CN116528980A - 热管理*** - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种热管理***(1)，包括：低至极低温的热源(2、4)；用于加热源(2、4)的加热元件(16)；屏蔽部(6)，适于与样品(8)和源(2、4)通过传导交换热量；控制器(24)，被校准以用于将沿屏蔽部(6)的温度梯度维持在预定范围内；真空密封馈通，包括热绝缘元件(12)，真空密封馈通在第一界面周围界定真空密封空间(14)，使得屏蔽部(6)与热源(2、4)仅通过传导并仅在第一界面(6.11)处交换热量。该热管理***的优选目的是升华水冰和/或陷在表土的水冰，并定位在真空腔室中。热绝缘元件(12)配置为将热源(2、4)与真空腔室物理分离，屏蔽部(6)可以突出到该真空腔室中的，使得来自样品的已升华混合物不遇到将导致其沉积在屏蔽部或真空腔室的壁上的较冷点。

Description

热管理***

技术领域

本发明涉及用于分析样品含量的实验设备，更具体地，用于分析温度基本均匀的环境中的样品。

背景技术

文件US 8,847,595 B2给出了核磁共振装置的示例，其中样品管的温度由多个交错的同心流道控制。因此，通过空气或氮气的流动可实现低温度梯度。由于需要气流来维持样品管中的低温度梯度，温度控制设备不适用于维持被保持在真空下的样品周围的低温度梯度。它也不适于对要在极低温下分析的样品施加低温度梯度。例如，当在低压(<10^-5mbar)和低温(<-160℃)下，从表土使水冰升华来用于定量和同位素分析时，这种条件可以是有用的。

因此，需要一种适合于维持和测量低温梯度的热管理***，其可以用于在样品被置于真空和极低温度下的情况下的实验设备。

发明内容

本发明旨在提供一种热管理***，热管理***可以确保在真空和低至极低温下放置的样品及其周围环境的低温度梯度。

本发明涉及一种热管理***，包括：低至极低温(cryogenic temperature)的热源；热传感器，用于测量在源的某一位置的温度；用于加热源的加热元件；屏蔽部，其第一端在第一界面处与热源直接接触，第二端适于通过传导与样品交换热量；两个热传感器布置在屏蔽部上，以测量温度梯度；控制器，校准用于响应于来自热传感器的信号控制加热元件，以使温度梯度维持在预定范围内；真空密封馈通，包括热绝缘元件和可选的法兰，真空密封馈通在第一界面周围界定真空密封空间，使得屏蔽部仅通过传导且仅在第一界面与热源交换热量。

热管理***的屏蔽部旨在(但不限于)围绕放置在真空下的腔室中的样品。将屏蔽部和热源视为两个不同的部分，实现通过在距离样品放置位置一定距离处施加热量来控制温度。冷源与真空腔室物理分离，热绝缘体将真空腔室的壁和可选的绝缘法兰的壁与冷源和屏蔽部热绝缘。该距离和绝缘体在降低施加在样品上的温度梯度方面起各自的作用。

根据优选的实施例，热源包括热交换元件，例如以冷指状物或冷板的形式。各种其他类型或形状的热交换可以替代地使用。

根据优选的实施例，加热元件布置在热交换元件内部。这实现均匀的径向加热。它还确保了热交换元件的核心比其***更暖。

根据优选的实施例，加热元件定位在远离屏蔽部的位置。这为屏蔽部实现了低温度梯度的稳定状态。

根据优选的实施例，屏蔽部是管状形状的。替代地，屏蔽部可以具有大致细长的形状，细长的形状有可以部分地弯曲的横截面，例如管的圆弧，或诸如多边形、椭圆或圆形的封闭横截面。因此，屏蔽部的形状可以使得屏蔽部至少部分地围绕样品或样品管。需要注意的是，屏蔽部不仅通过热交换元件和样品之间的传导来传递热量，而且还提供了其他优点：它屏蔽了样品免受来自腔室的壁的辐射热传递；它有利于其内温度梯度可以控制和可以低的环境；它保护样品免受污染，因为当整个组件(屏蔽部，样品保持***和样品)被驱动到低温/极低温时，腔室内的颗粒将沉积在屏蔽部上而不是样品上。

根据优选的实施例，屏蔽部配备有加热元件。这通过直接作用在屏蔽部上实现了获得甚至更低的梯度。

根据优选的实施例，屏蔽部包括使得气体能够从位于其中的样品排出的孔。当实验关键涉及蒸发或升华时，重要的是不将已升华的混合物维持在屏蔽部的边界内。因此，孔允许这种排出。

根据优选的实施例，屏蔽部进一步包括配置为保持样品保持器的卡扣机构。

根据优选的实施例，该***还包括配置为可释放地联接到屏蔽部的样品保持器，允许样品保持器和屏蔽部之间的热联接。可以确实有利的是，提供用于操纵样品并适于快速接触屏蔽部的样品保持器。

根据优选的实施例，该***还包括传输设备，例如用于处理样品或样品保持器的传输棒，其中传输设备配置为在缩回位置和***位置之间移动，其中可选地，当传输设备处于其***位置时，样品保持器与屏蔽部接合。这实现了样品操纵的自动化。

根据优选的实施例，***进一步包括热绝缘元件，以将样品或样品保持器与传输设备热绝缘。

根据优选的实施例，***还包括用于将样品或样品保持器可拆卸地联接到传输设备的卡口联接器，以及可选地将卡口联接器与传输设备热绝缘的热绝缘元件。

根据优选的实施例，绝缘体配置为将热源与屏蔽部可以突出到其中的真空腔室物理分离，绝缘体将这种真空腔室的壁和可选地绝缘法兰的壁与热源和屏蔽部热绝缘。

本发明还涉及一种高真空***，包括：适于在高真空和低至极低温下接收样品的高真空腔室；适于定位在腔室中的样品保持器；根据上述任何实施例的热管理***，其中屏蔽部突出到腔室中，以便与定位在样品保持器上的样品交换热量。

根据优选的实施例，***包括保持子***，子***包括：样品保持器，具有大致轴对称的形状，并设有用于样品保持器到屏蔽部的卡扣式热联接的***凹槽；卡口联接器，用于将保持器可释放地联接到传输设备；***到保持器的凹部中的配接器；安装在配接器或保持器上的辐射屏蔽体。

本发明还涉及一种用于保持样品或样品容器的保持子***，子***包括：样品保持器，具有凹部以及可选地具有轴对称形状并设有用于卡扣式热联接到屏蔽部的***凹槽；卡口联接器，用于将保持器可释放地联接到传输设备；样品容器配接器，***到样品保持器的凹部中并与样品保持器热联接；辐射屏蔽体，可选地安装在配接器或样品保持器上；至少一个温度传感器，配置为测量样品保持器中和/或样品中和/或配接器中和/或样品保持器附近的温度，例如当联接到样品保持器时样品保持器和屏蔽部之间的空间中的温度。

本发明的有益效果

本发明的几个方面确保在不同程度上维持和精确测量沿屏蔽部的低温度梯度，并适用于真空和低至极低温下的样品。低温度梯度是特别有利的，因为它可以精确控制样品内及其周围环境的温度，并防止容易产生气体沉积的较冷点的存在。

附图说明

图1是根据本发明的热管理***的示意图；

图2是热管理***的详细设计的截面图；

图3是样品保持***的等距视图；

图4是布置在配接器上的样品管的等距视图；

图5是屏蔽部和样品保持器之间联接的等距视图。

具体实施方式

以下示例和附图仅以说明的目的给出。本发明不受这些示例限制，而仅受所附权利要求书限制。***的各个部分可以具有各种属性或以各种方式体现。除非另有明确说明，***的每个部分的每个变体可以与***的任何其他部分的每个变体组合。

附图是示意性的并且不按比例绘制。***的一些元件没有说明，例如：用于将各个部件组装在一起的元件(法兰、螺钉等)，用于适当确保各个隔室密封的元件(密封件等)，或用于控制***的元件(电线、传感器、致动器、阀门、安全设备等)。

图1显示了热管理***1的示意图。***1包括热源2、4，优选地由与热交换元件4热连接的冷却***2制成。冷却***可以是包含极低温流体(LN2、LHe等)的杜瓦瓶、低温恒温器、冷却机等。热交换元件4可以是冷板、冷棒、冷指状物(old finger)等。

在一个实施例中，热交换元件4是冷棒。它可以由CuBe₂制成并可以镀金。它可以具有连接到冷却***(例如LN2杜瓦瓶)的上部锥形部分。

屏蔽部6与热交换元件4直接接触。屏蔽部6具有第一端6.1，其表面6.11与热交换元件4的下表面4.1直接接触。与第一端6.1相反的屏蔽部6的第二端6.2适于与样品8交换热量。屏蔽部6和热交换元件4之间的热接触仅发生在第一表面6.11。热交换元件4可以具有与屏蔽部6连接的圆柱形或管状下部部分。

屏蔽部6可以是管状形状的。替代地，屏蔽部6可以具有大致细长的形状，细长的形状具有可以部分地弯曲的横截面，例如管的圆弧，或诸如多边形、椭圆或圆形的闭合横截面。

屏蔽部6可以由Cu(无O)和/或镀金制成，以增加导热性和减少水吸附。屏蔽部6的第二端6.2可以实现屏蔽部6与样品8或样品保持器10的卡扣式快速联接，例如通过叶片弹簧和红宝石球布置。在实施例中，热管理***垂直地定位，第一端6.1是上端，而第二端6.2是下端。附图和描述的部分指向这个垂直方向。替代地，***1可以水平或倾斜地定位。

样品8可以是设有待分析的混合物的样品管或任何其他样品容器。替代地，样品可以是独立的。在优选的实施例中，混合物是水冰或含有水冰的月壤(lunar regolith)。样品8可以与样品保持器10一起处理。

提供绝缘体12以围绕热交换元件6的至少一部分。在热交换元件4和绝缘体12之间限定真空密封空间14。提供适当的泵送机构和/或阀门，以确保空间14中的动态或静态真空。因此，绝缘体12确保热交换元件4与环境的热绝缘。绝缘体12还将冷源2、4与样品8物理分离。

在热交换元件4上提供至少一个加热元件16，以使热交换元件4处于比冷却***2更高的温度。加热元件16可以是电线或加热箔。

加热元件16可以布置在热交换元件4内部，以在热交换元件4的径向***处提供更均匀的温度。

加热元件16可以定位在热交换元件4的前半位置，即相比于屏蔽部6更靠近冷却***2。可选地，第二加热元件(未显示)可以在热交换元件4的后半位置提供。更多的加热元件(元件4内部的电线和/或元件外部的加热箔)可以在更靠近屏蔽部6的位置提供。

在热交换元件4和屏蔽部6上提供热传感器18、20、22(例如pt100温度传感器)以测量在热交换元件6的位置和在屏蔽部的两个位置处的温度，从而推导出屏蔽部6上的温度梯度。可以提供更多的传感器。

当加热元件16配有额外的加热元件来加热热交换元件4时，可以在热交换元件4的各个位置提供更多的热传感器。

传感器18、20、22将测量的温度传输到作用于加热元件16上的控制器24。校准该控制器24，以根据温度和温度梯度控制加热元件16，从而将梯度维持在预定范围内。这个温度范围可以达到几K，例如小于5K，或小于2K。校准通过经验学习或模拟来完成。基于来自传感器18的温度和从传感器20、22测量的温度梯度，控制器因此能够确定加热元件16必须带给热交换元件4的能量的量(在功率和持续时间方面以获得稳定状态)。

屏蔽部6还可以设有与热交换元件4的加热元件16相同类型的加热元件(未显示)。替代地，屏蔽部6上的加热元件可以是通过镀金铜夹具附接到屏蔽部的加热箔。

热交换元件4和/或屏蔽部6可以镀金，以使热传递最大化，同时防止水蒸气吸附。这也有助于在整个屏蔽部6均匀的温度分布。

也可以提供法兰26。它将冷却***2的下部部分与环境隔离。它可以在热交换元件4的上部部分周围创建真空空间，或可以连结到绝缘体，以在热交换元件4周围创建共同的真空密封空间。

在优选但不是唯一的实施例中，提供用于在真空、高真空或超高真空下接收样品的腔室30。绝缘体12将热交换元件4和屏蔽部的第一端与腔室30的壁和/或与法兰的壁热绝缘，以确保壁不加热热交换元件4，或热交换元件4不冷却壁的一些区域。腔室的壁的外表面可以确实处于室温下。同样，绝缘体将冷却***2和热交换元件4与腔室30绝缘(物理意义上地分离)，以确保热管理***的最冷部分不在腔室内部。

因此，绝缘体12防止腔室30内的任何点比屏蔽部更冷。因此，在样品蒸发或升华的实验期间，气体不凝结或沉积在腔室的壁上和/或热管理***元件上。当要对气体进行进一步分析时，这可以是特别有利的，因为气体可以容易地从腔室排出。

对于这样的实验，屏蔽部6可以具有孔，气体可以通过孔从样品周围的环境逸出，从而被收集和分析。热传感器20、22可以分别布置在孔的下方和上方。

与热交换元件4对接的表面6.11被局限在真空密封空间14。热交换元件4不从绝缘体12突出或突出至腔室30中。

绝缘体12还将屏蔽部6与冷却***2绝缘，腔室30中的真空将屏蔽部6与环境隔离。因此，屏蔽部6与热交换元件4仅在表面6.11处通过传导来交换热量，且与样品8或样品保持器10仅在第二端6.2处通过传导来交换热量。屏蔽部6与腔室30的壁通过辐射交换热量——尽管真空中辐射热是低的。屏蔽部6保护样品免受这种辐射。

因此，当热交换元件4用导线16加热时，热量通过传导传递到屏蔽部6，但冷却***2不与屏蔽部6接触，并且来自样品的蒸气无法到达冷却***。

在冷却***2、热交换元件4、屏蔽部6和样品8之间通过传导交换热量的事实实现了比辐射热传递更快的热传递。

冷却***首先能够冷却样品，因为热量通过传导从样品传递到冷却***。然后，一旦样品处于非常低的温度，则加热相对于使热交换元件变暖，从而通过传导将热量从热交换元件传递到样品。

绝缘体12可以由聚醚醚酮(PEEK)制成，并构成用于屏蔽部6的馈通。其可以设有加热箔和pt100温度传感器以调节其温度(例如通过控制器24)。

为了自动处理样品保持器10和样品8，***可以设有传输***40。

在真空腔室30附近(即在上方、下方或旁边)，可以布置操纵区域、操纵腔室或传输工具，操作人员可以在其中操纵和/或传输样品。一旦样品准备好进行分析，传输***40将样品转移到真空腔室30。传输***40、样品保持器10和屏蔽部6使得传输***40使样品保持器10接触，用于快速联接到屏蔽部6。

将根据图3进一步描述样品保持器10及其与传输***40的连接。

图2显示了本发明的热管理***1的实施例的示例。相同的数字表示与图1中讨论的相同的部件。

热源可以是联接冷棒4的LN2杜瓦瓶。棒4具有中心孔，中心孔接收加热线16。棒4可以具有大致圆锥形的第一端(垂直布置时为上部部分)和大致圆柱形的第二端(下部部分)。屏蔽部6是管状的。

屏蔽部6围绕样品，在某种意义上，它在样品周围创建了至少部分封闭的空间。

在图2的底部，显示了样品保持器10。该保持器可以卡扣在管部6中。这使得棒4能够缩回，以确保样品保持器仅触碰屏蔽部6，因此在加热过程期间，一方面仅与屏蔽部6热交换热量，另一方面与样品8热交换热量。

图3显示了样品保持器10的详细示例。样品保持器10可以具有外部***凹槽10.1，其目的是接合屏蔽部6的相应特征部，如带红宝石的叶片弹簧、指状物、法兰等。

样品保持器10具有上部部分10.2，上部部分带有凹部(例如钻孔)以接收样品管(见图4)。凹部可以具有几个逐渐变窄的直径，以便接收各种直径的样品管或样品配接器。

保持器10可以由镀金的CuBe₂制成。在使用中，样品管保持器内的温度分布是均匀的。

样品管保持器10可以具有集成的pt100温度传感器。替代地，它可以具有两个热电偶，其可以通过管状屏蔽部6内部的凹槽引入，以测量样品内部、样品管8中、样品的上部部分、配接器中或管状屏蔽部6的内部空间内可能需要的地方的温度。控制器24也可以对那些温度测量作出反应，以调节沿整体(管状屏蔽部、样品保持器、配接器、样品容器和样品)的温度梯度。

保持器10还具有下部部分10.3，其可以形成卡口联接器(bayonet coupler)42的母连接器，而公连接器44连接到传输设备40。公连接器44的一对相反的螺柱44.1与母连接器10.3的一对凹槽10.31接合。热绝缘元件41可以***在公连接器44和传输设备40之间。

传输设备40可以是棒。

卡口联接器42使得样品保持器10能够可释放地联接到传输棒。因此，样品和样品保持器通过传输棒移动，一旦样品保持器10联接到屏蔽部6，传输棒可以缩回。

在一个实施例中，因为温度传感器通过该棒连接到控制器，所以传输棒将不完全地缩回。然而，卡口联接器42将被拆卸，传输棒缩回几厘米，以避免样品管保持器和卡口联接器42之间的热传递。也可以在不测量样品保持器和传输***中的温度的情况下进行实验。在那种情况下，温度传感器将被断开，样品管保持器10可以附接到管状屏蔽部6，传输棒完全地缩回真空腔室。

卡口联接器42可以由不锈钢制成。PEEK绝缘体可以布置在卡口联接器42和保持器10之间。

热传感器27可以布置在保持器10上。

图4显示了样品的示例性详细实施例。样品可以由包含样品的样品管8构成，样品由适于与保持器10的凹部接合的配接器9保持。

样品管8可以由石英制成。壁的厚度可以约为0.4mm。将样品管引入样品管配接器9的开口中，配接器的直径与样品管8的外径相匹配。

可以在样品管配接器9和样品管8之间施加银漆，并可以在引入样品之前干燥。

样品配接器9在实验之前可以遵循与样品管8相同的准备程序。例如，两者可以在充满LN2的封闭容器中与样品一起运输。由于石英具有低的热膨胀系数，对于考虑升华实验的大范围温度变化，温度引起的体积变化可以忽略不计。因此，样品管8不会由于金属样品保持器10和石英管之间由热膨胀导致的机械应力而断裂。同样，由于石英是不良热导体，当***被加热时，样品被期望加热得更均匀。当样品被加热时，其环境(包括管状屏蔽部6和样品管保持器10)将已经具有稳定的温度，并且热量通过传导从管保持器10传递到管配接器9和石英管8。热量将以缓慢和温和的方式进入样品。此外，当需要通过可以放置在真空腔室中的石英观察端口时，石英将允许执行一些光学测量。

聚四氟乙烯或石英熔块过滤器可以覆盖管的顶部，以防止任何固体/液体材料逸出管。

如果需要更快的样品加热，石英样品管可以由镀金的Cu(无O)样品管代替。这可以是良好的热导体，镀金可以使金属表面更惰性且更不易吸附水。该设计可以确保当样品管的长度较大时不存在热梯度。热模拟显示，对于壁厚度为0.5mm，长为40mm，直径为6mm的石英管，期望沿管的梯度小于1℃。

样品管配接器9可以由钼制成。钼具有低的热膨胀系数，在大的温度变化下防止管的破裂。

可以在配接器9上布置热传感器28。

在样品管配接器9上提供镀金的Cu(无O)屏蔽片11，并将屏蔽片放置在管状屏蔽部6的孔的前面，以保护样品管8免受来自环境的辐射热传递。片11的高度至少等于样品管8的高度。

图5显示了在联接之前屏蔽部6和样品保持器10各自的位置。在该示例中，屏蔽部6基本上是管状的，即限定用于接收样品的内腔。屏蔽部6的第一端面6.11不是中空的。

屏蔽部6可以具有突出环6.12，热交换元件4可以***该突出环中。

屏蔽部6在其下端6.2处具有特征部6.3，特征部可以与样品保持器10配合，更具体地，屏蔽部在其下端具有带有红宝石的叶片弹簧，叶片弹簧与样品保持器10的凹槽10.1配合。叶片弹簧6.3可以布置在如图5的右手侧截面所示的屏蔽部6内部，或替代地布置在屏蔽部6.3外部。

屏蔽部6具有用于气体排出的孔6.4。当***到管中时，辐射屏蔽体11使得其保护样品管免受任何通过孔6.4的辐射。

热管理***1的可能用途是在升华***中。这样的升华***可以包括热管理***1，其屏蔽部6突出到升华腔室30中。可以在升华腔室30下方布置操纵腔室，传输***40配置为将样品传输到升华腔室30中和将样品从升华腔室30传输出来。热管理***1旨在在非常低的温度下维持样品，并在真空下的腔室30中加热样品，使得混合物从样品升华。

腔室30可以具有实现收集和/或分析升华的混合物的出口。热管理***1实现沿整个组件(屏蔽部、保持***和样品)的低温度梯度，并防止腔室30内的冷点，使得腔室30内不发生已升华混合物的沉积，并且通过出口(例如由排出口)收集全部的已升华混合物。

Claims (16)

1.一种热管理***(1)，包括：

-低至极低温的热源(2、4)；

-热传感器(18)，用于测量在所述源(2、4)的位置处的温度；

-加热元件(16)，用于加热所述源(2、4)；

-屏蔽部(6)，具有在第一界面(4.1、6.11)处与所述热源(2、4)直接接触的第一端(6.1)，和适于通过传导与样品(8)交换热量的第二端(6.2)；

-两个热传感器(20、22)，布置在所述屏蔽部(6)上以测量温度梯度；

-控制器(24)，被校准以用于响应来自所述热传感器(18、20、22)的信号控制所述加热元件(16)，从而将温度梯度维持在预定范围内；

-真空密封馈通，包括热绝缘元件(12)和可选的法兰(26)，所述真空密封馈通围绕所述第一界面(4.1、6.11)界定真空密封空间(14)，使得所述屏蔽体(6)仅通过传导并仅在所述第一界面(4.1、6.11)与所述热源(2、4)交换热量。

2.根据权利要求1所述的***(1)，其特征在于，所述热源(2、4)包括热交换元件(4)，例如以冷指状物或冷板的形式。

3.根据权利要求2所述的***(1)，其特征在于，所述加热元件(16)布置在所述热交换元件(4)内部。

4.根据前述权利要求中任一项所述的***(1)，其特征在于，所述加热元件(16)定位在远离所述屏蔽部(6)的位置。

5.根据前述权利要求中任一项所述的***(1)，其特征在于，所述屏蔽部(6)具有管状形状。

6.根据前述权利要求中任一项所述的***(1)，其特征在于，所述屏蔽部(6)配备有加热元件。

7.根据前述权利要求中任一项所述的***(1)，其特征在于，所述屏蔽部(6)包括孔(6.4)，所述孔使得气体能够从位于屏蔽部中的样品(8)排出。

8.根据前述权利要求中任一项所述的***(1)，其中所述屏蔽部(6)进一步包括卡扣机构(6.3)，所述卡扣机构配置为保持样品保持器(10)。

9.根据前述权利要求中任一项所述的***(1)，还包括样品保持器(10)，所述样品保持器配置为可释放地联接到所述屏蔽部(6)，允许所述样品保持器(10)和所述屏蔽部(6)之间的热联接。

10.根据权利要求9所述的***(1)，还包括传输设备(40)，例如用于处理所述样品(8)或所述样品保持器(10)的传输棒，其中所述传输设备(40)配置为在缩回位置和***位置之间移动，其中可选地，当所述传输设备(40)处于其***位置时，所述样品保持器(10)与所述屏蔽部(6)接合。

11.根据权利要求10所述的***(1)，还包括热绝缘元件(41)，以将所述样品(8)或所述样品保持器(10)与所述传输设备(40)热绝缘。

12.根据权利要求10所述的***(1)，还包括卡口联接器(42)，所述卡口联接器用于将所述样品(8)或所述样品保持器(10)可拆卸地联接到所述传输设备(40)，并且可选地包括热绝缘元件(41)，以将所述卡口联接器(42)与所述传输设备(40)热绝缘。

13.根据前述权利要求中任一项所述的***(1)，其中所述绝缘体(12)配置为将所述热源(2、4)与真空腔室(30)物理分离，所述屏蔽部(6)可以突出到真空腔室中的，所述绝缘体(12)将这种真空腔室(30)的壁和可选地所述绝缘法兰(26)的壁与所述热源(2、4)和所述屏蔽部(6)热绝缘。

14.一种高真空***，包括：

-高真空腔室(30)，适于在高真空和低至极低温下接收样品(8)；

-样品保持器(10)，适于定位在所述腔室(30)中；

-根据上述权利要求中任一项所述的热管理***(1)，其中所述屏蔽部(6)突出到所述腔室(30)中，以便与定位在所述样品保持器(10)上的样品(8)交换热量。

15.根据权利要求14所述的***，其特征在于，所述***包括保持子***，所述子***包括：

-样品保持器(10)，具有大致轴对称的形状，并设有***凹槽(10.1)，以用于所述样品保持器(10)与所述屏蔽部(6)的卡扣式热联接；

-卡口联接器(42)，用于将所述保持器(10)可释放地联接到传输设备(40)；

配接器(9)，***到所述保持器(10)的凹部中；

辐射屏蔽体(11)，安装在所述配接器(9)或所述保持器(10)上。

16.一种保持子***，用于保持样品(8)或样品容器(8)，所述子***包括：

-样品保持器(10)，具有凹部以及可选地具有轴对称形状并设有用于卡扣式热联接到所述屏蔽部(6)的***凹槽(10.1)；

-卡口联接器(42)，用于将所述保持器(10)可释放地联接到传输设备(40)；

-样品容器配接器(9)，***到所述样品保持器(10)的凹部中并与所述样品保持器(10)热联接；

-辐射屏蔽体(11)，可选地安装在所述配接器(9)或所述样品保持器(10)上；

-至少一个温度传感器(20、22、27)，配置为测量所述样品保持器(10)中和/或所述样品(8)中和/或所述配接器(9)中和/或所述样品保持器(10)附近的温度，例如当联接到所述样品保持器(10)时测量所述样品保持器(10)和所述屏蔽部(6)之间的空间中的温度。