CN116508168A - 荧光体粉末、发光装置、图像显示装置和照明装置 - Google Patents
荧光体粉末、发光装置、图像显示装置和照明装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116508168A CN116508168A CN202180076610.8A CN202180076610A CN116508168A CN 116508168 A CN116508168 A CN 116508168A CN 202180076610 A CN202180076610 A CN 202180076610A CN 116508168 A CN116508168 A CN 116508168A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- phosphor
- light
- phosphor powder
- powder
- emitting device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 121
- 239000000843 powder Substances 0.000 title claims abstract description 98
- 238000005286 illumination Methods 0.000 title description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 36
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 claims abstract description 16
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 238000000790 scattering method Methods 0.000 claims abstract description 8
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 claims description 5
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 30
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 26
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 18
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 17
- 239000000047 product Substances 0.000 description 17
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 16
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 15
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 14
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 13
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 12
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 11
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 10
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 9
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 9
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 7
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 6
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 238000000634 powder X-ray diffraction Methods 0.000 description 5
- GCLGEJMYGQKIIW-UHFFFAOYSA-H sodium hexametaphosphate Chemical compound [Na]OP1(=O)OP(=O)(O[Na])OP(=O)(O[Na])OP(=O)(O[Na])OP(=O)(O[Na])OP(=O)(O[Na])O1 GCLGEJMYGQKIIW-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 5
- 235000019982 sodium hexametaphosphate Nutrition 0.000 description 5
- 239000001577 tetrasodium phosphonato phosphate Substances 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 4
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 4
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- 238000002189 fluorescence spectrum Methods 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- 150000002642 lithium compounds Chemical class 0.000 description 3
- IDBFBDSKYCUNPW-UHFFFAOYSA-N lithium nitride Chemical compound [Li]N([Li])[Li] IDBFBDSKYCUNPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000006228 supernatant Substances 0.000 description 3
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 2
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical group N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BCZWPKDRLPGFFZ-UHFFFAOYSA-N azanylidynecerium Chemical compound [Ce]#N BCZWPKDRLPGFFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 2
- 238000004993 emission spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 238000005194 fractionation Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910017488 Cu K Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017541 Cu-K Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010100 LiAlSi Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910012506 LiSi Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 229920000995 Spectralon Polymers 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 calcium nitride Chemical class 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000011362 coarse particle Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 238000007500 overflow downdraw method Methods 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 1
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- PYWVYCXTNDRMGF-UHFFFAOYSA-N rhodamine B Chemical compound [Cl-].C=12C=CC(=[N+](CC)CC)C=C2OC2=CC(N(CC)CC)=CC=C2C=1C1=CC=CC=C1C(O)=O PYWVYCXTNDRMGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940043267 rhodamine b Drugs 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000007873 sieving Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
- C09K11/08—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
- C09K11/64—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing aluminium
- C09K11/646—Silicates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
- C09K11/08—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
- C09K11/77—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals
- C09K11/7715—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals containing cerium
- C09K11/77218—Silicon Aluminium Nitrides or Silicon Aluminium Oxynitrides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B21/00—Nitrogen; Compounds thereof
- C01B21/082—Compounds containing nitrogen and non-metals and optionally metals
- C01B21/0821—Oxynitrides of metals, boron or silicon
- C01B21/0826—Silicon aluminium oxynitrides, i.e. sialons
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
- C09K11/08—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
- C09K11/0883—Arsenides; Nitrides; Phosphides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
- C09K11/08—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
- C09K11/64—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing aluminium
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
- H01L33/502—Wavelength conversion materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2002/00—Crystal-structural characteristics
- C01P2002/50—Solid solutions
- C01P2002/52—Solid solutions containing elements as dopants
- C01P2002/54—Solid solutions containing elements as dopants one element only
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2002/00—Crystal-structural characteristics
- C01P2002/70—Crystal-structural characteristics defined by measured X-ray, neutron or electron diffraction data
- C01P2002/72—Crystal-structural characteristics defined by measured X-ray, neutron or electron diffraction data by d-values or two theta-values, e.g. as X-ray diagram
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2004/00—Particle morphology
- C01P2004/51—Particles with a specific particle size distribution
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2004/00—Particle morphology
- C01P2004/60—Particles characterised by their size
- C01P2004/61—Micrometer sized, i.e. from 1-100 micrometer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2006/00—Physical properties of inorganic compounds
- C01P2006/60—Optical properties, e.g. expressed in CIELAB-values
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Luminescent Compositions (AREA)
Abstract
一种荧光体粉末,包含荧光体粒子,该荧光体粒子是由通式Mx(Si,Al)2(N,O)3±y(其中,M为Li和一种以上的碱土金属元素,0.52≤x≤0.9,0.06≤y≤0.36)表示且M的一部分被Ce元素取代的荧光体,Si/Al原子比为1.5~6,且O/N原子比为0~0.1,M的5~50mol%为Li,M的0.5~10mol%为Ce。将用激光衍射散射法测定该荧光体粉末所得的体积基准累积10%直径、体积基准累积50%直径和体积基准累积90%直径分别设为D10、D50和D90时,(D90‑D10)/D50为0.7~1.1。
Description
技术领域
本发明涉及荧光体粉末、发光装置、图像显示装置和照明装置。
背景技术
为了制造白色LED(Light Emitting Diode,发光二极管),通常使用荧光体。即,作为用于由从蓝色LED发出的蓝色光得到白光的波长转换材料,可使用荧光体。
伴随着白色LED在照明用途中的普及、白色LED向图像显示装置的应用的研究等,正在持续进行能够将蓝色光转换成更长波长的光的荧光体的开发。
作为改良荧光体的一个观点,可举出改变荧光体的化学组成。
例如,专利文献1中记载了一种荧光体,是由通式Mx(Si,Al)2(N,O)3±y(其中,M为Li和一种以上的碱土金属元素,0.52≤x≤0.9,0.06≤y≤0.23)表示且M的一部分被Ce元素取代的荧光体,Si/Al原子比为1.5~6,且O/N原子比为0~0.1,M的5~50mol%为Li,M的0.5~10mol%为Ce。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利第5969391号公报
发明内容
作为本发明人的发现,专利文献1中记载的荧光体在蓝色光的转换效率的方面、具体而言在对荧光体照射蓝色光时的荧光峰值强度、内量子效率和外量子效率的方面尚有改善的余地。
本发明人的一个目的在于提供对荧光体照射蓝色光时的荧光峰值强度大且内量子效率和外量子效率良好的荧光体粉末,进行了本次的研究。
本发明人等经过研究,结果完成了以下提供的发明。
根据本发明,提供一种荧光体粉末,包含荧光体粒子,
上述荧光体粒子是由通式Mx(Si,Al)2(N,O)3±y(其中,M为Li和一种以上的碱土金属元素,0.52≤x≤0.9,0.06≤y≤0.36)表示且M的一部分被Ce元素取代的荧光体,Si/Al原子比为1.5~6,且O/N原子比为0~0.1,M的5~50mol%为Li,M的0.5~10mol%为Ce,
将用激光衍射散射法测定该荧光体粉末所得的体积基准累积10%直径、体积基准累积50%直径和体积基准累积90%直径分别设为D10、D50和D90时,(D90-D10)/D50为0.7~1.1。
另外,根据本发明,提供一种发光装置,具备上述的荧光体粉末和发光光源。
另外,根据本发明,提供一种图像显示装置,具备上述的发光装置。
另外,根据本发明,提供一种照明装置,具备上述的发光装置。
本发明的荧光体粉末具有高的内量子效率,而且具有良好的蓝色光的转换效率。
附图说明
图1是表示发光装置的结构的一个例子的截面示意图。
图2是对实施例1的荧光体进行X射线粉末衍射(XRD)测定而得的XRD图案。
具体实施方式
以下,参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。
在附图中,对同样的构成要素标注同样的符号,适当地省略说明。
附图只是用于说明。附图中的各部件的形状、尺寸比等未必与现实的物品对应。
本说明书中,数值范围的说明中“X~Y”的记载只要没有特别说明,则是指X以上且Y以下。例如,“1~5质量%”是指“1质量%以上且5质量%以下”。
<荧光体粉末>
本实施方式的荧光体粉末包含由通式Mx(Si,Al)2(N,O)3±y表示的荧光体粒子。该通式中,M为Li和一种以上的碱土金属元素,0.52≤x≤0.9,0.06≤y≤0.36。另外,M的一部分被Ce元素取代,Si/Al原子比为1.5~6,O/N原子比为0~0.1,M的5~50mol%为Li,M的0.5~10mol%为Ce。
另外,将用激光衍射散射法测定本实施方式的荧光体粉末所得的体积基准累积10%直径、体积基准累积50%直径和体积基准累积90%直径分别设为D10、D50和D90时,(D90-D10)/D50为0.7~1.1。
本实施方式的荧光体粉末至少在(D90-D 10)/D 50为0.7~1.1这点上与专利文献1中记载的荧光体不同。本实施方式的荧光体粉末与专利文献1中记载的荧光体相比,具有良好的蓝色光的转换效率。
(D90-D10)/D50这个指标可以解释为由D50标准化的荧光体粉末的粒径分布的“尖锐度”。
(D90-D10)/D50为1.1以下,即,荧光体粉末的粒径分布足够尖锐例如与荧光体粉末中的过于微细而发光效率差的粒子(微粉)较少相对应。因此,认为本实施方式的荧光体粉末的蓝色光的转换效率良好。
顺便说一下,存在(D90-D10)/D50越小,微粉越少的趋势。但是,鉴于制造耗费的工夫、成本等,本实施方式中将下限设为0.7。
本实施方式的荧光体粉末可以通过使用适当的材料并选择适当的制造方法·制造条件来制造。作为“适当的制造方法·制造条件”,例如,有(i)对荧光体粉末实施适当的分级处理(优选为沉降分级),(ii)设计荧光体粉末的粉碎方法等中的1种或2种以上。制造方法·制造条件的详细情况在后面详述。
继续与本实施方式的荧光体粉末有关的说明。
(晶体结构、化学组成等)
荧光体晶体的骨架结构是通过(Si,Al)-(N,O)4正四面体键合而构成的,M元素位于其间隙。上述通式的组成在通过M元素的化合价及量、Si/Al比、N/O比的参数整体而维持电中性的广泛的范围内成立。作为上述通式表示的代表性荧光体,有M元素为Ca且x=1、并且Si/Al=1、O/N=0的CaAlSiN3。CaAlSiN3的Ca的一部分被Eu取代时成为红色荧光体,被Ce取代时成为黄色~橙色荧光体。
本实施方式的荧光体粉末所含的荧光体粒子的晶体结构通常以CaAlSiN3晶体为基础。该荧光体粒子的特征之一是以即便Ce激活也可得到非常高的发光效率的方式大幅改变了构成元素、组成这点。
上述通式中,M元素为Li元素与碱土金属元素的组合,其一部分被成为发光中心的Ce元素取代。通过使用Li元素,并利用其与二价的碱土元素和三价的Ce元素的组合,能够广泛地控制M元素的平均化合价。另外,Li+的离子半径非常小,可以根据其量大幅改变晶体尺寸而得到多样的荧光发光。
上述通式中的M元素的系数x为0.52~0.9,优选为0.6~0.9,更优选为0.7~0.9。如果系数x超过0.9,也就是接近CaAlSiN3晶体,则有荧光强度下降的趋势,如果系数x小于0.52,则大量生成目标晶相以外的异相,因此有荧光强度明显下降的趋势。
本实施方式中,通过M元素的平均化合价或量、Si/Al比和O/N比而维持电中性,并且在单一晶体中没有缺陷等的情况下,y=0。然而,当考虑荧光体整体的组成时,存在第二晶相或非晶相,或者当考虑晶体自身时,也会因晶体缺陷而导致电荷失衡。本实施方式中,从提高荧光强度的观点考虑,y优选为0.06~0.36,更优选为0.1~0.35,进一步优选为0.06~0.23。
本实施方式中,O/N原子比(摩尔比)为0~0.1,优选为0.01~0.08,进一步优选为0.02~0.07。如果O/N原子比过大,则有异相生成量增大,发光效率下降,并且晶体的共价性下降,导致温度特性的劣化(高温下的亮度下降)的趋势。
关于Si/Al原子比(摩尔比),通常如果M元素的平均化合价或量和O/N原子比成为规定的范围,则必然确定Si/Al原子比。Si/Al原子比为1.5~6,优选为2~4,更优选为2.5~4。
荧光体粒子中的Li含量为M元素的5~50mol%,优选为15~45mol%,进一步优选为25~45mol%。Li的效果在5mol%以上时容易发挥,但如果超过50mol%,则无法维持作为目标的荧光体的晶体结构而生成异相,发光效率容易下降。
慎重起见在此说明,“Li含量”是指最终得到的荧光体粉末中的Li含量,并非原料配合基底的量。原料中使用的Li化合物的蒸气压高,容易挥发,想要在高温下合成氮化物·氮氧化物时,挥发很多的量。即,原料配合基底的Li量与最终产物中的含量相差甚远,不意味着荧光体中的Li含量。
如果作为荧光体粒子的发光中心的Ce的含量过少,则有对发光的贡献变小的趋势,若Ce的含量过多,则有因Ce3+间的能量传递而引起荧光体的浓度猝灭的趋势。因此,Ce的含量为M元素的0.5~10mol%,优选为0.5~5mol%。
作为上述通式中的M元素使用的碱土金属元素,可以为任意的元素,但使用Ca时,可得到高的荧光强度,在广泛的组成范围内使晶体结构稳定。因此,M元素优选含有Ca。M元素可以为多个碱土金属元素的组合,例如Ca元素的一部分可以被Sr元素取代。
荧光体粒子的晶体结构为斜方晶系,可以为与上述的CaAlSiN3晶体相同的结构。作为CaAlSiN3晶体的晶格常数的一个例子,a=0.98007nm,b=0.56497nm,c=0.50627nm。本实施方式中,晶格常数通常为a=0.935~0.965nm,b=0.550~0.570nm,c=0.480~0.500nm,与CaAlSiN3晶体相比,均为较小的值。该晶格常数的范围反映了上述的构成元素和组成。
荧光体粒子中存在的晶相优选为上述的晶体单相。但是,只要对荧光特性没有大的影响,则荧光体粒子可以包含异相。作为在蓝色光激发的情况下对荧光特性的影响低的异相,可举出α赛隆、AlN、LiSi2N3、LiAlSi2N4等。异相的量优选为用X射线粉末衍射法评价时的其它晶相的衍射线强度相对于上述晶相的最强衍射线强度为40%以下的量。
本实施方式的荧光体粉末被紫外线~可见光的广泛的波长区域的光激发。例如照射波长455nm的蓝色光时,有时展现出峰值波长为570~610nm的橙色且荧光光谱的半峰宽为125nm以上的广阔的荧光发光。这样的荧光体粉末适合作为各种发光装置用荧光体。另外,本实施方式的荧光体粉末与以CaAlSiN3为代表的现有的氮化物·氮氧化物系荧光体同样,耐热性、耐化学稳定性优异,另外具有温度上升所致的亮度下降小的特性。这样的特性特别适合要求耐久性的用途。
(粒径分布)
如上所述,本实施方式的荧光体粉末中,(D90-D10)/D50为0.7~1.1。该值优选为0.75~1.05,更优选为0.75~1,进一步优选为0.75~0.95。
本实施方式中,通过适当地设计与除(D90-D10)/D50以外的粒径分布有关的指标,有时能够进一步提高蓝色光的转换效率,或者提高各性能的平衡。具体而言如下。
本实施方式的荧光体粉末的用激光衍射散射法测定的体积基准累积10%直径D10优选为5μm~12μm,更优选为7μm~11μm。D10为较大的值可以说是将荧光体粉末中的微粉(具有降低蓝色光的转换效率的趋势的过于微细的荧光体粒子)的量较少的事情用与(D90-D10)/D50不同的指标来表示。通过使D10为一定程度的较大的值,有进一步提高蓝色光的转换效率的趋势。
本实施方式的荧光体粉末的用激光衍射散射法测定的体积基准累积50%直径D50(所谓的中值粒径)优选为8μm~25μm,更优选为12μm~22μm。D50不过大也不过小的荧光体粉末在面向各种用途的应用性或工业操作性的方面优选。
本实施方式的荧光体粉末的用激光衍射散射法测定的体积基准累积90%直径D90优选为18μm~38μm,更优选为18μm~30μm。D90不过大与荧光体粉末中的粗大粒子的量少相对应。D90不过大的荧光体粉末对减少发光装置的色度偏差有效。
(制造方法)
本实施方式的荧光体粉末优选通过包括以下的(1)~(4)的一系列的工序、包括(1)~(3)和(5)的一系列的工序、或者包括(1)~(5)的一系列的工序来制造。从适当地调整(D90-D10)/D50的观点考虑,荧光体粉末的制造工序优选包括(5)分级工序(优选为沉降分级)。
(1)原料混合粉末的制备工序
(2)煅烧工序
(3)煅烧物的粉碎工序
(4)酸处理工序
(5)分级工序(优选为沉降分级)
以下,对(1)~(5)进行具体说明。
(1)原料混合粉末的制备工序
原料混合粉末的制备工序中,通常将适当的原料粉末混合而得到原料混合粉末。
作为原料粉末,优选使用构成元素的氮化物、即氮化硅、氮化铝、氮化锂、氮化铈、碱土元素的氮化物(例如氮化钙)等。一般而言,氮化物粉末在空气中不稳定,粒子表面会被氧化物层覆盖,即便使用氮化物原料时,结果原料中也会含有一定程度的氧化物。控制荧光体的O/N比时,考虑这些的同时,当氧不足的情况下,可以使氮化物的一部分成为氧化物(含有通过加热处理变成氧化物的化合物)。作为氧化物的例子,可举出氧化铈等。
原料粉末中,锂化合物因加热而产生的挥发明显,有时根据煅烧条件绝大多数都会挥发。因此,锂化合物的配合量优选根据煅烧条件考虑煅烧过程的挥发量来确定。
氮化物原料粉末中,氮化锂、氮化铈、碱土元素的氮化物与空气中的水分激烈反应。因此,这些操作优选在被非活性气氛置换后的手套箱内进行。
从作业的效率性的观点考虑,优选(i)首先,将在空气中能够操作的氮化硅、氮化铝和各种氧化物原料粉末称量规定量,预先在空气中充分混合而制备预混粉末,(ii)其后,在手套箱内,将预混粉末与氮化锂等容易与水分反应的物质进行混合而制备原料混合粉末。
(2)煅烧工序
煅烧工序中,将(1)在原料混合粉末的制备工序中制备的原料混合粉末填充到适当的容器内,使用煅烧炉等加热。
从使反应充分进行的观点和抑制锂挥发的观点考虑,煅烧的温度优选为1600~2000℃,更优选为1700~1900℃。
从使反应充分进行的观点和抑制锂挥发的观点考虑,煅烧时间优选为2~24小时,更优选为4~16小时。
煅烧工序优选在氮气氛下进行。另外,优选适当地调整煅烧气氛的压力。具体而言,煅烧气氛的压力优选为0.5MPa·G以上。煅烧温度尤其为1800℃以上时,有荧光体容易分解的趋势,但通过使煅烧气氛的压力高,能够抑制荧光体的分解。
顺便说一下,从工业生产率考虑,煅烧气氛的压力优选小于1MPa·G。
填充原料混合粉末的容器优选由在高温的氮气氛下稳定且不与原料混合粉末或其反应产物反应的材质构成。容器的材质优选为氮化硼。
(3)煅烧物的粉碎工序
(2)中得到的煅烧物通常为块状,因此优选通过施加机械力而粉碎成一定程度的小尺寸。
粉碎可以使用粉碎机、研钵、球磨机、振动磨、喷射磨机、捣碎机等各种装置。可以组合这些装置中的2个以上进行粉碎。后述的实施例中,首先使用捣碎机得到煅烧物的粗粉碎物,其后,使用喷射磨机将该粗粉碎物粉碎得更精细。通过适当地控制粉碎条件,也可以调整D10、D50、D90和(D90-D10)/D50中的1个或2个以上。
(4)酸处理工序
酸处理工序中,例如,在酸性水溶液中浸渍上述(3)中得到的粉碎物。虽然详细原因不明,但认为通过酸处理能够除去或减少荧光体中的对发光没有帮助的或者降低发光效率的“异相”。
作为酸性水溶液,可举出含有选自氢氟酸、硝酸、盐酸等酸中的1种酸的酸性水溶液,或者混合上述酸中的2种以上而得的混合酸水溶液。作为酸,优选硝酸或盐酸,更优选盐酸。
酸性水溶液的浓度可根据使用的酸的强度适当地设定,例如为0.5~50质量%,优选为1~30质量%,更优选为1~10质量%。
实施酸处理时的温度优选为25℃~90℃,更优选为60℃~90℃。通过在较高温度下处理,容易除去异相。
酸处理的时间(浸渍时间)优选为15分钟~80分钟,优选为15分钟~60分钟。
优选在酸处理后将荧光体粉末充分水洗,并使其干燥。
(5)分级工序
为了减少粉末中的微粉(具有降低蓝色光的转换效率的趋势的过于微细的荧光体粒子)的量,优选进行适当的分级处理。为了有效地除去微粉,分级的方法优选为如下说明的沉降分级。
首先,使(3)煅烧物的粉碎工序中得到的粉末、或者(4)经过酸处理工序的粉末在容器内分散于适当的液体,例如六偏磷酸钠水溶液而制成分散液。
接下来,使该分散液静置一定时间,使分散液中的粉末中的粒径较大的物质沉淀。
其后,排出上清液。
其后,进一步在沉淀物残留的容器内重新放入六偏磷酸钠水溶液,使粉末分散、静置,排出上清液,将此等操作反复进行多次。“多次”优选为5次以上。次数的上限没有特别限制,从成本等观点考虑,例如为15次以下,具体而言为10次以下。
分级的具体条件只要最终可得到(D90-D10)/D50为0.7~1.1的荧光体粉末就没有特别限定。优选以除去粒径10μm以下的微粉的方式设定分级的条件,更优选以除去7.5μm以下的微粉的方式设定分级的条件,但仅作为参考。沉降分级的情况下,条件设定可以参考与粒子的沉降速度有关的斯托克斯定律。
沉降分级的具体条件的一个例子参照后述的实施例。
<发光装置、图像显示装置和照明装置>
通过组合本实施方式的荧光体粉末与发光光源,可以得到发光装置。
发光光源典型的是发出紫外线或可见光。例如,发光光源为蓝色LED时,从发光光源发出的蓝色光照射于荧光体粉末,然后蓝色光被转换成更长波长的光。即,本实施方式的荧光体粉末可以用作将蓝色光转换成更长波长的光的波长转换材料。
参照图1对发光装置的具体构成的一个例子进行说明。
图1是表示发光装置的结构的一个例子的截面示意图。如图1所示,发光装置100具备:发光元件120、散热片130、壳体140、第1引线框架150、第2引线框架160、焊线170、焊线172和复合体40。
发光元件120安装于散热片130上表面的规定区域。通过在散热片130上安装发光元件120,能够提高发光元件120的散热性。应予说明,也可以使用封装用基板来代替散热片130。
发光元件120为发出激发光的半导体元件。作为发光元件120,例如,可以使用发出相当于从近紫外线到蓝色光的300nm~500nm的波长的光的LED芯片。配设于发光元件120的上表面侧的一个电极(未图示)介由金属线等焊线170与第1引线框架150的表面连接。另外,形成于发光元件120的上表面的另一电极(未图示)介由金属线等焊线172与第2引线框架160的表面连接。
在壳体140形成孔径从底面向上方逐渐扩大的大致漏斗形状的凹部。发光元件120设置于上述凹部的底面。包围发光元件120的凹部的壁面起到反射板的作用。
复合体40被填充至由壳体140形成壁面的上述凹部。复合体40是将从发光元件120发出的激发光转换成更长波长的光的波长转换部件。
复合体40是在树脂等密封材料30中至少分散有本实施方式的荧光体粉末的物质。为了得到品质更高的白光,密封材料30不仅含有本实施方式的荧光体粉末,还可以含有其它的荧光体粉末。
发光装置100发出发光元件120的光与吸收从发光元件120发出的光而被激发的荧光体粒子1所发出的光的混合色。发光装置100优选通过发光元件120的光与由荧光体粒子1产生的光的混色而发出白光。
顺便说一下,图1中虽然例示了表面安装型的发光装置,但发光装置不限定于表面安装型,可以为子弹型、COB(板上芯片)型、CSP(芯片级封装)型等。
作为发光装置的使用用途,可举出显示器等图像显示装置、照明装置。例如,可以使用发光装置100作为背光灯而制造液晶显示器。另外,也可以使用一个或多个发光装置100,并实施适当的配线等而制造照明装置。
以上,对本发明的实施方式进行了说明,但这些为本发明的例示,可以采用上述以外的各种构成。另外,本发明并不限定于上述的实施方式,能够实现本发明的目的的范围内的变形、改进等包含于本发明。
实施例
基于实施例和比较例对本发明的实施方式进行详细说明。慎重起见事先说明,本发明不限于实施例。
<荧光体粉末的制造>
(实施例1)
(1)原料混合粉末的制备
首先进行预混。具体而言,使用小型V型混合机将表1所记载的原料中的Si3N4、AlN和CeO2混合30分钟(干混),其后,用网孔150μm的尼龙制的筛子进行过筛。由此得到预混粉末。
接下来,在氮气氛的手套箱内,向预混粉末中加入表1中记载的剩余原料(Ca3N2和Li3N),充分干混,其后,用网孔500μm的筛子进行过筛。由此得到原料混合粉末。
(2)煅烧
将原料混合粉末填充到氮化硼制的容器中。将该容器放入炉中,将原料混合粉末在0.72MPa·G的N2气氛下于1800℃煅烧8小时。
(3)煅烧物的粉碎
使用捣碎机将(2)中得到的煅烧物粉碎。利用捣碎机的粉碎反复进行直至网孔250μm的振动筛的通过率超过90%。
进一步使用喷射磨机(Nippon Pneumatic Mfg.Co.,Ltd.制,PJM-80SP)对经过捣碎机的粉碎而得的煅烧物进行粉碎。粉碎条件为试样供给速度:50g/min、粉碎气压:0.3MPa。
(4)酸处理
将经粉碎的煅烧物投入到盐酸中进行酸处理。
具体而言,首先,准备将35~37质量%盐酸与蒸馏水按体积比50mL:300mL混合并加热至80℃的盐酸水溶液。在该盐酸水溶液中投入(3)中粉碎的煅烧物,搅拌0.5小时进行酸处理。
将经酸处理的煅烧物用蒸馏水充分清洗,其后,在110℃干燥3h。然后,使其通过网孔45μm的筛子而除去粗大/凝集粒子。
(5)通过沉降分级除去微粉
首先,制备0.05质量%六偏磷酸钠水溶液。然后,将该水溶液加入到内径70mm、高度120mm的容器中直至成为高度110mm。
接下来,向上述的加入了水溶液的容器内投入经酸处理的煅烧物,充分搅拌使其分散,其后静置22分钟。静置后,排出从上面起算为90mm份的上清液。其后,加入六偏磷酸钠水溶液直至成为高度110mm,再次通过搅拌使粉末分散后进行同样的处理。将该操作反复进行7次,除去酸处理粉末中含有的微粉(顺便说一下,基于斯托克斯定律,分级点为7.5μm。)
其后,边对容器底部的浆料进行水洗边进行过滤,回收固体成分,将其在110℃、3小时的条件下干燥,使其通过网孔45μm的筛子,使凝集粒子破碎。
通过以上操作得到荧光体粉末。
(比较例1)
除没进行沉降分级以外,与实施例1同样进行而得到荧光体粉末。
(实施例2)
(a)使用表1中记载的物质作为原料;(b)不进行酸处理(将由喷射磨机粉碎的煅烧物不经过酸处理而供于沉降分级);以及(c)使喷射磨机粉碎中的粉碎气压为0.6MPa,除此之外,与实施例1同样进行而得到荧光体粉末。
(实施例3)
(a)使用表1中记载的物质作为原料;以及(b)不进行酸处理(将由喷射磨机粉碎的煅烧物不经过酸处理而供于沉降分级),除此之外,与实施例1同样进行而得到荧光体粉末。
(比较例2)
除没进行沉降分级以外,与实施例3同样进行而得到荧光体粉末。
(实施例4)
(a)使用表1中记载的物质作为原料;(b)不进行酸处理(将由喷射磨机粉碎的煅烧物不经过酸处理而供于沉降分级);(c)使喷射磨机粉碎中的粉碎气压为0.4MPa;以及(d)使由喷射磨机粉碎的煅烧物通过网孔45μm的筛子,除去粗大/凝集粒子后,供于沉降分级,除此之外,与实施例1同样进行而得到荧光体粉末。
(比较例3)
除没进行沉降分级以外,与实施例4同样进行而得到荧光体粉末。
<化学组成/晶体结构的确认>
对一部分的荧光体粉末如下分析组成。
Ca、Li、Ce、Si和Al的量:通过碱熔法使荧光体粉末熔解,其后,利用ICP发射光谱分析装置(Rigaku Corporation制CIROS-120)进行测定。
O和N的量:利用氧氮分析装置(HORIBA公司制,EMGA-920)进行测定。
基于测定结果,求出通式Mx(Si,Al)2(N,O)3±y中的x、y、Si/Al原子比、O/N原子比、M的Li比率以及M的Ce比率。
另外,对于作为杂质的Cr元素和Fe元素,使用氢氟酸与硝酸的混合酸通过加压酸分解法使荧光体粉末溶解,其后,利用ICP发射光谱分析装置进行测定。
对实施例1的荧光体使用X射线衍射装置(Rigaku Corporation公司制UltimaIV-N),也进行利用Cu-Kα射线的X射线粉末衍射(XRD)。将得到的XRD图案示于图2。根据得到的XRD图案的解析,确认了为斜方晶系且晶格常数a=0.9486nm、b=0.5586nm、c=0.4933nm的晶体作为主相,存在少量的LiAlSi2N4作为异相。
顺便说一下,未测定实施例4和比较例3的荧光体粉末的化学组成。但是,原料混合粉末的组成在各实施例·比较例中没有大的差异,另外,认为各实施例·比较例的制造工序的不同难以对最终得到的荧光体粉末的化学组成造成大的影响。因此,认为实施例4和比较例3的荧光体粉末的组成与其它的实施例和比较例同样地对应于通式Mx(Si,Al)2(N,O)3±y。
<粒径分布的测定>
粒径分布是使用LS13 320(Beckman Coulter,Inc.制),通过基于JIS R1629:1997的激光衍射散射法测定的。测定溶剂使用水。
作为具体的步骤,首先,向加入0.05质量%的作为分散剂的六偏磷酸钠的水溶液中投入少量的荧光体粉末。接下来,用喇叭式的超声波均质机(输出300W、喇叭直径26mm)进行分散处理而制作分散液。使用该分散液测定粒径分布。根据得到的累积体积频率分布曲线求出10%体积直径(D10)、50%体积直径(D50)和90%体积直径(D90)。然后,算出(D90-D10)/D50。
<评价>
(荧光峰值强度)
使用由罗丹明B和副标准光源进行了校正的荧光分光光度计(Hitachi High-TechCorporation.制,F-7000),测定荧光体粉末的荧光光谱。具体而言,测定用波长455nm的单色光激发荧光体粉末所发出的荧光的光谱,求出荧光峰值强度和荧光峰值波长。
荧光峰值强度根据测定装置、条件而变化。后述的表中记载的荧光峰值强度是将标准试样(YAG,更具体为三菱化学公司制P46Y3)的荧光峰值强度设为100时的值。
(内量子效率和外量子效率)
使用分光光度计(大塚电子株式会社制MCPD-7000),按照以下的步骤求出各荧光体粉末的内量子效率和外量子效率。
(1)将荧光体粉末以表面平滑的方式填充至凹型槽的凹陷部分。将该凹型槽安装于积分球内的规定位置(试样部)。使用光纤向该积分球导入来自发光光源(Xe灯)并分光成455nm的波长的单色光。将该单色光(激发光)照射到填充于凹型槽的凹陷部分的荧光体粉末,测定荧光光谱。由得到的光谱数据求出峰值波长,另外,算出激发反射光光子数(Qref)和荧光光子数(Qem)。在450nm~465nm的波长范围内算出激发反射光光子数,在465nm~800nm的范围内算出荧光光子数。
(2)另外,在试样部安装反射率为99%的标准反射板(Labsphere公司制Spectralon)代替凹型槽,测定波长455nm的激发光的光谱。然后,由450nm~465nm的波长范围的光谱算出激发光光子数(Qex)。
(3)根据下式由上述(1)和(2)中求出的Qref、Qem和Qex算出内量子效率和外量子效率。
内量子效率=(Qem/(Qex-Qref))×100
外量子效率=(Qem/Qex)×100
将各种信息一并示于表1。
表1中,“N.D.”为未检出(Not Detected)的简称。
另外,表1中,“使用原料”栏中记载的各原料如下。
Ca3N2-1:TAIHEIYO CEMENT CORPORATION制的Ca3N2
Ca3N2-2:CERAC公司(现为Materion公司)制的Ca3N2
Li3N-1:Materion公司制的Li3N
Li3N-2:CERAC公司(现为Materion公司)制的Li3N
Li3N-3:高纯度化学研究所制的Li3N
CeO2-1:信越化学工业公司制的CeO2,C等级
Si3N4-1:宇部兴产公司制的Si3N4,E10等级
AlN-1:Tokuyama Corporation制的AlN,E等级
[表1]
根据实施例1与比较例1的对比、实施例2和3与比较例2的对比、实施例4与比较例3的对比,可理解为即便荧光体的化学组成几乎相同,但(D90-D10)/D50为0.7~1.1的荧光体粉末与(D90-D10)/D50大于1.1的荧光体粉末相比,显示出良好的荧光峰值强度、内量子效率和外量子效率。
该申请基于2020年11月13日申请的日本申请特愿2020-189204号主张优先权,在此引用其公开的全部内容。
符号说明
1 荧光体粒子
30 密封材料
40 复合体
100 发光装置
120 发光元件
130 散热片
140 壳体
150第1引线框架
160第2引线框架
170 焊线
172 焊线
Claims (8)
1.一种荧光体粉末,包含荧光体粒子,所述荧光体粒子是由通式Mx(Si,Al)2(N,O)3±y表示且其中的M为Li和一种以上的碱土金属元素、0.52≤x≤0.9、0.06≤y≤0.36、M的一部分被Ce元素取代的荧光体,Si/Al原子比为1.5~6,且O/N原子比为0~0.1,M的5~50mol%为Li,M的0.5~10mol%为Ce,
将用激光衍射散射法测定该荧光体粉末所得的体积基准累积10%直径、体积基准累积50%直径和体积基准累积90%直径分别设为D10、D50和D90时,(D90-D10)/D50为0.7~1.1。
2.根据权利要求1所述的荧光体粉末,其中,D10为5μm~12μm。
3.根据权利要求1或2所述的荧光体粉末,其中,D90为18μm~38μm。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的荧光体粉末,其中,D50为8μm~25μm。
5.一种发光装置,具备权利要求1~4中任一项所述的荧光体粉末和发光光源。
6.根据权利要求5所述的发光装置,其中,发光光源发出紫外线或可见光。
7.一种图像显示装置,具备权利要求5或6所述的发光装置。
8.一种照明装置,具备权利要求5或6所述的发光装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020-189204 | 2020-11-13 | ||
JP2020189204 | 2020-11-13 | ||
PCT/JP2021/040623 WO2022102512A1 (ja) | 2020-11-13 | 2021-11-04 | 蛍光体粉末、発光装置、画像表示装置および照明装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116508168A true CN116508168A (zh) | 2023-07-28 |
Family
ID=81601224
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202180076610.8A Pending CN116508168A (zh) | 2020-11-13 | 2021-11-04 | 荧光体粉末、发光装置、图像显示装置和照明装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20240010914A1 (zh) |
JP (1) | JPWO2022102512A1 (zh) |
KR (1) | KR20230105343A (zh) |
CN (1) | CN116508168A (zh) |
TW (1) | TW202227590A (zh) |
WO (1) | WO2022102512A1 (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116529896A (zh) * | 2020-12-07 | 2023-08-01 | 电化株式会社 | 荧光体粉末、发光装置、图像显示装置和照明装置 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004119218A (ja) * | 2002-09-26 | 2004-04-15 | Seimi Chem Co Ltd | リチウム二次電池用の正極活物質及びその製造方法 |
US20070114548A1 (en) * | 2005-11-22 | 2007-05-24 | Gelcore, Llc | Charge compensated nitride phosphors for use in lighting applications |
CN102911662A (zh) * | 2012-10-24 | 2013-02-06 | 江苏博睿光电有限公司 | 一种氮化物荧光粉及其制备方法 |
CN103347978A (zh) * | 2010-11-16 | 2013-10-09 | 电气化学工业株式会社 | 荧光体、发光装置及其用途 |
WO2018147185A1 (ja) * | 2017-02-07 | 2018-08-16 | 宇部興産株式会社 | 蛍光体粉末及び発光装置並びに蛍光体粉末の製造方法 |
JP2018150433A (ja) * | 2017-03-10 | 2018-09-27 | デンカ株式会社 | 橙色蛍光体および発光装置 |
WO2020054351A1 (ja) * | 2018-09-12 | 2020-03-19 | デンカ株式会社 | 蛍光体及び発光装置 |
WO2020203488A1 (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | デンカ株式会社 | 蛍光体粉末、複合体および発光装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102348778B (zh) * | 2009-03-26 | 2014-09-10 | 独立行政法人物质·材料研究机构 | 荧光体、其制造方法、发光器具以及图像显示装置 |
JP6212498B2 (ja) * | 2012-11-13 | 2017-10-11 | デンカ株式会社 | 蛍光体、発光素子及び照明装置 |
-
2021
- 2021-11-04 JP JP2022561862A patent/JPWO2022102512A1/ja active Pending
- 2021-11-04 CN CN202180076610.8A patent/CN116508168A/zh active Pending
- 2021-11-04 KR KR1020237019278A patent/KR20230105343A/ko unknown
- 2021-11-04 US US18/035,425 patent/US20240010914A1/en active Pending
- 2021-11-04 WO PCT/JP2021/040623 patent/WO2022102512A1/ja active Application Filing
- 2021-11-09 TW TW110141588A patent/TW202227590A/zh unknown
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004119218A (ja) * | 2002-09-26 | 2004-04-15 | Seimi Chem Co Ltd | リチウム二次電池用の正極活物質及びその製造方法 |
US20070114548A1 (en) * | 2005-11-22 | 2007-05-24 | Gelcore, Llc | Charge compensated nitride phosphors for use in lighting applications |
CN103347978A (zh) * | 2010-11-16 | 2013-10-09 | 电气化学工业株式会社 | 荧光体、发光装置及其用途 |
CN102911662A (zh) * | 2012-10-24 | 2013-02-06 | 江苏博睿光电有限公司 | 一种氮化物荧光粉及其制备方法 |
WO2018147185A1 (ja) * | 2017-02-07 | 2018-08-16 | 宇部興産株式会社 | 蛍光体粉末及び発光装置並びに蛍光体粉末の製造方法 |
JP2018150433A (ja) * | 2017-03-10 | 2018-09-27 | デンカ株式会社 | 橙色蛍光体および発光装置 |
WO2020054351A1 (ja) * | 2018-09-12 | 2020-03-19 | デンカ株式会社 | 蛍光体及び発光装置 |
WO2020203488A1 (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | デンカ株式会社 | 蛍光体粉末、複合体および発光装置 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
张宏等: "Eu2+掺杂CaAlSiN3基氮化物红色荧光粉及其发光性能研究", 光谱学与光谱分析, no. 01, 15 January 2020 (2020-01-15) * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116529896A (zh) * | 2020-12-07 | 2023-08-01 | 电化株式会社 | 荧光体粉末、发光装置、图像显示装置和照明装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20240010914A1 (en) | 2024-01-11 |
WO2022102512A1 (ja) | 2022-05-19 |
KR20230105343A (ko) | 2023-07-11 |
TW202227590A (zh) | 2022-07-16 |
JPWO2022102512A1 (zh) | 2022-05-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN112739796B (zh) | 荧光体和发光装置 | |
CN111936598B (zh) | α型塞隆荧光体及发光装置 | |
TWI821389B (zh) | 螢光體及發光裝置 | |
WO2022123997A1 (ja) | 蛍光体粉末、発光装置、画像表示装置および照明装置 | |
TWI829904B (zh) | 螢光體粉末、複合體及發光裝置 | |
CN116508168A (zh) | 荧光体粉末、发光装置、图像显示装置和照明装置 | |
WO2022102503A1 (ja) | 蛍光体粉末、発光装置、画像表示装置および照明装置 | |
CN116507693A (zh) | 荧光体粉末、发光装置、图像显示装置和照明装置 | |
CN111201304A (zh) | 红色荧光体和发光装置 | |
WO2020235297A1 (ja) | α型サイアロン蛍光体、発光部材、および発光装置 | |
TWI838523B (zh) | α型矽鋁氮氧化物螢光體、發光構件、以及發光裝置 | |
JP2020164752A (ja) | 蛍光体粉末、複合体および発光装置 | |
WO2024101352A1 (ja) | 蛍光体、および発光装置 | |
WO2024101330A1 (ja) | 蛍光体、および発光装置 | |
US20240150647A1 (en) | Phosphor powder, composite, and light-emitting device | |
JP7252186B2 (ja) | 蛍光体粉末、複合体および発光装置 | |
CN115362239A (zh) | 荧光体粉末、复合体、发光装置和荧光体粉末的制造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |