CN116504847A - 电子组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子组件及电子设备，涉及电子技术领域。该电子组件包括基板、光学元器件以及封装电路层，基板具有相背的第一表面与第二表面，第一表面上设置有一端具有第一开口的凹槽，基板还包括连通第二表面与凹槽的导光孔；光学元器件设置于凹槽，光学元器件包括朝向第二表面设置的光学元件；封装电路层设置于第一表面并封装第一开口，封装电路层包括层主体、位于层主体朝向凹槽一侧的第一连接部、位于层主体远离凹槽一侧的第二连接部以及连接第一连接部与第二连接部件的连通部，第一连接部与光学元器件电连接。通过将光学元器件设置于基板的凹槽中，以利用基板的部分厚度来形成容纳光学元器件的空间，提高了电子组件的结构紧凑性。

Description

电子组件及电子设备

技术领域

本申请属于电子技术领域，具体涉及一种电子组件及电子设备。

背景技术

相关技术中，许多光学元器件需要被封装处理，以降低光学元器件受外界环境的干扰，从而使得光学元器件不易受撞击、腐蚀等破坏，从而提高光学元器件的工作稳定性。

在目前的许多电子组件结构中，例如，在应用于光学领域的电子组件中，为了便于光学元器件中光学元件的感光或发光工作，往往是通过在基板上设置多层胶体或设置胶体与盖体组合的方式对光学元器件进行封装处理，但是这样的封装处理方式易使得电子组件具有较厚的厚度，降低了电子组件的结构紧凑性。

发明内容

本申请旨在提供一种电子组件及电子设备，至少解决电子组件厚度较厚的技术问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供了一种电子组件，电子组件包括基板、光学元器件以及封装电路层，基板具有相背的第一表面与第二表面，第一表面上设置有一端具有第一开口的凹槽，基板还包括连通第二表面与凹槽的导光孔；光学元器件设置于凹槽，光学元器件包括朝向第二表面设置的光学元件；封装电路层设置于第一表面并封装第一开口，封装电路层包括层主体、位于层主体朝向凹槽一侧的第一连接部、位于层主体远离凹槽一侧的第二连接部以及连接第一连接部与第二连接部件的连通部，第一连接部与光学元器件电连接。

第二方面，本申请还提供了一种电子设备，电子设备包括如第一方面提供的电子组件。

在本申请提供的电子组件中，电子组件包括基板、光学元器件以及封装电路层，其中，基板具有在厚度方向上相背的第一表面与第二表面，第一表面上设置有凹槽，通过将光学元器件设置于凹槽中，以利用基板的部分厚度来形成容纳光学元器件的空间，提高了电子组件的结构紧凑性，降低了电子组件的厚度。光学元器件的光学元件可用于感应光和/或用于发出光，通过在基板上设置连通第二表面与凹槽的导光孔，且将光学元器件的光学元件朝向第二表面，使得外界的光能够通过导光孔进入至凹槽内被光学元器件的光学元件所感应，或使得光学元器件的光学元件发出的光能够通过导光孔射向外界，从而使得光学元器件的工作不易受基板的遮挡影响。封装电路层设置于第一表面并封装第一开口，即封装电路覆盖凹槽的第一开口设置以实现对凹槽内光学元器件的封装，且通过设置光学元器件与封装电路层的第一连接部电连接，使得电子组件的第二连接部与其他元器件电连接时，能够实现光学元器件与其他元器件的电连接关系。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：

图1为本申请一些实施例的电子组件的结构示意图；

图2为本申请一些实施例的电子组件的剖视示意图；

图3为本申请另一些实施例的电子组件的剖视示意图；

图4为本申请再一些实施例的电子组件的剖视示意图；

图5为本申请又一些实施例的电子组件的剖视示意图；

图6为本申请还一些实施例的电子组件的剖视示意图。

附图标记说明：(硅基板，凸透镜)

10-电子组件；10a-第一导电部；10b-第二导电部；10c-第三导电部；10d-焊锡球；10e-固定件；

1-基板；1a-第一表面；1b-第二表面；11-凹槽；11a-第一子槽；11b-第二子槽；111-第一开口；112-底壁；113-侧壁；12-导光孔；12a-第一导光孔；12b-第二导光孔；121-第二开口；13-第一子板；131-镂空区；132-导电孔；14-第二子板；

2-光学元器件；2a-第一元器件；2b-第二元器件；21-光学元件；22-第三连接部；23-第四连接部；24-第五连接部；25-过孔；

3-封装电路层；31-层主体；32-第一连接部；33-第二连接部；34-连通部；

4-透镜；

20-载具；20a-槽结构；

X-厚度方向。

具体实施方式

下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本申请进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅意在解释本申请，而不是限定本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请更好的理解，在附图和下面的描述中，至少部分的公知结构和技术没有被示出，以便避免对本申请造成不必要的模糊；并且，为了清晰，可能夸大了部分结构的尺寸。此外，下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。

需要说明的是，在本文中，除非另有说明，“多个”的含义是两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

下述描述中出现的方位词均为图中示出的方向，并不是对本申请的实施例的具体结构进行限定。在本申请的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

相关技术中，许多光学元器件需要被封装处理，以降低光学元器件受外界环境的干扰，从而使得光学元器件不易受撞击、腐蚀等破坏，从而提高光学元器件的工作稳定性。在目前的许多电子组件结构中，例如，在应用于光学领域的电子组件中，光学元器件包括感光芯片和/或发光芯片，该类电子组件的光学元器件常设置于基板之上，以便于光学元器件的感光芯片和/或发光芯片的感光或发光工作，且常常是通过在基板上设置多层胶体或设置胶体与盖体组合的方式对感光芯片和/或发光芯片进行封装处理，但是这样的封装处理方式易使得电子组件具有较厚的厚度，降低了电子组件的结构紧凑性。

为了解决上述技术问题，提供了本申请。为了更好地理解本申请，下面结合附图对本申请实施例的电子组件及电子设备进行详细描述。

图1为本申请一些实施例的电子组件10的结构示意图，图2为本申请一些实施例的电子组件10的剖视示意图，图中X方向为厚度方向。

如图1与图2所示，本申请实施例提供了一种电子组件10，电子组件10包括基板1、光学元器件2以及封装电路层3，基板1具有相背的第一表面1a与第二表面1b，第一表面1a上设置有一端具有第一开口111的凹槽11，基板1还包括连通第二表面1b与凹槽11的导光孔12；光学元器件2设置于凹槽11，光学元器件2包括朝向第二表面1b设置的光学元件21；封装电路层3设置于第一表面1a并封装第一开口111，封装电路层3包括层主体31、位于层主体31朝向凹槽11一侧的第一连接部32、位于层主体31远离凹槽11一侧的第二连接部33以及连接第一连接部32与第二连接部33件的连通部34，第一连接部32与光学元器件2电连接。

在本申请提供的电子组件10中，电子组件10包括基板1、光学元器件2以及封装电路层3，其中，基板1具有在厚度方向X上相背的第一表面1a与第二表面1b，第一表面1a上设置有凹槽11，通过将光学元器件2设置于凹槽11中，以利用基板1的部分厚度来形成容纳光学元器件2的空间，提高了电子组件10的结构紧凑性，降低了电子组件10的厚度。光学元器件2的光学元件21可用于感应光和/或用于发出光，通过在基板1上设置连通第二表面1b与凹槽11的导光孔12，且将光学元器件2的光学元件21朝向第二表面1b，使得外界的光能够通过导光孔12进入至凹槽11内被光学元器件2的光学元件21所感应，或使得光学元器件2的光学元件21发出的光能够通过导光孔12射向外界，从而使得光学元器件2的工作不易受基板1的遮挡影响。封装电路层3设置于第一表面1a并封装第一开口111，即封装电路覆盖凹槽11的第一开口111设置以实现对凹槽11内光学元器件2的封装，且通过设置光学元器件2与封装电路层3的第一连接部32电连接，使得电子组件10的第二连接部33与其他元器件电连接时，能够实现光学元器件2与其他元器件的电连接关系。

在本申请的实施例中，厚度方向X可以为从基板1的第二表面1b指向第一表面1a的方向，可选的，厚度方向X可垂直于第一表面1a和/或第二表面1b设置。

基板1的材料的设置方式有多种，在一些实施例中，基板1的材料可包括硅，例如，基板1可为硅基板，使得光学元器件2为芯片时，即光学元器件2的材料也包括硅时，基板1与光学元器件2间的热膨胀系数(CTE，Coefficient of thermal expansion)能够较为接近，使得当电子组件10的工作环境温度发生变化时，基板1与光学元器件2间不易相互膨胀发生挤压接触，从而提高电子组件10的工作稳定性。

当基板1为硅基板时，也使得电子组件10可通过晶圆级(WLP，Wafer levelpackage)封装工艺制成，即可通过在待制备晶圆上进行挖槽，以形成多个凹槽11，再将光学元器件2设置于凹槽11并通过封装电路材料层对各个凹槽11内的光学元器件2进行封装，以制成被封装的成品晶圆，然后再对被封装的成品晶圆进行切割，以同时获得多个电子组件10，从而便于对电子组件10进行大批量生产。

在一些实施例中，可通过在第一表面1a上使用RDL(重布线层，RedistributionLayer)工艺以制成封装电路层3，从而使得封装电路层3能够具有较好的电路结构。可选的，第二连接部33上可设置焊锡球10d、铜柱或其他如导电材料，以便于第二连接部33与其他元器件间的电连接。

可选的，封装电路层3的层主体31可包括一层或多层聚酰亚胺薄膜(PI film，polyimide film)，聚酰亚胺薄膜具有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能，聚酰亚胺薄膜可起到绝缘隔离的作用，使得封装电路层3中不易发生短路。

可选的，凹槽11内还可填充封装材料(图中未示出)，使得光学元器件2不易与空气发生接触，以进一步提高对光学元器件2的封装效果。其中，封装材料的设置方式有多种，例如，封装材料可包括树脂等能够较好的填充于凹槽11或覆盖于光学元器件2上的封装材料。

凹槽11的形状设置方式有多种，可选的，凹槽11的形状可根据光学元器件2的形状和尺寸进行设置，以提高电子组件10的空间利用率。在一些实施例中，凹槽11的体积可略大于光学元器件2的体积，使得光学元器件2设置于凹槽11中时，至少部分凹槽11的内壁能够与光学元器件2间具有间隔，以有利于封装材料的填充于覆盖，使得封装材料能够较好的包裹光学元器件2，使得光学元器件2不易与空气发生接触。

在一些实施例中，凹槽11在厚度方向X上的延伸尺寸大于光学元器件2在厚度方向X上的延伸尺寸，使得光学元器件2不易从第一开口111中露出，以便于封装电路层3封装第一开口111，从而能够较好的对凹槽11内的光学元器件2进行封装。

本申请对光学元器件2的种类不做限定，光学元器件2可为任意一种用于光学领域的芯片或其他需要被封装处理的用于光学领域的元器件，例如。可选的，光学元器件2可为红外光敏芯片，光学元器件2可用于对手机、平板、智能穿戴设备等具有显示屏的终端设备进行接近检测或屏幕亮度调整等。可选的，光学元器件2还可为TOF(Time of flight，飞行时间)芯片、多光谱成像芯片等。在一些可选的实施例中，光学元器件2可包括感光芯片和/或发光芯片。

可选的，凹槽11内的内壁上可沉积一层不透明物质(图中未示出)，使得当光学元器件2包括感光芯片和/或发光芯片时，不透明物质能够阻挡一部分的光，使得光不易透过基板1，以降低光线的串扰对感光芯片的影响。可选的，该不透明物质的材料可为绝缘材料，使得光学元器件2通过第一连接部32与封装电路层3电连接时不易受到串扰。可选的，凹槽11包括底壁112以及连接于底壁112与第一表面1a间的侧壁113，不透明物质设置于底壁112和至少部分侧壁113。

图3为本申请另一些实施例的电子组件10的剖视示意图。

如图3所示，在一些实施例中，凹槽11包括互不连通的第一子槽11a与第二子槽11b；导光孔12包括连通于第二表面1b与第一子槽11a间的第一导光孔12a以及连通于第二表面1b与第二子槽11b间的第二导光孔12b。第一子槽11a与第二子槽11b能够用于容纳具有不同功能的光学元器件2，以实现不同的光学应用功能。

在一些实施例中，光学元器件2包括设置于第一子槽11a的第一元器件2a以及设置于第二子槽11b的第二元器件2b，第一元器件2a包括朝向第二表面1b设置的用于感应光的光学元件21，第二元器件2b包括朝向第二表面1b设置的用于发出光的光学元件21。第二元器件2b中光学元件21发出的光能够通过第二导光孔12b射至外界，并在外界发生反射后射至第一元器件2a中用于感应光的光学元件21处，使得电子组件10能够用于检测距离或用于检测亮度。通过将第一元器件2a设置于第一子槽11a内，且将第二元器件2b设置于第二子槽11b内，能够降低第一元器件2a与第二元器件2b间光线的串扰影响。

在这些可选的实施例中，电子组件10可为光学感应类组件，可选的，电子组件10可为光学传感器、摄像头组件等例如，电子组件10可包括红外光敏器件、TOF(Time offlight，飞行时间)传感器等。其中，第一元器件2a可为感光芯片，第二元器件2b可为发光芯片。

在一些实施例中，凹槽11和/或导光孔12填充有透光封装材料(图中未示出)，即填充于凹槽11和/或导光孔12中的封装材料可为透光封装材料，使得光学元器件2包括感光芯片和/或发光芯片时，光线能够较好的透过透光封装材料，以从外界射向光学元件21或从光学元件21射至外界。

透光封装材料的材料设置方式有多种，可选的，透光封装材料可包括环氧树脂等具有较好封装特性和透光特性的材料。

请继续参照图3，在一些实施例中，导光孔12靠近第二表面1b的一侧具有第二开口121，电子组件10还包括设置于第二表面1b并封装于第二开口121的透镜4。通过在第二开口121处设置透镜4，能够提高光线通过第二开口121的效率，以提高光学元器件2的工作可靠性。可选的，透镜4可以为凸透镜，以提高透镜4的聚光效果。

可选的，透镜4可以与透光封装材料一体形成，即透镜4的材料可与透光封装材料的材料相同。在一些实施例中，在加工电子组件10时，在第二表面1b的一侧设置可设置有用于支撑基板1的载具，其中，载具在与导光孔12对应的位置上可设置槽结构，槽结构的内轮廓形状可与电子组件10透镜4的外轮廓形状相同，使得从第一开口111向凹槽11与导光孔12内填充透光封装材料时，至少部分透光封装材料的材料能够流入槽结构以形成透镜4。

如图3所示，在一些实施例中，光学元器件2在朝向底壁112的一侧设置有第三连接部22；电子组件10还包括设置于底壁112的第一导电部10a、设置于第一表面1a的第二导电部10b以及连接于第一导电部10a与第二导电部10b间的第三导电部10c，其中，第一导电部10a与第三连接部22连接，第二导电部10b与第一连接部32连接。通过设置相互电连接的第一导电部10a、第二导电部10b以及第三导电部10c，以实现光学元器件2与第一连接部32的电连接，使得电子组件10的第二连接部33与其他元器件电连接时，能够实现光学元器件2与其他元器件的电连接关系。

第一导电部10a、第二导电部10b以及第三导电部10c的材料为导电材料，第一导电部10a、第二导电部10b以及第三导电部10c能够相互接触设置，以传导光学元器件2与封装电路层3间的电信号。例如，第一导电部10a、第二导电部10b以及第三导电部10c的材料可为金属导电材料。可选的，第一导电部10a、第二导电部10b以及第三导电部10c的材料可以相同，以便于加工制造。

第三连接部22与第一导电部10a间的电连接方式有多种，在一些实施例中，第三连接部22与第一导电部10a间可通过导电材料来实现电连接，例如，焊锡球10d或铜柱等导电材料。在另一些实施例中，第三连接部22与第一导电部10a间可通过键合的方式来实现电连接。

在这些可选的实施例中，当第三连接部22与第一导电部10a连接时，至少部分光学元器件2与凹槽11的底壁112间可间隔设置，使得光学元器件2与凹槽11的底壁112间能够存在间隙，该间隙有利于透光封装材料从凹槽11内流向导光孔12处，从而降低电子组件10的加工制造难度。

如图3所示，在一些实施例中，第三导电部10c设置于侧壁113，侧壁113能够对第三导电部10c起到支撑作用，使得设置于侧壁113的第三导电部10c能够具有较好的结构稳定性。

图4为本申请再一些实施例的电子组件10的剖视示意图。

如图4所示，在一些实施例中，在从第二表面1b指向第一表面1a的方向上，凹槽11的横截面积逐渐增大，即侧壁113远离第二表面1b的一端朝向背离光学元器件2的一侧倾斜设置，以便于第三导电部10c在侧壁113上的附着，降低了第三导电部10c的加工难度。

本申请对侧壁113与底壁112间的夹角不做限定，当侧壁113与底壁112间的夹角设置的较大时，易降低凹槽11内部空间的利用率，但能够降低第三导电部10c在侧壁113上的附着难度。而当侧壁113与底壁112间的夹角设置的较小时，易降低第三导电部10c在侧壁113上的附着难度，但能够提升凹槽11内部空间的利用率。可选的，侧壁113与底壁112间的夹角可以为105°至135°。

图5为本申请又一些实施例的电子组件10的剖视示意图。

如图5所示，在另一些实施例中，基板1包括在厚度方向X上层叠的第一子板13与第二子板14，第一子板13上具有镂空区131以形成凹槽11；第一子板13上设置有在厚度方向X上贯穿的导电孔132，第三导电部10c设置于导电孔132，第一导电部10a设置于第二子板14朝向第一子板13一侧的表面。通设置在厚度方向X上贯穿第一子板13的导电孔132，使得第三导电部10c能够较好的与导电孔132的内壁附着，以提高第三导电部10c的结构稳定性，降低了第三导电部10c的加工难度。

在该实施例中，第一子板13上的镂空区131形成凹槽11时，第二子板14在厚度方向X上靠近镂空区131一侧的表面可以为凹槽11的底壁112，即第一导电部10a设置于第二子板14在厚度方向X上靠近镂空区131一侧的表面。其中，至少部分第一导电部10a可从镂空区131处露出以与第三连接部22连接，且至少部分第一导电部10a可位于第一子板13与第二子板14之间以与导电孔132内的第三导电部10c连接。

其中，可通过合理的设置导电孔132的直径，来使得填充于导电孔132的第三导电部10c具有较好的体积，从而使得第三导电部10c能够具有一个较好的电阻，从而提高光学元器件2与封装电路层3间电信号的传输质量。

可选的，第一子板13与第二子板14的材料可以均包括硅，例如，第一子板13与第二子板14可以均为硅基板，使得第一子板13与第二子板14间的热膨胀系数能够较为接近，使得当电子组件10的工作环境温度发生变化时，第一子板13与第二子板14间不易相互膨胀发生挤压接触，从而提高电子组件10的工作稳定性。

图6为本申请还一些实施例的电子组件10的剖视示意图。

如图6所示，在另一些实施例中，光学元器件2在朝向第一表面1a的一侧设置有第四连接部23，电子组件10还包括连接于第四连接部23与第一连接部32之间的第四导电部，光学元器件2可通过第四导电部与封装电路层3的第一连接部32实现电连接。

在本实施例中，当第三连接部22作为光学元器件2电信号的输出端时，光学元器件2上可设置有沿厚度方向X延伸的过孔25，过孔25连接于第三连接部22与第四连接部23之间，过孔25内可设置第五连接部24，使得第三连接部22与第四连接部23可通过第五连接部24实现电连接，以将第三连接部22的电信号传递至第四连接部23。

其中，光学元器件2可通过粘接胶等其他固定件10e被固定至凹槽11的底壁112，以限制光学元器件2在凹槽11内的相对移动，以提高电子组件10的结构稳定性。

可选的，至少部分第四导电部可沿厚度方向X延伸成型，以便于与位于其在厚度方向X上两侧的第一连接部32和第四连接部23的连接。

本申请对第四导电部的材料不做限定，可选的，第四导电部可为铜柱，使得第四导电部具有较好的电传导性能外还能具有较好的结构强度，从而提高光学元器件2与封装电路层3间的连接稳定性。

本申请还提供了一种电子设备，电子设备包括如上述任一实施例中的电子组件10。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，上述描述的***、模块和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。应理解，本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本申请的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种电子组件，其特征在于，包括：

基板，具有相背的第一表面与第二表面，所述第一表面上设置有一端具有第一开口的凹槽，所述基板还包括连通所述第二表面与所述凹槽的导光孔；

光学元器件，设置于所述凹槽，所述光学元器件包括朝向所述第二表面设置的光学元件；

封装电路层，设置于所述第一表面并封装所述第一开口，所述封装电路层包括层主体、位于所述层主体朝向所述凹槽一侧的第一连接部、位于所述层主体远离所述凹槽一侧的第二连接部以及连接所述第一连接部与第二连接部件的连通部，所述第一连接部与所述光学元器件电连接。

2.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述凹槽包括互不连通的第一子槽与第二子槽；

所述导光孔包括连通于所述第二表面与所述第一子槽间的第一导光孔以及连通于所述第二表面与所述第二子槽间的第二导光孔。

3.根据权利要求2所述的电子组件，其特征在于，所述光学元器件包括设置于所述第一子槽的第一元器件以及设置于所述第二子槽的第二元器件，

所述第一元器件包括朝向所述第二表面设置的用于感应光的光学元件，所述第二元器件包括朝向所述第二表面设置的用于发出光的光学元件。

4.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述凹槽和/或所述导光孔填充有透光封装材料。

5.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述导光孔靠近所述第二表面的一侧具有第二开口，所述电子组件还包括设置于所述第二表面并封装于所述第二开口的透镜。

6.根据权利要求1至5任一项所述的电子组件，其特征在于，所述凹槽包括底壁以及连接于所述底壁与所述第一表面间的侧壁；

所述光学元器件在朝向所述底壁的一侧设置有第三连接部；

所述电子组件还包括设置于所述底壁的第一导电部、设置于所述第一表面的第二导电部以及连接于所述第一导电部与所述第二导电部间的第三导电部，

其中，所述第一导电部与所述第三连接部连接，所述第二导电部与所述第一连接部连接。

7.根据权利要求6所述的电子组件，其特征在于，所述第三导电部设置于所述侧壁。

8.根据权利要求7所述的电子组件，其特征在于，在从所述第二表面指向所述第一表面的方向上，所述凹槽的横截面积逐渐增大。

9.根据权利要求6所述的电子组件，其特征在于，所述基板包括在厚度方向上层叠的第一子板与第二子板，所述第一子板上具有镂空区以形成所述凹槽；

所述第一子板上设置有在所述厚度方向上贯穿的导电孔，所述第三导电部设置于所述导电孔，所述第一导电部设置于所述第二子板朝向所述第一子板一侧的表面。

10.根据权利要求1至5任一项所述的电子组件，其特征在于，所述光学元器件在朝向所述第一表面的一侧设置有第四连接部，所述电子组件还包括连接于所述第四连接部与所述第一连接部之间的第四导电部。

11.根据权利要求1至5任一项所述的电子组件，其特征在于，所述基板的材料包括硅。

12.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至11任一项所述的电子组件。