CN116526221A - 屏蔽连接器 - Google Patents

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小林和也
桥本宣仁
竹内和也
若原忍
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Sumitomo Wiring Systems Ltd
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Original Assignee
Sumitomo Wiring Systems Ltd
Toyota Motor Corp
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Abstract

提供一种能够满足高频性能的屏蔽连接器。内导体(11、12)具有延出部(105)，所述延出部(105)从电介质(16、17)朝向电路基板(200)延伸。第二外导体(14)具有：底面(92)，开口部(81、82、83)开口；及背面(93)，朝向后方。延出部(105)具有基板连接部(107)，所述基板连接部(107)从开口部(81、82、83)突出而与电路基板(200)的导电部连接。在第二外导体(14)的底面(92)形成有退避凹部(88、89)。退避凹部(88、89)从第二外导体(14)的底面(92)中的开口部(82、83)的后缘部向后方延伸而向背面(93)开口。

Description

屏蔽连接器
技术领域
本公开涉及屏蔽连接器。
背景技术
屏蔽连接器通常具备内导体、将内导体包围的外导体、配置在内导体与外导体之间的电介质(虽然名称不同，但参照专利文献1～4)。外导体防止来自内导体的电磁噪声的泄露及电磁噪声向内导体的侵入。电介质为合成树脂制，将内导体与外导体之间维持为绝缘状态。
【在先技术文献】
【专利文献】
【专利文献1】日本特开2020-42988号公报
【专利文献2】日本特开2014-241251号公报
【专利文献3】日本特开2011-86415号公报
【专利文献4】日本特开平6-60943号公报
【发明的概要】
【发明要解决的课题】
然而，在将屏蔽连接器设置于电路基板的情况下，从实现屏蔽性能的提高的观点出发，优选外导体将内导体包围至内导体与电路基板的导电部连接的部位的附近。
然而，例如，如果在电路基板的表层形成包含导电部的表层配线，则外导体与表层配线电磁场地耦合(电磁场耦合)，高频性能(通信性能)可能受损。
发明内容
因此，本公开的目的在于提供一种能够满足高频性能的屏蔽连接器。
【用于解决课题的方案】
本公开的屏蔽连接器是设置于电路基板的屏蔽连接器，其中，所述屏蔽连接器具备：内导体；外导体，将所述内导体包围；及电介质，配置在所述内导体与所述外导体之间，所述内导体具有延出部，所述延出部从所述电介质朝向所述电路基板延伸，所述外导体具有：底面，开口部在该底面开口；及背面，朝向后方，所述延出部具有基板连接部并配置在比所述背面靠前方处，所述基板连接部从所述开口部突出而与所述电路基板的导电部连接，，在所述外导体的所述底面形成有退避凹部，所述退避凹部从所述外导体的所述底面中的所述开口部的后缘部向后方延伸而向所述背面开口。
【发明效果】
根据本公开，能够提供一种可满足高频性能的屏蔽连接器。
附图说明
图1是本公开的实施方式1的屏蔽连接器的分解立体图。
图2是表示屏蔽连接器与对方侧连接器的嵌合状态的剖视图。
图3是将第一外导体与第二外导体的组装状态局部放大的剖视图。
图4是表示将第二外导体的底面及其周边构造局部放大的仰视图。
图5是表示将屏蔽连接器在与底部对应的位置处水平地剖切的状态的局部放大剖视图。
图6是用于说明第一外导体相对于壳体的组装工序的立体图。
图7是表示第一外导体侧抵接部与第一壳体侧抵接部的接触状态的局部放大剖视图。
图8是用于说明第二外导体相对于第一外导体的组装工序的立体图。
图9是表示凹部的接触面部与凸部的接触面部的接触状态的局部放大剖视图。
图10是表示第二外导体侧抵接部与第二壳体侧抵接部的接触状态的局部放大剖视图。
图11是表示压入凹部与压入凸部的嵌合状态的局部放大剖视图。
图12是设置于电路基板的屏蔽连接器的后视图。
图13是表示退避凹部及其周边构造的局部放大后视图。
图14是壳体的后视图。
图15是表示第一壳体侧抵接部及其周边构造的局部放大立体图。
图16是壳体的仰视图。
图17是壳体的主视图。
图18是第一外导体的立体图。
图19是第一外导体的主视图。
图20是第一外导体的后视图。
图21是第二外导体的立体图。
图22是从与图21不同的方向观察第二外导体而得到的立体图。
图23是第二外导体的主视图。
图24是第二外导体的侧视图。
图25是第二外导体的俯视图。
【标号说明】
10…屏蔽连接器
11…长尺寸的内导体(内导体)
12…短尺寸的内导体(内导体)
13…第一外导体(外导体)
14…第二外导体(外导体)
15…外导体管(外导体)
16…长尺寸的电介质(电介质)
17…短尺寸的电介质(电介质)
18…壳体
19…壳体主体
21…护罩
22…***孔
23…嵌合凹部
24…凹部内肋
25…凹槽
26…起模凹部
27…嵌合孔
28…第一卡定突起
29…第一壳体侧抵接部(壳体侧抵接部)
31…壳体侧部
32…第二卡定突起
33…第二壳体侧抵接部(壳体侧抵接部)
34…嵌合槽
35…分隔部
36…壳体锁定部
37…上部
38…侧部
39…嵌合承受部
41…装配部
42…筒部
43…第一连结凸部
44…第一外导体侧抵接部(外导体侧抵接部)
45…压入凹部
46…通孔
47、48…第一外导体的突出部(突出部)
49…第二外导体的突出部(突出部)
51…第一外导体的槽部(槽部)
52、53…第二外导体的槽部(槽部)
54…腿部
55…位移限制面
56…凹部
57…平缓倾斜部
58…凹部的接触面部(接触面部)
59…底部
61…背部(嵌合部)
62…立起部(嵌合部)
63…连结部(嵌合部)
64、65、66、67、68、69…接触肋
71…横肋
72…凸部
73…倾斜部
74…凸部的接触面部(接触面部)
75…压入凸部
76…第二连结凸部
77…第二外导体侧抵接部(外导体侧抵接部)
78…按压肋
79…切口部
81…前侧的开口部(开口部)
82…第一开口部(开口部)
83…第二开口部(开口部)
84…前方安装部(安装部)
85…侧方安装部(安装部)
86…共用安装部(安装部)
87…补充安装部(安装部)
88…第一退避凹部(退避凹部)
89…第二退避凹部(退避凹部)
91…凹陷部
92…底面
93…背面
94…连接主体
95…侧片部
96…压入刀
101…筒状部
102…引出部
103…引导槽
104…水平部
105…延出部
106…对方侧连接部
107…基板连接部
124…孔内肋
200…电路基板
201…固定孔
202…连接孔
250…表层配线
300…对方侧连接器
301…空间部
303…对方侧内导体
具体实施方式
[本公开的实施方式的说明]
首先，列举本公开的实施形态进行说明。
本公开的屏蔽连接器是
(1)设置于电路基板的屏蔽连接器，其中，所述屏蔽连接器具备：内导体；外导体，将所述内导体包围；及电介质，配置在所述内导体与所述外导体之间，所述内导体具有延出部，所述延出部从所述电介质朝向所述电路基板延伸，所述外导体具有：底面，开口部在该底面开口；及背面，朝向后方，所述延出部具有基板连接部并配置在比所述背面靠前方处，所述基板连接部从所述开口部突出而与所述电路基板的导电部连接，，在所述外导体的所述底面形成有退避凹部，所述退避凹部从所述外导体的所述底面中的所述开口部的后缘部向后方延伸而向所述背面开口。
根据上述结构，即使假设在电路基板形成包含导电部的表层配线，通过退避凹部也能够使外导体从表层配线分离，因此能够抑制外导体与表层配线之间的电磁场耦合的发生。其结果是，上述结构能够提高屏蔽连接器的高频性能。
(2)优选的是，所述开口部具有第一开口部及第二开口部，所述第一开口部及所述第二开口部在所述外导体的所述底面中沿宽度方向隔开间隔地配置，所述退避凹部具有第一退避凹部及第二退避凹部，所述第一退避凹部及所述第二退避凹部与所述第一开口部及所述第二开口部分别对应地形成，在所述外导体的所述底面中的所述第一退避凹部与所述第二退避凹部之间形成有向所述电路基板安装的安装部。
在内导体从第一开口部及第二开口部分别突出且内导体沿宽度方向相邻配置的情况下，由于在外导体的底面中的第一退避凹部与第二退避凹部之间形成安装部，因此能够抑制沿宽度方向相邻的内导体之间的串扰(串音)。
(3)所述安装部可以在所述第一退避凹部及所述第二退避凹部中分别沿着所述底面的靠宽度方向中央的侧缘部延伸地形成。
在第一开口部及第二开口部的各自的后缘部形成第一退避凹部及第二退避凹部，因此存在难以形成安装部这样的情况。相对于此，上述结构在位于第一开口部及第二开口部的各自的后缘部的附近的、第一退避凹部及第二退避凹部的各自的侧缘部延伸地形成安装部，因此能够具有高可靠性地抑制沿宽度方向相邻的内导体之间的串扰。
[本公开的实施方式的详情]
以下，参照附图，说明本公开的具体例。需要说明的是，本发明没有限定为该例示，由权利要求书公开，并意图包含与权利要求书等同的意思及范围内的全部变更。
<实施方式1>
实施方式1的屏蔽连接器10是设置于电路基板200的基板用的屏蔽连接器。如图1及图2所示，屏蔽连接器10具备：内导体11、12；将内导体11、12的外周包围的外导体13、14、15；配置在内导体11、12与外导体13、14、15之间的电介质16、17；将外导体13、14、15连结的壳体18。
外导体13、14、15及内导体11、12是金属等导电性构件。电介质16、17及壳体18是合成树脂等的绝缘性构件。壳体18嵌合于对方侧连接器300。需要说明的是，在以下的说明中，在前后方向上，将壳体18在嵌合时与对方侧连接器300相对的一侧设为前侧。上下方向是相对于电路基板200设置屏蔽连接器10的一侧设为上侧。图1及图2的上侧成为上侧。在图1及图2中，通过标号“U”表示上侧，通过标号“F”表示前侧。而且，在以下的说明中，左右方向是与前后方向及上下方向交叉的方向，与宽度方向同义。
(壳体)
如图1所示，壳体18在整体上呈矩形的外形形状，具有壳体主体19和从壳体主体19向前方突出的护罩21。如图14及图17所示，壳体主体19具有沿前后方向贯通的多个，在本实施方式1的情况下为四个***孔22。各***孔22呈截面圆形，上下一对且沿宽度方向排列配置。
如图14所示，在壳体主体19的后表面形成有将壳体主体19的中心部分保留而凹陷的形状的嵌合凹部23。在嵌合凹部23的内周面形成有多个凹部内肋24。在各***孔22的内周面形成有多个孔内肋124。如图6所示，各凹部内肋24及各孔内肋124分别在嵌合凹部23的内周面及各***孔22的内周面中沿前后方向延伸地形成。如图2所示，向壳体主体19的***孔22***后述的外导体管15。虽然未图示，但是向壳体主体19的嵌合凹部23***后述的第一外导体13的各筒部42(参照图6)。各凹部内肋24及各孔内肋124分别与各筒部42的外周面及外导体管15的外周面接触。
如图14及图17所示，在壳体主体19的上端部形成有起模凹部26。起模凹部26以对后述的壳体锁定部36进行成形的模具的拉拔为起因而形成。而且，在壳体主体19的上端部，在起模凹部26的左右两侧形成有一对嵌合孔27。各嵌合孔27沿前后方向贯通壳体主体19的上端部，与嵌合凹部23及护罩21内连通。
如图15所示，在嵌合凹部23的内周面的上端部凹陷设置有与各嵌合孔27的后端部分对应的一对凹槽25。在壳体主体19的后端形成有以横穿各凹槽25的方式沿宽度方向延伸的一对第一卡定突起28。各第一卡定突起28面向壳体主体19的后表面，向嵌合凹部23侧突出。如图7所示，各第一卡定突起28的前表面(朝向前方的面)成为沿着宽度方向的第一壳体侧抵接部29。
如图2及图7所示，后述的第一外导体13的第一连结凸部43以陷入的方式被压入于壳体主体19的凹槽25，后述的第一外导体侧抵接部44与第一壳体侧抵接部29接触。
如图14所示，壳体主体19具有将嵌合凹部23的左右两侧分隔的一对壳体侧部31。一对第二卡定突起32向嵌合凹部23侧突出地形成于各壳体侧部31的下端侧的内表面(相互相对的面)。
如图16所示，第二卡定突起32的前表面(朝向前方的面)成为沿着宽度方向的第二壳体侧抵接部33。在壳体主体19中，在各第二卡定突起32的第二壳体侧抵接部33和与各第二卡定突起32在前方相对的嵌合凹部23的里面之间形成有一对嵌合槽34。各嵌合槽34在各第二卡定突起32与嵌合凹部23的里面之间，向上下方向及宽度方向内侧开放。
如图10所示，后述的第二外导体14的第二连结凸部76从下方***于壳体主体19的嵌合槽34，后述的第二外导体侧抵接部77的按压肋78以按压状态与第二壳体侧抵接部33接触。
护罩21呈方筒状。如图2所示，对方侧连接器300***而嵌合于护罩21。如图17所示，在护罩21形成有从壳体主体19的前表面向前方突出的一对分隔部35。各分隔部35***于在对方侧连接器300形成的空间部301(参照图1)。在护罩21的上壁形成有将对方侧连接器300卡定的壳体锁定部36。通过壳体锁定部36将对方侧连接器300卡定而将壳体18与对方侧连接器300保持为嵌合状态。
(外导体)
如图1及图2所示，外导体通过第一外导体13、第二外导体14、多个外导体管15构成。第一外导体13及第二外导体14为由铸造得来的锌合金、铝合金等压铸制的导电性刚体，相互由同一材料成形。第一外导体13及第二外导体14相互组装而构成一个壳体。外导体管15是对由黄铜等的比第一外导体13及第二外导体14高硬度的材料构成的金属制的板材进行弯曲加工而成的冲压成形体。
如图18～图20所示，第一外导体13具有俯视观察矩形形状的上部37和从上部37的左右两端向下突出的一对侧部38。并且，如图8及图20所示，第一外导体13在上部37与各侧部38之间具有向下方及后方开放的嵌合承受部39。
另外，如图20所示，第一外导体13具有与上部37及各侧部38分别相连而向嵌合承受部39侧加厚的形状的装配部41。如图18及图19所示，在第一外导体13的前表面突出形成有多个筒部42。各筒部42在上下两侧且沿宽度方向排列配置。各筒部42在上下左右相互连结，呈能够与嵌合凹部23嵌合的形状。
第一外导体13具有从上侧的各筒部42向上方突出的一对第一连结凸部43。各第一连结凸部43在上侧的各筒部42的全长上延伸，与第一外导体13的前表面相连成一体。各第一连结凸部43的上端侧比上部37向上方突出。如图20所示，各第一连结凸部43的上端侧的后表面(朝向后方的面)成为沿着上下方向及宽度方向的第一外导体侧抵接部44。
如图18及图19所示，在第一外导体13的前表面的下端部形成有压入凹部45。压入凹部45配置在下侧的各筒部42之间。具体而言，压入凹部45由下侧的各筒部42和将下侧的各筒部42沿宽度方向连结的连结部分划分，向前方及下方开放。压入凹部45的后方由第一外导体13的前表面闭塞。压入凹部45呈从开口侧的下端朝向里侧的上端逐渐增大宽度尺寸的燕尾槽形状。如图11所示，第二外导体14的后述的压入凸部75被压入于压入凹部45。
如图20所示，装配部41具有沿前后方向贯通的多个通孔46。各通孔46呈截面圆形，如图18及图19所示，前端部分形成在各筒部42的内侧。在第一外导体13与壳体18的连结状态下，各筒部42嵌入于壳体18的嵌合凹部23，如图2所示，装配部41的各通孔46与壳体主体19的各***孔22沿前后方向连通。
如图8及图20所示，在第一外导体13的宽度方向中央部形成有向嵌合承受部39侧突出的突出部47。如图20所示，突出部47在装配部41呈沿着上下方向的板状，配置于沿宽度方向相邻的通孔46之间。突出部47的下端与装配部41的下表面一起呈阶梯形状。装配部41的上侧的各通孔46对应于阶梯形状，比下侧的各通孔46向后方形成得较长(参照图2)。
如图20所示，在第一外导体13形成有多个槽部51。各槽部51具有在装配部41以将包围各通孔46的周壁的下部(包含阶梯形状的部分)切口的方式形成的结构、在上部37的后端部的内表面凹陷设置的结构。各槽部51配置于各个通孔46的每一个，向作为嵌合承受部39侧的下方及后方开放。
如图8所示，在各侧部38的下端的前后端部，四个腿部54向下方突出形成。各腿部54对应于第一外导体13的下端四个拐角部地配置。如图2、图3及图12所示，各腿部54定位地***于电路基板200的固定孔201。而且，如图8所示，在各侧部38的下端的前后中间部，肋状的突出部48向下方突出形成。
如图19所示，前侧的各腿部54的上部前表面构成作为沿着宽度方向的位移限制面55。如图4所示，位移限制面55相对于壳体主体19的第二卡定突起32，在第二卡定突起32的弹性位移方向上，与第二壳体侧抵接部33能够接触地相对。
如图20所示，在各侧部38的内表面(也是嵌合承受部39的内表面)的后侧下端部形成有一对凹部56。各凹部56向宽度方向内侧(各侧部38相互相对的一侧)及后方开放。如图6及图8所示，凹部56配置在后侧的腿部54的上端侧。如图9所示，凹部56的内表面的上侧部分设为相对于上下方向而向宽度方向外侧平缓地倾斜的平缓倾斜部57。各凹部56的内表面的下侧部分设为相对于上下方向而向宽度方向外侧以比平缓倾斜部57大的倾斜角倾斜的接触面部58。第二外导体14的后述的各凸部72的接触面部74陷入地与各凹部56的接触面部58接触。
如图8所示，第二外导体14从下方组装于第一外导体13。如图21所示，第二外导体14具有仰视观察矩形形状的底部59、从底部59的后端部立起的背部61、从底部59的靠后端部的位置立起的立起部62、在底部59的宽度方向中央部将背部61与立起部62连结的连结部63。背部61、立起部62及连结部63构成作为能够与第一外导体13的嵌合承受部39嵌合的嵌合部。
背部61及立起部62呈后视观察矩形的纵壁状。如图12所示，背部61将第一外导体13的后表面闭塞。如图24所示，立起部62的突出尺寸比背部61的突出尺寸小。立起部62的上端面与背部61的上端面之间的高低差对应于装配部41的阶梯形状的高低差。立起部62的上端面与连结部63的上端面以相同高度相连。
如图21、图23及图25所示，在第二外导体14的宽度方向中央部形成有槽部52。槽部52在背部61、连结部63、立起部62及底部59的各自的上表面及前表面呈阶梯状地连续凹陷设置。由此，背部61的槽部52的底面(里面)配置在比连结部63及立起部62的槽部52的底面高一段的位置。而且，连结部63及立起部62的槽部52的底面配置在比底部59的槽部52的底面高一段的位置。
如图21及图25所示，槽部52在宽度方向上相互相对的两侧面具有沿上下方向延伸的多个接触肋64。各接触肋64呈截面弧状。各接触肋64在与背部61、连结部63、立起部62及底部59分别对应的槽部52的两侧面沿前后方向隔开间隔地形成多个。在底部59的两侧面的前后中央部也形成有槽部53。如图25所示，槽部53在前后方向上相互相对的前后表面具有沿上下方向延伸的接触肋65。
如图21、图23及图25所示，在背部61、立起部62及底部59的各自的上表面，在隔着槽部52的左右两侧的部位形成有各一对的突出部49。各突出部49呈柱状，与槽部52平行地排列配置。在各突出部49的两侧面也形成有沿上下方向延伸的接触肋66。在背部61、立起部62及底部59的各自的上表面也形成有与各突出部49的接触肋66交叉而沿左右方向延伸的横肋71。
在第一外导体13及第二外导体14的组装状态下，如图5所示，第一外导体13的各突出部47、48嵌入于第二外导体14的各槽部52、53。而且，如图12示出一部分那样，第二外导体14的各突出部49嵌入于第一外导体13的各槽部51。如图5示出一部分那样，第二外导体14的各接触肋64、65、66与第一外导体13的各突出部47、48的两侧面(外表面)及第一外导体13的各槽部51的两侧面(内表面)接触。第二外导体14的各横肋71与第一外导体13的下表面(朝向下方的面)接触。此外，如图21～图23所示，在背部61及立起部62的各自的两侧面也形成有沿上下方向较长地延伸的接触肋67。该接触肋67与第一外导体13的各侧部38的内表面接触。
如图22及图25所示，第二外导体14在两侧面的下侧后端部具有一对凸部72。各凸部72是在底部59的两侧面中沿前后方向延伸的截面弧状的形态。各凸部72的前端侧与在背部61的两侧面形成的各接触肋67的下端相连成一体。如图9所示，凸部72的外表面的上侧部分设为相对于上下方向以比凹部56的平缓倾斜部57大的倾斜角倾斜的倾斜部73。凸部72的外表面的下侧部分设为相对于上下方向以比倾斜部73大的倾斜角倾斜的接触面部74。而且，凸部72的接触面部74与凹部56的接触面部58相比减小相对于上下方向的倾斜角。在第一外导体13及第二外导体14的组装状态下，凸部72嵌入于凹部56的下侧部分，接触面部74陷入地与凹部56的接触面部58接触。
如图21～图25所示，在底部59的前端部的上表面的宽度方向中央部突出形成有压入凸部75。压入凸部75呈柱状，除了上端部之外沿上下方向以一定的截面形状形成。压入凸部75配置在底部59的槽部52的前方。在压入凸部75的两侧面也形成有沿上下方向延伸的一对接触肋68。如图11所示，各接触肋68与压入凹部45的内表面接触。
如图25所示，第二外导体14具有从底部59的两侧面的前端向宽度方向外侧突出的一对第二连结凸部76。各第二连结凸部76的后表面(朝向后方的面)成为沿着宽度方向的第二外导体侧抵接部77。在各第二外导体侧抵接部77形成有沿上下方向延伸的截面弧状的按压肋78。如图10所示，第二外导体侧抵接部77的按压肋78以按压状态与第二卡定突起32的第二壳体侧抵接部33接触。
如图25所示，在底部59的前侧的与各第二外导体侧抵接部77相对的部位及底部59的后端的左右角部形成有切口部79。在各切口部79嵌合各腿部54的上端部。在各切口部79也形成有与各腿部54的上端部接触的接触肋69。
如图21及图25所示，在第二外导体14形成有多个开口部81、82、83。各开口部81、82、83呈截面矩形形状，在第二外导体14中，在隔着槽部52的左右两侧且在前后各自的位置配置。前侧的各开口部81位于立起部62的前方且形成于底部59的突出部49的后方，贯通底部59而向底面92(朝向下方的面，参照图8)开口。后侧的各开口部82、83由背部61、立起部62及连结部63划分，同样地贯通底部59而向底面92开口。需要说明的是，在以下的说明中，根据需要，有时将在宽度方向上相邻的后侧的开口部称为第一开口部82及第二开口部83。
如图2所示，在各开口部81、82、83嵌合有电介质16、17。装配于电介质16、17的内导体11、12使后述的基板连接部107从底部59的底面92穿过开口部81、82、83而向下方突出。从第一开口部82及第二开口部83突出的各个基板连接部107连接于在电路基板200的表面形成的作为表层配线250(参照图4)的一部分的导电部(虽然未图示，但是在表层配线250的前端部形成的部分)。表层配线250在电路基板200的表面中，从将基板连接部107软钎焊的焊盘向后方延伸地形成。
如图4所示，在底部59的底面92以包围各开口部81、82、83的周边的方式形成多个安装部84～87。各安装部84～87从底部59的底面92向下方较小地突出。各安装部84～87的下端面呈平坦状，软钎焊并连接于电路基板200的接地用的导电部。
具体而言，各安装部具有在前侧的各开口部81的前侧沿左右方向延伸的前方安装部84、在各开口部81、82、83的左右两侧沿前后方向延伸的侧方安装部85、在前侧的开口部81与后侧的开口部82、83之间沿左右方向延伸的共用安装部86。而且，在与第一开口部82及第二开口部83的各自的后侧对应的位置也形成有作为安装部的补充安装部87。
在底部59的底面92的后端部凹陷设置有退避凹部88、89。退避凹部由第一退避凹部88和第二退避凹部89构成，所述第一退避凹部88从第一开口部82的后缘部(后侧的开口缘部)向后方延伸，所述第二退避凹部89从第二开口部83的后缘部向后方延伸。如图12及图22所示，退避凹部88、89的后端向第二外导体14的与底面92交叉的背面93开口。退避凹部88、89呈截面矩形形状，在前方与开口部82、83连通，向后方及下方开放，另一方面，上方由背部61闭塞。如图13所示，内导体11的基板连接部107及电介质16的下端部在屏蔽连接器10的后视观察下，透过退避凹部88、89(图13中的退避凹部89)能够视觉辨认。
退避凹部88、89配置在电路基板200的表层配线250的上方(参照图4)。第二外导体14通过退避凹部88、89来避免与表层配线250的电连接。
补充安装部87在第一退避凹部88与第二退避凹部89之间，对应于各退避凹部88、89地形成。具体而言，补充安装部87沿着第一退避凹部88及第二退避凹部89的各自的两侧缘中的位于底部59的宽度方向中央侧的内侧的侧缘沿前后方向延伸地形成。
在第二外导体14的背面93的宽度方向中央部凹陷设置有凹陷部91。如图22所示，凹陷部91在第二外导体14的背面93，从底部59至背部61沿上下方向延伸地形成。凹陷部91在第二外导体14的底面92和背面93开口，向后方及下方开放。如图3所示，凹陷部91的内表面在与连结部63的上表面、立起部62的上表面及立起部62的前表面背对齐的位置与槽部52平行地配置。连结部63的壁厚在与凹陷部91对应的部位减少。如图4所示，补充安装部87在底部59的底面92中，在退避凹部88、89与凹陷部91之间沿宽度方向夹持地配置。
外导体管15通过对导电性的金属板进行弯曲加工等而一体形成，与第一外导体13及第二外导体14分别相比形成为薄壁。如图1所示，外导体管15具有沿前后方向延伸的圆筒状的连接主体94和从连接主体94的后端部的左右两侧向下方突出的一对侧片部95。
如图2所示，外导体管15从后方***于第一外导体13的通孔46。外导体管15对应于各通孔46而设置多个，在本实施方式1的情况下设置四个，如图1所示，分别形成为同一形状。如图1所示，在连接主体94的外周面，左右成对地形成有压入刀96。外导体管15通过各侧片部95接触止动于装配部41的通孔46的后端开口缘且各压入刀96卡定于通孔46的内表面而在第一外导体13被保持为防脱状态。
(电介质)
如图1所示，电介质16、17具有沿前后方向延伸的圆筒状的筒状部101和从筒状部101的后端部向下方突出的引出部102，形成为侧视观察L字形。内导体11、12的后述的水平部104***于筒状部101。在引出部102的后表面形成有沿上下方向延伸的引导槽103。引导槽103向后方开放。如图2所示，内导体11、12的后述的延出部105从后方嵌合于引导槽103。
电介质16、17的筒状部101以***于外导体管15的连接主体94的状态配置于第一外导体13的通孔46。电介质16、17的引出部102***于第二外导体14的开口部81、82、83。
如图1所示，电介质由长尺寸及短尺寸这两种电介质16、17构成。长尺寸的电介质16以使筒状部101配置于上侧的通孔46并使引出部102***于后侧的开口部82、83的状态保持于外导体13、14、15。短尺寸的电介质17以使筒状部101配置于下侧的通孔46并使引出部102***于前侧的开口部81的状态保持于外导体13、14、15。
(内导体)
如图1所示，内导体11、12为销状的端子，具有沿前后方向延伸的水平部104和从水平部104的后端部向下方延伸的延出部105，形成为侧视观察L字形。水平部104具有对方侧连接部106，所述对方侧连接部106在***于电介质16、17的筒状部101的状态下从筒状部101向前方突出。如图2所示，对方侧连接部106向护罩21内突出，在壳体18与对方侧连接器300的嵌合状态下，与对方侧内导体303电连接。延出部105具有基板连接部107，所述基板连接部107在***于电介质16、17的引出部102的引导槽103的状态下从引出部102向下方突出。基板连接部107与延出部105的上侧部分相比形成为细径。
如图1所示，内导体由长尺寸及短尺寸这两种内导体11、12构成。长尺寸的内导体11保持于长尺寸的电介质16。短尺寸的内导体12保持于短尺寸的电介质17。
(屏蔽连接器的组装方法及作用)
首先，将各内导体11、12的水平部104从后方***并保持于对应的电介质16、17的筒状部101(参照图2)。内导体11、12的延出部105在***于引导槽103的状态下向引出部102的后表面侧露出配置。接下来，将各电介质16、17的筒状部101从后方***并保持于对应的外导体管15的连接主体94。然后，将各外导体管15的连接主体94从后方***并保持于对应的第一外导体13的通孔46。如图6所示，外导体管15的连接主体94的前端部从第一外导体13的筒部42向前方突出配置。需要说明的是，电介质16、17向外导体管15的***作业也可以在外导体管15向第一外导体13的***作业之后进行。
接下来，将第一外导体13从后方连结于壳体18(参照图6)。在第一外导体13的连结过程中，第一连结凸部43越过第一卡定突起28而嵌合于嵌合孔27。在第一外导体13的连结完成时，筒部42与嵌合凹部23的里面接触，第一外导体13的连结动作停止，且第一连结凸部43被嵌入压入于凹槽25。并且，如图2及图7所示，第一壳体侧抵接部29与第一外导体侧抵接部44沿前后方向相互面对地接触。通过将第一连结凸部43向凹槽25压入而第一外导体侧抵接部44与第一壳体侧抵接部29相互牢固地接触而能够维持其接触状态。
接下来，将第二外导体14从下方组装于第一外导体13(参照图8)。在第二外导体14的组装过程的结尾，凸部72的倾斜部73与侧部38干涉，侧部38以上部37侧为支点向宽度方向外侧稍微挠曲变形。在第二外导体14的组装完成时，第一外导体13的各突出部47、48与第二外导体14的槽部52、53的底面接触等，第二外导体14的组装动作停止，且在侧部38作用有恢复力，如图9所示，凸部72嵌合于凹部56，凸部72的接触面部74与凹部56的接触面部58接触。在此，在凸部72的接触面部74与凹部56的接触面部58之间设置重叠量，因此两接触面部58、74相互牢固地接触而能够维持其接触状态。
即使假设对于第一外导体13及第二外导体14施加上下方向的振动力，凹部56的接触面部58与凸部72的接触面部74也维持接触状态，因此能够确保第一外导体13及第二外导体14的电连接可靠性。如图12所示，凹部56及凸部72的嵌合状态在后视观察下能够视觉辨认。
另外，在第二外导体14的组装完成时，压入凸部75从下方嵌合于压入凹部45，如图11所示，压入凸部75的各接触肋68以压扁状态与压入凹部45的开口侧的内表面接触。因此，第二外导体14在后端侧维持两接触面部58、74的接触状态，在前端侧维持压入凸部75及压入凹部45的接触状态，由此相对于第一外导体13不会沿前后方向倾斜而稳定地保持。
另外，在第二外导体14的组装完成时，如图10所示，第二连结凸部76嵌合于壳体18的嵌合槽34，第二外导体侧抵接部77的按压肋78陷入地与第二壳体侧抵接部33接触，第二外导体侧抵接部77相对于壳体18被保持为防脱状态。第一外导体13的各腿部54嵌合于底部59的各切口部79。在此，前侧的腿部54的位移限制面55与第二卡定突起32的第二壳体侧抵接部33相反侧的后表面能够接触地接近配置。即使假设异物等与壳体18的第二卡定突起32干涉而第二卡定突起32要向宽度方向外侧扩开位移，由于第一外导体13的位移限制面55沿其位移方向相对，因此也能抑制第二卡定突起32的位移。其结果是，能维持第二壳体侧抵接部33与第二外导体侧抵接部77的组装状态，能够抑制外导体13、14、15与壳体18的晃动。
此外，在第二外导体14的组装完成时，第二外导体14的作为嵌合部的背部61、立起部62及连结部63嵌合于第一外导体13的嵌合承受部39(参照图3)，第二外导体14的各突出部49嵌合于第一外导体13的各槽部51(参照图12)，并且第一外导体13的各突出部47、48嵌合于第二外导体14的各槽部52、53(参照图5)。第二外导体14的各接触肋64～69以压扁状态与第一外导体13的各槽部51的内表面及各突出部47、48的外表面等的对应面接触。由此，在第一外导体13与第二外导体14之间形成有多个经由各接触肋64～69的电连接构造(触点构造)。因此，能够提高与第一外导体13及第二外导体14的电连接可靠性。
各接触肋64～69与对应面沿上下方向接触。因此，即使假设向第一外导体13及第二外导体14施加上下方向的振动力，也能够维持各接触肋64～69的接触状态。特别是在本实施方式1的情况下，各接触肋64～69在第二外导体14的各槽部52、53的内表面及各突出部49的外表面形成多个，第二外导体14的各突出部49嵌合于第一外导体13的各槽部51，第一外导体13的各突出部47、48嵌合于第二外导体14的各槽部52、53，因此各接触肋64～69能够可靠地接触对应面。
在第一外导体13及第二外导体14的组装状态下，如图2所示，立起部62以从后方覆盖在下侧的通孔46配置的外导体管15、短尺寸的电介质17及短尺寸的内导体12的方式配置。而且，背部61以从后方覆盖在上侧的通孔46配置的外导体管15、长尺寸的电介质16及长尺寸的内导体11的方式配置。内导体11、12的延出部105成为除了基板连接部107之外由外导体13、14、15包围整周的状态。通过以上所述，屏蔽连接器10的组装完成。
接下来，屏蔽连接器10设置于电路基板200的表面(参照图2)。各内导体11、12的基板连接部107***于电路基板200的连接孔202，第一外导体13的各腿部54***于电路基板200的固定孔201，各安装部84～87载置于电路基板200的导电部的焊盘上。在该状态下，进行回流焊，由此将各内导体11、12的基板连接部107焊料连接于电路基板200的连接孔202中的信号用的导电部分。而且，各腿部54被焊料固定于固定孔201，各安装部84～87被焊料连接于接地用的导电部。
如图4所示，各内导体11、12在第二外导体14的底面92将周围通过多个安装部84～87包围。因此，能抑制在宽度方向及前后方向上相邻的内导体11、12之间的串扰。在电路基板200形成有从与第一开口部82及第二开口部83对应的位置向后方延伸的表层配线250。相对于此，在第二外导体14的底面92，在第一开口部82的后方形成有第一退避凹部88，在第二开口部83的后方形成有第二退避凹部89。因此，从与第一开口部82对应的位置向后方延伸的表层配线250通过第一退避凹部88能够避免与第二外导体14的电接触。而且，从与第二开口部83对应的位置向后方延伸的表层配线250通过第二退避凹部89能够避免与第二外导体14的电接触。其结果是，能够阻止外导体13、14与表层配线250电磁场耦合的事态。
另外，在第一退避凹部88与第二退避凹部89之间形成有沿着各退避凹部88、89的内侧的侧缘在前后方向上延伸的作为安装部的补充安装部87，因此能够具有高可靠性地抑制在第一开口部82及第二开口部83配置的长尺寸的内导体11之间的串扰。
[本公开的其他的实施方式]
应考虑的是本次公开的上述实施方式1在全部的点上为例示而不是限制性内容。
在上述实施方式1的情况下，突出部形成于第一外导体和第二外导体这两方。然而，根据其他的实施方式，突出部也可以仅形成于第一外导体和第二外导体中的任一方。
在上述实施方式1的情况下，接触肋形成于突出部的外表面和槽部的内表面这两方。然而，根据其他的实施方式，接触肋也可以仅形成于突出部的外表面和槽部的内表面中的任一方。
在上述实施方式1的情况下，接触肋仅形成于第二外导体。然而，根据其他的实施方式，接触肋也可以形成于第一外导体，还可以形成于第一外导体和第二外导体这两方。
在上述实施方式1的情况下，凹部形成于第一外导体的嵌合承受部的内表面，凸部形成于第二外导体的嵌合部的外表面。然而，根据其他的实施方式，也可以将凹部形成于第二外导体的嵌合部的外表面，将凸部形成于第一外导体的嵌合承受部的内表面。
在上述实施方式1的情况下，外导体由第一外导体、第二外导体及外导体管构成。然而，根据其他的实施方式，外导体也可以由第一外导体及第二外导体构成而不具备外导体管。例如，相当于外导体管的连接主体的筒状部分也可以与第一外导体一体形成。

Claims (3)

1.一种屏蔽连接器，设置于电路基板，其中，
所述屏蔽连接器具备：内导体；外导体，将所述内导体包围；及电介质，配置在所述内导体与所述外导体之间，
所述内导体具有延出部，所述延出部从所述电介质朝向所述电路基板延伸，
所述外导体具有：底面，开口部在该底面开口；及背面，朝向后方，
所述延出部具有基板连接部并配置在比所述背面靠前方处，所述基板连接部从所述开口部突出而与所述电路基板的导电部连接，
在所述外导体的所述底面形成有退避凹部，
所述退避凹部从所述外导体的所述底面中的所述开口部的后缘部向后方延伸而向所述背面开口。
2.根据权利要求1所述的屏蔽连接器，其中，
所述开口部具有第一开口部及第二开口部，所述第一开口部及所述第二开口部在所述外导体的所述底面中沿宽度方向隔开间隔地配置，
所述退避凹部具有第一退避凹部及第二退避凹部，所述第一退避凹部及所述第二退避凹部与所述第一开口部及所述第二开口部分别对应地形成，
在所述外导体的所述底面中的所述第一退避凹部与所述第二退避凹部之间形成有向所述电路基板安装的安装部。
3.根据权利要求2所述的屏蔽连接器，其中，
所述安装部在所述第一退避凹部及所述第二退避凹部中分别沿着所述底面的靠宽度方向中央的侧缘部延伸地形成。
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