翻边813整体在Z向上的尺寸小于主体部分13011和盖体部812在Z向上的尺寸，通过利用通道部分13012与环形翻边813配合以限定出导气通道K52有利于减小导气通道K52在Z向上的尺寸，从而有利于减小导气通道K52的横截面积，进而有利于降低声谐振结构130的共振频率，提高减振效果。而且，结构简单，便于加工制造。

在一些实施例中，为了便于谐振腔本体K51与导气通道K52的连通，同时进一步地降低声谐振结构130的共振频率，主体部分13011的朝向盖体部812的表面的一部分朝向远离盖体部812的方向凹陷以限定出谐振槽130111。谐振槽130111和谐振敞开腔K511共同限定出谐振腔本体K51。谐振腔本体K51通过谐振槽130111与通道槽130121的连通实现与导气通道K52的连通。由此一来，可以增大谐振腔本体K51的体积，从而有利于减小声谐振结构130的共振频率，而且结构简单。

具体的，请继续参阅图15和图16，环形翻边813包括翻边本体8131和加宽部8132。

翻边本体8131呈环形。翻边本体8131与筒体部811的外周面的内端相连且围绕安装口30a设置。

加宽部8132与翻边本体8131的外周边缘相连。加宽部8132向远离安装口30a的方向凸出于翻边本体8131的外周边缘。通道槽130121的敞开口的一部分由翻边本体8131封堵，通道槽130121的敞开口的其余部分由加宽部8132封堵。这样一来，导气通道K51的一部分形成于翻边本体8131与通道部分13012之间，且导气通道K52的另一部分形成于加宽部8132和通道部分13012之间。从而有利于增大导气通道K52的长度，降低声谐振结构130的共振频率。

请参阅图18，图18为本申请另一些实施例提供的电子设备1的局部截面结构示意图。该实施例与图1-图17所示的实施例的不同之处在于：谐振板1301和盖板12012为两个相互独立的结构。谐振板1301层叠设置于盖板12012的背离扬声器90的一侧表面上。示例性的，谐振板1301与盖板12012胶粘连接。谐振板1301上的开孔K53与盖板12012上的第二开口1204正对。

在该示例中，为了便于气流顺畅地进入到导气通道K52内，开孔K53的开口面积大于导气通道K52的横截面积。在其它的示例中，开孔K53的开口面积也可以等于导气通道K52的横截面积。

本申请不限于此，开孔K53的开口面积也可以小于导气通道K52的横截面积。

请参阅图19、图20和图21，图19为本申请又一些实施例提供的电子设备1的立体图。图20为根据图19所示的电子设备在A5-A5线处的截面结构示意图。图21为根据图20所示的结构在H处圈示部分的放大图。该实施例与图1-图18所示的实施例的不同之处在于：对于驱动装置92上的通气通道处于驱动装置92的远离振膜91的一端的扬声器90来说，壳体结构120也可以不包括中板22和围挡1202，而是仅包括音腔板1201。

具体的，请继续参阅图21，音腔板1201的朝向驱动装置92的表面的一部分向远离驱动装置92的方向凹陷以形成后音槽1205。驱动装置92封堵后音槽1205的敞开口的一部分，并且与后音槽1205共同限定出后音腔K41。后音槽1205的敞开口的其余部分限定出第一开口1203。

请参阅图22、图23和图24，图22为本申请其它一些实施例提供的电子设备1的立体图。图23为根据图22所示的电子设备1在A6-A6线处的截面结构示意图，图24为根据图23所示的电子设备1在J处圈示部分的放大图。该实施例与图19-图21所示的实施例的不同之处在于，后音槽1205的敞开口处形成有定位台阶1208。驱动装置92的远离振膜91的一端与定位台阶1208配合。这样一来，有利于利用定位台阶1208对音腔板1201和扬声器90的固定起到定位的作用，提高装配效率。

请继续参阅图24，中板22的朝向背盖的表面设有第一挡筋12021。第一挡筋12021在扬声器90的整个周向上围绕扬声器90设置。这样一来，一方面可以有利于增强中板22的结构强度，另一方面还有利于利用该第一挡筋12021起到对扬声器90的定位作用，提高装配效率。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

在本说明书的描述中具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

Claims

1.一种电子设备，其特征在于，包括：外壳、扬声器、壳体结构和声谐振结构；

所述扬声器和所述壳体结构均固定于所述外壳内，所述扬声器和所述壳体结构围成后音腔，所述壳体结构上设有间隔开的第一开口和第二开口；

所述外壳内具有扩容后腔，所述扩容后腔通过所述第一开口与所述后音腔连通，以使得所述扩容后腔和所述后音腔共同限定出所述扬声器的后腔；

所述声谐振结构固定于所述外壳，且处于所述后音腔的外侧，所述声谐振结构具有谐振腔，所述谐振腔具有开孔，所述开孔与所述第二开口连通；

所述外壳包括背盖，所述背盖具有安装口，所述声谐振结构包括装饰件，所述装饰件包括筒体部和盖体部，所述筒体部穿设于所述安装口，所述筒体部的内周面的外端与所述盖体部的边缘一周相连，所述装饰件固定于所述背盖，且封堵所述安装口，所述谐振腔的一部分内壁面处于所述盖体部的朝向所述电子设备内部的表面上。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述谐振腔包括谐振腔本体和导气通道，所述导气通道与所述谐振腔本体相连通，所述导气通道的体积小于所述谐振腔本体的体积，所述导气通道的横截面积小于所述谐振腔本体的横截面积，所述开孔形成于所述导气通道处。

3.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述装饰件具有摄像头孔；

所述声谐振结构还包括谐振板，所述谐振板位于所述外壳内，且固定于所述装饰件的朝向所述电子设备内部的表面，所述谐振板与所述装饰件上未设置所述摄像头孔的部分围合成所述谐振腔。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述摄像头孔形成于所述盖体部；

所述谐振板包括主体部分，所述主体部分与所述盖体部正对，所述谐振腔包括谐振腔本体，所述谐振腔本体形成于所述主体部分与所述盖体部之间。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述盖体部的朝向所述电子设备内部的表面上设有凸筋，所述凸筋的在平行于所述盖体部的方向上的两端分别与所述筒体部的内周面相连，所述凸筋、所述筒体部的内周面的处于所述凸筋的两端之间的部分以及所述盖体部的朝向所述电子设备内部的表面的一部分围合成一朝向所述电子设备的内部敞开的谐振敞开腔；

所述主体部分固定于所述凸筋，且封盖所述谐振敞开腔的敞开口，以与所述谐振敞开腔共同限定出所述谐振腔本体。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述主体部分的朝向所述谐振敞开腔的表面的一部分朝向远离所述谐振敞开腔的方向凹陷以限定出谐振槽，所述谐振槽和所述谐振敞开腔共同限定出所述谐振腔本体。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述装饰件包括环形翻边，所述环形翻边与所述筒体部的外周面的内端相连，所述环形翻边固定于所述背盖的内表面的围绕所述安装口的部分上；

所述谐振腔包括导气通道；

所述谐振板包括通道部分，所述通道部分与所述主体部分相连，所述通道部分层叠固定于所述环形翻边的内表面上，所述通道部分的朝向所述环形翻边的表面的一部分朝向远离所述环形翻边的方向凹陷以限定出通道槽，所述环形翻边封盖所述通道槽的敞开口以与所述通道槽共同限定出所述导气通道，所述开孔形成于所述通道部分上，所述导气通道通过所述通道槽与所述谐振槽的连通实现与所述谐振腔本体的连通。

8.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述装饰件包括环形翻边，所述环形翻边固定于所述背盖的内表面的围绕所述安装口的部分上；

所述谐振腔包括导气通道；

所述谐振板包括通道部分，所述通道部分层叠固定于所述环形翻边的内表面上，所述通道部分与所述环形翻边配合以限定出所述导气通道，所述开孔形成于所述通道部分上。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述通道部分的朝向所述环形翻边的表面的一部分朝向远离所述环形翻边的方向凹陷以限定出通道槽，所述环形翻边封盖所述通道槽的敞开口以与所述通道槽共同限定出所述导气通道。

10.根据权利要求7-9中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述环形翻边包括翻边本体和加宽部，所述翻边本体围绕所述安装口设置，所述加宽部与所述翻边本体的外周边缘相连，所述加宽部向远离所述安装口的方向凸出于所述翻边本体的外周边缘，所述导气通道的一部分形成于所述翻边本体与所述通道部分之间，且所述导气通道的另一部分形成于所述加宽部和通道部分之间。

11.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括屏幕、中框和背盖，

所述中框包括中板和边框，所述中板与所述屏幕层叠设置，所述背盖位于所述中板的远离所述屏幕的一侧，且与所述中板层叠设置，所述边框围绕所述背盖、所述中板和所述屏幕的一周设置；

其中，所述边框、所述中板和所述背盖围成第一腔体，所述扬声器位于所述第一腔体内且固定于所述中板，所述第一腔体构成所述扬声器的扩容后腔的至少一部分。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述中板上形成有贯穿所述中板的连通孔；

所述扬声器包括振膜，所述振膜封堵所述连通孔，所述连通孔的内周壁与所述振膜的外表面可限定出所述扬声器的前腔，所述前腔和所述后音腔位于所述振膜的两侧；

所述电子设备上设有出音孔，所述出音孔连通所述前腔与所述电子设备的外部。

13.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述壳体结构包括所述中板、音腔板和围挡，所述音腔板固定于所述第一腔体内，所述音腔板处于所述扬声器的远离所述中板的一侧，且与所述中板层叠设置，所述围挡连接在所述中板和所述音腔板之间，且在所述扬声器的整个周向上围绕所述扬声器设置，所述扬声器、所述围挡、所述中板和所述音腔板共同围合成所述后音腔，所述第一开口形成于所述围挡和/或所述音腔板。

14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述围挡包括第一挡筋和第二挡筋，所述第一挡筋固定于所述中板的朝向所述背盖的表面并在所述扬声器的整个周向上围绕所述扬声器设置，所述第二挡筋固定于所述音腔板的朝向所述中板的表面，所述第二挡筋沿所述扬声器的周向设置于所述扬声器的外周，所述第二挡筋的周向一端具有所述第一开口，所述第二挡筋的远离所述音腔板的端面与所述第一挡筋的远离所述中板的端面之间密封连接。

15.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述音腔板的朝向所述扬声器的表面被所述围挡围绕的区域向远离所述中板的方向凹陷以形成后音槽。

16.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述扬声器包括振膜和驱动装置，沿着所述振膜的厚度方向，所述驱动装置位于所述振膜的一侧，并与所述振膜相连；

所述壳体结构包括音腔板，所述音腔板位于所述驱动装置的远离所述振膜的一侧，所述音腔板的朝向所述驱动装置的表面的一部分向远离所述驱动装置的方向凹陷以形成后音槽，所述驱动装置封堵所述后音槽的敞开口的一部分，并与所述后音槽共同限定出所述后音腔，所述后音槽的敞开口的其余部分限定出所述第一开口。

17.根据权利要求13-16中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括屏幕、中框和背盖，

其中，所述边框、所述中板和所述背盖围成第一腔体，所述扬声器位于所述第一腔体内且固定于所述中板，所述第一腔体构成所述扬声器的扩容后腔的至少一部分，所述音腔板位于所述第一腔体内，所述音腔板处于所述扬声器的远离所述中板的一侧，且与所述中板层叠设置；

所述电子设备还包括电路板和电路板支架，所述电路板和所述电路板支架均位于所述第一腔体内，所述电路板层叠固定于所述中板并与所述扬声器电连接，所述电路板支架分别与所述电路板和所述中框相连，所述电路板支架包括所述音腔板。

18.根据权利要求15-16中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述音腔板包括：

本体板，所述本体板上具有沿所述本体板的厚度方向贯穿所述本体板的通孔；

盖板，所述盖板层叠设置于所述本体板的远离所述扬声器的一侧，所述盖板封堵所述通孔以与所述通孔限定出所述后音槽。

19.根据权利要求18所述的电子设备，其特征在于，所述声谐振结构包括谐振板，所述谐振板用于限定出所述谐振腔的一部分内壁面，所述谐振板为所述盖板，所述第二开口为所述开孔，且形成于所述盖板上。

20.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述第二开口的开口面积小于所述第一开口的开口面积。

21.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述外壳的共振频率与所述声谐振结构的共振频率相同。