CN116621602A - 雾化器、雾化陶瓷及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了雾化器、雾化陶瓷及其制备方法。雾化陶瓷的制备方法包括：将基体层原料混合并干压得到基体层坯；将储液层原料混合并干压得到储液层坯；将亲液层原料混合并干压得到亲液层坯；将所述基体层坯、所述储液层坯和所述亲液层坯依次叠放，并在真空环境下等静压成型得到预制素坯，对所述预制素坯烧结制备得到雾化陶瓷，所述雾化陶瓷包括依次设置的基体层、储液层与亲液层。通过上述方式，本申请采用干压原料的方法制备基体层坯、储液层坯和亲液层坯，然后再将基体层坯、储液层坯和亲液层坯通过等静压的方法制备多孔的雾化陶瓷，使得雾化陶瓷中的气孔孔径具有气孔定向排列，每层的孔径一致性好，雾化陶瓷的结构稳定，强度高。
Description
技术领域
本申请涉及陶瓷技术领域，特别是涉及雾化器、雾化陶瓷及其制备方法。
背景技术
雾化器中的雾化陶瓷一般是由骨料、粘结剂及造孔剂等组分构成经高温烧结制备的陶瓷材料，其内部具有大量彼此连通并与材料表面连通的多孔结构。
目前市场上的陶瓷雾化主要采用注塑成型、热压注成型和流延成型。其中注塑成型和热压注成型工艺制备的多孔陶瓷雾化内部多孔结构是无序、随机分布，个体间差异性较大，造成用户使用雾化器的口感一致性、稳定性较差；而流延成型工艺技术门槛高、基体强度低。
发明内容
本申请主要解决的技术问题是提供一种雾化器、雾化陶瓷及其制备方法，能够提高雾化陶瓷结构的稳定性。
为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种雾化陶瓷的制备方法，包括：
将基体层原料混合并干压得到基体层坯；
将储液层原料混合并干压得到储液层坯；
将亲液层原料混合并干压得到亲液层坯；
将所述基体层坯、所述储液层坯和所述亲液层坯依次叠放，并在真空环境下等静压成型得到预制素坯，对所述预制素坯烧结制备得到雾化陶瓷，所述雾化陶瓷包括依次设置的基体层、储液层与亲液层。。
可选地，所述基体层原料包括以下质量比的原料：硅藻土40～45％、石英砂10～15％、高岭土5～10％、氧化铝2～5％、PVA 1～3％、润滑剂0.1～1％、玻璃粉10～15％、淀粉20～25％；
其中，所述硅藻土粒径为30～50μm，所述高岭土粒径为4～10μm，所述氧化铝粒径为5～10μm，所述石英砂粒径为30～40μm。
可选地，所述储液层原料包括以下质量比的原料：硅藻土55～60％、石英砂1～3％、硅灰石2～5％、PVA 1～3％、润滑剂0.1～1％、玻璃粉10～15％、淀粉28～32％；
其中，所述硅藻土粒径为50～80μm，所述硅灰石粒径为5～15μm，所述石英砂粒径为50～70μm。
可选地，所述亲液层原料包括以下质量比的原料：硅藻土45～50％、紫砂土15～20％、PVA 1～3％、润滑剂0.1～1％、玻璃粉5～10％、淀粉20～25％；
其中，所述硅藻土粒径为40～60μm，所述紫砂土粒径为10～30μm。
可选地，所述基体层的厚度为0.2～1mm，所述基体层的孔隙率为55～60％，孔径为10～25μm；
所述储液层的厚度为0.5～2mm，所述储液层的孔隙率为60～70％，孔径为30～50μm；
所述亲液层的厚度为0.3～0.5mm，所述亲液层的孔隙率为55～65％，孔径为10～30μm。
可选地，对所述预制素坯烧结制备得到雾化陶瓷，包括：
对所述预制素坯排胶，得到脱脂坯体；
对所述脱脂坯体素烧，得到所述雾化陶瓷。
可选地，所述对所述脱脂坯体素烧，得到所述雾化陶瓷的步骤之后还包括：
在所述雾化陶瓷的亲液层上丝印厚膜浆料，将所述浆料烘干后烧结成型，得到所述雾化陶瓷。
可选地，所述预制素坯包括以下质量比的原料：硅藻土40～70％、硅灰石0～20％、石英砂0～20％、紫砂土0～20％、高岭土0～10％、氧化铝0～10％、蛭石0～5％、助烧剂5～30％、粘结剂1～5％、润滑剂0.1～1％、造孔剂5～40％。
可选地，所述助烧剂包括氧化锌、二氧化钛、二氧化硅、硅酸钠、碳酸锂、玻璃粉中的一种或多种；所述粘结剂包括PVA、PVB、树脂中的一种或多种；所述润滑剂包括聚酰胺蜡、聚乙烯蜡中的一种或多种；所述造孔剂包括聚氯乙烯微球、聚甲基丙烯酸甲酯、面粉、淀粉、碳粉中的一种或多种。
为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种雾化陶瓷通过本申请提供的雾化陶瓷的制备方法制成。
为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种雾化器，所述雾化器包括本申请提供的雾化陶瓷。
本申请的有益效果是：本申请通过干压的方法依次制备基体层坯、储液层坯和亲液层坯，然后将基体层坯、基体层坯和亲液层坯依次叠放，并在真空环境下等静压制备得到预制素坯，然后将预制素坯进行烧结。区别于现有技术的情况，本申请的制备方法可以获得均匀致密的雾化陶瓷。雾化陶瓷的烧成收缩较小且各个方向均匀收缩，且雾化陶瓷内的气孔定向排列，每层的孔径一致性好，雾化陶瓷的结构稳定，强度高。
附图说明
图1是本申请雾化陶瓷制备方法一实施例的流程示意图；
图2是本申请雾化陶瓷制备方法另一实施例的流程示意图；
图3是本申请雾化陶瓷实施例的结构示意图；
图4是图3实施例中的A-A截面结构示意图；
图5是本申请雾化器一实施例的结构示意图；
图6是本申请雾化器一实施例的***结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请提供雾化器、雾化陶瓷及其制备方法实施例。本申请提供的雾化陶瓷可应用于雾化器中的雾化芯，还可以应用于包括污水处理、饮料、石油化工、金属冶炼、催化剂载体、医药、酿酒等各个行业。本实施例提供的雾化陶瓷作为雾化器的雾化芯具有耐干烧、耐高温、寿命长、无异物颗粒脱落、口感好等优点。
请参阅图1，图1是本申请雾化陶瓷制备方法一实施例的流程示意图，本实施例制备方法包括：
S100：将基体层原料混合并干压得到基体层坯。
制备基体层坯，首先称取一定配比的基体层原料，将基体层原料加入混料机中混合4小时左右，混合后在100℃～120℃的环境下干燥1～5个小时左右，得到固体的基体层混合料。
然后将干燥后的基体层混合料置于模具，在外力作用下，使混合料粉体颗粒在模具内相互靠近，并借内摩擦力牢固地结合，干压得到基体层坯。
可选地，基体层原料包括以下质量比的原料：硅藻土40～45％、石英砂10～15％、高岭土5～10％、氧化铝2～5％、PVA 1～3％、润滑剂0.1～1％、玻璃粉10～15％、淀粉20～25％。
例如，在一个实施例中，基体层原料中包括硅藻土42％、石英砂14％、高岭土5％、氧化铝5％、PVA1.5％、润滑剂0.5％、玻璃粉12％、淀粉20％的原料。
在另一个实施例中，基体层原料中包括硅藻土45％、石英砂11％、高岭土7％、氧化铝3％、PVA1.5％、润滑剂0.5％、玻璃粉10％、淀粉22％的原料。
硅藻土作为基体层坯的骨料，在基体层坯起到支撑强度的作用。可选地，基体层原料中的硅藻土粉料粒径为30～50μm，例如可以是30μm、32μm、35μm、38μm、40μm、42μm、45μm、48μm、50μm。该粒径下的硅藻土自身具有较高的孔隙率，具有较强的吸附能力，
可选地，基体层原料中高岭土粒径为4～10μm，例如可以是4μm、5μm、6μm、7μm、8μm、9μm、10μm。
可选地，基体层原料中氧化铝粒径为5～10μm，例如可以是5μm、6μm、7μm、8μm、9μm、10μm。
可选地，基体层原料中石英砂粒径为30～40μm，例如可以是31μm、32μm、33μm、34μm、35μm、36μm、37μm、38μm、39μm、40μm。
基体层坯烧结后形成雾化陶瓷中的基体层，基体层作为雾化陶瓷的基底，能够用于保障雾化陶瓷的强度，避免出现陶瓷掉粉问题。
S200：将储液层原料混合并干压得到储液层坯。
制备储液层坯，称取一定配比的储液层原料，将储液层原料加入混料机中混合1～5小时左右，混合后在100℃～120℃的环境下干燥2个小时左右，得到储液层混合料。
然后将干燥后的固体的储液层混合料置于模具，在外力作用下，使混合料粉体颗粒在模具内相互靠近，并借内摩擦力牢固地结合，干压得到储液层坯。
可选地，储液层原料包括以下质量比的原料：硅藻土55～60％、石英砂1～3％、硅灰石2～5％、PVA 1～3％、润滑剂0.1～1％、玻璃粉10～15％、淀粉28～32％。
在一个实施例中，基体层原料中可以包括硅藻土60％、石英砂2％、硅灰石3％、PVA1.5％、润滑剂0.5％、玻璃粉5％、淀粉28％的原料。
在另一个实施例中，基体层原料中包括硅藻土55％、石英砂3％、硅灰石5％、PVA1.5％、润滑剂0.5％、玻璃粉5％、淀粉30％。
硅藻土作为储液层坯的骨料，也能够起到支撑强度的作用。可选地，储液层原料中硅藻土的粒径为50～80μm，例如可以是50μm、55μm、60μm、65μm、70μm、75μm、80μm。该粒径下的硅藻土制备的储液层坯易于液体的附着，提高储液层坯的储液能力。
可选地，储液层原料中硅灰石的粒径为5～15μm，例如可以是5μm、6μm、7μm、8μm、9μm、10μm、11μm、12μm、13μm、14μm、15μm。
可选地，储液层原料中石英砂的粒径为50～70μm，例如可以是50μm、55μm、60μm、65μm、70μm。
储液层坯烧结后形成雾化陶瓷中的储液层，储液层在雾化陶瓷中起到储存雾化基质的作用，使得雾化基质充分地渗透至陶瓷面向加热件的一侧，提高雾化陶瓷的导液速度，延长雾化陶瓷的使用寿命。
S300：将亲液层原料混合并干压得到亲液层坯。
制备亲液层坯，首先称取一定配比的亲液层原料，将亲液层原料加入混料机中混合1～5小时左右，混合后在100℃～120℃的环境下干燥2个小时左右，得到亲液层混合料。
然后将干燥后的固体的亲液层混合料置于模具，在外力作用下，使混合料粉体颗粒在模具内相互靠近，并借内摩擦力牢固地结合，干压得到亲液层坯。
可选地，亲液层原料包括以下质量比的原料：硅藻土45～50％、紫砂土15～20％、PVA 1～3％、润滑剂0.1～1％、玻璃粉5～10％、淀粉20～25％。
例如，在一个实施例中，亲液层原料中包括硅藻土55％、石英砂3％、硅灰石5％、PVA1.5％、润滑剂0.5％、玻璃粉5％、淀粉30％的原料。
在另外的实施例中，亲液层原料中也可以包括硅藻土60％、石英砂2％、硅灰石3％、PVA1.5％、润滑剂0.5％、玻璃粉5％、淀粉28％的原料。
可选地，亲液层原料中硅藻土粒径为40～60μm，例如40μm、45μm、50μm、55μm、60μm。该粒径下的硅藻土具有较强的吸附能力，能够将其他层的液体吸附。
亲液层原料中紫砂土粒径为10～30μm，例如10μm、15μm、20μm、25μm、30μm。
亲液层坯烧结后形成雾化陶瓷中的亲液层，亲液层设置在储液层背离基体层的的一侧。亲液层用于丝印发热膜，亲液层具有高的导液速度，能够保障发热膜与雾化基质充分浸润，避免出现干烧等问题。
S400：将基体层坯、储液层坯和亲液层坯依次叠放，并在真空环境下等静压成型得到预制素坯，对预制素坯烧结制备得到雾化陶瓷。
经过上述步骤后，制备得到的雾化陶瓷包括依次设置的由基体层坯烧结而成的基体层、由储液层坯烧结而成的储液层和由亲液层坯烧结而成的亲液层。
上述S100～S300制备基体层坯、基体层坯和亲液层坯的步骤可以同时进行，也可以按照不同顺序分别进行。即基体层坯、储液层坯和亲液层坯可以同时进行干压制备，也可以按照任意顺序先后制备。
在制备好基体层坯、储液层坯和亲液层坯后，依次将基体层坯、储液层坯和亲液层坯叠放在弹性模具中，并对环境抽真空，使得基体层坯、储液层坯和亲液层坯在真空环境下受到各个方向均匀压力而等静压成型。
可选地，等静压压力200MPa～300MPa，例如可以是250MPa、208MPa。
通过等静压的方法，制备得到预制素坯。预制素坯具有依次层叠设置的待烧结成型的基体层、储液层和亲液层，相应地，将预制素坯烧结得到的雾化陶瓷包括依次设置的基体层、储液层和亲液层。
可选地，雾化陶瓷中的基体层的厚度为0.2～1mm，例如可以是0.2mm、0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm。储液层的厚度为0.5～2mm，例如可以是0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、1.8mm、2.0mm。亲液层的厚度为0.3～0.5mm，例如可以是0.3mm、0.35mm、0.4mm、0.45mm、0.5mm。
等静压得到的预制素坯包括以下质量比的原料：硅藻土40～70％、硅灰石0～20％、石英砂0～20％、紫砂土0～20％、高岭土0～10％、氧化铝0～10％、蛭石0～5％、助烧剂5～30％、粘结剂1～5％、润滑剂0.1～1％、造孔剂5～40％。
其中在上述基体层原料、储液层原料和亲液层原料中，除了所给的原料外，助烧剂还可以至少包括氧化锌、二氧化钛、二氧化硅、硅酸钠、碳酸锂、玻璃粉中的一种或多种。
粘结剂还可以包括PVA(聚乙烯醇)、PVB(聚乙烯醇缩丁醛)其的一种或多种。
润滑剂包括聚酰胺蜡、聚乙烯蜡其中的一种或多种，例如可选用润滑剂920。
造孔剂还可以包括聚氯乙烯微球、聚甲基丙烯酸甲酯、面粉、淀粉、碳粉中的一种或多种。
然后对预制素坯进行烧结，制备得到雾化陶瓷。烧结后的雾化陶瓷具有依次排列设置的基体层、储液层和亲液层，且基体层、储液层和亲液层分别具有特定孔隙率和孔径大小。
上述实施例中通过调整不同原料成分和配比，分别制得具有基体层、储液层和亲液层的雾化陶瓷。其中可选地，基体层气孔的孔隙率为55～60％，孔径为10～25μm；储液层120气孔的孔隙率为60～70％，孔径为30～50μm；亲液层130气孔的孔隙率为55～65％，孔径为10～30μm。
本实施例中通过等静压的方法，将基体层坯、基体层坯和亲液层坯结合在一起形成预制素坯，并对预制素坯烧结成型得到雾化陶瓷。相较于现有技术，通过本实施例中制备方法制备得到雾化陶瓷坯体具有均匀致密、各个方向均匀收缩的特点，且雾化陶瓷坯体的气孔定向排列、方向一致性好，进而使得雾化陶瓷中的每层功能层具有特定孔隙率和孔径大小，雾化陶瓷强度高、稳定性好。
请参阅图2，图2是本申请雾化陶瓷制备方法另一实施例的流程示意图。
本实施例相较于上一实施例，在真空环境下等静压成型得到预制素坯的步骤后，对所述预制素坯烧结制备得到雾化陶瓷进一步包括：
S410：对等静压成型的预制素坯排胶，得到脱脂坯体。
在制备好基体层坯、储液层坯和亲液层坯后，依次将基体层坯、储液层坯和亲液层坯叠放在弹性模具中，并对环境抽真空，使得基体层坯、储液层坯和亲液层坯在真空环境下受到各个方向均匀压力而等静压成型。通过上述方法等静压方法制备得到预制素坯，对预制素坯做排胶处理，以去除每层原料中添加的润滑剂、造孔剂等有机物，将预制素坯烧结前将其中的有机物排除干净，以保证产品的形状、尺寸和质量的要求。
其中，排胶温度在850℃左右，在温度低于300℃时升温速率为0.5℃/min，在温度高于300℃时升温速率为1℃/min。
排胶的过程可以包括：将预制素坯置于排胶炉，在大气环境下，自室温加热至850℃，排胶时间40h～100h，得到脱脂坯体。
S420：对脱脂坯体素烧，得到雾化陶瓷。
对脱脂坯体进行素烧，其中素烧的温度为1180℃，且在温度低于900℃时升温速率为2℃/min，温度高于900℃以上时升温速率为1℃/min。
素烧的过程可以包括：将脱脂坯体置于高温素烧炉，在大气环境下，自室温加热至1180℃，素烧时间8～10h左右，得到预烧坯体。
将上述制备得到的述预烧坯体进行烧结成型，得到雾化陶瓷。
其中，烧结的温度为1010℃，当在温度低于700℃以下时升温速率为3℃/min，温度高于700℃以上时升温速率为2℃/min，保温时长为2h左右。
可选地，在本步骤中，还可以在雾化陶瓷上印刷发热膜，经热处理使得雾化陶瓷和发热膜一体成型。
具体而言，可在雾化陶瓷上亲液层的表面丝印用作发热膜的厚膜浆料，将印刷好厚膜浆料的雾化陶瓷烘干后置放于真空烧结炉中一体化烧结成型，得到与发热膜一体成型的雾化陶瓷。
最后，将烧结后的雾化陶瓷按要求的尺寸切割，以得到任意形状的雾化陶瓷。
通过上述实施例制备得到的雾化陶瓷中，雾化陶瓷包括依次层叠的基体层、储液层和亲液层，且亲液层上一体成型有发热膜。其中，基体层、储液层和亲液层各自具有特定的孔径与孔隙率的多孔结构。
可选地，基体层气孔的孔隙率为55～60％，孔径为10～25μm；储液层120气孔的孔隙率为60～70％，孔径为30～50μm；亲液层130气孔的孔隙率为55～65％，孔径为10～30μm。
通过上述方式，制备得到的雾化陶瓷具有依次层叠设置的基体层、储液层、亲液层和发热膜。因此本实施例中通过等静压的方法，将基体层坯、基体层坯和亲液层坯结合在一起形成预制素坯，并对预制素坯进行脱脂、素烧、烧结。通过本实施例中制备方法制备得到雾化陶瓷具有均匀致密、各个方向均匀收缩的特点，且雾化陶瓷中每层具有特定的孔径与孔隙率，气孔定向排列、方向一致性好，进而使得雾化陶瓷具有高强度、稳定性好的优点，雾化陶瓷应用于电子雾化器时，产生的气溶胶具有更佳的口感。
请参阅图3和图4，图3是本申请雾化陶瓷实施例的结构示意图，图4是图3实施例中的A-A截面结构示意图。
本申请还提供雾化陶瓷10，雾化陶瓷10通过上述雾化陶瓷的制备方法制成。
在本实施例中，雾化陶瓷10包括陶瓷本体100和发热件200。
其中陶瓷本体100为陶瓷材料，陶瓷本体100其内部具有大量彼此连通并与材料表面连通的多孔结构101。由于本实施例中雾化陶瓷10使用上述雾化陶瓷的制备方法制成，陶瓷本体100中的多孔结构101排列整齐，陶瓷本体100的每层功能层的孔径大小统一。
具体地，陶瓷本体100包括基体层110、储液层120和亲液层130，基体层110、储液层120和亲液层130层叠设置。
发热件200高电阻率的材料制成，发热件200可通过丝印发热件浆料的方式形成在陶瓷本体100上。可选地，发热件200可以是发热网，也可以是发热丝。
基体层110用于保障雾化陶瓷10的强度，避免出现陶瓷掉粉问题，基体层110可与电子雾化器中的储液件件连接。
基体层110厚度为0.2～1mm。基体层110具有规则排列分布的多孔结构，基体层110气孔的孔隙率为55～60％，孔径为10～25μm。
储液层120用于储存雾化基质，在电子雾化器处于非工作状态时，储液层120暂存一部分雾化基质。在电子雾化器在工作时储液层120存储的雾化基质能够迅速传递至亲液层130和发热件200，并且可以扩大导液面积，使得雾化基质能够充分进入亲液层130中，提高了雾化陶瓷10的导液速度。
储液层120厚度为0.5～2mm，储液层120具有规则排列分布的多孔结构，储液层120气孔的孔隙率为60～70％，孔径为30～50μm。
亲液层130用于丝印发热膜，并将储液层120存储的雾化基质引导至发热件200中，防止出现干烧的情况。延长雾化陶瓷10的使用寿命。
亲液层130的厚度为0.3～0.5mm，亲液层130具有规则排列分布的多孔，亲液层130气孔的孔隙率为55～65％，孔径为10～30μm。
本申请还提供雾化器实施例，请参阅图5和图6，图5是本申请雾化器一实施例的结构示意图，图6是本申请雾化器一实施例的***结构示意图。
在本实施例中，雾化器1000包括本申请提供的雾化陶瓷10。雾化陶瓷10具有多孔结构，且雾化陶瓷10中基体层、储液层和亲液层各自多孔结构中的气孔定向排列、孔隙大小一致，使得雾化器1000的雾化效果稳定，产生气溶胶的口感一致，无顿挫感。
此外，雾化器1000还可以包括吸嘴20、外壳30、电池组件40、储液装置50和密封件60。
雾化陶瓷10安装于储液装置50内，储液装置50存储有雾化基质。储液装置50存储的雾化基质能够传递至雾化陶瓷10中加热雾化。
电池组件40与储液装置50连接，并与雾化陶瓷10上设置的发热件(图未示)电连接，用于向发热件提供发热所需的电能。
密封件60设置在电池组件40与储液装置50之间，用于密封电池组件40与储液装置50之间的缝隙，密封件60可设置连通电池组件40与储液装置50的气孔(图未标号)。
外壳包覆在电池组件40和储液装置50外，并与吸嘴20连接，吸嘴20设有出气口(图未标号)，出气口连通雾化陶瓷10所在的雾化空间，使用者可通过吸嘴20上的出气口吸食气溶胶。
雾化陶瓷10中的气孔定向排列、方向一致性好，使得雾化陶瓷10具有高强度、稳定性好的优点，本实施例中雾化器1000产生的气溶胶流畅且稳定，口感一致，极大提升了使用者的抽吸体验。
在本申请的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、机构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、机构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本申请的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本申请的实施例所属技术领域的技术人员所理解。
以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种雾化陶瓷的制备方法，其特征在于，包括：
将基体层原料混合并干压得到基体层坯；
将储液层原料混合并干压得到储液层坯；
将亲液层原料混合并干压得到亲液层坯；
将所述基体层坯、所述储液层坯和所述亲液层坯依次叠放，并在真空环境下等静压成型得到预制素坯，对所述预制素坯烧结制备得到雾化陶瓷，所述雾化陶瓷包括依次设置的基体层、储液层与亲液层。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，
所述基体层原料包括以下质量比的原料：硅藻土40～45％、石英砂10～15％、高岭土5～10％、氧化铝2～5％、PVA 1～3％、润滑剂0.1～1％、玻璃粉10～15％、淀粉20～25％；
其中，所述硅藻土粒径为30～50μm，所述高岭土粒径为4～10μm，所述氧化铝粒径为5～10μm，所述石英砂粒径为30～40μm。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，
所述储液层原料包括以下质量比的原料：硅藻土55～60％、石英砂1～3％、硅灰石2～5％、PVA 1～3％、润滑剂0.1～1％、玻璃粉10～15％、淀粉28～32％；
其中，所述硅藻土粒径为50～80μm，所述硅灰石粒径为5～15μm，所述石英砂粒径为50～70μm。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，
所述亲液层原料包括以下质量比的原料：硅藻土45～50％、紫砂土15～20％、PVA 1～3％、润滑剂0.1～1％、玻璃粉5～10％、淀粉20～25％；
其中，所述硅藻土粒径为40～60μm，所述紫砂土粒径为10～30μm。
5.根据权利要求1～4任一项所述的制备方法，
所述基体层的厚度为0.2～1mm，所述基体层的孔隙率为55～60％，孔径为10～25μm；
所述储液层的厚度为0.5～2mm，所述储液层的孔隙率为60～70％，孔径为30～50μm；
所述亲液层的厚度为0.3～0.5mm，所述亲液层的孔隙率为55～65％，孔径为10～30μm。
6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述对所述预制素坯烧结制备得到雾化陶瓷，包括：
对所述预制素坯排胶，得到脱脂坯体；
对所述脱脂坯体素烧，得到所述雾化陶瓷。
7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述对所述脱脂坯体素烧，得到所述雾化陶瓷的步骤之后还包括：
在所述雾化陶瓷的亲液层上丝印厚膜浆料，将所述浆料烘干后烧结成型。
8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，
所述预制素坯包括以下质量比的原料：硅藻土40～70％、硅灰石0～20％、石英砂0～20％、紫砂土0～20％、高岭土0～10％、氧化铝0～10％、蛭石0～5％、助烧剂5～30％、粘结剂1～5％、润滑剂0.1～1％、造孔剂5～40％，其中，
所述助烧剂包括氧化锌、二氧化钛、二氧化硅、硅酸钠、碳酸锂、玻璃粉中的一种或多种；所述粘结剂包括PVA、PVB中的一种或多种；所述润滑剂包括聚酰胺蜡、聚乙烯蜡中的一种或多种；所述造孔剂包括聚氯乙烯微球、聚甲基丙烯酸甲酯、面粉、淀粉、碳粉中的一种或多种。
9.一种雾化陶瓷，其特征在于，所述雾化陶瓷通过如权利要求1～8任一项所述的制备方法制成。
10.一种雾化器，其特征在于，所述雾化器包括如权利要求9所述的雾化陶瓷。
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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