CN116631908A - 一种晶圆自动加工方法、装置及电子设备 - Google Patents

一种晶圆自动加工方法、装置及电子设备 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种晶圆自动加工方法、装置及电子设备,涉及晶圆加工技术领域,基于多台晶圆加工设备和多个搬运机器人,方法包括:获取各个搬运机器人的状态和位置;按照与晶圆加工顺序相反的顺序依次检测各台晶圆加工设备的状态,直至检测到处于完成状态的目标晶圆加工设备;根据各个搬运机器人的状态和位置确定离目标晶圆加工设备最近且处于空闲状态的搬运机器人为目标搬运机器人;控制目标搬运机器人将目标晶圆加工设备中加工完成的物料搬运至下一工艺对应的放置位置,更新各个晶圆加工设备的状态,重复上述步骤,直至晶圆加工任务结束。本发明提供了晶圆加工的自动化程度,降低了人力成本,并且能够避免搬运机器人高并发控制带来的拥堵问题。

Description

一种晶圆自动加工方法、装置及电子设备
技术领域
本发明涉及晶圆加工技术领域,具体而言,涉及一种晶圆自动加工方法、装置及电子设备。
背景技术
晶圆是指制作半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅,晶圆加工是通过复杂的加工工艺将原始材料加工为成品的过程。晶圆加工包括多道加工工艺,当一道加工工艺完成时,需要将半成品转移到下一设备中进行下一道加工工艺。目前,常由工作人员操作搬运设备完成两道加工工艺之间的半成品运送,这种方式自动化程度较低,人力成本较高。
发明内容
本发明解决的问题是如何提高晶圆加工过程的自动化程度,降低人力成本。
为解决上述问题,本发明提供一种晶圆自动加工方法、装置及电子设备。
第一方面,本发明提供的一种晶圆自动加工方法,基于多台晶圆加工设备和多个搬运机器人,所述晶圆自动加工方法包括:
S100,获取各个所述搬运机器人的状态和位置;
S200,按照与晶圆加工顺序相反的顺序依次检测各台所述晶圆加工设备的状态,直至检测到处于完成状态的目标晶圆加工设备,所述完成状态表征所述晶圆加工设备中存在已经加工完成的物料;
S300,根据各个所述搬运机器人的状态和位置确定离所述目标晶圆加工设备最近且处于空闲状态的所述搬运机器人为目标搬运机器人,所述空闲状态表征所述搬运机器人当前无任务,可接收新任务;
S400,控制所述目标搬运机器人将所述目标晶圆加工设备中加工完成的物料搬运至下一工艺对应的放置位置,更新各个所述晶圆加工设备的状态,返回S200,直至晶圆加工任务结束。
可选地,所述按照与晶圆加工顺序相反的顺序依次检测各台所述晶圆加工设备的状态包括:
获取各台所述晶圆加工设备的状态,按照与晶圆加工顺序相反的顺序依次判断各条所述晶圆加工设备的状态是否为所述完成状态。
可选地,所述根据各个所述搬运机器人的状态和位置确定离所述目标晶圆加工设备最近且处于空闲状态的所述搬运机器人为目标搬运机器人包括:
根据所述搬运机器人的位置和所述目标晶圆加工设备所在的位置分别确定各个所述搬运机器人与所述目标晶圆加工设备之间的距离;
按照所述距离从短到长的顺序依次检测各个所述搬运机器人的状态,直至检测到处于空闲状态的所述搬运机器人,确定所述搬运机器人为所述目标搬运机器人。
可选地,所述搬运机器人包括AGV底盘、支架和机械臂,所述支架的一端与所述AGV底盘连接,所述机械臂的固定端与所述支架的另一端连接,所述机械臂的末端安装有夹爪,所述机械臂的末端与所述夹爪之间设置有深度摄像头。
可选地,所述控制所述目标搬运机器人将所述目标晶圆加工设备中加工完成的物料搬运至下一工艺对应的放置位置包括:
控制所述目标搬运机器人的AGV底盘移动至所述目标晶圆加工设备处,并控制所述目标搬运机器人的机械臂和夹爪夹取物料;
当所述目标搬运机器人的夹爪夹取到物料时,控制所述目标搬运机器人的AGV底盘移动至下一工艺对应的放置位置,并控制所述目标搬运机器人的机械臂和夹爪将夹取的物料放置到所述放置位置处。
可选地,所述晶圆加工设备包括串接机、目检机、外延炉、厚度检测设备、平坦度检测设备、阻值检测设备、清洗机和包装机。
可选地,所述晶圆加工顺序依次为来料串接、来料清洗、来料颗粒量测、外延、目检、厚度检测、阻值检测、平坦度检测、最终清洗、颗粒量测、串接和包装。
可选地,还包括:
检测各个所述搬运机器人的剩余电量,当所述搬运机器人的剩余电量低于预设阈值时,控制所述搬运机器人移动至充电区进行充电。
第二方面,本发明提供的一种晶圆自动加工装置,基于多台晶圆加工设备和多个搬运机器人,所述晶圆自动加工装置包括:
获取模块,用于获取各个所述搬运机器人的状态和位置;
检测模块,用于按照与晶圆加工顺序相反的顺序依次检测各台所述晶圆加工设备的状态,直至检测到处于完成状态的目标晶圆加工设备,所述完成状态表征所述晶圆加工设备中存在已经加工完成的物料;
处理模块,用于根据各个所述搬运机器人的状态和位置确定离所述目标晶圆加工设备最近且处于空闲状态的所述搬运机器人为目标搬运机器人,所述空闲状态表征所述搬运机器人当前无任务,可接收新任务;
控制模块,用于控制所述目标搬运机器人将所述目标晶圆加工设备中加工完成的物料搬运至下一工艺对应的放置位置,更新各个所述晶圆加工设备的状态,循环调用各模块,直至晶圆加工任务结束。
第三方面,本发明提供的一种电子设备,包括存储器和处理器;
所述存储器,用于存储计算机程序;
所述处理器,用于当执行所述计算机程序时,实现如第一方面所述的晶圆自动加工方法。
本发明的晶圆自动加工方法、装置及电子设备的有益效果是:可通过无线通信方式获取各个搬运机器人的状态和位置,按照与晶圆加工顺序相反的顺序依次检测各台晶圆加工设备的状态,即晶圆加工顺序中的第一台晶圆加工设备最后一个检测其状态,而晶圆加工顺序中的最后一台晶圆加工设备第一个检测其状态,便于及时将接近加工为成品的物料运送至下一工艺。当检测到一个处于完成状态的目标晶圆加工设备时,表示该目标晶圆加工设备中存在已经加工完成但还没被取走的物料,确定离目标晶圆加工设备且处于空闲状态的搬运机器人为目标搬运机器人,以保证目标搬运机器人的搬运能力,同时缩短目标搬运机器人的移动距离,提高运送效率。控制目标搬运机器人将目标晶圆加工设备中加工完成的物料运送至下一工艺对应的放置位置。更新各个晶圆加工设备的状态,重复上述步骤,保证晶圆加工工作的正常运行,直至晶圆加工任务结束。本发明利用出栈思想,从最后一道工艺的晶圆加工设备向上游回溯检测各个晶圆加工设备的状态,优先运送接近加工为成品的半成品,能够尽可能的将物料向成品的方向推进,提高成品产出率,并且分开运送各个晶圆加工设备中的物料,避免了多台搬运机器人同时运送时造成的路线拥堵问题。另外,本发明不需要人工操作搬运设备来实现物料运送,提高了晶圆加工过程的自动化程度,降低了人力成本。
附图说明
图1为本发明实施例的一种晶圆自动加工方法的流程示意图;
图2为本发明实施例的各道工艺的晶圆加工顺序的工序示意图;
图3为本发明实施例的搬运机器人调度策略的流程示意图;
图4为本发明实施例的一种晶圆自动加工装置的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。虽然附图中显示了本发明的某些实施例,然而应当理解的是,本发明可以通过各种形式来实现,而且不应该被解释为限于这里阐述的实施例,相反提供这些实施例是为了更加透彻和完整地理解本发明。应当理解的是,本发明的附图及实施例仅用于示例性作用,并非用于限制本发明的保护范围。
应当理解,本发明的方法实施方式中记载的各个步骤可以按照不同的顺序执行,和/或并行执行。此外,方法实施方式可以包括附加的步骤和/或省略执行示出的步骤。本发明的范围在此方面不受限制。
本文使用的术语“包括”及其变形是开放性包括,即“包括但不限于”。术语“基于”是“至少部分地基于”。术语“一个实施例”表示“至少一个实施例”;术语“另一实施例”表示“至少一个另外的实施例”;术语“一些实施例”表示“至少一些实施例”;术语“可选地”表示“可选的实施例”。其他术语的相关定义将在下文描述中给出。需要注意,本发明中提及的“第一”、“第二”等概念仅用于对不同的装置、模块或单元进行区分,并非用于限定这些装置、模块或单元所执行的功能的顺序或者相互依存关系。
需要注意,本发明中提及的“一个”、“多个”的修饰是示意性而非限制性的,本领域技术人员应当理解,除非在上下文另有明确指出,否则应该理解为“一个或多个”。
本发明实施方式中的多个装置之间所交互的消息或者信息的名称仅用于说明性的目的,而并不是用于对这些消息或信息的范围进行限制。
现有技术中,当控制多台搬运机器人搬运物料时,通常在一道工艺结束时,就控制一台搬运机器人将该工艺加工完成的物料运送走,但是厂区内通常存在狭窄路段,当多台搬运机器人同时运送物料通过该狭窄路段时,会造成拥堵,甚至发生碰撞,造成安全事故。
如图1所示,针对上述现有技术存在的问题,本发明实施例提供的一种晶圆自动加工方法,基于多台晶圆加工设备和多个搬运机器人,所述晶圆自动加工方法包括:
S100,获取各个所述搬运机器人的状态和位置。
具体地,搬运机器人的状态和晶圆加工设备的状态均可分为空闲状态、运行状态和完成状态,可分别利用字符表示,例如可通过数字0、1、2来分别表示三种状态。
空闲状态:对于晶圆加工设备而言,空闲状态表示设备内当前没有物料且没有工艺任务要执行;对于搬运机器人而言,表示搬运机器人当前没有任何任务,可随时接受新的任务与调度,空闲状态可用数字0表示。
运行状态:对于晶圆加工设备而言,表示设备内当前存在物料且正在进行工艺加工,无法执行其它操作直至工艺完成且当前阶段的成品被取走;对于搬运机器人而言,表示搬运机器人在移动过程中,此时无论搬运机器人是否载有物料都属于运行状态,运行状态可用数字1表示。
完成状态:对于晶圆加工设备而言,表示设备内当前物料的工艺已经加工完成,但是物料依然存在于设备内暂时没被取走的状态;对于搬运机器人而言,表示当前任务以完成,但调度上还需原地等待某设备加工完成的状态,完成状态可用于数字2表示。
S200,按照与晶圆加工顺序相反的顺序依次检测各台所述晶圆加工设备的状态,直至检测到处于完成状态的目标晶圆加工设备,所述完成状态表征所述晶圆加工设备中存在已经加工完成的物料。
具体地,由于厂区内通常没有用于缓冲存放各道工艺加工的半成品的位置,因此需要把未加工的晶圆物料间可能地往成品推进。可按照出栈思想从最后一道工序的晶圆加工设备开始,反向寻找处于完成状态的目标晶圆加工设备。具体而言,检测各台晶圆加工设备是否处于完成状态,相当于检测各道工艺是否执行完成。
可选地,所述晶圆加工设备包括串接机、目检机、外延炉、厚度检测设备、平坦度检测设备、阻值检测设备、清洗机和包装机。
可选地,如图2所示,所述晶圆加工顺序依次为来料串接、来料清洗、来料颗粒量测、外延、目检、厚度检测、阻值检测、平坦度检测、最终清洗、颗粒量测、串接和包装。
具体地,晶圆加工顺序表示各个加工工艺的执行顺序,晶圆加工过程中的各个工艺按照晶圆加工顺序排列,依次为来料串接、来料清洗、来料颗粒量测、外延、目检、厚度检测、阻值检测、平坦度检测、最终清洗、颗粒量测、串接和包装。
S300,根据各个所述搬运机器人的状态和位置确定离所述目标晶圆加工设备最近且处于空闲状态的所述搬运机器人为目标搬运机器人,所述空闲状态表征所述搬运机器人当前无任务,可接收新任务;
S400,控制所述目标搬运机器人将所述目标晶圆加工设备中加工完成的物料搬运至下一工艺对应的放置位置,更新各个所述晶圆加工设备的状态,返回S200,直至晶圆加工任务结束。
具体地,令离目标晶圆加工设备最近且处于空闲状态的搬运机器人为目标搬运机器人,搬运机器人处于空闲状态保证了搬运机器人的搬运能力,以及寻找离目标晶圆加工设备更近的搬运机器人缩短了搬运机器人的移动距离,提高后续搬运效率,控制目标搬运机器人将目标晶圆加工设备中加工完成的物料搬运至下一工艺对应的放置位置,更新各个晶圆加工设备的状态,例如目标晶圆加工设备中物料被取走,其状态需更新为空闲状态,下一工艺的晶圆加工设备接收到物料,开始进行加工,其状态需更新为运行状态。重复上述各步骤,保证加工流程的正常推进,直至晶圆加工任务结束。
示例性地,搬运机器人的调度策略如图3所示,图3中agv指搬运机器人,工艺机器指晶圆加工设备,首先判断包装是否完成,若是,则控制离包装机最近且处于空闲状态的搬运机器人将包装完成的成品运走;若否,则向上游判断出货前串接是否完成,若是,则选择空闲且更近的搬运机器人将串接好的成品运往包装,若否,则想上游判断最终颗粒量测是否完成,若是,则选择空闲且更近的搬运机器人将量测好的成品送往出货前串接,若否,则向上游判断最终清洗是否完成,依次类推,依次判断各道工艺是否完成,即各个晶圆加工设备是否处于完成状态,并根据判断结果控制搬运机器人运送物料。
表1不同晶圆加工设备的产能节拍
如表1所示,不同晶圆加工设备的产能节拍不一样,相较于现有技术中各个晶圆加工设备加工完成后各自调度搬运机器人运送物料,本实施例通过出栈思想向上游回溯确定各个设备的状态,以调度搬运机器人运送物料,能够避免高并发调度搬运机器人带来的路线拥堵问题。
本实施例中,可通过无线通信方式获取各个搬运机器人的状态和位置,按照与晶圆加工顺序相反的顺序依次检测各台晶圆加工设备的状态,即晶圆加工顺序中的第一台晶圆加工设备最后一个检测其状态,而晶圆加工顺序中的最后一台晶圆加工设备第一个检测其状态,便于及时将接近加工为成品的物料运送至下一工艺。当检测到一个处于完成状态的目标晶圆加工设备时,表示该目标晶圆加工设备中存在已经加工完成但还没被取走的物料,确定离目标晶圆加工设备且处于空闲状态的搬运机器人为目标搬运机器人,以保证目标搬运机器人的搬运能力,同时缩短目标搬运机器人的移动距离,提高运送效率。控制目标搬运机器人将目标晶圆加工设备中加工完成的物料运送至下一工艺对应的放置位置。更新各个晶圆加工设备的状态,重复上述步骤,保证晶圆加工工作的正常运行,直至晶圆加工任务结束。本发明利用出栈思想,从最后一道工艺的晶圆加工设备向上游回溯检测各个晶圆加工设备的状态,优先运送接近加工为成品的半成品,能够尽可能的将物料向成品的方向推进,提高成品产出率,并且分开运送各个晶圆加工设备中的物料,避免了多台搬运机器人同时运送时造成的路线拥堵问题。另外,本实施例的方法不需要人工操作搬运设备来实现物料运送,提高了晶圆加工过程的自动化程度,降低了人力成本。
可选地,所述按照与晶圆加工顺序相反的顺序依次检测各台所述晶圆加工设备的状态包括:
获取各台所述晶圆加工设备的状态,按照与晶圆加工顺序相反的顺序依次判断各条所述晶圆加工设备的状态是否为所述完成状态。
具体地,根据晶圆加工顺序从最后一道工艺的晶圆加工设备开始,向上游回溯依次确定各个晶圆加工设备的状态是否为完成状态。具体而言,可将按照晶圆加工顺序排列的各道工艺看作栈,采用出栈的思想从最后一道工艺开始,依次判断各道工艺加工完成的半成品是否能出栈,相较于现有技术中任一工艺的物料加工完成就立刻出栈,能够避免高并发带来的搬运机器人拥堵。
可选地,所述根据各个所述搬运机器人的状态和位置确定离所述目标晶圆加工设备最近且处于空闲状态的所述搬运机器人为目标搬运机器人包括:
根据所述搬运机器人的位置和所述目标晶圆加工设备所在的位置分别确定各个所述搬运机器人与所述目标晶圆加工设备之间的距离;
按照所述距离从短到长的顺序依次检测各个所述搬运机器人的状态,直至检测到处于空闲状态的所述搬运机器人,确定所述搬运机器人为所述目标搬运机器人。
具体地,首先确定各个搬运机器人与目标晶圆加工设备之间的距离,然后可按照距离从短到场的顺序对各个搬运机器人进行排序,按照排序依次判断各个搬运机器人是否处于空闲状态,当检测到一个搬运机器人处于空闲状态,则该搬运机器人就是离目标晶圆加工设备最近且处于空闲状态的目标搬运机器人。
本可选的实施例中,搬运机器人处于空闲状态保证了搬运机器人的搬运能力,寻找离目标晶圆加工设备更近的搬运机器人则缩短了搬运机器人的移动距离,能够提高后续搬运效率。
可选地,所述搬运机器人包括AGV(Automated Guided Vehicle,自动导向车)底盘、支架和机械臂,所述支架的一端与所述AGV底盘连接,所述机械臂的固定端与所述支架的另一端连接,所述机械臂的末端安装有夹爪,所述机械臂的末端与所述夹爪之间设置有深度摄像头。
具体地,搬运机器人还可包括控制器,控制器可设置在支架远离AGV底盘的一端,便于控制器散热和调试等。AGV底盘可采用型号为坦德oasis 300的AGV底盘,机械臂可采用型号为越疆CR16的机械臂。
机械臂末端装有与晶圆容器夹持位点相适配的固定式夹爪,该夹爪在与晶圆容器的卡榫适配定位的同时增加了叉取过程中的抗扰动能力。
在夹爪与机械臂腕部之间设置深度摄像头,或者带有环形主动光的灰度工业摄像头。可以在其拍摄的灰度图像中对于目标物体边缘提取,从而获得其几何特征并完成定位,便于夹爪进行夹取。另外,摄像头也可以识别晶圆容器上的物料条码信息及工厂环境中的辅助定位码,如ArUco标记等。
搬运机器人还可包括激光雷达,通过激光雷达和深度摄像头对厂区内地形进行扫描,构建地图。
可选地,所述控制所述目标搬运机器人将所述目标晶圆加工设备中加工完成的物料搬运至下一工艺对应的放置位置包括:
控制所述目标搬运机器人的AGV底盘移动至所述目标晶圆加工设备处,并控制所述目标搬运机器人的机械臂和夹爪夹取物料;
当所述目标搬运机器人的夹爪夹取到物料时,控制所述目标搬运机器人的AGV底盘移动至下一工艺对应的放置位置,并控制所述目标搬运机器人的机械臂和夹爪将夹取的物料放置到所述放置位置处。
具体地,可将调度策略下发至目标搬运机器人,控制AGV底盘移动至目标晶圆加工设备对应的位点,当AGV底盘成功到达该点位后,控制机械臂执行对应的操作,例如搬取物料。当机械臂运动达到对应位置后会控制夹爪的开启或闭合,夹爪夹取成功后会反馈成功信息,控制机械臂继续执行后续搬运动作。此外,在机械臂及夹爪的搬运过程中,可由深度摄像头提供抓取目标特征、条码信息读取、视觉定位等信息。
可选地,还包括:
检测各个所述搬运机器人的剩余电量,当所述搬运机器人的剩余电量低于预设阈值时,控制所述搬运机器人移动至充电区进行充电。
示例性地,搬运机器人在电量低于20%时可强制前往自动充电桩处,此时充电任务的优先级高于其他任何任务。当搬运机器人电量处于20%~60%时,如果搬运机器人处于空闲状态,则可控制搬运机器人自动去充电直到有任务派发或者电量超过85%。为保护电池寿命,搬运机器人一般充电不超过85%的电量。
如图4所示,本发明实施例提供的一种晶圆自动加工装置,基于多台晶圆加工设备和多个搬运机器人,所述晶圆自动加工装置包括:
获取模块,用于获取各个所述搬运机器人的状态和位置;
检测模块,用于按照与晶圆加工顺序相反的顺序依次检测各台所述晶圆加工设备的状态,直至检测到处于完成状态的目标晶圆加工设备,所述完成状态表征所述晶圆加工设备中存在已经加工完成的物料;
处理模块,用于根据各个所述搬运机器人的状态和位置确定离所述目标晶圆加工设备最近且处于空闲状态的所述搬运机器人为目标搬运机器人,所述空闲状态表征所述搬运机器人当前无任务,可接收新任务;
控制模块,用于控制所述目标搬运机器人将所述目标晶圆加工设备中加工完成的物料搬运至下一工艺对应的放置位置,更新各个所述晶圆加工设备的状态,循环调用各模块,直至晶圆加工任务结束。
本实施例的晶圆自动加工装置用于实现如上所述的晶圆自动加工方法,其相较于现有技术的优势与上述晶圆自动加工方法相较于现有技术的优势相同,在此不再赘述。
可选地,所述检测模块具体用于:获取各台所述晶圆加工设备的状态,按照与晶圆加工顺序相反的顺序依次判断各条所述晶圆加工设备的状态是否为所述完成状态。
可选地,所述处理模块用于:根据所述搬运机器人的位置和所述目标晶圆加工设备所在的位置分别确定各个所述搬运机器人与所述目标晶圆加工设备之间的距离;按照所述距离从短到长的顺序依次检测各个所述搬运机器人的状态,直至检测到处于空闲状态的所述搬运机器人,确定所述搬运机器人为所述目标搬运机器人。
可选地,所述搬运机器人包括AGV底盘、支架和机械臂,所述支架的一端与所述AGV底盘连接,所述机械臂的固定端与所述支架的另一端连接,所述机械臂的末端安装有夹爪,所述机械臂的末端与所述夹爪之间设置有深度摄像头,所述控制模块用于:控制所述目标搬运机器人的AGV底盘移动至所述目标晶圆加工设备处,并控制所述目标搬运机器人的机械臂和夹爪夹取物料;当所述目标搬运机器人的夹爪夹取到物料时,控制所述目标搬运机器人的AGV底盘移动至下一工艺对应的放置位置,并控制所述目标搬运机器人的机械臂和夹爪将夹取的物料放置到所述放置位置处。
可选地,所述晶圆加工设备包括串接机、目检机、外延炉、厚度检测设备、平坦度检测设备、阻值检测设备、清洗机和包装机,所述晶圆加工顺序依次为来料串接、来料清洗、来料颗粒量测、外延、目检、厚度检测、阻值检测、平坦度检测、最终清洗、颗粒量测、串接和包装。
可选地,控制模块具体还用于:检测各个所述搬运机器人的剩余电量,当所述搬运机器人的剩余电量低于预设阈值时,控制所述搬运机器人移动至充电区进行充电。
本发明实施例提供的一种电子设备,包括存储器和处理器;所述存储器,用于存储计算机程序;所述处理器,用于当执行所述计算机程序时,实现如上所述的晶圆自动加工方法。
本发明实施例提供的一种计算机可读存储介质,所述存储介质上存储有计算机程序,当所述计算机程序被处理器执行时,实现如上所述的晶圆自动加工方法。
现将描述可以作为本发明的服务器或客户端的电子设备,其是可以应用于本发明的各方面的硬件设备的示例。电子设备旨在表示各种形式的数字电子的计算机设备,诸如,膝上型计算机、台式计算机、工作台、个人数字助理、服务器、刀片式服务器、大型计算机、和其它适合的计算机。电子设备还可以表示各种形式的移动装置,诸如,个人数字处理、蜂窝电话、智能电话、可穿戴设备和其它类似的计算装置。本文所示的部件、它们的连接和关系、以及它们的功能仅仅作为示例,并且不意在限制本文中描述的和/或者要求的本发明的实现。
电子设备包括计算单元,其可以根据存储在只读存储器(ROM)中的计算机程序或者从存储单元加载到随机访问存储器(RAM)中的计算机程序,来执行各种适当的动作和处理。在RAM中,还可存储设备操作所需的各种程序和数据。计算单元、ROM以及RAM通过总线彼此相连。输入/输出(I/O)接口也连接至总线。
计算机***可以包括客户端和服务器。客户端和服务器一般远离彼此并且通常通过通信网络进行交互。通过在相应的计算机上运行并且彼此具有客户端-服务器关系的计算机程序来产生客户端和服务器的关系。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程,是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成,所述的程序可存储于一计算机可读取存储介质中,该程序在执行时,可包括如上述各方法的实施例的流程。其中,所述的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-Only Memory,ROM)或随机存储记忆体(Random AccessMemory,RAM)等。在本申请中,所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本发明实施例方案的目的。另外,在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以是两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能单元的形式实现。
虽然本发明披露如上,但本发明的保护范围并非仅限于此。本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围的前提下,可进行各种变更与修改,这些变更与修改均将落入本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种晶圆自动加工方法,其特征在于,基于多台晶圆加工设备和多个搬运机器人,所述晶圆自动加工方法包括:
S100,获取各个所述搬运机器人的状态和位置;
S200,按照与晶圆加工顺序相反的顺序依次检测各台所述晶圆加工设备的状态,直至检测到处于完成状态的目标晶圆加工设备,所述完成状态表征所述晶圆加工设备中存在已经加工完成的物料;
S300,根据各个所述搬运机器人的状态和位置确定离所述目标晶圆加工设备最近且处于空闲状态的所述搬运机器人为目标搬运机器人,所述空闲状态表征所述搬运机器人当前无任务,可接收新任务;
S400,控制所述目标搬运机器人将所述目标晶圆加工设备中加工完成的物料搬运至下一工艺对应的放置位置,更新各个所述晶圆加工设备的状态,返回S200,直至晶圆加工任务结束。
2.根据权利要求1所述的晶圆自动加工方法,其特征在于,所述按照与晶圆加工顺序相反的顺序依次检测各台所述晶圆加工设备的状态包括:
获取各台所述晶圆加工设备的状态,按照与晶圆加工顺序相反的顺序依次判断各条所述晶圆加工设备的状态是否为所述完成状态。
3.根据权利要求1所述的晶圆自动加工方法,其特征在于,所述根据各个所述搬运机器人的状态和位置确定离所述目标晶圆加工设备最近且处于空闲状态的所述搬运机器人为目标搬运机器人包括:
根据所述搬运机器人的位置和所述目标晶圆加工设备所在的位置分别确定各个所述搬运机器人与所述目标晶圆加工设备之间的距离;
按照所述距离从短到长的顺序依次检测各个所述搬运机器人的状态,直至检测到处于空闲状态的所述搬运机器人,确定所述搬运机器人为所述目标搬运机器人。
4.根据权利要求1所述的晶圆自动加工方法,其特征在于,所述搬运机器人包括AGV底盘、支架和机械臂,所述支架的一端与所述AGV底盘连接,所述机械臂的固定端与所述支架的另一端连接,所述机械臂的末端安装有夹爪,所述机械臂的末端与所述夹爪之间设置有深度摄像头。
5.根据权利要求4所述的晶圆自动加工方法,其特征在于,所述控制所述目标搬运机器人将所述目标晶圆加工设备中加工完成的物料搬运至下一工艺对应的放置位置包括:
控制所述目标搬运机器人的AGV底盘移动至所述目标晶圆加工设备处,并控制所述目标搬运机器人的机械臂和夹爪夹取物料;
当所述目标搬运机器人的夹爪夹取到物料时,控制所述目标搬运机器人的AGV底盘移动至下一工艺对应的放置位置,并控制所述目标搬运机器人的机械臂和夹爪将夹取的物料放置到所述放置位置处。
6.根据权利要求1至5任一项所述的晶圆自动加工方法,其特征在于,所述晶圆加工设备包括串接机、目检机、外延炉、厚度检测设备、平坦度检测设备、阻值检测设备、清洗机和包装机。
7.根据权利要求6所述的晶圆自动加工方法,其特征在于,所述晶圆加工顺序依次为来料串接、来料清洗、来料颗粒量测、外延、目检、厚度检测、阻值检测、平坦度检测、最终清洗、颗粒量测、串接和包装。
8.根据权利要求1至5任一项所述的晶圆自动加工方法,其特征在于,还包括:
检测各个所述搬运机器人的剩余电量,当所述搬运机器人的剩余电量低于预设阈值时,控制所述搬运机器人移动至充电区进行充电。
9.一种晶圆自动加工装置,其特征在于,基于多台晶圆加工设备和多个搬运机器人,所述晶圆自动加工装置包括:
获取模块,用于获取各个所述搬运机器人的状态和位置;
检测模块,用于按照与晶圆加工顺序相反的顺序依次检测各台所述晶圆加工设备的状态,直至检测到处于完成状态的目标晶圆加工设备,所述完成状态表征所述晶圆加工设备中存在已经加工完成的物料;
处理模块,用于根据各个所述搬运机器人的状态和位置确定离所述目标晶圆加工设备最近且处于空闲状态的所述搬运机器人为目标搬运机器人,所述空闲状态表征所述搬运机器人当前无任务,可接收新任务;
控制模块,用于控制所述目标搬运机器人将所述目标晶圆加工设备中加工完成的物料搬运至下一工艺对应的放置位置,更新各个所述晶圆加工设备的状态,循环调用各模块,直至晶圆加工任务结束。
10.一种电子设备,其特征在于,包括存储器和处理器;
所述存储器,用于存储计算机程序;
所述处理器,用于当执行所述计算机程序时,实现如权利要求1至8任一项所述的晶圆自动加工方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117410197A (zh) * 2023-10-17 2024-01-16 无锡卓海科技股份有限公司 一种用于晶圆的全自动测量***、方法、设备和介质

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1567558A (zh) * 2003-07-09 2005-01-19 上海华虹集成电路有限责任公司 堆栈测试方法
US20060027738A1 (en) * 2004-08-06 2006-02-09 John Berting System and method for enhanced measurement of rheological properties
JP2009099998A (ja) * 2008-11-25 2009-05-07 Rorze Corp 円盤状物の位置決め方法並びに、その方法を使用する円盤状物の位置決め装置、搬送装置および半導体製造設備
TWM439254U (en) * 2012-03-09 2012-10-11 Solex Technology Corp Wafer cleaning wafer rotation detecting structure
WO2020038109A1 (zh) * 2018-08-22 2020-02-27 Oppo广东移动通信有限公司 拍照方法、装置、终端及计算机可读存储介质
WO2020038359A1 (zh) * 2018-08-21 2020-02-27 深圳中科飞测科技有限公司 检测***及方法
CN113594076A (zh) * 2021-07-22 2021-11-02 上海精测半导体技术有限公司 有图形晶圆的对准方法及半导体设备
WO2022268112A1 (zh) * 2021-06-24 2022-12-29 深圳市库宝软件有限公司 自动装卸机控制方法、装置、控制设备及可读存储介质
CN116053175A (zh) * 2022-11-28 2023-05-02 北京北方华创微电子装备有限公司 一种晶圆调度方法、装置及半导体设备

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1567558A (zh) * 2003-07-09 2005-01-19 上海华虹集成电路有限责任公司 堆栈测试方法
US20060027738A1 (en) * 2004-08-06 2006-02-09 John Berting System and method for enhanced measurement of rheological properties
JP2009099998A (ja) * 2008-11-25 2009-05-07 Rorze Corp 円盤状物の位置決め方法並びに、その方法を使用する円盤状物の位置決め装置、搬送装置および半導体製造設備
TWM439254U (en) * 2012-03-09 2012-10-11 Solex Technology Corp Wafer cleaning wafer rotation detecting structure
WO2020038359A1 (zh) * 2018-08-21 2020-02-27 深圳中科飞测科技有限公司 检测***及方法
WO2020038109A1 (zh) * 2018-08-22 2020-02-27 Oppo广东移动通信有限公司 拍照方法、装置、终端及计算机可读存储介质
WO2022268112A1 (zh) * 2021-06-24 2022-12-29 深圳市库宝软件有限公司 自动装卸机控制方法、装置、控制设备及可读存储介质
CN113594076A (zh) * 2021-07-22 2021-11-02 上海精测半导体技术有限公司 有图形晶圆的对准方法及半导体设备
CN116053175A (zh) * 2022-11-28 2023-05-02 北京北方华创微电子装备有限公司 一种晶圆调度方法、装置及半导体设备

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
李林瑛;卢睿;臧洁;: "加工多类型晶圆的集束型装备调度模型", 数学的实践与认识, no. 16, 23 August 2016 (2016-08-23) *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117410197A (zh) * 2023-10-17 2024-01-16 无锡卓海科技股份有限公司 一种用于晶圆的全自动测量***、方法、设备和介质

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