CN116662232A - 一种电子设备和检测方法 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例公开了一种电子设备,其中,所述电子设备包括:外设接口,用于连接外设;控制模块,所述控制模块与所述外设接口连接;其中,所述控制模块用于在所述外设接口接入满足条件的测试电压时,控制所述测试电压给所述电子设备内的待测负载供电,以便获取待测负载在测试电压供电状态下的测试参数。本申请实施例同时还公开了一种检测方法。
Description
技术领域
本申请涉及计算机领域中的信息检测技术,尤其涉及一种电子设备和检测方法。
背景技术
手持设备对外的接口通常只有Type-C接口、用户识别模块(SubscriberIdentification Module,SIM)卡接口和安全数码卡(Secure Digital Card,SD Card)接口等少量功能接口,并不会保留专用的测试接口。
在整机状态下,无法通过功耗仪表直接测量到设备内部的电压、电流等参数,因而无法准确地获取到手持设备在各种场景下的功耗等参数。目前,可以通过对电量计或者充电管理芯片的数据进行转换来获取手持设备整机状态下的参数;但是,相关技术中这种方式获取到的参数精度不够高,且能适用的场景有限。
发明内容
为解决上述技术问题,本申请实施例期望提供一种电子设备和检测方法,解决了相关技术中在整机状态下获取电子设备的数据的方式得到的参数精度不高的问题,同时扩大了适用范围。
本申请的技术方案是这样实现的:
一种电子设备,所述电子设备包括:
外设接口,用于连接外设;
控制模块,所述控制模块与所述外设接口连接;
其中,所述控制模块用于在所述外设接口接入满足条件的测试电压时,控制所述测试电压给所述电子设备内的待测负载供电,以便获取待测负载在测试电压供电状态下的测试参数。
上述方案中,所述电子设备还包括:
电源模块,所述电源模块用于给所述电子设备供电;
所述控制模块包括:
第一切换单元,所述第一切换单元的一连接端与待测负载之间形成供电通路,所述第一切换单元的另一连接端与所述外设接口连接;
控制单元,所述控制单元的输入端与所述外设接口连接,所述控制单元的输出端与所述电源模块和所述第一切换单元的控制端连接;
所述控制单元,用于在所述外设接口输入所述测试电压时,向所述电源模块输出电源关闭信号,以控制所述电源模块关闭供电电压输出,并控制所述第一切换单元导通所述外设接口与电子设备的待测负载之间的供电通路。
上述方案中,所述控制模块还包括:
第二切换单元,所述第二切换单元一连接端与所述电源模块连接,所述第二切换单元的另一连接端与所述外设接口连接;
所述控制单元的输出端还连接至所述第二切换单元的控制端,用于在所述外设接口输入所述测试电压时,控制所述第二切换单元断开。
上述方案中,所述控制单元包括:
比较器,所述比较器的第一输入端与所述外设接口的电压引脚连接,所述比较器的第二输入端连接至参考电压,所述比较器的输出端与所述电源模块的控制端、所述第一切换单元的控制端以及所述第二切换单元的控制端连接;
所述比较器,用于当所述电压引脚输入的所述测试电压大于所述参考电压时,向所述电源模块的控制端输出控制信号以关闭所述供电电压输出,并控制所述第一切换单元导通所述外设接口与待测负载之间的供电通路,控制第二切换单元断开。
上述方案中,所述比较器的第二输入端连接至所述外设接口,以获取由所述外设接口提供的所述参考电压。
上述方案中,所述电源模块包括:
电源输出单元,所述电源输出单元与所述比较器连接;
电源管理单元,所述电源管理单元的电压输入端与所述第一切换单元连接,所述电源管理单元的电压输出端与所述第二切换单元的一导通端连接,所述电源管理单元的电压管理端与所述待测负载连接;
所述第二切换单元的另一导通端与所述外设接口的电压引脚连接。
上述方案中,所述外设接口用于通过匹配模块连接至外设;
所述匹配模块包括与所述外设接口对应的电压引脚和接地引脚,所述外设接口连接至所述匹配模块时,所述外设接口的电压引脚与所述匹配模块的电压引脚连接,所述外设接口的接地引脚与所述匹配模块卡的接地引脚连接,以获取所述外设向所述外设接口的电压引脚提供的检测电压。
一种检测方法,所述方法包括:
检测电子设备的外设接口输入的电压;
判断所述外设接口输入的所述电压是否为满足测试条件的测试电压;
在所述外设接口输入的所述电压为测试电压时,控制所述测试电压给所述电子设备内的待测负载供电,以通过所述外设接口提供测试参数。
上述方案中,所述判断所述外设接口输入的所述电压是否为满足测试条件的测试电压,包括:
识别所述外设接口上接入的外设;
若识别失败,断开所述电子设备的内部电源与所述外设接口之间的供电通路,并判断所述外设接口的电压引脚接入的所述电压是否满足测试条件。
上述方案中,所述方法还包括:
通过检测装置向所述外设接口提供所述测试电压;
相应的,所述方法还包括:
切换所述电子设备处于不同的运行状态;
获取所述电子设备处于不同运行状态下,所述待测负载的所述测试参数。
附图说明
图1为本申请的实施例提供的一种电子设备的结构示意图;
图2为本申请的实施例提供的另一种电子设备的结构示意图;
图3为本申请的实施例提供的又一种电子设备的结构示意图;
图4为本申请的另一实施例提供的一种电子设备的结构示意图;
图5本申请的实施例提供的一种检测方法的流程示意图;
图6为本申请的实施例提供的另一种检测方法的流程示意图;
图7为本申请的实施例提供的又一种检测方法的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
本申请的实施例提供一种电子设备,如图1所示,该电子设备可以包括:外设接口1和控制模块2,其中:
外设接口1用于连接外设;
外设接口1可以指的是通用串行总线(Universal Serial Bus,USB)接口、Type-C接口、SIM卡接口和SD卡接口等,外设可以指的是电子设备上外接的设备;电子设备可以指的是手机、笔记本电脑、台式电脑、平板电脑、显示器等设备。在该外接的设备用于对电子设备进行检测时,该外接的设备可以是具有检测参数和提供电源的功能的设备;在用于对电子设备进行检测时的一种可行的实现方式中,外设可以指的是外部的检测设备,例如可以为程控电源。本发明的实施例中,外设接口1可以是用于接入给电子设备从外部提供电源的外设的接口;
控制模块2与外设接口1连接;
其中,控制模块2用于在外设接口1接入满足条件的测试电压时,控制测试电压给电子设备内的待测负载供电,以便获取待测负载在测试电压供电状态下的测试参数。
在本申请其他实施例中,外设接口1上接入的电压可以是外设通过外设接口1提供的;外设接口1接入的满足条件的测试电压可以指的是外设接口1上接入的电压是非外设接口默认连接的外设(非SIM卡/SD卡)提供的,也就是说与外设接口1不适配的设备提供的电压(当然也可以是与外设接口1适配的设备提供的电压,但是此时电子设备无法成功识别到适配的设备);或者,外设接口1上接入的电压的大小符合预定的要求。也就是说,只有在外设接口1接入的电压满足测试电压的条件时,控制模块2才可以控制让测试电压给电子设备内的待测负载供电,切断电子设备内部本身的电源的供电,进入检测模式。需要说明的是,该测试电压满足的条件所对应的电压与其他接口匹配连接的外设的供电电压是不同的。
同时,在由测试电压给电子设备内的待测负载供电,建立测试回路的过程中,可以控制外设接口1在测试电压供电过程中来提供电子设备处于各种不同的工作场景(即不同工作模式)时的电子设备的各种参数;测试参数可以是在将检测设备连接至外设接口1时,通过检测设备获取得到的;也可以通过外设在向电子设备提供测试电压时,以外设输出的电流、电压等参数作为测试参数。通过外设接口1来提供电子设备的各种参数,可以理解成外部检测设备可以通过该外设接口1的相应引脚,获取测试回路当前的电流、引脚处电压等电信号。在一种可行的实现方式中,测试参数可以包括各种电信号、功耗数据等参数。
在一个实施例中,通过程控电源向电子设备提供电源,通过程控电源输出的电流以及电压大小,就可以得到整个***的功耗参数。
在本申请其他实施例中,待测负载不仅包括片上***(System on Chip,SoC),还可以包括整个设备上的其他器件(电源管理模块(Power Management Unit,PMU)、屏幕、摄像模组、存储器等)。本申请的方案是用外部检测装置(例如外部程控电源)提供电源,替代电子设备内部的电池给***供电;通过外部程控源可以读取到整个设备上的器件(SOC、PMU、屏幕、摄像模组、存储器等)产生的功耗,进而可以检测不同业务场景下的整机功耗。除了获取整个***的功耗以外,还可以获得个别模块的功耗等参数,对个别模块的工作状态进行检测。例如,可以通过软件指令关断某个模块后测一次功耗,然后打开某个模块再测一次功耗,求差得出单个模块的功耗。
本申请的实施例所提供的电子设备,可以控制外设通过外设接口输入电压,以便给电子设备内的待测负载供电,并在由外设提供的电压给待测负载供电时可以通过外设接口直接获取电子设备的各种测试参数,而不是像相关技术一样是转换得到的,因此获取到的电子设备的各种测试参数更加准确,从而解决了相关技术中获取电子设备的数据的方式得到的参数准确度不高的问题;并且,不论电子设备处于各种状态都可以直接获取电子设备的各种测试参数,极大的扩展了适用范围。
基于前述实施例,在本申请的其他实施例中,如图2所示,电子设备还可以包括:电源模块3;其中:
电源模块3用于给电子设备供电;
需要说明的是,电源模块3可以指的是电子设备内部的用来提供电能的模块;其中,该电源模块3可以是由一个单元组成的,也可以是由多个单元组成的。
在本申请的其他实施例中,如图2所示,控制模块2包括:第一切换单元21和控制单元22,其中:
第一切换单元21的一连接端与待测负载5之间形成供电通路,第一切换单元21的另一连接端与外设接口1连接;需要说明的是,图2中仅示出一个芯片作为待测负载5的示意,待测负载5实际可以包括整个***中全部或者部分需要供电的芯片和器件。
其中,第一切换单元21可以指的是用来控制外设接口1与电子设备内部的待测负载5之间的连接通路的开关单元;在一种可行的实现方式中,第一切换单元21可以指的是一种具有控制端口的开关单元;具体的,第一切换单元21可以是具有开关特性的器件,例如开关晶体管,控制端为开关晶体管的栅极。需要说明的是,在控制单元22的控制下,第一切换单元21的一连接端可以与待测负载5之间形成供电通路。
需要说明的是,可以是第一切换单元21的一连接端直接与待测负载5之间形成供电通路,也可以是第一切换单元21的一连接端间接的与待测负载5之间形成供电通路。
在一种可行的实现方式中,如图2中所示,第一切换单元21可以是包括输入端VIN1、输出端VOUT1以及控制端ON1的器件;其中,第一切换单元21的一连接端(输出端VOUT1)可以经由电源模块3与待测负载5之间形成供电通路。
控制单元22的输入端与外设接口1连接,控制单元22的输出端与电源模块3和第一切换单元21的控制端连接;
控制单元22,用于在外设接口1输入测试电压时,向电源模块3输出电源关闭信号,以控制电源模块3关闭供电电压输出,并控制第一切换单元21导通外设接口1与电子设备的待测负载5之间的供电通路。
在本申请实施例中,控制单元22可以是用来控制第一切换单元21的状态,从而实现由外设接口1输入的测试电压给电子设备的待测负载5供电的。其中,控制单元22可以与外设接口1、电源模块3和第一切换单元21都连接,这样控制单元22可以控制电源模块3停止给电子设备供电,并控制第一切换单元21让其导通外设接口1与待测负载5之间的通路,让外设接口1输入的测试电压给待测负载5供电,以便于后续通过外设接口1获取电子设备的各种测试参数。
外设接口1至少可以包括电压引脚VDD和接地引脚GND等引脚;需要说明的是,图2中所示的外设接口1为SIM卡接口,该外设接口1还包括时钟引脚CLK,数据引脚DATA0、DATA1、DATA2和DATA3等引脚。
在本申请的其他实施例中,如图3所示,控制模块2还包括:第二切换单元23,其中:
第二切换单元23一连接端与电源模块3连接,第二切换单元23的另一连接端与外设接口1连接;在一种可行的实现方式中,第二切换单元23可以是包括输入端VIN2、输出端VOUT2以及控制端ON2的器件。
控制单元22的输出端还连接至第二切换单元23的控制端ON2,用于在外设接口1输入测试电压时,控制第二切换单元23断开。
在本申请实施例中,第二切换单元23可以指的是用来控制电子设备的电源模块3与电子设备内部的待测负载5之间的连接通路的开关单元;在一种可行的实现方式中,第二切换单元23可以指的是一种具有控制端口的开关单元;具体的,第二切换单元23可以是具有开关特性的器件,例如开关晶体管,控制端为开关晶体管的栅极。需要说明的是,在控制单元22的控制下,第二切换单元23可以断开电源模块3给电子设备的供电通路。并且,第二切换单元23可以在由测试电压给电子设备的待测负载供电时,断开电源管理单元32与外设接口1之间的通路,防止测试电压倒灌到电源管理单元,避免损坏电源管理单元。
需要说明的是,控制单元22可以共同控制第一切换单元21和第二切换单元22的状态,从而实现断开电源模块3的供电,而是由外设接口1输入的测试电压给电子设备内部的待测负载5供电;进而,在由外设接口1输入的测试电压给电子设备内部的待测负载5供电的过程中,可以通过外设接口1获取到电子设备处于不同工作状态下的各种测试参数。
在本申请的其他实施例中,如图3所示,控制单元22包括:比较器221,其中:
比较器221的第一输入端与外设接口1的电压引脚VDD连接,比较器221的第二输入端连接至参考电压Vref,比较器221的输出端与电源模块3的控制端JIG、第一切换单元21的控制端ON1以及第二切换单元23的控制端ON2连接。
比较器221,用于当电压引脚VDD输入的测试电压大于参考电压Vref时,向电源模块3的控制端JIG输出控制信号以关闭供电电压输出,并控制第一切换单元21导通外设接口1与待测负载5之间的供电通路,控制第二切换单元23断开。
具体的,本申请实施例中,比较器221的正输入端连接电压引脚VDD,负输入端连接参考电压Vref,在电压引脚VDD上输入的电压大于参考电压Vref时,该电压满足测试电压的要求,比较器221输出高电平;在电压引脚VDD上输入的电压小于参考电压Vref时,比较器221输出低电平。
需要说明的是,本申请实施例中可以是通过比较器221(即Comparator)来对第一切换单元21和第二切换单元23进行控制的。具体的,可以是外设通过外设接口1的电压引脚VDD输入一电压给比较器221,且比较器221的第二输入端上输入有参考电压Vref,在比较器221检测到电压引脚VDD输入的电压大于参考电压Vref的时候,该输入的电压满足测试电压的要求,比较器221会给电源模块3控制端JIG输出用来关闭供电电压输出的控制信号,从而控制电源模块3关闭输出供电电压;并控制第一切换单元(Load Switch2)21处于闭合(导通)状态,进而导通外设接口1与待测负载5之间的供电通路;同时,比较器221会控制第二切换单元(Load Switch1)23处于断开状态。
在本申请的其他实施例中,比较器221的第二输入端连接至外设接口1,以获取由外设接1口提供的参考电压Vref。
其中,参考电压Vref也可以是由外设接口1输入并提供给比较器221的,以便在电源模块3停止向电子设备***供电时,比较器221依旧能够被输入有效的参考电压Vref;需要说明的是,参考电压Vref可以是预先确定好的一固定的电压,参考电压Vref的大小可以是大于电源模块3中的电源管理单元能够向外输出的供电电压,且小于电源模块3中的电源输出单元的电池部件的电压;在一种可行的实现方式中,Vref的大小可以是在3.3~4.6V之间,优选的参考电压Vref的大小可以是3.5V、4V或者4.2V;当然,提供参考电压Vref的外部设备可以与提供测试电压的外部设备不同。
该实施例中,比较器221的输出端通过一缓冲器(Buffer)链接至第一切换单元(Load Switch2)21的控制端ON1,缓冲器(Buffer)用于稳定输入至控制端ON1的信号电压。比较器221的输出端通过一NMOS晶体管控制第二切换单元(Load Switch1)23;具体的,NMOS晶体管的栅极连接至比较器221的输出端,NMOS晶体管的源极连接至控制端ON2,漏极接地,且控制端ON2还通过一电阻R连接至电源管理单元的电压输出端VDD_OUT。当比较器221输出高电平,NMOS晶体管的栅极接高电平使得NMOS晶体管导通,控制端ON2通过NMOS晶体管接地,此时第二切换单元(Load Switch1)23断开;而此时缓冲器(Buffer)输入高电平,并输出至控制端ON1,从而控制第一切换单元(Load Switch2)21导通。反之,当比较器221输入低电平时NMOS晶体管断开,控制端ON2通过电阻R连接至电源管理单元32的电压输出端VDD_OUT,第二切换单元(Load Switch1)23导通;而第一切换单元(Load Switch2)21的控制端ON1接入低电平,从而控制第一切换单元21断开。
因此,第一切换单元(Load Switch2)21和第二切换单元(Load Switch1)23在同一时刻,分别处于不同的通断状态。并且,由于缓冲器(Buffer)具有延迟功能,使得比较器221输出信号控制第二切换单元(Load Switch1)23断开以及电源模块3停止供电后,第一切换单元(Load Switch2)21才会导通,以避免测试电压倒灌,对其他模块造成损伤。
在本申请的其他实施例中,如图3所示,电源模块3可以包括:电源输出单元31和电源管理单元32,其中:
电源输出单元31与比较器221连接;
电源管理单元32的电压输入端VSYS与第一切换单元(Load Switch2)21的输出端VOUT1连接,电源管理单元32的电压输出端VDD_OUT与第二切换单元(Load Switch1)23的一导通端VIN2连接,电源管理单元32的电压管理端SPMI与待测负载5连接;
第二切换单元(Load Switch1)23的另一导通端VOUT2与外设接口1的电压引脚VDD连接。
需要说明的是,电源输出单元31可以包括电池部件和充电器部件;其中,电池部件可以用Battery表示,充电器部件可以用Charger表示。若以待测负载5为soc芯片示例,那么电源管理单元(PMU)32的***电源管理接口(System Power Management Interface,SPMI)可以与soc芯片连接,PMU32的电源电压输出(Voltage Drain Drain OUT,VDD_OUT)端口与第二切换单元(Load Switch1)23连接,电源管理单元32的***电压(VSYS)端口经由Charger部件与第一切换单元(Load Switch2)21连接。第二切换单元(Load Switch1)23的电压输出端口VOUT2与外设接口1的电压引脚VDD连接。
在本申请实施例中,如图3所示,电子设备的***会通过比较器221检测外设通过外设接口1输入的电压VDD,是否为测试电压。
如果VDD>Vref,则比较器221输出高电平,拉高Battery部件中的输出晶体管的栅极(JIG)管脚,从而使Battery部件关闭电池电压(Voltage of Battery,VBAT)输出,电子设备的***下电关机(即Charger部件和Battery部件不输出电压),比较器221输出的高电平还控制导通第一切换单元(Load Switch2)21部件。在导通第一切换单元(Load Switch2)21部件后时,外设通过外设接口1提供的测试电压会替代Battery部件给待测负载5供电,进而通过读取外设的数据,即可获取关机漏电流信息等测试参数;其中,输出晶体管可以指的是P沟道金属氧化物半导体(P-channel Metal Oxide Semiconductor,PMOS)晶体管。并且,增加了电阻R,避免NMOS晶体管接地的时候电源管理单元32的VDD_OUT端接地而短路。
如果VDD≤Vref,则比较器221输出低电平,保持电源模块3继续供电。
在本申请的其他实施例中,如图4所示,外设接口1用于通过匹配模块4连接至外设;
匹配模块4包括与外设接口1对应的电压引脚VDD和接地引脚VSS,外设接口1连接至匹配模块4时,外设接口1的电压引脚VDD与匹配模块4的电压引脚VDD连接,外设接口1的接地引脚GND与匹配模块4的接地引脚VSS连接,以获取外设向外设接口1的电压引脚VDD提供的检测电压。
其中,外设可以指的是外部程控设备,外设接口1可以指的是SD卡座部件或SIM卡座部件,匹配模块4可以指的是对应的SD***部件或SIM***部件;在一种可行的实现方式中,外部程控设备与SD***部件或SIM***部件连接,SD***部件***SD卡座部件,或SIM***部件***SIM卡座部件中,就可以实现外部程控设备与SD卡座部件或SIM卡座部件的连接。具体的,SD***部件的VDD与SD卡座部件的VDD匹配连接,SD***部件的VSS与SD卡座部件的GND匹配连接;或者,SIM***部件的VDD与SIM卡座部件的VDD匹配连接,SIM***部件的VSS与SIM卡座部件的GND匹配连接;进而,通过SD***部件和SD卡座部件,或SIM***部件和SIM卡座部件可以获取到外部程控设备提供的测试电压;同时,可以通过读取外部程控设备的数据来获取电子设备的测试参数。
在一种可行的实现方式中,如图4所示,参考电压Vref可以是由外设的测试电压通过转换后提供的,或者参考电压Vref也可以是由电源电压(VBAT)提供的。
具体的,外设接口1的电压引脚VDD通过第一二极管D1连接至电压转换单元6的输入端,电源模块3的电池电压输出端VBAT通过第二二极管D2连接至电压转换单元6的输入端;电压转换单元6的输出端连接至稳压单元7,稳压单元7的输入端连接至比较器221的第二输入端,以提供稳定的参考电压Vref。该实施例中,电压转换单元6采用降压增压(BuckBoost)电路,稳压单元7采用稳压器LDO。在其他实施例中,也可以通过其他电路结构或器件实现电压转换单元6和稳压单元7的功能。
当电压引脚VDD输入电压为测试电压时,电源模块3关闭输出,VBAT小于VDD,第一二极管D1导通,由测试电压向比较器221提供参考电压Vref。在电压引脚VDD输入电压非测试电压时,VBAT大于VDD,由VBAT提供参考电压Vref。
进一步的,电压转换单元6的输出端还连接至比较器221的电源端,用于向比较器221提供工作电压。同样的,电压引脚VDD输入电压为测试电压时,电源模块3关闭输出,VBAT小于VDD,第一二极管D1导通,由测试电压向比较器221提供工作电压。在电压引脚VDD输入电压非测试电压时,VBAT大于VDD,由VBAT提供工作电压。
通过上述设置,可以确保在切换电源模块3供电的情况下,比较器221依旧可以正常工作。
以上,通过电压引脚VDD向比较器221提供参考电压Vref和工作电压的一种实施方式;在其他实施例,还可以通过外设接口1的其他引脚、或者通过其他形式的电路,实现上述功能。
需要说明的是,测试参数可以是直接获取到的,也可以是通过对获取到的参数进行处理后得到的。并且,本申请实施例提供的电子设备的结构可以实现在不拆机的情况下,实时准确地测量电子设备各种场景的参数(例如整机状态下的关机漏电流、关机状态下的功耗、待机功耗、灭屏功耗、无线保真(Wireless Fidelity,WI-FI)通信功耗等),其中,关机漏电流主要是电子设备在关机状态下的漏电流,由电子设备内部芯片或器件的自身漏电流产生;且,电子设备不会增加额外接口,不影响电子设备美观性和防尘防水性能。同时,正常工作模式下,电子设备的SIM卡、SD卡等相关功能不会受到影响。
本申请的实施例所提供的电子设备,可以控制外设通过外设接口输入电压,以便给电子设备内的待测负载供电,并在由外设提供的电压给待测负载供电时可以通过外设接口直接获取电子设备的各种测试参数,而不是像相关技术一样是转换得到的,因此获取到的电子设备的各种测试参数更加准确,从而解决了相关技术中获取电子设备的数据的方式得到的参数准确度不高的问题;并且,不论电子设备处于何种状态都可以直接获取电子设备的各种测试参数,极大的扩展了适用范围。
基于前述实施例,本申请的实施例提供一种检测方法,该方法应用于图1~4对应的实施例提供的电子设备中,参照图5所示,该方法包括以下步骤:
步骤101、检测电子设备的外设接口输入的电压。
在本申请实施例中,电子设备的***可以检测电子设备的外设接口输入的电压的大小与满足测试条件的测试电压之间的关系。
步骤102、判断外设接口输入的电压是否为满足测试条件的测试电压。
步骤103、在外设接口输入的电压为测试电压时,控制测试电压给电子设备内的待测负载供电,以通过外设接口提供测试参数。
在本申请实施例中,如果电子设备的外设接口输入的电压就是满足测试条件的测试电压,那么就可以认为外设接口输入的电压就是测试电压;此时,电子设备可以通过控制单元控制电子设备内部的电源模块停止给电子设备供电,进而控制由外设接口的测试的电压给电子设备供电,具体的可以是给电子设备的待测负载供电,从而通过外设接口就可以获取到电子设备处于各种不同场景下的测试参数,保证了获取到的测试参数的准确度。
本申请的实施例所提供的检测方法,可以检测电子设备的外设接口输入的电压,判断外设接口输入的电压是否为满足测试条件的测试电压,并在外设接口输入的电压为测试电压时控制测试电压给电子设备内的待测负载供电,以通过外设接口提供测试参数,这样,在外设接口输入的电压为测试电压时,可以直接通过外设接口提供电子设备的各种测试参数,而不是像相关技术一样是转换得到的,因此获取到的电子设备的各种测试参数更加准确,从而解决了相关技术中获取电子设备的数据的方式得到的参数准确度不高的问题;并且,不论电子设备处于何种状态都可以直接获取电子设备的各种测试参数,极大的扩展了适用范围。
基于前述实施例,本申请的实施例提供一种检测方法,该方法应用于图1~4对应的实施例提供的电子设备中,参照图6所示,该方法包括以下步骤:
步骤201、检测电子设备的外设接口输入的电压。
步骤202、识别外设接口上接入的外设。
在本申请实施例中,如图7所示,若外设接口为SD卡座部件或SIM卡座部件,电子设备此时为开机状态且在检测到SD***部件或SIM***部件***时,电子设备中的电源管理单元(PMU)部件可以打开VDD_OUT输出、闭合第二切换单元(Load Switch1),从而进入正常识卡流程以便识别外设接口上接入的外设。
步骤203、若识别失败,断开电子设备的内部电源与外设接口之间的供电通路,并判断外设接口的电压引脚接入的电压是否为满足测试条件的测试电压。
在本申请实施例中,识别失败可以指的是外设与外设接口不适配,或者外设与外设接口是适配的但是因为其他故障未成功识别到外设等。如果识别外设失败,此时可以通过电子设备的PMU部件关闭PMU部件的VDD_OUT输出、断开第二切换单元(Load Switch1)部件,从而断开电子设备的内部电源与外设接口之间的供电通路,即电子设备的内部电源不供电;同时,检测外设接口的电压引脚接入的电压是否为满足测试条件的测试电压。
步骤204、在外设接口输入的电压为测试电压时,控制测试电压给电子设备内的待测负载供电,以通过外设接口提供测试参数。
在本申请实施例中,比较器可以控制测试电压给电子设备内部的待测负载提供电能;同时,在测试电压给电子设备内的待测负载供电的过程中,可以通过外设接口获取电子设备的各种测试参数。需要说明的是,待测负载可以指的是接入点(Access Point,AP)内的各种模块。
在本申请的其他实施例中,该方法还可以包括以下步骤:
步骤205、通过检测装置向外设接口提供测试电压。
在本申请实施例中,检测装置可以指的是外设;在一种可行的实现方式中,检测装置可以指的是外部程控电源;也就是说可以通过外部程控电源经由外设接口给电子设备提供测试电压,从而能够成功的将该测试电压提供给待测负载。
需要说明的是,步骤205也可以是在步骤203中的“断开电子设备的内部电源与外设接口之间的供电通路”和“判断外设接口的电压引脚接入的电压是否为满足测试条件的测试电压”之间执行的;当然,步骤205也可以是整体在步骤203之前。
步骤206、切换电子设备处于不同的运行状态。
步骤207、获取电子设备处于不同运行状态下待测负载的测试参数。
其中,可以是通过检测装置经由外设接口来获取电子设备处于不同运行状态时待测负载的测试参数。在一种可行的实现方式中,测试参数可以是通过直接读取检测装置上的参数来获取得到的。
在本申请实施例中,可以是对获取的测试参数进行处理,得到待测负载的电性参数;其中,电性参数可以直接指的就是测试参数;也可以是将电性参数进行一定的计算处理后得到的参数,作为测试参数。
在一种可行的实现方式中,可以通过让电子设备处于关机或开机来让其处于等不同的运行状态。电性参数可以指的是关机漏电流、开机(或其他场景下)的功耗参数等;例如,其他场景下的功耗可以包括待机功耗、灭屏功耗、WI-FI通信功耗等。
例如,在电子设备关机状态下,通过外设接口输入测试电压,此时检测设备输入的电流,即为电子设备的关机漏电流。
在电子设备开机状态下,通过外设接口输入测试电压替代电子设备内部的电源模块进行供电,此时向电子设备输入的电流即为该电子设备在开机状态下的工作电流;如果进一步切换电子设备的工作状态,例如分别切换至低功耗模式、高性能模式等,还可以获得电子设备在不同工作状态下的工作电流。从而获取各种情况下电子设备的功耗,通过功耗数据,可以进一步判断电子设备的运行状态是否正常。
在本申请其他实施例中,若外设接口指的是SD卡座部件或SIM卡座部件,匹配模块指的是SD***部件或SIM***部件,如图7所示,若SD***部件***了SD卡座部件中,或SIM***部件***了SIM卡座部件中,且电子设备此时为开机状态,则***会通过检测设备检测到SD***部件或SIM***部件***,PMU部件打开VDD_OUT输出,进而输入高电平至第二切换单元(Load Switch1)的控制端ON1,以闭合第二切换单元(Load Switch1),从而进入正常识卡流程,识卡失败后,PMU部件会关闭VDD_OUT输出,进而输入低电平至第二切换单元(LoadSwitch1)的控制端ON1,以断开第二切换单元(Load Switch1);然后,直接通过比较器221检测外部程控电源输出的电压VDD。此外,可以通过按电源键或***Type-C触发电子设备开机,此时在外部程控电源上可以实时获取电子设备在其他场景的测试参数。
需要说明的是,本实施例中与其它实施例中相同步骤和相同内容的说明,可以参照其它实施例中的描述,此处不再赘述。
本申请的实施例所提供的检测方法,可以检测电子设备的外设接口输入的电压,判断外设接口输入的电压是否为满足测试条件的测试电压,并在外设接口输入的电压为测试电压时控制测试电压给电子设备内的待测负载供电,以通过外设接口提供测试参数,这样,在外设接口输入的电压为测试电压时,可以直接通过外接口提供电子设备的各种测试参数,而不是像相关技术一样是转换得到的,因此获取到的电子设备的各种测试参数更加准确,从而解决了相关技术中获取电子设备的数据的方式得到的参数准确度不高的问题;并且,不论电子设备处于何种状态都可以直接获取电子设备的各种测试参数,极大的扩展了适用范围。
本领域内的技术人员应明白,本申请的实施例可提供为方法、***、或计算机程序产品。因此,本申请可采用硬件实施例、软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且,本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器和光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(***)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器,使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中,使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品,该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上,使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理,从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
以上所述,仅为本申请的较佳实施例而已,并非用于限定本申请保护范围。
Claims (10)
1.一种电子设备,其中,所述电子设备包括:
外设接口,用于连接外设;
控制模块,所述控制模块与所述外设接口连接;
其中,所述控制模块用于在所述外设接口接入满足条件的测试电压时,控制所述测试电压给所述电子设备内的待测负载供电,以便获取待测负载在测试电压供电状态下的测试参数。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述电子设备还包括:
电源模块,所述电源模块用于给所述电子设备供电;
所述控制模块包括:
第一切换单元,所述第一切换单元的一连接端与待测负载之间形成供电通路,所述第一切换单元的另一连接端与所述外设接口连接;
控制单元,所述控制单元的输入端与所述外设接口连接,所述控制单元的输出端与所述电源模块和所述第一切换单元的控制端连接;
所述控制单元,用于在所述外设接口输入所述测试电压时,向所述电源模块输出电源关闭信号,以控制所述电源模块关闭供电电压输出,并控制所述第一切换单元导通所述外设接口与电子设备的待测负载之间的供电通路。
3.根据权利要求2所述的电子设备,其中,所述控制模块还包括:
第二切换单元,所述第二切换单元一连接端与所述电源模块连接,所述第二切换单元的另一连接端与所述外设接口连接;
所述控制单元的输出端还连接至所述第二切换单元的控制端,用于在所述外设接口输入所述测试电压时,控制所述第二切换单元断开。
4.根据权利要求3所述的电子设备,其中,所述控制单元包括:
比较器,所述比较器的第一输入端与所述外设接口的电压引脚连接,所述比较器的第二输入端连接至参考电压,所述比较器的输出端与所述电源模块的控制端、所述第一切换单元的控制端以及所述第二切换单元的控制端连接;
所述比较器,用于当所述电压引脚输入的所述测试电压大于所述参考电压时,向所述电源模块的控制端输出控制信号以关闭所述供电电压输出,并控制所述第一切换单元导通所述外设接口与待测负载之间的供电通路,控制第二切换单元断开。
5.根据权利要求4所述的电子设备,其中,所述比较器的第二输入端连接至所述外设接口,以获取由所述外设接口提供的所述参考电压。
6.根据权利要求4所述的电子设备,其中,所述电源模块包括:
电源输出单元,所述电源输出单元与所述比较器连接;
电源管理单元,所述电源管理单元的电压输入端与所述第一切换单元连接,所述电源管理单元的电压输出端与所述第二切换单元的一导通端连接,所述电源管理单元的电压管理端与所述待测负载连接;
所述第二切换单元的另一导通端与所述外设接口的电压引脚连接。
7.根据权利要求4所述的电子设备,其中,
所述外设接口用于通过匹配模块连接至外设;
所述匹配模块包括与所述外设接口对应的电压引脚和接地引脚,所述外设接口连接至所述匹配模块时,所述外设接口的电压引脚与所述匹配模块的电压引脚连接,所述外设接口的接地引脚与所述匹配模块卡的接地引脚连接,以获取所述外设向所述外设接口的电压引脚提供的检测电压。
8.一种检测方法,其中,所述方法包括:
检测电子设备的外设接口输入的电压;
判断所述外设接口输入的所述电压是否为满足测试条件的测试电压;
在所述外设接口输入的所述电压为测试电压时,控制所述测试电压给所述电子设备内的待测负载供电,以通过所述外设接口提供测试参数。
9.根据权利要求8所述的方法,其中,所述判断所述外设接口输入的所述电压是否为满足测试条件的测试电压,包括:
识别所述外设接口上接入的外设;
若识别失败,断开所述电子设备的内部电源与所述外设接口之间的供电通路,并判断所述外设接口的电压引脚接入的所述电压是否满足测试条件。
10.根据权利要求8所述的方法,其中,所述方法还包括:
通过检测装置向所述外设接口提供所述测试电压;
相应的,所述方法还包括:
切换所述电子设备处于不同的运行状态;
获取所述电子设备处于不同运行状态下,所述待测负载的所述测试参数。
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CN117472163A (zh) * | 2023-12-27 | 2024-01-30 | 苏州元脑智能科技有限公司 | 一种针对高速附加卡的供电*** |
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- 2023-05-17 CN CN202310559564.8A patent/CN116662232A/zh active Pending
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CN117472163B (zh) * | 2023-12-27 | 2024-03-01 | 苏州元脑智能科技有限公司 | 一种针对高速附加卡的供电*** |
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